JP2010040744A - Burn-in testing apparatus - Google Patents
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Abstract
【課題】バーンイン試験装置において、製造コストをより抑制することである。
【解決手段】バーンイン試験装置20は、装置基台22と、光出力モジュールを加熱する光出力モジュール加熱部24,25と、光出力モジュールから発光される信号光を受光する受光手段26とを備え、光出力モジュール加熱部は、光出力モジュール基板32と、光出力モジュールに格子状に配列され、光出力モジュールが装着される複数のソケット34と、光出力モジュールを加熱する発熱体を有する加熱基体36と、加熱基体を覆う加熱カバー38とを含み、受光手段26は、行方向に配列されたソケット34に対して略平行方向に設けられるガイドレール60、62と、ガイドレールをスライドし、光出力モジュールから発光される信号光を受光する複数の受光素子84が置かれたスライダ64と、スライダを搬送する搬送ベルト66と、搬送ベルトモータ68とを有する。
【選択図】図2In a burn-in test apparatus, manufacturing cost is further suppressed.
A burn-in test apparatus includes an apparatus base, light output module heating units and for heating a light output module, and light receiving means for receiving signal light emitted from the light output module. The light output module heating unit includes a light output module substrate 32, a plurality of sockets 34 arranged in a lattice pattern on the light output module, to which the light output module is mounted, and a heating base having a heating element for heating the light output module. 36 and a heating cover 38 that covers the heating base, and the light receiving means 26 slides on the guide rails 60 and 62 provided in a substantially parallel direction with respect to the sockets 34 arranged in the row direction. A slider 64 on which a plurality of light receiving elements 84 that receive signal light emitted from the output module are placed, and a conveyor belt 6 that conveys the slider When, and a conveyor belt motor 68.
[Selection] Figure 2
Description
本発明は、バーンイン試験装置に係り、特に、発光素子を搭載した光出力モジュールのバーンイン試験を行うバーンイン試験装置に関する。 The present invention relates to a burn-in test apparatus, and more particularly to a burn-in test apparatus that performs a burn-in test of an optical output module equipped with a light emitting element.
レーザダイオード等の発光素子が搭載され、TO−CANパッケージされた光出力モジュール等の信頼性保証をするために、光出力モジュールについて温度電圧加速試験であるバーンイン試験が行われている。バーンイン試験は、所定の試験温度に曝露された光出力モジュールに通電することにより、光出力モジュールの初期不良を検出する試験である。バーンイン試験には、光出力モジュールを恒温槽等で加熱した状態で、光出力モジュールから発光されたレーザ光等をフォトダイオード等の受光素子で受光して試験することができるバーンイン試験装置が使用される。 In order to guarantee the reliability of a light output module mounted with a light emitting element such as a laser diode and packaged in a TO-CAN package, a burn-in test, which is a temperature voltage acceleration test, is performed on the light output module. The burn-in test is a test for detecting an initial failure of the light output module by energizing the light output module exposed to a predetermined test temperature. In the burn-in test, a burn-in test apparatus is used that can test a laser beam emitted from the light output module with a light receiving element such as a photodiode while the light output module is heated in a thermostat or the like. The
特許文献1には、作業効率およびエネルギ効率の向上が可能なバーンイン方法およびバーンイン装置の提供を目的として、バーンインボード上の複数のデバイスのそれぞれに対応して設けられ、かつ可撓性のある熱伝導部部材で互いに結合された複数の部材を、複数のデバイスに伝熱接触させる工程と、複数の部材を一括的に温度制御する工程とを具備するバーンイン方法と、バーンインボード上の複数のデバイスそれぞれに対応して伝熱接触し得る複数の部材と、複数の部材間を結合する可撓性のある熱伝導部材とを具備するバーンイン装置が開示されている。
ところで、光出力モジュールのバーンイン試験では、上述したように、加熱された光出力モジュールから発光されたレーザ光等をフォトダイオード等の受光素子で受光して試験される。そのため、バーンイン試験装置には、一般的に、試験される光出力モジュールの個数と略同じ数量の受光素子が必要になる。ここで、一度に加熱されて試験される光出力モジュールの数量が増えるとバーンイン試験装置に搭載される受光素子の数量も増えるので、バーンイン試験装置の製造コストが増加する場合がある。 By the way, in the burn-in test of the light output module, as described above, the laser light emitted from the heated light output module is received by a light receiving element such as a photodiode and tested. For this reason, the burn-in test apparatus generally requires approximately the same number of light receiving elements as the number of light output modules to be tested. Here, if the number of light output modules that are heated and tested at the same time increases, the number of light receiving elements mounted on the burn-in test apparatus also increases, which may increase the manufacturing cost of the burn-in test apparatus.
そこで、本発明の目的は、試験装置の製造コストをより抑制したバーンイン試験装置を提供することである。 Therefore, an object of the present invention is to provide a burn-in test apparatus that further suppresses the manufacturing cost of the test apparatus.
本発明に係るバーンイン試験装置は、発光素子を搭載した光出力モジュールのバーンイン試験を行うバーンイン試験装置であって、装置基台と、前記装置基台に配置され、複数の光出力モジュールが装着され、前記光出力モジュールを加熱する光出力モジュール加熱部と、前記装置基台に配置され、前記光出力モジュールから発光される信号光を受光する受光手段と、を備え、前記光出力モジュール加熱部は、前記光出力モジュールに電力を供給する光出力モジュール基板と、前記光出力モジュール基板に格子状に配列され、前記光出力モジュールが装着される複数のソケットと、前記ソケットが挿入される複数のソケット挿入溝と、前記ソケット挿入溝と連通し、前記光出力モジュールが挿入される複数の光出力モジュール挿入溝と、が格子状に設けられ、前記光出力モジュールを加熱する発熱体を有する加熱基体と、前記光出力モジュールから発光される信号光を通す複数の開口を有し、前記加熱基体を覆う加熱カバーと、を含み、前記受光手段は、前記装置基台に前記光出力モジュール加熱部を挟んで設けられ、格子状に配列された前記ソケットの行方向に対して略平行方向に設けられる一対のガイドレールと、前記一対のガイドレールに一端と他端とがスライド可能に取り付けられ、格子状に配列された前記ソケットの列方向に対して略平行方向に設けられるスライド基体と、前記スライド基体に設けられ、行方向に配列された前記ソケットと略同一直線状に配置され、列方向に配列された前記ソケットに対して略平行方向に一列に配列され、前記光出力モジュールから発光される信号光を受光する複数の受光素子を有する受光体と、を含むスライダと、前記装置基台に前記一対のガイドレールと略平行方向に設けられ、前記スライダを搬送する搬送体と、前記装置基台に配置され、前記搬送体を駆動させる搬送体駆動部と、を含むことを特徴とする。 A burn-in test apparatus according to the present invention is a burn-in test apparatus for performing a burn-in test of a light output module equipped with a light emitting element. The burn-in test apparatus is disposed on a device base and the device base, and a plurality of light output modules are mounted. A light output module heating unit that heats the light output module; and a light receiving unit that is disposed on the device base and that receives signal light emitted from the light output module, the light output module heating unit comprising: A light output module substrate for supplying power to the light output module; a plurality of sockets arranged in a grid pattern on the light output module substrate; and a plurality of sockets into which the sockets are inserted. An insertion groove and a plurality of light output module insertion grooves that are communicated with the socket insertion groove and into which the light output module is inserted are provided. A heating base having a heating element that heats the light output module, and a heating cover that has a plurality of openings through which the signal light emitted from the light output module passes and covers the heating base. The light receiving means is provided on the device base with the light output module heating unit sandwiched therebetween, and a pair of guide rails provided in a direction substantially parallel to the row direction of the sockets arranged in a lattice shape, One end and the other end are slidably attached to a pair of guide rails, a slide base provided in a direction substantially parallel to the row direction of the sockets arranged in a lattice shape, and provided in the slide base in a row direction Arranged substantially in the same straight line as the sockets arranged in a row, arranged in a row in a direction substantially parallel to the sockets arranged in a row direction, and emitted from the light output module. A slider including a plurality of light receiving elements that receive the signal light, a slider that is provided on the device base in a direction substantially parallel to the pair of guide rails, and that transports the slider; And a carrier driving unit that is disposed on the apparatus base and drives the carrier.
本発明に係るバーンイン試験装置において、前記加熱カバーは、前記開口を覆うガラス板を有することが好ましい。 In the burn-in test apparatus according to the present invention, the heating cover preferably has a glass plate covering the opening.
本発明に係るバーンイン試験装置において、前記ソケットに装着される光出力モジュールと前記加熱カバーとの間には、ワッシャ部材が設けられることが好ましい。 In the burn-in test apparatus according to the present invention, it is preferable that a washer member is provided between the light output module attached to the socket and the heating cover.
本発明に係るバーンイン試験装置において、前記受光素子は、前記光出力モジュールから発光される信号光が受光される実受光領域より大きい受光領域を有することが好ましい。 In the burn-in test apparatus according to the present invention, it is preferable that the light receiving element has a light receiving area larger than an actual light receiving area where the signal light emitted from the light output module is received.
上記構成におけるバーンイン試験装置によれば、バーンイン試験装置に搭載される受光素子の数量を低減することができるので、試験装置の製造コストを抑制することができる。 According to the burn-in test apparatus having the above configuration, the number of light receiving elements mounted in the burn-in test apparatus can be reduced, so that the manufacturing cost of the test apparatus can be suppressed.
以下に図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。まず、バーンイン試験装置で試験される光出力モジュールについて説明する。図1は、光出力モジュール10の概略構成を示す断面図である。光出力モジュール10は、ステム12と、ステム12に配置される発光素子14と、発光素子14を覆うCANキャップ16と、ステム12に設けられるリードピン18と、を備えている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, the light output module tested by the burn-in test apparatus will be described. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the
ステム12は、例えば、略円盤状に形成され、ステンレス鋼等の金属材料で成形される。
The
発光素子14は、ステム12の一方の面に搭載され、レーザ光等の信号光を発光する機能を有している。発光素子14は、入力された電気信号を光電変換することにより、レーザ光等の信号光を出力する。発光素子14には、例えば、レーザダイオード(LD:Laser Diode)、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)、面発光レーザ(VICSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)等の発光半導体素子が用いられる。
The
CANキャップ16は、筒状に設けられ、発光素子14を覆う機能を有している。CANキャップ16は、ステム12に取り付けられて固定される。CANキャップ16は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料等で成形される。CANキャップ16は、発光素子14と対向する部位に、発光素子14から発光される信号光を通すための開口部を有している。CANキャップ16の開口部には、発光素子14から発光される信号光を集光する集光レンズ19を設けることが好ましい。
The CAN
リードピン18は、ステム12の他方の面に略垂直に設けられ、導電性材料である銅等の金属材料等で形成される。
The
次に、バーンイン試験装置20について説明する。
Next, the burn-in
図2は、バーンイン試験装置20の構成を示す図であり、図2(a)は、バーンイン試験装置20の上面図であり、図2(b)は、バーンイン試験装置20の側面図である。バーンイン試験装置20は、装置基台22と、装置基台22に配置され、複数の光出力モジュール10が装着され、光出力モジュール10を加熱する光出力モジュール加熱部24、25と、装置基台22に配置され、加熱された光出力モジュール10から発光される信号光を受光する受光手段26と、を備えている。
FIG. 2 is a diagram showing a configuration of the burn-in
装置基台22は、略矩形状に形成され、例えば、ステンレス鋼等の金属材料等で成形される。装置基台22の一端には、ケーブルベア23が設けられる。
The
光出力モジュール加熱部24、25は、装置基台22に配置され、複数の光出力モジュール10が装着され、光出力モジュール10を加熱する機能を有している。図2に示されるバーンイン試験装置20では、2つの光出力モジュール加熱部24、25が装置基台22に配置されているが、少なくとも1つの光出力モジュール加熱部が装置基台22に設けられていればよい。図3は、図2(a)に示す光出力モジュール加熱部24におけるA方向の断面図である。
The light output
光出力モジュール加熱部24は、光出力モジュール基板32と、光出力モジュール基板32の一方の面に設けられ、複数の光出力モジュール10が装着される複数のソケット34と、複数の光出力モジュール10を加熱する加熱基体36と、加熱基体36を覆う加熱カバー38と、を備えている。
The light output
光出力モジュール基板32は、光出力モジュール10に電力を供給する機能を有している。光出力モジュール基板32には、一般的に、光出力モジュール10で用いられる給電板等が使用される。
The light
複数のソケット34は、光出力モジュール基板32の一方の面に配置され、試験される複数の光出力モジュール10が装着される。ソケット34には、一般的に、光出力モジュール10で使用されるソケット34が用いられる。
The plurality of
複数のソケット34は、光出力モジュール基板32に格子状に配置される。光出力モジュール基板32には、例えば、列方向に10個のソケット34が配列され、行方向に10個のソケット34が配列され、合計で100個のソケット34が設けられる。
The plurality of
加熱基体36は、光出力モジュール基板32における光出力モジュール10が装着される面に設けられ、試験される複数の光出力モジュール10を加熱する機能を有している。加熱基体36は、アルミニウム合金や銅等の熱伝導性に優れた金属材料で成形されることが好ましい。
The
加熱基体36には、ソケット34が挿入される複数のソケット挿入溝40と、ソケット挿入溝40と連通し、光出力モジュール10が挿入される複数の光出力モジュール挿入溝42と、が形成される。
The
ソケット挿入溝40は、ソケット34の外径より大きい溝幅を有している。また、ソケット挿入溝40の深さは、例えば、ソケット34の高さと略同じであることが断熱性の点から好ましい。
The
光出力モジュール挿入溝42は、光出力モジュール10におけるステム12の外径より大きい溝幅を有しており、溝断面が略円形状に形成される。光出力モジュール挿入溝42の深さは、所定の深さとなるように形成される。
The light output
ソケット挿入溝40と、光出力モジュール挿入溝42と、を連通する連通穴43の穴径は、ソケット34の外径と光出力モジュール10のステム12の外径より小さい大きさで形成される。それにより、ソケット34は、ソケット挿入溝40の溝底と当接し、光出力モジュール10は、ステム12が光出力モジュール挿入溝42の溝底と当接して装着される。また、光出力モジュール10のリードピン18が連通穴43を通ってソケット34に嵌合されて、光出力モジュール10とソケット34とが電気的に接続される。
The
複数のソケット挿入溝40と、複数の光出力モジュール挿入溝42とは、格子状に形成される。加熱基体36には、例えば、列方向に10箇所のソケット挿入溝40と、行方向に10箇所のソケット挿入溝40と、が形成され、合計で100箇所のソケット挿入溝40が設けられる。また、加熱基体36には、例えば、列方向に10箇所の光出力モジュール挿入溝42と、行方向に10箇所の光出力モジュール挿入溝42と、が形成され、合計で100箇所の光出力モジュール挿入溝42が設けられる。
The plurality of socket insertion grooves 40 and the plurality of light output
加熱基体36は、複数のソケット34に装着された複数の光出力モジュール10を加熱する発熱体44を有している。発熱体44は、例えば、加熱基体36に埋め込まれた状態で複数配置される。発熱体44から発せられた熱は、金属材料で形成された加熱基体36を伝わって、加熱基体36と加熱カバー38とで囲まれる空間領域45を加熱する。それにより、ソケット34に装着される光出力モジュール10が加熱される。発熱体44には、一般的なヒータを用いることができる。
The
断熱体48は、光出力モジュール基板32のソケット34が配置される面と反対面に設けられ、光出力モジュール基板32側から放出される熱を断熱する機能を有している。断熱体48は、例えば、ガラス繊維等で形成された断熱材で成形される。
The
加熱カバー38は、加熱基体36に取り付けられ、加熱基体36を覆う機能を有している。加熱された光出力モジュール10を加熱カバー38で覆うことにより熱の放出が抑えられるので、光出力モジュール10をより均一に加熱することができる。加熱カバー38は、例えば、アルミニウム合金や銅等の金属材料で成形される。加熱カバー38は、ネジ、マグネット、クランプ等で加熱基体36に取り付けられる。
The
加熱カバー38は、ソケット34に装着された光出力モジュール10と対向する部位に、光出力モジュール10から発光されるレーザ光等の信号光を通すための複数の開口50を有している。複数の開口50は、格子状に形成される。加熱カバー38には、例えば、列方向に10箇所の開口50が形成され、行方向に10箇所の開口50が形成され、合計で100箇所の開口が設けられる。
The
加熱カバー38は、開口50を覆い、レーザ光等の信号光が透過できるガラス板を有することが好ましい。ガラス板52で開口50を塞ぐことにより、開口50から外部への熱の放出を抑えることができる。また、開口50をガラス板52で塞ぐことにより、後述する受光素子84の温度上昇を抑えることができる。なお、ガラス板52には、石英ガラス板を用いることが好ましい。
The
ワッシャ部材54は、加熱カバー38と、光出力モジュール10のCANキャップ16と、で挟持され、光出力モジュール10のステム12を光出力モジュール挿入溝42の溝底に十分に密着させて当接させる機能を有している。ワッシャ部材54の内径は、加熱カバー38に設けられる開口50より大きく形成され、CANキャップ16の外径より小さく形成される。ワッシャ部材54は、例えば、耐熱ゴム材料等で成形されることが好ましい。
The
温度センサ46は、加熱基体36または加熱カバー38に配置され、加熱基体36と加熱カバー38とで囲まれた空間領域45の温度を測定する機能を有している。温度センサ46は、ソケット34に装着された複数の光出力モジュール10の温度をより均等にするために、複数箇所に設けられる。温度センサ46には、例えば、熱電対や測温抵抗体等が用いられる。
The
次に、再び、図2に戻り、加熱された光出力モジュール10から発光される信号光を受光する受光手段26について説明する。
Next, returning to FIG. 2 again, the light receiving means 26 for receiving the signal light emitted from the heated
受光手段26は、装置基台22に設けられる一対のガイドレール60、62と、一対のガイドレール60、62上をスライドするスライダ64と、スライダ64を搬送する搬送ベルト66と、搬送ベルト66を駆動させる搬送ベルトモータ68と、を備えている。
The light receiving means 26 includes a pair of
一対のガイドレール60、62は、装置基台22に光出力モジュール加熱部24、25を挟んで設けられる。一対のガイドレール60、62は、格子状に配置された複数のソケット34の行方向に対して略平行方向に配置される。一対のガイドレール60、62は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料等で形成される。
The pair of
スライダ64は、一対のガイドレール60、62の一方のガイドレール60をスライドする第一スライド部70と、他方のガイドレール62をスライドする第二スライド部72と、一端が第一スライド部70に固定され、他端が第二スライド部72に固定され、一対のガイドレール60、62の方向に対して略直交方向に設けられるスライド基体74と、を有している。第一スライド部70と第二スライド部72とは、ガイドレール60、62の幅方向をスライド可能に挟持し、鉛直方向の下方に突出した複数のガイド部材78を有している。第一スライド部70と第二スライド部72とスライド基体74とは、例えば、ステンレス鋼等の金属材料で成形される。
The
受光体79は、スライド基体74に取り付けられる受光基体80と、受光基体80に配置される受光素子基板82と、受光素子基板82に配置される複数の受光素子84と、を備えている。受光素子84は、加熱された光出力モジュール10から発光されるレーザ光等の信号光を受光し、光電変換により電気信号を出力する機能を有している。受光素子84には、例えば、フォトダイオード(PD:Photo Diode)等の受光半導体素子が用いられる。
The
複数の受光素子84は、行方向(X方向)に配列された前記ソケットと略同一直線状に設けられ、列方向(Y方向)に配列された前記ソケットに対して略平行方向に一列に配置される。そして、複数の受光素子84は、列方向(Y方向)に配列されたソケット34の数と同じ数だけ配置されることが好ましい。スライダ64を格子状に配列された複数のソケット34の行方向(X方向)にスライドさせて、列方向(Y方向)に配列されたソケット34に装着された複数の光出力モジュール10を略同時に試験するためである。
The plurality of light receiving
受光体79には、例えば、列方向(Y方向)に10個のソケット34が配置されている場合には、10個の受光素子84が一列に配置される。これにより、列方向(Y方向)に配列された10個のソケット34に装着され、10個の加熱された光出力モジュール10を略同時に試験することができる。
For example, in the case where ten
ここで、受光素子84は、光出力モジュール10から発光される信号光を受光する実受光領域より大きい受光領域を有することが好ましい。大口径の受光素子84を用いることにより、アライメントの負担を軽減することができる。
Here, the
図4は、直径2mmの受光エリア(D)を有する受光素子84であるフォトダイオード(PD)を用いた例を示す図である。シングルモードファイバで受光することを目的としたCANパッケージ型の光出力モジュール10では、発光素子14であるレーザダイオード(LD)の発光スポット径(S)=10μmで、焦点距離(f)=500μm、ビーム角度(A)=10度であり、L=3mmで、実受光エリア(Da)=525μmとなる。フォトダイオード(PD)の受光エリア(D)=2mmの場合、光出力モジュール10の設定位置バラツキやフォトダイオード(PD)の位置決め精度で、光軸がバラツクことが許容される範囲(K)は、0.7mm程度までである。
FIG. 4 is a diagram showing an example using a photodiode (PD) that is a light receiving
また、マルチモードファイバに入射する場合では、ビーム角度(A)を20度から28度とすると、L=2mmで、実受光エリア(Da)=1000μm以下となる。したがって、この場合でも光軸がバラツクことが許容される範囲(K)は、0.5mmの余裕が得られる。 In addition, in the case of entering the multimode fiber, if the beam angle (A) is changed from 20 degrees to 28 degrees, L = 2 mm and the actual light receiving area (Da) = 1000 μm or less. Therefore, even in this case, a margin of 0.5 mm is obtained in the range (K) in which the optical axis is allowed to vary.
再び、図2に戻り、搬送ベルト66は、装置基台22に一対のガイドレール60、62に対して略平行方向に配置され、スライダ64を格子状に配置された複数のソケット34の行方向(X方向)へ搬送する搬送体としての機能を有している。搬送ベルト66は、ガイドレール60、62の少なくとも一方のガイドレールに近接して設けられ、第一スライド部70または第二スライド部72に取り付けられる。
Returning to FIG. 2 again, the conveying
搬送ベルト66は、図示されないプーリ等で支持される。そして、プーリ等は、装置基台22に配置され、搬送ベルト66を駆動させるための搬送ベルトモータ68の回転軸と連結される。搬送ベルトモータ68は、搬送ベルト66を駆動させる搬送体駆動部としての機能を有している。プーリ等を搬送ベルトモータ68の回転駆動力で回転させることにより、搬送ベルト66を駆動させることができる。搬送ベルトモータ68には、一般的な回転モータが使用される。なお、搬送体は、搬送ベルト66に限定されることなく、ボールネジ等で構成されてもよい。
The
制御部90は、光出力モジュール10と、受光素子84と、発熱体44と、温度センサ46と、搬送ベルトモータ68と、を制御する機能を有している。制御部90は、例えば、一般的なパーソナルコンピュータ等で構成される。図5は、バーンイン試験装置20のブロック図である。
The
制御部90は、光出力モジュール基板32に設けられる光出力モジュール制御回路により光出力モジュール10を制御し、受光素子基板82に設けられる受光素子制御回路により受光素子84を制御して、光出力モジュール10から発光される信号光のオンオフや、光出力モジュール10から発光される信号光の受光を制御することができる。
The
制御部90は、発熱体44と温度センサ46とを制御して、加熱基体36と加熱カバー38とで囲まれた空間領域45の温度を制御して、ソケット34に装着された複数の光出力モジュール10の温度をより均等にすることができる。制御部90は、光出力モジュール10が自己発熱する場合でも、発熱体44と温度センサ46とを制御して、光出力モジュール10の温度をより均等にすることができる。発熱体44と温度センサ46との制御には、比例制御と積分制御と微分制御とを組み合わせたPID制御を用いることが好ましい。勿論、温度制御は、PID制御に限定されることなく、他の制御法を用いてもよい。
The
制御部90は、搬送ベルトモータ駆動回路により搬送ベルトモータ68を制御して搬送ベルト66を駆動させることにより、受光体79が取り付けられたスライダ64を一対のガイドレール60、62に沿ってスライドさせることができる。
The
制御部90は、記憶部92に記憶された温度パターンにより発熱体44を動作させることができる。制御部90は、記憶部92に記憶された光出力モジュール10の発光パターンにより、光出力モジュール10と受光素子84とを動作させることができる。制御部90は、搬送ベルトモータ68を、記憶部92に記憶された動作手順に従って動作させることができる。制御部は、記憶部92に記憶された判定基準により、光出力モジュール10の良否を判定することができる。A記憶部92は、例えば、ハードディスク、RAMまたはROM等で構成される。
The
制御部90は、入力部94における光出力モジュール10の位置情報等の入力により搬送ベルトモータ68を制御して、受光体79が取り付けられたスライダ64の位置決めを行うことができる。入力部94は、例えば、操作パネルやキーボード等で構成される。
The
制御部90は、出力部96により、光出力モジュール10のバーンイン試験の進捗状況等を出力させることができる。出力部96は、例えば、ディスプレイ等で構成される。
The
次に、バーンイン試験装置20の動作について説明する。
Next, the operation of the burn-in
まず、バーンイン試験される複数の光出力モジュール10が、光出力モジュール加熱部24の光出力モジュール挿入溝42に挿入され、複数のソケット34に装着される。図2に示される光出力モジュール加熱部24、25には、行方向(X方向)に所定間隔で10個のソケットが形成され、列方向(Y方向)に所定間隔で10個のソケットが形成されているので、光出力モジュール加熱部24、25には、各々合計100個の光出力モジュール10がセットされる。
First, the plurality of
次に、制御部90は、発熱体44と温度センサ46とを制御して、記憶部92に記憶された所定の加熱パターンにより、光出力モジュール加熱部24、25にセットされた光出力モジュール10の温度が試験温度になるまで加熱を行う。制御部90は、例えば、PID制御等により発熱体44を制御して、光出力モジュール加熱部24、25にセットされた複数の光出力モジュール10の温度がより均一な試験温度になるように制御する。
Next, the
制御部90は、搬送ベルトモータ68を制御して、スライダ64を光出力モジュール加熱部24、25が置かれた方向へスライドさせる。そして、制御部90は、搬送ベルトモータ68を制御して、記憶部92に記憶された光出力モジュール10の位置情報等に基づいて、スライダ64の受光体79に配置された10個の受光素子84が、第1列の列方向(Y方向)に配列された10個の光出力モジュール10の鉛直方向の上方に位置するように、スライダ64の位置を調整する。なお、制御部90による搬送ベルトモータ68の駆動は、光出力モジュール10の温度が試験温度に到達した後に行うことが好ましい。受光素子84の熱曝露を抑制するためである。
The
図6は、受光素子84が光出力モジュール10の鉛直方向の上方に位置した状態を示す断面図である。制御部90は、光出力モジュール回路により光出力モジュール10を制御して、列方向(Y方向)に配列した10個の光出力モジュール10から信号光を発光させる。発光された信号光は、加熱カバー38の開口50を通過した後、ガラス板52を透過して、10個の光出力モジュール10の各々光出力モジュール10に対応する位置に置かれた10個の受光素子84で受光される。制御部90は、受光素子回路により受光素子84を制御して、受光素子84で受光した信号光のデータを記憶部92に記憶させる。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state where the
次に、制御部90は、搬送ベルトモータ68を制御して、光出力モジュール加熱部24にセットされた光出力モジュール10の位置情報に基づいて、スライダ64の受光体79に配置された10個の受光素子84が、第1列に隣接する第2列に配列された10個の光出力モジュール10の鉛直方向の上方に位置するように、スライダ64をスライドさせる。そして、制御部90は、光出力モジュール回路により光出力モジュール10を制御して信号光を発光させ、制御部90は、受光素子回路により受光素子84を制御して、受光素子84で受光した信号光のデータを記憶部92に記憶させる。上述した作業を第10列まで繰り返すことにより、光出力モジュール加熱部24にセットされた100個の光出力モジュール10の試験が完了する。同様にして、光出力モジュール加熱部25にセットされた光出力モジュール10の試験が継続して行われる。
Next, the
なお、上記構成では、受光体79をスライダ64のスライド基体74に固定したが、受光体79をスライド基体74上でスライド可能に構成してもよい。受光体79をスライド基体74上で、上述したような搬送ベルト66と搬送ベルトモータ68等とを用いて摺動可能に構成することにより、受光体79を光出力モジュール加熱部に装着された光出力モジュールの列方向(Y方向)にスライドさせることができる。これにより、受光体79に少なくとも1つの受光素子84を配置することで、列方向(Y方向)のソケット34に装着された光出力モジュール10から発光される信号光を1つの受光素子84で受光することができる。
In the above configuration, the
上記構成によれば、複数の受光素子が配置されたスライダを、複数の光出力モジュールがセットされた光出力モジュール加熱部に設けられる格子状に配列されたソケットの行方向に逐次スライドさせて、光出力モジュールから発光される信号光を受光素子で受光させてバーンイン試験することにより、バーンイン試験される光出力モジュールの数量よりも少ない数量の受光素子でバーンイン試験することができる。それにより、バーンイン試験装置に搭載される受光素子の個数を低減することができるので、バーンイン試験装置の製造コストが抑制される。 According to the above configuration, the slider in which the plurality of light receiving elements are arranged is sequentially slid in the row direction of the sockets arranged in a lattice shape provided in the light output module heating unit in which the plurality of light output modules are set, By receiving the signal light emitted from the light output module with the light receiving element and performing the burn-in test, it is possible to perform the burn-in test with a smaller number of light receiving elements than the number of light output modules to be burned in. Thereby, the number of light receiving elements mounted on the burn-in test apparatus can be reduced, so that the manufacturing cost of the burn-in test apparatus is suppressed.
上記構成によれば、試験される複数の光出力モジュールを加熱基体と加熱カバーと有する光出力モジュール加熱部で加熱することにより、光出力モジュールを加熱するための恒温槽を用いる必要がないのでバーンイン試験装置の製造コストが抑制される。 According to the above configuration, since a plurality of optical output modules to be tested are heated by the optical output module heating unit having the heating base and the heating cover, it is not necessary to use a thermostatic chamber for heating the optical output module. The manufacturing cost of the test apparatus is suppressed.
上記構成によれば、加熱カバーは、開口を覆うガラス板を有しているので、加熱基体と加熱カバーとで囲まれた空間領域からの熱放出が抑えられ、光出力モジュールの温度をより均一にすることができる。また、加熱カバーに設けられる開口を覆うガラス板により、受光素子の熱曝露を抑えることができる。 According to the above configuration, since the heating cover has the glass plate covering the opening, heat release from the space region surrounded by the heating base and the heating cover is suppressed, and the temperature of the light output module is made more uniform. Can be. Moreover, the heat exposure of a light receiving element can be suppressed by the glass plate which covers the opening provided in a heating cover.
上記構成によれば、ケットに装着される光出力モジュールと加熱カバーとの間にはワッシャ部材が設けられるので、光出力モジュールをより安定させて装着することができる。 According to the above configuration, since the washer member is provided between the light output module mounted on the ket and the heating cover, the light output module can be mounted more stably.
上記構成によれば、受光素子は、光出力モジュールから発光される信号光を受光する実受光領域より大きい受光領域を有しているので、光出力モジュールと受光素子とのアライメントをより容易に行うことができる。 According to the above configuration, since the light receiving element has a light receiving area larger than the actual light receiving area that receives the signal light emitted from the light output module, the light output module and the light receiving element can be more easily aligned. be able to.
10 光出力モジュール
12 ステム
14 発光素子
16 CANキャップ
18 リードピン
19 レンズ
20 バーンイン試験装置
22 装置基台
23 ケーブルベア
24 光出力モジュール加熱部
26 受光手段
32 光出力モジュール基板
34 ソケット
36 加熱基体
38 加熱カバー
40 ソケット挿入溝
42 光出力モジュール挿入溝
44 発熱体
45 空間領域
46 温度センサ
48 断熱体
50 開口
52 ガラス板
54 ワッシャ部材
60、62 ガイドレール
64 スライダ
66 搬送ベルト
68 搬送ベルトモータ
70 第一スライド部
72 第二スライド部
74 スライド基体
76 板
78 ガイド部材
79 受光体
80 受光基体
82 受光素子基板
84 受光素子
90 制御部
92 記憶部
94 入力部
96 出力部
DESCRIPTION OF
Claims (4)
装置基台と、
前記装置基台に配置され、複数の光出力モジュールが装着され、前記光出力モジュールを加熱する光出力モジュール加熱部と、
前記装置基台に配置され、前記光出力モジュールから発光される信号光を受光する受光手段と、
を備え、
前記光出力モジュール加熱部は、
前記光出力モジュールに電力を供給する光出力モジュール基板と、
前記光出力モジュール基板に格子状に配列され、前記光出力モジュールが装着される複数のソケットと、
前記ソケットが挿入される複数のソケット挿入溝と、前記ソケット挿入溝と連通し、前記光出力モジュールが挿入される複数の光出力モジュール挿入溝と、が格子状に設けられ、前記光出力モジュールを加熱する発熱体を有する加熱基体と、
前記光出力モジュールから発光される信号光を通す複数の開口を有し、前記加熱基体を覆う加熱カバーと、
を含み、
前記受光手段は、
前記装置基台に前記光出力モジュール加熱部を挟んで設けられ、格子状に配列された前記ソケットの行方向に対して略平行方向に設けられる一対のガイドレールと、
前記一対のガイドレールに一端と他端とがスライド可能に取り付けられ、格子状に配列された前記ソケットの列方向に対して略平行方向に設けられるスライド基体と、前記スライド基体に設けられ、行方向に配列された前記ソケットと略同一直線状に配置され、列方向に配列された前記ソケットに対して略平行方向に一列に配列され、前記光出力モジュールから発光される信号光を受光する複数の受光素子を有する受光体と、を含むスライダと、
前記装置基台に前記一対のガイドレールと略平行方向に設けられ、前記スライダを搬送する搬送体と、
前記装置基台に配置され、前記搬送体を駆動させる搬送体駆動部と、
を含むことを特徴とするバーンイン試験装置。 A burn-in test apparatus for performing a burn-in test of an optical output module equipped with a light emitting element,
A device base;
A light output module heating unit disposed on the apparatus base, wherein a plurality of light output modules are mounted, and heats the light output module;
A light receiving means disposed on the device base for receiving signal light emitted from the light output module;
With
The light output module heating unit is
An optical output module substrate for supplying power to the optical output module;
A plurality of sockets arranged in a grid pattern on the light output module substrate, to which the light output module is mounted;
A plurality of socket insertion grooves into which the sockets are inserted, and a plurality of light output module insertion grooves that are in communication with the socket insertion grooves and into which the light output module is inserted, are provided in a lattice shape, and the light output module A heating substrate having a heating element for heating;
A heating cover having a plurality of openings through which signal light emitted from the light output module passes, and covering the heating base;
Including
The light receiving means is
A pair of guide rails provided in the apparatus base across the light output module heating unit, and provided in a direction substantially parallel to the row direction of the sockets arranged in a grid pattern,
One end and the other end are slidably attached to the pair of guide rails, a slide base provided in a direction substantially parallel to the row direction of the sockets arranged in a grid, and provided on the slide base, A plurality of light receiving the signal light emitted from the light output module, arranged in substantially the same straight line as the sockets arranged in a direction, arranged in a line in a direction substantially parallel to the sockets arranged in a row direction A photoreceptor including a light receiving element, and a slider,
A transport body provided in the apparatus base in a direction substantially parallel to the pair of guide rails, and transporting the slider;
A carrier driving unit disposed on the apparatus base and driving the carrier;
A burn-in test apparatus comprising:
前記加熱カバーは、前記開口を覆うガラス板を有することを特徴とするバーンイン試験装置。 The burn-in test apparatus according to claim 1,
The burn-in test apparatus, wherein the heating cover has a glass plate covering the opening.
前記ソケットに装着される光出力モジュールと前記加熱カバーとの間には、ワッシャ部材が設けられることを特徴とするバーンイン試験装置。 The burn-in test apparatus according to claim 1 or 2,
A burn-in test apparatus, wherein a washer member is provided between the light output module mounted on the socket and the heating cover.
前記受光素子は、前記光出力モジュールから発光される信号光が受光される実受光領域より大きい受光領域を有することを特徴とするバーンイン試験装置。 The burn-in test apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The burn-in test apparatus, wherein the light receiving element has a light receiving area larger than an actual light receiving area where the signal light emitted from the light output module is received.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008201690A JP2010040744A (en) | 2008-08-05 | 2008-08-05 | Burn-in testing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2008201690A JP2010040744A (en) | 2008-08-05 | 2008-08-05 | Burn-in testing apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010040744A true JP2010040744A (en) | 2010-02-18 |
Family
ID=42012986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008201690A Pending JP2010040744A (en) | 2008-08-05 | 2008-08-05 | Burn-in testing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010040744A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9627279B2 (en) | 2010-11-16 | 2017-04-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for removing defective light emitting diode (LED) package from LED package arrary |
| CN108761235A (en) * | 2018-05-24 | 2018-11-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | Device for backlight module energization test |
| JP2021121025A (en) * | 2017-06-07 | 2021-08-19 | 住友電気工業株式会社 | Burn-in device |
-
2008
- 2008-08-05 JP JP2008201690A patent/JP2010040744A/en active Pending
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| CN108761235B (en) * | 2018-05-24 | 2020-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | Device for power-on test of backlight module |
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