JP2009224375A - 半導体製造工程用フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】接着性、耐水性、ヒートシール性に優れ、耐ブロッキング性が良好な半導体製造工程用フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムの一方の面に易接着層が設けられてなる半導体製造工程用フィルムにおいて、基材フィルムの他方の面に（メタ）アクリル酸エステル成分を含有するポリオレフィン樹脂を含むシール層を形成したことを特徴とする半導体製造工程用フィルム。また、易接着層の上面に、さらに粘着性樹脂層を設けてなる前記半導体製造工程用フィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、半導体の生産や搬送の工程中に使用されるフィルムに関する。

シリコンウェハを搬送もしくは加工する際には、ポリエチレンや塩ビのようなオレフィン系の未延伸フィルムやＰＥＴのような延伸フィルムからなる熱可塑性樹脂基材上に粘着層をもうけた粘着テープが用いられている（特許文献１、２）。代表的なものとして、回路形成時に使われる保護フィルム、ウェハを薄く研磨する際に使われるバックグラインドテープ、回路形成・研削後、チップ上に切削するダイシングテープ等が挙げられる。

粘着テープの粘着剤としては、アクリル系粘着剤が主に使用されているが、工程中では強固に密着しているにもかかわらず、光照射後急激に粘着性が失われる光硬化型タイプと、加熱により粘着性が失われる熱硬化型タイプのものがある。中でも硬化速度が速く熱等によるダメージが少ないという点で光硬化特にＵＶ硬化タイプの使用が増えてきている。

一方で、携帯電話や携帯音楽端末が普及するにつれ、これまで以上にＩＣ等の小型・薄型化が必要になってきており、基板材料であるシリコンウェハの薄層化が進んできている。中でも研削後の厚みが５０μｍを下回るようになると、従来のポリオレフィンやゴム基材ベースの粘着テープではフィルムの膜厚精度が悪く、ウェハの研磨精度が悪くなるうえ、腰を持たせるためにはフィルムの膜厚を厚くする必要があり、寸法精度の良い二軸延伸ポリエステルフィルムベースのＵＶ硬化型粘着テープが急増している（特許文献３）。

研削等の加工終了後、工程で使われたテープをウェハからはがす際には、ウェハに貼られたテープの背面に、二軸延伸ポリエステルフィルム等の基材に粘着剤を塗布したテープや、片面にＰＥやＥＶＡからなるヒートシール性の層を設けたテープを貼り合わせて、これをはがすことによって行われている。

粘着テープを使う場合には、剥離中にはがれないようにするために接触面積を多くとる必要があり、ヒートシール層を持つテープを使用する場合には、はがされる粘着テープ背面にヒートシール層が必要である。しかしながら、最近使用が増えている二軸延伸ポリエステルフィルムを基材とするテープでは、背面にシール層がもうけられておらず、使用することができない。

また、ＰＥやＥＶＡのようなシール層をもうける方法としては、フィルムを貼り合わせる方法や、接着剤層をもうけた後固体樹脂をダイスから押し出してシーラントとして貼り合わせる押し出しラミネートと呼ばれる方法が広く行われている。しかしながら、このような方法で得られるシール層は、２０〜５０μｍの厚みが一般的であって、膜厚精度が悪いため、１０μｍ以下の薄膜層を設けることが困難であった。
特開平１１−３４５７９０号公報 特開２００３−２０９０７０号公報 特開２００３−１５１９４０号公報

本発明者らは、上記のような問題に対して、シール層のヒートシール強度と耐水性に優れ、巻き取り時の耐ブロッキング性が良好な半導体製造工程用フィルムを提供しようとするものである。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、易接着層を設けた基材フィルムの他の面に、特定組成のポリオレフィン樹脂を配合したシール層を設けることで、上記課題が解決することを見出し本発明に到達した。

すなわち、本発明の要旨は、
第一に、基材フィルムの一方の面に易接着層が設けられてなる半導体製造工程用フィルムにおいて、この基材フィルムの他方の面に（メタ）アクリル酸エステル成分を含有するポリオレフィン樹脂を含むシール層を形成したことを特徴とする半導体製造工程用フィルムであり、
第二に、易接着層の上面に、さらに粘着性樹脂層を設けてなる前記半導体製造工程用フィルムであり、
第三に、ポリオレフィン樹脂を含有する水性エマルジョンを基材フィルムに塗布し、乾燥することによりシール層を形成することを特徴とする前記半導体製造工程用フィルムの製造方法である。

上記本発明の第一の構成によれば、易接着層の上面に粘着性樹脂層を形成することにより、半導体工程用フィルムが得られる。第一の構成においては、粘着性樹脂層を形成せずにフィルムロールとして巻き取って６ヶ月〜１年程度の長期間にわたって保管しても、易接着層とシール層がブロッキングすることなく、フィルムロールを解抒して使用可能であるこという予想外の効果が見出された。

本発明の第二の構成によれば、易接着層の上面にさらに粘着性樹脂層を設けたことにより、研磨等の製造工程においてウェハ等の半導体を良好に固定することができる。そして、特に、粘着性樹脂を光硬化性とすることで、製造や搬送終了後において、光線照射により粘着性樹脂層を硬化させて半導体を容易に取り外すことが可能となる。

本発明の第三の構成によれば、例えば１０μｍ以下といった薄いシール層を基材フィルム上に精度よく形成することが容易となる。

以下本発明を詳細に説明する。

本発明の半導体製造工程用フィルムは、基材フィルムの一方の面に易接着層が設けられ、他方の面に（メタ）アクリル酸エステル成分を含有するポリオレフィン樹脂を含むシール層を形成してなる。

基材フィルムとしては、各種の樹脂フィルムを用いることができる。樹脂種として、例えば、ナイロン６（以下、Ｎｙ６）、ナイロン６６、ナイロン４６等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリトリメチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン（以下、ＰＰ）、ポリエチレンなどのポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアリレート樹脂またはそれらの混合樹脂が挙げられる。樹脂フィルムは２層以上の層からなる積層体であってもよい。前記した基材フィルムの中では、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂からなるフィルムが好ましく、なかでも、寸法安定性、低吸湿性、強度バランスの点から二軸延伸ポリエステルフィルムが最も好適に用いられる。樹脂フィルムは、未延伸フィルムでも延伸フィルムでもよく、製法も限定されるものではない。樹脂フィルムの厚さも特に限定されるものではないが、通常は１〜５００μｍの範囲であればよい。

基材フィルムに設ける易接着層は、基材に応じて公知のものが適宜使用でき、特に限定されないが、特に、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エラストマーから選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましく、塗工直後粘着剤と易接着層の密着性の観点から最も好ましいものはアクリル樹脂である。基材フィルム上に易接着層を形成することで、易接着層の上面にさらに粘着性樹脂層を設けることが可能となる。易接着層の厚みは特に限定されないが、０．０１〜４μｍが好ましく、さらに好ましくは０．１〜３μｍ、特に好ましくは０．５〜２μｍである。

基材フィルム上に易接着層を形成するには、あらかじめ溶媒に溶かした溶液を用意し、混合攪拌してコーティング剤を調整した後、グラビア、キスリバース等の既存のコート方式を用いてフィルム上に塗工・乾燥することにより調整することができる。

基材フィルムとしては特に制限されないが、ポリエステル、アクリル、ポリスチレン、ポリフェニレンスルファイド、ポリイミド、ポリイミドアミド、マレイミド樹脂、ポリオレフィン等の樹脂からなるフィルムが好ましい。中でも耐熱性、膜厚精度、機械特性という点でポリエステルフィルムが好ましい。さらに、粘着剤が光硬化性の場合には、粘着剤中に含まれる光開始剤吸収する波長を通す必要があるのでポリエチレンテレフタレートからなるフィルムが特に好ましい。また、塗剤の濡れ性・基材との接着性の点で表面してあることが望ましい。表面処理としては、コロナ処理、フレーム処理、アルカリエッチング等のみならず、あらかじめコーティング等によりもうけられた易接着層を利用してもよい。

本発明の半導体製造工程用フィルムにおけるシール層は、（メタ）アクリル酸エステル成分を含有するポリオレフィン樹脂が含まれる。

ポリオレフィン樹脂を構成するオレフィン成分としては、エチレン、プロピレン、イソブチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン等の炭素数２〜６のオレフィン化合物が挙げられ、オレフィン成分をを５０質量％以上、好ましくは６５質量％以上含有していることが好ましい。

ポリオレフィン樹脂は、（メタ）アクリル酸成分を含有している必要がある。この成分を含有することにより、シール層のヒートシール強度がよりいっそう向上するため、比較的低温でもシール強度が発現するので、シール時の熱ダメージが減り、またウェハの研削等の加工終了後に、工程で使われた本発明のテープをウェハから剥がす際に、シール部ではがれるという問題を防ぐことができる。

（メタ）アクリル酸エステル成分としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチルなどが挙げられ、これらの混合物を用いてもよい。この中で、（メタ）アクリル酸メチル、あるいは（メタ）アクリル酸エチルが特に好ましく、アクリル酸メチル、アクリル酸エチルが最も好ましい。

オレフィン成分と（メタ）アクリル酸成分との質量比は、耐水性とヒートシール性とを両立させる点から、５５／４５〜９９／１であることが好ましく、６５／３５〜９５／５であることがさらに好ましく、７５／２５〜９０／１０であることが最も好ましい。

ポリオレフィン樹脂のその他の構成成分として、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸などの酸成分が挙げられる。これらの酸成分は０．０１〜３０質量％の範囲で含有していることが好ましい。酸成分は、ポリオレフィン樹脂を水性エマルジョンとする際には、アンモニウムや有機アミンと中和させることにより水性分散化を容易にするとともに、硬化剤を併用した場合には架橋被膜を得られ、シール層の耐水性を向上させることができる。

ポリオレフィン樹脂の具体例としては、エチレン−アクリル酸メチル−無水マレイン酸三元共重合体または、エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイン酸三元共重合体が最も好ましい。重合体の形態はランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等のいずれでもよい。入手が容易という点でランダム共重合体、グラフト共重合体が好ましい。

ポリオレフィン樹脂は、分子量の目安となる１９０℃、２１６０ｇ荷重におけるメルトフローレートが、０．０１〜５００ｇ／１０分、好ましくは１〜４００ｇ／１０分、より好ましくは２〜３００ｇ／１０分、最も好ましくは２〜２５０ｇ／１０分のものを用いることができる。

シール層には、基材フィルムとの密着性とヒートシール強力を向上させる目的で、ポリエステル樹脂もしくはポリウレタン樹脂が含まれていてもよく、ポリエステル樹脂が好ましい。ポリエステル樹脂もしくはポリウレタン樹脂を配合する場合、その配合比は、基材フィルムとの密着性、ヒートシール性の点で、（ポリオレフィン樹脂）／（ポリエステル樹脂とポリウレタン樹脂の合計量）＝９０／１０〜１０／９０（質量比）の範囲であることが好ましく、８０／２０〜２０／８０がより好ましく、７５／２５〜２５／７５がさらに好ましく、７０／３０〜３０／７０が特に好ましい。

本発明のフィルムにおけるシール層は、以上のようなポリオレフィン樹脂を水性エマルジョンとし、これを基材フィルムに塗布し、乾燥することで容易に形成することができる。基材フィルム上へのシール層形成と易接着層形成の順序は、どちらが先でもかまわない。

シール層にポリウレタン樹脂やポリエステル樹脂を配合する場合には、これらの樹脂をポリオレフィン樹脂と予め混合しておいてから水性化するか、または、別々に水性化して得られたこれらの樹脂水性エマルジョンを適宜混合して用いればよい。

本発明のフィルムのシール層に用いることのできる市販のポリエステル樹脂エマルジョンとして、ユニチカ社製エリテールＫＺＡ０１３４、ＫＡ５０３４、東洋紡製バイロナールＭＤ１１００、ＭＤ１２００、ＭＤ１５００などが挙げられ、市販のポリウレタン樹脂エマルションとしては、大日本インキ製造社製ハイドランＨＷ９３０、ＡＰ−２０、ＡＰ４０Ｎ、ＤＳＭ社製ネオレッツＲ−６００、Ｒ−６５０、Ｒ−９６０三井ポリウレタン製Ｗ−６０１０、Ｗ−６０５などが挙げられる。

ポリオレフィン樹脂を水性エマルジョンとする方法は特に限定されないが、例えば、樹脂、塩基性化合物、水溶性有機溶剤及び水を密閉可能な容器中で加熱、攪拌する方法を採用することができる。条件として温度５０〜２００℃、時間５〜１２０分間程度が適当である。

水性化に用いられる塩基性化合物としては、アンモニアまたは各種の有機アミン化合物が好ましい。有機アミン化合物の沸点は乾燥して飛散させる点から２５０℃以下であることが好ましい。このような有機アミン化合物の具体例としては、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、アミノエタノールアミン、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ−ジエタノールアミン、イソプロピルアミン、イミノビスプロピルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、３−エトキシプロピルアミン、３−ジエチルアミノプロピルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、プロピルアミン、メチルアミノプロピルアミン、メチルイミノビスプロピルアミン、３−メトキシプロピルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モルホリン、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ−エチルモルホリンを挙げることができる。

また、ポリオレフィン樹脂の水性化促進の目的で水溶性有機溶剤を添加することが好ましい。添加量は水性分散体１００質量部に対して１〜４０質量部が適当である。水溶性有機溶剤の具体例としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、ｎ−アミルアルコール、イソアミルアルコール、ｓｅｃ−アミルアルコール、ｔｅｒｔ−アミルアルコール、１−エチル−１−プロパノール、２−メチル−１−ブタノール、ｎ−ヘキサノール、シクロヘキサノール等のアルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチルブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類、酢酸エチル、酢酸−ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸−ｓｅｃ−ブチル、酢酸−３−メトキシブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、炭酸ジエチル、炭酸ジメチル等のエステル類、エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート等のグリコール誘導体、３−メトキシ−３−メチルブタノール、３−メトキシブタノール、アセトニトリル、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジアセトンアルコール、アセト酢酸エチルが挙げられる。

なお、水溶性有機溶剤は、常圧または減圧下で水性分散体を攪拌しながら加熱し、有機溶剤を留去することでその一部または全てを系外へ除去（ストリッピング）することができる。

ポリオレフィン樹脂を水性エマルジョンとする際には、乳化剤あるいは保護コロイド作用を有する化合物などの不揮発性水性化助剤を添加しないことが好ましい。乳化剤や保護コロイド作用を有する化合物は一般的に不揮発性であるので、シール層形成後にもシール層に残存し、可塑化させ耐水性を悪化させるためである。本発明でいう不揮発性水性化助剤としては、例えば、後述する乳化剤、保護コロイド作用を有する化合物、変性ワックス類、高酸価の酸変性化合物、水溶性高分子などが挙げられる。乳化剤としては、カチオン性乳化剤、アニオン性乳化剤、ノニオン性乳化剤、あるいは両性乳化剤が挙げられ、一般に乳化重合に用いられるもののほか、界面活性剤類も含まれる。

シール層の耐水性、耐溶剤性をさらに向上させるために、水性エマルジョンに架橋剤を添加してもよい。添加量は、樹脂成分合計の固形分１００質量部に対して架橋剤固形分０．０１〜１００質量部、好ましくは０．１〜６０質量部である。架橋剤の添加量が０．０１質量部未満の場合は、塗膜性能の向上の程度が小さく、１００質量部を超える場合は、加工性等の性能が低下してしまう。架橋剤としては、自己架橋性を有する架橋剤、カルボキシル基と反応する官能基を分子内に複数個有する化合物等を用いることができ、このうちイソシアネート化合物、メラミン化合物、尿素化合物、エポキシ化合物、カルボジイミド化合物、オキサゾリン基含有化合物、シランカップリング剤等が好ましい。また、これらの架橋剤を組み合わせて使用しても良い。その他架橋剤として有機チタネート化合物、ジルコニウム化合物、亜鉛化合物等金属元素を含むものは、ウェハ加工中の溶出により歩留まりが悪くなることがあり望ましくない。

さらに、水性エマルジョンには、必要に応じてレベリング剤、消泡剤、ワキ防止剤、顔料分散剤、紫外線吸収剤等の各種薬剤や、酸化チタン、カーボンブラック等の顔料あるいは染料を添加することも可能である。

水性エマルジョンの固形分濃度は特に限定されるものではないが、エマルジョンの粘性を適度に保ち、かつ良好な被膜形成能を発現させる点で、１〜６０質量％が好ましく、５〜４５質量％がより好ましい。

水性エマルジョンを基材フィルムにコートする方式は特に限定されないが、ディッピング、マイヤーバー、グラビア、リップコーター等の公知の方法が挙げられる。

本発明の半導体製造工程用フィルムに形成されるシール層の厚さとしては、特に限定されないが、１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましく、２μｍ以下が最も好ましい。１０μｍを超えると水系の場合には乾燥効率が悪く、また、１０μｍを超えて膜厚を厚くしてもシール強度は頭打ちになるため不経済である。下限としては、０．０１μｍ以上が好ましく、０．０５μｍ以上がより好ましく、０．１μｍ以上がさらに好ましい。シール層の厚さが０．０１μｍ未満ではヒートシール性が悪化する場合がある。水性エマルジョンを基材フィルムに塗布して乾燥する方法により、上記のような比較的厚みの小さいシール層をきわめて容易に形成することができる。

シール層は、熱溶融したシートを基材フィルムに、直接もしくは接着剤層を介して、貼り合わせたり、シート状のポリオレフィン樹脂を貼り合わせたりすることによって設けることもできるが、厚み精度の点で、水性エマルジョンを用いたコーティング方式が望ましい。また、設ける樹脂被膜の厚さを調節するためには、コーティングに用いる装置やその使用条件を適宜選択することに加えて、目的とする樹脂被膜の厚さに適した濃度として使用すればよい。

本発明の半導体製造工程用フィルムは、易接着層の上面にさらに粘着性樹脂層を設けて半導体製造工程用フィルムとして使用される。粘着性樹脂層面と半導体とが接することとなり、半導体の研磨等の工程において固定するために粘着性が必要である。粘着性樹脂成分としては、汎用の感圧接着剤を構成する化合物より選択することができ、例えばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ポリエステル系、又はポリビニルエーテル系接着剤等を挙げることができる。中でも耐熱性や非汚染性という点でアクリル樹脂が好ましい。

アクリル樹脂を構成するモノマーとしては、分子内に重合性の二重結合を有する低分子化合物を挙げることができ、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ポリエステル型又はポリオール型のウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、エポキシ変性アクリレート等を用いることができる。また、エチレン、プロピレン、ブタジエン、イソプレンもしくはそのオリゴマー、マレイン酸やイタコン酸、ビニルエーテルや酢酸ビニルのような二重結合を有する化合物を加えてもよい。

粘着性樹脂層は、光硬化性を有することが好ましい。光硬化性を具備することにより、半導体の研磨等の工程後、光線を照射することで粘着樹脂を硬化させ、粘着性を失わせることにより、粘着性樹脂層の半導体からの剥離を容易とすることができる。

光硬化性を発現させるためには、粘着性樹脂成分に、分子内に重合性の二重結合を有する低分子化合物及び光反応性を有する開始剤を配合した組成物を挙げることができる。光硬化性成分としては、分子内に重合性の二重結合を有する低分子化合物を挙げることができ、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ポリエステル型又はポリオール型のウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、エポキシ変性アクリレート等を用いることができる。また、上記光重合性の粘着剤には凝集性や柔軟性を付与する目的で飽和のアクリル樹脂やエラストマー、もしくは分子内に重合性の二重結合をもつ高分子体を幹ポリマーとして添加するのが好ましい。

また、感圧接着剤成分のポリマー成分として、その側鎖に重合性の二重結合を持った官能基を結合させたポリマー成分を用いて、光硬化性成分とすることもできる。このような光開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などを挙げることができ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどを例示することができる。

光硬化性は、取扱の簡便さからＵＶ硬化型であることが好ましい。

粘着性樹脂層の厚みは、シリコンウェハに対する接着安定性、およびクッション性の理由で、３〜５０μｍ、より好ましくは５〜４０μｍ、より好ましくは１０〜３０μｍである。

粘着樹脂層の形成は、易接着層上に、水もしくは酢酸エチル、ＭＥＫやトルエンのような有機溶剤で希釈された粘着性樹脂溶液を塗布・乾燥することによって得られる。また、溶媒の代わりに分子内に重合性の二重結合を持ったモノマーやオリゴマーで希釈したものを使用してもよい。塗布方法は易接着層の形成と同様に、グラビアコーター、リバースグラビアコーター、ダイコーターやコンマコーターなど、公知の方式を使用することができる。なかでもレベリング特性や厚塗り特性に優れるという点で、ダイコーターやコンマコーターが等が好ましい。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、各種の特性については以下の方法によって測定または評価した。

（１）基材フィルムとシール層の密着性：
シール層を設けたフィルムを室温で１日放置後、シール層表面にセロハンテープ（ニチバン社製ＬＰ−２４）を貼り付け、テープを一気に剥がした場合のシール層の剥がれの程度を目視で評価した。
○：全く剥がれなし、△：一部、剥がれた、×：全て剥がれた

（２）ヒートシール性評価：
シール層を設けたフィルムを室温で１日放置した。テスター産業製ヒートシールテスターＴＰ−７０１（シール圧０．３ＭＰａ）にて、シール層面と、ＰＥＴ１２μｍとＰＥ５０μｍとを貼り合わせたラミネートフィルムのＰＥ面２３０℃３秒間プレスした。この積層フィルムを１５ｍｍ幅で切り出し、１日後、引張試験機（島津製作所製 オートグラフＡＧ−１００Ｅ）を用い、引張速度３００ｍｍ／分、引張角度１８０度で剥離強度を測定することでヒートシール強力（Ｎ／ｃｍ）を評価した。ヒートシール強力は、実用上５Ｎ／ｃｍ以上が好ましく、より好ましくは１０Ｎ／ｃｍ以上である。

（２）粘着剤と易接着層の密着性：
［粘着剤の調製］

（粘着剤１）
ブチルアクリレート９１質量部およびアクリル酸９質量部からなる重量平均分子量６００,０００の共重合体の３５％トルエン溶液１００質量部に対し、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製、カヤラッドＤＰＨＡ、ＭＡＸ−３５１０）７０質量部、光開始剤（チバ・スペシャルティケミカルズ社製、イルガキュア１８４）２質量部、多価イソシアナート化合物３７．５質量％トルエン溶液（東洋インキ製造社製、オリバインＢＨＳ８５１５）１０質量部を混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤配合物を得た。

（粘着剤２）
アクリル酸ブチル８０質量部およびアクリル酸２０質量部（２１．６モル％）からなる共重合体のカルボキシル基に対し、メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを０．３当量反応させ、それにより得られた重量平均分子量６００，０００の共重合体の３０質量％トルエン溶液１００質量部に対し、多価イソシアネート化合物３７．５質量％トルエン溶液（オリバインＢＨＳ８５１５（東洋インキ製造製））１質量部を混合し、粘着剤配合物を得た。

［粘着剤層の密着性］
前記のように調製した粘着剤１または２の酢酸エチル溶液を、易接着層上に乾燥皮膜の厚さが約１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。粘着剤層の表面に、セパレータとして離型処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り付けた後、４０℃、３日間静置養生を行い、粘着テープを得た。この粘着テープについて、粘着剤層側からセパレータを貼付したまま紫外線を照射した。次いで、セパレータを剥離した後、粘着剤層面にセロハンテープ（ニチバン社製ＬＰ−２４）を貼り付け、セロハンテープを一気に剥がした場合の剥がれの程度を目視で評価した。
○：全く剥がれなし、×：剥がれた

（３）耐ブロッキング性：
フィルムを、ヒートシール層と易接着層が接するように重ね合わせた後、２０ｇ／ｍ^２の圧力をかけた状態で、４０℃、２日放置した。室温で１日冷却後、フィルム同士をはがしたときに、抵抗無くはがれるものを○、抵抗があり、剥離面が白化もしくは皮膜層が欠落しているものを×とした。また、同様の評価を４０℃で６ヶ月間放置した後にも行った。

エマルジョンＥ−１、Ｅ−２の製造に用いたポリオレフィン樹脂の組成を表１に示す。

［ポリオレフィン樹脂水性エマルジョンＥ−１の調製］
ヒーター付きの密閉できる耐圧１リットル容ガラス容器を備えた撹拌機を用いて、６０．０ｇのボンダインＨＸ−８２９０、６０．０ｇのＩＰＡ（和光純薬社製）、３．０ｇのＴＥＡ（和光純薬社製）および１７７．０ｇの蒸留水をガラス容器内に仕込み、撹拌翼の回転速度を３００ｒｐｍとした。そして系内温度を１４０〜１４５℃に保ってさらに３０分間撹拌した。その後、水浴につけて、回転速度３００ｒｐｍのまま攪拌しつつ室温（約２５℃）まで冷却した後、３００メッシュのステンレス製フィルター（線径０．０３５ｍｍ、平織）で加圧濾過（空気圧０．２ＭＰａ）し、乳白色の均一なエマルジョンＥ−１を得た。固形分濃度は２０質量％であった。

［ポリオレフィン樹脂水性エマルジョンＥ−２の調製］
ヒーター付きの密閉できる耐圧１リットル容ガラス容器を備えた撹拌機を用いて、６０．０ｇのボンダインＴＸ−８０３０、９０．０ｇのＩＰＡ、３．０ｇのＴＥＡおよび１４７．０ｇの蒸留水をガラス容器内に仕込み、エマルジョンＥ−１の調製と同様の操作を行って、乳白色の均一なエマルジョンＥ−２を得た。固形分濃度は２０質量％であった。

その他の樹脂または樹脂エマルジョンとして、以下の市販品を用いた。

［ヒートシール層］
（１）ポリエステル樹脂エマルジョン
・ユニチカ社製ＫＺＡ−０１３４（固形分濃度３２質量％）
・ユニチカ社製ＫＡ−５０３４（固形分濃度３２質量％）
・大日本インキ製造社製ハイドランＡＰ−４０Ｎ（固形分濃度４０質量％）
（２）アクリル樹脂エマルジョン
・ムサシノケミカル社製ＨＭ１３０（固形分濃度５０質量％）
（３）水溶性オキサゾリン樹脂
・日本触媒社性ＷＳ−５００（固形分濃度４０質量％）
（４）ポリオレフィン樹脂エマルジョン
・東洋インキ製造社製エチレン−マレイン酸含有水溶液１Ｓ−２１００（固形分濃度１０質量％）
（５）ウレタン樹脂エマルジョン
・ＤＳＭ社製 ネオレッツＲ−６５０（固形分濃度：３８質量%)

［易接着層］
（１）ウレタン樹脂
・Ａ液：クラレ社製Ｕ１１９０Ｅ（１５質量％ＤＭＦ溶液）
（２）ポリエステル樹脂
・Ｂ液：ユニチカ社製ＵＥ−３６００（１５質量％溶液、溶媒：トルエン/ＭＥＫ＝１/１（質量比）)
（３）アクリル樹脂
・日本触媒社製ポリメントＮＫ−３５０（固形分濃度４０質量%)
（４）エラストマー
・Ｃ液：ダイセル化学社製エポフレンドＡＴ−５０１（３０質量％トルエン溶液）

［実施例１］
［易接着層の形成］
ユニチカ製ポリエステルフィルムエンブレットＳ−５０（厚み５０μｍ）の両面コロナ面の片面に、上記Ｃ液（固形分濃度３０質量％）を２質量部とＮＫ−３５０（固形分濃度４０質量％）を１質量部に対して、希釈溶媒としてトルエン７質量部およびＭＥＫ７質量部を配合した溶液をマイヤーバー＃６で塗布し、１４０℃×１５秒間の乾燥を行って、フィルム片面に厚み０．５μｍの易接着層を形成した。

［シール層の形成］
水性エマルジョンＥ−１を５質量部、硬化剤として日本触媒製水溶性オキサゾリンＷＳ−５００を０．１質量部、イオン交換水１０質量部を均一に混合してコート液を調製した。このコート液を前記ポリエステルフィルムの易接着層を設けた面の反対面にマイヤーバー＃６を用いて塗布し、１４０℃×１０秒間の乾燥を行って、厚み１．０μｍのシール層を形成した。

［実施例２］〜［実施例１１］、［比較例１］〜［比較例６］
シール層または易接着層を形成するための塗剤の組成を表１に示したように変更したほかは、実施例１と同様にしてシール層または易接着層の形成を行った。

シール層形成用の塗剤は、表１に記載した成分の混合物をトルエン７質量部およびＭＥＫ７質量部で希釈した溶液を用いた。また、易接着層形成用の塗剤に関して、実施例１〜２、６〜１１、比較例２、６については、実施例1と同様の塗剤を用いたが、実施例３〜５および比較例５においては、Ａ液１質量部およびＢ液１質量部をＤＭＦ１０質量部で希釈したものを用いた。また、比較例１、３、４については、易接着層の形成はおこなわなかった。

表２に、実施例１〜１１および比較例１〜６の各層の組成と評価結果をまとめて示す。

各実施例では、シール層は、基材への密着性が良好で、ヒートシール強力も十分に高かった。また、基材反対面における易接着層と粘着剤層との密着性も十分であった。さらに、シール層と易接着剤層とを接するようにして長期間置いた場合でもブロッキング現象がおこらなかった。

一方、比較例１では易接着層を形成しなかったため、粘着剤層の密着性が低かった。

比較例２では、シール層に用いたオレフィン樹脂の組成が（メタ）アクリル酸エステル成分を含んでいないため、ヒートシール強力が低いものとなった。さらに、６ヶ月保存後にシール層と易接着層との間にブロッキングが生じた。

比較例３では、シール層がオレフィン樹脂を含んでいないためヒートシール強力が不足し、また、易接着層を設けなかったため、粘着剤層の密着性が低かった。

比較例４では、シール層に用いるオレフィン樹脂の組成が本発明で規定するものではなかったため、十分なヒートシール強力が得られず、また、易接着層を設けなかったため接着剤層の密着性が低かった。

比較例５では、シール層がオレフィン樹脂を含んでいないためヒートシール強力が不足し、また、易接着層とシール層とが長期保存後にブロッキングしてしまった。

比較例６では、シール層に用いるオレフィン樹脂の組成が本発明で規定するものではなかったため、十分なヒートシール強力が得られず、また、易接着層とシール層とが長期保存後にブロッキングしてしまった。

Claims (8)

1. 基材フィルムの一方の面に易接着層が設けられてなる半導体製造工程用フィルムにおいて、この基材フィルムの他方の面に（メタ）アクリル酸エステル成分を含有するポリオレフィン樹脂を含むシール層を形成したことを特徴とする半導体製造工程用フィルム。
2. シール層の厚みが１０μｍ以下である請求項１記載の半導体製造工程用フィルム。
3. シール層にさらにポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂が含まれていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体製造工程用フィルム。
4. 易接着層の上面に、さらに粘着性樹脂層を設けてなる請求項１〜３いずれかに記載の半導体製造工程用フィルム。
5. 粘着性樹脂層が光硬化性を有することを特徴とする請求項４記載の半導体製造工程用フィルム。
6. 易接着層が、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂およびエラストマーからなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むことを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の半導体製造工程用フィルム。
7. 基材フィルムが、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂およびアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂のフィルムである請求項１〜６いずれかに記載の半導体製造工程用フィルム。
8. ポリオレフィン樹脂を含有する水性エマルジョンを基材フィルムに塗布し、乾燥することによりシール層を形成することを特徴とする請求項１〜７いずれかに記載の半導体製造工程用フィルムの製造方法。