JP2009088510A - ガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】既存に比べてサイズの小さいモジュールの製造を可能とし、工程を単純化して製造コストを節減すると共に生産性を向上させること。
【解決手段】上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部連結端子を前記基板の側面に露出させるモールディング部とを含むガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュールを提供する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、ガラスキャップモールディングパッケージ及びこれを組み込むカメラモジュールに関するものであり、より詳細には、既存製品に比べて小さいサイズのモジュールの製造が可能であり、工程を単純化して、製造コストを節減すると共に、生産性を向上することのできるガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュールに関するものである。

現在、半導体産業の主要トレンドの一つとして、半導体素子をできるだけ小型化しようとする傾向がある。特に、小型化の要求は半導体チップパッケージ産業において著しい。ここで、パッケージ（ｐａｃｋａｇｅ）とは、微細回路の設計された集積回路チップを実際の電子機器に実装して用いることができるように、プラスチック樹脂やセラミックで封止した形態を言う。

従来の典型的なパッケージは、その中に組み込まれる集積回路チップに比べて非常に大きなものであった。そのため、パッケージの大きさをチップの大きさのレベルにまで小型化することは、パッケージ技術者の関心事の一つであった。

上記のような半導体チップパッケージが搭載されたカメラモジュールは、携帯電話、ＭＰ３、自動車、内視鏡などの多くの電子機器に使用されている。

このようなカメラモジュールは、構成要素、パッケージ方法などに応じて、様々な形態での開発がなされており、該カメラモジュールの開発動向としては、高画素化、多機能化、小型化、スリム化及び低費用化などが挙げられる。

以下、従来技術によるカメラモジュールに適用される半導体チップパッケージのうち、ガラスキャップモールディングパッケージについて、添付の図面を参照して詳細に説明する。

図１は、従来技術によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示す断面図である。図１に示すように、従来技術によるガラスキャップモールディングパッケージは、イメージセンサ２がワイヤ３を介して電気的に連結されて実装された基板１と、イメージセンサ２の受光領域を保護するために、イメージセンサ２の上面に設けられた透明部材４と、イメージセンサ２及び透明部材４を封止するように設けられた透明樹脂５とから構成される。

しかしながら、従来技術によるガラスキャップモールディングパッケージが自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールに適用される場合においては、カメラモジュールのサイズが増大して、サイド連結方式のソケットに適用しにくいという問題があった。

詳述すると、自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールは、自動焦点合わせを行うために、レンズが取り付けられたレンズバレルを上下に駆動させるアクチュエータ（図示せず）のような駆動装置をガラスキャップモールディングパッケージの基板１に電気的に連結し、電気的な信号の伝達を相互に行わなければならない。

ここで、前記アクチュエータと前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板１との間の電気的な連結は、該アクチュエータと連結されたアクチュエータ用の基板（図示せず）によって行われてもよい。

即ち、前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板１に連結端子を設け、前記アクチュエータ用の基板に前記連結端子と対応する接続端子を設けた後、前記連結端子と前記接続端子を半田付けなどの方式で電気的に連結して、前記アクチュエータを前記ガラスキャップモールディングパッケージに連結しなければならない。

ここで、前記連結端子及び前記接続端子は、例えばＶＣＡ方式のアクチュエータの場合は２つの端子を、ピエゾ方式のアクチュエータの場合は６個以上の端子を設けなければならない。

しかしながら、従来のガラスキャップモールディングパッケージは、基板１の上面全体が透明樹脂５によってモールドされているため、基板１のサイズをさらに大きくして基板１の上面に連結端子を設けるか、または基板１の側面に連結端子を設けた後、アクチュエータ用の基板をガラスキャップモールディングパッケージの外郭より更に水平方向に延長し、該延長した部位の下段に設けられた接続端子を連結端子に接続することとなり、カメラモジュールのサイズが大きくなるという問題があった。

また、前記アクチュエータ用の基板の接続端子とガラスキャップモールディングパッケージの基板１に設けられた連結端子との接続部位及び空間によって、ガラスキャップモールディングパッケージの基板１の側面にパッドを設けにくく、サイド方式のソケットを適用することが不可能になるというような問題があった。

従って、本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、本発明の目的は、既存に比べて小さなサイズのモジュールの製造が可能であり、工程を単純化し、製造費用を節減すると共に、生産性を向上することができるガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュールを提供することにある。

上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一つの好適な実施の形態によれば、上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部連結端子を前記基板の側面に露出させるモールディング部とを含むガラスキャップモールディングパッケージが提供される。

前記外部連結端子は、前記基板の上面に設けられた電極パッドに設けられた伝導性物質からなることができる。

また、前記外部連結端子は、ソルダーペーストによって設けられたソルダー端子からなることができる。

また、前記外部連結端子は、伝導性接着剤によって設けられたポスト（ｐｏｓｔ）端子からなることができる。

また、前記外部連結端子は、伝導性ビアからなることができる。

ここで、前記伝導性ビアは、ビアホール及び該ビアホールにメッキされて設けられた側面端子からなることができる。

前記イメージセンサは、前記基板にワイヤボンディング方式で電気的に連結されることができる。

前記透明部材は、前記イメージセンサの受光部と対応する領域に設けられることが望ましい。

また、前記透明部材は、ボンディングスペーサを介して設けられることができる。

前記外部連結端子は、前記モールディング部及び前記基板を一度のダイシング工程によって設けられることができる。

また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の他の好適な実施の形態によれば、上面外郭部に電極パッドが設けられ、前記電極パッドに半田付けされるメタルスプリングが備えられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板に備えられたメタルスプリングを外部に露出させるモールディング部とを含むガラスキャップモールディングパッケージが提供される。

また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の更に他の好適な実施の形態によれば、上面外郭部に外部接続端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部接続端子を露出させる段差部を有するモールディング部とを含むガラスキャップモールディングパッケージが提供される。

前記モールディング部の段差部は、前記外部接続端子の上端が露出するように設けられることが望ましい。

ここで、前記モールディング部の段差部は、モールディング部をダイシングして設けられることができる。

前記基板の側面には、ソケットのような外部装置とサイド方式で接続されるための側面パッドが設けられることができる。

また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明のさらに他の好適な実施の形態によれば、透明部材が設けられたイメージセンサを準備するステップと、基板の上面外郭部に外部連結端子を設けるステップと、前記基板の上面に前記イメージセンサを実装するステップと、前記イメージセンサ、前記透明部材及び前記外部連結端子が封止されるようにモールディング部を設けるステップと、前記モールディング部及び前記基板をダイシングし、前記外部連結端子を前記基板の側面に露出させるステップと、を含むガラスキャップモールディングパッケージの製造方法が提供される。

前記イメージセンサを準備するステップは、ウエハレベルのイメージセンサに透明部材を各々設けるステップと、前記ウエハレベルのイメージセンサをダイシングし、単位形態のイメージセンサに分割するステップとから成ることができる。

前記透明部材は、前記イメージセンサの上面にボンディングスペーサを介してボンディングされて設けられることができる。

前記外部連結端子を設けるステップは、前記基板の上面外郭部にソルダーペーストをプリントするステップと、前記ソルダーペーストをリフロー工程によって硬化し、ソルダー端子を設けるステップとから成ることができる。

また、前記外部連結端子を設けるステップは、前記基板の上面外郭部の一部に伝導性接着剤を設けるステップと、前記伝導性接着剤をリフロー工程によって硬化し、ポスト端子を設けるステップとから成ることができる。

また、前記外部連結端子を設けるステップは、前記基板の上面外郭部に電極パッドと連通するビアホールを設けるステップと、前記ビアホールをメッキして、側面端子を設けるステップとから成ることができる。

前記モールディング部は、エポキシ系列の樹脂材質によって設けられることができる。

前記イメージセンサは、前記基板の上面にワイヤボンディング方式で実装することができる。

また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の他の好適な実施の形態によれば、基板の上面外郭部に外部接続端子を設けるステップと、前記基板の上面にイメージセンサを実装するステップと、前記イメージセンサの上部に透明部材を設けるステップと、前記イメージセンサ及び前記透明部材が封止されるようにモールディング部を設けるステップと、前記基板の外部接続端子が露出するように段差部を設けるステップとを含むガラスキャップモールディングパッケージの製造方法が提供される。

前記透明部材を設けるステップは、前記透明部材または前記イメージセンサの上面にボンディングスペーサを設けるステップと、前記ボンディングスペーサを介して前記イメージセンサの上面に前記透明部材を固定するステップとを含んで構成されることができる。

前記段差部は、ダイシング工程によって前記外部接続端子の上端が露出するように設けられることが望ましい。

前記ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法は、前記基板の側面にソケットのような外部装置とサイド方式で接続するための側面パッドを設けるステップを、さらに含むことができる。

さらにまた、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明のさらに他の好適な実施の形態によれば、上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部連結端子を前記基板の側面に露出させるモールディング部を有するガラスキャップモールディングパッケージと、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、前記基板の外部連結端子と電気的に連結される接続端子を有する自動焦点合わせ装置とを備えるカメラモジュールが提供される。

前記自動焦点合わせ装置は、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられる筺体と、前記筺体内に設けられ、レンズが装着されたレンズバレルと、前記レンズバレルを上下に駆動させるためのアクチュエータと、前記アクチュエータを前記基板と電気的に連結されるように設けられ、前記基板の外部連結端子と電気的に連結される接続端子を有するアクチュエータ用の基板とから構成されることができる。

前記外部連結端子と前記接続端子とは、互いに半田付けされることが望ましい。

また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の更に好適な実施の形態によれば、上面外郭部に外部接続端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部接続端子を露出させる段差部を有するモールディング部から成るガラスキャップモールディングパッケージと、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、前記基板の外部接続端子と電気的に接続される接続端子を有する自動焦点合わせ装置とを備えるカメラモジュールが提供される。

本発明によれば、既存に比べてサイズの小さなモジュールの製造が可能で、一度のダイシングで外部連結端子の露出が可能で、工程を単純化して製造コストを節減すると共に、生産性を向上することができるという効果を奏する。

また、サイド接続方式のソケット適用が可能で、モジュールの標準化を実現することができるという効果を奏する。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュールについて説明する。

＜ガラスキャップモールディングパッケージの第１の実施の形態＞
図２は、本発明の一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図である。図２を参照して、本発明の好適な一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法についてより詳細に説明する。

同図のように、本発明の好適な一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージは、上面外郭部に外部連結端子１１５が設けられた基板１１０と、基板１１０の上面に実装されるイメージセンサ１２０と、イメージセンサ１２０の上部に設けられる透明部材１４０と、イメージセンサ１２０及び透明部材１４０を封止するように設けられ、基板１１０の外部連結端子１１５を基板１１０の側面に露出させるモールディング部１５０とを含んで構成される。

ここで、基板１１０の上面には、外部連結端子１１５に加えて、受動素子及び各種電子部品を実装してもよい。

そして、外部連結端子１１５は伝導性物質からなり、例えばソルダーペーストよりなるソルダー端子または伝導性接着剤よりなるポスト（ｐｏｓｔ）端子などから成ることができる。

一方、イメージセンサ１２０は、基板１１０にワイヤ１３０を介したボンディング方式で基板１１０と電気的に連結されることができる。

そして、透明部材１４０は、イメージセンサ１２０の受光部に対応する領域に設けられ、ボンディングスペーサ１４５を介してイメージセンサ１２０の上面に設けられる。

一方、外部連結端子１１５は、モールディング部１５０及び基板１１０を一回のダイシング工程によって設けることができる。

＜ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法の第１の実施の形態＞
次に、図３〜図８は、本発明の一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。図３〜図８を参照して、本発明の好適な一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法についてより詳細に説明する。

図３に示すように、ウエハレベルのイメージセンサ１２０を準備し、該イメージセンサ１２０の受光部に対応する領域に、各々透明部材１４０を設ける。

ここで、透明部材１４０は、ボンディングスペーサ１４５を介してイメージセンサ１２０の上面に設けられることができる。

その後、図４に示すように、前記ウエハレベルのイメージセンサ１２０をダイシングブレード（ＤＢ）でダイシングし、一単位形態のイメージセンサ１２０に分割する。

ここで、前記ウエハレベルのイメージセンサ１２０の下面には、ダイシング作業を円滑に行うためのダイシング用テープ（Ｔ）が取り付けられてもよい。

次に、図５に示すように、アレイ状態の基板１１０の上面に、イメージセンサ１２０がワイヤ１３０を介したボンディング方式で実装される。

また、基板１１０の上面に、受動素子のような部品を表面実装技術（ＳＭＴ）で実装し、これと共に基板１１０の上面外郭部の一部に設けられた電極パッド１１１上に外部連結端子１１５を設ける。

ここで、外部連結端子１１５は、基板１１０の表面実装の中に、基板１１０の上面外郭部の一部にソルダーペーストをプリントし、続くリフロー工程などによって該ソルダーペーストを硬化して、ソルダー端子を設けることによって形成されることができる。

また、外部連結端子１１５は、基板１１０の表面実装の中に、基板１１０の上面外郭部の一部に伝導性接着剤を設け、続くリフロー工程などによって該伝導性接着剤を硬化して、ポスト（ｐｏｓｔ）端子を設けることによって形成されることができる。

その後、図６に示すように、イメージセンサ１２０、透明部材１４０及び外部連結端子１１５が封止されるように、モールディング部１５０を設ける。ここで、モールディング部１５０は、エポキシ系の樹脂材質によって設けられる。

次に、図７に示すように、前記アレイ状態の基板１１０とモールディング部１５０とをダイシングラインに沿ってダイシングブレード（ＤＢ）でダイシングし、単位形態のガラスキャップモールディングパッケージに分割する。

即ち、前記アレイ状態の基板１１０及びモールディング部１５０を一度のダイシング工程でダイシングして、図８に示すように、外部連結端子１１５を基板１１０の側面に露出させつつ、単位形態のガラスキャップモールディングパッケージに分割することができる。

＜ガラスキャップモールディングパッケージの第２の実施の形態＞
図９〜図１１を参照して、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージについてより詳細に説明する。

図９は、本発明によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図であり、図１０は図９の平面図であり、図１１は図９の底面図である。

図９〜図１１に示すように、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージは、上面外郭部に外部接続端子１５が設けられた基板１０と、該基板１０の上面に実装されるイメージセンサ２０と、該イメージセンサ２０の上部に設けられる透明部材４０と、該イメージセンサ２０及び該透明部材４０を封止するように設けられ、基板１０の外部接続端子１５を露出させる段差部５５を有するモールディング部５０とを含んで構成される。

ここで、基板１０の上面には、外部接続端子１５の他に、受動素子１２及び各種電子部品が実装される。

そして、外部接続端子１５は伝導性物質からなり、例えばソルダーペーストからなるソルダー端子または伝導性接着剤からなるポスト（ｐｏｓｔ）端子などによって構成されることができる。

一方、イメージセンサ２０は、基板１０にワイヤ３０を介したボンディング方式で基板１０と電気的に接続されることができる。

そして、透明部材４０は、イメージセンサ２０の受光部２１と対応する領域に設けられ、ボンディングスペーサ４５を介してイメージセンサ２０の上面に設けられることができる。

一方、モールディング部５０の段差部５５は、外部接続端子１５の上端が露出するように設けられ、この場合、モールディング部５０の段差部５５は、モールディング部５０をダイシングして設けられることができる。

そして、基板１０の側面には、ソケットのような外部装置とサイド方式で接続されるための側面パッド１１が設けられることができる。

＜ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法の第２の実施の形態＞
次に、図１２〜図１７を参照して、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法についてより詳細に説明する。

図１２〜図１７は、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。

まず、図１２に示すように、基板１０の側面に、ソケットのような外部装置とサイド方式で接続するための側面パッド１１を設ける。

ここで、側面パッド１１は、例えば基板１０にホールを設け、該ホールを伝導性物質でメッキして設けられる。

その後、図１３に示すように、基板１０の上面中央に、イメージセンサ２０がワイヤ３０を介したボンディング方式で実装される。

また、基板１０の上面に、受動素子１２のような部品を表面実装技術（ＳＭＴ）で実装して、これと共に基板１０の上面外郭部の一部に外部接続端子１５を設ける。

ここで、前記外部接続端子は、基板１０の表面実装中に基板１０の上面外郭部の一部にソルダーペーストをプリントし、その後リフロー工程などによって該ソルダーペーストを硬化し、ソルダー端子を設けることによって、設けられることができる。

また、前記外部接続端子は、基板１０の表面実装中に基板１０の上面外郭部の一部に伝導性接着剤を設け、その後リフロー工程などによって伝導性接着剤を硬化し、ポスト（ｐｏｓｔ）端子を設けることによって、設けられてもよい。

その後、図１４に示すように、イメージセンサ２０の上面に、透明部材４０を設ける。ここで、透明部材４０は、ボンディングスペーサ４５を介してイメージセンサ２０の上面に接着固定され、ボンディングスペーサ４５は、透明部材４０またはイメージセンサ２０の上面に設けられることができる。

その後、図１５に示すように、イメージセンサ２０及び透明部材４０が封止されるように、モールディング部５０を設ける。ここで、モールディング部５０は、エポキシ系列の樹脂材質から成ることができる。

その後、図１６に示すように、基板１０の外部接続端子１５が露出するように、段差部５５を設ける。

ここで、段差部５５は、外部接続端子１５側のモールディング部５０をダイシングして設けられ、これにより外部接続端子１５の上端が上方に露出するようになる。

その後、図１７に示すように、前記アレイ状態の基板１０をダイシングラインに沿ってダイシングし、単一のガラスキャップモールディングパッケージに分割する。

＜ガラスキャップモールディングパッケージの他の実施の形態＞
一方、ガラスキャップモールディングパッケージは、前述の実施の形態以外に、次のような実施の形態が可能である。

即ち、前述のガラスキャップモールディングパッケージの実施の形態のうち、外部連結端子を他の形態に設けてもよい。

図１８は、本発明の他の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図であり、図１９は、本発明の更に他の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図である。

まず、図１８のガラスキャップモールディングパッケージは、外部連結端子として、ソルダー端子またはポスト端子の代わりに伝導性ビア２１５を用いた例である。

即ち、基板２１０の上面に設けられた電極パッド２１１に対応するビアホール２１５ａを設け、該ビアホール２１５ａをメッキし、その後モールディング部２５０の形成後におけるダイシングの際に、ビアホール２１５ａにメッキされた部位２１５ｂが露出するようにし、該露出したメッキされた部位２１５ｂである側面端子を外部連結端子として用いたものである。

図１９のガラスキャップモールディングパッケージは、外部連結端子として、ソルダー端子またはポスト端子の代わりに半田付けされたメタルスプリング３１５ｂを用いた例である。

即ち、基板３１０の上面に設けられた電極パッド３１１にソルダーペースト３１５ａでメタルスプリング３１５ｂの半田付けを行い、その後モールディング部３５０の形成の際、メタルスプリング３１５ｂを上部に露出するように設けて該露出したメタルスプリング３１５ｂを外部連結端子として用いたものである。

＜自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールの第１の実施の形態＞
図２０は本発明の一実施の形態によるカメラモジュールを概略的に示した断面図である。図２０を参照して、本発明の好適な一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用された自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールについて、より詳細に説明する。

同図に示されたように、本発明の好適な一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用された自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールは、上記の外部連結端子１１５が一度のダイシングで側面に露出されたガラスキャップモールディングパッケージと、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、外部連結端子１１５と電気的に連結される接続端子１９５を有する自動焦点合わせ装置とを含んで構成される。

ここで、前記自動焦点合わせ装置は、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられる筺体１６０と、筺体１６０内に設けられ、レンズ（Ｌ）が装着されたレンズバレル１７０と、レンズバレル１７０を上下に駆動させるためのアクチュエータ（図示せず）と、前記アクチュエータを前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板１１０と電気的に連結されるようにするアクチュエータ用の基板１９０とを含んで構成されることができる。

アクチュエータ用の基板１９０の下端部には、前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板１１０の側面に露出された外部連結端子１１５と電気的に連結される接続端子１９５が設けられる。この場合、外部連結端子１１５と接続端子１９５とは、半田（Ｓ）を用いて互いに半田付けされることが望ましい。

従って、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用されたカメラモジュールは、基板１１０のサイズを増大することなく、既存サイズの基板１１０の側面に露出された外部連結端子１１５が設けられるため、アクチュエータ用の基板１９０をガラスキャップモールディングパッケージの外郭より水平方向にさらに延長する必要がなく、そのままアクチュエータ用の基板１９０の下端部に設けられた接続端子１９５を外部連結端子１１５に半田付けして、電気的に連結することが可能である。

要するに、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールに適用した場合であっても、カメラモジュールのサイズを増加させることなく、電気的な連結が可能となる利点がある。

＜自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールの第２の実施の形態＞
次に、図２１を参照して、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用された自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールについてより詳細に説明する。

図２１は、本発明の第２の実施の形態によるカメラモジュールを概略的に示した断面図である。図２１に示すように、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用された自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールはサイズ的に大きく、前述の外部接続端子１５が段差部５５により上方に露出されたガラスキャップモールディングパッケージと、該ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、外部接続端子１５と電気的に接続される接続端子９５を有する自動焦点合わせ装置とを含んで構成される。

ここで、前記自動焦点合わせ装置は、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられる筺体６０と、該筺体６０内に設けられレンズ（Ｌ）が取り付けられたレンズバレル７０と、該レンズバレル７０を上下に駆動させるためのアクチュエータ８０と、該アクチュエータ８０を前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板１０と電気的に接続されるように設けられるアクチュエータ用基板９０とを含んで構成されることができる。

そして、アクチュエータ用基板９０の下端部には、前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板１０に、上方に露出して設けられた外部接続端子１５と電気的に接続される接続端子９５が設けられる。

ここで、外部接続端子１５と接続端子９５とは、半田（Ｓ）を用いて互いに半田付けされることが望ましい。

従って、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用されたカメラモジュールは、基板１０のサイズを増大させることなく、既存サイズの基板１０が上方に露出した外部接続端子１５が設けられているため、アクチュエータ用基板９０をガラスキャップモールディングパッケージの外郭より水平方向にさらに伸ばす必要なく、そのままアクチュエータ用基板９０の下端部に設けられた接続端子９５を外部接続端子１５と半田付けして電気的な接続が可能である。

本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールに適用すると、カメラモジュールはサイズを増加させることなく、電気的な接続が可能となる利点がある。

また、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用されたカメラモジュールは、基板１０のサイズを増大させることなく既存サイズの基板１０に上方に露出された外部接続端子１５が設けられているため、サイド接続方式のソケットに接続するための側面パッド１１を基板１０の側面に設けることができ、ソケット適用によるカメラモジュールの標準化を実現することができるという利点がある。

今回開示された実施の形態は例示にすぎず、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

従来技術によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示す断面図である。 本発明の一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示す断面図である。 本発明の一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。 同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。 同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。 同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。 同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。 同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。 本発明によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図である。 図９のガラスキャップモールディングパッケージの平面図である。 図９のガラスキャップモールディングパッケージの底面図である。 本発明の一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。 同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。 同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。 同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。 同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。 同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。 本発明の他の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図である。 本発明の更に他の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図である。 本発明の一実施の形態によるカメラモジュールを概略的に示した断面図である。 本発明によるカメラモジュールを概略的に示した断面図である。

符号の説明

１１０ 基板
１１１ 電極パッド
１１５ 外部連結端子
１２０ イメージセンサ
１３０ ワイヤ
１４０ 透明部材
１４５ ボンディングスペーサ
１５０ モールディング部
６０ 筺体
７０ レンズバレル
９０ アクチュエータ用の基板
９５ 接続端子
Ｌ レンズ
Ｓ 半田

Claims (31)

1. 上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、
   前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、
   前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、
   前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部連結端子を前記基板の側面に露出させるモールディング部と、
   を含むことを特徴とするガラスキャップモールディングパッケージ。
2. 前記外部連結端子が、前記基板の上面に設けられた電極パッドに設けられた伝導性物質からなることを特徴とする請求項１に記載のガラスキャップモールディングパッケージ。
3. 前記外部連結端子が、ソルダーペーストによって設けられたソルダー端子からなることを特徴とする請求項１に記載のガラスキャップモールディングパッケージ。
4. 前記外部連結端子が、伝導性接着剤によって設けられたポスト（ｐｏｓｔ）端子からなることを特徴とする請求項１に記載のガラスキャップモールディングパッケージ。
5. 前記イメージセンサが、前記基板にワイヤボンディング方式で電気的に連結されることを特徴とする請求項１に記載のガラスキャップモールディングパッケージ。
6. 前記透明部材が、前記イメージセンサの受光部と対応する領域に設けられることを特徴とする請求項１に記載のガラスキャップモールディングパッケージ。
7. 前記透明部材が、ボンディングスペーサを介して設けられることを特徴とする請求項１または６に記載のガラスキャップモールディングパッケージ。
8. 前記外部連結端子が、前記モールディング部及び前記基板を一度のダイシング工程によって設けられることを特徴とする請求項１に記載のガラスキャップモールディングパッケージ。
9. 前記外部連結端子が、伝導性ビアからなることを特徴とする請求項１に記載のガラスキャップモールディングパッケージ。
10. 前記伝導性ビアが、ビアホール及び該ビアホールにメッキされて設けられた側面端子からなることを特徴とする請求項９に記載のガラスキャップモールディングパッケージ。
11. 上面外郭部に外部接続端子が設けられた基板と、
    前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、
    前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、
    前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部接続端子を露出させる段差部を有するモールディング部と、
    を含むことを特徴とするガラスキャップモールディングパッケージ。
12. 前記モールディング部の段差部が、前記外部接続端子の上端が露出するように設けられることを特徴とする請求項１１に記載のガラスキャップモールディングパッケージ。
13. 前記モールディング部の段差部が、前記モールディング部をダイシングして設けられることを特徴とする請求項１１または１２に記載のガラスキャップモールディングパッケージ。
14. 前記基板の側面には、ソケットのような外部装置とサイド方式で接続されるための側面パッドが設けられることを特徴とする請求項１１に記載のガラスキャップモールディングパッケージ。
15. 上面外郭部に電極パッドが設けられ、該電極パッドに半田付けされるメタルスプリングが備えられた基板と、
    前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、
    前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、
    前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板に備えられた前記メタルスプリングを外部に露出させるモールディング部と、
    を備えることを特徴とするガラスキャップモールディングパッケージ。
16. 透明部材が設けられたイメージセンサを準備するステップと、
    基板の上面外郭部に外部接続端子を設けるステップと、
    前記基板の上面に前記イメージセンサを実装するステップと、
    前記イメージセンサ、前記透明部材及び前記外部接続端子が封止されるように、モールディング部を設けるステップと、
    前記モールディング部と前記基板とをダイシングし、前記外部接続端子を基板の側面に露出させるステップと、
    を含むことを特徴とするガラスキャップモールディングパッケージの製造方法。
17. 前記イメージセンサを準備するステップが、
    ウエハレベルのイメージセンサに透明部材を各々設けるステップと、
    前記ウエハレベルのイメージセンサをダイシングして、単位形態のイメージセンサに分割するステップと、
    を含むことを特徴とする請求項１６に記載のガラスキャップモールディングパッケージの製造方法。
18. 前記透明部材が、前記イメージセンサの上面にボンディングスペーサを介してボンディングされて設けられることを特徴とする請求項１７に記載のガラスキャップモールディングパッケージの製造方法。
19. 前記外部連結端子を設けるステップが、
    前記基板の上面外郭部にソルダーペーストをプリントするステップと、
    前記ソルダーペーストをリフロー工程で硬化して、ソルダー端子を設けるステップと、
    を含むことを特徴とする請求項１６に記載のガラスキャップモールディングパッケージの製造方法。
20. 前記外部連結端子を設けるステップが、
    前記基板の上面外郭部の一部に伝導性接着剤を設けるステップと、
    前記伝導性接着剤をリフロー工程で硬化して、ポスト端子を設けるステップと、
    を含むことを特徴とする請求項１６に記載のガラスキャップモールディングパッケージの製造方法。
21. 前記外部連結端子を設けるステップが、
    前記基板の上面外郭部に電極パッドと連通するビアホールを設けるステップと、
    前記ビアホールをメッキして側面端子を設けるステップと、
    を含むことを特徴とする請求項１６に記載のガラスキャップモールディングパッケージの製造方法。
22. 前記モールディング部が、エポキシ系列の樹脂材質によって設けられることを特徴とする請求項１６に記載のガラスキャップモールディングパッケージの製造方法。
23. 前記イメージセンサが、前記基板の上面にワイヤボンディング方式で実装されることを特徴とする請求項１６に記載のガラスキャップモールディングパッケージの製造方法。
24. 基板の上面外郭部に外部接続端子を設けるステップと、
    前記基板の上面にイメージセンサを実装するステップと、
    前記イメージセンサの上部に透明部材を設けるステップと、
    前記イメージセンサ及び前記透明部材が封止されるようにモールディング部を設けるステップと、
    前記基板の外部接続端子が露出するように、段差部を設けるステップと、
    を含むことを特徴とするガラスキャップモールディングパッケージの製造方法。
25. 前記透明部材を設けるステップが、
    前記透明部材または前記イメージセンサの上面に、ボンディングスペーサを設けるステップと、
    前記ボンディングスペーサを介して、前記イメージセンサの上面に前記透明部材を固定するステップと、
    を含むことを特徴とする請求項２４に記載のガラスキャップモールディングパッケージの製造方法。
26. 前記段差部が、ダイシング工程によって前記外部接続端子の上端が露出するように設けられることを特徴とする請求項２４に記載のガラスキャップモールディングパッケージの製造方法。
27. 前記基板の側面に、ソケットのような外部装置とサイド方式で接続するための側面パッドを設けるステップを、さらに含むことを特徴とする請求項２４に記載のガラスキャップモールディングパッケージの製造方法。
28. 上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部連結端子を前記基板の側面に露出させるモールディング部とを備えるガラスキャップモールディングパッケージと、
    前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、前記基板の外部連結端子と電気的に連結される接続端子を有する自動焦点合わせ装置と、
    を備えることを特徴とするカメラモジュール。
29. 前記自動焦点合わせ装置が、
    前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられる筺体と、
    前記筺体内に設けられ、レンズが装着されたレンズバレルと、
    前記レンズバレルを上下に駆動させるためのアクチュエータと、
    前記アクチュエータを前記基板と電気的に連結されるように設け、前記基板の外部連結端子と電気的に連結される接続端子を有するアクチュエータ用の基板と、
    を備えることを特徴とする請求項２８に記載のカメラモジュール。
30. 前記外部連結端子と前記連結端子とは、互いに半田付けされることを特徴とする請求項２８または２９に記載のカメラモジュール。
31. 上面外郭部に外部接続端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部接続端子を露出させる段差部を有するモールディング部とから構成されるガラスキャップモールディングパッケージと、
    前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、前記基板の外部接続端子と電気的に接続される接続端子を有する自動焦点合わせ装置と、
    を備えることを特徴とするカメラモジュール。

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