JP2009238785A

JP2009238785A - Electronic circuit module and projector

Info

Publication number: JP2009238785A
Application number: JP2008079170A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Shioiri; 賢一塩入; Takuya Abe; 卓也阿部
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2008-03-25
Filing date: 2008-03-25
Publication date: 2009-10-15

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique for improving heat radiation efficiency in an electronic circuit module equipped with heat-generating components. <P>SOLUTION: The electronic circuit module having heat-generating components and utilizing an air blow to radiate heat of the heat-generating components includes: a planar heat-radiating plate disposed so as to abut on the heat-generating components and radiate heat of the heat-radiating components; an opposite surface facing a heat-radiating plate opposite to an opposite surface of a surface abutting on the heat-generating components; and a protruding portion disposed between the heat-generating plate and the opposite surface to increase the flow rate of an air blow therebetween in the peripheral portion. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、発熱部品を備える電子回路モジュールに関する。 The present invention relates to an electronic circuit module including a heat generating component.

従来、電源ユニットやバラストユニット等の電子回路モジュールにおいて、パワーＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄｅｆｆｅｃｔｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の発熱量が多い発熱部品は、板状のヒートシンク（放熱板）に取り付けられる場合がある。従来より、冷却ファンによって、強制的に、電子回路モジュール外の空気を電子回路モジュール内に流入させて、その風によりヒートシンクの熱を奪って、ヒートシンクを介して、発熱部品を放熱させている。 2. Description of the Related Art Conventionally, in an electronic circuit module such as a power supply unit or a ballast unit, a heat generating component such as a power FET (Field Effect Transistor) that generates a large amount of heat may be attached to a plate-shaped heat sink (heat sink). Conventionally, air outside the electronic circuit module is forced to flow into the electronic circuit module by the cooling fan, the heat of the heat sink is taken away by the wind, and the heat generating component is radiated through the heat sink.

特開２００５−１２８４０２号公報JP 2005-128402 A 特開２００６−２１０５１６号公報JP 2006-210516 A

ところで、近年、このような電源ユニットやバラストユニットを備える装置（例えば、プロジェクタ）の小型化、軽量化の要請により、電源ユニットやバラストユニットの小型化、軽量化が望まれている。そのため、冷却ファンを小さくすることが検討されているが、冷却ファンを小さくすると、従来の冷却性能が得られないおそれがある。 By the way, in recent years, downsizing and weight reduction of a power supply unit and a ballast unit have been desired in response to a request for reduction in size and weight of a device (for example, a projector) including such a power supply unit and a ballast unit. For this reason, it has been studied to make the cooling fan small, but if the cooling fan is made small, the conventional cooling performance may not be obtained.

なお、このような問題は、電源ユニットやバラストユニット等の、電力供給装置に限らず、冷却ファンを用いて強制的に空冷させる、発熱部品を備える電子回路モジュールに共通する問題であった。 Such a problem is not limited to power supply devices such as a power supply unit and a ballast unit, but is a problem common to electronic circuit modules including heat generating components that are forcibly cooled with a cooling fan.

そこで、本発明は、上記の従来技術の課題に鑑みて、発熱部品を備える電子回路モジュールにおける、放熱効率を向上させる技術を提供することを目的とする。 In view of the above-described problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a technique for improving the heat dissipation efficiency in an electronic circuit module including a heat generating component.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

［適用例１］発熱部品を備え、風によって前記発熱部品を放熱させる電子回路モジュールであって、
前記発熱部品に当接して配置され、前記発熱部品を放熱させる、平板状の放熱板と、
前記放熱板の、前記発熱部品と当接する面と反対側の面と対向する、対向面と、
前記放熱板と前記対向面との間に配置され、その間を通る風の流速を、その周辺部において速くする突起部と、
を備える、電子回路モジュール。 Application Example 1 An electronic circuit module that includes a heat generating component and radiates heat from the heat generating component by wind.
A flat plate heat dissipating plate disposed in contact with the heat generating component to dissipate the heat generating component;
A facing surface facing the surface of the heat radiating plate opposite to the surface contacting the heat-generating component;
A protrusion that is disposed between the heat sink and the facing surface, and that increases the flow velocity of the wind passing therethrough at the periphery thereof;
An electronic circuit module comprising:

放熱板と前記対向面との間に生成される風の流速を速くすると、放熱板と周囲空気間の熱抵抗が低下して放熱板から空気への熱伝達がスムーズになる。ここで、熱抵抗とは、熱が移動している２点間の１Ｗ当たりの温度差をいい、熱の伝わり易さを表している。単位は、（℃／Ｗ）または、（Ｋ／Ｗ）である。 When the flow velocity of the wind generated between the heat radiating plate and the facing surface is increased, the thermal resistance between the heat radiating plate and the surrounding air is lowered, and the heat transfer from the heat radiating plate to the air becomes smooth. Here, the thermal resistance refers to a temperature difference per 1 W between two points where heat is moving, and represents the ease of heat transfer. The unit is (° C./W) or (K / W).

そのため、突起部を設けると、その周辺部において、放熱板と対向面との間を流れる空気の流速が部分的に上昇し、その部分の、放熱板と周囲空気間の熱抵抗が低下するため、電子回路モジュールの放熱効率を向上させることができる。したがって、発熱部品は、放熱板を介して放熱しやすくなり、電子回路モジュールにおける放熱効率を向上させることができる。 For this reason, when the protrusion is provided, the flow velocity of the air flowing between the heat sink and the opposing surface is partially increased in the peripheral portion, and the thermal resistance between the heat sink and the ambient air in that portion is reduced. The heat dissipation efficiency of the electronic circuit module can be improved. Therefore, the heat generating component can easily dissipate heat through the heat dissipation plate, and the heat dissipation efficiency in the electronic circuit module can be improved.

［適用例２］適用例１に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記突起部は、前記発熱部品の近傍に配置される、電子回路モジュール。 [Application Example 2] In the electronic circuit module according to Application Example 1,
The protrusion is an electronic circuit module disposed in the vicinity of the heat-generating component.

突起部が、発熱部品の近傍に配置されていると、放熱板と周囲空気間の熱抵抗は、発熱部品の近傍の領域において低下する。そのため、発熱部品を効率よく放熱させることができ、電子回路モジュールにおける放熱効率を向上させることができる。 When the protrusion is disposed in the vicinity of the heat generating component, the thermal resistance between the heat radiating plate and the surrounding air decreases in a region in the vicinity of the heat generating component. Therefore, the heat generating component can be efficiently dissipated, and the heat dissipating efficiency in the electronic circuit module can be improved.

［適用例３］適用例１または２に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記突起部は、前記対向面上に配置されることを特徴とする電子回路モジュール。 [Application Example 3] In the electronic circuit module according to Application Example 1 or 2,
The electronic circuit module according to claim 1, wherein the protrusion is disposed on the facing surface.

このようにすると、例えば、対向面を形成する際に、対向面と一体的に突起部を形成することにより、容易に突起部を形成することができる。 In this case, for example, when forming the facing surface, the projecting portion can be easily formed by forming the projecting portion integrally with the facing surface.

［適用例４］適用例１ないし３のいずれか１つに記載の電子回路モジュールにおいて、
前記突起部は、略円錐台形状を成す、電子回路モジュール。 Application Example 4 In the electronic circuit module according to any one of Application Examples 1 to 3,
The protrusion is an electronic circuit module having a substantially truncated cone shape.

突起部の形状を略円錐台形状にすると、例えば、平板状（リブ状）、円柱状、四角柱状に形成する場合と比べると、圧力損失が小さくなるため、突起部を平板状等にする場合に比べて、放熱板と対向面との間を流れる風の流量（単位時間当たりの体積）の低下を抑制することができる。 When the shape of the protrusion is made substantially frustoconical, for example, the pressure loss is smaller than when it is formed into a flat plate shape (rib shape), a cylindrical shape, or a quadrangular prism shape. As compared with the above, it is possible to suppress a decrease in the flow rate of the wind (volume per unit time) flowing between the heat radiating plate and the facing surface.

なお、本発明は、上記した電子回路モジュールの態様に限ることなく、その電子回路モジュールで構成される電力供給装置、その電力供給装置を備えるプロジェクタなどの態様で実現することも可能である。 The present invention is not limited to the aspect of the electronic circuit module described above, and can also be realized in an aspect of a power supply device including the electronic circuit module, a projector including the power supply device, and the like.

以下、本発明を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて、以下の順序で説明する。
Ａ．実施例：
Ａ−１．実施例の構成：
Ａ−１−１．電源ユニットの構成：
Ａ−２．ケース内の風の流れ：
Ａ−３．ケース内の風の流速：
Ａ−４．実施例の効果
Ｂ．変形例： Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in the following order based on examples.
A. Example:
A-1. Example configuration:
A-1-1. Power supply unit configuration:
A-2. Wind flow in the case:
A-3. Wind velocity in the case:
A-4. Effects of the embodiment Variations:

Ａ．実施例：
Ａ−１．実施例の構成
図１は、本発明のプロジェクタ１０００の構成を示すブロック図である。図示するように、プロジェクタ１０００は、電源ユニット１００と、バラストユニット２００と、冷却部３００と、制御部４００と、光源ランプ５００と、液晶パネル６００と、投写レンズ７００と、を備える。本実施例における電源ユニット１００が、請求項における電子回路モジュールおよび電力供給装置に相当する。 A. Example:
A-1. Configuration of Embodiment FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a projector 1000 of the present invention. As shown, the projector 1000 includes a power supply unit 100, a ballast unit 200, a cooling unit 300, a control unit 400, a light source lamp 500, a liquid crystal panel 600, and a projection lens 700. The power supply unit 100 in the present embodiment corresponds to the electronic circuit module and the power supply device in the claims.

電源ユニット１００は、ＡＣ１００Ｖ等の商用電源を入力して、プロジェクタ１０００の各種動作に必要な直流の電源電圧を生成する。バラストユニット２００は、光源ランプ５００を駆動させるための光源駆動電力を生成する。 The power supply unit 100 inputs a commercial power supply such as AC 100 V and generates a DC power supply voltage necessary for various operations of the projector 1000. The ballast unit 200 generates light source driving power for driving the light source lamp 500.

冷却部３００は、冷却ファン３１０と、冷却ファン制御部３２０と、を備える。冷却ファン３１０は、後述するように、電源ユニット１００に当接して配置され、電源ユニット１００内に風を送り込み、電源ユニット１００を、強制的に冷却する。冷却ファン３１０は、電源ユニット１００によって生成されたファン駆動電力によって動作する。本実施例において、冷却ファン３１０として、軸流ファンを用いているが、その他、シロッコファン等を用いてもよい。冷却ファン制御部３２０は、図示せざる温度センサによって検出された、電源ユニット１００内の温度に基づいて、冷却ファン３１０の回転数を制御している。本実施例における冷却ファン３１０が、請求項における冷却ファンに相当する。 The cooling unit 300 includes a cooling fan 310 and a cooling fan control unit 320. As will be described later, the cooling fan 310 is disposed in contact with the power supply unit 100 and sends air into the power supply unit 100 to forcibly cool the power supply unit 100. The cooling fan 310 is operated by the fan driving power generated by the power supply unit 100. In this embodiment, an axial fan is used as the cooling fan 310, but a sirocco fan or the like may also be used. The cooling fan control unit 320 controls the number of rotations of the cooling fan 310 based on the temperature in the power supply unit 100 detected by a temperature sensor (not shown). The cooling fan 310 in this embodiment corresponds to the cooling fan in the claims.

制御部４００は、ＣＰＵ４１０と、画像処理部４２０と、メモリ４３０と、を主に備える。ＣＰＵ４１０は、メモリ４３０に格納されたコンピュータプログラムに従って種々の処理や制御を行う。画像処理部４２０は、例えば、外部接続用コネクタ(図示しない)に接続されたＰＣ、ＤＶＤプレイヤー、外部メモリ等、外部から与えられた画像データに対して、画像処理を施して、処理済み画像データを、液晶パネル６００に供給する。制御部４００は、電源ユニット１００によって生成された動作電力によって動作する。本実施例における制御部４００が、請求項における制御部に相当する。 The control unit 400 mainly includes a CPU 410, an image processing unit 420, and a memory 430. The CPU 410 performs various processes and controls according to the computer program stored in the memory 430. The image processing unit 420 performs image processing on image data given from the outside, such as a PC, a DVD player, an external memory, or the like connected to an external connection connector (not shown), and processed image data. Is supplied to the liquid crystal panel 600. The control unit 400 operates with the operating power generated by the power supply unit 100. The control unit 400 in this embodiment corresponds to the control unit in the claims.

光源ランプ５００は、液晶パネル６００に光を照射するものであって、バラストユニット２００で生成された光源駆動電力により点灯動作を行なう。液晶パネル６００は、透過型の液晶パネルであって、画像処理部４２０から与えられる画像データを用いて、光源ランプ５００から射出された光を変調し、画像を表す光を射出する。投写レンズ７００は、液晶パネル６００から射出された光をスクリーン（図示しない）上に投写し、この結果、スクリーン上に画像が表示される。本実施例における光源ランプ５００が、請求項における光源に相当する。 The light source lamp 500 irradiates the liquid crystal panel 600 with light, and performs a lighting operation with the light source driving power generated by the ballast unit 200. The liquid crystal panel 600 is a transmissive liquid crystal panel, modulates light emitted from the light source lamp 500 using image data provided from the image processing unit 420, and emits light representing an image. The projection lens 700 projects light emitted from the liquid crystal panel 600 onto a screen (not shown), and as a result, an image is displayed on the screen. The light source lamp 500 in this embodiment corresponds to the light source in the claims.

Ａ−１−１．電源ユニットの構成：
図２は、電源ユニット１００の構成を概略的に示す平面図、図３は、電源ユニットの構成を概略的に示す立面図、図４は、発熱部品および突起部の配置を示す説明図である。図２は、電源ユニット１００を、後述する上面１９３側から見て、各部品の配置を示している。図３は、電源ユニット１００を冷却ファン３１０から見て示している。電源ユニット１００は、図２、３に示すように、プリント回路板１１０と、放熱板１２０と、ケース１９０と、突起部１９２ａ〜１９２ｈと、を備える。そして、図２に示すように、電源ユニット１００の吸気口側に、冷却ファン３１０が配置されている。 A-1-1. Power supply unit configuration:
2 is a plan view schematically showing the configuration of the power supply unit 100, FIG. 3 is an elevation view schematically showing the configuration of the power supply unit, and FIG. 4 is an explanatory diagram showing the arrangement of the heat generating components and the protrusions. is there. FIG. 2 shows the arrangement of the components when the power supply unit 100 is viewed from the upper surface 193 side to be described later. FIG. 3 shows the power supply unit 100 as viewed from the cooling fan 310. As shown in FIGS. 2 and 3, the power supply unit 100 includes a printed circuit board 110, a heat sink 120, a case 190, and protrusions 192 a to 192 h. As shown in FIG. 2, a cooling fan 310 is disposed on the air inlet side of the power supply unit 100.

プリント回路板１１０は、図２〜４に示すように、プリント配線板１１１の第１の面１１１ｆに、トランス１１２、コンデンサ１１４、コイル１１５、およびコイル１１３が配置され、プリント配線板１１１の第２の面１１１ｓに、ＭＯＳＦＥＴ（ＭｅｔａｌＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＦｉｅｌｄＥｆｆｅｃｔＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）１１６、１１７、１１８、およびブリッジダイオード１１９が配置されている。ＭＯＳＦＥＴ１１６、１１７、１１８、およびブリッジダイオード１１９は、第１の面１１１ｆに配置されている部品に対して、発熱量が多い。 As shown in FIGS. 2 to 4, the printed circuit board 110 includes a transformer 112, a capacitor 114, a coil 115, and a coil 113 arranged on the first surface 111 f of the printed wiring board 111. MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors) 116, 117, 118 and a bridge diode 119 are arranged on the surface 111s. MOSFETs 116, 117, and 118 and bridge diode 119 generate a larger amount of heat than components arranged on first surface 111f.

そこで、本実施例では、ＭＯＳＦＥＴ１１６、１１７、１１８、およびブリッジダイオード１１９を、第２の面１１１ｓに集めて配置し、かつ、ＭＯＳＦＥＴ１１６、１１７、１１８、およびブリッジダイオード１１９に当接させて放熱板１２０を、配置している。本実施例におけるＭＯＳＦＥＴ１１６、１１７、１１８、およびブリッジダイオード１１９が、請求項における発熱部品に相当する。ＭＯＳＦＥＴ１１６、１１７、１１８、およびブリッジダイオード１１９（以下、まとめて発熱部品１１６〜１１９ともいう。）は、放熱板１２０にねじ留めされた後、プリント配線板１１１に実装される。 Therefore, in this embodiment, the MOSFETs 116, 117, and 118 and the bridge diode 119 are collected and arranged on the second surface 111s, and are brought into contact with the MOSFETs 116, 117, 118, and the bridge diode 119, and the heat sink 120. Is arranged. The MOSFETs 116, 117, and 118 and the bridge diode 119 in the present embodiment correspond to heat generating components in the claims. MOSFETs 116, 117, 118 and bridge diode 119 (hereinafter also collectively referred to as heat generating components 116 to 119) are mounted on printed wiring board 111 after being screwed to heat radiating plate 120.

放熱板１２０は、熱伝導率の高いアルミニウム製の平板である。上記したように、発熱部品１１６〜１１９は、放熱板１２０にねじ留めされているため、発熱部品１１６〜１１９の熱の一部は、放熱板１２０を介して放熱される。詳しくは、発熱部品１１６〜１１９の熱は、放熱板１２０と接触している面から、放熱板１２０に伝導によって伝わり、さらに、放熱板１２０の表面から空気に、放射（輻射）と対流（伝達）によって伝わる。 The heat sink 120 is a flat plate made of aluminum having a high thermal conductivity. As described above, since the heat generating components 116 to 119 are screwed to the heat radiating plate 120, part of the heat of the heat generating components 116 to 119 is radiated through the heat radiating plate 120. Specifically, heat from the heat generating components 116 to 119 is transmitted from the surface in contact with the heat radiating plate 120 to the heat radiating plate 120 by conduction, and further, radiation (radiation) and convection (transmission) from the surface of the heat radiating plate 120 to the air. )

本実施例において、図２に示すように、電源ユニット１００の吸気口側には、冷却ファン３１０が配置されており、電源ユニット１００内に、空気を送り込んで風を流す。放熱板１２０に伝わった熱は、放熱板１２０とケース１９０との間を流れる風によって、放熱される。なお、本実施例において、放熱板１２０の材料として、アルミニウムを用いているが、その他、例えば、銅等の熱伝導率の高い材料を用いてもよい。 In the present embodiment, as shown in FIG. 2, a cooling fan 310 is disposed on the inlet side of the power supply unit 100, and air is sent into the power supply unit 100 to flow wind. The heat transmitted to the heat radiating plate 120 is radiated by the wind flowing between the heat radiating plate 120 and the case 190. In this embodiment, aluminum is used as the material of the heat sink 120, but other materials having high thermal conductivity such as copper may be used.

ケース１９０は、図３に示すように、放熱板１２０と対向する底面１９１と、プリント配線板１１１と対向する上面１９３と、プリント配線板１１１および放熱板１２０に対して垂直に配置される側面１９４、１９５と、を備え、開口形状が略長方形の筒状を成す。図２に示すように、筒状を成すケース１９０の一方の開口が吸気口、他方の開口が排気口として、機能している。本実施例における底面１９１が、請求項における対向面に相当する。 As shown in FIG. 3, the case 190 includes a bottom surface 191 that faces the heat sink 120, a top surface 193 that faces the printed wiring board 111, and a side surface 194 that is disposed perpendicular to the printed wiring board 111 and the heat sink 120. 195, and the opening shape forms a substantially rectangular tube shape. As shown in FIG. 2, one opening of the cylindrical case 190 functions as an intake port and the other opening functions as an exhaust port. The bottom surface 191 in this embodiment corresponds to the facing surface in the claims.

そして、図示するように、底面１９１には、複数の略円錐台状を成す突起部１９２ａ〜１９２ｈが形成されている（突起部１９２ｆ〜１９２ｈは、突起部１９２ａ〜１９２ｃに隠れて見えない）。図４に、破線で示すように、突起部１９２ａ〜１９２ｈは、発熱部品１１６〜１１９の近傍に設けられている。 As shown in the figure, a plurality of substantially frustoconical protrusions 192a to 192h are formed on the bottom surface 191 (the protrusions 192f to 192h are hidden behind the protrusions 192a to 192c and cannot be seen). As shown by broken lines in FIG. 4, the protrusions 192 a to 192 h are provided in the vicinity of the heat generating components 116 to 119.

詳しくは、発熱部品１１６の近傍に、突起部１９２ａ、１９２ｂ、１９２ｃが、ｘ軸に平行に１列に、底面１９１のｘ軸方向の長さを４等分するように、均等に配置されている。そして、発熱部品１１８の近傍に、突起部１９２ｄ、１９２ｅが、ｘ軸に平行に１列に配置されている。突起部１９２ｄは、そのｘ軸方向の位置が、突起部１９２ａと突起部１９２ｂとの間になるように配置され、突起部１９２ｅは、そのｘ軸方向の位置が、突起部１９２ｂと突起部１９２ｃとの間になるように配置されている。また、発熱部品１１９の近傍に、突起部１９２ｆ、１９２ｇ、１９２ｈが、ｘ軸に平行に１列に、底面１９１のｘ軸方向の長さを４等分するように、均等に配置されている。すなわち、突起部１９２ｆ、１９２ｇ、１９２ｈのｘ軸方向の位置は、突起部１９２ａ、１９２ｂ、１９２ｃと、それぞれ一致する。このように、突起部１９２ａ〜１９２ｆは、互い違いに配置されているといえる。 Specifically, the protrusions 192a, 192b, and 192c are arranged evenly in the vicinity of the heat generating component 116 so as to be parallel to the x-axis and to divide the length of the bottom surface 191 in the x-axis direction into four equal parts. Yes. Protrusions 192d and 192e are arranged in a row in the vicinity of the heat generating component 118 in parallel to the x-axis. The protrusion 192d is disposed such that the position in the x-axis direction is between the protrusion 192a and the protrusion 192b, and the protrusion 192e is positioned in the x-axis direction between the protrusion 192b and the protrusion 192c. It is arranged to be between. In addition, the protrusions 192f, 192g, and 192h are evenly disposed in the vicinity of the heat generating component 119 so as to divide the length of the bottom surface 191 in the x-axis direction into four equal parts in parallel to the x-axis. . That is, the positions of the protrusions 192f, 192g, and 192h in the x-axis direction coincide with the protrusions 192a, 192b, and 192c, respectively. Thus, it can be said that the protrusions 192a to 192f are arranged alternately.

本実施例において、突起部１９２ａ〜１９２ｈは、ケース１９０を成形する際に、底面１９１に一体的に形成されている。なお、本実施例において、ケース１９０の材料としては、ポリスチレン変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ＋ＰＳ）を用いているが、その他の耐熱性の高い樹脂を用いてもよい。 In the present embodiment, the protrusions 192a to 192h are integrally formed on the bottom surface 191 when the case 190 is molded. In this embodiment, polystyrene-modified polyphenylene ether (PPE + PS) is used as the material of the case 190, but other heat-resistant resins may be used.

Ａ−２．ケース内の風の流れ：
図２に示すように、筒状を成すケース１９０の吸気口側には、冷却ファン３１０が配置されている。冷却ファン３１０によって、ケース１９０内に空気が送り込まれると、ケース１９０内に、図２に矢印で示すように、一定の方向に、すなわち、吸気口から排気口に向かって、風が流れる。プリント配線板１１１と上面１９３との間、プリント配線板１１１と放熱板１２０との間、放熱板１２０と底面１９１との間には、それぞれに、全体として、図２に矢印で示すように、吸気口から排気口に向かう流れの風が生じる。なお、本実施例において、冷却ファン３１０を吸気口側に配置して、風を送り込む構成を採用しているが、冷却ファン３１０を排気口側に配置して、風を吸い出す構成にしてもよい。さらに、冷却ファン３１０を吸気口側と排気口側の両方に配置する構成にしてもよい。 A-2. Wind flow in the case:
As shown in FIG. 2, a cooling fan 310 is arranged on the intake port side of the cylindrical case 190. When air is sent into the case 190 by the cooling fan 310, wind flows in the case 190 in a certain direction, that is, from the intake port to the exhaust port, as indicated by an arrow in FIG. Between the printed wiring board 111 and the upper surface 193, between the printed wiring board 111 and the heat radiating plate 120, and between the heat radiating plate 120 and the bottom surface 191, respectively, as shown by arrows in FIG. A flow of wind is generated from the intake port to the exhaust port. In this embodiment, the cooling fan 310 is arranged on the intake port side and the wind is sent, but the cooling fan 310 may be arranged on the exhaust port side to suck out the wind. . Further, the cooling fan 310 may be arranged on both the intake port side and the exhaust port side.

本実施例の電源ユニット１００における、放熱板１２０と底面１９１との間を流れる風の流れについて、従来の電源ユニット１００Ｐと比較して説明する。従来の電源ユニット１００Ｐは、ケース１９０Ｐの形状が異なる以外は、本実施例の電源ユニット１００と同一であるため、電源ユニット１００Ｐのケース１９０Ｐの構成について、以下に説明し、その他の構成の説明は、省略する。 The flow of wind flowing between the heat sink 120 and the bottom surface 191 in the power supply unit 100 of the present embodiment will be described in comparison with the conventional power supply unit 100P. Since the conventional power supply unit 100P is the same as the power supply unit 100 of the present embodiment except that the shape of the case 190P is different, the configuration of the case 190P of the power supply unit 100P will be described below, and other configurations will be described. Omitted.

図５は、電源ユニットの構成を示す斜視図である。図５（ａ）は、本実施例の電源ユニット１００、図５（ｂ）は、従来の電源ユニット１００Ｐを示す。図５では、プリント配線板１１１と、プリント配線板１１１の第１の面１１１ｆに配置されている部品を表示していない。図示するように、電源ユニット１００Ｐにおけるケース１９０Ｐは、本実施例の電源ユニット１００と同様に、放熱板１２０と対向する底面１９１Ｐを備え、断面略長方形状の筒状を成すケース１９０Ｐを備える。 FIG. 5 is a perspective view showing the configuration of the power supply unit. FIG. 5A shows the power supply unit 100 of the present embodiment, and FIG. 5B shows a conventional power supply unit 100P. In FIG. 5, the printed wiring board 111 and the components arranged on the first surface 111 f of the printed wiring board 111 are not displayed. As shown in the drawing, the case 190P in the power supply unit 100P includes a case 190P having a bottom surface 191P facing the heat radiating plate 120 and having a cylindrical shape with a substantially rectangular cross section, like the power supply unit 100 of the present embodiment.

図６は、電源ユニットのケースの構成を示す斜視図である。図６（ａ）は、本実施例の電源ユニット１００のケース１９０、図６（ｂ）は、従来の電源ユニット１００Ｐのケース１９０Ｐを示す。図示するように、従来の電源ユニット１００Ｐのケース１９０Ｐが、本実施例のケース１９０と異なる点は、ケース１９０Ｐの、放熱板１２０と対向する底面１９１Ｐが、平滑面であり、突起部１９２ａ〜１９２ｈが設けられていない点である。 FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the case of the power supply unit. 6A shows a case 190 of the power supply unit 100 of this embodiment, and FIG. 6B shows a case 190P of the conventional power supply unit 100P. As shown in the figure, the case 190P of the conventional power supply unit 100P is different from the case 190 of this embodiment in that the bottom surface 191P of the case 190P facing the heat sink 120 is a smooth surface, and the protrusions 192a to 192h. Is not provided.

図７は、放熱板１２０と底面１９１との間の風の流れを示す説明図である。図７（ａ）は、本実施例の電源ユニット１００、図７（ｂ）は、従来の電源ユニット１００Ｐにおける風の流れを示す。図７（ａ）は、図４におけるＡ−Ａ切断面を示しており、図７（ｂ）は、図７（ａ）に対応する切断面を示している。 FIG. 7 is an explanatory view showing the flow of wind between the heat sink 120 and the bottom surface 191. 7A shows the flow of wind in the power supply unit 100 of the present embodiment, and FIG. 7B shows the flow of wind in the conventional power supply unit 100P. FIG. 7A shows an AA cut surface in FIG. 4, and FIG. 7B shows a cut surface corresponding to FIG. 7A.

図７（ｂ）に示すように、従来の電源ユニット１００Ｐにおいて、上記したように、底面１９１Ｐは平滑面であるため、放熱板１２０とケース１９０Ｐとの間には、一定の方向に（吸気口から排気口に向かって）、底面１９１Ｐと平行に風が流れる。一方、図７（ａ）に示すように、本実施例の電源ユニット１００において、底面１９１には、突起部１９２ａ〜１９２ｈが形成されているため、風は、突起部１９２ａ等を乗り越えるように流れる。したがって、突起部１９２ａ等の風上側では、放熱板１２０に対して風が直接当たるような流れになる。 As shown in FIG. 7B, in the conventional power supply unit 100P, since the bottom surface 191P is a smooth surface as described above, the air intake plate 120 and the case 190P have a certain direction (intake port). (From the exhaust port) toward the exhaust port), the wind flows in parallel with the bottom surface 191P. On the other hand, as shown in FIG. 7A, in the power supply unit 100 of the present embodiment, since the protrusions 192a to 192h are formed on the bottom surface 191, the wind flows so as to get over the protrusions 192a and the like. . Therefore, on the windward side of the protrusions 192a and the like, the wind directly strikes the heat sink 120.

本実施例において、突起部１９２ａ〜１９２ｈは、上記したように、発熱部品１１６〜１１９の近傍に設けられるため、放熱板１２０において、発熱部品１１６〜１１９が配置されている領域の近傍では、図示するように、放熱板１２０に、直接風が当たる。そのため、直接当たった風によって、放熱板１２０の熱が奪われる。したがって、発熱部品１１６〜１１９の熱を、効率よく放熱させることができる。 In this embodiment, since the protrusions 192a to 192h are provided in the vicinity of the heat generating components 116 to 119 as described above, in the vicinity of the region where the heat generating components 116 to 119 are disposed in the heat sink 120, As described above, the heat directly hits the heat sink 120. Therefore, the heat of the heat sink 120 is taken away by the direct wind. Therefore, the heat of the heat generating components 116 to 119 can be efficiently radiated.

また、本実施例において、突起部１９２ａ〜１９２ｈは、上記したように、互い違いに、分散されて配置されているため、底面１９１と放熱板１２０との間を流れる風の、吸気口から排気口に向かう、大きな流れは変わらない。すなわち、突起部１９２ａ〜１９２ｈは、底面１９１と放熱板１２０との間を流れる風の、吸気口から排気口に向かう流れを妨げないように配置されている。また、突起部１９２ａ〜１９２ｈが、上記のように配置されていると、吸気口と排気口との間の圧力損失の増加が抑制され、冷却ファン３１０により、放熱板１２０とケース１９０との間に送り込まれる風の流量は、突起部１９２ａ〜１９２ｈが配置されていない場合と比較して、ほとんど変わらない。すなわち、突起部１９２ａ〜１９２ｈは、冷却ファン３１０により、放熱板１２０とケース１９０との間に送り込まれる風の流量が、減少しにくいように配置されている。 In the present embodiment, since the protrusions 192a to 192h are alternately arranged as described above, the air flowing between the bottom surface 191 and the heat radiating plate 120 from the intake port to the exhaust port. The big flow toward is unchanged. That is, the protrusions 192a to 192h are arranged so as not to hinder the flow of air flowing between the bottom surface 191 and the heat radiating plate 120 from the intake port to the exhaust port. Further, when the protrusions 192a to 192h are arranged as described above, an increase in pressure loss between the intake port and the exhaust port is suppressed, and the cooling fan 310 causes the heat sink 120 and the case 190 to be connected. The flow rate of the wind sent to the air is almost unchanged as compared with the case where the protrusions 192a to 192h are not arranged. That is, the protrusions 192a to 192h are arranged so that the flow rate of the wind sent between the heat sink 120 and the case 190 by the cooling fan 310 is difficult to decrease.

Ａ−３．ケース内の風の流速：
本実施例の電源ユニット１００における、放熱板１２０と底面１９１との間を流れる風の流速について、上記した従来の電源ユニット１００Ｐと比較して説明する。図８は、放熱板１２０とケースの底面との間の風の流速分布を示す図である。図８には、コンピュータシミュレーションによる流速シミュレーション結果を、図５に対応する斜視図で示している。図８(ａ) は、本実施例の電源ユニット１００における放熱板１２０と底面１９１との間の風、図８（ｂ）は、従来の電源ユニット１００Ｐにおける放熱板１２０と底面１９１Ｐとの間の風の流速分布を示す。 A-3. Wind velocity in the case:
The flow rate of the wind flowing between the heat sink 120 and the bottom surface 191 in the power supply unit 100 of the present embodiment will be described in comparison with the conventional power supply unit 100P described above. FIG. 8 is a diagram showing the flow velocity distribution of the wind between the heat sink 120 and the bottom surface of the case. In FIG. 8, the flow velocity simulation result by computer simulation is shown with the perspective view corresponding to FIG. FIG. 8A shows the wind between the heat sink 120 and the bottom surface 191 in the power supply unit 100 of this embodiment, and FIG. 8B shows the air flow between the heat sink 120 and the bottom surface 191P in the conventional power supply unit 100P. The wind velocity distribution is shown.

電源ユニット１００Ｐのケース１９０Ｐにおいて、上記したように、底面１９１Ｐは平滑面であるため、放熱板１２０と底面１９１Ｐとの間の風が通過する断面積は、一定である。そのため、図８（ｂ）に示すように、その風の流速は、一定である。一方、電源ユニット１００において、ケース１９０の底面１９１には突起部１９２ａ〜１９２ｈが設けられている。そのため、突起部１９２ａ〜１９２ｈが設けられている領域では、風が通過する断面積が小さくなる。風が通過する断面積が小さくなると、風の流速は大きくなる。そのため、図８（ａ）に示すように、突起部１９２ａ〜１９２ｈの上面と放熱板１２０との間や、隣接する突起部１９２ａ〜１９２ｈの間では、風の流速が速くなる。 In the case 190P of the power supply unit 100P, as described above, the bottom surface 191P is a smooth surface, and thus the cross-sectional area through which the wind passes between the heat sink 120 and the bottom surface 191P is constant. Therefore, as shown in FIG. 8B, the flow velocity of the wind is constant. On the other hand, in the power supply unit 100, protrusions 192 a to 192 h are provided on the bottom surface 191 of the case 190. Therefore, in the region where the protrusions 192a to 192h are provided, the cross-sectional area through which the wind passes is reduced. As the cross-sectional area through which the wind passes decreases, the wind velocity increases. Therefore, as shown in FIG. 8A, the flow velocity of the wind increases between the upper surfaces of the protrusions 192a to 192h and the heat sink 120 or between the adjacent protrusions 192a to 192h.

本実施例の電源ユニット１００において、突起部１９２ａ〜１９２ｈが、発熱部品１１６〜１１９の近傍に設けられている。そのため、放熱板１２０と底面１９１との間の風の流速は、発熱部品１１６〜１１９の近傍で、他よりも高速になる領域ができる。放熱板１２０に接する風の流速が速くなると、放熱板１２０と周囲空気間の熱抵抗が低下する。すなわち、放熱板１２０と周囲空気間の熱抵抗は、発熱部品１１６〜１１９が配置されている領域の近傍において低下するため、発熱部品１１６〜１１９は、放熱板１２０を介して放熱しやすくなる。 In the power supply unit 100 of the present embodiment, the protrusions 192a to 192h are provided in the vicinity of the heat generating components 116 to 119. Therefore, the flow velocity of the wind between the heat radiating plate 120 and the bottom surface 191 is a region near the heat generating components 116 to 119 and faster than the others. When the flow velocity of the wind in contact with the heat sink 120 increases, the thermal resistance between the heat sink 120 and the surrounding air decreases. That is, the heat resistance between the heat sink 120 and the ambient air decreases in the vicinity of the region where the heat generating components 116 to 119 are disposed, so that the heat generating components 116 to 119 can easily dissipate heat through the heat sink 120.

Ａ−４．実施例の効果：
本実施例のプロジェクタ１０００の効果を、従来のプロジェクタと比較して説明する。従来のプロジェクタは、本実施例のプロジェクタ１０００に代えて、上記した電源ユニット１００Ｐを用いており、その他の構成は、本発明のプロジェクタ１０００と、同様である。 A-4. Effects of the embodiment:
The effect of the projector 1000 of the present embodiment will be described in comparison with a conventional projector. The conventional projector uses the power supply unit 100P described above instead of the projector 1000 of the present embodiment, and the other configurations are the same as those of the projector 1000 of the present invention.

図９は、放熱板１２０および発熱部品１１６〜１１９の温度分布を示す図である。図９では、電源ユニットを駆動して、冷却ファン３１０による強制冷却を行い、所定の時間が経過して、温度分布が安定した状態を、コンピュータシミュレーションにてシミュレートした結果を示している。図９(ａ)は、本実施例のプロジェクタ１０００が備える電源ユニット１００における放熱板１２０および発熱部品１１６〜１１９、図９（ｂ）は、従来のプロジェクタが備える電源ユニット１００Ｐにおける放熱板１２０および発熱部品１１６〜１１９の温度分布を示す。なお、図９は、図５に対応する斜視図で示している。 FIG. 9 is a diagram showing the temperature distribution of the heat sink 120 and the heat generating components 116 to 119. FIG. 9 shows a result of computer simulation simulating a state in which the power supply unit is driven and forced cooling is performed by the cooling fan 310 and a predetermined time has elapsed and the temperature distribution is stable. 9A shows the heat dissipation plate 120 and the heat generating components 116 to 119 in the power supply unit 100 included in the projector 1000 according to the present embodiment, and FIG. 9B shows the heat dissipation plate 120 and the heat generation in the power supply unit 100P included in the conventional projector. The temperature distribution of the components 116-119 is shown. FIG. 9 is a perspective view corresponding to FIG.

図９(ａ)と（ｂ）とを比較すると、本実施例の電源ユニット１００における、放熱板１２０と、発熱部品１１６〜１１９は、従来の電源ユニット１００Ｐに比べて、全体的に、３〜５℃程度、温度が低下されている。 Comparing FIGS. 9A and 9B, the heat sink 120 and the heat generating components 116 to 119 in the power supply unit 100 of the present embodiment are generally 3 to 3 in comparison with the conventional power supply unit 100P. The temperature is lowered by about 5 ° C.

例えば、発熱部品１１６について見ると、図９（ｂ）に示すように、従来の電源ユニット１００Ｐにおいて、最も高温な部分は、温度範囲が７２．８６〜７４．６３℃であったのに対して、図９（ａ）に示すように、本実施例の電源ユニット１００では、６９．２９〜７１．０７℃に低下されている。すなわち、本実施例の電源ユニット１００では、従来の電源ユニット１００Ｐに対して、発熱部品１１６の温度を、最大で約５℃程度低下させることができる。 For example, looking at the heat generating component 116, as shown in FIG. 9B, in the conventional power supply unit 100P, the highest temperature portion has a temperature range of 72.86 to 74.63 ° C. As shown in FIG. 9A, in the power supply unit 100 of this embodiment, the temperature is lowered to 69.29 to 71.07 ° C. That is, in the power supply unit 100 of the present embodiment, the temperature of the heat generating component 116 can be reduced by about 5 ° C. at the maximum with respect to the conventional power supply unit 100P.

発熱部品１１７について見ると、図９（ｂ）に示すように、従来の電源ユニット１００Ｐにおいて、最も高温な部分は、温度範囲が７８．２１〜８０．００℃であったのに対して、図９（ａ）に示すように、本実施例の電源ユニット１００では７６．４３〜７８．２１℃に低下されている。すなわち、本実施例の電源ユニット１００では、従来の電源ユニット１００Ｐに対して、発熱部品１１７の温度を、最大で約３℃程度低下させることができる。 Looking at the heat generating component 117, as shown in FIG. 9B, in the conventional power supply unit 100P, the highest temperature portion has a temperature range of 78.21 to 80.00 ° C., whereas FIG. As shown to 9 (a), in the power supply unit 100 of a present Example, it is lowered to 76.43-78.21 degreeC. That is, in the power supply unit 100 of the present embodiment, the temperature of the heat generating component 117 can be reduced by about 3 ° C. at the maximum with respect to the conventional power supply unit 100P.

発熱部品１１８について見ると、図９（ｂ）に示すように、従来の電源ユニット１００Ｐにおいて、最も高温な部分は、温度範囲が７８．２１〜８０．００℃であったのに対して、図９（ａ）に示すように、本実施例の電源ユニット１００では７６．４３〜７８．２１℃に低下されている。すなわち、本実施例の電源ユニット１００では、従来の電源ユニット１００Ｐに対して、発熱部品１１８の温度を、最大で約３℃程度低下させることができる。 Looking at the heat generating component 118, as shown in FIG. 9B, in the conventional power supply unit 100P, the highest temperature portion has a temperature range of 78.21 to 80.00 ° C., whereas FIG. As shown to 9 (a), in the power supply unit 100 of a present Example, it is lowered to 76.43-78.21 degreeC. That is, in the power supply unit 100 of the present embodiment, the temperature of the heat generating component 118 can be reduced by about 3 ° C. at the maximum with respect to the conventional power supply unit 100P.

ブリッジダイオード１１９について見ると、図９（ｂ）に示した従来の電源ユニット１００Ｐに対して、図９（ａ）に示すように、本実施例の電源ユニット１００では温度範囲が６９．２９〜７１．０７℃である最も高温な部分の領域が、大幅に縮小している。すなわち、本実施例の電源ユニット１００では、従来の電源ユニット１００Ｐに対して、ブリッジダイオード１１９の温度を、効率よく低下させることができる。 Looking at the bridge diode 119, as compared to the conventional power supply unit 100P shown in FIG. 9B, the power supply unit 100 of this embodiment has a temperature range of 69.29 to 71 as shown in FIG. 9A. The region of the hottest part at .07 ° C. is greatly reduced. That is, in the power supply unit 100 of the present embodiment, the temperature of the bridge diode 119 can be efficiently reduced as compared with the conventional power supply unit 100P.

放熱板１２０について見ると、図９（ｂ）に示すように、従来の電源ユニット１００Ｐにおいて、最も高温な部分（発熱部品１１８の近傍）は、温度範囲が６３．９３〜６５．７１℃であったのに対して、図９（ａ）に示すように、本実施例の電源ユニット１００では６２．１４〜６３．９３℃に低下されている。すなわち、本実施例の電源ユニット１００では、従来の電源ユニット１００Ｐに対して、ブリッジダイオード１１９の温度を、最大で約３℃程度低下させることができる。 Looking at the heat sink 120, as shown in FIG. 9B, in the conventional power supply unit 100P, the highest temperature portion (near the heat generating component 118) has a temperature range of 63.93 to 65.71 ° C. On the other hand, as shown to Fig.9 (a), in the power supply unit 100 of a present Example, it is reduced to 62.14-63.93 degreeC. That is, in the power supply unit 100 of the present embodiment, the temperature of the bridge diode 119 can be reduced by about 3 ° C. at the maximum with respect to the conventional power supply unit 100P.

以上説明したように、本実施例のプロジェクタ１０００では、電源ユニット１００のケース１９０の底面１９１が突起部１９２ａ〜１９２ｈを備えることによって、放熱板１２０と底面１９１との間の風の流れが、発熱部品１１６〜１１９の近傍において変化して、放熱板１２０に直接当たる共に、放熱板１２０と底面１９１との間の風の流速が、発熱部品１１６〜１１９の近傍で速くなる。したがって、発熱部品１１６〜１１９は、放熱板１２０を介して放熱し易くなる。すなわち、本実施例のプロジェクタ１０００では、電源ユニット１００における放熱効率が向上される。 As described above, in the projector 1000 of the present embodiment, the bottom surface 191 of the case 190 of the power supply unit 100 includes the protrusions 192a to 192h, so that the wind flow between the heat sink 120 and the bottom surface 191 generates heat. It changes in the vicinity of the components 116 to 119 and directly hits the heat sink 120, and the flow velocity of the wind between the heat sink 120 and the bottom surface 191 increases near the heat generating components 116 to 119. Therefore, the heat generating components 116 to 119 can easily radiate heat through the heat radiating plate 120. That is, in the projector 1000 of this embodiment, the heat dissipation efficiency in the power supply unit 100 is improved.

そのため、例えば、本実施例の電源ユニット１００における発熱量が、従来の電源ユニット１００における発熱量と同じであれば、電源ユニット１００における放熱効率が向上されているため、風の流量を少なくすることができる。そこで、例えば、冷却ファン３１０を、従来の冷却ファンよりも小型化することができる。したがって、従来のプロジェクタよりも、プロジェクタ１０００を小型化することができる。また、冷却ファンによる風の流量を減らすことにより、冷却ファンに供給される駆動電力を低減することができ、プロジェクタ１０００の省エネルギー化に資することができる。 Therefore, for example, if the heat generation amount in the power supply unit 100 of the present embodiment is the same as the heat generation amount in the conventional power supply unit 100, the heat dissipation efficiency in the power supply unit 100 is improved, so the flow rate of wind is reduced. Can do. Therefore, for example, the cooling fan 310 can be made smaller than a conventional cooling fan. Therefore, the projector 1000 can be made smaller than the conventional projector. Further, by reducing the flow rate of the wind by the cooling fan, the driving power supplied to the cooling fan can be reduced, which can contribute to energy saving of the projector 1000.

また、本実施例における電源ユニット１００によれば、ケース１９０の底面１９１に突起部１９２ａ〜１９２ｈを設けるという、簡単な構成で、容易に放熱効率を向上させることができる。 Moreover, according to the power supply unit 100 in the present embodiment, the heat dissipation efficiency can be easily improved with a simple configuration in which the projecting portions 192a to 192h are provided on the bottom surface 191 of the case 190.

また、従来、冷却ファンからの風の流量を上げずに、冷却性能を上げるためには、電源ユニットの放熱効率を上げるために、放熱部材の表面積を拡大したり、材料をアルミニウムから銅（アルミニウムよりも熱伝導率が高い）に変更することが考慮されていた。しかしながら、そのようにすると、電源ユニットのサイズが大きくなったり、重くなるという問題があった。本実施例の電源ユニット１００では、上記したように、ケース１９０の底面１９１の形状を変更しているだけなので、電源ユニットのサイズや重量の増加を伴わず、放熱効率を向上させることができる。 Conventionally, in order to improve the cooling performance without increasing the flow rate of air from the cooling fan, the surface area of the heat dissipation member is increased or the material is changed from aluminum to copper (aluminum) in order to increase the heat dissipation efficiency of the power supply unit. It was considered to change to a higher thermal conductivity. However, when doing so, there is a problem that the size of the power supply unit becomes large or heavy. In the power supply unit 100 according to the present embodiment, as described above, since the shape of the bottom surface 191 of the case 190 is only changed, the heat dissipation efficiency can be improved without increasing the size and weight of the power supply unit.

また、本実施例における電源ユニット１００において、突起部１９２ａ〜１９２ｆは、略円錐台形状を成すため、吸気口と排気口との間の圧力損失の増加を抑制することができる。さらに、突起部１９２ａ〜１９２ｆは、互い違いに分散して配置されているため、吸気口から排気口に向かう流れをほとんど妨げない。そのため、放熱板１２０とケース１９０Ｐとの間に送り込まれる風の流量は、突起部１９２ａ〜１９２ｈが配置されていない場合と比較して、ほとんど減少しないため、充分な放熱効率を得ることができる。 Further, in the power supply unit 100 according to the present embodiment, the protrusions 192a to 192f have a substantially frustoconical shape, so that it is possible to suppress an increase in pressure loss between the intake port and the exhaust port. Further, since the protrusions 192a to 192f are alternately distributed, the protrusions 192a to 192f hardly disturb the flow from the intake port to the exhaust port. Therefore, the flow rate of the wind sent between the heat radiating plate 120 and the case 190P is hardly reduced as compared with the case where the protrusions 192a to 192h are not arranged, so that sufficient heat radiation efficiency can be obtained.

Ｂ．変形例：
なお、本発明は上記した実施例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様にて実施することが可能である。 B. Variations:
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be carried out in various modes without departing from the gist thereof.

（１）上記した実施例において、プロジェクタ１０００は、透過型の液晶パネル６００を用いて、光源ランプ５００からの光を変調しているが、透過型の液晶パネル６００に限定されず、例えば、デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ：ＤｉｇｉｔａｌＭｉｃｒｏ−ＭｉｒｒｏｒＤｅｖｉｃｅ）や、反射型の液晶パネル（ＬＣＯＳ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌｏｎＳｉｌｉｃｏｎ）等を用いて、光源ランプからの光を変調する構成にしてもよい。 (1) In the above-described embodiment, the projector 1000 modulates the light from the light source lamp 500 using the transmissive liquid crystal panel 600. However, the projector 1000 is not limited to the transmissive liquid crystal panel 600. -You may make it the structure which modulates the light from a light source lamp using a micromirror device (DMD: Digital Micro-Mirror Device), a reflective liquid crystal panel (LCOS: Liquid Crystal on Silicon), etc. FIG.

（２）上記した実施例において、電力供給装置として、電源ユニット１００を例に挙げて説明したが、例えば、バラストユニット等の電力供給装置であってもよい。また、発熱部品を備える種々の電子回路モジュールに、本発明を適用すると、発熱部品を効率よく冷却することができる。 (2) In the above-described embodiments, the power supply unit 100 has been described as an example of the power supply apparatus. However, for example, a power supply apparatus such as a ballast unit may be used. In addition, when the present invention is applied to various electronic circuit modules having heat generating components, the heat generating components can be efficiently cooled.

（３）上記した実施例において、電源ユニット１００のケース１９０の底面１９１に複数の突起部１９２ａ〜１９２ｈを備えるものを示したが、放熱板１２０の発熱部品１１６〜１１９が配置されている面と反対側の面に備えるようにしてもよい。また、底面１９１と、放熱板１２０との両方に備えるようにしてもよい。このようにしても、突起部を備えない場合と比べると、部分的に流速が速くなり、放熱効率が向上される。 (3) In the above-described embodiment, the bottom surface 191 of the case 190 of the power supply unit 100 is provided with the plurality of protrusions 192a to 192h, but the surface on which the heat generating components 116 to 119 of the heat sink 120 are disposed. You may make it prepare in the surface of an other side. Moreover, you may make it prepare in both the bottom face 191 and the heat sink 120. FIG. Even if it does in this way, compared with the case where a projection part is not provided, a flow velocity will become partly faster and heat dissipation efficiency will be improved.

（４）上記した実施例において、突起部１９２ａ〜１９２ｈとして、円錐台形状のものを示したが、突起部１９２ａ〜１９２ｈの形状は、円錐台形状に限定されず、例えば、薄い平板状（リブ構造のリブ状）、円柱状等、放熱板１２０と底面１９１との間の風の流速を、速くするような形状であればよい。突起部の形状、数、および配置については、熱伝達率と圧力損失とのバランスを考慮して、所望の放熱性能が得られる最適な形状、数、および配置にて突起部を形成することが好ましい。 (4) In the above-described embodiment, the protrusions 192a to 192h have a truncated cone shape, but the shape of the protrusions 192a to 192h is not limited to the truncated cone shape. Any shape that increases the flow velocity of the wind between the heat radiating plate 120 and the bottom surface 191, such as a rib shape of a structure or a columnar shape, may be used. Regarding the shape, number, and arrangement of the protrusions, it is possible to form the protrusions with the optimum shape, number, and arrangement to obtain the desired heat dissipation performance in consideration of the balance between heat transfer coefficient and pressure loss. preferable.

（５）上記した実施例において、突起部１９２ａ〜１９２ｈは、ケース１９０の底面１９１に形成されているが、底面１９１に限定されず、放熱板１２０の発熱部品１１６と当接する面と反対側の面に対向する面に突起部１９２ａ〜１９２ｈを設ければよい。例えば、放熱板１２０が、プリント配線板１１１に対して略垂直に配置され、側面１９４が、放熱板１２０の発熱部品１１６と当接する面と反対側の面と対向する場合には、側面１９４に、突起部１９２ａ〜１９２ｈを形成すればよい。 (5) In the above-described embodiment, the protrusions 192a to 192h are formed on the bottom surface 191 of the case 190, but are not limited to the bottom surface 191, and are on the side opposite to the surface that contacts the heat generating component 116 of the heat sink 120. The protrusions 192a to 192h may be provided on the surface facing the surface. For example, when the heat sink 120 is disposed substantially perpendicular to the printed wiring board 111 and the side surface 194 faces the surface of the heat sink 120 opposite to the surface that contacts the heat generating component 116, the side surface 194 The protrusions 192a to 192h may be formed.

（６）上記した実施例において、突起部１９２ａ〜１９２ｈは、発熱部品１１６〜１１９の近傍に配置されているが、底面１９１上に配置されていれば、発熱部品１１６〜１１９の近傍でなくてもよい。また、上記した実施例において、複数の突起部１９２ａ〜１９２ｈを備える構成を示したが、少なくとも１つの突起部を備えればよい。例えば、発熱部品１１６と、吸気口との間に１つの突起部１９２が配置されてもよい。突起部１９２が底面１９１上に配置されていれば、放熱板１２０と底面１９１との間の風の流速が突起部１９２付近で速くなるため、放熱板１２０と周囲空気間の熱抵抗を低下させることができ、電源ユニット１００の放熱効率を向上させることができる。 (6) In the above-described embodiment, the protrusions 192a to 192h are disposed in the vicinity of the heat generating components 116 to 119. However, if the protrusions 192a to 192h are disposed on the bottom surface 191, they are not in the vicinity of the heat generating components 116 to 119. Also good. Moreover, in the above-described embodiment, the configuration including the plurality of protrusions 192a to 192h is shown, but it is sufficient to include at least one protrusion. For example, one protrusion 192 may be disposed between the heat generating component 116 and the intake port. If the protrusion 192 is disposed on the bottom surface 191, the flow velocity of the wind between the heat sink 120 and the bottom surface 191 increases near the protrusion 192, so that the thermal resistance between the heat sink 120 and the ambient air is reduced. The heat dissipation efficiency of the power supply unit 100 can be improved.

（７）上記した実施例において、電源ユニット１００は、ケース１９０を備えるものを例示したが、少なくとも、放熱板１２０の発熱部品と当接する面と反対側の面と対向する対向面を備えればよい。図１０は、上記した実施例の電源ユニット１００の変形例の電源ユニット１００Ａを示す立面図である。例えば、電源ユニット１００Ａは、プリント回路板１１０と放熱板１２０とを、台座１９１Ａ（請求項における対向面に相当）に固定する構成である。すなわち、電源ユニット１００Ａは、上記した実施例におけるケース１９０に代えて、台座１９１Ａを備える。電源ユニット１００Ａでは、１９２ａ〜１９２ｈは、台座１９１Ａ上に設けられている。このような場合には、電源ユニット１００Ａの両側（上記した実施例におけるケース１９０の側面１９４、１９５に相当する位置）に、他の部品Ａ、Ｂを配置することによって、上記した実施例と同様に、台座１９１Ａと放熱板１２０との間を流れる風が生成されるため、上記した実施例と同様の効果を得ることができる。 (7) In the above-described embodiment, the power supply unit 100 has been illustrated as having the case 190, but at least if the power supply unit 100 has a facing surface that faces the surface opposite to the surface that contacts the heat-generating component of the heat sink 120. Good. FIG. 10 is an elevation view showing a power supply unit 100A of a modification of the power supply unit 100 of the above-described embodiment. For example, the power supply unit 100A has a configuration in which the printed circuit board 110 and the heat dissipation plate 120 are fixed to a base 191A (corresponding to an opposing surface in the claims). That is, the power supply unit 100A includes a pedestal 191A instead of the case 190 in the above-described embodiment. In the power supply unit 100A, 192a to 192h are provided on the base 191A. In such a case, the other parts A and B are arranged on both sides of the power supply unit 100A (positions corresponding to the side surfaces 194 and 195 of the case 190 in the above-described embodiment), so that the same as in the above-described embodiment. Moreover, since the wind which flows between the base 191A and the heat sink 120 is produced | generated, the effect similar to an above-described Example can be acquired.

本発明のプロジェクタ１０００の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the projector 1000 of this invention. 電源ユニット１００の構成を概略的に示す平面図である。2 is a plan view schematically showing a configuration of a power supply unit 100. FIG. 電源ユニットの構成を概略的に示す立面図である。It is an elevation view which shows the structure of a power supply unit roughly. 発熱部品および突起部の配置を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows arrangement | positioning of a heat-emitting component and a projection part. 電源ユニットの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a power supply unit. 電源ユニットのケースの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the case of a power supply unit. 放熱板１２０と底面１９１との間の風の流れを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the flow of the wind between the heat sink 120 and the bottom face 191. FIG. 放熱板１２０とケースの底面との間の風の流速分布を示す図である。It is a figure which shows the flow velocity distribution of the wind between the heat sink 120 and the bottom face of a case. 放熱板１２０および発熱部品１１６〜１１９の温度分布を示す図である。It is a figure which shows the temperature distribution of the heat sink 120 and the heat-emitting components 116-119. 上記した実施例の電源ユニット１００の変形例の電源ユニット１００Ａを示す立面図である。It is an elevational view showing a power supply unit 100A of a modification of the power supply unit 100 of the embodiment described above.

Explanation of symbols

１００、１００Ａ、１００Ｐ…電源ユニット
１１０…プリント回路板
１１１…プリント配線板
１１１ｆ…第１の面
１１１ｓ…第２の面
１１２…トランス
１１３…コイル
１１４…コンデンサ
１１５…コイル
１１６、１１７、１１８…ＭＯＳＦＥＴ
１１９…ブリッジダイオード
１２０…放熱板
１９０、１９０Ｐ…ケース
１９１、１９１Ｐ…底面
１９１Ａ…台座
１９２ａ、１９２ｂ、１９２ｃ、１９２ｄ、１９２ｅ、１９２ｆ…突起部
１９３…上面
１９４…側面
２００…バラストユニット
３００…冷却部
３１０…冷却ファン
３２０…冷却ファン制御部
４００…制御部
４１０…ＣＰＵ
４２０…画像処理部
４３０…メモリ
５００…光源ランプ
６００…液晶パネル
７００…投写レンズ
１０００…プロジェクタ 100, 100A, 100P ... power supply unit 110 ... printed circuit board 111 ... printed wiring board 111f ... first surface 111s ... second surface 112 ... transformer 113 ... coil 114 ... capacitor 115 ... coil 116, 117, 118 ... MOSFET
DESCRIPTION OF SYMBOLS 119 ... Bridge diode 120 ... Heat sink 190, 190P ... Case 191, 191P ... Bottom 191A ... Base 192a, 192b, 192c, 192d, 192e, 192f ... Projection part 193 ... Top surface 194 ... Side face 200 ... Ballast unit 300 ... Cooling part 310 ... Cooling fan 320 ... Cooling fan control unit 400 ... Control unit 410 ... CPU
420 ... Image processing unit 430 ... Memory 500 ... Light source lamp 600 ... Liquid crystal panel 700 ... Projection lens 1000 ... Projector

Claims

An electronic circuit module comprising a heat generating component and dissipating heat from the heat generating component by wind,
A flat plate heat dissipating plate disposed in contact with the heat generating component to dissipate the heat generating component;
A facing surface facing the surface of the heat radiating plate opposite to the surface contacting the heat-generating component;
A protrusion that is disposed between the heat sink and the facing surface, and that increases the flow velocity of the wind passing therethrough at the periphery thereof;
An electronic circuit module comprising:

The electronic circuit module according to claim 1,
The protrusion is an electronic circuit module disposed in the vicinity of the heat-generating component.

The electronic circuit module according to claim 1 or 2,
The protrusion is an electronic circuit module disposed on the facing surface.

The electronic circuit module according to any one of claims 1 to 3,
The protrusion is an electronic circuit module having a substantially truncated cone shape.

A power supply device for supplying predetermined power,
A power supply device comprising the electronic circuit module according to claim 1.

A projector,
A power supply device for supplying predetermined power;
A cooling fan disposed in the vicinity of the power supply device;
A light source to which power is supplied from the power supply device;
A control unit for modulating the light from the light source based on image data supplied with power from the power supply device;
Prepared,
The power supply device includes the electronic circuit module according to any one of claims 1 to 4,
The said cooling fan is a projector which introduces the said wind between the said heat sink and the said opposing surface.