JP2009206768A - 基板モジュールの固定構造及び携帯通信端末 - Google Patents

Abstract

【課題】無線性能を劣化させることなく薄型化が可能な基板モジュールの固定構造及び携帯通信端末を提供する。
【解決手段】ＲＦシールド１３から先端部２０１と支持部２０２とを有する爪部２０を複数切り起こし、先端部２０１によりＦＰＣ１２１を固定する。また、ＲＦシールド１３に形成された爪部２０の先端部２０１と、ＦＰＣ１２１に形成されたグランド部３１とが電気的に接続されており、爪部２０を形成するためにＲＦシールド１３に開けられた開口部２２はＦＰＣ１２１によって覆われる構成を有する。
【選択図】図３

Description

本発明は、高周波シールド部材と基板モジュールとを有する基板モジュールの固定構造及び携帯通信端末に関する。

例えば、携帯電話機、ＰＨＳ（Personal Handy-phone System）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）等の携帯通信端末においては、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＤＳＰ（Digital Signal Processor）等、多数のＬＳＩ（Large Scale Integration）が実装された基板が内包されることが一般的である。
このような基板に実装されたＬＳＩ類は、携帯通信端末の通信能力に悪影響を及ぼすことがある。具体的には、例えば、ＬＳＩ類が発する電磁高調波が、無線通信の送受信に干渉し、受信感度が劣化してしまう事態が生じる。
このような事態を回避する従来技術として、例えば特許文献１に開示された技術がある。

特許文献１には、シールドケースの大型化に伴うシールド効果の損失を防止し、シールドケースが大型化しても良好な受信感度特性を維持できるように、シールドフレームの開口縁部の開口部を隔てて対向する二辺間に橋渡し部を設け、かつシールド蓋の裏面の上記幅広部と対向する位置に導電接片を取着固定して、シールドフレームの開口縁部にシールド蓋を装着した状態で、シールド蓋の裏面中央部が導電接片を介してシールドフレームの橋渡し部に電気的に接触するようにした高周波機器が開示されている。

特開２００５−２１７２９４号公報

しかし、近年の携帯通信端末には薄型化の要望が強くあり、特許文献１に開示された技術は、シールドケースを含む筐体全体の薄型化と受信感度特性とを両立できるものではない、という不利益があった。
また、携帯通信端末の機能の多様化に伴い、多数のコネクタ類が携帯通信端末に配設されるようになってきている。これらのコネクタ類のために、携帯通信端末の筐体内に収納スペースを設ける必要があり、携帯通信端末の薄型化が難しくなっている、という不利益があった。

本発明は、上述した不利益を解消するため、無線性能を劣化させることなく薄型化が可能な基板モジュールの固定構造及び携帯通信端末を提供することを目的とする。

上述した不利益を解消するために、第１の発明の基板モジュールの固定構造は、電子部品を実装し、基準電位部を形成した基板モジュールと、板金部材により形成される高周波シールド部材と、を有し、前記高周波シールド部材は、少なくとも１つの爪部を有し、前記基板モジュールは、前記少なくとも１つの爪部によって前記高周波シールド部材に固定され、前記爪部は前記基板モジュールの基準電位部と電気的に接続される。

好適には、前記爪部は、前記高周波シールド部材を形成する板金部材を切り起こして形成され、前記爪部を切り起こして形成するために前記高周波シールド部材に開けられた開口部は、前記基板モジュールにより覆われる。

第２の発明の携帯通信端末は、無線通信を実行可能な携帯通信端末であって、電子部品を実装し、基準電位部を形成した基板モジュールと、板金部材により形成される高周波シールド部材と、を有し、前記高周波シールド部材は、少なくとも１つの爪部を有し、前記基板モジュールは、前記少なくとも１つの爪部によって前記高周波シールド部材に固定され、前記爪部は前記基板モジュールの基準電位部と電気的に接続される。

本発明によれば、無線性能を劣化させることなく薄型化が可能な基板モジュールの固定構造及び携帯通信端末を提供することができる。

以下、本発明の実施形態の携帯通信端末１００について説明する。
図１は、携帯通信端末１００の外観の一例を示す図である。
図１（ａ）は携帯通信端末１００の開いた状態（開状態）を、図１（ｂ）は携帯通信端末１００の閉じた状態（閉状態）を示している。
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、携帯通信端末１００は表示装置１及びスピーカ２が設けられた第１筐体１０１と、操作部３及びマイク４が設けられた第２筐体１０２とを有する。
第１筐体１０１と第２筐体１０２とが連結・係合される部位がヒンジ部１０３であり、ヒンジ部１０３は第１筐体１０１と第２筐体１０２とを互いに回動可能にするヒンジ機構を内包している。ヒンジ部１０３により、第１筐体１０１及び第２筐体１０２は図１（ａ）に示す携帯通信端末１００の開状態と図１（ｂ）に示す携帯通信端末１００の閉状態とを遷移可能である。
なお、本実施形態では図1に示すように、携帯通信端末１００を折り畳み型の携帯電話機或いはＰＨＳであることを想定しているが、本発明はこれには限定されず、例えば他の形態（ストレート型、スライド型等）の携帯電話機（ＰＨＳ）や、ＰＤＡ等他の通信機器であってもよい。

図２に、携帯通信端末１００の第２筐体１０２の内部構成を示す。
図２（ａ）は、図１(ｂ)に示した携帯通信端末１００の閉じた状態における裏面から見た図である。
図２（ｂ）は、図２(ａ)に示した携帯通信端末１００の閉じた状態における裏面から見た図に示した線Ａ−Ａ’における第２筐体１０２の断面図である。

図２（ｂ）に示すように、第２筐体１０２の内部構成は、リアケース１１、ＦＰＣ（Flexible Print Circuits：フレキシブルプリント基板）モジュール１２（本発明の基板モジュールに対応）、ＲＦ（Radio Frequency：高周波）シールド１３（本発明の高周波シールド部材に対応）、回路基板１４、フロントケース１５を含む。
リアケース１１は、第２筐体１０２の裏面側のケース部材、携帯通信端末１００が折り畳まれた状態（図１（ｂ）に示す状態）であるときに外部に露出する側の第２筐体１０２のケース部材である。
ＦＰＣモジュール１２は、ＦＰＣ１２１とコネクタ１２２（本発明の電子部品に対応）とを有し、外部機器の接続端子であるコネクタ１２２を携帯通信端末１００に実装するための構成である。ここで、外部機器としては、例えばＭｉｃｒｏＳＤカード（商標）等の外部記憶媒体を想定している。なお、コネクタ１２２は、例えばイヤホン端子、ＵＳＢ端子等、他の外部接続機器のコネクタであってもよい。
図２（ｂ）に示すように、コネクタ１２２がＦＰＣ１２１に固定され、ＦＰＣモジュール１２が形成されている。ＦＰＣ１２１は、コネクタ１２２を回路基板１４と電気的に接続するための構成であり、例えばポリエステル（ＰＥＴ）フィルム上に、印刷またはエッチング等により配線が形成されている。また、詳細は後述するが、ＦＰＣ１２１の表面（コネクタ１２２が配設される面）には基準電位となるグランド部３1（本発明の基準電位部に対応）が形成されている。

ＲＦシールド１３は、回路基板１４に実装されている電子部品類を電気的・磁気的に保護するためのシールド部材であり、例えば導電性を有する板金部材によって構成される。ＲＦシールド１３は、回路基板１４に実装された電子部品類を効率よく保護するために、回路基板１４を覆う形状に形成されていることが好ましい。
回路基板１４は、プリント配線板に各種電子部品類が実装された構成であり、この電子部品類は、携帯通信端末１００の各種機能を実現する。特に、図２（ｂ）には図示しないが、回路基板１４にはＲＦユニットが実装されており、図示しない無線基地局と無線通信を行うことが可能である。ＲＦユニットは、外部の電磁波の影響を多大に受けるため、特にＲＦシールド１３による保護が必須である。上述したように回路基板１４はＲＦシールド１３により覆われる構成となっているため、好適に外部の電磁波から保護されることができる。
フロントケース１５は、第２筐体１０２の正面側のケース部材、携帯通信端末１００が折り畳まれた状態（図１（ｂ）に示す状態）であるときに外部に露出しない側の第２筐体１０２のケース部材である。

本実施形態の携帯通信端末１００では、上述したように回路基板１４に実装された電子部品類（特にＲＦユニット）に対する電磁波による影響はＲＦシールド１３によりシールドされているため、良好な受信感度特性を維持することができる。

ところで、携帯通信端末１００において、コネクタ１２２が配設されるために、図２（ｂ）に示した断面図の部位が最も厚くなる部位である。すなわち、携帯通信端末１００の薄型化のためには、ＦＰＣモジュール１２をＲＦシールド１３に固定する際に、できるだけ薄くなるように構成する必要がある。
以下、ＦＰＣモジュール１２がＲＦシールド１３に固定されている様子を示す。
図３は、ＲＦシールド１３に対するＦＰＣモジュール１２の固定状態を示した図である。

図３は、携帯通信端末１００のリアケース１１を外して裏面側から見た図である。
図３に示すように、回路基板１４を覆うＲＦシールド１３に爪部２０が形成され、爪部２０によりＦＰＣモジュール１２が固定される構成となっている。
また、ＦＰＣモジュール１２のＦＰＣ１２１には、ＲＦシールド１３に対する位置決め用の孔部３０が開けられており、ＦＰＣモジュール１２がＲＦシールド１３に固定される際には、ＲＦシールド１３に形成された突起部２１が孔部３０に嵌合されることによりＲＦシールド１３に対するＦＰＣモジュール１２の位置が決定される。

図４は、ＲＦシールド１３にＦＰＣモジュール１２が固定されている様子を示す斜視図である。
図４に示すように、爪部２０は先端部２０１が逆Ｌ字型に折り曲げられて形成されており、先端部２０１はＲＦシールド１３の主面と並行になるように形成されている。そして、ＦＰＣモジュール１２は先端部２０１によりＲＦシールド１３に固定されることになる。

図５は、爪部２０の形状を説明するための図である。
図５に示すように、爪部２０は、ＲＦシールド１３の主面に平行な先端部２０１と、ＲＦシールド１３の主面に対してほぼ垂直に立ち上がり先端部２０１を支持する支持部２０２とを有する。
支持部２０２の高さは、ＦＰＣモジュール１２のＦＰＣ１２１の厚さとほぼ同じであるように構成されており、先端部２０１によりＦＰＣモジュール１２が確実に固定されるようになっている。

また、図５に示すように、爪部２０は、ＲＦシールド１３を形成する板金部材の一部を切り起こして形成されたものである。
従って、ＲＦシールド１３には、爪部２０形成のための開口部２２が形成される。
通常、ＲＦシールドを形成する板金部材に開口部が形成された場合には、ＲＦシールドのシールド能力が低下するが、本実施形態の携帯通信端末１００では、図３及び図４に示すように、開口部２２がＦＰＣ１２１により完全に覆われる構成となっているため、開口部２２が形成されることによるシールド能力の低下を防止することができる。
爪部２０の先端部２０１と接するＦＰＣ１２１の表面には、導電性を有するようにグランド部３１（グランドパターン）が形成されている。先端部２０１は、ＲＦシールド１３と同様板金部材で構成されるため、ＲＦシールド１３をＦＰＣ１２１のグランド部３１とが電気的に接続されることになる。これにより、ＲＦシールド１３の開口部２２によるシールド能力の低下が、ＦＰＣ１２１により補償されることになる。

図６は、図３の線Ｂ−Ｂ’における断面図である。
図６に示すように、支持部２０２の高さは、ＦＰＣモジュール１２のＦＰＣ１２１の厚さとほぼ同じであるように構成されている。また、開口部２２はＦＰＣ１２１により完全に覆われる構成となっており、先端部２０１とＦＰＣ１２１のグランド部３１とが電気的に接続されている。

以上説明したように、本実施形態の携帯通信端末１００によれば、ＲＦシールド１３から先端部２０１と支持部２０２とを有する爪部２０を複数切り起こし、先端部２０１によりＦＰＣ１２１を固定するため、携帯通信端末１００の中で最も厚みが大きくなるコネクタ１２２を含むＦＰＣモジュール１２をＲＦシールド１３に固定する際に、固定のための部品（例えば両面テープなど）を配設することによる製造時の工程増加・部品点数の増加の必要がなく、携帯通信端末１００の薄型化を図ることができる。
また、本実施形態の携帯通信端末１００によれば、ＲＦシールド１３に形成された爪部２０の先端部２０１と、ＦＰＣ１２１に形成されたグランド部３１とが電気的に接続されており、爪部２０を形成するためにＲＦシールド１３に開けられた開口部２２はＦＰＣ１２１によって覆われる構成となっているため、開口部２２が開けられたことによるＲＦシールド１３の電磁波シールド性能の劣化を防止することができ、ＲＦシールド１３に覆われた回路基板１４に実装されたＲＦユニットの受信感度特性を維持することができる。

本発明は上述した実施形態には限定されない。
すなわち、本発明の実施に際しては、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。

なお、図３及び図４に示すように、本実施形態の携帯通信端末１００では、爪部２０はＲＦシールド１３上に２つ形成されているが、本発明はこれには限定されず、爪部２０の数は何個であってもよい。
また、上述した実施形態では、爪部２０の支持部２０２は、ＲＦシールド１３の主面に対してほぼ垂直であるとしたが、本発明はこれには限定されない。例えば、支持部２０２はＲＦシールド１３の主面に対して斜めに切り起こされていてもよい。
また、上述した実施形態では、折り畳み型携帯通信端末１００の第２筐体１０２側のコネクタ１２２部分の固定方法について説明したが、本発明はこれには限定されない。例えば第１筐体１０１のコネクタ部分の固定方法として上述した実施形態に示した例を使用してもよい。
また、上述した実施形態においては、携帯通信端末１００は折り畳み型の携帯電話機であるとしたが、本発明はこれには限定されない。折り畳み型以外の携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の携帯通信端末であってもよい。
また、上述した実施形態では、ＦＰＣモジュール１２としてＦＰＣ１２１にコネクタ１２２が配設されている構成としたが、本発明はこれには限定されない。本発明では、コネクタ以外が実装されるＦＰＣモジュールをＲＦシールドに固定するようにしてもよい。

図１は、携帯通信端末１００の外観の一例を示す図である。 図２に、携帯通信端末の第２筐体の内部構成を示す。 図３は、ＲＦシールドに対するＦＰＣモジュールの固定状態を示した図である。 図４は、ＲＦシールドにＦＰＣモジュールが固定されている様子を示す斜視図である。 図５は、爪部の形状を説明するための図である。 図６は、図３の線Ｂ−Ｂ’における断面図である。

符号の説明

１００…携帯通信端末、１０１…第１筐体、１０２…第２筐体、１０３…ヒンジ部、１…表示装置、２…スピーカ、３…操作部、４…マイク、１１…リアケース、１２…ＦＰＣモジュール（基板モジュール）、１２１…ＦＰＣ、１２２…コネクタ、１３…ＲＦシールド（高周波シールド部材）、１４…回路基板、１５…フロントケース、２０…爪部、２０１…先端部、２０２…支持部、２１…突起部、２２…開口部、３０…孔部、３１…グランド部（基準電位部）

Claims (3)

1. 電子部品を実装し、基準電位部を形成した基板モジュールと、
   板金部材により形成される高周波シールド部材と、
   を有し、
   前記高周波シールド部材は、少なくとも１つの爪部を有し、
   前記基板モジュールは、前記少なくとも１つの爪部によって前記高周波シールド部材に固定され、
   前記爪部は前記基板モジュールの基準電位部と電気的に接続される
   ことを特徴とする基板モジュールの固定構造。
2. 前記爪部は、前記高周波シールド部材を形成する板金部材を切り起こして形成され、
   前記爪部を切り起こして形成するために前記高周波シールド部材に開けられた開口部は、前記基板モジュールにより覆われる
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板モジュールの固定構造。
3. 無線通信を実行可能な携帯通信端末であって、
   電子部品を実装し、基準電位部を形成した基板モジュールと、
   板金部材により形成される高周波シールド部材と、
   を有し、
   前記高周波シールド部材は、少なくとも１つの爪部を有し、
   前記基板モジュールは、前記少なくとも１つの爪部によって前記高周波シールド部材に固定され、
   前記爪部は前記基板モジュールの基準電位部と電気的に接続される
   ことを特徴とする携帯通信端末。

Images