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JP2009186268A - 画像検出装置 - Google Patents

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JP2009186268A JP2008025216A JP2008025216A JP2009186268A JP 2009186268 A JP2009186268 A JP 2009186268A JP 2008025216 A JP2008025216 A JP 2008025216A JP 2008025216 A JP2008025216 A JP 2008025216A JP 2009186268 A JP2009186268 A JP 2009186268A
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Abstract

【課題】電荷読出時の出力信号のS/N比を向上させる。
【解決手段】電荷を蓄積する蓄積容量44及び蓄積容量44の一端に接続されたTFT46を備えた複数の画素部48がマトリクス状に配置されたTFT基板42の全面に、照射された放射線を電荷へ変換する電荷変換層が設けられた構成の放射線検出パネルにおいて、ゲート線52と交差する矢印B方向に沿って並ぶ画素部から各々構成される個々の画素部列に対応して、TFT46がオンした画素部48の蓄積容量44の一端を、オペアンプ98,コンデンサ100,102から成る複数のチャージアンプのうちの互いに異なるチャージアンプの入力端と導通させるデータ線54を矢印B方向に沿って複数設けると共に、電気的に互いに分離され、蓄積容量44の他端を個々の画素部列毎に異なるチャージアンプの入力端に接続する蓄積容量配線56を矢印B方向に沿って複数設ける。
【選択図】図3

Description

本発明は画像検出装置に係り、特に、照射された放射線又は電磁波を電荷へ変換して画素単位で蓄積する画像検出装置に関する。
医療診断を目的とした放射線撮影において、被写体を透過した放射線を、放射線に感度を有する光電変換層を備えた放射線検出器に照射し、放射線検出器への照射放射線量に応じて放射線検出器に蓄積された電荷を、読み出しの単位領域毎に電流として順次読み出し、読み出した電流をデジタルデータへ変換することで、デジタルの放射線画像を得るシステムが知られている。また、放射線検出器として、マトリクス状に配置された多数個のTFT(Thin Film Transistor)及び信号配線がガラス基板上に形成されて成るTFTアクティブマトリクス基板上に光電変換層を形成した構成の放射線検出パネル(直接変換方式の放射線検出パネル)も知られている(例えば特許文献1参照)。
例として図8に示すように、正バイアス直接変換方式の放射線検出パネル130は、電極132、ドレインが電極132に接続されゲートがゲート配線148に接続されたTFT134、及び、一端が電極132に接続された蓄積容量136を各々備えた多数の画素部138がマトリクス状に配列されて成るTFTアクティブマトリクス基板140を備え、このTFTアクティブマトリクス基板140上にa−Seを主成分とする光電変換層142が形成されて構成されている。また、個々の画素部138のTFT134のソースはデータ配線144を介して増幅器150の入力端に各々接続されており、個々の画素部138の蓄積容量136の他端は蓄積容量配線146を介して基板140上又は基板140外で互いに接続され、蓄積容量配線146は個々の増幅器150の入力端に各々接続されている。
なお、例として図9には、従来の放射線検出パネルにおける蓄積容量配線の配置の典型例として、多数本の蓄積容量配線がゲート配線と平行に設けられており、これらの蓄積容量配線が放射線検出パネル上の画像領域外に設けられた接続配線を介して相互に接続され、この接続配線がTCP(Tape Carrier Package)を経由してプリント基板と接続され、基準電位に維持される構成が示されている。
光電変換層142には正のバイアス電圧が印加されており、放射線検出パネル130に放射線が照射されると、光電変換層142で照射放射線量に応じた大きさの電荷が発生し、発生した電荷は個々の画素部138の電極132を介して蓄積容量136に蓄積される。また、TFT134をオンさせる制御信号が制御信号配線148を介してTFT134のゲートに入力されると、TFT134がオンすることで、蓄積容量136に蓄積されている電荷が電流として増幅器150に入力され、蓄積電荷量、すなわち照射放射線量に応じた信号が増幅器150から出力される。なお、増幅器150からの出力信号は図示しないA/D変換器によってデジタルデータへ変換される。
なお、上述した放射線検出パネルは、照射された放射線を光電変換層が電荷へ直接変換する構成(直接変換方式)であるが、この構成以外に、照射された放射線を電磁波(例えば可視光等)へ一旦変換した後に、変換後の電磁波を電荷へ変換する構成(間接変換方式)も知られている。
特開2001−257333号公報
一般に、放射線検出パネルでは個々の画素部の蓄積容量に蓄積される電荷量が微弱であり、またガラス基板上に形成されたデータ配線は、プリント基板上に形成された信号配線と比較して電気抵抗が高い。このため、電荷読出時にデータ配線を流れる信号電流が微弱で (例えばpA(ピコアンペア)レベル程度)、かつ信号電流にノイズも重畳し易く、電荷読出時の信号電流のS/N比が低いという問題があった。
本発明は上記事実を考慮して成されたもので、電荷読出時の出力信号のS/N比を向上させることができる画像検出装置を得ることが目的である。
上記目的を達成するために請求項1記載の発明に係る画像検出装置は、照射された放射線又は電磁波を電荷へ変換する変換部と、前記変換部で変換された電荷を蓄積する蓄積容量及び前記蓄積容量の一端に接続されたスイッチング手段を各々備えた複数の画素部から成る画素群と、入力端に接続された一対の配線を流れる電流の差分を検出する複数の信号検出手段と、前記スイッチング手段のオン時に前記蓄積容量の一端が前記信号検出手段の入力端と導通するように、前記画素群のうち互いに異なる画素部の前記スイッチング手段を前記複数の信号検出手段のうちの互いに異なる信号検出手段の一方の入力端と接続する複数のデータ配線と、互いに分離され、前記画素群のうち互いに異なる画素部の前記蓄積容量の他端をそれぞれの画素部に対応する信号検出手段の他方の入力端と接続する複数の蓄積容量配線と、を有している。
請求項1記載の発明は、例として図1(A)にも示すように、照射された放射線又は電磁波を電荷へ変換する変換部10と、変換部10で変換された電荷を蓄積する蓄積容量14及び蓄積容量14の一端に接続されたスイッチング手段16を各々備えた複数の画素部12から成る画素群18を備えており、変換部10に照射された放射線又は電磁波は変換部10によって電荷へ変換され、変換された電荷は個々の画素部12の蓄積容量14に各々蓄積される。
また請求項1記載の発明は、入力端に接続された一対の配線を流れる電流の差分を検出する複数の信号検出手段20を備えており、スイッチング手段16のオン時に蓄積容量14の一端が信号検出手段20の入力端と導通するように、画素群18のうち互いに異なる画素部12のスイッチング手段16を複数の信号検出手段20のうちの互いに異なる信号検出手段20の一方の入力端と接続する複数のデータ配線22と、互いに分離され、画素群18のうち互いに異なる画素部12の蓄積容量14の他端をそれぞれの画素部12に対応する信号検出手段20の他方の入力端と接続する複数の蓄積容量配線24が設けられている。
ここで、変換部10で変換された電荷が個々の画素部12の蓄積容量14に蓄積されている状態では、例として図1(B)に示すように、互いに極性が異なる同一電荷量の電荷が蓄積容量14の一端側と他端側に保持されている。この状態でスイッチング手段16がオンされると、蓄積容量14の一端側(スイッチング手段16が接続されている側)に保持されていた電荷が信号電流Isとしてデータ配線22を流れていき、蓄積容量14の一端側に保持されていた電荷量が変化するが、この電荷量の変化に伴い蓄積容量14の他端側に保持されていた電荷量も変化することで、信号電流Isと振幅がほぼ同じで向きが逆の信号電流Is'が蓄積容量配線24を流れる(後述のようにデータ配線22と蓄積容量配線24の線抵抗が同一であれば信号電流Isと信号電流Is'の振幅は一致する)。従来の構成では、個々の画素部の蓄積容量に接続された蓄積容量配線を互いに接続しているので、信号電流Is'がデバイス全域に接続されている蓄積容量配線や装置のGND配線(接地配線)により拡散されてしまい、実質的に信号電流Isのみを増幅して出力信号としている。
これに対して請求項1記載の発明では、互いに分離された複数の蓄積容量配線により、互いに異なる画素部の蓄積容量の他端がそれぞれの画素部に対応する信号検出手段の入力端と接続されていると共に、個々の信号検出手段を、入力端に接続された一対の配線を流れる電流の差分を検出する構成としているので、信号検出手段からの出力信号における信号成分のレベルは、データ配線を流れる電流と蓄積容量配線を流れる電流の差分がIs−(−Is')≒2Isとなることで従来のおよそ2倍となる。また、データ配線を流れる信号電流Isと蓄積容量配線を流れる信号電流Is'のうちの一方にランダムなノイズが重畳された場合には、信号検出手段からの出力信号におけるノイズ成分のレベルはおよそ√2倍になる。従って、信号成分のレベルがおよそ2倍になる一方で、ノイズ成分のレベルがおよそ√2倍になることで、出力信号のS/N比はおよそ√2倍に向上する。
また、データ配線を流れる信号電流Is及び蓄積容量配線を流れる信号電流Is'に同じタイミングで同じ極性・振幅のノイズ(この種のノイズをコモンモードノイズともいう)が重畳された場合には、信号検出手段によって信号電流Isと信号電流Is'の差分が検出されることで、信号電流Is及び信号電流Is'に各々同様に重畳されたノイズはおよそキャンセルされるので、この種のノイズが重畳された場合に出力信号のS/N比が悪化することも回避することができる。従って、請求項1記載の発明によれば、電荷読出時の出力信号のS/N比を向上させることができる。
なお、請求項1記載の発明において、画素群が複数設けられ、個々の画素部のスイッチング手段が個々の画素群を単位として互いに異なる時期にオンされる構成であってもよい。この場合、例えば請求項2に記載したように、複数のデータ配線は、個々の画素群を構成する複数の画素部のうちの互いに異なる画素部のスイッチング手段と各々接続され、複数の蓄積容量配線は、個々の画素群を構成する複数の画素部のうちの互いに異なる画素部の蓄積容量と各々接続されていることが好ましい。上記構成では、個々の蓄積容量配線が各々複数の画素部の蓄積容量と接続されていることになるが、蓄積容量が同一の蓄積容量配線に接続されている複数の画素部は、スイッチング手段が互いに異なる時期にオンされる画素部であるので、個々の蓄積容量配線に複数の画素部の蓄積容量が接続されていることが出力信号のS/N比の悪化等の悪影響を及ぼすことはなく、個々の蓄積容量配線に複数の画素部の蓄積容量が接続されていることで、蓄積容量配線の数の増大を抑制することができ、構成の簡素化を実現することができる。
また、請求項2記載の発明において、個々の画素群を構成する複数の画素部が、基板上に第1方向に沿って配列されていると共に、複数の画素群が基板上に第1方向と交差する第2方向に沿って配列されている場合、同一画素群の画素部が基板上に第1方向に沿って並ぶ一方、互いに異なる画素群の画素部(スイッチング手段が互いに異なる時期にオンされる画素部)が基板上に第2方向に沿って並ぶことになるので、例えば請求項3に記載したように、基板上に、第1方向に沿い複数の画素群のうちの互いに異なる画素群の各画素部のスイッチング手段の各々へ制御信号を供給するための複数の制御信号配線を設け、複数のデータ配線及び複数の蓄積容量配線を基板上に第2方向に沿って各々設けることが好ましい。
これにより、複数のデータ配線を、個々の画素群を構成する複数の画素部のうちの互いに異なる画素部のスイッチング手段と各々接続し、複数の蓄積容量配線を、個々の画素群を構成する複数の画素部のうちの互いに異なる画素部の蓄積容量と各々接続すると共に、個々の画素群を単位としてスイッチング手段をオンさせることを、基板上に設けた各配線の錯綜等を招くことなく実現することができ、基板上における各配線の配置を決定する等の設計作業の容易化を実現することができる。
また、請求項1〜請求項3の何れかに記載の発明において、複数のデータ配線及び複数の蓄積容量配線は、例えば請求項4に記載したように、少なくとも、互いに同一の信号検出手段の入力端に接続されたデータ配線と蓄積容量配線を単位として、線抵抗がほぼ同一とされていることが好ましい。これにより、互いに同一の信号検出手段の入力端に接続されたデータ配線及び蓄積容量配線を流れる電流(信号電流Is及び信号電流Is')に同じタイミングで同じ極性・振幅のノイズ(コモンモードノイズ)が重畳された場合に、各電流におけるノイズ成分のレベルが等しくなる(互いに同一の信号検出手段の入力端に接続されたデータ配線及び蓄積容量配線を流れる電流の大きさ自体も等しくなる)ので、互いに同一の信号検出手段の入力端に接続されたデータ配線及び蓄積容量配線を流れる電流に同じタイミングで同じ極性・振幅のノイズが重畳された場合に、重畳されたノイズが正確にキャンセルされ、出力信号のS/N比を更に向上させることができる。
また、請求項1〜請求項4の何れかに記載の発明において、信号検出手段としては、例えば請求項5に記載したように、チャージアンプや電流電圧アンプを適用することができる。
以上説明したように本発明は、入力端に接続された一対の配線を流れる電流の差分を検出する複数の信号検出手段を設け、電荷を蓄積する蓄積容量及び該蓄積容量の一端に接続されたスイッチング手段を各々備えた複数の画素部の蓄積容量の一端が、スイッチング手段のオン時に互いに異なる信号検出手段の入力端と導通するように、複数のデータ配線により、互いに異なる画素部のスイッチング手段を互いに異なる信号検出手段の入力端と接続すると共に、互いに異なる画素部の蓄積容量の他端を、互いに分離された複数の蓄積容量配線により、互いに異なる信号検出手段の入力端と接続したので、電荷読出時の出力信号のS/N比を向上させることができる、という優れた効果を有する。
以下、図面を参照して本発明の実施形態の一例を詳細に説明する。図2には本実施形態に係る放射線画像撮影装置30が示されている。放射線画像撮影装置30は、放射線(例えばエックス線(X線)等)を発生する放射線発生部32と、放射線発生部32と間隔を隔てて配置された放射線検出パネル34を備えている。放射線発生部32と放射線検出パネル34の間は、撮影時に被写体36が位置する撮影位置とされ、放射線発生部32から射出され撮影位置に位置している被写体36を透過することで画像情報を担持した放射線は放射線検出パネル34に照射される。なお、放射線画像撮影装置30は請求項1等に記載の画像検出装置に対応している。
図5に示すように、放射線検出パネル34は、図示しない高圧電源に接続されたバイアス電極38、電磁波導電性を有する光電変換層40及びTFTアクティブマトリクス基板42が順に積層されて構成されている。光電変換層40は例えばセレンを主成分(例えば含有率50%以上)とする非晶質のa−Se(アモルファスセレン)から成り、放射線が照射されると、照射された放射線量に応じた電荷量の電荷(電子−正孔の対)を内部で発生することで、照射された放射線を電荷へ変換する。これにより、照射された放射線が担持している画像情報が電荷情報へ変換されることになる。なお、光電変換層40は本発明に係る変換部に対応している。
また図3に示すように、TFTアクティブマトリクス基板42上には、光電変換層40で発生された電荷を蓄積する蓄積容量44と、蓄積容量44に蓄積された電荷を読み出すためのTFT46を備えた画素部48(なお、図3では個々の画素部48に対応するバイアス電極38及び光電変換層40を光電変換部50として模式的に示している)がマトリクス状に多数個配置されており、更に、図3の矢印A方向(請求項3に記載の第1方向に相当)に沿って延設され個々の画素部48のTFT46をオンオフさせるための複数本のゲート配線52と、図3の矢印A方向と直交する矢印B方向に沿って延設されオンされたTFT46を介して蓄積容量44から蓄積電荷を読み出すための複数本のデータ配線54と、図3の矢印B方向(請求項3に記載の第2方向に相当)に沿って延設され個々の画素部48の蓄積容量44と接続された複数本の蓄積容量配線56も設けられている。なお、ゲート配線52は請求項3に記載の制御信号配線に対応している。
なお、ゲート配線52は、TFTアクティブマトリクス基板42上にマトリクス状に配置されている多数個の画素部48を図3の矢印A方向に沿って並ぶ複数個の画素部48から成る画素部の行毎に分けたときの画素部の行と同数だけ設けられており、個々のゲート配線52は互いに異なる画素部の行(を構成する個々の画素部48)に各々接続されている。また、データ配線54及び蓄積容量配線56は、TFTアクティブマトリクス基板42上にマトリクス状に配置されている多数個の画素部48を、図3の矢印B方向に沿って並ぶ複数個の画素部48から成る画素部列毎に分けたときの画素部列の数と同数だけ各々設けられており(例として図6も参照)、複数本のデータ配線54は互いに異なる画素部列(を構成する個々の画素部48)に各々接続され、複数本の蓄積容量配線56についても互いに異なる画素部列(を構成する個々の画素部48)に各々接続されている。また、本実施形態では個々のデータ配線54及び個々の蓄積容量配線56の線抵抗が互いにほぼ同一とされている。
なお、TFTアクティブマトリクス基板42上に設けられた多数個の画素部48のうち、同一のゲート配線52に接続された複数の画素部48(画素部の単一の行を構成する各画素部48)は本発明に係る画素群に対応しており、蓄積容量44は本発明に係る蓄積容量に、TFT46は本発明に係るスイッチング手段に、データ配線54は本発明に係るデータ配線に、蓄積容量配線56は本発明に係る蓄積容量配線に各々対応している。また、TFTアクティブマトリクス基板42は請求項3に記載の基板に対応している。
TFTアクティブマトリクス基板42の個々の画素部48は、支持基板としての図5に示すガラス基板60上に各々形成されている。なお、ガラス基板60としては、例えば無アルカリガラス基板(例えばコーニング社製#1737等)を用いることができる。また図5に示すように、個々の画素部48には、ガラス基板60上に、ゲート電極62、蓄積容量下部電極64、ゲート絶縁膜66、半導体層68、ソース電極70、ドレイン電極72、蓄積容量上部電極74、絶縁保護膜76、絶縁保護膜78及び電荷収集電極80が各々形成されており、このうちゲート電極62、ゲート絶縁膜66、ソース電極70、ドレイン電極72及び半導体層68は前述のTFT46を構成し、蓄積容量下部電極64、ゲート絶縁膜66及び蓄積容量上部電極74は前述の蓄積容量44を構成している。
TFT46のゲート電極62が形成された金属層にはゲート配線52も形成されており(図示省略)、図4に示すようにTFT46のゲート電極62はゲート配線52に接続されている。また、TFT46のソース電極70は、コンタクトホールを介して各々データ配線54に接続されており、TFT46のドレイン電極72は蓄積容量上部電極74に接続されている。更に、蓄積容量下部電極64が形成された金属層には、図3の矢印B方向に沿って延びる蓄積容量配線56も形成されており、図4に示すように、蓄積容量下部電極64は蓄積容量配線56に接続されている。なお、TFTアクティブマトリクス基板42には、図3の矢印B方向に沿って並ぶ複数個の画素部48から成る画素部列が複数設けられているが、図3にも示すように、個々の蓄積容量配線56は互いに異なる画素部列を構成する画素部48の蓄積容量44(の蓄積容量下部電極64)にのみ接続されており、個々の蓄積容量配線56は電気的に互いに分離されている。
すなわち、個々の蓄積容量配線56は、図6を先に説明した図9と比較しても明らかなように、TFTアクティブマトリクス基板42上(又は基板42の外)に設けられた接続配線を介して互いに接続されることなく、TCP上に設けられたアンプIC(このアンプICには後述するオペアンプ98等が複数個内蔵されている)に直接接続されており(データ配線も同様)、個々の蓄積容量配線56は電気的に互いに分離・絶縁されている。
また、ゲート絶縁膜66はSiNやSiO等から成り、ゲート電極62やゲート配線52、蓄積容量下部電極64、蓄積容量配線56を覆うように設けられており、ゲート電極62を覆う部位においてはTFT46におけるゲート絶縁膜として作用し、蓄積容量下部電極64を覆う部位においては蓄積容量44における誘電体層として作用する。従って、蓄積容量下部電極64と蓄積容量上部電極74が重畳している領域が蓄積容量44として機能する。
また半導体層68はTFT46のチャネル部として機能し、ソース電極70とドレイン電極72との間は半導体層68を介して導通される。また、絶縁保護膜76はガラス基板60上の単一の画素部48に相当する領域のほぼ全面(ほぼ全領域)に亘って形成されており、ドレイン電極72及びソース電極70の保護と電気的な絶縁分離を実現している。また、絶縁保護膜76のうち蓄積容量下部電極64と対向している部分にはコンタクトホール82が形成されている。
また、電荷収集電極80は非晶質透明導電酸化膜から成り、コンタクトホール82を埋めるように形成されており、ソース電極70、ドレイン電極72及び蓄積容量上部電極74の上方に形成されている。電荷収集電極80と光電変換層40とは電気的に導通しており、光電変換層40で発生した電荷は電荷収集電極80で収集される。絶縁保護膜78は感光性を有するアクリル樹脂から成り、TFT46とそれ以外の部分との電気的な絶縁分離を実現している。絶縁保護膜78にはコンタクトホール82が貫通しており、電荷収集電極80はコンタクトホール82を介して蓄積容量上部電極74と接続されている。
また図2に示すように、放射線画像撮影装置30は、マイクロコンピュータや各種の電気回路を含んで構成された制御装置84を備えており、放射線発生部32及び放射線検出パネル34は制御装置84に接続されている。すなわち制御装置84は、放射線発生部32に接続され放射線発生部32による放射線の発生を制御する放射線発生制御部86と、放射線検出パネル34の個々のゲート配線52に各々接続されゲート配線52を介して各画素部48のTFT46をオンオフさせるゲート線駆動部88と、放射線検出パネル34の個々のデータ配線54及び個々の蓄積容量配線56に各々接続され放射線検出パネル34の各画素部48の蓄積容量44からデータ配線54を経由して出力された信号に対して増幅やA/D変換等の所定の信号処理を行う信号検出部90と、ゲート線駆動部88及び信号検出部90に接続され放射線検出パネル34からの電荷読出時にゲート線駆動部88及び信号検出部90の動作を制御する読出制御部92と、信号検出部90に接続され所定の信号処理を経て信号検出部90から出力される画像信号が表す画像に対して所定の画像処理(例えばオフセット補正やシェーディング補正等の各種補正)を行う画像処理部94と、画像処理部94による画像処理を経た画像信号を画像として表示させるためのディスプレイ96を備えている。
図3に示すように、信号検出部90は、TFTアクティブマトリクス基板42に設けられた画素部列の数(データ配線54及び蓄積容量配線56の数)と同数のオペアンプ98を備えており、放射線検出パネル34に設けられた個々のデータ配線54は互いに異なるオペアンプ98の反転入力端に各々接続されている。また、放射線検出パネル34に設けられた個々の蓄積容量配線56も互いに異なるオペアンプ98の非反転入力端に接続されており、より詳しくは自配線と同一の画素部列に接続されたデータ配線54(自配線と対になるデータ配線54)と同一のオペアンプ98の非反転入力端に各々接続されている。
個々のオペアンプ98は、出力端がマルチプレクサ(MPX)104の入力端に接続されていると共に、反転入力端がコンデンサ100を介して出力端に接続され、非反転入力端がコンデンサ102を介して接地されている。これにより、個々のオペアンプ98は、反転入力端に接続されたデータ配線54を流れる電流と、非反転入力端に接続された蓄積容量配線56を流れる電流(蓄積容量44に蓄積されていた電荷量に応じた電流)の差分を検出し、検出した差分に応じたレベルの信号を出力するチャージアンプとして機能する。なお、チャージアンプとして機能するオペアンプ98、コンデンサ100、102は本発明に係る信号検出手段に対応している。また、MPX104の出力端はA/D変換器106の入力端に接続されており、A/D変換器106の出力端は画像処理部94に接続されている。
なお、上記のようにMPX104及びA/D変換器106を1個づつ設ける構成に代えて、MPX104を省略しオペアンプ98(チャージアンプ)と同数個のA/D変換器106を互いに異なるオペアンプ98(チャージアンプ)の出力端に各々接続した構成を採用してもよい。
次に本実施形態の作用を説明する。放射線画像撮影装置30による被写体36の撮影時に、制御装置84の放射線発生制御部86は、撮影位置に被写体36が位置しており、かつ放射線検出パネル34のバイアス電極38に高電圧が印加されている状態で、放射線発生部32から射出された放射線が被写体36に照射されるように、放射線発生部32からの放射線の射出を制御する。放射線発生部32から射出され被写体36を透過することで画像情報を担持した放射線は放射線検出パネル34に照射されるが、このとき放射線検出パネル34のバイアス電極38には高電圧が印加されているので、放射線検出パネル34の光電変換層40内では、放射線検出パネル34の受光面上の各部位における照射放射線量に応じた電荷量の電荷(電子−正孔対)が発生する。
そして、光電変換層40と蓄積容量44は電荷収集電極80を介して電気的に直列に接続されているので、例として図7にも示すように、放射線検出パネル34に設けられた個々の画素部48において、光電変換層40内で発生した正孔(又は電子)が蓄積容量上部電極74側に移動し、これに伴って蓄積容量上部電極74と対向する蓄積容量下部電極64に、蓄積容量上部電極74側に移動した正孔(又は電子)と釣り合う電子(又は正孔)が集まることで、個々の画素部48の蓄積容量44には、光電変換層40で発生した電荷量の電荷、すなわち照射放射線量に応じた電荷量の電荷が各々蓄積される。
続いて、放射線検出パネル34の各画素部48の蓄積容量44からの電荷の読出しが行われる。すなわち、制御装置84の読出制御部92は、画素部48のTFT46をオンさせるオン信号が単一のゲート配線52に一定時間供給されるようにゲート線駆動部88を制御する。これにより、オン信号が供給された単一のゲート配線52に接続されている個々の画素部48では、TFT46が各々オンすることで、蓄積容量44のうち蓄積容量上部電極74側に保持されていた正孔(又は電子)が信号電流Is(図7参照)としてデータ配線54を流れると共に、蓄積容量44のうち蓄積容量下部電極64側に保持されていた電子(又は正孔)が、信号電流Isと振幅がほぼ同じで向きが逆の信号電流Is' (図7参照)として蓄積容量配線56を流れる。
ここで、本実施形態では、個々の蓄積容量配線56が電気的に互いに分離され、互いに異なるオペアンプ98の非反転入力端に各々接続されていると共に、個々のオペアンプ98を、反転入力端に接続されたデータ配線54を流れる電流(信号電流Is)と、非反転入力端に接続された蓄積容量配線56を流れる電流(信号電流Is')の差分に応じたレベルの信号を出力するチャージアンプとして機能するように構成しているので、個々のオペアンプ98からの出力信号における信号成分のレベルは、データ配線54を流れる電流と蓄積容量配線56を流れる電流の差分がIs−(−Is')≒2Isとなることで従来のおよそ2倍となる。一方、データ配線54を流れる信号電流Isと蓄積容量配線56を流れる信号電流Is'のうちの一方にランダムなノイズが重畳された場合、オペアンプ98からの出力信号に含まれているノイズ成分のレベルはおよそ√2倍になる。従って、個々のオペアンプ98(チャージアンプ)からの出力信号のS/N比はおよそ√2倍に向上する。
また、本実施形態では個々のデータ配線54及び個々の蓄積容量配線56の線抵抗が互いにほぼ同一とされているので、対となるデータ配線54と蓄積容量配線56(同一の画素部(列)に接続されたデータ配線54と蓄積容量配線56)を流れる信号電流Isと信号電流Is'の振幅はおよそ一致すると共に、対となるデータ配線54と蓄積容量配線56を流れる信号電流Is及び信号電流Is'に同じタイミングで同じ極性・振幅のノイズ(コモンモードノイズ)が重畳された場合にも、信号電流Isに重畳されるノイズ成分のレベルと信号電流Is'に重畳されるノイズ成分のレベルがほぼ等しくなり、オペアンプ98(チャージアンプ)によって信号電流Isと信号電流Is'の差分が検出されることで、信号電流Is及び信号電流Is'に各々に重畳された同じタイミングで同じ極性・振幅のノイズは、オペアンプ98(チャージアンプ)からの出力信号上ではおよそキャンセルされる。これにより、対となるデータ配線54と蓄積容量配線56を流れる信号電流Is及び信号電流Is'に同じタイミングで同じ極性・振幅のノイズが重畳された場合にも、オペアンプ98(チャージアンプ)からの出力信号のS/N比が悪化することも回避することができる。従って、個々のオペアンプ98(チャージアンプ)からは、蓄積容量44における蓄積電荷量を表す出力信号として、高S/N比の信号が出力されることになる。
また制御装置84の読出制御部92は、単一のゲート配線52にオン信号が供給されている期間内に、個々のオペアンプ98(チャージアンプ)からの出力信号がMPX104によって順に選択されてA/D変換器106へ順に出力されるようにMPX104を制御する。これにより、オン信号が供給されたゲート配線52に接続されている個々の画素部48の蓄積容量44における蓄積電荷量を表す出力信号がMPX104を経由してA/D変換器106に順に入力され、A/D変換器106からは、オン信号が供給されたゲート配線52に接続されている個々の画素部48の蓄積容量44における蓄積電荷量を表す画像信号(デジタルデータ)が順に出力される。
制御装置84の読出制御部92は、オン信号が供給されたゲート配線52に接続されている個々の画素部48に対応する画像信号がA/D変換器106から全て出力される毎に、オン信号が供給されるゲート配線52が切り替わるようにゲート線駆動部88を制御すると共に、単一のゲート配線52にオン信号が供給されている期間内に、個々のオペアンプ98(チャージアンプ)からの出力信号がMPX104によって順に選択されてA/D変換器106へ順に出力されるようにMPX104を制御することを繰り返す。これにより、放射線検出パネル34の全ての画素部48に対応する画像信号、すなわち被写体36を透過した放射線に担持された画像情報を表す画像信号が得られ、当該画像信号は画像処理部94における画像処理を経て、ディスプレイ96に画像として表示されることになる。
以上説明したように本実施形態では、個々の蓄積容量配線56が電気的に互いに分離され、互いに異なるオペアンプ98の非反転入力端に各々接続されていると共に、個々のオペアンプ98を、反転入力端に接続されたデータ配線54を流れる電流(信号電流Is)と、非反転入力端に接続された蓄積容量配線56を流れる電流(信号電流Is')の差分に応じたレベルの信号を出力するチャージアンプとして機能するように構成しているので、個々のオペアンプ98(チャージアンプ)から、個々の画素部48の蓄積容量44における蓄積電荷量を表す信号として、高S/N比の信号を出力させることができ、これに伴いディスプレイ96に表示される画像の画質を向上させることができる。
なお、上記では放射線検出パネル34に設けられた複数本のデータ配線54及び複数本の蓄積容量配線56の線抵抗が互いにほぼ同一とされている場合を説明したが、複数本のデータ配線54及び複数本の蓄積容量配線56の線抵抗は全て同一であることが望ましいものの、本発明はこれに限定されるものではない。例えば対となるデータ配線54と蓄積容量配線56(同一の画素部列に接続されたデータ配線54と蓄積容量配線56)の線抵抗がほぼ同一であれば、対となるデータ配線54と蓄積容量配線56を流れる信号電流Is及び信号電流Is'に同じタイミングで同じ極性・振幅のノイズ(コモンモードノイズ)が重畳された場合にも、重畳されたノイズをほぼキャンセルすることができるので、異なる画素部列に接続されたデータ配線54や蓄積容量配線56の線抵抗は相違していてもよい。また、別の手段によってコモンモードノイズの低減を実現できる等の場合には、対となるデータ配線54と蓄積容量配線56の線抵抗についても或る程度相違していてもよい。
また、上記では本発明に係る信号検出手段として、オペアンプ98の反転入力端がコンデンサ100を介して出力端に接続されていると共に、オペアンプ98の非反転入力端がコンデンサ102を介して接地された構成のチャージアンプを例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明に係る信号検出手段は、例えばオペアンプの反転入力端が抵抗を介して出力端に接続されていると共に、非反転入力端が抵抗を介して接地された構成のI/Vアンプ(電流電圧変換アンプ)等であってもよい。
また、上記では図3の矢印A方向に沿って並ぶ複数個の画素部48(本発明に係る画素群を構成する複数の画素部)のTFT46のゲートが同一のゲート配線52に接続され、前記複数個の画素部48のTFT46が互いに同時期にオンされる態様を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明に係る画素群を構成する個々の画素部のスイッチング手段を順次オンさせて時系列の信号を得る態様に本発明を適用することも可能である。
更に、上記では本発明に係る変換部として、照射された放射線を電荷へ直接変換する光電変換層40を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明に係る変換部は、照射された放射線を電磁波(例えば可視光等)へ一旦変換した後に、変換後の電磁波を電荷へ変換する構成(間接変換方式)であってもよい。また上記では、本発明に係る変換部としての光電変換層40がTFTアクティブマトリクス基板42上に形成された構成を説明したが、本発明に係る変換部は、蓄積容量及びスイッチング手段を各々備えた複数の画素部が配列された基板と別体であってもよい。
また、上記では本発明に係る電磁波検出パネルとして、多数個の画素部48(TFT46や蓄積容量44)がマトリクス状に(2次元に)配置された構成の放射線検出パネル34を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明に係る電磁波検出パネルは複数個の画素部が一列に(1次元に)配置された構成であってもよい。
また、上記では本発明に係る変換層によって電荷へ変換される放射線の一例としてX線を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、変換部に吸収されて電荷へ変換され、蓄積容量にその電荷が蓄積されるものであれば、例えば電子線やα線等の他の放射線であってもよいし、例えば可視光や紫外線、赤外線等、任意の波長域の電磁波であってもよい。
本発明の作用を説明するための、(A)は本発明に係る画像検出装置の一例を示す概略図、(B)はデータ配線及び蓄積容量配線における電流の流れを示す概略図である。 本実施形態に係る放射線画像撮影装置の概略構成図である。 放射線検出パネルの概略構成図である。 放射線検出パネルのうち単一の画素部が形成されている領域の平面図である。 図4のV−V線に沿った断面図である。 本実施形態に係る放射線検出パネルにおける蓄積容量配線等の配置を示す概略図である。 放射線検出パネルのS/N比向上を説明するための概略図である。 従来の直接変換型の放射線検出パネルの概略構成図である。 従来の放射線検出パネルにおける蓄積容量配線等の配置を示す概略図である。
符号の説明
10 変換層
12 画素部
14 蓄積容量
16 スイッチング手段
20 信号検出手段
22 データ配線
24 蓄積容量配線
30 放射線画像撮影装置
34 放射線検出パネル
40 光電変換層
42 TFTアクティブマトリクス基板
44 蓄積容量
46 TFT
48 画素部
54 データ配線
56 蓄積容量配線
84 制御装置
88 ゲート線駆動部
90 信号検出部
98 オペアンプ
100 コンデンサ
102 コンデンサ

Claims (5)

  1. 照射された放射線又は電磁波を電荷へ変換する変換部と、
    前記変換部で変換された電荷を蓄積する蓄積容量及び前記蓄積容量の一端に接続されたスイッチング手段を各々備えた複数の画素部から成る画素群と、
    入力端に接続された一対の配線を流れる電流の差分を検出する複数の信号検出手段と、
    前記スイッチング手段のオン時に前記蓄積容量の一端が前記信号検出手段の入力端と導通するように、前記画素群のうち互いに異なる画素部の前記スイッチング手段を前記複数の信号検出手段のうちの互いに異なる信号検出手段の一方の入力端と接続する複数のデータ配線と、
    互いに分離され、前記画素群のうち互いに異なる画素部の前記蓄積容量の他端をそれぞれの画素部に対応する信号検出手段の他方の入力端と接続する複数の蓄積容量配線と、
    を有する画像検出装置。
  2. 前記画素群は複数設けられ、個々の画素部のスイッチング手段は個々の画素群を単位として互いに異なる時期にオンされ、
    前記複数のデータ配線は、個々の画素群を構成する複数の画素部のうちの互いに異なる画素部のスイッチング手段と各々接続され、
    前記複数の蓄積容量配線は、個々の画素群を構成する複数の画素部のうちの互いに異なる画素部の蓄積容量と各々接続されていることを特徴とする請求項1記載の画像検出装置。
  3. 個々の画素群を構成する複数の画素部が基板上に第1方向に沿って配列されていると共に、前記複数の画素群が前記基板上に前記第1方向と交差する第2方向に沿って配列されており、
    前記基板上に、前記第1方向に沿い前記複数の画素群のうちの互いに異なる画素群の各画素部のスイッチング手段の各々へ制御信号を供給するための複数の制御信号配線が設けられており、
    前記複数のデータ配線及び前記複数の蓄積容量配線は前記基板上に前記第2方向に沿って各々設けられていることを特徴とする請求項2記載の画像検出装置。
  4. 前記複数のデータ配線及び前記複数の蓄積容量配線は、少なくとも、互いに同一の信号検出手段の入力端に接続された前記データ配線と前記蓄積容量配線を単位として、線抵抗がほぼ同一とされていることを特徴とする請求項1〜請求項3の何れか1項記載の画像検出装置。
  5. 前記信号検出手段はチャージアンプ又は電流電圧アンプであることを特徴とする請求項1〜請求項4の何れか1項記載の画像検出装置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009283710A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Fujifilm Corp 電磁波検出素子
JP6033110B2 (ja) * 2013-02-14 2016-11-30 オリンパス株式会社 固体撮像装置および撮像装置
EP3640677B1 (en) * 2018-10-17 2023-08-02 Trimble Jena GmbH Tracker of a surveying apparatus for tracking a target

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000206255A (ja) * 1999-01-07 2000-07-28 Toshiba Iyo System Engineering Kk X線検出器
JP2002311145A (ja) * 2001-04-16 2002-10-23 Canon Inc 放射線検出装置
JP2005012049A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Shimadzu Corp 放射線検出器およびそれを備えた放射線撮像装置
JP2005129892A (ja) * 2003-10-02 2005-05-19 Canon Inc 撮像装置及びその製造方法、放射線撮像装置、放射線撮像システム
JP2007184407A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 Canon Inc 電磁波検出装置及び放射線撮像システム
JP2007300183A (ja) * 2006-04-27 2007-11-15 Canon Inc 撮像装置、放射線撮像装置及び放射線撮像システム
JP2008141705A (ja) * 2006-12-05 2008-06-19 Canon Inc 放射線撮像装置及び放射線撮像システム

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69524789D1 (de) * 1995-07-31 2002-01-31 Ifire Technology Inc Flacher detektor für strahlungsabbildung und pixel für den gebrauch darin

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000206255A (ja) * 1999-01-07 2000-07-28 Toshiba Iyo System Engineering Kk X線検出器
JP2002311145A (ja) * 2001-04-16 2002-10-23 Canon Inc 放射線検出装置
JP2005012049A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Shimadzu Corp 放射線検出器およびそれを備えた放射線撮像装置
JP2005129892A (ja) * 2003-10-02 2005-05-19 Canon Inc 撮像装置及びその製造方法、放射線撮像装置、放射線撮像システム
JP2007184407A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 Canon Inc 電磁波検出装置及び放射線撮像システム
JP2007300183A (ja) * 2006-04-27 2007-11-15 Canon Inc 撮像装置、放射線撮像装置及び放射線撮像システム
JP2008141705A (ja) * 2006-12-05 2008-06-19 Canon Inc 放射線撮像装置及び放射線撮像システム

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