JP2009164181A

JP2009164181A - ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム

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Publication number: JP2009164181A
Application number: JP2007339421A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Sago; 茂佐合; Masaaki Okagawa; 真明岡川; Ryuta Saito; 隆太斎藤
Original assignee: Gunze Ltd
Current assignee: Gunze Ltd
Priority date: 2007-12-28
Filing date: 2007-12-28
Publication date: 2009-07-23
Anticipated expiration: 2027-12-28
Also published as: JP5175085B2

Abstract

【課題】本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑（ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑）の発生がほとんどなく、ブロッキングが発生しないダイシング用基体フイルム、及びダイシングフイルムを提供する。
【解決手段】ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とを含むＡ層を有するダイシング用基体フイルム、並びにダイシングフイルムに関する。
【選択図】なし

Description

本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシングする際に、半導体ウエハ等を固定するためのダイシングフイルムに関する。

半導体ウエハは、予め大面積で作られた後、チップ状にダイシング（切断分離）されてエキスパンド工程に移される。そのダイシングに際して、半導体ウエハを固定するために用いられるのがダイシングフイルムである。

ダイシングフイルムは、基本的には半導体ウエハを固定する粘着剤層とダイシングブレードの切り込みを受ける樹脂層（ダイシング用基体フイルム）とから構成されている。ダイシングフイルムに固定された半導体ウエハは、チップ状にダイシングされ、各チップ同士を分離するためにエキスパンドリング上で面方向に一様にエキスパンドされた後、ピックアップされる。

半導体ウエハのダイシング工程では、ウエハとともに粘着剤層又はダイシング用基体フイルムの一部も切断されるため、樹脂の摩擦熱により溶融状態となり樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）が発生する。この切削屑は、ウエハを汚染しチップの歩留まりを低下させるため、極力低減させる必要がある。

例えば、ダイシング工程における切削屑をなくすことを主な目的として、次のようなダイシングフイルムが報告されている。

特許文献１には、基材フイルムとして、電子線又はγ線を１〜８０Ｍｒａｄ照射したポリエチレン等のポリオレフィン系フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、架橋性樹脂全体を電子線等で架橋するものであるため硬くなり充分なエキスパンド性が得られない。

特許文献２には、基材フイルムとして、エチレン・メチルメタアクリレート共重合体フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、ある程度の切削屑を低減できるが、必ずしも充分ではない。

特許文献３には、主に、エチレン、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルの３元共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂を主成分とする樹脂層Ｂと粘着剤層Ａとが積層された半導体ウエハ固定用粘着テープが記載されている。しかし、このフイルムは、金属イオンを含むためウエハの汚染が問題となる。

特許文献４には、粘着剤被塗布層と、熱可塑性エラストマー層と樹脂層とがこの順に積層され、前記熱可塑性エラストマー層が、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体を７０質量％以上含む樹脂組成物からなり、層厚が基材肉厚に対して３０％以上である粘着テープ用基材が記載されている。しかし、このフイルムは、切削屑の低減効果は必ずしも充分ではない。

特許文献５には、少なくとも２層からなる基材フイルムにおいて、粘着剤層側の層の樹脂としてポリプロピレンが、粘着剤層側の樹脂層以外の層としてスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物を用いることが記載されている。

ところで、ダイシング用基体フイルムは、通常ロール状に巻いて製造、保管、運搬等される。そのため、フイルム同士のブロッキングが生じると品質の低下等が生じてしまう。つまり、ダイシング用基体フイルムとして優れた品質を有していても、かかるブロッキングによる問題が解消されないと高品質のダイシングフイルムを提供することは困難である。
特開平５−２１１２３４号公報特開平５−１５６２１４号公報特開平９−８１１１号公報特開２００５−２７２７２４号公報特開２００５−１７４９６３号公報

本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑（ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑）の発生がほとんどなく、ブロッキングが発生しないダイシング用基体フイルム、及びダイシングフイルムを提供することを主な目的とする。

本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とを含むＡ層を有するダイシング用基体フイルムが、また、Ａ層／Ｂ層からなるダイシング用基体フイルムであって、Ａ層にビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とを含み、Ｂ層にゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むダイシング用基体フイルムが、ダイシング加工時に切削屑がほとんど発生せず、耐ブロッキング性に優れることを見出した。かかる知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は下記のダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルムを提供する。

項１ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とを含むＡ層を有するダイシング用基体フイルム。

項２前記ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物のビニル芳香族炭化水素単位の含有量が５〜２０重量％である項１に記載のダイシング用基体フイルム。

項３Ａ層／Ｂ層からなるダイシング用基体フイルムであって、Ａ層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とを含み、Ｂ層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む項１に記載のダイシング用基体フイルム。

項４前記Ｂ層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対しさらに帯電防止剤を１０〜４５重量部含む項３に記載のダイシング用基体フイルム。

項５前記ダイシング用基体フイルムの全厚さが５０〜３００μｍである項１、２、３又は４に記載のダイシング用基体フイルム。

項６前記ダイシング用基体フイルムの全厚さが５０〜３００μｍであり、Ａ層とＢ層の厚さの比が２０／１〜１／１である項３又は４に記載のダイシング用基体フイルム。

項７前記項１〜６のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムのＡ層上にさらに粘着剤層を有するダイシングフイルム。

項８単層からなるダイシング用基体フイルムの製造方法であって、ビニル芳香族化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とを含む樹脂を、押出成形することを特徴とする製造方法。

項９Ａ層／Ｂ層からなるダイシング用基体フイルムの製造方法であって、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とを含むＡ層用樹脂、及びゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むＢ層用樹脂を、共押出成形することを特徴とする製造方法。

本発明のダイシング用基体フイルムは、ダイシング工程における切削屑の発生がほとんどないためウエハの汚染の心配がない。しかも、ダイシングフイルムをロール状に巻いてもフイルム同士のブロッキングが生じないため、高い品質を保持することができる。

Ｉ．ダイシング用基体フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムは、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とを含む層（Ａ層）を少なくとも有することを特徴とする。そのため、上記Ａ層を有する単層又は２層以上のダイシング用基体フイルムを含むものである。
（１）単層フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムが単層の場合、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とを含む。

ここで、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物とは、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体を水素添加した化合物である。該化合物は市販されているか、或いは公知の方法により容易に製造することができる。ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体は、ランダム、ブロックのいずれでもよいが、好ましくはブロックである。

ビニル芳香族炭化水素としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１−ジフェニルエチレン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレン等があげられ、これらは一種のみならず二種以上を使用してもよい。特にスチレンが好適である。

共役ジエン炭化水素とは、１対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエンなどであるが、特に一般的なものとしては１，３−ブタジエン、イソプレンが挙げられる。これらは一種のみならず二種以上を使用してもよい。特にブタジエンが好適である。

ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素（例えば、スチレン）単位の含有量は、５〜２０重量％であり、好ましくは５〜１５重量％であり、また、共役ジエン炭化水素（例えば、ブタジエン）単位の含有量は、８０〜９５重量％であり、好ましくは８５〜９５重量％である。ビニル芳香族炭化水素（例えば、スチレン）単位の含有量が２０重量％を越えると切削屑が発生しやすくなるため、上記の範囲が好ましく選択される。スチレン系単量体単位の含有量は、紫外分光光度計又は核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて、ジエン系単量体単位の含有量は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて測定することができる。

該ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物は、上記ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素の共重合体を水素添加することにより得られる。

水添反応は、一般的に０〜２００℃、より好ましくは３０〜１５０℃の温度範囲で実施される。水添反応に使用される水素の圧力は０．１〜１５ＭＰａ、好ましくは０．２〜１０ＭＰａ、更に好ましくは０．３〜７ＭＰａが推奨される。また、水添反応時間は通常３分〜１０時間、好ましくは１０分〜５時間である。水添反応は、バッチプロセス、連続プロセス、或いはそれらの組み合わせのいずれでも用いることができる。

本発明で用いられるビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物において、水添前のブロック共重合体中の共役ジエン炭化水素に基づく不飽和二重結合の水素添加率（水添率）は、該共重合体中の共役ジエン炭化水素に基づく不飽和二重結合の６０％以上、好ましくは７５％以上、更に好ましくは８５％以上、特に好ましくは９０％以上が水添されていることが望ましい。水添率は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）により知ることができる。

ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、１０万〜５０万程度、好ましくは１５万〜３０万程度であればよい。重量平均分子量は、市販の標準ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定できる。

該ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物としては、たとえば、クレイトンポリマージャパン株式会社製「クレイトンG」、株式会社クラレ製「ハイブラー」及びＪＳＲ株式会社製「ダイナロン」などが挙げられる。

エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体とは、エチレンから導かれる構成単位と（メタ）アクリル酸から導かれる構成単位からなる二元共重合体が好ましいものとして挙げられる。ここで、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸またはメタアクリル酸を意味する。したがって、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の具体例としては、エチレン−アクリル酸二元共重合体またはエチレン−メタアクリル酸二元共重合体が挙げられる。好ましくは、エチレン−メタアクリル酸共重合体である。

エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体のエチレン含量（エチレンから誘導される構成単位含有量）は、好ましくは９６〜８５重量％、さらに好ましくは９５〜８８重量％、特に好ましくは９３〜９１重量％であり、（メタ）アクリル酸含量（（メタ）アクリル酸から誘導される構成単位含有量）は、好ましくは４〜１５重量％、さらに好ましくは５〜１２重量％、特に好ましくは７〜９重量％である。該エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体としては、例えば、三井デュポンポリケミカル株式会社製「ニュクレル」が挙げられる。

単層フイルムにおける、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の含有量は９０〜３０重量％、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の含有量は１０〜７０重量％である。特に、単層フイルムでは別途ブロッキング層を含まないため、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の含有量が多くなると（例えば、５０重量％を越えると）、ブロッキングしやすくなる。そのため、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の含有量は３０〜５０重量％、好ましくは３０〜４０重量％であり、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の含有量は５０〜７０重量％、好ましくは６０〜７０重量％である。

本発明の単層フイルムは、上記組成とすることにより、半導体ウエハのダイシング工程において切削屑発生の発生を抑制することができる。さらに、フイルムをロール巻きした場合でもフイルム同士のブロッキングを効果的に抑制することもできる。

単層フイルムの厚さは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば５０〜３００μｍであり、好ましくは６０〜２５０μｍ、より好ましくは７０〜２００μｍである。
（２）多層フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムが多層の場合、次のＡ層／Ｂ層からなる２層ダイシング用基体フイルムが例示されるが、これに限定されない。

２層ダイシング用基体フイルムとしては、例えば、Ａ層／Ｂ層からなるダイシング用基体フイルムであって、Ａ層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とを含み、Ｂ層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むダイシング用基体フイルムが挙げられる
Ａ層：
Ａ層で用いられるスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物、及びエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体としては、上記単層フイルムで記載したものが挙げられる。

なお、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の含有量は９０〜３０重量％、好ましくは８０〜３０重量％であり、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の含有量は１０〜７０重量％、好ましくは２０〜７０重量％の範囲から選択することができる。特に、２層フイルムの場合は、単層フイルムと異なりＢ層（ブロッキング防止層）を積層することができるため、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の含有量が上記の広範囲から選択することができる。

例えば、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の含有量が５０重量％を越えて９０重量％以下、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の含有量が１０重量％以上５０重量％未満の場合には、単層ではブロッキングが生じやすいが、Ｂ層としてブロッキング防止層を備えるためブロッキングは生じない。

Ｂ層：
Ｂ層で用いられるはゴム弾性を有する熱可塑性樹脂は、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる。該ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン若しくは超低密度ポリエチレンであって、α−オレフィンがプロピレン、ブテン−１、オクテン−１、４メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１である樹脂、スチレン系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタアクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−メタアクリル酸エチル共重合体、これらの樹脂の混合物等が挙げられる。これらのうち、ＥＭＡ，ＥＭＡＡ又はＥＭＭＡが好ましく、ＥＭＡが特に好ましい。

Ｂ層には、上記のゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を必須成分として含むが、必要に応じさらに帯電防止剤を含んでいてもよい。帯電防止剤としては、アニオン系、
カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性，耐久性の点から、ポリエーテルエステルアミド樹脂（以下「ＰＥＥＡ樹脂」と表記する）、親水性ポリオレフィン樹脂（以下「親水性ＰＯ樹脂」と表記する）等のノニオン系界面活性剤が好適である。

前記ＰＥＥＡ樹脂は、親水性付与の主たるユニット成分であるポリエーテルエステルと、ポリアミドユニットとから構成されるポリマであり、市販されているか、或いは公知の方法で容易に製造することができる。ＰＥＥＡ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタットＮＣ６３２１等が例示される。また、特開昭６４−４５４２９号公報、特開平６−２８７５４７号公報等にその製法が記載されており、これによれば、例えば、主鎖中にエーテル基を有するポリジオ−ル成分にジカルボン酸成分を反応させて末端エステルに変え、これにアミノカルボン酸又はラクタムを反応させて製造できる。ＰＥＥＡ樹脂
は、前記いずれの層の樹脂とも相溶性が良く、ブリードアウトするような現象は一切ない。

親水性ＰＯ樹脂としては、例えば、親水性ポリエチレン（以下「親水性ＰＥ樹脂」と表記する）又は親水性ポリプロピレン（以下「親水性ＰＰ樹脂」と表記する）が例示される。

親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、基本的にはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖とポリオキシアルキレン鎖とがブロック結合したものであり、高い除電作用が発揮され静電気の蓄積をなくす。この結合は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われている。フイルム樹脂との相溶性の点から、この結合はエステル基又はエーテル基であるのが好ましい。親水性ＰＰ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタット２３０等が例示される。

親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖の分子量は、例えば１２００〜６０００程度である。この分子量範囲であると、ポリオキシアルキレン鎖にポリエチレン又はポリプロピレンをブロック結合させる前段階の、ポリエチレン又はポリプロピレンの酸変性化が容易であるためである。

また、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び酸変性後のポリエチレン又はポリプロピレンとの反応性の点から、１０００〜１５０００程度であるのが良い。なお、上記した分子量は、ＧＰＣを用いて測定した値である。

親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、例えば、前記した分子量を有するポリエチレン又はポリプロピレンを酸変性し、これにポリアルキレングリコールを反応させて製造することができる。より詳細については、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報、特開２００３−４８９９０号公報等に記載されている。

Ｂ層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対し１０〜４５重量部、好ましくは２０〜３０重量部である。かかる範囲であれば、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる場合のＢ層の滑り性を損なうことなく、有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のフイルムは、その裏面の表面抵抗率が１０^７〜１０^１２Ω／□程度となるため好ましい。

Ｂ層には、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、さらにアンチブロッキング剤等を加えてもよい。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フイルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系または有機系の微粒子を例示することができる。

各層の厚さ
Ａ層及びＢ層からなる２層ダイシング用基体フイルムの厚さは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば５０〜３００μｍであり、好ましくは６０〜２５０μｍ、より好ましくは７０〜２００μｍである。

２層ダイシング用基体フイルム全厚さに対し、Ａ層の厚さの割合は、９５〜５０％、好ましくは９０〜６５％であり、Ｂ層の厚さの割合は、５〜５０％、好ましくは１０〜３５％である。Ａ層とＢ層の厚さの比は２０／１〜１／１、好ましくは１０／１〜１０／５．５、より好ましくは１０／１〜１０／３である。

ダイシング用基体フイルムの具体例としては、ダイシング用基体フイルムの全厚さが１２０〜１８０μｍの場合、Ａ層の厚さは６０〜１７１μｍ、好ましくは７８〜１６２μｍである。Ｂ層の厚さは、６〜９０μｍ、好ましくは１２〜６３μｍである。

Ａ層の厚さはダイシングブレードの切り込みの最深部の深さよりも厚くし、ダイシングブレードの切込みがＢ層にまで達しない厚さとすることが好ましい。このような厚さのＡ層を設けることにより基材フイルムとしての切削屑はほとんど発生しない。
ＩＩ．ダイシング用基体フイルムの製法
本発明のダイシング用基体フイルムは、樹脂を共押出成形して製造する。具体的には、単層（Ａ層）からなるダイシング用基体フイルムは、ビニル芳香族化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とを含む樹脂（Ａ層用樹脂）を、押出成形することにより製造することができる。

また、Ａ層／Ｂ層の２層からなるダイシング用基体フイルムは、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とを含むＡ層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むＢ層用樹脂を、共押出成形することにより製造することができる。

Ａ層用樹脂は、所定割合のビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体とをドライブレンド又は溶融混練し調製する。Ｂ層用樹脂は、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂から調製する。なお、Ｂ層を構成する樹脂には、必要に応じてさらに帯電防止剤等の添加剤を加えてもよい。

単層フイルムの場合、上記した単層（Ａ層用）樹脂をスクリュー式押出機に供給し、１８０〜２２５℃で単層Ｔダイからフイルム状に押出し、これを５０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。

多層フイルムの場合、上記した各層用樹脂をそれぞれこの順でスクリュー式押出機に供給し、１８０〜２２５℃で多層Ｔダイからフイルム状に押出し、これを５０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。

なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。
ＩＩＩ．ダイシングフイルム
上記により得られるダイシング用基体フイルムは、そのフイルム上に公知のアクリル系粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに必要に応じ該アクリル系粘着剤層（粘着剤層）上に離型フイルムが設けられて、ダイシングフイルムが製造される。つまり、ダイシング用基体フイルムのＡ層上に、アクリル系粘着剤層及び離型フイルムが形成される。

アクリル系粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平５−２１１２３４号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型フイルムも公知のものが用いられる。

アクリル系粘着剤の具体的例としては、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、およびこれら重合体の混合物が用いられる。例えば、（メタ）アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどが好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、１．０×１０⁵〜１０．０×１０⁵であり、好ましくは、４．０×１０⁵〜８．０×１０⁵である。

また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、ウエハを切断分離した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる（例えば、特開昭６０−１９６，９５６号公報、特開昭６０−２２３，１３９号公報等）。

具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。

さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物である。

さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物（ロイコ染料等）、光散乱性無機化合物粉末、砥粒（粒径０．５〜１００μｍ程度）、イソシアネート系硬化剤、ＵＶ開始剤等を含有させることもできる。

ダイシングフイルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。

本発明のダイシングフイルムでは、ダイシング用基体フイルムの表面層（粘着剤層が形成される層、つまりＡ層）にアクリル系樹脂を添加することにより、アクリル系粘着剤との密着性が向上している。そのため、半導体チップをピックアップした際に、チップ側に粘着剤が残らないようにすることができ、半導体チップの汚染を防止することができる。

以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。

実施例及び比較例において下記の原料を用いた。
・スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物：クレイトンポリマージャパン株式会社製ＭＤ6945（スチレン含有量１５重量％）
・スチレン−イソプレンブロック共重合体水素添加物：株式会社クラレ製ハイブラー7311
・エチレン−メタアクリル酸共重合体：三井デュポンポリケミカル株式会社製ニュクレルＮ１２０７Ｃ
・エチレン−アクリル酸メチル共重合体：アトフィナジャパン株式会社製ロトリル９ＭＡ
・親水性ＰＯ樹脂系帯電防止剤：三洋化成株式会社製ペレスタット230
実施例１（単層）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物（スチレン含有量１５重量％）３５重量％とエチレン−メタアクリル酸共重合体６５重量％をブレンドして原料樹脂とした。原料樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機に投入し、230℃のＴダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られたフイルムの厚さは、１５０μｍであった。

比較例１（単層）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物（スチレン含有量１５重量％）９５重量％とエチレン−メタアクリル酸共重合体５重量％をブレンドして原料樹脂とした。原料樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機に投入し、230℃のＴダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られたフイルムの厚さは、１５０μｍであった。

実施例２（多層）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物（スチレン含有量１５重量％）２５重量％とエチレン−メタアクリル酸共重合体７５重量％をブレンドしてＡ層用樹脂とした。エチレン−アクリル酸メチル共重合体１００重量％をＢ層用樹脂とした。Ａ層用樹脂及びＢ層用樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機にそれぞれ投入し、230℃の多層Ｔダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層１２０μｍ、Ｂ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。

実施例３（多層）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物（スチレン含有量１５重量％）７５重量％とエチレン−メタアクリル酸共重合体２５重量％をブレンドしてＡ層用樹脂とした以外は、実施例２と同様にして多層フイルムを得た。

実施例４（多層）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物（スチレン含有量１５重量％）２５重量％とエチレン−メタアクリル酸共重合体７５重量％をブレンドしてＡ層用樹脂とした。エチレン−アクリル酸メチル共重合体１００重量部に対して、親水性ＰＯ樹脂系帯電防止剤２５重量部をブレンドしてＢ層用樹脂とした。Ａ層用樹脂とＢ層用樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機にそれぞれ投入し、230℃の多層Ｔダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層１２０μｍ、Ｂ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。

実施例５（多層）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物に代えてスチレン−イソプレンブロック共重合体水素添加物を使用した以外は、実施例４と同様にして多層フイルムを得た。得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層１２０μｍ、Ｂ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。

比較例２（多層）
エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１００重量％をＡ層用樹脂とした。エチレン−アクリル酸メチル共重合体１００重量％をＢ層用樹脂とした。Ａ層用樹脂及びＢ層用樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機にそれぞれ投入し、230℃の多層Ｔダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層１２０μｍ、Ｂ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。

比較例３（多層）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物（スチレン含有量１５重量％）１００重量％をＡ層用樹脂とした。エチレン−アクリル酸メチル共重合体１００重量％をＢ層用樹脂とした。Ａ層用樹脂及びＢ層用樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機にそれぞれ投入し、230℃の多層Ｔダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層１２０μｍ、Ｂ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。

試験例１（切削屑の評価方法）
上記実施例１〜５及び比較例１〜３で得られた多層フイルムの一部を直径１８０ｍｍの大きさの円形にカットして測定用試料とし、研削装置（株式会社ディスコ製 AUTOMATIC DICING SAW DAD-2H/6）にセットし、以下の条件で基体フイルムへの切削を行い、次に試料を研削装置から取り外し、クリーンブース内で24時間常温乾燥させた後、株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００）を用いて、倍率１５０倍で切削屑の有無の評価を行った。

試料の表面を任意に１０箇所観察し、切削屑が全くない場合を「○」、切削屑がわずかでもあると認められる場合を「×」とした。結果を表１にまとめた。
（切削条件）
回転数：30000rpm
速度：80mm/sec
カットモード：１０ｍｍ□のフルオートダイシング
カット深さ：100μm
ブレード：株式会社ディスコ製 B1A801 SDC 400N50M51（外径56mm×厚み0.2mm×内径40mm）
水量：1.2L/min
試験例２（耐ブロッキング性）
上記実施例１〜５及び比較例１〜３で得られた多層フイルムの一部を３０×１００ｍｍの大きさに２枚カットしてサンプルを得た。図１に示すように、２枚のサンプルを両端部４０ｍｍの位置で重ね合わせ、その重ね合わせた部分の面積３０×４０ｍｍに、５０ｇ／ｃｍ^２の錘を載せ加圧する。この状態で４０℃の部屋に２４時間放置しておく。次にその加圧状態を解放し、両端を把持し、引張試験機（株式会社島津製作所製タイプＡＧＳ１００Ａ）にて２００ｍｍ／分の速度で引っ張る。重ね合わせた部分が離れた瞬間の強度（ｋｇ／３０ｍｍ）を測定する。６ｋｇ／３０ｍｍ以下であれば実用上問題のないブロッキングであるとして「○」とし、６ｋｇ／３０ｍｍを超えれば問題のあるブロッキングとして「×」とする。結果を表１にまとめた。

耐ブロッキング性の評価方法の模式図である。

Claims

ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とを含むＡ層を有するダイシング用基体フイルム。
前記ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物のビニル芳香族炭化水素単位の含有量が５〜２０重量％である請求項１に記載のダイシング用基体フイルム。
Ａ層／Ｂ層からなるダイシング用基体フイルムであって、Ａ層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とを含み、Ｂ層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む請求項１に記載のダイシング用基体フイルム。
前記Ｂ層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対しさらに帯電防止剤を１０〜４５重量部含む請求項３に記載のダイシング用基体フイルム。
前記ダイシング用基体フイルムの全厚さが５０〜３００μｍである請求項１、２、３又は４に記載のダイシング用基体フイルム。
前記ダイシング用基体フイルムの全厚さが５０〜３００μｍであり、Ａ層とＢ層の厚さの比が２０／１〜１／１である請求項３又は４に記載のダイシング用基体フイルム。
前記請求項１〜６のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムのＡ層上にさらに粘着剤層を有するダイシングフイルム。
単層からなるダイシング用基体フイルムの製造方法であって、ビニル芳香族化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とを含む樹脂を、押出成形することを特徴とする製造方法。
Ａ層／Ｂ層からなるダイシング用基体フイルムの製造方法であって、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とを含むＡ層用樹脂、及びゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むＢ層用樹脂を、共押出成形することを特徴とする製造方法。