JP2009132780A

JP2009132780A - 回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板及び回路板

Info

Publication number: JP2009132780A
Application number: JP2007308932A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Shimobe; 安雄下邊; Toshiro Komiyakoku; 壽郎小宮谷
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2007-11-29
Filing date: 2007-11-29
Publication date: 2009-06-18

Abstract

【課題】高屈曲性と繰返し熱履歴耐熱性に優れた、回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板及び回路板を提供することである。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂と、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と、ノボラック型フェノール樹脂と、アミン系硬化剤と、リン酸エステルアミドと、を含有し、前記ナフタレン型エポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の２０重量％以上、５０重量％以下であることを特徴とする回路板用樹脂組成物である。
【選択図】なし

Description

本発明は、回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板及び回路板に関する。

フレキシブルプリント回路板は薄く、軽く、可とう性に優れることから、特に携帯電話、カメラモジュール、デジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、ノートパソコン、ＰＤＡ、液晶ドライバーモジュールを始めとしてモバイル機器を中心に利用されているが、近年、これら電子機器の高性能化、小型化に伴いフレキシブルプリント回路板への配線の微細化、高密度実装化、可とう性などがますます要求されてきている。

例えば、携帯電話に使用されるフレキシブルプリント回路板は、クラムシェル型ではＲ＝５ｍｍ以下のα巻きヒンジ部の連続開閉、スライドヒンジタイプでは部分がＲ＝１ｍｍ以下の屈曲で連続摺動といった高屈曲性が求められる。

また、小型デジタル機器は高機能化に伴い、それに使われるフレキシブルプリント回路板は、片面、両面板から多層板になったり、電磁波シールド材や補強板を貼着したり、実装部品点数が多くなるため複数回の実装を行なったり、と繰り返し熱履歴を受けることから、複数回の耐熱履歴性が求められている。

また、環境対応により鉛フリーはんだを用いた実装要求があり、これまでの鉛はんだに比べ１５〜２０℃実装温度が高くなり、これに伴いフレキシブルプリント回路板に高耐熱、高寸法安定性が求められている。

さらに、難燃剤としてもハロゲンを含まないことが要求されている。これまでは難燃剤は臭素化エポキシ樹脂を使用するのが一般的であったが（例えば特許文献１）、燃焼時にダイオキシンの発生が懸念されるため、ハロゲンフリー材料が求められている。

このように、高屈曲性と、繰返し熱履歴耐熱性を合わせ持ち、さらには高耐熱、高寸法安定性など多種多様な特性をすべて兼ね備えたフレキシブルプリント回路板の要求があるものの、すべての特性を兼ね備えたフレキシブルプリント回路板はないのが実情であった。

以上、フレキシブルプリント回路板に関して説明してきたが、フレキシブルプリント回路板に限らず、例えば、極薄ガラス織布に樹脂を含浸させた極薄プリプレグを積層成型した積層板などに関しても、折り曲げての収納性、耐熱性、耐熱履歴性、寸法安定性など種々の特性を兼ね備えた積層板を用いた回路板が求められているという同じ課題があった。
特開２００１−０９８２４３号公報

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、他の諸特性を維持しつつ、高屈曲性と繰返し熱履歴耐熱性のバランスに優れた、回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板及び回路板を提供することにある。

本発明による回路板用樹脂組成物は、回路板に用いる樹脂組成物であって、ナフタレン型エポキシ樹脂と、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と、ノボラック型フェノール樹脂と、アミン系硬化剤と、リン酸エステルアミドと、を含有することを特徴とする。

これにより、高屈曲性、繰返し熱履歴耐熱性、に優れた回路基板用樹脂組成物とすることができる。

また、カルボン酸変性ニトリルブタジエンゴムをさらに含んでいてもよい。これによりポリイミド、銅箔両材料に対する密着性に優れた回路基板用樹脂組成物とすることができる。

さらに、金属箔または樹脂フィルムからなる支持基材の少なくとも一方の面側に、回路板用樹脂組成物からなる絶縁層が形成された支持基材付き絶縁層を提供することができる。

また、前記樹脂フィルムからなる支持基材の少なくとも一方の面側に、回路板用樹脂組成物からなる絶縁層を介して金属箔が積層形成された積層板としてもよいし、さらに、前記積層板の金属箔をエッチングにより導体回路を形成し、前記樹脂フィルムからなる支持基材の一方の面側に形成された回路板用樹脂組成物からなる絶縁層を介して前記導体回路を覆うように積層形成された回路板としてもよい。

他の諸特性を維持しつつ、高屈曲性と繰返し熱履歴耐熱性のバランスに優れた、回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板及び回路板を提供することができる。

以下、本発明の回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板及び回路板について詳細に説明する。

本発明の回路板用樹脂組成物は、支持基材としてポリイミドフィルムなどの樹脂フィルムの片面に絶縁層を形成したカバーレイフィルムとして用いることや、樹脂フィルムの片面あるいは両面に回路板用樹脂組成物の絶縁層を形成し、金属箔と積層接着することによりフレキシブルプリント回路板用の積層板として用いることができる。

以下、本発明の回路板用樹脂組成物を構成する各成分について説明する。

本発明の回路板用樹脂組成物は、ナフタレン型エポキシ樹脂と、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と、ノボラック型フェノール樹脂と、アミン系硬化剤と、リン酸エステルアミドと、を含有する構成となっている。

本発明の回路板用樹脂組成物は、ナフタレン型エポキシ樹脂と、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂とを含む。これらのエポキシ樹脂は、分子内にベンゼン環が多く含む。これによる剛直な骨格は分子構造上、低吸水化の効果と難燃性、耐熱性の効果を得ることができる。

ナフタレン型エポキシ樹脂としては、下記化学式（１）で表されるエポキシ樹脂を用いることができる。

また、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂としては、下記化学式（２）で表されるエポキシ樹脂を用いることができる。

ナフタレン型エポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の２０重量％以上、５０重量％以下であることが好ましく、さらに好ましくは２５重量％以上、４０重量％以下である。ナフタレン型エポキシ樹脂の含有量がこの範囲にあれば回路板用樹脂組成物ワニスをフィルムに塗工・乾燥し、カバーレイフィルムを得た際に、粉落ち発生がない等のハンドリング性を損なうことなく高屈曲性と耐熱性を得ることができる。

また、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の５重量％以上、４５重量％以下であることが好ましく、さらに好ましくは１０重量％以上、３５重量％以下である。ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有量がこの範囲にあれば高屈曲性と耐熱性、繰り返し耐熱履歴性を得ることができる。

ナフタレン型エポキシ樹脂と、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂との配合比率は、両エポキシ樹脂の合計を１００重量％としたときに、ナフタレン型エポキシ樹脂は４０重量％以上、９０重量％以下が好ましく、さらに好ましくは５０重量％以上、８０重量％以下である。配合比率がこの範囲内にあれば回路板用樹脂組成物ワニスをフィルムに塗工・乾燥し、カバーレイフィルムを得た際に、粉落ち発生がない等のハンドリング性を損なうことなく高屈曲性と耐熱性、繰り返し耐熱履歴性に優れる。

また、上記の二官能エポキシ樹脂以外に、ビフェニル型、アントラセン型、キサンテン型、ジシクロペンタジエン型またはビスフェノールＳ型の何れかを一種類以上含んでいてもよい。これにより、剛直な骨格は分子構造上低吸水化の効果と難燃性、耐熱性の効果を得ることができる。

本発明の回路板用樹脂組成物は、ノボラック型フェノール樹脂を含む。ノボラックフェノール樹脂としては、特に限定されないがアミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂であることが好ましい。アミノ基が存在することで塗工時の熱により一部のエポキシ基の反応が起こりＢステージ化する。これにより積層プレス時の染み出しが抑えられる。

さらには、トリアジン部の窒素が難燃性に寄与する。ノボラックフェノール樹脂の含有量は、特に限定されないが、本発明に含まれる総エポキシ基に対して０．６から１．２当量を含むことが好ましい。さらに好ましくは０．７から１．１当量である。当量が０．６以下であると硬化不足となり、１．２以上になると硬化収縮に伴う反りが発生しやすくなる。アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂としては、例えば下記化学式（３）で表されるノボラック型フェノール樹脂を用いることができる。

ノボラック型フェノール樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の２０重量％以上、４０重量％以下であることが好ましく、さらに好ましくは２５重量％以上、３５重量％以下である。

ノボラック型フェノール樹脂の含有量がこの範囲にあれば積層プレス時の染み出しを抑えることができる。

本発明の回路板用樹脂組成物は、アミン系硬化剤を含む。アミン系硬化剤としては、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジエチルジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソフォロンジアミン、ノルボルネンジアミンなどが挙げられる。アミノ基が存在することで塗工時の熱によりノボラック型フェノール樹脂と一部のエポキシ基の反応を促進させＢステージ化する。これにより積層プレス時の染み出しが抑えられる。さらにはポリイミド等の基材フィルムに対して優れた密着性を得ることができ、繰り返し熱履歴性にも優れる。

アミン系硬化剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の０．１重量％以上、５重量％以下が好ましく、０．５重量％以上、３重量％以下がより好ましい。含有量がこの範囲内にあると高屈曲性と耐熱性、耐熱履歴性を得ることができる。アミン系硬化剤としては、下記化学式（４）で表されるアミン系硬化剤を用いることができる。

本発明の回路板用樹脂組成物は、リン酸エステルアミドを含む。リン酸エステルアミドは、ハロゲンを含まない難燃剤として有効である。一般的なリン化合物であるリン酸エステルと比べ加水分解性が小さいことから耐吸湿半田耐熱性が向上し、耐マイグレーション性（絶縁信頼性）が低下しない特長がある。

リン酸エステルアミドの含有量は、回路板用樹脂組成物全体の５重量％以上、３０重量％以下であることが好ましい。さらに好ましくは７重量％以上、２５重量％以下である。含有量がこの範囲内であれば物性を損なうことがなく難燃性を付与できる。リン酸エステルアミドのリン含有量は５ｍｏｌ％以上、１５ｍｏｌ％以下の一般的なものが使用できる。リン酸エステルアミドとしては、例えば下記化学式（５）で表されるものが用いられる。

本発明の回路板用樹脂組成物は、カルボン酸変性ニトリルブタジエンゴムをさらに含んでいてもよい。カルボン酸変性ニトリルブタジエンゴムは、樹脂フィルム、金属箔の両材料に対して密着力向上に有効である。

カルボン酸変性ニトリルブタジエンゴムの含有量は、回路板用樹脂組成物全体の３重量％以上、２０重量％以下が好ましい。さらに好ましくは５重量％以上、１５重量％以下である。含有量が下限以上であれば、密着性向上、ハンドリング性向上にすぐれ、上限以下であれば耐熱性、特に複数回プレスなどの耐熱履歴性に優れる。

本発明の回路板用樹脂組成物は、上記以外の成分を含んでいても良い。たとえば、金属箔や回路板との密着力の向上、耐湿性の向上のためにエポキシシラン等のシランカップリング剤あるいはチタネート系カップリング剤、消泡剤、表面調整剤などの添加剤やイミダゾール化合物やトリフェニルホスフィンなどの硬化促進剤を含んでいてもよい。

次に、本発明の支持基材付き絶縁層について説明する。

支持基材付き絶縁層は、金属箔または樹脂フィルムからなる支持基材の少なくとも一方の面側に、回路板用樹脂組成物からなる絶縁層が形成されたものである。

樹脂フィルムを支持基材として用いた支持基材付き絶縁層は、回路板に設けられた導体回路の表面を被覆、保護するために用いられ、特に、フレキシブル回路板ではカバーレイフィルムとして用いられている。また、金属箔を支持基材として使った支持基材付き絶縁層は、ＲＣＣ（ＲｅｓｉｎＣｏａｔｅｄＣｏｐｐｅｒ）として用いてもよい。これは、多層回路板のビルドアップ材料として用いることもできる。

樹脂フィルムの片面にワニスとして塗布、乾燥して絶縁層が設けられたカバーレイフィルムは、上記の回路板用樹脂組成物を所定の溶剤に、所定の濃度で溶解したワニスを樹脂フィルムに塗工後８０℃以上、２００℃以下の乾燥を行って作製する。乾燥後の回路板用樹脂組成物の厚みについては、用途によって１０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲になるように塗工する。カバーレイフィルムの場合は乾燥後にその樹脂組成物面にポリエチレンテレフタレートやポリエチレン、ポリプロピレンなどのフィルムを異物混入防止などの目的で離型フィルムとして使用してもよい。

ワニスに用いられる溶剤としては、樹脂組成物に対し良好な溶解性を持つものを選択することが好ましい。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのうち一種または二種以上の混合系を使用することが可能である。

樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド系樹脂フィルムが好ましく用いられる。

樹脂フィルムの厚さは、特に限定されないが、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは５μｍ以上２５μｍ以下である。厚さがこの範囲内であると、特に屈曲性に優れる。

金属箔を使った支持基材付き絶縁層（ＲＣＦ）は、上述のカバーレイフィルムと同様に、回路板用樹脂組成物を所定の溶剤に、所定の濃度で溶解したワニスを金属箔に塗工後８０℃以上、２００℃以下の乾燥を行って作製する。乾燥後の回路板用樹脂組成物の厚みについては、用途によって８μｍ以上５０μｍ以下の範囲になるように塗工する。ＲＣＦの場合も乾燥後にその回路板用樹脂組成物面にポリエチレンテレフタレートやポリエチレン、ポリプロピレンなどのフィルムを異物混入防止などの理由で離型フィルムとして使用してもよい。

金属箔を構成する金属としては、例えば銅および銅系合金、アルミおよびアルミ系合金、鉄および鉄系合金等が挙げられ、銅がより好ましい。

金属箔の厚さは、特に限定されないが、６μｍ以上７０μｍ以下が好ましく、特に９μｍ以上１８μｍ以下が好ましい。厚さがこの範囲内であると、特に屈曲性、耐折性に優れる。ワニスに用いる溶剤としては、前述したカバーレイフィルムに用いた溶剤と同様のものを適宜選択すればよい。

次に、本発明の積層板について説明する。

積層板は、前記樹脂フィルムからなる支持基材の少なくとも一方の面側に、回路板用樹脂組成物からなる絶縁層を介して金属箔が積層形成されている。

積層板は、基材の片面または両面にワニスを塗工し乾燥後、熱圧着ロールなどによって金属箔を樹脂組成物面に積層して作製される。

上記金属箔を構成する金属としては、例えば銅および銅系合金、アルミおよびアルミ系合金、鉄および鉄系合金等が挙げられ、銅がより好ましい。

また、基材としては、絶縁性フィルムなどが挙げられ、樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド系樹脂フィルムが好ましく用いられる。また、基材として、ガラス織布、ガラス不織布、ポリエステル不織布等の基材に回路板用樹脂組成物を含浸させたプリプレグに金属箔を積層接着してもよい。

ワニスに用いる溶剤としては、前述したカバーレイフィルムに用いた溶剤と同様のものを適宜選択すればよい。

次に、本発明の回路板について説明する。

本発明の回路板は、積層板の金属箔をエッチングにより導体回路を形成し、樹脂フィルムからなる支持基材の一方の面側に回路板用樹脂組成物からなる絶縁層（カバーレイフィルム）を介して導体回路を覆うように積層形成される。上記のカバーレイフィルムは、必要としない部分をあらかじめ除去しておく。除去する方法としては、例えば、金型等を用いて打ち抜いたり、ＮＣドリルやＮＣルータ等でドリル加工したりしてもよい。作業性、生産性の面から金型を用いて打ち抜くことが好ましい。そして、導体回路の必要な部分にカバーレイフィルムを積層し、熱圧成形装置により圧着する等の方法を用いることができる。この場合、圧着条件は、例えば、圧着温度８０℃以上、２２０℃以下、圧着圧力０．２ＭＰａ以上、１０ＭＰａ以下とすることができる。

以下、本発明を実施例及び比較例により説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

（実施例１）
エポキシ樹脂としてナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）社製：ＥＰＩＣＬＯＮＨＰ−４０３２Ｄ、エポキシ当量１４０）３４重量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）社製：ＮＣ−３０００Ｈ、エポキシ当量２９０）１４重量部、硬化剤として化学式３で示したアミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂（大日本インキ化学工業（株）社製：フェノライトＬＡ７０５４、水酸基当量１２５）を２９重量部、アミン系硬化剤（日本化薬（株）社製：ＫＡＹＡＨＡＲＤＡ−Ａ）１重量部、化学式５で示したリン酸エステルアミド（四国化成製：ＳＰ−７０３）を含有する難燃剤を１０重量部、カルボン酸変性ＮＢＲ（日本ゼオン（株）社製：レビタル１０７２Ｊ）９重量部、カップリング剤（モンメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製：ＳＩＬＱＵＥＳＴＡ−１８７ＳＩＬＡＮＥ）を３重量部、これらをＭＥＫ及びシクロヘキサノンとの混合溶剤に樹脂固形分が５０％となるように溶解した。

この配合物ワニスを厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムの片面に回路板用樹脂組成物の厚みが乾燥後、１０μｍとなるようにコンマロールコーターで塗工、１２０℃５分＋１５０℃５分で乾燥し、次いで圧延銅箔（福田金属箔工業製１８μｍ厚）を１５０℃で熱ロールによってラミネート後、反対面にも同様にワニスを塗工、乾燥、圧延銅箔をラミネートした。このものを１８０℃１時間硬化してフレキシブルプリント回路板用の銅張積層板を得た。

これを通常の回路作製工程（穴あけ、メッキ、ＤＦＲラミネート、露光・現像、エッチング、ＤＦＲ剥離）にて所定の回路を作製し評価用基板を得た。

さらには同配合物ワニスを厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムの片面に回路板用樹脂組成物の厚みが乾燥後、２０μｍとなるようにコンマロールコーターで塗工、１２０℃５分＋１５０℃５分で乾燥しカバーレイフィルムを得た。このカバーレイフィルムの所定位置に開孔部を設け、先に作製した評価用基板の両面の所定位置に１６０℃１時間の真空プレスにて貼り付けて評価用のフレキシブルプリント回路板を作製した。

次に表１に示した配合にて実施例１と同様にして評価用のフレキシブルプリント回路板を作製した。

このようにして得られたフレキシブルプリント回路板の成形性、密着力、繰返し熱履歴耐熱性、電気絶縁性、屈曲性、耐折性、難燃性、ハンドリング性を測定し、その結果を表１に示す。

＊成形性
測定用端子を露出させる為に打ち抜いたカバーレイフィルム端部からの最大染み出し量が０．２ｍｍ以下で且つ回路間などの埋め込み不良によるボイドが無いかを観察しボイドの無かったものを○とした。
＊密着力
ＪＩＳ規格Ｃ５０１６−８．１に順ずる。密着力が１．０Ｎ／ｍｍ以上を◎、０．６Ｎ／ｍｍ以上１．０Ｎ／ｍｍ未満を○、０．４Ｎ／ｍｍ以上０．６Ｎ／ｍｍ未満を△、０．４Ｎ／ｍｍ未満を×とした。
＊繰返し熱履歴耐熱性
得られたフレキシブルプリント回路板を１８０℃、２ＭＰａ、１時間の条件で真空プレスを３回繰返し行い、試験片のピール強度を測定した。ピール強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であれば○とし、０．３Ｎ／ｍｍ以下を△とし０．１Ｎ／ｍｍ未満を×とした。
＊電気絶縁性
回路幅及び回路間幅をそれぞれ５０μｍとした櫛型パターンを用い、初期状態および８５℃８５％５０Ｖ１０００時間処理後の絶縁抵抗値を測定した。初期値、処理後共に絶縁抵抗値が１０^８以上あったものを○とした。
＊屈曲性
ＩＰＣ法に準じる。Ｒ＝２ｍｍ、１０００ｒｐｍ、ストローク１５ｍｍで屈曲回数が１千万回以上のものを◎、５００万回以上１千万回未満のものを○、１０万回以上５００万回未満のものを△、１０万回に満たなかったものを×とした。
＊耐折性
幅１ｃｍに回路幅及び回路間幅をそれぞれ１００μｍとした両面板を回路に対して直交方向に１８０°折り曲げては開き、再度同じ部位を折り曲げては開く。これを繰返し行い、導通抵抗値の変化率が初期値に比べ１％未満を◎、１％以上５％未満を○、５％以上１０％未満を△、１０％以上を×とした。
＊難燃性
ＵＬ法に基づき評価した。Ｖ−０もしくはＶＴＭ−０を◎、Ｖ−１もしくはＶＴＭ−１を○、それ以下を×とした。
＊ハンドリング性（カバーレイとして）
粉落ちがなく、５０℃に加熱した銅張り板に得られたカバーレイを貼り付け、剥離、再貼り付けが可能なものを○とした。

上記の結果より、実施例１〜１８の回路板用樹脂組成物から得られたフレキシブルプリント回路板はいずれも、成形性、密着力、繰返し熱履歴耐熱性、屈曲性、耐折性などにおいても良好な結果が得られた。

Claims

ナフタレン型エポキシ樹脂と、
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と、
ノボラック型フェノール樹脂と、
アミン系硬化剤と、
リン酸エステルアミドと、
を含有することを特徴とする回路板用樹脂組成物。
前記ナフタレン型エポキシ樹脂と、前記ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂との配合比率は、両エポキシ樹脂の合計を１００重量％としたとき、前記ナフタレン型エポキシ樹脂が４０重量％以上、９０重量％以下である請求項１に記載の回路板用樹脂組成物。
前記回路板用樹脂組成物の硬化物は、２５℃での貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上である請求項１または２に記載の回路板用樹脂組成物。
前記ナフタレン型エポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の２０重量％以上、５０重量％以下である請求項１ないし３のいずれかに記載の回路板用樹脂組成物。
前記ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の５重量％以上、４５重量％以下である請求項１ないし４のいずれかに記載の回路板用樹脂組成物。
前記ノボラック型フェノール樹脂がアミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂またはアミノトリアジンクレゾールノボラック型フェノール樹脂である請求項１ないし５のいずれかに記載の回路板用樹脂組成物。
前記リン酸エステルアミドの含有量は、樹脂組成物全体の５重量％以上、３０重量％以下である請求項１ないし６のいずれかに記載の回路板用樹脂組成物。
カルボン酸変性ニトリルブタジエンゴムをさらに含む請求項１ないし７のいずれかに記載の回路板用樹脂組成物。
前記カルボン酸変性ニトリルブタジエンゴムの含有量は、樹脂組成物全体の３重量％以上、２０重量％以下である請求項８に記載の回路板用樹脂組成物。
金属箔または樹脂フィルムからなる支持基材の少なくとも一方の面側に、請求項１ないし９のいずれかに記載の回路板用樹脂組成物からなる絶縁層が形成された支持基材付き絶縁層。
請求項１０に記載の樹脂フィルムからなる支持基材の少なくとも一方の面側に、回路板用樹脂組成物からなる絶縁層を介して金属箔が積層形成された積層板。
請求項１１に記載の積層板の金属箔をエッチングにより導体回路を形成するとともに、樹脂フィルムからなる支持基材の一方の面側に形成された回路板用樹脂組成物からなる絶縁層を介して前記導体回路を覆うように積層形成された回路板。