JP2009164475A - マイクロフォンパッケージ、リードフレーム、モールド基板及びマイクロフォンパッケージの実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体センサチップを搭載する板状の基板の上面に蓋体を配して半導体センサチップを含む空洞部を形成し、かつ、基板に音響孔を形成した構成のマイクロフォンパッケージを、樹脂モールドの技術を用いて安価かつ容易に製造できるようにする。
【解決手段】板状に形成された導電性のステージ部１１と、導電性を有して半導体センサチップ５に電気接続される複数のリード端子と、ステージ部１１及びリード端子を相互に電気的に絶縁させるように樹脂モールドする絶縁部１５とにより半導体センサチップ５を搭載するモールド基板３を構成し、モールド基板３に形成される音響孔２９がステージ部１１の下面１１ｂから一体に突出する筒状の突出部２８によって構成され、突出部２８の先端面２８ａがモールド基板３の下面１５ｂをなす絶縁部１５から外方に露出している構成のマイクロフォンパッケージ１を提供する。
【選択図】図４

Description

本発明は、マイクロフォンパッケージ、これに使用するリードフレーム及びモールド基板、並びに、マイクロフォンパッケージの実装構造に関する。

従来、マイクロフォンパッケージは、例えば特許文献１のように、中空の空洞部及びこれを外方に連通させる音響孔を有するハウジング内に音響を検出するマイクロフォンチップを設けて構成されている。ここで、ハウジングは、マイクロフォンチップを搭載する搭載面をなすプリント基板、セラミック基板等の多層配線基板、及び、マイクロフォンチップ及び搭載面の上方を覆う蓋体によって構成されている。
また、多層配線基板の外面には、マイクロフォンチップに電気接続された外部端子面が形成されており、このマイクロフォンパッケージを実装基板に実装する場合には、多層配線基板の外面を実装基板の実装面に対向させて、半田等により多層配線基板の外部端子面と実装基板のランド部とを接合している。

さらに、この種のマイクロフォンパッケージには、多層配線基板の搭載面から外面まで貫通する貫通孔によって音響孔を構成したものもある。この構成のマイクロフォンパッケージを実装基板に実装する場合は、例えば特許文献２のように、実装基板にその厚さ方向に貫通する連通孔を形成しておき、音響孔が連通孔に対向するようにマイクロフォンパッケージを実装基板上に配する。したがって、マイクロフォンパッケージを実装基板に実装した状態では、音響が連通孔及び音響孔を介して空洞部内に導入されることになる。
特表２００４−５３７１８２号公報 米国特許第６７８１２３１号明細書

ところで、マイクロフォンパッケージと実装基板との間には隙間があるため、音響が連通孔から音響孔に向かう間に上記隙間から漏れ出てしまうことがある。従来では、この音響の漏れ出しを防止するために、例えば特許文献２のように、上記隙間に連通孔及び音響孔の開口部分を囲む環状の半田を形成している。この場合、多層配線基板の外面に音響孔の開口部分を囲む環状のメッキ面を別途形成する必要がある。
ここで、ハウジングに使用する多層配線基板はそれ自体が高価である上、上述した音響孔や環状のメッキを形成する場合にはマイクロフォンパッケージの製造工程数がさらに多くなるため、マイクロフォンパッケージの製造は面倒となり、その製造コストもさらに高くなるという問題がある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、樹脂モールドの技術を用いて、安価かつ容易に製造可能なマイクロフォンパッケージ、これに使用するリードフレーム及びモールド基板、並びに、マイクロフォンパッケージの実装構造を提供することを目的とする。

上記の目的を達するために、この発明は以下の手段を提供している。
本発明のマイクロフォンパッケージは、中空の空洞部及びこれを外方に連通させる音響孔を有するハウジングと、ハウジング内に配置されて圧力変動を検出する半導体センサチップと、を備え、前記ハウジングが、前記半導体センサチップを搭載する上面を構成するモールド基板と、前記上面に配された前記半導体センサチップを覆って前記モールド基板と共に前記空洞部を形成する蓋体と、を備え、前記モールド基板が、板状に形成されて前記上面をなす導電性のステージ部と、導電性を有して前記半導体センサチップに電気接続される複数のリード端子と、前記ステージ部及び前記リード端子を相互に電気的に絶縁させるように樹脂モールドする絶縁部と、を備え、前記音響孔が、前記ステージ部の下面から一体に突出する略筒状の突出部によって構成され、該突出部の先端面が、前記モールド基板の下面をなす前記絶縁部から外方に露出していることを特徴とする。

また、本発明のマイクロフォンパッケージの実装構造は、前記マイクロフォンパッケージと、前記リード端子及びグランド用端子と電気接続されるランド部を形成した実装基板と、を備え、該実装基板に、その厚さ方向に貫通して前記音響孔に対向配置された連通孔、及び、前記突出部の先端面に対向して前記連通孔の周囲に位置する接合用ランド部が形成され、前記先端面と前記接合用ランド部とを半田によって接合することを特徴とする。

上述したように、本発明に係るマイクロフォンパッケージを実装基板に実装する際には、モールド基板の下面を実装基板の実装面に対向させた状態で、リード端子やグランド用端子と実装基板のランド部とを半田で接合すればよい。これにより、半導体センサチップがリード端子を介して実装基板に電気接続される。
また、この際には、モールド基板の音響孔を実装基板の連通孔に対向させた状態で、環状に形成された突出部の先端面と環状の接合用ランド部とを半田により接合すればよい。すなわち、突出部の先端面が接合用ランド部との接合面をなす。この接合状態においては、圧力変動が連通孔及び音響孔を介して空洞部内に導入されるが、突出部の先端面と接合用ランド部とを接合する半田によって、圧力変動が実装基板とモールド基板との隙間から漏れ出ることを防止できる。

また、前記マイクロフォンパッケージにおいては、前記ステージ部及び前記リード端子が、金属製薄板からなるリードフレームによって構成されてもよい。

さらに、前記マイクロフォンパッケージにおいては、前記蓋体が導電性を有すると共に有底筒状に形成され、前記ステージ部に、その周辺から内側に向かう切り欠きが形成され、前記リード端子が、モールド基板の上面をなす前記絶縁部から前記空洞部に露出して前記半導体センサチップに電気接続するための内部接続面を有して前記切り欠き内に配される接続部と、該接続部から前記ステージ部の外方に向けて伸び、前記モールド基板の側面にその先端が露出するサポートリードとを備え、前記切り欠き内に配される前記サポートリードの部分に、その幅方向にわたって前記上面よりも窪む窪み部が形成され、該窪み部上に前記絶縁部が形成され、前記蓋体の開口端が前記ステージ部の上面及び前記窪み部上に形成された前記絶縁部上にわたって配されていてもよい。

この構成の場合には、ステージ部を実装基板のグランドパターンに電気接続することで、これらステージ部及び蓋体によって空洞部内へのノイズの侵入を遮断するシールド部を形成することができる。そして、蓋体とリード端子との電気的な絶縁を確保しながら蓋体の開口端を直接ステージ部の上面に配置することができるため、上述のシールド部では、ステージ部とリード端子とが接触しない切り欠き及び音響孔の形成部分を除いて空洞部全体を覆うことができる。したがって、ノイズが空洞部内に侵入する隙間領域を最小限に抑えることができ、マイクロフォンパッケージのシールド性向上を図ることができる。

また、本発明のモールド基板は、上面に圧力変動を検出する半導体センサチップを搭載する略板状のステージ部と、該ステージ部との間に隙間をあけて配されて前記半導体センサチップに電気接続される複数のリード端子と、前記ステージ部及び前記複数のリード端子を相互に電気的に絶縁させるように樹脂モールドする絶縁部とを備え、前記ステージ部の下面及び側面に前記絶縁部が形成され、各リード端子が、前記ステージ部の上面側の前記絶縁部から外方に露出して前記半導体センサチップに電気接続される内部接続面と、前記ステージ部の下面側の前記絶縁部から外方に露出する外部接続面とを有し、前記ステージ部に、その下面から一体に突出して該ステージ部の厚さ方向に貫通する貫通孔を有する略筒状の突出部が形成され、該突出部の先端面が、前記ステージ部の下面側の前記絶縁部から外方に露出していることを特徴とする。

さらに、本発明のリードフレームは、上面に圧力変動を検出する半導体センサチップを搭載する略板状のステージ部と、該ステージ部との間に隙間をあけて配されて前記半導体センサチップに電気接続される複数のリード端子と、前記ステージ部及び前記複数のリード端子を一体に連結する連結部とを金属製薄板に形成してなるリードフレームであって、前記ステージ部に、その下面から一体に突出して該ステージ部の厚さ方向に貫通する貫通孔を有する略筒状の突出部が形成されていることを特徴とする。

この発明に係るリードフレームによれば、前述のモールド基板を容易に製造できる。すなわち、このリードフレームによりモールド基板を製造する際には、ステージ部の上面、各リード端子の内部接続面及び外部接続面、並びに、突出部の先端面が外方に露出するように、ステージ部及びリード端子を樹脂等の絶縁部により樹脂モールドすればよい。また、この際には、突出部の貫通孔内に絶縁部が形成されないようにすればよい。なお、この樹脂モールドの際には、連結部は絶縁部内部に配されてもよいし、絶縁部の外側に配されてもよい。そして、絶縁部の形成後に連結部を切断することで、ステージ部及び複数のリード端子を相互に電気的に絶縁させることができる。

本発明によれば、音響孔の周囲に形成されて音響の漏れ出しを防止する環状の接合面をステージ部と一体に形成される突出部によって構成することができるため、音漏れを防止できるマイクロフォンパッケージを、樹脂モールドの技術により安価かつ容易に製造することが可能となる。

以下、図１から図１３を参照し、本発明の第１実施形態に係るマイクロフォンパッケージについて説明する。本実施形態は、外部に発生した音響等の圧力変動を検出するマイクロフォンパッケージに関し、特にリードフレームを用いて樹脂モールドの技術により製造される表面実装型のマイクロフォンパッケージに関するものである。
図１から図４に示すように、本実施形態のマイクロフォンパッケージ１は、平面視略矩形の板状に形成されたモールド基板３と、モールド基板３の上面３ａに配されたマイクロフォンチップ（半導体センサチップ）５及びコンパニオンチップ７と、マイクロフォンチップ５及びコンパニオンチップ７のさらに上方を覆うようにモールド基板３に重ねて配された蓋体９とを備えている。

モールド基板３は、平面視略矩形の板状に形成されてモールド基板３の上面３ａをなすステージ部１１と、マイクロフォンチップ５及びコンパニオンチップ７に電気接続される複数（図示例では３つ）のリード端子１３と、これらステージ部１１及びリード端子１３を相互に電気的に絶縁させるようにモールドする樹脂モールド部（絶縁部）１５とを備えている。そして、ステージ部１１及びリード端子１３は、金属製薄板からなるリードフレームによって構成されており、導電性を有している。

ステージ部１１の上面３ａは樹脂モールド部１５の表面１５ａから外方に露出しており、また、ステージ部１１の下面１１ｂ及び側面の一部は樹脂モールド部１５によって覆われている。なお、本実施形態においては、ステージ部１１の上面３ａが樹脂モールド部１５と同一平面を構成してマイクロフォンチップ５及びコンパニオンチップ７を搭載する一面となるモールド基板３の上面３ａをなしている。
また、ステージ部１１は、その周辺から内側に向けて複数の切り欠き１７を複数（図示例では３つ）形成してなり、各切り欠き１７内にはリード端子１３の一部が配されるようになっている。そして、各切り欠き１７のうちその開口端１７ａにおける幅寸法は、開口端１７ａよりもステージ部１１の内側に位置する各切り欠き１７の底部よりも狭く形成されている。なお、この実施形態においては、２つの切り欠き１７，１７が矩形状のステージ部１１の一辺（第１の辺）１１ｃに並べて配されており、１つの切り欠き１７が第１の辺１１ｃと反対側に位置する一辺（第２の辺）１１ｄに配されると共に、第１の辺１１ｃに配された１つの切り欠き１７に対向している。

さらに、ステージ部１１には、その周辺から樹脂モールド部１５の側面４まで一体に延びる吊リード１９が複数（実施例では３つ）形成されており、これら吊リード１９はステージ部１１の上面３ａと共に樹脂モールド部１５の表面１５ａから外方に露出している。
なお、この実施形態においては、１つの吊リード１９が第２の辺１１ｄに形成されると共に第２の辺１１ｄに形成された１つの切り欠き１７に隣り合うように、かつ、第１の辺１１ｃに形成された１つの切り欠き１７に対向する位置に配されている。また、残り２つの吊リード１９，１９は、第１の辺１１ｃ及び第２の辺１１ｄに直交するステージ部１１の他の辺に１つずつ形成されており、互いに対向する位置に配されている。

また、ステージ部１１には、その下面１１ｂから突出するグランド用端子２１が一体に形成されており、グランド用端子２１の先端が樹脂モールド部１５の外方に露出している。具体的には、グランド用端子２１の外部接続面２１ｂがモールド基板３の下面をなす樹脂モールド部１５の裏面１５ｂと共に同一平面を形成している。なお、このグランド用端子２１は、マイクロフォンパッケージ１を実装する実装基板のグランドパターン（不図示）に半田付け等によって電気接続されるものである。

さらに、ステージ部１１には、その下面１１ｂから突出する略筒状の突出部２８が一体に形成されている。
突出部２８は、ステージ部１１の厚さ方向に貫通してステージ部１１の上面３ａに開口する貫通孔（音響孔）２９を有している。そして、突出部２８の先端面２８ａは、前述のグランド用端子２１と同様に、樹脂モールド部１５の外方に露出しており、樹脂モールド部１５の裏面１５ｂと共に同一平面を形成している。

各リード端子１３は、ステージ部１１の各切り欠き１７内に配置されると共にコンパニオンチップ７に電気接続される内部接続面１４ａを有する接続部１３ａと、接続部１３ａからステージ部１１の外方に向けて伸びる板状のサポートリード１８とを有し、ステージ部１１に接触しないように配されている。サポートリード１８は、切り欠き１７の開口端１７ａに配されると共にステージ部１１の周縁から突出しており、樹脂モールド部１５の側面４にその先端が露出するようになっている。また、サポートリード１８は接続部１３ａよりも幅狭に形成されている。

また、各リード端子１３は、樹脂モールド部１５の裏面１５ｂから外方に露出して外部配線と電気的に接続される外部接続面１４ｂも有しており、外部接続面１４ｂは樹脂モールド部１５の裏面１５ｂと共に同一平面を形成している。
以上のように構成された複数のリード端子１３は、一方の面が内部接続面１４ａ及び他方の面が外部接続面１４ｂとなるように一体に形成してなり、マイクロフォンパッケージ１を実装基板（不図示）に実装する際に、半田付け等によりマイクロフォンチップ５及びコンパニオンチップ７を実装基板の接続端子（外部配線）に電気接続する外部接続端子としての役割を果たしている。

また、上述したステージ部１１、サポートリード１８及び吊リード１９は、前述した金属製薄板にハーフエッチングが施され、モールド基板３よりも薄く形成された部分を有している。
すなわち、リード端子１３を構成するサポートリード１８は、ステージ部１１の上面３ａや内部接続面１４ａをなす金属製薄板の一方の主面側から金属製薄板をエッチングし、元の金属製薄板の厚さ寸法の略半分に形成されている部分を有する。これによって、サポートリード１８がステージ部１１の上面３ａよりも下方に配される。すなわち、サポートリード１８には、その全体にわたってモールド基板３のうち後述する蓋体９を搭載する面から窪む窪み部２４が形成されている。

また、ステージ部１１及び吊リード１９は、金属製薄板の他方の主面から金属製薄板をエッチングして形成されており、元の金属製薄板の厚さ寸法の略半分に形成されている。なお、ステージ部１１のうちグランド用端子２１及び突出部２８の形成部分には、前述のハーフエッチング加工が施されておらず、ステージ部１１のうちグランド用端子２１の形成部分及び突出部２８の形成部分は、それぞれグランド用端子２１や突出部２８と合わせて元の金属製薄板と同じ厚さ寸法となる。すなわち、グランド用端子２１や突出部２８の形成部分は、切り欠き１７内に形成された樹脂モールド部１５と同じ厚さとなっている。なお、突出部２８の貫通孔２９は、金属製薄板の一方の主面及び他方の主面の両方から金属製薄板をエッチングすることで形成することができる。
そして、リード端子１３の接続部１３ａにもハーフエッチング加工は施されておらず、これも元の金属製薄板と同じ厚さ寸法となっている。

樹脂モールド部１５は、電気的な絶縁材料からなり、ステージ部１１の下面１１ｂ、吊リード１９の下側、及び、サポートリード１８の窪み部２４上に形成されると共に、ステージ部１１と切り欠き１７内に配されたリード端子１３との隙間を埋めるように形成されている。また、樹脂モールド部１５は、ステージ部１１の上面３ａ及びリード端子１３の内部接続面１４ａを表面１５ａから外方に露出させるように、さらに、リード端子１３の外部接続面１４ｂ及びグランド用端子２１が裏面１５ｂから外方に露出するように形成されている。
したがって、ステージ部１１と切り欠き１７内のリード端子１３との隙間に配された樹脂モールド部１５の厚み寸法は、前述したハーフエッチング加工を施す前の金属製薄板と同等になり、モールド基板３の厚み寸法が金属製薄板と等しくなる。

蓋体９は、例えば銅材などの導電性材料を箱型の有底略筒状に形成してなり、マイクロフォンチップ５及びコンパニオンチップ７を覆ってモールド基板３と共に中空の空洞部Ｓ１を有するハウジングを形成する。すなわち、蓋体９の開口端９ａがステージ部１１の上面３ａの周縁及び切り欠き１７の開口端１７ａ内に形成された樹脂モールド部１５上にわたって配されている。これにより、ここで、蓋体９の開口端９ａは、導電性接着剤３２によってステージ部１１の上面３ａに接着固定されており、これにより、ステージ部１１と蓋体９とが電気接続されることになる。
なお、切り欠き１７の開口端１７ａに配されたサポートリード１８は、ステージ部１１の上面３ａと同一平面をなす樹脂モールド部１５によって覆われてステージ部１１の上面３ａ側から露出しないため、各リード端子１３と蓋体９とは電気的に絶縁されることになる。

そして、このように蓋体９を配置することで、蓋体９が前述のモールド基板３と共にマイクロフォンチップ５及びコンパニオンチップ７を含む中空の空洞部Ｓ１が形成される。すなわち、蓋体９はモールド基板３と共に中空の空洞部Ｓ１を有するハウジングを形成している。
ここで、ステージ部１１の上面３ａ及びリード端子１３を構成する接続部１３ａの内部接続面１４ａは、樹脂モールド部１５から空洞部Ｓ１に露出している。すなわち、ステージ部１１と電気的に絶縁された内部接続面１４ａが、ハウジング内に露出している。また、ハウジングの空洞部Ｓ１は、前述したモールド基板３の貫通孔２９によって外方に連通されている。すなわち、モールド基板３の貫通孔２９がハウジングの音響孔をなしている。

マイクロフォンチップ５は、シリコン等からなり、音響等の圧力変動を電気信号に変換するものであり、圧力変動に応じて振動する音響検出部５ａを有している。また、このマイクロフォンチップ５は、音響検出部５ａの振動を電気抵抗の変化として捉え、これら容量や抵抗の変化を電気信号として取り出すように構成されている。
そして、マイクロフォンチップ５は、音響検出部５ａがステージ部１１の上面３ａに対向するように、絶縁性接着ペースト（不図示）を介してステージ部１１に接着固定されている。これにより、マイクロフォンチップ５の音響検出部５ａとステージ部１１の上面３ａとの間に空洞部Ｓ２が形成される。

コンパニオンチップ７は、マイクロフォンチップ５を駆動制御する役割を果たすものであり、例えばマイクロフォンチップ５からの電気信号を増幅するための増幅回路や、前記電気信号をデジタル信号として処理するためのＡ／Ｄ変換器、ＤＳＰ（デジタルシグナルプロセッサ）、等を含んで構成されている。このコンパニオンチップ７は、マイクロフォンチップ５の場合と同様の絶縁性接着ペースト（不図示）を介してステージ部１１の上面３ａに固定されている。

そして、コンパニオンチップ７は、内部配線をなす第１のワイヤー２３によってマイクロフォンチップ５と電気的に接続されており、内部配線をなす第２のワイヤー２５によりリード端子１３の内部接続面１４ａに電気接続されている。また、コンパニオンチップ７は、第３のワイヤー２７によりステージ部１１の上面３ａに電気接続されている。これにより、マイクロフォンチップ５がリード端子１３及びステージ部１１と電気的に接続されることになる。
以上のように構成されたマイクロフォンパッケージ１は、音響等の圧力変動をモールド基板３の貫通孔２９から空洞部Ｓ１内に導入すると共に音響検出部５ａに到達させることで、上記圧力変動を検出する。

次に、このマイクロフォンパッケージ１の製造方法について、以下に説明する。
本実施形態のマイクロフォンパッケージ１を製造する場合には、はじめに、モールド基板３を製造する（モールド基板製造工程）。このモールド基板製造工程においては、はじめに、図５に示すように、銅材等からなる金属製薄板３１にプレス加工やエッチング加工を施して、枠部３５の内側に複数のリード端子１３及び吊リード１９を突出させると共に、吊リード１９を枠部３５の内側に配される平面視略矩形状のステージ部１１に一体に連結させた構成のリードフレーム３３を形成する（リードフレーム形成工程）。このリードフレーム３３においては、枠部３５及び吊リード１９がステージ部１１及びリード端子１３を一体に連結する連結部をなしている。

また、このリードフレーム形成工程においては、ステージ部１１に金属製薄板３１の一方の主面３１ａからなるステージ部１１の上面３ａの周縁から内側に向けて切り欠いた切り欠き１７が形成され、リード端子１３の接続部１３ａ及びサポートリード１８の一部がステージ部１１に接触しないように切り欠き１７内に配置される。すなわち、略板状のステージ部１１には、その周辺から内側に向けて複数の切り欠き１７が形成され、リード端子１３の接続面１４ａ，１４ｂが露出するようにステージ部１１と電気的に絶縁して樹脂モールドできるように間隔を保ちながら、リード端子１３の一部が切り欠き１７内に配置されている。

そして、リード端子１３のサポートリード１８、ステージ部１１及び吊リード１９には、ハーフエッチング加工が施される（ハーフエッチング工程）。このハーフエッチング工程においては、金属製薄板３１の一方の主面３１ａ側からハーフエッチング加工を施して、サポートリード１８全体（図５におけるハッチング部分）を元の金属製薄板３１よりも薄く形成する。すなわち、サポートリード１８には、その全体にわたって前記蓋体９が搭載される面よりも窪む窪み部が形成される。

また、この工程においては、金属製薄板３１の他方の主面３１ｂ側からハーフエッチング加工を施して、グランド用端子２１及び突出部２８の形成部分を除くステージ部１１及び吊リード１９（図６におけるハッチング部分）を元の金属製薄板３１よりも薄く形成する。
なお、突出部２８の貫通孔２９はリードフレーム形成工程及びハーフエッチング工程のいずれかにおいて形成することができる。すなわち、例えばリードフレーム形成工程において貫通孔２９のみを形成しておき、ハーフエッチング工程において突出部２８の外形を形成してもよい。また、上述したハーフエッチング工程は、前述のリードフレーム形成工程と同時に行われるとしてもよいし、リードフレーム形成工程の前後に実施されるとしても構わない。そして、このリードフレーム３３は、１つの金属製薄板３１に１つだけ形成されるとしてもよいし、複数連ねて形成されるとしても構わない。

これらリードフレーム形成工程及びハーフエッチング工程を同時に行う場合には、エッチング加工のみにより図５，６に示すリードフレーム３３を形成することができる。この場合には、例えば図７に示すように、はじめに金属製薄板３１の一方の主面３１ａのうちステージ部１１の上面３ａ、リード端子１３の内部接続面１４ａ及びステージ部１１の上面３ａに連なる吊リード１９の面となる領域にレジスト膜３７を形成する。また、金属製薄板３１の他方の主面３１ｂのうちリード端子１３の外部接続面１４ｂ、グランド用端子２１の外部接続面２１ｂ及び突出部２８の先端面２８ａとなる領域にもレジスト膜３８を形成する。

次いで、図８に示すように、一方の主面３１ａ及び他方の主面３１ｂからそれぞれ金属製薄板３１をハーフエッチングする。これにより、レジスト膜３７，３８を形成していない金属製薄板３１の主面３１ａ，３１ｂ領域がエッチングされ、枠部との間に隙間をあけて形成されるステージ部１１、ステージ部１１の切り欠き１７、リード端子１３の窪み部２４及び突出部２８の貫通孔２９が形成される。また、ステージ部１１や吊リード１９の厚さ寸法が元の金属製薄板３１よりも薄くなる。最後に、図９に示すように、レジスト膜３７，３８を取り除くことで、図５，６に示すリードフレーム３３が形成されることになる。

そして、これらリードフレーム形成工程及びハーフエッチング工程の終了後には、図１０から図１４に示すように、リードフレーム３３を樹脂モールド部１５により樹脂モールドする（モールド工程）。このモールド工程においては、図１０，１１に示すように、樹脂モールド部形成用の一組の金型１０３，１０４によってリードフレーム３３をその厚さ方向から挟み込むことで、ハーフエッチング工程においてリードフレーム３３のうち元の金属製薄板３１よりも薄く形成された部分と、平坦面に形成された金型１０３，１０４の内面１０３ａ，１０４ａとによってキャビティ１０５が形成されることになる。そして、このキャビティ１０５内に樹脂（絶縁材料）を充填することで、図１２から図１４に示すように、樹脂モールド部１５が形成される。

この状態においては、ステージ部１１の上面３ａ、各リード端子１３の接続面１４ａ，１４ｂ、グランド用端子２１及び突出部２８、並びに、突出部２８の先端面２８ａは樹脂モールド部１５から外方に露出する。また、貫通孔２９は金型１０３，１０４の内面１０３ａ，１０４ａによって閉塞されるため、貫通孔２９に樹脂モールド部１５が形成されることはない。
最後に、樹脂モールド部１５によってモールドされたリード端子１３及び吊リード１９を樹脂モールド部１５の外側に位置する枠部３５から切り離す（切断工程）ことで、ステージ部１１及び複数のリード端子１３が相互に電気的に絶縁され、モールド基板３の製造が完了する。なお、この切り離しは、ステージ部１１と枠部３５の間に形成された樹脂モールド部１５を切断し、その切断面には、サポートリード１８及び吊リード１９の先端が露出する。

なお、図１２におけるハッチング部分はステージ部１１の上面３ａ側から見た場合の樹脂モールド部１５の形成部分を示しており、図１２，１４に示すように、ステージ部１１の上面３ａ、リード端子１３を構成する接続部１３ａの内部接続面１４ａ及び吊リード１９が樹脂モールド部１５から露出し、樹脂モールド部１５の表面１５ａと共に同一平面を形成している。また、ステージ部１１と枠部３５との隙間、及び、ステージ部１１と切り欠き１７内に配された接続部１３ａ及びサポートリード１８との隙間にも樹脂が充填され、さらに、サポートリード１８の上側が樹脂モールド部１５によって覆われている。

また、図１３におけるハッチング部分はステージ部１１の下面１１ｂ側から見た場合の樹脂モールド部１５の形成部分を示しており、図１３，１４に示すように、リード端子１３の外部接続面１４ｂ、グランド用端子２１の外部接続面２１ｂ及び突出部２８の先端面２８ａが樹脂モールド部１５から露出し、樹脂モールド部１５の裏面１５ｂと共に同一平面を形成している。また、ステージ部１１の下面１１ｂ及び吊リード１９の下側が樹脂モールド部１５によって覆われている。
すなわち、このモールド基板製造工程においては、元の金属製薄板３１と同じ厚さ寸法のモールド基板３が製造されることになる。

そして、モールド基板製造工程後には、図１〜４に示すように、ステージ部１１の上面３ａに絶縁性の接着ペースト（不図示）を介してマイクロフォンチップ５及びコンパニオンチップ７を固定する（チップ配置工程）。また、ワイヤーボンディングによりマイクロフォンチップ５とコンパニオンチップ７を第１のワイヤー２３で電気接続すると共に、コンパニオンチップ７とリード端子１３の内部接続面１４ａ及びステージ部１１の上面３ａとを第２のワイヤー２５及び第３のワイヤー２７で電気接続する（電気接続工程）。

最後に、蓋体９がマイクロフォンチップ５及びコンパニオンチップ７の上方を覆うように、蓋体９の開口端９ａをステージ部１１の上面３ａの周縁に固定する（蓋体配置工程）ことで、マイクロフォンパッケージ１の製造が完了する。
なお、この蓋体配置工程においては、蓋体９の固定が導電性接着剤３２によって行われる。また、この蓋体配置工程においては、蓋体９の開口端９ａが切り欠き１７の開口端１７ａにおいてその幅方向にわたって配されるが、切り欠き１７の開口端１７ａに配されるサポートリード１８はその全体が窪み部２４に形成されてステージ部１１の上面３ａよりも下方に配されている。また、窪み部２４に形成されたサポートリード１８の上方は樹脂モールド部１５によって覆われるため、リード端子１３が蓋体９に接触することを容易に防止できる。
なお、このマイクロフォンパッケージ１の製造方法においては、前述したモールド基板製造工程の切断工程が、例えばチップ配置工程後から蓋体配置工程後までの間に行われるとしても構わない。

次に、このマイクロフォンパッケージ１の実装構造について説明する。
マイクロフォンパッケージ１は、例えば図１５に示すように、これを実装する実装面４１ａにリード端子１３と電気接続されるランド部（不図示）を形成し、実装面４１ａに開口して厚さ方向に貫通する連通孔４３を形成した実装基板４１に実装することができる。ここで、ランド部はリード端子１３の外部接続面１４ｂに対向する位置に形成されており、リード端子１３の外部接続面１４ｂと電気接続されるものである。また、実装基板４１の実装面４１ａには、グランド用端子２１の外部接続面２１ｂに対向配置されたグランド用ランド部４５も形成されており、実装基板４１のグランドパターンに電気接続されている。
連通孔４３は、モールド基板３の貫通孔２９に対向配置される位置に形成されている。そして、この連通孔４３の周囲に位置する実装面４１ａには円環状の接合用ランド部４７が形成されており、円環状の突出部２８の先端面２８ａに対向配置されるようになっている。

この実装基板４１にマイクロフォンパッケージ１を実装する際には、モールド基板３の樹脂モールド部１５の裏面１５ｂを実装基板４１の実装面４１ａに対向させた状態で、リード端子１３の外部接続面１４ｂと実装基板４１のランド部とを半田で接合すればよい。これにより、マイクロフォンチップ５及びコンパニオンチップ７がリード端子１３を介して実装基板４１に電気接続される。
また、この際には、グランド用端子２１の外部接続面２１ｂとグランド用ランド部４５とを半田４８により接合すればよい。これにより、蓋体９及びステージ部１１が実装基板のグランドパターンに電気接続され、蓋体９及びステージ部１１によって空洞部Ｓ１内へのノイズの侵入を遮断するシールド部が形成されることになる。ここで、シールド部は、蓋体９とステージ部１１とが接触しない切り欠き１７及びモールド基板３に形成された貫通孔２９を除いて空洞部Ｓ１全体を覆うため、ノイズが空洞部Ｓ１内に侵入する隙間領域を最小限に抑えることができる。したがって、この実施形態に係るマイクロフォンパッケージ１、これを構成するモールド基板３及びリードフレーム３３によれば、そのシールド性向上を図ることができる。

さらに、実装基板４１にマイクロフォンパッケージ１を実装する際には、モールド基板３の貫通孔２９を実装基板４１の連通孔４３に対向させた状態で、円環状に形成された突出部２８の先端面２８ａと円環状の接合用ランド部４７とを半田４９で接合すればよい。すなわち、突出部２８の先端面２８ａが接合用ランド部４７との接合面をなす。したがって、この接合状態においては、音響等の圧力変動が連通孔４３及び貫通孔２９を介して空洞部Ｓ１内に導入されるが、突出部２８の先端面２８ａと接合用ランド部４７とを接合する半田４９によって、圧力変動が実装基板４１とモールド基板３との隙間から漏れ出ることを防止できる。
すなわち、この実施形態に係るマイクロフォンパッケージ１、これに使用するモールド基板３及びリードフレーム３３によれば、音響の漏れ出しを防止する接合面をステージ部１１と一体に形成される突出部２８によって構成できるため、音漏れを防止できるマイクロフォンパッケージ１を樹脂モールドの技術により安価かつ容易に製造することができる。

また、金属製薄板にエッチング加工を施してステージ部１１や突出部２８を形成することで、ステージ部１１の下面１１ｂに形成される樹脂モールド部１５の厚さ寸法はエッチングの深さ寸法と同等となる。このため、モールド基板３の厚さ寸法をエッチング前の金属製薄板と同等とすることができ、モールド基板３の薄型化を図ることができる。
さらに、マイクロフォンパッケージ１によれば、ステージ部１１に突出部２８を形成しても、ステージ部１１の上面３ａをなす金属製薄板３１の一方の主面３１ａに加工を施す必要がないため、ステージ部１１の上面３ａを凹凸の少ない平坦面に保持することができる。したがって、マイクロフォンチップ５やコンパニオンチップ７を搭載するためのステージ部１１の上面３ａの領域を充分に確保することができる。

また、このマイクロフォンパッケージ１及びリードフレーム３３によれば、ステージ部１１や吊リード１９、リード端子１３のサポートリード１８にハーフエッチング加工を施してリードフレーム３３を形成し、リード端子１３等に折り曲げ部分が存在しないため、モールド工程において金型によりリードフレーム３３をその厚さ方向から挟み込む際に、ステージ部１１及びリード端子１３が変形することを防止できるため、マイクロフォンパッケージ１を容易に製造することができる。
さらに、ステージ部１１の下面１１ｂに突出して形成されたグランド用端子２１及び突出部２８の周囲に樹脂モールド部１５を形成することで、これらグランド用端子２１及び突出部２８によってステージ部１１が樹脂モールド部１５と噛み合うことになる。すなわち、ステージ部１１と樹脂モールド部１５との密着力を向上させて、ステージ部１１が樹脂モールド部１５から剥離することを容易に防止できる。

また、この第１実施形態においては、リード端子１３の接続部１３ａがエッチング前の金属製薄板と同じ厚さ寸法を有するとしたが、これに限ることはなく、例えば図１６に示すように、外部接続面１４ｂから窪むように元の金属製薄板の厚さ寸法の略半分に形成されるとしてもよい。すなわち、リード端子１３の外部接続面１４ｂの周辺にモールド基板３の裏面１５ｂから窪む段差が形成されるとしてもよい。この場合には、上記実施形態のように、接続部１３ａと一体に形成されたサポートリード１８の窪み部２４上に樹脂モールド部１５が形成されることに加え、接続部１３ａの下側にも樹脂モールド部１５が形成されるため、リード端子１３が樹脂モールド部１５によってその厚さ方向から挟み込まれることになる。したがって、リード端子１３と樹脂モールド部１５との密着力を向上させて、リード端子１３が樹脂モールド部１５から剥離することを容易に防止できる。

また、リード端子１３の窪み部２４は、サポートリード１８の全体にわたって形成されるとしたが、蓋体９がサポートリード１８に接触しなければ、サポートリード１８の一部のみに形成されていてもよい。すなわち、蓋体９が上記第１実施形態のように配される場合、窪み部２４は、切り欠き１７の開口端１７ａに配されるサポートリード１８の幅方向にわたって形成されていればよい。

さらに、複数のリード端子１３は、平面視略矩形状に形成されたステージ部１１の第１の辺１１ｃ及び第２の辺１１ｄに配されるとしたが、これに限ることは無く、例えばステージ部１１の第１の辺１１ｃのみに並べて配されるとしてもよい。この場合には、ステージ部１１の残りの三辺にリード端子１３が配されないため、すなわち、リード端子１３を配するための切り欠き１７を形成する必要が無くなり、ステージ部１１の残りの三辺には切り欠き１７に基づくステージ部１１と蓋体９との隙間が形成されない。これにより、ステージ部１１の三辺から空洞部Ｓ１内へのノイズの侵入を遮断することができる。
なお、この場合には、ステージ部１１の第２の辺１１ｄの近傍に、ステージ部１１の下面１１ｂから突出する上記実施形態と同様のグランド用端子を第２の辺１１ｄに沿って複数配列することが好ましい。このように複数のグランド用端子を配列することで、半導体装置を実装基板に安定した状態で実装することが可能となる。

次に、本発明による第２実施形態について図１７から図１９を参照して説明する。なお、この第２実施形態のマイクロフォンパッケージのうち、第１実施形態のマイクロフォンパッケージ１の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。

図１７から図１９に示すように、本実施形態のマイクロフォンパッケージ５１は、第１実施形態と同様に、平面視略矩形の板状に形成されたモールド基板５３を備えている。また、モールド基板５３は、その上面５３ａをなすステージ部５５、マイクロフォンチップ５及びコンパニオンチップ７と電気接続される複数のリード端子５７、及び、ステージ部５５及びリード端子５７を電気的に絶縁させるようにモールドする樹脂モールド部（絶縁部）５９を備えている。
ステージ部５５の上面５３ａは、樹脂モールド部５９の表面５９ａから外方に露出しており、樹脂モールド部５９と同一平面を構成している。また、ステージ部５５の下面５５ｂ及び側面の一部は樹脂モールド部５９によって覆われている。

このステージ部５５には、絞り加工によって上面５３ａから窪むと共に下面５５ｂから突出するグランド用端子６１が形成されており、その外部接続面６１ｂが樹脂モールド部５９の裏面５９ｂから外方に露出している。なお、このグランド用端子６１の外部接続面６１ｂは、平坦に形成されて樹脂モールド部５９の裏面５９ｂと共に同一平面を形成しており、外部配線に接続される外部接続面をなしている。
また、グランド用端子６１上には樹脂モールド部５９が形成されており、この樹脂モールド部５９によってグランド用端子６１の窪み部分が埋設されている。そして、この樹脂モールド部５９はステージ部５５の上面５３ａと共に同一平面をなすように形成されている。

また、ステージ部５５には、グランド用端子６１と同様に、絞り加工によって上面５３ａから窪むと共に下面５５ｂから突出する有底筒状の突出部６３が形成されている。突出部６３の底壁部６４はステージ部５５に平行な平板状に形成されている。そして、底壁部６４の外面（先端面）６４ａは樹脂モールド部５９の外方に露出しており、樹脂モールド部５９の裏面５９ｂと共に同一平面を形成している。また、突出部６３の底壁部６４にはその厚さ方向に貫通する貫通孔６５が形成されている。すなわち、本実施形態においては、突出部６３の内側及び貫通孔６５によってステージ部５５の上面５３ａに開口して空洞部Ｓ１を外方に連通させる音響孔が構成されている。なお、底壁部６４の外面６４ａは前述した貫通孔６５の形成によって円環状に形成されることになる。

各リード端子５７は、ステージ部５５の各切り欠き１７内に配される接続部６７と、接続部６７からステージ部５５の外方に向けて延びるサポートリード６８とを有している。
接続部６７は、樹脂モールド部５９の表面５９ａから空洞部Ｓ１に露出する内部接続面６７ａを有しており、内部接続面６７ａは樹脂モールド部５９の表面５９ａと共に同一平面を形成している。サポートリード６８は、平面視で切り欠き１７の開口端１７ａに配されると共にステージ部５５の周辺から突出しており、接続部６７よりも幅狭に形成されている。

そして、接続部６７側に位置するサポートリード６８の基端には折曲部６９が形成されており、この折曲部６９によってサポートリード６８全体が樹脂モールド部５９の表面５９ａよりも下方に配される。すなわち、この実施形態においては、折曲部６９によってサポートリード６８全体にステージ部５５の上面５３ａよりも窪む窪み部７０が形成されている。さらに、折曲部６９から伸びるサポートリード６８の先端部分は、樹脂モールド部５９の裏面５９ｂから外方に露出する外部接続面６８ｂを有しており、外部接続面６８ｂは樹脂モールド部５９の裏面５９ｂと共に同一平面を形成している。

次に、このマイクロフォンパッケージ５１の製造方法について、以下に説明する。なお、この製造方法は、第１実施形態とモールド基板製造工程のみが異なっているため、その他の工程の説明は省略する。
本実施形態のモールド基板製造工程においては、第１実施形態と同様に、銅材等からなる金属製薄板にプレス加工やエッチング加工を施して、枠部の内側にリード端子５７及び吊リード１９を突出させると共に、吊リード１９を枠部の内側に配されるステージ部５５に一体に連結させた構成のリードフレームを形成する（リードフレーム形成工程）。また、このリードフレーム形成工程においては、切り欠き１７及び貫通孔６５がステージ部５５に形成され、リード端子５７の接続部６７側が切り欠き１７内に配置される。

また、このリードフレームにプレス加工を施してステージ部５５にグランド用端子６１及び突出部６３を形成すると共にリード端子５７に折曲部６９を形成する（プレス工程）。このプレス工程においては、絞り加工によりグランド用端子６１及び突出部６３を形成し、折り曲げ加工によりサポートリード６８に折曲部６９を形成する。これらの加工は、グランド用端子６１、突出部６３の外面６４ａ及びサポートリード６８の外部接続面６８ｂが同一平面をなすように実施される。
なお、このプレス加工はリードフレーム形成工程の後に実施してもよいが、リードフレーム形成工程の前に実施しても構わない。例えば突出部６３を形成した後に貫通孔６５が形成されるとしてもよい。そして、これらの工程で形成されるリードフレームは、１つの金属製薄板に１つだけ形成されてもよいし、複数連ねて形成されてもよい。

そして、これら工程の終了後には、リードフレームを樹脂モールド部５９により樹脂モールドする（モールド工程）。この工程においては、第１実施形態と同様に、樹脂モールド部形成用の金型によってリードフレームをその厚さ方向から挟み込み、金型の内面とリードフレームとの隙間に樹脂（絶縁材料）を充填することで樹脂モールド部５９が形成される。ただし、樹脂の充填に際しては、突出部６３の内側及び貫通孔６５には樹脂が入り込まないように、これらを金型の内面により閉塞しておく。逆に、グランド用端子６１の内側には樹脂を充填するため、これを金型によって閉塞しないようにする。
このモールド工程の後に第１実施形態と同様の切断工程を実施することで、モールド基板の製造が完了する。

このマイクロフォンパッケージ５１は、第１実施形態と同様の実装基板に実装することができる。すなわち、マイクロフォンパッケージ５１を実装基板に実装する際には、モールド基板５３の樹脂モールド部５９の裏面５９ｂを実装基板の実装面に対向させた状態で、リード端子５７の外部接続面６８ｂと実装基板のランド部、グランド用端子６１の外部接続面６１ｂと実装基板のグランド用ランド部、及び、突出部６３の外面６４ａと実装基板の接合用ランド部をそれぞれ半田で接合すればよい。

この実施形態のマイクロフォンパッケージ５１、これに使用するモールド基板５３及びリードフレームによれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。
すなわち、円環状に形成された突出部６３の外面６４ａ及び実装基板の接合用ランド部を半田で接合することで、モールド基板３と実装基板との隙間からの音響の漏れ出しを防止できる。そして、この音響の漏れ出しを防止できるマイクロフォンパッケージを樹脂モールドの技術により安価かつ容易に製造することができる。
また、グランド用端子６１を実装基板のグランド用ランド部に接合して形成されるシールド部は、蓋体９とステージ部５５とが接触しない切り欠き１７及び貫通孔６５を除いて空洞部Ｓ１全体を覆うため、シールド性向上を図ることができる。

さらに、ステージ部５５の下面５５ｂに突出して形成されたグランド用端子６１及び突出部６３の周囲に樹脂モールド部５９を形成することで、これらグランド用端子６１及び突出部６３によってステージ部５５が樹脂モールド部５９と噛み合うことになる。すなわち、ステージ部５５と樹脂モールド部５９との密着力を向上させて、ステージ部５５が樹脂モールド部１５から剥離することを容易に防止できる。
また、リード端子５７においては、そのサポートリード６８上に樹脂モールド部５９が形成されると共に接続部６７の下側にも樹脂モールド部５９が形成されるため、リード端子５７が樹脂モールド部５９によってその厚さ方向から挟み込まれることになる。したがって、リード端子５７と樹脂モールド部５９との密着力を向上させて、リード端子５７が樹脂モールド部５９から剥離することを容易に防止できる。

なお、上述の第２実施形態において、ステージ部５５には、絞り加工によって有底筒状の突出部６３が形成されるとしたが、例えばバーリング加工によって底壁部のない筒状部が形成されるとしてもよい。
また、サポートリード６８全体に窪み部が形成されるとしたが、例えば切り欠き１７内に配されるサポートリード６８の中途部のみを折り曲げてこの中途部のみに窪み部を形成し、サポートリード６８の先端部分は樹脂モールド部５９の表面５９ａから外方に露出するとしてもよい。この場合、樹脂モールド部５９の裏面５９ｂから外方に露出する外部接続面６８ｂはサポートリード６８の中途部に形成される。

さらに、接続部６７は、単純な板状に形成されてその表面全体が内部接続面６７ａをなすとしたが、これに限ることはない。例えば図２０に示すように、接続部６７にサポートリード６８の折曲部６９と同様の折曲部７１を形成して接続部６７の一部を樹脂モールド部５９内に埋設してもよく、さらに、この折曲部７１により接続部６７の一部を樹脂モールド部５９の裏面５９ｂから外方に露出させてもよい。なお、接続部６７の折曲部７１は、サポートリード６８の折曲部６９と共に内部接続面６７ａをなす部分を挟み込む位置に形成されることが好ましい。この構成の場合には、接続部６７と樹脂モールド部５９との密着力が向上して、接続部６７が樹脂モールド部５９から剥離することを防止できる。

また、接続部６７の内部接続面６７ａは、樹脂モールド部５９の表面５９ａと共に同一平面を形成するとしたが、少なくとも空洞部Ｓ１に露出していればよい。したがって、例えばリード端子５７に折曲部６９，７１を形成せずに、図２１に示すように、接続部６７が、サポートリード６８と共に単純な板状に形成されて樹脂モールド部５９の裏面５９ｂから外方に露出するとしてもよい。この場合には、外部接続面６８ｂが接続部６７およびサポートリード６８の両方に形成される。そして、この構成においては、樹脂モールド部５９にその表面５９ａから窪んで接続部６７の内部接続面６７ａまで到達する開口部７３を形成しておけばよい。

さらに、モールド基板５３は板状に形成されることに限らず、例えば有底の箱型に形成されるとしても構わない。この場合には、例えばステージ部５５の周囲に形成される樹脂モールド部５９をステージ部５５の上面５３ａよりも高く形成すればよい。すなわち、樹脂モールド部５９によりモールド基板５３の側壁部を形成すればよい。
また、この場合、蓋体９は、有底筒状の箱型に形成されることに限らず、例えばモールド基板５３の側壁部の先端に配される板状に形成されてもよい。この板状の蓋体９をステージ部５５に電気接続させる方法としては、例えば吊リード１９に折り曲げ加工を施して吊リード１９の一部を側壁部の先端から外方に露出させることが挙げられる。

また、マイクロフォンパッケージ５１の製造方法において形成されるリードフレームが金属製薄板に複数連ねて形成される場合には、樹脂モールド部５９は、金属製薄板の各リードフレームに対してそれぞれ個別に形成される必要はなく、例えば複数のリードフレームに対して一括して形成されるとしてもよい。すなわち、枠部が樹脂モールド部５９の内部に配されるとしても構わない。

なお、上述した全ての実施形態において、接合用ランド部４５が実装基板のグランドパターンをなす場合には、ステージ部１１，５５と一体に形成された突出部２８，６３を接合用ランド部４５に接合するだけで、ステージ部１１，５５をグランドパターンに電気接続することができる。この場合には、ステージ部１１，５５に別途グランド用端子２１，６１を形成しなくても、空洞部Ｓ１内へのノイズの侵入を遮断するシールド部を形成することができる。

また、上述した全ての実施形態においては、例えばマイクロフォンチップ５及びコンパニオンチップ７の配置領域を除くステージ部１１，５５にその厚さ方向に貫通する貫通孔を形成しておき、この貫通孔内に樹脂モールド部１５，５９を形成してもよい。この場合には、貫通孔内に充填された樹脂によるアンカー効果によってステージ部１１，５５と樹脂モールド部１５，５９との密着力をさらに向上させることができる。なお、貫通孔の形成位置は、マイクロフォンパッケージ１，５１のシールド性が低下しない位置に形成されることが望ましい。

さらに、ステージ部１１，５５に一体に形成される吊リード１９は、樹脂モールド部１５，５９の表面１５ａ，５９ａから外方に露出するとしたが、例えば樹脂モールド部１５，５９の表面１５ａ，５９ａから外方に露出させずに、樹脂モールド部１５，５９の裏面１５ｂ，５９ｂから外方に露出させるとしても構わない。この場合、吊リード１９は、金属製薄板の一方の主面側からハーフエッチング加工を施して形成されてもよいし、プレス加工によりステージ部５５の下方に折り曲げて形成されてもよい。
このように吊リード１９を形成した場合には、吊リード１９の上側及びステージ部１１，５５の下側に樹脂モールド部１５，５９が形成されるため、すなわち、一体に形成されたステージ部１１，５５及び吊リード１９が樹脂モールド部１５，５９によってその厚さ方向から挟み込まれることになるため、ステージ部１１，５５と樹脂モールド部１５，５９との密着力の向上をさらに図ることができる。

また、この場合には、リードフレームの状態において、枠部に連結される吊リード１９が、ステージ部１１，５５の周縁から外側に突出するサポートリード１８，６８と同様に、樹脂モールド部１５，５９の裏面１５ｂ，５９ｂから露出するため、モールド基板３の製造において、プレス加工によりモールド基板３の個片化を容易かつ迅速に行うことができる。すなわち、マイクロフォンパッケージの製造効率の向上を図ることができる。
さらに、このように吊リード１９を形成する場合には、例えばグランド用端子２１，６１に連ねて形成されるとしても構わない。

また、マイクロフォンチップ５やコンパニオンチップ７は、絶縁性接着ペーストによってステージ部１１，５５の上面３ａ，５３ａに固定されるとしたが、これに限ることは無く、少なくともステージ部１１，５５の上面３ａ，５３ａ上に搭載されていればよい。すなわち、例えばステージ部１１，５５の上面３ａ，５３ａに樹脂からなる台座用モールド部を形成し、台座用モールド部の上面にマイクロフォンチップ５やコンパニオンチップ７が固定されるとしても構わない。
この台座用モールド部は、例えばモールド基板３，５３の製造工程において樹脂モールド部１５，５９と同時に形成されるとしてもよい。ただし、台座用モールド部は、ステージ部１１，５５の上面３ａ，５３ａのうち少なくとも蓋体９の開口端９ａの配置領域及び音響孔の形成領域を避けるように形成する必要がある。

さらに、蓋体９の開口端９ａは、ステージ部１１，５５の上面３ａ，５３ａの周縁に配されるとしたが、これに限ることは無く、少なくともマイクロフォンチップ５、コンパニオンチップ７及びリード端子１３，５７の内部接続面１４ａ，６７ａが空洞部Ｓ１内に含まれるようにステージ部１１，５５の上面３ａ，５３ａに配されていればよい。すなわち、蓋体９の開口端９ａは、少なくともリード端子１３，５７と電気的に絶縁されるようにステージ部１１，５５の一部と電気的に接続していればよい。さらに、蓋体９の開口端９ａは、リード端子１３，５７の内部接続面１４ａ，６７ａやマイクロフォンチップ５、コンパニオンチップ７の配置領域を除けば、例えばステージ部１１の周縁よりも内側に配されるとしても構わない。

また、蓋体９の開口端９ａは、例えば吊リード１９と接触すると共にステージ部１１，５５の上面３ａ，５３ａに接続されていてもよい。また、蓋体９の開口端９ａとステージ部１１，５５の上面３ａ，５３ａとの間に導電部材を配置しておき、蓋体９の開口端９ａが、吊リード１９と接触すると共に、ステージ部１１，５５の上面３ａ，５３ａと接続する導電部材を介してステージ部１１，５５の上面３ａ，５３ａに電気的に接続されるとしてもよい。これらの場合には、蓋体９とステージ部１１，５５との接触部分が増えることから、蓋体９とステージ部１１，５５との固定の信頼性が増す。

さらに、蓋体９は、導電性接着剤３２によってモールド基板３，５３に固定されるとしたが、これに限ることはない。蓋体９は、例えば、半田によってモールド基板３，５３に固定することもできる。この場合、蓋体９は、マイクロフォンチップ５及びコンパニオンチップ７を搭載し、これらと電気接続されたモールド基板３，５３を実装基板にリフロー工程にて半田付けすると同時にモールド基板３，５３に固定することも可能となる。

また、サポートリード１８，６８は、その一部が切り欠き１７の外側に突出するとしたが、例えば全体が切り欠き１７に配されるとしても構わない、すなわち、ステージ部１１，５５の各切り欠き１７内にリード端子１３，５７の全体が配されるとしてもよい。
さらに、リード端子１３，５７は、切り欠き１７内に配置されることに限らず、少なくともステージ部１１，５５との間に隙間をあけて配置されていればよく、例えば切り欠き１７を形成していないステージ部１１，５５の周囲に配置されていてもよい。この場合でも、上記実施形態と同様にサポートリード１８，６８に窪み部２４，７０を形成しておくことで、蓋体９の開口端９ａをモールド基板３，５３の上面３ａ，５３ａに配することができる。また、この場合には、蓋体９の開口端９ａを吊リード１９上に配することで、ステージ部１１と蓋体９とを電気接続することができる。

さらに、マイクロフォンパッケージ１，５１は、ステージ部１１，５５の上面３ａ，５３ａにコンパニオンチップ７を設けて構成されるとしたが、少なくともマイクロフォンチップ５を設けて構成されていればよい。なお、この場合には、マイクロフォンパッケージ１，５１を実装する実装基板にコンパニオンチップ７を別途搭載すると共に、実装基板を介してマイクロフォンパッケージ１，５１とコンパニオンチップ７とを電気接続すればよい。

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。

本発明の第１実施形態に係るマイクロフォンパッケージを樹脂モールド部の表面側から見た状態を示す概略平面図である。 図１のマイクロフォンパッケージを樹脂モールド部の裏面側から見た状態を示す概略平面図である。 図１，２のＡ−Ａ矢視断面図である。 図１，２のＢ−Ｂ矢視断面図である。 図１の半導体装置の製造に用いるリードフレームを金属製薄板の一方の主面側から見た状態を示す概略平面図である。 図５のリードフレームを金属製薄板の他方の主面側から見た状態を示す概略平面図である。 図５，６のリードフレームをエッチング加工により形成する方法を示す図である。 図５，６のリードフレームをエッチング加工により形成する方法を示す図である。 図５，６のリードフレームをエッチング加工により形成する方法を示す図である。 図５，６のリードフレームに樹脂モールド部を形成する方法を示す図である。 図５，６のリードフレームに樹脂モールド部を形成する方法を示す図である。 図５，６のリードフレームに樹脂モールド部を形成したものを金属製薄板の一方の主面側から見た状態を示す概略平面図である。 図５，６のリードフレームに樹脂モールド部を形成したものを金属製薄板の他方の主面側から見た状態を示す概略平面図である。 図１２，１３のＣ−Ｃ矢視断面図である。 図１〜４のマイクロフォンパッケージを実装基板に実装した状態を示す概略断面図である。 本発明の他の実施形態に係るマイクロフォンパッケージにおいて、モールド基板のリード端子を示す拡大断面図である。 本発明の第２実施形態に係るマイクロフォンパッケージを樹脂モールド部の表面側から見た状態を示す概略平面図である。 図１７のＤ−Ｄ矢視断面図である。 図１７のＥ−Ｅ矢視断面図である。 本発明の他の実施形態に係るマイクロフォンパッケージにおいて、モールド基板のリード端子を示す拡大断面図である。 本発明の他の実施形態に係るマイクロフォンパッケージにおいて、モールド基板のリード端子を示す拡大断面図である。

符号の説明

１，５１…マイクロフォンパッケージ、３，５３…モールド基板、３ａ，５３ａ…上面、４…側面、５…マイクロフォンチップ（半導体センサチップ）、９…蓋体、９ａ…開口端、１１，５５…ステージ部（導電部）、１１ｂ，５５ｂ…下面、１３，５７…リード端子１３、１３ａ，６７…接続部、１４ａ，６７ａ…内部接続面、１４ｂ，６８ｂ…外部接続面、１５，５９…樹脂モールド部（絶縁部）、１５ｂ，５９ｂ…裏面（下面）、１７…切り欠き、１８，６８…サポートリード、１９…吊リード（連結部）、２１，６１…グランド用端子、２４…窪み部、２８…突出部、２８ａ…先端面、２９…貫通孔（音響孔）、３１…金属製薄板、３１ａ…一方の主面、３１ｂ…他方の主面、３３…リードフレーム、３５…枠部（連結部）、４１…実装基板、４３…連通孔、４７…接合用ランド部、４９…半田、６３…突出部、６４ａ…外面（先端面）６５…貫通孔、７０…窪み部、Ｓ１…空洞部

Claims (6)

1. 中空の空洞部及びこれを外方に連通させる音響孔を有するハウジングと、ハウジング内に配置されて圧力変動を検出する半導体センサチップと、を備え、
   前記ハウジングが、前記半導体センサチップを搭載する上面を構成するモールド基板と、前記上面に配された前記半導体センサチップを覆って前記モールド基板と共に前記空洞部を形成する蓋体と、を備え、
   前記モールド基板が、板状に形成されて前記上面をなす導電性のステージ部と、導電性を有して前記半導体センサチップに電気接続される複数のリード端子と、前記ステージ部及び前記リード端子を相互に電気的に絶縁させるように樹脂モールドする絶縁部と、を備え、
   前記音響孔が、前記ステージ部の下面から一体に突出する略筒状の突出部によって構成され、
   該突出部の先端面が、前記モールド基板の下面をなす前記絶縁部から外方に露出していることを特徴とするマイクロフォンパッケージ。
2. 前記ステージ部及び前記リード端子が、金属製薄板からなるリードフレームによって構成されることを特徴とする請求項１に記載のマイクロフォンパッケージ。
3. 前記蓋体が、導電性を有すると共に有底筒状に形成され、
   前記ステージ部に、その周辺から内側に向かう切り欠きが形成され、
   前記リード端子が、モールド基板の上面をなす前記絶縁部から前記空洞部に露出して前記半導体センサチップに電気接続するための内部接続面を有して前記切り欠き内に配される接続部と、該接続部から前記ステージ部の外方に向けて伸び、前記モールド基板の側面にその先端が露出するサポートリードとを備え、
   前記切り欠き内に配される前記サポートリードの部分に、その幅方向にわたって前記上面よりも窪む窪み部が形成され、
   該窪み部上に前記絶縁部が形成され、
   前記蓋体の開口端が、前記ステージ部の上面及び前記窪み部上に形成された前記絶縁部上にわたって配されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のマイクロフォンパッケージ。
4. 請求項１から請求項３の何れか１項に記載のマイクロフォンパッケージと、前記リード端子及びグランド用端子と電気接続されるランド部を形成した実装基板と、を備え、
   該実装基板に、その厚さ方向に貫通して前記音響孔に対向配置された連通孔、及び、前記突出部の先端面に対向して前記連通孔の周囲に位置する接合用ランド部が形成され、
   前記先端面と前記接合用ランド部とを半田によって接合することを特徴とするマイクロフォンパッケージの実装構造。
5. 上面に圧力変動を検出する半導体センサチップを搭載する略板状のステージ部と、該ステージ部との間に隙間をあけて配されて前記半導体センサチップに電気接続される複数のリード端子と、前記ステージ部及び前記複数のリード端子を相互に電気的に絶縁させるように樹脂モールドする絶縁部とを備え、
   各リード端子が、前記ステージ部の上面側の前記絶縁部から外方に露出して前記半導体センサチップに電気接続される内部接続面と、前記ステージ部の下面側の前記絶縁部から外方に露出する外部接続面とを有し、
   前記ステージ部に、その下面から一体に突出して該ステージ部の厚さ方向に貫通する貫通孔を有する略筒状の突出部が形成され、
   該突出部の先端面が、前記ステージ部の下面側の前記絶縁部から外方に露出していることを特徴とするモールド基板。
6. 上面に圧力変動を検出する半導体センサチップを搭載する略板状のステージ部と、該ステージ部との間に隙間をあけて配されて前記半導体センサチップに電気接続される複数のリード端子と、前記ステージ部及び前記複数のリード端子を一体に連結する連結部とを金属製薄板に形成してなるリードフレームであって、
   前記ステージ部に、その下面から一体に突出して該ステージ部の厚さ方向に貫通する貫通孔を有する略筒状の突出部が形成されていることを特徴とするリードフレーム。

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