JP2009033061A - 発光装置および撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化、薄型化した場合でも、高い指向性を得ることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）１００は、ＬＥＤ素子１０が取り付けられた基板１と、基板１の上面上に平面的に見てＬＥＤ素子１０を囲むように装着され、内側面２１ａが反射面とされる反射枠体２０と、基板１の上面における反射枠体２０の内側の領域上に、反射枠体２０の内側面２１ａから離間して配設された透光性部材３０とを備えている。そして、透光性部材３０は、ＬＥＤ素子１０からの光を反射枠体２０の反射面の方向に反射させるように傾斜した反射面３２ａを含んでいる。この反射面３２ａは、透光性部材３０の上部に設けられた略逆円錐状の凹部３１の傾斜面３２によって構成されている。
【選択図】図１

Description

この発明は、発光装置および撮像装置に関し、特に、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置およびその発光装置を備えた撮像装置に関する。

ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）素子などの発光素子を搭載した発光装置は、従来の電球などと比べて、一般的に、小型で振動に強く長寿命であるとともに視認性が良好であり、かつ、消費電力が小さいという特徴を有している。このため、近年では、カメラ付き携帯電話機のストロボ光源や、医療用の照明、自動車のヘッドライトなどにも上記発光装置が用いられている。

このような発光装置は、その用途によって高い指向性（狭指向性）が求められる。たとえば、カメラ（撮像装置）付き携帯電話機や電子スチルカメラ（撮像装置）などのストロボ光源に上記発光装置を用いる場合には、特定の方向に強い光量で光を出射させる必要があるため、発光装置に高い指向性（狭指向性）が求められる。ここで、発光装置に特定方向への指向性を持たせるためには、発光素子からの光を反射させる反射枠体を発光装置に取り付けることが有効である。このため、従来、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えることによって、高い指向性を得ることが可能な発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、上面上に発光素子が載置された基板と、基板の上面の外周部に発光素子を取り囲むように取り付けられた反射枠体とを備えるとともに、反射枠体の内周面が、傾斜角度が互いに異なる下側の第１の内周面と上側の第２の内周面とから構成された発光装置が開示されている。この発光装置では、下側の第１の内周面および上側の第２の内周面と基板の上面との成す角度をそれぞれθ１およびθ２とした場合に、θ１＜θ２となるように反射枠体の内周面が構成されている。このため、発光素子から横方向や下側方向に発光された光は、傾斜角度の小さい下側の第１の内周面で効率よく上方向に反射されるとともに、斜め上方に進む光は、傾斜角度の大きい上側の第２の内周面で効果的に発光装置の発光軸方向に反射される。これにより、発光素子からの光が反射枠体の内周面で反射されて特定方向に出射されるので、高い指向性が得られる。なお、上記特許文献１に記載の発光装置では、反射枠体の内側に、反射枠体の内周面（反射面）の一部を覆うように透光性部材が設けられている。
特開２００５−１５９０９０号公報

一方、近年、カメラ付き携帯電話機や電子スチルカメラなどの電子機器においては、機器の小型化、薄型化の傾向が益々高くなってきている。このため、これらの機器に搭載される発光装置にも、小型化、薄型化が求められている。

しかしながら、上記特許文献１に記載された従来の発光装置では、小型化、薄型化のために反射枠体の厚みを小さくした場合には、反射枠体の内周面で発光素子からの光を効率よく反射させることが困難になるという不都合がある。このため、従来の発光装置を小型化、薄型化した場合には、高い指向性（狭指向性）を得ることが困難になるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、小型化、薄型化した場合でも、高い指向性を得ることが可能な発光装置を提供することである。

この発明のもう１つの目的は、特定の方向に強い光量で光を出射させることが可能なストロボ光源を備えた撮像装置を提供することである。

上記目的を達成するために本発明の発光装置は、発光素子が取り付けられた基板と、基板の上面上に平面的に見て発光素子を囲むように装着され、内周面が第１反射面とされる反射枠体と、基板の上面における反射枠体の内側の領域上に、反射枠体の内周面から離間して配設された透光性部材とを備えている。そして、透光性部材は、発光素子からの光を反射枠体の第１反射面の方向に反射させるように傾斜した第２反射面を含んでいる。

この構成によると、透光性部材の第２反射面によって発光素子からの光が反射枠体の第１反射面の方向に反射されるので、横方向への光が強くなる。このため、発光装置を小型化、薄型化するために反射枠体の厚みを小さくした場合でも、発光素子からの光を効率よく反射枠体の第１反射面に入射させることができる。これにより、発光素子からの光を効率よく反射枠体の第１反射面で反射させて、特定の方向に出射させることができるので、発光装置に特定方向への指向性を持たせることができる。したがって、発光装置を小型化、薄型化した場合でも、高い指向性（狭指向性）を得ることができる。なお、高い指向性（狭指向性）を有することによって、特定の方向に強い光量で光を出射させることができる。

また上記した構成では、透光性部材が反射枠体の内周面から離間して配設されているので、透光性部材により反射枠体の第１反射面が覆われている場合と異なり、反射枠体の第１反射面に入射された光を効率よく特定方向に反射させることができる。すなわち、反射枠体の反射面（第１反射面）が透光性部材によって覆われている場合には、反射面（第１反射面）で反射された光は透光性部材中を進むとともに、透光性部材から外部に出射される際に透光性部材と空気層との界面においてその一部が屈折および反射されてしまう。このため、第１反射面に入射された光を効率よく特定方向に反射させることが困難になるという不都合が生じる。その一方、透光性部材を反射枠体の内周面から離間して配設した上記構成では、上記した不都合が生じるのを抑制することができるので、反射枠体の第１反射面に入射された光を効率よく特定方向に反射させることができる。

また本発明の発光装置において、好ましくは、透光性部材の上部には、傾斜面を含む凹部が設けられており、第２反射面は、凹部の傾斜面によって構成されている。このように構成すれば、透光性部材に、発光素子からの光を反射枠体の第１反射面の方向に反射させるように傾斜した第２反射面を容易に形成することができる。

この場合において、好ましくは、凹部の傾斜面は、透光性部材の上部側の外周縁部から透光性部材の所定の一点に向かって傾斜するように形成されている。このように構成すれば、反射枠体の第１反射面に入射される光が不均一になるのを抑制することができるので、高い指向性（狭指向性）を得ながら発光ムラを抑制することができる。

また透光性部材の上部に凹部が形成された構成において、好ましくは、凹部の内面上には、金属被膜が形成されている。このように構成すれば、透光性部材の第２反射面の反射率を高めることができるので、発光素子からの光を第２反射面によって効率よく反射させることができる。このため、発光装置を小型化、薄型化するために反射枠体の厚みを小さくした場合でも、より効率よく、発光素子からの光を反射枠体の第１反射面に入射させることができる。これにより、より効率よく、発光素子からの光を反射枠体の第１反射面で反射させて、特定の方向に出射させることができる。

また本発明の発光装置において、好ましくは、基板における反射枠体の内側の所定領域には、孔部が形成されているとともに、孔部内には、発光素子からの光を波長変換する蛍光体が散在された蛍光体層が埋め込まれており、発光素子は、蛍光体層によって基板の孔部内に封止されている。このように構成すれば、発光素子は基板の孔部内に配設されるので、容易に、発光装置の小型化、薄型化を図ることができる。また、このように構成すれば、発光素子を封止する蛍光体層が基板の孔部内に埋め込まれることによって、発光素子からの光を蛍光体で波長変換することができるとともに、発光素子と蛍光体層とから構成される発光体を基板の内部に設けることができる。

ここで、発光素子からの光を受けた蛍光体は光を波長変換すると同時に光エネルギによって蛍光体自体も発光する。このため、蛍光体層に散在された蛍光体も発光源となるので、あらゆる方向に光が出光してしまう。これにより、光を波長変換する蛍光体を備えた発光装置では、一般的に、高い指向性（狭指向性）を得ることが困難になるという不都合が生じる。その一方、上記した構成では、発光素子と蛍光体層とから構成される発光体が基板の孔部内に設けられるので、基板の一部の領域に発光源を設けることができる。このため、光を波長変換する蛍光体を備えたとしても、発光素子からの光を効率よく第２反射面で反射枠体の第１反射面の方向に反射させることができるので、発光素子からの光を、反射枠体の第１反射面により特定方向に出射させることができる。これにより、高い指向性（狭指向性）を得ることができる。すなわち、蛍光体が散在された蛍光体層を備えた場合でも、上記した不都合が生じるのを抑制することができる。

なお、上記した構成では、蛍光体層が基板の孔部内に埋め込まれるので、蛍光体層の形成領域を小さくすることができる。このため、蛍光体層に散在される蛍光体と蛍光体層に封止される発光素子との距離（行路長）のばらつきを小さくすることができる。これにより、波長変換効率のばらつきを低減することができるので、輝度ムラを低減することもできる。

この場合において、透光性部材は、発光素子を封止する蛍光体層の上面上に、蛍光体層の上面を覆うように配設されている。このように構成すれば、蛍光体層で波長変換された発光素子からの光を、さらに効率よく、透光性部材の第２反射面で反射させることができる。

また本発明の発光装置において、好ましくは、反射枠体の上面が透光性部材よりも上方に位置するように構成されている。このように構成すれば、発光素子から出射された斜め上方に進む光を、確実に、反射枠体の第１反射面で反射させることができるので、容易に、高い指向性（狭指向性）を得ることができる。

また本発明の発光装置において、好ましくは、反射枠体は、上方に向かって開口幅が広がるように構成されている。このように構成すれば、より容易に、高い指向性（狭指向性）を得ることができる。

なお、本発明の発光装置において、発光素子を発光ダイオード素子から構成してもよい。

また本発明の撮像装置は、上述のいずれかに記載の発光装置をストロボ光源として用いた撮像装置である。

以上のように、本発明によれば、小型化、薄型化した場合でも、高い指向性を得ることが可能な発光装置を容易に得ることができる。

また、本発明によれば、特定の方向に強い光量で光を出射させることが可能なストロボ光源を備えた撮像装置を容易に得ることができる。

以下に本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の第１〜第３実施形態では、発光装置の一例である表面実装型ＬＥＤに本発明を適用した例について説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの断面斜視図である。図２は、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。図３は、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの平面図である。図４および図５は、第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造を説明するための図である。まず、図１〜図５を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００の構造について説明する。

第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００は、図１および図２に示すように、基板１と、基板１に取り付けられた発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）１０と、基板１上に平面的に見てＬＥＤ素子１０を囲むように固定された反射枠体２０と、反射枠体２０の内側に設けられた透光性部材３０とを備えている。なお、ＬＥＤ素子１０は、本発明の「発光素子」の一例である。

また、基板１は、図１に示すように、ガラスエポキシや液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）などから構成される絶縁基材２を備えている。この絶縁基材２は、図４および図５に示すように、平面的に見て、Ｘ方向に約３．５ｍｍの長さを有するとともに、Ｘ方向と直交するＹ方向に約３ｍｍの長さを有する四角形状に形成されている。また、図１〜図３に示すように、絶縁基材２（基板１）の中央部の領域には、厚み方向に貫通する孔部３が形成されている。

また、絶縁基材２の上面上には、図３および図４に示すように、所定のパターン形状を有する複数の上面側導体層４が形成されている。この複数の上面側導体層４は、平面的に見て孔部３の周りに配置されている。具体的には、上面側導体層４は、孔部３に対してＹ１方向側およびＹ２方向側に、それぞれ、３つずつ配置されている。また、複数の上面側導体層４は、Ｙ方向の中心に対して対称となるように配置されている。さらに、複数の上面側導体層４は、孔部３に対してＹ１方向側およびＹ２方向側が、それぞれ、アノード側およびカソード側となるように配置されている。なお、複数の上面側導体層４の各々は、互いに電気的に絶縁分離されている。また、絶縁基材２の上面上には、上面側導体層４の一部を覆うようにレジスト層５（図１および図４参照）が形成されている。

また、図５に示すように、絶縁基材２の下面上には、所定のパターン形状を有する下面側導体層６が複数形成されている。この複数の下面側導体層６は、主として放熱用の導体層６ａと、主として配線用の導体層６ｂとに区分される。また、複数の下面側導体層６は、互いに電気的に絶縁分離されている。放熱用の導体層６ａは、図１および図５に示すように、絶縁基材２の中央部の領域上に孔部３（図１参照）を塞ぐように広面積に形成されている。なお、孔部３の内側面上には、放熱用の導体層６ａと連結された導体層７が形成されており、絶縁基材２の上面上であって孔部３の外周部の領域には、導体層７と連結された導体層８が形成されている。

一方、配線用の導体層６ｂは、上面側導体層４と対応するように、放熱用の導体層６ａに対してＹ１方向側およびＹ２方向側にそれぞれ３つずつ形成されている。そして、下面側の配線用の導体層６ｂと、対応する上面側導体層４とは、絶縁基材２の側面に形成された導体層９を介して互いに電気的に接続されている。なお、配線用の導体層６ｂは、電極端子としての機能を有している。また、上面側導体層４、下面側導体層６、および、導体層７〜９は、それぞれ、銅などの電気伝導性および熱伝導性の優れた材料から構成されている。

また、ＬＥＤ素子１０は、図２および図３に示すように、３個のＬＥＤ素子１０から構成されており、放熱用の導体層６ａ（図１参照）の上面上にＸ方向に所定の間隔を隔てて配列されている。すなわち、第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００では、３個のＬＥＤ素子１０の各々は基板１（絶縁基材２）の孔部３内に配設されている。また、３個のＬＥＤ素子１０は、光の３原色である赤色光を発光するＬＥＤ素子１０、緑色光を発光するＬＥＤ素子１０および青色光を発光するＬＥＤ素子１０の３種類から構成されている。なお、赤色光を発光するＬＥＤ素子１０は、たとえば、ＡｌＧａＡｓ系の化合物半導体から構成されており、緑色光を発光するＬＥＤ素子１０は、たとえば、ＧａＡｓＰ系の化合物半導体から構成されている。また、青色光を発光するＬＥＤ素子１０は、たとえば、ＩｎＧａＮ系の化合物半導体から構成されている。なお、３個のＬＥＤ素子１０の各々は、接着層１１によって、放熱用の導体層６ａ上に接着されている。

また、図１に示すように、ＬＥＤ素子１０と上面側導体層４とは、ボンディングワイヤ１２を介して互いに電気的に接続されている。これにより、配線用の導体層６ｂ間に電圧を印加することによって、ボンディングワイヤ１２を介してＬＥＤ素子１０に電流が流れ、各々のＬＥＤ素子１０が固有の波長で発光する。そして、これらのＬＥＤ素子１０が同時に発光した場合には、その色が混色されて白色光が出射される。また、ＬＥＤ素子１０の発光により生じた熱は、放熱用の導体層６ａから放熱される。また、図示しない回路基板のヒートシンク部などに放熱用の導体層６ａが熱接触されている場合には、より放熱効果が促進される。これにより、ＬＥＤ素子１０の温度上昇が抑制されるので、ＬＥＤ素子１０の温度上昇に起因するＬＥＤ素子１０の発光特性の低下が抑制される。なお、ボンディングワイヤ１２は、ＡｕやＡｌなどの金属細線から構成されている。

ここで、第１実施形態では、ＬＥＤ素子１０は、ＬＥＤ素子１０からの光を波長変換する蛍光体１３ａが散在された蛍光体層１３によって、基板１（絶縁基材２）の孔部３内に封止されている。これにより、第１実施形態では、ＬＥＤ素子１０からの光が蛍光体１３ａで波長変換されることによって、色再現性の優れた白色光が得られる。この場合、蛍光体１３ａの量を調節することによって、色の微調整を行うことが可能となる。なお、ＬＥＤ素子１０と蛍光体層１３とによって発光体が構成される。また、ＬＥＤ素子１０からの光を波長変換する蛍光体１３ａは、蛍光体層１３のみに散在されている。

また、第１実施形態では、ＬＥＤ素子１０は、その上面が基板１の上面よりも下方に位置ように構成されるとともに、蛍光体層１３は、その上面が基板１の上面とほぼ同一面となるように構成されている。すなわち、第１実施形態では、ＬＥＤ素子１０と蛍光体層１３とから構成される発光体が基板１の内部に設けられている。これにより、基板１の一部の領域（孔部３の形成領域）に発光源が設けられることになる。

また、反射枠体２０は、エポキシ樹脂などから構成されており、基板１（絶縁基材２）とほぼ同じ大きさの平面形状に形成されている。具体的には、図３に示すように、反射枠体２０は、平面的に見て、Ｘ方向に約３．５ｍｍの長さを有するとともに、Ｙ方向に約３ｍｍの長さを有する四角形状に形成されている。また、反射枠体２０は、約０．６ｍｍ〜約０．８ｍｍの厚みに形成されている。この反射枠体２０は、樹脂接着剤１４（図１参照）によって、基板１上に固定されている。

また、図１および図２に示すように、反射枠体２０の中央部には、上面から下面に貫通する開口部２１が形成されている。この開口部２１は、内側面２１ａがＬＥＤ素子１０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。また、開口部２１の内側面２１ａの表面には、反射率を高めるために銀メッキ処理などが施されている。また、図３に示すように、開口部２１は、ＬＥＤ素子１０から発光された光を均等に集光させるために内側面２１ａが平面的に見て略円状に形成されている。さらに、開口部２１は、図１に示すように、開口部２１の上方に向かってテーパ状に広がるように形成されている。すなわち、反射枠体２０は、上方に向かって開口幅が広がるように構成されている。このように、開口部２１の内側面２１ａは、ＬＥＤ素子１０から発光された光を効率よく上方に反射させることが可能に構成されている。なお、内側面２１ａは、本発明の「第１反射面」および「内周面」の一例である。

また、透光性部材３０は、透過率の高いシリコン樹脂やエポキシ樹脂などから構成されており、略円柱状に形成されている。この透光性部材３０は、反射枠体２０の内側の領域上に、反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａから離間して配設されている。具体的には、透光性部材３０は、図３に示すように、反射枠体２０の内側面２１ａから所定の距離を隔てた基板１の上面上に、平面的に見て反射枠体２０の開口部２１の中央部に位置するように配設されている。

ここで、第１実施形態では、図１に示すように、透光性部材３０の上部にＬＥＤ素子１０からの光を反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａの方向に反射させる反射面３２ａが形成されている。なお、反射面３２ａは、本発明の「第２反射面」の一例である。この透光性部材３０の反射面３２ａは、透光性部材３０の上部に設けられた凹部３１の傾斜面３２によって構成されている。また、透光性部材３０の凹部３１は、透光性部材３０の上面部に略逆円錐状に形成されている。すなわち、透光性部材３０の凹部３１は、透光性部材３０の上部側の外周縁部３３から中心部の所定の一点Ｇに向かって傾斜するように形成されている。また、凹部３１の傾斜面３２は、ＬＥＤ素子１０（発光体）からの光を反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａの方向に反射させるように、基板１の上面に対して所定の角度で傾斜している。なお、上記構成を有する透光性部材３０は、蛍光体層１３の上面を覆うとともに、ボンディングワイヤ１２の蛍光体層１３に封止されていない残りの部分を封止するように基板１上に配設される。

また、第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００は、反射枠体２０の上面が透光性部材３０よりも上方に位置するように構成されている。すなわち、透光性部材３０の反射面３２ａは、反射枠体２０の上面よりも下方に位置している。

上記した第１実施形態の構成では、図１に示すように、ＬＥＤ素子１０から出射された光は、蛍光体層１３の上方に配設された透光性部材３０に入射されて透光性部材３０中を進むことになる。そして、ＬＥＤ素子１０から出射された光の一部は、凹部３１の傾斜面３２を透過して上方に出射される。また、ＬＥＤ素子１０から出射された斜め上方に進む光は、凹部３１の傾斜面３２と空気層との界面で各々の屈折率の違いに起因して反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａの方向に反射される。そして、反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａの方向に反射された光は、反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａに入射され、反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａで反射されて上方に出射される。

なお、上記した第１実施形態の構成とは異なり透光性部材３０の上部に反射面３２ａが形成されていない場合には、ＬＥＤ素子１０から出射された斜め上方に進む光は、透光性部材３０を透過して二点鎖線で示す矢印Ｈの方向に出射される。このため、この場合には、光の広がりを抑えることが困難となるので、高い指向性を得ることが困難となる。

第１実施形態では、上記のように、透光性部材３０の反射面３２ａによってＬＥＤ素子１０からの光が反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａの方向に反射されるので、横方向への光が強くなる。このため、表面実装型ＬＥＤ１００を小型化、薄型化するために反射枠体２０の厚みを小さくした場合でも、ＬＥＤ素子１０からの光を効率よく反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａに入射させることができる。これにより、ＬＥＤ素子１０からの光を効率よく反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａで反射させて、上方に出射させることができるので、光の広がりを抑制することができる。すなわち、表面実装型ＬＥＤ１００に特定方向への指向性を持たせることができる。したがって、表面実装型ＬＥＤ１００を小型化、薄型化した場合でも、高い指向性（狭指向性）を得ることができる。

また、第１実施形態では、透光性部材３０が反射枠体２０の内周面から離間して配設されているので、透光性部材３０により反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａが覆われている場合と異なり、反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａに入射された光を効率よく上方に反射させることができる。

また、第１実施形態では、凹部３１の傾斜面３２を透光性部材３０の上部側の外周縁部３３から透光性部材３０の所定の一点Ｇに向かって傾斜するように形成することによって、反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａに入射される光が不均一になるのを抑制することができるので、高い指向性（狭指向性）を得ながら発光ムラを抑制することができる。

また、第１実施形態では、基板１（絶縁基材２）における反射枠体２０の内側の所定領域に孔部３を形成するとともに、孔部３内にＬＥＤ素子１０からの光を波長変換する蛍光体１３ａが散在された蛍光体層１３を埋め込み、かつ、ＬＥＤ素子１０を蛍光体層１３で基板１の孔部３内に封止することによって、容易に、表面実装型ＬＥＤ１００の小型化、薄型化を図ることができる。

また、第１実施形態では、ＬＥＤ素子１０を封止する蛍光体層１３が基板１の孔部３内に埋め込まれることによって、ＬＥＤ素子１０からの光を蛍光体１３ａで波長変換することができるとともに、ＬＥＤ素子１０と蛍光体層１３とから構成される発光体を基板１の内部に設けることができる。これにより、基板１の一部の領域に発光源を設けることができるので、光を波長変換する蛍光体１３ａを備えたとしても、ＬＥＤ素子１０からの光を効率よく透光性部材３０の反射面３２ａで反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａの方向に反射させることができる。したがって、ＬＥＤ素子１０からの光を反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａにより特定方向に出射させることができるので、高い指向性（狭指向性）を得ることができる。

なお、上記した第１実施形態の構成では、蛍光体層１３が基板１の孔部３内に埋め込まれるので、蛍光体層１３の形成領域を小さくすることができる。このため、蛍光体層１３に散在される蛍光体１３ａと蛍光体層１３に封止されるＬＥＤ素子１０との距離（行路長）のばらつきを小さくすることができる。これにより、波長変換効率のばらつきを低減することができるので、輝度ムラを低減することもできる。

また、第１実施形態では、透光性部材３０を、蛍光体層１３の上面を覆うように配設することによって、蛍光体層１３で波長変換されたＬＥＤ素子１０からの光を、さらに効率よく、透光性部材３０の反射面３２ａで反射させることができる。

また、第１実施形態では、反射枠体２０の上面が透光性部材３０よりも上方に位置するように構成することによって、ＬＥＤ素子１０から出射された斜め上方に進む光を、確実に、反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａで上方に反射させることができるので、容易に、高い指向性（狭指向性）を得ることができる。

図６は、第１実施形態の変形例による表面実装型ＬＥＤの断面斜視図である。次に、図６を参照して、第１実施形態の変形例による表面実装型ＬＥＤ２００の構造について説明する。

この第１実施形態の変形例による表面実装型ＬＥＤ２００では、上記第１実施形態の構成に加えて、透光性部材３０の上部に設けた凹部３１の内面上に金属被膜３４が形成されている。この金属被膜３４は、アルミニウムや銅などの金属材料から構成されており、たとえば、メッキ法や蒸着法によって形成されている。

上記した第１実施形態の変形例の構成では、上記第１実施形態と異なり、透光性部材３０の反射面３２ａに達した光は、透光性部材３０を透過することなく反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａの方向に反射される。そして、反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａの方向に反射された光は、反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａに入射されるとともに、反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａで反射されて上方に出射される。

なお、第１実施形態の変形例による表面実装型ＬＥＤ２００のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

第１実施形態の変形例では、上記のように、凹部３１の内面上に、金属被膜３４を形成することによって、透光性部材３０の反射面３２ａの反射率を高めることができるので、ＬＥＤ素子１０からの光を反射面３２ａによって効率よく反射させることができる。このため、表面実装型ＬＥＤ２００を小型化、薄型化するために反射枠体２０の厚みを小さくした場合でも、より効率よく、ＬＥＤ素子１０からの光を反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａに入射させることができる。これにより、より効率よく、ＬＥＤ素子１０からの光を反射枠体２０の内側面（反射面）２１ａで反射させて、特定の方向に出射させることができる。

なお、第１実施形態の変形例による表面実装型ＬＥＤ２００のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
（第２実施形態）
図７は、本発明の第２実施形態によるカメラ付き携帯電話機の正面図である。図８は、図７に示した本発明の第２実施形態によるカメラ付き携帯電話機の背面図である。次に、図７および図８を参照して、第２実施形態によるカメラ付き携帯電話機３００の構造について説明する。

第２実施形態によるカメラ付き携帯電話機３００の正面には、図７に示すように、文字、数字および画像などの情報を表示する液晶表示部３０１と、電話番号の入力や各種設定などを行うための操作キー３０２と、通話時の音声を入力するマイクロホン３０３、および、通話時の音声を出力するスピーカ３０４と、着信ＬＥＤ（着信発光ダイオード）３０５とが配置されている。また、カメラ付き携帯電話機３００の背面には、図８に示すように、撮像装置３１０と、着信音を鳴動させて着信を報知するスピーカ３１３とが配置されている。また、カメラ付き携帯電話機３００の背面には、内部の電池（図示せず）を保護する電池カバー３１４が設けられている。

また、撮像装置３１０は、ＣＣＤイメージセンサなどから構成される撮像素子（図示せず）およびレンズ群３１１ａなどから構成される撮像部３１１、ストロボ３１２などを備えている。そして、ストロボ３１２の光源には、上記第１実施形態の表面実装型ＬＥＤ１００が用いられている。これにより、カメラ付き携帯電話機３００を薄型化した場合でも、ストロボ３１２の光量が弱くなるのを抑制することが可能となる。なお、ストロボ３１２の光源には、上記第１実施形態の変形例による表面実装型ＬＥＤ２００を用いることもできる。

なお、カメラ付き携帯電話機３００のカメラ機能は、正面側の操作キー３０２の所定のキーを押下することによって使用することができる。たとえば、所定のキーを押下することによって、カメラ機能が選択され、操作キー３０２の所定のキーがシャッタキーに割り当てられる。そして、シャッタキーを押下したタイミングで、被写体像が撮影されて液晶表示部３０１に撮影された被写体像が表示される。この際、撮影場所が室内などの暗い場所では、ストロボ３１２を発光させることが可能に構成されている。

第２実施形態では、上記のように、ストロボ３１２の光源に上記第１実施形態の表面実装型ＬＥＤ１００または第１実施形態の変形例による表面実装型ＬＥＤ２００を用いることによって、小型化、薄型化した場合でも、特定の方向に強い光量で光を出射させることが可能なストロボ光源を備えたカメラ付き携帯電話機３００を容易に得ることができる。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記第１および第２実施形態では、本発明を表面実装型ＬＥＤに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤ以外の発光装置に本発明を適用してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、透光性部材に略逆円錐状の凹部を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、傾斜面を含む凹部であれば、凹部の形状は略逆円錐状以外であってもよい。たとえば、凹部の形状は逆四角錐状であってもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、透光性部材に凹部を設けるとともに、凹部の傾斜面によって反射面を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、透光性部材に凹部を設けることなく反射面を形成してもよい。たとえば、フェムト秒（１０００兆分の１秒）のパルスレーザ光を透光性部材中で集光させると、焦点付近できわめて大きなエネルギ密度となり、透光性部材の内部に空洞やボイドが形成される。この現象を利用して、透光性部材に反射面を形成してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、透光性部材を略円柱状に構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、透光性部材は、略円柱状以外の略四角形状などの形状であってもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、凹部の内面上に金属被膜を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、凹部の内側を金属部材で埋め込むように構成してもよい。また、透光性部材とは異なる屈折率を有する材料で、凹部の内側を埋め込むように構成してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、反射枠体の開口部を上方に向かってテーパ状に広がるように形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の開口部を上方に向かってすり鉢状に広がるように形成してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、反射枠体の開口部を平面的に見て略円状に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の開口部を平面的に見て略円状以外の形状に形成してもよい。略円状以外の形状としては、たとえば、四角形状などが考えられる。

また、上記第１および第２実施形態では、反射枠体の厚みを約０．６ｍｍ〜約０．８ｍｍに構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の厚みは、０．６ｍｍ以下に構成することもできる。

また、上記第１および第２実施形態では、表面実装型ＬＥＤに蛍光体層を備えた例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤに蛍光体層を備えない構成にしてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、反射枠体をシリコン樹脂やエポキシ樹脂などから構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体をシリコン樹脂やエポキシ樹脂以外の材料から構成してもよい。たとえば、アルミニウムを主成分とする金属材料から反射枠体を構成してもよいし、純Ａｌ、マグネシウム、および、その他の金属材料から反射枠体を構成してもよい。また、金属材料以外のセラミック材料などから反射枠体を構成してもよい。さらに、樹脂に金属を分散させた材料などから反射枠体を構成してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、基板に３個のＬＥＤ素子を取り付けた例を示したが、本発明はこれに限らず、１個、２個、または、４個以上のＬＥＤ素子を基板に取り付けてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、発光素子の一例であるＬＥＤ素子を表面実装型ＬＥＤに設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子以外の有機ＥＬ素子などの発光素子を表面実装型ＬＥＤに設けるようにしてもよい。

また、上記第２実施形態では、カメラ付き携帯電話機のストロボ光源に本発明の発光装置（表面実装型ＬＥＤ）を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、カメラ付き携帯電話機以外の電子スチルカメラ（デジタルカメラ）などのストロボ光源に本発明の発光装置（表面実装型ＬＥＤ）を用いてもよい。なお、本発明の発光装置（表面実装型ＬＥＤ）は、ストロボ以外の光源に用いることもできる。

本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの断面斜視図である。 図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。 図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの平面図である。 図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの一部を省略して示した平面図である。 図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを下面側から見た平面図である。 第１実施形態の変形例による表面実装型ＬＥＤの断面斜視図である。 本発明の第２実施形態によるカメラ付き携帯電話機の正面図である。 図７に示した本発明の第２実施形態によるカメラ付き携帯電話機の背面図である。

符号の説明

１ 基板
２ 絶縁基材
３ 孔部
４ 上面側導体層
６ 下面側導体層
６ａ 放熱用の導体層
６ｂ 配線用の導体層
１０ ＬＥＤ素子（発光素子）
１３ 蛍光体層
１３ａ 蛍光体
２０ 反射枠体
２１ 開口部
２１ａ 内側面（第１反射面、内周面）
３０ 透光性部材
３１ 凹部
３２ 傾斜面
３２ａ 反射面（第２反射面）
３３ 外周縁部
３４ 金属被膜
１００、２００ 表面実装型ＬＥＤ（発光装置）
３００ カメラ付き携帯電話機
３１０ 撮像装置
３１１ 撮像部
３１２ ストロボ

Claims (10)

1. 発光素子が取り付けられた基板と、
   前記基板の上面上に平面的に見て前記発光素子を囲むように装着され、内周面が第１反射面とされる反射枠体と、
   前記基板の上面における前記反射枠体の内側の領域上に、前記反射枠体の内周面から離間して配設された透光性部材とを備え、
   前記透光性部材は、前記発光素子からの光を前記反射枠体の第１反射面の方向に反射させるように傾斜した第２反射面を含むことを特徴とする、発光装置。
2. 前記透光性部材の上部には、傾斜面を含む凹部が設けられており、
   前記第２反射面は、前記凹部の傾斜面によって構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
3. 前記凹部の傾斜面は、前記透光性部材の上部側の外周縁部から前記透光性部材の所定の一点に向かって傾斜するように形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の発光装置。
4. 前記凹部の内面上には、金属被膜が形成されていることを特徴とする、請求項２または３に記載の発光装置。
5. 前記基板における前記反射枠体の内側の所定領域には、孔部が形成されているとともに、前記孔部内には、前記発光素子からの光を波長変換する蛍光体が散在された蛍光体層が埋め込まれており、
   前記発光素子は、前記蛍光体層によって前記基板の前記孔部内に封止されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記透光性部材は、前記発光素子を封止する前記蛍光体層の上面上に、前記蛍光体層の上面を覆うように配設されていることを特徴とする、請求項５に記載の発光装置。
7. 前記反射枠体の上面が前記透光性部材よりも上方に位置するように構成されていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記反射枠体は、上方に向かって開口幅が広がるように構成されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 前記発光素子は、発光ダイオード素子であることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置をストロボ光源として用いたことを特徴とする、撮像装置。

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