JP2009198755A - 表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表示パネルに接着剤を介して透明基板を貼り付けた表示装置の製造方法であって、前記表示パネルまたは前記透明基板に所定のパターンで前記接着剤を塗布する塗布工程と、前記塗布工程よりも後に、前記表示パネルと前記透明基板とを前記接着剤を介して貼り合わせる貼り合わせ工程と、前記貼り合わせ工程よりも後に、前記接着剤を硬化させる硬化工程とを有し、前記接着剤を介して減圧雰囲気下で前記表示パネルと前記透明基板を貼り合わせる際に、前記接着剤の粘度、塗布パターン、貼り合わせ時の気泡の大きさ、硬化方法などのうちの一つ以上を工夫する。
【選択図】図1
Description
前記表示パネルまたは前記透明基板に所定のパターンで前記接着剤を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程よりも後に、前記表示パネルと前記透明基板とを前記接着剤を介して貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程よりも後に、前記接着剤を硬化させる硬化工程とを有し、
前記塗布工程において、前記接着剤は、粘度が5000mPa・sより大きく、15000mPa・s以下であり、スクリーン印刷で前記接着剤の塗布を行い、
前記塗布工程における前記接着剤の塗布終了時点から、前記貼り合わせ工程における貼り合わせ開始時点までの時間が10秒以上、120秒以下であり、
前記貼り合わせ工程において、前記塗布工程で塗布された前記接着剤が広がって、気泡が残留しつつ、かつ、前記気泡の大きさが最大で0.5mm以下になった状態で、前記表示パネルと前記透明基板とを前記接着剤を介して、大気圧よりも低い減圧雰囲気下で貼り合わせ、
前記硬化工程において、前記気泡が最大で0.1mm以下になった後に、紫外線を照射して前記接着剤を硬化させる。
前記第1の基板の厚さと前記第2の基板の厚さとの合計は、0.6mm以下である構成としてもよい。
図1は、本発明の実施例1の表示装置の一例を説明する断面図である。実施例1では、表示パネルPNLに液晶表示装置を用いた場合を例にして説明する。図1でも、たとえば液晶表示パネルなどの表示パネルPNLを、携帯電話などの筐体CASに組み込んだ状態を示している。
図6は、本発明の実施例2の表示装置の製造方法の一例を説明する側面図である。表示パネルPNLと透明基板COVとを貼り合わせる際に、図6に示したように、表示パネルPNLを、貼り合わせる面側に凸になるように曲げながら貼り合わせることにより、大きな気泡を巻き込む可能性を低減できる。この場合、基板SUB1の厚さt1と基板SUB2の厚さt2との合計が、0.8mm以下、より好ましくは0.6mm以下であることが望ましい。下限については特に制限がないが、合計が0.1mm以上であることが望ましい。
図7は、本発明の実施例3の表示装置の一例を説明する断面図である。実施例1の図1と異なる点は、接着剤ADが偏光板POL2の端部まで延在している点である。たとえば、接着剤ADの粘度や、塗布パターンや、塗布量を調整することで、貼り合わせたときに透明基板COVの端部よりも外側まで接着剤を広げることができる。あるいは、表示パネルPNL側に接着剤ADを塗布することでも実現可能である。
図8は、本発明の実施例4の表示装置の一例を説明する断面図である。実施例3の図と異なる点は、透明基板COVを、透明基板COV1と透明基板COV2とで構成している点である。透明基板COV1と透明基板COV2との間は、図示しない接着剤で接着されている。透明基板COV2は、透明基板COV1よりも外形が大きくなっている。透明基板COV2は、筐体CASの開口部よりも外形が大きくなっている。そして、透明基板COV2と筐体CASとの間にスペーサSPCが配置されている。透明基板COV1は、たとえばガラスで構成でき、透明基板COV2はたとえばアクリル樹脂(PMMA)で構成することができる。図に示した透明基板COVの構成は、あくまで一例であり、これに限られず他の構成を用いてもよい。
図9は、本発明の実施例5の表示装置の一例を説明する断面図である。実施例4の図と異なる点は、透明基板COVの一部に、遮光部SHDを有する点である。たとえば、表示パネルPNLの表示領域の周囲を囲むように枠状に遮光部SHDを形成する。この場合、遮光部SHDと重なる領域では、紫外線の照射では充分に接着剤ADを硬化することができないので、熱と紫外線の両方を用いて接着剤ADを硬化することが望ましい。但し、この場合は、表示パネルPNLの耐熱温度を考慮して、50〜80℃、より好ましくは、55〜70℃の温度が望ましい。この程度の温度であれば、UV照射を行うランプとして出力の大きいもの(たとえば150mW以上)を用いることで実現可能である。なお、接着剤ADを100%硬化させる必要はないので、熱アシストが行える程度の温度でよい。
実施例5で説明した熱アシストによる紫外線硬化は、透明基板COVに遮光膜SHDが形成されていないものに適用することも可能である。
実施例1〜6において、スペーサSPCに代えて、あるいは、スペーサSPCとともに、筐体CASと透明基板COVとの間の間隔を、図示しないシリコンゴムなどの防水性の材料で構成された第2のスペーサで全てふさいでもよい。これによって、防水が可能となる。また、スペーサSPCと第2のスペーサとを一体で構成してもよい。
表示パネルPNLとしては、液晶表示パネルに限定されず、たとえば有機EL表示パネルなどの他の形式の表示パネルに適用することも可能である。
Claims (16)
- 表示パネルに接着剤を介して透明基板を貼り付けた表示装置の製造方法であって、
前記表示パネルまたは前記透明基板に所定のパターンで前記接着剤を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程よりも後に、前記表示パネルと前記透明基板とを前記接着剤を介して貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程よりも後に、前記接着剤を硬化させる硬化工程とを有し、
前記塗布工程において、前記接着剤は、粘度が5000mPa・sより大きく、15000mPa・s以下であり、スクリーン印刷で前記接着剤の塗布を行い、
前記塗布工程における前記接着剤の塗布終了時点から、前記貼り合わせ工程における貼り合わせ開始時点までの時間が10秒以上、120秒以下であり、
前記貼り合わせ工程において、前記塗布工程で塗布された前記接着剤が広がって、気泡が残留しつつ、かつ、前記気泡の大きさが最大で0.5mm以下になった状態で、前記表示パネルと前記透明基板とを前記接着剤を介して、大気圧よりも低い減圧雰囲気下で貼り合わせ、
前記硬化工程において、前記気泡が最大で0.1mm以下になった後に、紫外線を照射して前記接着剤を硬化させることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記塗布工程における前記接着剤の塗布終了時点から、前記貼り合わせ工程における貼り合わせ開始時点までの時間が30秒以上、60秒以下であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造方法。
- 前記接着剤の前記所定のパターンは、複数のドットパターンであることを特徴とする請求項1または2に記載の表示装置の製造方法。
- 前記複数のドットパターンは千鳥配置のドットパターンであることを特徴とする請求項3に記載の表示装置の製造方法。
- 前記接着剤の前記所定のパターンは、格子状パターンであることを特徴とする請求項1または2に記載の表示装置の製造方法。
- 前記貼り合わせ工程において、真空度が1〜50Torrであることを特徴とする請求項1から5の何れかに記載の表示装置の製造方法。
- 前記貼り合わせ工程において、貼り合わせる面側に凸になるように前記表示パネルを曲げながら前記表示パネルと前記透明基板とを前記接着剤を介して貼り合わせることを特徴とする請求項1から6の何れかに記載の表示装置の製造方法。
- 前記表示パネルは、第1の基板と、前記第1の基板に対向して配置された第2の基板とを有し、
前記第1の基板の厚さと前記第2の基板の厚さとの合計は、0.6mm以下であることを特徴とする請求項7に記載の表示装置の製造方法。 - 前記硬化工程において、熱と前記紫外線の両方を用いて前記接着剤を硬化させることを特徴とする請求項1から8の何れかに記載の表示装置の製造方法。
- 前記透明基板は、一部に遮光部を有することを特徴とする請求項9に記載の表示装置の製造方法。
- 前記熱は、50〜80℃であることを特徴とする請求項9または請求項10に記載の表示装置の製造方法。
- 前記透明基板は、ガラス、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂のうちの何れか1つ以上を含むことを特徴とする請求項1から11の何れかに記載の表示装置の製造方法。
- 前記接着剤は、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項1から12の何れかに記載の表示装置の製造方法。
- 前記貼り合わせ工程および前記硬化工程において、前記表示パネルと前記透明基板とを貼り合わせた状態で、前記表示パネルと前記透明基板のそれぞれを治具で位置決め固定することを特徴とする請求項1から13の何れかに記載の表示装置の製造方法。
- 前記接着剤の硬化後の弾性率は、25℃において、1,000〜250,000Paであることを特徴とする請求項1から14の何れかに記載の表示装置の製造方法。
- 前記表示パネルは、液晶表示パネルであることを特徴とする請求項1から15の何れかに記載の表示装置の製造方法。
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