JP2009021348A - Abnormal factor identification method and system, program for causing a computer to execute the abnormal factor identification method, and computer-readable recording medium recording the program - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体製品の生産プロセスのような非常に長く複雑なプロセスで得られた大規模なプロセスデータ群を対象とする場合であっても、異常要因を精度良く特定できる異常要因特定方法を提供すること。
【解決手段】プロセスデータ群からプロセスデータの特徴を表す特徴量を少なくとも1つ抽出する(S5)。プロセスデータ群を、特徴量を軸として定義される特徴量空間に変換して表す(S6,S7)。特徴量空間において不良品についてのプロセスデータ群のうち所定の関連性をもつもの同士を同一のグループに分類する(S8)。分類された各グループ毎に、特徴量空間において基準点から各不良品についてのプロセスデータが表す点までの距離に寄与している特徴量を抽出する(S9)。抽出された特徴量に基づいて、異常要因を特定する。
【選択図】図1To provide an abnormality factor identification method capable of accurately identifying an abnormality factor even when a large-scale process data group obtained by a very long and complicated process such as a semiconductor product production process is targeted. To do.
At least one feature amount representing a feature of process data is extracted from a process data group (S5). The process data group is expressed by being converted into a feature space defined with the feature as an axis (S6, S7). Among the process data groups for defective products in the feature amount space, those having a predetermined relationship are classified into the same group (S8). For each classified group, the feature amount contributing to the distance from the reference point to the point represented by the process data for each defective product in the feature amount space is extracted (S9). Based on the extracted feature amount, an abnormal factor is identified.
[Selection] Figure 1
Description
この発明は異常要因特定方法およびシステムに関し、より詳しくは、半導体製品の生産プロセスなどの複数の製造工程を有する生産プロセスにおいて不良品が発生した際に、その生産プロセスから取得された製造条件を表すプロセスデータに対して、多変量解析を用いて分析することにより、異常要因を特定する方法およびシステムに関する。 The present invention relates to an abnormality factor identification method and system, and more specifically, represents a manufacturing condition acquired from a production process when a defective product occurs in a production process having a plurality of manufacturing processes such as a production process of a semiconductor product. The present invention relates to a method and system for identifying an abnormal factor by analyzing process data using multivariate analysis.
また、この発明は、そのような異常要因特定方法をコンピュータに実行させるためのプログラムに関する。 The present invention also relates to a program for causing a computer to execute such an abnormality factor identification method.
また、この発明は、そのようなプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。 The present invention also relates to a computer-readable recording medium recording such a program.
製品を大量に生産する製造工程において効率的な生産を行うには、生産された製造品の検査結果または製造品の特性値から製造工程が異常であると診断された際、その要因となるプロセスデータを特定し、特定したプロセスデータを正常な値に設定し直すことにより製造工程を速やかに正常な状態に復帰させることが重要な課題となる。しかし、半導体製造工程のように多くの製造工程を有する場合、異常の要因となり得る製造変数の数は非常に膨大な数となり、品質管理者が製造変数を一々確認することは不可能である。そこで、従来、例えば特許文献1(特表2002−525757号公報)では、統計的プロセス管理のための多次元的方法及びシステム(以下「従来技術」という。)が提案されている。 In order to perform efficient production in a manufacturing process that produces a large amount of products, the process that causes the manufacturing process to be diagnosed as abnormal based on the inspection result of the manufactured product or the characteristic value of the manufactured product An important issue is to quickly return the manufacturing process to a normal state by specifying the data and resetting the specified process data to a normal value. However, when there are many manufacturing processes such as a semiconductor manufacturing process, the number of manufacturing variables that can cause anomalies is extremely large, and it is impossible for the quality manager to check the manufacturing variables one by one. Therefore, conventionally, for example, Patent Document 1 (Japanese Patent Publication No. 2002-525757) proposes a multidimensional method and system (hereinafter referred to as “prior art”) for statistical process management.
この従来技術では、図8に示すように、まずステップS101で、或るプロセスで観測された、各データの各処理条件を記録したプロセスデータ群について、解析を行うために適した変数となるよう変換を行い、新たな変数を得る(データの変換工程)。この変換は、変数の平均値を0にするなどの、変数のスケールを変換するものである。 In this prior art, as shown in FIG. 8, first, in step S101, the process data group in which each processing condition of each data observed in a certain process is recorded becomes a variable suitable for analysis. Conversion is performed to obtain a new variable (data conversion step). In this conversion, the scale of the variable is converted, for example, the average value of the variable is set to zero.
次にステップS102で、変換後のプロセスデータ群を、プロセスで正常な結果が得られた際の「管理範囲内」にあるプロセスデータ群と、プロセスで異常が発生した際の「管理範囲外」にあるプロセスデータ群とに分離する。以下、これらをそれぞれ正常プロセスデータ群、異常プロセスデータ群とする。 Next, in step S102, the converted process data group is a process data group that is “in the management range” when a normal result is obtained in the process, and “out of management range” when an abnormality occurs in the process. To the process data group. These are hereinafter referred to as a normal process data group and an abnormal process data group, respectively.
次にステップS103で、各処理条件を軸とする空間上に、異常プロセスデータ群を写像し、空間中心と前記写像された点とを結ぶベクトルを考える。異常プロセスデータ群の上記ベクトルにおいて、2個のベクトル間における余弦の絶対値を類似度として、階層的上昇分類型の自動分類手法を適用し、異常プロセスデータが集中して分布している方向を抽出する(原因方向を特定)。抽出した方向を原因方向1、原因方向2、…とし、異常プロセスデータをいずれかの原因方向に分類する。
Next, in step S103, an abnormal process data group is mapped onto a space with each processing condition as an axis, and a vector connecting the center of the space and the mapped point is considered. In the above vector of the abnormal process data group, the absolute value of the cosine between the two vectors is used as the similarity, and the hierarchical ascending classification type automatic classification method is applied to indicate the direction in which the abnormal process data is concentrated and distributed. Extract (specify the cause direction). The extracted directions are designated as
次にステップS104で、異常プロセスデータについて、各々の異常発生要因を特定するために、次の2つ指標(第1の指標と第2の指標)を算出する。第1の指標は、原因方向における、正常プロセスデータ群の中心から観測点(異常プロセスデータ)までの距離であり、異常プロセスデータ群のベクトルと原因方向のベクトルとのスカラー積として計算される。この第1の指標は、異常プロセスデータがどの原因方向と関連が強いかを示す。第2の指標は、正常プロセスデータ群の中心と観測点(異常プロセスデータ)とを結ぶベクトルと各原因方向のベクトルとの間の角近接度であり、2つのベクトルの余弦として求められる。 Next, in step S104, the following two indexes (first index and second index) are calculated in order to identify each abnormality occurrence factor for the abnormal process data. The first index is the distance from the center of the normal process data group to the observation point (abnormal process data) in the cause direction, and is calculated as a scalar product of the vector of the abnormal process data group and the vector of the cause direction. This first index indicates to which cause direction the abnormal process data is strongly related. The second index is the angular proximity between the vector connecting the center of the normal process data group and the observation point (abnormal process data) and the vector in each cause direction, and is obtained as the cosine of the two vectors.
そしてステップS105で、上記第1の指標と第2の指標とから、異常プロセスデータ群の各データがどの原因方向、ひいてはどの変数が要因となり異常となったかを分析する(異常要因を特定)。
知られているように、半導体製品の生産プロセスのような非常に長く複雑なプロセスでは、プロセスデータ群の項目数が膨大な数となる。 As is known, in a very long and complicated process such as a production process of a semiconductor product, the number of items in the process data group is enormous.
ここで、上述の従来技術では、プロセスデータ群のデータ項目の数、すなわち変数の数が膨大であるとき、高次元の空間上でデータの方向性のみを用いてデータの分類を行うこととなる。このため、非常に難解で、かつ精度の悪い分類となってしまう。その理由は、高次元空間上では、データの僅かな差であっても、各次元の小さな差が加算されて大きな距離の差となって表れるからである。このような高次元空間でのデータ分類が困難である問題は、球面集中現象として知られている(入門的な解説書(石井健一郎、上田修功、前田英作、村瀬洋 共著、「わかりやすいパターン認識」、オーム社、1998年8月)などを参考にされたい。)。 Here, in the above-described prior art, when the number of data items in the process data group, that is, the number of variables is enormous, the data is classified using only the directionality of the data in a high-dimensional space. . For this reason, it becomes a very difficult and inaccurate classification. The reason is that, even in a high-dimensional space, even a slight difference in data appears as a large distance difference by adding a small difference in each dimension. This kind of problem that makes it difficult to classify data in a high-dimensional space is known as the spherical concentration phenomenon (Introductory explanations (Kenichiro Ishii, Noriyoshi Ueda, Eisaku Maeda, Hiroshi Murase, “Easy to understand pattern recognition”) , Ohm, August 1998)).
このようにデータの分類精度が悪くなると、異常が発生した際のデータを傾向毎にうまく分類できず、複数の異常要因が混在しているとき異常要因を精度良く特定できないという問題が生じる。 If the data classification accuracy deteriorates as described above, there is a problem in that the data when an abnormality occurs cannot be classified well for each tendency, and the abnormality factor cannot be accurately identified when a plurality of abnormality factors are mixed.
なお、球面集中現象に対する1つの対策として、多変量解析手法の1種である主成分分析を行って、データの次元を減らした空間で分類を行う手法が挙げられる。しかしながら、半導体製造工程のような非常に長く複雑な生産プロセスでは、プロセスデータ群に主成分分析等の次元圧縮手法を適用しても、例えばその次元数が10以上となる。このため、異常要因の分類精度を十分に上げることが困難である。 As one countermeasure against the spherical concentration phenomenon, there is a technique of performing classification in a space in which the dimension of data is reduced by performing principal component analysis which is one type of multivariate analysis technique. However, in a very long and complicated production process such as a semiconductor manufacturing process, even if a dimension compression technique such as principal component analysis is applied to the process data group, the number of dimensions is, for example, 10 or more. For this reason, it is difficult to sufficiently improve the classification accuracy of abnormal factors.
さらに、従来技術では、階層的な分類手法を採用しているため、半導体製造工程のような非常に長く複雑な生産プロセスで得られたプロセスデータ群を解析する場合は、計算ステップが多くなり過ぎるという問題もある。 Furthermore, since the conventional technique employs a hierarchical classification method, there are too many calculation steps when analyzing a process data group obtained in a very long and complicated production process such as a semiconductor manufacturing process. There is also a problem.
そこで、この発明の課題は、半導体製品の生産プロセスのような非常に長く複雑なプロセスで得られた大規模なプロセスデータ群を対象とする場合であっても、異常が示す傾向を効率良く分類でき、異常要因を精度良く特定できる異常要因特定方法およびシステムを提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to efficiently classify a tendency indicated by an abnormality even when a large-scale process data group obtained by a very long and complicated process such as a semiconductor product production process is targeted. It is an object of the present invention to provide an abnormality factor identification method and system capable of accurately identifying an abnormality factor.
また、この発明の課題は、そのような異常要因特定方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを提供することにある。 Moreover, the subject of this invention is providing the program for making a computer perform such an abnormal factor identification method.
また、この発明は、そのようなプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することにある。 Moreover, this invention is providing the computer-readable recording medium which recorded such a program.
上記課題を解決するために、この発明の異常要因特定方法は、
対象物に対して1つ以上の工程を実行するとともに各対象物についての検査工程を実行するプロセスにおいて不良品発生の要因を特定する異常要因特定方法であって、
上記プロセスでは、上記対象物毎にその対象物についてのプロセス実施条件を含む1種以上のプロセスデータと上記検査工程の検査結果とが関連付けて取得され、上記検査結果によってその対象物が良品、不良品のいずれであるかが判定されるようになっており、
複数の上記プロセスデータがなすプロセスデータ群から上記プロセスデータの特徴を表す特徴量を少なくとも1つ抽出し、
上記プロセスデータ群を、上記特徴量を軸として定義される特徴量空間に変換して表し、上記特徴量空間は上記良品についてのプロセスデータ群の上記変換後の平均値が単一の基準点となるように設定されており、
上記特徴量空間において上記不良品についてのプロセスデータ群のうち所定の関連性をもつもの同士を同一のグループに分類し、
上記分類された各グループ毎に、上記特徴量空間において上記基準点から各不良品についてのプロセスデータが表す点までの距離に寄与している特徴量を抽出し、
上記抽出された特徴量に基づいて、異常要因を特定することを特徴とする。
In order to solve the above problem, the abnormality factor identification method of the present invention is:
An abnormality factor identification method for identifying a factor of defective product generation in a process of performing one or more processes on an object and performing an inspection process for each object,
In the above process, one or more kinds of process data including process execution conditions for each target object are acquired in association with the inspection result of the inspection step, and the object is determined to be non-defective or defective by the inspection result. It is determined whether it is a non-defective product,
Extracting at least one feature amount representing the characteristics of the process data from a process data group formed by a plurality of the process data;
The process data group is expressed by converting it into a feature amount space defined with the feature amount as an axis, and the feature amount space is an average value after the conversion of the process data group for the non-defective product is a single reference point. Is set to be
In the feature amount space, those having a predetermined relationship among the process data groups for the defective product are classified into the same group,
For each of the classified groups, the feature amount contributing to the distance from the reference point to the point represented by the process data for each defective product in the feature amount space is extracted,
An abnormality factor is specified based on the extracted feature amount.
ここで、「プロセスデータ群」とは、例えば半導体製品の生産プロセスであれば、成膜を実施する条件、アニーリング行う際の温度、時間、レーザー出力などの製造条件、および電気的な特性などの中間検査のデータなどのプロセスの実施条件を表す全てのデータを含むことができる。 Here, the “process data group” is, for example, a production process of a semiconductor product, such as conditions for forming a film, temperature for annealing, time, manufacturing conditions such as laser output, and electrical characteristics. All data representing process performance conditions such as intermediate inspection data can be included.
この発明の異常要因特定方法によれば、上記特徴量空間において上記不良品についてのプロセスデータ群のうち所定の関連性をもつもの同士を同一のグループに分類することによって、プロセスデータ群を異常傾向(つまり異常原因)毎に分類できる。続いて、上記分類された各グループ毎に、上記特徴量空間において上記基準点から各不良品についてのプロセスデータが表す点までの距離に寄与している特徴量を抽出する。上記抽出された特徴量に基づいて、異常要因を特定する。このように、この異常要因特定方法によれば、上記各グループすなわち各異常傾向(異常原因)毎に分類して異常要因特定を行うため、たとえ複数の異常要因が混在していたとしても、精度良く異常要因を特定できる。したがって、半導体製品の生産プロセスのような非常に長く複雑なプロセスで得られた大規模なプロセスデータ群を対象とする場合であっても、異常が示す傾向を効率良く分類でき、異常要因を精度良く特定できる。 According to the abnormality factor specifying method of the present invention, the process data group having the predetermined relevance among the process data groups for the defective product in the feature amount space is classified into the same group, whereby the process data group is abnormally trended. It can be classified by (that is, cause of abnormality). Subsequently, for each of the classified groups, feature amounts contributing to the distance from the reference point to the point represented by the process data for each defective product are extracted in the feature amount space. An abnormal factor is specified based on the extracted feature amount. In this way, according to this abnormality factor identification method, the abnormality factor is identified by classifying each group, that is, each abnormality tendency (abnormality cause), so even if a plurality of abnormality factors are mixed, the accuracy is improved. It is possible to identify abnormal factors well. Therefore, even when targeting a large group of process data obtained by a very long and complicated process such as a semiconductor product production process, the tendency of anomalies can be efficiently classified and the cause of anomalies can be accurately identified. Can be identified well.
一実施形態の異常要因特定方法では、上記不良品についてのプロセスデータが上記同一のグループに分類されるための上記所定の関連性は、上記特徴量空間における距離が一定値以下であることを特徴とする。 In the abnormality factor identification method according to an embodiment, the predetermined relationship for the process data for the defective product to be classified into the same group is that a distance in the feature amount space is a predetermined value or less. And
この一実施形態の異常要因特定方法では、上記不良品についてのプロセスデータ群のうち上記特徴量空間における距離が近いもの同士が上記同一のグループに分類される。したがって、上記不良品についてのプロセスデータ群を各異常傾向(異常原因)毎に効率良く分類できる。したがって、たとえ複数の異常要因が混在していたとしても、精度良く異常要因を特定できる。 In the abnormality factor identification method according to this embodiment, among the process data groups for the defective products, those having a short distance in the feature amount space are classified into the same group. Therefore, the process data group for the defective product can be efficiently classified for each abnormal tendency (cause of abnormality). Therefore, even if a plurality of abnormality factors are mixed, the abnormality factor can be specified with high accuracy.
一実施形態の異常要因特定方法では、上記特徴量空間への上記変換は、上記良品についてのプロセスデータ群の平均が0、かつ標準偏差が1となるように規格化して行うことを特徴とする。 In the abnormality factor identification method according to an embodiment, the conversion into the feature amount space is performed by normalization so that an average of process data groups for the non-defective product is 0 and a standard deviation is 1. .
この一実施形態の異常要因特定方法では、上記特徴量空間をなす各変数のスケールの違いに左右されることなく、全ての変数を対等に扱い解析することが可能となる。 In the abnormality factor identification method according to this embodiment, it is possible to treat and analyze all variables equally without being influenced by the difference in scale of each variable forming the feature amount space.
一実施形態の異常要因特定方法では、上記プロセスに含まれる製造工程で得られた製造条件を上記プロセスデータとし、上記製造工程で発生した異常の要因を特定することを特徴とする。 The abnormality factor identification method according to an embodiment is characterized in that the production conditions obtained in the production process included in the process are used as the process data, and the cause of the abnormality that has occurred in the production process is identified.
この一実施形態の異常要因特定方法によれば、製造工程で何らかの異常が発生した際に、製造工程のどの製造条件が異常の発生に寄与していたかを特定することが可能となる。 According to the abnormality factor identification method of this embodiment, when any abnormality occurs in the manufacturing process, it is possible to specify which manufacturing condition in the manufacturing process contributes to the occurrence of the abnormality.
一実施形態の異常要因特定方法では、上記検査工程で得られた検査結果は、上記プロセスの最終の検査工程による製造品全体としての良否と、上記プロセスの中間の検査工程による製造品の特性値の良否とを含むことを特徴とする。 In the abnormality factor identification method according to an embodiment, the inspection result obtained in the inspection step is the quality of the manufactured product in the final inspection step of the process and the characteristic value of the manufactured product in the intermediate inspection step of the process. It is characterized by including the quality of.
この一実施形態の異常要因特定方法によれば、最終検査工程による製造品全体としての良否の原因だけでなく、例えば中間検査工程による製造品の特性値の良否の原因についても、異常原因を特定することができる。 According to the abnormality factor identification method of this embodiment, not only the cause of the quality of the entire manufactured product by the final inspection process, but also the cause of the abnormality of the characteristic value of the manufactured product by the intermediate inspection process is specified. can do.
一実施形態の異常要因特定方法では、上記プロセスは半導体製品の生産プロセスであることを特徴とする。 In one embodiment of the abnormality factor identification method, the process is a semiconductor product production process.
一般的に、半導体製品の生産プロセスは非常に長く複雑なプロセスであるから、得られたプロセスデータ群は大規模なものとなる。この一実施形態の異常要因特定方法によれば、半導体製品の生産プロセスにおいて、異常が示す傾向を効率良く分類でき、異常要因を精度良く特定できる。 In general, the production process of semiconductor products is a very long and complicated process, and thus the obtained process data group is large-scale. According to the abnormality factor identification method of this embodiment, in the semiconductor product production process, the tendency of abnormality can be efficiently classified, and the abnormality factor can be identified with high accuracy.
この結果、作業者(メンテナンス担当者を含む。)は、製造品に対して1つ以上の製造工程を実行する生産プロセスにおいて、製造工程の改善を即座に行うことが可能となる。したがって、生産効率の向上が実現される。 As a result, an operator (including a person in charge of maintenance) can immediately improve the manufacturing process in a production process in which one or more manufacturing processes are performed on a manufactured product. Therefore, improvement in production efficiency is realized.
一実施形態の異常要因特定方法では、上記特徴量空間において上記基準点から各不良品についてのプロセスデータが表す点までの上記距離に寄与している特徴量に基づいて、上記各プロセスデータについて異常要因として疑わしい程度を表す評価指標を算出し、この算出された評価指標に基づいて異常要因候補を提示することを特徴とする。 In the abnormality factor identification method according to an embodiment, an abnormality is detected for each process data based on a feature value contributing to the distance from the reference point to a point represented by the process data for each defective product in the feature value space. An evaluation index representing a suspicious degree as a factor is calculated, and abnormal factor candidates are presented based on the calculated evaluation index.
一般的に、半導体製品の生産プロセスは非常に長く複雑なプロセスであるから、1つの異常事象についての異常要因はただ1つであるとは限らず、幾つかの異常要因が作用していることがある。ここで、この一実施形態の異常要因特定方法では、各プロセスデータについて異常要因として疑わしい程度を表す評価指標を算出し、この算出された評価指標に基づいて異常要因候補を提示する。したがって、幾つかの異常要因がそれぞれどの程度異常要因として疑わしいか、という情報をわかりやすく提示することが可能となる。 In general, the production process of semiconductor products is a very long and complicated process, so there is not necessarily only one abnormal factor for one abnormal event, and several abnormal factors are acting. There is. Here, in the abnormality factor identification method of this embodiment, an evaluation index representing a suspicious degree as an abnormality factor is calculated for each process data, and an abnormality factor candidate is presented based on the calculated evaluation index. Therefore, it is possible to present in an easy-to-understand manner information how many of each abnormality factor are suspected as abnormality factors.
一実施形態の異常要因特定方法では、上記プロセスデータ群について主成分分析を行って、得られた主成分を軸として上記特徴量空間を設定することを特徴とする。 In an abnormality factor identification method according to an embodiment, a principal component analysis is performed on the process data group, and the feature amount space is set with the obtained principal component as an axis.
一般的に、プロセスデータ群が多くのプロセス変数を含み、プロセス変数間に強い相関関係がある場合、多重共線性のためその後の解析に悪影響が生じる。ここで、この一実施形態の異常要因特定方法では、上記プロセスデータ群について主成分分析を行って、得られた主成分を軸として上記特徴量空間を設定する。したがって、プロセス変数間の相関を考慮した上で特徴量の抽出を行うことが可能となり、上記悪影響を避けることが可能となる。 Generally, when a process data group includes many process variables and there is a strong correlation between the process variables, the subsequent analysis is adversely affected due to multicollinearity. Here, in the abnormality factor identification method according to this embodiment, principal component analysis is performed on the process data group, and the feature amount space is set with the obtained principal component as an axis. Therefore, it is possible to extract the feature amount in consideration of the correlation between the process variables, and it is possible to avoid the adverse effects described above.
一実施形態の異常要因特定方法では、上記特徴量空間のうち、上記主成分分析により得られる第1主成分と第2主成分とを軸として定義される部分空間において、上記不良品についてのプロセスデータ群を上記グループに分類することを特徴とする。 In the abnormality factor identification method according to an embodiment, in the feature amount space, a process for the defective product in a partial space defined with the first principal component and the second principal component obtained by the principal component analysis as axes. The data group is classified into the above groups.
一実施形態の異常要因特定方法では、上記主成分分析により得られる第1主成分と第2主成分とを軸として定義される部分空間、つまり、顕著な特徴量を軸として定義される部分空間において、上記不良品についてのプロセスデータ群をグループ化する。したがって、既述の球面集中現象のような高次元でのデータ分類が困難である問題を回避することが可能となる。 In the abnormality factor identification method according to an embodiment, a partial space defined with the first principal component and the second principal component obtained by the principal component analysis as axes, that is, a partial space defined with a salient feature amount as an axis. The process data group for the defective product is grouped. Therefore, it is possible to avoid the problem that it is difficult to classify data in a high dimension such as the spherical concentration phenomenon described above.
一実施形態の異常要因特定方法では、上記不良品についてのプロセスデータ群を上記グループに分類するとき、上記特徴量空間内の2点間の距離を評価指標とする非階層的クラスタリング手法を用いることを特徴とする。 In the abnormality factor identification method according to an embodiment, when the process data group for the defective product is classified into the group, a non-hierarchical clustering method using a distance between two points in the feature amount space as an evaluation index is used. It is characterized by.
一実施形態の異常要因特定方法によれば、上記不良品についてのプロセスデータ群をプロセス実施条件の特徴が近いデータ同士に、つまり各異常傾向(異常原因)毎に効率良く分類できる。 According to the abnormality factor identification method of one embodiment, the process data group for the defective product can be efficiently classified into data having similar characteristics of the process execution conditions, that is, for each abnormal tendency (abnormal cause).
一実施形態の異常要因特定方法では、上記特徴量空間において上記基準点から各不良品についてのプロセスデータが表す点までの上記距離への寄与を、各特徴量のホテリングのT2統計量への寄与として算出することを特徴とする。 In one embodiment of the abnormal factor specifying method, the contribution to the distance from the reference point in the feature space to a point represented by the process data for each defective, to T 2 statistic Hotelling of each feature quantity It is calculated as a contribution.
この一実施形態の異常要因特定方法によれば、上記距離に寄与しているプロセス変数を的確に求めることが可能となる。 According to the abnormality factor identification method of this embodiment, it is possible to accurately determine the process variable contributing to the distance.
一実施形態の異常要因特定方法では、上記良品のプロセスデータについての上記特徴量空間上での各特徴量のホテリングのT2統計量への寄与と上記不良品のプロセスデータについての上記特徴量空間上での各特徴量のホテリングのT2統計量への寄与との間の有意差に基づいて、上記異常要因を特定することを特徴とする。 In the abnormality factor identification method according to an embodiment, the contribution of each feature value to the T 2 statistic of the feature amount on the feature amount space for the non-defective product process data and the feature amount space for the process data of the defective product based on the significant differences between the contribution to T 2 statistic Hotelling of each feature amount of the above and identifies the abnormal factor.
この一実施形態の異常要因特定方法によれば、正規分布に従っていないプロセス変数についても、プロセス正常時とプロセス異常時との間の有意差から、そのプロセス変数のホテリング(Hotelling)のT2統計量への寄与、すなわち異常要因候補としての疑わしさを適切に評価することが可能となる。 According to abnormal factor specifying method of this one embodiment, for the process variables do not follow a normal distribution, the significant difference between the time of normal process and process abnormal, T 2 statistic Hotelling (Hotelling) of the process variable It is possible to appropriately evaluate the contribution to, that is, the suspicion as an abnormal factor candidate.
一実施形態の異常要因特定方法では、或るプロセスデータを与えるプロセス変数について、上記不良品のプロセスデータについての特徴量空間上での各特徴量のホテリングのT2統計量への寄与が所定の閾値に比べて小さい場合、そのプロセス変数を異常要因候補から除外することを特徴とする。 In the abnormality factor identification method according to an embodiment, for a process variable that gives certain process data, the contribution of the hoteling of each feature value on the feature value space to the T 2 statistic for the process data of the defective product is predetermined. If it is smaller than the threshold, the process variable is excluded from the abnormal factor candidates.
この一実施形態の異常要因特定方法によれば、正常時のホテリングのT2統計量への寄与が極端に小さいようなプロセス変数の評価値が相対的に高くなってしまう問題を回避することが可能となる。 According to the abnormality factor identification method of this embodiment, it is possible to avoid the problem that the evaluation value of the process variable becomes relatively high such that the contribution of the normal hoteling to the T 2 statistic is extremely small. It becomes possible.
この発明の異常要因特定システムは、
対象物に対して1つ以上の工程を実行するとともに各対象物についての検査工程を実行するプロセスにおいて不良品発生の要因を特定する異常要因特定システムであって、
上記プロセスでは、上記対象物毎にその対象物についてのプロセス実施条件を含む1種以上のプロセスデータと上記検査工程の検査結果とが関連付けて取得され、上記検査結果によってその対象物が良品、不良品のいずれであるかが判定されるようになっており、
上記対象物毎に上記プロセスデータと上記検査工程での検査結果とを関連付けて記憶する記憶部と、
上記記憶部の記憶内容を用いて、請求項1から13までのいずれか一つに記載の異常要因特定方法を実行する異常要因特定部とを備える。
The abnormality factor identification system of this invention is
An abnormality factor identification system for identifying a factor of defective product generation in a process of performing one or more processes on an object and performing an inspection process on each object,
In the above process, one or more kinds of process data including process execution conditions for each target object are acquired in association with the inspection result of the inspection step, and the object is determined to be non-defective or defective by the inspection result. It is determined whether it is a non-defective product,
A storage unit for storing the process data and the inspection result in the inspection process in association with each object,
An abnormality factor identification unit that executes the abnormality factor identification method according to any one of
この発明の異常要因特定システムでは、記憶部が、上記対象物毎に上記プロセスデータと上記検査工程の検査結果とを関連付けて記憶する。異常要因特定部は、上記記憶部の記憶内容を用いて、上記異常要因特定方法を実行する。したがって、膨大な数のプロセスデータの中から、異常要因として本来検出すべきプロセスデータを検出でき、不良品発生の要因となっているプロセスデータを精度良く特定できる。 In the abnormality factor identification system of this invention, a memory | storage part associates and memorize | stores the said process data and the test result of the said test process for every said target object. The abnormality factor identification unit executes the abnormality factor identification method using the stored contents of the storage unit. Therefore, process data that should originally be detected as an abnormal factor can be detected from a huge number of process data, and the process data that is the cause of defective product generation can be accurately identified.
この発明の異常要因特定プログラムは、この発明の異常要因特定方法をコンピュータに実行させるためのプログラムである。 The abnormality factor identification program of the present invention is a program for causing a computer to execute the abnormality factor identification method of the present invention.
この発明の異常要因特定プログラムによれば、コンピュータに上記発明の異常要因特定方法を実行させることができる。 According to the abnormality factor identification program of the present invention, it is possible to cause a computer to execute the abnormality factor identification method of the present invention.
この発明の記録媒体は、上記発明の異常要因特定プログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。 The recording medium of the present invention is a computer-readable recording medium in which the abnormality factor identification program of the present invention is recorded.
この発明の記録媒体によれば、記録媒体の記録内容をコンピュータに読み取らせることで、上記コンピュータに上記発明の異常要因特定方法を実行させることができる。 According to the recording medium of the present invention, it is possible to cause the computer to execute the abnormality factor specifying method of the present invention by causing the computer to read the recorded content of the recording medium.
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments.
図7は、半導体生産プロセス100において不良品発生の要因を特定するためのこの発明の一実施形態の異常要因特定システム(全体を符号10で示す。)のブロック構成を示している。 FIG. 7 shows a block configuration of an abnormal factor identification system (generally indicated by reference numeral 10) of one embodiment of the present invention for identifying the factor of defective product generation in the semiconductor production process 100.
半導体生産プロセス100は、対象物としての製造品(この例ではウエハ)に対して1つ以上の製造工程A,B,C,…を実行するとともに、製造工程A,B,Cの間に実施される中間検査工程E、および製造工程A,B,C,…を経た後実施される最終検査工程Fを実行するようになっている。この例では、中間検査工程Eは製造品の特性値の良否判定を含み、最終検査工程Fは製造品全体としての最終の良否判定を含む。 The semiconductor production process 100 executes one or more manufacturing steps A, B, C,... On a manufactured product (wafer in this example) as an object, and is performed between the manufacturing steps A, B, C. The intermediate inspection process E and the final inspection process F performed after the manufacturing processes A, B, C,... Are performed. In this example, the intermediate inspection process E includes quality determination of the characteristic value of the manufactured product, and the final inspection process F includes final quality determination for the entire manufactured product.
各製造工程A,B,Cは、生産能力を高めるために、この例では、それぞれその工程を実施可能な複数の製造装置A1,A2,A3;B1,B2,B3;C1,C2,C3によって並行して実施される。同様の観点から、中間検査工程Eは複数の検査装置E1,E2,E3によって実施され、また、最終検査工程Fは複数の検査装置F1,F2,F3によって実施される。なお、この例では簡単のため、各工程を3台の装置で実施するものとしているが、当然ながら、1台で実施しても良いし、2台または4台以上で実施しても良い。 In this example, each of the manufacturing processes A, B, and C is performed by a plurality of manufacturing apparatuses A1, A2, and A3; B1, B2, and B3; C1, C2, and C3 capable of performing the processes. Implemented in parallel. From the same viewpoint, the intermediate inspection process E is performed by a plurality of inspection apparatuses E1, E2, and E3, and the final inspection process F is performed by a plurality of inspection apparatuses F1, F2, and F3. In this example, for the sake of simplicity, each process is performed by three apparatuses. However, naturally, it may be performed by one apparatus, or may be performed by two apparatuses or four or more apparatuses.
この異常要因特定システム10は、記憶部としてのデータベース20と、異常要因特定部30と、この異常要因特定部30に作業者が入力を行うための入力装置50と、この異常要因特定部30による処理結果を表示する表示装置60とを備えている。
The abnormality
データベース20は、生産プロセスの各製造工程A,B,C,…から製造品毎にその製造品についての製造条件を含む1種以上のプロセスデータ12を取得するとともに、各検査工程E,Fからその製造品の検査結果(良否判定結果を含む。)を表す検査データ13を取得する。そして、製造品毎に、その製造品についてのプロセスデータ12と検査データ13とを関連付け(ひも付け)して記憶する。データベース20は、例えば公知のハードディスクドライブ装置によって構成される。
The
なお、「プロセスデータ群」とは、この例のように半導体製品の生産プロセスであれば、成膜を実施する条件、アニーリング行う際の温度、時間、レーザー出力などの製造条件、および電気的な特性などの中間検査のデータなどのプロセスの実施条件を表す全てのデータを含む。 Note that the “process data group” is a production process of a semiconductor product as in this example, conditions for film formation, manufacturing conditions such as annealing temperature, time, laser output, and electrical It includes all data representing process performance conditions such as intermediate inspection data such as characteristics.
異常要因特定部30は、データベース20に蓄積されたプロセスデータ12と検査データ13を用いて後述の異常要因特定方法を実行して、不良品発生の要因(異常要因)となっているプロセスデータを特定する。異常要因特定部30は、この例では、ソフトウエア(プログラム)にしたがって演算処理を実行するコンピュータからなる。異常要因特定部30による処理内容や処理結果は、表示装置60へ出力される。
The abnormality
表示装置60は、例えばLCD(液晶表示ディスプレイ)またはCRT(陰極線管)からなり、異常要因特定部30が出力した情報を表示する。
The
入力装置50は、例えば公知のキーボードやマウスからなる。
The
作業者(メンテナンス担当者を含む。)は、表示装置60に表示された画面を見ながら、異常要因特定部30に対して入力装置50によって処理の実行を指示し、また、処理条件を設定することができる。
An operator (including a person in charge of maintenance) instructs the abnormality
図1は、異常要因特定部30が実行する異常要因特定処理の概略フローを示している。
FIG. 1 shows a schematic flow of an abnormality factor identification process executed by the abnormality
まず、ステップS1では、データベース20から工程データ(プロセスデータ群)を取得する。
First, in step S1, process data (process data group) is acquired from the
次に、ステップS2では、プロセスデータ群をなす各プロセスデータが管理範囲内の値であるかどうか基づいて良品データと不良品データとに分離する。なお、各プロセスデータが管理範囲内の値であるか否かの判定基準は、検査データ13が表す良否判定結果と一致していても良いし、別に定めたものであっても良い。
Next, in step S2, the non-defective product data and the defective product data are separated based on whether each process data forming the process data group is a value within the management range. Note that the criterion for determining whether or not each process data is a value within the management range may coincide with the pass / fail determination result represented by the
この例では、図2に示すようなプロセスデータ群を対象として説明する。図2の横軸は製造品を識別するための識別番号を表し、縦軸は検査工程によって得られた或る特性値Yを表す。この特性値Yが−5から+5までの管理範囲内に入っているときのプロセスデータ群を「良品データ」とし、特性値Yが上記管理範囲から外れたときのプロセスデータ群を「不良品データ」と呼ぶ。 In this example, a process data group as shown in FIG. 2 will be described. The horizontal axis in FIG. 2 represents an identification number for identifying a manufactured product, and the vertical axis represents a certain characteristic value Y obtained by the inspection process. The process data group when the characteristic value Y is within the management range from −5 to +5 is defined as “non-defective product data”, and the process data group when the characteristic value Y is outside the management range is defined as “defective product data”. "
次に、図1のステップS3,S4では、得られた良品データ、不良品データによってそれぞれ行列を定める。 Next, in steps S3 and S4 in FIG. 1, matrices are determined based on the obtained good product data and defective product data, respectively.
ここで、対象とする全体のプロセスデータ群が作るデータ行列Xを
良品データの行列Xgについて、この行列Xgの各項目について平均値と標準偏差値とを用いて標準化し、得られた規格化行列を
次に、ステップS5では、特徴量空間としての主成分空間を定めるために、主成分分析を行って、特徴量軸としての主成分軸を抽出する。 Next, in step S5, in order to determine a principal component space as a feature amount space, a principal component analysis is performed to extract a principal component axis as a feature amount axis.
具体的には、次のようにして主成分分析を行う。まず、良品データの規格化行列について、特異値分解を行い次式(数6)を得る。
上式(数6)において、UとVは直交行列である。Sは対角行列であり、対角要素には特異値srが降順に並ぶ。Rは採用する主成分数である。URはUのR列目までを要素とする部分行列、SRはSのR行R列までを要素とする部分行列、VRはVのR列目までを要素とする部分行列である。 In the above equation (Equation 6), U and V are orthogonal matrices. S is a diagonal matrix, and singular values s r are arranged in descending order in the diagonal elements. R is the number of main components employed. U R is the submatrix whose elements through R-th column of U, is S R is a partial matrix, V R is the submatrix whose elements through R-th column of V whose elements to R rows R column of S .
次に、ステップS6では、特徴量空間での良品データの座標に相当する主成分得点TgRを、次式(数7)により算出する。
一方、ステップS7では、特徴量空間での不良品データの座標に相当する主成分得点TbRを、次式(数8)により算出する。
上式(数7)、(数8)で算出された行列(主成分得点)において、それぞれ1列目が第1主成分、2列目が第2主成分、…、第R列目が第R主成分となる。 In the matrices (principal component scores) calculated by the above equations (Equation 7) and (Equation 8), the first column is the first principal component, the second column is the second principal component,. R is the main component.
さらに、上述のステップS6,S7では、それぞれ上式(数7)、(数8)で算出された主成分得点TgR、TbRを、図3に例示するように、第1主成分、第2主成分をそれぞれ横軸、縦軸とした主成分空間にプロットする。 Further, in steps S6 and S7 described above, the principal component scores Tg R and Tb R calculated by the above equations (Equation 7) and (Equation 8), respectively, as illustrated in FIG. The two principal components are plotted in the principal component space with the horizontal axis and the vertical axis, respectively.
一般的に、プロセスデータ群が多くのプロセス変数を含み、プロセス変数間に強い相関関係がある場合、多重共線性のためその後の解析に悪影響が生じる。ここで、上の例では、プロセスデータ群について主成分分析を行って、得られた主成分を軸として特徴量空間を設定する。したがって、プロセス変数間の相関を考慮した上で特徴量の抽出を行うことが可能となり、上記悪影響を避けることが可能となる。 Generally, when a process data group includes many process variables and there is a strong correlation between the process variables, the subsequent analysis is adversely affected due to multicollinearity. Here, in the above example, the principal component analysis is performed on the process data group, and the feature amount space is set around the obtained principal component. Therefore, it is possible to extract the feature amount in consideration of the correlation between the process variables, and it is possible to avoid the adverse effects described above.
なお、上記特徴量空間としての主成分空間では、良品データの平均値が単一の基準点、つまり、この主成分空間の原点となっている。また、良品データの標準偏差が1となるように規格化しているので、この主成分空間をなす各変数のスケールの違いに左右されることなく、全ての変数を対等に扱い解析することが可能となる。 In the principal component space as the feature amount space, the average value of the non-defective product data is a single reference point, that is, the origin of the principal component space. In addition, since the standard deviation of non-defective data is standardized to be 1, all variables can be handled and analyzed equally without being affected by the difference in the scale of each variable in this principal component space. It becomes.
図3において、近くにプロットされているデータ同士は、良く似た特徴を持っており同じ要因による特性不良であると推測される。 In FIG. 3, the data plotted in the vicinity have similar characteristics, and it is estimated that the characteristics are poor due to the same factors.
そこで、図1のステップS8では、特徴量空間上にプロットされた点についてクラスタリング(グループ化)を実施する。 Therefore, in step S8 of FIG. 1, clustering (grouping) is performed on the points plotted on the feature amount space.
具体的には、この例では、この第1主成分、第2主成分によって張られる部分空間上において、公知の非階層型クラスタリング手法の一つであるk−平均法によってクラスタリング(グループ分け)を実施する。つまり、不良品データのうち主成分空間における距離が近いもの同士を同一のグループに分類する。図3の例では、クラスタリングを実施した結果、不良品データがそれぞれ異常グループ1〜4に分類されている。異常グループ1に属する各データは記号●、異常グループ2に属する各データは記号×、異常グループ3に属する各データは記号△、異常グループ4に属する各データは記号+でそれぞれ表されている。
Specifically, in this example, clustering (grouping) is performed by a k-means method which is one of known non-hierarchical clustering methods on the subspace spanned by the first principal component and the second principal component. carry out. That is, among the defective product data, those having a short distance in the principal component space are classified into the same group. In the example of FIG. 3, as a result of clustering, the defective product data is classified into
このクラスタリングによって、プロセスデータ群を異常傾向(つまり異常原因)毎に分類できる。また、この例では、主成分分析により得られる第1主成分と第2主成分とを軸として定義される部分空間、つまり、顕著な特徴量を軸として定義される部分空間において、不良品データをグループ化する。したがって、既述の球面集中現象のような高次元でのデータ分類が困難である問題を回避することが可能となる。また、この例では、非階層的クラスタリング手法を用いているので、不良品データをプロセス実施条件の特徴が近いデータ同士に、つまり各異常傾向(異常原因)毎に効率良く分類できる。 By this clustering, the process data group can be classified by abnormality tendency (that is, abnormality cause). In this example, defective product data is defined in a partial space defined with the first principal component and the second principal component obtained by principal component analysis as axes, that is, in a partial space defined with a significant feature amount as an axis. Group. Therefore, it is possible to avoid the problem that it is difficult to classify data in a high dimension such as the spherical concentration phenomenon described above. In this example, since the non-hierarchical clustering method is used, the defective product data can be efficiently classified into data having similar characteristics of the process execution conditions, that is, for each abnormal tendency (abnormal cause).
次に、図1のステップS9では、異常要因を特定するために、良品データとの不良品データとの間の有意差を算出する。 Next, in step S9 of FIG. 1, a significant difference between the non-defective product data and the defective product data is calculated in order to identify the abnormality factor.
具体的には、分類された異常グループのそれぞれについて次のような処理を実施する。 Specifically, the following processing is performed for each classified abnormality group.
ここでは、異常グループ1を例にとり、解析を行う。異常グループ1に分類される不良品のプロセスデータの行列Xb、主成分得点の行列TbRを、それぞれ次式(数9)、(数10)と置き換える。
主成分得点TRの共分散行列ΣTは次式(数11)により算出される。
ここで、この行列ΣTの要素である
さらに、第p変数のT2統計量への寄与は、
この算出された第p変数のT2統計量への寄与が、特徴量空間において原点からの距離に対して第p変数が寄与している割合となる。 The calculated contribution of the p-th variable to the T 2 statistic is a ratio of the p-th variable contributing to the distance from the origin in the feature amount space.
上記、第p変数のT2統計量への寄与を算出する操作を、良品データの主成分得点、不良品データの主成分得点を用いて、良品データ・不良品データについてそれぞれ実施する。 The operation for calculating the contribution of the p-th variable to the T 2 statistic is performed for the non-defective product data and the defective product data using the main component score of the non-defective product data and the main component score of the defective product data.
次に、行列Xgのi番目のデータの第p変数についてのT2統計量への寄与、すなわち良品データについて算出したT2統計量への寄与を
同様に、行列Xbのi番目のデータの第p変数についてのT2統計量への寄与、すなわち不良品データについて算出したT2統計量への寄与を
このようにして、良品データのT2統計量への規格化された寄与(数19)と不良品データのT2統計量への規格化された寄与(数22)とを求める。 In this way, the normalized contribution of the good product data to the T 2 statistic (Equation 19) and the normalized contribution of the defective product data to the T 2 statistic (Equation 22) are obtained.
このとき、良品データのT2統計量への規格化された寄与(数19)と不良品データのT2統計量への規格化された寄与(数22)との間の有意差を評価するに当たって、異常時のT2統計量への寄与の値が小さい変数は、正常時と異常時の微小な違い(異常値の影響などによる本質的ではないと思われる相違点)を捕らえていると考えられるため、これを除外する。除外するための閾値関数を次式(数23)で与える。
上述の(数19)、(数22)および(数23)を用いて、乖離度指標IoK(Index of Kairido)を次式(数24)で定義する。
この乖離度指標IoKは、良品データのホテリングのT2統計量への寄与と不良品データのホテリングのT2統計量への寄与との間の実質的な有意差を表す評価指標である。 This divergence degree index IoK is an evaluation index that represents a substantial significant difference between the contribution of the non-defective product data to the T 2 statistic and the contribution of the defective product data to the T 2 statistic.
図4は、この乖離度指標IoKをプロセスデータの各項目(パラメータ)について算出し、算出された乖離度指標IoKの値を用いて降順に並べた例を示している。この図4において、乖離度指標IoKの値が1以上になっている項目が異常要因候補となる。乖離度指標IoKの値が大きな候補ほど異常要因として疑わしい、または異常への寄与が大きいことを表している。 FIG. 4 shows an example in which the divergence index IoK is calculated for each item (parameter) of the process data and arranged in descending order using the calculated divergence index IoK. In FIG. 4, items whose divergence degree index IoK is 1 or more are candidates for abnormal factors. A candidate with a larger value of the divergence degree index IoK is more suspicious as an abnormality factor or represents a greater contribution to the abnormality.
このように、評価指標としての乖離度指標IoKを算出することで、幾つかの異常要因がそれぞれどの程度異常要因として疑わしいか、という情報を適切に評価でき、わかりやすく提示することが可能となる。 In this way, by calculating the divergence degree index IoK as an evaluation index, it is possible to appropriately evaluate information indicating how suspicious some abnormal factors are as abnormal factors, and to provide easy-to-understand information. .
次に、図1のステップS10では、乖離度指標IoKの値が大きかったプロセス変数(パラメータ)を異常要因として特定する。 Next, in step S10 of FIG. 1, a process variable (parameter) having a large value of the divergence index IoK is specified as an abnormal factor.
図5は、図4中で異常要因候補として最上位に挙げられているプロセス変数P5についての良品・不良品の発生頻度(ヒストグラム)を示している。図5の横軸は、そのプロセス変数P5がとりうる値を表している。この図5からプロセス変数P5が比較的低い値をとっているとき、不良品の発生頻度が高くなっていることが確認される。これにより、図3中で異常グループ1が座標中心(原点)から離れている要因、すなわち異常グループ1の異常要因として、プロセス変数P5の値の低下が特定される。
FIG. 5 shows the occurrence frequency (histogram) of non-defective / defective products for the process variable P5 listed at the top as the abnormal factor candidate in FIG. The horizontal axis in FIG. 5 represents values that the process variable P5 can take. From FIG. 5, when the process variable P5 has a relatively low value, it is confirmed that the occurrence frequency of defective products is high. Thereby, a decrease in the value of the process variable P5 is specified as a factor that the
なお、参考のため、図6は上述のグループ化(S8)を行わなかった場合のヒストグラムを、図5に対応して示している。この図6から、グループ化を行わなかった場合、良品製造時と不良品製造時とで有意差が判別しにくく、プロセス変数P5値の低下が異常要因であると判定するのは困難であると言える。 For reference, FIG. 6 shows a histogram corresponding to FIG. 5 when the above grouping (S8) is not performed. From FIG. 6, when no grouping is performed, it is difficult to determine a significant difference between the non-defective product manufacture and the defective product manufacture, and it is difficult to determine that the decrease in the process variable P5 value is an abnormal factor. I can say that.
このように、この異常要因特定方法では、上述のステップS8でクラスタリングされた各グループ毎に、特徴量空間としての主成分空間において原点から各不良品についてのプロセスデータが表す点までの距離に寄与している特徴量を抽出し、この抽出された特徴量に基づいて、異常要因を特定する。つまり、各異常傾向(異常原因)毎に分類して異常要因特定を行うため、たとえ複数の異常要因が混在していたとしても、精度良く異常要因を特定できる。したがって、半導体製品の生産プロセスのような非常に長く複雑なプロセスで得られた大規模なプロセスデータ群を対象とする場合であっても、異常が示す傾向を効率良く分類でき、異常要因を精度良く特定できる。 As described above, this abnormality factor identification method contributes to the distance from the origin to the point represented by the process data for each defective product in the principal component space as the feature amount space for each group clustered in step S8 described above. The extracted feature amount is extracted, and the abnormal factor is specified based on the extracted feature amount. That is, since the abnormality factor is specified by classifying each abnormality tendency (abnormal cause), even if a plurality of abnormality factors are mixed, the abnormality factor can be specified with high accuracy. Therefore, even when targeting a large group of process data obtained by a very long and complicated process such as a semiconductor product production process, the tendency of anomalies can be efficiently classified and the cause of anomalies can be accurately identified. Can be identified well.
なお、上述の異常設備推定方法をコンピュータに実行させるためのプログラムとして構築しても良い。 In addition, you may construct | assemble as a program for making a computer perform the above-mentioned abnormal equipment estimation method.
また、そのようなプログラムをCD−ROMなどのコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して配布できるようにしても良い。上記プログラムを汎用コンピュータにインストールすることで、汎用コンピュータによって上記異常設備推定方法を実行することが可能である。 Further, such a program may be recorded and distributed on a computer-readable recording medium such as a CD-ROM. By installing the program in a general-purpose computer, the abnormal equipment estimation method can be executed by the general-purpose computer.
この発明の手法は、半導体製品などの生産プロセスだけでなく、プロセスの実施条件であるプロセスデータ群を得られるすべてのプロセスにおいて利用可能である。プロセスの実施条件であるプロセスデータ群が得られれば本発明を実施することが可能であるので、本発明は、化学、製薬、農産物、製鉄、プラスチック材料、などの製造だけに留まらず、サービスの提供(銀行、保険、コンサルティング)などの幅広い分野において適用可能である。本発明は特に、多くのデータ項目を持つプロセスデータの解析や、複数の異常事象が含まれるプロセスデータの解析において、その利点が発揮される。 The method of the present invention can be used not only in a production process of a semiconductor product or the like but also in all processes that can obtain a process data group that is a process execution condition. Since the present invention can be carried out if a process data group that is the process execution condition is obtained, the present invention is not limited to the manufacture of chemicals, pharmaceuticals, agricultural products, iron making, plastic materials, etc. Applicable in a wide range of fields such as provision (banking, insurance, consulting). The present invention is particularly advantageous in the analysis of process data having many data items and the analysis of process data including a plurality of abnormal events.
10 異常要因特定システム
12 プロセスデータ
13 検査データ
20 データベース
30 異常要因特定部
DESCRIPTION OF
Claims (16)
上記プロセスでは、上記対象物毎にその対象物についてのプロセス実施条件を含む1種以上のプロセスデータと上記検査工程の検査結果とが関連付けて取得され、上記検査結果によってその対象物が良品、不良品のいずれであるかが判定されるようになっており、
複数の上記プロセスデータがなすプロセスデータ群から上記プロセスデータの特徴を表す特徴量を少なくとも1つ抽出し、
上記プロセスデータ群を、上記特徴量を軸として定義される特徴量空間に変換して表し、上記特徴量空間は上記良品についてのプロセスデータ群の上記変換後の平均値が単一の基準点となるように設定されており、
上記特徴量空間において上記不良品についてのプロセスデータ群のうち所定の関連性をもつもの同士を同一のグループに分類し、
上記分類された各グループ毎に、上記特徴量空間において上記基準点から各不良品についてのプロセスデータが表す点までの距離に寄与している特徴量を抽出し、
上記抽出された特徴量に基づいて、異常要因を特定することを特徴とする異常要因特定方法。 An abnormality factor identification method for identifying a factor of defective product generation in a process of performing one or more processes on an object and performing an inspection process for each object,
In the above process, one or more kinds of process data including process execution conditions for each target object are acquired in association with the inspection result of the inspection step, and the object is determined to be non-defective or defective by the inspection result. It is determined whether it is a non-defective product,
Extracting at least one feature amount representing the characteristics of the process data from a process data group formed by a plurality of the process data;
The process data group is expressed by converting it into a feature amount space defined with the feature amount as an axis, and the feature amount space is an average value after the conversion of the process data group for the non-defective product is a single reference point. Is set to be
In the feature amount space, those having a predetermined relationship among the process data groups for the defective product are classified into the same group,
For each of the classified groups, the feature amount contributing to the distance from the reference point to the point represented by the process data for each defective product in the feature amount space is extracted,
An abnormality factor identification method, wherein an abnormality factor is identified based on the extracted feature amount.
上記不良品についてのプロセスデータが上記同一のグループに分類されるための上記所定の関連性は、上記特徴量空間における距離が一定値以下であることを特徴とする異常要因特定方法。 In the abnormality factor identification method according to claim 1,
The abnormality factor identification method characterized in that the predetermined relevance for the process data of the defective products to be classified into the same group is that a distance in the feature amount space is a predetermined value or less.
上記特徴量空間への上記変換は、上記良品についてのプロセスデータ群の平均が0、かつ標準偏差が1となるように規格化して行うことを特徴とする異常要因特定方法。 In the abnormality factor identification method according to claim 1,
The abnormality factor identification method characterized in that the conversion into the feature amount space is performed by normalization so that an average of process data groups for the non-defective product is 0 and a standard deviation is 1.
上記プロセスに含まれる製造工程で得られた製造条件を上記プロセスデータとし、上記製造工程で発生した異常の要因を特定することを特徴とする異常要因特定方法。 In the abnormality factor identification method according to claim 1,
An abnormality factor identification method characterized by identifying the cause of an abnormality that has occurred in the manufacturing process using the manufacturing conditions obtained in the manufacturing process included in the process as the process data.
上記検査工程で得られた検査結果は、上記プロセスの最終の検査工程による製造品全体としての良否と、上記プロセスの中間の検査工程による製造品の特性値の良否とを含むことを特徴とする異常要因特定方法。 In the abnormality factor identification method according to claim 4,
The inspection result obtained in the inspection step includes the quality of the entire manufactured product by the final inspection step of the process and the quality of the characteristic value of the manufactured product by the intermediate inspection step of the process. Abnormal factor identification method.
上記プロセスは半導体製品の生産プロセスであることを特徴とする異常要因特定方法。 In the abnormality factor identification method according to claim 5,
An abnormality factor identifying method, wherein the process is a production process of a semiconductor product.
上記特徴量空間において上記基準点から各不良品についてのプロセスデータが表す点までの上記距離に寄与している特徴量に基づいて、上記各プロセスデータについて異常要因として疑わしい程度を表す評価指標を算出し、この算出された評価指標に基づいて異常要因候補を提示することを特徴とする異常要因特定方法。 In the abnormality factor identification method according to claim 6,
Based on the feature amount contributing to the distance from the reference point to the point represented by the process data for each defective product in the feature amount space, an evaluation index representing the suspicious degree as an abnormal factor is calculated for each process data. And presenting an abnormality factor candidate based on the calculated evaluation index.
上記プロセスデータ群について主成分分析を行って、得られた主成分を軸として上記特徴量空間を設定することを特徴とする異常要因特定方法。 In the abnormality factor identification method according to claim 1,
A method of identifying an abnormal factor, characterized in that a principal component analysis is performed on the process data group, and the feature amount space is set with the obtained principal component as an axis.
上記特徴量空間のうち、上記主成分分析により得られる第1主成分と第2主成分とを軸として定義される部分空間において、上記不良品についてのプロセスデータ群を上記グループに分類することを特徴とする異常要因特定方法。 In the abnormality factor identification method according to claim 8,
Classifying process data groups for the defective products into the groups in the partial space defined by using the first principal component and the second principal component obtained by the principal component analysis in the feature amount space. Characteristic abnormality factor identification method.
上記不良品についてのプロセスデータ群を上記グループに分類するとき、上記特徴量空間内の2点間の距離を評価指標とする非階層的クラスタリング手法を用いることを特徴とする異常要因特定方法。 In the abnormality factor identification method according to claim 1,
A non-hierarchical clustering method using a distance between two points in the feature amount space as an evaluation index when classifying process data groups for the defective products into the groups.
上記特徴量空間において上記基準点から各不良品についてのプロセスデータが表す点までの上記距離への寄与を、各特徴量のホテリングのT2統計量への寄与として算出することを特徴とする異常要因特定方法。 In the abnormality factor identification method according to claim 1,
Abnormalities and calculating a contribution from the reference point in the feature space the contribution to the distance to the point representing the process data for each defective, the T 2 statistic Hotelling of each feature quantity Factor identification method.
上記良品のプロセスデータについての上記特徴量空間上での各特徴量のホテリングのT2統計量への寄与と上記不良品のプロセスデータについての上記特徴量空間上での各特徴量のホテリングのT2統計量への寄与との間の有意差に基づいて、上記異常要因を特定することを特徴とする異常要因特定方法。 In the abnormality factor identification method according to claim 11,
Contribution of hoteling of each feature value on the feature value space to the T 2 statistic with respect to the process data of the non-defective product, and T of hoteling of each feature value on the feature value space with respect to the process data of the defective product 2. An abnormality factor identification method characterized by identifying the abnormality factor based on a significant difference between the contribution to the statistics.
或るプロセスデータを与えるプロセス変数について、上記不良品のプロセスデータについての特徴量空間上での各特徴量のホテリングのT2統計量への寄与が所定の閾値に比べて小さい場合、そのプロセス変数を異常要因候補から除外することを特徴とする異常要因特定方法。 In the abnormality factor identification method according to claim 12,
The process variable to provide a certain process data, if the contribution to T 2 statistic Hotelling of each feature amount on the feature space for the process data of the defective is smaller than the predetermined threshold value, the process variable Is excluded from the abnormal factor candidates.
上記プロセスでは、上記対象物毎にその対象物についてのプロセス実施条件を含む1種以上のプロセスデータと上記検査工程の検査結果とが関連付けて取得され、上記検査結果によってその対象物が良品、不良品のいずれであるかが判定されるようになっており、
上記対象物毎に上記プロセスデータと上記検査工程での検査結果とを関連付けて記憶する記憶部と、
上記記憶部の記憶内容を用いて、請求項1から13までのいずれか一つに記載の異常要因特定方法を実行する異常要因特定部とを備えた異常要因特定システム。 An abnormality factor identification system for identifying a factor of defective product generation in a process of performing one or more processes on an object and performing an inspection process on each object,
In the above process, one or more kinds of process data including process execution conditions for each target object are acquired in association with the inspection result of the inspection step, and the object is determined to be non-defective or defective by the inspection result. It is determined whether it is a non-defective product,
A storage unit for storing the process data and the inspection result in the inspection process in association with each object,
An abnormality factor identification system comprising: an abnormality factor identification unit that executes the abnormality factor identification method according to any one of claims 1 to 13 using the storage contents of the storage unit.
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| Publication Number | Publication Date |
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|---|---|
| JP (1) | JP5242959B2 (en) |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011065428A1 (en) * | 2009-11-25 | 2011-06-03 | シャープ株式会社 | Analysis display method of defective factors and analysis display device of defective factors |
| JP2012063928A (en) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Sharp Corp | Factor analysis method, factor analysis device, and recording medium |
| JP5014500B1 (en) * | 2011-04-04 | 2012-08-29 | シャープ株式会社 | Abnormal factor identification method and apparatus, program for causing a computer to execute the abnormal factor identification method, and computer-readable recording medium recording the program |
| JP2015142084A (en) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | オムロン株式会社 | Quality control device and quality control method |
| JP2016038856A (en) * | 2014-08-11 | 2016-03-22 | 山本 隆義 | Plant device general diagnostic method and plant device general diagnostic device |
| JP5956094B1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-07-20 | 三菱化学エンジニアリング株式会社 | Manufacturing process analysis method |
| WO2017051631A1 (en) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | 富士フイルム株式会社 | Fault diagnostic device, fault diagnostic method, and fault diagnostic program |
| JP2019091372A (en) * | 2017-11-17 | 2019-06-13 | 三菱ケミカルエンジニアリング株式会社 | Analyzing method for production process |
| WO2020003651A1 (en) | 2018-06-26 | 2020-01-02 | 三菱ケミカルエンジニアリング株式会社 | Production system, production method, and control device |
| WO2020003652A1 (en) | 2018-06-26 | 2020-01-02 | 三菱ケミカルエンジニアリング株式会社 | Production system, production method, control device, and production process analysis method |
| US10899099B2 (en) | 2014-10-23 | 2021-01-26 | Furukawa Industrial Machinery Systems Co., Ltd. | Device and method for evaluating operating conditions of briquetting machine, briquetting machine, method for manufacturing briquette, control device of briquetting machine, control method of briquetting machine, and program |
| WO2021064781A1 (en) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 三菱電機株式会社 | Information processing device, program, and information processing method |
| JP2021521646A (en) * | 2018-04-16 | 2021-08-26 | プロテアンテクス リミテッド | Integrated circuit profiling and anomaly detection |
| JP2023028393A (en) * | 2021-08-19 | 2023-03-03 | 株式会社東芝 | Data processing device, method and program |
| US11762789B2 (en) | 2018-12-30 | 2023-09-19 | Proteantecs Ltd. | Integrated circuit I/O integrity and degradation monitoring |
| US11815551B1 (en) | 2022-06-07 | 2023-11-14 | Proteantecs Ltd. | Die-to-die connectivity monitoring using a clocked receiver |
| US11841395B2 (en) | 2017-11-15 | 2023-12-12 | Proteantecs Ltd. | Integrated circuit margin measurement and failure prediction device |
| US11929131B2 (en) | 2019-12-04 | 2024-03-12 | Proteantecs Ltd. | Memory device degradation monitoring |
| JP2024070469A (en) * | 2022-11-11 | 2024-05-23 | 株式会社日立ハイテクソリューションズ | Manufacturing support system and manufacturing support method |
| US12072376B2 (en) | 2020-04-20 | 2024-08-27 | Proteantecs Ltd. | Die-to-die connectivity monitoring |
| US12092684B2 (en) | 2018-01-08 | 2024-09-17 | Proteantecs Ltd. | Integrated circuit workload, temperature, and/or sub-threshold leakage sensor |
| US12123908B1 (en) | 2023-09-12 | 2024-10-22 | Proteantecs Ltd. | Loopback testing of integrated circuits |
| US12216976B2 (en) | 2018-06-19 | 2025-02-04 | Proteantecs Ltd. | Efficient integrated circuit simulation and testing |
| US12241933B2 (en) | 2020-07-06 | 2025-03-04 | Proteantecs Ltd. | Integrated circuit margin measurement for structural testing |
| US12282058B2 (en) | 2017-11-23 | 2025-04-22 | Proteantecs Ltd. | Integrated circuit pad failure detection |
| US12461143B2 (en) | 2024-01-24 | 2025-11-04 | Proteantecs Ltd. | Integrated circuit margin measurement |
| US12470223B2 (en) | 2021-04-07 | 2025-11-11 | Proteantecs Ltd. | Adaptive frequency scaling based on clock cycle time measurement |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003114713A (en) * | 2001-10-09 | 2003-04-18 | Nippon Steel Corp | Cause analysis method for quality defects |
| JP2005142467A (en) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Renesas Technology Corp | Semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing system |
-
2007
- 2007-07-11 JP JP2007182238A patent/JP5242959B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003114713A (en) * | 2001-10-09 | 2003-04-18 | Nippon Steel Corp | Cause analysis method for quality defects |
| JP2005142467A (en) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Renesas Technology Corp | Semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing system |
Cited By (49)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011065428A1 (en) * | 2009-11-25 | 2011-06-03 | シャープ株式会社 | Analysis display method of defective factors and analysis display device of defective factors |
| JP2012063928A (en) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Sharp Corp | Factor analysis method, factor analysis device, and recording medium |
| JP5014500B1 (en) * | 2011-04-04 | 2012-08-29 | シャープ株式会社 | Abnormal factor identification method and apparatus, program for causing a computer to execute the abnormal factor identification method, and computer-readable recording medium recording the program |
| WO2012137775A1 (en) * | 2011-04-04 | 2012-10-11 | シャープ株式会社 | Abnormal factor identification method and device, program for causing computer to execute abnormal factor identification method, as well as computer-readable recording medium upon which program is recorded |
| JP2015142084A (en) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | オムロン株式会社 | Quality control device and quality control method |
| WO2015115426A1 (en) * | 2014-01-30 | 2015-08-06 | オムロン株式会社 | Quality control device and quality control method |
| JP2016038856A (en) * | 2014-08-11 | 2016-03-22 | 山本 隆義 | Plant device general diagnostic method and plant device general diagnostic device |
| US10899099B2 (en) | 2014-10-23 | 2021-01-26 | Furukawa Industrial Machinery Systems Co., Ltd. | Device and method for evaluating operating conditions of briquetting machine, briquetting machine, method for manufacturing briquette, control device of briquetting machine, control method of briquetting machine, and program |
| US12138879B2 (en) | 2014-10-23 | 2024-11-12 | Furukawa Industrial Machinery Systems Co., Ltd. | Device and method for evaluating operating conditions of briquetting machine, briquetting machine, method for manufacturing briquette, control device of briquetting machine, control method of briquetting machine, and program |
| US10901405B2 (en) | 2015-03-10 | 2021-01-26 | Mitsubishi Chemical Engineering Corp. | Manufacturing process analysis method |
| WO2017154814A1 (en) * | 2015-03-10 | 2017-09-14 | 三菱ケミカルエンジニアリング株式会社 | Manufacturing process analysis method |
| JP5956094B1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-07-20 | 三菱化学エンジニアリング株式会社 | Manufacturing process analysis method |
| JPWO2017051631A1 (en) * | 2015-09-24 | 2018-01-18 | 富士フイルム株式会社 | Failure diagnosis apparatus, failure diagnosis method, and failure diagnosis program |
| WO2017051631A1 (en) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | 富士フイルム株式会社 | Fault diagnostic device, fault diagnostic method, and fault diagnostic program |
| US10796796B2 (en) | 2015-09-24 | 2020-10-06 | Fujifilm Corporation | Fault diagnosis apparatus, fault diagnosis method, and fault diagnosis program |
| US12535521B2 (en) | 2017-11-15 | 2026-01-27 | Proteantecs Ltd. | Integrated circuit margin measurement and failure prediction device |
| US11841395B2 (en) | 2017-11-15 | 2023-12-12 | Proteantecs Ltd. | Integrated circuit margin measurement and failure prediction device |
| JP6994361B2 (en) | 2017-11-17 | 2022-01-14 | 三菱ケミカルエンジニアリング株式会社 | Production process analysis method |
| JP2019091372A (en) * | 2017-11-17 | 2019-06-13 | 三菱ケミカルエンジニアリング株式会社 | Analyzing method for production process |
| US12282058B2 (en) | 2017-11-23 | 2025-04-22 | Proteantecs Ltd. | Integrated circuit pad failure detection |
| US12092684B2 (en) | 2018-01-08 | 2024-09-17 | Proteantecs Ltd. | Integrated circuit workload, temperature, and/or sub-threshold leakage sensor |
| US12320844B2 (en) | 2018-04-16 | 2025-06-03 | Proteantecs Ltd. | Integrated circuit profiling and anomaly detection |
| JP2021521646A (en) * | 2018-04-16 | 2021-08-26 | プロテアンテクス リミテッド | Integrated circuit profiling and anomaly detection |
| JP7602373B2 (en) | 2018-04-16 | 2024-12-18 | プロテアンテクス リミテッド | Integrated Circuit Profiling and Anomaly Detection |
| US11762013B2 (en) | 2018-04-16 | 2023-09-19 | Proteantecs Ltd. | Integrated circuit profiling and anomaly detection |
| US12216976B2 (en) | 2018-06-19 | 2025-02-04 | Proteantecs Ltd. | Efficient integrated circuit simulation and testing |
| EP3816747B1 (en) * | 2018-06-26 | 2025-08-13 | Mitsubishi Chemical Engineering Corporation | Production system, production method, control device, and production process analysis method |
| US11644822B2 (en) | 2018-06-26 | 2023-05-09 | Mitsubishi Chemical Engineering Corporation | Production system, production method, and control device |
| US11675343B2 (en) | 2018-06-26 | 2023-06-13 | Mitsubishi Chemical Engineering Corporation | Production system, production method, control device, and production process analysis method |
| WO2020003652A1 (en) | 2018-06-26 | 2020-01-02 | 三菱ケミカルエンジニアリング株式会社 | Production system, production method, control device, and production process analysis method |
| WO2020003651A1 (en) | 2018-06-26 | 2020-01-02 | 三菱ケミカルエンジニアリング株式会社 | Production system, production method, and control device |
| US11762789B2 (en) | 2018-12-30 | 2023-09-19 | Proteantecs Ltd. | Integrated circuit I/O integrity and degradation monitoring |
| KR102458999B1 (en) | 2019-09-30 | 2022-10-25 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | Information processing apparatus, computer readable recording medium recording a program, and information processing method |
| JPWO2021064781A1 (en) * | 2019-09-30 | 2021-10-21 | 三菱電機株式会社 | Information processing equipment, programs and information processing methods |
| WO2021064781A1 (en) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 三菱電機株式会社 | Information processing device, program, and information processing method |
| TWI750608B (en) * | 2019-09-30 | 2021-12-21 | 日商三菱電機股份有限公司 | Information processing device, storage medium, program product and information processing method for image or sound recognition |
| JP7003334B2 (en) | 2019-09-30 | 2022-01-20 | 三菱電機株式会社 | Information processing equipment, programs and information processing methods |
| KR20220042237A (en) * | 2019-09-30 | 2022-04-04 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | Information processing apparatus, computer-readable recording medium recording a program, and information processing method |
| US11929131B2 (en) | 2019-12-04 | 2024-03-12 | Proteantecs Ltd. | Memory device degradation monitoring |
| US12072376B2 (en) | 2020-04-20 | 2024-08-27 | Proteantecs Ltd. | Die-to-die connectivity monitoring |
| US12241933B2 (en) | 2020-07-06 | 2025-03-04 | Proteantecs Ltd. | Integrated circuit margin measurement for structural testing |
| US12470223B2 (en) | 2021-04-07 | 2025-11-11 | Proteantecs Ltd. | Adaptive frequency scaling based on clock cycle time measurement |
| JP2023028393A (en) * | 2021-08-19 | 2023-03-03 | 株式会社東芝 | Data processing device, method and program |
| US12061467B2 (en) | 2021-08-19 | 2024-08-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Data processing apparatus, data processing method, and storage medium storing program for determining an abnormality based on manufacturing data |
| JP7524145B2 (en) | 2021-08-19 | 2024-07-29 | 株式会社東芝 | Data processing device, method and program |
| US11815551B1 (en) | 2022-06-07 | 2023-11-14 | Proteantecs Ltd. | Die-to-die connectivity monitoring using a clocked receiver |
| JP2024070469A (en) * | 2022-11-11 | 2024-05-23 | 株式会社日立ハイテクソリューションズ | Manufacturing support system and manufacturing support method |
| US12123908B1 (en) | 2023-09-12 | 2024-10-22 | Proteantecs Ltd. | Loopback testing of integrated circuits |
| US12461143B2 (en) | 2024-01-24 | 2025-11-04 | Proteantecs Ltd. | Integrated circuit margin measurement |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5242959B2 (en) | 2013-07-24 |
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