JP2009218505A - Unload chamber, and method for operating the same - Google Patents
Unload chamber, and method for operating the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009218505A JP2009218505A JP2008063128A JP2008063128A JP2009218505A JP 2009218505 A JP2009218505 A JP 2009218505A JP 2008063128 A JP2008063128 A JP 2008063128A JP 2008063128 A JP2008063128 A JP 2008063128A JP 2009218505 A JP2009218505 A JP 2009218505A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- unload chamber
- processed
- chamber
- objects
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 56
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 56
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 8
- 238000011143 downstream manufacturing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 109
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 20
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本発明は、減圧状態から昇圧可能なアンロードチャンバ及びその運転方法に関する。 The present invention relates to an unload chamber capable of increasing pressure from a reduced pressure state and an operating method thereof.
基板などの被処理物に対して成膜などの処理を行う装置として、従来、減圧状態で所定の処理を基板に行う装置本体と、装置本体から基板が搬送された後、減圧状態から大気圧状態へと昇圧可能なアンロードチャンバとを備えた真空装置が知られている。このような真空装置におけるアンロードチャンバでは、複数の基板が搬送トレイに配列搭載されて装置本体から一括して搬送され、装置本体の減圧領域とアンロードチャンバの減圧領域とが分離された後に、アンロードチャンバに設置された気体供給装置からチャンバ内に窒素などの気体を導入して、チャンバ内を減圧状態から大気圧状態へ開放するようにしている。
Conventionally, as an apparatus for performing processing such as film formation on an object to be processed such as a substrate, an apparatus main body that performs predetermined processing on the substrate in a reduced pressure state, and after the substrate is transported from the apparatus main body, the pressure is reduced to the
アンロードチャンバを大気圧状態へと開放するにあたっては、チャンバ内のパーティクルの巻き上げを防止すると共に減圧状態から大気圧状態へと昇圧させるためのタクトタイムを短くする必要があることから、気体供給装置の吹き出しノズルと基板との間に邪魔板を設けたり、或いは所定の長さを有する多孔質体からなる気体供給装置をチャンバ内に設けて(例えば特許文献1)、所定の導入速度(流速)以下の低速で気体をチャンバ内に導入していた。
しかしながら、上記した従来のアンロードチャンバにおける気体供給装置では、アンロードチャンバを減圧状態から大気圧状態へと低速で昇圧しようとしているものの、搬送トレイの所定位置に設けられた支持機構上に配列搭載されている基板に対し、その搭載位置から移動させてしまう方向の気流が付与されることがあり、このような気流により基板の位置ずれが起こる場合があった。特に、薄いシリコン製の基板といった軽量な基板においては、このような位置ずれが起こりやすく、その結果、基板の欠損などを招いて製品歩留まりを低下させる原因となっていた。 However, in the conventional gas supply device in the unload chamber described above, the unload chamber is arranged to be mounted on a support mechanism provided at a predetermined position on the transport tray, although the unload chamber is being pressurized from a reduced pressure state to an atmospheric pressure state at a low speed. In some cases, an airflow in a direction to be moved from the mounting position may be applied to the substrate that has been placed, and the positional displacement of the substrate may occur due to such an airflow. In particular, in a lightweight substrate such as a thin silicon substrate, such a positional shift is likely to occur, and as a result, the substrate is lost and the product yield is reduced.
本発明は、上記した事情に鑑みて為されたものであり、搬送トレイに搭載された複数の被処理物の位置ずれを低減できるアンロードチャンバ及びその運転方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide an unload chamber and an operation method thereof that can reduce positional deviation of a plurality of objects to be processed mounted on a transport tray.
本発明に係るアンロードチャンバは、複数の被処理物が二次元状に配列搭載された搬送トレイを減圧状態で搬入しチャンバ内を昇圧可能なアンロードチャンバであり、減圧状態から昇圧させるための気体吹出し装置を備えている。そして、この気体吹出し装置は、複数の被処理物それぞれに対向するように二次元状に配置された複数の気体吹出し口を有することを特徴としている。 An unload chamber according to the present invention is an unload chamber that can carry in a pressure-reduced state of a transport tray on which a plurality of objects to be processed are two-dimensionally arranged and loaded, and increase the pressure in the chamber. A gas blowing device is provided. The gas blowing device has a plurality of gas blowing ports arranged two-dimensionally so as to face the plurality of objects to be processed.
また、本発明に係るアンロードチャンバの運転方法は、複数の被処理物が二次元状に配列搭載された搬送トレイを減圧状態で搬入し、気体吹出し装置により気体を吹き出すことでチャンバ内を昇圧するアンロードチャンバの運転方法であり、気体吹出し装置は、複数の被処理物それぞれに対向するように二次元状に配置された複数の気体吹出し口を有している。そして、このアンロードチャンバの運転方法では、複数の気体吹出し口から複数の被処理物それぞれに対して同時に気体を吹き出すことを特徴としている。 Further, the operation method of the unload chamber according to the present invention is such that a transport tray on which a plurality of objects to be processed are arranged and mounted in a two-dimensional state is carried in a reduced pressure state, and the pressure in the chamber is increased by blowing out gas by a gas blowing device. The gas blowing device has a plurality of gas blowing ports arranged two-dimensionally so as to face each of the plurality of objects to be processed. The unload chamber operating method is characterized in that gas is simultaneously blown out from a plurality of gas blowing ports to a plurality of objects to be processed.
このアンロードチャンバ及びその運転方法では、複数の被処理物それぞれに対向するように二次元状に配置された複数の気体吹出し口を有し、その複数の気体吹出し口から複数の被処理物それぞれに向けて気体を吹き出すようにしている。複数の被処理物それぞれに向けた複数の気体吹出し口からの気体の吹き出しにより、複数の被処理物それぞれが搬送トレイなどに押圧されるようになっている。その結果、気体の気流と搬送トレイとで仮想的な保持機構を形成することになり、気体の吹き出しに伴う各被処理物の位置ずれを低減できる。しかも、このような保持機構であれば、所定以上の流速、つまり高速で気体を吹き出しても被処理物の保持性能が低下することはなく、流速を高めることでタクトタイムの短縮化を図ることもできる。更に、被処理物の保持性能が高いことから、搬送トレイに設けられていた被処理物の支持機構を不要として製造コストを低減させることもできる。なお、上述したような位置ずれの低減により、下流工程での基板の取り上げ等の設備における安定性も向上する。 In the unload chamber and the operation method thereof, each of the plurality of objects to be processed has a plurality of gas outlets arranged in a two-dimensional manner so as to face each of the plurality of objects to be processed. The gas is blown out toward Each of the plurality of objects to be processed is pressed against a transfer tray or the like by the blowing of gas from the plurality of gas outlets toward each of the plurality of objects to be processed. As a result, a virtual holding mechanism is formed by the gas airflow and the transport tray, and the positional shift of each object to be processed accompanying the gas blowing can be reduced. Moreover, with such a holding mechanism, the holding performance of the object to be processed does not deteriorate even when the gas is blown at a high flow rate, that is, at a high speed, and the takt time can be shortened by increasing the flow velocity. You can also. Furthermore, since the holding performance of the object to be processed is high, the support mechanism for the object to be processed provided on the transport tray is unnecessary, and the manufacturing cost can be reduced. Note that, by reducing the positional deviation as described above, stability in equipment such as picking up a substrate in a downstream process is also improved.
また、気体吹出し口には、多孔質体が設けられていることが好ましい。気体吹出し口に多孔質体を設けることにより、気体の流速を緩和させて、チャンバ内のパーティクルの巻き上げを低減して、基板へのパーティクル付着を低減させることができる。 Moreover, it is preferable that a porous body is provided at the gas outlet. By providing a porous body at the gas outlet, it is possible to reduce the flow rate of the gas, reduce the rolling-up of particles in the chamber, and reduce the adhesion of particles to the substrate.
また、複数の被処理物それぞれに対して、気体吹出し口が複数割り当てられていることが好ましい。一の被処理物に対して複数の気体吹出し口を割り当てたことで、各被処理物をより多くの箇所でバランス良く気体の気流と搬送トレイとで保持することができ、各被処理物の位置ずれを一層低減できる。更に、バランス良く被処理物に対して気体を吹き出すことで、気体の吹き出しによる被処理物への負荷を分散できる。 Moreover, it is preferable that a plurality of gas outlets are assigned to each of the plurality of objects to be processed. By assigning a plurality of gas outlets to one object to be processed, each object to be processed can be held in a more balanced manner with a gas air flow and a transfer tray at more locations. Misalignment can be further reduced. Furthermore, by blowing the gas to the object to be processed in a well-balanced manner, the load on the object to be processed due to the blowing of gas can be dispersed.
また、気体吹出し口を開閉するための開閉部材を備えることが好ましい。複数の気体吹出し口が配置された一のパターンで形成された気体吹出し装置において、必要に応じて、一部の気体吹出し口を開閉部材によって自在に閉じられるようにすることにより、様々な配列搭載が行われる各種の被処理物に対して、例えば一のパターンで形成された気体吹出し装置で対応させることできる。 Moreover, it is preferable to provide an opening and closing member for opening and closing the gas outlet. In a gas blowing device formed in a single pattern in which a plurality of gas blowing ports are arranged, various arrangements are mounted by allowing some gas blowing ports to be freely closed by an opening / closing member as necessary. For example, it is possible to correspond to various objects to be processed by a gas blowing device formed in one pattern.
また、上記アンロードチャンバを有する真空装置において、複数の被処理物に対して減圧状態で所定の処理を行うと共に所定の処理を行った複数の被処理物をアンロードチャンバに搬送させる装置本体を更に備え、装置本体とアンロードチャンバとが気密状態に連結されて共通の内部領域が形成されると共に内部領域が分離可能であることが好ましい。これにより、アンロードチャンバにおける気体の吹き出しに伴う各被処理物の位置ずれを低減でき、位置ずれに伴う被処理物の欠損など防止して製品歩留まりを向上させることができる。 Further, in the vacuum apparatus having the unload chamber, an apparatus main body that performs a predetermined process on a plurality of objects to be processed in a reduced pressure state and transports the plurality of objects to be processed to the unload chamber. Further, it is preferable that the apparatus main body and the unload chamber are connected in an airtight state to form a common internal region and the internal region is separable. Thereby, it is possible to reduce the positional shift of each object to be processed due to the blowing of gas in the unload chamber, to prevent the defect of the object to be processed due to the position shift, and to improve the product yield.
本発明によれば、搬送トレイに搭載された複数の被処理物の位置ずれを低減できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the position shift of the some to-be-processed object mounted in the conveyance tray can be reduced.
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。図1は、本実施形態に係るアンロードチャンバを有する真空装置の一部構成を模式的に示した断面図である。図2は、図1におけるII-II線断面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a partial configuration of a vacuum apparatus having an unload chamber according to the present embodiment. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
[第1実施形態]
図1に示すように、真空装置1は、減圧状態で複数の基板W,・・・に対して一括して成膜処理を施す真空装置本体2と、真空装置本体2から成膜処理後の複数の基板W,・・・が搬送された後、減圧状態から大気圧状態へと昇圧可能なアンロードチャンバ3とを備えている。真空装置本体2では、減圧状態において、例えばイオンプレーティング法によるITO膜(インジウムすず酸化膜)などの成膜処理が搬送トレイTに搭載された複数の基板W,・・・に対して一括して行われる。
[First Embodiment]
As shown in FIG. 1, the vacuum apparatus 1 includes a
この真空装置本体2とアンロードチャンバ3との間には、搬送路4が内部に形成された第1のゲート5が設けられており、この第1のゲート5により真空装置本体2とアンロードチャンバ3とが気密状態に連結される。第1のゲート5には、搬送路4の進行方向に対して直角方向へ移動可能な開閉扉6と、開閉扉6が閉状態の際に開閉扉6と第1のゲート5の内側壁との間をシールするシール部7とが備えられている。この開閉扉6の移動に応じて、真空装置本体2とアンロードチャンバ3とで形成される内部領域が分離又は一体化される。
Between the vacuum device
アンロードチャンバ3は、内部領域を減圧状態から大気圧状態へと昇圧すると共に大気圧状態から減圧状態へと減圧することができる圧力調整室であり、両端に開口部を有する。アンロードチャンバ3の一方の開口部側には上述した第1のゲート5が連結され、他方の開口部側には第2のゲート8が連結され、第2のゲート8の開閉扉9の移動に応じて、アンロードチャンバ3と外部で形成される領域が分離又は一体化される。なお、第2のゲート8の構成は、第1のゲート5と同様である。
The
このようなアンロードチャンバ3は、第1のゲート5と第2のゲート8とに接続される側壁10と、側壁10と共に内部領域を形成する天壁11及び底壁12と、複数の基板W,・・・を配列搭載して一括して搬送する搬送トレイTを水平方向に移動可能な複数のローラからなるローラ部13と、チャンバの内部領域を減圧するため底壁12を貫いて設置された排気部14と、チャンバの内部領域を昇圧するため天壁11を貫いて設置された気体吹出し装置15とを備えている。
Such an
気体吹出し装置15は、不図示の外部気体供給源から窒素、大気、乾燥空気(Dry Air)などの気体の供給を受けると共に天壁11を貫いてその気体をチャンバ内部に供給する供給部16と、供給部16から供給された気体を、搬送トレイTの表面積と略同等の面積を有する底壁と、この底壁に一端が、天壁11の内面に他端がそれぞれ接続される側壁とで画定される領域において拡散させる気体拡散部17と、気体拡散部17で拡散された気体を略同等に吹き出す複数の気体吹出し口18,・・・とを備えている。
The gas blowing
この気体吹出し口18は、図2及び図3に示すように、搬送トレイTに二次元状に配列搭載された複数の基板W,・・・に対してそれぞれ対応するように例えば4行5列の二次元状に気体拡散部17の底壁に取り付けられ、気体吹出し口18の各開孔部は、対応する各基板Wに対して対向するようになっている。また、各開孔部には、セラミックや金属焼結体などからなる多孔質体18aが設けられており、窒素などの気体の流速を緩和させて、チャンバ内のパーティクルの巻き上げなどを低減させている。また、このような気体吹出し口18は、対応する各基板Wの面外に気体を直接吹き付けないようにするため、気体の気流の最外縁が対応する基板Wの面内に収まるよう各基板Wに近接した位置に配置されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
次に、上記したアンロードチャンバ3の運転方法について説明する。
Next, a method for operating the unload
まず、真空装置本体2で搬送トレイTに配列搭載された複数の基板W,・・・に対して一括して所定の成膜処理が行われた後、ゲート5の開閉扉6を下降させて搬送路4を開放し、成膜処理済みの複数の基板W,・・・を配列搭載した搬送トレイTを、真空装置本体2からアンロードチャンバ3へとローラ部13の駆動などにより水平方向に搬送する。その後、各基板Wが各気体吹出し口18に対向する所定の位置まで搬送トレイTが搬送されてきたら、ローラ部13の駆動を停止して、ゲート5の開閉扉6を上昇させて、搬送路4を閉じ、真空装置本体2とアンロードチャンバ3との内部領域を分離させる。
First, after a predetermined film forming process is performed on the plurality of substrates W,... Arrayed and mounted on the transfer tray T in the vacuum apparatus
続いて、気体吹出し装置15の供給部16を介して、窒素などの気体を所定の速度で、不図示の外部気体供給源から気体拡散部17の内部領域へと供給し、この内部領域に供給された窒素などの気体を内部領域全体に拡散させる。そして、この拡散された気体を、気体拡散部17に取り付けられた複数の気体吹出し口18から同時かつ同等に複数の基板W,・・・へ吹き付ける。このような気体の吹き付けを継続させてアンロードチャンバ3の内部領域が減圧状態から大気圧状態へと徐々に昇圧される。チャンバ内が大気圧状態まで昇圧されたら気体吹き出し装置15への気体の供給を停止し、第2のゲート8を開放すると共にローラ部13を再び駆動して、複数の基板W,・・・が配列搭載された搬送トレイTを外部に排出する。
Subsequently, a gas such as nitrogen is supplied from an external gas supply source (not shown) to the internal region of the
複数の基板W,・・・が配列搭載された搬送トレイTが外部に完全に排出されたら、第2のゲート8を再び閉じて、外部とチャンバの内部領域とを分離し、その後、排気部14を駆動してチャンバの内部領域の真空引きを行い、チャンバ内部を所定の減圧状態に維持する。そして、上述した一連の動作を必要に応じて繰り返す。 When the transport tray T on which the plurality of substrates W,... Are mounted is completely discharged to the outside, the second gate 8 is closed again to separate the outside from the interior area of the chamber, and then the exhaust section. 14 is driven to evacuate the inner region of the chamber, and the inside of the chamber is maintained in a predetermined reduced pressure state. Then, the series of operations described above are repeated as necessary.
以上詳述したように、本実施形態に係るアンロードチャンバ3では、複数の基板W,・・・それぞれに対向するように二次元状に配置された複数の気体吹出し口18,・・・を有し、その複数の気体吹出し口18,・・・から複数の基板W,・・・それぞれに向けて窒素などの気体を吹き出すようにしている。複数の基板W,・・・それぞれに向けた複数の気体吹出し口18,・・・からの気体吹き出しにより、複数の基板W,・・・それぞれが搬送トレイTに対して押圧されるようになっている。その結果、気体の気流と搬送トレイTとで仮想的な保持機構を形成することになり、各基板W,・・・の位置ずれを低減できる。しかも、このような保持機構であれば、所定以上の流速、つまり高速で気体を吹き出しても基板の保持性能が低下することはなく(むしろ向上する)、流速を高めることでタクトタイムの短縮化を図ることもできる。更に、基板の保持性能が高いことから、搬送トレイに設けられていた基板の支持機構を不要として製造コストを低減させることもできる。なお、上述したような位置ずれの低減により、下流工程での基板Wの取り上げ等の設備における安定性も向上する。
As described above in detail, in the unload
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態では、一の基板に対して一の気体吹出し口が対向して配置された第1実施形態の気体吹出し装置15に代えて、一の基板に対して複数の気体吹出し口が対向して配置される気体吹出し装置を備えている。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, instead of the
本実施形態で使用される気体吹出し装置20について説明する。気体吹出し装置20は、図4に示すように、例えば行方向に4個の気体吹出し口21を均等間隔に設けたものと2個の気体吹出し口21を均等間隔に設けたものとを列方向に互い違いになるように複数配置したものである。この気体吹出し装置20では、例えば、図5に示すように、5つの気体吹出し口21が一の基板W1の四隅と中心部とに対向するようになっており、4つの基板W1,・・・のそれぞれに対して5つの気体吹出し口21が割り当てられている。
The
ここで、気体吹出し装置20の気体吹出し口21のうち基板W1に対向していない中央部に設けられた気体吹出し口21bには、弾性を有する円柱状のピンからなる開閉部材が挿入されており、窒素などの気体が吹き出せないようになっている。このため、気体吹出し装置20は、基板W1と対向している気体吹出し口21のみから窒素などの気体が吹き出される。なお、気体吹出し口21には、多孔質体21aが設けられており、その他の構成は第1実施形態と同様である。
Here, an open / close member made of a cylindrical pin having elasticity is inserted into a
以上詳述したように、本実施形態に係るアンロードチャンバの気体吹出し装置20では、各基板W1に対してそれぞれ5つの気体吹出し口21がバランスよく割り当てられている。これにより、各基板W1をより多くの箇所でバランスよく窒素などの気体の気流と搬送トレイTとで保持することができ、各基板W1の位置ずれを一層低減できる。更に、バランス良く基板に対して気体を吹き出すことで、気体の吹き出しによる基板への負荷を分散できる。
As described above in detail, in the
また、気体吹出し装置20は、気体吹出し口21を閉じるための円柱状のピンといった開閉部材を備えている。これにより、複数の気体吹出し口21が配置された一のパターンで形成された気体吹出し装置20において、一部の気体吹出し口21bを必要に応じて閉じられるようにすることにより、搬送トレイ上で様々な搭載位置が想定される各種の被処理物に対して、例えば一のパターンで形成された気体吹出し装置で対応できる。
The
なお、本発明は上記した実施形態に限定されることなく、種々の変更が可能である。例えば、上記実施形態では、気体吹出し口18,21に多孔質体18a,21aを設ける構造としているが、パーティクルの巻き上げを低減できるのであれば多孔質体18a,21aを有しない気体吹出し口でもよい。また、第2実施形態では、開閉部材として円柱状のピンを用いるようにしたが、気体吹き出し口それぞれに開閉自在の扉を設けて、扉を開閉させるようにしてもよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made. For example, in the above-described embodiment, the
また、本実施形態では、成膜を行う真空装置本体2に接続されたアンロードチャンバ3について説明したが、減圧状態下で被処理物に所定の処理(検査など含む)を施すものに接続されるアンロードチャンバであれば、特に成膜装置用のアンロードチャンバに限定されない。また、本実施形態で使用される基板としては、ガラス基板やシリコンウエハ基板などがあるが、被処理物はこれらに限定されるものではなく、検査装置も含む真空装置で所定の処理が行われる被処理物であればよい。
In this embodiment, the unload
1…真空装置、2…真空装置本体(装置本体)、3…アンロードチャンバ、15,20…気体吹出し装置、18,21…気体吹出し口、18a,21a…多孔質体、T…搬送トレイ、W…基板(被処理物)。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Vacuum apparatus, 2 ... Vacuum apparatus main body (apparatus main body), 3 ... Unload chamber, 15, 20 ... Gas blowing apparatus, 18, 21 ... Gas blowing outlet, 18a, 21a ... Porous body, T ... Transfer tray, W: Substrate (object to be processed).
Claims (6)
前記減圧状態から昇圧させるための気体吹出し装置を備え、
前記気体吹出し装置は、前記複数の被処理物それぞれに対向するように二次元状に配置された複数の気体吹出し口を有することを特徴とするアンロードチャンバ。 In an unload chamber that can carry in a decompressed state a transport tray on which a plurality of objects to be processed are two-dimensionally arranged and mounted, and pressurize the inside of the chamber.
A gas blowing device for increasing the pressure from the reduced pressure state;
The gas blow-out device has a plurality of gas blow-out ports arranged two-dimensionally so as to face the plurality of objects to be processed, respectively.
前記複数の被処理物に対して減圧状態で所定の処理を行うと共に該所定の処理を行った前記複数の被処理物を前記アンロードチャンバに搬送させる装置本体を更に備え、
前記装置本体と前記アンロードチャンバとが気密状態に連結されて共通の内部領域が形成されると共に該内部領域が分離可能であることを特徴とする真空装置。 In the vacuum apparatus which has an unload chamber as described in any one of Claims 1-4,
An apparatus main body for performing a predetermined process on the plurality of objects to be processed in a reduced pressure state and transporting the plurality of objects to be processed to the unload chamber;
A vacuum apparatus, wherein the apparatus main body and the unload chamber are connected in an airtight state to form a common internal region and the internal region is separable.
前記気体吹出し装置は、前記複数の被処理物それぞれに対向するように二次元状に配置された複数の気体吹出し口を有し、
前記複数の気体吹出し口から前記複数の被処理物それぞれに対して同時に気体を吹き出すことを特徴とするアンロードチャンバの運転方法。
An operation method of an unload chamber in which a plurality of objects to be processed are loaded in a two-dimensional array is loaded in a decompressed state, and the pressure in the chamber is increased by blowing out gas by a gas blowing device,
The gas blowing device has a plurality of gas blowing ports arranged two-dimensionally so as to face the plurality of objects to be processed,
A method for operating an unload chamber, wherein gas is simultaneously blown out from the plurality of gas blowing ports to each of the plurality of objects to be processed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008063128A JP2009218505A (en) | 2008-03-12 | 2008-03-12 | Unload chamber, and method for operating the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008063128A JP2009218505A (en) | 2008-03-12 | 2008-03-12 | Unload chamber, and method for operating the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009218505A true JP2009218505A (en) | 2009-09-24 |
Family
ID=41190059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008063128A Pending JP2009218505A (en) | 2008-03-12 | 2008-03-12 | Unload chamber, and method for operating the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009218505A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102666323A (en) * | 2009-11-26 | 2012-09-12 | 株式会社尼康 | Substrate processing apparatus and method for manufacturing display element |
| JP2015191982A (en) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 三菱重工業株式会社 | Cooling duct and cooling system of heating element |
| JP2019050408A (en) * | 2018-11-07 | 2019-03-28 | 三菱重工業株式会社 | Cooling duct and exothermic body cooling system |
-
2008
- 2008-03-12 JP JP2008063128A patent/JP2009218505A/en active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102666323A (en) * | 2009-11-26 | 2012-09-12 | 株式会社尼康 | Substrate processing apparatus and method for manufacturing display element |
| CN102666323B (en) * | 2009-11-26 | 2015-06-03 | 株式会社尼康 | Substrate processing apparatus and method for manufacturing display element |
| JP5887935B2 (en) * | 2009-11-26 | 2016-03-16 | 株式会社ニコン | Substrate processing apparatus, display element manufacturing method, and substrate processing method |
| KR101843545B1 (en) * | 2009-11-26 | 2018-03-30 | 가부시키가이샤 니콘 | Substrate processing apparatus and method for manufacturing display element |
| KR101880017B1 (en) * | 2009-11-26 | 2018-07-18 | 가부시키가이샤 니콘 | Substrate processing apparatus and method for manufacturing display element |
| KR101906129B1 (en) * | 2009-11-26 | 2018-10-08 | 가부시키가이샤 니콘 | Substrate processing apparatus and method for manufacturing display element |
| JP2015191982A (en) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 三菱重工業株式会社 | Cooling duct and cooling system of heating element |
| JP2019050408A (en) * | 2018-11-07 | 2019-03-28 | 三菱重工業株式会社 | Cooling duct and exothermic body cooling system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102569016B (en) | Vacuum processing apparatus | |
| JP4012190B2 (en) | Closed container lid opening and closing system and opening and closing method | |
| JP4272230B2 (en) | Vacuum dryer | |
| CN102064123B (en) | Vacuum processing system and vacuum processing method of semiconductor processing substrate | |
| JP2013136839A (en) | Vacuum processing system | |
| JP2011124565A (en) | System and method for vacuum processing of semiconductor substrate to be processed | |
| JP4472005B2 (en) | Vacuum processing apparatus and vacuum processing method | |
| JP6120621B2 (en) | Vacuum processing apparatus and operation method thereof | |
| TW202230584A (en) | Substrate processing apparatus | |
| JP2010034505A (en) | Stacked load lock chamber, and substrate processing apparatus including the same | |
| CN100397570C (en) | Vacuum processing equipment and method of operation thereof | |
| JP4872675B2 (en) | Processing equipment | |
| JP4584821B2 (en) | Vacuum processing apparatus and belt-like airflow forming apparatus | |
| WO2018084214A1 (en) | Vacuum processing device | |
| JP2009218505A (en) | Unload chamber, and method for operating the same | |
| KR20220023710A (en) | Device for transferring substrate, system for processing substrate, and method of processing substrate | |
| JP5710194B2 (en) | Vacuum processing equipment | |
| TW201347067A (en) | Loading interlock | |
| JP5030410B2 (en) | Vacuum processing equipment | |
| JP6718755B2 (en) | Vacuum processing apparatus and operating method thereof | |
| JP6496919B2 (en) | Bernoulli hand and semiconductor manufacturing equipment | |
| JP5892828B2 (en) | Vacuum processing equipment | |
| TWI474373B (en) | Airtight module and exhaust method of the airtight module | |
| JP4680030B2 (en) | Decompression processing equipment | |
| JP2002164408A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method |