JP2009246319A - Heat spreader and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
【課題】ヒートスプレッダーの材料歩留まりを向上させて低コスト化を図り、また平面度などの製品精度を向上させる。
【解決手段】発熱部品に熱伝達可能に接触させられる金属製の平板体2の周辺部の全体にその平板体2の表面から僅か高くなっているリップ部3が形成されているヒートスプレッダー1において、端部同士が連結されることにより環状の枠体4を構成する枠体分割片4aが、前記平板体2の表面の周辺部に接合されて該枠体分割片4aが前記リップ部3を形成している。
【選択図】図1[PROBLEMS] To improve the material yield of a heat spreader to reduce the cost and improve the product accuracy such as flatness.
In a heat spreader (1), a lip portion (3) slightly elevated from the surface of a flat plate (2) is formed on the entire periphery of a flat plate (2) made of metal that is brought into contact with a heat generating component so as to be able to transfer heat. The frame divided pieces 4 a constituting the annular frame 4 by joining the end portions are joined to the peripheral portion of the surface of the flat plate 2, and the frame divided pieces 4 a connect the lip portion 3. Forming.
[Selection] Figure 1
Description
この発明は、中央演算処理装置(CPU)などの電子部品から発生する熱を広い面積に拡散させて伝達するための熱拡散板であるヒートスプレッダーおよびその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a heat spreader which is a heat diffusion plate for diffusing and transmitting heat generated from electronic components such as a central processing unit (CPU) to a wide area and a method for manufacturing the same.
パーソナルコンピュータのCPUなどの電子部品はその高速化、高性能化に伴ってその放熱量は年々増大する傾向にある。しかしながら反対にプロセッサのチップサイズは微細シリコン回路技術の進歩によって、従来と同等サイズかより小さいサイズとなり、単位面積あたりの熱流束は高くなっている。したがってその温度上昇による不具合などを回避するために、CPUなどの電子部品を効果的に放熱・冷却することが求められている。 Electronic parts such as CPUs of personal computers tend to increase in heat dissipation year by year as their speed and performance increase. However, on the contrary, the chip size of the processor has become the same size or smaller than the conventional size due to the advancement of fine silicon circuit technology, and the heat flux per unit area is high. Therefore, in order to avoid problems caused by the temperature rise, it is required to effectively dissipate and cool electronic components such as a CPU.
パーソナルコンピュータ等の各種電気機器やその他の機器に搭載されている半導体素子等の冷却方法として、その機器にファンを取り付け、機器筐体内の空気を冷却する方式や、その冷却すべき半導体素子に冷却体を取り付ける方法等が知られている。 As a cooling method for semiconductor devices mounted on various electric devices such as personal computers and other devices, a fan is attached to the device to cool the air inside the device housing, and the semiconductor device to be cooled is cooled. Methods for attaching the body are known.
半導体素子に冷却体を取り付けて冷却する場合、概ね半導体素子は小さいので、半導体素子に直接、ヒートパイプ、ベーパーチャンバーを取り付けず、一旦、熱拡散板に熱を拡散させてから、その熱拡散板(以下、ヒートスプレッダーと記す)に取り付けたヒートパイプ、ヒートシンク、ベーパーチャンバーから放熱させる。 When cooling with a cooling element attached to a semiconductor element, since the semiconductor element is generally small, heat pipes and vapor chambers are not directly attached to the semiconductor element, but once the heat is diffused to the heat diffusion plate, the heat diffusion plate Heat is dissipated from the heat pipe, heat sink, and vapor chamber attached to the heat sink (hereinafter referred to as heat spreader).
具体的には、半導体素子に熱拡散板を接触させ、更にその熱拡散板にヒートパイプ、ヒートシンク、ベーパーチャンバーを取り付ける。冷却すべき半導体素子の発する熱は、概ね熱拡散板に移動し、そこからヒートパイプ、ヒートシンク、ベーパーチャンバーを経て放熱される。 Specifically, a heat diffusion plate is brought into contact with the semiconductor element, and a heat pipe, a heat sink, and a vapor chamber are attached to the heat diffusion plate. The heat generated by the semiconductor element to be cooled generally moves to the heat diffusion plate and is radiated from the heat diffusion plate through the heat pipe, the heat sink, and the vapor chamber.
半導体素子に取り付ける熱拡散板は、高い熱伝導率を有するほど、熱抵抗が減少し、一般には熱伝導性の良い銅、アルミニウムによるのものが知られている。 It is known that the thermal diffusion plate attached to the semiconductor element has a higher thermal conductivity, the thermal resistance decreases, and generally, the thermal diffusion plate is made of copper or aluminum having good thermal conductivity.
ところで、発熱源に対してその熱を拡散させるヒートスプレッダーは、シート状の金属材料を鍛造などにより、所定の形に成形し、それらをハンダなどによって溶接して構成されている。そのために、ハンダ付け処理中に発生する熱によって、ヒートスプレッダーのハウジングが熱変形するといった虞があるだけでなく、鍛造によって成形するために、作製しようとするヒートスプレッダーが比較的大きい場合には、その平滑さなどの部材の精度が問題となる虞がある。また、シート状の金属材料を鍛造成形するために、熱伝導性の必要のない箇所まで熱伝導性の高い金属材料を使用することになり、結果としてコストアップ要因を内包していた。 By the way, the heat spreader that diffuses the heat to the heat source is configured by forming a sheet-like metal material into a predetermined shape by forging or the like and welding them with solder or the like. Therefore, not only is there a possibility that the heat spreader housing is thermally deformed due to heat generated during the soldering process, but when the heat spreader to be manufactured is relatively large in order to form by forging, The accuracy of the member such as smoothness may become a problem. Moreover, in order to forge-mold a sheet-like metal material, a metal material having high thermal conductivity is used up to a place where thermal conductivity is not necessary, and as a result, a cost increase factor is included.
この種のヒートスプレッダーの製造方法に関する一例が特許文献1に記載されている。この特許文献1に記載されたヒートスプレッダーの製造方法は、そのハウジングの上カバーと下カバーとをそれぞれ一枚のシート状の金属材料をプレス加工によって隆起部を形成させて、それらの部材を組み合わせて拡散接合するように構成されている。 An example of a manufacturing method of this type of heat spreader is described in Patent Document 1. In the heat spreader manufacturing method described in Patent Document 1, the upper cover and the lower cover of the housing are each formed by forming a raised portion by pressing a sheet of metal material, and combining the members. Are configured to be diffusion bonded.
すなわち各部材を拡散接合によってつなぎ合わせるため、例えば金属材料に銅を使用した場合に、その溶融点よりも低い温度領域において接合することが可能となり、部材間を接合する際の熱変形が抑えられるとしている。また異金属を接合可能な拡散接合を用いることにより、金属特性にあった部材をハンダなどによる接合界面を形成させず組み合わせて、目的とするヒートスプレッダーを作製することができるとされ、その結果として、ハンダ層などによる熱抵抗を低減させられるとしている。 That is, since each member is connected by diffusion bonding, for example, when copper is used as a metal material, it is possible to bond in a temperature region lower than its melting point, and thermal deformation when the members are bonded can be suppressed. It is said. In addition, by using diffusion bonding capable of bonding different metals, it is said that the desired heat spreader can be produced by combining members that meet the metal characteristics without forming a bonding interface such as solder. It is said that the thermal resistance due to the solder layer can be reduced.
前述した特許文献1に記載された方法は、ヒートスプレッダーの製造時における熱損傷あるいは熱による変形を鑑みてなされたものであるが、互いに接合するべき部材は、プレス加工される、とされているが、隆起部をもプレス加工によって成形している。したがって、特許文献1に記載された構成は、それぞれプレス加工(特に鍛造)された上カバーと下カバーとを接合したものであり、そのため材料歩留まりが悪く、また製品精度が低下するなどの課題があった。 The method described in Patent Document 1 described above is made in view of thermal damage or deformation due to heat at the time of manufacturing the heat spreader, but the members to be joined to each other are pressed. However, the raised portion is also formed by pressing. Therefore, the configuration described in Patent Document 1 is obtained by joining an upper cover and a lower cover that are each press-worked (particularly forged), so that there are problems such as poor material yield and reduced product accuracy. there were.
すなわち、前記隆起部のある上カバーもしくは下カバーをプレス加工によって製造する場合、銅板などの素材から粗形材を打ち抜き、これに鍛造加工を施して隆起部を形成し、断面凹形状の部品を作成し、これにトリミングを施して中間部品を作成する。そのため、打ち抜き加工やトリミング加工の過程で生じるスクラップの量が多くなり、材料歩留まりが必ずしも高くない。そのために、コストの低減が困難である。また、鍛造加工などの過程で上カバーもしくは下カバーの平板部分にも不可避的に荷重が掛かり、その部分に凹凸が生じて平面度が低下し、発熱部品などに接触させた場合にヒートスプレッダーと発熱部品との間の熱伝達が阻害される可能性がある。 That is, when manufacturing the upper cover or the lower cover with the raised portion by press working, a rough shape material is punched from a material such as a copper plate, and the raised portion is formed by forging to form a raised concave part. Create and trim this to create an intermediate part. Therefore, the amount of scrap generated in the process of punching and trimming increases, and the material yield is not necessarily high. Therefore, it is difficult to reduce the cost. In addition, the flat plate part of the upper cover or lower cover is inevitably loaded during the forging process, etc., and unevenness occurs in that part, resulting in a decrease in flatness and contact with heat-generating parts. There is a possibility that heat transfer with the heat-generating component is hindered.
この発明は、上記の事情を背景としてなされたものであり、材料歩留まりを向上させてヒートスプレッダーのコストの低廉化を可能にし、またその製品精度を向上させることを目的とするものである。 The present invention has been made against the background described above, and it is an object of the present invention to improve the material yield, reduce the cost of the heat spreader, and improve the product accuracy.
上記の目的を達成するために、請求項1の発明は、発熱部品に熱伝達可能に接触させられる金属製の平板体の周辺部の全体にその平板体の表面から僅か高くなっているリップ部が形成されているヒートスプレッダーにおいて、端部同士が連結されることにより環状の枠体を構成する枠体分割片が、前記平板体の表面の周辺部に接合されて該枠体分割片が前記リップ部を形成していることを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is characterized in that a lip portion slightly raised from the surface of the flat plate body to the entire peripheral portion of the metal flat plate body which is brought into contact with the heat generating component so as to be able to transfer heat. In the heat spreader in which the end portions are connected to each other, the frame divided pieces constituting the annular frame are joined to the peripheral portion of the surface of the flat plate so that the frame divided pieces are A lip portion is formed.
請求項2の発明は、発熱部品に熱伝達可能に接触させられる金属製の平板体の周辺部の全体にその平板体の表面から僅か高くなっているリップ部が形成されているヒートスプレッダーの製造方法において、前記平板体を平板状部品として作成し、端部同士を連結することにより円環状もしくは角形環状になる複数の枠体分割片を作成し、これら枠体分割片の端部同士を連結して円環状もしくは角形環状の枠体を作成するとともに、前記各枠体分割片を前記平板体の表面の周辺部に接合して前記リップ部を作成することを特徴とする方法である。
The invention according to
請求項3の発明は、請求項1または2の発明において、前記枠体は、点対称もしくは線対称となる形状をなし、前記枠体分割片は、前記枠体を複数に等分して得られる同一形状を成していることを特徴とするヒートスプレッダーもしくはその製造方法である。 According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the frame body has a point-symmetrical or line-symmetric shape, and the frame divided piece is obtained by equally dividing the frame body into a plurality of parts. It is the heat spreader characterized by forming the same shape, or its manufacturing method.
請求項4の発明は、請求項2または3の発明において、前記平板体および各枠体分割片を、プレス成形して作成することを特徴とするヒートスプレッダーの製造方法である。 A fourth aspect of the present invention is the method of manufacturing a heat spreader according to the second or third aspect of the present invention, wherein the flat plate body and each frame divided piece are formed by press molding.
請求項5の発明は、請求項1ないし4のいずれかの発明において、前記平板体と、前記枠体分割片とは、互いに異なる金属材料からなることを特徴とするヒートスプレッダーもしくはその製造方法である。 A fifth aspect of the present invention is the heat spreader according to any one of the first to fourth aspects, wherein the flat plate body and the frame body divided piece are made of different metal materials. is there.
この発明に係るヒートスプレッダーによれば、金属製の平板体とその表面の周辺部に接合された複数の枠体分割片から構成されているので、これら平板体ならびに枠体分割片をそれぞれ個別に作ることができ、したがって加工が容易であるうえに材料歩留まりを向上させることができるので、コストの低廉化が可能になる。また、平板体と枠体とを別に作成できるので、平板体の平面度が損なわれることがなく、製品精度を向上させることができる。 According to the heat spreader according to the present invention, the plate is made of a metal flat plate and a plurality of frame divided pieces joined to the peripheral portion of the surface thereof. Therefore, it is easy to process and the material yield can be improved, so that the cost can be reduced. In addition, since the flat plate and the frame can be created separately, the flatness of the flat plate is not impaired, and the product accuracy can be improved.
また、この発明に係る製造方法によれば、平板体ならびに枠体とを別々に作成し、これを接合するので、それぞれの部品に応じた材料取りや加工が可能になり、それに伴って加工が容易になり、また材料歩留まりを向上させることができる。特に、枠体は全体として円環状もしくは角形環状を成すが、これを分割片によって構成するので、プレス加工などによって作成する際のスクラップを少なくでき、材料歩留まりを向上させてコストの低廉化を図ることができる。さらに、枠体と平板体とを異種金属によって作成できるので、この点でもコストの低廉化を図ることができる。 In addition, according to the manufacturing method according to the present invention, since the flat plate and the frame are separately created and joined together, the material can be taken and processed according to each component, and the processing is accordingly performed. In addition, the material yield can be improved. In particular, the frame body has an annular shape or a rectangular shape as a whole, but is composed of divided pieces, so that scrap when creating by pressing or the like can be reduced, and the material yield is improved and the cost is reduced. be able to. Furthermore, since the frame and the flat plate can be made of different metals, the cost can be reduced also in this respect.
この発明に係る接合ヒートスプレッダーは、周辺部の全体が僅かに盛り上がった平板状を成すものであって、その平板体の一部に熱が伝達されることにより、その熱が熱伝導によって全体に拡散するように構成されている。その一例を図1に示してある。 The bonding heat spreader according to the present invention has a flat plate shape in which the entire peripheral portion is slightly raised, and heat is transmitted to a part of the flat plate body, so that the heat is entirely transferred by heat conduction. It is configured to diffuse. An example is shown in FIG.
ここに示す例は、全体としていわゆる角丸の矩形もしくは正方形に構成されたヒートスプレッダー1であり、いわゆる角丸の矩形もしくは正方形を成す平板体2を備え、その平板体2の表面にリップ部3が設けられている。平板体2の例を図2に示してあり、これは、CPUなどの発熱部品(図示せず)に接触させられてその熱を拡散させるためのものであって、銅などの熱伝導性に優れた金属板である。またリップ部3を構成する枠体4は、平板体2の輪郭とほぼ同形状であって、平板体2と同種の金属もしくは異種の金属によって構成されている。さらにこの枠体4は、いわゆる一体ものではなく、分割片4aを組み合わせることにより構成されている。図3にはその分割片4aの例を示してあり、枠体4が点対称もしくは線対称の形状であることにより、枠体4をその対称軸線で等分割した二つの分割片4aによって構成されている。したがってここに示す分割片4aは、一つのコーナ(角部)を有するいわゆる山形状を成している。
The example shown here is a heat spreader 1 configured as a so-called rounded rectangle or square as a whole, and includes a
したがって、図1に示すヒートスプレッダー1は、平板体2の上面に、各分割片4aをそれぞれの端部同士を突き合わせて配置し、かつこれらを接合してリップ部3とすることにより作成されている。なお、分割片4aは予め端部同士を接合して枠体4とし、これを平板体2のうえに載せて接合してもよく、あるいは分割片4aを一つずつ平板体2のうえに順次接合してもよい。また、平板体2および各分割片4aの接合方法は、ロー付けが一般的であるが、拡散接合やレーザー溶接など他の接合方法を必要に応じて適宜採用してよい。
Therefore, the heat spreader 1 shown in FIG. 1 is produced by arranging each divided
つぎにこの発明に係るヒートスプレッダーを製造する方法を更に具体的に説明する。この発明に係るヒートスプレッダー1は、上述したように、平板体2ならびに枠体4を接合して構成されるので、平板体2は単純な板材を打ち抜いたものであってよい。したがって、例えば図4に示すように、銅や銅合金、あるいはアルミニウムもしくはその合金であるシート材(薄いコイル材)5を用意し、これをプレス機(図示せず)に連続的に供給していわゆる角丸の正方形や矩形などの適宜の形状に打ち抜き、さらにエッジ部の研磨などの適宜の仕上げを行って平板体2を得る。したがって、平板体2は簡単な加工で連続的に作成することができ、また打ち抜きの際に比較的大きい荷重が作用するのみであるから、寸法精度のみならず平面精度の良好なものとすることができる。
Next, the method for producing the heat spreader according to the present invention will be described more specifically. Since the heat spreader 1 according to the present invention is configured by joining the
一方、前記の分割片4aは、二つで一組となるが、それぞれが同一形状であるから、作成する分割片4aは一種類でよい。特に上述した分割片4aは、コーナ部が一つの簡単な形状であるから、いずれかの分割片4aの内側に他の分割片4aが入り込んだ状態に材料取りすることができる。図5にその例を示してあり、前記シート材5と同種もしくは異種金属のシート材6を用意し、コーナ部および両端部を互いに接近させた状態に分割片4aの材料取りを行う。最終的に得るべき枠体4は中央部を抜いた形状であるが、これを対称形状に分割した分割片4aを組み合わせる構成としたので、分割片4aはいわゆる中抜きの形状にならず、図5に示すようにプレスによる打ち抜きを行うことにより、スクラップの量が少なくなる。
On the other hand, the above-mentioned
本発明者等が上述した形状のヒートスプレッダー1をプレス加工により試験的に製造したところ、底面板を枠体と一体に鍛造により製造した場合と比較して、材料の使用量を4%程度、スクラップの量を22.5%程度削減することができた。 When the present inventors experimentally manufactured the heat spreader 1 having the shape described above by press working, the amount of material used is about 4% compared to the case where the bottom plate is manufactured by forging integrally with the frame body, The amount of scrap could be reduced by about 22.5%.
なお、この発明は、上述した具体例に限られないのであって、全体としての形状は円形などの他の形状であってもよく、したがって枠体を構成する分割片の形状もヒートスプレッダーの全体の形状に合わせた形状であってよい。また、枠体は二つの分割片で構成せずに、三つ以上の分割片で構成してもよく、このようにすれば、分割片の形状を更に単純なものとし、材料歩留まりの向上に有利になる。その場合、全ての分割片の形状が同一である必要はなく、単純化された複数種類の形状の分割片を用いることとしてもよい。 Note that the present invention is not limited to the above-described specific example, and the overall shape may be other shapes such as a circle. Therefore, the shape of the divided pieces constituting the frame is also the entire heat spreader. It may be a shape that matches the shape. Further, the frame body may be composed of three or more divided pieces instead of two divided pieces. In this way, the shape of the divided pieces is further simplified, and the material yield is improved. Become advantageous. In that case, the shape of all the divided pieces is not necessarily the same, and a plurality of simplified divided pieces may be used.
1…ヒートスプレッダー、 2…平板体、 3…リップ部、 4…枠体、 4a…分割片、 5,6…シート材。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Heat spreader, 2 ... Flat plate body, 3 ... Lip part, 4 ... Frame body, 4a ... Divided piece, 5, 6 ... Sheet material.
Claims (5)
端部同士が連結されることにより環状の枠体を構成する枠体分割片が、前記平板体の表面の周辺部に接合されて該枠体分割片が前記リップ部を形成していることを特徴とするヒートスプレッダー。 In a heat spreader in which a lip portion slightly elevated from the surface of the flat plate is formed on the entire periphery of the flat plate made of metal that is brought into contact with the heat-generating component so as to allow heat transfer,
The frame divided pieces constituting the annular frame by joining the end portions are joined to the peripheral portion of the surface of the flat plate, and the frame divided pieces form the lip portion. Features a heat spreader.
前記平板体を平板状部品として作成し、
端部同士を連結することにより円環状もしくは角形環状になる複数の枠体分割片を作成し、
これら枠体分割片の端部同士を連結して円環状もしくは角形環状の枠体を作成するとともに、前記各枠体分割片を前記平板体の表面の周辺部に接合して前記リップ部を作成する
ことを特徴とするヒートスプレッダーの製造方法。 In the manufacturing method of the heat spreader, in which the lip portion slightly raised from the surface of the flat plate is formed on the entire periphery of the flat plate made of metal that is brought into contact with the heat generating component so that heat can be transferred,
Create the flat plate as a flat part,
Create a plurality of frame division pieces that are circular or square by connecting the ends,
The ends of these frame body segment pieces are connected together to create an annular or square ring frame body, and the frame segment segment pieces are joined to the periphery of the surface of the flat plate body to create the lip portion. A method of manufacturing a heat spreader, characterized in that:
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