JP2009294461A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造歩留まりの低下を防止することが可能な液晶表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】液晶表示装置用のマザー基板の第１方向に延びた１辺に第１クラック５１０を形成する工程と、第１クラック５１０から第１方向に交差する第２方向に沿ってレーザを照射し、第１スクライブ面５６０を形成する工程と、マザー基板の第２方向に延びた１辺に第２クラック５２０を形成し、第２クラック５２０を通る第１方向の延長線上において、第１スクライブ面５７０と交差するクロス部５００に第３クラック５３０を形成する工程と、第２クラック５２０から第１方向に沿って第３クラック５３０を通るようにレーザを照射し、第２スクライブ面５７０を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】 図５

Description

この発明は、液晶表示装置に係り、特に、ガラス基板を分断して製造される液晶表示装置及びその製造方法に関する。

大型のガラス基板を分断して液晶表示パネルを製造する方法が広く採用されている。ガラス基板の分断方法として、ガラス基板にレーザを照射して切断する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。また、別の分断方法として、レーザを基板に照射して改質部を形成し、ガラスカッタを用いてスクライブ面を形成し、スクライブ面に沿って分断する技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。

このような分断の際、大型のマザー基板から一旦短冊状に切り出した後に単個のセルを切り出す方式（一次二次カット方式）や、マザー基板から直接単個のセルを切り出す方式（一括カット方式）などがある。一次二次カット方式では、工程数が多く、処理時間が大幅に増すため、生産コストの増大を招くおそれがある。一方で、一括カット方式は、生産コストの観点からは優れているといった利点がある。
特開２０００−１６７６８１号公報 特開２００７−３１４３９２号公報

ガラス基板にレーザを照射することによってスクライブ面を形成し分断する製造方法において、一括カット方式を採用した場合、第１スクライブによって一方向に第１スクライブ面を形成した後に、第２スクライブによって第１スクライブ面と直交する方向に第２スクライブ面を形成する。このとき、第２スクライブ面が先に形成した第１スクライブ面と交差するクロス部では、第２スクライブの際のスクライブ面の進展が止まってしまうことがある。このため、ガラス基板の分断不良が発生するおそれがある。

この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、製造歩留まりの低下を防止することが可能な液晶表示装置及びその製造方法を提供することにある。

この発明の態様による液晶表示装置の製造方法は、
液晶表示装置用のマザー基板の第１方向に延びた１辺に第１クラックを形成する工程と、
前記第１クラックから前記第１方向に交差する第２方向に沿ってレーザを照射し、第１スクライブ面を形成する工程と、
前記マザー基板の前記第２方向に延びた１辺に第２クラックを形成し、前記第２クラックを通る前記第１方向の延長線上において、前記第１スクライブ面と交差するクロス部に第３クラックを形成する工程と、
前記第２クラックから前記第１方向に沿って前記第３クラックを通るようにレーザを照射し、第２スクライブ面を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする。

この発明の態様による液晶表示装置は、
マザー基板の第１方向に延びた１辺に第１クラックを形成する工程と、
前記第１クラックから前記第１方向に交差する第２方向に沿ってレーザを照射し、第１スクライブ面を形成する工程と、
前記マザー基板の前記第２方向に延びた１辺に第２クラックを形成し、前記第２クラックを通る前記第１方向の延長線上において、前記第１スクライブ面と交差するクロス部に第３クラックを形成する工程と、
前記第２クラックから前記第１方向に沿って前記第３クラックを通るようにレーザを照射し、第２スクライブ面を形成する工程と、を経て、
前記マザー基板から分断された液晶表示装置であって、
前記第３クラックの一部を有する絶縁基板を備えたことを特徴とする。

この発明によれば、マザー基板から液晶表示装置を分断する際の分断不良を抑制することができ、製造歩留まりの低下を防止することが可能な液晶表示装置及びその製造方法を提供することができる。

以下、この発明の一実施の形態に係る液晶表示装置及びその製造方法について図面を参照して説明する。

まず、液晶表示装置について説明する。

図１に示すように、液晶表示装置は、略矩形平板状の液晶表示パネル１００を備えている。液晶表示パネル１００は、一対の基板すなわちアレイ基板（第１基板）２００及び対向基板（第２基板）３００と、アレイ基板２００と対向基板３００との間に保持された液晶層６００と、によって構成されている。

これらのアレイ基板２００と対向基板３００とは、シール材１１０によって貼り合わせられている。液晶表示パネル１００は、シール材１１０によって囲まれた内側に画像を表示する表示領域１２０を備えている。この表示領域１２０は、マトリクス状に配置された複数種類の色画素ＰＸによって構成されている。

アレイ基板２００は、表示領域１２０において、色画素ＰＸの行方向Ｈに沿って延在された複数の走査線Ｙ（１、２、３、…、ｍ）と、色画素ＰＸの列方向Ｖに沿って延在された複数の信号線Ｘ（１、２、３、…、ｎ）と、各色画素ＰＸにおける信号線Ｘと走査線Ｙとの交差部に配置されたスイッチ素子２２０と、各色画素ＰＸに配置され、スイッチ素子２２０に接続された画素電極２３０と、を備えている。

また、液晶表示パネル１００は、表示領域１２０の外側に位置する外周部１３０に配置された接続部１３１を備えている。この接続部１３１は、信号供給源として機能する駆動ＩＣチップやフレキシブル配線基板と接続可能である。図１に示した例では、接続部１３１は、対向基板３００の端部３００Ａより外方に延在したアレイ基板２００の延在部２００Ａ上に配置されている。

表示領域１２０に配置された走査線Ｙ（１、２、３、…、ｍ）のそれぞれは、外周部１３０を経由して接続部１３１に接続されている。また、信号線Ｘ（１、２、３、…、ｎ）のそれぞれも同様に、外周部１３０を経由して接続部１３１に接続されている。

図２に示すように、アレイ基板２００は、ガラスなどの光透過性を有する絶縁基板２１０を有している。スイッチ素子２２０は、絶縁基板２１０上に配置され、例えば、アモルファスシリコンやポリシリコンなどによって形成された半導体層２４２を備えた薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成されている。

スイッチ素子２２０のゲート電極２２２は、絶縁基板２１０の上に配置されている。ゲート電極２２２は、走査線Ｙに接続されている（あるいは、ゲート電極２２２は、ゲート線Ｙと一体的に形成されている）。スイッチ素子２２０のソース電極２２５は、信号線Ｘに接続されている（あるいは、ソース電極２２５は、信号線Ｘと一体的に形成されている）。スイッチ素子２２０のドレイン電極２２７は、画素電極２３０に接続されている。

スイッチ素子２２０の半導体層２４２は、ゲート電極２２２などを覆うゲート絶縁膜２４６上に配置されている。この半導体層２４２には、スイッチ素子２２０のソース電極２２５及びドレイン電極２２７がコンタクトしている。これらのソース電極２２５及びドレイン電極２２７は、層間絶縁膜２４４によって覆われている。

画素電極２３０は、層間絶縁膜２４４上において、各色画素ＰＸに対応して配置されている。この画素電極２３０は、層間絶縁膜２４４に形成されたコンタクトホールを介してドレイン電極２２７と電気的に接続されている。

バックライト光を選択的に透過して画像を表示する透過型液晶表示パネルにおいては、画素電極２３０は、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの光透過性を有する導電材料によって形成されている。外光を選択的に反射することによって画像を表示する反射型液晶表示パネルにおいては、画素電極２３０は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）やモリブデン（Ｍｏ）などの光反射性を有する導電材料によって形成されている。

対向基板３００は、ガラスなどの光透過性を有する絶縁基板３１０と、表示領域１２０において、液晶層６００を介して画素電極２３０と対向するように複数の色画素ＰＸに共通の対向電極３３０と、を備えている。

カラー表示タイプの液晶表示装置では、表示領域１２０は、複数の色画素、例えば赤色を表示する赤色画素ＰＸＲ、緑色を表示する緑色画素ＰＸＧ、青色を表示する青色画素ＰＸＢによって構成されている。

図２に示した実施の形態では、対向基板３００は、表示領域１２０において、絶縁基板３１０上の一方の主面（つまり、液晶層６００と対向する面）上に、カラーフィルタ層３２０を備えている。カラーフィルタ層３２０は、赤色画素ＰＸＲに対応して赤色の主波長の光を透過する赤色カラーフィルタ３２０Ｒと、緑色画素ＰＸＧに対応して緑色の主波長の光を透過する緑色カラーフィルタ３２０Ｇと、さらに、青色画素ＰＸＢに対応して青色の主波長の光を透過する青色カラーフィルタ３２０Ｂとを備えている。

なお、このようなカラーフィルタ層３２０は、アレイ基板２００側に備えられていても良い。また、対向基板３００は、カラーフィルタ層３２０の表面の凹凸を平坦化する比較的厚い膜厚で配置されたオーバーコート層などを備えて構成してもよい。

対向電極３３０は、表示領域１２０において、液晶層６００を介して画素電極２３０に対向するように配置されている。対向電極３３０は、表示領域１２０において、複数の画素電極２３０に対向するようにカラーフィルタ層３２０上に配置されている。この対向電極３３０は、例えばＩＴＯやＩＺＯなどの光透過性を有する導電材料によって形成されている。

これらのアレイ基板２００及び対向基板３００の表面は、配向膜２５０及び配向膜３５０によってそれぞれ覆われている。アレイ基板２００と対向基板３００とは、図示しないスペーサによって所定の間隔をおいて配置されている。液晶層６００は、これらのアレイ基板２００と対向基板３００との間に封入された液晶分子を含む液晶材料で構成されている。

また、透過型液晶表示パネルについては、アレイ基板２００及び対向基板３００の外面（すなわちアレイ基板２００及び対向基板３００の液晶層６００と接する面とは反対の面）には、それぞれ光学素子２６０及び３６０が設けられている。これらの光学素子２６０及び３６０は、液晶層６００の特性に合わせて偏光方向を設定した偏光板などを含んでいる。

次に、上記した液晶表示装置の製造方法の一例について、主要な工程を説明する。

まず、２枚の大型のガラス基板を用意する。一方のガラス基板を用いてアレイ基板２００用の第１マザー基板４１０を形成し、他方のガラス基板を用いて対向基板３００用の第２マザー基板４２０を形成する。これらの第１マザー基板４１０及び第２マザー基板４２０を貼り合わせ、図３に示すようなマザー基板対４００を製造する。

第１マザー基板４１０は、複数のアレイ基板２００を形成することが可能な面積を有している。第１マザー基板４１０の各アレイ基板形成領域４１０Ａには、スイッチ素子２２０や画素電極２３０などが形成されている。第２マザー基板４２０は、複数の対向基板３００を形成することが可能な面積を有している。第２マザー基板４２０の各対向基板形成領域４２０Ａは、アレイ基板形成領域４１０Ａよりも小さく形成されている。各対向基板形成領域４２０Ａには、対向電極３３０などが形成されている。第１マザー基板４１０の各アレイ基板形成領域４１０Ａは、第２マザー基板４２０の各対向基板形成領域４２０Ａとシール材を介して貼り合わせられている。各アレイ基板形成領域４１０Ａと各対向基板形成領域４２０Ａとが対向する領域は、液晶表示パネル１００をなすパネル領域１００Ａに相当する。

続いて、貼り合せられたマザー基板対４００から複数の液晶表示パネル１００を分断する。すなわち、第１マザー基板４１０から各アレイ基板形成領域４１０Ａを分断するとともに、第２マザー基板４２０から各対向基板形成領域４２０Ａを分断する。このような工程により、液晶表示パネル１００が形成される。

なお、液晶材料は、第１マザー基板４１０と第２マザー基板４２０とを貼り合わせる前に各パネル領域１００Ａに滴下注入しても良く、マザー基板対４００を分断後に各パネル領域１００Ａに真空注入しても良い。滴下注入の場合、シール材１１０は、各パネル領域１００Ａにおいて表示領域１２０を囲むように塗布される。液晶材料は、シール材１１０によって囲まれた領域に滴下される。また、真空注入の場合、シール材１１０は、各パネル領域１００Ａにおいて注入口を確保するように塗布される。液晶材料は、注入口から注入される。

次に、マザー基板対４００を分断する工程について、図４乃至図８を用いて詳しく説明する。マザー基板対４００を分断する工程には、クラック機構と、スクライブ機構とが用いられる。

クラック機構は、マザー基板を構成するガラス基板にクラックを形成するものであって、処理対象（ガラス）よりも硬質な材料、例えばダイヤモンドなどによって形成されている。このようなクラック機構は、昇降可能に構成されている。また、クラック機構は、マザー基板に対して、少なくとも１方向に移動可能に構成されている。なお、クラック機構が移動することなくマザー基板を保持するステージが移動可能に構成されても良いし、クラック機構及びステージの双方が移動可能に構成されてもよい。

ここでのクラックとは、ガラス基板をスクライブするための起点であり、ガラス基板の表面を局所的に削り取ることによって形成された微小な深さの凹部あるいは窪みに相当するものであり、他の部分と比較してわずかに基板厚が薄くなっている部分である。このようなクラックは、点状あるいはミクロンオーダまたはミリオーダーまたはセンチオーダーの微小な長さを持った線状に形成される。

スクライブ機構は、ガラス基板の表面に形成されたクラックを局所的に加熱して厚み方向にクラックを進展させるものであって、熱源となるレーザ光を出射するレーザ光源を備えている。このスクライブ機構は、マザー基板に対して、少なくとも１方向に移動可能に構成されても良いし、レーザ光を少なくとも一方向に走査する走査ユニットを備えて構成されても良い。なお、スクライブ機構が移動することなくマザー基板を保持するステージが移動可能に構成されても良いし、スクライブ機構及びステージの双方が移動可能に構成されてもよい。

図４に示すように、マザー基板対４００を分断する工程は、第１スクライブ工程（ＳＴ１）と第２スクライブ工程（ＳＴ２）とを含んでいる。ステップＳＴ１は、クラック機構を用いた第１クラック形成工程（ＳＴ１１）と、スクライブ機構を用いた第１スクライブ面形成工程（ＳＴ１２）とを有している。ステップＳＴ２は、クラック機構を用いた第２クラック及び第３クラック形成工程（ＳＴ２１）と、スクライブ機構を用いた第２スクライブ面形成工程（ＳＴ２２）とを有している。

第１実施形態に係る製造方法では、図５に示すように、まず、ステップＳＴ１１において、クラック機構は、降下して、マザー基板対４００の外面（すなわち一方のマザー基板４１０又は４２０を構成するガラス基板の表面）において、列方向Ｖ（第１方向）に延びた１辺４００Ａに接触する。このとき、クラック機構が接触する位置は、パネル領域１００Ａの行方向Ｈ（第２方向）に延びた端辺１００Ａａの延長線上の位置である。そして、クラック機構は、接触した位置を加圧し、所定の長さ及び幅の第１クラック５１０を形成する。その後、クラック機構は、上昇してマザー基板から離れる。そして、クラック機構は、マザー基板に対して列方向Ｖに移動し、同様にして他の位置に第１クラック５１０を形成する。

その後、ステップＳＴ１２において、スクライブ機構は、第１クラック５１０にレーザを照射し、ガラス基板の表面を加熱することでクラックを進展させる。さらに、スクライブ機構は、第１クラック５１０から行方向Ｈに沿ってレーザを照射し、クラックを進展させ、第１スクライブ面５６０を形成する。この第１スクライブ面５６０は、パネル領域１００Ａの端辺１００Ａａを含むように形成される。

次に、ステップＳＴ２１において、クラック機構は、降下して、マザー基板の行方向Ｈに延びた１辺４００Ｂに接触する。このとき、クラック機構が接触する位置は、パネル領域１００Ａの列方向Ｖに延びた端辺１００Ａｂの延長線上の位置である。そして、クラック機構は、接触した位置を加圧し、所定の長さ及び幅の第２クラック５２０を形成する。その後、クラック機構は、上昇してマザー基板から離れる。

さらに、クラック機構は、図６に示すように、第２クラック５２０を通る列方向Ｖの延長線上において、第１スクライブ面５６０と交差するクロス部５００に第３クラック５３０を形成する。クロス部５００とは、第２クラック５２０を通る列方向Ｖの延長線と第１スクライブ面５６０とが交差する交点の近傍領域のことである。ここでは、クラック機構は、第２クラック５２０を形成した位置から列方向Ｖに移動し、クロス部５００において、第１スクライブ面５６０の手前で降下してマザー基板に接触し、加圧する。そして、クラック機構は、加圧したまま、マザー基板に対して列方向Ｖにさらに移動し、第１スクライブ面５６０を通過した後に上昇し、マザー基板から離れる。これにより、第１スクライブ面５６０に交差する連続的な第３クラック５３０が形成される。

クラック機構は、さらに列方向Ｖに移動して、他のクロス部５００においても同様の第３クラック５３０を形成した後、マザー基板から離れ、マザー基板に対して行方向Ｈに移動し、他の端辺１００Ａｂの延長線が辺４００Ｂに接する他の点から、再び第２クラック５２０及び第３クラック５３０を形成する。

その後、ステップＳＴ２２において、スクライブ機構は、第２クラック５２０から列方向Ｖに沿って第３クラック５３０を通るようにレーザを照射し、クラックを進展させ、第２スクライブ面５７０を形成する。この第２スクライブ面５７０は、パネル領域１００Ａの列方向Ｖの端辺１００Ａｂを含むように形成される。

その後、マザー基板対４００の表裏を反転し、ブレイクバーによる押し込みによってスクライブ面のクラックがさらに基板の厚み方向に進展し、マザー基板からアレイ基板または対向基板が分断される。基板の厚みや加熱条件などによっては、ブレイクバーによる押し込みがなくても完全に分断することも可能である。また、より容易にガラス基板を分断する方法として、基板表面に発生する熱歪を増大するために、スクライブ機構によるレーザ照射によって基板表面を加熱した後に冷却しても良い。

第１実施形態に係る製造方法によれば、先に形成された第１スクライブ面５６０と交差する第２スクライブ面５７０を形成する際、第２クラック５２０から進展したクラックが第１スクライブ面５６０と交差するときに、クロス部５００に連続的に形成された第３クラック５３０によって導かれるため、第１スクライブ面５６０で止まることなくさらに直線的に進展する。これにより、連続的な第２スクライブ面５７０が形成される。このため、マザー基板対４００から液晶表示パネルを分断する際の分断不良、特に、液晶表示パネルの角部（つまり、第１スクライブ面５６０と第２スクライブ面５７０とが交差するクロス部の一部に相当する）での割れや欠けを抑制することが可能となる。したがって、第１実施形態に係る製造方法によれば、製造歩留まりの低下を防止することが可能となる。

次に、第２実施形態に係る製造方法を説明する。なお、以下の説明において、上述した第１実施形態の製造方法と同様の工程については、同一の符号を付して説明を省略する。

第２実施形態に係る製造方法の工程は、第１実施形態に係る製造方法の工程のうち、ステップＳＴ１１、ステップＳＴ１２、ステップＳＴ２２は、同様である。ステップＳＴ２１について詳しく説明する。

図７に示すように、ステップＳＴ２１において、クラック機構は、降下して、マザー基板の行方向Ｈに延びた１辺４００Ｂに接触して、加圧し、所定の長さ及び幅の第２クラック５２０を形成する。そして、クラック機構は、上昇してマザー基板から離れ、列方向Ｖに移動する。

さらに、クラック機構は、クロス部５００において、第１スクライブ面５６０より手前で降下して、マザー基板に接触し、加圧する。そして、クラック機構は、加圧したまま、マザー基板に対して列方向Ｖに移動し、第１スクライブ面５６０と交差する直前で上昇し、マザー基板から離れる。そして、クラック機構は、列方向Ｖに移動して第１スクライブ面５６０を通過した後に、再び、降下して、マザー基板と接触し、加圧する。そして、クラック機構は、加圧したまま列方向Ｖに移動した後に、上昇してマザー基板から離れる。これにより、クロス部５００において、第１スクライブ面５６０を跨いだ不連続な第３クラック５３０が形成される（つまり、クラック機構の移動方向に沿って第１スクライブ面５６０の上流側と下流側とに第１スクライブ面５６０から離れた２つの第３クラック５３０が形成される）。

第２実施形態に係る製造方法においても、第２クラック５２０から進展したクラックが第１スクライブ面５６０と交差するときに、クロス部５００の第３クラック５３０によって導かれるため、第１スクライブ面５６０で止まることなくさらに直線的に進展する。したがって、第１実施形態と同様に、製造歩留まりの低下を防止することが可能となる。

また、第２実施形態に係る製造方法では、第３クラック５３０が第１スクライブ面５６０と交差しないため、第３クラック５３０を形成する際のバリやカケの発生を防ぐことが可能となり、さらに、製造歩留まりの低下を防止することが可能となる。

次に、第３実施形態に係る製造方法について説明する。

第３実施形態に係る製造方法は、第１実施形態に係る製造方法の工程のうち、ステップＳＴ１１、ステップＳＴ１２及びステップＳＴ２２は同様である。ステップＳＴ２１について詳しく説明する。

図８に示すように、ステップＳＴ２１において、クラック機構は、降下して、マザー基板の行方向Ｈに延びた１辺４００Ｂに第２クラック５２０を形成する。そして、クラック機構は、上昇してマザー基板から離れ、列方向Ｖに移動する。

さらに、クラック機構は、クロス部５００において、第１スクライブ面５６０を通過した位置で降下して、マザー基板に接触し、加圧する。そして、クラック機構は、加圧したまま、マザー基板に対して列方向Ｖに移動した後に、上昇し、マザー基板から離れる。これにより、クロス部５００において、クラック機構の移動方向に沿って第１スクライブ面５６０の下流側の第１スクライブ面５６０から離れた位置に第３クラック５３０が形成される。つまり、この第３クラック５３０は、第２クラック５２０との間に第１スクライブ面を挟むように形成される。

第３実施形態に係る製造方法においても、第２実施形態と同様の効果が得られる。

上記の各実施形態において、マザー基板を分断する工程は、図４に示した順序に限らない。例えば、ステップＳＴ１１とステップＳＴ２１とを先行して行った後、ステップＳＴ１２とステップＳＴ２２とを順次行っても良い。

第２実施形態及び第３実施形態に係る製造方法において、第１スクライブ面５６０から第３クラック５３０までの距離が長すぎてしまうと、第２クラック５２０から進展したクラックが止まってしまうおそれがある。このため、第２クラック５２０から進展したクラックが第３クラック５３０に向かって直線的に進展するように、第１スクライブ面５６０から第３クラック５３０までの距離は、０．７〜１．２ｍｍであることが望ましく、１．０ｍｍであることがより望ましい。

次に、上記した第２実施形態及び第３実施形態に係る製造方法によって形成された液晶表示装置について説明する。なお、上述した液晶表示装置と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

すなわち、液晶表示装置は、第１クラック５１０、第２クラック５２０及び第３クラック５３０の少なくとも１つのクラックの一部が残った絶縁基板３１０（２１０）を備えている。これらのクラックの一部は、絶縁基板３１０の液晶層６００と接する面とは反対の面に残っている。

図９及び図１０に示した例では、絶縁基板３１０の表面に第３クラック５３０の一部５３０Ａが残った状態を示している。第２実施形態及び第３実施形態に係る製造方法では、第３クラック５３０は、クロス部５００において第１スクライブ面５６０から離れて形成された。このため、第３クラック５３０の一部５３０Ａは、絶縁基板３１０の辺３１０Ｂと辺３１０Ａとが交差する第１角部Ｃ１から間隔おいて辺３１０Ａ上に残っており、辺３１０Ｂと辺３１０Ｃとが交差する第２角部Ｃ２から間隔をおいて辺３１０Ｂ上に残っている。辺３１０Ａ上及び辺３１０Ｃ上のそれぞれに残った第３クラック５３０の一部５３０Ａは、辺３１０Ｂからほぼ等距離に位置している。つまり、辺３１０Ａ上に残った第３クラック５３０の一部５３０Ａと辺３１０Ｂとの間の距離Ｄ１は、辺３１０Ｃ上に残った第３クラック５３０の一部５３０Ａと辺３１０Ｂとの間の距離Ｄ２とほぼ等しい（Ｄ１＝Ｄ２）。

上記した第２実施形態及び第３実施形態に係る製造方法によって形成された液晶表示装置では、辺３１０Ｂが第１スクライブ面に対応する。つまり、第１角部Ｃ１及び第２角部Ｃ２から第３クラック５３０までの間隔、すなわち、距離Ｄ１及び距離Ｄ２は、上記した製造方法における第１スクライブ面から第３クラックまでの距離に相当し、０．７〜１．２ｍｍである。

第２実施形態では、辺３１０Ａ上及び辺３１０Ｃ上にそれぞれ２つの第３クラック５３０の一部５３０Ａが残り、第３実施形態では、辺３１０Ａ上及び辺３１０Ｃ上にそれぞれ１つの第３クラック５３０の一部５３０Ａが残る。残った第３クラック５３０は、ミクロンオーダまたはミリオーダーまたはセンチオーダーのサイズである。

以上により、本発明によれば、製造歩留まりの低下を防止することが可能な液晶表示装置とその製造方法を提供することが可能となる。

なお、クラック機構とスクライブ機構とが一体となった製造装置において、同時に処理することが可能なマザー基板は１つである。一方で、クラック機構とスクライブ機構とが独立した製造装置においては、同時に別々のマザー基板を処理することが可能となる。これにより、クラック機構とスクライブ機構とが独立の製造装置での処理時間は、クラック機構とスクライブ機構とが一体となった製造装置での処理時間と比較すると、約５０％短縮することが可能となる。

なお、この発明は、上記実施形態そのものに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。

図１は、この発明の一実施形態に係る液晶表示装置の液晶表示パネルの一構成例を概略的に示す図である。 図２は、図１に示した液晶表示パネルにおける画素の構成及びスイッチの構成を概略的に示す断面図である。 図３は、液晶表示装置の製造工程を説明するための図である。 図４は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示装置の液晶表示パネルの製造方法を概略的に説明した図である。 図５は、この発明の一実施の形態に係る製造方法によって形成された液晶表示パネルを概略的に示す図である。 図６は、第１実施形態に係る製造方法を説明するための図であり、第３クラックを形成する工程を示す図である。 図７は、第２実施形態に係る製造方法を説明するための図であり、第３クラックを形成する工程を示す図である。 図８は、第３実施形態に係る製造方法を説明するための図であり、第３クラックを形成する工程を示す図である。 図９は、第３実施形態に係る製造方法によって形成された液晶表示パネルを概略的に示す平面図である。 図１０は、図９に示した液晶表示パネルにおける絶縁基板を概略的に示す断面図である。

符号の説明

ＰＸ…色画素、 Ｙ…走査線 Ｘ…信号線
１００…液晶表示パネル １２０…表示領域
２００…アレイ基板 ２１０…絶縁基板 ２２０…スイッチ素子
２２２…ゲート電極 ２２５…ソース電極 ２２７…ドレイン電極
２３０…画素電極 ３３０…対向電極 ３００…対向基板 ３１０…絶縁基板
６００…液晶層 ４００…マザー基板
５１０…第１クラック ５２０…第２クラック ５３０…第３クラック
５６０…第１スクライブ面 ５７０…第２スクライブ面 ５００…クロス部

Claims (10)

1. 液晶表示装置用のマザー基板の第１方向に延びた１辺に第１クラックを形成する工程と、
   前記第１クラックから前記第１方向に交差する第２方向に沿ってレーザを照射し、第１スクライブ面を形成する工程と、
   前記マザー基板の前記第２方向に延びた１辺に第２クラックを形成し、前記第２クラックを通る前記第１方向の延長線上において、前記第１スクライブ面と交差するクロス部に第３クラックを形成する工程と、
   前記第２クラックから前記第１方向に沿って前記第３クラックを通るようにレーザを照射し、第２スクライブ面を形成する工程と、
   を備えたことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
2. 液晶表示装置用のマザー基板の第１方向に延びた１辺に第１クラックを形成する工程と、
   前記マザー基板の前記第１方向に交差する第２方向に延びた１辺に第２クラックを形成し、前記第２クラックを通る前記第１方向の延長線上において、前記第２クラックから離れた位置に第３クラックを形成する工程と、
   前記第１クラックから前記第２方向に沿ってレーザを照射し、第１スクライブ面を形成する工程と、
   前記第２クラックから前記第１方向に沿って前記第３クラックを通るようにレーザを照射し、前記第１スクライブ面と交差する第２スクライブ面を形成する工程と、
   を備えたことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
3. 液晶表示装置用のマザー基板の第１方向に延びた１辺に第１クラックを形成する工程と、
   前記マザー基板の前記第１方向に交差する第２方向に延びた１辺に第２クラックを形成し、前記第２クラックを通る前記第１方向の延長線上において、前記第２クラックから離れた位置に第３クラックを形成する工程と、
   前記第２クラックから前記第１方向に沿って前記第３クラックを通るようにレーザを照射し、第２スクライブ面を形成する工程と、
   前記第１クラックから前記第２方向に沿ってレーザを照射し、前記第２スクライブ面と交差する第１スクライブ面を形成する工程と、
   を備えたことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
4. 前記第３クラックは、前記第１スクライブ面と交差するクロス部において、前記第１スクライブ面に交差するように連続的に形成されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
5. 前記第３クラックは、前記第１スクライブ面と交差するクロス部において、前記第１スクライブ面を跨いで形成されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
6. 前記第３クラックは、前記第１スクライブ面と交差するクロス部において、前記第２クラックとの間に前記第１スクライブ面を挟んで形成されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
7. 前記第１スクライブ面から前記第３クラックまでの距離は、０．７〜１．２ｍｍであることを特徴とする請求項５または６に記載の液晶表示装置の製造方法。
8. マザー基板の第１方向に延びた１辺に第１クラックを形成する工程と、
   前記第１クラックから前記第１方向に交差する第２方向に沿ってレーザを照射し、第１スクライブ面を形成する工程と、
   前記マザー基板の前記第２方向に延びた１辺に第２クラックを形成し、前記第２クラックを通る前記第１方向の延長線上において、前記第２クラックから離れた位置に第３クラックを形成する工程と、
   前記第２クラックから前記第１方向に沿って前記第３クラックを通るようにレーザを照射し、第２スクライブ面を形成する工程と、を経て、
   前記マザー基板から分断された液晶表示装置であって、
   前記第３クラックの一部を有する絶縁基板を備えたことを特徴とする液晶表示装置。
9. 前記第３クラックの一部は、前記絶縁基板の第１辺と前記第１辺に隣り合う第２辺とが交差する角部から間隔をおいて前記第２辺上に位置していることを特徴とする請求項８に記載の液晶表示装置。
10. 前記角部から前記第３クラックの一部までの間隔は、０．７〜１．２ｍｍであることを特徴とする請求項９に記載の液晶表示装置。

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