JP2009172949A - Gravure printing plate and method for producing laminated electronic component - Google Patents
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Abstract
【課題】印刷図形後方側への印刷材料の盛り上がりが実質的にない印刷を行うことのできるグラビア印刷版を提供する。前記グラビア印刷用版を用いて積層電子部品を製造する方法を提供する。
【解決手段】グラビア印刷版表面に所定のパターンを設け、グラビアロール外周部と同じ高さの隔壁により隔てられて配置された複数のメッシュ状の凹部で構成されるものであり、ロールの円周マイナス方向に対し凹部の面積を次第に小さくしてグラビア印刷版を構成する。
【選択図】図1There is provided a gravure printing plate capable of performing printing with substantially no swell of a printing material on the back side of a printed figure. A method for producing a laminated electronic component using the gravure printing plate is provided.
A gravure printing plate surface is provided with a predetermined pattern, and is composed of a plurality of mesh-shaped recesses that are separated by a partition having the same height as the outer periphery of the gravure roll. The gravure printing plate is constructed by gradually reducing the area of the recesses in the minus direction.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、被転写体に転写物を転写するグラビア印刷、特に積層電子部品を構成する誘電体シートに導電ペーストをグラビア印刷するために用いるグラビア印刷版、及びこのグラビア印刷版を用いて形成した内部電極を備える積層電子部品に関するものである。 The present invention is a gravure printing for transferring a transfer material to a transfer target, particularly a gravure printing plate used for gravure printing a conductive paste on a dielectric sheet constituting a laminated electronic component, and formed using this gravure printing plate The present invention relates to a laminated electronic component including an internal electrode.
近年のエレクトロニクスの発展に伴って、積層電子部品、なかでも小型電子部品の使用量が大幅に伸び、積層チップコンデンサ、積層インダクタ、多層基板、LCチップ等の積層電子部品の生産能力の向上が必要となってきている。そのために、従来スクリーン印刷による内部電極の印刷を、連続して高速で印刷可能なグラビア印刷工法により行うことが提案されている。また、一方で、積層電子部品の小型大容量化のニーズも大きい。積層セラミックコンデンサを小型大容量化するためには、誘電体や内部電極の厚みを薄くし、積層数を多くすることが考えられる。また、内部電極の面積を大きくし、対向する内部電極の重なり面積を大きくすることが考えられる。 With the recent development of electronics, the usage of multilayer electronic components, especially small electronic components, has greatly increased, and it is necessary to improve the production capacity of multilayer electronic components such as multilayer chip capacitors, multilayer inductors, multilayer substrates, and LC chips. It has become. For this purpose, it has been proposed to print internal electrodes by conventional screen printing by a gravure printing method capable of continuous high-speed printing. On the other hand, there is a great need for a smaller and larger capacity multilayer electronic component. In order to increase the size and capacity of the multilayer ceramic capacitor, it is conceivable to reduce the thickness of the dielectric and internal electrodes and increase the number of layers. It is also conceivable to increase the area of the internal electrodes and increase the overlapping area of the opposing internal electrodes.
グラビア印刷法によりセラミックグリーンシートや他の支持体上に導電ペーストを印刷して、内部電極を形成する方法が知られている。 A method of forming an internal electrode by printing a conductive paste on a ceramic green sheet or other support by a gravure printing method is known.
グラビア印刷法による導電ペーストの印刷は次のように行われている。図2はグラビア印刷法の概略を示す断面図であり、図3はグラビアロールの斜視図である。図2及び図3を参照して、グラビアロール1は円筒状であり、その表面に複数のグラビア印刷版8が所定配列で形成されている。グラビア印刷版8は、所望の電極印刷形状に合致する矩形凹状のものである。グラビアロール1が図中矢印の方向に回転され、ペースト槽2から導電ペースト3がグラビア印刷版8に供給され、余分な導電ペースト3はドクターブレード4により掻き取られる。ドクターブレード4は、通常、グラビアロール1の幅方向に揺れ動きながら導電ペースト3を掻き取るように配設されている。グラビア印刷版8内に充填された導電ペースト3は、セラミックグリーンシート6がグラビアロール1とバックロール5の間を通過する際に、セラミックグリーンシート6上に転写される。このようにして、セラミックグリーンシート6上に、グラビア印刷版8の形状に応じた矩形状の導電ペースト7が印刷される。
Printing of the conductive paste by the gravure printing method is performed as follows. FIG. 2 is a cross-sectional view showing an outline of the gravure printing method, and FIG. 3 is a perspective view of a gravure roll. 2 and 3, the gravure roll 1 has a cylindrical shape, and a plurality of
ところで、グラビア印刷版8の全面積を単一の凹部で構成すると、導電ペースト7を正確な矩形形状に転写することが出来ない。そこで、従来より、個々のグラビア印刷版8は、多数の凹部の集合体として形成されている。
By the way, if the entire area of the
例えば、図4(a)は、従来のグラビア印刷版を示す平面図であり、図4(b)はグラビア印刷版を用いて印刷された図形の形状を模式的に示す断面図である。図4(a)のグラビア印刷版11において、縦方向(ロール円周方向)の斜線状の隔壁によって隔てられた多数の方形状の凹部11aがマトリックス状に配置されている。そして、斜隔壁11bの高さは、グラビア印刷版11の表面と同じ高さ位置に、すなわちグラビアロール外表面と同一平面状に位置するように形成されている。
For example, FIG. 4A is a plan view showing a conventional gravure printing plate, and FIG. 4B is a cross-sectional view schematically showing the shape of a graphic printed using the gravure printing plate. In the gravure printing plate 11 of FIG. 4 (a), a large number of
このグラビア印刷版11を用いると、導電ペースト3が各凹部11aに供給され、余分な導電ペースト3はドクターブレード4により図中矢印の方向に掻き取られ、各凹部11aに充填された導電ペースト3が、それぞれ支持体に転写される。転写後、導電ペースト7はレベリングされ、グラビア印刷版11形状にほぼ合致した長方形状に導電ペースト7が印刷されることが望まれる。また、導電ペースト7の印刷膜厚も前記パターン内で均一であることが望まれる。
When this gravure printing plate 11 is used, the conductive paste 3 is supplied to each
しかしながら、実際には、図5に示すように、所望の内部電極21の後方側へ導電ペーストの盛り上がり22が起こる。この理由は、次のように考えられる。 However, actually, as shown in FIG. 5, the conductive paste swells 22 to the rear side of the desired internal electrode 21. The reason is considered as follows.
上述のように、グラビアロール1の回転に伴い、余分な導電ペースト3はグラビアロール1表面に接触されたドクターブレード4により掻き取られ、支持体に転写される。この際、凹部11aに充填された導電ペースト3が支持体に垂直に押し出されて転写されてるわけでなく、導電ペースト3の表面張力によって支持体へ転写されるため、粘性があるペーストではグラビアロール1の回転に伴い、回転のマイナス方向へペーストが流動し、充填されていない凸部に接触した時点で凹部に充填されたペーストが引き剥がされる。その為、回転のマイナス方向に盛り上がった導電ペーストが印刷されてしまう。
As described above, along with the rotation of the gravure roll 1, excess conductive paste 3 is scraped off by the
積層セラミックコンデンサの製造では、図5に示すように、セラミックグリーンシート6上に内部電極21を印刷した後、所定数の積層を行いプレス後、対向する電極間を(例えば、図中の破線の位置で)切断し、所定の積層コンデンサのグリーンチップを得る。 In the production of the multilayer ceramic capacitor, as shown in FIG. 5, after printing the internal electrode 21 on the ceramic green sheet 6, a predetermined number of layers are laminated, and after pressing, between the opposing electrodes (for example, the broken line in the figure) Cut in position) to obtain a predetermined multilayer capacitor green chip.
そのため、内部電極21上に導電ペースト7の盛り上がり22が存在すると、プレス時にセラミックと内部電極21間に不均一なプレス圧力が加わり、不均一な接合状態なグリーンチップになる。このグリーンチップを焼結すると、セラミックと内部電極21の焼結収縮時の応力によって、セラミックと内部電極21界面が剥がれ、デラミネーションとなってしまう問題がある。特にこの問題は、グリーンシートが高密度化になるにつれグリーンシートが硬くなり、導電ペースト7の盛り上がりを吸収しづらくなることで、問題が大きくなる。 Therefore, when the bulge 22 of the conductive paste 7 exists on the internal electrode 21, a non-uniform pressing pressure is applied between the ceramic and the internal electrode 21 during pressing, resulting in a non-uniformly bonded green chip. When this green chip is sintered, there is a problem that the interface between the ceramic and the internal electrode 21 is peeled off due to the stress at the time of sintering shrinkage between the ceramic and the internal electrode 21 and delamination occurs. In particular, this problem becomes more serious because the green sheet becomes harder as the density of the green sheet becomes higher, and it becomes difficult to absorb the swelling of the conductive paste 7.
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1、2、3が知られている。
従って、積層セラミックコンデンサの小型大容量化のために、セラミックグリーンシートは高密度化する中で、デラミネーションが発生しないセラミックコンデンサを得るように、導電ペーストの盛り上がりを極力抑えるグラビア印刷技術の開発が望まれる。 Therefore, the development of gravure printing technology that suppresses the swell of conductive paste as much as possible to obtain a ceramic capacitor that does not generate delamination while the density of ceramic green sheets is increasing in order to increase the size and capacity of multilayer ceramic capacitors. desired.
そこで、本発明の目的は、印刷図形後方側への印刷材料の盛り上がりが極力抑えられた印刷を行うことができるグラビア印刷版を提供することにある。また、本発明の目的は、前記グラビア印刷版を用いて積層電子部品を製造する方法を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a gravure printing plate capable of performing printing in which the swell of the printing material on the back side of the printed figure is suppressed as much as possible. Moreover, the objective of this invention is providing the method of manufacturing a multilayer electronic component using the said gravure printing plate.
この発明は、グラビア印刷版表面に所定のパターンを設け、グラビアロール外周部と同じ高さの隔壁により隔てられて配置された複数のメッシュ状の凹部で構成されるものであり、ロールの円周マイナス方向に対し凹部の面積を次第に小さくしてグラビア印刷版を構成する。 The present invention provides a predetermined pattern on the surface of the gravure printing plate, and is composed of a plurality of mesh-shaped recesses arranged separated by a partition wall having the same height as the outer periphery of the gravure roll. The gravure printing plate is constructed by gradually reducing the area of the recesses in the minus direction.
また、この発明は、印刷パターン内をメッシュ状に配置された複数の同一形状の凹部で構成してグラビア印刷版を構成する。 Further, according to the present invention, the gravure printing plate is constituted by a plurality of concave portions having the same shape arranged in a mesh shape in the printing pattern.
また、この発明は、前記グラビア印刷版を用い、転写物として導電ペーストを用いて、積層型電子部品の内部電極印刷を行う。 Further, the present invention performs internal electrode printing of a multilayer electronic component using the gravure printing plate and using a conductive paste as a transfer product.
また、この発明は、前記グラビア印刷版を用い、転写物である導電ペーストをセラミックグリーンシート表面に塗布し、乾燥することによって形成した内部電極を備えて、積層電子部品を構成する。 Moreover, this invention comprises the internal electrode formed by apply | coating the electrically conductive paste which is a transcription | transfer material to the ceramic green sheet surface using the said gravure printing plate, and drying, and comprises a laminated electronic component.
本発明のグラビア印刷版によれば、印刷版のロール円周マイナス方向に対し凹部の面積が次第に小さくすることで印刷図形の後方側へ導電性ペーストの盛り上がりが起こらない。 According to the gravure printing plate of the present invention, the conductive paste does not swell toward the rear side of the printed pattern by gradually reducing the area of the concave portion with respect to the negative direction of the roll circumference of the printing plate.
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。図1(a)は本発明のグラビアロール外周面に形成されたグラビア印刷版の一例の概略を示す平面図であり、図1(b)はこのグラビア印刷版を用いて印刷された図形の形状を模式的に示す断面図である。図1(a)中の上側がロール回転方向のプラス側であり、下側がロール回転マイナス側である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Fig.1 (a) is a top view which shows the outline of an example of the gravure printing plate formed in the gravure roll outer peripheral surface of this invention, FIG.1 (b) is the shape of the figure printed using this gravure printing plate. It is sectional drawing which shows this typically. The upper side in FIG. 1A is the plus side in the roll rotation direction, and the lower side is the roll rotation minus side.
図1(a)において、31は印刷パターン枠、32は凹部、32a、32b、32cはそれぞれ印刷パターン枠31の所定の位置にある凹部、41は導電ペーストでVaは凹部32a、Vbは凹部32b、Vcは凹部32cに充填される導電ペースト41の転写量である。
In FIG. 1A, 31 is a print pattern frame, 32 is a recess, 32a, 32b and 32c are recesses at predetermined positions of the
グラビア印刷版には、所定の印刷パターン枠31の内側に複数の方形状の凹部32を形成している。この印刷版をグラビア印刷用ロールの表面に設置する。グラビア印刷用ロールを回転させながら、凹部32に導電ペースト41を充填する。所定のパターンに充填された導電ペースト41は、グラビア印刷用ロールが例えばセラミックグリーンシート6などの支持体に接触する際に支持体表面に導電ペースト41は転写され、所定の内部電極パターンを形成する。
In the gravure printing plate, a plurality of rectangular recesses 32 are formed inside a predetermined
印刷パターン枠31はグラビア印刷版の凹部32を形成しない部分にフォトレジストを塗布し露光、現像、エッチングを行うことにより形成される。
The
ここで、印刷パターンを構成する凹部32の内、凹部32a、凹部32b、凹部32cはロール円周のマイナス方向に凹部32a、凹部32b、凹部32cの順で配列され、それぞれの凹部32の面積は
凹部32a>凹部32b>凹部32c
の関係が満たされるように形成されている。例えば、凹部32aの領域が200〜150メッシュ、凹部32bの領域が250〜200メッシュ、凹部32cの領域が250〜300メッシュである。
Here, of the recesses 32 constituting the print pattern, the
It is formed to satisfy the relationship. For example, the area of the
このような構造をすることにより、図1(b)に示すように、凹部32a、凹部32b、凹部32cによる導電ペースト41の転写量Va、Vb、Vcは凹部32からペーストの粘性と流動性が関係なく凹部32から垂直に押し出された場合、転写量は、
Va>Vb>Vc
の関係が成り立つ。
With such a structure, as shown in FIG. 1B, the transfer amounts Va, Vb, Vc of the
Va>Vb> Vc
The relationship holds.
しかしながら、グラビア印刷においてはグラビアロール回転とペースト粘性によるロール円周マイナス方向への導電ペーストの流動があり、印刷パターン内の円周マイナス方向になるにつれて導電性ペーストの転写量が多くなる。 However, in gravure printing, there is a flow of the conductive paste in the minus direction of the roll circumference due to the rotation of the gravure roll and the viscosity of the paste, and the transfer amount of the conductive paste increases in the minus direction of the circumference in the print pattern.
その為、前記構造を形成しているグラビアはVa>Vb>Vcの関係でロール円周マイナス方向になるにつれ凹部の充填量が少なくなっているので、最終的にグラビア印刷における導電ペーストのセラミックグリーンシートなどの支持体に対する転写量は、
Va=Vb=Vc
の関係が成り立ち、内部電極の盛り上がりを解消することができる。
For this reason, the gravure forming the structure has a smaller filling amount in the recesses as it goes in the negative direction of the roll circumference in the relationship Va>Vb> Vc. The transfer amount to a support such as a sheet is
Va = Vb = Vc
Thus, the swell of the internal electrode can be eliminated.
前述のように形成された内部電極を備えたセラミックグリーンシートを用いて、積層体を形成し、個別に切断したのち、焼結を行うことで、デラミネーションが発生しない積層セラミックコンデンサを構成することができる。 Using the ceramic green sheet with internal electrodes formed as described above, a multilayer body is formed, cut individually, and then sintered to form a multilayer ceramic capacitor that does not cause delamination Can do.
なお、本実施形態では凹部32の形状を方形状としたが、すべての形状が同じであれば、矩形状、菱形、三角形、円形等であってもよく、印刷版に対する角度についても特に指定するものでない。 In the present embodiment, the shape of the concave portion 32 is a square shape. However, as long as all the shapes are the same, a rectangular shape, a diamond shape, a triangular shape, a circular shape, and the like may be used, and the angle with respect to the printing plate is also specified. Not a thing.
この発明に、前記グラビア印刷版を用い、転写物として導電性ペーストを用いて、積層型電子部品の内部電極印刷を行うことにより、内部電極厚みバラツキを抑制することができ、これにより構成される積層型電子部品のデラミネーションの発生を抑制し、安定して供給することができる。本発明の方法は、各種積層電子部品製造におけるグラビア印刷に好適であるが、他の種々の目的のグラビア印刷に用いることも勿論可能であり、各種電子機器に有用である。 In this invention, by using the gravure printing plate and using the conductive paste as a transfer material and printing the internal electrodes of the multilayer electronic component, the internal electrode thickness variation can be suppressed, and this is configured. Generation of delamination of the multilayer electronic component can be suppressed and stable supply can be achieved. The method of the present invention is suitable for gravure printing in the production of various laminated electronic components, but can of course be used for gravure printing for other various purposes, and is useful for various electronic devices.
6 セラミックグリーンシート
31 印刷パターン枠
32、32a、32b、32c 凹部
41 導電ペースト
Va、Vb、Vc 転写量
6 Ceramic
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