JP2009037005A - 光導波路構造体とその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡便かつ安価に光導波路と光ファイバとを光学的に結合することができ、さらに、高い光結合効率を有する光導波路構造体とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光導波路構造体１は、基板１０上に設けられ、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたシート状のクラッド部３０と、クラッド部３０内に基板１０と略平行に設けられ、光硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたコア部４０と、端面５１を含む一部がクラッド部３０内に基板１０と略平行に埋設され、端面５１がコア部４０の端面４２と光学的に結合されている光ファイバ５０とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、光通信等の分野において、たとえば光モジュール等に用いられる光導波路構造体とその製造方法に関するものである。

電気信号と光信号を相互に変換するための電子部品である光モジュールは、光通信などの各種の分野で利用されている。

この光モジュールには、電気信号を光信号に変換する面発光レーザなどの発光素子に、発光素子からの光信号を外部へ伝送するための光ファイバを光学的に結合した光送信モジュールや、光信号を電気信号に変換するフォトダイオードなどの受光素子に、外部からの光信号を受光素子へ伝送するための光ファイバを光学的に結合した光受信モジュールなどがある。

これらの光モジュールを組み立てる際には、発光素子や受光素子などの光素子と光ファイバとを、アクティブアライメント等の手段によって適切に位置合わせして固定し、両者を光学的に高効率に結合させる必要がある。しかし、石英製の光ファイバを用いた場合、光素子との位置合わせが困難であり、また、光ファイバの配線数が増加すると光モジュールの製造コストが高くなるという問題点があった。

そこで最近では、高分子系材料を用いた光導波路を光素子に光学的に結合することが検討されている。たとえば特許文献１には、感光性の液状ポリシラン材料を用い、フォトリソグラフィー技術を利用して光導波路を形成する技術が提案されている。
特開２００５−１６４７６２号公報

しかしながら、このような高分子系材料を用いた光導波路は、多数の光導波路を一度に形成できる利点を有している一方で、伝送損失が０．１ｄＢ／ｃｍ程度と大きいために、数十ｃｍ以上の光伝送には適しておらず、そのような長い距離を伝送させるためには、光導波路に石英製の光ファイバを接続する必要がある。

ところが、高分子系材料を用いた光導波路と光ファイバとを光学的に結合するための位置合わせをすること、および固定することは困難であり、光モジュールの製造コストが高くなるという問題点があった。このような背景にあって、光導波路と光ファイバとを簡便に高い精度で位置合わせできると同時に固定することもでき、かつ、高い光結合効率が得られる技術が望まれていた。

本発明は以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、簡便かつ安価に光導波路と光ファイバとを光学的に結合すると共に物理的に固定することができ、さらに、高い光結合効率を有する光導波路構造体を提供することを課題としている。

また本発明は、簡便かつ安価に、しかも高い効率で光導波路と光ファイバとを光学的に結合することができると共に物理的に固定することができる光導波路構造体の製造方法を提供することを課題としている。

本発明は、上記の課題を解決するために、以下のことを特徴としている。

第１に、本発明の光導波路構造体は、基板上に設けられ、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたシート状のクラッド部と、クラッド部内に基板と略平行に設けられ、光硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたコア部と、端面を含む一部がクラッド部内に基板と略平行に埋設され、当該端面がコア部の端面と光学的に結合されている光ファイバとを備えることを特徴とする。

第２に、上記第１の光導波路構造体において、クラッド部は、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムを基板上にラミネートし硬化してなる下層クラッド部と、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムを下層クラッド部の上にコア部および光ファイバを挟んでラミネートし硬化してなる上層クラッド部とからなり、コア部は、光硬化型樹脂からなるコア用ドライフィルムを下層クラッド部の上にラミネートしコア形成部分を硬化して形成されたものであることを特徴とする。

第３に、本発明の光導波路構造体の製造方法は、光導波路が光ファイバに光学的に結合された光導波路構造体の製造方法であって、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムを基板上にラミネートし、その後、クラッド用ドライフィルムを硬化して下層クラッド部を形成する工程と、下層クラッド部の上に、光ファイバの端面を含む一部を固定する工程と、光ファイバが固定された下層クラッド部の上に、光硬化型樹脂からなるコア用ドライフィルムをラミネートする工程と、コア形成部分の形状に対応する露光パターンを有するフォトマスクを介してコア用ドライフィルムに光を露光して現像し、その端面が光ファイバの端面と光学的に結合されたコア部を形成する工程と、コア部が形成され光ファイバが固定された下層クラッド部の上に、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムをラミネートし、その後、クラッド用ドライフィルムを硬化して上層クラッド部を形成する工程とを含むことを特徴とする。

上記第１の発明によれば、コア部の形成材として光硬化型樹脂のドライフィルムを用い、フォトマスクを用いてコア用ドライフィルムに露光しコア形成部を硬化する際に、基板上のクラッド材料層に固定された光ファイバを基準として基板とフォトマスクとの位置合わせをすることができるので、簡便に光導波路と光ファイバとを光学的に結合することができる。そのため、安価な光導波路構造体を提供することができ、しかも、光ファイバの端面にコア部の端面が高い位置精度で光学的に結合されるので、高い光結合効率を有する光導波路構造体が提供される。

さらに、クラッド部の形成材として光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂のドライフィルムを用いているので、ラミネート時にドライフィルムが流動性もしくは可塑性を示すことにより、光ファイバとコア部をクラッド部内に埋設しても、光導波路構造体の上面を平坦面とすることができる。すなわち、従来のスピンコート法では上面を平坦化することは困難であったが、ラミネートの手法を用いることにより上面を平坦化できるため、さらに上面に光導波路層や電気配線層を形成することも可能になる。

またさらに、間に空気層を含まずに光導波路と光ファイバとを接続できるため、反射防止膜を用いることなく空気との屈折率差に起因する反射損失を減らすことができる。

上記第２の発明によれば、基板上にラミネートされた平坦な下層クラッド部に光ファイバを固定し、露光によるコア部形成時に、この光ファイバを基準として基板とフォトマスクとの位置合わせをするようにしたので、上記第１の発明と同様な効果が得られると共に、光ファイバの端面にコア部の端面が特に高い位置精度で光学的に結合され、特に高い光結合効率を有する光導波路構造体が提供される。

さらに、コア部が形成され光ファイバが固定された下層クラッド部の上に、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムをラミネートし硬化することにより上層クラッド部を形成しているので、ラミネート時にドライフィルムが流動性もしくは可塑性を示すことにより、光ファイバとコア部をクラッド部内に埋設しても、光導波路構造体の上面を特に平坦な面とすることができる。

上記第３の発明によれば、基板上にラミネートされた平坦な下層クラッド部に光ファイバを固定し、露光によるコア部形成時に、この光ファイバを基準として基板とフォトマスクとの位置合わせをするようにしたので、簡便かつ安価に、しかも高い効率で光導波路と光ファイバとを光学的に結合することができる。

さらに、コア部が形成され光ファイバが固定された下層クラッド部の上に、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムをラミネートし硬化することにより上層クラッド部を形成しているので、ラミネート時にドライフィルムが流動性もしくは可塑性を示すことにより、光ファイバとコア部をクラッド部内に埋設しても、光導波路構造体の上面を平坦な面とすることができる。すなわち、従来のスピンコート法では上面を平坦化することは困難であったが、ラミネートの手法を用いることにより上面を平坦化できるため、さらに上面に光導波路層や電気配線層を形成することも可能になる。

またさらに、間に空気層を含まずに光導波路と光ファイバとを接続できるため、反射防止膜を用いることなく空気との屈折率差に起因する反射損失を減らすことができる。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態における光導波路構造体を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。本実施形態の光導波路構造体１は、基板１０上に積層されたシート状のクラッド部３０を備えており、クラッド部３０内には、基板１０と略平行に延びる複数本のコア部４０が設けられている。クラッド部３０は、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたものであり、コア部４０は、光硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたものである。

さらにクラッド部３０内には、複数本の石英製の光ファイバ５０が基板１０と略平行に埋設されている。これらの光ファイバ５０は、その端面５１を含む一部がクラッド部３０内に埋設されており、シート状のクラッド部３０の側端部から外部に延出されている。

以上の構成を備えた光導波路構造体１は、たとえば光モジュールの構成要素として好適に用いることができる。図２は、本発明の第２の実施形態における光導波路構造体を示した平面図である。本実施形態は、第１の実施形態の光導波路構造体１を光モジュール２に適用した例を示している。この光導波路構造体１の基板１０上には光素子２０が実装されており、光素子２０は、基板１０に形成された配線１１に電気的に接続されている。

光素子２０は、シート状のクラッド部３０内に設けられたコア部４０の光ファイバ５０とは反対側の端部において、クラッド部３０に囲まれたコア部４０により構成される光導波路と光学的に結合されている。

このように構成された、光ファイバ５０をピグテイル化した光モジュール２では、たとえば光素子２０が面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）などの発光素子である場合には、配線１１からの電気信号を光素子２０が光信号に変換して出力し、コア部４０内を伝播させ、続いて光ファイバ５０内を伝播させることにより外部に信号光が伝送される。

また、たとえば光素子２０がフォトダイオード（ＰＤ：Photo Diode）などの受光素子である場合には、外部から伝送された信号光を光ファイバ５０からコア部４０内に伝播させ、光素子２０に入射させることにより、光信号を電気信号に変換して配線１１を通じて出力する。

図２では説明のために光モジュール２を簡略化して示しているが、光モジュール２の具体的な構造としては、パッケージ形態のもの、マルチチップモジュールを含むもの、コネクタもしくはソケットの形態のものなどが例示される。また、光素子２０の実装形態としては、金属接合などによるフリップチップ実装などが例示されるが、光素子２０と配線１１とを電気的に接続するものであれば特に制限はない。光素子２０は、基板１０上に複数個が実装されたものであってもよく、たとえばアレイ状に複数個の光素子２０を配置したものなどが例示される。また、光素子２０用のドライバＩＣなど、他の電子部品を基板１０上に搭載したものであってもよい。

本発明の光導波路構造体１は、以下に説明する方法で製造することができる。以下、本発明の第３の実施形態として、光導波路構造体１の製造方法を図３〜図９を参照しながら工程順に説明する。

最初に、図３に示すように、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルム３１ａを基板１０上にラミネートする。ラミネートには、従来より一般的に用いられているドライフィルムラミネータ、たとえばプリント配線板の回路パターン形成に用いられる感光性のドライフィルムレジストや、プリント配線板の回路保護に用いられるドライフィルムソルダーレジストをプリント配線板にラミネートするためのドライフィルムラミネータなどを使用できる。たとえば、特開平９−１３００２３号公報に記載の装置などを使用できる。ラミネートの際に空気の巻き込みを防ぐために、減圧下でラミネートできる装置を用いるようにしてもよい。

基板１０の上にクラッド用ドライフィルム３１ａをラミネートする際には、図３に概略的に示したように、支持フィルム６０、クラッド用ドライフィルム３１ａ、および保護フィルム６１からなる３層シートをロール設備により搬送し、上流側においてまず剥離用ロール７０により保護フィルム６１を剥離し、その下流において、露出したクラッド用ドライフィルム３１ａの面を基板１０と対向させて、これらを圧着用ゴムロール７１，７２の間を通してラミネートする。

クラッド用ドライフィルム３１ａを構成する光硬化型樹脂としては、従来より知られている光硬化型樹脂と同種のものを用いることができる。このような光硬化型樹脂は、典型的には、モノマー、オリゴマー、光重合開始剤、および各種の添加剤を含有しており、ドライフィルムの形態とするためにあらかじめ半硬化したものであってもよい。熱硬化型樹脂も同様にモノマー、オリゴマー、熱重合開始剤、および各種の添加剤を含有しており、ドライフィルムの形態とするためにあらかじめ半硬化したものであってもよい。

光硬化型樹脂の具体例としては、光硬化型エポキシ樹脂、光硬化型アクリル樹脂、光硬化型ハロゲン化アクリル樹脂、光硬化型ウレタンアクリル樹脂などが挙げられる。

図３に示すように基板１０上にクラッド用ドライフィルム３１ａをラミネートした後、クラッド用ドライフィルム３１ａに対して、紫外光などの光重合反応を促進させる光を照射し、クラッド用ドライフィルム３１ａを硬化させることによって、あるいは、熱硬化型樹脂の場合は加熱によりクラッド用ドライフィルム３１ａを硬化させることによって、図４に示すように、シート状の下層クラッド部３１が積層された基板１０が得られる。樹脂が光硬化型の場合であっても、十分に硬化させるため適宜に加熱するようにしてもよい。

次に、図５に示すように、基板１０に積層された下層クラッド部３１上に、光ファイバ５０を固定する。光ファイバ５０は、端面５１を含む一部が下層クラッド部３１上に位置し、伝送する光信号や光モジュール２の条件等に応じた所定数の光ファイバ５０が並列に並ぶように固定される。

光ファイバ５０を下層クラッド部３１上に固定する方法は、後工程において位置ずれすることなく固定できるのであれば、接着剤を用いるなど適宜の方法を適用することができるが、たとえば、基板１０上にラミネートされた硬化前のクラッド用ドライフィルム３１ａ上に光ファイバ５０を貼り付け、クラッド用ドライフィルム３１ａの光硬化時に光ファイバ５０を接着するようにしてもよい。

下層クラッド部３１上に光ファイバ５０を固定した後、図６に示すように、下層クラッド部３１の上に、コア用ドライフィルム４０ａをラミネートする。ラミネートは、クラッド用ドライフィルム３１ａを基板１０上にラミネートした方法と同様の方法により行うことができる。

コア用ドライフィルム４０ａの材料としては、上記した光硬化型樹脂を用いることができ、硬化後においてクラッド部３０よりも屈折率が高いものが用いられる。なお、本発明では、光硬化型樹脂としてポジ型とネガ型のいずれのものを用いてもよく、すなわち、光照射により現像液への溶解性が低下するものと向上するもののいずれを用いてもよい。

以下に、本発明に好適に用いられる下層クラッド部３１用のクラッド用ドライフィルム３１ａ（および後述する上層クラッド部３２用のクラッド用ドライフィルム３２ａ）と、コア用ドライフィルム４０ａの組み合わせを例示する。
クラッド用ドライフィルム３１ａ（クラッド用ドライフィルム３２ａ）：低屈折率材料
（ａ）メチルメタクリレート／ｎ−ブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／メタクリル酸＝５５／８／１５／２２の共重合割合（重量基準）で合成した共重合体６０重量部
（ｂ）ビスフェノールＦＥＯ変性ジアクリレート（東亜合成（株）製「アロニックスＭ−２０８」）１５重量部
（ｃ）エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１００１」）５重量部
（ｄ）ＴＰＰ（トリフェニルホスフェート）５重量部
（ｅ）トリブロモフェニルアクリレート（第一工業製薬（株）製「ＢＲ−３０」）１５重量部
（ｆ）ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア８１９」）１重量部
上記の成分（ａ）〜（ｆ）を混合して光硬化型樹脂ワニスを調製し、このワニスを支持フィルムである厚み２５μｍのＰＥＴフィルム上に、乾燥後に所望の厚みとなるように塗布し、６５℃で１０分乾燥することにより、有機溶剤を除去すると共に、Ｂステージ状態の感光性ドライフィルムとする。その後、保護フィルムとして、積水化学工業（株）製プロテクト（♯６２２１Ｆ）フィルム（厚み５０μｍ）をラミネートして、クラッド用ドライフィルム３１ａ（クラッド用ドライフィルム３２ａ）を挟んだ３層構造シートを作製する。
コア用ドライフィルム４０ａ：高屈折率材料
（ａ）メチルメタクリレート／ｎ−ブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／メタクリル酸＝５５／８／１５／２２の共重合割合（重量基準）で合成した共重合体３０重量部
（ｂ）ビスフェノールＦＥＯ変性ジアクリレート（東亜合成（株）製「アロニックスＭ−２０８」）３０重量部
（ｃ）エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１００１」）２０重量部
（ｄ）ＴＰＰ（トリフェニルホスフェート）５重量部
（ｅ）トリブロモフェニルアクリレート（第一工業製薬（株）製「ＢＲ−３０」）１５重量部
（ｆ）ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア８１９」）１重量部
上記の成分（ａ）〜（ｆ）を混合して光硬化型樹脂ワニスを調製し、このワニスを支持フィルムである厚み２５μｍのＰＥＴフィルム上に、乾燥後に所望の厚みとなるように塗布し、６５℃で１０分乾燥することにより、有機溶剤を除去すると共に、Ｂステージ状態の感光性ドライフィルムとする。その後、保護フィルムとして、積水化学工業（株）製プロテクト（♯６２２１Ｆ）フィルム（厚み５０μｍ）をラミネートして、コア用ドライフィルム４０ａを挟んだ３層構造シートを作製する。

図６に示すようにコア用ドライフィルム４０ａを下層クラッド部３１上にラミネートした後、コア用ドライフィルム４０ａに対して、コアパターンを形成するための露光、現像処理を施す。その具体的な方法としては、従来より一般に利用されているフォトリソグラフィー技術を適用できる。

図７を参照しながらその具体例を説明すると、図７（ａ）に示すように、形成すべきコア部４０の形状（図７（ｂ）の平面図におけるコア形成部分４１）に対応する露光パターンを有する露光用のフォトマスク８１を基板１０上のコア用ドライフィルム４０ａに対向させて配置し、さらにその上から紫外光などの光重合反応を促進させる光を照射することにより露光を行い、これにより、図７（ｂ）に示すコア形成部分４１を選択的に光硬化する。なお、パターニングの後、十分に硬化するために加熱してもよい。

このとき、フォトマスク８１と基板１０との位置合わせには、多層回路基板の製造工程において露光用フォトマスクと回路形成用基板とを位置合わせする方法を利用することができる。

具体的には、下層クラッド３１上に固定されている光ファイバ５０を基板１０の位置合わせ用の基準とし、一方で、フォトマスク８１上に、露光パターンに対して所定の位置に、１つまたは複数の位置合わせ用マークを作製しておく。この位置合わせ用マークの形状や材料は、これを撮像して画像化するための撮像装置８０や、あるいは実体顕微鏡による認識が可能であれば、適宜のものを選択することができる。

そして、所定のテーブルに設けられた撮像装置８０の画像信号に基づいて、光ファイバ５０の基準位置とフォトマスク８１上の位置合わせ用マークとの相対的な位置ずれを検出し、この検出結果に基づいて光ファイバ５０とフォトマスク８１との相対的な位置関係の補正値を算出し、この補正値に基づいて基板１０とフォトマスク８１とを相対移動させて、これらを所定の相対位置に一致させることで、基板１０とフォトマスク８１との位置合わせを行う。

このような位置合わせ方法を適用し、その後、露光、硬化することで、露光精度できわめて正確に、光ファイバ５０に対して所定の位置にコア部４０を形成することができる。

以上のようにして図７（ｂ）のコア形成部分４１を選択的に硬化した後、溶剤やアルカリ液などの現像液を用いて現像を行い、コア形成部分４１以外のコア用ドライフィルム４０ａを下層クラッド部３１上から除去することで、図８（ａ），（ｂ）に示すように、下層クラッド部３１上にコア部４０のみが残存し、光ファイバ５０の端面５１とコア部４０の端面４２とが結合した基板１０が得られる。

次に、図９（ａ），（ｂ）に示すように、コア部４０が形成され光ファイバ５０が固定された下層クラッド部３１上に、さらにクラッド用ドライフィルム３２ａをラミネートする。ラミネートは、上記した下層クラッド部３１用のクラッド用ドライフィルム３１ａを基板１０上にラミネートした方法と同様の方法により行うことができる。また、クラッド用ドライフィルム３２ａの材料としては、上記した光硬化型樹脂や熱硬化型樹脂を用いることができ、通常は、下層クラッド部３１用のクラッド用ドライフィルム３１ａと同一組成のものが用いられる。

クラッド用ドライフィルム３２ａを図３に示すようなドライフルムラミネータを用いてラミネートする際に、クラッド用ドライフィルム３２ａは、圧着用ゴムロール７１，７２による加熱によって流動性もしくは可塑性を示し、圧着用ゴムロール７１，７２によりクラッド用ドライフィルム３２ａと基板１０とを押し付けながらクラッド用ドライフィルム３２ａを貼り付けていくことで、下層クラッド部３１上の光ファイバ５０とコア部４０による凹凸を上記の流動性もしくは可塑性によって緩和し、光ファイバ５０とコア部４０を埋設すると共に、クラッド用ドライフィルム３２ａの上面を平坦面とすることができる。

クラッド用ドライフィルム３２ａの形成材として、加熱によって流動性が上昇する光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂を用いた場合には、圧着ゴムロール７１，７２の温度によってその流動性を制御することが可能である。また、クラッド用ドライフィルム３２ａは、ハンドリング性や剥離性などの点から室温では粘着性の低い状態であるのが好ましく、クラッド用ドライフィルム３２ａに用いられる光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂の最も好ましい例としては、室温では適切なハンドリング性や剥離性を有する程度に粘着性が低く、かつ、ラミネート時の加熱により、光ファイバ５０とコア部４０を埋め込むことができる程度に流動性（粘着性）が付与されるものを挙げることができる。

クラッド用ドライフィルム３２ａをラミネートした後、クラッド用ドライフィルム３２ａに対して、紫外光などの光重合反応を促進させる光を照射し、クラッド用ドライフィルム３２ａを硬化させることによって、あるいは、熱硬化型樹脂の場合は加熱によりクラッド用ドライフィルム３２ａを硬化させることによって、図１（ｂ）に示すように、下層クラッド部３１上に、コア部４０と光ファイバ５０を挟んでシート状の上層クラッド部３２が積層され、以上のようにして、光導波路構造体１が製造される。

以上に、実施形態に基づき本発明について説明したが、本発明は上記した実施形態に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において各種の変更が可能である。

本発明の第１の実施形態における光導波路構造体を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。 本発明の第２の実施形態における光導波路構造体を備えた光モジュールの平面図である。 本発明の第３の実施形態における光導波路構造体の製造方法において、クラッド用ドライフィルムを基板上にラミネートする工程を説明する図である。 クラッド用ドライフィルムを光硬化して下層クラッド部を基板上に形成した状態を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。 下層クラッド部上に光ファイバを固定した状態を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。 光ファイバを固定した下層クラッド部上にコア用ドライフィルムをラミネートした状態を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。 露光によりコアパターンを形成する工程を説明する図であり、（ａ）はフォトマスクと基板を位置合わせし、露光する操作を説明する図、（ｂ）はコア用ドライフィルムをラミネートした基板の平面図である。 下層クラッド部上にコア部が形成された状態を示した図である。 光ファイバを固定しコア部を形成した下層クラッド部上にクラッド用ドライフィルムをラミネートした状態を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。

符号の説明

１ 光導波路構造体
２ 光モジュール
１０ 基板
１１ 配線
２０ 光素子
３０ クラッド部
３１ 下層クラッド部
３１ａ クラッド用ドライフィルム
３２ 上層クラッド部
３２ａ クラッド用ドライフィルム
４０ コア部
４０ａ コア用ドライフィルム
４１ コア形成部分
４２ 端面
５０ 光ファイバ
５１ 端面
６０ 支持フィルム
６１ 保護フィルム
７０ 剥離用ロール
７１ 圧着ゴムロール
７２ 圧着ゴムロール
８０ 撮像装置
８１ フォトマスク

Claims (3)

1. 基板上に設けられ、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたシート状のクラッド部と、クラッド部内に基板と略平行に設けられ、光硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたコア部と、端面を含む一部がクラッド部内に基板と略平行に埋設され、当該端面がコア部の端面と光学的に結合されている光ファイバとを備えることを特徴とする光導波路構造体。
2. クラッド部は、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムを基板上にラミネートし硬化してなる下層クラッド部と、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムを下層クラッド部の上にコア部および光ファイバを挟んでラミネートし硬化してなる上層クラッド部とからなり、コア部は、光硬化型樹脂からなるコア用ドライフィルムを下層クラッド部の上にラミネートしコア形成部分を硬化して形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の光導波路構造体。
3. 光導波路が光ファイバに光学的に結合された光導波路構造体の製造方法であって、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムを基板上にラミネートし、その後、クラッド用ドライフィルムを硬化して下層クラッド部を形成する工程と、下層クラッド部の上に、光ファイバの端面を含む一部を固定する工程と、光ファイバが固定された下層クラッド部の上に、光硬化型樹脂からなるコア用ドライフィルムをラミネートする工程と、コア形成部分の形状に対応する露光パターンを有するフォトマスクを介してコア用ドライフィルムに光を露光して現像し、その端面が光ファイバの端面と光学的に結合されたコア部を形成する工程と、コア部が形成され光ファイバが固定された下層クラッド部の上に、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムをラミネートし、その後、クラッド用ドライフィルムを硬化して上層クラッド部を形成する工程とを含むことを特徴とする光導波路構造体の製造方法。

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