JP2010040553A - 位置検出方法、プログラム、位置検出装置及び露光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】高いスループットと高い精度との両立を図ることが可能な位置検出方法を提供する。
【解決手段】物体上に配列される複数のショット領域SAの位置情報となる有限個のマーカーから、該有限個のマーカー上に定義される所定の確率分布の集合に比例する確率で一部のマーカーの集合を繰り返し選択し、該選択した所定のマーカーの集合から、複数の区画領域の配列を規定する所定モデルからの誤差を示す指標を最小にするときのマーカーの集合の各位置を計測し、計測したマーカーの集合の各位置から、歪を表現するモデルのパラメータの値を、重要度重み付き最小二乗法により推定する。
【選択図】図4
【解決手段】物体上に配列される複数のショット領域SAの位置情報となる有限個のマーカーから、該有限個のマーカー上に定義される所定の確率分布の集合に比例する確率で一部のマーカーの集合を繰り返し選択し、該選択した所定のマーカーの集合から、複数の区画領域の配列を規定する所定モデルからの誤差を示す指標を最小にするときのマーカーの集合の各位置を計測し、計測したマーカーの集合の各位置から、歪を表現するモデルのパラメータの値を、重要度重み付き最小二乗法により推定する。
【選択図】図4
Description
本発明は、半導体素子や液晶表示素子の製造工程において、感光基板上にパターン像を投影露光する際の基板の位置合わせをするための位置検出方法、プログラム、位置検出装置及び露光装置に関する。
半導体素子や液晶表示素子の製造にあたっては、露光装置を用いてフォトマスクやレチクル(以下、レチクルという。)に形成された微細なパターンの像を、フォトレジスト等の感光剤を塗布した半導体ウェハやガラスプレート等の基板(以下、ウェハという。)上に投影露光することが行われる。
レチクルのパターンは、例えば、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置を用いてレチクルとウェハとを高精度に位置合わせ(アライメント)し、ウェハ上に既に形成されているパターンに重ね合わせて投影露光される。このアライメントの精度に対する要求は、パターンの微細化と共に厳しくなってきており、アライメントには様々な工夫がなされている。
レチクルのアライメントには、露光光を用いるものが一般的である。レチクルのアライメントとしては、例えば、露光光をレチクル上に描画されたアライメントマーク(以下、マーカーという。)に照射し、CCDカメラ等で撮像したマーカーの画像データを画像処理し、マーク位置を計測するVRA(Visual Reticle Alignment)方式等がある。
一方、ウェハのアライメント方式としては、例えばLSA(Laser Step Alignment)方式、FIA(Field Image Alignment)方式、LIA(Laser Interferometric Alignment)方式等が挙げられる。VRA方式は、レーザ光をウェハ上のドット列状のマーカーに照射し、そのマークにより回折又は散乱された光を用いてマーク位置を検出する方式である。FIA方式は、ハロゲンランプ等を光源とする波長帯域幅の広い光で照明し、CCDカメラ等で撮像したマーカーの画像データを画像処理してマーカーの位置を検出する方式である。LIA方式は、ウェハ上の回折格子上のマーカーに周波数を僅かに変えたレーザ光を2方向から照射し、発生した2つの回折光を干渉させ、その位相からマーカーの位置を計測する方式である。
これらの光学式アライメントにおいては、先ずレチクル上のマーカーの検出処理をして、レチクル上のマーカーの位置座標を計測する。次に、ウェハ上のマーカーの検出処理をして、ウェハ上のマーカーの位置座標を計測することで、重ね合わされるショットの位置(区画領域)を求める。そして、これらのレチクル上のマーカーの位置座標及びウェハ上のマーカーの位置座標に基づいて、ショット位置にレチクルのパターン像が重なるようにウェハをウェハステージにより移動させて、レチクルのパターン像を投影露光する。
従来の誤差を近似する手法として、ウェハ上のマーカーの計測結果から重ね合わされるショット位置を求める際、誤差量をアフィン変換によって近似するエンハンスト・グローバル・アライメント(EGA:Enhaned Global Alingnment)方式が挙げられる。EGA方式における誤差量の近似においては、ショット配列が主にウェハの伸縮、回転、及びシフトによって決まるというアフィン変換モデルの仮定に基づいている。ウェハ上のマーカーは、全てのショットに少なくとも1つ存在するが、その全てのマーカーを計測するのは、スループット(単位時間当たりの処理能力)を低下させるため理想的ではない。また、計測するショットは、期待される重ね合わせ誤差が最小となるように、換言すると、重ね合わせ精度が最良となるように選択するのが望ましい。ショット配列がアフィン変換モデルによって十分精度良く近似されるという仮定のもとでの最適な選択は、ウェハの外周のショットを計測することであることが知られている。
ところが、近年、要求される位置合わせ精度が高くなるにしたがって、ショット配列の高次歪が問題となるようになってきた。そのため、より自由度の高い高次モデルでショット配列を近似する必要があるが、高い精度を実現するためには、モデルの自由度に応じて、より多くの計測を行う必要がある。
そこで、例えば、高い精度と高いスループットとを両立するための方法が提案されている。例えば、高次歪の原因となり得る前レイヤー装置の個性に対応すべく、ロット先頭のウェハに対してのみ、多くのショットを計測し、以降のウェハに対しては先頭ウェハと同じ高次歪であると仮定して重ね合わせを行う方法が提案されている。また、高次成分の変化をモデル選択法によって検知して、その結果に基づいてモデルや計測点数を変化させる方法も提案されている。このように、高次のモデルを利用する場合にも、アフィン変換の場合と同様に、重ね合わせ精度が最良となるように計測ショットを選択するのが理想的である。
しかし、計測ショットの選択は自明ではないため、従来の方法では、なるべく計測ショットが一様に分布するようなショット選択が行われている。そのため、従来の方法では、高い精度と高いスループットとの両立という点において、必ずしも理想的な性能を発揮することができない。
このように、高い精度と高いスループットとを両立させる問題に関しては、例えば、伝統的な能動学習を適用することができる(例えば、非特許文献1参照)。この非特許文献1に記載された能動学習では、ショットの計測を行った際に予想されるモデル誤差の指標を定式化し、定式化したモデル誤差の指標を最小化するように、ショットを選択する。例えば、アフィン変換モデルを利用した場合にウェハの外周を計測することは、伝統的な能動学習法に則っている。
また、高次のモデルを利用する際にも、同様に伝統的な能動学習を適用することが可能であるが、以下の理由により最適ではない。すなわち、伝統的な能動学習の評価規範は、モデルが良い精度で現実のショット配列を近似できるという仮定のもとで導出されたものであり、モデルが良い精度で現実のショット配列を近似できる場合にのみ最適となる。
一方、露光装置の位置合わせにおいては、高いスループットを実現するために、計測ショット数を最小限にする必要があり、それに応じてモデルの複雑さを制限する必要がある。したがって、高次のモデルを利用する場合においては、伝統的な能動学習を適用するための仮定が満たされないため、伝統的な能動学習を適用するのが最適ではない。
このように、伝統的な能動学習が適用できない場合に利用可能な評価規範も提案されている(例えば、非特許文献2参照。)。しかし、この方法は、計測座標を自由に選択できる場合、具体的には、無限個のショットから自由に選択できる場合に利用可能な方法であるため、有限個のマーカーから最適なショット集合を選択する方法には適用することができない。
また、有限個のマーカーから最適なショット集合を選択可能な方法も提案されているが(例えば、非特許文献3参照。)、この方法では、重ね合わせ精度が良好ではない。
そこで、本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、高いスループットと高い精度との両立を図ることが可能な位置検出方法、プログラム、位置検出方法を適用した位置検出装置及び露光装置を提供することを目的とする。
本発明に係る位置検出方法は、物体上に配列される複数の区画領域の位置情報となる有限個のマーカーから、該有限個のマーカーを計測することによって上記複数の区画領域の配列を規定する所定モデルのパラメータを推定した場合の精度を示す指標を最小にする一部のマーカーの集合の各位置を計測する第1のステップと、上記計測したマーカーの集合の各位置に基づいて、上記複数の区画領域の歪みを表現するモデルのパラメータの値を、重要度重み付き最小二乗法により推定する第2のステップとを有する。
また、本発明に係るプログラムは、物体上に配列される複数の区画領域の位置情報となる有限個のマーカーから、該有限個のマーカーを計測することによって上記複数の区画領域の配列を規定する所定モデルのパラメータを推定した場合の精度を示す指標を最小にする一部のマーカーの集合の各位置を計測する第1のステップと、上記計測したマーカーの集合の各位置に基づいて、上記複数の区画領域の歪みを表現するモデルのパラメータの値を、重要度重み付き最小二乗法により推定する第2のステップとを有する処理を情報処理装置に実行させるためのものである。
さらに、本発明に係る位置検出装置は、物体上に配列される複数の区画領域の位置情報となる有限個のマーカーから、該有限個のマーカーを計測することによって上記複数の区画領域の配列を規定する所定モデルのパラメータを推定した場合の精度を示す指標を最小にする一部のマーカーの集合の各位置を計測する計測部と、第1のステップと、上記計測部により計測したマーカーの集合の各位置に基づいて、上記複数の区画領域の歪みを表現するモデルのパラメータの値を、重要度重み付き最小二乗法により推定する推定部とを備える。
さらにまた、本発明に係る露光装置は、ウェハ上に配列される複数の露光対象領域の位置情報となる有限個のマーカーから、該有限個のマーカーを計測することによって上記複数の露光対象領域の配列を規定する所定モデルのパラメータを推定した場合の精度を示す指標を最小にする一部のマーカーの集合の各位置を計測する計測部と、上記計測部により計測したマーカーの集合の各位置に基づいて、上記複数の露光対象領域の歪みを表現するモデルのパラメータの値を、重要度重み付き最小二乗法により推定する推定部と、上記推定部により推定したパラメータの値に基づいて、上記複数の露光対象領域が予め決定した露光位置となるように上記ウェハを駆動する駆動部と、上記駆動部により駆動した上記ウェハの複数の露光対象領域に対して、露光するための光を照射する照射部とを備える。
本発明によれば、有限個のマーカーから該有限個のマーカーを計測することによって複数の区画領域の配列を規定する所定モデルのパラメータを推定した場合の精度を示す指標を最小化するショットを選択することができるため、高いスループットと高い精度との両立を図ることができる。
以下、図面を参照しながら、本発明を適用した具体的な実施の形態について説明する。図1は、本発明を適用した露光装置を示す図である。本実施形態に係る露光装置1は、有限個のマーカーから該有限個のマーカーを計測することによって複数の区画領域の配列を規定する所定モデルのパラメータを推定した場合の精度を示す指標(期待される誤差)を最小化するショットを選択することで、高いスループットと高い精度との両立を図ることを可能とするものである。
露光装置1は、光源2、反射鏡4、波長選択フィルタ5、フライアイインテグレータ6、レチクルブラインド7、反射鏡8、レンズ系9、レチクル10、投影光学系11、ウェハ12、ステージ13、移動鏡14、レーザ干渉系20、ステージ駆動部21、レチクルアライメントセンサ31、ウェハアライメントセンサ32、基準マーク部材33、アライメント制御系35、ステージ制御系36、及び主制御系37を備える。
光源2は、例えば、超高気圧水銀ランプやエキシマレーザ等で構成される。光源2から射出された照明光は、反射鏡4で反射されて波長選択フィルタ5に入射する。
波長選択フィルタ5は、露光に必要な波長の光のみを通過させるものである。波長選択フィルタ5を通過した照明光は、フライアイインテグレータ6によって均一な強度分布の光束に調整されて、レチクルブラインド7に到達する。
レチクルブラインド7は、開口Sの大きさを変化させて、照明光によるレチクル10上の照明範囲を調整するものである。レチクルブラインド7の開口Sを通過した照明光は、反射鏡8で反射されてレンズ系9に入射し、レンズ系9によりレチクルブラインド7の開口Sの像がレチクル10上に結像されることで、レチクル10の所望範囲が照明される。
レチクル10の照明範囲に存在する像は、投影光学系11によりレジストが塗布されたウェハ12上に結像される。例えばレチクル10の照明範囲に存在する像としては、ショットパターン又はマーカーの像が挙げられる。このように、ウェハ12の特定領域にレチクル10のパターン像が露光される。
ウェハ12は、ステージ13上に、例えば真空吸着により保持されている。ステージ13は、例えば、互いに直交する方向へ移動可能な一対のブロックを重ね合わせた公知の構造を有する。
例えば、図2に示すように、ウェハ12上には、中心位置をCpとする複数のショット領域SApが規則的に配列形成されている。各ショット領域SApには、それまでの工程を経て同一の製造プロセス(露光処理や現像処理を含む加工処理)が施されることにより、チップパターンが形成されている。また、各ショット領域SApは、α方向及びβ方向に延びる所定幅のストリートラインで区切られており、各ショット領域SApに接するストリートライン上にウェハマーク(以下、マーカーという。)MXp、MYpが形成されている。これらのマーカーMXp、MYpは、例えば図2に示すように、それぞれX方向及びY方向に所定ピッチで3本の直線パターンを並べたものであり、ウェハ12の下地に凹部又は凸部のパターンとして形成されている。以下の説明では、マーカーの計測は、マーカーMXp、MYpについて行われるものとする。
なお、ウェハ12に形成されるマークの形状は、図2に示すような1次元マークに限られず、例えばα方向延びる複数本の直接パターンとβ方向に伸びる複数本の直線パターンを適宜に組み合わせてなる2次元計測用のマークでもよい。また、マークの形状は、α方向に延びる単一の直線パターンとβ方向に延びる単一の直線パターンを適宜組み合わせてなる2次元計測用のマーク(例えば、十字マーク)でもよいし、その他の構成のマークでもよい。
図1に戻り、ステージ13は、例えばモータ等のステージ駆動部21で駆動することにより、ステージ移動座標系内での位置が移動する。これにより、投影光学系11の露光視野と重なるウェハ12上のショット位置が調整される。ステージ移動座標系内におけるステージ13の位置は、ステージ13に固定された移動鏡14に向けてレーザ干渉系20により検出される。レーザ干渉系20における測定値は、ステージ制御系36に送られる。
また、ステージ13上には、ウェハ12の表面と同じ高さの表面を有する基準マーク部材33が固定されている。基準マーク部材33の表面には、アライメントの基準となるマークが形成されている。
レチクルアライメントセンサ31及びウェハアライメントセンサ32は、レチクル10及びウェハ12の位置合わせを行うためのものである。レチクルアライメントセンサ31及びウェハアライメントセンサ32は、基準マーク部材33のマークを計測することにより、各アライメントセンサにおける基準位置を決定する。
レチクルアライメントセンサ31では、レチクル10に形成されたマーカーと、投影光学系11を介して観察される基準マーク部材33上の基準マーク又はウェハ12との位置関係(ずれ量)を計測する。レチクルアライメントセンサ31としては、例えば、TTR(スルー・ザ・レチクル)方式を用いることができ、特に、He−Neレーザ等を使用するLSA方式又はLIA方式や露光光を使用する露光光アライメント方式が好ましい。KrF(フッ化クリプトン)、ArF(フッ化アルゴン)エキシマレーザ用の投影光学系11を採用した場合には、投影光学系11の色収差の関係で、露光光アライメント方式が好ましい。露光光アライメント方式が好ましい理由は、He−NeレーザとKrF、ArFエキシマレーザとの波長が大きく異なるためである。このように、露光光アライメント方式では、例えば撮像素子(CCD)を用いてモニタにマーカーと基準マーク部材33とを表示することにより、マーカーと基準マーク部材33との位置関係を直接的に観察することが可能となる。
一方、ウェハアライメントセンサ32としては、オフアクシス方式のものを用いることができる。このオフアクシス方式のウェハアライメントセンサ32のアライメント方式としては、例えばFIA方式、LSA方式、LIA方式、又は露光光を使用する露光光アライメント方式を適用することができる。
アライメント処理においては、レチクルアライメントセンサ31又はウェハアライメントセンサ32を用いて、ウェハ上に形成されたマーカーの位置を検出する。そして、この検出結果に基づいて、ウェハ12のショット領域に前工程で形成されたパターンと、レチクル10上のパターンとを正確に位置合わせする。
アライメント制御系35は、レチクルアライメントセンサ31又はウェハアライメントセンサ32からの検出信号を処理する。アライメント制御系35は、主制御系37により制御される。
ステージ制御系36は、レーザ干渉系20から送られた測定値に基づいて、ステージ駆動部21を制御する。また、ステージ制御系36は、主制御系37に対してレーザ干渉系20における測定値の情報を供給する。ステージ制御系36は、主制御系37からアライメント結果を受け取り、このアライメント結果に基づいてステージ駆動部21を制御してショットを露光する。
主制御系37は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等で構成される一般的なコンピュータ(情報処理装置)であり、露光装置1の各部に対する制御を統括して行う部分である。主制御系37は、後に詳述する位置検出処理のプログラムを、ハードウェア又はソフトウェア或いは両者の複合構成によって実行することが可能である。例えば、ソフトウェアによる処理は、処理シーケンスを記録したプログラムを、専用のハードウェアに組み込まれたコンピュータ内のメモリにインストールする方法、各種処理が実行可能な汎用コンピュータにプログラムをインストールする方法等により実行可能である。
主制御系37は、ステージ制御系36から供給されたレーザ干渉系20における測定値の情報に基づいて、ステージ制御系36を制御する。
続いて、露光装置1における処理動作の一例について、図3に示すフローチャートを参照しながら説明する。なお、以下で説明する各種の処理は、記載に従って時系列に実行されるのみならず、処理を実行する装置の処理能力あるいは必要に応じて並列的にあるいは個別に実行されてもよい。
ステップS1では、レチクルステージ(図示せず)上に、レチクル10をロードする。
ステップS2では、主制御系37は、レチクルアライメント処理を実行する。具体的には、主制御系37は、ステージ駆動部21を介して、ステージ13上の基準マーク部材33を投影光学系11の直下の所定位置(以下、基準位置という。)に位置決めする。続いて、主制御系37は、基準マーク部材33上の一対の基準マークと対応するレチクル10上の一対のレチクルマーカーとの相対位置を、一対のレチクルアライメントセンサ31で検出する。そして、主制御系37は、レチクルアライメントセンサ31による検出結果と、その検出時のレーザ干渉系20の計測値とをメモリ(図示せず)に記憶する。
ステップS3では、ベースライン計測を行う。具体的には、ステージ制御系36は、ステージ13を基準位置に戻し、ウェハアライメントセンサ32により基準マーク部材33上の基準マークを検出する。主制御系37は、ウェハアライメントセンサ32のベースライン、すなわち、レチクルパターンの投影中心とウェハアライメントセンサ32の検出中心(指標中心)との距離を算出する。
ステップS4では、主制御系37は、ウェハ番号を初期化する。
ステップS5では、主制御系37は、ウェハ12を、ウェハローダ(図示せず)を介してステージ13上のウェハホルダ(図示せず)にロードする。
ステップS6では、主制御系37は、ウェハアライメント処理を行う。このウェハアライメント処理では、ステージ13の座標系におけるウェハ12上のショット領域の配列を推定し、全ショット領域の中心位置を算出する。具体的に、主制御系37は、後に詳述するように、ウェハ12上に形成されたマーカーを計測する際に、ショット領域の配列を規定するモデルの誤差を示す指標が最小となるようなマーカーの集合を選択し、この選択したマーカー集合を計測する。
ステップS7では、主制御系37は、最初のショット領域を露光対象領域としてセットする。
ステップS8では、主制御系37は、操作開始位置に位置決めをする。具体的に、主制御系37は、ステップS6で算出されたショット領域の配列座標に基づいて、ウェハ12の位置がウェハ12上のショット領域を露光するための加速開始位置となるようにする。ここで、主制御系37は、ステージ制御系36、ステージ駆動部21を介してステージ13を駆動させる。また、主制御系37は、レチクル10の位置が加速開始位置となるように、ステージ制御系36、レチクルステージ駆動部(図示せず)を介してレチクルステージを移動させる。
ステップS9では、主制御系37は、露光処理を実行する。具体的には、主制御系37は、ステージ13とレチクルステージとの相対走査を開始し、両方のステージがそれぞれの目標走査速度となり等速同期状態に達すると、光源2からの照明光によってレチクル10のパターン領域が照明されて走査露光が開始される。
ステップS10では、主制御系37は、例えばカウンタ値を参照することにより、全てのショット領域に露光が行われたかどうかを判断する。
ステップS11では、主制御系37は、カウンタ値をインクリメントして、次のショット領域を露光対象領域とすることで、ステップS8の処理を再び実行する。
ステップS12では、主制御系37は、ウェハ12のアンロードを指示する。これにより、ウェハ12は、例えばウェハホルダ上からアンロードされた後、ウェハ搬送系(図示せず)により、露光装置1にインラインにて接続されているコータ・デベロッパ(図示せず)に搬送される。
ステップS13では、主制御系37は、ロット内の全てのウェハ12の露光が終了したかどうかを判断する。主制御系37は、ロット内の全てのウェハ12の露光が終了したかと判断した場合には、露光処理を終了し、全てのウェハ12の露光が終了していないと判断した場合には、ステップS5の処理を再び実行する。
続いて、ステップS6におけるウェハアライメント処理の詳細について説明する。
ショットの設計値上の座標(縦位置及び横位置)をx=(x1、x2)Tとし、設計値からのずれを(δx1、δx2)Tとする。すなわち、実際のショット位置は、(x1+δx1、x2+δx2)Tで与えられる。なお、添え字Tは、転置を表す。以下では、微小ずれ量(δx1、δx2)Tの一成分に注目し、この微小ずれ量をyとする。ショットの歪みを表現するモデルは、例えば以下の(8)式で表わすことができる。
ここで、より高精度なモデルを構築するためには、基底関数を増やしていけばよい。例えば、2次関数までをモデルに含めるとすると、(10)式のように表わされる。
しかし、アフィン変換モデルに最適化されたマーカー集合(計測点集合)では、最適な重ね合わせ精度を実現することができない。そこで、本実施形態に係る露光装置1では、以下の手順でマーカー集合を選択する。すなわち、主制御系37は、ウェハ12に配列される複数のショット領域SApの位置情報となる有限個のマーカーMXp、MYpから、マーカーMXp、MYp上に定義される所定の確率分布の集合に比例する確率で、所定のマーカーMXp、MYpの集合を繰り返し選択する。主制御系37は、選択したマーカーMXp、MYpの集合から、複数のショット領域SApの配列を規定する所定モデルのパラメータを推定した場合の精度を示す指標を最小にするときのマーカーMXp、MYpの集合を選択する。続いて、主制御系37は、選択したマーカーMXp、MYpの集合のステージ13の座標系における各位置を計測する。そして、主制御系37は、設計上のマーカーMXp、MYpの位置及び計測したマーカーMXp、MYpの各位置を用いて、複数のショット領域SApの配列を規定する、(8)式で定義される歪みを表現するモデル式のパラメータの値を統計的処理(具体的には、重み付き最小二乗法)により推定する。
以下、図4に示すフローチャートを参照しながら、マーカー集合を選択する処理の一例を説明する。主制御系37は、以下で説明する処理により、最適な計測ショット(マーカー集合)を選択する。
まず、ステップS20では、主制御系37は、以下の(11)式で定義される値を成分とするt×t行列Uを計算する。なお、基底関数の集合は、事前に決定しているものとする。
具体的には、(12)式で定義される値をショット全体の集合、すなわち、(12)式で定義される値を、ウェハ12上に配列されるショット領域SApのそれぞれの位置情報となるマーカー集合の全体とする。
また、(13)式で定義される値を計測点集合、すなわち、選択される所定のマーカー集合とする。なお、例えば(13)式で定義される計測点集合は、ウェハ12上のショット領域SApの配列が設計された時点で決定することが可能である。
ステップS21では、主制御系37は、上記(13)式で定義される所定のマーカー集合(サンプル)を(12)式で定義されるショット全体の集合から、(14)式で定義される確率分布の集合に比例する確率で選択する。
具体的に、(12)式で定義されるショット全体の集合上の確率分布候補の集合を作るには、例えば、与えられたγ≧0に対して以下の(15)式を計算する。
ここで、上述した(14)式におけるγの値は、(14)式を特徴づけるものである。すなわち、γは確率分布の形状を支配するものである。露光装置1においては、高い計測精度を達成するために、全てのγについて計算を行うことが望ましい。しかし、露光装置1において、このように全てのγについて計算を行うと、多大な計算時間を要することになってしまうため、最適なγの値を迅速に探すことができない。そこで、本実施形態に係る露光装置1では、高い精度を実現するとともにウェハアライメント処理の時間の短縮を図るために、γ=0.5のまわりを細かく探すようにするのが望ましい。露光装置1においては、例えば、下記の(16)式で定義されるγの値に対応するマーカー集合を計算することにより、ショット全体の集合について計算する場合(γ=0のとき)と比較して、高い計測精度を得るとともに、計算時間を短縮することが可能となる。
ステップS22では、主制御系37は、例えば(17)式で定義される(ntr×t)行列Xγを計算する。
ステップS23では、主制御系37は、例えば(18)式で定義される(ntr×ntr)の対角行列Wγを計算する。ここで、Wは、重みwを対角成分とする対角行列である。
ステップS24では、主制御系37は、例えば(17)式及び(18)式で計算した行列を用いて、(19)式で定義される行列Lγを計算する。
ステップS25では、主制御系37は、上述した(11)式及び(19)式で計算した行列を用いて、(20)式で定義される値を計算する。
ここで、(20)式で定義されるCVw(γ)は、選択した所定のマーカーの集合から、該有限個のマーカーを計測することによって複数のショット領域SApの配列を規定する(8)式で定義されるショット領域の歪みを表現するモデルのパラメータを推定した場合の精度を示す指標となるものである。
続いて、ステップS26では、主制御系37は、(14)式中のγにおいて、全てのγについてステップS22〜ステップS25の計算を行ったか否かを判定する。例えば、主制御系37は、(15)式で定義されるγ全てについて計算を行ったと判定した場合には、ステップS27の処理を実行する。一方、主制御系37は、(15)式で定義されるγ全てについて計算を行っていないと判定した場合には、ステップS21の処理を再び実行する。
ステップS27では、主制御系37は、(20)式で定義される値を最小とするときのγに対応するマーカーの集合(サンプル)を計測点集合として選択する。なお、このステップS27までの処理は、オフラインで予め計算しておくことが望ましい。
ステップS28では、主制御系37は、ステップS27で選択した計測点集合の位置を計測する。このように、主制御系37は、(20)式で定義される値を最小とするときのγに対応する計測点集合を選択することで、高い位置合わせ精度及び高いスループットを実現することができる。すなわち、露光装置1においては、高い精度と高いスループットとの両立を図ることができる。
ステップS29では、主制御系37は、(21)式で定義される複数のショット領域SApの配列を規定する、(8)式で定義される所定モデルのパラメータの値(θ)を推定する。すなわち、(21)式におけるパラメータの値は、選択された計測点集合の値yの線形結合で表わされ、正規方程式の解が最小二乗法で決定されるものである。
(21)式において、yは、例えば(22)のように表わされる。
すなわち、(21)式で定義されるパラメータの値は、そのパラメータの値の推定精度を向上させるために、(23)式で定義されるように、重要度重み付き最小二乗法により決定される。
ここで、w(x)は、重要度であり、(24)式で定義される。
(24)式において、(pte(x))はテスト入力密度、(ptr(x))は訓練入力密度である。訓練入力密度(ptr(x))は、上述した(13)式で定義される所定のマーカー集合から決定される。重要度重み付き最小二乗法(IWLS)では、テスト入力密度が高く訓練入力密度が低い訓練データを強く重み付けする。すなわち、重要度重み付き最小二乗法によれば、訓練データの中でテストデータに似ていないものが排除され、テストデータに似ているものが自動的に選ばれる。つまり、重要度重み付き最小二乗法を用いることで、通常の最小二乗法(OLS:Ordinary Least Squares)を用いた場合よりも、より計算の精度を向上させることができる。(重要度重み付き最小二乗法については、例えば、以下の非特許文献を参照。H. Shimodaira. Improving predictive inference under covariate shift by weighting the log-likelihood function. Journal of Statistical Planning and Inference, 90(2):227‐244,2000.)
〔評価試験1〕
続いて、上述したアルゴリズムを用いたシミュレーションの結果について説明する。
このシミュレーションでは、入力次元(input dimension)dを1とし、学習する目標関数を以下の(25)式とした。
続いて、上述したアルゴリズムを用いたシミュレーションの結果について説明する。
このシミュレーションでは、入力次元(input dimension)dを1とし、学習する目標関数を以下の(25)式とした。
(25)式において、γ(x)は、以下の(26)式で定義される値とした。
(26)式において、zは、以下の(27)式で定義される値とした。
ここで、(26)式で定義されるγ(x)は、3次の多項式であり、以下の(28)式及び(29)式を満たすように選択した。
このシミュレーションでは、以下の実施例1、比較例1乃至比較例3の各アルゴリズムについて、δが0、0.03、0.06の場合についての平均二乗誤差を観測した。また、試行回数(ntr)を100回とし、以下の(30)式で定義される値をi.i.d.(independent identical distribution)であるガウス雑音(Gaussian noise)とした。ここで、i.i.d.とは、互いに独立で、同じ分布をもつ確率変数の列をいう。
(30)式で定義されるガウス雑音は、平均値=0、σ(標準偏差)=0.3とし、このσを未知なものとして扱った。また、Pte(x)は、平均値=0.2、σ=0.4のガウス分布とし、このPte(x)も未知なものとして扱った。
また、テスト入力分布から独立して1000のテスト入力点(nte=1000)を抽出した。また、学習には、以下の(31)式で定義される2次の多項式モデルを用いた。
〔実施例1〕
実施例1では、(14)式において、(16)式で定義されるγに対応する計測点集合を選択した。(21)式で定義されるパラメータの値の推定には、重要度重み付き最小二乗法(IWLS)を用いた。
実施例1では、(14)式において、(16)式で定義されるγに対応する計測点集合を選択した。(21)式で定義されるパラメータの値の推定には、重要度重み付き最小二乗法(IWLS)を用いた。
〔比較例1〕
比較例1では、以下の(32)式で定義される確率分布の集合から最適なγの値を選択した以外は、実施例1と同様に行った。
比較例1では、以下の(32)式で定義される確率分布の集合から最適なγの値を選択した以外は、実施例1と同様に行った。
〔比較例2〕
比較例2では、(20)式の代わりに、以下の(33)式に基づいて(16)式で定義されるγに対応する計測点集合を選択し、パラメータの値の推定には、最小二乗法(OLS)を用いた以外は、実施例1と同様に行った。
比較例2では、(20)式の代わりに、以下の(33)式に基づいて(16)式で定義されるγに対応する計測点集合を選択し、パラメータの値の推定には、最小二乗法(OLS)を用いた以外は、実施例1と同様に行った。
(33)式において、行列LОは、以下の(34)式のように表わされる。(詳細は、例えば非特許文献1、Cohn, D.A., Ghahramani, Z., Jordan, M. I. (1996). Active learning with statistical models. JAIR, 4, 129-145.、Fukumizu, K. (2000). Statistical active learning in multilayer perceptrons. IEEE TNN, 11, 17-26.を参照)。
〔比較例3〕
比較例3では、ランダムなγに対応する計測点集合、すなわち、ウェハ上から一様にマーカーを選択した。また、パラメータの値の推定には、最小二乗法(OLS)を用いた。
比較例3では、ランダムなγに対応する計測点集合、すなわち、ウェハ上から一様にマーカーを選択した。また、パラメータの値の推定には、最小二乗法(OLS)を用いた。
〔評価結果1〕
実施例1、比較例1、比較例2、比較例3に関して、δが0、0.03、0.06の場合についての平均二乗誤差の結果を表1に示す。
実施例1、比較例1、比較例2、比較例3に関して、δが0、0.03、0.06の場合についての平均二乗誤差の結果を表1に示す。
すなわち、表1に示すように、平均二乗誤差は、δ=0のとき、実施例1では、2.03±1.81、比較例1では、2.56±2.10、比較例2では、1.87±1.85、比較例3では、3.30±2.64となった。この結果から、実施例1及び比較例2では、ほぼ同様の結果が得られることが分かる。また、実施例1では、比較例1及び比較例3よりも良好な結果が得られることが分かる。
また、δ=0.03のとき、実施例1では、2.04±1.85、比較例1では、2.62±2.16、比較例2では、2.60±2.45、比較例3では、3.40±3.02となった。この結果から、実施例1及び比較例1では、δ=0のときと比較してほぼ同様の結果が得られたが、比較例2では、δ=0のときと比較して結果が大幅に悪くなったことが分かる。
さらに、δ=0.06のとき、実施例1では、2.15±2.26、比較例1では、2.78±2.65、比較例2では、4.80±4.15、比較例3では、3.86±3.98となった。この結果から、実施例1及び比較例1では、δ=0のときと比較してほぼ同様の結果が得られたが、比較例2では、δ=0のときと比較して結果が大幅に悪くなったことが分かる。すなわち、δ=0.06のとき、比較例2では、誤差が大幅に大きくなった。また、比較例2では、比較例3よりも悪い結果となった。
これらの結果から、実施例1では、比較例1乃至比較例3の場合と比較して、モデル誤差に対して高いロバスト性を示していることが分かる。
〔評価試験2〕
続いて、図1に示す露光装置1を用いて、ウェハの位置合わせの評価を行った。具体的には、試行回数を100回とし、連続する220枚のウェハのデータについて、上述した(10)式で定義される二次のモデルを用いて水平方向及び垂直方向のずれ(平均二乗誤差)を観測した。なお、サンプル数は20とした。すなわち、ウェハ上に設けられた20個のマーカーを選択した。
続いて、図1に示す露光装置1を用いて、ウェハの位置合わせの評価を行った。具体的には、試行回数を100回とし、連続する220枚のウェハのデータについて、上述した(10)式で定義される二次のモデルを用いて水平方向及び垂直方向のずれ(平均二乗誤差)を観測した。なお、サンプル数は20とした。すなわち、ウェハ上に設けられた20個のマーカーを選択した。
〔実施例2〕
実施例2では、実施例1と同様に行った。
実施例2では、実施例1と同様に行った。
〔比較例4〕
比較例4では、比較例1と同様に行った。
比較例4では、比較例1と同様に行った。
〔比較例5〕
比較例5では、比較例2と同様に行った。
比較例5では、比較例2と同様に行った。
〔比較例6〕
比較例6では、比較例3と同様に行った。
比較例6では、比較例3と同様に行った。
〔比較例7〕
比較例7では、ウェハの外周にあるマーカー20個を選択した。
比較例7では、ウェハの外周にあるマーカー20個を選択した。
〔評価結果2〕
実施例2、比較例4乃至比較例7に関する評価試験2の結果を表2に示す。
実施例2、比較例4乃至比較例7に関する評価試験2の結果を表2に示す。
すなわち、表2に示すように、各平均二乗誤差は以下のようになった。すなわち、平均二乗誤差は、実施例2の場合には、1.93±0.89、比較例4の場合には、2.09±0.98、比較例5の場合には、1.96±0.91、比較例6の場合には、2.32±1.15、比較例7の場合には、2.13±1.08となった。
このように、実施例2によれば、2次のモデルに対してウェハ上の20個のマーカーを選んだとき、全てのマーカーの位置合わせの予測誤差を、20個のマーカーを一様に選んだとき(比較例6)と比べて約16.8%軽減することができる。また、本発明によれば、全てのマーカーの位置合わせの予測誤差を、ウェハの外周にあるマーカーを20個選んだ場合(比較例7)と比べて約9.3%軽減することができる。
1 露光装置、2 光源、4 反射鏡、5 波長選択フィルタ、6 フライアイインテグレータ、7 レチクルブラインド、8 反射鏡、9 レンズ系、10 レチクル、11 投影光学系、12 ウェハ、13 ステージ、14 移動鏡、20 レーザ干渉系、21 ステージ駆動部、31 レチクルアライメントセンサ、32 ウェハアライメントセンサ、33 基準マーク部材、35 アライメント制御系、36 ステージ制御系、37 主制御系
Claims (7)
- 物体上に配列される複数の区画領域の位置情報となる有限個のマーカーから、該有限個のマーカーを計測することによって上記複数の区画領域の配列を規定する所定モデルのパラメータを推定した場合の精度を示す指標を最小にする一部のマーカーの集合の各位置を計測する第1のステップと、
上記計測したマーカーの集合の各位置に基づいて、上記複数の区画領域の歪みを表現するモデルのパラメータの値を、重要度重み付き最小二乗法により推定する第2のステップと
を有する位置検出方法。 - 上記一部のマーカーの集合は、上記(2)式を特徴づける値γが、約0.5であるときのものである請求項2記載の位置検出方法。
- 物体上に配列される複数の区画領域の位置情報となる有限個のマーカーから、該有限個のマーカーを計測することによって上記複数の区画領域の配列を規定する所定モデルのパラメータを推定した場合の精度を示す指標を最小にする一部のマーカーの集合の各位置を計測する第1のステップと、
上記計測したマーカーの集合の各位置に基づいて、上記複数の区画領域の歪みを表現するモデルのパラメータの値を、重要度重み付き最小二乗法により推定する第2のステップと
を有する位置検出方法を情報処理装置に実行させるためのプログラム。 - 物体上に配列される複数の区画領域の位置情報となる有限個のマーカーから、該有限個のマーカーを計測することによって上記複数の区画領域の配列を規定する所定モデルのパラメータを推定した場合の精度を示す指標を最小にする一部のマーカーの集合の各位置を計測する計測部と、
上記計測部により計測したマーカーの集合の各位置に基づいて、上記複数の区画領域の歪みを表現するモデルのパラメータの値を、重要度重み付き最小二乗法により推定する推定部と
を備える位置検出装置。 - ウェハ上に配列される複数の露光対象領域の位置情報となる有限個のマーカーから、該有限個のマーカーを計測することによって上記複数の露光対象領域の配列を規定する所定モデルのパラメータを推定した場合の精度を示す指標を最小にする一部のマーカーの集合の各位置を計測する計測部と、
上記計測部により計測したマーカーの集合の各位置に基づいて、上記複数の露光対象領域の歪みを表現するモデルのパラメータの値を、重要度重み付き最小二乗法により推定する推定部と、
上記推定部により推定したパラメータの値に基づいて、上記複数の露光対象領域が予め決定した露光位置となるように上記ウェハを駆動する駆動部と、
上記駆動部により駆動した上記ウェハの複数の露光対象領域に対して、露光するための光を照射する照射部と
を備える露光装置。
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| JP2008198226A JP2010040553A (ja) | 2008-07-31 | 2008-07-31 | 位置検出方法、プログラム、位置検出装置及び露光装置 |
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| JP2008198226A Withdrawn JP2010040553A (ja) | 2008-07-31 | 2008-07-31 | 位置検出方法、プログラム、位置検出装置及び露光装置 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012062848A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Denso Corp | 燃料噴射状態検出装置 |
| WO2016136691A1 (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 株式会社ニコン | 基板処理システム及び基板処理方法、並びにデバイス製造方法 |
| CN114253087A (zh) * | 2020-09-25 | 2022-03-29 | 佳能株式会社 | 确定样本压射区域的集合的方法和信息处理装置 |
-
2008
- 2008-07-31 JP JP2008198226A patent/JP2010040553A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012062848A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Denso Corp | 燃料噴射状態検出装置 |
| US8849592B2 (en) | 2010-09-17 | 2014-09-30 | Denso Corporation | Fuel-injection condition detector |
| WO2016136691A1 (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 株式会社ニコン | 基板処理システム及び基板処理方法、並びにデバイス製造方法 |
| CN107278279A (zh) * | 2015-02-23 | 2017-10-20 | 株式会社尼康 | 基板处理系统及基板处理方法、以及组件制造方法 |
| TWI768409B (zh) * | 2015-02-23 | 2022-06-21 | 日商尼康股份有限公司 | 基板處理系統及基板處理方法、以及元件製造方法 |
| CN114253087A (zh) * | 2020-09-25 | 2022-03-29 | 佳能株式会社 | 确定样本压射区域的集合的方法和信息处理装置 |
| KR20220041731A (ko) * | 2020-09-25 | 2022-04-01 | 캐논 가부시끼가이샤 | 샘플 숏 영역의 세트를 결정하는 방법, 계측값을 얻는 방법, 정보 처리장치, 리소그래피 장치, 프로그램, 및 물품 제조방법 |
| JP2022054250A (ja) * | 2020-09-25 | 2022-04-06 | キヤノン株式会社 | サンプルショット領域のセットを決定する方法、計測値を得る方法、情報処理装置、リソグラフィ装置、プログラム、および物品製造方法 |
| US12025924B2 (en) | 2020-09-25 | 2024-07-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of determining set of sample shot regions, method of obtaining measurement value, information processing apparatus, lithography apparatus, storage medium, and article manufacturing method |
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