JP2009119543A - 微細加工用工具、微細加工用工具の製造方法、精密デバイス、及び精密デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、幅寸法が極めて小さく、かつ、高アスペクト比の溝であっても加工をすることができる微細加工用工具、微細加工用工具の製造方法、精密デバイス、及び精密デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】柄部と、前記柄部の一方の端部に設けられた第１のテーパ部と、前記第１のテーパ部の前記柄部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた軸部と、前記軸部の前記第１のテーパ部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた刃部と、を備え、前記軸部の直径寸法は、前記刃部の直径寸法よりも小さく、前記軸部と前記刃部との間には、第２のテーパ部が設けられていること、を特徴とする微細加工用工具が提供される。
【選択図】図１

Description

本発明は、微細加工用工具、微細加工用工具の製造方法、精密デバイス及び精密デバイスの製造方法に関する。

近年、光導波路を備えるオプトエレクトロニクスデバイスや、マイクロＴＡＳ(Total Analysis Systems)をはじめとするマイクロ流路デバイスなどの精密デバイスの分野においては、微細な溝構造を有する部品が重要な要素を占めつつある。そして、そのような部品に関しては、形状精度や表面粗さがサブミクロンレベルで要求され、その製造技術にも様々な工夫が加えられている。

ここで、微細な溝加工に関する技術として、リソグラフィーやドライエッチングといった半導体製造技術を用いる加工方法や、レーザ光を用いる加工方法などが知られている。しかしながら、半導体製造技術を用いて、精密デバイスの溝加工を行う場合には、製造設備にコストがかかるうえ、溝エッジ部分の形状制御性が悪いという問題がある。また、レーザ光を用いて、精密デバイスの溝加工を行う場合には、断面形状の再現性や表面粗さの面で多くの課題が残されている。

そのため、高精度な回転主軸と移動テーブルとを具備した精密加工機を用いる切削加工法が提案されている（特許文献１を参照）。
このような切削加工法によれば、比較的簡易な設備で精密デバイスの溝加工を行うことができ、また、要求される表面粗さや形状精度を確保した溝加工を行うことができる。
このような切削加工法の場合、加工に用いる微細加工用工具が重要な要素となる。そのため、種々の刃先形状を有する微細加工用工具が提案されている（例えば、特許文献２、３、４を参照）。

しかしながら、これらの微細加工用工具では、溝幅寸法が１００マイクロメートル未満で、かつ、高アスペクト比(例えば、２以上)の矩形断面溝加工を行うことが難しかった。 例えば、特許文献２に開示がされた技術では、溝幅寸法が１００マイクロメートル未満の溝を加工するために刃部の直径寸法を極めて小さくする必要があり、工具寿命が短くなるおそれがある。また、加工が可能なアスペクト比にも制約がかかるおそれがあった。 また、特許文献３、４に開示がされた技術では、刃先有効長さを長くすることができないため、高アスペクト比の溝加工が困難となるおそれがある。
特開２００６−２７２５６５号公報 特開２００７−１６０４６９号公報 特開２００５−１８６１８９号公報 特開２００５−１８６１９０号公報

本発明は、幅寸法が極めて小さく、かつ、高アスペクト比の溝であっても加工をすることができる微細加工用工具、微細加工用工具の製造方法、精密デバイス、及び精密デバイスの製造方法を提供する。

本発明の一態様によれば、柄部と、前記柄部の一方の端部に設けられた第１のテーパ部と、前記第１のテーパ部の前記柄部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた軸部と、前記軸部の前記第１のテーパ部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた刃部と、を備え、前記軸部の直径寸法は、前記刃部の直径寸法よりも小さく、前記軸部と前記刃部との間には、第２のテーパ部が設けられていること、を特徴とする微細加工用工具が提供される。

また、本発明の他の一態様によれば、柄部と、前記柄部の一方の端部に設けられた第１のテーパ部と、前記第１のテーパ部の前記柄部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた軸部と、前記軸部の前記第１のテーパ部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた刃部と、を有する微細加工用工具の前記刃部を研削加工法により形成した後、放電加工法により前記軸部を形成すること、を特徴とする微細加工用工具の製造方法が提供される。

また、本発明の他の一態様によれば、上記の微細加工用工具を用いて加工されたこと、を特徴とする精密デバイスが提供される。

また、本発明の他の一態様によれば、上記の微細加工用工具を用いて加工する工程を備えたことを特徴とする精密デバイスの製造方法が提供される。

本発明によれば、幅寸法が極めて小さく、かつ、高アスペクト比の溝であっても加工をすることができる微細加工用工具、微細加工用工具の製造方法、精密デバイス、及び精密デバイスの製造方法が提供される。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について例示をする。尚、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

図１は、本発明の実施の形態に係る微細加工用工具について例示をするための模式図である。
図１に示すように、微細加工用工具１には、後述する微細加工装置のチャックに把持される部分である柄部２と、柄部２の一方の端部に設けられたテーパ部３と、テーパ部３の柄部２が設けられた側と対向する側の端部に設けられた軸部４と、軸部４のテーパ部３が設けられた側と対向する側の端部に設けられた刃部５と、が備えられている。

柄部２は、円柱状を呈し、例えば、その直径を４ミリメートル程度とすることができる。柄部２の一方の端部に設けられたテーパ部３は、円錐台形状を呈し、外径寸法が異なる柄部２と軸部４との間を緩やかな寸法変化となるようにつないでいる。そして、テーパ部３を設けることで切削加工時の応力集中を分散させ、微細加工用工具１の折損を抑制するようにしている。なお、説明のために柄部２をチャックに把持される部分（工具把持部）としたが、これに限らず、テーパ部を含んだ多段構造のようになっていてもよい。

刃部５には切削刃５ａが設けられている。切削刃５ａは、例えば、刃数を１枚〜２枚程度、すくい角を５°程度、ねじれ角を５°〜２０°程度とすることができる。尚、刃数、すくい角、ねじれ角は例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。

また、例えば、精密デバイスの分野などにおいて溝幅寸法が１００マイクロメートル未満の微細な溝を加工することができるように、その刃径Ｄ１、すなわち刃部５の直径寸法が１００マイクロメートル未満とされている。

軸部４は、円柱状を呈し、その直径寸法Ｄ２が刃径Ｄ１（刃部５の直径寸法）よりも小さいものとされている。直径寸法Ｄ２が小さいことで軸部４の外周部分に形成される空間は、切削加工時に発生した切り屑を排出させる際の逃げとなる。すなわち、刃部５による切削で発生した切り屑は、軸部４の外周部分に形成される空間を通過して外部に排出されるようになっている。

この場合、発生した切り屑が軸部４の外周部分を円滑に通過できるように、発生する切り屑の大きさを考慮して軸部４の直径寸法Ｄ２を決定することが好ましい。例えば、精密デバイスの分野などにおいて、溝幅寸法が１００マイクロメートル未満の微細な溝を加工する場合には、切り屑の大きさは１マイクロメートル以下と推定される。そのため、軸部４の直径寸法Ｄ２は、刃径Ｄ１（刃部５の直径寸法）よりも２マイクロメートル以上小さくすることが好ましい。尚、その場合であっても、剛性を考慮して軸部４の直径寸法Ｄ２はなるべく大きくすることが好ましい。

近年の精密デバイスの分野などにおいては、高いアスペクト比の溝の加工が必要になってきている。そのため、テーパ部３の軸部４が設けられた側の端部から刃部５の刃先までの寸法Ｌ（以下、首下長さＬという）は、刃径Ｄ１（刃部５の直径寸法）の２倍以上とすることが好ましい。

このように、極細径の軸部４と、長い首下長さＬを有する微細加工用工具１においては、工具自体の剛性が問題となる。そのため、微細加工用工具１においては、テーパ部３を設けるとともに、軸部４とテーパ部３との接合部分に曲率半径Ｒの曲面を設けるようにしている。また、軸部４と刃部５との間にもテーパ部６を設けるようにしている。そのため、切削加工時の応力集中をさらに分散させることができ、微細加工用工具１の折損をさらに抑制することができる。

また、図１に例示をした軸部４は円柱状であるが、テーパ部３に向かうにつれて断面寸法が漸増するようなテーパを設けるようにすることもできる。そのように軸部４をテーパ形状とすれば、切削加工時の応力集中をさらに緩和することができるので、微細加工用工具１の折損をさらに抑制することができる。

また、高いアスペクト比の溝加工をする場合、刃の間の隙間(チップポケット)が小さいと切り屑が詰まり切削トルクが増大する。そのため、刃の間の隙間(チップポケット)が大きくなるように、刃数は少ない方が好ましい。この場合、例えば、刃数を１枚〜２枚程度とすることができる。

また、刃長の３乗に反比例して剛性が低下するので、極細径の軸部４と長い首下長さＬを有し剛性が低下しやすい微細加工用工具１においては、刃長は短い方が好ましい。
尚、刃形は特に限定されるわけではなく、ボール刃、ラジアス刃、スケア刃などであってもよい。

微細加工用工具１の材質は、例えば、超硬合金やｃＢＮ(六方晶窒化ホウ素)などの硬質材料とすることができる。この場合、靭性の高い超微粒子超硬合金を用いることが好ましい。また、溶着防止のために表面にＴｉＮコーティング処理などを施すこともできる。尚、例示した材質や表面処理に限定されるわけではなく、適宜変更することができる。

次に、微細加工用工具の製造方法について例示をする。
微細な加工に用いる加工用工具は、例えば、特許文献２に開示がされているように、研削加工法により製造されるのが一般的である。

しかしながら、刃部５の刃径Ｄ１が１００マイクロメートル未満となり剛性が極めて低い微細加工用工具を、砥石が被加工物に接触する研削加工法により加工するものとすれば、折損の増加により製造歩留まりが極めて悪くなるおそれがある。

特に、微細で高アスペクト比の溝加工を可能とするために、極細径の軸部４と長い首下長さＬを有する微細加工用工具１においては、研削加工法による安定した製造が極めて困難であった。

一方、硬質材料からなる部材を精密に加工する技術として、放電加工が知られている。放電加工においては、電極が被加工物に接触することがないので、微細加工用工具１の折損を防止することができる。しかしながら、微細加工用工具１を放電加工のみで加工するものとすれば、加工時間が長くなるため生産性が低下するという問題がある。

また、放電加工は、電極と被加工物との間にスパークを生じさせ、このスパークにより被加工物の表面の一部を溶かし、蒸発させることで加工を行う。そのため、被加工物の表面に無数の微小凹部が形成されることになる。そのため、放電加工により刃部５を加工するものとすれば、刃面に微小凹部が形成され、切削性（切れ味）が低下するという問題もある。また、刃先エッジの鋭利さを確保することが難しく、切削性（切れ味）が低下するという問題もある。

本発明者は検討の結果、研削加工法により外形と刃部５とを形成させた後に、放電加工法により軸部４を形成させるようにすれば、折損を防止することができるので製造歩留まりを向上させることができるとの知見を得た。また、この場合、加工時間短縮による生産性の向上や、刃面の表面粗さを小さくし刃先エッジの鋭利さを確保することによる切削性（切れ味）の向上などを図ることができるとの知見を得た。

図２は、本発明の実施の形態に係る微細加工用工具の製造方法について例示をするための模式工程図である。尚、図２（ｃ）、（ｄ）は、先端部分の模式拡大図である。
まず、図２（ａ）に示すように、研削加工法により外形粗加工を行う。すなわち、円柱状の母材から、柄部２やテーパ部３を削り出す。
次に、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、外形粗加工により形成されたブランクの先端に、研削加工法により刃部５を形成させる。
微細加工用工具１において、切削現象を適切に発現させるためには、刃面の表面粗さを小さくし、刃先エッジの鋭利さを確保する必要がある。そのため、本実施の形態においては、刃部５を研削加工法により形成させるものとしている。また、加工面の表面粗さが極力小さくなるように、いわゆる研削仕上げ加工をすることもできる。

次に、図２（ｄ）に示すように、放電加工法により、軸部４、テーパ部６、軸部４とテーパ部３との接合部分に設けられる曲率半径Ｒの曲面を形成させる。すなわち、図２（ｄ）の斜線で示された部分を放電加工法により除去する。
ここで、放電加工法の一種であるワイヤ放電研削法を用いて、軸部４、テーパ部６、軸部４とテーパ部３との接合部分に設けられる曲率半径Ｒの曲面を形成させる場合を例示する。

図３は、ワイヤ放電研削法による加工を例示するための模式図である。
ワイヤ放電研削法(Wire Electrical Discharge Grinding)は、ガイドに沿って走行するワイヤＷを電極として、被加工物の放電加工を行うものである。

ワイヤ放電研削法を用いて、微細加工用工具１の加工を行う場合には、図３に示すように、外形粗加工により形成されたブランク（微細加工用工具１）を図示しない回転手段により回転させると伴に、電極であるワイヤＷに近接させることで放電加工を行う。また、ブランク（微細加工用工具１）の位置をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に適宜移動させることで、加工部分が所望の形状になるようにしている。

このようなワイヤ放電研削法を用いるものとすれば、非接触の加工を行うことができるので加工力の発生はない。そのため、極細径の軸部４や長い首下長さＬを形成させる場合であっても、折損のない安定した加工を行うことができる。また、加工時間が長いワイヤ放電研削法を軸部４などの形成にのみ用いることで、効率的かつ歩留まりの高い生産を行うことができる。
また、加工能率の高い研削加工法により外形粗加工を行うようにしているため、加工時間を短縮することができ、生産性を向上させることができる。

また、研削加工法により刃部５の形成を行うようにしているので、刃面の表面粗さを小さくすることができ、また、刃先エッジの鋭利さを確保することができる。そのため、切削性（切れ味）に優れた微細加工用工具１を得ることができる。
以上説明したように、本実施の形態によれば、加工能率が高く、刃部５の形成に適した研削加工法による加工を先に行い、次に加工力の発生がない放電加工法、ワイヤ放電研削加工法による加工を行うことで折損のない安定した加工を行うことができる。

次に、本実施の形態に係る微細加工用工具を用いた精密デバイスの製造について例示をする。
図４は、精密デバイスの製造に用いることができる加工装置について例示をするための模式斜視図である。尚、図４中の矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する三方向を示しており、Ｘ、Ｙは水平方向、Ｚは鉛直方向を示している。
図４に示すように、加工装置１０には、架台１１の上面に設けられたＸＹテーブル１２と、ＸＹテーブル１２の後方に設けられたスタンド１３と、スタンド１３の上端部近傍からＸＹテーブル１２の直上に向けて突出するようにして設けられた加工ヘッド１４と、を主に備えている。

ＸＹテーブル１２には、架台１１の上面に設けられＹ方向に往復自在な図示しない取付部を有する駆動部１２ａと、駆動部１２ａの図示しない取付部の上に設けられＸ方向に往復自在な図示しない取付部を有する駆動部１２ｂとが設けられている。そして、駆動部１１２ｂの図示しない取付部の上には被加工物（例えば、精密デバイスの基板など）を保持するための保持テーブル１２ｃが設けられている。また、保持テーブル１２ｃには、例えば、真空チャックや機械的な把持手段などが内蔵され、被加工物を保持することができるようになっている。そのため、保持テーブル１２ｃに保持された被加工物がＸ方向、Ｙ方向（水平方向）に移動自在となっている。

また、スタンド１３に設けられた加工ヘッド１４も、図示しない駆動手段によりＺ方向（鉛直方向）に移動自在となっている。また、加工ヘッド１４の前端近傍からは、保持テーブル１２ｃに向けてチャック１５が垂下している。チャック１５は、図示しない駆動手段により回転自在とされており、微細加工用工具１が把持可能とされている。そのため、チャック１５に把持した微細加工用工具１を回転させるとともに、保持テーブル１２ｃに保持された被加工物に向けて下降させることができるようになっている。

この場合、加工精度と折損リスクとを考慮して、非回転同期振れを０．０５マイクロメートル以下に抑えられるような超精密空気静圧スピンドルを備えるようにすることが好ましい。また、微細加工用工具１の静的回転振れ量を低減できるように微調整機構を備えるようにすることがより好ましい。

回転しながら被加工物に向けて下降した微細加工用工具１は、被加工物に貫入される。そして、その状態で保持テーブル１２ｃに保持された被加工物を所定の方向に移動させることにより、被加工物の上面に所望の形状の溝または孔が加工される。また、加工ヘッド１４を昇降方向に移動させることで、溝または孔の深さを調整することができる。

この場合、ＸＹテーブル１２や加工ヘッド１４の位置制御、チャック１５の回転制御などは、図示しない制御手段により数値制御されるようにすることができる。

ここで、溝幅寸法が５０マイクロメートル、深さが１００マイクロメートルの矩形断面を有する溝の加工条件を例示するものとすれば、例えば、微細加工用工具１の回転数（スピンドル回転数）を８０００ｒｐｍ、加工送り速度を６ミリメートル／分、１回あたりの切り込み量を１０マイクロメートルとすることができる。
以上のようにして、微細加工用工具１により精密デバイスの基板などに溝または穴の加工をすることができる。

次に、微細加工用工具１により溝加工がされる精密デバイスについて例示をする。
精密デバイスとしては、例えば、光導波路を備えるオプトエレクトロニクスデバイスや、マイクロ流路を備えるマイクロＴＡＳ(Total Analysis Systems)などを例示することができる。

図５は、光導波路を例示するための模式図である。
図５に示すように、下側クラッド２０の主面には、直線状の溝２１と、溝２１と連通し、所定の角度で枝分かれした溝２２、２３とが形成されている。また、下側クラッド２０の主面には、図示しない上側クラッドが重ね合わされるようにして設けられる。そして、図示しない上側クラッドと、溝２１〜２３とにより形成される空間が、光導波路のコアを形成するためのコア材の充填空間となる。また、コア材は、光の屈折率がクラッドより高い材料からなり、例えば、シリコーン樹脂などとすることができる。

下側クラッド２０と、図示しない上側クラッドとを減圧下で重ね合わせた後、液体状のコア材を図示しない上側クラッドに設けられた開口部に滴下する。尚、図示しない上側クラッドに設けられた開口部は、溝２１〜２３と連通されている。コア材を滴下した後、大気圧に戻すことにより毛細管現象を促進してコア材を溝２１〜２３に充填する。
そして、充填したコア材が硬化した後、例えば、Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂで切断し、切断面を研磨して光導波路を形成させる。この場合、Ａ−Ａ側のコアが光の入射口、Ｂ−Ｂ側のコアが出射口となる。

以上のような光導波路において、下側クラッド２０の主面に設けられる溝２１〜２３を本実施の形態に係る微細加工用工具１により形成させるものとすれば、要求される表面粗さや形状精度などを確保することができる。すなわち、溝エッジ部分の形状精度に優れ、また、断面形状の再現性がよく、表面粗さも小さい溝を形成させることができる。また、溝幅寸法が１００マイクロメートル未満で、かつ、高アスペクト比(例えば、２以上)の矩形断面の溝を形成させることもできる。

図６は、細胞マイクロチップを例示するための模式図である。
図６に示すように、細胞マイクロチップ３０の基板３１の主面には、矩形断面の溝であるマイクロ流路３２が形成されている。マイクロ流路３２は、流路３３〜３５により構成され、これらの流路を交差させる三叉路状分岐点３６が設けられている。

マイクロ流路３２は、例えば、流路３４に細胞を含む試料が注入されることにより１組の測定系を構成する。すなわち、流路３４に細胞を含む試料を注入し、これを増殖または生存させる。一方、流路３３から薬品含有溶液を注入し、細胞と薬品とを接触させるようにする。
そして、例えば、細胞の耐薬品性を検査する場合には、耐薬品性のない細胞は分岐点３６付近で増殖が止まることになる。また耐薬品性がある細胞は、流路３５を増殖路として増殖を続けることになる。

以上のようなマイクロ流路３２を、本実施の形態に係る微細加工用工具１により形成させるものとすれば、要求される表面粗さや形状精度などを確保することができる。すなわち、溝エッジ部分の形状精度に優れ、また、断面形状の再現性がよく、表面粗さも小さい溝を形成させることができる。また、溝幅寸法が１００マイクロメートル未満で、かつ、高アスペクト比(例えば、２以上)の矩形断面の溝を形成させることもできる。

以上は、矩形断面を有する溝を形成させる場合であるが、これに限定されるわけではない。例えば、所望の先端形状を適宜選択するようにすれば、溝の底面を曲面とすることもできる。また、直線状の溝を例示したが、曲線状の溝であってもよい。

また、溝の形成を例示したが、貫通孔や有底の孔を形成させることもできる。例えば、液晶ディスプレイのバックライトなどに用いられる導光板を成形する金型に設けられる微小なディンプル（半球状のくぼみ形状）などを形成させることもできる。

また、精密デバイスは、光導波路、マイクロ流路、微小なディンプルが形成されるもの（例えば、導光板など）などに限定されるわけではなく、微細な溝や孔が形成される精密部品（例えば、インクジェットヘッドなど）、電子部品、光学部品、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)分野における要素部品（例えば、機械要素部品、センサー、アクチュエータなど）、半導体装置などとすることもできる。

また、説明の便宜上、溝、貫通孔、有底の孔などを製品（精密デバイス）に直接形成させる場合を例示したが、これに限定されるわけではない。例えば、本実施の形態に係る微細加工用工具１を用いて溝、貫通孔、有底の孔などを母材に加工し、この加工がされた母材の表面に電鋳法などを用いて金属層を成長させることにより原型を作成し、この原型を用いて複製を行うようにすることもできる。
例えば、原型を金型のキャビティ内に配置し、金型のキャビティ内に樹脂を射出して成形を行い複製品（製品）を製造することもできる。尚、前述した電鋳法や射出成形法に限定されるわけではなく、適宜変更することができる。

以上、本発明の実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、微細加工用工具１、加工装置１０、下側クラッド２０、細胞マイクロチップ３０などが備える各要素の形状、寸法、材質、配置などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。

本発明の実施の形態に係る微細加工用工具について例示をするための模式図である。 本発明の実施の形態に係る微細加工用工具の製造方法について例示をするための模式工程図である。 ワイヤ放電研削法による加工を例示するための模式図である。 精密デバイスの製造に用いることができる加工装置について例示をするための模式斜視図である。 光導波路を例示するための模式図である。 細胞マイクロチップを例示するための模式図である。

符号の説明

１ 微細加工用工具、２ 柄部、３ テーパ部、４ 軸部、５ 刃部、５ａ 切削刃、６ テーパ部、１０ 加工装置、２０ 下側クラッド、３０ 細胞マイクロチップ、Ｄ１ 刃径、Ｄ２ 直径寸法、Ｌ 首下長さ、Ｒ 曲率半径

Claims (11)

1. 柄部と、
   前記柄部の一方の端部に設けられた第１のテーパ部と、
   前記第１のテーパ部の前記柄部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた軸部と、
   前記軸部の前記第１のテーパ部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた刃部と、
   を備え、
   前記軸部の直径寸法は、前記刃部の直径寸法よりも小さく、
   前記軸部と前記刃部との間には、第２のテーパ部が設けられていること、を特徴とする微細加工用工具。
2. 前記刃部の直径寸法は、１００マイクロメートル未満であること、を特徴とする請求項１記載の微細加工用工具。
3. 前記第１のテーパ部の前記軸部が設けられた側の端部から前記刃部の刃先までの寸法は、前記刃部の直径寸法の２倍以上であること、を特徴とする請求項１または２に記載の微細加工用工具。
4. 前記刃部は、研削加工法により形成され、前記軸部は、放電加工法により形成されてなること、を特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の微細加工用工具。
5. 前記放電加工法は、ワイヤ放電研削法であること、を特徴とする請求項４記載の微細加工用工具。
6. 前記研削加工法により前記刃部が形成された後に、前記放電加工法により前記軸部が形成されてなること、を特徴とする請求項４または５に記載の微細加工用工具。
7. 柄部と、
   前記柄部の一方の端部に設けられた第１のテーパ部と、
   前記第１のテーパ部の前記柄部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた軸部と、
   前記軸部の前記第１のテーパ部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた刃部と、
   を有する微細加工用工具の前記刃部を研削加工法により形成した後、放電加工法により前記軸部を形成すること、を特徴とする微細加工用工具の製造方法。
8. 前記放電加工法は、ワイヤ放電研削法であること、を特徴とする請求項７記載の微細加工用工具の製造方法。
9. 請求項１〜６のいずれか１つに記載の微細加工用工具を用いて加工されたこと、を特徴とする精密デバイス。
10. 請求項１〜６のいずれか１つに記載の微細加工用工具を用いて加工する工程を備えたことを特徴とする精密デバイスの製造方法。
11. 前記微細加工用工具を用いて母材を加工し、前記加工がされた母材から原型を作成し、前記原型を用いて複製を行うこと、を特徴とする請求項１０記載の精密デバイスの製造方法。

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