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JP2009242891A - Vacuum device, method for determining leakage of the same, and computer readable memory medium - Google Patents

Vacuum device, method for determining leakage of the same, and computer readable memory medium Download PDF

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JP2009242891A
JP2009242891A JP2008092417A JP2008092417A JP2009242891A JP 2009242891 A JP2009242891 A JP 2009242891A JP 2008092417 A JP2008092417 A JP 2008092417A JP 2008092417 A JP2008092417 A JP 2008092417A JP 2009242891 A JP2009242891 A JP 2009242891A
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JP
Japan
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pressure
seal member
communication groove
leak
processing container
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Application number
JP2008092417A
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Japanese (ja)
Inventor
Keiichi Tanaka
恵一 田中
Jun Sawachi
淳 澤地
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To easily determine leakage of a vacuum device provided with double sealing members without using He gas. <P>SOLUTION: The method for determining leakage of a vacuum device is carried out as follows. While a pressure P1 in a connecting groove is set to be higher than an atmospheric pressure and a pressure P2 in a process chamber is set to vacuum, when both of the pressures P1, P2 show no change, both of an inner sealing member and an outer sealing member are determined as free from leakage. When the pressure P1 decreases but the pressure P2 does not change, the outer sealing member is determined as causing leakage. When the pressure P1 decreases and the pressure P2 increases, at least the inner sealing member is determined as causing leakage. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウエハなどの被処理体に対して、真空状態で成膜やエッチングなどの処理を行う真空装置、そのリーク判定方法、およびそれに用いるコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に関する。   The present invention relates to a vacuum apparatus that performs processing such as film formation and etching on a target object such as a semiconductor wafer in a vacuum state, a leak determination method thereof, and a computer-readable storage medium used therefor.

各種半導体装置の製造過程でエッチングや成膜などの処理の際に用いられる真空装置では、バルブと排気ポンプを備えた排気部が設けられ、真空チャンバの内部の圧力を所望の真空状態まで減圧できるように構成されている。このような真空装置では、真空チャンバの気密性をより確実にするため、真空チャンバを構成する部材の接合部位にOリングを内外2重に配備した構成のものが知られている(例えば、特許文献1)。   In a vacuum apparatus used for processes such as etching and film formation in the manufacturing process of various semiconductor devices, an exhaust unit including a valve and an exhaust pump is provided, and the pressure inside the vacuum chamber can be reduced to a desired vacuum state. It is configured as follows. In such a vacuum apparatus, in order to further ensure the airtightness of the vacuum chamber, there is known a configuration in which O-rings are arranged in an inner and outer double at a joint portion of members constituting the vacuum chamber (for example, patents). Reference 1).

上記構成の真空装置においても、腐食性ガスやプラズマの影響によりOリングが劣化したり、シール部位に異物が挟み込まれたりした場合などに、シールが不完全になり、真空チャンバの気密性を維持することが困難になる場合がある。このため、定期的に真空チャンバのリークの有無を判定し、シール部位の気密性をチェックする必要がある。リークを判定する方法としては、2重に配備されたOリングの間に、部材同士の接合面に臨むガス流路を設け、そこにHeガスを加圧供給し、真空チャンバの排気部に取付けたHe検出器で排気ガス中へのHeの混入を確認する方法が知られている(上記特許文献1)。   Even in the vacuum device with the above configuration, when the O-ring deteriorates due to the influence of corrosive gas or plasma, or when foreign matter is caught in the seal part, the seal becomes incomplete and the air tightness of the vacuum chamber is maintained. May be difficult to do. For this reason, it is necessary to periodically determine whether there is a leak in the vacuum chamber and to check the airtightness of the seal portion. As a method for judging the leak, a gas flow channel facing the joint surface between the members is provided between the double O-rings, and He gas is pressurized and supplied to the exhaust chamber of the vacuum chamber. A method of confirming the mixing of He into the exhaust gas with a He detector is also known (Patent Document 1).

特開2004−99924号公報(図2など)JP 2004-99924 A (FIG. 2 etc.)

特許文献1に記載の方法のように、Heガスを使用するリーク判定方法の場合、非常に軽い気体であるHeの性質により、一旦真空チャンバ内にHeが混入すると、完全に排気するまでに時間がかかるという問題があった。つまり、1回のリーク判定においてシール部位の気密性が不十分でHeが真空チャンバ内に混入してしまうと、Heが長時間真空チャンバ内に残留し、測定精度が低下するため、再度リーク判定を行うためにはHeが完全に排気されるまで待たなければならない。従って、特許文献1の方法では、リーク判定の間隔が長くなり、簡易かつ迅速な判定が困難である、という問題があった。   In the case of a leak determination method using He gas as in the method described in Patent Document 1, once He is mixed in the vacuum chamber due to the nature of He, which is a very light gas, it takes time to completely exhaust the gas. There was a problem that it took. In other words, if the airtightness of the seal part is insufficient in one leak judgment and He is mixed in the vacuum chamber, He remains in the vacuum chamber for a long time and the measurement accuracy is lowered. In order to perform this, it is necessary to wait until the He is completely exhausted. Therefore, the method of Patent Document 1 has a problem that the interval between leak determinations becomes long and it is difficult to make a simple and quick determination.

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、2重にシール部材を配備した真空装置のリーク判定を、Heガスを用いることなく簡易に行えるようにすることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to make it possible to easily perform leak determination of a vacuum apparatus provided with double sealing members without using He gas.

上記課題を解決するため、本発明に係る真空装置は、被処理体に対して真空状態で処理を行う真空装置であって、
被処理体を内部に収容する処理容器と、
前記処理容器内を減圧排気する排気装置と、
前記処理容器を構成する部材どうしの接合部分に内外2重に配備された内側シール部材および外側シール部材と、
前記内側シール部材と前記外側シール部材との間の前記接合部分に設けられた連通溝と、
前記連通溝に接続されて該連通溝内に加圧気体を導入する気体導入機構と、
前記連通溝内の圧力を計測する第1の圧力計測装置と、
前記処理容器内の圧力を計測する第2の圧力計測装置と、
を備え、前記気体導入機構により前記連通溝内に気体を導入して該連通溝内の圧力を大気圧よりも高く設定した状態で、前記第1の圧力計測装置と前記第2の圧力計測装置で前記連通溝内および前記処理容器内の圧力の変化をそれぞれ計測することにより、前記内側シール部材および前記外側シール部材におけるリークの有無を判定するように構成した。
In order to solve the above problems, a vacuum apparatus according to the present invention is a vacuum apparatus that performs processing in a vacuum state on an object to be processed,
A processing container for accommodating the object to be processed;
An exhaust device for evacuating the inside of the processing vessel;
An inner seal member and an outer seal member that are disposed in an inner and outer double at a joint portion between members constituting the processing container;
A communication groove provided in the joint portion between the inner seal member and the outer seal member;
A gas introduction mechanism connected to the communication groove to introduce a pressurized gas into the communication groove;
A first pressure measuring device for measuring the pressure in the communication groove;
A second pressure measuring device for measuring the pressure in the processing container;
The first pressure measuring device and the second pressure measuring device in a state in which gas is introduced into the communication groove by the gas introduction mechanism and the pressure in the communication groove is set higher than atmospheric pressure. Then, the presence or absence of leakage in the inner seal member and the outer seal member is determined by measuring changes in the pressure in the communication groove and in the processing container.

本発明に係る真空装置のリーク判定方法は、被処理体を内部に収容する処理容器と、前記処理容器内を減圧排気する排気装置と、前記処理容器を構成する部材どうしの接合部分に内外2重に配備された内側シール部材および外側シール部材と、前記内側シール部材と前記外側シール部材との間の前記接合部分に設けられた連通溝と、前記連通溝に接続されて該連通溝内に加圧気体を導入する気体導入機構と、前記連通溝内の圧力を計測する第1の圧力計測装置と、前記処理容器内の圧力を計測する第2の圧力計測装置と、を備えて被処理体に対して真空状態で処理を行う真空装置において前記内側シール部材および前記外側シール部材からのリークの有無を判定する真空装置のリーク判定方法であって、
前記気体導入機構により前記連通溝内に気体を導入して該連通溝内の圧力を大気圧よりも高く設定した状態で、前記第1の圧力計測装置と前記第2の圧力計測装置で前記連通溝内および前記処理容器内の圧力の変化をそれぞれ計測することにより、前記内側シール部材および前記外側シール部材におけるリークの有無を判定する。
The method for determining a leak of a vacuum apparatus according to the present invention includes a processing container that accommodates an object to be processed, an exhaust device that evacuates the inside of the processing container, and a joint portion between members that constitute the processing container. An inner seal member and an outer seal member which are arranged in a heavy manner, a communication groove provided in the joint portion between the inner seal member and the outer seal member, and connected to the communication groove and within the communication groove. A gas introduction mechanism that introduces pressurized gas, a first pressure measurement device that measures the pressure in the communication groove, and a second pressure measurement device that measures the pressure in the processing container. In a vacuum apparatus that performs processing in a vacuum state on a body, a leak determination method for a vacuum apparatus that determines the presence or absence of leakage from the inner seal member and the outer seal member,
In the state where gas is introduced into the communication groove by the gas introduction mechanism and the pressure in the communication groove is set higher than the atmospheric pressure, the communication between the first pressure measurement device and the second pressure measurement device is performed. By measuring changes in pressure in the groove and in the processing container, the presence or absence of leakage in the inner seal member and the outer seal member is determined.

本発明に係る真空装置のリーク判定方法において、前記連通溝内の圧力に変化がない場合に前記内側シール部材および前記外側シール部材のいずれもリークは無い、と判定し、前記連通溝内の圧力が下降し、かつ前記処理容器内の圧力に変化がない場合に前記外側シール部材からのリークが有る、と判定し、前記連通溝内の圧力が下降し、かつ前記処理容器内の圧力が上昇した場合に、少なくとも前記内側シール部材からのリークが有る、と判定することが好ましい。   In the leak determination method for a vacuum apparatus according to the present invention, when there is no change in the pressure in the communication groove, it is determined that neither the inner seal member nor the outer seal member has leak, and the pressure in the communication groove Is lowered and the pressure in the processing vessel is not changed, it is determined that there is a leak from the outer seal member, the pressure in the communication groove is lowered, and the pressure in the processing vessel is increased. In this case, it is preferable to determine that there is at least leakage from the inner seal member.

また、本発明に係る真空装置のリーク判定方法では、前記連通溝内の圧力が下降し、かつ前記処理容器内の圧力が上昇した場合において、前記連通溝内の圧力の下降速度が大気圧を境に緩やかになる変曲点を有していることを指標に前記内側シール部材と前記外側シール部材の両方からリークが有る、と判定することが好ましい。   Further, in the leak determination method for a vacuum apparatus according to the present invention, when the pressure in the communication groove decreases and the pressure in the processing vessel increases, the pressure decrease rate in the communication groove becomes atmospheric pressure. It is preferable to determine that there is a leak from both the inner seal member and the outer seal member using an inflection point that becomes gentle at the boundary as an index.

本発明に係るコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記制御プログラムは、実行時に、被処理体を内部に収容する処理容器と、前記処理容器内を減圧排気する排気装置と、前記処理容器を構成する部材どうしの接合部分に内外2重に配備された内側シール部材および外側シール部材と、前記内側シール部材と前記外側シール部材との間の前記接合部分に設けられた連通溝と、前記連通溝に接続されて該連通溝内に加圧気体を導入する気体導入機構と、前記連通溝内の圧力を計測する第1の圧力計測装置と、前記処理容器内の圧力を計測する第2の圧力計測装置と、を備えて被処理体に対して真空状態で処理を行う真空装置において、前記気体導入機構により前記連通溝内に気体を導入して該連通溝内の圧力を大気圧よりも高く設定した状態で、前記第1の圧力計測装置と前記第2の圧力計測装置で前記連通溝内および前記処理容器内の圧力の変化をそれぞれ計測することにより、前記内側シール部材および前記外側シール部材におけるリークの有無を判定するリーク判定方法が行なわれるように、コンピュータに前記真空装置を制御させる。   A computer-readable storage medium according to the present invention is a computer-readable storage medium in which a control program that runs on a computer is stored, and the control program stores processing objects inside when executed. A container, an exhaust device for evacuating the inside of the processing container, an inner seal member and an outer seal member disposed in an inner / outer manner at a joint portion between members constituting the processing container, the inner seal member and the outer member A communication groove provided in the joint between the seal member, a gas introduction mechanism that is connected to the communication groove and introduces pressurized gas into the communication groove, and measures a pressure in the communication groove. In a vacuum apparatus comprising: a pressure measurement apparatus 1; and a second pressure measurement apparatus that measures a pressure in the processing container, and performs processing in a vacuum state on an object to be processed. In the state where the gas is introduced into the communication groove by the gas introduction mechanism and the pressure in the communication groove is set higher than the atmospheric pressure, the communication between the first pressure measurement device and the second pressure measurement device is performed. The vacuum device is controlled by a computer so that a leak determination method for determining the presence or absence of leaks in the inner seal member and the outer seal member is performed by measuring changes in pressure in the groove and in the processing container, respectively. Let

本発明に係るコンピュータ読み取り可能な記憶媒体において、前記リーク判定方法は、前記連通溝内の圧力に変化がない場合に前記内側シール部材および前記外側シール部材のいずれもリークは無い、と判定し、前記連通溝内の圧力が下降し、かつ前記処理容器内の圧力に変化がない場合に前記外側シール部材からのリークが有る、と判定し、前記連通溝内の圧力が下降し、かつ前記処理容器内の圧力が上昇した場合に、少なくとも前記内側シール部材からのリークが有る、と判定することが好ましい。   In the computer-readable storage medium according to the present invention, the leak determination method determines that there is no leak in either the inner seal member or the outer seal member when there is no change in the pressure in the communication groove. When the pressure in the communication groove decreases and there is no change in the pressure in the processing container, it is determined that there is a leak from the outer seal member, the pressure in the communication groove decreases, and the processing When the pressure in the container rises, it is preferable to determine that there is at least a leak from the inner seal member.

また、本発明に係るコンピュータ読み取り可能な記憶媒体において、前記リーク判定方法は、前記連通溝内の圧力が下降し、かつ前記処理容器内の圧力が上昇した場合において、前記連通溝内の圧力の下降速度が大気圧を境に緩やかになる変曲点を有していることを指標に前記内側シール部材と前記外側シール部材の両方からリークが有る、と判定するものであることが好ましい。   In the computer-readable storage medium according to the present invention, the leak determination method may be configured to reduce the pressure in the communication groove when the pressure in the communication groove decreases and the pressure in the processing container increases. It is preferable that it is determined that there is a leak from both the inner seal member and the outer seal member by using an inflection point at which the descending speed becomes gentle with respect to the atmospheric pressure as an index.

本発明に係る真空装置では、第1の圧力計測装置と第2の圧力計測装置を用い、連通溝内の圧力および処理容器内の圧力を計測するだけで、内側シール部材または外側シール部材のどちらか、または両方でリークが発生しているか否かを簡易かつ迅速に判別できる。   In the vacuum device according to the present invention, the first pressure measuring device and the second pressure measuring device are used to measure either the inner seal member or the outer seal member by simply measuring the pressure in the communication groove and the pressure in the processing container. It is possible to easily and quickly determine whether or not a leak has occurred in both.

また、本発明に係る真空装置のリーク判定方法では、圧力測定のみによってリーク判定が可能であるため、Heガスを用いる従来の方法に比べて簡便であり、Heガスの残留による測定精度の低下等の問題も生じないので、処理容器の接合部位が複数存在する場合でも、迅速に別の部位のリーク判定を行うことができる。   In addition, the leak determination method for a vacuum apparatus according to the present invention is simpler than the conventional method using He gas because the leak determination is possible only by pressure measurement, and the measurement accuracy is reduced due to the remaining He gas. Therefore, even when there are a plurality of joint portions of the processing container, it is possible to quickly determine the leak of another portion.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図1に、真空装置の一実施形態である成膜装置100の概略構成例を示した。この成膜装置100は、気密に構成された略円筒状の処理容器1を有している。処理容器1の中には被処理体である半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)Wを水平に支持するためのサセプタ3が配備されている。サセプタ3は、円筒状の支持部材5により支持されている。また、サセプタ3には,ヒータ7が埋め込まれている。このヒータ7は図示しないヒータ電源から給電されることにより、ウエハWを所定の温度に加熱する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In FIG. 1, the example of schematic structure of the film-forming apparatus 100 which is one Embodiment of a vacuum device was shown. The film forming apparatus 100 includes a substantially cylindrical processing container 1 that is airtight. A susceptor 3 for horizontally supporting a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) W as an object to be processed is disposed in the processing container 1. The susceptor 3 is supported by a cylindrical support member 5. A heater 7 is embedded in the susceptor 3. The heater 7 is heated by a heater power supply (not shown) to heat the wafer W to a predetermined temperature.

処理容器1の天板1aには、シャワーヘッド11が設けられている。このシャワーヘッド11は、内部にガス拡散空間11aを有している。また、シャワーヘッド11の下面には、ガス拡散空間11aに連通する多数のガス吐出孔13が形成されている。また、シャワーヘッド11の中央部には、ガス拡散空間11aに連通するガス供給配管15が接続されている。このガス供給配管15は、MFC(マスフローコントローラ)17と図示しない複数のバルブを介して、成膜原料ガス等を供給する成膜ガス供給源19に接続されている。   A shower head 11 is provided on the top plate 1 a of the processing container 1. The shower head 11 has a gas diffusion space 11a inside. A number of gas discharge holes 13 communicating with the gas diffusion space 11 a are formed on the lower surface of the shower head 11. A gas supply pipe 15 communicating with the gas diffusion space 11 a is connected to the center of the shower head 11. The gas supply pipe 15 is connected to a film forming gas supply source 19 for supplying a film forming source gas and the like through an MFC (mass flow controller) 17 and a plurality of valves (not shown).

成膜ガス供給源19からは、ガス供給配管15を介して、成膜原料ガスのほか、処理容器1内をクリーニングするためのクリーニングガス、処理容器1内の雰囲気置換をするためのパージガスなどがシャワーヘッド11へ供給される。   From the film forming gas supply source 19, in addition to the film forming raw material gas, a cleaning gas for cleaning the inside of the processing container 1, a purge gas for replacing the atmosphere in the processing container 1, and the like are provided via the gas supply pipe 15. It is supplied to the shower head 11.

シャワーヘッド11には、整合器21を介して高周波電源23が接続されている。この高周波電源23からシャワーヘッド11に高周波電力を供給することにより、シャワーヘッド11を介して処理容器1内に供給された原料ガスをプラズマ化して成膜することができる。   A high frequency power supply 23 is connected to the shower head 11 via a matching unit 21. By supplying high frequency power from the high frequency power source 23 to the shower head 11, the raw material gas supplied into the processing container 1 through the shower head 11 can be converted into plasma and formed into a film.

処理容器1の底壁1cには、排気室30が連結されている。この排気室30の側部には排気孔31が形成されている。この排気孔31には排気管33を介して排気装置35が接続されている。また、排気管33の途中には、バルブ37が配備されており、処理容器1の内部と排気装置35との間を気密に遮断できるように構成されている。そして、バルブ37を開けた状態で、排気装置35を作動させることにより処理容器1内を所定の真空度まで減圧できるように構成されている。   An exhaust chamber 30 is connected to the bottom wall 1 c of the processing container 1. An exhaust hole 31 is formed in a side portion of the exhaust chamber 30. An exhaust device 35 is connected to the exhaust hole 31 via an exhaust pipe 33. In addition, a valve 37 is provided in the middle of the exhaust pipe 33 so that the interior of the processing container 1 and the exhaust device 35 can be hermetically shut off. And it is comprised so that the inside of the processing container 1 can be pressure-reduced to a predetermined | prescribed vacuum degree by operating the exhaust apparatus 35 in the state which opened the valve | bulb 37. FIG.

以上のような構成の成膜装置100では、処理容器1内を真空にして、サセプタ3にウエハWを載置した状態で、ヒータ7によりウエハWを加熱しつつ、シャワーヘッド11からウエハWへ向けて原料ガスを供給することにより、ウエハWの表面に例えばTi膜、TiN膜等の所定の薄膜をCVD法により成膜することができる。この際、成膜反応効率を高める目的で、高周波電源23からシャワーヘッド11に高周波電力を供給することもできる。   In the film forming apparatus 100 having the above-described configuration, the wafer W is heated by the heater 7 while the wafer W is placed on the susceptor 3 while the inside of the processing container 1 is evacuated, and the wafer W is transferred from the shower head 11 to the wafer W. By supplying the source gas toward the surface, a predetermined thin film such as a Ti film or a TiN film can be formed on the surface of the wafer W by the CVD method. At this time, high-frequency power can be supplied from the high-frequency power source 23 to the shower head 11 for the purpose of increasing the film formation reaction efficiency.

処理容器1を構成する各部材の接合部分には、該接合部分の気密性を確保するために、シール部材としてのOリングが2重に配備されている。図1では、例えば天板1aと側壁1bとの接合部分に環状に配備された、内側Oリング41および外側Oリング43、また、底壁1cと排気室30のフランジ部30aとの接合部分に環状に配備された内側Oリング45および外側Oリング47を代表的に図示している。   O-rings as sealing members are doubled at the joint portions of the members constituting the processing container 1 in order to ensure the airtightness of the joint portions. In FIG. 1, for example, an inner O-ring 41 and an outer O-ring 43, which are annularly arranged at a joint portion between the top plate 1 a and the side wall 1 b, and a joint portion between the bottom wall 1 c and the flange portion 30 a of the exhaust chamber 30. An inner O-ring 45 and an outer O-ring 47 that are annularly arranged are typically shown.

図2は、天板1aと側壁1bとの接合部分(図1のA部)の拡大断面図である。図示のように、処理容器1内部の処理空間Sに近い側に、内側Oリング41が設けられ、この内側Oリング41を囲むように外側Oリング43が配備されている。内側Oリング41および外側Oリング43は、例えばゴム、フッ素樹脂などの弾性材料で形成されている。内側Oリング41および外側Oリング43は、それぞれ天板1a側に設けられたOリング配設用溝49に嵌め込まれている。なお、Oリング配設用溝49は側壁1bの側に形成されていてもよい。   FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a joint portion (A portion in FIG. 1) between the top plate 1a and the side wall 1b. As illustrated, an inner O-ring 41 is provided on the side close to the processing space S inside the processing container 1, and an outer O-ring 43 is disposed so as to surround the inner O-ring 41. The inner O-ring 41 and the outer O-ring 43 are formed of an elastic material such as rubber or fluororesin, for example. The inner O-ring 41 and the outer O-ring 43 are fitted in O-ring disposing grooves 49 provided on the top plate 1a side. The O-ring disposing groove 49 may be formed on the side wall 1b.

内側Oリング41と外側Oリング43との間には、天板1aと側壁1bとの接合境界に臨むように連通溝51が形成されている。この連通溝51は、側壁1bに設けられたガス流路53に接続され、このガス流路53には、処理容器1の外部から圧力計55が接続されて、ガス流路53内の圧力を計測できるように構成されている。   A communication groove 51 is formed between the inner O-ring 41 and the outer O-ring 43 so as to face the joining boundary between the top plate 1a and the side wall 1b. The communication groove 51 is connected to a gas flow path 53 provided on the side wall 1b, and a pressure gauge 55 is connected to the gas flow path 53 from the outside of the processing container 1 so that the pressure in the gas flow path 53 is reduced. It is configured so that it can be measured.

また、連通溝51は、天板1aに設けられた測定用ガス供給路57にも連通している。この測定用ガス供給路57には、天板1aの外部から配管57aが接続され、この配管57aを介して処理容器1の外部の測定用ガス供給源59に接続されている。配管57aには、測定用ガス供給路57と測定用ガス供給源59との間を気密に遮断するバルブ58が設けられている。そして、バルブ58を開けた状態で、測定用ガス供給源59から、例えば窒素ガス、空気、アルゴンなどのリーク測定用ガスを測定用ガス供給路57内に供給することによって、測定用ガス供給路57、連通溝51およびガス流路53内を、大気圧を超える所定圧力まで一様に加圧できるように構成されている。測定用ガス供給路57、連通溝51およびガス流路53は、内側Oリング41と外側Oリング43のどちらでリークが発生しているかを判定する際のリークチェック用空間として機能する。   The communication groove 51 also communicates with a measurement gas supply path 57 provided in the top plate 1a. A pipe 57a is connected to the measurement gas supply path 57 from the outside of the top plate 1a, and is connected to a measurement gas supply source 59 outside the processing container 1 through the pipe 57a. The pipe 57 a is provided with a valve 58 that hermetically blocks between the measurement gas supply path 57 and the measurement gas supply source 59. Then, with the valve 58 opened, a measurement gas supply path 59 is supplied by supplying a leak measurement gas such as nitrogen gas, air, or argon from the measurement gas supply source 59 into the measurement gas supply path 57. 57, the inside of the communication groove 51 and the gas flow path 53 can be uniformly pressurized to a predetermined pressure exceeding the atmospheric pressure. The measurement gas supply path 57, the communication groove 51, and the gas flow path 53 function as a leak check space when determining which of the inner O-ring 41 and the outer O-ring 43 is leaking.

再び、図1を参照する。処理容器1の側壁1bには、貫通孔61を介して、処理容器1内の処理空間Sの圧力を計測するための圧力計63が配備されている。   Reference is again made to FIG. A pressure gauge 63 for measuring the pressure of the processing space S in the processing container 1 is provided on the side wall 1 b of the processing container 1 through the through hole 61.

成膜装置100を構成する各エンドデバイス(例えば、MFC17、高周波電源23、排気装置35、測定用ガス供給源59など)は、制御部70に接続されて制御される構成となっている。成膜装置100における制御系統の構成例を図3に示した。制御部70は、CPUを備えたコンピュータであるコントローラ71と、このコントローラ71に接続されたユーザーインターフェース72および記憶部73を備えている。ユーザーインターフェース72は、工程管理者が成膜装置100を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、成膜装置100の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等を有している。記憶部73には、成膜装置100で実行される各種処理をコントローラ71の制御にて実現するための制御プログラム(ソフトウェア)や処理条件データ等が記録されたレシピが保存されている。そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース72からの指示等にて任意の制御プログラムやレシピを記憶部73から呼び出してコントローラ71に実行させることで、コントローラ71の制御下で、成膜装置100の処理容器1内で所望の処理が行われる。   Each end device (for example, the MFC 17, the high frequency power source 23, the exhaust device 35, the measurement gas supply source 59, etc.) constituting the film forming apparatus 100 is connected to and controlled by the control unit 70. A configuration example of a control system in the film forming apparatus 100 is shown in FIG. The control unit 70 includes a controller 71 that is a computer including a CPU, a user interface 72 connected to the controller 71, and a storage unit 73. The user interface 72 includes a keyboard on which a process manager manages command input to manage the film forming apparatus 100, a display that visualizes and displays the operating status of the film forming apparatus 100, and the like. The storage unit 73 stores a recipe in which a control program (software) for realizing various processes executed by the film forming apparatus 100 under the control of the controller 71 and processing condition data are recorded. Then, if necessary, an arbitrary control program or recipe is called from the storage unit 73 by an instruction from the user interface 72 and is executed by the controller 71, so that the processing of the film forming apparatus 100 is controlled under the control of the controller 71. A desired process is performed in the container 1.

なお、前記制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体74に格納された状態のものを記憶部73にインストールすることによって利用できる。コンピュータ読み取り可能な記憶媒体74としては、例えばCD−ROM、ハードディスク、フレキシブルディスク、フラッシュメモリ、DVDなどを使用できる。また、前記レシピは、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。   The recipes such as the control program and the processing condition data can be used by installing the recipe stored in the computer-readable storage medium 74 in the storage unit 73. As the computer-readable storage medium 74, for example, a CD-ROM, a hard disk, a flexible disk, a flash memory, a DVD, or the like can be used. Further, the recipe can be transmitted from other devices as needed via, for example, a dedicated line and used online.

また、図3に示したように、制御部70のコントローラ71は、圧力計測手段としての圧力計55および圧力計63とも接続されている。制御部70は、圧力計55および圧力計63で計測された圧力データを演算、解析して本実施の形態に係るリーク判定方法を実施するリーク判定手段としても機能する。   As shown in FIG. 3, the controller 71 of the control unit 70 is also connected to a pressure gauge 55 and a pressure gauge 63 as pressure measuring means. The control unit 70 also functions as a leak determination unit that calculates and analyzes the pressure data measured by the pressure gauge 55 and the pressure gauge 63 and performs the leak determination method according to the present embodiment.

次に、成膜装置100において行われるリーク判定方法について、図4を参照しながら説明する。ここでは、処理容器1の天板1aと側壁1bとの接合部分(図1のA部)の内側Oリング41および外側Oリング43のリークの有無を検査する場合を例に挙げて説明を行うが、他の接合部位についても同様の手順でリークの有無を判定できる。   Next, a leak determination method performed in the film forming apparatus 100 will be described with reference to FIG. Here, the case where the presence / absence of leakage of the inner O-ring 41 and the outer O-ring 43 at the joint portion (A portion in FIG. 1) between the top plate 1a and the sidewall 1b of the processing container 1 is inspected will be described as an example. However, the presence or absence of leakage can be determined in the same procedure for the other bonding sites.

まず、排気装置35を作動させることにより、処理容器1の内部の処理空間Sの圧力P2を所定の真空度例えば1.33Pa程度まで減圧排気した後、バルブ37を閉じる。一方、測定用ガス供給源から、リーク測定用ガスとして例えば窒素ガス、空気等を測定用ガス供給路57内に供給する。測定用ガス供給路57内に供給されたリーク測定用ガスは、測定用ガス供給路57、連通溝51およびガス流路53により構成されるリークチェック用空間内に充満し、連通溝51を含むリークチェック用空間内の圧力P1を、大気圧を超えるレベル例えばゲージ圧として0.03MPa程度まで上昇させる。その後、バルブ58を閉じてリークチェック用空間内を密閉状態にする。   First, the exhaust device 35 is operated to evacuate the pressure P2 in the processing space S inside the processing container 1 to a predetermined degree of vacuum, for example, about 1.33 Pa, and then the valve 37 is closed. On the other hand, nitrogen gas, air or the like is supplied from the measurement gas supply source into the measurement gas supply path 57 as a leak measurement gas. The leak measurement gas supplied into the measurement gas supply path 57 fills the leak check space constituted by the measurement gas supply path 57, the communication groove 51, and the gas flow path 53, and includes the communication groove 51. The pressure P1 in the leak check space is increased to a level exceeding atmospheric pressure, for example, about 0.03 MPa as a gauge pressure. Thereafter, the valve 58 is closed to seal the leak check space.

次に、圧力計55および圧力計63でリークチェック用空間内および処理容器1の処理空間S内の圧力を経時的に測定しモニターする。内側Oリング41と外側Oリング43において、いずれも十分な気密性が確保できている場合には、リークチェック用空間内の圧力P1、処理空間S内の圧力P2は、そのまま維持される。つまり、図4(a)に示したように、リークチェック用空間内の圧力P1は、大気圧を超える初期圧力で、実質的に横ばいに推移する。また、図4(a)に示したように、処理空間S内の圧力P2も、初期の真空度を維持したまま、実質的に横ばいに推移する。なお、ここでは、処理容器1の設計上避けられないリークにより生じる極くわずかな圧力低下は考慮しないものとする。   Next, the pressure gauge 55 and the pressure gauge 63 measure and monitor the pressure in the leak check space and the processing space S of the processing container 1 over time. When both the inner O-ring 41 and the outer O-ring 43 have sufficient airtightness, the pressure P1 in the leak check space and the pressure P2 in the processing space S are maintained as they are. That is, as shown in FIG. 4A, the pressure P1 in the leak check space is substantially flat at the initial pressure exceeding the atmospheric pressure. Further, as shown in FIG. 4A, the pressure P2 in the processing space S also substantially remains unchanged while maintaining the initial degree of vacuum. Here, it is assumed that a very slight pressure drop caused by an inevitable leak in the design of the processing container 1 is not taken into consideration.

内側Oリング41は、正常な状態で気密性が確保され、外側Oリング43のみにおいてリークが発生している場合は、図4(b)に示したように、リークチェック用空間内の圧力P1は、大気圧まで比較的短時間で低下し、その後、横ばい(つまり、外部との圧力差がない状態)になる。これは、リークチェック用空間内のリーク測定用ガスが、外側Oリング43によるシール部位を介して、天板1aと側壁1bとの接合面に沿って外部に逃げていることを示している。この場合、外気圧(大気圧)と平衡になった時点を境に、圧力P1の低下速度はゼロになるため、変曲点Iが測定される。 When the inner O-ring 41 is airtight in a normal state and leak occurs only in the outer O-ring 43, as shown in FIG. 4B, the pressure P1 in the leak check space Decreases to atmospheric pressure in a relatively short time, and then becomes flat (that is, a state in which there is no pressure difference from the outside). This indicates that the leak measurement gas in the leak check space escapes to the outside along the joint surface between the top plate 1 a and the side wall 1 b through the seal portion by the outer O-ring 43. In this case, the boundary of when it becomes in equilibrium with the outside pressure (atmospheric pressure), the rate of decrease in pressure P1 is to become zero, the inflection point I 1 is measured.

一方、処理空間S内の圧力P2は、図4(b)に示したように、初期の真空度を維持したまま、実質的に横ばいに推移する。   On the other hand, as shown in FIG. 4B, the pressure P2 in the processing space S substantially remains unchanged while maintaining the initial degree of vacuum.

また、外側Oリング43は、正常な状態で気密性が確保され、内側Oリング41のみにおいてリークが発生している場合は、図4(c)に示したように、リークチェック用空間内の圧力P1は、大気圧を下回る値までほぼ一定速度で低下していく。これは、リークチェック用空間内のリーク測定用ガスが、内側Oリング41によるシール部位を介して天板1aと側壁1bとの接合面に沿って処理容器1の処理空間S内に引き込まれていることを示している。一方、処理空間S内の圧力P2は、内側Oリング41を介して天板1aと側壁1bとの接合面に沿ってリークチェック用空間内のリーク測定用ガスが流入してくることにより、図4(c)に示したように、少しずつ直線的に増加していく。   Further, when the outer O-ring 43 is airtight in a normal state and a leak occurs only in the inner O-ring 41, as shown in FIG. The pressure P1 decreases at a substantially constant speed to a value below atmospheric pressure. This is because the leak measurement gas in the leak check space is drawn into the processing space S of the processing container 1 along the joint surface between the top plate 1a and the side wall 1b through the sealing portion by the inner O-ring 41. It shows that. On the other hand, the pressure P2 in the processing space S is caused by the leak measurement gas flowing in the leak check space flowing along the joint surface between the top plate 1a and the side wall 1b via the inner O-ring 41. As shown in 4 (c), it increases linearly little by little.

また、内側Oリング41と外側Oリング43との両方でリークが発生している場合は、図4(d)に示したように、リークチェック用空間内の圧力P1は、大気圧まで比較的短時間で低下し、その後、低下速度を緩やかに変えて大気圧を下回る値まで低下していく。リークチェック用空間内の圧力P1が大気圧になるまでは、リークチェック用空間内のリーク測定用ガスが、外側Oリング43によるシール部位を介して天板1aと側壁1bとの接合面に沿って逃げていくと同時に、内側Oリング41によるシール部位を介して天板1aと側壁1bとの接合面に沿って処理容器1の処理空間S内に引き込まれる。このため、圧力P1が大気圧になるまでの降下速度は大きくなる。しかし、リークチェック用空間内の圧力P1が大気圧まで降下した後は、リークチェック用空間内のリーク測定用ガスが、内側Oリング41によるシール部位を介して天板1aと側壁1bとの接合面に沿って処理容器1の処理空間S内に引き込まれる一方、これにより生じる負圧を補おうとして、外側Oリング43によるシール部位を介して天板1aと側壁1bとの接合面に沿って外気が少しずつ進入するため、圧力P1の降下速度が遅くなる。以上のことから、内側Oリング41と外側Oリング43との両方でリークが発生している場合は、外気圧と平衡になる大気圧を境に、リークチェック用空間内の圧力P1の低下速度が緩やかに変化し、変曲点Iが測定される。なお、処理容器1内の処理空間Sの真空度が低い場合、リークチェック用空間内への外側Oリング43を介して外気が進入することで、圧力P1が大気圧以下にならない場合も有り得るが、その場合でも変曲点Iは必ず観察される。 When leaks are generated in both the inner O-ring 41 and the outer O-ring 43, as shown in FIG. 4D, the pressure P1 in the leak check space is relatively up to atmospheric pressure. It decreases in a short time, and then gradually decreases to a value below atmospheric pressure by slowly changing the rate of decrease. Until the pressure P1 in the leak check space reaches atmospheric pressure, the leak measurement gas in the leak check space passes along the joint surface between the top plate 1a and the side wall 1b through the seal portion by the outer O-ring 43. At the same time, it is drawn into the processing space S of the processing container 1 along the joint surface between the top plate 1a and the side wall 1b through the sealing portion by the inner O-ring 41. For this reason, the descending speed until the pressure P1 becomes atmospheric pressure increases. However, after the pressure P1 in the leak check space has dropped to atmospheric pressure, the leak measurement gas in the leak check space joins the top plate 1a and the side wall 1b through the seal portion by the inner O-ring 41. While being drawn into the processing space S of the processing container 1 along the surface, along the joint surface between the top plate 1a and the side wall 1b through the sealing portion by the outer O-ring 43 in an attempt to compensate for the negative pressure generated thereby. Since the outside air enters little by little, the decreasing speed of the pressure P1 becomes slow. From the above, when a leak occurs in both the inner O-ring 41 and the outer O-ring 43, the rate of decrease of the pressure P1 in the leak check space at the boundary of the atmospheric pressure that is in equilibrium with the external air pressure. is slowly changing, the inflection point I 2 is measured. In addition, when the degree of vacuum of the processing space S in the processing container 1 is low, the pressure P1 may not be equal to or lower than the atmospheric pressure due to the outside air entering the leak check space through the outer O-ring 43. Even in that case, the inflection point I 2 is always observed.

一方、処理空間S内の圧力P2は、内側Oリング41を介してリークチェック用空間内のリーク測定用ガスが流入してくることにより、図4(d)に示したように、少しずつ直線的に増加していく。   On the other hand, the pressure P2 in the processing space S increases linearly little by little as shown in FIG. 4 (d) as the leak measurement gas in the leak check space flows in via the inner O-ring 41. Will increase.

以上、図4(a)〜(d)を参照して説明したように、本実施の形態のリーク判定方法では、圧力計55,63を用い、連通溝51を含むリークチェック用空間内の圧力P1および処理空間S内の圧力P2をモニターすることによって、内側Oリング41、外側Oリング43のいずれか、または両方に不備があり、リークが生じているか否かを簡易かつ迅速に判別できる。この方法では、圧力の測定のみによってリーク判定が可能であるため、Heガスを用いる従来の方法に比べて簡便である。また、Heガスの残留による測定精度の低下等の問題が生じないので、処理容器1の接合部位が複数存在する場合でも、部位を変えて迅速に次のリーク判定を行うことができる。   As described above with reference to FIGS. 4A to 4D, in the leak determination method of the present embodiment, the pressure in the leak check space including the communication groove 51 using the pressure gauges 55 and 63 is used. By monitoring P1 and the pressure P2 in the processing space S, it is possible to easily and quickly determine whether there is a defect in either the inner O-ring 41 or the outer O-ring 43, or both, and whether a leak has occurred. This method is simpler than the conventional method using He gas because the leak can be determined only by measuring the pressure. In addition, since problems such as a decrease in measurement accuracy due to the remaining He gas do not occur, even when there are a plurality of joint portions of the processing container 1, the next leak determination can be performed quickly by changing the portions.

図5は、成膜装置100におけるリーク判定を制御部70の制御の下で自動化する場合の手順の一例を示すフロー図である。まず、図5においてステップS1では、排気装置35を作動させ、処理容器1の内部の処理空間Sの圧力P2を所定の真空度まで減圧排気する。次に、ステップS2では、測定用ガス供給源から、リーク測定用ガスを測定用ガス供給路57内に供給し、リークチェック用空間内の圧力P1を、大気圧を超える圧力に設定する。   FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of a procedure in the case where the leak determination in the film forming apparatus 100 is automated under the control of the control unit 70. First, in FIG. 5, in step S <b> 1, the exhaust device 35 is operated, and the pressure P <b> 2 in the processing space S inside the processing container 1 is evacuated to a predetermined vacuum level. Next, in step S2, a leak measurement gas is supplied from the measurement gas supply source into the measurement gas supply path 57, and the pressure P1 in the leak check space is set to a pressure exceeding the atmospheric pressure.

次に、ステップS3では、圧力計55,63を用い、リークチェック用空間内の圧力P1および処理空間S内の圧力P2を経時的に測定し、モニターする。そして、所定時間モニターをした後に、ステップS4では、圧力P1に変化があるか否かを判断する。この場合、圧力P1に変化がない(No)であれば、図4(a)に示したように、内側Oリング41および外側Oリング43のどちらにもリークは発生していないことが確認できる。従って、ステップS5でリーク発生なし、と判定される。   Next, in step S3, the pressure gauges 55 and 63 are used to measure and monitor the pressure P1 in the leak check space and the pressure P2 in the processing space S over time. Then, after monitoring for a predetermined time, in step S4, it is determined whether or not there is a change in the pressure P1. In this case, if there is no change in the pressure P1 (No), it can be confirmed that no leakage occurs in either the inner O-ring 41 or the outer O-ring 43 as shown in FIG. . Therefore, it is determined in step S5 that no leak has occurred.

一方、ステップS4で、圧力P1に変化がある(Yes)と判断された場合には、次にステップS6で圧力P2に変化があるか否かを判断する。そして、ステップS6の判断が、圧力P2に変化がない(No)であれば、圧力P1に変化があり、かつ圧力P2に変化がない場合であるから、図4(b)に示したように、外側Oリング43のみにおいてリークが発生していることが確認できる。従って、ステップS7で外側Oリング43にリークが発生しているものと判定する。   On the other hand, if it is determined in step S4 that the pressure P1 has changed (Yes), it is next determined in step S6 whether or not the pressure P2 has changed. If the determination in step S6 is no change in the pressure P2 (No), the pressure P1 is changed and the pressure P2 is not changed, as shown in FIG. 4B. It can be confirmed that leakage occurs only in the outer O-ring 43. Accordingly, it is determined in step S7 that a leak has occurred in the outer O-ring 43.

一方、ステップS6で圧力P2に変化がある(Yes)と判断された場合には、さらに、次のステップS8で圧力P1は変曲点を持つか否かが判断される。ステップS8の判断が、圧力P1は変曲点を持たない(No)であれば、圧力P1,P2ともに変化があり、かつ圧力P1は変曲点を持たない場合であるから、図4(c)に示したように、内側Oリング41のみにリークが発生していることが確認できる。従って、ステップS9で内側Oリング41にリークが発生しているものと判定する。   On the other hand, if it is determined in step S6 that the pressure P2 has changed (Yes), it is further determined in step S8 whether the pressure P1 has an inflection point. If the determination in step S8 is that the pressure P1 does not have an inflection point (No), since both the pressures P1 and P2 have changed and the pressure P1 has no inflection point, FIG. As shown in (), it can be confirmed that only the inner O-ring 41 has a leak. Accordingly, it is determined in step S9 that a leak has occurred in the inner O-ring 41.

一方、ステップS8の判断が、圧力P1は変曲点を持つ(Yes)であれば、圧力P1,P2ともに変化があり、かつ圧力P1が変曲点を持つ場合であるから、図4(d)に示したように、内側Oリング41と外側Oリング43の両方でリークが発生していることが確認できる。従って、ステップS10で内側Oリング41と外側Oリング43の両方にリークが発生しているものと判定する。   On the other hand, if the determination in step S8 is that the pressure P1 has an inflection point (Yes), since both the pressures P1 and P2 have changed and the pressure P1 has an inflection point, FIG. As shown in (), it can be confirmed that leakage occurs in both the inner O-ring 41 and the outer O-ring 43. Therefore, it is determined in step S10 that both the inner O-ring 41 and the outer O-ring 43 are leaking.

図5に示したステップS1〜ステップS10の手順に従うことによって、成膜装置100における内側Oリング41および外側Oリング43のどちらか、または両方でリークが発生しているか否かを、圧力測定のみにより簡易かつ迅速に判定できる。従って、不備のある側のOリングのみを点検、交換等すればよいため、成膜装置100のダウンタイムを最小限に抑制できる。なお、図5に示したリーク判定の手順はあくまでも一例であり、種々の変形が可能であることは言うまでもない。   By following the procedure of step S1 to step S10 shown in FIG. 5, whether or not a leak has occurred in either or both of the inner O-ring 41 and the outer O-ring 43 in the film forming apparatus 100 is determined only by pressure measurement. Can be determined easily and quickly. Accordingly, since only the defective O-ring needs to be inspected and replaced, the downtime of the film forming apparatus 100 can be minimized. The leak determination procedure shown in FIG. 5 is merely an example, and it goes without saying that various modifications are possible.

以上、本発明の実施の形態を述べたが、本発明は上記実施の形態に制約されることはなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、真空装置の一例として成膜装置100を挙げて説明したが、成膜装置に限らず、例えばエッチング装置など真空状態で被処理体に所定の処理を行う真空装置であれば、特に制限なく本発明を適用することが可能である。   Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example, in the above-described embodiment, the film forming apparatus 100 is described as an example of the vacuum apparatus. However, the present invention is not limited to the film forming apparatus, but may be a vacuum apparatus that performs predetermined processing on an object to be processed in a vacuum state such as an etching apparatus. If there is, it is possible to apply the present invention without any particular limitation.

また、上記実施の形態では、成膜装置100の処理容器1内の処理空間Sを真空状態に減圧してリーク判定を行う構成としたが、処理空間Sが密閉状態であれば、初期圧力P2を大気圧としても同様にリーク判定を行うことができる。   Further, in the above embodiment, the processing space S in the processing container 1 of the film forming apparatus 100 is reduced in vacuum to make a leak determination. However, if the processing space S is sealed, the initial pressure P2 is set. It is possible to make a leak determination in the same manner even when the pressure is at atmospheric pressure.

本発明の一実施の形態に係る成膜装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the film-forming apparatus which concerns on one embodiment of this invention. 図1のA部の拡大図である。It is an enlarged view of the A section of FIG. 図1の成膜装置の制御系統を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of the film-forming apparatus of FIG. リーク発生パターンに対応した圧力P1および圧力P2の経時的な変化を示す図面である。It is drawing which shows the time-dependent change of the pressure P1 and the pressure P2 corresponding to a leak generation pattern. 本発明の一実施の形態に係るリーク判定方法の手順を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the procedure of the leak determination method which concerns on one embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1…処理容器、1a…天板、1b…側壁、1c…底壁、3…サセプタ、11…シャワーヘッド、19…成膜ガス供給源、30…排気室、35…排気装置、41…内側Oリング、43…外側Oリング、55…圧力計、59…測定用ガス供給源、63…圧力計、70…制御部、100…成膜装置、W…半導体ウエハ(基板)   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Processing container, 1a ... Top plate, 1b ... Side wall, 1c ... Bottom wall, 3 ... Susceptor, 11 ... Shower head, 19 ... Deposition gas supply source, 30 ... Exhaust chamber, 35 ... Exhaust device, 41 ... Inside O Ring, 43 ... outer O-ring, 55 ... pressure gauge, 59 ... gas supply source for measurement, 63 ... pressure gauge, 70 ... control unit, 100 ... film forming apparatus, W ... semiconductor wafer (substrate)

Claims (7)

被処理体に対して真空状態で処理を行う真空装置であって、
被処理体を内部に収容する処理容器と、
前記処理容器内を減圧排気する排気装置と、
前記処理容器を構成する部材どうしの接合部分に内外2重に配備された内側シール部材および外側シール部材と、
前記内側シール部材と前記外側シール部材との間の前記接合部分に設けられた連通溝と、
前記連通溝に接続されて該連通溝内に加圧気体を導入する気体導入機構と、
前記連通溝内の圧力を計測する第1の圧力計測装置と、
前記処理容器内の圧力を計測する第2の圧力計測装置と、
を備え、前記気体導入機構により前記連通溝内に気体を導入して該連通溝内の圧力を大気圧よりも高く設定した状態で、前記第1の圧力計測装置と前記第2の圧力計測装置で前記連通溝内および前記処理容器内の圧力の変化をそれぞれ計測することにより、前記内側シール部材および前記外側シール部材におけるリークの有無を判定するように構成したことを特徴とする真空装置。
A vacuum apparatus that performs processing in a vacuum state on an object to be processed,
A processing container for accommodating the object to be processed;
An exhaust device for evacuating the inside of the processing vessel;
An inner seal member and an outer seal member that are disposed in an inner and outer double at a joint portion between members constituting the processing container;
A communication groove provided in the joint portion between the inner seal member and the outer seal member;
A gas introduction mechanism connected to the communication groove to introduce a pressurized gas into the communication groove;
A first pressure measuring device for measuring the pressure in the communication groove;
A second pressure measuring device for measuring the pressure in the processing container;
The first pressure measuring device and the second pressure measuring device in a state in which gas is introduced into the communication groove by the gas introduction mechanism and the pressure in the communication groove is set higher than atmospheric pressure. The vacuum apparatus is configured to determine whether or not there is a leak in the inner seal member and the outer seal member by measuring changes in pressure in the communication groove and in the processing container.
被処理体を内部に収容する処理容器と、前記処理容器内を減圧排気する排気装置と、前記処理容器を構成する部材どうしの接合部分に内外2重に配備された内側シール部材および外側シール部材と、前記内側シール部材と前記外側シール部材との間の前記接合部分に設けられた連通溝と、前記連通溝に接続されて該連通溝内に加圧気体を導入する気体導入機構と、前記連通溝内の圧力を計測する第1の圧力計測装置と、前記処理容器内の圧力を計測する第2の圧力計測装置と、を備えて被処理体に対して真空状態で処理を行う真空装置において前記内側シール部材および前記外側シール部材からのリークの有無を判定する真空装置のリーク判定方法であって、
前記気体導入機構により前記連通溝内に気体を導入して該連通溝内の圧力を大気圧よりも高く設定した状態で、前記第1の圧力計測装置と前記第2の圧力計測装置で前記連通溝内および前記処理容器内の圧力の変化をそれぞれ計測することにより、前記内側シール部材および前記外側シール部材におけるリークの有無を判定することを特徴とする真空装置のリーク判定方法。
A processing container that accommodates an object to be processed, an exhaust device that evacuates the inside of the processing container, and an inner seal member and an outer seal member that are disposed in an inner and outer double manner at a joint portion between the members that constitute the processing container. A communication groove provided in the joint portion between the inner seal member and the outer seal member, a gas introduction mechanism that is connected to the communication groove and introduces pressurized gas into the communication groove, A vacuum apparatus that includes a first pressure measuring device that measures the pressure in the communication groove and a second pressure measuring device that measures the pressure in the processing container, and performs processing on the workpiece in a vacuum state. In the leak determination method of the vacuum device for determining the presence or absence of leak from the inner seal member and the outer seal member,
In the state where gas is introduced into the communication groove by the gas introduction mechanism and the pressure in the communication groove is set higher than the atmospheric pressure, the communication between the first pressure measurement device and the second pressure measurement device is performed. A method for determining a leak in a vacuum apparatus, wherein the presence or absence of a leak in the inner seal member and the outer seal member is determined by measuring changes in pressure in the groove and in the processing container, respectively.
前記連通溝内の圧力に変化がない場合に前記内側シール部材および前記外側シール部材のいずれもリークは無い、と判定し、前記連通溝内の圧力が下降し、かつ前記処理容器内の圧力に変化がない場合に前記外側シール部材からのリークが有る、と判定し、前記連通溝内の圧力が下降し、かつ前記処理容器内の圧力が上昇した場合に、少なくとも前記内側シール部材からのリークが有る、と判定することを特徴とする請求項2に記載の真空装置のリーク判定方法。   When there is no change in the pressure in the communication groove, it is determined that neither the inner seal member nor the outer seal member is leaked, the pressure in the communication groove decreases, and the pressure in the processing container When there is no change, it is determined that there is a leak from the outer seal member, and when the pressure in the communication groove decreases and the pressure in the processing container increases, at least the leak from the inner seal member The method for determining a leak of a vacuum apparatus according to claim 2, wherein it is determined that there is. 前記連通溝内の圧力が下降し、かつ前記処理容器内の圧力が上昇した場合において、前記連通溝内の圧力の下降速度が大気圧を境に緩やかになる変曲点を有していることを指標に前記内側シール部材と前記外側シール部材の両方からリークが有る、と判定することを特徴とする請求項3に記載の真空装置のリーク判定方法。   When the pressure in the communication groove decreases and the pressure in the processing vessel increases, the pressure decrease speed in the communication groove has an inflection point that becomes gentle with respect to the atmospheric pressure. 4. The method of determining a leak in a vacuum apparatus according to claim 3, wherein it is determined that there is a leak from both of the inner seal member and the outer seal member using as an index. コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記制御プログラムは、実行時に、
被処理体を内部に収容する処理容器と、前記処理容器内を減圧排気する排気装置と、前記処理容器を構成する部材どうしの接合部分に内外2重に配備された内側シール部材および外側シール部材と、前記内側シール部材と前記外側シール部材との間の前記接合部分に設けられた連通溝と、前記連通溝に接続されて該連通溝内に加圧気体を導入する気体導入機構と、前記連通溝内の圧力を計測する第1の圧力計測装置と、前記処理容器内の圧力を計測する第2の圧力計測装置と、を備えて被処理体に対して真空状態で処理を行う真空装置において、前記気体導入機構により前記連通溝内に気体を導入して該連通溝内の圧力を大気圧よりも高く設定した状態で、前記第1の圧力計測装置と前記第2の圧力計測装置で前記連通溝内および前記処理容器内の圧力の変化をそれぞれ計測することにより、前記内側シール部材および前記外側シール部材におけるリークの有無を判定するリーク判定方法が行なわれるように、コンピュータに前記真空装置を制御させるものであることを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
A computer-readable storage medium storing a control program that runs on a computer, the control program being
A processing container that accommodates an object to be processed, an exhaust device that evacuates the inside of the processing container, and an inner seal member and an outer seal member that are disposed in an inner and outer double manner at a joint portion between the members that constitute the processing container. A communication groove provided in the joint portion between the inner seal member and the outer seal member, a gas introduction mechanism that is connected to the communication groove and introduces pressurized gas into the communication groove, A vacuum apparatus that includes a first pressure measuring device that measures the pressure in the communication groove and a second pressure measuring device that measures the pressure in the processing container, and performs processing on the workpiece in a vacuum state. In the state where the gas introduction mechanism introduces gas into the communication groove and the pressure in the communication groove is set higher than the atmospheric pressure, the first pressure measurement device and the second pressure measurement device In the communication groove and the processing volume Measuring a change in the internal pressure, and causing the computer to control the vacuum device so that a leak determination method for determining whether or not there is a leak in the inner seal member and the outer seal member is performed. A computer-readable storage medium.
前記リーク判定方法は、前記連通溝内の圧力に変化がない場合に前記内側シール部材および前記外側シール部材のいずれもリークは無い、と判定し、前記連通溝内の圧力が下降し、かつ前記処理容器内の圧力に変化がない場合に前記外側シール部材からのリークが有る、と判定し、前記連通溝内の圧力が下降し、かつ前記処理容器内の圧力が上昇した場合に、少なくとも前記内側シール部材からのリークが有る、と判定するものであることを特徴とする請求項5に記載のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。   The leak determination method determines that there is no leak in either the inner seal member or the outer seal member when there is no change in the pressure in the communication groove, the pressure in the communication groove decreases, and When there is no change in the pressure in the processing container, it is determined that there is a leak from the outer seal member, and when the pressure in the communication groove decreases and the pressure in the processing container increases, at least the 6. The computer-readable storage medium according to claim 5, wherein it is determined that there is a leak from the inner seal member. 前記リーク判定方法は、前記連通溝内の圧力が下降し、かつ前記処理容器内の圧力が上昇した場合において、前記連通溝内の圧力の下降速度が大気圧を境に緩やかになる変曲点を有していることを指標に前記内側シール部材と前記外側シール部材の両方からリークが有る、と判定するものであることを特徴とする請求項6に記載のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。   In the leak determination method, when the pressure in the communication groove decreases and the pressure in the processing vessel increases, the inflection point at which the pressure decrease rate in the communication groove becomes gentle with respect to the atmospheric pressure. The computer-readable storage medium according to claim 6, wherein it is determined that there is a leak from both of the inner seal member and the outer seal member using as an index.
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