JP2009158748A - 両面フレキシブルプリント基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 製造過程における反りを防止することが可能な両面フレキシブルプリント基板を提供すること。
【解決手段】 可撓性を有する基材１の両面に導体パターンが形成されてなる両面フレキシブルプリント基板であって、各面の導体パターンは、信号配線パターン１１と、信号配線パターン１１の形成されない空白領域４に形成されるダミーパターン１２とから構成され、各面のダミーパターン１２は、基材１を透過して平面視したときに反対側の面の信号配線パターン１１と重なるように、略同一の位置に略同一の形状で形成されている。導体パターンの面積は、基材１の両面で互いに略等しくされている。ダミーパターン１２はグランドに接続されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、可撓性を有する基材の両面に導体パターンが形成されてなる両面フレキシブルプリント基板に関する。

液晶表示装置等の平面表示装置においては、可撓性を有する基材の両面に導体パターンを設けた両面フレキシブルプリント基板が用いられている。従来の両面フレキシブルプリント基板においては、例えば図３に示すように、可撓性を有する基材１０１の両面にそれぞれ銅箔からなる信号配線パターン１０２が複数形成されている。基材１０１の信号配線パターン１０２が形成されていない領域には、雑音の発生を抑えるために銅箔からなるグランドパターン１０３がベタ状に形成されている。

一方、両面フレキシブルプリント基板の一例として、特許文献１に記載されるような構造が提案されている。特許文献１記載のフレキシブルプリント基板においては、接続端子パターンの裏面にダミーパターンを付加形成し、各接続端子パターンと裏面のダミーパターンとが重なる重積面積比率が各接続端子パターンにおいて略５０％となるように且つ重なる部分と重ならない部分が各接続端子パターン毎に均等に分散するように表裏両面のパターンを形成している。
実公平７−１７１６２号公報

ところで、図３に示すように信号配線パターンが形成されていない領域にベタ状のグランドパターンを形成すると、表面と裏面とで熱容量が異なってしまうことにより、製造過程において両面フレキシブルプリント基板に反りが発生する等の問題が生じる。

特許文献１には接続端子パターンの裏面にダミーパターンを付加形成したフレキシブルプリント基板が開示され、ダミーパターンが表面の接続端子パターンと重なる面積やダミーパターンを均等に分散させることが開示されているが、ダミーパターンの具体的な形状についての詳細な記載はない。また、特許文献１に記載される発明は異方性導電接着剤を用いてフレキシブルプリント基板の接続端子パターンに回路部品の接続端子を接着する時に適度な伝導性と接着力を与える技術であり、製造過程における基板の反りを防止することを目的とした技術ではない。

本発明はこのような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、製造過程における反りを防止することが可能な両面フレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。

前述の目的を達成するために、本発明に係る両面フレキシブルプリント基板は、可撓性を有する基材の両面に導体パターンが形成されてなる両面フレキシブルプリント基板であって、各面の導体パターンは、信号配線パターンと、前記信号配線パターンの形成されない空白領域に形成されるダミーパターンとから構成され、前記各面のダミーパターンは、基材を透過して平面視したときに反対側の面の信号配線パターンと重なるように、略同一の位置に略同一のパターンで形成されていることを特徴とする。

以上のような両面フレキシブルプリント基板においては、ダミーパターンの位置と形状とが反対側の面に位置する信号配線パターンと略同一であることにより、基材の導体パターン面積が表裏面で互いに略等しくなるため、両面フレキシブルプリント基板の表裏面における熱容量が略等しくなり、その結果、製造過程での基板の反りが防止される。

また、前記両面フレキシブルプリント基板において、前記ダミーパターンがグランドに接続されていることが好ましい。基材の反対側の面に設けられた信号配線パターンに流れる電流のリターン経路を確保することができるため、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）の悪化を抑えることができる。

本発明によれば、基板の表面と裏面とで熱容量が略等しくなるため、製造過程での反りが軽減され。したがって、変形の少ない両面フレキシブルプリント基板を提供することができる。

以下、本発明を適用した両面フレキシブルプリント基板について、図面を参照しながら詳細に説明する。

本発明を適用した両面フレキシブルプリント基板の表面の平面図を図１（ａ）に示す。また、図１（ａ）の両面フレキシブルプリント基板の裏面を表面側から透視した状態の平面図を図１（ｂ）に示す。さらに、図１（ａ），（ｂ）からダミーパターンを除いた状態の平面図を図２（ａ），（ｂ）にそれぞれ示す。

この両面フレキシブルプリント基板は、例えば液晶表示装置等の平面表示装置に用いられる。両面フレキシブルプリント基板は、可撓性を有する基材１の両面に、例えば銅箔のような金属箔からなる導体パターンがそれぞれ所定の形状に形成されて構成されている。図１に示す両面フレキシブル基板の基材１は、帯状の本体部２と本体部２の一端近傍から延びる分岐部３とにより構成されている。

基材１の表面Ｘ、裏面Ｙには、導体パターンとして、複数の信号配線パターン１１ａ〜１１ｃが設けられている。基材１上の信号配線パターン１１ａ〜１１ｃが存在していない領域は、本来、図２に示すような空白領域４ａ〜４ｃとされている。本発明を適用した両面フレキシブルプリント基板においては、図１に示すように、この空白領域４ａ〜４ｃに導体パターンとして複数のダミーパターン１２ａ〜１２ｃが設けられる。各ダミーパターン１２ａ〜１２ｃはグランドに接続されている。

本発明においては、反対面に形成された信号配線パターン１１ａ〜１１ｃと平面視で重なるように、各ダミーパターン１２ａ〜１２ｃを略同一位置に略同一の平面形状にて空白領域４ａ〜４ｃに形成する。例えば、図２（ａ）中、基材１の表面Ｘの本体部２に設けられた空白領域４ａには、この空白領域４ａ内で対応する裏面Ｙ側（図２（ｂ））に形成されている信号配線パターン１１ａと略同一位置に略同一形状のダミーパターン１２ａを配置する。

また、図２（ａ）中、基材１の表面Ｘの分岐部３に設けられた空白領域４ｂには、同様に、この空白領域４ｂ内で対応する裏面Ｙ側（図２（ｂ））に形成されている信号配線パターン１１ｂと略同一位置に略同一形状のダミーパターン１２ｂを配置する。

さらに、図２（ｂ）中、基材１の裏面Ｙの本体部２に設けられた空白領域４ｃには、同様に、この空白領域４ｃ内で対応する表面Ｘ側（図２（ａ））に形成されている信号配線パターン１１ｃと略同一位置に略同一形状のダミーパターン１２ｃを配置する。

ここで、各面のダミーパターン１２ａ〜１２ｃが基材１を透過して平面視したときに反対側の面の信号配線パターン１１ａ〜１１ｃと重なるように略同一の位置に略同一の形状で形成されているとは、ダミーパターン１２ａ〜１２ｃの位置及び形状が対応する反対側の面の信号配線パターン１１ａ〜１１ｃと完全に同一である場合に限らず、これらが類似している場合も含むものとする。例えば、複数のダミーパターン１２からなるダミーパターン群の全体形状がその反対側の面に位置する複数の信号配線パターン１１からなる信号配線パターン群の全体形状と類似していれば個々のダミーパターン１２の位置及び形状は対応する信号配線パターン１１と完全に同一でなくてもよい。また、ダミーパターン群を構成するダミーパターン１２の本数と、対応する信号配線パターン群を構成する信号配線パターン１１の本数とが異なっていてもよい。

ダミーパターン１２の位置及び形状をその反対側の面の信号配線パターン１１と平面視で略同一とすることにより、信号配線パターン１１及びダミーパターン１２から構成される導体パターンの各面における面積が互いに略等しくなるように設定することが好ましい。導体パターンの各面における面積が互いに略等しいとは、一方の面の導体パターン面積に対して他方の面の導体パターン面積が略±７０％以内であればよい。各面の導体パターン面積を互いに略等しくすることにより、両面フレキシブルプリント基板の各面で熱容量の差が小さくなる。このため、製造過程における基板の反りをより確実に抑えることができる。

従来の両面フレキシブルプリント基板においては信号配線パターンの存在しない空白領域にベタ状のグランドパターンを形成しているが、基板両面の熱容量に差が生じるため、両面フレキシブルプリント基板に反りが発生する。これに対して本発明を適用した両面フレキシブルプリント基板においては、空白領域４に配置するダミーパターン１２を、基材１を透過して平面視したときに反対側の面に形成された信号配線パターン１１と重なるように、略同一の位置に略同一の平面形状で形成している。これにより、両面フレキシブルプリント基板の表裏面での熱容量を略等しく形成することが可能となり、その結果、製造過程に起因する反りの発生を防止することができる。

また、ダミーパターン１２をグランドに接続することにより、各ダミーパターン１２の反対側に設けられている信号配線パターン１１に流れる電流のリターン経路が確保されることから、ＥＭＩノイズの低減を図ることができる。

（ａ）は本発明を適用した両面フレキシブルプリント基板の表面の平面図であり、（ｂ）は両面フレキシブルプリント基板の裏面を表面側から透視したときの平面図である。 （ａ）は本発明を適用した両面フレキシブルプリント基板においてダミーパターンを除いた状態の表面の平面図であり、（ｂ）は両面フレキシブルプリント基板においてダミーパターンを除去した状態の裏面を表面側から透視したときの平面図である。 （ａ）は従来の両面フレキシブルプリント基板の表面の平面図であり、（ｂ）は両面フレキシブルプリント基板の裏面を表面側から透視したときの平面図である。

符号の説明

１ 可撓性を有する基材、２ 本体部、３ 分岐部、４ 空白領域、１１ 信号配線パターン、１２ ダミーパターン

Claims (3)

1. 可撓性を有する基材の両面に導体パターンが形成されてなる両面フレキシブルプリント基板であって、
   各面の導体パターンは、信号配線パターンと、前記信号配線パターンの形成されない空白領域に形成されるダミーパターンとから構成され、
   前記各面のダミーパターンは、基材を透過して平面視したときに反対側の面の信号配線パターンと重なるように、略同一の位置に略同一の形状で形成されていることを特徴とする両面フレキシブルプリント基板。
2. 前記導体パターンの面積は、前記基材の両面で互いに略等しくされていることを特徴とする請求項１記載の両面フレキシブルプリント基板。
3. 前記ダミーパターンがグランドに接続されていることを特徴とする請求項１又は２記載の両面フレキシブルプリント基板。

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