JP2009292855A

JP2009292855A - 光半導体封止用重合体およびその製造方法、ならびに光半導体封止用組成物

Info

Publication number: JP2009292855A
Application number: JP2008144629A
Authority: JP
Inventors: Kimihiko Yoshii; 公彦吉井; Koshi Kashishita; 幸志樫下; Tetsuya Nemoto; 哲也根本; Masayuki Motonari; 正之元成
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 2008-06-02
Filing date: 2008-06-02
Publication date: 2009-12-17

Abstract

【課題】はんだリフロー工程等の高温条件下でもパッケージ基材からの剥離等が発生しない硬化体を与える光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること、およびｍｍ単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記（ｉ）（ｉｉ）工程を含む、重量平均分子量が１０００〜１０００００の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。（ｉ）特定の構造を有するエポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）と、重量平均分子量が１０００〜２００００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下反応させる工程、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下、水と反応させる工程。
【選択図】なし

Description

本発明は、光半導体封止用重合体およびその製造方法、ならびに光半導体封止用組成物に関する。より詳しくは、硬化性を有するエポキシ基含有ポリシロキサンおよびその製造方法、ならびに硬化性ポリシロキサン組成物に関する。

従来、光半導体封止用樹脂としては、ビスフェノールＡグリシジルエーテルを主剤とするエポキシ化合物が一般に用いられていたが、このようなエポキシ化合物は芳香環を有するため、青色もしくは紫外光を発光する光半導体の封止を行うには、紫外線に対する耐久性（ＵＶ耐久性）が不十分であった。

そこで、光半導体封止用樹脂のＵＶ耐久性を改良するため、脂環式エポキシ化合物を用いることが提案されているが（特許文献１参照）、依然としてＵＶ耐久性は十分なものとはいえなかった。

一方、シロキサン骨格を有する樹脂は耐候性に優れていることが知られており、近年ではポリジメチルシロキサンを主骨格とする樹脂を光半導体封止材に用いる検討が行われている（特許文献２参照）。しかし直鎖のシロキサン成分含有量を高くすると架橋基（架橋点）が少なくなるため硬化性に劣るという問題があった。

一方、シロキサン系材料を硬化させる方法として縮合反応を用いると、硬化前後で体積変化が生じ、クラック等を引き起こすことから、封止材に求められるｍｍオーダーでの成膜性に劣るという問題もあった。そこで、付加反応系で硬化するエポキシ基を有するケイ素系材料を封止用樹脂として用いることも検討されている（特許文献３参照）。

しかし、このような材料を封止材として用いてＬＥＤチップを形成すると、基板形成時のはんだリフロー等の工程における高温条件下で封止材がパッケージ基材から剥離したり、クラックが発生するといった問題が生じていた。
特開２００３−８２０６２号公報特開２００７−２７００５５号公報国際公開２００５／４０２０２号パンフレット

本発明の第一の目的ははんだリフロー工程等の高温条件下でもパッケージ基材からの剥離等が発生しない硬化体を与える光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供することである。本発明の第二の目的は、ｍｍ単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供することである。

前記目的を達成するための本発明は、下記（ｉ）（ｉｉ）工程を含むことを特徴とする、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が１，０００〜１００，０００の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法である。
（ｉ）下記式（１）

（式（１）中、Ｒ^Eはエポキシ基を含有する有機基、Ｒ¹、Ｒ²はそれぞれ独立に非置換ま
たは置換の１価の炭化水素基を示し、ｍは１または２、ｎは２または３である）
で表される少なくとも１種のエポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）と、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が１０００〜２００００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを塩基性化合物および金属キレート化合物から選ばれる少なくとも一種の存在下反応させる工程
（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物、および金属キレート化合物から選ばれる少なくとも一種の存在下、水と反応させる工程
前記光半導体封止用重合体の製造方法の好適な態様として、
前記工程（ｉ）において、エポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）とヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを、（（Ａ）の量）：（（Ｂ）の量）として、５：１〜１：５（モル比）の割合で反応させ、
前記式（１）中のＲ^Eがエポキシシクロアルキル基、グリシジル基のうち少なくとも１
つを含有する。

他の発明は、前記製造方法によって得られた光半導体封止用重合体と金属キレート化合物とを含有することを特徴とする光半導体封止用組成物である。
前記光半導体封止用組成物の好適な態様として、前記金属キレート化合物がアルミニウムキレートであり、
シリカ粒子をさらに含有する。

他の発明は、前記光半導体封止用組成物を硬化してなる硬化体である。
他の発明は、前記硬化体からなる光半導体封止材である。
また他の発明は、下記式（Ｉ）で表される構成単位および下記式（ＩＩ）で表される構成単位を、（式（Ｉ）で表される構成単位の量）：（式（ＩＩ）で表される構成単位の量）として、２：４〜２：２５０（モル比）の割合で含有し、シラノール当量が１５０〜２００００であることを特徴とする光半導体封止用重合体である。

（式（Ｉ）中、Ｒ^Eはエポキシ基を含有する有機基、Ｒ³は非置換または置換の１価の炭化
水素基、非置換または置換のアルコキシル基、またはヒドロキシル基を示し、＊は重合体への結合部分を示し、ｍは１または２、ｌは０，１，または２である。式（II）中、Ｒ⁴
およびＲ⁵はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基を示す。）

〔光半導体封止用重合体の製造方法〕
本発明の光半導体封止用重合体の製造方法は、
（ｉ）下記式（１）

（式（１）中、Ｒ^Eはエポキシ基を含有する有機基、Ｒ¹、Ｒ²はそれぞれ独立に非置換ま
たは置換の１価の炭化水素基を示し、ｍは１または２、ｎは２または３である）
で表される少なくとも１種のエポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）と、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３００〜５０００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを塩基性化合物および金属キレート化合物から選ばれる少なくとも一種の化合物（以下、「特定化合物」ともいう。）の存在下反応させる工程（以下「工程（ｉ）」ともいう。）（ｉｉ）上記工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物および金属キレート化合物から選ばれる少なくとも一種（特定化合物）の存在下、水と反応させる工程（以下「工程（ｉｉ）」ともいう。）
を含むことを特徴とする。

この方法によって、ポリスチレン換算の重量平均分子量が１，０００〜１００，０００の範囲にある光半導体封止用重合体が製造される。
以下、各工程について説明する。
〔工程（ｉ）〕
〔エポキシ基含有アルコキシシラン〕
エポキシ基含有アルコキシシラン（以下成分（A）ともいう。）は、上記式（１）に示
すように、エポキシ基を含有する有機基と２個または３個のアルコキシ基を有するシラン化合物である。上記式（１）において、Ｒ^Eはエポキシ基を含有する有機基であり、たと
えば、γ−グリシドキシプロピル基、並びに３，４−エポキシシクロペンチル基、３，４−エポキシシクロヘキシル基、２−（３，４−エポキシシクロペンチル）エチル基、および２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基等のエポキシシクロアルキル基等の、炭素数５〜２０のエポキシ基含有炭化水素基が挙げられる。これらの有機基のうち、後述する工程（ｉｉ）時の安定性の点でエポキシシクロアルキル基を含有する有機基が好ましく、エポキシシクロヘキシルエチル基を含有する有機基がより好ましい。Ｒ¹、Ｒ²はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基であり、たとえば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられ、好ましくは、メチル基、エチル基である。

ｍは１または２、ｎは２または３であり、ｍ＋ｎは４以下である。
上記エポキシ基含有アルコキシシランのうち、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、及び２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランが好ましく、後述する工程（ｉｉ）における安定性の点で、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランが特に好ましい。

〔その他のオルガノシラン〕
本発明においては、硬化物の硬度調整のため、エポキシ基含有アルコキシシラン以外のアルコキシシランを適宜加えることができる。例えば、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリエチルメトキシシラン、トリエチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等を挙げることができる。

〔ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン〕
ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（以下「成分（Ｂ）」ともいう。）は、その分子の主鎖および／または側鎖の末端に少なくとも１つ、好ましくは２つ以上のヒドロキシ基を有する。このようなヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンは、たとえば、ジメチルジアルコキシシランまたはジメチルジクロロシランを加水分解・縮合させることによって製造できる。

上記ジメチルジアルコキシシランとしては、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジ−ｉ−プロポキシシラン、ジメチルジ−ｎ−ブトキシシランなどが挙げられる。これらのジメチルジアルコキシシランは１種単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。

また、上記ヒドロキシ末端ジメチルシロキサンとして、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のＸＣ９６−７２３、ＹＦ−３８００、ＹＦ−３８０２、ＹＦ−３８９７、チッソ社製のＦＭ９９１５（以上、商品名）などの市販の両末端シラノール基含有ポリジメチルシロキサンを用いることもできる。また、上記ヒドロキシ末端ジメチルシロキサンはスター型、櫛形などの分岐構造を有するものでも良い。

上記ヒドロキシ末端ジメチルシロキサンは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が１０００〜２００００の範囲にあり、１０００〜１００００がより好ましく、２０００〜５０００が特に好ましい。上記範囲の重量平均分子量を有するヒドロキシ末端ジメチルシロキサンを使用すると、硬化物作製時に必要な強度が得られるという点で好ましい。

〔成分（Ａ）と成分（Ｂ）との反応〕
本工程は、上記成分（Ａ）と上記成分（Ｂ）とを、触媒である特定化合物の存在下反応させ、主として脱アルコールカップリング反応によりシロキサン結合を形成するものである。本工程は、極力水が存在しない状態で実施することが望ましい。水の存在下では反応工程に加水分解・脱水縮合過程が含まれ、この過程は平衡反応のため系全体の反応率を高めることが困難となる。

上記反応において、前記エポキシ基含有アルコキシシランと前記ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンとの混合モル比（（エポキシ基含有アルコキシシランのモル数）：（ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンのモル数））は、５：１〜１：５の範囲であり、好ましくは３：１〜２：５、より好ましくは２：１〜２：３の範囲である。混合モル比が上記範囲にあると反応が効率よく進行し、上述したエポキシ当量範囲内の光半導体封止用重合体が得られ、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。なお、ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンのモル数は、混合したヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンの量を重量平均分子量で除算した値とする。

上記反応の温度は、好ましくは１０〜１００℃、より好ましくは１０〜８０℃、特に好
ましくは１５〜７０℃である。反応時間は、好ましくは１〜４８時間、より好ましくは１〜２４時間、特に好ましくは２〜１２時間である。反応は、各成分を反応容器に一括で仕込んで実施してもよいし、一方の成分に他方の成分を間欠的にもしくは連続的に添加しながら行なってもよい。

上記反応により生成したポリシロキサンに含まれるエポキシ基含有アルコキシシラン残基には、アルコキシ基が残存する（以下、このポリシロキサンを「アルコキシ基含有ポリシロキサン」という）。

（塩基性化合物）
上記塩基性化合物としては、アンモニア（アンモニア水溶液を含む）、有機アミン化合物、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド等のアルカリ金属のアルコキシドが挙げられる。これらのうち、アンモニアおよび有機アミン化合物が好ましい。

有機アミンとしては、アルキルアミン、アルコキシアミン、アルカノールアミン、アリールアミンなどが挙げられる。
アルキルアミンとしては、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミンなどの炭素数１〜４のアルキル基を有するアルキルアミンなどが挙げられる。

アルコキシアミンとしては、メトキシメチルアミン、メトキシエチルアミン、メトキシプロピルアミン、メトキシブチルアミン、エトキシメチルアミン、エトキシエチルアミン、エトキシプロピルアミン、エトキシブチルアミン、プロポキシメチルアミン、プロポキシエチルアミン、プロポキシプロピルアミン、プロポキシブチルアミン、ブトキシメチルアミン、ブトキシエチルアミン、ブトキシプロピルアミン、ブトキシブチルアミンなどの炭素数１〜４のアルコキシ基を有するアルコキシアミンなどが挙げられる。

アルカノールアミンとしては、メタノールアミン、エタノールアミン、プロパノールアミン、ブタノールアミン、Ｎ−メチルメタノールアミン、Ｎ−エチルメタノールアミン、Ｎ−プロピルメタノールアミン、Ｎ−ブチルメタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−プロピルエタノールアミン、Ｎ−ブチルエタノールアミン、Ｎ−メチルプロパノールアミン、Ｎ−エチルプロパノールアミン、Ｎ−プロピルプロパノールアミン、Ｎ−ブチルプロパノールアミン、Ｎ−メチルブタノールアミン、Ｎ−エチルブタノールアミン、Ｎ−プロピルブタノールアミン、Ｎ−ブチルブタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジプロピルメタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルメタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジプロピルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジプロピルプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルブタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルブタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジプロピルブタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルブタノールアミン、Ｎ−メチルジメタノールアミン、Ｎ−エチルジメタノールアミン、Ｎ−プロピルジメタノールアミン、Ｎ−ブチルジメタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、Ｎ−プロピルジエタノールアミン、Ｎ−ブチルジエタノールアミン、Ｎ−メチルジプロパノールアミン、Ｎ−エチルジプロパノールアミン、Ｎ−プロピルジプロパノールアミン、Ｎ−ブチルジプロパノールアミン、Ｎ−メチルジブタノールアミン、Ｎ−エチルジブタノールアミン、Ｎ−プロピルジブタノールアミン、Ｎ−ブ
チルジブタノールアミン、Ｎ−（アミノメチル）メタノールアミン、Ｎ−（アミノメチル）エタノールアミン、Ｎ−（アミノメチル）プロパノールアミン、Ｎ−（アミノメチル）ブタノールアミン、Ｎ−（アミノエチル）メタノールアミン、Ｎ−（アミノエチル）エタノールアミン、Ｎ−（アミノエチル）プロパノールアミン、Ｎ−（アミノエチル）ブタノールアミン、Ｎ−（アミノプロピル）メタノールアミン、Ｎ−（アミノプロピル）エタノールアミン、Ｎ−（アミノプロピル）プロパノールアミン、Ｎ−（アミノプロピル）ブタノールアミン、Ｎ−（アミノブチル）メタノールアミン、Ｎ−（アミノブチル）エタノールアミン、Ｎ−（アミノブチル）プロパノールアミン、Ｎ−（アミノブチル）ブタノールアミンなどの炭素数１〜４のアルキル基を有するアルカノールアミンが挙げられる。

アリールアミンとしてはアニリン、Ｎ−メチルアニリンなどが挙げられる。
さらに、上記以外の有機アミンとして、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイド、テトラエチルアンモニウムハイドロキサイド、テトラプロピルアンモニウムハイドロキサイド、テトラブチルアンモニウムハイドロキサイドなどのテトラアルキルアンモニウムハイドロキサイド；テトラメチルエチレンジアミン、テトラエチルエチレンジアミン、テトラプロピルエチレンジアミン、テトラブチルエチレンジアミンなどのテトラアルキルエチレンジアミン；メチルアミノメチルアミン、メチルアミノエチルアミン、メチルアミノプロピルアミン、メチルアミノブチルアミン、エチルアミノメチルアミン、エチルアミノエチルアミン、エチルアミノプロピルアミン、エチルアミノブチルアミン、プロピルアミノメチルアミン、プロピルアミノエチルアミン、プロピルアミノプロピルアミン、プロピルアミノブチルアミン、ブチルアミノメチルアミン、ブチルアミノエチルアミン、ブチルアミノプロピルアミン、ブチルアミノブチルアミンなどのアルキルアミノアルキルアミン；ピリジン、ピロール、ピペラジン、ピロリジン、ピペリジン、ピコリン、モルホリン、メチルモルホリン、ジアザビシクロオクラン、ジアザビシクロノナン、ジアザビシクロウンデセンなども挙げられる。

このような塩基性化合物は、１種単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。これらのうち、トリエチルアミン、ピロリジン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイド、ピリジン、ジアザビシクロノナン、ジアザビシクロウンデセンが特に好ましい。
（金属キレート化合物）
金属キレート化合物としては、トリ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテートジルコニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・ビス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、ｎ−ブトキシ・トリス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（ｎ−プロピルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（アセチルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（エチルアセトアセテート）ジルコニウムなどのジルコニウムキレート化合物；ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）チタニウム、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセテート）チタニウム、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトン）チタニウムなどのチタンキレート化合物；ジ−ｉ−プロポキシ・エチルアセトアセテートアルミニウム、ジ−ｉ−プロポキシ・アセチルアセトナートアルミニウム、ｉ−プロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナート）アルミニウム、トリス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（アセチルアセトナート）アルミニウム、モノアセチルアセトナート・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウムあるいはこれらの部分加水分解物などのアルミニウムキレート化合物、あるいは有機スズ化合物などが挙げられる。

有機スズ化合物としては、１つのスズ原子に炭素数１〜１０個のアルキル基が１〜２個結合した４価のスズの有機金属化合物が挙げられる。具体的には、たとえば、

などのカルボン酸型有機スズ化合物；

などのメルカプチド型有機スズ化合物；

などのスルフィド型有機スズ化合物；

などのクロライド型有機スズ化合物；
（Ｃ₄Ｈ₉）₂ＳｎＯ、（Ｃ₈Ｈ₁₇）₂ＳｎＯなどの有機スズオキサイドや、これらの有機ス
ズオキサイドとシリケート、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、フタル酸ジオクチルなどのエステル化合物との反応生成物；
などが挙げられる。

塩基性化合物および金属キレート化合物およびこの部分加水分解物のうち、工程（ｉ）および工程（ｉｉ）のいずれにおいてもその反応性とエポキシ基の安定性の点で塩基性化合物が好ましい。

上記工程（ｉ）において、触媒は、ヒドロキシ末端ジメチルシロキサンとエポキシ基含有アルコキシシランとの合計１００重量部に対して、通常０．０１〜５０重量部、好ましくは０．１〜３０重量部、より好ましくは０．５〜２０重量部添加される。

特に、上記金属キレート化合物を用いる場合は、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０１〜５重量部、より好ましくは０．０１〜２重量部添加される。
また、塩基性化合物を用いる場合は、１〜５０重量部、好ましくは２〜３０重量部、より好ましくは２〜２０重量部添加される。

（有機溶剤）
上記工程（ｉ）においては、有機溶剤を用いることもできる。
有機溶剤としては、たとえば、アルコール類、芳香族炭化水素類、エーテル類、ケトン類、エステル類などを挙げることができる。上記アルコール類としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロピルアルコール、ｉ−プロピルアルコール、ｉ−ブチルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、ｔ−ブチルアルコール、ｎ−ヘキシルアルコール、ｎ−オクチルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレンモノメチルエーテルアセテート、ジアセトンアルコールなどを挙げることができる。また、芳香族炭化水素類としては、ベンゼン、トルエン、キシレンなどが挙げられ、エーテル類としては、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどが挙げられ、ケトン類としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトンなどが挙げられ、エステル類としては、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、炭酸プロピレン、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ノルマルプロピル、乳酸イソプロピル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチルなどが挙げられる。これらの有機溶剤は、１種単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。これらの有機溶剤のうち、反応を促進する観点から、アルコール以外の有機溶剤、たとえば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレンなどを使用することが好ましい。

上記有機溶剤は、上記反応のコントロールなどを目的として適宜使用することができる。有機溶剤を使用する場合、その使用量は所望の条件に応じて適宜設定することができる。
〔工程（ｉｉ）〕
本工程においては、上記工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物、および金属キレート化合物から選ばれる少なくとも一種の存在下、水と反応させる。この反応により、アルコキシ基含有ポリシロキサン中に含まれるアルコキシ基が水酸基に変換され、シラノール基が生成されると考えられる（以下、この反応により得られたポリシロキサンを「シラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン」という）。

この反応は、有機溶媒中で触媒である特定化合物の存在下で行うことが好ましい。このとき使用する触媒は、上記工程（ｉ）に使用した特定化合物を継続して使用しても良いし、同種または異種の特定化合物を新たに追加してもよい。なお、本発明では、上記アルコキシ基が全てシラノール基に変換されている必要はなく、一部アルコキシ基の状態で残存
していてもよい。また、上記シラノール基エポキシ基含有ポリシロキサンのシラノール基の一部は、縮合していてもよい。

工程（ｉｉ）の際に添加される水の量は、工程（ｉ）における成分（Ａ）と成分（Ｂ）の重量の合計を１００重量部とした場合、アルコキシ基含有ポリシロキサン１００重量部に対して、通常１０〜５００重量部、好ましくは２０〜２００重量部、より好ましくは３０〜１００重量部である。水の添加量が上記範囲にあると、工程（ｉｉ）が十分に進行するとともに、反応後に除去する水の量が少ないため好ましい。

上記工程（ｉｉ）の温度は、好ましくは１０〜１００℃、より好ましくは１０〜８０℃、特に好ましくは１５〜７０℃である。反応時間は、好ましくは０．３〜４８時間、より好ましくは０．５〜２４時間、特に好ましくは１〜１２時間である。

上記工程（ｉｉ）において、特定化合物は、ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンオリゴマーとエポキシ基含有アルコキシシランとの合計１００重量部に対して、通常０．０１〜５０重量部、好ましくは０．１〜３０重量部、より好ましくは０．５〜２０重量部添加される。

また、上記工程（ｉ）後に引続いて上記工程（ｉｉ）を行う場合、上記脱アルコール反応に使用した特定化合物をそのまま使用しても良いし、同種のまたは異種の特定化合物を新たに追加しても良い。

工程（ｉｉ）に使用する有機溶媒としては、前記工程（ｉ）で挙げた有機溶剤等を挙げることができる。
上記で得られたシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサンの貯蔵安定性の点から、工程（ｉｉ）後に脱特定化合物工程として水洗を行うことが好ましい。特に特定化合物として塩基性化合物を使用した場合、反応後に酸性化合物による中和を行った上で、水洗を行うことがより好ましい。

中和に使用する酸性化合物としては、有機酸および無機酸が挙げられる。有機酸としては、たとえば、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、シュウ酸、マレイン酸、無水マレイン酸、メチルマロン酸、アジピン酸、セバシン酸、没食子酸、酪酸、メリット酸、アラキドン酸、ミキミ酸、２−エチルヘキサン酸、オレイン酸、ステアリン酸、リノール酸、リノレイン酸、サリチル酸、安息香酸、ｐ−アミノ安息香酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、モノクロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、ギ酸、マロン酸、メタンスルホン酸、フタル酸、フマル酸、クエン酸、酒石酸などが挙げられる。上記無機酸としては、たとえば、塩酸、硝酸、硫酸、フッ酸、リン酸などが挙げられる。

酸性化合物の使用量は脱アルコール反応および加水分解反応に使用した塩基性化合物１規定に対し、通常０．５〜２規定、好ましくは０．８〜１．５規定、さらに好ましくは０．９〜１．３規定である。酸性化合物は水洗時に水層へ抽出され易い点からが水溶性の酸性化合物を使用することが好ましい。水に溶解して使用する場合、酸性化合物を、水１００重量部に対して、通常０．５〜１００重量部、好ましくは１〜５０重量部、より好ましくは２〜１０重量部添加する。

中和後、十分に攪拌混合して静置し、水相と有機溶媒相との相分離を確認後、下層の水分を除去する。
中和後の水洗に使用する水は、ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンオリゴマーとエポキシ基含有アルコキシシランとの合計１００重量部に対して、通常１０〜５００重量部
、好ましくは２０〜３００部、より好ましくは３０〜２００部である。

水洗は、水を添加して十分に攪拌した後、静置し、水相と有機溶媒相との相分離を確認後、下層の水分を除去することにより行う。水洗回数は好ましくは１回以上、さらに好ましくは２回以上である。

また、水洗後に不純物の除去を目的に有機溶媒で抽出しても良い。抽出に必要な有機溶媒は上記の有機溶媒が使用できる。有機溶媒の種類、及びその配合量は適宜選択できる。＜光半導体封止用重合体＞
本発明の光半導体封止用重合体は、下記式（Ｉ）で表される構成単位（以下「構成単位（Ｉ）」ともいう。）および下記式（ＩＩ）で表される構成単位（以下「構成単位（ＩＩ）」ともいう。）とを含有する。本発明の光半導体封止用重合体は、上記光半導体封止用重合体の製造方法などによって製造することができる。

（式（I）中、Ｒ^Eはエポキシ基を含有する有機基、Ｒ³は非置換または置換の１価の炭化
水素基、非置換または置換のアルコキシル基、またはヒドロキシル基を示し、＊は重合体への結合部分を示し、ｍは１または２、ｌは０，１，または２である。式（II）中、Ｒ⁴
およびＲ⁵はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基を示す。）
上記重合体は、上記構成単位（Ｉ）と上記構成単位（ＩＩ）とを、（式（Ｉ）で表される構成単位の量）：（式（ＩＩ）で表される構成単位の量）として、２：４〜２：２５０、好ましくは２：４０〜２：２５０（モル比）の割合で含有する、
また、上記重合体のシラノール当量は１５０〜２００００、好ましくは１５０〜１００００である。

上記の値は、例えばＳｉ−ＮＭＲによって分析が可能である。
＜光半導体封止用組成物＞
本発明に係る光半導体封止用組成物は、上記光半導体封止用重合体であるシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサンと金属キレート化合物とを含有する。
〔金属キレート化合物〕
金属キレート化合物としては、トリ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテートジルコニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・ビス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、ｎ−ブトキシ・トリス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（ｎ−プロピルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（アセチルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（エチルアセトアセテート）ジルコニウムなどのジルコニウムキレート化合物；ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）チタニウム、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセテート）チタニウム、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトン
）チタニウムなどのチタンキレート化合物；ジ−ｉ−プロポキシ・エチルアセトアセテートアルミニウム、ジ−ｉ−プロポキシ・アセチルアセトナートアルミニウム、ｉ−プロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナート）アルミニウム、トリス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（アセチルアセトナート）アルミニウム、モノアセチルアセトナート・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウムあるいはこれらの部分加水分解物などのアルミニウムキレート化合物、あるいは前記有機スズ化合物などが挙げられ、これらのうち、得られる硬化物の硬化性と耐湿熱性の観点でアルミニウムキレート化合物が好ましい。

上記金属キレート化合物の添加量は、シラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン１００重量部に対して、通常０．００１〜１重量部であり、０．００５〜１重量部が好ましく、０．０１〜０．５重量部がより好ましく、０．０２〜０．５重量部が特に好ましい。金属キレート化合物の添加量が上記範囲内にあると金属キレート化合物混合後の液安定性と硬化性のバランスに優れる。
〔その他の成分〕
本発明の硬化性ポリシロキサン組成物は、さらにシリカ粒子などの無機粒子や、密着助剤として上記シラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン以外のエポキシ基含有ポリシロキサン、あるいはオキセタン化合物、チオール化合物、イソシアヌル環構造を有する化合物、アルコキシシランやその加水分解物または縮合物などを含んでいてもよい。また、本発明の光半導体封止用組成物は、さらに蛍光体を含有することができ、蛍光体を含有した光半導体封止用組成物の硬化体は、ＬＥＤ封止材として使用することができる。
［無機粒子］
無機粒子としてシリカ粒子を配合する場合は、粉体、またはイソプロピルアルコールなどの極性溶媒やトルエンなどの非極性溶媒に分散した溶媒系のゾルもしくはコロイドなどの形態で使用することもできる。溶媒系のゾルもしくはコロイドの場合、配合後に溶媒溜去すればよい。シリカ粒子の分散性を向上させるために表面処理して用いてもよい。

これらのシリカ粒子の１次粒子径は、通常０．０００１〜１μｍ、さらに好ましくは０．００１〜０．５μｍ、特に好ましくは０．００２〜０．２μｍである。
シリカ粒子溶媒系のゾルもしくはコロイドである場合、その固形分濃度は通常０重量％を超えて５０量％以下、好ましくは０．０１重量％以上４０重量％以下である。

本発明では、表面処理未処理の粉末状シリカとしては、日本アエロジル社製のＯＸ５０、＃５０、＃１５０、＃２００、＃３００、疎水化処理の粉末状シリカとして、日本アエロジル社製のＲ９７２、Ｒ９７４、Ｒ９７６、ＲＸ５０、ＲＸ２００、ＲＸ３００、ＲＹ５０、ＲＹ２００Ｓ、ＲＹ３００、Ｒ１０６、東ソー社製のＳＳ５０Ａ、ＳＳ３０Ｖ、富士シリシア化学社製のサイロホービック１００、サイロホービック２００等が挙げられる。

また、溶剤分散のコロイダルシリカとしては、日産化学工業社製のイソプロピルアルコール等のアルコール系溶剤分散コロイダルシリカ、メチルイソブチル等のケトン系溶剤分散コロイダルシリカ、トルエン等の非極性溶剤分散コロイダルシリカ等が挙げられる。シリカ粒子は、上記光半導体封止用組成物の調製時に添加してもよく、光半導体封止用組成物の調製後に添加してもよい。

無機粒子の使用量は、シラノール基エポキシ基含有ポリシロキサンに対して、固形分換算で通常０重量％を超えて８０重量％以下、好ましくは５重量％以上５０重量％以下である。
[密着助剤]
次に挙げたような物質を密着助剤として添加することもできる。

上記シラノール基エポキシ基含有多官能ポリシロキサン以外のエポキシ基含有ポリシロキサンとしては、上記式（１）で表されるエポキシ基含有アルコキシシランと、下記式（III）

（式（III）中、Ｒ⁵、Ｒ⁶はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基を示し
、ｐは０〜２の整数である）
で表されるアルコキシシランとの加水分解縮合物や、シラノール基を含有しないエポキシ基含有ポリジメチルシロキサンなどが挙げられる。

このような上記式（III）で表されるアルコキシシランとして、具体的には、テトラメ
トキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｉ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン類（式（III）においてｐ＝０）；
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｉ−プロピルトリメトキシシラン、ｉ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−ペンチルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘプチルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリエトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアナートプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのトリアルコキシシラン類（式（III）においてｐ＝１）；
ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−プロピルジメトキシシラン、ジ−ｎ−プロピルジエトキシシラン、ジ−ｉ−プロピルジメトキシシラン、ジ−ｉ−プロピルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ブチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ブチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ペンチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ペンチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ヘキシルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ヘキシルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ヘプチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ヘプチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−オクチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−オクチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−シクロヘキシルジメトキシシラン、ジ−ｎ−シクロヘキシルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシランなどのジアルコキシシラン類（式（III）においてｐ＝２）；
が挙げられる。

オキセタン化合物としては、下記式（Ｏ−１）〜（Ｏ−１０）で表される化合物が挙げ
られる。

チオール化合物としては、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｎ−プロポキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｉ−プロポキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｎ−ブトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシランなどが挙げられる。

イソシアヌル環構造を有する化合物としては、イソシアヌル酸トリス（３−トリメトキシシリル−ｎ−プロピル）、イソシアヌル酸トリス（２−ヒドロキシエチル）、イソシアヌル酸トリグリシジル、イソシアヌル酸トリス（２−カルボキシエチル）などが挙げられる。

また、アルコキシシランやその加水分解物または縮合物としては上述した式（III）で
表されるアルコキシシランやその加水分解物、またはその縮合物が挙げられる。式（III
）の縮合物としては、上述に例示したアルコキシシランの単独縮合物や２種以上のアルコキシシランの縮合物として、テトラメトキシシランオリゴマー、テトラエトキシシランオリゴマー、メチルトリメトキシシランオリゴマー、メチルトリメトキシシランとジメチルジメトキシシランの縮合物が挙げられる。アルコキシシランの縮合物を使用する場合は、上記シラノール基含有エポキシ基含有ポリシロキサンへの相溶性の点からＭｗが３０００以下であることが好ましい。

これらのシリカ粒子や、上記シラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン以外のエポキシ基含有ポリシロキサン、あるいはオキセタン化合物、チオール化合物、イソシアヌル環構造を有する化合物、アルコキシシランやその加水分解物または縮合物は、上記のシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン合成時に添加しても良いし、硬化体とする際に添加しても良い。上記のシラノール基エポキシ基含有多官能ポリシロキサンとの相溶性を良くするために合成時に添加することがより好ましい。

＜硬化体＞
本発明に係る硬化体は、前記光半導体封止用組成物を硬化することにより得られる。前記光半導体封止用組成物は公知の方法により硬化することができ、たとえば、本組成物を基板上に塗布した後、１００〜１８０℃で３〜１３時間加熱することによって硬化させ、硬化体を作製することができる。硬化は段階的に昇温を行う過程（ステップキュア）で行ってもよい。

また、上記工程（ｉ）において、前記ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンと前記エポキシ基含有アルコキシシランとの混合モル比を適宜決定することにより、所望の硬度を有する硬化体を調製することができる。したがって、厚膜にしても十分な硬度を確保でき、上記硬化体ははんだリフロー工程において剥離の発生しないＬＥＤ封止材として好適に使用できる。

図１および図２はＬＥＤの模式図である。図１および図２において、発光素子部５０は封止材５１で封止されている。図１においては、発光素子部５０は蛍光体５４を分散させた封止材５１で封止されている。発光素子部５０としては図２のようにバインダー５３と蛍光体５４とを含有する蛍光部５２を有する場合もある。図１および図２に示したLEDに
おける封止材５１を、本発明に係る硬化体で形成することができる。

〔発光装置〕
本発明の光半導体封止用組成物でＬＥＤ素子等の発光素子を封止し、硬化させることにより発光装置を得ることができる。ＬＥＤ素子としては、青色ＬＥＤ素子、紫外ＬＥＤ素子等を用いることができる。さらに、硬化体中に蛍光体を含有させ、ＬＥＤ素子から発せられた光を変換することもできる。
［実施例］
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、この実施例により何ら限定されるものではない。なお、実施例および比較例中の「部」および「％」は、特記しない限り、「重量部」および「重量％」を示す。また、実施例および比較例における各種測定は、下記の方法により行った。

（１）重量平均分子量
シロキサンの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により下記条件で測定し、ポリスチレン換算値として示した。
装置：ＨＬＣ−８１２０Ｃ（東ソー社製）
カラム：ＴＳＫ−ｇｅｌＭｕｌｔｉｐｏｒｅＨ_XL−Ｍ（東ソー社製）
溶離液：ＴＨＦ、流量０．５ｍＬ／ｍｉｎ、負荷量５．０％、１００μＬ
測定温度：４０℃
（２）保存安定性
得られたシラノール基含有エポキシ基含有ポリシロキサンをポリエチレン製容器内で常温で１ヶ月間密栓保存して、ゲル化の有無を目視により判定した。ゲル化していないものについては東京計器社製のＢＭ型粘度計により２５℃で粘度測定を行い、下記基準で評価した。
Ａ：保存前後の粘度変化率が２０％以下
Ｂ：保存前後の粘度変化率が２０％超
（３）硬化性
得られた組成物を乾燥膜厚が２ｍｍになるようにテフロン(登録商標)シャーレに流し入れ、オーブンで１００℃で１ｈｒ乾燥させ、次いで１５０℃で６ｈｒ、次いで１８０℃で２時間加熱し、硬化物を作製した。この硬化体の硬化性を下記基準で評価した。
Ａ：流動性は無く、タックも無し
Ｂ：流動性は無いが、タックが僅かに有る。
Ｃ：流動性有り
（４）透明性
得られた組成物を乾燥膜厚が１ｍｍになるように石英ガラス上に塗布した後、１００℃で１時間乾燥硬化させ、次いで１５０℃で６時間、次いで１８０℃で２時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体について、波長４００〜７００ｎｍの分光透過率を紫外可視分光光度計により測定し、下記基準で評価した。
Ａ：光透過率が９０％超
Ｂ：光透過率が７０〜９０％
Ｃ：光透過率が７０％未満
（５）耐光性
得られた組成物を乾燥膜厚が１ｍｍになるように石英ガラス上に塗布した後、１００℃で１時間乾燥硬化させ、次いで１５０℃で６時間、次いで１８０℃で２時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体に波長３５０ｎｍ以下の光をカットしたスポットＵＶ照射装置（ウシオ電機社製：ＳＰ−VII）を使用して照度５０００ｍＷ／ｃｍ²の紫外線を５００時間照射した。紫外線照射後の硬化体の外観を目視で観察し、下記基準で評価した。Ａ：変化なし
Ｂ：黄変した
Ｃ：黒く焼け焦げた
（６）耐熱性
得られた組成物を乾燥膜厚が１ｍｍになるように石英ガラス上に塗布した後、１００℃で１時間乾燥硬化させ、次いで１５０℃で６時間、次いで１８０℃で２時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体を１５０℃で５００時間保管し、保管後の硬化体の外観を目視で観察し、下記基準で評価した。
（色変化）Ａ：変化なし
Ｂ：わずかに変色
Ｃ：黄色化した
（クラック）Ａ：変化無し
Ｂ：少量発生
Ｃ：全面に発生
（７）耐湿熱性
得られた組成物約２ｇをアルミ皿に正確に秤量し、１００℃で１時間乾燥硬化させ、次いで１５０℃で６時間、次いで１８０℃で２時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体を温度８５℃、湿度８５％ＲＨの条件下で１４日間保管し、保管前後の重量から重量保持率を算出し、下記基準で評価した。
Ａ：９９％以上
Ｂ：９５％以上〜９９％未満
Ｃ：９５％未満
（８）エポキシ当量
ＪＩＳＣ２１０５に準拠し、得られたシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサンの
エポキシ当量を測定した。
（９）シラノール当量
得られたシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサンのシラノール当量は、Ｓｉ−ＮＭＲにより測定した。
（１０）吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性
得られた組成物を市販のＬＥＤパッケージ（表面実装型、トップビュータイプ）中に注入し、１００℃で１時間乾燥硬化させ、次いで１５０℃で６時間、次いで１８０℃で２時間乾燥硬化させて硬化体サンプルを作製した。得られたサンプルを恒温恒湿槽（エスペック製ＰＬ−３ＫＰ）中で８５℃８５％ＲＨ下で５時間保管した後、卓上はんだリフロー装置（千住金属工業株式会社製ＳＴＲ−２０１０）を用いてＭＡＸ２６０℃１０秒のリフロー工程を２回行った。光学顕微鏡でリフロー処理後のパッケージ内の硬化体とパッケージ樹脂との間の剥離および封止材樹脂部分のクラックの有無を観察し、下記基準で評価した
。各サンプルに対し、１０個ずつ実施した。
（剥離耐性）
Ａ：剥離発生なし
Ｂ：剥離発生１〜２個
Ｃ：剥離発生３個以上
（クラック耐性）
Ａ：クラック発生なし
Ｂ：クラック発生１〜２個
Ｃ：クラック発生３個以上

Ｍｗ＝４０００のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（モメンティブ株式会社製、商品名：ＹＦ３８００）１００部、エポキシ基含有アルコキシシランとしてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１２部、触媒としてトリエチルアミン１０部を混合し、６０℃で８時間反応させた。

この反応生成物にメチルイソブチルケトン３２８部、メタノール９０部、水９０部を添加し、２５℃で１時間加水分解反応を行った後、６％シュウ酸水溶液１５５部を加えて室温で１時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機相を水９０部で洗浄した。この水洗操作を３回行った後、溶媒を留去してＭｗ＝５０００のシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン（以下、「エポキシ基含有シロキサン（１）」という）を得た。このエポキシ基含有シロキサン（１）のエポキシ当量を上記方法により評価したところ、２６００であった。また、シラノール当量を上記方法により評価したところ、２５００であった。保存安定性と合せて、結果を表１に示す。

また、このエポキシ基含有シロキサン（１）９５部に、シリカ粒子（日本アエロジル株式会社製、商品名：ＲＸ３００）を５部加え、ホモジナイザーで１時間攪拌して分散液を得た。さらにトリス（アセチルアセトナート）アルミニウムの４重量％トルエン溶液を２部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを５部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（１）」という）。組成物（１）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性、吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。
結果を表１に示す。

Ｍｗ＝４０００のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（チッソ株式会社製、商品名：ＦＭ９９１５）１００部、エポキシ基含有アルコキシシランとしてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン４部、触媒としてジアザビシクロウンデセン９部を混合し、２５℃で８時間反応させた。

この反応生成物にメチルイソブチルケトン３２２部、メタノール８３部、水８３部を添加し、２５℃で１時間加水分解反応を行った後、６％シュウ酸水溶液９６部を加えて室温で１時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機相を水８３部で洗浄した。この水洗操作を３回行った後、溶媒を留去してＭｗ＝２００００のシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン（以下、「エポキシ基含有シロキサン（２）」という）を得た。このエポキシ基含有シロキサン（２）のエポキシ当量を上記方法により評価したところ、４０００であった。また、シラノール当量を上記方法により評価したところ、４０００であった。保存安定性と合せて、結果を表１に示す。

また、このエポキシ基含有シロキサン（２）９０部に、シリカ粒子（富士シリシア化学株式会社製、商品名：サイロホービック１００）を１０部加え、ホモジナイザーで１時間
攪拌して分散液を得た。さらにモノアセチルアセトナート・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウムの４重量％イソプロピルアルコール溶液を２部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを５部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（２）」という）。組成物（２）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。結果を表１に示す。

Ｍｗ＝４０００のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（モメンティブ株式会社製、商品名：ＹＦ３８００）１００部、エポキシ基含有アルコキシシランとして２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン１２部、触媒としてジアザビシクロウンデセン１０部を混合し、２５℃で８時間反応させた。

この反応生成物にメチルイソブチルケトン３２９部、メタノール９０部、水９０部を添加し、２５℃で１時間加水分解反応を行った後、６％シュウ酸水溶液１０３部を加えて室温で１時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機相を水９０部で洗浄した。この水洗操作を３回行った後、溶媒を留去してＭｗ＝５０００のシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン（以下、「エポキシ基含有シロキサン（３）」という）を得た。このエポキシ基含有シロキサン（３）のエポキシ当量を上記方法により評価したところ、２６００であった。また、シラノール当量を上記方法により評価したところ、２５００であった。保存安定性と合せて、結果を表１に示す。

また、このエポキシ基含有シロキサン（３）９０部に、シリカ粒子（東ソーシリカ株式会社製、商品名：ニップシールＳＳ５０Ａ）を１０部加え、ホモジナイザーで１時間攪拌して分散液を得た。さらにトリス（エチルアセトアセテート）アルミニウムの４重量％トルエン溶液を３部、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを５部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（３）」という）。組成物（３）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。結果を表１に示す。

Ｍｗ＝４０００のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（チッソ株式会社製、商品名：ＦＭ９９１５）１００部、エポキシ基含有アルコキシシランとして２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン４部、触媒としてジアザビシクロウンデセン９部を混合し、２５℃で８時間反応させた。

この反応生成物にメチルイソブチルケトン３２２部、メタノール８３部、水８３部を添加し、２５℃で１時間加水分解反応を行った後、６％シュウ酸水溶液９６部を加えて室温で１時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機相を水８３部で洗浄した。この水洗操作を３回行った後、溶媒を留去してＭｗ＝２００００のシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン（以下、「エポキシ基含有シロキサン（４）」という）を得た。このエポキシ基含有シロキサン（４）のエポキシ当量を上記方法により評価したところ、４０００であった。また、シラノール当量を上記方法により評価したところ、４０００であった。保存安定性と合せて、結果を表１に示す。

また、このエポキシ基含有シロキサン（４）９０部に、サイロホービック１００を１０部加え、ホモジナイザーで１時間攪拌して分散液を得た。さらにモノアセチルアセトナート・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウムの４重量％イソプロピルアルコール溶液を３部、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランを５部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（４）」という）。組成物（４）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した
。結果を表１に示す。

Ｍｗ＝４０００のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（モメンティブ株式会社製、商品名：ＹＦ３８００）１００部、エポキシ基含有アルコキシシランとして２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン４部、触媒としてジアザビシクロノナン９部を混合し、２５℃で８時間反応させた。

この反応生成物にメチルイソブチルケトン３２２部、メタノール８３部、水８３部を添加し、２５℃で１時間加水分解反応を行った後、６％シュウ酸水溶液９６部を加えて室温で１時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機相を水８３部で洗浄した。この水洗操作を３回行った後、溶媒を留去してＭｗ＝２００００のシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン（以下、「エポキシ基含有シロキサン（５）」という）を得た。このエポキシ基含有シロキサン（５）のエポキシ当量を上記方法により評価したところ、４０００であった。また、シラノール当量を上記方法により評価したところ、４０００であった。保存安定性と合せて、結果を表１に示す。

また、このエポキシ基含有シロキサン（５）９０重量部に、シリカ粒子（日本アエロジル株式会社製、商品名：ＲＸ５０）を１０部加え、ホモジナイザーで１時間攪拌して分散液を得た。さらにトリス（アセチルアセトナート）アルミニウムの４重量％トルエン溶液を２重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを５重量部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（５）」という）。組成物（５）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。結果を表１に示す。

Ｍｗ＝４０００のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（モメンティブ株式会社製、商品名：ＹＦ３８００）１００部、エポキシ基含有アルコキシシランとして２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン１２部、触媒としてジ−ｉ−プロポキシ・エチルアセトアセテートアルミニウムの７５％イソプロピルアルコール希釈液０．８部を混合し、２５℃で８時間反応させた。

この反応生成物にメチルイソブチルケトン３２９部、メタノール９０部、水９０部を添加し、２５℃で１時間加水分解反応を行った後、６％シュウ酸水溶液１０３部を加えて室温で１時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機相を水９０部で洗浄した。この水洗操作を３回行った後、溶媒を留去してＭｗ＝５０００のシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン（以下、「エポキシ基含有シロキサン（６）」という）を得た。このエポキシ基含有シロキサン（６）のエポキシ当量を上記方法により評価したところ、２６００であった。また、シラノール当量を上記方法により評価したところ、２４００であった。保存安定性と合せて、結果を表１に示す。

また、このエポキシ基含有シロキサン（６）９０部に、シリカ粒子（東ソーシリカ株式会社製、商品名：ニップシールＳＳ５０Ａ）を１０部加え、ホモジナイザーで１時間攪拌して分散液を得た。さらにトリス（エチルアセトアセテート）アルミニウムの４重量％トルエン溶液を３部、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを５部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（６）」という）。組成物（６）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。結果を表１に示す。

Ｍｗ＝４０００のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（モメンティブ株式会社製、商品名：ＹＦ３８００）１００部、エポキシ基含有アルコキシシランとして２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン４部、触媒としてジアザビシクロウンデセン９部を混合し、２５℃で８時間反応させた。

この反応生成物にメチルイソブチルケトン３２２部、メタノール８３部、水８３部を添加し、２５℃で１時間加水分解反応を行った後、６％シュウ酸水溶液９６部を加えて室温で１時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機相を水８３部で洗浄した。この水洗操作を３回行った後、溶媒を留去してＭｗ＝２００００のシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン（以下、「エポキシ基含有シロキサン（７）」という）を得た。このエポキシ基含有シロキサン（７）のエポキシ当量を上記方法により評価したところ、４０００であった。また、シラノール当量を上記方法により評価したところ、４０００であった。保存安定性と合せて、結果を表１に示す。

また、このエポキシ基含有シロキサン（７）１００重量部に、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナート）チタニウムの４重量％メチルエチルケトン溶液を４重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを５重量部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（７）」という）。組成物（７）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。結果を表１に示す。

Ｍｗ＝４０００のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（チッソ株式会社製、商品名：ＦＭ９９１５）１００重量部、エポキシ基含有アルコキシシランとして２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン１２重量部、触媒としてジアザビシクロウンデセン１０重量部を混合し、２５℃で８時間反応させた。

この反応生成物にメチルイソブチルケトン３２９部、メタノール９０部、水９０部を添加し、２５℃で１時間加水分解反応を行った後、６％シュウ酸水溶液１０３部を加えて室温で１時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機相を水９０部で洗浄した。この水洗操作を３回行った後、溶媒を留去してＭｗ＝５０００のシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン（以下、「エポキシ基含有シロキサン（８）」という）を得た。このエポキシ基含有シロキサン（８）のエポキシ当量を上記方法により評価したところ、２６００であった。また、シラノール当量を上記方法により評価したところ、２５００であった。保存安定性と合せて、結果を表１に示す。

また、このエポキシ基含有シロキサン（８）９０重量部に、サイロホービック１００を１０重量部加え、ホモジナイザーで１時間攪拌して分散液を得た。さらにモノアセチルアセトナート・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウムの４重量％イソプロピルアルコール溶液を３重量部、トリス−（３−トリメトキシシリル−ｎ−プロピル）イソシアヌレートを５重量部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（８）」という）。組成物（８）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。結果を表１に示す。

この反応生成物にメチルイソブチルケトン３２９部、メタノール９０部、水９０部を添加し、２５℃で１時間加水分解反応を行った後、６％シュウ酸水溶液１０３部を加えて室温で１時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機相を水９０部で洗浄した。この水洗操作を３回行った後、溶媒を留去してＭｗ＝５０００のシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン（以下、「エポキシ基含有シロキサン（９）」という）を得た。このエポキシ基含有シロキサン（９）のエポキシ当量を上記方法により評価したところ、２６００であった。また、シラノール当量を上記方法により評価したところ、２５００であった。保存安定性と合せて、結果を表１に示す。

また、このエポキシ基含有シロキサン（９）９０重量部に、サイロホービック１００を１０重量部加え、ホモジナイザーで１時間攪拌して分散液を得た。さらにモノアセチルアセトナート・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウムの４重量％イソプロピルアルコール溶液を３重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを５重量部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（９）」という）。組成物（９）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。結果を表１に示す。

Ｍｗ＝７００のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（モメンティブ株式会社製、商品名：ＸＣ９６−７２３）１５０部、ジメトキシジメチルシラン１００部、ジアザビシクロウンデセン２０部を混合し、６０℃で１０時間反応させた。得られた反応生成物にメチルイソブチルケトン４００部、メタノール１５０部、水１５０部を添加し、２５℃で１時間加水分解反応を行った後、６％シュウ酸水溶液２５０部を加えて室温で１時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機相を水１５０部で洗浄した。この水洗操作を３回行った後、溶媒を留去してＭｗ＝２０００のヒドロキシ基末端ポリジメチルシロキサン（a）を得た。

ヒドロキシ基末端ポリジメチルシロキサン（a）１００部、エポキシ基含有アルコキシ
シランとして２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン２４部、触媒としてジアザビシクロウンデセン１１部を混合し、２５℃で８時間脱アルコール反応させた。

この反応生成物にメチルイソブチルケトン３５２部、メタノール１００部、水１００部を添加し、２５℃で１時間加水分解反応を行った後、６％シュウ酸水溶液１１５部を加えて室温で１時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機相を水１００部で洗浄した。この水洗操作を３回行った後、溶媒を留去してＭｗ＝３０００のシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン（１０）（以下、「エポキシ基含有シロキサン（１０）」という）を得た。このエポキシ基含有シロキサン（１０）のエポキシ当量を上記方法により評価したところ、１６００であった。また、シラノール当量を上記方法により評価したところ、１５００であった。保存安定性と合せて、結果を表１に示す。

また、このエポキシ基含有シロキサン（１０）９０重量部にシリカ粒子（東ソーシリカ、商品名：ニップシールＳＳ３０Ｖ）を１０重量部加え、ホモジナイザーで１時間攪拌して分散液を得た。さらにトリス（エチルアセトアセテート）アルミニウムの４重量％トルエン溶液を３重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを５重量部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（１０）」という）。組成物（１０）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。結果を表１に示す。
[比較例１]

Ｍｗ＝７００のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（モメンティブ株式会社製、商品名：ＸＣ９６−７２３）８５部、テトラメトキシシラン２０重量部、ジ−ｉ−プロポキシエチルアセトアセテートアルミニウムの７５％イソプロピルアルコール希釈液０．２部、メチルイソブチルケトン８１重量部を混合し、８０℃で３時間反応させた。次いで、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン１４重量部を添加して混合した後、水２７重量部とトリエチルアミン１０重量部とを添加して、６０℃で３時間加水分解・縮合反応を行った。得られた反応液をシュウ酸で中和し、水層を分離した後、有機層を水２７重量部で洗浄した。この水洗操作を３回行った後、溶媒を留去してＭｗ＝８０００のエポキシ基含有シロキサン（比１）を得た。このエポキシ基含有シロキサン（比１）のエポキシ当量を上記方法により評価したところ、２５００であった。

また、このエポキシ基含有シロキサン（比１）１００重量部にトリス（アセチルアセトナート）アルミニウムの４重量％トルエン溶液を３重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを５重量部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（比１）」という）。組成物（比１）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。結果を表２に示す。
[比較例２]

前記エポキシ基含有シロキサン（比１）１００部に酸無水物ＭＨ７００（新日本理化株式会社）を６重量部、ＵＣＡＴ１８Ｘ（サンアプロ株式会社）を０．０６重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを５重量部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（比２）」という）。組成物（比２）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。結果を表２に示す。
[比較例３]

２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン４０重量部、ジメチルジメトキシシラン６０重量部、トリエチルアミン１０重量部、メチルイソブチルケトン５００重量部を室温で混合、水１００重量部を滴下漏斗から３０分かけて滴下した後、還流下で混合しつつ、８０℃で６時間反応させた。有機層を０．２％硝酸アンモニウム水溶液で、洗浄後の水が中性になるまで洗浄した後、減圧下で溶媒及び水を留去してＭｗ＝２０００のエポキシ基含有ポリシロキサン（比３）を得た。このエポキシ基含有シロキサン（比３）のエポキシ当量を上記方法により評価したところ、４００であった。

また、このエポキシ基含有シロキサン（比３）１００重量部にトリス（アセチルアセトナート）アルミニウムの４重量％トルエン溶液を３重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを７重量部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（比３）」という）。組成物（比３）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。結果を表２に示す。
[比較例４]

前記エポキシ基含有シロキサン（比３）１００重量部に酸無水物ＭＨ７００（新日本理化株式会社）を３８重量部、ＵＣＡＴ１８Ｘ（サンアプロ）を０．４重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを７重量部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（比４）」という）。組成物（比４）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。結果を表２に示す。
[比較例５]

両末端エポキシ変性ポリシロキサンＸ２２−１６９Ｂ（信越化学株式会社、シクロヘキ
シルエポキシタイプ、エポキシ当量１７００）１００重量部にトリス（アセチルアセトナート）アルミニウムの４重量％トルエン溶液を３重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを７重量部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（比５）」という）。組成物（比５）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。結果を表２に示す。
[比較例６]

両末端エポキシ変性ポリシロキサンＸ２２−１６９Ｂ（信越化学株式会社、シクロヘキシルエポキシタイプ、エポキシ当量１７００）１００重量部に酸無水物ＭＨ７００（新日本理化株式会社）を９重量部、ＵＣＡＴ１８Ｘ（サンアプロ株式会社）を０．０９重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを５重量部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（比６）」という）。組成物（比６）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。結果を表２に示す。
[比較例７]

両末端エポキシ変性ポリシロキサンＸ２２−１６３Ａ（信越化学株式会社、グリシジルエポキシタイプ、エポキシ当量９５０）１００重量部にトリス（アセチルアセトナート）アルミニウムの４重量％トルエン溶液を３重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを７重量部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（比７）」という）。組成物（比７）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。結果を表２に示す。
[比較例８]

両末端エポキシ変性ポリシロキサンＸ２２−１６３Ａ（信越化学株式会社、グリシジルエポキシタイプ、エポキシ当量９５０）１００重量部に酸無水物ＭＨ７００（新日本理化株式会社）を１６重量部、ＵＣＡＴ１８Ｘ（サンアプロ株式会社）を０．２重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを５重量部加えて十分に攪拌した（以下、「組成物（比８）」という）。組成物（比８）について、上記方法により硬化性、透明性、耐熱性、耐光性、耐湿熱性および吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性を評価した。結果を表２に示す。

図１はＬＥＤの模式図である。図２は蛍光部を有するＬＥＤの模式図である。

符号の説明

５０発光素子部
５１封止材
５２蛍光部
５３バインダー
５４蛍光体

Claims

下記（ｉ）（ｉｉ）工程を含むことを特徴とする、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が１，０００〜１００，０００の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。
（ｉ）下記式（１）

（式（１）中、Ｒ^Eはエポキシ基を含有する有機基、Ｒ¹、Ｒ²はそれぞれ独立に非置換ま
たは置換の１価の炭化水素基を示し、ｍは１または２、ｎは２または３である）
で表される少なくとも１種のエポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）と、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が１０００〜２００００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを塩基性化合物および金属キレート化合物から選ばれる少なくとも一種の存在下反応させる工程
（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物および金属キレート化合物から選ばれる少なくとも一種の存在下、水と反応させる工程
前記工程（ｉ）において、エポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）とヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを、（（Ａ）の量）：（（Ｂ）の量）として、５：１〜１：５（モル比）の割合で反応させることを特徴とする請求項１に記載の光半導体封止用重合体の製造方法。
前記式（１）中のＲ^Eがエポキシシクロアルキル基、グリシジル基のうち少なくとも１
つを含有する有機基であることを特徴とする請求項１または２に記載の光半導体封止用重合体の製造方法。
請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法によって得られた光半導体封止用重合体と金属キレート化合物とを含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。
前記金属キレート化合物がアルミニウムキレートであることを特徴とする請求項４に記載の光半導体封止用組成物。
シリカ粒子をさらに含有することを特徴とする請求項４または５に記載の光半導体封止用組成物。
請求項４〜６のいずれかに記載の光半導体封止用組成物を硬化してなる硬化体。
請求項７に記載の硬化体からなる光半導体封止材。
下記式（Ｉ）で表される構成単位および下記式（ＩＩ）で表される構成単位を、（式（Ｉ）で表される構成単位の量）：（式（ＩＩ）で表される構成単位の量）として、２：４〜２：２５０（モル比）の割合で含有し、シラノール当量が１５０〜２００００であることを特徴とする光半導体封止用重合体。

（式（Ｉ）中、Ｒ^Eはエポキシ基を含有する有機基、Ｒ³は非置換または置換の１価の炭化水素基、非置換または置換のアルコキシル基、またはヒドロキシル基を示し、＊は重合体への結合部分を示し、ｍは１または２、ｌは０，１，または２である。式（II）中、Ｒ⁴
およびＲ⁵はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基を示す。）