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JP2009165330A - Flat cable peeling method and flat cable peeling device - Google Patents

Flat cable peeling method and flat cable peeling device Download PDF

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JP2009165330A
JP2009165330A JP2008003312A JP2008003312A JP2009165330A JP 2009165330 A JP2009165330 A JP 2009165330A JP 2008003312 A JP2008003312 A JP 2008003312A JP 2008003312 A JP2008003312 A JP 2008003312A JP 2009165330 A JP2009165330 A JP 2009165330A
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JP
Japan
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flat cable
insulator
blade plate
blade
peeling
Prior art date
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Pending
Application number
JP2008003312A
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Japanese (ja)
Inventor
Takeatsu Sato
雄厚 佐藤
Nobuyuki Hirano
信行 平野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, AutoNetworks Technologies Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP2008003312A priority Critical patent/JP2009165330A/en
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a peeling method of a sheath in a flat cable capable of reliably peeling an insulator at the middle of the flat cable. <P>SOLUTION: A laser irradiation is made to provide a notch in the outer periphery of an objective region 16 to peel an insulator 14 in the flat cable 10. A blade 18 is brought into contact with the surface of the insulator 14, and is slid relatively to the flat cable 10 in an urged condition so as to peel the insulator 14 in the objective region 16. A plurality pieces of blades 18 are disposed in parallel at both of front and back sides of the cable 10 in face to face with each of a plurality of conductors 12. Each of the blades 18 is urged by an independent urging mechanism to peel the insulator 14 through an independent movement. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、フラットケーブルの皮剥方法およびフラットケーブルの皮剥装置に関し、さらに詳しくは、フラットケーブルの導体を露出させて導体同士を溶接するためにフラットケーブルの絶縁体を部分的に皮剥するフラットケーブルの皮剥方法およびフラットケーブルの皮剥装置に関するものである。   The present invention relates to a flat cable peeling method and a flat cable peeling apparatus, and more particularly, to a flat cable that partially peels an insulator of a flat cable to expose the conductors of the flat cable and weld the conductors together. The present invention relates to a peeling method and a flat cable peeling apparatus.

フラットケーブルは、例えば平角導体などの導体が平面的に複数本並べられ、複数本の導体の外周に樹脂などの絶縁体が被覆されたもので構成されている。フラットケーブルは、平面状ゆえ、断面が円形状の通常の電線に比べて空間の占有率が小さく、小型化に適している。そのため、例えば、車載スペースが制限されやすい自動車に搭載される電気機器などの配線に好適に用いられている。   The flat cable is configured by, for example, a plurality of conductors such as flat conductors arranged in a plane, and an outer periphery of the plurality of conductors covered with an insulator such as resin. The flat cable is flat and has a smaller space occupancy than a normal electric wire having a circular cross section, and is suitable for downsizing. For this reason, for example, it is suitably used for wiring of an electric device or the like mounted on an automobile in which a vehicle space is likely to be limited.

フラットケーブルを自動車内に配線する場合、フラットケーブル同士をつないで配線を分岐させることがある。この場合、フラットケーブルの中間部分で導体を被覆している絶縁体を部分的に皮剥して導体を露出させた後、露出された導体同士を抵抗溶接等により溶接してスプライスを行なっている。   When wiring a flat cable in an automobile, the wiring may be branched by connecting the flat cables. In this case, the insulator covering the conductor with the intermediate portion of the flat cable is partially peeled to expose the conductor, and then the exposed conductors are welded by resistance welding or the like to perform splicing.

フラットケーブルの絶縁体を部分的に皮剥する方法としては、レーザ光を用いる方法などが知られている。例えば特許文献1には、樹脂フィルムよりなる絶縁体の導体が位置する部分にレーザ照射して、その部分の絶縁体をレーザの熱で融解させて導体を剥き出しにする方法が開示されている。   As a method of partially peeling the insulator of the flat cable, a method using a laser beam or the like is known. For example, Patent Document 1 discloses a method in which a portion where an insulator conductor made of a resin film is irradiated with a laser and the insulator in that portion is melted by the heat of the laser to expose the conductor.

特開2002−27626号公報JP 2002-27626 A

しかしながら、従来のように、レーザ照射により絶縁体の対象エリア全体を融解させる方法を行なう場合には、レーザ照射条件などにより絶縁体の溶け残りが生じるおそれがある。対象エリアに絶縁体の溶け残りがあると、対象エリアで絶縁体が導体表面を覆うため、導体同士の溶接が不十分になるおそれがあった。   However, when the conventional method of melting the entire target area of the insulator by laser irradiation is performed, there is a risk that the insulator remains undissolved depending on the laser irradiation conditions. If there is an undissolved portion of the insulator in the target area, the insulator covers the conductor surface in the target area, which may result in insufficient welding between the conductors.

本発明が解決しようとする課題は、フラットケーブルの中間部分の絶縁体を確実に皮剥することができるフラットケーブルの皮剥方法を提供することにある。また、フラットケーブルの皮剥方法に好適なフラットケーブルの皮剥装置を提供することにある。   The problem to be solved by the present invention is to provide a flat cable peeling method that can reliably peel off an insulator in an intermediate portion of the flat cable. Another object of the present invention is to provide a flat cable peeling apparatus suitable for a flat cable peeling method.

上記課題を解決するため本発明に係るフラットケーブルの皮剥方法は、互いに離間されて平行に並べられている複数本の導体の外周に絶縁体を被覆してなるフラットケーブルの前記絶縁体を皮剥する対象領域の外縁部にレーザ照射して切り込みを入れ、前記絶縁体の面に刃板を当接させ付勢させた状態で該刃板と前記フラットケーブルとを相対的にスライドさせて前記対象領域内の絶縁体を剥ぎ取ることを要旨とするものである。   In order to solve the above problems, a flat cable peeling method according to the present invention peels off the insulation of a flat cable formed by covering the outer periphery of a plurality of conductors spaced apart from each other and arranged in parallel. Laser cutting is applied to the outer edge portion of the target region, and the blade plate and the flat cable are relatively slid in a state where the blade plate is brought into contact with and biased against the surface of the insulator. The gist is to strip off the inner insulator.

このとき、前記複数本の導体にそれぞれ対応させて複数枚の刃板が並列に配置されており、各刃板はそれぞれ独立した付勢機構により付勢されていることが望ましい。   At this time, it is preferable that a plurality of blade plates are arranged in parallel so as to correspond to the plurality of conductors, and each blade plate is biased by an independent biasing mechanism.

この場合、前記付勢機構は、バネまたはエアシリンダであると良い。   In this case, the urging mechanism may be a spring or an air cylinder.

そして、前記刃板の切削角を鈍角にすると良い。   And it is good to make the cutting angle of the said blade plate an obtuse angle.

さらに、前記刃板は、前記フラットケーブルの表面と裏面の両面側に配置されて対にして前記絶縁体の両面に当接されることが望ましい。   Furthermore, it is preferable that the blade plate is disposed on both sides of the front surface and the back surface of the flat cable and is brought into contact with both surfaces of the insulator in pairs.

一方、本発明に係るフラットケーブルの皮剥装置は、互いに離間されて平行に並べられている複数本の導体の外周に絶縁体を被覆してなるフラットケーブルを保持する保持手段と、前記保持したフラットケーブルの絶縁体の面に、あらかじめ設計されたパターンに沿ってレーザ光を照射するレーザ照射手段と、前記保持したフラットケーブルの絶縁体の面に当接される刃板と、該刃板を前記絶縁体の面に付勢させる付勢機構と、前記保持したフラットケーブルの軸方向に沿って刃板をスライドさせるスライド機構とを有する皮剥手段とを備えることを要旨とするものである。   On the other hand, the flat cable peeling apparatus according to the present invention includes a holding means for holding a flat cable formed by covering an outer periphery of a plurality of conductors arranged in parallel and spaced apart from each other, and the held flat Laser irradiation means for irradiating the surface of the insulator of the cable with laser light along a pre-designed pattern, a blade plate abutting against the surface of the insulator of the held flat cable, and the blade plate The gist of the invention is to include a peeling mechanism having a biasing mechanism that biases the surface of the insulator and a sliding mechanism that slides the blade plate along the axial direction of the held flat cable.

または、互いに離間されて平行に並べられている複数本の導体の外周に絶縁体を被覆してなるフラットケーブルを送る送り手段と、前記送られるフラットケーブルの絶縁体の面に、あらかじめ設計されたパターンに沿ってレーザ光を照射するレーザ照射手段と、前記送られるフラットケーブルの絶縁体の面に当接される刃板と、該刃板を前記絶縁体の面に付勢させる付勢機構とを有する皮剥手段とを備えることを要旨とするものである。   Alternatively, a feeding means for feeding a flat cable formed by covering an outer periphery of a plurality of conductors that are spaced apart from each other and arranged in parallel and a surface of the insulator of the sent flat cable are designed in advance. Laser irradiation means for irradiating laser light along a pattern, a blade plate in contact with the surface of the insulator of the flat cable to be sent, and a biasing mechanism for biasing the blade plate against the surface of the insulator The gist is to include a peeling means having

これらにおいて、前記レーザ照射手段は、前記フラットケーブルの絶縁体の両面側に一対のレーザ照射部を有し、前記皮剥手段は、前記フラットケーブルの絶縁体の両面側に対にして設けられていることが望ましい。   In these, the laser irradiation means has a pair of laser irradiation portions on both sides of the insulator of the flat cable, and the skinning means is provided in pairs on both sides of the insulator of the flat cable. It is desirable.

本発明に係るフラットケーブルの皮剥方法によれば、レーザ照射により絶縁体の切り込みを入れたところに刃板を当てて刃板を付勢させた状態で刃板とフラットケーブルとを相対的にスライドさせるので、絶縁体の切り込みを入れたところに刃板を入り込ませ、対象領域の絶縁体をめくり取るようにして対象領域に絶縁体が残らないように絶縁体を剥ぎ取ることができる。そして、例えばあらかじめ設計されたパターンに沿って絶縁体に複数箇所の切り込みを形成したときには、その切り込み箇所に対して特に刃板を当てる位置の位置決めをしなくても、すべての切り込み箇所について確実に絶縁体を剥ぎ取ることができる。   According to the flat cable peeling method according to the present invention, the blade plate and the flat cable are relatively slid in a state where the blade plate is applied to the portion where the insulator is cut by laser irradiation and the blade plate is biased. Therefore, the insulator can be peeled off so that the insulator is not left in the target region by cutting the insulator in the target region by inserting the blade plate into the cut portion of the insulator. And, for example, when a plurality of cuts are formed in the insulator along a pre-designed pattern, it is ensured that all cuts are made without positioning the positions where the blade plate is applied to the cuts. The insulator can be stripped off.

このとき、フラットケーブルの複数本の導体にそれぞれ対応させて複数枚の刃板が並列に配置され、各刃板はそれぞれ独立した付勢機構により付勢されていると、フラットケーブル全体における任意のパターンの皮剥に対応することができる。   At this time, if a plurality of blade plates are arranged in parallel corresponding to the plurality of conductors of the flat cable, and each blade plate is urged by an independent urging mechanism, any arbitrary flat plate cable It can cope with peeling of the pattern.

そして、前記付勢機構がバネまたはエアシリンダであると、確実に上記効果を奏する。   When the urging mechanism is a spring or an air cylinder, the above-described effect is surely obtained.

このとき、前記刃板の切削角を鈍角にすると、絶縁体の切り込みを入れたところに刃板を入り込ませ、対象領域の絶縁体をめくり取った後は、刃板が露出された導体上を伝って絶縁体の非対象領域端縁に到達したときにその絶縁体端縁に入り込まないで絶縁体を乗り上げるため、対象領域のみを精度良く剥ぎ取ることができる。   At this time, if the cutting angle of the blade plate is obtuse, the blade plate is inserted into the place where the insulator is cut, and after the insulator in the target area is turned off, the blade plate is exposed on the exposed conductor. Then, when the insulator reaches the non-target region edge of the insulator and does not enter the insulator edge, the insulator is moved up, so that only the target region can be peeled off with high accuracy.

さらに、前記刃板が、前記フラットケーブルの表面と裏面の両面側に配置されて対にして前記絶縁体の両面に当接されるようにすると、絶縁体両面を同時に皮剥加工することができる。   Furthermore, when the blade plate is disposed on both sides of the front and back surfaces of the flat cable and is brought into contact with both sides of the insulator in pairs, both sides of the insulator can be peeled simultaneously.

一方、本発明に係るフラットケーブルの皮剥装置によれば、レーザ照射手段によりフラットケーブルの絶縁体の面にレーザ照射して切り込みを入れた後、皮剥手段の付勢機構により刃板を絶縁体の面に押し当てて付勢させた状態でスライド機構により刃板をスライドさせることにより、絶縁体の切り込みを入れたところに刃板を入り込ませ、対象領域の絶縁体をめくり取るようにして対象領域に絶縁体が残らないように絶縁体を剥ぎ取ることができる。   On the other hand, according to the flat cable peeling apparatus according to the present invention, after the laser irradiation is performed on the surface of the flat cable insulator by the laser irradiation means to make a cut, the blade plate is attached to the insulator by the urging mechanism of the peeling means. By sliding the blade plate with the slide mechanism while being pressed against the surface, the blade plate is inserted into the place where the insulation is cut, and the insulation in the target region is turned up. The insulator can be peeled off so that no insulator remains on the surface.

そして、例えばフラットケーブルの軸方向に沿って刃板をスライドさせる場合においてその軸方向に沿って複数の切り込みが形成されているときには、軸方向の各切り込み形成位置に対して刃板を当てる位置の位置決めをしなくても、刃板をスライドさせることによりすべての切り込み箇所について確実に絶縁体を剥ぎ取ることができる。   For example, when the blade plate is slid along the axial direction of the flat cable and a plurality of cuts are formed along the axial direction, the position where the blade plate is applied to each cut forming position in the axial direction. Even if positioning is not performed, the insulator can be surely peeled off at all the incisions by sliding the blade plate.

また、本発明に係るフラットケーブルの皮剥装置では、スライド機構により刃板をスライドさせる構成ではなく、フラットケーブルを送る送り手段によりフラットケーブルをスライドさせる構成によっても、上記と同様の作用効果を奏する。   In the flat cable peeling apparatus according to the present invention, the same effect as described above can be obtained not only by the structure in which the blade plate is slid by the slide mechanism but also by the structure in which the flat cable is slid by the feeding means for feeding the flat cable.

そして、これらの場合において、レーザ照射手段がフラットケーブルの絶縁体の両面側に一対のレーザ照射部を有し、皮剥手段が、フラットケーブルの絶縁体の両面側に対にして設けられていると、フラットケーブルの両面を同時に皮剥加工することができる。   In these cases, the laser irradiation means has a pair of laser irradiation portions on both sides of the flat cable insulator, and the peeling means is provided in pairs on both sides of the flat cable insulator. Both sides of the flat cable can be peeled simultaneously.

次に、本発明の実施形態について詳細に説明する。   Next, an embodiment of the present invention will be described in detail.

本発明に係るフラットケーブルの皮剥方法では、図1に示すように、フラットケーブル10の絶縁体14を皮剥する対象領域16の外縁部にレーザ照射して切り込みを入れた後、フラットケーブル10の絶縁体14の面に刃板18を当接させてこの刃板18とフラットケーブル10とを相対的にスライドさせて対象領域16の絶縁体14を剥ぎ取る。   In the flat cable peeling method according to the present invention, as shown in FIG. 1, the outer edge portion of the target region 16 to be peeled off is cut by laser irradiation, and then the flat cable 10 is insulated. The blade plate 18 is brought into contact with the surface of the body 14 and the blade plate 18 and the flat cable 10 are relatively slid to peel off the insulator 14 in the target region 16.

フラットケーブル10は、互いに離間されて平行に並べられている複数本の導体12の外周に絶縁体14を被覆してなる。フラットケーブル10は、クランプなどの保持手段によりレーザ照射するレーザ照射手段の近辺に保持されても良いし、一般的なケーブル送り装置などの送り手段により搬送されても良い。フラットケーブル10を搬送する場合には、例えば一定の速度で連続的に搬送しても良いし、間欠的に搬送しても良い。   The flat cable 10 is formed by covering an outer periphery of a plurality of conductors 12 spaced apart from each other and arranged in parallel with an insulator 14. The flat cable 10 may be held in the vicinity of the laser irradiation unit that performs laser irradiation by a holding unit such as a clamp, or may be conveyed by a feeding unit such as a general cable feeding device. When transporting the flat cable 10, for example, the flat cable 10 may be transported continuously at a constant speed or intermittently.

レーザ照射は、レーザ発振装置などのレーザ照射手段によりレーザを発生させて行なう。このとき、例えばポリゴンミラーなどの回転多面鏡やガルバノミラーなどの平面鏡などの可動ミラーをレーザ光の照射線上に配置し、可動ミラーで反射させてレーザ光を走査させることができる。   The laser irradiation is performed by generating a laser by laser irradiation means such as a laser oscillation device. At this time, for example, a movable mirror such as a rotating polygon mirror such as a polygon mirror or a plane mirror such as a galvanometer mirror can be arranged on the irradiation line of the laser beam, and reflected by the movable mirror to scan the laser beam.

例えば、フラットケーブル10をクランプなどで固定してレーザ照射する場合には、レーザ光を走査させることにより、所望の位置に窓形状に切り込みを形成することができる。また、フラットケーブル10を搬送する場合にも、窓形状に切り込みを形成するために、レーザ光を走査させると良い。   For example, when the flat cable 10 is fixed with a clamp or the like and irradiated with laser, the laser beam can be scanned to form a cut in a window shape at a desired position. Further, when the flat cable 10 is transported, it is preferable to scan with a laser beam in order to form a cut in the window shape.

フラットケーブル10を皮剥するパターンは、あらかじめCADなどで設計することができる。そして、設計されたパターンをレーザ発振装置に読み込ませてアウトプットすることにより、所望のパターンを形成することができる。   A pattern for peeling the flat cable 10 can be designed in advance by CAD or the like. Then, a desired pattern can be formed by reading the designed pattern into a laser oscillation device and outputting it.

フラットケーブル10は、図1に示すように、複数本の導体12を有している。複数本の導体12上のそれぞれの絶縁体14に同一のまたは異なった切り込みパターンを形成することもある。これらの場合において、例えば、1つの光源からレーザ光を出射(走査)させても良いし、複数の光源(光源束)を形成させてそれぞれの光源から複数本の導体12上のそれぞれの絶縁体14に出射(走査)させても良い。   As shown in FIG. 1, the flat cable 10 has a plurality of conductors 12. The same or different cut patterns may be formed in each insulator 14 on the plurality of conductors 12. In these cases, for example, laser light may be emitted (scanned) from one light source, or a plurality of light sources (light source bundles) may be formed, and each insulator on the plurality of conductors 12 from each light source. 14 may be emitted (scanned).

レーザ光の光源としては、COレーザや、YAGなどを例示することができる。フラットケーブル10の導体12を被覆する絶縁体14を構成する材料としては、PVC、PET、ポリオレフィンなどが良く用いられており、これらの樹脂材料のみを効率的に溶かすことができるなどの理由から、COレーザが好ましい。その他、レーザ照射に必要な条件は、適宜定めることができる。 Examples of the laser light source include a CO 2 laser and YAG. As a material constituting the insulator 14 that covers the conductor 12 of the flat cable 10, PVC, PET, polyolefin, and the like are often used, and because only these resin materials can be efficiently dissolved, A CO 2 laser is preferred. In addition, conditions necessary for laser irradiation can be determined as appropriate.

上記レーザ照射により絶縁体14に切り込みを入れる。切り込みされた部分の絶縁体14に対して、図2(a)に示すように、フラットケーブル10の絶縁体14の面に刃板18を当接させ、バネやエアシリンダなどの付勢機構20(ここではバネを示している)により刃板18を絶縁体14の面に付勢させる。次いで、刃板18とフラットケーブル10とを相対的にスライドさせる。   The insulator 14 is cut by the laser irradiation. As shown in FIG. 2A, the blade plate 18 is brought into contact with the surface of the insulator 14 of the flat cable 10 against the cut portion of the insulator 14, and an urging mechanism 20 such as a spring or an air cylinder. The blade plate 18 is biased against the surface of the insulator 14 (here, a spring is shown). Next, the blade plate 18 and the flat cable 10 are slid relative to each other.

このとき、フラットケーブル10を固定して刃板18をスライドさせても良いし、刃板18を固定してフラットケーブル10をスライドさせても良い。フラットケーブル10は、図示されるように真っ直ぐに配置され、フラットケーブル10の絶縁体14の面に沿って、刃板18とフラットケーブル10とを相対的にスライドさせると良い。   At this time, the flat cable 10 may be fixed and the blade plate 18 may be slid, or the blade plate 18 may be fixed and the flat cable 10 may be slid. The flat cable 10 is arranged straight as shown in the drawing, and the blade plate 18 and the flat cable 10 may be relatively slid along the surface of the insulator 14 of the flat cable 10.

刃板18とフラットケーブル10とを相対的にスライドさせると、図2(b)に示すように、付勢された刃板18の刃先が絶縁体14の切り込み溝22に落ち込む。そのままスライドさせると、図2(c)に示すように、対象領域16の絶縁体14をすくい上げて切削しはじめる。引き続きスライドさせることにより、図2(d)に示すように、フラットケーブル10から対象領域16の絶縁体14を剥ぎ取ることができる。その後は、図2(e)に示すように、刃板18は、露出された導体12上を伝って絶縁体14の非対象領域の端縁14aに到達し、この端縁14aを乗り上げて、絶縁体14上をスライドし、次の皮剥対象領域に移動する。   When the blade plate 18 and the flat cable 10 are slid relative to each other, the blade edge of the urged blade plate 18 falls into the cut groove 22 of the insulator 14 as shown in FIG. If it slides as it is, as shown in FIG.2 (c), it will scoop up the insulator 14 of the object area | region 16, and will begin to cut. By continuously sliding, the insulator 14 in the target region 16 can be peeled off from the flat cable 10 as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 2 (e), the blade plate 18 travels on the exposed conductor 12 to reach the edge 14a of the non-target region of the insulator 14, and rides on the edge 14a, Slide on the insulator 14 and move to the next skinning target area.

付勢機構20が刃板18を押し付ける力は、刃板18が絶縁体14の切り込み溝22に落ち込み、対象領域16の絶縁体14を剥ぎ取った後、再度絶縁体14上に乗り上げることができる範囲に調整されると良い。付勢機構20がバネであると、刃板18に取付けするスペースを小さくすることができる。また、付勢機構20がエアシリンダであると、付勢機構20により刃板18を押し付ける力を微調整しやすい。   The force with which the urging mechanism 20 presses the blade plate 18 can fall on the insulator 14 again after the blade plate 18 falls into the cut groove 22 of the insulator 14 and peels off the insulator 14 in the target region 16. It should be adjusted to the range. If the urging mechanism 20 is a spring, the space for attaching to the blade plate 18 can be reduced. Further, when the urging mechanism 20 is an air cylinder, the force for pressing the blade plate 18 by the urging mechanism 20 can be easily finely adjusted.

絶縁体14を剥ぎ取った後において、刃板18の刃先を非対象領域の端縁14aに入り込ませないで再度絶縁体14上に刃板18を乗り上げやすくするには、フラットケーブル10の絶縁体14の面に刃板18を当接させるときの切削角に留意することが好ましい。切削角は、図3(a)に示すように、絶縁体14の面と刃板18の逃げ面18aとで形成される逃げ角αと、刃板18の逃げ面18aとすくい面18bとで形成される刃物角βとの和θであり、この切削角θを鈍角にすることが好ましい。   In order to make it easier to ride the blade plate 18 on the insulator 14 without stripping the blade edge of the blade plate 18 into the edge 14a of the non-target region after the insulator 14 is peeled off, the insulator of the flat cable 10 is used. It is preferable to pay attention to the cutting angle when the blade plate 18 is brought into contact with the surface 14. As shown in FIG. 3A, the cutting angle is determined by the clearance angle α formed by the surface of the insulator 14 and the clearance surface 18a of the blade plate 18, and the clearance surface 18a and the rake surface 18b of the blade plate 18. It is the sum θ with the blade angle β to be formed, and it is preferable to make the cutting angle θ an obtuse angle.

切削角θを鈍角にするには、例えば、図3(a)に示すように、テーパ状に加工された面を進行方向に向けて、刃板18を絶縁体14の面と略直角に当接させたり、図3(b)に示すように、テーパ状に加工された面を進行方向とは反対の方向に向けて、刃板18の進行方向に刃板18を傾けて絶縁体14の面と当接させたりすると良い。また、図3(c)に示すように、片刃ではなく両刃のものを用いることもできる。両刃の場合、絶縁体14の面と略直角に当接させるなどすれば、切削角θを鈍角にすることができる。   In order to make the cutting angle θ an obtuse angle, for example, as shown in FIG. 3A, the surface processed into a tapered shape is directed in the traveling direction, and the blade plate 18 is contacted with the surface of the insulator 14 at a substantially right angle. As shown in FIG. 3B, the blade plate 18 is inclined in the traveling direction of the blade plate 18 with the surface processed into a tapered shape facing the direction opposite to the traveling direction, and the insulator 14 It is better to contact the surface. Moreover, as shown in FIG.3 (c), the thing of a double blade can be used instead of a single blade. In the case of a double-edged blade, the cutting angle θ can be made obtuse if it is brought into contact with the surface of the insulator 14 at a substantially right angle.

図4に示すように、片刃の刃板18は、通常は、テーパ状に加工された面を進行方向とは反対の方向に向けて配置される。この場合には、絶縁体14を剥ぎ取った後に非対象領域端縁14aに刃板18が引っ掛かるおそれがあり、非対象領域の絶縁体14を損傷させやすい。さらに、切削角θが鋭角にされると、刃板18の刃先は、絶縁体14を剥ぎ取った後の非対象領域端縁14aに入り込みやすくなる。   As shown in FIG. 4, the single-edged blade plate 18 is usually arranged with the surface processed into a tapered shape facing the direction opposite to the traveling direction. In this case, after the insulator 14 is peeled off, the blade plate 18 may be caught on the edge 14a of the non-target region, and the insulator 14 in the non-target region is likely to be damaged. Furthermore, when the cutting angle θ is set to an acute angle, the cutting edge of the blade plate 18 easily enters the non-target region edge 14a after the insulator 14 is peeled off.

絶縁体14を剥ぎ取る工程においては、図1に示すように、複数本の導体12にそれぞれ対応させて複数枚の刃板18を並列に配置することができる。この場合、各刃板18はそれぞれ独立した付勢機構20により付勢されるようにすると良い。例えば、バネやエアシリンダにより刃板18を付勢させる場合には、それぞれの刃板18にバネやエアシリンダを取付けると良い。各刃板18がそれぞれ独立した付勢機構20を有する場合、各刃板18はそれぞれ独立して絶縁体14を剥ぎ取ることができるため、各導体12上に異なる切り込みパターンが形成されるときにも対応することができる。したがって、複数本の導体12に対して同時に皮剥することができる。   In the step of stripping off the insulator 14, a plurality of blade plates 18 can be arranged in parallel so as to correspond to the plurality of conductors 12, respectively, as shown in FIG. In this case, each blade plate 18 is preferably urged by an independent urging mechanism 20. For example, when the blade plate 18 is urged by a spring or an air cylinder, a spring or an air cylinder may be attached to each blade plate 18. When each blade plate 18 has an independent urging mechanism 20, each blade plate 18 can independently strip the insulator 14, so that when a different cutting pattern is formed on each conductor 12. Can also respond. Accordingly, the plurality of conductors 12 can be peeled simultaneously.

また、図1に示すように、フラットケーブル10の表面と裏面の両面側に刃板18を配置して、対にして絶縁体14の両面に当接させるようにすることができる。両面側に対にして刃板18を配置するためには、フラットケーブル10に湾曲部分を形成しないでフラットケーブル10を真っ直ぐに配置させると良い。この場合、絶縁体14両面を同時に皮剥加工することができる。   Moreover, as shown in FIG. 1, the blade board 18 can be arrange | positioned on the both surfaces of the surface and the back surface of the flat cable 10, and it can be made to contact | abut on both surfaces of the insulator 14. In order to arrange the blade plates 18 in pairs on both sides, the flat cable 10 may be arranged straight without forming a curved portion in the flat cable 10. In this case, both surfaces of the insulator 14 can be peeled simultaneously.

次に、本発明に係るフラットケーブルの皮剥装置の実施形態について詳細に説明する。   Next, an embodiment of a flat cable peeling apparatus according to the present invention will be described in detail.

図5に示す皮剥装置30は、基盤32上に各種手段を有しており、フラットケーブル10を保持するクランプ34を中心位置に備え、クランプ34の両脇にはレーザ光を照射するレーザ照射手段36がそれぞれ配置され、レーザ照射手段36の下流には、保持されるフラットケーブル10を挟むようにフラットケーブル10の絶縁体14を皮剥する皮剥手段40が設置されている。   The peeling apparatus 30 shown in FIG. 5 has various means on the base 32, has a clamp 34 that holds the flat cable 10 at the center position, and laser irradiation means that irradiates laser light on both sides of the clamp 34. 36 is arranged, and a stripping means 40 for stripping the insulator 14 of the flat cable 10 is installed downstream of the laser irradiation means 36 so as to sandwich the held flat cable 10.

フラットケーブル10を保持するクランプ34は、フラットケーブル10の面を挟持する一対の保持板34aが水平方向に互いに向き合って配置されている。クランプ34は、フラットケーブル10を2箇所で保持するために、距離をあけて2箇所配置されている。   In the clamp 34 that holds the flat cable 10, a pair of holding plates 34 a that sandwich the surface of the flat cable 10 are disposed so as to face each other in the horizontal direction. In order to hold the flat cable 10 at two locations, the clamps 34 are arranged at two locations with a distance therebetween.

クランプ34の両脇に配置されたレーザ照射手段36はレーザ光を出射するレーザ出射部38を有しており、レーザ出射部38はレーザ照射手段36間に配置されるフラットケーブル10の両面にそれぞれレーザ照射可能となるように、互いに向き合って配置されている。レーザ照射手段36の内部にはガルバノミラーなどの可動ミラーを備えており、一定の範囲内でレーザ光を走査可能になっている。   The laser irradiating means 36 disposed on both sides of the clamp 34 has laser emitting portions 38 for emitting laser light, and the laser emitting portions 38 are respectively provided on both surfaces of the flat cable 10 disposed between the laser irradiating means 36. They are arranged facing each other so that laser irradiation is possible. The laser irradiation means 36 is provided with a movable mirror such as a galvanometer mirror so that the laser beam can be scanned within a certain range.

レーザ照射手段36の下流に設置された皮剥手段40は、フラットケーブル10の面を挟んで両側にそれぞれ複数枚の刃板18を備えており、刃板18は刃先が互いに向き合っており対を形成している。刃板18には付勢機構20が取付けられており両面側から付勢されるようになっている。図6に示すように、付勢機構20は、刃板18を収容可能な角筒状の収容部材42を備えている。収容部材42の内部には複数枚の刃板18を収容するための複数の収容室44を備えており、各刃板18はそれぞれの収容室44に1枚ずつ収容されている。収容室44の底面には、刃板18の先端部が突出するように小さな開口部46が形成されており、収容室46の上面には、刃板18を収容する収容口となる大きな開口部48が形成されている。上面の開口部48の内周面はねじ切りされており、ネジ50で閉鎖される。   The skin peeling means 40 installed downstream of the laser irradiation means 36 is provided with a plurality of blade plates 18 on both sides of the surface of the flat cable 10, and the blade tips 18 face each other to form a pair. is doing. A biasing mechanism 20 is attached to the blade plate 18 so as to be biased from both sides. As shown in FIG. 6, the urging mechanism 20 includes a rectangular tube-shaped accommodation member 42 that can accommodate the blade plate 18. A plurality of storage chambers 44 for storing a plurality of blade plates 18 are provided inside the storage member 42, and each blade plate 18 is stored one by one in each storage chamber 44. A small opening 46 is formed on the bottom surface of the storage chamber 44 so that the tip of the blade plate 18 protrudes, and a large opening serving as a storage port for storing the blade plate 18 is formed on the top surface of the storage chamber 46. 48 is formed. The inner peripheral surface of the opening 48 on the upper surface is threaded and is closed with a screw 50.

各収容室44にはそれぞれ刃板18が収容された後、それぞれバネ52が収容される。収容口となる開口部48はそれぞれネジ50で閉鎖され、ネジ50によりバネ52が圧縮される。刃板18はこのバネ52の伸縮力により付勢される。ネジ50を回すと、収容されたバネ52がネジ50に押されて伸縮され、これにより付勢力が調整可能となっている。刃板18の基端部18aは、先端部よりも刃板18の往復運動方向に幅広になっており、刃板18が収容室44の底面から飛び出さないようにするストッパーとしての役割を果たしている。複数枚の刃板18は、フラットケーブル10の複数本の導体12の位置にそれぞれ対応させて並列に配置されており、各刃板18はそれぞれ独立したバネ52による付勢機構20によりそれぞれ独立して付勢されている。   In each storage chamber 44, the blade plate 18 is stored, and then the spring 52 is stored. Each of the openings 48 serving as an accommodation port is closed with a screw 50, and the spring 52 is compressed by the screw 50. The blade plate 18 is biased by the expansion / contraction force of the spring 52. When the screw 50 is turned, the accommodated spring 52 is pushed and expanded by the screw 50, whereby the urging force can be adjusted. The base end portion 18 a of the blade plate 18 is wider than the tip portion in the reciprocating direction of the blade plate 18, and serves as a stopper that prevents the blade plate 18 from jumping out from the bottom surface of the storage chamber 44. Yes. The plurality of blade plates 18 are arranged in parallel so as to correspond to the positions of the plurality of conductors 12 of the flat cable 10, and each blade plate 18 is independent by an urging mechanism 20 by an independent spring 52. Is energized.

図7に示すように、付勢機構20にはスライド機構54が連結されている。スライド機構54はエアシリンダ56により往復運動可能なロッド58の先端に一体的に形成されたスライド部60を備え、スライド部60に付勢機構20が一体的に設置されて、付勢機構20および複数枚の刃板18がスライド運動可能になっている。   As shown in FIG. 7, a sliding mechanism 54 is connected to the urging mechanism 20. The slide mechanism 54 includes a slide portion 60 that is integrally formed at the tip of a rod 58 that can be reciprocated by an air cylinder 56, and the biasing mechanism 20 is integrally installed on the slide portion 60. A plurality of blade plates 18 can slide.

以上の構成を有する図5の皮剥装置30では、フラットケーブル10をクランプ34で挟持してレーザ照射手段36間に配置した後、レーザ照射手段36により絶縁体14にレーザ照射すると絶縁体14に切り込みが形成される。次いで、皮剥手段40の刃板18を付勢機構20によりフラットケーブル10の両面から当接させて付勢させた状態で、スライド機構54により絶縁体14の切り込みを入れたところに刃板18をスライドさせる。付勢された刃板18の刃先は、絶縁体14の切り込み溝22に落ち込み、対象領域16の絶縁体14をすくい上げて切削し、めくり取るようにして対象領域16に絶縁体14が残らないようにフラットケーブル10から対象領域16の絶縁体14を剥ぎ取る。その後、刃板18は、露出された導体12上を伝って絶縁体14の非対象領域の端縁14aに到達し、この端縁14aを乗り上げて絶縁体14上をスライドし、次の皮剥対象領域に移動して再び皮剥する。   In the peeling apparatus 30 of FIG. 5 having the above-described configuration, the flat cable 10 is sandwiched between the clamps 34 and disposed between the laser irradiation means 36, and then the insulator 14 is irradiated with laser by the laser irradiation means 36 and then cut into the insulator 14. Is formed. Next, in a state where the blade plate 18 of the skin peeling means 40 is abutted from both sides of the flat cable 10 by the urging mechanism 20 and is urged, the blade plate 18 is inserted into the place where the insulator 14 is cut by the slide mechanism 54. Slide. The blade edge of the urged blade plate 18 falls into the cut groove 22 of the insulator 14, and the insulator 14 in the target region 16 is scooped up and cut so that the insulator 14 does not remain in the target region 16. Then, the insulator 14 in the target region 16 is peeled off from the flat cable 10. After that, the blade plate 18 travels on the exposed conductor 12 and reaches the end edge 14a of the non-target region of the insulator 14, and rides on the end edge 14a and slides on the insulator 14 for the next peeling target. Move to the area and peel again.

絶縁体14は、スライド運動する刃板18が切り込み溝22にきたときに付勢機構20による付勢力によって刃板18が切り込み溝22に自動的に落込んで剥ぎ取りされるため、切り込み溝22に対して刃板18を当てる位置の位置決めが必要ない。   Since the blade plate 18 is automatically dropped into the cut groove 22 by the urging force of the urging mechanism 20 when the sliding blade plate 18 comes into the cut groove 22, the insulator 14 is peeled off. On the other hand, it is not necessary to position the blade plate 18 against the blade plate 18.

フラットケーブル10を皮剥するパターンは、あらかじめCADなどで設計したものをレーザ照射手段36に読み込ませてアウトプットされ、これにより所望のパターンを形成する。絶縁体14には、所望のパターンに沿って複数箇所の切り込みが形成されるが、それぞれ独立した付勢機構20により付勢された各刃板18はそれぞれ独立した伸縮運動が可能であり、フラットケーブル10全体における任意のパターンの皮剥に対応できる。そして、その切り込み箇所に対して特に刃板18を当てる位置の位置決めをしなくても、すべての切り込み箇所について確実に絶縁体14を剥ぎ取ることができる。そのため、複雑な種々のパターンにも容易に対応することができる。   The pattern for stripping the flat cable 10 is read out by a laser irradiation means 36 that has been designed in advance by CAD or the like, thereby forming a desired pattern. The insulator 14 is formed with a plurality of cuts along a desired pattern, but each blade plate 18 urged by each independent urging mechanism 20 can be independently expanded and contracted. It is possible to handle peeling of an arbitrary pattern on the entire cable 10. And the insulator 14 can be reliably stripped off about all the cut places, without positioning especially the position which contacts the blade board 18 with respect to the cut place. Therefore, it is possible to easily cope with various complicated patterns.

次に、他の実施形態に係る皮剥装置を説明する。図8に示す皮剥装置30は、フラットケーブル10の一方を挟持しながら送る送り手段62とフラットケーブル10の他方を支える誘導ロール66とを基盤32上の中心位置に備え、誘導ロール66の両脇にはレーザ光を照射するレーザ照射手段36がそれぞれ配置され、レーザ照射手段36の下流には、保持されるフラットケーブル10を挟むようにフラットケーブル10の絶縁体14を皮剥する皮剥手段40が設置されている。   Next, a peeling apparatus according to another embodiment will be described. The skinning device 30 shown in FIG. 8 includes a feeding means 62 that feeds one side of the flat cable 10 and a guide roll 66 that supports the other side of the flat cable 10 at the center position on the base 32. Are respectively provided with laser irradiation means 36 for irradiating laser light, and a peeling means 40 for peeling the insulator 14 of the flat cable 10 is provided downstream of the laser irradiation means 36 so as to sandwich the held flat cable 10. Has been.

送り手段62は、フラットケーブル10の一方を支える一対の搬送ロール64を備え、搬送ロール64がフラットケーブル10を挟持しながら送り出すようになっている。そして、フラットケーブル10の他方は、誘導ロール66により支えられ、搬送ロール64による搬送に合わせてフラットケーブル10を送ることができる。   The feed means 62 includes a pair of transport rolls 64 that support one side of the flat cable 10, and the transport roll 64 feeds the flat cable 10 while sandwiching it. The other end of the flat cable 10 is supported by the guide roll 66, and the flat cable 10 can be sent in accordance with the conveyance by the conveyance roll 64.

誘導ロール66の両脇に配置されたレーザ照射手段36はレーザ光を出射するレーザ出射部38を有しており、レーザ出射部38はレーザ照射手段36間に配置されるフラットケーブル10の両面にそれぞれレーザ照射可能となるように、互いに向き合って配置されている。レーザ照射手段36の内部にはガルバノミラーなどの可動ミラーを備えており、一定の範囲内でレーザ光を走査可能になっている。   The laser irradiation means 36 arranged on both sides of the guide roll 66 has a laser emission section 38 for emitting laser light, and the laser emission sections 38 are provided on both sides of the flat cable 10 arranged between the laser irradiation means 36. They are arranged so as to face each other so that laser irradiation is possible. The laser irradiation means 36 is provided with a movable mirror such as a galvanometer mirror so that the laser beam can be scanned within a certain range.

レーザ照射手段36の下流に設置された皮剥手段40は、フラットケーブル10の面を挟んで両側にそれぞれ複数枚の刃板18を備えており、刃板18は刃先が互いに向き合っており対を形成している。刃板18には付勢機構20が取付けられており、両面側から付勢されるようになっている。付勢機構20は、図6に示す付勢機構20と同じ構成であるため、説明を省略する。   The skin peeling means 40 installed downstream of the laser irradiation means 36 is provided with a plurality of blade plates 18 on both sides of the surface of the flat cable 10, and the blade tips 18 face each other to form a pair. is doing. A biasing mechanism 20 is attached to the blade plate 18 so as to be biased from both sides. The urging mechanism 20 has the same configuration as the urging mechanism 20 shown in FIG.

以上の構成を有する図8の皮剥装置30では、送り手段62の搬送ロール64と誘導ロール66の2箇所でフラットケーブル10を挟持してレーザ照射手段36間に配置した後、レーザ照射手段36によりフラットケーブル10の絶縁体14にレーザ照射して絶縁体14に切り込みが形成される。次いで、皮剥手段40の刃板18を付勢機構20によりフラットケーブル10の両面から当接させて付勢させた状態で、搬送ロール64によりフラットケーブル10を下流側に送ると、フラットケーブル10の移動に伴って、絶縁体14の切り込みを入れたところに刃板18がスライドされる。付勢された刃板18の刃先は、絶縁体14の切り込み溝22に落ち込み、対象領域16の絶縁体14をすくい上げて切削し、めくり取るようにして対象領域16に絶縁体14が残らないようにフラットケーブル10から対象領域16の絶縁体14を剥ぎ取る。その後、刃板18は、露出された導体12上を伝って絶縁体14の非対象領域の端縁14aに到達し、この端縁14aを乗り上げて、絶縁体14上をスライドし、次の皮剥対象領域に移動して再び皮剥する。   In the peeling apparatus 30 of FIG. 8 having the above configuration, the flat cable 10 is sandwiched and disposed between the laser irradiation means 36 at two locations of the conveyance roll 64 and the guide roll 66 of the feeding means 62, and then the laser irradiation means 36. The insulator 14 of the flat cable 10 is irradiated with laser to form a notch in the insulator 14. Next, when the flat cable 10 is sent to the downstream side by the transport roll 64 in a state in which the blade plate 18 of the skin peeling means 40 is abutted from both sides of the flat cable 10 by the urging mechanism 20 and urged, the flat cable 10 Along with the movement, the blade plate 18 is slid to the place where the cut of the insulator 14 is made. The blade edge of the urged blade plate 18 falls into the cut groove 22 of the insulator 14, and the insulator 14 in the target region 16 is scooped up and cut so that the insulator 14 does not remain in the target region 16. Then, the insulator 14 in the target region 16 is peeled off from the flat cable 10. Thereafter, the blade plate 18 travels on the exposed conductor 12 to reach the edge 14a of the non-target region of the insulator 14, rides on the edge 14a, slides on the insulator 14, and then peels off the next skin. Move to target area and peel again.

そのため、図8の皮剥装置30は、図5のものと同様に、特段の位置決めをせずとも、複雑な種々のパターンに対して確実に絶縁体14を剥ぎ取ることができる。   Therefore, as in the case of FIG. 5, the skinning device 30 of FIG. 8 can surely strip the insulator 14 from various complicated patterns without special positioning.

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。   Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

例えば、上記付勢機構20はバネ52を用いたものを示しているが、エア駆動方式によるエアシリンダを用いたものであっても同様の効果を奏することは勿論である。付勢機構20がバネであると、刃板18に取付けするスペースを小さくすることができる。また、付勢機構20がエアシリンダであると、付勢機構20により刃板18を押し付ける力を微調整しやすい。また、上記スライド機構54はモータ駆動にしても良い。   For example, although the urging mechanism 20 uses a spring 52, the same effect can be obtained even when an air cylinder using an air drive system is used. If the urging mechanism 20 is a spring, the space for attaching to the blade plate 18 can be reduced. Further, when the urging mechanism 20 is an air cylinder, the force for pressing the blade plate 18 by the urging mechanism 20 can be easily finely adjusted. The slide mechanism 54 may be motor driven.

本発明に係るフラットケーブルの皮剥方法およびフラットケーブルの皮剥装置は、例えば、車両部品、電気・電子機器部品などに用いられるフラットケーブルの皮剥に好適に用いられる。   The flat cable skinning method and flat cable skinning apparatus according to the present invention are suitably used for skinning flat cables used for, for example, vehicle parts, electrical / electronic equipment parts, and the like.

本発明に係るフラットケーブルの皮剥方法を説明する図である。It is a figure explaining the peeling method of the flat cable which concerns on this invention. フラットケーブルの絶縁体を刃板により皮剥する過程を示す図である。It is a figure which shows the process of peeling off the insulator of a flat cable with a blade board. 刃板の好適な切削角を説明する図である。It is a figure explaining the suitable cutting angle of a blade board. 従来の刃板の切削角を説明する図である。It is a figure explaining the cutting angle of the conventional blade plate. 本発明に係るフラットケーブルの皮剥装置の一例を表す図であり、平面図(a)および正面図(b)である。It is a figure showing an example of the peeling apparatus of the flat cable which concerns on this invention, and is a top view (a) and a front view (b). 皮剥手段の付勢機構を説明する図であり、斜視図(a)およびA−A断面図(b)である。It is a figure explaining the urging | biasing mechanism of a peeling means, and is a perspective view (a) and AA sectional drawing (b). 皮剥手段のスライド機構を説明する図である。It is a figure explaining the sliding mechanism of a peeling means. 本発明に係るフラットケーブルの皮剥装置の一例を表す図であり、平面図(a)および正面図(b)である。It is a figure showing an example of the peeling apparatus of the flat cable which concerns on this invention, and is a top view (a) and a front view (b).

符号の説明Explanation of symbols

10 フラットケーブル
12 導体
14 絶縁体
16 皮剥対象領域
18 刃板
20 付勢機構
34 クランプ
36 レーザ照射手段
40 皮剥手段
54 スライド機構
62 送り機構
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Flat cable 12 Conductor 14 Insulator 16 Skin peeling object area | region 18 Blade board 20 Energizing mechanism 34 Clamp 36 Laser irradiation means 40 Skin peeling means 54 Slide mechanism 62 Feed mechanism

Claims (8)

互いに離間されて平行に並べられている複数本の導体の外周に絶縁体を被覆してなるフラットケーブルの前記絶縁体を皮剥する対象領域の外縁部にレーザ照射して切り込みを入れ、前記絶縁体の面に刃板を当接させ付勢させた状態で該刃板と前記フラットケーブルとを相対的にスライドさせて前記対象領域内の絶縁体を剥ぎ取ることを特徴とするフラットケーブルの皮剥方法。   Insulation is performed by irradiating a laser beam to the outer edge portion of the target area where the insulation of the flat cable formed by coating the insulation on the outer periphery of a plurality of conductors that are spaced apart from each other and arranged in parallel. A method of peeling a flat cable, wherein the blade plate and the flat cable are relatively slid in a state where the blade plate is brought into contact with the surface of the blade and biased to peel off the insulator in the target area. . 前記複数本の導体にそれぞれ対応させて複数枚の刃板が並列に配置されており、各刃板はそれぞれ独立した付勢機構により付勢されていることを特徴とする請求項1に記載のフラットケーブルの皮剥方法。   The plurality of blade plates are arranged in parallel so as to correspond to the plurality of conductors, respectively, and each blade plate is urged by an independent urging mechanism. How to peel flat cable. 前記付勢機構は、バネまたはエアシリンダであることを特徴とする請求項1または2に記載のフラットケーブルの皮剥方法。   The flat cable skinning method according to claim 1, wherein the urging mechanism is a spring or an air cylinder. 前記刃板の切削角を鈍角にすることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のフラットケーブルの皮剥方法。   4. The flat cable skinning method according to claim 1, wherein the cutting angle of the blade plate is an obtuse angle. 前記刃板は、前記フラットケーブルの表面と裏面の両面側に配置されて対にして前記絶縁体の両面に当接されることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のフラットケーブルの皮剥方法。   5. The flat cable according to claim 1, wherein the blade plate is disposed on both surfaces of the front surface and the back surface of the flat cable and abuts against both surfaces of the insulator in a pair. Skinning method. 互いに離間されて平行に並べられている複数本の導体の外周に絶縁体を被覆してなるフラットケーブルを保持する保持手段と、
前記保持したフラットケーブルの絶縁体の面に、あらかじめ設計されたパターンに沿ってレーザ光を照射するレーザ照射手段と、
前記保持したフラットケーブルの絶縁体の面に当接される刃板と、該刃板を前記絶縁体の面に付勢させる付勢機構と、前記保持したフラットケーブルの軸方向に沿って刃板をスライドさせるスライド機構とを有する皮剥手段とを備えることを特徴とするフラットケーブルの皮剥装置。
Holding means for holding a flat cable formed by covering an outer periphery of a plurality of conductors arranged in parallel and spaced apart from each other;
Laser irradiation means for irradiating the surface of the insulator of the held flat cable with laser light along a pre-designed pattern;
A blade plate that abuts against the surface of the insulator of the held flat cable, a biasing mechanism that biases the blade plate against the surface of the insulator, and a blade plate along the axial direction of the held flat cable A flat cable peeling apparatus comprising: a peeling mechanism having a sliding mechanism for sliding the cable.
互いに離間されて平行に並べられている複数本の導体の外周に絶縁体を被覆してなるフラットケーブルを送る送り手段と、
前記送られるフラットケーブルの絶縁体の面に、あらかじめ設計されたパターンに沿ってレーザ光を照射するレーザ照射手段と、
前記送られるフラットケーブルの絶縁体の面に当接される刃板と、該刃板を前記絶縁体の面に付勢させる付勢機構とを有する皮剥手段とを備えることを特徴とするフラットケーブルの皮剥装置。
A feeding means for sending a flat cable formed by covering an outer periphery of a plurality of conductors spaced apart from each other and arranged in parallel;
Laser irradiation means for irradiating the surface of the insulator of the flat cable to be sent with laser light along a pre-designed pattern;
A flat cable comprising: a blade plate that is brought into contact with a surface of an insulator of the flat cable to be fed; and a peeling means that biases the blade plate against the surface of the insulator. Peeling machine.
前記レーザ照射手段は、前記フラットケーブルの絶縁体の両面側に一対のレーザ照射部を有し、前記皮剥手段は、前記フラットケーブルの絶縁体の両面側に対にして設けられていることを特徴とする請求項6または7に記載のフラットケーブルの皮剥装置。   The laser irradiation means has a pair of laser irradiation portions on both sides of the insulator of the flat cable, and the skinning means is provided in pairs on both sides of the insulator of the flat cable. A flat cable peeling apparatus according to claim 6 or 7.
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