JP2009158770A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高い歩留りで効率よく電子部品搭載用のキャビティが形成された配線基板を製造する方法を提供することである。
【解決手段】上面に電子部品搭載部１２を有する第１の基板上１０に積層された第２の基板１１の上面に開口し、該開口から第１の基板１０の搭載部１２を露出する電子部品搭載用のキャビティ２が形成された配線基板１の製造方法であって、第１の基板１０上に前記開口が未形成の第２の基板１１を、搭載部１２に対応する部位の下面に離型シートを選択的に被覆させた接着剤層３を介して積層接着する工程と、第２の基板１１および接着剤層３における搭載部１２に対応する部位を前記離型シートと共に切断除去してキャビティ２を形成する工程とを含むようにした。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品搭載用のキャビティが形成された配線基板の製造方法に関する。

従来から、電子部品搭載用のキャビティが形成された配線基板がある。かかる配線基板は、通常、電子部品の搭載部を有する第１の基板上に、前記搭載部を取り囲む枠状に形成された第２の基板を積層し、加圧接着して得られる。

ところが、第１，第２の絶縁基板を積層接着する際に、第２の基板が枠状に形成されているために均一に加圧できず、キャビティの底部が変形してしまい、製品の歩留りが低下するという問題があった。前記第２の基板の開口に適当な充填物を充填すれば均一に加圧できるものの、かかる場合には工程が煩雑になる。

一方、特許文献１には、第１の絶縁基板と第２の絶縁基板とを積層接着した後、第２の絶縁基板の一部を切除してキャビティを形成する方法が記載されている。この特許文献１では、第２の絶縁基板の一部を切除する際にメッキ法にて形成される導電性介在層を用いている。

すなわち、前記第２の絶縁基板における前記第１の絶縁基板と対向する表面の一部には、第１，第２の絶縁基板間に挟持される導電性介在層の周辺に沿って凹溝が形成されている。そして、第１，第２の絶縁基板を積層接着した後に、第２の絶縁基板の裏面から前記凹溝に沿った切り込みを入れて、第２の絶縁基板の一部を切除している。

しかしながら、前記導電性介在層を厚み精度よくメッキ法にて形成するのは困難である。前記導電性介在層の厚みにバラつきがあると、第１，第２の絶縁基板を積層接着する際に反りが発生して歩留りが低下する。また、第２の絶縁基板の一部を切除する際に前記導電性介在層の残渣が電子部品搭載部のパッド間に残りやすく、この残渣によって隣接するパッド同士の短絡が発生するという問題がある。さらに、前記導電性介在層を形成しなければならないので、工程が煩雑である。
特開２００３−１３３７２９号公報（第８図）

本発明の課題は、高い歩留りで効率よく電子部品搭載用のキャビティが形成された配線基板を製造する方法を提供することである。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
（１）上面に電子部品の搭載部を有する第１の基板上に積層された第２の基板の上面に開口し、該開口から前記第１の基板の前記搭載部を露出する電子部品搭載用のキャビティが形成された配線基板の製造方法であって、前記第１の基板上に前記開口が未形成の第２の基板を、前記搭載部に対応する部位の下面に離型シートを選択的に被覆させた接着剤層を介して積層接着する工程と、前記第２の基板および前記接着剤層における前記搭載部に対応する部位を前記離型シートと共に切断除去して前記キャビティを形成する工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
（２）前記第１の基板上に第２の基板を積層接着する工程の前に、前記離型シート周辺の接着剤層を枠状に除去する工程を含む前記（１）記載の配線基板の製造方法。
（３）予め前記搭載部に対応する形状に形成された離型シートを、前記接着剤層の前記搭載部に対応する部位の下面に選択的に被覆させる前記（１）または（２）記載の配線基板の製造方法。

（４）上面に電子部品の搭載部を複数有する第１の基板上に積層された第２の基板の上面に複数開口し、各開口から前記第１の基板の前記搭載部をそれぞれ露出する電子部品搭載用のキャビティが複数形成された配線基板の製造方法であって、前記第１の基板上に前記開口が未形成の第２の基板を、各搭載部に対応する部位の下面に離型シートをそれぞれ選択的に被覆させた接着剤層を介して積層接着する工程と、前記第２の基板および前記接着剤層における各搭載部に対応する部位を前記離型シートと共に切断除去して前記複数のキャビティを形成する工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
（５）前記複数のキャビティを形成した後、さらに前記キャビティを少なくとも１つ含む所定形状の区画部分を切断して、複数枚の配線基板を得る工程を含む前記（４）記載の配線基板の製造方法。

本発明によれば、まず、前記第１の基板上に前記開口が未形成の第２の基板を、前記搭載部に対応する部位の下面に離型シートを選択的に被覆させた接着剤層を介して積層接着する。したがって、第２の基板における前記搭載部に対応する部位と、前記搭載部との間には、接着剤層および離型シートが介在することになるので、メッキ法にて形成される導電性介在層を用いることよる厚み精度の問題を抑制することができる。また、枠状に形成された第２の基板を積層することによる均一に加圧できない問題もなく、第１の基板上に第２の基板を均一に加圧しながら積層接着することができるので、積層接着後の第２の基板の上面を平坦性に優れたものにすることができる。これにより、例えばこの第２の基板の上面上に、さらに基板を積み重ねていく際には、上下基板間を確実に電気的に接続することができる。また、該第２の基板の上面上にレジストをスキージ等にて印刷する際には、精度よく印刷することができる。

そして、前記第１の基板上に第２の基板を積層接着した後に、前記第２の基板および前記接着剤層における前記搭載部に対応する部位を前記離型シートと共に切断除去してキャビティを形成する。すなわち、切断された第２の基板および接着剤層における所定部位を前記搭載部から除去する際には、離型シートと前記搭載部との界面から剥離することができるので、これらを簡単に除去でき、効率よくキャビティを形成することができる。しかも、メッキ法にて形成される導電性介在層の残渣が電子部品搭載部のパッド間に残ることによる短絡の問題がないので、高い歩留りでキャビティが形成された配線基板を製造することができる。

特に、複数のキャビティを形成する場合や、キャビティが形成された配線基板を複数製造する場合に前記（４），（５）の製造方法を適用すると、その有用性がより向上する。

以下、本発明にかかる配線基板の製造方法の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本実施形態にかかる配線基板を示す断面図である。図２は、本実施形態にかかる第１の基板を示す断面図である。図３は、本実施形態にかかる第２の基板を示す断面図である。図４（ａ）〜（ｃ）および図５（ｄ）〜（ｆ）は、本実施形態にかかる配線基板の製造方法を示す工程図である。

本実施形態にかかる配線基板の製造方法は、図１に示すように、上面に電子部品がフリップチップ接続される電子部品搭載部１２を有する第１の基板１０上に積層された第２の基板１１の上面に開口し、該開口から電子部品搭載部１２を露出する電子部品搭載用のキャビティ２が形成された配線基板１を製造する方法である。

第１の基板１０は、図２に示すように平板状であり、絶縁層１５ａの上下面に絶縁層１５ｂを複数積層して絶縁基板１５を形成しており、最上層の絶縁層１５ｂ上にはソルダーレジスト層１９が積層されている。また、絶縁基板１５の上面中央部には、半導体素子等の電子部品の電極が半田バンプを介して電気的に接続される電子部品接続用の半田接続パッド１７が複数形成されている。絶縁基板１５の下面には、外部電気回路基板に半田ボールを介して電気的に接続される外部接続用の半田接続パッド１８が複数形成されている。絶縁基板１５の上面から下面にかけて、対応する半田接続パッド１７，１８を互いに電気的に接続する配線導体１６が配設されている。

絶縁層１５ａは、基板の芯体となる部材であり、例えばガラス繊維束を縦横に織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る。絶縁層１５ａの厚みとしては、例えば０．３〜１．５ｍｍ程度であり、その上面から下面にかけて直径が０．１〜１ｍｍ程度の複数の貫通孔２０を有している。絶縁層１５ａの上下面および各貫通孔２０の内面には、配線導体１６の一部が被着されており、上下面の配線導体１６が貫通孔２０を介して電気的に接続されている。

このような絶縁層１５ａは、例えばガラス織物に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートを熱硬化させた後、これに上面から下面にかけてドリル加工を施すことにより製作される。絶縁層１５ａ上下面の配線導体１６は、絶縁層１５ａ用の絶縁シートの上下全面に厚みが３〜５０μｍ程度の銅箔を張着しておくと共に、この銅箔をシート硬化後にエッチング加工することにより所定のパターンに形成される。また、貫通孔２０内面の配線導体１６は、絶縁層１５ａに貫通孔２０を設けた後に、この貫通孔２０内面に無電解めっき法および電解めっき法により厚みが３〜５０μｍ程度の銅めっき膜を析出させることにより形成される。

貫通孔２０の内部には、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る孔埋め樹脂２１が充填されている。孔埋め樹脂２１は、貫通孔２０を塞ぐことにより、該貫通孔２０の直上および直下に配線導体１６および各絶縁層１５ｂを形成可能とするためのものであり、例えば未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂を貫通孔２０内にスクリーン印刷法により充填し、それを熱硬化させた後、その上下面を略平坦に研磨することにより形成される。この孔埋め樹脂２１を含む絶縁層１５ａの上下面に、絶縁層１５ｂが複数積層されている。

絶縁層１５ａの上下面に積層された各絶縁層１５ｂは、それぞれの厚みが２０〜６０μｍ程度であり、各層の上面から下面にかけて直径が３０〜１００μｍ程度の複数の貫通孔２２を有している。各絶縁層１５ｂは、配線導体１６を高密度に配線するための絶縁間隔を提供するためのものである。そして、上層の配線導体１６と下層の配線導体１６とを貫通孔２２を介して電気的に接続することにより高密度配線が立体的に形成可能となっている。

このような各絶縁層１５ｂは、例えば厚みが２０〜６０μｍ程度の未硬化の熱硬化性樹脂から成る絶縁フィルムを絶縁層１５ａの上下面に張着し、これを熱硬化させると共に、レーザ加工により貫通孔２２を穿孔し、さらにその上に同様にして次の絶縁層１５ｂを順次積み重ねることによって形成される。各絶縁層１５ｂの表面および貫通孔２２内に被着された配線導体１６は、各絶縁層１５ｂを形成する毎に各絶縁層１５ｂの表面および貫通孔２２内に５〜５０μｍ程度の厚みを有する銅めっき膜を公知のセミアディティブ法等のパターン形成法により所定のパターンに被着させることによって形成される。

絶縁基板１５の上面に形成された半田接続パッド１７、絶縁基板１５の下面に形成された半田接続パッド１８は、厚みが３〜５０μｍ程度の銅めっき膜から成り、それぞれ配線導体１６に電気的に接続されている。半田接続パッド１７は電子部品を接続するための端子として、半田接続パッド１８は外部電気回路に接続するための端子としてそれぞれ機能する。このような半田接続パッド１７，１８は、例えば絶縁層１５ｂの表面に公知のセミアディティブ法により銅めっき膜を所定のパターンに被着させることにより形成される。

最上層の絶縁層１５ｂ上に積層されたソルダーレジスト層１９は、隣接する半田接続パッド１７同士の電気的な絶縁信頼性を高めると共に、半田接続パッド１７の絶縁層１５ｂへの接合強度を大きなものとする作用をなし、例えばアクリル変性エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂にシリカやタルク等のフィラーを含有させて成る。

また、ソルダーレジスト層１９は、半田接続パッド１７の中央部を露出させる開口部１９ａを有している。そして、この開口部１９ａ、該開口部１９ａから露出する半田接続パッド１７の中央部、および図１に示すキャビティ２の開口から露出するソルダーレジスト層１９によって電子部品搭載部１２が形成される。

このようなソルダーレジスト層１９は、その厚みが１０〜５０μｍ程度であり、例えば感光性を有するソルダーレジスト層１９用の未硬化樹脂ペーストをロールコーター法やスクリーン印刷法を採用して最上層の絶縁層１５ｂ上に塗布し、これを乾燥させた後、露光および現像処理を行なって半田接続パッド１７の中央部を露出させる開口部１９ａを形成した後、これを熱硬化させることによって形成される。あるいは、ソルダーレジスト層１９用の未硬化の樹脂フィルムを最上層の絶縁層１５ｂ上に張着した後、これを熱硬化させ、しかる後、半田接続パッド１７の中央部に対応する位置にレーザ光を照射し、硬化した樹脂フィルムを部分的に除去することによって半田接続パッド１７の中央部を露出させる開口部１９ａを有するように形成される。なお、後述するように、最下層の絶縁層１５ｂ上にもソルダーレジスト層１９を積層し、半田接続パッド１８の中央部を露出させる開口部１９ｂを形成する（図１参照）。

第２の基板１１は、図３に示すように平板状であり、キャビティ２を形成するために切断除去される部位１３が形成されている以外は、前記した第１の基板１０と同様にして作製される。部位１３は、第１の基板１０上に第２の基板１１を積層接着した際に、電子部品搭載部１２の上方に位置する部位であり、絶縁層１５ａ，１５ｂのみで構成されている。そして、この部位１３が切断除去されることにより、キャビティ２の開口および内周面が形成される。なお、第２の基板１１における部位１３に配線導体１６が形成されていないことに起因して第２の基板１１に厚みのバラつきや反りが発生するのを防止するために、部位１３における絶縁層１５ａ，１５ｂの間や表面に配線導体１６と同じ銅箔や銅めっき膜から成るダミーの導体パターンを設けてもよい。

次に、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１の基板１０上に第２の基板１１を、電子部品搭載部１２に対応する部位の下面に離型シート４を選択的に被覆させた接着剤層３を介して積層接着する。

具体的には、図４（ａ）に示すように、接着剤層３の上面を第２の基板１１の下面に被着させた後、該接着剤層３の下面全面に離型シート４を被覆する。接着剤層３としては、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、アリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。離型シート４を構成する材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素系樹脂等が挙げられ、接着力のないものが好ましい。また、離型シート４として、紙等の基材表面にシリコーン処理等の離型処理を施したものを採用することもできる。なお、接着剤層３の下面を離型シート４で予め被覆したものを第２の基板１１の下面に被着させてもよい。

接着剤層３の厚さとしては、例えば３０〜１００μｍ、好ましくは４０〜６０μｍであるのがよく、離型シート４の厚さとしては、例えば２５〜８０μｍ、好ましくは２５〜５０μｍであるのがよい。特に、接着剤層３の厚さが離型シート４の厚さと同じか、または離型シート４の厚さよりも大きいのが好ましい。接着剤層３の厚さが離型シート４の厚さよりも薄いと、第１の基板１０上に第２の基板１１を積層接着したときに、第２の基板１１の電子部品搭載部１２に対応する部位が凸状に湾曲するおそれがある。

接着剤層３の下面全面に離型シート４を被覆した後、電子部品搭載部１２に対応する部位に沿って、図４（ｂ）に示すように、離型シート４から切り込みを入れて第２の基板１１にまで達する深さの切り込み溝５を形成する。このとき、切り込み溝５の外方側に位置する内側面５ａが、電子部品搭載部１２の端部と同じ位置となるように切り込み溝５を形成する。そして、電子部品搭載部１２に対応する部位以外を被覆している離型シート４、つまり切り込み溝５よりも外方に位置する接着剤層３を被覆している離型シート４を、該接着剤層３から剥離して除去する。これにより、接着剤層３は、電子部品搭載部１２に対応する部位の下面に離型シート４が選択的に被覆され、該離型シート４周辺の接着剤層３が枠状に除去された構成になる。切り込み溝５は、例えばダイシングやルーター装置等を用いて形成することができる。

切り込み溝５を形成した後、図４（ｃ）に示すように、第１の基板１０上に第２の基板１１を、所定部位の下面に離型シート４を選択的に被覆させた接着剤層３を介して積層接着する。接着するときには、１〜４Ｐａ程度のプレス面圧を掛けるのが好ましい。また、接着剤層３が熱硬化性樹脂からなる場合には、第１の基板１０上に第２の基板１１を積層した後に、接着剤層３を熱硬化させることによって両基板が接着される。

第１の基板１０上に第２の基板１１を積層接着した後、図５（ｄ）に示すように、電子部品搭載部１２を除いた位置における第２の基板１１から第１の基板１０にかけて複数の貫通孔２０ａを形成し、該貫通孔２０ａを介して第１の基板１０および第２の基板１１を電気的に接続する。貫通孔２０ａは、前記した貫通孔２０と同様にして形成することができる。

ついで、図５（ｅ）に示すように、第２の基板１１の上面から切り込みを入れて切り込み溝５にまで達する深さの切り込み溝６を形成する。切り込み溝６は、切り込み溝５と同様に、例えばダイシングやルーター装置等を用いて形成することができる。

この切り込み溝６を形成した後、第２の基板１１および接着剤層３における電子部品搭載部１２に対応する部位を離型シート４と共に除去して、図５（ｆ）に示すように、キャビティ２を形成する。ちなみに、除去される第２の基板１１における電子部品搭載部１２に対応する部位は、前記したキャビティ２を形成するために切断除去される部位１３である（図３参照）。この部位１３が切断された第２の基板１１にキャビティ２の開口および内周面が形成され、前記開口から露出する電子部品搭載部１２がキャビティ２の底面を形成する。

最後に、第１の基板１０の最下層の絶縁層１５ｂ上にソルダーレジスト層１９を積層し、半田接続パッド１８の中央部を露出させる開口部１９ｂを形成すると共に、第２の基板１１の最上層の絶縁層１５ｂ上にもソルダーレジスト層１９を積層し、該絶縁層１５ｂ上に配設されている配線導体１６の一部を露出させる開口部１９ｃを形成して、図１に示す配線基板１を得る。この配線基板１に半導体素子等の電子部品を実装するには、該電子部品を配線基板１に形成されたキャビティ２内に収容した後、電子部品搭載部１２を介して実装する。

なお、必要に応じてソルダーレジスト層１９の開口部１９ａ〜１９ｃより露出する半田接続パッド１７，１８の中央部および配線導体１６の一部の表面に、ニッケルメッキ層および金メッキ層を順次施してもよい。

次に、本発明にかかる配線基板の製造方法の他の実施形態について説明する。本実施形態は、上面に電子部品の搭載部を複数有する第１の基板上に積層された第２の基板の上面に複数開口し、各開口から前記第１の基板の前記搭載部をそれぞれ露出する電子部品搭載用のキャビティが複数形成された配線基板の製造方法である。

そして、前記第１の基板上に第２の基板を、各搭載部に対応する部位の下面に離型シートをそれぞれ選択的に被覆させた接着剤層を介して積層接着する工程と、前記第２の基板および前記接着剤層における各搭載部に対応する部位を前記離型シートと共に切断除去して前記複数のキャビティを形成する工程と、を含む。このような工程を採用すると、複数のキャビティが形成された配線基板を高い歩留りで効率よく得ることができる。形成されるキャビティの個数としては、用途に応じて任意に選定することができ、特に限定されないが、２〜１００個程度であるのが好ましい。

また、前記複数のキャビティを形成した後、さらに前記キャビティを少なくとも１つ含む所定形状の区画部分を切断して、複数枚の配線基板を得る工程を含むのが好ましい。これにより、キャビティが形成された配線基板を高い歩留りで効率よく得ることができる。その他の構成は、前記した一実施形態と同様である。

以上、本発明にかかるいくつかの実施形態について説明したが、本発明は以上の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において種々の改善や変更が可能である。例えば前記した実施形態では、ダイシングやルーター装置等を用いて切り込み溝５，６を形成したが、本発明ではこれらに代えて、レーザ装置を用いて切り込み溝を形成することもできる。以下、本発明の他の実施形態にかかる配線基板の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。図６（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態にかかる配線基板の製造方法を示す工程図である。なお、図６（ａ）〜（ｃ）においては、前述した図１〜図５と同一の構成部分には同一の符号を付して説明は省略する。

図６（ａ）に示すように、本実施形態にかかる第２の基板３１における絶縁基板１５の下面には、配線導体３２が枠状に形成されている。この配線導体３２と、該配線導体３２の内側領域に位置する絶縁基板１５とが、キャビティを形成するために切断除去される部位３３になる。配線導体３２は、前記した配線導体１６と同様にして形成することができる。

図６（ｂ）に示すように、接着剤層３の上面を第２の基板３１の下面に被着させた後、該接着剤層３の下面全面に離型シート４を被覆する。ついで、レーザ光が配線導体３２に当たるように、レーザ装置から離型シート４に向けてレーザ光を照射することによって、図６（ｃ）に示すような切り込み溝３４が形成される。

なお、第１の基板上に第２の基板３１を積層接着した後、第２の基板３１の上面から切り込みを入れて切り込み溝３４にまで達する深さの切り込み溝を形成する際にも、前記と同様にしてレーザ装置を用いて切り込み溝を形成する。その他の構成は、前記した一実施形態と同様である。

また、前記した実施形態では、接着剤層３の下面全面に離型シート４を被覆した後、電子部品搭載部１２に対応する部位に沿って離型シート４から切り込みを入れて、接着剤層３の所定部位の下面に離型シート４を選択的に被覆する場合について説明したが、予め電子部品搭載部１２に対応する形状に形成された離型シート４を、接着剤層３の所定部位の下面に選択的に被覆させるようにしてもよい。

例えば図７示すように、接着剤層３の所定部位の下面に、予め電子部品搭載部１２に対応する形状に形成された複数枚の離型シート４を選択的に被覆させることもできる。このように構成された接着剤層３および離型シート４は、複数のキャビティを形成する場合や、キャビティが形成された配線基板を複数製造する場合に好適である。なお、その他の構成は、前記した一実施形態と同様である。

本発明の一実施形態にかかる配線基板を示す断面図である。 本発明の一実施形態にかかる第１の基板を示す断面図である。 本発明の一実施形態にかかる第２の基板を示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態にかかる配線基板の製造方法を示す工程図である。 （ｄ）〜（ｆ）は、本発明の一実施形態にかかる配線基板の製造方法を示す工程図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の他の実施形態にかかる配線基板の製造方法を示す工程図である。 本発明の他の実施形態にかかる接着剤層および離型シートを示す概略平面図である。

符号の説明

１ 配線基板
２ キャビティ
３ 接着剤層
４ 離型シート
５，６，３４ 切り込み溝
５ａ 内側面
１０ 第１の基板
１１，３１ 第２の基板
１２ 電子部品搭載部
１３，３３ 部位
１５ 絶縁基板
１５ａ，１５ｂ 絶縁層
１６，３２ 配線導体
１７，１８ 半田接続パッド
１９ ソルダーレジスト層
１９ａ，１９ｂ，１９ｃ 開口部
２０，２０ａ，２２ 貫通孔
２１ 孔埋め樹脂

Claims (5)

1. 上面に電子部品の搭載部を有する第１の基板上に積層された第２の基板の上面に開口し、該開口から前記第１の基板の前記搭載部を露出する電子部品搭載用のキャビティが形成された配線基板の製造方法であって、
   前記第１の基板上に前記開口が未形成の第２の基板を、前記搭載部に対応する部位の下面に離型シートを選択的に被覆させた接着剤層を介して積層接着する工程と、
   前記第２の基板および前記接着剤層における前記搭載部に対応する部位を前記離型シートと共に切断除去して前記キャビティを形成する工程と、
   を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
2. 前記第１の基板上に第２の基板を積層接着する工程の前に、前記離型シート周辺の接着剤層を枠状に除去する工程を含む請求項１記載の配線基板の製造方法。
3. 予め前記搭載部に対応する形状に形成された離型シートを、前記接着剤層の前記搭載部に対応する部位の下面に選択的に被覆させる請求項１または２記載の配線基板の製造方法。
4. 上面に電子部品の搭載部を複数有する第１の基板上に積層された第２の基板の上面に複数開口し、各開口から前記第１の基板の前記搭載部をそれぞれ露出する電子部品搭載用のキャビティが複数形成された配線基板の製造方法であって、
   前記第１の基板上に前記開口が未形成の第２の基板を、各搭載部に対応する部位の下面に離型シートをそれぞれ選択的に被覆させた接着剤層を介して積層接着する工程と、
   前記第２の基板および前記接着剤層における各搭載部に対応する部位を前記離型シートと共に切断除去して前記複数のキャビティを形成する工程と、
   を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
5. 前記複数のキャビティを形成した後、さらに前記キャビティを少なくとも１つ含む所定形状の区画部分を切断して、複数枚の配線基板を得る工程を含む請求項４記載の配線基板の製造方法。

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