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JP2009161758A - 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 Download PDF

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JP2009161758A JP2008334716A JP2008334716A JP2009161758A JP 2009161758 A JP2009161758 A JP 2009161758A JP 2008334716 A JP2008334716 A JP 2008334716A JP 2008334716 A JP2008334716 A JP 2008334716A JP 2009161758 A JP2009161758 A JP 2009161758A
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Tae Kyun Kim
泰 均 金
Jong-Cheol Lim
鍾 ▲てつ▼ 林
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Cheil Industries Inc
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Abstract

【課題】帯電防止性が優れていて、多様な製品の成型に使用することができ、特に、電機電子製品のハウジングまたは電機電子製品の製造工程に使用される運搬用トレイに使用されるのに適している熱可塑性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂、陰イオン系帯電防止剤、および導電性金属酸化物を含む帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、帯電防止性熱可塑性樹脂組成物に関する。より詳細には、帯電防止性が優れていて、多様な製品の成型に使用される、帯電防止性熱可塑性樹脂組成物に関する。
ポリカーボネート／スチレン含有共重合体の混合物は、高いノッチ（ｎｏｔｃｈ）衝撃強度を維持して、加工性を向上させた樹脂混合物であるため、電機電子製品のハウジングまたは電機電子製品の製造工程に使用される運搬用トレイなどの射出物に主に使用される。しかし、樹脂組成物がかかる用途に使用されるためには、静電気による電子製品の被害を防止するための帯電防止性が不可欠である。
樹脂組成物に帯電防止性を付与するために、主にアミン、アミド、４級アンモニウム塩などの窒素化合物、スルホン酸、脂肪族スルホニウム塩、芳香族スルホニウム塩、脂肪族ホスホニウム塩、芳香族ホスホニウム塩などの帯電防止剤が使用される。しかし、このような帯電防止剤を単独で使用しても、電気電子分野で要求される１０５〜１０８Ω／□（ｓｑ）程度の帯電防止性を実現するのは困難あり、近年電気電子分野の事業が発展するのに伴って、さらに高い水準の帯電防止性が要求されているが、それを実現するのも無論不可能である。
例えば、特許文献１および特許文献２には、ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤を使用して帯電防止性樹脂組成物を製造する方法が開示されている。しかし、前記帯電防止剤を使用して実現することができる最大表面抵抗は、１０１０〜１０１２Ω／□（ｓｑ）程度である。
また、特許文献３には、エチレンオキシド系帯電防止剤を適用した方法が開示されているが、これも、実現することができる表面抵抗は１０１１〜１０１３Ω／□（ｓｑ）程度に過ぎず、電気電子分野で要求される高い水準の帯電防止性を実現するのが困難な問題がある。
米国特許第５，５００，４７８号明細書 米国特許第５，９６５，２０６号明細書 米国特許第５，０１０，１３９号明細書
本発明が解決しようとする課題は、従来では電気電子分野で要求されるが、成し得なかった高い水準の帯電防止性を備えた帯電防止性熱可塑性樹脂組成物を提供することである。また、本発明の他の課題は、電気電子分野で要求される、成し得なかった高い水準の帯電防止性を備えた熱可塑性樹脂組成物を含む、成型品を提供することである。
ただし、本発明が解決しようとする課題は、以上で言及した技術的課題に限定されない。また他の技術的課題は、当業者であれば下記の記載から明確に理解することができる。
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を行った。その結果、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）陰イオン系帯電防止剤と、（Ｃ）導電性（伝導性）金属酸化物と、を含む、帯電防止性熱可塑性樹脂組成物を提供することによって、前記課題を解決することができることを見出した。また、前記熱可塑性樹脂組成物を含む、成型品を提供することによって、前記課題を解決することができることを見出した。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、帯電防止性が優れていて、多様な製品の成型に使用され、特に電機電子製品のハウジングまたは電機電子製品の製造工程に使用される運搬用トレイに使用されるのに適している。
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。ただし、これは例示に過ぎず、本発明の技術的範囲はこれに制限されない。
なお、本明細書中、特別な言及がない限り、「置換された」とは、ハロゲン原子、炭素数１〜３０の線状または分枝状のアルキル基、炭素数１〜３０のハロアルキル基、炭素数３〜３０のシクロアルキル基、炭素数２〜３０のヘテロシクロアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数２〜３０のヘテロアリール基および炭素数１〜２０のアルコキシ基からなる群より選択される置換基で置換されたことを意味する。
また、本明細書中、特別な言及がない限り、「ヘテロ」とは、炭素原子がＮ、Ｏ、Ｓ、およびＰからなる群より選択されるヘテロ原子で置換されたことを意味する。
また、本明細書中、「共重合体」は、共重合体には、ランダム共重合体でも、交互共重合体でも、周期的共重合体でも、ブロック共重合体でもよく、如何なる構造の共重合体でもよい。また、ブロック共重合体としても、どのような構造を有するものでもよく、例えば、グラフト共重合体であってもよい。
また、本明細書中、「樹脂」は、線形でも、分枝形でもよい。
＜本発明の第１＞
本発明の第１は、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）陰イオン系帯電防止剤と、（Ｃ）導電性金属酸化物と、を含む、帯電防止性熱可塑性樹脂組成物である。特に好ましくは、（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部と、（Ｂ）陰イオン系帯電防止剤０．１〜２０質量部と、（Ｃ）導電性金属酸化物０．１〜２０質量部と、を含む、帯電防止性熱可塑性樹脂組成物である。
なお、「帯電防止性熱可塑性樹脂組成物が、（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部と、（Ｂ）陰イオン系帯電防止剤０．１〜２０質量部と、（Ｃ）導電性金属酸化物０．１〜２０質量部と、を含む」とは、「帯電防止性熱可塑性樹脂組成物が、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）陰イオン系帯電防止剤と、（Ｃ）導電性金属酸化物とを含み、（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）陰イオン系帯電防止剤が０．１〜２０質量部含まれ、（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、（Ｃ）導電性金属酸化物が０．１〜２０質量部含まれる」との意味である。
以下、本発明による帯電防止性熱可塑性樹脂組成物（以下、単に「熱可塑性樹脂組成物」とも称する）を構成する各成分について具体的に説明する。なお、本発明の技術的特徴以外の部分は、従来公知の知見を適宜参照し、あるいは組み合わせて適用することができる。
（Ａ）熱可塑性樹脂
本発明に使用されうる熱可塑性樹脂としては、特に制限はされないが、ポリカーボネート樹脂、ゴム変性ビニル系グラフト共重合体、スチレン系樹脂（ポリスチレン樹脂）、ゴム変性スチレン系樹脂（ゴム変性ポリスチレン樹脂）、ナイロン系樹脂およびビニル系共重合体からなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。より好ましくは、前記熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、ゴム変性ビニル系グラフト共重合体、スチレン系樹脂、ゴム変性スチレン系樹脂、ナイロン系樹脂およびビニル系共重合体からなる群より選択される少なくとも１種を含む。
（Ａ−１）ポリカーボネート樹脂
本発明に使用されうるポリカーボネート樹脂は、下記の化学式１：
Figure 2009161758
前記化学式１中、
Ａは、単結合、置換または非置換の炭素数１〜５のアルキレン基、置換または非置換の炭素数２〜５のアルキリデン基、置換または非置換の炭素数５〜６のシクロアルキレン基、置換または非置換の炭素数５〜１０のシクロアルキリデン基、ＣＯ、ＳおよびＳＯ２からなる群より選択される連結基であり、
Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、置換または非置換の炭素数１〜３０のアルキル基および置換、非置換の炭素数６〜３０のアリール基およびハロゲン原子からなる群より選択される置換基であり、
ｎ１およびｎ２は、それぞれ独立して、０〜４の整数である、
で示されるジフェノール類と、
ホスゲン、ハロゲンホルメート、カーボネートおよびこれらの組合せからなる群より選択される化合物と、
を反応して製造されてなるものを含むと好ましい。ここで、ポリカーボネート樹脂は、単独で使用されてもあるいは２種類以上の混合物の形態で使用してもよい。好ましくは、ポリカーボネート樹脂は、上記化学式１の少なくとも１種から構成される。
アルキル基、アルキレン基およびアルキリデン基は、それぞれ独立して、直鎖状であっても、分岐状であってもよい。
炭素数１〜３０のアルキル基としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、２−エチルヘキシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基、ヘンエイコシル基、ドコシル基などが挙げられる。
炭素数１〜５のアルキレン基としては、特に制限されないが、メチレン基、エチレン基、トリエチレン基、テトラエチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基などが挙げられる。
炭素数２〜５のアルキリデン基としては、特に制限されないが、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基などが挙げられる。
炭素数３〜６のシクロアルキレン基としては、特に制限されないが、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基などが挙げられる。なお、シクロアルキレン基は、好ましくは炭素数５〜６である。
炭素数６〜３０のアリール基としては、特に制限はないが、フェニル基、フェネチル基、ｏ−，ｍ−若しくはｐ−トリル基、２，３−若しくは２，４−キシリル基、メシチル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、ビフェニリル基、トリチル基、ピレニル基などが挙げられる。
炭素数５〜１０のシクロアルキリデン基としては、シクロヘキシリデン基、シクロヘキシリデン基などが挙げられる。
なお、これら置換基の例示は、本明細書中に挙げられる他の物質（例えば、本明細書中の「ビニル系単量体」など）にも、同様に適用されうるため、その物質を説明する際には、置換基の例示の説明を省略する。
なお、前記化学式１で示されるジフェノール類は、２種以上が組合されて、ポリカーボネート樹脂の構成単位を構成してもよい。
前記ジフェノール類の具体的な例としては、特に制限されないが、ヒドロキノン、レゾシノール、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン（ビスフェノールＡともいう）、２，４−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−２−メチルブタン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサン、２，２−ビス−（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）−プロパン、２，２−ビス−（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）−プロパンなどが挙げられる。中でも、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン、２，２−ビス−（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）−プロパンまたは１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサンが好ましい。また、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパンが特に好ましい。
前記ポリカーボネート樹脂の重量平均分子量も特に制限されないが、１０，０００〜２００，０００であると好ましく、１５，０００〜８０，０００であるとより好ましい。
前記ポリカーボネート樹脂は、２種以上のジフェノール類から製造された共重合体の混合物であってもよい。
また、前記ポリカーボネート樹脂としては、特に制限はないが、線形ポリカーボネート樹脂、分枝形（branched）ポリカーボネート樹脂、ポリエステルカーボネート共重合体樹脂などが挙げられる。
前記線形ポリカーボネート樹脂としては、特に制限はないが、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。
前記分枝形ポリカーボネート樹脂としては、特に制限はないが、トリメリット酸無水物、トリメリット酸などの多官能性芳香族化合物と、ジフェノール類および／またはカーボネートとを反応して製造されてなると好ましい。この際、前記多官能性芳香族化合物の含量にも特に制限はないが、分枝形ポリカーボネート樹脂総量に対して、０．０５〜２モル％で含まれることが好ましい。
前記ポリエステルカーボネート共重合体樹脂としては、特に制限はないが、二官能性カルボン酸と、ジフェノール類およびカーボネートとを反応して製造されてなるものが好ましい。この際、前記カーボネートとしては、特に制限はないが、ジフェニルカーボネートなどのジアリールカーボネート、エチレンカーボネート（ethylene carbonate）などが挙げられる。
前記ポリカーボネート樹脂としては、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂が好ましい。
前記ポリカーボネート樹脂が、本発明の（Ａ）熱可塑性樹脂に含まれる場合、機械的強度、耐衝撃性、および耐熱性を考慮すると、本発明の（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、好ましくは４５〜１００質量部で含まれ、より好ましくは６０〜１００質量部で含まれ、さらに好ましくは４５〜９５質量部で含まれる。
（Ａ−２）ゴム変性ビニル系グラフト共重合体
本発明に使用されうるゴム変性ビニル系グラフト共重合体は、特に制限されないが、ビニル系単量体５〜９５質量％を、ゴム質重合体５〜９５質量％にグラフト重合して製造されてなるものを含むと好ましい。なお、ビニル系単量体の「５〜９５質量％」と、ゴム質重合体の「５〜９５質量％」は、ゴム変性ビニル系グラフト共重合体総量に対する割合である。
前記ビニル系単量体は、特に制限されないが、スチレン、α−メチルスチレンなどの炭素数１〜４のα−アルキル基で置換されたスチレン、ハロゲンで置換されたスチレン、炭素数１〜８のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル類、炭素数１〜８のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル類、およびこれらの組合せからなる群より選択される第１ビニル系単量体５０〜９５質量％と、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、炭素数１〜８のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル類、炭素数１〜８のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル類、無水マレイン酸、炭素数１〜４のアルキル基またはフェニルＮ−置換マレイミドおよびこれらの組合せからなる群より選択される第２ビニル系単量体５〜５０質量％と、を含むと好ましい。なお、前記第１ビニル系単量体の「５０〜９５質量％」と、第２ビニル系単量体の「５〜５０質量％」は、ビニル系単量体の総量に対する割合である。
前記ゴム質重合体は、特に制限されないが、ブタジエンゴム、アクリルゴム、エチレン／プロピレンゴム、スチレン／ブタジエンゴム、アクリロニトリル／ブタジエンゴム、イソプレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）、ポリオルガノシロキサン／ポリアルキル（メタ）アクリレートゴム複合体およびこれらの組合せからなる群より選択されると好ましい。
前記ゴム変性ビニル系グラフト共重合体は、単独で使用してもよいし、これらの２種以上の混合物の形態でも使用してもよい。
前記炭素数１〜８のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル類または炭素数１〜８のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル類としては、特に制限されないが、それぞれ独立して、メタクリル酸またはアクリル酸のエステル類であって、２〜８個の炭素原子を含む、モノヒドリルアルコールから製造されたエステル類を含むと好ましい。
前記メタクリル酸アルキルエステル類またはアクリル酸アルキルエステル類の具体的な例としては、特に制限されないが、メタクリル酸メチルエステル、メタクリル酸エチルエステル、アクリル酸エチルエステル、メタクリル酸プロピルエステルなどが挙げられる。これらのうちメタクリル酸メチルエステルが特に好ましい。
前記ゴム変性ビニル系グラフト共重合体の好ましい例としては、特に制限はないが、ブタジエンゴム、アクリルゴムまたはスチレン／ブタジエンゴムに、スチレン、アクリロニトリルまたは（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体を混合してグラフト共重合したものなどが挙げられる。
また他の前記ゴム変性ビニル系グラフト共重合体の好ましい例としては、ブタジエンゴム、アクリルゴム、またはスチレン／ブタジエンゴムに（メタ）アクリル酸メチルエステル単量体をグラフト共重合したものなどが挙げられる。
前記ゴム変性ビニル系グラフト共重合体を製造する方法としては、特に制限されず、従来公知の知見を適宜参照し、あるいは、組み合わせることで適用できる。例えば、乳化重合、懸濁重合、溶液重合、塊状重合などを使用することができる。好ましくは、ゴム質重合体の存在下で、前記芳香族ビニル系単量体を投入し、必要に応じ、連鎖移動剤、重合開始剤を使用して、乳化重合または塊状重合させる方法である。
前記ゴム変性ビニル系グラフト共重合体は、耐衝撃性、耐薬品性、円滑な加工特性およびコストを考慮すると、本発明の（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０〜３０質量部で含まれ、より好ましくは０．１〜２０質量部で含まれる。
（Ａ−３）スチレン系樹脂、ゴム変性スチレン系樹脂
本発明の熱可塑性樹脂を構成する成分として、スチレン系樹脂またはゴム変性スチレン系樹脂が使用されると好ましい。
本発明に使用されうるスチレン系樹脂の製造方法にも特に制限はないが、例えば、芳香族ビニル単量体を塊状重合、懸濁重合、または溶液重合することによって、製造することができる。
前記芳香族ビニル単量体としては、特に制限はないが、スチレン、パラメチルスチレン、α−メチルスチレン、４−Ｎ−プロピルスチレンなどが挙げられる。中でも、スチレンおよび／またはα−メチルスチレンを好ましく使用することができる。
本発明に使用されうるゴム変性スチレン系樹脂は、前記芳香族ビニル単量体をゴムにグラフト重合させて補強したものである。
前記ゴムとしては、特に制限はないが、ブタジエン、イソプレン、１，３−ヘプタジエン、メチル−１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエンおよび２−エチル−１，４−ペンタジエンからなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。中でも、ブタジエンが好ましい。なお、前記ゴムは、ゴム変性スチレン系樹脂の総量に対して５〜１５質量％で含まれるのが好ましい。
前記スチレン系樹脂やゴム変性スチレン系樹脂の製造方法も特に制限はないが、例えば、懸濁重合、乳化重合または連続重合によって製造することができる。
前記スチレン系樹脂またはゴム変性スチレン系樹脂の重量平均分子量も特に制限はないが、８０，０００〜４００，０００であると好ましい。
前記スチレン系樹脂またはゴム変性スチレン系樹脂は、耐衝撃性および機械的強度を考慮すると、本発明の（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０〜７０質量部で含まれ、より好ましくは０〜５０質量部で含まれる。
（Ａ−４）ナイロン系樹脂
本発明に使用されうるナイロン系樹脂は、従来公知のものを使用することができる。例えば、ε−カプロラクトンまたはω−ドデカラクタム（dodecalactam）などのラクタムを開環重合して製造されるポリアミド６（ナイロン６）などを使用してもよい。また、アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸（amino undecanoic acid）または１２−アミノドデカン酸（amino dodecanoic acid）などのアミノ酸から製造されるナイロン重合体を使用してもよい。また、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンージアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンージアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンージアミン、５−メチルノナヘキサメチレンジアミン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、１，４−ビスアミノメチルシクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキサン）メタン、ビス（４−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族（alicyclic）または芳香族ジアミンと、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、テレフタル酸、リンフタル酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルリンフタル酸などの脂肪族、脂環族、または芳香族ジカルボン酸と、から製造されるナイロンとの重合体を使用してもよい。なお、これら重合体の共重合体やこれらの混合物を使用してもよい。なお、このうち、アジピン酸およびヘキサメチレンジアミンを重合して製造されたポリアミドをナイロン６６と称する。特に、これらのうちのナイロン６、ナイロン６６、およびこれらの共重合体からなる群より選択されるものを使用することが好ましい。
前記ナイロン系樹脂は、ホルム酸８５％の使用および測定温度２５℃の条件で、相対粘度が２．４〜３．８ｃｐであることが好ましい。ナイロン系樹脂の相対粘度が前記範囲である場合、耐衝撃性などの機械的強度を確保することができ、成型を容易にして、商業的な側面で効率が向上する点好ましい。
前記ナイロン系樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）も、特に制限はないが、約２０，０００〜１５０，０００であると好ましく、アミン末端グループの濃度は、２０〜６０ｍｍｏｌ／ｋｇであると好ましい。
前記ナイロン系樹脂は、耐衝撃性、機械的強度、および耐熱性を考慮すると、本発明の（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０〜７０質量部で含まれ、より好ましくは０〜５０質量部で含まれる。
（Ａ−５）ビニル系共重合体
本発明に使用されうるビニル系共重合体は、特に制限はないが、スチレン、α−メチルスチレンなどの炭素数１〜４のα−アルキル基で置換されたスチレン、ハロゲンで置換されたスチレン、炭素数１〜８のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル類、炭素数１〜８のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル類およびこれらの組合せからなる群より選択される第１ビニル系単量体５０〜９５質量％と、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、炭素数１〜８のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル類、炭素数１〜８のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル類、無水マレイン酸、炭素数１〜４のアルキル基またはフェニルＮ−置換マレイミドおよびこれらの組合せからなる群より選択される第２ビニル系単量体５〜５０質量％と、を共重合して製造することができる。
前記メタクリル酸アルキルエステル類またはアクリル酸アルキルエステル類の具体的な例としては、特に制限はないが、メタクリル酸メチルエステル、メタクリル酸エチルエステル、メタクリル酸プロピルエステル、メタクリル酸ブチルエステル、メタクリル酸ペンチルエステル、メタクリル酸ヘキシルエステル、メタクリル酸ヘプチルエステル、メタクリル酸オクチルエステル、アクリル酸メチルエステル、アクリル酸エチルエステル、メタクリル酸プロピルエステル, アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸ペンチルエステル、アクリル酸ヘキシルエステル、アクリル酸ヘプチルエステル、アクリル酸オクチルエステルなどが挙げられる。中でも、メタクリル酸メチルエステルが好ましい。
前記ビニル系共重合体は、本発明に使用されうるゴム変性ビニル系グラフト共重合体の製造時に副産物として生成されうる。特に、少量のゴム質重合体に過剰な量のビニル系単量体の混合物をグラフト重合させる場合や、分子量調節剤として使用される連鎖移動剤（chain transfer agent）を過剰に使用する場合に、より多く生成されうる。
前記ビニル系共重合体の好ましい例としては、特に制限はないが、スチレン、アクリロニトリル、メタクリル酸メチルエステル単量体およびα−メチルスチレンからなる群から選択される少なくとも２種を使用して製造されたものを含む。より好ましくは、前記ビニル系共重合体は、スチレン、アクリロニトリルおよびメタクリル酸メチルエステル単量体からなる群から選択される少なくとも１種、α−メチルスチレン、アクリロニトリルおよびメタクリル酸メチルエステル単量体からなる群から選択される少なくとも１種ならびに／またはスチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリルおよびメタクリル酸メチルエステル単量体からなる群から選択される少なくとも１種を使用して製造されたものを含む。中でも、スチレン、アクリロニトリルが好ましい。
前記ビニル系共重合体の製造方法としても特に制限はないが、例えば、乳化重合、懸濁重合、溶液重合または塊状重合で製造することができる。また、ビニル系共重合体の重量平均分子量も特に制限はないが、１５，０００〜３００，０００であると好ましい。
また、他の好ましいビニル系共重合体としては、メタクリル酸メチルエステル単量体および／またはアクリル酸メチルエステル単量体から製造されたものでもよい。
前記ビニル系共重合体の製造方法としても特に制限されないが、例えば、乳化重合、懸濁重合、溶液重合または塊状重合で製造することができる。また、前記ビニル系共重合体の重量平均分子量も特に制限はないが、例えば、２０，０００〜２５０，０００であると好ましい。また、必要に応じ、連鎖移動剤、重合開始剤など一般的な添加剤を使用することができる。
他の好ましいビニル系共重合体としては、スチレンおよび無水マレイン酸の共重合体であると好ましい。また、連続塊状重合および／または溶液重合を利用して製造されると好ましい。
前記スチレンおよび無水マレイン酸の組成比も、特に制限はなく、どのような範囲でもよい。ただ、好ましくは、無水マレイン酸の含有量が、ビニル系共重合体に対して５〜５０質量％である。また、前記スチレンおよび無水マレイン酸の共重合体の分子量も、特に制限はないが、好ましくは重量平均分子量が２０，０００〜２００，０００である。また、粘度にも特に制限はないが、好ましくは固有粘度が０．３〜０．９である。
前記ビニル系共重合体の製造に使用される炭素数１〜４のアルキル基で置換されたスチレン単量体としては、α−メチルスチレン以外にも、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、２，４−ジメチルスチレンなどを好ましく使用することができる。
前記ビニル系共重合体は、単独またはこれらの２種以上の混合物形態でも使用することができる。
前記ビニル系共重合体は、常用性、耐衝撃性、および耐熱性を考慮すると、本発明の（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０〜５０質量部で含まれ、より好ましくは０〜４０質量部で含まれる。
本発明の（Ａ）熱可塑性樹脂は、好ましくは、（Ａ−１）ポリカーボネート樹脂および（Ａ−２）ゴム変性ビニル系グラフト共重合体を含む。より好ましくは、（Ａ−１）ポリカーボネート樹脂、（Ａ−２）ゴム変性ビニル系グラフト共重合体および（Ａ−５）ビニル系共重合体を含む。
（Ａ−１）ポリカーボネート樹脂および（Ａ−２）ゴム変性ビニル系グラフト共重合体を含む場合、常用性、耐衝撃性および耐熱性を考慮すると、好ましくは（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、（Ａ−１）ポリカーボネート樹脂４５〜９５質量部および（Ａ−２）ゴム変性ビニル系グラフト共重合体１〜５０質量部で使用する。より好ましくは、（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、（Ａ−１）ポリカーボネート樹脂４５〜９５質量部、（Ａ−２）ゴム変性ビニル系グラフト共重合体１〜５０質量部ならびに（Ａ−３）、（Ａ−４）または（Ａ−５）を４〜５４質量部で使用する。
（Ｂ）陰イオン系帯電防止剤
本発明に使用されうる陰イオン系帯電防止剤は、下記の化学式２：
Figure 2009161758
前記化学式２中、
Ｒ８は、置換または非置換の炭素数１〜５のアルキレン基、置換または非置換の炭素数５〜６のシクロアルキレン基、置換または非置換の炭素数６〜１０のアリーレン（arylene）基および置換または非置換の炭素数２〜３０のヘテロアリーレン基からなる群より選択される連結基であり、
前記Ｒ９ −は、スルホン酸陰イオン、ホスホン酸陰イオンおよびこれらの組合せからなる群より選択される陰イオンであり、
前記Ｒ１０ ＋は、アルカリ金属、アルカリ土類金属およびこれらの組合せからなる群より選択される陽イオンであり、
前記ｎは１〜３５の整数であり、
前記ｍは０〜３の整数である、
で示される化合物であることが好ましい。
炭素数６〜１０のアリーレンとしては、特に制限されないが、フェニレン基などが挙げられる。
前記化学式２中、Ｒ９ −としては、スルホン酸陰イオンが好ましい。
前記化学式２中、Ｒ１０ ＋の好ましい例としては、ナトリウム、カリウム、カルシウム、リチウム、バリウム、マグネシウムなどの金属の陽イオンが挙げられる。好ましくは、ナトリウムイオン（Ｎａ＋）である。
上記のうち、具体的には、アルカン（アルキル）スルホン酸ナトリウム（sodium alkane sulfonate）が好ましい。
前記陰イオン系帯電防止剤は、単独で用いてもよく、２種以上の混合物の形態で用いてもよい。また、前記陰イオン系帯電防止剤は、合成によって得られてもあるいは市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、クラリアント（Clariant）社のＨｏｓｔａｓｔａｔ ＨＳ−１（登録商標）(ＳＯ３ −Ｎａ＋含有帯電防止剤（ＣｎＨ２ｎ＋１−ＳＯ３ −Ｎａ＋）)がある。
また、前記陰イオン系帯電防止剤は、前記ｎの値が互いに異なる化合物を単独または混合された形態で使用することができる。
前記陰イオン系帯電防止剤を混合した形態で使用する場合、前記ｎの値が互いに異なる陰イオン系帯電防止剤を共重合させた共重合体の形態で使用してもよい。または、前記ｎの値が互いに異なる陰イオン系帯電防止剤を単純に混合して使用してもよい。
前記陰イオン系帯電防止剤は、本発明の（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して０．１〜２０質量部で含まれ、好ましくは、０．１〜１０質量部で含まれ、最も好ましくは、１〜５質量部で含まれる。０．１質量部未満や、２０質量部超であると、優れた帯電防止性、耐熱性および機械的強度を確保することができない場合がある。
（Ｃ）導電性金属酸化物
本発明に使用されうる導電性金属酸化物としては、特に制限はないが、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫、酸化インジウム錫、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化クロミウムおよび酸化鉄からなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。中でも、好ましくは、酸化亜鉛を使用することができる。
また、前記導電性金属酸化物の導電性を向上するために、アルミニウム、ガリウム、ゲルマニウム、インジウム、錫および／またはこれらの混合物等の元素を含ませてもよい。含ませる方法にも特に制限はないが、例えば、ドーピング、コーティング、混合などの物理的方法または化学的方法で結合して行えばよい。中でも、アルミニウムをドーピングしたものであるとよい。
上記のうち、アルミニウムをドーピングした酸化亜鉛（Al-Doped ZnO）が最も好ましい。
前記導電性金属酸化物は、単独で用いてもよく、２種以上の混合物の形態で用いてもよい。また、前記導電性金属酸化物は、合成によって得られてもあるいは市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、日本のハクスイテック（Hakusui Tech）社の２３−Ｋ（登録商標）（Al-Doped ZnO）がある。
また、前記導電性金属酸化物の形状も特に制限されず、粒子状、繊維状、箔状、無定形などいかなる形状でも好ましい。
前記導電性金属酸化物のうちの酸化亜鉛は、基本構成粒子（１次粒子）単体の状態でもよいし、前記基本構成粒子が融着して連結された２次凝集体の状態でもよい。好ましくは、前記２次凝集体が発達した構造であることが好ましい。
また、前記酸化亜鉛の平均粒径にも特に制限はないが、基本構成粒子の平均粒径が３００ｎｍ以下であり、２００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることが最も好ましい。なお、１０ｎｍ以上であることも特に好ましい。
前記導電性金属酸化物は、本発明の（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して０．１〜２０質量部で含まれ、好ましくは、０．１〜１０質量部で含まれ、最も好ましくは、０．１〜５質量部で含まれる。０．１質量部未満や２０質量部超であると、優れた帯電防止性、耐熱性および耐衝撃性などの機械的物性を確保できない場合がある。
（Ｄ）その他の添加剤
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、前記構成成分以外にも、各々の用途により、酸化防止剤、難燃補助剤、滑剤、離型剤、核剤、熱安定剤、補強剤、無機物添加剤、顔料、染料などの一般的な添加剤を含むことができる。これらは単独で用いてもよいし、混合物の形態で用いてもよい。また、それぞれの添加剤についても、単独で用いてもよいし、混合物の形態で用いてもよい。
前記酸化防止剤としては、フェノール型、ホスファイド型、チオエーテル型またはアミン型酸化防止剤を好ましく使用することができる。中でも、ヒンダードフェノール（hindered phenol）系酸化防止剤が好ましい。
前記難燃補助剤としては、臭素系、クロリン系、リン系またはメタルヒドロキシ系などを使用することができる。
前記熱安定剤としては、トリメチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、燐酸またはこれらの混合物を使用することができる。中でも、ペンタエリトリトルジホスフェート（pentaerythritol diphosphite）系熱安定剤が好ましい。
前記離型剤としては、フッ素含有重合体、シリコンオイル、ステアリン酸の金属塩、モンタン酸の金属塩、モンタン酸エステルワックスまたはポリエチレンワックスを使用することができる。
前記無機物添加剤としては、石綿、タルク、セラミック、硫酸塩などを使用することができる。前記無機物添加剤の含量にも特に制限はないが、好ましくは本発明の（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して０〜６０質量部で含まれ、より好ましくは、１〜４０質量部で含まれる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、従来公知の知見を適宜参照しあるいは組み合わせて製造することができる。例えば、本発明の一実施形態による熱可塑性樹脂組成物の構成成分およびその他の添加剤を同時に混合した後で、圧出機内で溶融圧出して、ペレット形態に製造することができる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、１０１０Ω／□（ｓｑ）以下の表面抵抗を有すると好ましく、１０１０Ω／□（ｓｑ）未満の表面抵抗を有するとより好ましく、１０７Ω／□（ｓｑ）以下の表面抵抗を有するとさらに好ましく、１０６Ω／□（ｓｑ）以下の表面抵抗を有すると特に好ましい。なお、本明細書中「表面抵抗」の値は、実施例の欄で測定された方法による値を意味するものとする。
＜本発明の第２＞
本発明の第２は、本発明の第１の熱可塑性樹脂組成物を含む、成型品である。より具体的には、本発明の第１の熱可塑性樹脂組成物を使用して製造された成型品である。
本発明の第１の熱可塑性樹脂組成物は、多様な成型品に使用することができる。特に、電機電子製品の住宅製品（ハウジング、housing）または電機電子製品を製造する工程に用いられる運搬用トレイなどとして使用することが適している。無論、この用途に限定されるものではない。
本発明の効果を、以下の実施例および比較例を用いて説明する。ただし、本発明の技術的範囲が以下の実施例のみに制限されるわけではない。
＜熱可塑性樹脂組成物の製造＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造に使用される各構成成分は、下記の通りである。
（Ａ）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂の構成成分として、下記の物質を使用した。
（１）ポリカーボネート樹脂
重量平均分子量（Ｍｗ）２５，０００のビスフェノールＡ型ポリカーボネートを使用した。
（２）ゴム変性ビニル系グラフト共重合体
ブタジエンの含有量が５８質量部になるようにブタジエンゴムラテックスを投入し、スチレン２９質量部、アクリロニトリル１３質量部、および脱イオン水１５０質量部を添加して、反応物を製造した。前記反応物に、添加剤であるオレイン酸カリウム１．０質量部、クメンヒドロパーオキシド０．４質量部、およびメルカプタン系連鎖移動剤０．３質量部を添加して、５時間の間７５℃で維持して反応させて、ＡＢＳ（acrylonitrile-butadiene-styrene）グラフトラテックスを製造した。
前記製造されたグラフトラテックスの総量に対して１質量％の硫酸溶液を添加して、凝固させた後で乾燥して、粉末状態のゴム変性ビニル系グラフト共重合体樹脂を製造した。
（３）スチレン系樹脂またはゴム変性スチレン系樹脂
スチレン系樹脂またはゴム変性スチレン系樹脂の中で、ゴム変性ポリスチレンを用い、該ゴム変性スチレン系樹脂として、（株）第一毛織のＨＧ−１７６０Ｓを使用した。
（４）ナイロン系樹脂
ホルム酸８５％の使用および測定温度２５℃の条件で、相対粘度が２．８ｃｐで、数平均分子量（Ｍｎ）が約８０，０００であるＺｉｇ Ｓｈｅｎｇ社（台湾）のナイロン６ ＴＰ−４２１０を使用した。
（５）ビニル系共重合体
スチレン７２質量部、アクリロニトリル２８質量部、および脱イオン水１２０質量部を混合して反応物を製造し、前記反応物にアゾビスイソブチロニトリル０．３質量部、メルカプタン系連鎖移動剤０．２質量部、およびトリカルシウムホスフェート０．５質量部を添加して、懸濁重合して、ＳＡＮ（styrene-acrylonitrile）共重合体樹脂を製造した。前記共重合体樹脂を水洗、脱水、および乾燥して、粉末状態のＳＡＮ共重合体樹脂を製造した。
（Ｂ）陰イオン系帯電防止剤
クラリアント（Clariant）社のＨｏｓｔａｓｔａｔ ＨＳ−１（登録商標）(ＳＯ３ −Ｎａ＋含有帯電防止剤)を使用した。
（Ｃ）導電性金属酸化物
導電性酸化亜鉛として、日本のハクスイテック（Hakusui Tech）社の２３−Ｋ（登録商標）（Al-Doped ZnO）を使用した。
＜実施例１〜４＞
前記各構成成分を下記の表１に示した含有量で、混合器に添加して混合物を製造し、前記混合物１００質量部に対してヒンダードフェノール（hindered phenol）系酸化防止剤（IRGANOX 1076）０．２質量部およびペンタエリトリトルジホスフェート（pentaerythritol diphosphite）系熱安定剤（DOVERPHOS S-9228）０．２質量部をさらに添加して混合して、Ｌ／Ｄ＝３５、Φ＝４５ｍｍの二軸圧出機を利用して圧出して、圧出物をペレット形態に製造した。前記ペレットを射出温度２４０〜２８０℃で１０ｏｚ射出機を利用して試片に製造した。
＜比較例１〜５＞
下記の表１に示したように各構成成分およびこれらの含有量を調節したことを除いては、実施例１と同様に実施して、試片を製造した。
［実験例］
前記実施例１〜４および比較例１〜５で製造した試片を、２３℃、相対湿度５０％の条件で４８時間放置した後、ＡＳＴＭ（American society for testing and materials）規格によって物性を測定した。
表面抵抗は、１０ｃｍ×１０ｃｍ試片に対して表面抵抗測定器（三菱ケミカル（Mitsubishi Chemical）社、MCP-HT450）およびＵＲＳプローブ（URS probe）を使用して、試片に５００Ｖの電圧を印加して測定した。
ノッチアイゾッド（ｉｚｏｄ）衝撃強度は、１／８’’試片に対してＡＳＴＭ Ｄ２５６規格によって測定した。
外観評価は、１０ｃｍ×１０ｃｍ試片の表面に発生した銀色線（silver streak）の発生程度によって、発生しない場合を「良好」、１部位〜３部位に発生した場合を「不良」、３部位を超える場合を「非常に不良」に区分した。
その結果を下記の表１に示した。
Figure 2009161758
前記表１から、本発明による実施例１〜４の試片は、１０６〜１０７Ω／□（ｓｑ）の表面抵抗を示すことが確認できた。
反面、非常に少ない量の陰イオン系帯電防止剤を単独で使用した比較例１の場合には、実施例１〜４と比較して、表面抵抗が全く減少せず、導電性金属酸化物を単独で使用した比較例４の場合にも、表面抵抗が全く減少しないことが確認できた。
また、陰イオン系帯電防止剤を単独で使用した比較例２および３は、表面抵抗が１０１０Ω／□（ｓｑ）未満に減少せず、特に、比較例３は、衝撃強度が非常に低下することが確認できた。
また、比較例５は、導電性金属酸化物を過剰に使用しても、実施例１〜４と類似した表面抵抗を示すが、衝撃強度が顕著に低下することが確認できた。
本発明は、前記実施例に限定されず、互いに異なる多様な形態に実施され、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想や必須の特徴を変更しなくても他の具体的な形態に実施されるということが理解できる。したがって、以上で記載した実施例は、全ての面で例示的なものであり、限定的ではないと理解しなければならない。

Claims (16)

  1. （Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部と、
    （Ｂ）陰イオン系帯電防止剤０．１〜２０質量部と、
    （Ｃ）導電性金属酸化物０．１〜２０質量部と、
    を含む、帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  2. 前記熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、ゴム変性ビニル系グラフト共重合体、スチレン系樹脂、ゴム変性スチレン系樹脂、ナイロン系樹脂およびビニル系共重合体からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  3. 前記熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂を含む、請求項１または２に記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  4. 前記熱可塑性樹脂が、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、ポリカーボネート樹脂４５〜９５質量部およびゴム変性ビニル系グラフト共重合体１〜５０質量部を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  5. 前記陰イオン系帯電防止剤が、前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部で含まれる、請求項１〜４のいずれか１項に記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  6. 前記導電性金属酸化物が、前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部で含まれる、請求項１〜５のいずれか１項に記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  7. 前記ポリカーボネート樹脂が、
    下記の化学式１：
    Figure 2009161758
     前記化学式１中、
    Ａは、単結合、置換または非置換の炭素数１〜５のアルキレン基、置換または非置換の炭素数２〜５のアルキリデン基、置換または非置換の炭素数３〜６のシクロアルキレン基、置換または非置換の炭素数５〜１０のシクロアルキリデン基、ＣＯ、ＳおよびＳＯ２からなる群より選択される連結基であり、
    Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、置換または非置換の炭素数１〜３０のアルキル基および置換または非置換の炭素数６〜３０のアリール基からなる群より選択される置換基であり、
    ｎ１およびｎ２は、それぞれ独立して０〜４の整数である、
    で示されるジフェノール類と、
    ホスゲン、ハロゲンホルメート、カーボネートおよびこれらの組合せからなる群より選択される化合物と、
    を反応して製造されてなるものを含む、請求項２〜６のいずれか１項に記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  8. 前記ゴム変性ビニル系グラフト共重合体が、
    スチレン、炭素数１〜４のα−アルキル基で置換されたスチレン、ハロゲンで置換されたスチレン、炭素数１〜８のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル類、炭素数１〜８のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル類およびこれらの組合せからなる群より選択される第１ビニル系単量体５０〜９５質量％と、
    アクリロニトリル、メタクリロニトリル、炭素数１〜８のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル類、炭素数１〜８のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル類、無水マレイン酸、炭素数１〜４のアルキル基またはフェニルＮ−置換マレイミド、およびこれらの組合せからなる群より選択される第２ビニル系単量体５〜５０質量％と、を含む、ビニル系単量体５〜９５質量％を、
    ブタジエンゴム、アクリルゴム、エチレン／プロピレンゴム、スチレン／ブタジエンゴム、アクリロニトリル／ブタジエンゴム、イソプレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体、ポリオルガノシロキサン／ポリアルキル（メタ）アクリレートゴム複合体およびこれらの組合せからなる群より選択されるゴム質重合体５〜９５質量％に、グラフト重合して製造されてなるものを含む、請求項２〜７のいずれか１項に記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  9. 前記スチレン系樹脂が、スチレン、パラメチルスチレン、α−メチルスチレンおよび４−Ｎ−プロピルスチレンからなる群より選択される１種以上の芳香族ビニル単量体を重合して製造されたものを含み、
    前記ゴム変性スチレン系樹脂が、スチレン、パラメチルスチレン、α−メチルスチレンおよび４−Ｎ−プロピルスチレンからなる群より選択される１種以上の芳香族ビニル単量体を、ブタジエン、イソプレン、１，３−ヘプタジエン、メチル−１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、２−エチル−１，４−ペンタジエンおよびその混合物からなる群より選択されるゴムに、グラフト重合して製造されてなるものを含む、請求項２〜８のいずれか１項に記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  10. 前記ナイロン系樹脂が、ナイロン６、ナイロン６６およびこれらの共重合体からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項２〜９のいずれか１項に記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  11. 前記ビニル系共重合体が、
    スチレン、炭素数１〜４のα−アルキル基で置換されたスチレン、ハロゲンで置換されたスチレン、炭素数１〜８のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル類、炭素数１〜８のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル類、およびこれらの組合せからなる群より選択される第１ビニル系単量体５０〜９５質量％と、
    アクリロニトリル、メタクリロニトリル、炭素数１〜８のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル類、炭素数１〜８のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル類、無水マレイン酸、炭素数１〜４のアルキル基またはフェニルＮ−置換マレイミド、およびこれらの組合せからなる群より選択される第２ビニル系単量体５〜５０質量％と、
    を共重合して製造されてなるものを含む、請求項２〜１０のいずれか１項に記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  12. 前記陰イオン系帯電防止剤が、下記の化学式２：
    Figure 2009161758
     前記化学式２中、
    Ｒ８は、置換または非置換の炭素数１〜５のアルキレン基、置換または非置換の炭素数５〜６のシクロアルキレン基、置換または非置換の炭素数６〜１０のアリーレン基、および置換または非置換の炭素数２〜３０のヘテロアリーレン基からなる群より選択される連結基であり、
    前記Ｒ９ −は、スルホン酸陰イオン、ホスホン酸陰イオンおよびこれらの組合せからなる群より選択される陰イオンであり、
    前記Ｒ１０ ＋は、アルカリ金属、アルカリ土類金属およびこれらの組合せからなる群より選択される陽イオンであり、
    前記ｎは、１〜３５の整数であり、
    前記ｍは、０〜３の整数である、
    で示される化合物を含む、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  13. 前記導電性金属酸化物が、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫、酸化インジウム錫、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化クロミウムおよび酸化鉄からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  14. 前記導電性金属酸化物が、アルミニウム、ガリウム、ゲルマニウム、インジウム、錫、および／またはこれらの組合せからなる元素をさらに含む、請求項１３に記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  15. 前記熱可塑性樹脂組成物が、１０１０Ω／□（ｓｑ）未満の表面抵抗を有する、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  16. 請求項１〜１５のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物を含む、成型品。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018124592A1 (ko) * 2016-12-30 2018-07-05 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
WO2018124657A1 (ko) * 2016-12-28 2018-07-05 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
WO2018124594A1 (ko) * 2016-12-27 2018-07-05 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
KR20180077044A (ko) * 2016-12-28 2018-07-06 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
WO2020111552A1 (ko) * 2018-11-30 2020-06-04 롯데케미칼 주식회사 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품
US11365304B2 (en) 2016-12-23 2022-06-21 Lotte Chemical Corporation Foaming resin composition, preparation method therefor, and foam using same
US11505674B2 (en) 2017-11-08 2022-11-22 Lotte Chemical Corporation Thermoplastic resin composition and molded article produced from same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101320326B1 (ko) 2009-12-30 2013-10-23 제일모직주식회사 충격성과 유동성이 우수한 열가소성 수지 조성물
RU2523911C2 (ru) * 2012-06-05 2014-07-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Самарский государственный технический университет" Электропроводный пластичный материал

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5338795A (en) * 1986-04-14 1994-08-16 Toray Industries, Inc. Housing and thermoplastic resin compositions including polyether ester amide, styrene based resin and vinyl copolymer
CA1318740C (en) * 1987-04-17 1993-06-01 Simon Hsiao-Pao Yu Copolymers of ethylene oxide as antistatic additives
JPH02151650A (ja) * 1988-12-02 1990-06-11 Polyplastics Co 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物
US5648411A (en) * 1995-06-07 1997-07-15 General Electric Company Thermoplastic blend compositions containing polyester resins and an organosulfate salt
ES2229326T3 (es) * 1996-09-16 2005-04-16 Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. Composicion antiestatica.
US6528572B1 (en) * 2001-09-14 2003-03-04 General Electric Company Conductive polymer compositions and methods of manufacture thereof

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11365304B2 (en) 2016-12-23 2022-06-21 Lotte Chemical Corporation Foaming resin composition, preparation method therefor, and foam using same
US11124643B2 (en) 2016-12-27 2021-09-21 Lotte Chemical Corporation Thermoplastic resin composition and molded article manufactured therefrom
WO2018124594A1 (ko) * 2016-12-27 2018-07-05 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
KR102005162B1 (ko) * 2016-12-28 2019-08-01 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
JP2020503402A (ja) * 2016-12-28 2020-01-30 ロッテ アドバンスト マテリアルズ カンパニー リミテッド 熱可塑性樹脂組成物およびこれから製造された成形品
US10829628B2 (en) 2016-12-28 2020-11-10 Lotte Chemical Corporation Thermoplastic resin composition and molded article manufactured therefrom
KR20180077044A (ko) * 2016-12-28 2018-07-06 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
WO2018124657A1 (ko) * 2016-12-28 2018-07-05 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
JP7198753B2 (ja) 2016-12-28 2023-01-04 ロッテ ケミカル コーポレイション 熱可塑性樹脂組成物およびこれから製造された成形品
WO2018124592A1 (ko) * 2016-12-30 2018-07-05 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
JP2020504197A (ja) * 2016-12-30 2020-02-06 ロッテ アドバンスト マテリアルズ カンパニー リミテッド 熱可塑性樹脂組成物およびこれにより製造された成形品
US11066547B2 (en) 2016-12-30 2021-07-20 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition, and molded article produced therefrom
JP7048607B2 (ja) 2016-12-30 2022-04-05 ロッテ ケミカル コーポレイション 熱可塑性樹脂組成物およびこれにより製造された成形品
US11505674B2 (en) 2017-11-08 2022-11-22 Lotte Chemical Corporation Thermoplastic resin composition and molded article produced from same
WO2020111552A1 (ko) * 2018-11-30 2020-06-04 롯데케미칼 주식회사 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품
US12084569B2 (en) 2018-11-30 2024-09-10 Lotte Chemical Corporation Thermoplastic resin composition and molded article formed therefrom

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Publication number Publication date
US20090166593A1 (en) 2009-07-02

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