JP2009038098A - 受発光デバイス及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】誤動作の発生を防止することができるとともに、受発光効率を向上することができる受発光デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】受発光デバイス１において、基板２上に実装された発光素子３と、発光素子３から離間された領域において基板２上に実装され、発光素子３から発せられる光を受光する受光素子４と、発光素子３を覆い、光を透過しかつ受光素子４に光を集光するリフレクタ面６１Ａを有する第１の光透過性樹脂部６１と、受光素子４を覆い、光を透過し、第１の光透過性樹脂部６１に対して離間した領域に配設された第２の光透過性樹脂部６２と、第１の光透過性樹脂部６１と第２の光透過性樹脂部６２との間に配設され、光を遮蔽し、更に第１の光透過性樹脂部６１のリフレクタ面６１Ａに沿って配設され第１の光透過性樹脂部６１とともにリフレクタ６５を構成する遮光樹脂部６５とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、受発光デバイス及びその製造方法に関し、特に発光素子とそれから発せられた光を受光する受光素子とを備えた受発光デバイス及びその製造方法に関する。

受発光デバイスは、非接触状態において、物体の有無検出、位置検出等を行える。例えば、プリンタ、ファクシミリ等の事務機器において、受発光デバイスは、用紙供給機構、用紙搬送機構等の用紙の有無検出や位置検出に使用されている。

受発光デバイスは、光を発する発光素子と、この発光素子から発せられる光を受光する受光素子とを備えている。発光素子及び受光素子は基板上に実装され、発光素子、受光素子はそれぞれ光透過性樹脂により被覆される。

受発光デバイスは、発光素子と受光素子との間において誤動作の発生を防止するために、双方の間に遮光体を設けている。下記特許文献１に記載される受発光デバイス（フォトリフレクタ）において、遮光体にはNiめっき等の遮光膜が使用されている。また、下記特許文献２に記載される受発光デバイス（受発光素子）並びに下記特許文献３に記載される受発光デバイス（絶縁基板実装型赤外線リモコン受光モジュール）には遮光性樹脂が使用されている。
特開平１１−２８９１０５号公報 特開２０００−２６９５４４号公報 登実−３０９４６６１号公報

前述の受発光デバイスにおいては、誤動作の防止策について記載されているものの、受発光効率については配慮されていない。

本発明は、発光素子と受光素子との間における誤動作の発生を防止することができるとともに、受発光効率を向上することができる受発光デバイス及びその製造方法を提供することである。

上記課題を解決するため、本発明の第１の特徴は、受発光デバイスにおいて、基板と、基板上に実装された発光素子と、発光素子から離間された領域において基板上に実装され、発光素子から発せられる光を受光する受光素子と、発光素子を覆い、発光素子から発せられる光を透過しかつ受光素子に集光するリフレクタ面を有する第１の光透過性樹脂部と、受光素子を覆い、発光素子から発せられる光を透過し、第１の光透過性樹脂部に対して離間した領域に配設された第２の光透過性樹脂部と、第１の光透過性樹脂部と第２の光透過性樹脂部との間に配設され、発光素子から発せられる光を遮蔽し、更に第１の光透過性樹脂部のリフレクタ面に沿って配設され、リフレクタ面において第１の光透過性樹脂部とともにリフレクタを構成する遮光樹脂部とを備える。ここで、第１の特徴に係る受発光デバイスにおいて、発光素子は赤外発光ダイオードであることが好ましい。また、第１の特徴に係る受発光デバイスにおいて、第１の光透過性樹脂部、第２の光透過性樹脂部のそれぞれは同一材料であることが好ましい。また、第１の特徴に係る受発光デバイスにおいて、第１の光透過性樹脂部の形状は半円柱であることが好ましい。更に、第１の特徴に係る受発光デバイスにおいて、基板上の発光素子の中心軸と受光素子の中心軸とが一致されていることが好ましい。

本発明の第２の特徴は、受発光デバイスの製造方法において、基板上に発光素子及びこの発光素子から発せられる光を受光する受光素子を基板上に互いに離間して実装する工程と、発光素子を覆い、発光素子から発せられる光を透過しかつ受光素子に集光するリフレクタ面を有する第１の光透過性樹脂部を形成するとともに、受光素子を覆い、発光素子から発せられる光を透過し、第１の光透過性樹脂部に対して離間した領域において第２の光透過性樹脂部を形成する工程と、第１の光透過性樹脂部と第２の光透過性樹脂部との間において、発光素子から発せられる光を遮蔽する遮光樹脂部を形成するとともに、この遮光樹脂部を第１の光透過性樹脂部のリフレクタ面に沿って形成し、リフレクタ面において第１の光透過性樹脂部とともにリフレクタを形成する工程とを備える。また、本発明の第２の特徴に係る受発光デバイスの製造方法において、第１の光透過性樹脂部及び第２の光透過性樹脂部を形成する工程はモールド成型により第１の光透過性樹脂部及び第２の光透過性樹脂部を同一工程において形成する工程であることが好ましい。更に、第２の特徴に係る受発光デバイスの製造方法において、遮光樹脂部を形成する工程は、第１の光透過性樹脂部及び第２の光透過性樹脂部を形成した後に、塗布により遮光樹脂部を形成する工程であることが好ましい。

本発明によれば、発光素子と受光素子との間における誤動作の発生を防止することができるとともに、受発光効率を向上することができる受発光デバイス及びその製造方法を提供することができる。

次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、現実のものとは異なる。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。

また、以下に示す実施の形態はこの発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は各構成部品の配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。

（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態は、非接触状態において物体の有無検出、位置検出等を行える受発光デバイスに本発明を提供した例を説明するものである。第１の実施の形態に係る受発光デバイスは、例えばプリンタ、ファクシミリ等の事務機器に組み込まれ、用紙供給機構、用紙搬送機構等の用紙の有無検出や位置検出に使用される。更に、第１の実施の形態に係る受発光デバイスは、例えばパーソナルコンピュータの内臓若しくは外付け記憶デバイスに組み込まれ、CD、DVD等の記憶メディアの有無検出に使用される。なお、第１の実施の形態に係る受発光デバイスは、これらの使用用途の例示に限定されるものではない。

［受発光デバイスの構成］
図１乃至図４に示すように、第１の実施の形態に係る受発光デバイス１は、基板２と、基板２上に実装された発光素子３と、発光素子３から離間された領域において基板２上に実装され、発光素子３から発せられる光を受光する受光素子４と、発光素子３を覆い、発光素子３から発せられる光を透過しかつ受光素子４に集光するリフレクタ面６１Ａを有する第１の光透過性樹脂部６１と、受光素子４を覆い、発光素子３から発せられる光を透過し、第１の光透過性樹脂部６１に対して離間した領域に配設された第２の光透過性樹脂部６２と、第１の光透過性樹脂部６１と第２の光透過性樹脂部６２との間に配設され、発光素子３から発せられる光を遮蔽し、更に第１の光透過性樹脂部６１のリフレクタ面６１Ａに沿って配設され、リフレクタ面６１Ａにおいて第１の光透過性樹脂部６１とともにリフレクタ６５を構成する遮光樹脂部６３とを備えている。

基板２は、その表面上に電極（内部端子）２１〜２４を備え、更に図示しないが表面上、内部若しくは裏面上に配線を備えた配線基板である。この基板２の母体には例えばガラスエポキシ基板を実用的に使用することができ、電極２１〜２４及び配線には銅箔の表面にNiめっき膜を形成した積層膜を実用的に使用することができる。

発光素子３には第１の実施の形態において赤外発光ダイオードが使用されている。赤外発光ダイオードは、例えば化合物半導体具体的にはGaAsにより構成され、p型アノード領域とn型カソード領域とにより構成されている。第１の実施の形態において、赤外発光ダイオードは850 nmの波長を持つ赤外光を発する。発光素子３詳細には赤外発光ダイオードのp型アノード領域は基板２上に配設された電極２１にワイヤ５１を通して電気的に接続されている。n型カソード領域は発光素子３の裏面下に配設された電極２２に電気的に接続されている。ワイヤ５１はワイヤボンディング法によりボンディングされている。第１の実施の形態に係る発光素子３は、必ずしもこの寸法に限定されるものではないが、0.18 mm×0.14 mmの平面サイズを有している。

受光素子４には第１の実施の形態においてバイポーラトランジスタが使用されている。バイポーラトランジスタは、例えばシリコン半導体により構成され、エミッタ領域、ベース領域及びコレクタ領域により構成されている。受光素子４詳細にはバイポーラトランジスタのエミッタ領域は基板２上に配設された電極２３にワイヤ５２を通して電気的に接続されている。コレクタ領域は受光素子４の裏面下に配設された電極２４に電気的に接続されている。ベース領域においては、発光素子３から発せられる赤外光が受光される。第１の実施の形態に係る受光素子４は、必ずしもこの寸法に限定されるものではないが、0.40 mm×0.65 mmの平面サイズを有し、0.23 mmの厚みを有している。

図２乃至図３中、発光素子３は基板２の表面上の右側に配設され、受光素子４は発光素子３から離間され基板２の表面上の左側に配設されている。第１の実施の形態において、発光素子３の中心位置と受光素子４の中心位置との間の距離は0.72 mmに設定されている。図３に示すように、発光素子３の中心軸と受光素子４の中心軸とは一致されており、第１の実施の形態に係る受発光デバイス１の発光効率を向上することができる。

図１乃至図４に示すように、第１の光透過性樹脂部６１は、底面が基板２の表面上に接触し、上面が基板２の表面に平行な円柱を軸方向に沿って切断した半円柱を備えている。第１の実施の形態において、この第１の光透過性樹脂部６１の半円柱は、例えば半径0.45 mmの円弧を有し、図２及び図３に示すように軸方向に沿って切断された面が受光素子４に対向する。第１の光透過性樹脂部６１の軸方向に沿って切断された面から0.22 mm〜0.26 mmの位置に中心位置が設定されるように、発光素子３が基板２上に実装される。半円柱の円弧面は第１の実施の形態においてリフレクタ面６１Ａである。このリフレクタ面６１Ａは発光素子３から発せられる光を受光素子４に集光するリフレクタ（６５）を構築する。第１の光透過性樹脂部６１は、発光素子３及びその直下の電極２２を覆い、基板２の表面上にこの基板２に接触して構成されている。第１の実施の形態において、第１の光透過性樹脂部６１は可視光の波長領域具体的には750 nm以下の波長をカットする。第１の光透過性樹脂部６１には例えば染料が混入されたエポキシ樹脂を実用的に使用することができる。

第２の光透過性樹脂部６２は、底面が基板２の表面上に接触し、上面が基板２の表面に平行な直方体により構成されている。第２の光透過性樹脂部６２の上面は第１の光透過性樹脂部６１の上面と同一高さに設定されている。第２の光透過性樹脂部６２において、発光素子３に対向する側面を除き、それ以外の３つの側面は基板２の同一個所の側面と同一面により構成されている。図２及び図３に示すように、第２の光透過性樹脂部６２の発光素子３に対向する側面と第１の光透過性樹脂部６１の軸方向に沿って切断された面との間の最小の離間寸法は例えば0.11 mm〜0.15 mmに設定されている。この互いに離間された第２の光透過性樹脂部６２の１つの側面と第１の光透過性樹脂部６１の軸方向に沿って切断された面とは、基板２の表面から遠ざかるに従って互いに寸法が広がるテーパ面により構成されており、トランスファーモールド成型の際の成型金型の抜け面を生成している。このテーパ面の抜け角度は基板２の表面から例えば85度〜89度に設定されている。第２の光透過性樹脂部６２の材料は第１の実施の形態において第１の光透過性樹脂部６１の材料と同一である。

遮光性樹脂６３は、第１の光透過性樹脂部６１及び第２の光透過性樹脂部６２が配設された領域以外において基板２の表面上に配設され、第１の光透過性樹脂部６１と第２の光透過性樹脂部６２との間並びに第１の光透過性樹脂部６１のリフレクタ面６１Ａの外壁に沿って配設されている。この遮光性樹脂６３は、基本的に発光素子３から受光素子４への誤動作を誘発する光を遮蔽する機能を有し、更にリフレクタ面６１Ａにおいて第１の光透過性樹脂部６１とともにリフレクタ６５を構築する。図５には、発光素子３から発せられた光がリフレクタ６５に反射され、更に物体１０に反射され、受光素子４に受光される、光路が矢印において示されている。第１の実施の形態において、遮光性樹脂６３には、例えば遮光性を有するチタン粉末が混入されたエポキシ樹脂を実用的に使用することができる。

［受発光デバイスの発光特性］
次に、第１の実施の形態に係る受発光デバイス１の発光特性を説明する。ここでは、図５に示すように、受発光デバイス１の発光素子２から発せられる光が物体１０の表面に反射され、その反射光が受光素子４に受光されるモデルにおいて、受光デバイス１の発光特性を説明する。物体１０は例えば用紙である。また、符号tは受発光デバイス１の表面と物体１０の表面との間の離間距離である。

図６に受発光デバイス１と物体１０との間の離間距離tと発光素子２から発せられた光に対する受光素子４における相対受光量との関係を示す。図中、横軸は離間距離t（mm）であり、縦軸は相対受光量である。第１の実施の形態に係る受発光デバイス１のリフレクタ６５を備えていない比較例としての発光デバイスは符号Ｂに示すように離間距離tが0.2 mm〜0.3 mm付近において相対受光量のピークを有し、この相対受光量のピーク値は60％未満である。

これに対して、第１の実施の形態に係る受発光デバイス１は符号Ａに示すように離間距離tが0.2 mm〜0.3 mm付近において同様に相対受光量のピークを有し、この相対受光量のピーク値は約100％である。すなわち、受発光デバイス１においては、比較例としての受発光デバイスに対して、相対受光量を約30 ％以上向上することができる。

このように構成される第１の実施の形態に係る受発光デバイス１においては、発光素子３と受光素子４との間に遮光性樹脂６３を備えているので、発光素子３から受光素子４への光漏れを防止することができ、誤動作の発生を防止することができるとともに、受光素子３から発せられる光を受光素子４に集光するリフレクタ６５を備えたので、発光素子３から発せられる光を受光素子４において効率良く受光することができ、受発光効率を向上することができる。

更に、第１の実施の形態に係る受発光デバイス１においては、リフレクタ面６１Ａを有する第１の光透過性樹脂部６１とそのリフレクタ面６１Ａに沿って配設された第２の光透過性樹脂部６２とによりリフレクタ６５を構成することができるので、特別に反射板等の構成を必要とせず、簡易な構成において受発光効率を向上することができる。また、特別な反射板等の構成を必要としないので、部品点数を増加せずに受発光デバイス１の受発光効率を向上することができる。

［受発光デバイスの製造方法］
次に、前述の第１の実施の形態に係る受発光デバイス１の製造方法を図７乃至図１０を用いて説明する。

まず最初に、基板２が準備される（図７参照。）。第１の実施の形態において、基板２は複数の受発光デバイス１を製造することができる基板である。ここでは、この個数に限定されるものではないが、基板２には４個の受発光デバイス１を製造することができる。

図７に示すように、基板２の表面上に複数の発光素子３及びそれに離間して複数の受光素子４が実装される。発光素子３は基板２の表面上に形成された電極２２上に図示しない導電性接着剤を介して電気的にかつ機械的に接続される。更に、発光素子３は基板２の表面上に形成された電極２１にワイヤ５１を通して電気的に接続される。一方、受光素子４は基板２の表面上に形成された電極２４上に図示しない導電性接着剤を介して電気的にかつ機械的に接続される。更に、受光素子４は基板２の表面上に形成された電極２３にワイヤ５２を通して電気的に接続される。

図８に示すように、基板２の表面上において、発光素子３を覆う第１の光透過性樹脂部６１を形成し、この第１の光透過性樹脂部６１を形成する工程と同一製造工程において、受光素子４を覆う第２の光透過性樹脂部６２を第１の光透過性樹脂部６１から離間して形成する。第１の光透過性樹脂部６１及び第２の光透過性樹脂部６２はトランスファーモールド成型により形成される。すなわち、第１の光透過性樹脂部６１及び第２の光透過性樹脂部６２は図示しない成型用金型により形作られる。第１の光透過性樹脂部６１及び第２の光透過性樹脂部６２は、いずれも前述のように発光素子３から発せられる光（赤外光）を透過しつつ、余分な可視光をカットする、例えば適度な染料が混入された熱硬化性若しくは紫外線硬化性のエポキシ樹脂により形成される。第１の光透過性樹脂部６１にはリフレクタ面６１Ａが成型の段階で形作られる。すなわち、成型用金型にはリフレクタ面６１Ａを成型する形面が配設されている。また、２個の発光素子３が隣接する方向においてこのそれぞれの発光素子３をモールドする２個の第１の光透過性樹脂部６１は連接されている。同様に、２個の受光素子４が隣接する方向においてこのそれぞれの受光素子４をモールドする２個の第２の光透過性樹脂部６２は連接されている。これは、トランスファーモールド成型の際に樹脂の流れを良くし、巣の発生を防止することができる。なお、製造工程数は増加するが、例えば光透過性を相互に変えたい場合には、第１の光透過性樹脂部６１及び第２の光透過性樹脂部６２はそれぞれ別々の工程により形成される。

図９に示すように、基板２の表面上において、第１の光透過性樹脂部６１の周囲特にリフレクタ面６１Ａの側面に沿って、並びに第１の光透過性樹脂部６１と第２の光透過性樹脂部６２との間の離間スペースに沿って、樹脂滴下ノズル１１から遮光性樹脂６３Ｐが滴下塗布される。遮光性樹脂６３Ｐは、硬化前の遮光性樹脂であり、液体状で流動性を有する。すなわち、遮光性樹脂６３Ｐは滴下塗布（ポッティング）法により形成される。遮光性樹脂６３Ｐには前述のようにチタンが混入されたエポキシ樹脂を実用的に使用することができる。

図１０に示すように、滴下塗布された遮光性樹脂６３Ｐが硬化され、遮光性樹脂部６３が形成されるとともに、第１の光透過性樹脂部６１のリフレクタ面６１Ａとそれに沿って形成された遮光性樹脂部６３とによりリフレクタ６５が完成する。第１の実施の形態において、遮光性樹脂部６３の基板２の表面からの高さは第１の光透過性樹脂部６１及び第２の光透過性樹脂部６２の基板２の表面からの高さと同一に設定されている。なお、遮光性樹脂部６３の基板２の表面からの高さは、第１の光透過性樹脂部６１及び第２の光透過性樹脂部６２の基板２の表面からの高さに比べて若干低く設定してもよい。

この後、第１の光透過性樹脂部６１、第２の光透過性樹脂部６２及び遮光性樹脂部６３を含む基板２が受発光デバイス１毎にダイシングされ、前述の図１乃至図４に示す受発光デバイス１を完成させることができる。

このような第１の実施の形態に係る受発光デバイス１の製造方法においては、発光素子３を覆う第１の光透過性樹脂部６１を形成する工程と同一製造工程においてリフレクタ面６１Ａを形成することができ、遮光性樹脂部６３を形成する工程と同一製造工程においてリフレクタ面６１Ａに沿って遮光性樹脂部６３を形成しリフレクタ６５を形成することができるので、リフレクタ６５を形成する工程を実質的に省略することができる。すなわち、受発光デバイス１の製造方法において、リフレクタ６５を形成する工程を第１の光透過性樹脂部６１及び遮光性樹脂部６３を形成する工程と兼用することができるので、製造工程数を削減することができる。

（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態は、前述の第１の実施の形態に係る受発光デバイス１において、雑音比（S/N）を向上した例を説明するものである。図１１に示すように、第２の実施の形態に係る受発光デバイス１は、受光素子４の外周囲にも遮光性樹脂部６３を備えている。詳細には、遮光性樹脂部６３は、第２の光透過性樹脂部６２の発光素子３に対向する側面と、更に第２の光透過性樹脂部６２の残りの３つの側面とに配設されている。この後者の第２の光透過性樹脂部６２の３つの側面の表面は基板２の側面の表面と一致している。また、この第２の光透過性樹脂部６２のすべての側面を囲む遮光性樹脂部６３は第１の光透過性樹脂部６１の側面を囲む遮光性樹脂部６３と同一製造工程において形成されている。

このより構成される第２の実施の形態に係る受発光デバイス１においては、前述の第１の実施の形態に係る受発光デバイス１により得られる効果と同様の効果を奏することができるとともに、受光素子４の側面の全域を遮光性樹脂部６３により取り囲んでいるので、誤動作を誘発する受光素子４への光の入射を防止することができる。すなわち、第２の実施の形態に係る受発光デバイス１においては、雑音比を向上することができる。

（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は第１の実施の形態及び第２の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものでない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになる。

本発明の第１の実施の形態に係る光受光デバイスの斜視図である。 図１に示す光受光デバイスの矢印Ｆ２方向から見た側面透視図である。 図１に示す光受光デバイスの矢印Ｆ３方向から見た平面透視図である。 図１に示す光受光デバイスの矢印Ｆ４方向から見た側面透視図である。 図１に示す受発光デバイスの受発光特性を説明するためのモデル図である。 図１に示す受発光デバイスの受発光特性を示すグラフである。 第１の実施の形態に係る受発光デバイスの製造方法を説明する第１の工程斜視図である。 第２の工程斜視図である。 第３の工程斜視図である。 第４の工程斜視図である。 本発明の第２の実施の形態に係る受発光デバイスの平面透視図である。

符号の説明

１…受発光デバイス
２…基板
２１〜２４…電極
３…発光素子
４…受光素子
５１、５２…ワイヤ
６１…第１の光透過性樹脂部
６１Ａ…リフレクタ面
６２…第２の光透過性樹脂部
６３…遮光性樹脂部
６３Ｐ…滴下樹脂
６５…リフレクタ
１０…物体
１１…樹脂滴下ノズル

Claims (8)

1. 基板と、
   前記基板上に実装された発光素子と、
   前記発光素子から離間された領域において前記基板上に実装され、前記発光素子から発せられる光を受光する受光素子と、
   前記発光素子を覆い、前記発光素子から発せられる光を透過しかつ前記受光素子に集光するリフレクタ面を有する第１の光透過性樹脂部と、
   前記受光素子を覆い、前記発光素子から発せられる光を透過し、前記第１の光透過性樹脂部に対して離間した領域に配設された第２の光透過性樹脂部と、
   前記第１の光透過性樹脂部と前記第２の光透過性樹脂部との間に配設され、前記発光素子から発せられる光を遮蔽し、更に前記第１の光透過性樹脂部のリフレクタ面に沿って配設され、前記リフレクタ面において前記第１の光透過性樹脂部とともにリフレクタを構成する遮光樹脂部と、
   を備えたことを特徴とする受発光デバイス。
2. 前記発光素子は、赤外発光ダイオードであることを特徴する請求項１に記載の受発光デバイス。
3. 前記第１の光透過性樹脂部、前記第２の光透過性樹脂部のそれぞれは同一材料であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の受発光デバイス。
4. 前記第１の光透過性樹脂部の形状は半円柱であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の受発光デバイス。
5. 前記基板上の前記発光素子の中心軸と前記受光素子の中心軸とが一致されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の受発光デバイス。
6. 基板上に発光素子及びこの発光素子から発せられる光を受光する受光素子を基板上に互いに離間して実装する工程と、
   前記発光素子を覆い、前記発光素子から発せられる光を透過しかつ前記受光素子に集光するリフレクタ面を有する第１の光透過性樹脂部を形成するとともに、前記受光素子を覆い、前記発光素子から発せられる光を透過し、前記第１の光透過性樹脂部に対して離間した領域において第２の光透過性樹脂部を形成する工程と、
   前記第１の光透過性樹脂部と前記第２の光透過性樹脂部との間において、前記発光素子から発せられる光を遮蔽する遮光樹脂部を形成するとともに、この遮光樹脂部を前記第１の光透過性樹脂部のリフレクタ面に沿って形成し、前記リフレクタ面において前記第１の光透過性樹脂部とともにリフレクタを形成する工程と、
   を備えたことを特徴とする受発光デバイスの製造方法。
7. 前記第１の光透過性樹脂部及び前記第２の光透過性樹脂部を形成する工程はモールド成型により第１の光透過性樹脂部及び第２の光透過性樹脂部を同一工程において形成する工程であることを特徴とする請求項６に記載の受発光デバイスの製造方法。
8. 前記遮光樹脂部を形成する工程は、前記第１の光透過性樹脂部及び第２の光透過性樹脂部を形成した後に、塗布により前記遮光樹脂部を形成する工程であることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の受発光デバイスの製造方法。