[go: up one dir, main page]

JP2009079239A - ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ - Google Patents

ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ Download PDF

Info

Publication number
JP2009079239A
JP2009079239A JP2007247598A JP2007247598A JP2009079239A JP 2009079239 A JP2009079239 A JP 2009079239A JP 2007247598 A JP2007247598 A JP 2007247598A JP 2007247598 A JP2007247598 A JP 2007247598A JP 2009079239 A JP2009079239 A JP 2009079239A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nickel
powder
alloy powder
conductive paste
main component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007247598A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazumasa Okada
一誠 岡田
Keiji Koyama
惠司 小山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2007247598A priority Critical patent/JP2009079239A/ja
Priority to CN200880108685A priority patent/CN101808767A/zh
Priority to EP08777989A priority patent/EP2210690A1/en
Priority to KR1020107004700A priority patent/KR20100047881A/ko
Priority to US12/678,684 priority patent/US20100208410A1/en
Priority to PCT/JP2008/062380 priority patent/WO2009041142A1/ja
Priority to TW097136250A priority patent/TW200920857A/zh
Publication of JP2009079239A publication Critical patent/JP2009079239A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/005Electrodes
    • H01G4/008Selection of materials
    • H01G4/0085Fried electrodes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • B22F9/18Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
    • B22F9/24Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C19/00Alloys based on nickel or cobalt
    • C22C19/007Alloys based on nickel or cobalt with a light metal (alkali metal Li, Na, K, Rb, Cs; earth alkali metal Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Al Ga, Ge, Ti) or B, Si, Zr, Hf, Sc, Y, lanthanides, actinides, as the next major constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C19/00Alloys based on nickel or cobalt
    • C22C19/03Alloys based on nickel or cobalt based on nickel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/12Ceramic dielectrics
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B23/00Obtaining nickel or cobalt
    • C22B23/04Obtaining nickel or cobalt by wet processes
    • C22B23/0453Treatment or purification of solutions, e.g. obtained by leaching
    • C22B23/0461Treatment or purification of solutions, e.g. obtained by leaching by chemical methods
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B5/00General methods of reducing to metals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

【課題】表面が平滑化されており、さらに電極途切れの発生を確実に防止できる内部電極を備える積層セラミックコンデンサ、それに用いられる導電性ペースト、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末は、球形状を有するとともに、平均粒子径D50が10〜300nmであり、かつ平均粒子径D50と粒子径の最大値Dmaxとの比(Dmax/D50)が3以下であることを特徴とする。
【選択図】なし

Description

本発明は、金属粉末およびその製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサに関し、特に、積層セラミックコンデンサの内部電極に用いる導電性ペースト用の導電性微粉末として好適な金属粉末、その製造方法、およびそれを用いた導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサに関する。
近年、金属粉末は、種々の分野で使用されており、厚膜導電体の材料として、積層セラミック部品の電極等の電気回路の形成に使用されている。例えば、積層セラミックコンデンサ(Multi−LayerCeramic Capacitor:MLCC)の内部電極は、金属粉末を含む導電性ペーストを用いて形成されている。
この積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層と複数の導電層(内部電極層)とを、圧着により交互に積み重ね、これを焼成して一体化することにより、積層セラミック焼成体としたセラミック本体と、当該セラミック本体の両端部に一対の外部電極を形成したものである。
より具体的には、例えば、金属粉末を、セルロース系樹脂等の有機バインダーをターピネオール等の溶剤に溶解させた有機ビヒクルと混合し、三本ロール等によって混練・分散して、内部電極用の導電性ペーストを作製し、この導電性ペーストを、誘電体層を形成するセラミックグリーンシート上に印刷し、セラミックグリーンシートと導電性ペースト層(内部電極層)とを、圧着により交互に積み重ねて積層体を形成する。そして、この積層体を還元雰囲気下において焼成することにより、積層セラミック焼成体を得ることができる。
また、この積層セラミックコンデンサの内部電極を形成する導電性ペーストに含有される金属粉末として、従来、白金、パラジウム、銀−パラジウム合金等の金属が用いられていたが、これらの金属は高価であるため、近年、低コスト化を図るべく、より安価なニッケル等の金属が使用されている。
また、近年、電子部品の高性能化に伴い、積層セラミックコンデンサの小型化、高容量化が要請されており、内部電極の薄層化(内部電極の層厚が1μm以下)および電極表面の平滑化が求められている。そこで、積層セラミックコンデンサの内部電極を形成する導電性ペーストに含有される金属粉末として、粗粒が少なく、かつ微粒であるニッケル粉末が提案されている。より具体的には、例えば、ニッケル塩及びポリオールを含む反応液中に、カルボキシル基及び/又はアミノ基を含むカルボン酸類又はアミン類、貴金属触媒を含有させた状態で、この反応液中のニッケル塩を還元することにより製造されたニッケル粉末が開示されている。そして、このようなニッケル粉末は、粗粒が少なく、かつ微粒であるとともに、粒度分布がシャープであるため、当該ニッケル粉末を含有する導電性ペーストを用いて積層セラミックコンデンサの内部電極を形成することにより、内部電極の薄層化および電極表面の平滑化が可能になると記載されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2004−139838号公報
しかし、一般に、ニッケル粉末は磁性を有するため、ニッケル粉末を製造する工程において、粒子同士が結合して連鎖状の粉末となりやすい。従って、上記従来のニッケル粉末を使用した場合であっても、ニッケル粉末が連鎖状の粉末であると、導電性ペーストへの高密度充填が困難になる。その結果、電極表面の平滑化が困難になるとともに、セラミックグリーンシートの焼結に伴う収縮量は、ニッケル粉末を含有する導電性ペーストの収縮量よりも小さいため、焼結の進行に伴って、導電性ペーストが島状に途切れてしまい、電極途切れ(内部電極の途切れ)が発生し、積層セラミックコンデンサの静電容量が低下するという不都合が生じていた。これらの不都合は、内部電極層の層厚が1μm以下の場合、特に、顕著になる。
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、内部電極層を薄層化した場合であっても、表面が平滑化され、さらに電極途切れを確実に防止できる内部電極を備える積層セラミックコンデンサ、それに用いられる導電性ペースト、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明では、球形状を有するとともに、平均粒子径D50が10〜300nmであり、かつ前記平均粒子径D50と粒子径の最大値Dmaxとの比(Dmax/D50)が3以下であることを特徴とするニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末である。
同構成によれば、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の粒度分布がシャープであるため、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を、積層セラミックコンデンサの内部電極用の導電性ペーストに使用する場合に、導電性ペーストへの高密度充填が容易になる。従って、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を含有する導電性ペーストにより、層厚が1μm以下の薄層化された内部電極を形成する場合であっても、電極表面の平滑化が容易になるとともに、電極途切れの発生を回避することが可能になる。
請求項2に記載の発明は、ニッケルイオンと、還元剤と、分散剤とを含む反応液中で、還元剤によりニッケルイオンを還元させて、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を析出させるニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の製造方法であって、分散剤が、分子量が150以下のアンモニア化合物であることを特徴とする。
同構成によれば、反応液において、アンモニア化合物が析出したニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の表面に吸着して、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の凝集を防止するためのバリアとして作用するため、反応液中のニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の分散性が向上し、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末同士が凝集して、連鎖状の粉末となるのを防止することが可能になる。従って、反応液において、還元反応を均一に起こすことが可能になるため、球形状を有するとともに、粒度分布がシャープなニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を得ることが可能になる。その結果、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を、積層セラミックコンデンサの内部電極用の導電性ペーストに使用する場合に、導電性ペーストへの高密度充填が容易になるため、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を含有する導電性ペーストにより、層厚が1μm以下の薄層化された内部電極を形成する場合であっても、電極表面の平滑化が容易になるとともに、電極途切れの発生を回避することが可能になる。
請求項3に記載の発明は、請求項3に記載のニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の製造方法であって、アンモニア化合物が、塩化アンモニウムであることを特徴とする。同構成によれば、反応液中のニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の分散性をより一層向上させることができ、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末同士が凝集して、連鎖状の粉末となるのを確実に防止することが可能になる。その結果、球形状を有するとともに、粒子径が均一なニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を得ることが可能になる。
請求項4に記載の発明は、請求項2または請求項3に記載のニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の製造方法であって、還元剤が、三塩化チタンであることを特徴とする。同構成によれば、三塩化チタンは強還元性を有するため、反応液中のニッケルイオンを容易に還元することが可能になる。
請求項5に記載の発明は、請求項1に記載のニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末と、有機ビヒクルを主成分とすることを特徴とする導電性ペーストである。同構成によれば、球形状を有するとともに、粒度分布がシャープなニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末が高密度充填された導電性ペーストを提供することが可能になるため、薄型化、および電極表面の平滑化が要請されるとともに、電極途切れのない積層セラミックコンデンサの内部電極の形成に最適な導電性ペーストを提供することが可能になる。
請求項6に記載の発明は、内部電極層および誘電体層を交互に積層して形成されたコンデンサ本体を備える積層セラミックコンデンサであって、内部電極層が、請求項5に記載の導電性ペーストにより形成されていることを特徴とする。
同構成によれば、層厚が1μm以下であり、かつ電極表面が平滑であり、さらに電極途切れのない内部電極を備える積層セラミックコンデンサを提供することが可能になる。
本発明によれば、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を含有する導電性ペーストにより、層厚が1μm以下の内部電極を形成する場合であっても、電極表面の平滑化に優れるとともに、電極途切れの発生を回避することができる金属粉末を提供できる。
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。本発明に係る金属粉末は、積層セラミックコンデンサの内部電極に用いる導電性ペースト用の導電性粉末として使用されるものである。本発明に係る金属粉末の製造方法としては、水溶液中の金属イオンを還元して、金属化合物を湿式還元処理することにより作製することができる。
より具体的には、水もしくは水と低級アルコールの混合物に水溶性の金属化合物を加えて溶解して、金属イオンを含む水溶液を作製し、この水溶液に分散剤を添加した後、還元剤を溶解した水溶液と、錯体イオンを含む水溶液を加えた反応液を作製し、当該反応液を攪拌することにより作製できる。
例えば、金属粉末として、ニッケル粉末またはニッケルを主成分とする合金粉末を製造する場合は、純水に金属化合物としてのニッケル塩(例えば、塩化ニッケル)が溶解した金属イオン(ニッケルイオン)を含み、分散剤が添加された水溶液と、還元剤として作用する3価のチタンイオンを含むチタンイオン水溶液と、錯体イオンを含む水溶液を、所定の割合で混合して反応液を作製した後、当該反応液にpH調整剤として炭酸ナトリウム水溶液を加えてpHを調整し、攪拌を行うことにより、ニッケルイオンを還元して、ニッケル粉末またはニッケルを主成分とする合金粉末を析出させることにより製造する。
本発明に係る金属粉末としては、特に限定されないが、ニッケル粉末、ニッケルを主成分とする合金粉末が好適に使用される。これは、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末は、導電性に優れるとともに、銅等の他の金属に比し耐酸化性に優れるため、酸化による導電性の低下も生じにくく、導電性材料として好適だからである。ニッケルの合金粉末としては、例えば、マンガン、クロム、コバルト、アルミニウム、鉄、銅、亜鉛、銀、およびパラジウムからなる群より選択される少なくとも1種以上の元素とニッケルとの合金粉末が使用できる。また、ニッケルを主成分とする合金粉末におけるニッケルの含有量は、60重量%以上、好ましくは80重量%以上であることが好ましい。これは、ニッケルの含有量が少なくなると、焼成時に酸化されやすくなるため、電極途切れや静電容量の低下等が起こりやすくなるためである。
また、使用するニッケル塩は、特に限定されないが、例えば、塩化ニッケル、硝酸ニッケル、硫酸ニッケル、酢酸ニッケル、スルファミン酸ニッケル、および水酸化ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも1種類を含むものが使用できる。また、これらのニッケル塩のうち、還元剤である三塩化チタンと同じ塩素イオンを含むとの観点から、塩化ニッケルを使用することが好ましい。
また、反応液中のニッケル塩の濃度は、5g/l以上100g/l以下が好ましい。これは、ニッケル塩の濃度が5g/l未満の場合は、十分な量のニッケル粉末を還元析出させることが困難になるため、生産性が低下し、また、ニッケル塩の濃度が100g/lより大きい場合は、ニッケル粒子同士の衝突確率が増すため粒子が凝集しやすく、粒子径の制御が困難になるという不都合が生じる場合があるためである。
また、使用する還元剤としては、例えば、三塩化チタン、水素化ホウ素ナトリウム、ヒドラジン等が使用できる。このうち、金属イオンに対する強還元性を有する三塩化チタンを使用し、3価のチタンイオンを含むチタンイオン水溶液を用いて金属イオンを還元することが好ましい。
また、錯体を形成する錯体イオン、およびpH調整剤は、従来、ニッケル粉末の還元析出工程において使用されているものであれば、特に限定されない。より具体的には、pH調整剤としては、例えば、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、アンモニア等を使用することができ、錯体イオンとしては、例えば、クエン酸イオン、酒石酸イオン、酢酸イオン、グルコン酸イオン、アンモニウムイオン等を使用することができる。
また、本実施形態においては、ニッケル粉末の製造工程において、反応液における還元反応により析出したニッケル粉末の凝集を防止するとともに、ニッケル粉末の粒度分布をシャープにするための分散剤を使用する構成としている。そして、本実施形態においては、この分散剤として、低分子量(分子量が150以下)のアンモニア化合物を使用する構成としている。
このような構成により、反応液において、アンモニア化合物が、還元析出したニッケル粉末の表面に吸着して、ニッケル粉末の凝集を防止するためのバリアとして作用するため、反応液中のニッケル粉末の分散性が向上し、ニッケル粒子同士が凝集して、連鎖状の粉末となるのを防止することが可能になる。その結果、反応液において、還元反応を均一に起こすことが可能になるため、球形状を有するとともに、粒度分布がシャープなニッケル粉末を得ることが可能になる。
より具体的には、本発明の製造方法を使用することにより、球形状を有するとともに、平均粒子径D50が10〜300nmであって、粒子径の最大値Dmaxとの比(Dmax/D50)が3以下であるニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を得ることが可能になる。そして、このような球形状を有するとともに、粒度分布がシャープなニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末は、導電性ペーストへの高密度充填が容易になるため、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を含有する導電性ペーストにより、層厚が1μm以下の内部電極を形成する場合であっても、電極表面の平滑化が容易になるとともに、電極途切れの発生を回避することが可能になる。
なお、分散剤として使用する分子量が150以下のアンモニア化合物としては、反応液中のニッケル粉末の分散性を向上させて、ニッケル粉末同士の凝集を防止できるものであれば、特に限定はされない。例えば、分子量が150以下の塩化アンモニウム、硫酸アンモニウム、酢酸アンモニウム等が使用できる。このうち、還元剤である三塩化チタンと同じ塩素イオンを含むとの観点から、アンモニア化合物として、塩化アンモニウムを使用することが特に好ましい。この他、高分子分散剤と併用する構成としても良く、例えば、ポリビニルピロリドン、ポリカルボン酸型アニオン系分散剤等を使用することができる。
また、反応液中のアンモニア化合物の濃度は、50g/l以上300g/l以下が好ましい。これは、アンモニア化合物の濃度が50g/l未満の場合は、上述したニッケル粉末の分散性の向上効果が十分に発揮されない場合があり、また、アンモニア化合物の濃度が300g/lより大きい場合は、溶解度を超えるため、溶け残りが発生して、反応液の均一性が乱れるという不都合が生じる場合があるためである。
次に、積層セラミックコンデンサの内部電極用の導電性ペーストについて説明する。本発明の導電ペーストとしては、上述の本発明のニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末と、有機ビヒクルを主成分としている。本発明において使用される有機ビヒクルは、樹脂と溶剤との混合物であり、樹脂としては、メチルセルロース、エチルセルロース、ニトロセルロース、酢酸セルロース、プロピオン酸セルロース等のセルロース系樹脂、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル等のアクリル酸エステル類、アルキッド樹脂、およびポリビニルアルコール等が使用でき、安全性、安定性等の観点から、エチルセルロースが特に好ましく使用される。また、有機ビヒクルを構成する溶剤としては、ターピネオール、テトラリン、ブチルカルビトール、カルビトールアセテート等を単独でまたは混合して使用することができる。
導電性ペーストを作製する際には、例えば、セルロース系樹脂の有機バインダーをターピネオールに溶解させた有機ビヒクルを作製し、次いで、本発明のニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末と有機ビヒクルを混合し、三本ロールやボールミル等によって混練・分散することにより、本発明の積層セラミックコンデンサの内部電極用の導電性ペーストを得ることができる。なお、導電性ペーストには、誘電体材料や焼結調整用の添加剤等を加えることもできる。
次に、上述の導電性ペーストを使用した積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。積層セラミックコンデンサは、セラミックグリーンシートからなる複数の誘電体層と、導電性ペーストからなる複数の内部電極層とを、圧着により交互に積層させて積層体を得た後、当該積層体を焼成して一体化することにより。セラミック本体となる積層セラミック焼成体を作製したのち、当該セラミック本体の両端部に一対の外部電極を形成することにより製造される。
より具体的には、まず、未焼成のセラミックシートであるセラミックグリーンシートを用意する。このセラミックグリーンシートとしては、例えば、チタン酸バリウム等の所定のセラミックの原料粉末に、ポリビニルブチラール等の有機バインダーとターピネオール等の溶剤とを加えて得た誘電体層用ペーストを、PETフィルム等の支持フィルム上にシート状に塗布し、乾燥させて溶剤を除去したもの等が挙げられる。なお、セラミックグリーンシートからなる誘電体層の厚みは、特に限定されないが、積層セラミックコンデンサの小型化の要請の観点から、0.05μm〜3μmが好ましい。
次いで、このセラミックグリーンシートの片面に、スクリーン印刷法等の公知の方法によって、上述の導電性ペーストを印刷して塗布し、導電性ペーストからなる内部電極層を形成したものを複数枚、用意する。なお、導電性ペーストからなる内部電極層の厚みは、当該内部電極層の薄層化の要請の観点から、1μm以下とすることが好ましい。
次いで、支持フィルムから、セラミックグリーンシートを剥離するとともに、セラミックグリーンシートからなる誘電体層とその片面に形成された導電性ペーストからなる内部電極層とが交互に配置されるように、加熱・加圧処理により積層して、積層体を得る。なお、当該積層体の両面に、導電性ペーストを塗布していない保護用のセラミックグリーンシートを配置する構成としても良い。
次いで、積層体を所定サイズに切断してグリーンチップを形成した後、当該グリーンチップに対して脱バインダー処理を施し、還元雰囲気下において焼成することにより、積層セラミック焼成体を製造する。なお、脱バインダー処理における雰囲気は、大気またはN雰囲気にすることが好ましく、脱バインダー処理を行う際の温度を200℃〜400℃とすることが好ましい。また、脱バインダー処理を行う際の、上記温度の保持時間を0.5時間〜24時間とすることが好ましい。また、焼成は、内部電極層に用いる金属の酸化を抑制するために還元雰囲気で行われ、焼成を行う際の雰囲気は、NまたはNとHとの混合ガスの雰囲気にすることが好ましく、また、積層体の焼成を行う際の温度を1250℃〜1350℃とすることが好ましい。また、焼成を行う際の、上記温度の保持時間を0.5時間〜8時間とすることが好ましい。
グリーンチップの焼成を行うことにより、グリーンシート中の有機バインダーが除去されるとともに、セラミックの原料粉末が焼成されて、セラッミック製の誘電体層が形成される。また内部電極層中の有機ビヒクルが除去されるとともに、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末が焼結もしくは溶融、一体化されて、内部電極が形成され、誘電体層と内部電極層とが複数枚、交互に積層された積層セラミック焼成体が形成される。
なお、酸素を誘電体層の内部に取り込んで電気的特性を高めるとともに、内部電極の再酸化を抑制するとの観点から、焼成後のグリーンチップに対して、アニール処理を施すことが好ましい。なお、アニール処理における雰囲気は、N雰囲気にすることが好ましく、アニール処理を行う際の温度を800℃〜950℃とすることが好ましい。また、アニール処理を行う際の、上記温度の保持時間を2時間〜10時間とすることが好ましい。
そして、作製した積層セラミック焼成体に対して、一対の外部電極を設けることにより、積層セラミックコンデンサが製造される。なお、外部電極の材料としては、例えば、銅やニッケル、またはこれらの合金が好適に使用できる。
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
(1)本実施形態においては、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末が、球形状を有するとともに、平均粒子径D50が10〜300nmであり、かつ平均粒子径D50と粒子径の最大値Dmaxとの比(Dmax/D50)が3以下である構成としている。従って、金属粉末であるニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の粒度分布がシャープであるため、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を、積層セラミックコンデンサの内部電極用の導電性ペーストに使用する場合に、導電性ペーストへの高密度充填が容易になる。従って、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を含有する導電性ペーストにより、層厚が1μm以下の薄層化された内部電極を形成する場合であっても、電極表面の平滑化が容易になるとともに、電極途切れの発生を回避することが可能になる。
(2)本実施形態においては、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を製造する際に、ニッケルイオンと、還元剤と、分散剤とを含む反応液中で、還元剤によりニッケルイオンを還元させて、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を析出させる構成としている。そして、分散剤として、分子量が150以下のアンモニア化合物を使用する構成としている。従って、反応液において、アンモニア化合物が還元析出したニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の表面に吸着して、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の凝集を防止するためのバリアとして作用するため、反応液中のニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の分散性が向上し、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末同士が凝集して、連鎖状の粉末となるのを防止することが可能になる。従って、反応液において、還元反応を均一に起こすことが可能になるため、球形状を有するとともに、粒度分布がシャープなニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を得ることが可能になる。その結果、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を、積層セラミックコンデンサの内部電極用の導電性ペーストに使用する場合に、導電性ペーストへの高密度充填が容易になるため、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を含有する導電性ペーストにより、層厚が1μm以下の内部電極を形成する場合であっても、電極表面の平滑化が容易になるとともに、電極途切れの発生を回避することが可能になる。
(3)本実施形態においては、アンモニア化合物として、塩化アンモニウムを使用する構成としている。従って、反応液中のニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の分散性をより一層向上させることができ、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末同士が凝集して、連鎖状の粉末となるのを確実に防止することが可能になる。その結果、球形状を有するとともに、粒子径が均一なニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を得ることが可能になる。
(4)本実施形態においては、還元剤として、強還元性を有する三塩化チタンを使用する構成としている。従って、反応液中のニッケルイオンを容易に還元することが可能になる。
以下に、本発明を実施例、比較例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
(実施例1)
(ニッケル粉末の作製)
金属化合物としての塩化ニッケル六水和物を、80g/lの濃度となるように純水に溶解させ、ニッケルイオンを含む水溶液を作製し、この水溶液に分散剤として塩化アンモニウム(分子量53.5)を、250g/lの濃度となるように添加した。次いで、還元剤としての塩化チタンを、80g/lの濃度となるように純水に溶解させ、3価のチタンイオンを含むチタンイオン水溶液を作製した。また、錯化剤としてのクエン酸ナトリウムを、92g/lの濃度となるように純水に溶解させ、錯体イオンを含む水溶液を作製した。さらに、第二の分散剤として、高分子分散剤であるポリビニルピロリドンを1g/lの濃度となるように純水に溶解させた水溶液を作製した。そして、これらの水溶液を混合して、反応液を作製し、この反応液に、pH調整剤として、炭酸ナトリウムを、50g/lの濃度となるように純水に溶解させた炭酸ナトリウム水溶液を加えて、反応液のpHが9となるように調整した。
次いで、この反応液を、30℃の反応温度で120分間、500rpmの速度で攪拌しながら反応させて、ニッケル粉末を還元析出させた。そして、析出したニッケル粉末において、走査型電子顕微鏡を使用して倍率30000倍にて観察したところ、ニッケル粉末は、球形状を有することが確認され、また、電子顕微鏡の画像から粒子をカウントすることにより、粒度分布を測定したところ、100nmの位置に鋭いピークが見られた。また、測定した粒度分布から、平均粒子径D50、および最大粒子径Dmaxを求めたところ、平均粒子径D50が104nm、最大粒子径Dmaxが280nmであった。次いで、この反応液に対して吸引ろ過を行い、純水で洗浄を繰り返しながら不純物を除去して、水を分散媒とするニッケル分散液を得た。そして、このニッケル分散液を乾燥させることにより、ニッケル粉末を作製した。なお、本実施例で得られたニッケル粉末の電子顕微鏡写真を図1に示す。
(導電性ペーストの作製)
次いで、有機バインダーであるエチルセルロース10重量部をターピネオール90重量部に溶解させた有機ビヒクルを作製し、上述の作製したニッケル粉末100重量部と有機ビヒクル40重量部を混合し、三本ロールによって混練・分散することにより、積層セラミックコンデンサの内部電極用の導電性ペーストを作製した。
(内部電極の作製、積層体の作製)
まず、誘電体層用ペースト(セラミックの原料粉末であるチタン酸バリウムに、有機バインダーであるエチルセルロースと溶剤であるターピネオールとを加えたもの)を支持フィルムであるPETフィルム上にシート状に塗布し、次いで、乾燥させて溶剤を除去することにより、厚みが2μmであるセラミックグリーンシートを作製した。次いで、このセラミックグリーンシートの片面に、スクリーン印刷法により、上述の作製した導電性ペーストを印刷して塗布し、導電性ペーストからなる厚みが0.8μmである内部電極層を形成した。次いで、PETフィルムからセラミックグリーンシートを剥離するとともに、剥離したセラミックグリーンシートの内部電極層の表面上に保護用のセラミックグリーンシートを積層、圧着して、セラミックグリーンシートからなる誘電体層と導電性ペーストからなる内部電極層とが交互に積層された積層体を作製した。
(積層セラミック焼成体の作製)
製作した積層体を所定サイズ0.6mm×0.3mmに切断してグリーンチップを形成後、当該グリーンチップに対して脱バインダー処理、焼成、およびアニール処理を行い、コンデンサ本体である積層セラミック焼成体を作製した。なお、脱バインダー処理は、大気雰囲気において、300℃の温度で、保持時間を1時間として行った。また、焼成は、Nガス雰囲気において、1300℃の温度で、保持時間を2時間として行った。また、アニール処理は、Nガス雰囲気において、900℃の温度で、保持時間を1時間として行った。
(電極表面の平滑性評価、および電極途切れ評価)
次いで、製作した積層セラミック焼成体を切断し、その断面を、走査型電子顕微鏡を使用して観察(倍率:2000倍、視野:50μm×60μm)して、電極の平滑性、および電極途切れの有無を目視により判断した。その結果を表1に示す。
(比較例1)
分散剤である塩化アンモニウムを使用しなかったこと以外は、上述の実施例1と同様にして、ニッケル粉末を作製し、導電性ペースト、内部電極、積層体、および積層セラミック焼成体を得た。その後、上述の実施例1と同一条件により、電極表面の平滑性評価、および電極途切れ評価を行った、以上の結果を表1に示す。なお、本比較例で得られたニッケル粉末の電子顕微鏡写真を図2に示す。
(比較例2)
分散剤として塩化アンモニウムの代わりにチオ尿素を使用し、このチオ尿素を、10g/lの濃度となるように添加したこと以外は、上述の実施例1と同様にして、ニッケル粉末を作製し、導電性ペースト、内部電極、積層体、および積層セラミック焼成体を得た。その後、上述の実施例1と同一条件により、電極表面の平滑性評価、および電極途切れ評価を行った、以上の結果を表1に示す。なお、本比較例で得られたニッケル粉末の電子顕微鏡写真を図3に示す。
表1、図1に示すように、実施例1のニッケル粉末は、球形状を有しており、連鎖状の粉末となっていないことが判る。また、平均粒子径D50が10〜300nmの範囲内であり、かつ平均粒子径D50と粒子径の最大値Dmaxとの比(Dmax/D50)が3以下であることが判る。また、実施例1のニッケル粉末を含有する導電性ペーストにより形成された内部電極は、薄層化した場合であっても、表面の平滑性に優れるとともに、電極途切れが発生していないことが判る。以上より、実施例1のニッケル粉末を含有する導電性ペーストは、積層セラミックコンデンサの内部電極の形成に優れていると言える。
一方、表1、図2,3に示すように、比較例1,2のニッケル粉末は、連鎖状の粉末となっていることが判る。なお、比較例1,2のニッケル粉末は、連鎖状の粉末となっていたため、平均粒子径D50、および平均粒子径D50と粒子径の最大値Dmaxとの比(Dmax/D50)を測定することができなかったが、比較例1のニッケル粉末は、短径が1000nm、長径が20000nmである連鎖状の粉末であり、比較例2のニッケル粉末は、短径が500nm、長径が10000nmである連鎖状の粉末であった。また、比較例1,2のニッケル粉末を含有する導電性ペーストにより形成された内部電極は、薄層化した場合、表面の平滑性が不良であるとともに、電極途切れが発生していることが判る。これは、比較例1,2においては、反応液中の分散剤の有無にかかわらず、ニッケル粒子同士が結合して連鎖状の粉末となったため、導電性ペーストへの高密度充填が困難になったためであると考えられる。
本発明の活用例としては、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサに関し、特に、積層セラミックコンデンサの内部電極に用いる導電性ペースト用の導電性微粉末として好適なニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末、その製造方法、およびそれを用いた導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサが挙げられる。
実施例1におけるニッケル粉末を示す電子顕微鏡写真である。 比較例1におけるニッケル粉末を示す電子顕微鏡写真である。 比較例2におけるニッケル粉末を示す電子顕微鏡写真である。

Claims (6)

  1. 球形状を有するとともに、平均粒子径D50が10〜300nmであり、かつ前記平均粒子径D50と粒子径の最大値Dmaxとの比(Dmax/D50)が3以下であることを特徴とするニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末。
  2. ニッケルイオンと、還元剤と、分散剤とを含む反応液中で、前記還元剤により前記ニッケルイオンを還元させて、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末を析出させるニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の製造方法であって、
    前記分散剤が、分子量が150以下のアンモニア化合物であることを特徴とするニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の製造方法。
  3. 前記アンモニア化合物が、塩化アンモニウムであることを特徴とする請求項2に記載のニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の製造方法。
  4. 前記還元剤が、三塩化チタンであることを特徴とする請求項2または請求項3に記載のニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末の製造方法。
  5. 請求項1に記載のニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末と、有機ビヒクルを主成分とすることを特徴とする導電性ペースト。
  6. 内部電極層および誘電体層を交互に積層して形成されたコンデンサ本体を備える積層セラミックコンデンサであって、
    前記内部電極層が、請求項5に記載の導電性ペーストにより形成されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
JP2007247598A 2007-09-25 2007-09-25 ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ Pending JP2009079239A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007247598A JP2009079239A (ja) 2007-09-25 2007-09-25 ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ
CN200880108685A CN101808767A (zh) 2007-09-25 2008-07-09 镍粉或含有镍作为主要成分的合金粉、制造所述粉末的方法、导电膏和多层陶瓷电容器
EP08777989A EP2210690A1 (en) 2007-09-25 2008-07-09 Nickel powder or alloy powder having nickel as main component, method for manufacturing the powder, conductive paste and laminated ceramic capacitor
KR1020107004700A KR20100047881A (ko) 2007-09-25 2008-07-09 니켈 분말 또는 니켈을 주성분으로 하는 합금 분말 및 그 제조방법, 도전성 페이스트, 및 적층 세라믹 콘덴서
US12/678,684 US20100208410A1 (en) 2007-09-25 2008-07-09 Nickel powder or alloy powder having nickel as main component, method for manufacturing the powder, conductive paste and laminated ceramic capacitor
PCT/JP2008/062380 WO2009041142A1 (ja) 2007-09-25 2008-07-09 ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ
TW097136250A TW200920857A (en) 2007-09-25 2008-09-22 Nickel powder or alloy powder comprising nickel as main component and manufacturing method thereof, conductive paste and multi-layer ceramic condenser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007247598A JP2009079239A (ja) 2007-09-25 2007-09-25 ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009079239A true JP2009079239A (ja) 2009-04-16

Family

ID=40511040

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007247598A Pending JP2009079239A (ja) 2007-09-25 2007-09-25 ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20100208410A1 (ja)
EP (1) EP2210690A1 (ja)
JP (1) JP2009079239A (ja)
KR (1) KR20100047881A (ja)
CN (1) CN101808767A (ja)
TW (1) TW200920857A (ja)
WO (1) WO2009041142A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010053409A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属粉末の製造方法および金属粉末、導電性ペースト、積層セラミックコンデンサ
JP5773869B2 (ja) * 2009-07-09 2015-09-02 株式会社東芝 高純度モリブデン粉末の製造方法
JP2022114581A (ja) * 2021-01-27 2022-08-08 住友金属鉱山株式会社 ニッケル粒子の表面処理方法およびニッケル粉末の製造方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6197879B2 (ja) * 2013-12-10 2017-09-20 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法
WO2016117138A1 (ja) 2015-01-22 2016-07-28 住友金属鉱山株式会社 ニッケル粉の製造方法
JP2017155265A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 住友金属鉱山株式会社 ニッケル粉の製造方法
JP6427541B2 (ja) * 2016-09-16 2018-11-21 本田技研工業株式会社 亜鉛−ニッケル複合めっき浴及びめっき方法
JP6986360B2 (ja) 2017-04-05 2021-12-22 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP6986361B2 (ja) * 2017-04-05 2021-12-22 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
WO2019009136A1 (ja) * 2017-07-05 2019-01-10 東邦チタニウム株式会社 金属粉末、及びその製造方法
JP2019053992A (ja) * 2018-10-30 2019-04-04 住友電気工業株式会社 金属微粒子分散液、金属微粒子分散液の製造方法及び金属被膜の製造方法
JP7348890B2 (ja) * 2020-10-30 2023-09-21 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品およびその製造方法
CN115240896B (zh) * 2022-07-11 2024-11-12 宁波广新纳米材料有限公司 一种镍合金粉、导电浆及多层陶瓷电容器
CN118904158B (zh) * 2024-10-08 2025-02-21 诸暨弘德新材料有限公司 一种挥发性超细高温铼粉分散剂的制备装置与方法
CN119747674A (zh) * 2024-11-05 2025-04-04 环保金属粉末科技有限公司 一种具有高结晶性和形状均匀的球状镍粉及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006062186A1 (ja) * 2004-12-10 2006-06-15 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. ニッケル粉及びその製造方法並びに導電性ペースト
JP2006161128A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd ニッケルスラリー及びその製造方法並びに該ニッケルスラリーを用いたニッケルペースト又はニッケルインキ

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA970168A (en) * 1972-10-20 1975-07-01 Vladimir N. Mackiw Production of nickel powder from impure nickel compounds
JP3018655B2 (ja) * 1991-09-20 2000-03-13 株式会社村田製作所 微粉末の製造方法
US5435830A (en) * 1991-09-20 1995-07-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of producing fine powders
JPH07207307A (ja) * 1994-01-12 1995-08-08 Murata Mfg Co Ltd ニッケル粉末の製造方法
US5958284A (en) * 1997-12-29 1999-09-28 Hitachi Metals, Ltd. Ferrite magnet and method for producing same
JP3644235B2 (ja) * 1998-03-03 2005-04-27 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
DE60017710T2 (de) * 1999-11-10 2005-12-22 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Verfahren zur herstellung eines nickelpulvers
JP3597098B2 (ja) * 2000-01-21 2004-12-02 住友電気工業株式会社 合金微粉末とその製造方法、それを用いた成型用材料、スラリーおよび電磁波シールド材料
JP3508766B2 (ja) * 2002-06-14 2004-03-22 住友電気工業株式会社 金属微粉末の製造方法
JP3812523B2 (ja) * 2002-09-10 2006-08-23 昭栄化学工業株式会社 金属粉末の製造方法
JP2004139838A (ja) 2002-10-17 2004-05-13 Noritake Co Ltd 導体ペーストおよびその利用
JP4094480B2 (ja) * 2003-05-08 2008-06-04 住友電気工業株式会社 連鎖状金属粉末とその製造方法、及びそれを用いた導電性付与材
TW200624385A (en) * 2004-10-27 2006-07-16 Sumitomo Chemical Co Nickel hydroxide powder and method for making same
JP4799881B2 (ja) * 2004-12-27 2011-10-26 三井金属鉱業株式会社 導電性インク
US20060169389A1 (en) * 2005-01-31 2006-08-03 Barber Daniel E Electrode paste for thin nickel electrodes in multilayer ceramic capacitors and finished capacitor containing same
US7819939B1 (en) * 2006-08-07 2010-10-26 Ferro Corporation Synthesis of nickel nanopowders

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006161128A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd ニッケルスラリー及びその製造方法並びに該ニッケルスラリーを用いたニッケルペースト又はニッケルインキ
WO2006062186A1 (ja) * 2004-12-10 2006-06-15 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. ニッケル粉及びその製造方法並びに導電性ペースト

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010053409A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属粉末の製造方法および金属粉末、導電性ペースト、積層セラミックコンデンサ
JP5773869B2 (ja) * 2009-07-09 2015-09-02 株式会社東芝 高純度モリブデン粉末の製造方法
JP2022114581A (ja) * 2021-01-27 2022-08-08 住友金属鉱山株式会社 ニッケル粒子の表面処理方法およびニッケル粉末の製造方法
JP7559578B2 (ja) 2021-01-27 2024-10-02 住友金属鉱山株式会社 ニッケル粒子の表面処理方法およびニッケル粉末の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100047881A (ko) 2010-05-10
CN101808767A (zh) 2010-08-18
EP2210690A1 (en) 2010-07-28
WO2009041142A1 (ja) 2009-04-02
US20100208410A1 (en) 2010-08-19
TW200920857A (en) 2009-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009079239A (ja) ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ
JP5407495B2 (ja) 金属粉末および金属粉末製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ
WO2010021202A1 (ja) ニッケル粉末またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ
JP4081987B2 (ja) 金属粉末の製造方法,金属粉末,これを用いた導電性ペーストならびにこれを用いた積層セラミック電子部品
JP5519938B2 (ja) 導電性ペースト用銅粉の製造方法
JP5843821B2 (ja) 金属粉ペースト、及びその製造方法
JP2010053409A (ja) 金属粉末の製造方法および金属粉末、導電性ペースト、積層セラミックコンデンサ
JP6135935B2 (ja) 湿式ニッケル粉末の製造方法
KR100859646B1 (ko) 도전성 입자의 제조 방법, 도전성 페이스트 및 전자 부품의제조 방법
KR101407197B1 (ko) 니켈 분말과 그의 제조방법
JP4100244B2 (ja) ニッケル粉末とその製造方法
JP5206246B2 (ja) ニッケル粉末およびその製造方法
JP3473548B2 (ja) 金属粉末の製造方法,金属粉末,これを用いた導電性ペーストならびにこれを用いた積層セラミック電子部品
JP2014231643A (ja) 金属粉末の製造方法、金属粉末及び積層セラミックコンデンサ用導電性ペースト
JP2009013490A (ja) ニッケル粉末およびその製造方法
JP4061462B2 (ja) 複合微粒子並びに導電性ペースト及び導電性膜
JP2013067865A (ja) 金属粉末、導電性ペースト及び積層セラミックコンデンサ
JP2020084275A (ja) ニッケル粉末
JP2014091862A (ja) ニッケル粉末およびその製造方法
JP2004247632A (ja) 導電性ペースト、及び積層セラミックコンデンサ
JP5348918B2 (ja) ニッケル粉末、卑金属粉末の製法、導体ペースト、ならびに電子部品
JP4059035B2 (ja) ニッケル粉末の製造方法、ニッケル粉末、導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
JP3922001B2 (ja) 銅粉末の製造方法、銅粉末、導電性ペースト、及び積層セラミック電子部品
WO2024070098A1 (ja) ニッケル粒子及びニッケル粒子の製造方法
JP2015163726A (ja) ニッケル粉末の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100426

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20100707

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20101001

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121016

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121214

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130903