JP2009176198A - タッチパネル付表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】タッチパネル自体で入力点を発光させることが可能なタッチパネル付表示装置を提供する。
【解決手段】対向面に電極を備えた一対の基板と、その一対の基板間の間隙を保持するスペーサとを有するタッチパネルと、前記タッチパネルの裏面に配置される表示パネルとを備えたタッチパネル付き表示装置であって、前記一対の基板の他方の基板上に配置される有機ＥＬ素子を有し、前記スペーサは、前記有機ＥＬ素子上に配置され、前記一対の基板は、樹脂で構成され、前記一対の基板の一方の基板の前記電極は、前記樹脂の上に形成され、第１方向に延在する複数の金属配線である。前記各金属配線は、前記第１方向に延在する２つの直線部と、前記２つの直線部の間に形成される短絡部とからなるラダー形状の金属配線である。
【選択図】図４
【解決手段】対向面に電極を備えた一対の基板と、その一対の基板間の間隙を保持するスペーサとを有するタッチパネルと、前記タッチパネルの裏面に配置される表示パネルとを備えたタッチパネル付き表示装置であって、前記一対の基板の他方の基板上に配置される有機ＥＬ素子を有し、前記スペーサは、前記有機ＥＬ素子上に配置され、前記一対の基板は、樹脂で構成され、前記一対の基板の一方の基板の前記電極は、前記樹脂の上に形成され、第１方向に延在する複数の金属配線である。前記各金属配線は、前記第１方向に延在する２つの直線部と、前記２つの直線部の間に形成される短絡部とからなるラダー形状の金属配線である。
【選択図】図４
Description
本発明は、タッチパネル付表示装置に係り、特に、タッチパネル自身で検出点を発光させることが可能なタッチパネルを備えたタッチパネル付表示装置に関する。
従来のタッチパネルの主な方式として、光の変化を検出する方式と電気的な特性の変化を検出する方式がある。このうち、光の変化を検出する方式は検出精度が安定しないという問題があった。
また、電気的な特性の変化を検出する方式として、従来、抵抗膜方式と容量方式があった。図６に従来の抵抗膜方式のタッチパネルの断面構造を示す。
図６に示すように、検出領域全面を覆う透明電極（ＴＬＩＮＥ）をガラス基板（ＧＳＵＢ）上に成膜し、もう片側は光透過性のある樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）にやはり透明電極（ＴＬＩＮＥ）を成膜し、ガラス基板（ＧＳＵＢ）上の透明電極と向かい合わせるようにして貼り合わせた構造を持つものである。それぞれの透明電極（ＴＬＩＮＥ）がショートしないように透明なスペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）を面内に設置して、一定の間隔（数〜数１０μｍ）を保持する構造である。
この抵抗膜方式は、透明電極が高抵抗であることから、その透明電極に印加する電圧の電位差を利用して、入力点すなわち上下の透明電極の接触位置を１次元的に検出し、それをＸ，Ｙ軸と２回の電圧印加〜電位差検出を行うことで２次元座標を算出する。
また、電気的な特性の変化を検出する方式として、従来、抵抗膜方式と容量方式があった。図６に従来の抵抗膜方式のタッチパネルの断面構造を示す。
図６に示すように、検出領域全面を覆う透明電極（ＴＬＩＮＥ）をガラス基板（ＧＳＵＢ）上に成膜し、もう片側は光透過性のある樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）にやはり透明電極（ＴＬＩＮＥ）を成膜し、ガラス基板（ＧＳＵＢ）上の透明電極と向かい合わせるようにして貼り合わせた構造を持つものである。それぞれの透明電極（ＴＬＩＮＥ）がショートしないように透明なスペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）を面内に設置して、一定の間隔（数〜数１０μｍ）を保持する構造である。
この抵抗膜方式は、透明電極が高抵抗であることから、その透明電極に印加する電圧の電位差を利用して、入力点すなわち上下の透明電極の接触位置を１次元的に検出し、それをＸ，Ｙ軸と２回の電圧印加〜電位差検出を行うことで２次元座標を算出する。
しかし、この抵抗膜方式は、以下の（Ａ）ないし（Ｋ）の問題があった。
（Ａ）この駆動原理は透明電極が金属酸化物であることによる、高抵抗特性を応用したものであるため、低抵抗の膜であった場合、電圧降下が少なくなり検出ができなくなる。
（Ｂ）透明電極が高抵抗であることから大型化が困難となり、実用的なサイズの限界は１７インチ（２００×３００ｍｍ程度）と考えられている。
（Ｃ）２箇所以上の入力点を検出することは検出周波数を２倍以上にする必要があり、検出精度が低くなる。
（Ｄ）透明電極のパターンニングや成膜にコストがかかる。
（Ｅ）透明電極の光学的透過率の問題から透過率が７５〜８０％前後である。
（Ｆ）タッチパネルは通常一部の領域が集中的に利用され、特に、タッチペンや指等による入力の場合、それらの外力が入力座標に集中的にかかる。この外力により入力座標を中心として透明電極が曲がるため、入力座標近傍の透明電極が損傷しやすくなる。
（Ｇ）一般的に透明電極は金属酸化物である為、電極自体の抵抗上昇を伴う劣化が不可避であることから寿命信頼性に問題がある。
（Ｈ）電圧降下をアナログ検出する必要があるので、回路のコストが高い。
（Ｉ）透明電極と回路を接続するフレキシブルケーブルのコストが高い。
（Ｊ）透明電極に電流が流れることによって抵抗が上昇する。
（Ｋ）透明電極は透明でないため、着色し、表示パネルの色範囲がずれてしまう。
そこで、本出願人は、これらの課題を踏まえて、新たな検出構造を採用したタッチパネルを提案済みである。（下記、特許文献１参照）
（Ａ）この駆動原理は透明電極が金属酸化物であることによる、高抵抗特性を応用したものであるため、低抵抗の膜であった場合、電圧降下が少なくなり検出ができなくなる。
（Ｂ）透明電極が高抵抗であることから大型化が困難となり、実用的なサイズの限界は１７インチ（２００×３００ｍｍ程度）と考えられている。
（Ｃ）２箇所以上の入力点を検出することは検出周波数を２倍以上にする必要があり、検出精度が低くなる。
（Ｄ）透明電極のパターンニングや成膜にコストがかかる。
（Ｅ）透明電極の光学的透過率の問題から透過率が７５〜８０％前後である。
（Ｆ）タッチパネルは通常一部の領域が集中的に利用され、特に、タッチペンや指等による入力の場合、それらの外力が入力座標に集中的にかかる。この外力により入力座標を中心として透明電極が曲がるため、入力座標近傍の透明電極が損傷しやすくなる。
（Ｇ）一般的に透明電極は金属酸化物である為、電極自体の抵抗上昇を伴う劣化が不可避であることから寿命信頼性に問題がある。
（Ｈ）電圧降下をアナログ検出する必要があるので、回路のコストが高い。
（Ｉ）透明電極と回路を接続するフレキシブルケーブルのコストが高い。
（Ｊ）透明電極に電流が流れることによって抵抗が上昇する。
（Ｋ）透明電極は透明でないため、着色し、表示パネルの色範囲がずれてしまう。
そこで、本出願人は、これらの課題を踏まえて、新たな検出構造を採用したタッチパネルを提案済みである。（下記、特許文献１参照）
前述の特許文献１に記載のタッチパネルは、対向面に電極を備えた一対の基板と、その一対の基板間の間隙を保持するスペーサとを備え、一対の基板の一方の基板が、樹脂の上に形成された金属配線を有するものである。
この特許文献１に記載のタッチパネルでは、「アドレッシングされた金属配線を用いることから同時に複数点の検出が可能となる。」などの作用・効果を得ることが可能であるが、タッチパネル自体で入力点を発光させるものではなかった。
そこで、本発明は、タッチパネル自体で入力点を発光させることが可能なタッチパネル付表示装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
この特許文献１に記載のタッチパネルでは、「アドレッシングされた金属配線を用いることから同時に複数点の検出が可能となる。」などの作用・効果を得ることが可能であるが、タッチパネル自体で入力点を発光させるものではなかった。
そこで、本発明は、タッチパネル自体で入力点を発光させることが可能なタッチパネル付表示装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。
（１）対向面に電極を備えた一対の基板と、その一対の基板間の間隙を保持するスペーサとを有するタッチパネルと、前記タッチパネルの裏面に配置される表示パネルとを備えたタッチパネル付き表示装置であって、前記一対の基板の他方の基板上に配置される有機ＥＬ素子を有し、前記スペーサは、前記有機ＥＬ素子上に配置され、前記一対の基板は、樹脂で構成され、前記一対の基板の一方の基板の前記電極は、前記樹脂の上に形成され、第１方向に延在する複数の金属配線である。
（２）（１）において、前記一方の基板上の各金属配線は、前記第１方向に延在する２つの直線部と、前記２つの直線部の間に形成される短絡部とからなるラダー形状の金属配線である。
（３）（１）または（２）において、前記一方の基板の外側に偏光板を有する。
（４）（１）ないし（３）の何れかにおいて、前記他方の基板の前記電極は、前記樹脂の上に形成され、前記第１方向と交差する第２方向に延在する複数の金属配線である。
（５）（４）において、前記他方の基板上の各金属配線は、前記第２方向に延在する２つの直線部と、前記２つの直線部の間に形成される短絡部とからなるラダー形状の金属配線である。
（６）（１）ないし（３）の何れかにおいて、 前記各金属配線は、黒色化処理が施されている。
（１）対向面に電極を備えた一対の基板と、その一対の基板間の間隙を保持するスペーサとを有するタッチパネルと、前記タッチパネルの裏面に配置される表示パネルとを備えたタッチパネル付き表示装置であって、前記一対の基板の他方の基板上に配置される有機ＥＬ素子を有し、前記スペーサは、前記有機ＥＬ素子上に配置され、前記一対の基板は、樹脂で構成され、前記一対の基板の一方の基板の前記電極は、前記樹脂の上に形成され、第１方向に延在する複数の金属配線である。
（２）（１）において、前記一方の基板上の各金属配線は、前記第１方向に延在する２つの直線部と、前記２つの直線部の間に形成される短絡部とからなるラダー形状の金属配線である。
（３）（１）または（２）において、前記一方の基板の外側に偏光板を有する。
（４）（１）ないし（３）の何れかにおいて、前記他方の基板の前記電極は、前記樹脂の上に形成され、前記第１方向と交差する第２方向に延在する複数の金属配線である。
（５）（４）において、前記他方の基板上の各金属配線は、前記第２方向に延在する２つの直線部と、前記２つの直線部の間に形成される短絡部とからなるラダー形状の金属配線である。
（６）（１）ないし（３）の何れかにおいて、 前記各金属配線は、黒色化処理が施されている。
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
本発明のタッチパネル付表示装置によれば、タッチパネル自体で入力点を発光させることが可能となる。
本発明のタッチパネル付表示装置によれば、タッチパネル自体で入力点を発光させることが可能となる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
［本発明の前提となるタッチパネルの概要］
図７は、本発明の前提となるタッチパネルの模式平面図である。図７は、前述の特許文献１に記載されているタッチパネルと同じである。
図７に示すタッチパネルは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート；PolyEthylene Terephthalate）で構成された樹脂フィルムを有する第１基板（ＳＵＢ１）及び第２基板（ＳＵＢ２）と、第１周辺回路（ＳＣ１）と、第２周辺回路（ＳＣ２）と、電源、検出信号出力端子を備えている。
この第１基板（ＳＵＢ１）と第２基板（ＳＵＢ２）は、冷間圧延加工により１０μｍ以下にされた銅箔をＰＥＴフィルムと化粧鋼板技術により貼り合わせられた後、高温かつ高圧でエッチング液を噴出するエッチング技術によりテーパ角が８０〜９０度となるように加工された金属配線がストライプ状に加工されたフレキシブル配線基板である。
この第１基板（ＳＵＢ１）と第２基板（ＳＵＢ２）のそれぞれの金属配線が対向する向きで、それぞれの金属配線の延伸方向が交差するように配置されている。
第１周辺回路（ＳＣ１）は、第１基板（ＳＵＢ１）に接続され、金属配線（ＭＬＩＮＥ）を線順次に選択して電源から電圧を入力する。第２周辺回路（ＳＣ２）は、第２基板（ＳＵＢ２）に接続され、金属配線（ＭＬＩＮＥ）を線順次に選択して電圧（ＤＳＩＧ）を検出する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
［本発明の前提となるタッチパネルの概要］
図７は、本発明の前提となるタッチパネルの模式平面図である。図７は、前述の特許文献１に記載されているタッチパネルと同じである。
図７に示すタッチパネルは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート；PolyEthylene Terephthalate）で構成された樹脂フィルムを有する第１基板（ＳＵＢ１）及び第２基板（ＳＵＢ２）と、第１周辺回路（ＳＣ１）と、第２周辺回路（ＳＣ２）と、電源、検出信号出力端子を備えている。
この第１基板（ＳＵＢ１）と第２基板（ＳＵＢ２）は、冷間圧延加工により１０μｍ以下にされた銅箔をＰＥＴフィルムと化粧鋼板技術により貼り合わせられた後、高温かつ高圧でエッチング液を噴出するエッチング技術によりテーパ角が８０〜９０度となるように加工された金属配線がストライプ状に加工されたフレキシブル配線基板である。
この第１基板（ＳＵＢ１）と第２基板（ＳＵＢ２）のそれぞれの金属配線が対向する向きで、それぞれの金属配線の延伸方向が交差するように配置されている。
第１周辺回路（ＳＣ１）は、第１基板（ＳＵＢ１）に接続され、金属配線（ＭＬＩＮＥ）を線順次に選択して電源から電圧を入力する。第２周辺回路（ＳＣ２）は、第２基板（ＳＵＢ２）に接続され、金属配線（ＭＬＩＮＥ）を線順次に選択して電圧（ＤＳＩＧ）を検出する。
図８に、図７に示すタッチパネル付表示装置の断面図を示す。これは、図７のタッチパネルを表示パネルの表面に貼り付けた状態をより詳細に示す断面図である。
図８に示すタッチパネル付表示装置は、表示装置の表示パネル基板（ＰＳＵＢ）と、第１基板（ＳＵＢ１）と、第２基板（ＳＵＢ２）と、スペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）と、円偏光板（ＣＰＯＬ）とを備えている。表示パネル基板（ＰＳＵＢ）は、無アルカリガラスで構成され、液晶表示装置の対向基板、トップエミッション型有機ＥＬ表示装置の封止基板のように、表示面側の基板である。
第１基板（ＳＵＢ１）は、表示パネル基板（ＰＳＵＢ）の上に接着されている。第２基板（ＳＵＢ２）は、スペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）を介して、図示していないシール剤で第１基板（ＳＵＢ１）に固定されている。円偏光板（ＣＰＯＬ）は、第２基板（ＳＵＢ２）の上に固定されている。
図９に、図７のＡＡ領域における第１基板（ＳＵＢ１）の拡大断面図を示す。
前述の通り、ＰＥＴで構成された樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）の上に金属配線（ＭＬＩＮＥ）を配置する。この金属配線（ＭＬＩＮＥ）の配線ピッチ（ＰＩＴＣＨ）、配線幅（ＷＩＤＴＨ）、配線高（ＨＥＩＧＨＴ）、スペーサ高、樹脂基板厚の試作仕様を表１に示す。
図８に示すタッチパネル付表示装置は、表示装置の表示パネル基板（ＰＳＵＢ）と、第１基板（ＳＵＢ１）と、第２基板（ＳＵＢ２）と、スペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）と、円偏光板（ＣＰＯＬ）とを備えている。表示パネル基板（ＰＳＵＢ）は、無アルカリガラスで構成され、液晶表示装置の対向基板、トップエミッション型有機ＥＬ表示装置の封止基板のように、表示面側の基板である。
第１基板（ＳＵＢ１）は、表示パネル基板（ＰＳＵＢ）の上に接着されている。第２基板（ＳＵＢ２）は、スペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）を介して、図示していないシール剤で第１基板（ＳＵＢ１）に固定されている。円偏光板（ＣＰＯＬ）は、第２基板（ＳＵＢ２）の上に固定されている。
図９に、図７のＡＡ領域における第１基板（ＳＵＢ１）の拡大断面図を示す。
前述の通り、ＰＥＴで構成された樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）の上に金属配線（ＭＬＩＮＥ）を配置する。この金属配線（ＭＬＩＮＥ）の配線ピッチ（ＰＩＴＣＨ）、配線幅（ＷＩＤＴＨ）、配線高（ＨＥＩＧＨＴ）、スペーサ高、樹脂基板厚の試作仕様を表１に示す。
図７に示すタッチパネルでは、金属配線（ＭＬＩＮＥ）の配線ピッチ（ＰＩＴＣＨ）は８０〜１０００μｍ、配線幅（ＷＩＤＴＨ）は８〜５０μｍ、配線高（ＨＥＩＧＨＴ）は１０〜１５０μｍ、スペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）の高５〜５０μｍ、樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）の厚は３５〜３００μｍまでは適宜製造可能である。
図７では、対向面に電極を備えた一対の基板（ＳＵＢ１，ＳＵＢ２）と、その一対の基板間の間隙を保持するスペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）を有するタッチパネルと、タッチパネルの裏面に配置される表示パネルとを備えたタッチパネル付き表示装置において、少なくとも一方の基板は、樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）の上に形成された金属配線（ＭＬＩＮＥ）を用いている。
これにより、図７に示すタッチパネルでは、金属配線（ＭＬＩＮＥ）を備えた樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）をスペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）を介して張り合わせることにより、基本的な認識構造を実現できるので、高速な多点入力可能で耐久性の高いタッチパネルを安価に製造することができる。
また、金属配線（ＭＬＩＮＥ）の幅を、金属配線（ＭＬＩＮＥ）の配線ピッチの５０％よりも小さくしなければ、明るい表示が実現できない。また、第２基板（ＳＵＢ２）の外側に円偏光板（ＣＰＯＬ）を有しているので、外光反射を抑制することができる。
図７では、対向面に電極を備えた一対の基板（ＳＵＢ１，ＳＵＢ２）と、その一対の基板間の間隙を保持するスペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）を有するタッチパネルと、タッチパネルの裏面に配置される表示パネルとを備えたタッチパネル付き表示装置において、少なくとも一方の基板は、樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）の上に形成された金属配線（ＭＬＩＮＥ）を用いている。
これにより、図７に示すタッチパネルでは、金属配線（ＭＬＩＮＥ）を備えた樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）をスペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）を介して張り合わせることにより、基本的な認識構造を実現できるので、高速な多点入力可能で耐久性の高いタッチパネルを安価に製造することができる。
また、金属配線（ＭＬＩＮＥ）の幅を、金属配線（ＭＬＩＮＥ）の配線ピッチの５０％よりも小さくしなければ、明るい表示が実現できない。また、第２基板（ＳＵＢ２）の外側に円偏光板（ＣＰＯＬ）を有しているので、外光反射を抑制することができる。
また、一対の基板間にスペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）を備えることで、一対の基板間の間隙の均一な保持が可能となり、さらに、スペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）の基板方向から見た平面形状の最大幅を、金属配線（ＭＬＩＮＥ）のピッチよりも大きくしているので、樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）の変形による、対向している金属配線（ＭＬＩＮＥ）間のショートを防ぐことができ、タッチパネルの誤認識を抑制することができるとともに、金属配線（ＭＬＩＮＥ）間の短絡の可能性を低減することが可能である。
また、ＩＴＯなどの透明導電膜（ＴＬＩＮＥ）とは異なり、金属配線（ＭＬＩＮＥ）は光を透過させないため、金属配線（ＭＬＩＮＥ）の幅を金属配線（ＭＬＩＮＥ）の配線ピッチの５０％未満としなければ、透過率が低下する。また、配線幅が１３〜２０μｍにすると、安価な乳材フォトマスクが利用可能になる。
また、金属配線（ＭＬＩＮＥ）のピッチと表示パネルの垂直または水平ピッチを、表２の関係にすることで、モアレの発生を抑制することができる。
この金属配線（ＭＬＩＮＥ）は、不透明な金属膜で、アルミニウム（Ａｌ）の他、炭素（Ｃ）や銅（Ｃｕ）、ステンレス（ＳＵＳ）、鉄（Ｆｅ）といった非鉄金属や鉄を用いることができる。なお、金属配線（ＭＬＩＮＥ）の表面に黒色化処理を施すようにしてもよい。また、第１基板（ＳＵＢ１）や第２基板（ＳＵＢ２）の樹脂フィルムとしては、ＰＥＴのほかにＴＡＣ（トリアセチルセルロース）を適用することもできる。これらのように、複屈折が少ない膜であれば、他の材料も用いることができる。
また、ＩＴＯなどの透明導電膜（ＴＬＩＮＥ）とは異なり、金属配線（ＭＬＩＮＥ）は光を透過させないため、金属配線（ＭＬＩＮＥ）の幅を金属配線（ＭＬＩＮＥ）の配線ピッチの５０％未満としなければ、透過率が低下する。また、配線幅が１３〜２０μｍにすると、安価な乳材フォトマスクが利用可能になる。
また、金属配線（ＭＬＩＮＥ）のピッチと表示パネルの垂直または水平ピッチを、表２の関係にすることで、モアレの発生を抑制することができる。
この金属配線（ＭＬＩＮＥ）は、不透明な金属膜で、アルミニウム（Ａｌ）の他、炭素（Ｃ）や銅（Ｃｕ）、ステンレス（ＳＵＳ）、鉄（Ｆｅ）といった非鉄金属や鉄を用いることができる。なお、金属配線（ＭＬＩＮＥ）の表面に黒色化処理を施すようにしてもよい。また、第１基板（ＳＵＢ１）や第２基板（ＳＵＢ２）の樹脂フィルムとしては、ＰＥＴのほかにＴＡＣ（トリアセチルセルロース）を適用することもできる。これらのように、複屈折が少ない膜であれば、他の材料も用いることができる。
図７に示すタッチパネルでは、金属配線（ＭＬＩＮＥ）による微細配線パターンは３００ｌｐｉ（line per inch）の精細度を達成することが充分に可能であり、従来例では、１０ｐｐｉ（point per inch）程度であった分解能を１０倍以上に向上させることが可能となる。また、この微細配線パターンの幅は１０μｍ、厚さも１０μｍ程度で十分に製作可能である為、解像度を１００ｌｐｉ程度に設計することによって、透過率は現状の抵抗膜方式のタッチパネルよりも向上させることが可能となる。
なお、コスト的な問題はあるが、金属配線（ＭＬＩＮＥ）はエッチングだけでなく、析出、メッキ法等で製作可能である。
なお、コスト的な問題はあるが、金属配線（ＭＬＩＮＥ）はエッチングだけでなく、析出、メッキ法等で製作可能である。
［本発明の前提となるタッチパネルの変形例１］
図１０に、図７に示すタッチパネルの変形例１を示す。
この変形例は、対向する検出用の配線の構造を変更したものである。図７に示すタッチパネルとの相違点は、第１基板（ＳＵＢ１）上に配置する配線を、ＩＴＯで構成した透明電極（ＴＬＩＮＥ）とし、さらに、検出領域全面を、透明電極（ＴＬＩＮＥ）で覆っている点である。
この変形例を用いると、信頼性、検出速度の向上、並びに簡易的な多点検出機構の実現が可能である。
図１０に、図７に示すタッチパネルの変形例１を示す。
この変形例は、対向する検出用の配線の構造を変更したものである。図７に示すタッチパネルとの相違点は、第１基板（ＳＵＢ１）上に配置する配線を、ＩＴＯで構成した透明電極（ＴＬＩＮＥ）とし、さらに、検出領域全面を、透明電極（ＴＬＩＮＥ）で覆っている点である。
この変形例を用いると、信頼性、検出速度の向上、並びに簡易的な多点検出機構の実現が可能である。
［本発明の前提となるタッチパネルの変形例２］
図１１に、図７に示すタッチパネルの変形例２を示す。
この変形例は、対向する検出用の配線の構造を変更したものである。図１０に示すタッチパネルとの相違点は、第２基板（ＳＵＢ２）上に配置する金属配線（ＭＬＩＮＥ）がメッシュ状になっている点である。
微細配線パターンをメッシュ状（十字状）にすることにより、抵抗膜の置き換えとして、タッチパネルを形成することが可能となり、主に検出速度並びに信頼性の向上に寄与することができる。更に、２次元にパターンニングすることによって、従来の透明電極方式と組み合わせた場合においても、多点検出機構を高速、高精度に実現することが可能となる。
更に、金属配線（ＭＬＩＮＥ）部に、透明電極（ＴＬＩＮＥ）をオーバーコートする方式もコストがかかる方法であるが、大型化対応の為には効果がある。
図１１に、図７に示すタッチパネルの変形例２を示す。
この変形例は、対向する検出用の配線の構造を変更したものである。図１０に示すタッチパネルとの相違点は、第２基板（ＳＵＢ２）上に配置する金属配線（ＭＬＩＮＥ）がメッシュ状になっている点である。
微細配線パターンをメッシュ状（十字状）にすることにより、抵抗膜の置き換えとして、タッチパネルを形成することが可能となり、主に検出速度並びに信頼性の向上に寄与することができる。更に、２次元にパターンニングすることによって、従来の透明電極方式と組み合わせた場合においても、多点検出機構を高速、高精度に実現することが可能となる。
更に、金属配線（ＭＬＩＮＥ）部に、透明電極（ＴＬＩＮＥ）をオーバーコートする方式もコストがかかる方法であるが、大型化対応の為には効果がある。
［本発明の前提となるタッチパネルの変形例３］
図１２に、図７に示すタッチパネルの変形例３を示す。
図７に示すタッチパネルとの相違点は、複数の金属配線（ＭＬＩＮＥ）の電圧を同時に検出するために、複数の金属配線（ＭＬＩＮＥ）を纏める端子（ＰＡＤ）を備え、その端子毎に検出信号を出力している点である。
精細度の高い座標検出が不要な場合には、複数の金属配線（ＭＬＩＮＥ）を纏めると、認識率が高まる。この変形例は、前述した各タッチパネルにおけるストライプ状の金属配線（ＭＬＩＮＥ）に適用できる。
図１２に、図７に示すタッチパネルの変形例３を示す。
図７に示すタッチパネルとの相違点は、複数の金属配線（ＭＬＩＮＥ）の電圧を同時に検出するために、複数の金属配線（ＭＬＩＮＥ）を纏める端子（ＰＡＤ）を備え、その端子毎に検出信号を出力している点である。
精細度の高い座標検出が不要な場合には、複数の金属配線（ＭＬＩＮＥ）を纏めると、認識率が高まる。この変形例は、前述した各タッチパネルにおけるストライプ状の金属配線（ＭＬＩＮＥ）に適用できる。
［本発明の前提となるタッチパネルの変形例４］
図１３に、図７に示すタッチパネルの変形例４を示す。
図７に示すタッチパネルとの相違点は、検出領域外で配線ピッチを狭めつつ、樹脂上を外部端子まで延ばしたものである。つまり、別基板ではなく、金属配線（ＭＬＩＮＥ）を形成した樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）上に外部端子と外部端子までの配線（ＭＬＩＮＥＦ）を形成したものである。なお、図１３のＳＥＡＬは、第１基板（ＳＵＢ１）と第２基板（ＳＵＮＢ２）とを貼り合わせたときに、タッチパネルとして機能する領域を示している。
この変形例は、前述した各タッチパネルにおけるストライプ状の金属配線（ＭＬＩＮＥ）に適用できる。この変形例を採用することにより、微細配線パターンと、回路へ接続する為のフレキシブルケーブルパターンを同時に形成することが可能となる。タッチパネル部とフレキシブルケーブルが一体の連続した樹脂上に形成されることにより、部品点数の削減ならびに接続信頼性の向上、コスト低減が可能となる。
図１３に、図７に示すタッチパネルの変形例４を示す。
図７に示すタッチパネルとの相違点は、検出領域外で配線ピッチを狭めつつ、樹脂上を外部端子まで延ばしたものである。つまり、別基板ではなく、金属配線（ＭＬＩＮＥ）を形成した樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）上に外部端子と外部端子までの配線（ＭＬＩＮＥＦ）を形成したものである。なお、図１３のＳＥＡＬは、第１基板（ＳＵＢ１）と第２基板（ＳＵＮＢ２）とを貼り合わせたときに、タッチパネルとして機能する領域を示している。
この変形例は、前述した各タッチパネルにおけるストライプ状の金属配線（ＭＬＩＮＥ）に適用できる。この変形例を採用することにより、微細配線パターンと、回路へ接続する為のフレキシブルケーブルパターンを同時に形成することが可能となる。タッチパネル部とフレキシブルケーブルが一体の連続した樹脂上に形成されることにより、部品点数の削減ならびに接続信頼性の向上、コスト低減が可能となる。
［本発明の前提となるタッチパネルの変形例５］
図１４に、図７に示すタッチパネルの変形例５を示す。
図７に示すタッチパネルとの相違点は、金属配線（ＭＬＩＮＥ）の下に検出領域全面を覆うＳｉＯ２の薄膜で構成された内面反射防止膜（ＲＥＦ）を配置している点である。
この変形例は、前述した各タッチパネルにおけるストライプ状の金属配線（ＭＬＩＮＥ）に適用できる。
従来のタッチパネルでは、透明電極をもつ為にコスト高であったが、本変形例によれば、内面反射防止膜も安価に製造可能であり、表示品位とコストの両立が可能となる。
図１４に、図７に示すタッチパネルの変形例５を示す。
図７に示すタッチパネルとの相違点は、金属配線（ＭＬＩＮＥ）の下に検出領域全面を覆うＳｉＯ２の薄膜で構成された内面反射防止膜（ＲＥＦ）を配置している点である。
この変形例は、前述した各タッチパネルにおけるストライプ状の金属配線（ＭＬＩＮＥ）に適用できる。
従来のタッチパネルでは、透明電極をもつ為にコスト高であったが、本変形例によれば、内面反射防止膜も安価に製造可能であり、表示品位とコストの両立が可能となる。
［実施例１］
本発明の実施例のタッチパネル付き表示装置は、図７に示すタッチパネルと同様の構成を有するが、本実施例では、タッチパネルの周囲を封止して、タッチパネルの空間の制御、ならびに結露対策の為の外気遮断構造を持っている。
本実施例では、図７に示す第１基板（ＳＵＢ１）の微細な金属配線（ＭＬＩＮＥ）上に有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）を形成することを特徴する。
図１は、本実施例の第１基板（ＳＵＢ１）、および第２基板（ＳＵＢ２）の構成を説明するための図である。
図１に示すように、本実施例でも、ＰＥＴで構成された樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）上に、金属配線（ＭＬＩＮＥ）が形成される。本実施例では、金属配線（ＭＬＩＮＥ）は、２つの直線部１１と、当該２つの直線部１１を短絡する短絡部１２とで構成される。即ち、本実施例の金属配線（ＭＬＩＮＥ）は、ラダー形状とされる。
ここで、短絡部１２の長さ（Ｌ１）は、１２０μｍ、短絡部１２の間隔（Ｗ）は、１２０μｍとされる。また、直線部１１および短絡部１２は、銅（Ｃｕ）、ステンレス（ＳＵＳ）などの金属材料で構成され、直線部１１および短絡部１２の幅は、１０μｍである。
本発明の実施例のタッチパネル付き表示装置は、図７に示すタッチパネルと同様の構成を有するが、本実施例では、タッチパネルの周囲を封止して、タッチパネルの空間の制御、ならびに結露対策の為の外気遮断構造を持っている。
本実施例では、図７に示す第１基板（ＳＵＢ１）の微細な金属配線（ＭＬＩＮＥ）上に有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）を形成することを特徴する。
図１は、本実施例の第１基板（ＳＵＢ１）、および第２基板（ＳＵＢ２）の構成を説明するための図である。
図１に示すように、本実施例でも、ＰＥＴで構成された樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）上に、金属配線（ＭＬＩＮＥ）が形成される。本実施例では、金属配線（ＭＬＩＮＥ）は、２つの直線部１１と、当該２つの直線部１１を短絡する短絡部１２とで構成される。即ち、本実施例の金属配線（ＭＬＩＮＥ）は、ラダー形状とされる。
ここで、短絡部１２の長さ（Ｌ１）は、１２０μｍ、短絡部１２の間隔（Ｗ）は、１２０μｍとされる。また、直線部１１および短絡部１２は、銅（Ｃｕ）、ステンレス（ＳＵＳ）などの金属材料で構成され、直線部１１および短絡部１２の幅は、１０μｍである。
図２は、図１に示す微細な金属配線（ＭＬＩＮＥ）が形成された樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）上に、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）を形成した状態を示す概略断面図である。
図２において、２１はＩＺＯなどの透明電極、２２はＩＴＯなどの透明電極である。
なお、実際の製品では、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）の信頼性確保の為に、ガスバリア層としてのパッシベーション膜を、樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）上、並びに、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）に対して成膜しているが、図２では省略している。
また、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）の薄膜層構造の成膜には蒸着や印刷等の様々な手法が考えられるが、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）の成膜法に対して、本実施例の金属配線（ＭＬＩＮＥ）のプロセス条件対応性が高い為、本実施例では、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）成膜手法は限定されない。
また、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）の膜構成は、低分子系、高分子系であってもよい。さらに、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）は、単色の発光色の他、塗りわけを行った複数色の発光色であっても構わない。
次に、タッチパネルとして構造を完成させる為には、対抗面のフィルムを貼り合わせる必要がある。
本実施例では、図３に示すように、同一設計のラダー状の微細な金属配線（ＭＬＩＮＥ）を有する樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）からなる第２基板（ＳＵＢ２）を９０度回転させることにより、張り合わせを行った。
図２において、２１はＩＺＯなどの透明電極、２２はＩＴＯなどの透明電極である。
なお、実際の製品では、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）の信頼性確保の為に、ガスバリア層としてのパッシベーション膜を、樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）上、並びに、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）に対して成膜しているが、図２では省略している。
また、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）の薄膜層構造の成膜には蒸着や印刷等の様々な手法が考えられるが、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）の成膜法に対して、本実施例の金属配線（ＭＬＩＮＥ）のプロセス条件対応性が高い為、本実施例では、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）成膜手法は限定されない。
また、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）の膜構成は、低分子系、高分子系であってもよい。さらに、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）は、単色の発光色の他、塗りわけを行った複数色の発光色であっても構わない。
次に、タッチパネルとして構造を完成させる為には、対抗面のフィルムを貼り合わせる必要がある。
本実施例では、図３に示すように、同一設計のラダー状の微細な金属配線（ＭＬＩＮＥ）を有する樹脂フィルム（ＲＥＳＩＮ）からなる第２基板（ＳＵＢ２）を９０度回転させることにより、張り合わせを行った。
図４に、本実施例のタッチパネルの概略断面構造を示す。図４に示すように、本実施例のタッチパネルでは、外周には封止用のクッションシートあるいは接着層３１を形成し、内部にはドットスペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）を配置する。このドットスペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）は印刷で形成した。
なお、本実施例において、ドットスペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）は、直径（φ）が２００ミクロン、高さが１００ミクロンのものを使用した。また、ドットスペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）の間隔（図４のＰ１）は１ｍｍである。さらに、封止用のクッションシートあるいは接着層３１の長さ（図４のＬ２）は３ｍｍ、封止用のクッションシートあるいは接着層３１の厚み（図４のＨ２）は１５０μｍである。
本実施例のタッチパネルでは、タッチパネル内部の金属配線（ＭＬＩＮＥ）の接触部が有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）を介在することから、上下の金属配線（ＭＬＩＮＥ）が有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）を介在して接触する接触部（即ち、検出点）が発光する。即ち、本実施例では、タッチパネル自体で検出点が発光するので、使用者はどの位置を触れたか明確に把握することが可能である。
さらに、本実施例では、上下の金属配線（ＭＬＩＮＥ）が有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）を介在して接触する接触部が、ダイオード構造となるので、例えば、下側の第２基板（ＳＵＢ２）の金属配線（ＭＬＩＮＥ）から流れた電流が、上側の第１基板（ＳＵＢ１）の金属配線（ＭＬＩＮＥ）を通して、再度、第２基板（ＳＵＢ２）の別部分の金属配線（ＭＬＩＮＥ）へ流れ込んでしまうことによる擬似点検出、即ち、多点検出時に、押されていない場所を検出してしまう、ゴーストといった問題点を解決することができる。これにより、タッチパネルの駆動時において擬似点検出を除去させる為の動作が不要となる。
なお、本実施例において、ドットスペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）は、直径（φ）が２００ミクロン、高さが１００ミクロンのものを使用した。また、ドットスペーサ（ＳＰＡＣＥＲ）の間隔（図４のＰ１）は１ｍｍである。さらに、封止用のクッションシートあるいは接着層３１の長さ（図４のＬ２）は３ｍｍ、封止用のクッションシートあるいは接着層３１の厚み（図４のＨ２）は１５０μｍである。
本実施例のタッチパネルでは、タッチパネル内部の金属配線（ＭＬＩＮＥ）の接触部が有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）を介在することから、上下の金属配線（ＭＬＩＮＥ）が有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）を介在して接触する接触部（即ち、検出点）が発光する。即ち、本実施例では、タッチパネル自体で検出点が発光するので、使用者はどの位置を触れたか明確に把握することが可能である。
さらに、本実施例では、上下の金属配線（ＭＬＩＮＥ）が有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）を介在して接触する接触部が、ダイオード構造となるので、例えば、下側の第２基板（ＳＵＢ２）の金属配線（ＭＬＩＮＥ）から流れた電流が、上側の第１基板（ＳＵＢ１）の金属配線（ＭＬＩＮＥ）を通して、再度、第２基板（ＳＵＢ２）の別部分の金属配線（ＭＬＩＮＥ）へ流れ込んでしまうことによる擬似点検出、即ち、多点検出時に、押されていない場所を検出してしまう、ゴーストといった問題点を解決することができる。これにより、タッチパネルの駆動時において擬似点検出を除去させる為の動作が不要となる。
なお、本実施例において、ラダー形状の金属配線（ＭＬＩＮＥ）を使用する理由は、膜厚が１０〜１５０μｍの金属膜は光を遮断するので、表示パネルから照射された光が金属配線（ＭＬＩＮＥ）で遮光されるのを少なくするためである。
しかしながら、表示パネルから照射された光が遮光されるのが許容されるのであれば、図５に示すように、本実施例において、ラダー形状の金属配線（ＭＬＩＮＥ）に代えて、ストライプ状の金属配線（ＭＬＩＮＥ）を使用することも可能である。
さらに、金属配線（ＭＬＩＮＥ）を黒色化することにより、タッチパネルを搭載する表示装置（例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置等）のコントラストを増加することが可能となる。
しかしながら、表示パネルから照射された光が遮光されるのが許容されるのであれば、図５に示すように、本実施例において、ラダー形状の金属配線（ＭＬＩＮＥ）に代えて、ストライプ状の金属配線（ＭＬＩＮＥ）を使用することも可能である。
さらに、金属配線（ＭＬＩＮＥ）を黒色化することにより、タッチパネルを搭載する表示装置（例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置等）のコントラストを増加することが可能となる。
本発明を用いることによる効果を述べると、次の通りである。
（１）アドレッシングされた金属配線（ＭＬＩＮＥ）を用いることから、同時に複数点の検出が可能となる。
（２）（１）により、デジタル回路により検出可能になる為、コスト低減が可能となる。
（３）透明電極のパターンニングが不要となる為、コスト低減が可能となる。
（４）更に、金属配線（ＭＬＩＮＥ）のパターンと、フレキシブルケーブルのパターンを同時に形成することが可能となる為、コスト低減ならびに信頼性が向上する。
（５）金属配線（ＭＬＩＮＥ）が低抵抗である為、４０インチサイズ以上（対角１Ｍ以上）が可能となり、今までタッチパネルの搭載が困難であった領域までアプリケーションが拡張する。
（６）金属配線（ＭＬＩＮＥ）は３００ｌｐｉ以上の精細度が充分に可能となる為、現状の分解能が１０ｐｐｉ程度であることに対して、１０倍以上の高解像化が可能となる。
（７）前述の高解像化と同時複数点検出の機能を用いて、タッチパネルへの入力物や入力方法、例えば、スタイラスと指の差を検出点数の大小の差により、区別することが可能となる。
（８）金属配線（ＭＬＩＮＥ）を黒色化することにより、タッチパネルを搭載する液晶等のディスプレイのコントラストを増加することが可能となる。
（１）アドレッシングされた金属配線（ＭＬＩＮＥ）を用いることから、同時に複数点の検出が可能となる。
（２）（１）により、デジタル回路により検出可能になる為、コスト低減が可能となる。
（３）透明電極のパターンニングが不要となる為、コスト低減が可能となる。
（４）更に、金属配線（ＭＬＩＮＥ）のパターンと、フレキシブルケーブルのパターンを同時に形成することが可能となる為、コスト低減ならびに信頼性が向上する。
（５）金属配線（ＭＬＩＮＥ）が低抵抗である為、４０インチサイズ以上（対角１Ｍ以上）が可能となり、今までタッチパネルの搭載が困難であった領域までアプリケーションが拡張する。
（６）金属配線（ＭＬＩＮＥ）は３００ｌｐｉ以上の精細度が充分に可能となる為、現状の分解能が１０ｐｐｉ程度であることに対して、１０倍以上の高解像化が可能となる。
（７）前述の高解像化と同時複数点検出の機能を用いて、タッチパネルへの入力物や入力方法、例えば、スタイラスと指の差を検出点数の大小の差により、区別することが可能となる。
（８）金属配線（ＭＬＩＮＥ）を黒色化することにより、タッチパネルを搭載する液晶等のディスプレイのコントラストを増加することが可能となる。
（９）タッチパネルの表面に円偏光板を追加することにより、微細な金属配線（ＭＬＩＮＥ）の表面反射は黒色に観察されることから、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）に対するブラックマトリクスのような作用を示すことから、有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）のコントラスト向上に寄与することが出来る。更に、本タッチパネルの表面保護としての役割も円偏光板が役立つことになる。
（１０）本実施例のタッチパネルは、微細な金属配線（ＭＬＩＮＥ）を持つことを特徴とするため、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置などの表示パネル上に搭載された、半導体層がポリシコンからなる回路を検出回路として使用することが可能であるため、本実施例ののタッチパネルは、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置などの表示装置に直接接続することが可能となる。
（１１）座標検出が金属配線（ＭＬＩＮＥ）（厚さが１０μｍ）である為、従来の透明電極（厚さ数１００ｎｍ）に比較して、検出回数等の寿命信頼性が１０倍以上に向上する。
（１２）金属配線（ＭＬＩＮＥ）が低抵抗であり、デジタル検出が可能である為、従来の抵抗膜方式のアナログ検出機構に比較して、約１００倍以上の高速，高精度な検出速度を得る事が可能である。
（１３）更に、タッチパネルに有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）を内蔵させた結果、検出点が発光する特徴を持つことに加えて、タッチパネル内部の電気的な接点にダイオードが形成されることにより、擬似点検出いわゆるゴーストを電気的に対策することができる。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
（１０）本実施例のタッチパネルは、微細な金属配線（ＭＬＩＮＥ）を持つことを特徴とするため、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置などの表示パネル上に搭載された、半導体層がポリシコンからなる回路を検出回路として使用することが可能であるため、本実施例ののタッチパネルは、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置などの表示装置に直接接続することが可能となる。
（１１）座標検出が金属配線（ＭＬＩＮＥ）（厚さが１０μｍ）である為、従来の透明電極（厚さ数１００ｎｍ）に比較して、検出回数等の寿命信頼性が１０倍以上に向上する。
（１２）金属配線（ＭＬＩＮＥ）が低抵抗であり、デジタル検出が可能である為、従来の抵抗膜方式のアナログ検出機構に比較して、約１００倍以上の高速，高精度な検出速度を得る事が可能である。
（１３）更に、タッチパネルに有機ＥＬ層（ＯＬＥＤ）を内蔵させた結果、検出点が発光する特徴を持つことに加えて、タッチパネル内部の電気的な接点にダイオードが形成されることにより、擬似点検出いわゆるゴーストを電気的に対策することができる。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
１１ 直線部
１２ 短絡部
２１，２２，ＴＬＩＮＥ 透明電極
３１ クッションシートあるいは接着層
ＧＳＵＢ ガラス基板
ＲＥＳＩＮ 樹脂フィルム
ＳＵＢ１ 第１基板
ＳＵＢ２ 第２基板
ＳＣ１ 第１周辺回路
ＳＣ２ 第２周辺回路
ＳＰＡＣＥＲ スペーサ
ＣＰＯＬ 円偏光板
ＰＳＵＢ 表示パネル基板
ＭＬＩＮＥ，ＭＬＩＮＥＦ 金属配線
ＲＥＦ 内面反射防止膜
ＯＬＥＤ 有機ＥＬ層
１２ 短絡部
２１，２２，ＴＬＩＮＥ 透明電極
３１ クッションシートあるいは接着層
ＧＳＵＢ ガラス基板
ＲＥＳＩＮ 樹脂フィルム
ＳＵＢ１ 第１基板
ＳＵＢ２ 第２基板
ＳＣ１ 第１周辺回路
ＳＣ２ 第２周辺回路
ＳＰＡＣＥＲ スペーサ
ＣＰＯＬ 円偏光板
ＰＳＵＢ 表示パネル基板
ＭＬＩＮＥ，ＭＬＩＮＥＦ 金属配線
ＲＥＦ 内面反射防止膜
ＯＬＥＤ 有機ＥＬ層
Claims (6)
- 対向面に電極を備えた一対の基板と、その一対の基板間の間隙を保持するスペーサとを有するタッチパネルと、
前記タッチパネルの裏面に配置される表示パネルとを備えたタッチパネル付き表示装置であって、
前記一対の基板の他方の基板上に配置される有機ＥＬ素子を有し、
前記スペーサは、前記有機ＥＬ素子上に配置され、
前記一対の基板は、樹脂で構成され、
前記一対の基板の一方の基板の前記電極は、前記樹脂の上に形成され、第１方向に延在する複数の金属配線であることを特徴とするタッチパネル付表示装置。 - 前記一方の基板上の各金属配線は、前記第１方向に延在する２つの直線部と、前記２つの直線部の間に形成される短絡部とからなるラダー形状の金属配線であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル付表示装置。
- 前記一方の基板の外側に偏光板を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のタッチパネル付表示装置。
- 前記他方の基板の前記電極は、前記樹脂の上に形成され、前記第１方向と交差する第２方向に延在する複数の金属配線であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のタッチパネル付表示装置。
- 前記他方の基板上の各金属配線は、前記第２方向に延在する２つの直線部と、前記２つの直線部の間に形成される短絡部とからなるラダー形状の金属配線であることを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル付表示装置。
- 前記各金属配線は、黒色化処理が施されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５の何れか１項に記載のタッチパネル付表示装置。
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- 2008-01-28 JP JP2008016065A patent/JP2009176198A/ja active Pending
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