JP2009124043A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板に実装された複数のLEDランプ同士の間隙を樹脂で充填する発光装置において、製造作業性の高い構成を提供すること。
【解決手段】開口部を備えるケースと、前記ケース内に収納される基板と、発光面が前記ケースの開口部側を向くように前記基板に実装された複数の表面実装型のLEDランプと、前記LEDランプ同士の間隙に樹脂が充填されてなる樹脂部であって、その上面が前記LEDランプの発光面よりも前記基板側に位置する樹脂部と、を備える発光装置とする。【選択図】図3
【解決手段】開口部を備えるケースと、前記ケース内に収納される基板と、発光面が前記ケースの開口部側を向くように前記基板に実装された複数の表面実装型のLEDランプと、前記LEDランプ同士の間隙に樹脂が充填されてなる樹脂部であって、その上面が前記LEDランプの発光面よりも前記基板側に位置する樹脂部と、を備える発光装置とする。【選択図】図3
Description
本発明は発光装置の改良に関する。
従来、LED発光装置は、信号機や様々な標識、広告表示板などの発光表示に利用されている。特に屋外で使用されるLED発光装置では、防水の目的で、基板に実装された複数のLEDランプ同士の間隙を樹脂で充填することが行われている。例えば、特許文献1には、砲弾型のLEDランプを基板に実装し、LEDランプ同士の間隙を黒色のシリコン樹脂で充填する構成が開示されている。また、特許文献2には同様の構成で、透明のシリコン樹脂で充填する構成が開示されている。
特許文献1、2に開示された構成では、光源として砲弾型LEDランプを使用している。砲弾型LEDランプは、通常、その上面のほか、側面からも光を放出する。砲弾型LEDランプ同士の間隙に設けられる樹脂部はLEDランプの側面を覆うため、樹脂部の高さ(厚さ)がLEDランプの配光に影響を与えることとなる。そのため、樹脂部の高さを調整する必要があるが、樹脂部の高さを調整することは手間であり、製造作業性を低下させていた。さらに、基板に実装されたLEDランプの設置高さにバラツキがある場合には、これに応じて樹脂部の高さを調整することは実質的に困難であった。また、LEDランプと樹脂部との界面で反射光が生じたり、当該界面で光の吸収が生じたりして、光の利用率が低下していた。
そこで、本発明は基板に実装された複数のLEDランプ同士の間隙を樹脂で充填する発光装置において、製造作業性の高い構成を提供することを目的の一つとする。さらに、かかる発光装置において光の利用率が向上される構成を提供することを目的の一つとする。
そこで、本発明は基板に実装された複数のLEDランプ同士の間隙を樹脂で充填する発光装置において、製造作業性の高い構成を提供することを目的の一つとする。さらに、かかる発光装置において光の利用率が向上される構成を提供することを目的の一つとする。
以上の目的の少なくとも一つを達成するため、本発明は次の構成からなる。即ち、
開口部を備えるケースと、
前記ケース内に収納される基板と、
発光面が前記ケースの開口部側を向くように前記基板に実装された複数の表面実装型のLEDランプと、
前記LEDランプ同士の間隙に樹脂が充填されてなる樹脂部であって、その上面が前記LEDランプの発光面よりも前記基板側に位置する樹脂部と、
を備える発光装置である。
開口部を備えるケースと、
前記ケース内に収納される基板と、
発光面が前記ケースの開口部側を向くように前記基板に実装された複数の表面実装型のLEDランプと、
前記LEDランプ同士の間隙に樹脂が充填されてなる樹脂部であって、その上面が前記LEDランプの発光面よりも前記基板側に位置する樹脂部と、
を備える発光装置である。
本発明の発光装置では、樹脂部の上面は、表面実装型のLEDランプの発光面よりも基板側に位置している。表面実装型のLEDランプでは発光面に対して側面からは光が実質的に放出されないため、樹脂部の高さがLEDランプの配光へ影響を与えることがない。従って、LEDランプの配光を考慮して樹脂部の高さを調整する必要がなく、製造作業性が向上する。一方、LEDランプと樹脂部との界面で光の反射や吸収が生じないため、光の利用率が向上し、放出光の輝度が高まる。
(ケース)
本発明の発光装置のケースは、後述の基板と、基板に実装されるLEDランプを収容する。ケースの一方の面には開口部が形成されている。ケースの材質は、ポリカーボネート(PC)、ABS、PETなどの合成樹脂や、アルミ、ステンレスなどの金属とすることができる。後述の樹脂部の材質としてシリコン樹脂を採用する場合は、ケースの材質はポリカーボネート樹脂を採用することが好ましい。ポリカーボネート樹脂はシリコン樹脂との接着性が高いため、樹脂部の剥離、脱落が防止されるからである。
本発明の発光装置のケースは、後述の基板と、基板に実装されるLEDランプを収容する。ケースの一方の面には開口部が形成されている。ケースの材質は、ポリカーボネート(PC)、ABS、PETなどの合成樹脂や、アルミ、ステンレスなどの金属とすることができる。後述の樹脂部の材質としてシリコン樹脂を採用する場合は、ケースの材質はポリカーボネート樹脂を採用することが好ましい。ポリカーボネート樹脂はシリコン樹脂との接着性が高いため、樹脂部の剥離、脱落が防止されるからである。
(基板)
基板には後述のLEDランプが実装される。基板は、実装面がケースの開口部側を向くようにケースに収容される。基板の種類は特に限定されず、公知のものを採用することができる。
基板には後述のLEDランプが実装される。基板は、実装面がケースの開口部側を向くようにケースに収容される。基板の種類は特に限定されず、公知のものを採用することができる。
(LEDランプ)
光源として表面実装型のLEDランプを使用する。LEDランプは、バルブ等の光源に比べて消費電力及び発熱量が小さくかつ長寿命であり、長時間連続的に点灯させることに適した光源である。また、小型であるため、小型化ないし薄型化、高密度実装に適する。また光源自体が小型化されることにより、デザインの自由度が高まり、意匠性の向上に寄与する。一方、LEDランプは振動、衝撃に強いことから、信頼性の高い装置を構成できるといった利点もある。
光源として表面実装型のLEDランプを使用する。LEDランプは、バルブ等の光源に比べて消費電力及び発熱量が小さくかつ長寿命であり、長時間連続的に点灯させることに適した光源である。また、小型であるため、小型化ないし薄型化、高密度実装に適する。また光源自体が小型化されることにより、デザインの自由度が高まり、意匠性の向上に寄与する。一方、LEDランプは振動、衝撃に強いことから、信頼性の高い装置を構成できるといった利点もある。
LEDランプの発光色は特に限定されず、用途に応じて、青色系LEDランプ、青緑色系LEDランプ、緑色系LEDランプ、赤色系LEDランプ等を採用できる。紫外領域の光を発光するLEDランプを用いることもできる。二種類以上のLEDランプを使用してもよい。例えば、赤色系LEDランプ、緑色系LEDランプ及び青色系LEDランプの3種を用いれば白色光を生成する発光装置を構成することができる。また、このような発光装置によれば、各LEDランプの発光状態、発光量を制御することによって、所望の色の光を生成することも可能である。本発明の発光装置では、複数のLEDランプを使用する。複数のLEDランプは同一種類であってもよいことはもちろん、異なる種類のLEDランプを含んでいてもよい。複数のLEDランプは、基板の実装面に実装される。例えば、複数のLEDランプを直線状に配列させたり、マトリクス状に配列させたりして実装することができる。なお、LEDランプは発光面がケースの開口部側に向くように実装される。
(樹脂部)
複数のLEDランプの間隙に樹脂を充填して樹脂部が形成される。樹脂の材質は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂などを例示することができる。なかでもシリコン樹脂であることが好ましい。シリコン樹脂は耐熱性、耐候性が比較的高いため、発光装置の信頼性が向上するからである。樹脂部は白色であることが好ましい。樹脂部の上面の反射性が高まり、放出光の輝度が向上するからである。例えば、シリコン系白色樹脂により、樹脂部を白色にすることができる。シリコン系白色樹脂としては、無色透明のシリコン樹脂に酸化チタン製の白色塗料を添加したものを挙げることができる。
複数のLEDランプの間隙に樹脂を充填して樹脂部が形成される。樹脂の材質は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂などを例示することができる。なかでもシリコン樹脂であることが好ましい。シリコン樹脂は耐熱性、耐候性が比較的高いため、発光装置の信頼性が向上するからである。樹脂部は白色であることが好ましい。樹脂部の上面の反射性が高まり、放出光の輝度が向上するからである。例えば、シリコン系白色樹脂により、樹脂部を白色にすることができる。シリコン系白色樹脂としては、無色透明のシリコン樹脂に酸化チタン製の白色塗料を添加したものを挙げることができる。
樹脂部の上面はLEDランプの上面よりも前記基板側に位置する。樹脂部の上面は、基板の実装面とLEDランプの上面との中央の位置よりもLEDランプの上面側に位置することが好ましい。樹脂部が十分な厚さを有することとなり、装置の防水性が高まるからである。また、樹脂部の強度も増して樹脂部の割れなどの破損が防止されるからである。
LEDランプの間隙に樹脂を充填する方法は、例えば、ポッティングを挙げることができる。ポッティングによって樹脂部を形成する場合、通常、樹脂部の高さを高精度に制御することは困難であるが、本発明の発光装置ではLEDランプの配光を考慮して樹脂部の高さを調整する必要がないため、充填方法としてポッティングを採用することができる。
本発明の一実施態様では、ケースの開口部を覆うレンズを備える。レンズ形状を適宜変更することにより、配光を制御することができる。例えば、フレネル形状を有するレンズ(フレネルレンズ)を使用することができる。フレネルレンズは、所望の配光制御を行うとともにレンズの厚さを薄くすることができるため、装置の小型化・軽量化に寄与する。
以下に本発明の実施例について説明する。
以下に本発明の実施例について説明する。
本発明の実施例である屋外フットライト1の斜視図を図1に示す。屋外フットライト1は屋外通路の手すりの下部に設置されている。屋外フットライト1は発光装置2とそれを覆うフード3を備える。フード3の下方は開口しており、発光装置2は光放出側が下方となるように設置されている。
発光装置2の斜視図を図2に示す。なお、図2に示す発光装置2は図1と上下逆向きに示す。図2のA−A線断面図を図3に示す。図3に示すように、発光装置2はケース10、LEDランプ20、基板30、樹脂部40、ハーネス50を備える。ケース10はポリカーボネート製である。ケース10の形状は長さ約100mm、幅約25mm、高さ約20mmの箱型であって、上面側には開口部11が設けられており、開口している。基板30はスペーサ33を介してケース10の内部に固定されている。基板30は実装面31が開口部11側を向くように設置されている。基板30は実装基板であって、長さ約80mm、幅約20mm、厚さ約5mmの板状である。基板30の実装面31には配線パターン(図示せず)が形成されている。
発光装置2の斜視図を図2に示す。なお、図2に示す発光装置2は図1と上下逆向きに示す。図2のA−A線断面図を図3に示す。図3に示すように、発光装置2はケース10、LEDランプ20、基板30、樹脂部40、ハーネス50を備える。ケース10はポリカーボネート製である。ケース10の形状は長さ約100mm、幅約25mm、高さ約20mmの箱型であって、上面側には開口部11が設けられており、開口している。基板30はスペーサ33を介してケース10の内部に固定されている。基板30は実装面31が開口部11側を向くように設置されている。基板30は実装基板であって、長さ約80mm、幅約20mm、厚さ約5mmの板状である。基板30の実装面31には配線パターン(図示せず)が形成されている。
LEDランプ20は上面が発光面21となる表面実装型の白色LEDランプである。LEDランプ20の斜視図を図4Aに示し、図4AのB−B線断面の模式図を図4Bに示す。図4Aに示すように、LEDランプ20は立方体形状のパッケージとなっている。LEDランプ20は発光素子22、マウント基板23、リフレクタ24、及び封止部材25から概略構成される。絶縁性のマウント基板23上には配線パターンが形成されており、発光素子22がマウントされている。リフレクタ24はカップ状の壁面を形成しており、発光素子10を被覆するように当該カップ状部にシリコン樹脂製の封止部材25が充填されている。LEDランプ20の発光面21が開口部11側を向くように、LEDランプ20は基板30の実装面31に実装されている。本実施例では8個のLEDランプ20が使用され、ケース10の長手方向に沿って、一直線状に等間隔で配列している(図1参照)。基板30とハーネス50とは電気的に接続されており、ハーネス50からLEDランプ20へ電力が供給される。ハーネス50は外部電源(図示せず)に接続されている。なお、基板30の実装面31には、配線パターンやツェナーダイオード(図示せず)等が設けられ、LEDランプ20を発光させるための回路が形成されている。
LEDランプ20の間隙にはシリコン系白色樹脂がポッティングで充填されて樹脂部40が形成されている。樹脂部40の上面41は、LEDランプ20の発光面21よりも基板30側で、且つ、実装面31とLEDランプ20の発光面21との中央の位置32よりもLEDランプ20の発光面21側に位置する。
次に、屋外フットライト1の発光態様について説明する。まずハーネス50から電力の供給を受けての8個のLEDランプ20の発光面21が発光する。これによりケース10の開口部11から外部に向けて光が放出され発光装置2が点灯し、図1に示すように発光装置2の光が屋外通路の足元を照明する。一方、樹脂部40の上面41はLEDランプ20の発光面21よりも基板30側で、且つ、実装面31とLEDランプ20の発光面21との中央の位置32よりもLEDランプ20の発光面21側に位置している。LEDランプ20の側面からは光が実質的に放出されないため、樹脂部40の上面41の位置、即ち樹脂部40の高さはLEDランプ20の配光に影響を与えない。従って、LEDランプ20の配光を考慮して樹脂部40の高さを調整する必要がなく、製造作業性が向上する。さらに、表面実装型のLEDランプ20は立方体のパッケージであって、砲弾型のLEDランプに比べて、発光面21の位置(高さ)が明確であるため、樹脂部40の上面41を発光面21よりも基板30側にすることが容易であり、作業性が増す。また、LEDランプ20の配光が樹脂部40の影響を受けないため、LEDランプ本来の配光特性が活かされる。即ち、砲弾型LEDランプに比べて指向角が広いという表面実装型のLEDランプの配光特性が活かされ、8個のLEDランプ20を用いた発光装置2において、輝度バランスの良好な光が放出されることとなる。さらに、LEDランプ20と樹脂部40との界面で光の反射や吸収が生じないため、光の利用率が向上する。一方、樹脂部40は白色であるため、上面41で光が積極的に反射され、放出光の輝度が向上する。なお、樹脂部40は8個のLEDランプ20の間隙に充填されており、発光装置2の防水が保たれる。
発光装置2では、ケース10の上面側には開口部11が設けられており、LEDランプ20の発光面21と樹脂部40の上面41は露出しているが、開口部11をレンズを設けて配光制御を行うこともできる。本発明の他の実施例である発光装置100の斜視図を図5に示し、図5におけるC−C線断面図を図6に示す。なお、発光装置2と同一の部材には同一の符号を付してその説明を省略する。
発光装置100は発光装置2の構成に加えて、レンズ60を備える。レンズ60はアクリル製で、ケース10の開口部11を覆うように、開口部11の外形に沿った形状を備える。図6に示すようにレンズ60のLEDランプ20の発光面21に対向する領域61はフレネル形状となっている。発光装置100では、発光装置2と同様にLEDランプ20の配光特性を活かしつつ、さらにレンズ60によりLEDランプ20の配光制御を行っている。
発光装置100は発光装置2の構成に加えて、レンズ60を備える。レンズ60はアクリル製で、ケース10の開口部11を覆うように、開口部11の外形に沿った形状を備える。図6に示すようにレンズ60のLEDランプ20の発光面21に対向する領域61はフレネル形状となっている。発光装置100では、発光装置2と同様にLEDランプ20の配光特性を活かしつつ、さらにレンズ60によりLEDランプ20の配光制御を行っている。
なお、発光装置2及び100では、LEDランプ20を一直線状に配列したが、これに限定されない。変形例である発光装置200の上面図を図7に示す。図7に示すように4つのLEDランプ20をマトリクス状(格子状)に配列してもよい。なお、LEDランプ20の配置にあわせて、平面視で正方形のケース101及び基板300を使用した。発光装置200でも発光装置2と同様に白色樹脂が充填されて樹脂部400が形成されており、発光装置2と同様の効果を奏する。
本発明は、屋外フットライトや広告表示板などの屋外で使用される発光装置としてその利用が図られる。
この発明は、上記発明の実施の形態及び実施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれる。
本明細書の中で明示した論文、公開特許公報、及び特許公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
本明細書の中で明示した論文、公開特許公報、及び特許公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
1 屋外フットライト
2、100、200 発光装置
10 ケース
20 LEDランプ
22 発光素子
23 マウント基板
24 リフレクタ
25 封止部材
30 基板
40 白色樹脂部
50 ハーネス
60 レンズ
2、100、200 発光装置
10 ケース
20 LEDランプ
22 発光素子
23 マウント基板
24 リフレクタ
25 封止部材
30 基板
40 白色樹脂部
50 ハーネス
60 レンズ
Claims (4)
- 開口部を備えるケースと、
前記ケース内に収納される基板と、
発光面が前記ケースの開口部側を向くように前記基板に実装された複数の表面実装型のLEDランプと、
前記LEDランプ同士の間隙に樹脂が充填されてなる樹脂部であって、その上面が前記LEDランプの発光面よりも前記基板側に位置する樹脂部と、
を備える発光装置。 - 前記ケースがポリカーボネート樹脂製であり、前記樹脂部がシリコン樹脂製である、ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記樹脂部に充填される樹脂は白色樹脂である、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の発光装置。
- 前記開口部を覆うレンズを更に備えることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007298372A JP2009124043A (ja) | 2007-11-16 | 2007-11-16 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007298372A JP2009124043A (ja) | 2007-11-16 | 2007-11-16 | 発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009124043A true JP2009124043A (ja) | 2009-06-04 |
Family
ID=40815851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007298372A Pending JP2009124043A (ja) | 2007-11-16 | 2007-11-16 | 発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009124043A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015030481A1 (ko) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자 및 이를 제조하는 방법 |
| KR20150024652A (ko) * | 2013-08-27 | 2015-03-09 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자 및 이를 제조하는 방법 |
| KR101543725B1 (ko) * | 2013-08-27 | 2015-08-11 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자를 제조하는 방법 |
| JP2017010956A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-12 | トライト株式会社 | 発光モジュール、及び、発光モジュールの製造方法 |
-
2007
- 2007-11-16 JP JP2007298372A patent/JP2009124043A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20150024652A (ko) * | 2013-08-27 | 2015-03-09 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자 및 이를 제조하는 방법 |
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| KR101638123B1 (ko) * | 2013-08-27 | 2016-07-08 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자 및 이를 제조하는 방법 |
| JP2017010956A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-12 | トライト株式会社 | 発光モジュール、及び、発光モジュールの製造方法 |
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