JP2009265399A

JP2009265399A - Liquid crystal panel, display device, television set, and method of manufacturing liquid crystal panel

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Publication number: JP2009265399A
Application number: JP2008115652A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Hirato; 伸一平戸
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2008-04-25
Filing date: 2008-04-25
Publication date: 2009-11-12

Abstract

【課題】緩衝機能と基板間隔維持機能とを適切に発揮することができ、且つ製造が容易な液晶パネルを提供する。
【解決手段】液晶パネル１０は、所定の間隔を空けた状態で対向状に配される一対の基板１７，１８と、両基板１７，１８間に封入される液晶層１９と、両基板１７，１８のうちアレイ基板１８における液晶層１９側の面に形成されるとともに、ＣＦ基板１７に対して当接され、且つ弾性変形可能な第１スペーサ部３３と、ＣＦ基板１７における液晶層１９側の面に形成されるとともに、アレイ基板１８との間に隙間を空けて配され、且つ第１スペーサ部３３よりも弾性率が高い第２スペーサ部３４とを備えている。
【選択図】図５A liquid crystal panel that can appropriately exhibit a buffering function and a substrate spacing maintaining function and that is easy to manufacture is provided.
A liquid crystal panel 10 includes a pair of substrates 17 and 18 arranged in a face-to-face relationship with a predetermined gap therebetween, a liquid crystal layer 19 sealed between the substrates 17 and 18, and both substrates 17 and 18; 18 is formed on the surface of the array substrate 18 on the liquid crystal layer 19 side, is in contact with the CF substrate 17 and is elastically deformable, and the CF substrate 17 is on the liquid crystal layer 19 side. The second spacer portion 34 is formed on the surface and is disposed with a gap between the array substrate 18 and the elastic modulus higher than that of the first spacer portion 33.
[Selection] Figure 5

Description

本発明は、液晶パネル、表示装置、テレビ受信装置、及び液晶パネルの製造方法に関する。 The present invention relates to a liquid crystal panel, a display device, a television receiver, and a method for manufacturing a liquid crystal panel.

液晶表示装置の構成部品である液晶パネルは、大まかには、一対の基板を所定のギャップを確保した状態で対向させるとともに、両基板間に液晶層及び両基板間のギャップを保持するためのスペーサを介設し、その周囲をシール剤によって封止するようにした構成とされる。 A liquid crystal panel, which is a component part of a liquid crystal display device, roughly includes a pair of substrates facing each other with a predetermined gap secured, and a spacer for holding the liquid crystal layer and the gap between the substrates. And the periphery thereof is sealed with a sealant.

ここで、スペーサは、本来的には基板間のギャップ、つまりセルギャップを維持するためのものではあるが、スペーサに敢えて弾性を持たせるようにした技術が提案されており、その一例として下記特許文献１，２に記載されたものが知られている。 Here, although the spacer is originally intended to maintain the gap between the substrates, that is, the cell gap, a technique has been proposed in which the spacer is intentionally made elastic. Those described in Documents 1 and 2 are known.

特許文献１に記載されたものでは、両基板間に液晶を滴下注入するにあたり、柱状スペーサと対向する位置に弾性的に圧縮変形可能な緩衝部を設けるようにしている。そして、両基板を貼り合わせるとき、緩衝部を弾性的に圧縮変形させることで、滴下する液晶の量のマージンを稼ぐことができるようになっている。 In the device described in Patent Document 1, when liquid crystal is dropped and injected between both substrates, a buffer portion that can be elastically compressed and deformed is provided at a position facing the columnar spacer. When the two substrates are bonded together, the buffer portion is elastically compressed and deformed, so that a margin for the amount of liquid crystal to be dropped can be earned.

一方、特許文献２に記載されたものでは、スペーサを弾性率が異なる材料によって２種類に作り分けるようにし、且つ弾性率が低い第１スペーサは高さ寸法が大きく、弾性率が高い第２スペーサは高さ寸法が小さくなるようにしている。通常は、第１スペーサを相手の基板に当接させ、第２スペーサを当接させないようにし、衝撃が加わったときは、弾性率が低い第１スペーサが弾性的に圧縮されることで、液晶層の負圧を小さくすることができ、低温気泡の発生を抑制できるようになっている。
特開２００７−２１３０６７公報特開２００７−１７１７１６公報 On the other hand, in the one described in Patent Document 2, the spacer is made of two types of materials having different elastic moduli, and the first spacer having a low elastic modulus has a large height and a high elastic modulus. Is designed to reduce the height dimension. Usually, the first spacer is brought into contact with the mating substrate and the second spacer is not brought into contact. When an impact is applied, the first spacer having a low elastic modulus is elastically compressed, so that the liquid crystal The negative pressure of the layer can be reduced, and the generation of low temperature bubbles can be suppressed.
JP 2007-213067 A JP 2007-171716 A

ところが、上記した特許文献１に記載されたものでは、緩衝部の弾性率を設定するにあたり、セルギャップを規制することを優先して弾性率を高くすれば、圧縮状態とされた緩衝部にスプリングバックが生じ易く、その結果気泡が発生するおそれがあった。そうかといって緩衝部の弾性率を低く設定すれば、本来の機能であるセルギャップ維持機能を十分に発揮できなくなってしまうという、問題が生じていた。 However, in the above-described patent document 1, in setting the elastic modulus of the buffer portion, if the elastic modulus is increased in preference to restricting the cell gap, the spring is applied to the compressed buffer portion. There was a risk that bubbles would occur as a result of the back. However, if the elastic modulus of the buffer portion is set low, there has been a problem that the cell gap maintaining function, which is the original function, cannot be fully exhibited.

また、上記した特許文献２に記載されたものでは、弾性率、つまり材質が異なる２種類のスペーサを同一基板に形成しているため、製造時の工程数が増加するなどコスト高になり勝ちである、という問題を孕んでいた。 Moreover, in what was described in patent document 2 mentioned above, since two types of spacers with different elastic moduli, that is, with different materials, are formed on the same substrate, the number of processes at the time of manufacturing increases and the cost tends to increase. I was jealous of the problem of being.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、緩衝機能と基板間隔維持機能とを適切に発揮することができ、且つ製造が容易な液晶パネルを提供することを目的とする。 The present invention has been completed based on the above circumstances, and an object thereof is to provide a liquid crystal panel that can appropriately exhibit a buffering function and a substrate spacing maintaining function and that is easy to manufacture. To do.

本発明に係る液晶パネルは、所定の間隔を空けた状態で対向状に配される一対の基板と、前記両基板間に封入される液晶層と、前記両基板のうち一方の基板における前記液晶層側の面に形成されるとともに、他方の基板に対して当接され、且つ弾性変形可能な第１スペーサ部と、前記他方の基板における前記液晶層側の面に形成されるとともに、前記一方の基板との間に隙間を空けて配され、且つ前記第１スペーサ部よりも弾性率が高い第２スペーサ部とを備えている。 The liquid crystal panel according to the present invention includes a pair of substrates arranged in a state of being opposed to each other at a predetermined interval, a liquid crystal layer sealed between the substrates, and the liquid crystal on one of the substrates. A first spacer portion that is formed on the layer side surface and is in contact with the other substrate and is elastically deformable; and formed on the liquid crystal layer side surface of the other substrate, and And a second spacer portion having a higher elastic modulus than that of the first spacer portion.

このようにすれば、両基板間の間隔を狭めるような力が作用した場合、第１スペーサ部が弾性変形されて圧縮される。そして、第１スペーサ部よりも弾性率が高い第２スペーサ部が一方の基板に当接することで、それ以上の第１スペーサ部の圧縮が規制される。これにより、第１スペーサ部が過度に圧縮されることが防がれて気泡の発生などが生じ難くなるとともに、両基板間の間隔を所定の大きさに維持することができる。しかも、第１スペーサ部と第２スペーサ部とで弾性率が相違しているにも拘わらず、これらを別の基板に形成することで、製造が容易なものとなっている。 In this way, when a force that reduces the distance between the two substrates is applied, the first spacer portion is elastically deformed and compressed. Then, the second spacer portion having a higher elastic modulus than the first spacer portion abuts against one of the substrates, whereby further compression of the first spacer portion is restricted. As a result, the first spacer portion is prevented from being excessively compressed, bubbles are not easily generated, and the distance between the two substrates can be maintained at a predetermined size. In addition, although the first spacer portion and the second spacer portion have different elastic moduli, they can be easily manufactured by forming them on different substrates.

本発明の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記第１スペーサ部は、インクジェット装置によって配置される球状スペーサにより構成されている。このようにすれば、第１スペーサ部を所望の位置に低コストで形成することができる。また、球状スペーサの設置数や材質などを適宜に選択することで、第１スペーサ部の弾性率を容易に調整することができる。 The following configuration is preferable as an embodiment of the present invention.
(1) The first spacer portion is constituted by a spherical spacer disposed by an inkjet device. If it does in this way, a 1st spacer part can be formed in a desired position at low cost. In addition, the elastic modulus of the first spacer portion can be easily adjusted by appropriately selecting the number of spherical spacers, the material, and the like.

（２）前記第２スペーサ部は、前記他方の基板における前記液晶層側の面から突出する基部と、前記基部からさらに突出する突出部とから構成されており、前記第１スペーサ部が前記基部に対して当接されている構成とする。このようにすれば、基部によって第１スペーサ部を確実に受けることができる。 (2) The second spacer portion includes a base portion protruding from the surface on the liquid crystal layer side of the other substrate and a protrusion portion further protruding from the base portion, and the first spacer portion is the base portion. It is set as the structure contact | abutted with respect to. If it does in this way, a 1st spacer part can be reliably received by a base.

（３）前記突出部は、前記基部における中央位置に配されている構成とする。このようにすれば、インクジェット装置によって第１スペーサ部をなす球状スペーサが、基部における外周側に配された場合、球状スペーサに対して突出部が干渉し難くなる。 (3) The protruding portion is arranged at a central position in the base portion. In this way, when the spherical spacer forming the first spacer portion is arranged on the outer peripheral side of the base portion by the ink jet device, the protruding portion hardly interferes with the spherical spacer.

（４）前記突出部は、前記第１スペーサ部を取り囲む環状に形成されている構成とする。このようにすれば、突出部によって第１スペーサ部をなす球状スペーサが取り囲まれるので、球状スペーサを所定の位置に保持することができる。 (4) The projecting portion is formed in an annular shape surrounding the first spacer portion. In this way, the spherical spacer forming the first spacer portion is surrounded by the protruding portion, so that the spherical spacer can be held at a predetermined position.

（５）前記突出部は、前記基部において対称位置に複数配置されている構成とする。このようにすれば、突出部が一方の基板に当接したとき、バランス良く支持することができ、基板間隔維持機能を向上させることができる。 (5) A plurality of the protruding portions are arranged at symmetrical positions in the base portion. If it does in this way, when a protrusion part contacts one board | substrate, it can support with sufficient balance and a board | substrate space | interval maintenance function can be improved.

（６）前記第２スペーサ部は、感光性樹脂材料からなる構成とする。このようにすれば、第２スペーサ部を所望の位置に所望の形状で形成することができる。 (6) The second spacer portion is made of a photosensitive resin material. If it does in this way, a 2nd spacer part can be formed in a desired shape in a desired position.

（７）前記一方の基板は、多数配列される画素電極と、前記各画素電極に対応したスイッチング素子と、前記スイッチング素子及び前記画素電極に接続される配線とが形成されたアレイ基板とされており、前記第１スペーサ部は、前記配線と重畳する位置に配されている構成とする。このようにすれば、第１スペーサ部が配線によって視認され難くなる。 (7) The one substrate is an array substrate on which a plurality of pixel electrodes, a switching element corresponding to each pixel electrode, and a wiring connected to the switching element and the pixel electrode are formed. The first spacer portion is arranged at a position overlapping with the wiring. If it does in this way, it will become difficult to visually recognize the 1st spacer part by wiring.

（８）前記他方の基板は、多数配列されるカラーフィルタと、前記各カラーフィルタ間を仕切る遮光層とが形成されたＣＦ基板とされており、前記第２スペーサ部は、前記遮光層と重畳する位置に配されている構成とする。このようにすれば、第２スペーサ部が遮光層によって視認され難くなる。 (8) The other substrate is a CF substrate on which a large number of color filters and a light shielding layer for partitioning the color filters are formed, and the second spacer portion overlaps the light shielding layer. The configuration is arranged at the position where If it does in this way, it will become difficult to visually recognize a 2nd spacer part with a light shielding layer.

次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上記した構成の液晶パネルと、この液晶パネルに光を照射可能な照明装置とからなる。 Next, in order to solve the above problems, the display device of the present invention includes the liquid crystal panel having the above-described configuration and an illumination device capable of irradiating light to the liquid crystal panel.

このような表示装置によると、液晶パネルが緩衝機能と基板間隔維持機能とを適切に発揮することができ、且つ製造が容易なものとなっているから、表示品質に優れるとともに低コストでの製造が可能となる。 According to such a display device, the liquid crystal panel can appropriately exhibit the buffer function and the substrate spacing maintaining function, and is easy to manufacture, so that it is excellent in display quality and manufactured at low cost. Is possible.

前記表示パネルとしては液晶パネルを例示することができる。このような表示装置は液晶表示装置として、種々の用途、例えばテレビやパソコンのディスプレイ等に適用でき、特に大型画面用として好適である。 An example of the display panel is a liquid crystal panel. Such a display device can be applied as a liquid crystal display device to various uses such as a display of a television or a personal computer, and is particularly suitable for a large screen.

また、本発明に係る液晶パネルの製造方法は、一対の基板間に液晶層を介在させてなる液晶パネルの製造方法であって、前記両基板のうち一方の基板における前記液晶層側の面に弾性変形可能な第１スペーサ部を形成する第１スペーサ部形成工程と、他方の基板における前記液晶層側の面に前記第１スペーサ部よりも弾性率が高い第２スペーサ部を形成する第２スペーサ部形成工程と、前記両基板を貼り合わせ、前記第２スペーサ部と前記一方の基板との間に隙間を空けつつ、前記第１スペーサ部を前記他方の基板側に当接させる貼り合わせ工程とを備える。 The method for manufacturing a liquid crystal panel according to the present invention is a method for manufacturing a liquid crystal panel in which a liquid crystal layer is interposed between a pair of substrates, and the liquid crystal panel side surface of one of the substrates is on the surface on the liquid crystal layer side. A first spacer portion forming step of forming an elastically deformable first spacer portion; and a second spacer portion having a higher elastic modulus than the first spacer portion on the liquid crystal layer side surface of the other substrate. A spacer portion forming step and a bonding step in which the two substrates are bonded together and the first spacer portion is brought into contact with the other substrate side while leaving a gap between the second spacer portion and the one substrate. With.

このようにすれば、弾性率が相違する第１スペーサ部と第２スペーサ部とを別の基板に形成しているので、製造が容易なものとなっている。 In this case, since the first spacer portion and the second spacer portion having different elastic moduli are formed on different substrates, manufacture is easy.

本発明の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記第１スペーサ部形成工程は、前記一方の基板に対してインクジェット装置によって前記第１スペーサ部を構成する球状スペーサ及び溶媒を含んだ液滴を所定の位置に塗布するようにしている。このようにすれば、第１スペーサ部を所望の位置に低コストで形成することができる。また、球状スペーサの設置数や材質を適宜に選択することで、第１スペーサ部の弾性率を容易に調整することができる。 The following configuration is preferable as an embodiment of the present invention.
(1) In the first spacer portion forming step, a droplet containing a spherical spacer and a solvent constituting the first spacer portion is applied to a predetermined position on the one substrate by an ink jet apparatus. . If it does in this way, a 1st spacer part can be formed in a desired position at low cost. Moreover, the elastic modulus of a 1st spacer part can be easily adjusted by selecting the installation number and material of a spherical spacer suitably.

（２）前記第２スペーサ部形成工程は、前記他方の基板に感光性樹脂材料を形成する工程と、前記感光性樹脂材料に対して所定のパターニングがされたフォトマスクを介して露光し、硬化部と未硬化部とを形成する露光工程と、前記感光性樹脂材料を現像し、前記未硬化部を除去することで、残った前記硬化部により前記第２スペーサ部を形成する現像工程とを含む。このようにすれば、第２スペーサ部を所望の位置に所望の形状で形成することができる。 (2) The second spacer portion forming step includes a step of forming a photosensitive resin material on the other substrate, and exposure and curing through a photomask in which the photosensitive resin material is subjected to predetermined patterning. An exposure step for forming a portion and an uncured portion, and a developing step for developing the photosensitive resin material and removing the uncured portion to form the second spacer portion by the remaining cured portion. Including. If it does in this way, a 2nd spacer part can be formed in a desired shape in a desired position.

本発明によれば、緩衝機能と基板間隔維持機能とを適切に発揮することができ、且つ製造が容易な液晶パネルを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the buffer function and the board | substrate space | interval maintenance function can be exhibited appropriately, and the liquid crystal panel with easy manufacture can be provided.

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１０によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１について例示する。 <Embodiment 1>
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, the liquid crystal panel 11 constituting the liquid crystal display device 10 is illustrated.

液晶表示装置Ｄは、全体として横長な矩形状をなし、図２に示すように、画像を表示可能な表示パネルである液晶パネル１０の裏側（背面側）に、液晶パネル１０に向けて光を照射可能な外部光源（照明装置）であるバックライト１１を配置してなる。この液晶表示装置Ｄは、テレビ受信装置ＴＶに適用することができる。テレビ受信装置ＴＶは、図１に示すように、液晶表示装置Ｄと、液晶表示装置Ｄを挟むようにして収容する表裏両キャビネットＣａ，Ｃｂと、電源Ｐと、テレビ放送などを受信するためのチューナーＴと、スタンドＳとを備えて構成される。 The liquid crystal display device D has a horizontally long rectangular shape as a whole. As shown in FIG. 2, the liquid crystal display device D emits light toward the liquid crystal panel 10 on the back side (back side) of the liquid crystal panel 10 which is a display panel capable of displaying an image. A backlight 11 that is an external light source (illumination device) that can be irradiated is arranged. The liquid crystal display device D can be applied to a television receiver TV. As shown in FIG. 1, the television receiver TV is a tuner T for receiving a liquid crystal display device D, front and back cabinets Ca and Cb accommodated with the liquid crystal display device D interposed therebetween, a power source P, and television broadcasting. And a stand S.

先にバックライト１１について簡単に説明する。バックライト１１は、図２に示すように、表側（液晶パネル１０側）に向けて開口した略箱形をなすケース１２と、ケース１２内に互いに平行に並んだ状態で収容される複数本の線状光源１３（例えば冷陰極管）と、ケース１２の開口部に積層した状態で配される複数の光学部材１４（例えば裏側から順に拡散板、拡散シート、レンズシート、及び輝度上昇シート）と、これら光学部材１４群をケース１２との間で挟んで保持するための枠状のフレーム１５とから構成される。各光学部材１４は、各線状光源１３から発せられる光を面状に変換するなどの機能を有するものである。また、フレーム１５は、液晶パネル１０を裏側で受ける受け部材として機能し、液晶パネル１０の表側から組み付けられて液晶パネル１０を押さえ付けるための枠状のベゼル１６（押さえ部材）との間で液晶パネル１０を挟持することができる。 First, the backlight 11 will be briefly described. As shown in FIG. 2, the backlight 11 includes a case 12 having a substantially box shape opened toward the front side (the liquid crystal panel 10 side), and a plurality of pieces accommodated in the case 12 in a state of being parallel to each other. A linear light source 13 (for example, a cold-cathode tube), and a plurality of optical members 14 (for example, a diffusion plate, a diffusion sheet, a lens sheet, and a brightness-increasing sheet in order from the back side) disposed in a stacked state in the opening of the case 12 The optical member 14 group is composed of a frame-like frame 15 for holding the optical member 14 group between the case 12 and the case 12. Each optical member 14 has a function of converting light emitted from each linear light source 13 into a planar shape. Further, the frame 15 functions as a receiving member that receives the liquid crystal panel 10 on the back side, and the liquid crystal panel 10 is assembled from the front side of the liquid crystal panel 10 so that the liquid crystal panel 10 is pressed against the liquid crystal panel 10 with a frame-like bezel 16 (pressing member). The panel 10 can be clamped.

続いて、液晶パネル１０について詳細に説明する。液晶パネル１０は、横長な矩形状をなす一対の透明な（透光性を有する）ガラス製の基板１７，１８と、両基板１７，１８間に介在し、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層１９と、両基板１７，１８間に介在し、液晶層１９の周りを取り囲んでこれを封止する枠状のシール部２０とを備えている。両基板１７，１８は、互いに対向するとともに間に所定のギャップ（間隔）を空けた状態で貼り合わせられる。液晶層１９中には、両基板１７，１８間のギャップを維持するための２種類のスペーサ部３３，３４がそれぞれ多数個設置されている。なお、これら２種類のスペーサ部３３，３４については後に詳しく説明する。 Next, the liquid crystal panel 10 will be described in detail. The liquid crystal panel 10 is interposed between a pair of transparent (translucent) glass substrates 17 and 18 having a horizontally long rectangular shape, and both the substrates 17 and 18, and the optical characteristics change as an electric field is applied. A liquid crystal layer 19 containing liquid crystal molecules, which are substances to be used, and a frame-shaped seal portion 20 that is interposed between the substrates 17 and 18 and surrounds the liquid crystal layer 19 to seal it. The two substrates 17 and 18 are bonded to each other while facing each other and having a predetermined gap (interval) therebetween. In the liquid crystal layer 19, a large number of two types of spacer portions 33 and 34 for maintaining a gap between the substrates 17 and 18 are provided. The two types of spacer portions 33 and 34 will be described in detail later.

両基板１７，１８は、表側（正面側）がＣＦ基板１７とされ、裏側（背面側）がアレイ基板１８とされる。アレイ基板１８における内面側（液晶層１９側、ＣＦ基板１７との対向面側）には、図３に示すように、スイッチング素子であるＴＦＴ２２（Thin Film Transistor）及び画素電極２３が多数個並んで設けられるとともに、これらＴＦＴ２２及び画素電極２３の周りには、格子状をなすゲート配線２４及びソース配線２５が取り囲むようにして配設されている。画素電極２３は、ＴＦＴ２２のドレイン電極に、ソース配線２５は、ＴＦＴ２２のソース電極に、ゲート配線２４は、ＴＦＴ２２のゲート電極にそれぞれ接続されている。画素電極２３は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）或いはＺｎＯ（Zinc Oxide）といった透明電極からなる。また、アレイ基板１８及びゲート配線２４の表面には、図５に示すように、絶縁層２６が形成され、この絶縁層２６の表面に画素電極２３が形成され、さらに画素電極２３及び絶縁層２６の表面に液晶層１９に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜２７が形成されている。 The two substrates 17 and 18 have the front side (front side) as the CF substrate 17 and the back side (back side) as the array substrate 18. As shown in FIG. 3, a large number of TFTs 22 (Thin Film Transistors) and pixel electrodes 23 that are switching elements are arranged on the inner surface side of the array substrate 18 (the liquid crystal layer 19 side and the surface facing the CF substrate 17). In addition to being provided, around the TFT 22 and the pixel electrode 23, a gate wiring 24 and a source wiring 25 in a lattice shape are disposed so as to surround the TFT 22 and the pixel electrode 23. The pixel electrode 23 is connected to the drain electrode of the TFT 22, the source wiring 25 is connected to the source electrode of the TFT 22, and the gate wiring 24 is connected to the gate electrode of the TFT 22. The pixel electrode 23 is made of a transparent electrode such as ITO (Indium Tin Oxide) or ZnO (Zinc Oxide). Further, as shown in FIG. 5, an insulating layer 26 is formed on the surface of the array substrate 18 and the gate wiring 24, a pixel electrode 23 is formed on the surface of the insulating layer 26, and the pixel electrode 23 and the insulating layer 26 are further formed. An alignment film 27 for aligning liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer 19 is formed on the surface of the substrate.

一方、ＣＦ基板１７には、図４及び図５に示すように、各画素に対応した位置に多数個のカラーフィルタ２８が並んで設けられている。カラーフィルタは、Ｒ，Ｇ，Ｂの三色が交互に並ぶ配置とされる。各カラーフィルタ２８間には、混色を防ぐための遮光層２９（ブラックマトリクス）が形成されている。カラーフィルタ２８及び遮光層２９の表面には、アレイ基板１８側の画素電極２３と対向する対向電極３０が設けられている。また、対向電極３０の表面には、液晶層１９に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜３１が形成されている。また、両基板１７，１８の外面側には、図２に示すように、それぞれ表裏一対の偏光板３２が貼り付けられている。 On the other hand, as shown in FIGS. 4 and 5, a large number of color filters 28 are arranged on the CF substrate 17 at positions corresponding to the respective pixels. The color filter is arranged so that three colors of R, G, and B are alternately arranged. A light shielding layer 29 (black matrix) for preventing color mixture is formed between the color filters 28. On the surface of the color filter 28 and the light shielding layer 29, a counter electrode 30 is provided to face the pixel electrode 23 on the array substrate 18 side. An alignment film 31 for aligning liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer 19 is formed on the surface of the counter electrode 30. Further, as shown in FIG. 2, a pair of front and back polarizing plates 32 are attached to the outer surface sides of both the substrates 17 and 18, respectively.

ここで、２種類のスペーサ部３３，３４について説明する。スペーサ部３３，３４は、図５に示すように、アレイ基板１８側に形成された第１スペーサ部３３と、ＣＦ基板１７側に形成された第２スペーサ部３４とから構成されており、これら両スペーサ部３３，３４は、平面に見て互いに重畳する配置とされている。さらに、これら両スペーサ部３３，３４は、互いに弾性率及び高さ寸法が相違する設定となっている。 Here, the two types of spacer portions 33 and 34 will be described. As shown in FIG. 5, the spacer portions 33 and 34 are composed of a first spacer portion 33 formed on the array substrate 18 side and a second spacer portion 34 formed on the CF substrate 17 side. Both spacer parts 33 and 34 are arranged so as to overlap each other when seen in a plane. Furthermore, these spacer parts 33 and 34 are set to have different elastic moduli and height dimensions.

詳しくは、第１スペーサ部３３は、図３及び図５に示すように、複数の球状スペーサ３５を有しており、これら球状スペーサ３５がアレイ基板１８の液晶層１９側の面における所定の領域に集合するよう配置された構成とされている。これら球状スペーサ３５は、液晶パネル１０の製造工程においてインクジェット装置４０によって配置されており、アレイ基板１８のうちゲート配線２４と重畳する位置に設置される。第１スペーサ部３３を構成する球状スペーサ３５は、ゲート配線２４における幅方向略中央の点を中心にして、円を描くようにして並んで配置されている。この配置は、インクジェット装置４０によって球状スペーサ３５を含んだインクの液滴４３を塗布し、その液滴４３から溶媒が揮発する過程で、球状スペーサ３５が液滴４３の外周端側に移動するという性質によるものである。このゲート配線２４は、遮光性を有する金属薄膜製とされているから、第１スペーサ部３３は、アレイ基板１８における遮光領域に配置されていることになる。第１スペーサ部３３は、ゲート配線２４上において所定の間隔毎に設置されており、その間隔は、画素電極２３の短辺寸法とほぼ同じ大きさとなっている。つまり、第１スペーサ部３３の設置密度は、１つの画素電極２３に対して１つの割合となっている。 Specifically, as shown in FIGS. 3 and 5, the first spacer portion 33 has a plurality of spherical spacers 35, and these spherical spacers 35 are predetermined regions on the surface of the array substrate 18 on the liquid crystal layer 19 side. It is set as the structure arrange | positioned so that it may gather. These spherical spacers 35 are arranged by the ink jet device 40 in the manufacturing process of the liquid crystal panel 10, and are installed at positions overlapping the gate wiring 24 in the array substrate 18. The spherical spacers 35 constituting the first spacer portion 33 are arranged side by side so as to draw a circle around the center point in the width direction of the gate wiring 24. In this arrangement, the ink droplets 43 including the spherical spacers 35 are applied by the ink jet device 40, and the spherical spacers 35 move to the outer peripheral end side of the droplets 43 in the process of volatilization of the solvent from the droplets 43. It depends on the nature. Since the gate wiring 24 is made of a metal thin film having a light shielding property, the first spacer portion 33 is arranged in a light shielding region in the array substrate 18. The first spacer portion 33 is provided at predetermined intervals on the gate wiring 24, and the interval is substantially the same as the short side dimension of the pixel electrode 23. That is, the installation density of the first spacer portions 33 is one ratio with respect to one pixel electrode 23.

球状スペーサ３５は、フェノール樹脂やエポキシ樹脂などの有機材料またはシリカなどの無機材料からなり、弾性的に圧縮変形可能とされている。第１スペーサ部３３の弾性率は、主に各球状スペーサ３５の弾性率と球状スペーサ３５の設置数とに依存している。本実施形態においては、１つの第１スペーサ部３３当たりの球状スペーサ３５の数は、具体的には８個〜１４個程度が好ましい。球状スペーサ３５は、熱可塑性樹脂材料からなる固着層３５ａによってアレイ基板１８の表面に対して固着されている。固着層３５ａは、球状スペーサ３５の外周面のうち底面側部分（アレイ基板１８との対向面）とアレイ基板１８における絶縁層２６の表面との間に介在し、両者に対して強固に接着されている。なお、熱可塑性樹脂材料からなる固着層３５ａは、軟化点（融点）が４０℃〜１２０℃の範囲とされているが、アレイ基板１８との固着性を高く保つには、４０℃〜７０℃の範囲が好ましい。 The spherical spacer 35 is made of an organic material such as a phenol resin or an epoxy resin, or an inorganic material such as silica, and can be elastically compressed and deformed. The elastic modulus of the first spacer portion 33 mainly depends on the elastic modulus of each spherical spacer 35 and the number of installed spherical spacers 35. In the present embodiment, the number of spherical spacers 35 per one first spacer portion 33 is specifically preferably about 8 to 14. The spherical spacer 35 is fixed to the surface of the array substrate 18 by a fixing layer 35a made of a thermoplastic resin material. The fixing layer 35 a is interposed between the bottom surface side portion (the surface facing the array substrate 18) of the outer peripheral surface of the spherical spacer 35 and the surface of the insulating layer 26 in the array substrate 18, and is firmly bonded to both. ing. The fixing layer 35a made of a thermoplastic resin material has a softening point (melting point) in the range of 40 ° C. to 120 ° C. However, in order to keep the adhesiveness to the array substrate 18 high, it is 40 ° C. to 70 ° C. The range of is preferable.

一方、第２スペーサ部３４は、感光性樹脂材料からなる、いわゆるフォトスペーサであり、図４及び図５に示すように、ＣＦ基板１７の液晶層１９側の面における所定位置に配置されている。第２スペーサ部３４を構成する感光性樹脂材料としては、露光された部分が硬化するネガ型のものが用いられている。この第２スペーサ部３４は、弾性率が第１スペーサ部３３よりも相対的に高くなっている。具体的には、第２スペーサ部３４を圧縮させるような力が作用した場合でも殆ど圧縮変形することがない程度の弾性率とされる。 On the other hand, the second spacer portion 34 is a so-called photo spacer made of a photosensitive resin material, and is disposed at a predetermined position on the surface of the CF substrate 17 on the liquid crystal layer 19 side, as shown in FIGS. . As the photosensitive resin material constituting the second spacer portion 34, a negative type material in which the exposed portion is cured is used. The second spacer part 34 has a relatively higher elastic modulus than the first spacer part 33. Specifically, the elastic modulus is such that it hardly compresses and deforms even when a force that compresses the second spacer portion 34 is applied.

第２スペーサ部３４は、全体としてＣＦ基板１７の表面からアレイ基板１８側に向かって突出する略柱状に形成されている。この第２スペーサ部３４は、ＣＦ基板１７の表面からの突出高さが２段階になっており、比較的低い基部３６と、比較的高い突出部３７とから構成されている。基部３６は、平面視略円形状で、その表面がほぼ平坦な台座状をなしている。突出部３７は、基部３６における略中央位置に配されるとともに、基部３６からさらにアレイ基板１８側へ突出する略円柱状に形成されている。そして、基部３６とアレイ基板１８との間の間隔は、第１スペーサ部３３の高さ寸法とほぼ等しくなっている。従って、第１スペーサ部３３が第２スペーサ部３４の基部３６の表面に対して当接されるようになっている。この基部３６は、その径寸法（平面に見た大きさ）が第１スペーサ部３３とほぼ同じかそれよりも大きくなるよう形成されている。一方、基部３６からの突出部３７の突出高さ寸法は、基部３６とアレイ基板１８との間の間隔よりも少し小さくなっている。従って、突出部３７の突出先端面とアレイ基板１８の表面との間には、所定の隙間が空けられている。また、第２スペーサ部３４は、その周りが配向膜３１によって覆われている。 The second spacer portion 34 is formed in a substantially column shape that protrudes from the surface of the CF substrate 17 toward the array substrate 18 as a whole. The second spacer portion 34 has a two-step protruding height from the surface of the CF substrate 17, and includes a relatively low base portion 36 and a relatively high protruding portion 37. The base 36 has a substantially circular shape in plan view, and has a pedestal shape with a substantially flat surface. The protruding portion 37 is disposed at a substantially central position in the base portion 36 and is formed in a substantially cylindrical shape that protrudes further from the base portion 36 toward the array substrate 18 side. The distance between the base portion 36 and the array substrate 18 is substantially equal to the height dimension of the first spacer portion 33. Accordingly, the first spacer portion 33 comes into contact with the surface of the base portion 36 of the second spacer portion 34. The base portion 36 is formed so that its diameter dimension (size as viewed in a plane) is substantially the same as or larger than that of the first spacer portion 33. On the other hand, the protruding height dimension of the protruding portion 37 from the base portion 36 is slightly smaller than the distance between the base portion 36 and the array substrate 18. Therefore, a predetermined gap is provided between the protruding tip surface of the protruding portion 37 and the surface of the array substrate 18. The periphery of the second spacer portion 34 is covered with the alignment film 31.

ここで、両基板１７，１８の少なくともいずれか一方に対して、両基板１７，１８間の間隔を狭めるよう変位（変形）させる力が作用した場合には、両基板１７，１８が突出部３７とアレイ基板１８との間の隙間の分だけ間隔を狭めつつ相対的に変位するのが許容されており、それに伴って第１スペーサ部３３が弾性的に圧縮変形されるようになっている。しかし、両基板１７，１８が上記隙間の分だけ相対的に変位したところで、第２スペーサ部３４の突出部３７がアレイ基板１８に対して当接するので、それによりそれ以上両基板１７，１８が間隔を狭めるように変位するのが規制されるようになっている。 Here, when a force for displacing (deforming) is applied to at least one of the two substrates 17, 18 so as to narrow the distance between the two substrates 17, 18, the two substrates 17, 18 are protruded 37. The first spacer portion 33 is elastically compressed and deformed in accordance with the relative displacement while narrowing the gap by the gap between the first spacer portion 18 and the array substrate 18. However, when the two substrates 17 and 18 are relatively displaced by the gap, the projecting portion 37 of the second spacer portion 34 abuts against the array substrate 18, so that the two substrates 17 and 18 are further moved. Displacement so as to narrow the interval is restricted.

第２スペーサ部３４は、ＣＦ基板１７においてカラーフィルタ２８間を仕切る格子状の遮光層２９と重畳する位置に配置されている。つまり、第２スペーサ部３４は、ＣＦ基板１７における遮光領域に配されている。この遮光層２９は、アレイ基板１８におけるゲート配線２４及びソース配線２５に対して平面に見て重畳しており、このため、第２スペーサ部３４は、第１スペーサ部３３とも平面に見て重畳する配置となっている。なお、第２スペーサ部３４のうち突出部３７については、第１スペーサ部３３を構成する各球状スペーサ３５とは平面に見て重畳しない配置となっている。第２スペーサ部３４は、遮光層２９上において所定の間隔毎に設置されており、その間隔は、カラーフィルタ２８の短辺寸法とほぼ同じ大きさとなっている。つまり、第２スペーサ部３４の設置密度は、１つのカラーフィルタ２８に対して１つの割合となっており、第１スペーサ部３３の設置密度と同等になっている。 The second spacer portion 34 is disposed at a position overlapping the grid-like light shielding layer 29 that partitions the color filters 28 on the CF substrate 17. That is, the second spacer portion 34 is arranged in the light shielding region in the CF substrate 17. The light shielding layer 29 overlaps with the gate wiring 24 and the source wiring 25 in the array substrate 18 when viewed in a plane, and thus the second spacer portion 34 overlaps with the first spacer portion 33 when viewed in a plane. It is arranged to do. In addition, about the protrusion part 37 among the 2nd spacer parts 34, it has the arrangement | positioning which does not overlap with each spherical spacer 35 which comprises the 1st spacer part 33 seeing in a plane. The second spacer portions 34 are provided at predetermined intervals on the light shielding layer 29, and the intervals are substantially the same as the short side dimension of the color filter 28. That is, the installation density of the second spacer portion 34 is one ratio to one color filter 28 and is equivalent to the installation density of the first spacer portion 33.

続いて、上記した構成の液晶パネル１０の製造方法について説明する。大まかには、ＣＦ基板１７の表面に各構成部位を形成するＣＦ基板処理工程と、アレイ基板１８の表面に各構成部位を形成するアレイ基板処理工程と、製造された両基板１７，１８を貼り合わせる基板貼り合わせ工程とを経て液晶パネル１０が製造される。 Next, a method for manufacturing the liquid crystal panel 10 having the above configuration will be described. Roughly speaking, a CF substrate processing step for forming each constituent part on the surface of the CF substrate 17, an array substrate processing step for forming each constituent part on the surface of the array substrate 18, and bonding both manufactured substrates 17 and 18 together. The liquid crystal panel 10 is manufactured through the board | substrate bonding process to match | combine.

このうち、アレイ基板処理工程では、アレイ基板１８の表面に対して既知の方法によって、ＴＦＴ２２、画素電極２３、ゲート配線２４、ソース配線２５、絶縁層２６、及び配向膜２７を形成した後、第１スペーサ部３３を形成する第１スペーサ部形成工程を行う。一方、ＣＦ基板処理工程では、ＣＦ基板１７の表面に対して既知の方法によって、カラーフィルタ２８、遮光層２９、対向電極３０を形成した後、第２スペーサ部３４を形成する第２スペーサ部形成工程を行ってから、配向膜３１を形成する。以下、第１スペーサ部形成工程及び第２スペーサ部形成工程について詳しく説明する。 Among these, in the array substrate processing step, the TFT 22, the pixel electrode 23, the gate wiring 24, the source wiring 25, the insulating layer 26, and the alignment film 27 are formed on the surface of the array substrate 18 by a known method. A first spacer portion forming step for forming one spacer portion 33 is performed. On the other hand, in the CF substrate processing step, after the color filter 28, the light shielding layer 29, and the counter electrode 30 are formed on the surface of the CF substrate 17 by a known method, the second spacer portion is formed to form the second spacer portion 34. After performing the process, the alignment film 31 is formed. Hereinafter, the first spacer portion forming step and the second spacer portion forming step will be described in detail.

第１スペーサ部形成工程では、インクジェット装置４０によって球状スペーサ３５を含んだインクの液滴４３をアレイ基板１８に塗布する塗布工程と、塗布されたインクの液滴４３から溶媒を除去するとともに球状スペーサ３５をアレイ基板１８に固着させる固着工程とを含む。塗布工程で用いられるインクジェット装置４０は、図７に示すように、アレイ基板１８を載置可能なステージ４１と、多数のノズルが直列配置されたノズルヘッド４２とを備える。ステージ４１は、図示しないステージ駆動装置によってノズルヘッド４２に対して相対的に移動可能とされる。ノズルヘッド４２は、多数の球状スペーサ３５を所定濃度で含有させたインクを貯留するタンクに接続され、ポンプ（タンク共々図示せず）によってインクが所定量ずつ供給されるようになっている。ノズルは、ノズルヘッド４２において多数並んで設置され、そのピッチは、各ゲート配線２４間のピッチに対応している。インクは、揮発性を有する溶剤を含む。インクに含有される球状スペーサ３５は、その外周面が、ほぼ均一な厚さの固着層３５ａによって覆われた状態とされる。 In the first spacer portion forming step, the ink droplet 43 including the spherical spacer 35 is applied to the array substrate 18 by the inkjet device 40, the solvent is removed from the applied ink droplet 43, and the spherical spacer is formed. A fixing step of fixing 35 to the array substrate 18. As shown in FIG. 7, the inkjet apparatus 40 used in the coating process includes a stage 41 on which the array substrate 18 can be placed, and a nozzle head 42 in which a large number of nozzles are arranged in series. The stage 41 can be moved relative to the nozzle head 42 by a stage driving device (not shown). The nozzle head 42 is connected to a tank that stores ink containing a large number of spherical spacers 35 at a predetermined concentration, and is supplied with a predetermined amount of ink by a pump (not shown for both tanks). A large number of nozzles are installed side by side in the nozzle head 42, and the pitch thereof corresponds to the pitch between the gate wirings 24. The ink contains a volatile solvent. The spherical spacer 35 contained in the ink is in a state in which its outer peripheral surface is covered with a fixing layer 35a having a substantially uniform thickness.

塗布工程では、アレイ基板１８をステージ４１に載置するとともに、各ノズルをアレイ基板１８の各ゲート配線２４に整合するよう位置合わせしつつ、ステージ４１をノズルヘッド４２に対して移動させる。そして、各ノズルからインクの液滴４３を所定のタイミングで連続して吐出する。すると、吐出されたインクの液滴４３は、図８及び図９に示すように、遮光領域である各ゲート配線２４上に着弾される。 In the coating step, the array substrate 18 is placed on the stage 41 and the stage 41 is moved relative to the nozzle head 42 while aligning the nozzles so as to align with the gate wirings 24 of the array substrate 18. Then, ink droplets 43 are continuously ejected from each nozzle at a predetermined timing. Then, the ejected ink droplet 43 is landed on each gate wiring 24 which is a light shielding region, as shown in FIGS.

固着工程では、アレイ基板１８を所定の温度環境下で乾燥させることで、球状スペーサ３５の周りにある溶媒を揮発させて除去する。ここで、球状スペーサ３５として、その表面に疎水基を備えるものを使用すると、球状スペーサ３５はインクの液滴４３における界面、つまり液滴４３の外周端付近に集合する挙動を示す。このため、球状スペーサ３５は、図１０に示すように、インクの液滴４３における中心、つまりゲート配線２４の幅方向中央位置を中心にして円を描くようにして並んで配される傾向となる。 In the fixing step, the array substrate 18 is dried under a predetermined temperature environment, whereby the solvent around the spherical spacer 35 is volatilized and removed. Here, when a spherical spacer having a hydrophobic group is used as the spherical spacer 35, the spherical spacer 35 exhibits a behavior of gathering at the interface of the ink droplet 43, that is, near the outer peripheral edge of the droplet 43. Therefore, as shown in FIG. 10, the spherical spacers 35 tend to be arranged side by side so as to draw a circle around the center of the ink droplet 43, that is, the center position in the width direction of the gate wiring 24. .

そして、アレイ基板１８を所定時間ベークすることで、固着層３５ａの軟化点まで加熱する。すると、球状スペーサ３５の周りを覆っていた固着層３５ａは、一旦溶融（軟化）して球状スペーサ３５の底面側、つまり球状スペーサ３５とアレイ基板１８との間に流れ込む。この状態でアレイ基板１８を冷却することで、球状スペーサ３５とアレイ基板１８との間に入り込んだ固着層３５ａが固化（硬化）する。これにより、球状スペーサ３５は、固着層３５ａによってアレイ基板１８に対して移動不能に固着される。 Then, the array substrate 18 is baked for a predetermined time to be heated to the softening point of the fixed layer 35a. Then, the fixed layer 35 a covering the periphery of the spherical spacer 35 is once melted (softened) and flows into the bottom surface side of the spherical spacer 35, that is, between the spherical spacer 35 and the array substrate 18. By cooling the array substrate 18 in this state, the fixed layer 35a that has entered between the spherical spacer 35 and the array substrate 18 is solidified (cured). Thereby, the spherical spacer 35 is fixed to the array substrate 18 so as to be immovable by the fixing layer 35a.

一方、第２スペーサ部形成工程では、ＣＦ基板１７に対向電極３０を形成した後、対向電極３０の表面に感光性樹脂材料を塗布する工程と、感光性樹脂材料に対してフォトマスク（図示せず）を介して露光する露光工程と、感光性樹脂材料を現像する現像工程とを行う。露光工程では、所定のパターニングがされたフォトマスクを介して感光性樹脂材料における所定の領域が露光される。これにより、感光性樹脂材料のうち、遮光層２９と重畳する所定の領域が露光された露光部となり、それ以外の領域が未露光部となる。そして、現像工程では、未露光部が除去されるのに対して、露光部が硬化部となって残され、これにより２段階の突出高さの第２スペーサ部３４が形成される（図５）。 On the other hand, in the second spacer portion forming step, after forming the counter electrode 30 on the CF substrate 17, a step of applying a photosensitive resin material to the surface of the counter electrode 30, and a photomask (not shown) for the photosensitive resin material. And the developing step of developing the photosensitive resin material. In the exposure step, a predetermined region in the photosensitive resin material is exposed through a photomask that has been subjected to predetermined patterning. Thereby, the predetermined area | region which overlaps with the light shielding layer 29 becomes the exposed exposed part among photosensitive resin materials, and an area | region other than that becomes an unexposed part. In the developing process, the unexposed portion is removed, while the exposed portion remains as a cured portion, thereby forming a second spacer portion 34 having a two-step protruding height (FIG. 5). ).

続いて、ＣＦ基板処理工程を経て得られたＣＦ基板１７と、アレイ基板処理工程を経て得られたアレイ基板１８とを貼り合わせる基板貼り合わせ工程を行う。基板貼り合わせ工程では、まずアレイ基板１８（ＣＦ基板１７でも構わない）上にシール部２０を形成し（シール形成工程）、その後アレイ基板１８におけるシール部２０よりも内側の領域に液晶層１９をなす液晶材料を滴下する（液晶滴下工程）。その状態でアレイ基板１８に対してＣＦ基板１７を貼り合わせることで、両基板１７，１８間に液晶層１９が封入される。 Subsequently, a substrate bonding step of bonding the CF substrate 17 obtained through the CF substrate processing step and the array substrate 18 obtained through the array substrate processing step is performed. In the substrate bonding step, first, the seal portion 20 is formed on the array substrate 18 (which may be the CF substrate 17) (the seal formation step), and then the liquid crystal layer 19 is formed in a region inside the seal portion 20 in the array substrate 18. A liquid crystal material to be formed is dropped (liquid crystal dropping step). In this state, the liquid crystal layer 19 is sealed between the substrates 17 and 18 by bonding the CF substrate 17 to the array substrate 18.

この貼り合わせ時には、両基板１７，１８を互いに接近する向きへ加圧する力が作用するとともに、図５に示すように、第１スペーサ部３３が第２スペーサ部３４における基部３６に対して当接されるが、この状態からさらに加圧されると、第１スペーサ部３３が弾性的に圧縮変形される。これにより、液晶材料の滴下量のマージンを稼ぐことができる。そして、両基板１７，１８間の間隔が所定寸法に達したところで、図６に示すように、第２スペーサ部３４の突出部３７がアレイ基板１８の表面に当接することで、それ以上に両基板１７，１８が接近し、第１スペーサ部３３が過度に圧縮されるのが防がれる。また、第１スペーサ部３３を構成する球状スペーサ３５は、第２スペーサ部３４の基部３６における中心を避けて外周端付近に配されているので、貼り合わせ時に球状スペーサ３５が第２スペーサ部３４の突出部３７に対して干渉し難くなっている。 At the time of bonding, a force is applied to press the substrates 17 and 18 toward each other, and the first spacer portion 33 contacts the base portion 36 of the second spacer portion 34 as shown in FIG. However, when further pressurized from this state, the first spacer portion 33 is elastically compressed and deformed. Thereby, the margin of the dripping amount of the liquid crystal material can be earned. When the distance between the substrates 17 and 18 reaches a predetermined dimension, the protrusion 37 of the second spacer 34 abuts against the surface of the array substrate 18 as shown in FIG. It is possible to prevent the substrates 17 and 18 from approaching and the first spacer portion 33 from being excessively compressed. Further, since the spherical spacer 35 constituting the first spacer portion 33 is arranged near the outer peripheral edge avoiding the center of the base portion 36 of the second spacer portion 34, the spherical spacer 35 is attached to the second spacer portion 34 at the time of bonding. It is difficult to interfere with the protruding portion 37.

その後、シール部２０を硬化させることで、両基板１７，１８が貼り合わせ状態に固着される。この状態では、図５に示すように、第１スペーサ部３３が第２スペーサ部３４の基部３６に対して当接するのに対して、第２スペーサ部３４の突出部３７とアレイ基板１８との間には、所定の隙間が空けられている。従って、例えば各基板１７，１８に偏光板３２を貼り付ける際などに外部から基板１７，１８を押圧する力が作用した場合には、第２スペーサ部３４の突出部３７とアレイ基板１８との間の隙間分だけ、第１スペーサ部３３が圧縮変形することで、作用する力を吸収することができ、高い緩衝機能を発揮することができる。その一方、第２スペーサ部３４の突出部３７がアレイ基板１８に当接すると、第１スペーサ部３３が過度に圧縮されて両基板１７，１８間の間隔がそれ以上狭くなるのが規制される。従って、圧縮状態とされた第１スペーサ部３３にスプリングバックが生じ難くなってそれに伴う気泡の発生を防ぐことができる。さらには、両基板１７，１８間の間隔が狭くなり過ぎるのを防ぐことができるので、高い基板間隔維持機能を発揮することができる。 Thereafter, the sealing portion 20 is cured, so that the substrates 17 and 18 are fixed in a bonded state. In this state, as shown in FIG. 5, the first spacer portion 33 abuts against the base portion 36 of the second spacer portion 34, whereas the protrusion 37 of the second spacer portion 34 and the array substrate 18 There is a predetermined gap between them. Therefore, for example, when a force is applied to press the substrates 17 and 18 from the outside when the polarizing plate 32 is attached to the substrates 17 and 18, the protrusion 37 of the second spacer portion 34 and the array substrate 18 By compressing and deforming the first spacer portion 33 by the gap between them, the acting force can be absorbed and a high buffering function can be exhibited. On the other hand, when the protruding portion 37 of the second spacer portion 34 abuts against the array substrate 18, the first spacer portion 33 is excessively compressed, and the distance between the substrates 17 and 18 is further restricted. . Accordingly, it is difficult for the spring back to occur in the compressed first spacer portion 33, and the generation of bubbles associated therewith can be prevented. Furthermore, since it can prevent that the space | interval between both the board | substrates 17 and 18 becomes narrow too much, a high board | substrate space | interval maintenance function can be exhibited.

以上説明したように本実施形態に係る液晶パネル１０は、所定の間隔を空けた状態で対向状に配される一対の基板１７，１８と、両基板１７，１８間に封入される液晶層１９と、両基板１７，１８のうちアレイ基板１８における液晶層１９側の面に形成されるとともに、ＣＦ基板１７に対して当接され、且つ弾性変形可能な第１スペーサ部３３と、ＣＦ基板１７における液晶層１９側の面に形成されるとともに、アレイ基板１８との間に隙間を空けて配され、且つ第１スペーサ部３３よりも弾性率が高い第２スペーサ部３４とを備えている。 As described above, the liquid crystal panel 10 according to the present embodiment includes the pair of substrates 17 and 18 that are arranged to face each other at a predetermined interval, and the liquid crystal layer 19 that is sealed between the substrates 17 and 18. A first spacer portion 33 which is formed on the surface of the array substrate 18 on the liquid crystal layer 19 side of both the substrates 17 and 18 and is in contact with the CF substrate 17 and elastically deformable; and the CF substrate 17 And a second spacer part 34 having a higher elastic modulus than the first spacer part 33 and having a gap with the array substrate 18.

このようにすれば、両基板１７，１８間の間隔を狭めるような力が作用した場合、第１スペーサ部３３が弾性変形されて圧縮される。そして、第１スペーサ部３３よりも弾性率が高い第２スペーサ部３４がアレイ基板１８に当接することで、それ以上の第１スペーサ部３３の圧縮が規制される。これにより、第１スペーサ部３３が過度に圧縮されることが防がれて気泡の発生などが生じ難くなるとともに、両基板１７，１８間の間隔を所定の大きさに維持することができる。しかも、第１スペーサ部３３と第２スペーサ部３４とで弾性率が相違しているにも拘わらず、これらを別の基板１７，１８に形成することで、製造が容易なものとなっている。以上のように、本実施形態によれば、緩衝機能と基板間隔維持機能とを適切に発揮することができ、且つ製造が容易な液晶パネル１０を提供することができる。 In this way, when a force that narrows the distance between the two substrates 17 and 18 is applied, the first spacer portion 33 is elastically deformed and compressed. Further, when the second spacer portion 34 having a higher elastic modulus than the first spacer portion 33 is in contact with the array substrate 18, further compression of the first spacer portion 33 is restricted. As a result, the first spacer portion 33 is prevented from being excessively compressed, bubbles are not easily generated, and the distance between the substrates 17 and 18 can be maintained at a predetermined size. Moreover, although the first spacer portion 33 and the second spacer portion 34 have different elastic moduli, they are easily formed by forming them on different substrates 17 and 18. . As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide the liquid crystal panel 10 that can appropriately exhibit the buffering function and the substrate spacing maintaining function and that is easy to manufacture.

また、第１スペーサ部３３は、インクジェット装置４０によって配置される球状スペーサ３５により構成されている。このようにすれば、第１スペーサ部３３を所望の位置に低コストで形成することができる。また、球状スペーサ３５の設置数や材質などを適宜に選択することで、第１スペーサ部３３の弾性率を容易に調整することができる。 Further, the first spacer portion 33 is configured by a spherical spacer 35 disposed by the inkjet device 40. If it does in this way, the 1st spacer part 33 can be formed in a desired position at low cost. Moreover, the elastic modulus of the 1st spacer part 33 can be easily adjusted by selecting the installation number, material, etc. of the spherical spacer 35 suitably.

また、第２スペーサ部３４は、ＣＦ基板１７における液晶層１９側の面から突出する基部３６と、基部３６からさらに突出する突出部３７とから構成されており、第１スペーサ部３３が基部３６に対して当接されている。このようにすれば、平坦に形成された基部３６によって第１スペーサ部３３を確実に受けることができる。 The second spacer portion 34 includes a base portion 36 that protrudes from the surface of the CF substrate 17 on the liquid crystal layer 19 side, and a protrusion portion 37 that further protrudes from the base portion 36, and the first spacer portion 33 is the base portion 36. Is abutted against. In this way, the first spacer portion 33 can be reliably received by the base portion 36 formed flat.

また、突出部３７は、基部３６における中央位置に配されている。このようにすれば、インクジェット装置４０によって第１スペーサ部３３をなす球状スペーサ３５が、基部３６における外周側に配された場合、球状スペーサ３５に対して突出部３７が干渉し難くなる。 Further, the protruding portion 37 is disposed at a central position in the base portion 36. In this way, when the spherical spacer 35 forming the first spacer portion 33 is arranged on the outer peripheral side of the base portion 36 by the inkjet device 40, the protruding portion 37 is less likely to interfere with the spherical spacer 35.

また、第２スペーサ部３４は、感光性樹脂材料からなる。このようにすれば、第２スペーサ部３４を所望の位置に所望の形状で形成することができる。 The second spacer portion 34 is made of a photosensitive resin material. If it does in this way, the 2nd spacer part 34 can be formed in a desired shape in a desired position.

また、アレイ基板１８は、多数配列される画素電極２３と、各画素電極２３に対応したＴＦＴ２２と、ＴＦＴ２２及び画素電極２３に接続される各配線２４，２５とが形成されたものであり、第１スペーサ部３３は、ゲート配線２４と重畳する位置に配されている。このようにすれば、第１スペーサ部３３がゲート配線２４によって視認され難くなる。 The array substrate 18 includes a plurality of pixel electrodes 23, TFTs 22 corresponding to the pixel electrodes 23, and wirings 24 and 25 connected to the TFTs 22 and the pixel electrodes 23. The one spacer portion 33 is disposed at a position overlapping the gate wiring 24. This makes it difficult for the first spacer portion 33 to be visually recognized by the gate wiring 24.

また、ＣＦ基板１７は、多数配列されるカラーフィルタ２８と、各カラーフィルタ２８間を仕切る遮光層２９とが形成されたものであり、第２スペーサ部３４は、遮光層２９と重畳する位置に配されている。このようにすれば、第２スペーサ部３４が遮光層２９によって視認され難くなる。 The CF substrate 17 is formed with a plurality of color filters 28 and a light shielding layer 29 that partitions the color filters 28. The second spacer portion 34 is located at a position overlapping the light shielding layer 29. It is arranged. In this way, the second spacer portion 34 is hardly visually recognized by the light shielding layer 29.

さらには、上記した実施形態によれば、液晶パネル１０の製造方法として、両基板１７，１８のうちアレイ基板１８における液晶層１９側の面に弾性変形可能な第１スペーサ部３３を形成する第１スペーサ部形成工程と、ＣＦ基板１７における液晶層１９側の面に第１スペーサ部３３よりも弾性率が高い第２スペーサ部３４を形成する第２スペーサ部形成工程と、両基板１７，１８を貼り合わせ、第２スペーサ部３４とアレイ基板１８との間に隙間を空けつつ、第１スペーサ部３３をＣＦ基板１７側に当接させる貼り合わせ工程とを備えるようにした。このようにすれば、弾性率が相違する第１スペーサ部３３と第２スペーサ部３４とを別の基板１７，１８に形成しているので、製造が容易なものとなっている。 Furthermore, according to the above-described embodiment, as a method of manufacturing the liquid crystal panel 10, the first spacer portion 33 that can be elastically deformed is formed on the surface of the array substrate 18 on the liquid crystal layer 19 side of both the substrates 17 and 18. A first spacer portion forming step, a second spacer portion forming step in which the second spacer portion 34 having a higher elastic modulus than the first spacer portion 33 is formed on the surface of the CF substrate 17 on the liquid crystal layer 19 side, and both the substrates 17 and 18. And a bonding step of bringing the first spacer portion 33 into contact with the CF substrate 17 side while leaving a gap between the second spacer portion 34 and the array substrate 18. In this way, since the first spacer portion 33 and the second spacer portion 34 having different elastic moduli are formed on the separate substrates 17 and 18, manufacturing is easy.

また、第１スペーサ部形成工程は、アレイ基板１８に対してインクジェット装置４０によって第１スペーサ部３３を構成する球状スペーサ３５及び溶媒を含んだ液滴４３を所定の位置に塗布するようにしている。このようにすれば、第１スペーサ部３３を所望の位置に低コストで形成することができる。また、球状スペーサ３５の設置数や材質を適宜に選択することで、第１スペーサ部３３の弾性率を容易に調整することができる。 In the first spacer portion forming step, the spherical spacer 35 constituting the first spacer portion 33 and the droplet 43 containing the solvent are applied to the array substrate 18 by the ink jet apparatus 40 at a predetermined position. . If it does in this way, the 1st spacer part 33 can be formed in a desired position at low cost. Moreover, the elastic modulus of the 1st spacer part 33 can be easily adjusted by selecting the installation number and material of the spherical spacer 35 suitably.

また、第２スペーサ部形成工程は、ＣＦ基板１７に感光性樹脂材料を形成する工程と、感光性樹脂材料に対して所定のパターニングがされたフォトマスクを介して露光し、硬化部と未硬化部とを形成する露光工程と、感光性樹脂材料を現像し、未硬化部を除去することで、残った硬化部により第２スペーサ部３４を形成する現像工程とを含んでいる。このようにすれば、第２スペーサ部３４を所望の位置に所望の形状で形成することができる。 The second spacer portion forming step is a step of forming a photosensitive resin material on the CF substrate 17 and exposing the photosensitive resin material through a photomask having a predetermined patterning, so that the cured portion and the uncured portion are uncured. An exposure process for forming a portion, and a development process for developing the photosensitive resin material and removing the uncured portion to form the second spacer portion 34 by the remaining cured portion. If it does in this way, the 2nd spacer part 34 can be formed in a desired shape in a desired position.

＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図１１または図１２によって説明する。この実施形態２では、第２スペーサ部３４Ａの形状を変更したものを示す。なお、この実施形態２では、上記した実施形態１から変更した部位には、同一の符号を用いるとともにその末尾に添え字Ａを付すものとし、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Embodiment 2>
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 11 or FIG. In this Embodiment 2, what changed the shape of 34 A of 2nd spacer parts is shown. In the second embodiment, parts changed from those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and suffixed with a suffix A, and redundant description of structure, operation, and effect is omitted.

第２スペーサ部３４Ａにおける突出部３７Ａは、図１１及び図１２に示すように、基部３６Ａの外周端部に形成されるとともに、略円筒状に形成されている。この基部３６Ａは、その外径寸法が第１スペーサ部３３の外径寸法よりも大きく形成されているので、突出部３７Ａは第１スペーサ部３３よりも径方向の外側に配置されている。従って、両基板１７，１８を貼り合わせた状態では、突出部３７Ａの内側に第１スペーサ部３３が配される。つまり、第１スペーサ部３３を構成する球状スペーサ３５は、その外側から環状をなす突出部３７Ａによって取り囲まれた状態とされる。これにより、球状スペーサ３５がゲート配線２４上から外れた位置（画素電極２３上など）に移動するのが規制される。 As shown in FIGS. 11 and 12, the protruding portion 37 A in the second spacer portion 34 A is formed at the outer peripheral end portion of the base portion 36 A and is formed in a substantially cylindrical shape. Since the outer diameter dimension of the base portion 36 A is formed larger than the outer diameter dimension of the first spacer portion 33, the projecting portion 37 A is disposed on the outer side in the radial direction than the first spacer portion 33. Therefore, in a state where the two substrates 17 and 18 are bonded together, the first spacer portion 33 is disposed inside the protruding portion 37A. That is, the spherical spacer 35 constituting the first spacer portion 33 is surrounded by the projecting portion 37A that forms an annular shape from the outside. As a result, the movement of the spherical spacer 35 to a position off the gate wiring 24 (such as on the pixel electrode 23) is restricted.

以上説明したように本実施形態に係る液晶パネル１０によれば、突出部３７Ａは、第１スペーサ部３３を取り囲む環状に形成されている。このようにすれば、突出部３７Ａによって第１スペーサ部３３をなす球状スペーサ３５が取り囲まれるので、球状スペーサ３５を所定の位置に保持することができる。 As described above, according to the liquid crystal panel 10 according to the present embodiment, the protruding portion 37 A is formed in an annular shape surrounding the first spacer portion 33. In this way, since the spherical spacer 35 forming the first spacer portion 33 is surrounded by the protruding portion 37A, the spherical spacer 35 can be held at a predetermined position.

＜実施形態３＞
本発明の実施形態３を図１３または図１４によって説明する。この実施形態３では、第２スペーサ部３４Ｂの形状を変更したものを示す。なお、この実施形態３では、上記した実施形態２から変更した部位には、同一の符号を用いるとともにその末尾に添え字Ｂを付すものとし、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Embodiment 3>
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 13 or FIG. In this Embodiment 3, what changed the shape of the 2nd spacer part 34B is shown. In the third embodiment, parts changed from the above-described second embodiment are denoted by the same reference numerals and suffixed with a subscript B, and redundant description of the structure, operation, and effect is omitted.

第２スペーサ部３４Ｂにおける突出部３７Ｂは、図１３及び図１４に示すように、基部３６Ｂの外周端部に複数形成されている。突出部３７Ｂは、略円柱状をなし、基部３６Ｂの外周端部において略９０度の角度間隔を空けた位置に４本配置されている。各突出部３７Ｂは、基部３６Ｂにおける中心部を挟んで互いに対向しており、すなわち基部３６Ｂにおいて対称位置に配置されていることになる。各突出部３７Ｂの高さ寸法は、ほぼ同じに揃えられている。また、基部３６Ｂは、径寸法が第１スペーサ部３３よりも大きくなっており、それにより両基板１７，１８の貼り合わせ時に突出部３７Ｂに対して球状スペーサ３５が干渉するのが回避されている。 As shown in FIGS. 13 and 14, a plurality of protrusions 37B in the second spacer portion 34B are formed at the outer peripheral end of the base portion 36B. The projecting portions 37B have a substantially cylindrical shape, and four protrusions 37B are arranged at positions at an angular interval of approximately 90 degrees at the outer peripheral end portion of the base portion 36B. The projecting portions 37B are opposed to each other across the central portion of the base portion 36B, that is, are arranged at symmetrical positions in the base portion 36B. The height dimension of each protrusion part 37B is arranged substantially the same. The base portion 36B is larger in diameter than the first spacer portion 33, thereby preventing the spherical spacer 35 from interfering with the protruding portion 37B when the substrates 17 and 18 are bonded together. .

そして、互いに貼り合わせられた両基板１７，１８間の間隔を狭めるような力が作用して第１スペーサ部３３が圧縮変形され、各突出部３７Ｂがアレイ基板１８に当接されたとき、各突出部３７Ｂによってバランスの良い支持が図られる。これにより、両基板１７，１８間の間隔を維持する機能を向上させることができる。 When the first spacer portion 33 is compressed and deformed by a force that narrows the distance between the substrates 17 and 18 bonded to each other, and each protrusion 37B comes into contact with the array substrate 18, A well-balanced support is achieved by the protrusion 37B. Thereby, the function which maintains the space | interval between both the board | substrates 17 and 18 can be improved.

以上説明したように本実施形態に係る液晶パネル１０によれば、突出部３７Ｂは、基部３６Ｂにおいて対称位置に複数配置されている。このようにすれば、突出部３７Ｂがアレイ基板１８に当接したとき、バランス良く支持することができ、基板間隔維持機能を向上させることができる。 As described above, according to the liquid crystal panel 10 according to the present embodiment, the plurality of protruding portions 37B are arranged at symmetrical positions in the base portion 36B. In this way, when the projecting portion 37B comes into contact with the array substrate 18, it can be supported in a well-balanced manner, and the substrate spacing maintaining function can be improved.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

（１）第２スペーサ部における突出部の形状や設置数などについては適宜に変更することができる。 (1) The shape and the number of the protrusions in the second spacer portion can be changed as appropriate.

（２）具体的には、実施形態３では、４本の突出部を設けたものを示したが、例えば、図１５及び図１６に示すように、基部３６Ｃの外周端部に突出部３７Ｃを１本のみ設けるようにしたものも本発明に含まれる。それ以外にも突出部の設置数については、適宜に変更可能である。 (2) Specifically, in the third embodiment, four protrusions are provided. For example, as shown in FIGS. 15 and 16, a protrusion 37 C is provided at the outer peripheral end of the base 36 C. What provided only one is also contained in this invention. Other than that, the number of protrusions can be appropriately changed.

（３）また、突出部の形状としては、実施形態１，３に示した円柱状のものや、実施形態２に示した円筒状のもの以外にも、例えば角柱状・円錐状・円錐台状・角錐状・角錐台状・角筒状などとしてもよく、そのようなものも本発明に含まれる。なお、基部の形状についても適宜に変更可能である。 (3) In addition to the cylindrical shape shown in the first and third embodiments and the cylindrical shape shown in the second embodiment, the shape of the protruding portion is, for example, a prismatic shape, a conical shape, or a truncated cone shape. The shape may be a pyramid shape, a truncated pyramid shape, a rectangular tube shape, and the like, and such a shape is also included in the present invention. Note that the shape of the base portion can be changed as appropriate.

（４）上記した各実施形態では、第２スペーサ部をネガ型の感光性樹脂材料により形成した場合を示したが、ポジ型の感光性樹脂材料を用いてもよい。それ以外にも、第２スペーサ部を感光性樹脂材料以外の材料により形成するようにしたものも本発明に含まれる。 (4) In each of the above-described embodiments, the case where the second spacer portion is formed of a negative photosensitive resin material has been described. However, a positive photosensitive resin material may be used. In addition, the present invention includes a configuration in which the second spacer portion is formed of a material other than the photosensitive resin material.

（５）上記した各実施形態では、第１スペーサ部をゲート配線上に配置したものを示したが、ソース配線上に配置するようにしてもよい。また、第１スペーサ部を各配線から外れた位置に配置してもよい。 (5) In the above embodiments, the first spacer portion is arranged on the gate wiring. However, the first spacer portion may be arranged on the source wiring. Moreover, you may arrange | position the 1st spacer part in the position remove | deviated from each wiring.

（６）上記した各実施形態では、第１スペーサ部を構成する球状スペーサをインクジェット装置によって設置したものを示したが、例えば帯電した球状スペーサを定点散布するなど他の方法によって球状スペーサを設置するようにしてもよい。 (6) In each of the above-described embodiments, the spherical spacers constituting the first spacer portion are installed by the ink jet apparatus. However, the spherical spacers are installed by other methods such as spraying the charged spherical spacers at fixed points. You may do it.

（７）上記した各実施形態では、第１スペーサ部を球状スペーサにより構成したものを示したが、例えば第２スペーサ部と同様にフォトスペーサにより構成してもよく、そのようなものも本発明に含まれる。 (7) In each of the above-described embodiments, the first spacer portion is configured by a spherical spacer. However, for example, the first spacer portion may be configured by a photo spacer in the same manner as the second spacer portion. include.

（８）上記した各実施形態では、第１スペーサ部と第２スペーサ部とが平面に見て重畳する配置としたものを示したが、第１スペーサ部と第２スペーサ部とが平面に見て重畳しない配置としたものも本発明に含まれる。 (8) In each of the above-described embodiments, the first spacer portion and the second spacer portion are arranged so as to overlap each other when seen in a plane, but the first spacer portion and the second spacer portion are seen in a plane. Also, an arrangement that does not overlap is included in the present invention.

（９）上記した各実施形態では、第１スペーサ部と第２スペーサ部とがそれぞれ１画素毎に１つずつ設置されたものを示したが、１画素当たりの設置数については適宜に変更可能である。 (9) In each of the above-described embodiments, the first spacer portion and the second spacer portion are provided one by one for each pixel. However, the number of installations per pixel can be changed as appropriate. It is.

（１０）上記した各実施形態では、アレイ基板側に第１スペーサ部を、ＣＦ基板側に第２スペーサ部をそれぞれ設置したものを示したが、逆にＣＦ基板側に第１スペーサ部を、アレイ基板側に第２スペーサ部をそれぞれ設置したものも本発明に含まれる。 (10) In each of the above-described embodiments, the first spacer portion is provided on the array substrate side and the second spacer portion is provided on the CF substrate side. Conversely, the first spacer portion is provided on the CF substrate side. One in which the second spacer portion is installed on the array substrate side is also included in the present invention.

（１１）上記した各実施形態では、一方の基板に液晶材料を滴下した後に両基板を貼り合わせる「液晶滴下法」を用いて液晶パネルを製造する場合を示したが、両基板を貼り合わせてから両基板間に液晶材料を真空注入する「真空注入法」を用いてもよい。 (11) In each of the above-described embodiments, a case where a liquid crystal panel is manufactured using the “liquid crystal dropping method” in which a liquid crystal material is dropped on one substrate and then both substrates are bonded is shown. Alternatively, a “vacuum injection method” in which a liquid crystal material is vacuum injected between both substrates may be used.

（１２）上記した実施形態では、スイッチング素子としてＴＦＴを用いたものを例示したが、ＴＦＴ以外の種類のスイッチング素子を用いたものも本発明に含まれる。 (12) In the above-described embodiment, the example using the TFT as the switching element is exemplified, but the invention using the switching element of a type other than the TFT is also included in the present invention.

（１３）上記した実施形態では、バックライトの光源として冷陰極管を例示したが、冷陰極管以外の線状光源（熱陰極管や蛍光管など）を用いたものや、ＬＥＤを用いたものも本発明に含まれる。 (13) In the above embodiment, the cold cathode tube is exemplified as the light source of the backlight. However, a light source using a linear light source (such as a hot cathode tube or a fluorescent tube) other than the cold cathode tube, or an LED is used. Are also included in the present invention.

（１４）上記した実施形態では、チューナーを備えたテレビ受信装置を例示したが、チューナーを備えない表示装置にも本発明は適用可能である。 (14) In the above-described embodiment, the television receiver provided with the tuner has been exemplified. However, the present invention can also be applied to a display device that does not include the tuner.

本発明の実施形態１に係るテレビ受信装置の概略を表す分解斜視図1 is an exploded perspective view schematically illustrating a television receiver according to Embodiment 1 of the present invention. 液晶表示装置の概略を示す断面図Sectional drawing which shows the outline of a liquid crystal display device 液晶パネルにおけるアレイ基板の拡大平面図An enlarged plan view of an array substrate in a liquid crystal panel 液晶パネルにおけるＣＦ基板の拡大平面図Enlarged plan view of CF substrate in liquid crystal panel 液晶パネルの画面中央側部分の拡大断面図Enlarged sectional view of the screen center side of the LCD panel 第１スペーサ部が圧縮変形され、第２スペーサ部がアレイ基板に当接した状態を示す拡大断面図The expanded sectional view which shows the state which the 1st spacer part was compressively deformed and the 2nd spacer part contact | abutted to the array substrate インクジェット装置の概略を表す側面図Side view showing outline of inkjet device 球状スペーサを含むインクをゲート配線上に着弾させた状態を示すアレイ基板の拡大平面図An enlarged plan view of an array substrate showing a state in which ink including a spherical spacer is landed on a gate wiring 球状スペーサを含むインクをゲート配線上に着弾させた状態を示すアレイ基板の拡大断面図An enlarged cross-sectional view of an array substrate showing a state in which ink including a spherical spacer is landed on a gate wiring 固着層を溶融・固化させてスペーサを固着した状態を示す拡大断面図An enlarged cross-sectional view showing a state in which the spacer is fixed by melting and solidifying the fixing layer 本発明の実施形態２に係る液晶パネルの拡大断面図The expanded sectional view of the liquid crystal panel concerning Embodiment 2 of the present invention. ＣＦ基板の拡大平面図Expanded plan view of CF substrate 本発明の実施形態３に係る液晶パネルの拡大断面図The expanded sectional view of the liquid crystal panel concerning Embodiment 3 of the present invention. ＣＦ基板の拡大平面図Expanded plan view of CF substrate 本発明の他の実施形態（２）に係る液晶パネルの拡大断面図Enlarged sectional view of a liquid crystal panel according to another embodiment (2) of the present invention ＣＦ基板の拡大平面図Expanded plan view of CF substrate

Explanation of symbols

１０…液晶パネル
１１…バックライト（照明装置）
１７…ＣＦ基板（基板、他方の基板）
１８…アレイ基板（基板、一方の基板）
１９…液晶層
２２…ＴＦＴ（スイッチング素子）
２３…画素電極
２４…ゲート配線（配線）
２５…ソース配線（配線）
２８…カラーフィルタ
２９…遮光層
３３…第１スペーサ部
３４…第２スペーサ部
３５…球状スペーサ
３６…基部
３７…突出部
４０…インクジェット装置
Ｄ…液晶表示装置
ＴＶ…テレビ受信装置 10 ... Liquid crystal panel 11 ... Backlight (lighting device)
17 ... CF substrate (substrate, other substrate)
18 ... Array substrate (substrate, one substrate)
19 ... Liquid crystal layer 22 ... TFT (switching element)
23 ... Pixel electrode 24 ... Gate wiring (wiring)
25 ... Source wiring (wiring)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 28 ... Color filter 29 ... Light shielding layer 33 ... 1st spacer part 34 ... 2nd spacer part 35 ... Spherical spacer 36 ... Base part 37 ... Projection part 40 ... Inkjet apparatus D ... Liquid crystal display device TV ... Television receiver

Claims

A pair of substrates arranged opposite to each other at a predetermined interval;
A liquid crystal layer sealed between the two substrates;
A first spacer portion formed on the liquid crystal layer side surface of one of the substrates and being in contact with the other substrate and elastically deformable;
A second spacer portion formed on the surface of the other substrate on the liquid crystal layer side and disposed with a gap between the second substrate and having a higher elastic modulus than the first spacer portion; LCD panel equipped.

The liquid crystal panel according to claim 1, wherein the first spacer portion is constituted by a spherical spacer disposed by an inkjet device.

The second spacer portion includes a base portion protruding from the surface on the liquid crystal layer side of the other substrate, and a protruding portion further protruding from the base portion,
The liquid crystal panel according to claim 2, wherein the first spacer portion is in contact with the base portion.

The liquid crystal panel according to claim 3, wherein the protruding portion is disposed at a central position in the base portion.

The liquid crystal panel according to claim 3, wherein the protruding portion is formed in an annular shape surrounding the first spacer portion.

The liquid crystal panel according to claim 3, wherein a plurality of the protruding portions are arranged at symmetrical positions in the base portion.

The liquid crystal panel according to claim 1, wherein the second spacer portion is made of a photosensitive resin material.

The one substrate is an array substrate on which a plurality of pixel electrodes, a switching element corresponding to each pixel electrode, and a wiring connected to the switching element and the pixel electrode are formed.
The liquid crystal panel according to claim 1, wherein the first spacer portion is disposed at a position overlapping the wiring.

The other substrate is a CF substrate on which a large number of color filters and a light shielding layer for partitioning the color filters are formed.
The liquid crystal panel according to claim 1, wherein the second spacer portion is disposed at a position overlapping the light shielding layer.

A display device comprising the liquid crystal panel according to any one of claims 1 to 9 and an illumination device capable of irradiating light to the liquid crystal panel.

A television receiver comprising the display device according to claim 10.

A liquid crystal panel manufacturing method comprising a liquid crystal layer interposed between a pair of substrates,
A first spacer portion forming step of forming a first spacer portion that is elastically deformable on the liquid crystal layer side surface of one of the substrates;
A second spacer part forming step of forming a second spacer part having a higher elastic modulus than the first spacer part on the liquid crystal layer side surface of the other substrate;
A liquid crystal panel comprising: a step of bonding the two substrates together, and a step of bringing the first spacer portion into contact with the other substrate side while leaving a gap between the second spacer portion and the one substrate Production method.

13. The first spacer portion forming step is configured to apply a droplet including a spherical spacer and a solvent constituting the first spacer portion to a predetermined position on the one substrate by an ink jet apparatus. The manufacturing method of the liquid crystal panel of description.

The second spacer portion forming step includes a step of forming a photosensitive resin material on the other substrate, and exposing the photosensitive resin material through a photomask on which a predetermined patterning has been performed. An exposure step for forming a cured portion, and a developing step for developing the photosensitive resin material and removing the uncured portion to form the second spacer portion by the remaining cured portion. A method for producing a liquid crystal panel according to claim 12 or claim 13.