JP2009160840A - Ceramic substrate and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はセラミック基板およびその製造方法に関し、特に、所定の厚さのセラミックグリーンシートを積層することにより形成される積層型のセラミック基板と、その製造方法とに関するものである。 The present invention relates to a ceramic substrate and a manufacturing method thereof, and more particularly to a multilayer ceramic substrate formed by stacking ceramic green sheets having a predetermined thickness and a manufacturing method thereof.
積層型のセラミック基板は、積層させたセラミックグリーンシートを加熱状態のもとで加圧して各セラミックグリーンシートを一体化させ、その後、焼成し、そして、めっき処理を施すことによって形成される。セラミックグリーンシートには、あらかじめ金型パンチングあるいはレーザー加工機などによって、スルーホールあるいはビアホールが形成され、また、スクリーン印刷法などによって配線パターン形成される。 The laminated ceramic substrate is formed by pressing the laminated ceramic green sheets under heating to integrate the ceramic green sheets, and then firing and plating. A through hole or a via hole is previously formed in the ceramic green sheet by a die punching or a laser processing machine, and a wiring pattern is formed by a screen printing method or the like.
そのようなセラミック基板の一形態として、集積回路ICを搭載するためのキャビティが形成されたセラミック基板がある。この種のセラミック基板において、上金型と下金型による加圧を用いる場合は、キャビティの段数毎にセラミックグリーンシートを加圧する必要がある。そのため、プレス後のセラミックグリーンシートと新たに積層されたセラミックグリーンシートとの密度の差や、加熱に伴う変質による基板の反り等によって、セラミック基板の寸法にばらつきが生じる場合がある。 As one form of such a ceramic substrate, there is a ceramic substrate in which a cavity for mounting an integrated circuit IC is formed. In this type of ceramic substrate, when pressurization using an upper mold and a lower mold is used, it is necessary to pressurize the ceramic green sheet for each number of cavities. For this reason, the dimensions of the ceramic substrate may vary due to the difference in density between the pressed ceramic green sheet and the newly laminated ceramic green sheet, the warpage of the substrate due to the alteration due to heating, or the like.
このような寸法のばらつきを低減するために、各種の静水圧プレス法によってセラミックグリーンシートの積層体を加圧する手法が提案されている。この手法では、高圧水槽に真空パック等によって防水処理を施したセラミックグリーンシートの積層体を浸漬させた状態で、セラミックグリーンシートの積層体が加圧される。特に、この静水圧プレス法では、キャビティの有無に関わらずセラミックグリーンシートを加圧することが可能とされる。なお、キャビティがある場合の静水圧プレス方式としては、特許文献1および特許文献2がある。特許文献1では、キャビティに倣うような弾性体を使用してセラミック基板を製造する方法が提案されている。また、特許文献2では、キャビティの底部に向かって開口寸法を小さくする方法が提案されている。
しかしながら、従来のセラミック基板の製造方法では、次のような問題点があった。セラミックグリーンシートを弾性体にて覆い静水圧プレス法によって加圧する場合、弾性体はセラミックグリーンシートの表面からキャビティの底に向かって変形する。このとき、キャビティの上部(開口端部)とキャビティの底部とにおいて弾性体が大きく屈曲するために、その屈曲する部分において、セラミックグリーンシートと弾性体との間に隙間が形成されることになる。隙間が形成されたセラミックグリーンシートに部分には圧力が作用せず、加圧後ではセラミックグリーンシートの密度に差が生じることになる。その結果、セラミックグリーンシートを焼結する際に、セラミックグリーンシートが変形するおそれがあった。 However, the conventional ceramic substrate manufacturing method has the following problems. When the ceramic green sheet is covered with an elastic body and pressed by an isostatic pressing method, the elastic body is deformed from the surface of the ceramic green sheet toward the bottom of the cavity. At this time, since the elastic body is largely bent at the upper part (opening end) of the cavity and the bottom part of the cavity, a gap is formed between the ceramic green sheet and the elastic body at the bent part. . Pressure does not act on the ceramic green sheet in which the gap is formed, and after pressurization, a difference occurs in the density of the ceramic green sheet. As a result, the ceramic green sheet may be deformed when the ceramic green sheet is sintered.
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、一つの目的はセラミックグリーンシートの変形が抑制されるセラミック基板を提供することであり、他の目的はそのようなセラミック基板の製造方法を提供することである。 The present invention has been made to solve the above problems, and one object is to provide a ceramic substrate in which deformation of the ceramic green sheet is suppressed, and another object is to provide such a ceramic substrate. It is to provide a manufacturing method.
本発明に係るセラミック基板は、セラミック積層体とキャビティとを備えている。セラミック積層体は、所定の厚さのセラミックが積層されている。キャビティはセラミック積層体に形成され、セラミック積層体の最表面から第1の深さまでの開口寸法は徐々に大きくなるように設定され、第1の深さよりも深い第2の深さから第2の深さよりも深い第3の深さまでの開口寸法は徐々に小さくなるように設定されている。 The ceramic substrate according to the present invention includes a ceramic laminate and a cavity. In the ceramic laminate, ceramics having a predetermined thickness are laminated. The cavity is formed in the ceramic laminate, and the opening dimension from the outermost surface of the ceramic laminate to the first depth is set to be gradually increased, and the second depth from the second depth deeper than the first depth to the second depth is set. The opening size up to the third depth deeper than the depth is set to be gradually reduced.
本発明に係るセラミック基板の製造方法は以下の工程を備えている。セラミックグリーンシート毎に大きさの異なる開口部が形成された複数のセラミックグリーンシートを、開口部が徐々に大きくなる態様で積層することにより第1積層体を形成する。セラミックグリーンシート毎に大きさの異なる開口部が形成された他の複数のセラミックグリーンシートを、開口部が徐々に小さくなる態様で第1積層体の上に積層することにより第2積層体を形成する。第1積層体と第2積層体によって形成されるキャビティの表面を含む第2積層体の表面を所定の厚さの弾性体によって覆う。その弾性体に圧力を付加する。第1積層体および第2積層体を焼結する。 The method for manufacturing a ceramic substrate according to the present invention includes the following steps. A 1st laminated body is formed by laminating | stacking the several ceramic green sheet in which the opening part from which a magnitude | size differs for every ceramic green sheet in the aspect which becomes large gradually. A second laminated body is formed by laminating a plurality of other ceramic green sheets in which openings having different sizes for each ceramic green sheet are formed on the first laminated body in such a manner that the openings gradually become smaller. To do. The surface of the second laminate including the surface of the cavity formed by the first laminate and the second laminate is covered with an elastic body having a predetermined thickness. Pressure is applied to the elastic body. The first laminate and the second laminate are sintered.
本発明に係るセラミック基板によれば、セラミック積層体に形成されるキャビティでは、セラミック積層体の最表面から第1の深さまでの開口寸法は徐々に大きくなるように設定され、第1の深さよりも深い第2の深さから第2の深さよりも深い第3の深さまでの開口寸法は徐々に小さくなるように設定されている。これにより、セラミック積層体となるセラミックグリーンシートを弾性体で覆って加圧する際に、キャビティの内壁を均一に加圧することができて、セラミック基板の変形を抑制することができる。 According to the ceramic substrate of the present invention, in the cavity formed in the ceramic laminated body, the opening dimension from the outermost surface of the ceramic laminated body to the first depth is set to be gradually increased. The opening dimension from the deep second depth to the third depth deeper than the second depth is set to be gradually reduced. Thereby, when the ceramic green sheet used as a ceramic laminated body is covered and pressurized with an elastic body, the inner wall of a cavity can be pressurized uniformly and a deformation | transformation of a ceramic substrate can be suppressed.
本発明に係るセラミック基板の製造方法によれば、セラミックグリーンシートの第1積層体では、開口部が徐々に大きくなる態様で積層され、第1積層体の上に形成される第2積層体では、開口部が徐々に小さくなる態様で第1積層体の上に積層されることで、第1積層体と第2積層体によって形成されるキャビティの表面を含む第2積層体の表面を所定の厚さの弾性体によって覆って加圧する際に、キャビティの内壁を均一に加圧することができる。その結果、セラミック基板の変形を抑制することができる。 According to the method for manufacturing a ceramic substrate according to the present invention, in the first laminated body of ceramic green sheets, the openings are laminated in such a manner that the opening gradually increases, and in the second laminated body formed on the first laminated body, The surface of the second laminated body including the surfaces of the cavities formed by the first laminated body and the second laminated body is laminated on the first laminated body in such a manner that the opening is gradually reduced. The inner wall of the cavity can be uniformly pressurized when covered and pressurized by the elastic body having a thickness. As a result, deformation of the ceramic substrate can be suppressed.
実施の形態1
本発明の実施の形態に係るセラミック基板について説明する。図1および図2に示すように、キャビティ5を有する本セラミック基板1は、所定の厚さのセラミックグリーンシート2を積層させて加圧し、そして、焼結することによって形成されたセラミック積層体からなる。セラミックグリーンシート2の材料として、たとえば、Al2O3が適用される。キャビティ5の寸法は、たとえばC1=5mm、C2=10mmとされる。また、キャビティ5のコーナーには、キャビティ5を形成する際にセラミックグリーンシートの部分が割れないように、丸み(たとえばR0.5mm)がつけられている。
Embodiment 1
A ceramic substrate according to an embodiment of the present invention will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the ceramic substrate 1 having a
加圧前のセラミックグリーンシートの厚さは、たとえば約0.1mmとされる。キャビティ5は、所定の寸法の開口部が形成されたセラミックグリーンシートを、たとえば9層積層させることによって形成される。そのため、この場合の加圧前のキャビティの深さは約0.9mmとなり、加圧し焼結処理を施した後では、深さはこれよりも少し浅くなる。また、セラミック基板は、たとえば14層のセラミックグリーンシートを積層させることによって形成され、加圧前のセラミック基板の厚さは約1.4mmとなり、加圧し焼結処理を施した後では、厚さはこれよりも少し薄くなる。
The thickness of the ceramic green sheet before pressing is, for example, about 0.1 mm. The
本セラミック基板1では、セラミック基板1の表面から深さD1まででは、キャビティ5の開口寸法は徐々に大きくなるように設定されている。一方、深さD1よりも深い深さD2から深さD3まででは、キャビティ5の開口寸法は徐々に小さくなるように設定されている。深さD1と深さD2との間には、キャビティの開口寸法が最も大きくなるように設定されている。このようなキャビティ5は、後述するように、開口寸法が徐々に大きくなる開口部が形成されたセラミックグリーンシートを積層し、そして、開口寸法が徐々に小さくなる開口部が形成されたセラミックグリーンシートを積層することによって形成されることになる。なお、焼結後のセラミック基板1では、セラミックグリーンシートの各層の境界はなくなって判別できないが、図2では、説明の便宜上境界を図示した。
In the present ceramic substrate 1, the opening size of the
実施の形態2
ここでは、上述したセラミック基板の製造方法について説明する。本セラミック基板は、所定の厚みのセラミックグリーンシートを積層することにより形成される。セラミックグリーンシートの積層に際して、積層治具が使用される。図3に示すように、積層治具11には、位置決めピン12やガイド(図示せず)が所定の位置に配設されている。セラミックグリーンシートには、その位置決めピンが挿通される案内穴が形成されている。セラミックグリーンシートの積層精度は、位置決めピン12の加工精度によって定まり、この場合、セラミックグリーンシートの全面において約5μmとされる。
Here, the manufacturing method of the ceramic substrate mentioned above is demonstrated. The ceramic substrate is formed by laminating ceramic green sheets having a predetermined thickness. When laminating ceramic green sheets, a laminating jig is used. As shown in FIG. 3, the
図4に示すように、セラミックグリーンシート2aの案内穴3を位置決めピン12の位置に合わせ、案内穴3に位置決めピン12が挿通されるように、1層目のセラミックグリーンシート2aが積層治具11に載置される。次に、図5に示すように、その1層目のセラミックグリーンシート2aの上に、2層目のセラミックグリーンシート2bが載置される。以下、同様にして、2層目のセラミックグリーンシート2bの上に、3層目から5層目のセラミックグリーンシート2c,2d,2eが、順次積層される。
As shown in FIG. 4, the first ceramic
次に、セラミックグリーンシートとして、キャビティとなる開口部が形成されたグリーンシートが積層される。図6に示すように、5層目のセラミックグリーンシート2eの上に、開口部4aが形成された6層目のセラミックグリーンシート2fが積層される。その6層目のセラミックグリーンシート2fの上に、開口部4bが形成された7層目のセラミックグリーンシート2gと、開口部4cが形成された8層目のセラミックグリーンシート2hとが順次積層される。
Next, as a ceramic green sheet, a green sheet in which openings serving as cavities are formed is laminated. As shown in FIG. 6, a sixth-layer ceramic
このとき、図7に示すように、セラミックグリーンシート2gの開口部4bの寸法は、直下のセラミックグリーンシート2fの開口部4aの寸法よりも、20μm(片側長さL=10μm)大きく設定され、セラミックグリーンシート2hの開口部4cの寸法は、直下のセラミックグリーンシート2gの開口部4bの寸法よりも、20μm(片側長さL=10μm)大きく設定されている。
At this time, as shown in FIG. 7, the dimension of the
次に、図8に示すように、8層目のセラミックグリーンシート2hの上に、開口部4dが形成された9層目のセラミックグリーンシート2iが積層される。セラミックグリーンシート2iの開口部4dの寸法は、直下のセラミックグリーンシート2hの開口部4cの寸法よりも、20μm大きく設定されている。そのセラミックグリーンシート2iの上に、開口部4eが形成された10層目のセラミックグリーンシート2jと、開口部4fが形成された11層目のセラミックグリーンシート2kとが順次積層される。開口部4d〜4fの寸法は同じ寸法とされる。
Next, as shown in FIG. 8, a ninth ceramic green sheet 2i having an
次に、図9に示すように、11層目のセラミックグリーンシート2kの上に、開口部4gが形成された12層目のセラミックグリーンシート2mが積層される。その12層目のセラミックグリーンシート2mの上に、開口部4hが形成された13層目のセラミックグリーンシート2nと、開口部4iが形成された14層目のセラミックグリーンシート2pとが順次積層される。
Next, as shown in FIG. 9, a 12th ceramic
このとき、図10に示すように、セラミックグリーンシート2mの開口部4gの寸法は、直下のセラミックグリーンシート2kの開口部4fの寸法よりも、20μm(片側長さL=10μm)小さく設定され、セラミックグリーンシート2nの開口部4hの寸法は、直下のセラミックグリーンシート2mの開口部4gの寸法よりも、20μm(片側長さL=10μm)小さく設定されている。そして、セラミックグリーンシート2pの開口部4iの寸法は、直下のセラミックグリーンシート2nの開口部4hの寸法よりも、20μm(片側長さL=10μm)小さく設定されている。
At this time, as shown in FIG. 10, the size of the
次に、図11に示すように、最上層のセラミックグリーンシート2pの上に、そのセラミックグリーンシート2pの変形を抑制するための金属プレート13が配設される。金属プレート13には、セラミックグリーンシート2i〜2kに形成されている開口部4d〜4fと同程度の寸法の開口部13aが形成されている。開口部4a〜4iが形成されたセラミックグリーンシート2f〜2pが積層されることでキャビティ5が形成される。
Next, as shown in FIG. 11, a
次に、図12に示すように、積層されたセラミックグリーンシート2a〜2pに形成されたキャビティ5の内壁面等と金属プレート13を覆うように、弾性体として厚さ約1mmのシリコンゴム14が積層される。次に、図13に示すように、積層されたセラミックグリーンシート2a〜2p等が、積層治具11とともに所定の真空袋15に入れられ、そして、図14に示すように、その真空袋15内の空気が真空ポンプ(図示せず)によって抜かれて真空パック状態とされる。
Next, as shown in FIG. 12,
次に、真空パック状態とされたセラミックグリーンシート2a〜2p等に静水圧プレス処理が施される。静水圧プレス処理の条件は、一例として、たとえば温度約20℃、圧力約35MPa〜50MPa、水温90℃とされる。なお、水温は、セラミックグリーンシート中のバインダーの材料の軟化温度によって決定され、圧力は、セラミックグリーンシートを焼結させた後の密度や収縮量によって決定される。
Next, an isostatic pressing process is performed on the ceramic
静水圧プレスの後、真空袋から積層治具11が取り出される。次に、積層治具11から金属プレート13が取り外され、そして、積層されたセラミックグリーンシートが取り外される。次に、取り出されたセラミックグリーンシートには、焼結処理が施される。その焼結処理のプロセスの一例を図15に示す。図15に示すように、セラミックグリーンシートは、まず、数時間をかけて室温から所定の温度(第1温度)にまで昇温され、その第1温度のもとで数時間保持される。次に、数分から数時間をかけて、第1温度よりも高い所定の温度(第2温度)にまで昇温され、その第2温度のもとで数分から数時間保持される。その後、数時間から数十時間をかけて室温にまで降温される。こうして、図16に示すように、キャビティ5を有するセラミック基板1が製造される。
After the isostatic pressing, the stacking
上述したセラミック基板では、開口寸法が徐々に異なる開口部が形成されたセラミックグリーンシートを積層することによって形成されることで、静水圧プレス処理を施す際に、セラミックグリーンシートのキャビティの内壁をほぼ均一に加圧することができる。このことについて、比較例に係るセラミック基板を例に挙げて説明する。 The ceramic substrate described above is formed by laminating ceramic green sheets in which openings having gradually different opening dimensions are formed, so that the inner wall of the cavity of the ceramic green sheet is almost the same when the hydrostatic pressing process is performed. Uniform pressure can be applied. This will be described using a ceramic substrate according to a comparative example as an example.
図17に示すように、比較例に係るセラミック基板101では、まず、キャビティとなる開口部が形成されたセラミックグリーンシートを含む所定のグリーンシートが積層治具111に順次積層される。そして、最上層のセラミックグリーンシート102の上に金属プレートが載置され、さらに、キャビティの内壁と金属プレートを覆うように、シリコンゴムなどの弾性体114が載置される。
As shown in FIG. 17, in the
比較例に係るセラミック基板では、セラミックグリーンシートとして、キャビティとなる開口部として同じ寸法の開口部が形成されたセラミックグリーンシート102が使用される。そのため、弾性体104はセラミックグリーンシート102の表面からキャビティ105の底に向かって変形する。このとき、特に、キャビティ105の上部(開口端部)と底部とにおいて弾性体104が大きく屈曲することになる。
In the ceramic substrate according to the comparative example, the ceramic
弾性体104が屈曲した部分では、弾性体104とセラミックグリーンシート102との間に隙間116が生じて、静水圧プレス処理を施す際に圧力がセラミックグリーンシート102に均一に作用しなくなり、セラミックグリーンシート102には、密度の相対的に高い部分と低い部分とが生じる。すなわち、隙間116が形成されているキャビティ105の上部(開口端部)と底部では、密度が相対的に低くなる。そのため、図18に示すように、焼結処理を施すと、キャビティ105の上部(点線丸枠A内)と底部(点線丸枠B内)とにおいて、セラミックグリーンシート102が変形を起こしてしまう。
In the portion where the elastic body 104 is bent, a
これに対して、上述したセラミック基板1では、静水圧処理を施す際に、弾性体14がキャビティ5の表面に沿うように寸法調整された開口部4がそれぞれ形成されたセラミックグリーンシート2を積層することによって形成される。そのため、弾性体4とセラミックグリーンシート2との間に隙間が生じるのが抑制されて、静水圧プレス処理を施す際に圧力がセラミックグリーンシート2にほぼ均一に作用し、セラミックグリーンシート2における密度のばらつきが低減される。その結果、セラミックグリーンシート2の変形を抑えることができる。
On the other hand, in the ceramic substrate 1 described above, when the hydrostatic pressure treatment is performed, the ceramic
実際に、キャビティの底の部分において、セラミックグリーンシートが変形している領域を評価し、図19に示すように、これを静水圧力が均一に作用している領域Pの端からキャビティの側壁までの距離Sとして求めた。その結果、比較例に係るセラミック基板では、距離Sが約0.6mmであったのに対して、本セラミック基板では、距離Sは約0.1mmにまで縮められていることが確認された。これは、本セラミック基板では、セラミックグリーンシートの段差に沿うように、キャビティの底部の壁面と底面における加圧領域が広がったことを示していると考えられる。 Actually, in the bottom part of the cavity, the region where the ceramic green sheet is deformed is evaluated, and as shown in FIG. 19, this is from the end of the region P where the hydrostatic pressure acts uniformly to the side wall of the cavity. The distance S was obtained. As a result, it was confirmed that in the ceramic substrate according to the comparative example, the distance S was about 0.6 mm, whereas in this ceramic substrate, the distance S was reduced to about 0.1 mm. This is considered to indicate that in the present ceramic substrate, the pressurizing region on the wall surface and the bottom surface of the bottom of the cavity is expanded along the step of the ceramic green sheet.
また、比較例に係るセラミック基板では、キャビティの上部の部分において、セラミックグリーンシートの積層ずれによるセラミックグリーンシートの変形が認められ、また、異物の発生が確認された。これに対して、本セラミック基板では、セラミックグリーンシートにおけるキャビティの開口寸法差が、セラミックグリーンシートを積層する際の最大ずれ量以上となるように設定されている。これにより、セラミックグリーンシートを積層する際のずれに対する、キャビティとなる開口部の位置ずれの影響は相対的に小さく、キャビティの上部におけるセラミックグリーンシートの変形が極めて小さいことが確認された。 Further, in the ceramic substrate according to the comparative example, deformation of the ceramic green sheet due to the misalignment of the ceramic green sheets was recognized in the upper part of the cavity, and generation of foreign matters was confirmed. On the other hand, in the present ceramic substrate, the difference in the opening size of the cavity in the ceramic green sheet is set to be equal to or larger than the maximum deviation amount when the ceramic green sheets are laminated. Accordingly, it was confirmed that the influence of the positional deviation of the opening serving as the cavity on the deviation at the time of stacking the ceramic green sheets is relatively small, and the deformation of the ceramic green sheet at the upper part of the cavity is extremely small.
これらの結果は、キャビティの上部から底部にいたる領域において、従来の方法では隙間が発生し加圧できない部分についても、弾性体がセラミックグリーンシートの段差に沿うように変形することで、効果的に加圧することが可能となることを示していると考えられる。 These results show that in the region from the top to the bottom of the cavity, the elastic body is deformed so as to follow the step of the ceramic green sheet even when the gap is generated by the conventional method and can not be pressurized. This is considered to indicate that pressurization is possible.
また、一つのセラミックグリーンシートにおいてキャビティとなる開口部の寸法と、これに積層される他のセラミックグリーンシートの開口部の寸法との差は、キャビティの開口寸法、弾性体の材質、弾性体の厚み、キャビティを形成するセラミックグリーンシートの層数、加圧力、加圧時間、積層精度等によって変化することになる。 In addition, the difference between the size of the opening serving as a cavity in one ceramic green sheet and the size of the opening of another ceramic green sheet laminated thereon is the size of the cavity, the material of the elastic body, and the size of the elastic body. The thickness varies depending on the thickness, the number of ceramic green sheets forming the cavity, the applied pressure, the pressing time, the lamination accuracy, and the like.
たとえば、厚さ1mmの弾性体を用いて静水圧処理を施す場合に、セラミックグリーンシートを積層ピンを用いて積層する場合では、各セラミックグリーンシートの積層ズレ量は約5μm程度とされる。このことから、図20に示すように、各セラミックグリーンシートにおける開口部の寸法差Lは、約10μm以上必要とされる。一方、開口部の寸法差Lが約30μmを超えると、セラミックグリーンシートが割れる可能性がある。したがって、各セラミックグリーンシートにおける開口部の寸法差Lは、約10μm〜30μm程度が好適とされる。 For example, when the hydrostatic pressure treatment is performed using an elastic body having a thickness of 1 mm, when the ceramic green sheets are laminated using laminated pins, the amount of lamination deviation of each ceramic green sheet is about 5 μm. Therefore, as shown in FIG. 20, the dimensional difference L between the openings in each ceramic green sheet is required to be about 10 μm or more. On the other hand, if the dimensional difference L of the opening exceeds about 30 μm, the ceramic green sheet may break. Therefore, the size difference L of the opening in each ceramic green sheet is preferably about 10 μm to 30 μm.
また、図21に示すように、キャビティの底側の開口部の寸法差L1とキャビティの開口側の開口部の寸法差L2とを変えてもよい。特に、寸法差L1を寸法差L2よりも大きく設定する場合には、寸法差L1を30μm以上に設定してもよい。 Further, as shown in FIG. 21, the dimensional difference L1 of the opening on the bottom side of the cavity and the dimensional difference L2 of the opening on the opening side of the cavity may be changed. In particular, when the dimensional difference L1 is set larger than the dimensional difference L2, the dimensional difference L1 may be set to 30 μm or more.
なお、上述したセラミック基板の製造方法では、セラミック基板のキャビティの平面形状として、角部が曲線で実質的に矩形の形状を例に挙げて説明した。キャビティの平面としては、図22に示すように、直線と曲線とを組み合わせた形状のキャビティ5であっても、弾性体がセラミックグリーンシート2の段差に沿うように変形することで、セラミックグリーンシート2の変形を抑制することができる。
In the above-described method for manufacturing a ceramic substrate, the planar shape of the cavity of the ceramic substrate has been described by taking, as an example, a substantially rectangular shape with curved corners. As the plane of the cavity, as shown in FIG. 22, even if the
また、上述したセラミック基板の製造方法では、最上層のセラミックグリーンシートの上に金属プレートを配設する場合を例に挙げて説明した。金属プレートは、セラミックグリーンシートの平坦性を保つことが主目的であるため、必ずしも金属プレートを配設する必要はない。そのため、図23に示すように、金属プレートを配設せずに製造した場合には、キャビティ5の開口周辺の部分6がキャビティ5に向かって傾斜するように変形することになる。
In the above-described ceramic substrate manufacturing method, the case where the metal plate is disposed on the uppermost ceramic green sheet has been described as an example. Since the main purpose of the metal plate is to maintain the flatness of the ceramic green sheet, it is not always necessary to dispose the metal plate. Therefore, as shown in FIG. 23, when the metal plate is not provided, the
さらに、セラミックグリーンシートの材料として、Al2O3を例に挙げて説明した。セラミックグリーンシートの材料としては、グリーンシート積層法により製造されるセラミック全般、たとえば、TiO2やMgOなどの材料や、これらの材料を混合させた混合材料系であってもよい。これらのセラミックグリーンシートの材料を用いた場合でも、均一に加圧することができてセラミックグリーンシートの変形を抑制することができる。また、低温焼結材料としてのガラスセラミックも適用すること可能である。 Furthermore, the description has been made by taking Al 2 O 3 as an example of the material of the ceramic green sheet. The material of the ceramic green sheet may be a general ceramic manufactured by a green sheet lamination method, for example, a material such as TiO 2 or MgO, or a mixed material system obtained by mixing these materials. Even when these ceramic green sheet materials are used, uniform pressure can be applied and deformation of the ceramic green sheet can be suppressed. It is also possible to apply glass ceramic as a low-temperature sintered material.
今回開示された実施の形態は例示であってこれに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiment disclosed this time is an example, and the present invention is not limited to this. The present invention is defined by the terms of the claims, rather than the scope described above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
1 セラミック基板、2,2a〜2p セラミックグリーンシート、3 案内穴、4,4a〜4i 開口部、5 キャビティ、6 キャビティ開口端周辺部、11 積層治具、12 位置決めピン、13 金属プレート、14 弾性体、15 真空袋、16 隙間。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ceramic substrate, 2, 2a-2p Ceramic green sheet, 3 Guide hole, 4, 4a-4i opening part, 5 cavity, 6 Cavity opening edge periphery part, 11 Lamination jig, 12 Positioning pin, 13 Metal plate, 14 Elasticity Body, 15 vacuum bag, 16 gap.
Claims (6)
前記セラミック積層体に形成され、前記セラミック積層体の最表面から第1の深さまでの開口寸法は徐々に大きくなるように設定され、前記第1の深さよりも深い第2の深さから前記第2の深さよりも深い第3の深さまでの開口寸法は徐々に小さくなるように設定されたキャビティと
を備えた、セラミック基板。 A ceramic laminate in which ceramics of a predetermined thickness are laminated;
An opening dimension formed from the outermost surface of the ceramic laminate to the first depth is set so as to gradually increase, and the second depth that is deeper than the first depth is set to the first depth. And a cavity set so that an opening size to a third depth deeper than a depth of 2 is gradually reduced.
セラミックグリーンシート毎に大きさの異なる開口部が形成された他の複数のセラミックグリーンシートを、開口部が徐々に小さくなる態様で前記第1積層体の上に積層することにより第2積層体を形成する工程と、
前記第1積層体と前記第2積層体によって形成されるキャビティの表面を含む前記第2積層体の表面を所定の厚さの弾性体によって覆う工程と、
前記弾性体に圧力を付加する工程と
前記第1積層体および前記第2積層体を焼結する工程と
を備えた、セラミック基板の製造方法。 Forming a first laminate by laminating a plurality of ceramic green sheets each having an opening having a different size for each ceramic green sheet in a manner in which the opening gradually increases;
A plurality of other ceramic green sheets in which openings having different sizes are formed for each ceramic green sheet are laminated on the first laminate in such a manner that the openings are gradually reduced. Forming, and
Covering the surface of the second laminate including the surface of the cavity formed by the first laminate and the second laminate with an elastic body having a predetermined thickness;
A method for manufacturing a ceramic substrate, comprising: applying pressure to the elastic body; and sintering the first laminated body and the second laminated body.
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| JP2008001259A JP2009160840A (en) | 2008-01-08 | 2008-01-08 | Ceramic substrate and manufacturing method thereof |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2008
- 2008-01-08 JP JP2008001259A patent/JP2009160840A/en not_active Withdrawn
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