JP2009091485A - 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性を有する配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。さらに、良好な接着性を有しており、しかも、高温工程を経ても、優れた耐反発性を発揮することができる配線回路基板用両面粘着テープ又はシート、切断加工後における切断面同士の自着を抑制又は防止することができるとともに、微細加工性が優れている配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。また、該配線回路基板用両面粘着テープ又はシートが用いられた配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、配線回路基板に用いられる両面粘着テープ又はシートであって、粘着剤層が、アクリル系ポリマーを主成分とし、導電性フィラーを、該導電性フィラーを除く粘着剤組成物の固形分１００重量部に対して５〜１００重量部含有する粘着剤組成物により形成されていることを特徴としている。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板に関する。

電子機器では、配線回路基板が用いられており、配線回路基板としては、フレキシブル印刷回路基板（「ＦＰＣ」と称する場合がある）が広く利用されている。ＦＰＣ等の配線回路基板は、通常、補強板（アルミニウム板、ステンレス板、ポリイミド板など）に接着された状態で用いられ、この際、両面粘着テープ又はシート（配線回路基板用両面粘着テープ又はシート）が利用されている。このような両面粘着テープ又はシートとしては、総厚みより、粘着剤層のみにより形成された構成を有する両面粘着テープ又はシート（いわゆる「基材レス両面粘着テープ又はシート」）が広く用いられている。しかしながら、基材レス両面粘着テープ又はシートは、基材を有していないため、微細な打ち抜き加工には不向きである。また、従来の両面粘着テープ又はシートでは、特に高温高湿の条件下においては、打ち抜いた後、切断面同士が再度接着（自着）してしまい、作業性が低下するという問題も生じていた。さらに、最悪の場合には、打ち抜き加工品を剥がす際に、粘着剤層の欠損部分が生じてしまう場合もあった。

そこで、切断面同士の自着を防止するために、粘着剤層の溶剤不溶分を高めることも行われているが（特許文献１参照）、溶剤不溶分を上げると、反発力のかかる部分の貼り付けを行った際に、粘着剤層が被着体から剥がれてしまう問題があった。

一方、ＦＰＣなどの配線回路基板は、ハンダリフロー工程のような高温工程を経る場合があるが、ハンダリフロー工程後、反発力のかかる部分の貼り付けを行った際に、粘着剤層が被着体から剥がれてしまう問題が生じる場合がある。

さらに、従来配線回路基板用粘着テープには、配線ショート不具合の観点から、一般的に絶縁性が必要とされてきたが、近年、配線回路基板の部材を減らし、構成を簡略化する観点から、粘着テープに導電性を持たせることによって、粘着テープに静電除去（アース）の役割を持たせる要請が生じてきている。

特開２００１−４０３０１号公報

従って、本発明の目的は、導電性を有する配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供することにある。本発明の他の目的は、良好な接着性を有しており、しかも、高温工程を経ても、優れた耐反発性を発揮することができる配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供することにある。さらに、切断加工後における切断面同士の自着を抑制又は防止することができるとともに、微細加工性が優れている配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供することにある。また、該配線回路基板用両面粘着テープ又はシートが用いられた配線回路基板を提供することにある。

本発明者らは前記目的を達成するために鋭意検討した結果、両面粘着テープ又はシートの粘着剤層を、ベースポリマーとしてのアクリル系ポリマーおよび特定量の導電性フィラーを含有する粘着剤組成物により形成することにより、配線回路基板や補強板に対して良好な接着性を有しており、しかも、導電性を発揮する配線回路基板に好適に用いられる両面粘着テープ又はシートが得られることを見出した。また、粘着剤層の初期の溶剤不溶分および特定の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程を経た後における溶剤不溶分の初期の溶剤不溶分に対する大きさを特定の範囲に制御することにより、ハンダリフロー工程による高温工程を経ても、優れた耐反発性を発揮することができ、反発が生じる部位に用いられていても、良好な接着性を保持することができることを見出した。さらに、上記の特定の粘着剤層とすることに加え、基材の両側に粘着剤層を有するテープ構成とすることにより、切断加工後における切断面同士の自着を抑制又は防止し、微細加工性が良化することを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成されたものである。

すなわち、本発明は、配線回路基板に用いられる両面粘着テープ又はシートであって、粘着剤層が、アクリル系ポリマーを主成分とし、導電性フィラーを、該導電性フィラーを除く粘着剤組成物の固形分１００重量部に対して５〜１００重量部含有する粘着剤組成物により形成されていることを特徴とする配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。

さらに、本発明は、粘着剤層の初期の溶剤不溶分が４０〜８５重量％であるとともに、下記の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程を経た後における溶剤不溶分（重量％）と、初期の溶剤不溶分（重量％）との差が１０以下の大きさである前記の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。
（ハンダリフロー工程における加熱処理条件）
（１）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから１３０〜１８０秒後の間に、表面温度が１７５±１０℃に達する。
（２）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから２００〜２５０秒後の間に、表面温度が２３０±１０℃に達する。
（３）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから２６０〜３００秒後の間に、表面温度が２５５±１５℃に達する。
（４）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから３７０秒後までに、ハンダリフロー工程が完了する。

さらに、本発明は、粘着剤組成物が、さらに連鎖移動性物質を含有する前記の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。

さらに、本発明は、連鎖移動性物質が、ヒドロキシル基を含有する化合物、及び／又は、チオール基を含有する化合物である前記の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。

さらに、本発明は、連鎖移動性物質が、フェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂、または連鎖移動剤である前記の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。

さらに、本発明は、フェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂が、フェノール変性テルペン系粘着付与樹脂、フェノール変性ロジン系粘着付与樹脂、およびフェノール系粘着付与樹脂から選択された少なくとも一種である前記の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。

さらに、本発明は、低分子量ポリマー成分と、該低分子量ポリマー成分の分子量を調整するための連鎖移動剤とを含有する低分子量ポリマー組成物を用いることにより、連鎖移動剤が粘着剤組成物中に含有されている前記の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。

さらに、本発明は、低分子量ポリマー成分が、分子内に環状構造を有するエチレン性不飽和単量体をモノマー主成分とする低分子量ポリマー成分である前記の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。

さらに、本発明は、低分子量ポリマー成分が、メタクリル酸シクロヘキシル：９０〜９９重量部と、アクリル酸：１０〜１重量部とをモノマー成分とする低分子量ポリマー成分である前記の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。

さらに、本発明は、粘着剤組成物が、連鎖移動性物質としてのフェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂を、アクリル系ポリマー：１００重量部に対して５〜４５重量部となる割合で含有している前記の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。

さらに、本発明は、粘着剤組成物が、連鎖移動性物質としての連鎖移動剤を含有する低分子量ポリマー組成物を、低分子量ポリマー成分がアクリル系ポリマー：１００重量部に対して５〜４５重量部となる割合で含有している前記の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。

さらに、本発明は、基材の両面に粘着剤層が形成された構成を有している前記の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。

さらに、本発明は、基材が不織布である前記の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。

さらに、本発明は、一方の粘着面から他方の粘着面までの厚さが２０〜７０μｍである前記の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。

さらに、本発明は、電気絶縁体層と、前記電気絶縁体層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層とを少なくとも有する配線回路基板であって、裏面側に、前記の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートが貼付されていることを特徴とする配線回路基板を提供する。

本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、前記構成を有しているので、導電性を有しており、配線回路基板の静電除去に有用である。また、良好な接着性を有しており、しかも、高温工程を経ても、優れた耐反発性を発揮することができる。さらに、切断加工後における切断面同士の自着を抑制又は防止することができるとともに、微細加工性が優れている。

以下に、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、同一の部材や部位などには同一の符号を付している場合がある。

本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、アクリル系ポリマーを主成分とし、導電性フィラーを含有する粘着剤組成物により形成されている粘着剤層を少なくとも有している。上記粘着剤組成物は、アクリル系ポリマー、導電性フィラーの他にも、連鎖移動性物質を含有することが好ましい。

本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートの粘着剤層は、上記のように、アクリル系ポリマーを主成分とする粘着剤組成物により形成されているので良好な接着性を有し、導電性フィラーを含有することによって導電性を有している。また、粘着剤層が、連鎖移動性物質を含有する場合には、高温工程を経ることなどにより、粘着剤層中でラジカル成分が発生しても、連鎖移動性物質がラジカル成分を捕捉することにより、ラジカル成分を効果的に失活させることができる。そのため、粘着剤層の溶剤不溶分の上昇を有効に抑制又は防止することができる。

なお、図１は、本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートの一例を部分的に示す概略断面図である。図１において、１は配線回路基板用両面粘着テープ又はシート、２は基材、３は粘着剤層、４は粘着剤層、５は剥離ライナー、５ａは剥離ライナー５における基材、５ｂは剥離処理剤層、５ｃは剥離処理剤層である。また、粘着剤層３および粘着剤層４は、両方とも、上記アクリル系ポリマーを主成分とし、導電性フィラーを含有する粘着剤組成物により形成されている粘着剤層である。

図１で示される配線回路基板用両面粘着テープ又はシート１は、基材２の各面に、それぞれ、粘着剤層３、粘着剤層４が形成された構成を有しており、剥離ライナー５により、ロール状に巻回された形態で、粘着剤層３の表面と、粘着剤層４の表面とが保護される構成を有している。

本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートの粘着剤層は、さらに、初期の溶剤不溶分が４０〜８５重量％であるとともに、下記の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程を経た後における溶剤不溶分（「リフロー工程後の溶剤不溶分」と称する場合がある）（重量％）と、初期の溶剤不溶分（重量％）との差が１０以下の大きさである特性を有していることが好ましい。
（ハンダリフロー工程における加熱処理条件）
（１）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから１３０〜１８０秒後の間に、配線回路基板用両面粘着テープ又はシート（又は粘着剤層）の表面温度が１７５±１０℃（１６５〜１８５℃）に達する。
（２）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから２００〜２５０秒後の間に、配線回路基板用両面粘着テープ又はシート（又は粘着剤層）の表面温度が２３０±１０℃（２２０〜２４０℃）に達する。
（３）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから２６０〜３００秒後の間に、配線回路基板用両面粘着テープ又はシート（又は粘着剤層）の表面温度が２５５±１５℃（２４０〜２７０℃）に達する。
（４）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから３７０秒後までに、ハンダリフロー工程が完了する。

粘着剤層が、初期の溶剤不溶分が４０〜８５重量％であるとともに、リフロー工程後の溶剤不溶分（重量％）と、初期の溶剤不溶分（重量％）との差が１０以下の大きさ｛すなわち、リフロー工程後の溶剤不溶分（重量％）が、［初期の溶剤不溶分（重量％）＋１０］以下の大きさ｝である場合には、ハンダリフロー工程などの高温工程を経ても、良好な溶剤不溶分を保持しており、優れた耐反発性を有効に発揮することができる。

なお、本発明では、粘着剤層の初期の溶剤不溶分としては、６０〜７５重量％であることが好ましく、特に６０〜７０重量％であることが好適である。粘着剤層の初期の溶剤不溶分が４０重量％未満であると、粘着剤層の保持特性が低く、一方、８５重量％を超えると、粘着剤層の反発特性が低くなる傾向にある。なお、粘着剤層の初期の溶剤不溶分とは、配線回路基板に用いる際の両面粘着テープ又はシート（配線回路基板用両面粘着テープ又はシート）における粘着剤層の溶剤不溶分のことであり、通常、前述の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程を経る前の溶剤不溶分（前述の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程に投入される前の溶剤不溶分）であってもよい。

また、本発明では、リフロー工程後の溶剤不溶分（重量％）と、初期の溶剤不溶分（重量％）との差（「溶剤不溶分差」と称する場合がある）としては、７以下の大きさであることが好ましく、さらに好ましくは５以下であり、特に３以下（なかでも１以下）であることが好適であり、０であることが特に好ましい。もちろん、溶剤不溶分差の下限としては、通常、０である［すなわち、リフロー工程後の溶剤不溶分（重量％）と、初期の溶剤不溶分（重量％）とが同じ値となる］。

本発明において、溶剤不溶分とは、粘着剤層中の「溶剤不溶成分の割合」をさし、以下の「溶剤不溶分の測定方法」により算出される値である。なお、溶剤不溶分には、溶剤に不溶の導電性フィラーも含まれる。
（溶剤不溶分の測定方法）
粘着剤組成物を剥離ライナー上に塗工した後、乾燥乃至硬化させて、粘着剤層を形成する。該粘着剤層、または前述の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程を経た後の粘着剤層：約０．１ｇを、平均孔径０．２μｍの孔を有する多孔質テトラフルオロエチレンシート（商品名「ＮＴＦ１１２２」日東電工株式会社製）に包んだ後、凧糸で縛り、その際の重量を測定し、該重量を浸漬前重量とする。なお、該浸漬前重量は、粘着剤層と、テトラフルオロエチレンシートと、凧糸との総重量である。また、テトラフルオロエチレンシートと凧糸との重量も測定しておき、該重量を包袋重量とする。
次に、粘着剤層をテトラフルオロエチレンシートで包み、凧糸で縛ったものを、酢酸エチルで満たした５０ｍｌ容器に入れ、室温にて１週間（７日間）静置する。その後、容器からテトラフルオロエチレンシートを取り出して、アルミニウム製カップに移し、１３０℃で２時間、乾燥機中で乾燥して酢酸エチルを除去した後、サンプル重量を測定し、該重量を浸漬後重量とする。
そして、下記の式から溶剤不溶分を算出する。
溶剤不溶分（重量％）＝（Ａ−Ｂ）／（Ｃ−Ｂ）×１００ （１）
（式（１）において、Ａは浸漬後重量であり、Ｂは包袋重量であり、Ｃは浸漬前重量である。）

なお、本発明において、前述の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程としては、前述の加熱処理条件を満足するハンダリフロー工程であれば特に制限されないが、例えば、図２のグラフで示されるような温度プロファイルによる加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程などが挙げられる。図２において、縦軸は温度（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）（℃；ｄｅｇ．Ｃ）であり、横軸は時間（Ｔｉｍｅ）（秒；ｓｅｃ．）である。図２では、ピーク温度又は最大温度が約２５０℃、約２６０℃、約２７０℃となる３例の温度プロファイルが示されている。また、本発明において、ハンダリフロー工程における両面粘着テープ又はシート（又は粘着剤層）の表面温度は、両面粘着テープ又はシート（又は粘着剤層）の表面に、熱電対を粘着テープ（ポリイミドフィルムを基材とする耐熱性粘着テープ）で固定し、温度センサーを介して連続的に測定される。なお、ハンダリフロー工程では、次のハンダリフロー機器を使用し、また表面温度の測定では、次の温度センサーを使用した。
ハンダリフロー機器：コンベア式遠赤外線・熱風加熱装置（株式会社ノリタケカンパニーリミテド製）
温度センサー：ＫＥＹＥＮＣＥ ＮＲ−２５０（株式会社キーエンス製）

［アクリル系ポリマー］
粘着剤層を形成するための粘着剤組成物において、主成分としてのアクリル系ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸エステル（アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル）をモノマー主成分とする（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーを用いることができる。このような（メタ）アクリル酸エステルとしては、下記に示される（メタ）アクリル酸アルキルエステルの他、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステルや、（メタ）アクリル酸フェニル等の（メタ）アクリル酸アリールエステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを好適に用いることができる。すなわち、アクリル系ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルをモノマー主成分とする（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーを好適に用いることができる。なお、（メタ）アクリル酸エステルは単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

アクリル系ポリマーにおいて、モノマー主成分として用いられる（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどが挙げられる。

アクリル系ポリマーにおいて、（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどの（メタ）アクリル酸エステルの割合は、モノマー主成分として用いられているので、モノマー成分全量に対して、５０重量％以上であることが重要であり、好ましくは８０重量％以上、さらに好ましくは９０重量％以上である。なお、（メタ）アクリル酸エステルのモノマー成分全量に対する割合の上限としては、特に制限されないが、９９重量％以下（好ましくは９８重量％以下、さらに好ましくは９７重量％以下）であることが望ましい。（メタ）アクリル酸エステルの割合が、モノマー成分全量に対して５０重量％未満であると、アクリル系ポリマーとしての特性（粘着性など）が発現しにくくなる場合がある。

アクリル系ポリマーでは、モノマー成分として、（メタ）アクリル酸エステルに対して共重合が可能なモノマー成分（共重合性モノマー）が用いられていてもよい。共重合性モノマーとしては、アクリル系ポリマーに架橋点を導入させるためや、アクリル系ポリマーの凝集力をコントロールするために用いることができる。共重合性モノマーは単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

具体的には、共重合性モノマーとしては、アクリル系ポリマーに架橋点を導入させるために、官能基含有モノマー成分［特に、アクリル系ポリマーに熱架橋する架橋点を導入させるための熱架橋性官能基含有モノマー成分］を用いることができる。このような官能基含有モノマー成分としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合が可能であり、且つ架橋点となる官能基を有しているモノマー成分であれば特に制限されず、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イソクロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー又はその酸無水物（無水マレイン酸、無水イコタン酸など）；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルの他、ビニルアルコール、アリルアルコールなどの水酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドなどのアミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルなどのアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジルなどのエポキシ基含有モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノ含有モノマー；Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルビニルピロリドン、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピペリドン、Ｎ−ビニルピリミジン、Ｎ−ビニルピペラジン、Ｎ−ビニルピラジン、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルオキサゾール、Ｎ−ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリンなどの窒素原子含有環を有するモノマーなどが挙げられる。官能基含有モノマー成分としては、アクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー又はその酸無水物を好適に用いることができる。

また、共重合性モノマーとしては、アクリル系ポリマーの凝集力をコントロールするために、他の共重合性モノマー成分を用いることができる。他の共重合性モノマー成分としては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル系モノマー；スチレン、置換スチレン（α−メチルスチレン等）、ビニルトルエンなどのスチレン系モノマー；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのオレフィン系モノマー；塩化ビニル、塩化ビニリデン；２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートなどのイソシアネート基含有モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどのアルコキシ基含有モノマー；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマーの他、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレートなどの多官能モノマー等が挙げられる。

アクリル系ポリマーにおける共重合性モノマーとしては、カルボキシル基含有モノマーが好適であり、耐熱性の観点から、特にアクリル酸を好適に用いることができる。

アクリル系ポリマーにおいて、共重合性モノマーの割合としては、モノマー成分全量に対して５０重量％未満の範囲で、モノマー成分の種類応じて適宜選択することができる。例えば、共重合性モノマーがカルボキシル基含有モノマー（特に、アクリル酸）である場合、カルボキシル基含有モノマー（特に、アクリル酸）は、モノマー成分全量に対して３〜１０重量％（好ましくは５〜１０重量％、さらに好ましくは７〜１０重量％）であることが好適である。

アクリル系ポリマーは、公知乃至慣用の重合方法により調製することができる。アクリル系ポリマーの重合方法としては、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法や紫外線照射による重合方法などが挙げられる。なお、アクリル系ポリマーの重合に際しては、重合開始剤、連鎖移動剤、乳化剤や溶剤など、それぞれの重合方法に応じた適宜な成分を、公知乃至慣用のものの中から適宜選択して使用することができる。

アクリル系ポリマーは、粘着剤層の保持特性を向上させるために、交叉結合剤を用いたり、共重合性モノマー成分として、前述のような多官能モノマーを用いたりすることにより架橋された構造を有していてもよい。なお、交叉結合剤や多官能モノマーの使用量を調整することにより、粘着剤層の溶剤不溶分をコントロールすることができる。

交叉結合剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられ、イソシアネート系架橋剤やエポキシ系架橋剤を好適に用いることできる。交叉結合剤は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

交叉結合剤において、イソシアネート系架橋剤としては、例えば、１，２−エチレンジイソシアネート、１，４−ブチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネ−ト、水素添加キシレンジイソシアネ−トなどの脂環族ポリイソシアネート類；２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類などが挙げられ、その他、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物［日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＬ」］、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート３量体付加物［日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＨＬ」］なども用いられる。

また、エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓ−ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂などが挙げられる。

上記交叉結合剤の含有量は、エポキシ系架橋剤の場合には、固形分換算で、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．０１〜０．２重量部が好ましく、より好ましくは０．０２〜０．１重量部である。イソシアネート系架橋剤の場合には、固形分換算で、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．１〜２重量部が好ましく、より好ましくは０．２〜１重量部である。上記範囲を下回ると加工性が悪化する場合があり、上回ると反発特性が低下する場合がある。

なお、本発明では、交叉結合剤を用いる代わりに、あるいは、交叉結合剤を用いるとともに、電子線や紫外線などの照射により架橋処理を施して、粘着剤層を形成することも可能である。

アクリル系ポリマーの粘着剤層組成物中に含有量は、粘着剤層から導電性フィラーを除いた全固形分１００重量部に対して、固形分換算で、５５〜９８重量部が好ましく、より好ましくは７０〜９０重量部である。なお、本発明におけるアクリル系ポリマーは交叉結合剤を含まないものをいう。

アクリル系ポリマーの重量平均分子量としては、例えば、７０万〜２００万（好ましくは８０万〜１７０万、さらに好ましくは９０万〜１４０万）の範囲から適宜選択することができる。アクリル系ポリマーの重量平均分子量が７０万より低いと、良好な粘着特性を発揮することができない場合があり、一方、２００万より大きいと、塗工性に問題が生じる場合があり、いずれも好ましくない。

アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、重合開始剤や連鎖移動剤の種類やその使用量、重合の際の温度や時間の他、モノマー濃度、モノマー滴下速度などによりコントロールすることができる。なお、本発明において、アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、低分子量ポリマー成分の場合と同様の条件により測定した。

［導電性フィラー］
本発明の粘着剤層に用いられる導電性フィラー（導電性粒子）としては、公知慣用のものを用いることができ、例えば、ニッケル、鉄、クロム、コバルト、アルミニウム、アンチモン、モリブデン、銅、銀、白金、金などの金属、これらの合金若しくは酸化物、カーボンブラックなどのカーボンなどからなるフィラーまたはこれらをポリマービーズ、樹脂などに被覆したフィラーが例示できる。中でも、金属フィラーまたは金属被覆フィラーが好ましく、特に好ましくはニッケル粉である。

上記導電性フィラーの粒径（平均粒径）は１〜２０μｍが好ましく、特に好ましくは５〜１５μｍである。導電性フィラーの粒径が１μｍ未満であれば導電性が劣る場合があり、２０μｍを超えると粗大突起となる場合がある。なお、上記平均粒径は、特に限定されないが、レーザー回折法で測定することができる。

上記導電性フィラーは、市場で入手することが可能であり、例えば、ＮＯＶＡＭＥＴ製「４ＳＰ−４００」（球状ニッケル粒子）、ＩＮＣＯ製「Ｎｉ１２３」（スパイク状ニッケル粒子）などを用いることができる。

上記導電性フィラーの粘着剤組成物中の含有量は、該導電性フィラーを除く粘着剤組成物の全固形分１００重量部に対して、５〜１００重量部であり、好ましくは１０〜７０重量部、さらに好ましくは２０〜５０重量部である。導電性フィラーの含有量が１００重量部を超える場合には、フィラー同士が凝集したり粘着剤層表面が粗くなるため、粘着性低下、外観不良を招く。また、コスト面で不利となる。一方、５重量部未満では、導電性が不足する。なお、上記、「導電性フィラーを除く粘着剤組成物の全固形分」とは、粘着剤層を構成する粘着剤組成物の全固形分から粘着剤組成物に含まれる導電性フィラーを除外した固形分をいうものとする。

［連鎖移動性物質］
本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートにおいて、粘着剤層を形成するための粘着剤組成物には連鎖移動物質が含まれていることが好ましい。かかる連鎖移動性物質としては、ラジカルを捕捉して連鎖移動させることが可能な連鎖移動性を発揮することができる物質（化合物）を用いることができ、例えば、ヒドロキシル基を含有する化合物、チオール基（メルカプト基）を含有する化合物などが挙げられる。連鎖移動性物質は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、ヒドロキシル基としては、アルキル基などにおける鎖を構成する炭素原子や、シクロアルキル基などにおける非芳香族性環を構成する炭素原子に直接に結合しているヒドロキシル基であってもよく、アリール基などにおける芳香族性環を構成する炭素原子に直接に結合しているヒドロキシル基（フェノール性ヒドロキシル基）であってもよい。また、チオール基としては、ヒドロキシル基と同様に、アルキル基などにおける鎖を構成する炭素原子や、シクロアルキル基などにおける非芳香族性環を構成する炭素原子に直接に結合しているチオール基であってもよく、アリール基などにおける芳香族性環を構成する炭素原子に直接に結合しているチオール基（チオフェノール性チオール基）であってもよい。

本発明では、連鎖移動性物質としては、連鎖移動性を有している粘着付与樹脂（粘着付与剤）や、連鎖移動剤を好適に用いることができる。

（連鎖移動性粘着付与樹脂）
本発明では、連鎖移動性物質としては、前述のように、連鎖移動性を有している粘着付与樹脂（「連鎖移動性粘着付与樹脂」と称する場合がある）を用いることができる。従って、粘着剤組成物又は粘着剤層に粘着性を付与するために用いられる粘着付与樹脂を、粘着剤組成物又は粘着剤層に連鎖移動性を付与するための連鎖移動性物質として利用することができる。このように、連鎖移動性物質として連鎖移動性粘着付与樹脂を用いる場合では、粘着剤組成物又は粘着剤層に、粘着性とともに、連鎖移動性を付与することができる。そのため、粘着剤組成物又は粘着剤層に連鎖移動性を付与することのみを目的として、別途、連鎖移動性物質を用いる必要がないので、粘着剤組成物や粘着剤層の特性に悪影響を及ぼすおそれがない。

しかも、連鎖移動性物質として、連鎖移動性粘着付与樹脂を用いることにより、粘着剤層中には粘着付与樹脂が含有されるので、粘着性を向上させることができ、この観点からも、粘着剤層は優れた耐反発性を発揮することが可能となっている。

連鎖移動性粘着付与樹脂としては、ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂を用いることができ、特に、フェノール性ヒドロキシル基（ヒドロキシル基含有芳香族環）を含有する粘着付与樹脂（「フェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂」と称する場合がある）を好適に用いることができる。このようなフェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂としては、フェノール変性テルペン系粘着付与樹脂（テルペンフェノール系粘着付与樹脂）、フェノール変性ロジン系粘着付与樹脂（ロジンフェノール系粘着付与樹脂）、フェノール系粘着付与樹脂が好適である。連鎖移動性粘着付与樹脂は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

フェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂において、フェノール変性テルペン系粘着付与樹脂としては、例えば、各種テルペン系樹脂（α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体など）を、フェノール変性したフェノール変性テルペン系樹脂（テルペンフェノール系樹脂）などが挙げられる。

また、フェノール変性ロジン系粘着付与樹脂としては、例えば、各種ロジン類（未変性ロジン、変性ロジンや、各種ロジン誘導体など）に、フェノールを酸触媒で付加させ熱重合することにより、各種ロジン類をフェノール変性したフェノール変性ロジン系樹脂（ロジン変性フェノール樹脂）などが挙げられる。

さらに、フェノール系粘着付与樹脂としては、各種フェノール類［例えば、フェノール、レゾルシン；クレゾール類（ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾールなど）、キシレノール類（３，５−キシレノールなど）、ｐ−イソプロピルフェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ｐ−アミルフェノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−ノニルフェノール、ｐ−ドデシルフェノール等のアルキルフェノール類（特に、ｐ−アルキルフェノール類）など］と、ホルムアルデヒドとの縮合物（例えば、アルキルフェノール系樹脂、フェノールホルムアルデヒド系樹脂、キシレンホルムアルデヒド系樹脂など）の他、前記フェノール類とホルムアルデヒドとをアルカリ触媒で付加反応させたレゾールや、前記フェノール類とホルムアルデヒドとを酸触媒で縮合反応させて得られるノボラックなどが挙げられる。なお、アルキルフェノール類におけるアルキル基の炭素数としては、特に制限されないが、例えば、１〜１８の範囲から適宜選択することができる。フェノール系粘着付与樹脂としては、アルキルフェノール系樹脂、キシレンホルムアルデヒド系樹脂が好ましく、特にアルキルフェノール系樹脂が好適である。

フェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂等の連鎖移動性粘着付与樹脂としては、耐熱性などの観点から、軟化点が８０℃以上（特に１００℃以上）であるフェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂を好適に用いることができる。

連鎖移動性粘着付与樹脂の使用量としては、特に制限されないが、例えば、粘着剤組成物中のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、固形分換算で、５〜４５重量部が好ましく、より好ましくは１０〜４０重量部、さらに好ましくは２０〜４０重量部である。連鎖移動性粘着付与樹脂の使用量が５重量部未満であると、ハンダリフロー工程後の溶剤不溶分の上昇防止効果が低下し、一方、４５重量部を超えると、粘着剤組成物のタック性が低下し、接着性又は粘着性が低下する。

（連鎖移動剤）
また、本発明では、連鎖移動性物質としては、前述のように、連鎖移動剤を用いることができる。連鎖移動剤としては、例えば、連鎖移動剤を粘着剤組成物中に添加することにより、粘着剤組成物中に導入されていてもよいが、低分子量ポリマー成分（低分子量のポリマー成分）と、該低分子量ポリマー成分の分子量を調整するための連鎖移動剤とを含有する低分子量ポリマー組成物を粘着剤組成物中に添加することにより、粘着剤組成物中に導入されていることが好ましい。従って、低分子量ポリマー成分を調製する際に用いられる連鎖移動剤（すなわち、低分子量ポリマー成分と、該低分子量ポリマー成分の分子量を調整するための連鎖移動剤とを含有する低分子量ポリマー組成物中の連鎖移動剤）を、粘着剤組成物又は粘着剤層に連鎖移動性を付与するための連鎖移動性物質として利用することができる。このように、連鎖移動性物質として、連鎖移動剤を含有する低分子量ポリマー組成物を用いる場合では、低分子量ポリマー成分による特性とともに、連鎖移動性を付与することができる。そのため、粘着剤組成物又は粘着剤層に連鎖移動性を付与することのみを目的として、別途、連鎖移動性物質を用いる必要がないので、粘着剤組成物や粘着剤層の特性に悪影響を及ぼすおそれがない。

しかも、連鎖移動性物質として、低分子量ポリマー成分を調製する際に用いられる連鎖移動剤を用いることにより、粘着剤層中には低分子量ポリマー成分が含有されるので、粘着性を向上させることができ、この観点からも、粘着剤層は優れた耐反発性を発揮することが可能となっている。

連鎖移動剤としては、公知の連鎖移動剤の中から適宜選択して用いることができ、ヒドロキシル基を含有する連鎖移動剤（「ヒドロキシル基含有連鎖移動剤」と称する場合がある）、チオール基を含有する連鎖移動剤（「チオール基含有連鎖移動剤」と称する場合がある）を好適に用いることができる。具体的には、連鎖移動剤としては、例えば、ベンジルアルコール、α−メチルベンジルアルコール、ハイドロキノン等のヒドロキシル基含有連鎖移動剤；アルキルメルカプタン（オクチルメルカプタン、ラウリルメルカプタン、ステアリルメルカプタンなど）、ベンジルメルカプタン、グリシジルメルカプタン、チオグリコール酸（メルカプト酢酸）、チオグリコール酸２−エチルヘキシル、チオグリコール酸オクチル、チオグリコール酸メトキシブチル、３−メルカプトプロピオン酸、メルカプトプロピオン酸オクチル、メルカプトプロピオン酸メトキシブチル、２−メルカプトエタノール、３−メルカプト−１，２−プロパンジオール、２，３−ジメチルカプト−１−プロパノール、チオグリセリン等のチオール基含有連鎖移動剤などが挙げられる。

また、連鎖移動剤としては、ヒドロキシル基やチオール基を有していない連鎖移動剤（例えば、α−メチルスチレンダイマーなど）も用いることができる。連鎖移動剤は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

連鎖移動剤として、低分子量ポリマー組成物における低分子量ポリマー成分の分子量を調整するための連鎖移動剤を利用する場合、低分子量ポリマー成分としては、特に制限されず、各種の低分子量ポリマー成分の中から適宜選択することができる。なお、低分子量ポリマー成分における重量平均分子量としては、特に制限されないが、１０００〜１００００であることが好ましく、さらに好ましくは３０００〜６０００である。低分子量ポリマー成分の重量平均分子量が１０００未満であると、耐反発性や凝集力が低下し、一方、１００００を超えると、粘着剤組成物の主成分としてのアクリル系ポリマーとの相溶性が低下し、耐反発性や凝集力が低下する。

低分子量ポリマー成分の重量平均分子量は、重合開始剤や連鎖移動剤の種類やその使用量、重合の際の温度や時間の他、モノマー濃度、モノマー滴下速度などによりコントロールすることができる。

なお、本発明において、低分子量ポリマー成分の重量平均分子量は、以下の測定条件などにより測定した。
使用装置名：「ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ」東ソー株式会社製
カラム：「ＴＳＫｇｅｌＳｕｐｅｒ ＨＺＭ−Ｈ／ＨＺ４０００／ＨＺ３０００／ＨＺ２０００」（東ソー株式会社製）
入口圧：７．２ＭＰａ
カラムサイズ：各６．０ｍｍφ×１５ｃｍ、計６０ｃｍ
カラム温度：４０℃
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
流量：流速０．６ｍＬ／ｍｉｎ
サンプル濃度：０．１重量％（テトラヒドロフラン溶液）
サンプル注入量：２０μＬ
検出器：示差屈折計（ＲＩ）
標準試料：ポリスチレン（ＰＳ）
データ処理装置：「ＧＰＣ−８０２０」東ソー株式会社製

低分子量ポリマー成分は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

低分子量ポリマー成分としては、特に制限されず、各種のエチレン性不飽和単量体をモノマー主成分とする低分子量ポリマー成分の中から適宜選択することができる。低分子量ポリマー成分としては、耐反発性の観点から、分子内に環状構造を有するエチレン性不飽和単量体（「環含有エチレン性不飽和単量体」と称する場合がある）をモノマー主成分とする低分子量ポリマー成分を好適に用いることができる。

環含有エチレン性不飽和単量体における環としては、芳香族性環、非芳香族性環のいずれであってもよいが、非芳香族性環が好適である。なお、前記芳香族性環としては、例えば、芳香族炭化水素環（例えば、ベンゼン環や、ナフタレン等における縮合炭素環など）や、各種芳香族性複素環などが挙げられる。また、前記非芳香族性環としては、非芳香族性脂環式環（シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環などのシクロアルカン環；シクロヘキセン環などのシクロアルケン環など）、非芳香族性橋かけ環（例えば、ピナン、ピネン、ボルナン、ノルボルナン、ノルボルネンなどにおける二環式炭化水素環；アダマンタンなどにおける三環式炭化水素環の他、四環式炭化水素環などの橋かけ式炭化水素環など）などが挙げられる。

このような環含有エチレン性不飽和単量体としては、分子内に環状構造を有し且つホモポリマーを形成した際のガラス転移温度（Ｔｇ）が６０〜１９０℃であるエチレン性不飽和単量体［「Ｔｇ６０〜１９０℃環含有エチレン性不飽和単量体」と称する場合がある］を好適に用いることができる。ここで、Ｔｇ６０〜１９０℃環含有エチレン性不飽和単量体において、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば、以下の「Ｔｇ測定方法」により得られる値である。
（Ｔｇ測定方法）
温度計、攪拌機、窒素導入管および環流冷却管を備えた反応器に、モノマー成分（すなわち、Ｔｇ６０〜１９０℃環含有エチレン性不飽和単量体）：１００重量部、アゾビスイソブチロニトリル：０．２重量部、及び重合溶媒としての酢酸エチル：２００重量部を投入し、窒素ガスを導入しながら１時間攪拌する。このようにして、重合系内の酸素を除去した後、６３℃に昇温し１０時間反応させる。次いで、室温まで冷却し、固形分濃度３３重量％のホモポリマー溶液を得る。次いで、このホモポリマー溶液を剥離ライナー上に流延塗布し、乾燥して厚さ約２ｍｍの試験サンプル（シート状のホモポリマー）を作製する。そして、この試験サンプルを直径７．９ｍｍの円盤状に打ち抜き、パラレルプレートで挟み込み、粘弾性試験機（装置名「ＡＲＥＳ」レオメトリックス社製）を用いて、周波数１Ｈｚのせん断歪を与えながら、温度領域−７０℃〜１５０℃で、５℃／分の昇温速度で、且つせん断モードで粘弾性を測定し、損失正接（ｔａｎδ）の極大値温度を求め、該損失正接の極大値温度をガラス転移温度（Ｔｇ）とする。

具体的には、環含有エチレン性不飽和単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステルや、（メタ）アクリル酸イソボルニルなどの非芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸フェニル等の（メタ）アクリル酸アリールエステル、（メタ）アクリル酸フェノキシエチル等の（メタ）アクリル酸アリールオキシアルキルエステルや、（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸アリールアルキルエステルなどの芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；スチレンや、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマーなどが挙げられる。なお、Ｔｇ６０〜１９０℃環含有エチレン性不飽和単量体としては、前記に具体的に例示の環含有エチレン性不飽和単量体の中から、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度が６０℃以上（好ましくは６０〜１９０℃、さらに好ましくは６３〜１８０℃）となるものを適宜選択して用いることができる。すなわち、前述のような環含有エチレン性不飽和単量体により形成されたホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が、６０℃以上（好ましくは６０〜１９０℃、さらに好ましくは６３〜１８０℃）となるものを用いることができる。

本発明では、環含有エチレン性不飽和単量体（特に、Ｔｇ６０〜１９０℃環含有エチレン性不飽和単量体）としては、メタクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸イソボルニルなどの非芳香族性環を有する（メタ）アクリル酸エステルが好適であり、中でもメタクリル酸シクロヘキシルを好適に用いることができる。

なお、低分子量ポリマー成分において、モノマー主成分としての環含有エチレン性不飽和単量体は単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

低分子量ポリマー成分において、環含有エチレン性不飽和単量体の割合は、モノマー主成分として用いられているので、モノマー成分全量に対して、５０重量％以上であることが重要であり、好ましくは８０重量％以上、さらに好ましくは９０重量％以上であり、特に９０〜９９重量％であることが好ましい。なお、環含有エチレン性不飽和単量体の割合がモノマー成分全量に対して５０重量％未満であると、耐反発性や凝集力が低下する。

環含有エチレン性不飽和単量体をモノマー主成分とする低分子量ポリマー成分では、必要に応じて、環含有エチレン性不飽和単量体に対して共重合が可能なモノマー成分（共重合性モノマー）が併用されていてもよい。なお、このような共重合性モノマーの割合は、モノマー成分全量に対して５０重量％未満の範囲で、モノマー成分の種類に応じて適宜選択することができるが、良好な粘着性を発現させるためには、低分子量ポリマー成分のガラス転移温度が６０℃以上（好ましくは６５〜１８０℃）となるような使用量であることが望ましい。なお、低分子量ポリマー成分のガラス転移温度が６０℃未満であると、耐反発性や凝集力が低下する。

具体的には、共重合性モノマーの割合としては、モノマー成分全量に対して２０重量％以下であることが好ましく、さらに好ましくは１０重量％以下であり、特に１０〜１重量％であることが好ましい。

このような共重合性モノマーは、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。

低分子量ポリマー成分において、環含有エチレン性不飽和単量体に対して共重合が可能な共重合性モノマーとしては、例えば、炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メタ）アクリル酸、マレイン酸等のカルボキシル基含有モノマー又はその酸無水物；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル等の水酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド等のアミド系モノマー；（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル等のアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノ含有モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリン等の窒素原子含有環を有するモノマー；酢酸ビニル等のビニルエステル系モノマー；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；塩化ビニル、塩化ビニリデン；２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートなどのイソシアネート基含有モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル等のアルコキシ基含有モノマー；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー；１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレートなどの多官能モノマーなどが挙げられる。

低分子量ポリマー成分において、環含有エチレン性不飽和単量体に対して共重合が可能な共重合性モノマーとしては、カルボキシル基含有モノマーが好適であり、耐熱性の観点から、特にアクリル酸を好適に用いることができる。

従って、低分子量ポリマー成分としては、分子内に環状構造を有するエチレン性不飽和単量体（特にメタクリル酸シクロヘキシル）をモノマー主成分とする低分子量ポリマー成分が好ましく、中でも、メタクリル酸シクロヘキシル：９０〜９９重量部と、アクリル酸：１０〜１重量部とをモノマー成分とする低分子量ポリマー成分が好適である。

低分子量ポリマー成分は、公知乃至慣用の重合方法により調製することができる。具体的には、低分子量ポリマー成分の重合方法としては、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法や紫外線照射による重合方法などが挙げられる。なお、低分子量ポリマー成分の重合に際しては、連鎖移動剤が用いられていることが重要である。また、低分子量ポリマー成分の重合に際しては、重合開始剤、乳化剤や溶剤など、それぞれの重合方法に応じた適宜な成分を、公知乃至慣用のものの中から適宜選択して使用することができる。

連鎖移動剤の使用量としては、特に制限されず、低分子量ポリマー成分の使用量などに応じて適宜設定することができる。低分子量ポリマー成分の使用量としては、連鎖移動性粘着付与樹脂の使用量と同様に、例えば、粘着剤組成物中のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、固形分換算で、５〜４５重量部が好ましく、より好ましくは１０〜４０重量部、さらに好ましくは２０〜４０重量部である。低分子量ポリマー成分の使用量が５重量部未満であると、ハンダリフロー工程後の溶剤不溶分の上昇防止効果が低下し、一方、４５重量部を超えると、粘着剤組成物のタック性が低下し、接着性又は粘着性が低下する傾向にある。

なお、低分子量ポリマー組成物中の連鎖移動剤の割合としては、低分子量ポリマー成分の種類や重量平均分子量等に応じて適宜設定することができ、例えば、低分子量ポリマー成分のモノマー成分全量に対して１〜２０重量％（好ましくは２〜１５重量％、さらに好ましくは２〜１０重量％）の範囲から適宜選択することができる。

このように、本発明では、連鎖移動性物質として、連鎖移動性粘着付与樹脂や、連鎖移動剤を含有する低分子量ポリマー組成物を用いる場合には、粘着剤層の粘着性を向上させることができるとともに、高温工程を経ても、粘着剤層の溶剤不溶分を良好な溶剤不溶分で保持させて、粘着剤層の粘着性を良好な状態で保持させることができ、これにより、耐反発性を効果的に高めることができるため好ましい。

連鎖移動物質としては、上記の中でも、接着性、耐反発性がより優れるという観点から、連鎖移動性粘着付与樹脂がより好ましい。

［粘着剤層］
本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートにおける粘着剤層は、前述のように、アクリル系ポリマーと導電性フィラー、好ましくは、さらに連鎖移動性物質（連鎖移動性物質としての連鎖移動性粘着付与樹脂や、連鎖移動性物質としての連鎖移動剤を含有する低分子量ポリマー組成物など）を含有する粘着剤組成物により形成されている。粘着剤層を形成するための粘着剤組成物には、前記成分の他、必要に応じて、老化防止剤、充填剤、着色剤（顔料や染料など）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、粘着付与剤、可塑剤、軟化剤、架橋剤、界面活性剤、帯電防止剤などの公知の添加剤が、本発明の特性を損なわない範囲で含まれていてもよい。

このような粘着剤組成物は、アクリル系ポリマーと導電性フィラー、必要に応じて、連鎖移動性物質又は連鎖移動性物質を含有する組成物（連鎖移動性物質としての連鎖移動性粘着付与樹脂や、連鎖移動性物質としての連鎖移動剤を含有する低分子量ポリマー組成物など）、各種の添加剤とを混合することにより、調製することができる。

粘着剤層の形成方法は、特に制限されず、公知の粘着剤層の形成方法の中から適宜選択することができる。具体的には、粘着剤層の形成方法としては、例えば、粘着剤組成物を、所定の面（基材など）上に、乾燥後の厚さが所定の厚さとなるように塗布し、必要に応じて乾燥乃至硬化させる方法、適当なセパレータ（剥離紙など）上に粘着剤組成物を、乾燥後の厚さが所定の厚さとなるように塗布し、必要に応じて乾燥乃至硬化させて粘着剤層を形成した後、該粘着剤層を所定の面（基材など）上に転写（移着）させる方法などが挙げられる。なお、粘着剤組成物の塗布に際しては、慣用の塗工機（例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなど）を用いることができる。

粘着剤層の厚さ（１層分の厚さ）としては、特に制限されないが、例えば、１０〜７０μｍ（好ましくは１５〜６０μｍ、さらに好ましくは２０〜５０μｍ）の範囲から適宜選択することができる。粘着剤層の厚さは、１０μｍ未満であると、良好な接着性が得られ難くなる傾向になり、一方、７０μｍを超えると、配線回路基板用途には適さなくなる場合がある。なお、粘着剤層は単層、複層の何れの形態を有していてもよい。

［配線回路基板用両面粘着テープ又はシート］
配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、前述の粘着剤組成物により形成されている粘着剤層を少なくとも有している。本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、前記粘着剤層を有していれば、基材を有しておらず、粘着剤層のみにより形成された構成を有している両面粘着テープ又はシート（基材レスタイプの両面粘着テープ又はシート）であってもよいが、図１で示されるように、基材の両面に粘着剤層が形成された構成を有している両面粘着テープ又はシート（基材付きタイプの両面粘着テープ又はシート）であることが好適である。

配線回路基板用両面粘着テープ又はシートが基材付きタイプの両面粘着テープ又はシートである場合、前述の粘着剤層（導電性フィラーを含有する粘着剤層）は、図１で示されるように、基材の両面に形成されていることが必要である。

このような配線回路基板用両面粘着テープ又はシートでは、粘着剤層の表面は、剥離ライナー（リリースライナー）により保護されていることが好ましい。なお、配線回路基板用両面粘着テープ又はシートにおいて、各粘着面は、２枚の剥離ライナーによりそれぞれ保護されていてもよいが、図１で示されるように、両面が剥離面となっている剥離ライナー１枚により、ロール状に巻回される形態で保護されていることが好ましい。

本発明では、配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、ロール状に巻回された形態で形成されていてもよく、シートが積層された形態で形成されていてもよい。すなわち、配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、シート状、テープ状などの形態を有することができる。配線回路基板用両面粘着テープ又はシートがロール状に巻回された形態を有している場合、一般的に、各粘着面（粘着剤層の表面）が、１枚又は２枚の剥離ライナーにより保護された状態でロール状に巻回された形態を有している。

なお、本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、本発明の効果を損なわない範囲で、他の層（例えば、中間層、下塗り層など）を有していてもよい。

（基材）
基材としては、耐熱性を有するものが好ましく、例えば、布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材；各種の紙などの紙系基材；金属箔、金属板などの金属系基材（導電性基材）；各種樹脂（オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、アミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィドなど）による多孔質フィルムや多孔質シートなどのプラスチック系多孔質基材；発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体等の適宜な薄葉体を用いることができる。なお、基材は単層の形態を有していてもよく、また、複層の形態を有していてもよい。中でも、導電性の観点から、不織布、金属系基材が好ましい。

上記基材としては、導電性の粘着剤組成物が含浸して厚み方向にも導電性を発揮しうる、耐熱性、粘着剤の投錨性、コストなどの観点から、繊維系基材が好ましく、特に不織布を好適に用いることができる。不織布としては、耐熱性を有する天然繊維による不織布を好適に用いることができ、中でもマニラ麻を含む不織布が好適である。本発明の好ましい溶剤不溶分の範囲内においても、溶剤不溶分が低い領域では、ブロッキング（再付着）のため加工性が低下する傾向にあるが、基材として上記不織布を用いる場合には加工性が良好となるため好ましい。

基材の厚さとしては、用途に応じて適宜設定することができ、一般的には、例えば、５〜５０μｍ（好ましくは、５〜４０μｍ、より好ましくは１０〜３０μｍ、さらに好ましくは１０〜２０μｍ）である。

基材が不織布である場合、不織布の坪量としては、特に制限されないが、５〜１５ｇ／ｍ²が好ましく、特に６〜１０ｇ／ｍ²が好適である。不織布の坪量が５ｇ／ｍ²未満であると、強度が低下し、一方、１５ｇ／ｍ²を超えると、要求される厚さを満たすことが困難になる。

また、基材としては、シート厚み方向の導電性の観点から、金属系基材を好適に用いることができ、中でも、金属箔が好ましく用いられる。金属箔の材質としては、導電性を有しておれば特に限定されないが、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、鉄やこれらの合金が挙げられる。中でも、コスト、加工性などの観点から好ましくは、アルミニウム箔、銅箔が好ましい。上記金属箔の厚みは、軽量、薄膜化、コストなどの観点から、５〜５０μｍが好ましく、より好ましくは５〜３０μｍである。

なお、基材の強度としては、ＭＤ方向（長手方向または機械方向）で、２（Ｎ／１５ｍｍ）以上であることが好ましく、さらに好ましくは５（Ｎ／１５ｍｍ）以上である。

また、基材の表面には、必要に応じて、粘着剤層との密着性を高めるため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的方法による酸化処理等が施されていてもよく、下塗り剤によるコーティング処理等が施されていてもよい。

（剥離ライナー）
剥離ライナー（セパレータ）としては、慣用の剥離紙などを使用できる。剥離ライナーは粘着剤の保護材として用いられており、配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを配線回路基板等に貼着する際に剥がされる。なお、剥離ライナーは必ずしも設けられていなくてもよい。

剥離ライナーとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離処理剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離処理層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる。

なお、剥離ライナーは公知乃至慣用の方法により形成することができる。また、剥離ライナーの厚さ等も特に制限されない。

本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、前記に例示の粘着剤層の形成方法などを利用して、基材付きタイプの両面粘着テープ又はシートである場合、基材の各面上に、粘着剤層を、必要に応じて他の層を介して形成することにより作製することができ、一方、基材レスタイプの両面粘着テープ又はシートである場合、剥離ライナー上に粘着剤層を、必要に応じて他の層を介して形成することにより作製することができる。

本発明では、配線回路基板用両面粘着テープ又はシートにおいて、一方の粘着面から他方の粘着面までの厚さは、２０〜７０μｍであることが好ましく、さらに好ましくは２０〜６０μｍであり、特に３０〜６０μｍであることが好適である。配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、一方の粘着面から他方の粘着面までの厚さが２０μｍ未満であると、良好な粘着性又は接着性が得られない場合があり、一方、７０μｍを超えると、厚さが厚すぎるため、一般的に配線回路基板用両面粘着テープ又はシートとして適さない。

本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、厚み方向に導電性を有する。なお、厚み方向の導電性を有するとは、後述の抵抗値評価で抵抗値が１００Ω未満であることを意味する。

本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、導電性と良好な接着性を有しているため、配線回路基板を補強板等の支持体に固定させる目的などで用いた場合には、固定の機能の他に、静電除去の効果を得ることができる。また、粘着剤層の初期の溶剤不溶分、溶剤不溶分差を前述のように制御することにより、良好な接着性に加えて、ハンダリフロー工程等の高温工程を経ても、優れた耐反発性を発揮することができ、しかも、切断加工後における切断面同士の自着を抑制又は防止する効果が向上する。

［配線回路基板］
本発明の配線回路基板は、電気絶縁体層（「ベース絶縁層」と称する場合がある）と、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層（「導体層」と称する場合がある）とを少なくとも有しており、さらに、裏面側に（すなわち、ベース絶縁層の導体層に対して反対側の面に）、前記の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートが貼付されていることを特徴としている。従って、本発明の配線回路基板は、裏面側に貼付されている配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを利用して、例えば、補強板等の支持体に固定させることができる。

なお、本発明では、配線回路基板は、ベース絶縁層、および、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成された導体層の他、必要に応じて、前記導体層上に設けられた被覆用電気絶縁体層（「カバー絶縁層」と称する場合がある）などを有していてもよい。

また、配線回路基板は、複数の配線回路基板が積層された構造の多層構造を有していてもよい。なお、多層構造の配線回路基板における配線回路基板の数（多層の層数）としては、２つ以上であれば特に制限されない。

本発明の配線回路基板としては、配線回路基板であれば特に制限されないが、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）が好適である。本発明の配線回路基板は、各種電子機器中で用いられる配線回路基板として好適に用いることができる。

（ベース絶縁層）
ベース絶縁層は、電気絶縁材により形成された電気絶縁体層である。ベース絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、特に制限されず、公知の配線回路基板で用いられている電気絶縁材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、電気絶縁材としては、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂など）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂（いわゆる「アラミド樹脂」など）、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、液晶ポリマー等のプラスチック材や、アルミナ、ジルコニア、ソーダガラス、石英ガラス等のセラミック材、各種の電気絶縁性（非導電性）を有する複合材などが挙げられる。なお、電気絶縁材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

本発明では、電気絶縁材としては、プラスチック材（特に、ポリイミド系樹脂）が好適である。従って、ベース絶縁層は、プラスチックフィルム又はシート（特に、ポリイミド系樹脂製フィルム又はシート）により形成されていることが好ましい。

なお、電気絶縁材としては、感光性を有する電気絶縁材（例えば、感光性ポリイミド系樹脂等の感光性プラスチック材など）が用いられていてもよい。

ベース絶縁層は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。ベース絶縁層の表面には、各種の表面処理（例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、粗面化処理、加水分解処理など）が施されていてもよい。

ベース絶縁層の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、３〜１００μｍ（好ましくは５〜５０μｍ、さらに好ましくは１０〜３０μｍ）の範囲から適宜選択することができる。

（導体層）
導体層は、導電材により形成された導電体層である。導体層は、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成されている。このような導体層を形成するための導電材としては、特に制限されず、公知の配線回路基板で用いられている導電材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、導電材としては、例えば、銅、ニッケル、金、クロムの他、各種の合金（例えば、はんだ）や、白金等の金属材や、導電性プラスチック材などが挙げられる。なお、導電材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本発明では、導電材としては、金属材（特に、銅）が好適である。

導体層は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。導体層の表面には、各種の表面処理が施されていてもよい。

導体層の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、１〜５０μｍ（好ましくは２〜３０μｍ、さらに好ましくは３〜２０μｍ）の範囲から適宜選択することができる。

導体層の形成方法としては、特に制限されず、公知の形成方法（例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法などの公知のパターニング法）から適宜選択することができる。例えば、導体層がベース絶縁層の表面に直接的に形成されている場合、導体層は、無電解メッキ法、電解メッキ法、真空蒸着法、スパッタリング法などを利用して、所定の回路パターンとなるように、導電材をベース絶縁層上にメッキや蒸着等させることにより、形成することができる。

（カバー絶縁層）
カバー絶縁層は、電気絶縁材により形成され且つ導体層を被覆する被覆用電気絶縁体層（保護用電気絶縁体層）である。カバー絶縁層は、必要に応じて設けられており、必ずしも設けられている必要はない。カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、特に制限されず、ベース絶縁層の場合と同様に、公知の配線回路基板で用いられている電気絶縁材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、例えば、前記ベース絶縁層を形成するための電気絶縁材として例示の電気絶縁材などが挙げられ、ベース絶縁層の場合と同様に、プラスチック材（特に、ポリイミド系樹脂）が好適である。なお、カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

カバー絶縁層は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。カバー絶縁層の表面には、各種の表面処理（例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、粗面化処理、加水分解処理など）が施されていてもよい。

カバー絶縁層の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、３〜１００μｍ（好ましくは５〜５０μｍ、さらに好ましくは１０〜３０μｍ）の範囲から適宜選択することができる。

カバー絶縁層の形成方法としては、特に制限されず、公知の形成方法（例えば、電気絶縁材を含む液状物又は溶融物を塗布し乾燥させる方法、導体層の形状に対応し且つ電気絶縁材により形成されたフィルム又はシートを積層させる方法など）から適宜選択することができる。

［補強板］
本発明の配線回路基板は、例えば、補強板等の支持体に固定して用いることができる。このような補強板は、通常、ベース絶縁層の導体層に対して反対側の面（裏面）に設けられる。補強板を形成するための補強板材としては、特に制限されず、公知の補強板を形成するための補強板材の中から適宜選択して用いることができる。補強板材は、導電性を有するもの、非導電性を有するもののいずれであってもよい。具体的には、補強板材としては、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅、鉄、金、銀、ニッケル、チタン、クロム等の金属材、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂など）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂（いわゆる「アラミド樹脂」など）、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ガラスエポキシ樹脂、液晶ポリマー等のプラスチック材や、アルミナ、ジルコニア、ソーダガラス、石英ガラス、カーボン等の無機質材などが挙げられる。なお、補強板材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

補強板材としては、ステンレス、アルミニウム等の金属材や、ポリイミド系樹脂等のプラスチック材が好適であり、中でもステンレス、アルミニウムを好適に用いることができる。従って、補強板としては、金属箔又は金属板（ステンレス箔又はステンレス板、アルミニウム箔又はアルミニウム板など）や、プラスチックフィルム又はシート（ポリイミド系樹脂製フィルム又はシートなど）により形成されていることが好ましい。

補強板は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。補強板の表面には、各種の表面処理が施されていてもよい。

補強板の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、５０〜２０００μｍ（好ましくは１００〜１０００μｍ）の範囲から適宜選択することができる。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

（実施例１）
アクリル酸２−エチルヘキシル：９０重量部、およびアクリル酸：１０重量部を、２１０重量部の酢酸エチル中で、２，２´−アゾビスイソブチロニトリル：０．４重量部の共存下、且つ窒素置換下で、６０〜８０℃で攪拌しながら溶液重合処理して、アクリル系ポリマー溶液（粘度：約１２０ポイズ、重合率：９９．２％、固形分：３０．０重量％）を調製した。

前記アクリル系ポリマー溶液：１００重量部（固形分）に対して、導電性フィラーとしてニッケルフィラー（ＮＯＶＡＭＥＴ製、商品名「４ＳＰ−４００」）：３５重量部、連鎖移動性粘着付与樹脂として、テルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル（株）製、商品名「ＹＳポリスターＳ１４５」、軟化点：１４５℃）：２０重量部と、多官能エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学（株）製、商品名「テトラッドＣ」）：０．０５重量部、老化防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス １０１０」）：１重量部とを添加して混合し、粘着剤組成物を得た。

一方、グラシン紙の表面に、シリコーン系離型処理剤からなる剥離処理層を設けて、リリースライナーを作製した。このリリースライナーの表面（剥離処理層の表面）に、上記粘着剤組成物を塗布した後、１３０℃で５分間乾燥処理して、厚さが２２μｍの粘着剤層（感圧接着剤層）を形成した。次に、該粘着剤層の上に、マニラ麻系の不織布（厚さ：１８μｍ）をラミネートし、さらに、不織布の表面に、前記の粘着剤組成物を前記と同量塗布した後、１３０℃で５分間乾燥処理して粘着剤層を形成し、総厚さ（一方の粘着剤層表面から他方の粘着剤層表面までの厚さ）が５０μｍの両面粘着テープ又はシートを得た（粘着剤層が一部不織布に含浸している）。

（実施例２）
実施例１と同じ粘着剤組成物を用い、実施例１と同様にして、厚み１８μｍの銅箔（福田金属製）の両面にそれぞれ厚み１６μｍの粘着剤層を形成し、総厚さが５０μｍの両面粘着テープ又はシートを得た。

（実施例３）
実施例１と同じ粘着剤組成物を用い、実施例１同様のリリースライナー上に、実施例１と同様にして厚さ５０μｍの粘着剤層を形成し、総厚さ（一方の粘着剤層表面から他方の粘着剤層表面までの厚さ）が５０μｍの基材レスの両面粘着テープ又はシートを得た。

（比較例１）
導電性フィラーを添加しなかった以外は、実施例１と全く同様にして粘着剤組成物を作製し、該粘着剤組成物を用いて、実施例１と同様にして、総厚さが５０μｍの両面粘着テープ又はシートを得た。

（評価）
本発明で用いる評価方法を下記に説明する。実施例１〜３および比較例１により得られた両面粘着テープ又はシートについての、接着力、耐反発性、導電性（抵抗値）、溶剤不溶分の測定又は評価結果は、表１に示した。
なお、リフロー工程後の溶剤不溶分は、前述のように、下記の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程を経た後における溶剤不溶分のことであり、また、溶剤不溶分差は、リフロー工程後の溶剤不溶分（重量％）と、初期の溶剤不溶分（重量％）との差である。
（ハンダリフロー工程における加熱処理条件）
（１）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから１３０〜１８０秒後の間に、表面温度が１７５±１０℃に達する。
（２）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから２００〜２５０秒後の間に、表面温度が２３０±１０℃に達する。
（３）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから２６０〜３００秒後の間に、表面温度が２５５±１５℃に達する。
（４）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから３７０秒後までに、ハンダリフロー工程が完了する。

なお、ハンダリフロー工程において、両面粘着テープ又はシート（又は粘着剤層）の表面温度は、両面粘着テープ又はシート（又は粘着剤層）の表面に、熱電対を粘着テープ（ポリイミドフィルムを基材とする耐熱性粘着テープ）で固定し、温度センサーを介して連続的に測定した。この際、ハンダリフロー工程で使用したハンダリフロー機器、および表面温度の測定で使用した温度センサーは、以下の通りである。
ハンダリフロー機器：コンベア式遠赤外線・熱風加熱装置（株式会社ノリタケカンパニーリミテド製）
温度センサー：ＫＥＹＥＮＣＥ ＮＲ−２５０（株式会社キーエンス製）

（１）加熱処理前後の溶剤不溶分及びその差
各両面粘着テープ又はシートにおける粘着剤層を形成するための粘着剤組成物を、剥離ライナー上に塗工した後、乾燥乃至硬化させて、粘着剤層（「初期の粘着剤層」と称する場合がある）を形成する。

また、前記と同様にして形成された粘着剤層を、前記の加熱処理条件を満足するように設定されたハンダリフロー機器又は装置［最大温度又はピーク温度は２６０℃に設定されている；コンベア式遠赤外線・熱風加熱装置（株式会社ノリタケカンパニーリミテド製）］にセットして、加熱処理を施す（この加熱処理後の粘着剤層を「加熱後の粘着剤層」と称する場合がある）。なお、粘着剤層の表面温度は、粘着剤層の表面に、熱電対を粘着テープ（ポリイミドフィルムを基材とする耐熱性粘着テープ）で固定し、温度センサー［ＫＥＹＥＮＣＥ ＮＲ−２５０（株式会社キーエンス製）］を介して連続的に測定した。

粘着剤層（初期の粘着剤層、加熱後の粘着剤層）を、それぞれ、５ｃｍ×５ｃｍのサイズで剥離ライナーから剥がし、０．２μｍ径を有するテトラフルオロエチレンシート（商品名「ＮＴＦ１１２２」日東電工株式会社製）に包んだ後、凧糸で縛り、その際の重量を測定し、該重量を浸漬前重量とする。なお、該浸漬前重量は、粘着剤層と、テトラフルオロエチレンシートと、凧糸との総重量である。また、テトラフルオロエチレンシートと凧糸との重量も測定しておき、該重量を包袋重量とする。
次に、粘着剤層（初期の粘着剤層、加熱後の粘着剤層）をテトラフルオロエチレンシートで包み、凧糸で縛ったものを、酢酸エチルで満たした５０ｍｌ容器に入れ、室温にて１週間（７日間）静置する。その後、容器からテトラフルオロエチレンシートを取り出して、アルミニウム製カップに移し、１３０℃で２時間、乾燥機中で乾燥して酢酸エチルを除去した後、サンプル重量を測定し、該重量を浸漬後重量とする。
そして、下記の式から溶剤不溶分を算出する。
溶剤不溶分（重量％）＝（Ａ−Ｂ）／（Ｃ−Ｂ）×１００ （１）
（式（１）において、Ａは浸漬後重量であり、Ｂは包袋重量であり、Ｃは浸漬前重量である。）

また、初期の粘着剤層の溶剤不溶分（重量％）と、加熱後の粘着剤層の溶剤不溶分（重量％）とにより、加熱処理前後における溶剤不溶分の差（溶剤不溶分差）を、下記の式から算出する。
溶剤不溶分差（ポイント）＝Ｅ−Ｄ （２）
（式（２）において、Ｄは初期の粘着剤層の溶剤不溶分（重量％）、Ｅは加熱後の粘着剤層の溶剤不溶分（重量％）である。）

（２）接着力
各両面粘着テープ又はシートを幅：２０ｍｍ、長さ：１００ｍｍのサイズに切断し、一方の粘着面に、ポリエステルフィルム（厚さ：２５μｍ）を貼り付けた後、他方の粘着面を、研磨されたステンレス製板に、２ｋｇ（幅：５０ｍｍ）のローラーを１往復させる方法で貼り付け、温度：２３℃、相対湿度：６５％の条件で３０分間エージングし、その後、２３℃、相対湿度：６５％の条件で、引張試験器により、１８０°の剥離角度、且つ３００ｍｍ／分の速度で引き剥がして、１８０°ピール引き剥がし強度（Ｎ／２０ｍｍ）を測定した。

（３）耐反発性
各両面粘着テープ又はシートを、一方の粘着面を利用して、２３℃の条件下、裏打ち材としてのモデルＦＰＣ（表２に示された特性を有している）にハンドローラーを用いて貼り合わせた後、ラミネータにて、約６０℃、０．４ＭＰａで圧着させた後、縦（長さ）：５０ｍｍ、横（幅）：１０ｍｍのサイズにカット（切断）して、初期の耐反発性評価用サンプル（すなわち、ハンダリフロー工程を経ていない）を作製する。

また、各両面粘着テープ又はシートを、一方の粘着面を利用して、２３℃の条件下、裏打ち材としてのモデルＦＰＣ（表２に示された特性を有している）にハンドローラーを用いて貼り合わせた後、ラミネータにて、約６０℃、０．４ＭＰａで圧着させ、さらに、前記の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程（最大温度又はピーク温度は２６０℃に設定されている）に投入した後、縦（長さ）：５０ｍｍ、横（幅）：１０ｍｍのサイズにカット（切断）して、リフロー工程後（加熱後）の耐反発性評価用サンプルを作製する。

このようにして得られた各耐反発性評価用サンプル（初期の耐反発性評価用サンプル、リフロー工程後（加熱後）の耐反発性評価用サンプル）を、２ｋｇ（幅：５０ｍｍ）のローラー（１往復）を用いて、２３℃の条件下、被着体［ポリイミド製板（商品名「カプトン３００Ｈ」デュポン社製；厚み７５μｍ）とアルミニウム製板との積層板；総厚さ：２ｍｍ］におけるポリイミド製板側の表面に、且つ一方の端部側の部位に、貼付面積が１０ｍｍ×１０ｍｍとなるように、貼り合わせて、３０分間放置する。３０分間放置後、各耐反発性評価用サンプルを折り曲げて、被着体におけるアルミニウム製板側の表面に、２ｋｇのローラー（１往復）を用いて、図３で示されるように、貼り合わせて、固定させる。固定させた後、６０℃に設定された乾燥機に７２時間入れて、その後、各耐反発性評価用サンプルについて、ポリイミド製板側の表面に貼り合わせられた側の浮き状態を観察し、下記の評価基準により、耐反発性を評価した。なお、各耐反発性評価用サンプル（初期の耐反発性評価用サンプル、リフロー工程後（加熱後）の耐反発性評価用サンプル）についての試験数は、それぞれ、３とする。
耐反発性の評価基準
○：浮きが全く観察されなかった。
×：浮きが観察された。

図３は、耐反発性の評価方法において、耐反発性を評価する際の両面粘着テープ又はシートの貼付状態を示す概略断面図である。図３において、６は両面粘着テープ又はシート、７は裏打ち材（表２に示された特性を有しているモデルＦＰＣ）、８は被着体（ポリイミド製板とアルミニウム製板との積層板）、８ａはポリイミド製板側の表面、８ｂはアルミニウム製板側の表面である。また、Ａの点線で囲まれた部分は、浮きを観察する部分である。

（４）加工性
各両面粘着テープ又はシートの露出している粘着面に、合成紙の表面にシリコーン系離型処理剤からなる剥離処理層が設けられた構成のリリースライナーを貼り合わせて、ダブルセパレータタイプの両面粘着テープ又はシートを作製した。このダブルセパレータタイプの両面粘着テープ又はシートを、当初より貼り合わせられていたリリースライナー（グラシン紙の表面にシリコーン系離型処理剤からなる剥離処理層が形成されたリリースライナー）側から、プレス機にてハーフカット（片側の剥離ライナーと粘着テープ部分にのみ切れ込みを入れる）して、加工性評価用サンプルを作製した。該加工性評価用サンプルを、温度：６０℃、相対湿度：９０％の雰囲気中に１週間放置した後、切断面の自着の有無を観察し、下記の評価基準により、加工性を評価した。
加工性の評価基準
○：切断面に自着が見られなかった。
×：切断面に自着が見られた。

（５）抵抗値
実施例、比較例で得られた両面粘着テープ又はシートから３０ｍｍ幅×３５ｍｍ長さの測定サンプルを切り出した。
図４の寸法となるように、アルミニウム箔１２上に絶縁テープ１３を重ね合わせ、アルミニウム箔と測定サンプルを、貼り合わせ部分１５（点線内）の面積が４．００ｃｍ²（２０ｍｍ×２０ｍｍ）となるように、常温環境下、ハンドローラー（重さ５ｋｇ、幅５０ｍｍ）で圧着した。なお、図４の縦方向が測定サンプルの長さ方向であり、粘着テープの導電性粘着剤層表面がアルミニウム箔表面に接するように貼り合わせた。
貼り合わせた後、常温環境下で１５分放置した後、測定サンプルの片端部（貼り合わせていない部分）とアルミニウム箔端部に端子を接続し（「×」印の部分）、ｍΩメーター（日置電機（株）製、製品名「ｍΩ Ｈｉ Ｔｅｓｔｅｒ」）にて、端子間の抵抗値を測定した。

表１より、実施例に係る両面粘着テープ又はシートは接着性、導電性、耐反発性が優れており、配線回路基板に用いられる両面粘着テープ又はシートとして好適に用いることができることが確認された。

なお、不織布、銅箔を基材とする場合（実施例１、２、比較例１）には、加工性（打ち抜き加工性）が良好（○）であったが、基材レスの場合（実施例３）は加工性不良（×）であった。

図１は、本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートの一例を部分的に示す概略断面図である。 図２は、ハンダリフロー工程における加熱処理条件の温度プロファイルの一例を示すグラフである。 図３は、耐反発性の評価方法において、耐反発性を評価する際の両面粘着テープ又はシートの貼付状態を示す概略断面図である。 図４は、実施例における抵抗値の評価方法を示す概略図である。

符号の説明

１ 配線回路基板用両面粘着テープ又はシート
２ 基材
３ 粘着剤層
４ 粘着剤層
５ 剥離ライナー
５ａ 剥離ライナー５における基材
５ｂ 剥離処理剤層
５ｃ 剥離処理剤層
６ 両面粘着テープ又はシート
７ 裏打ち材（表２に示された特性を有しているモデルＦＰＣ）
８ 被着体（ポリイミド製板とアルミニウム製板との積層板）
８ａ ポリイミド製板側の表面
８ｂ アルミニウム製板側の表面
Ａ 浮きを観察する部分
１１ ソーダライムガラス
１２ アルミニウム箔
１３ 絶縁テープ
１４ 測定サンプル
１５ 貼り合わせ部分（点線内）

Claims (15)

1. 配線回路基板に用いられる両面粘着テープ又はシートであって、粘着剤層が、アクリル系ポリマーを主成分とし、導電性フィラーを、該導電性フィラーを除く粘着剤組成物の固形分１００重量部に対して５〜１００重量部含有する粘着剤組成物により形成されていることを特徴とする配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
2. 粘着剤層の初期の溶剤不溶分が４０〜８５重量％であるとともに、下記の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程を経た後における溶剤不溶分（重量％）と、初期の溶剤不溶分（重量％）との差が１０以下の大きさである請求項１に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
   （ハンダリフロー工程における加熱処理条件）
   （１）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから１３０〜１８０秒後の間に、表面温度が１７５±１０℃に達する。
   （２）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから２００〜２５０秒後の間に、表面温度が２３０±１０℃に達する。
   （３）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから２６０〜３００秒後の間に、表面温度が２５５±１５℃に達する。
   （４）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから３７０秒後までに、ハンダリフロー工程が完了する。
3. 粘着剤組成物が、さらに連鎖移動性物質を含有する請求項１又は２に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
4. 連鎖移動性物質が、ヒドロキシル基を含有する化合物、及び／又は、チオール基を含有する化合物である請求項３に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
5. 連鎖移動性物質が、フェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂、または連鎖移動剤である請求項３又は４に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
6. フェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂が、フェノール変性テルペン系粘着付与樹脂、フェノール変性ロジン系粘着付与樹脂、およびフェノール系粘着付与樹脂から選択された少なくとも一種である請求項５に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
7. 低分子量ポリマー成分と、該低分子量ポリマー成分の分子量を調整するための連鎖移動剤とを含有する低分子量ポリマー組成物を用いることにより、連鎖移動剤が粘着剤組成物中に含有されている請求項５に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
8. 低分子量ポリマー成分が、分子内に環状構造を有するエチレン性不飽和単量体をモノマー主成分とする低分子量ポリマー成分である請求項７に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
9. 低分子量ポリマー成分が、メタクリル酸シクロヘキシル：９０〜９９重量部と、アクリル酸：１０〜１重量部とをモノマー成分とする低分子量ポリマー成分である請求項８に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
10. 粘着剤組成物が、連鎖移動性物質としてのフェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂を、アクリル系ポリマー：１００重量部に対して５〜４５重量部となる割合で含有している請求項５又は６に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
11. 粘着剤組成物が、連鎖移動性物質としての連鎖移動剤を含有する低分子量ポリマー組成物を、低分子量ポリマー成分がアクリル系ポリマー：１００重量部に対して５〜４５重量部となる割合で含有している請求項７〜９の何れかの項に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
12. 基材の両面に粘着剤層が形成された構成を有している請求項１〜１１の何れかの項に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
13. 基材が不織布である請求項１２に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
14. 一方の粘着面から他方の粘着面までの厚さが２０〜７０μｍである請求項１〜１３の何れかの項に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
15. 電気絶縁体層と、前記電気絶縁体層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層とを少なくとも有する配線回路基板であって、裏面側に、請求項１〜１４の何れかの項に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートが貼付されていることを特徴とする配線回路基板。

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