JP2009078260A - 基板搬送装置、塗布装置、基板搬送方法および塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の搬送にかかる時間を短縮し、基板処理のスループットを向上させる技術を提供する。
【解決手段】塗布装置１は、基板９０を搬送する基板搬送装置２、基板９０を下方から支持するステージ３、ノズル４０から所定の液を吐出して基板９０に塗布する塗布部４、塗布部走行支持部５、および各部の制御を行う制御部８を備える。基板搬送装置２は、上端の支持部２２１が回転可能な搬送補助ローラ２２、ステージ３に設置され基板９０を水平搬送する水平搬送ローラ２３および基板９０のＸ軸方向に関する位置決めを行うアライメント部２４とを備える。気体供給部３３によりステージ３の上面から上方に向けて気体が供給することによって、ステージ３上に搬送される基板９０に対して、気体を媒介して浮上力が付与される。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶用ガラス角型基板、半導体ウエハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に処理を施す際に、基板を所定位置に搬送する技術に関する。

従来より、ステージ（例えば石定盤）に設けられた吸着口によって基板の裏面を吸着保持し、保持した基板の表面に向けてスリット状の吐出口を有するノズルからレジストを吐出して基板の表面にレジストを塗布する塗布装置が知られている。そして液晶製造業界では、基板の製造工程のタクトタイムの短縮が望まれている。ここで、従来の塗布装置について簡単に説明する。ここで、塗布装置とは、基板搬送装置に塗布機能をさらに備えた装置をいう。

図１９は、従来の塗布装置１００の斜視図である。従来の塗布装置１００は、基板搬送装置１０２と、基板１９０を下方から支持するステージ１３０と、塗布部１０４とを備えている。基板搬送装置１０２は、（−Ｘ）方向側および（＋Ｘ）方向側に設けられる回転式の搬送ローラ１２０と搬送ロボット１２１とで構成される。ステージ１３０には、その上面から突出するリフトピン１３１が備えられている。また、塗布部１０４は、レジストを吐出するスリット状の吐出口を有するノズル１４０と、プリディスペンスローラ１６０と洗浄容器１６１とで構成される。なお塗布装置１００において、基板１９０は（−Ｘ）方向（上流側）から（＋Ｘ）方向（下流側）へ搬送される。

従来の塗布装置１００では、搬送ロボット１２１により基板１９０をステージ１３０の上方へ搬入する動作およびステージ１３０上方から搬出する動作と、リフトピン１３１の昇降により、基板１９０をステージ１３０に載置する動作、またはステージ１３０から引き上げる動作を行う。そのため、塗布装置１００による基板１９０の塗布処理には多大な時間がかかっていた。

これらの課題を解決する技術は、例えば特許文献１に開示されている。すなわち、塗布装置に、上記したような搬送ロボットを設けない一方で、リフトピンの上端側に基板搬送機構（ローラ）が設けられている。このような塗布装置では、上流側の搬送ローラから基板をリフトピンが直接受け取った後、リフトピンに設けられた搬送機構を利用して基板をステージの上方に搬送することができる。すなわち、上記した搬送ロボットによる搬送時間を短縮することが可能となっている。

特開２００２−１５３８０１号公報

ところが、特許文献１に記載の基板搬送技術においては、リフトピンを昇降させることにより基板の載置動作および引き上げ動作を行うため、基板の載置・引き上げに時間がかかるという問題がある。さらに、リフトピンの押し上げる力によって基板をステージから引き上げるため、基板が割れてしまう虞れもある。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板の搬送にかかる時間を短縮し、基板処理のスループットを向上させる技術を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、下方から基板を支持するステージに対して基板を搬送する基板搬送装置であって、前記ステージの上方にある基板に対して、気体を媒介して浮上力を付与する浮上力付与手段と、前記浮上力付与手段により基板に付与される浮上力を制御することにより、基板を前記ステージの上面から上方に離間した離間位置と前記ステージの上面に当接する上面位置との間で昇降させる浮上力制御手段と、基板を前記離間位置と前記ステージの上方から外れた外方位置との間で移動させる搬送手段とを備えることを特徴とする。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板搬送装置であって、前記浮上力付与手段は、前記ステージの上面から上方に向けて気体を供給する気体供給手段、を含み、前記浮上力制御手段は、前記気体供給手段による気体の供給量を制御することを特徴とする。

また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る基板搬送装置であって、前記搬送手段は、前記ステージに対して基板の搬送方向の上流側に設けられ、基板を前記ステージに向けて水平搬送する上流側搬送手段と、前記ステージに対して基板の前記搬送方向の下流側に設けられ、基板を前記ステージから遠ざける方向に水平搬送する下流側搬送手段と、前記ステージの上方にて前記ステージの上面から離間した状態の基板を前記搬送方向に水平移動させる水平搬送手段とを有することを特徴とする。

また、請求項４の発明は、請求項３の発明に係る基板搬送装置であって、前記水平移動手段は、前記ステージに対して浮上している基板の端部にのみ当接することを特徴とする。

また、請求項５の発明は、請求項３または４の発明に係る基板搬送装置であって、前記搬送手段は、少なくとも前記上流側搬送手段と前記水平搬送手段との間、もしくは前記水平搬送手段と前記下流側搬送手段との間のいずれかの位置に設けられ、基板の搬送を補助する搬送補助手段、をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項６の発明は、請求項５の発明に係る基板搬送装置であって、前記搬送補助手段の位置を、基板の搬送補助が可能な搬送位置と、前記搬送位置から退避した退避位置との間で進退移動させる進退移動手段をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項７の発明は、請求項１ないし６のいずれかの発明に係る基板搬送装置であって、基板を前記ステージの上面における所定の位置に載置するように整列させる基板整列機構をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項８の発明は、基板の表面に塗布膜を形成する塗布装置であって、スリット状の吐出口が設けられ、前記ステージに支持された基板の表面に塗布液を吐出するノズルと、前記ノズルに塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記基板を下方から支持するステージと、前記ステージの上方にある基板に対して、気体を媒介して浮上力を付与する浮上力付与手段と、前記浮上力付与手段により基板に付与される浮上力を制御することにより、基板を前記ステージの上面から上方に離間した離間位置と前記ステージの上面に当接する上面位置との間で昇降させる浮上力制御手段と、基板を前記離間位置と前記ステージの上方から外れた外方位置との間で移動させる搬送手段とを備えることを特徴とする。

また、請求項９の発明は、ステージに対して基板を搬送する基板搬送方法であって、前記ステージの上方から外れた外方位置から前記ステージの上面から上方に離間した離間位置に向けて基板を搬入する搬入工程と、前記搬入工程により前記離間位置に向けて搬入される基板に対して、気体を媒介して浮上力を付与することにより、前記基板を前記ステージの上面に対して浮上させる第１浮上工程と、前記第１浮上工程にて基板に付与する浮上力を減少させることにより、浮上している前記基板を下降させて前記ステージの上面に載置する載置工程と、前記基板に付与する浮上力を増大させることにより、前記載置工程にて載置された前記基板を前記ステージの上面に対して浮上させる第２浮上工程と、前記第２浮上行程にて浮上している基板を前記ステージの上方から外れた外方位置に向けて搬出する搬出工程とを有することを特徴とする。

また、請求項１０の発明は、基板の表面に塗布膜を形成する塗布方法であって、ステージの上方から外れた外方位置から前記ステージの上面から上方に離間した離間位置に向けて基板を搬入する搬入工程と、前記搬入工程により前記離間位置に向けて搬入される基板に対して、気体を媒介して浮上力を付与することにより、前記基板を前記ステージの上面に対して浮上させる第１浮上工程と、前記第１浮上工程にて基板に付与する浮上力を減少させることにより、浮上している前記基板を下降させて前記ステージの上面に載置する載置工程と、前記第１浮上工程にて供給する気体の供給量を減少させることにより、浮上している前記基板を下降させて前記ステージに載置する載置工程と、前記載置工程にて載置された基板に向けて塗布液を吐出して前記基板に塗布液を塗布する塗布工程と、前記塗布工程の後、前記基板に付与する浮上力を増大させることにより、前記載置工程にて載置された前記基板を前記ステージの上面に対して浮上させる第２浮上工程と、前記第２浮上行程にて浮上している基板を前記ステージの上方から外れた外方位置に向けて搬出する搬出工程とを有することを特徴とする。

請求項１ないし請求項１０に記載の発明では、ステージの上方にある基板に対して、気体を媒介して付与される浮上力を調整することによって、基板の載置および引き上げを行うため、基板の搬入・搬出時間を短縮できる。また引き上げの際に基板の破損が発生する虞れが解消される。以上の作用により、基板製造のスループットを向上できる。

また、請求項２の発明では、ステージの上面から上方へ向けて気体を供給することによって、ステージに対して基板を容易に浮上させることができる。

また、請求項３の発明では、水平搬送手段を設けることにより、ステージ上方から離間した基板を正確にかつ確実に水平搬送することが可能となる。

また、請求項４の発明では、水平搬送手段は基板の端部にのみ当接するため、ステージの上面から供給される気体を、基板の全面に渡って吹き付けることが可能となる。

また、請求項５の発明では、搬送補助手段を設けることにより、ステージと上流側搬送手段との間、もしくはステージと下流側搬送手段との間における基板搬送を円滑に行うことができる。

また、請求項６の発明では、搬送補助手段の進退移動手段を設けることで、ステージ上での基板処理時等に搬送補助手段を退避させることができるため、搬送補助手段が障害とならずに、円滑に処理を実行できる。

また、請求項７の発明では、基板整列機構を設けることにより、基板のステージ上における載置位置をほぼ一定とすることができるため、処理を均一に行うことができる。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。

＜１． 第１の実施の形態＞
＜１．１． 塗布装置の構成＞
図１は、本発明に係る塗布装置１の斜視図である。

なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。

塗布装置１は、基板９０を搬送する基板搬送装置２と、基板９０を下方から支持するステージ３と、ステージ３に保持された基板９０にノズル４０からレジストを吐出して塗布する塗布部４と、塗布部４が走行する際にガイドとして機能する塗布部走行支持部５と、ノズル４０のメンテナンスを行うためのメンテナンス部６と、塗布装置１を構成する各部の制御を行う制御部８とに大別される。なお、塗布装置１は、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角型ガラス基板を被処理基板としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジストを塗布するように構成されている。したがって、この実施の形態では、ノズル４０は、レジスト（塗布液）を吐出するようになっている。なお、塗布装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般にフラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液を塗布する装置として変形利用することもできる。

基板搬送装置２は、主に、搬送ローラ２０と、搬送ローラ駆動部２１と、搬送補助ローラ２２と、ステージ３に設置される水平搬送ローラ２３と、アライメント部２４とで構成される。基板搬送装置２は、基板９０の搬送方向（（＋Ｘ）方向）に向けて延設されており、搬送ラインを形成することで、（−Ｘ）方向（上流）側から（＋Ｘ）方向（下流）側へ向けて基板９０を搬送することが可能である。

搬送ローラ２０は、図１に示すように、ステージ３および塗布部走行支持部５を挟んで（−Ｘ）方向側に設けられる複数の上流側搬送ローラ２０ａと、（＋Ｘ）方向側に設けられる複数の下流側搬送ローラ２０ｂとで構成される。搬送ローラ２０は、搬送方向に対して直角に交わる方向（Ｙ軸方向）にその長手方向を有し、それぞれ軸芯２０１を有している。軸芯２０１は、搬送ローラ駆動部２１に接続されており、この搬送ローラ駆動部２１を駆動することによってその動力が軸芯２０１に伝達され、搬送ローラ２０を、軸芯２０１を中心に、回転させることができる。したがって、搬送ローラ２０は、基板９０を下方から支持しつつ、基板９０を（＋Ｘ）方向に搬送することができる。

搬送補助ローラ２２は、基板搬送方向の上流側に設けられる上流側搬送補助ローラ２２ａと下流側に設けられる下流側搬送補助ローラ２２ｂとで構成される。なお、下流側搬送補助ローラ２２ｂは上流側搬送補助ローラ２２ａと同様の構造であるため、以下では搬送補助ローラ２２ａについてのみ説明する。

図２は、上流側搬送補助ローラ２２ａの斜視図である。上流側搬送補助ローラ２２ａは、それぞれその上端に設けられる支持部２２１と、アーム部２２２と、シリンダ部２２３とを備える。上流側搬送補助ローラ２２ａは、シリンダ部２２３を駆動することにより、アーム部２２２を伸縮させることができる。したがって、図２において矢印で示す方向に、支持部２２１を進退移動させることができる。また、搬送補助ローラ２２は、支持部２２１を回転駆動する動力源を持たないが、支持部２２１は、アーム部２２２の上端側に固設される軸芯２２１１を中心として自由に回転することができる。

図３は、塗布装置１の概略側面図である。図３に示すように、上流側搬送補助ローラ２２ａは、上流側搬送ローラ２０ａとステージ３との間の位置に設けられる。また下流側搬送補助ローラ２２ｂは、下流側搬送ローラ２０ｂとステージ３との間の位置にそれぞれ設けられる。また、搬送補助ローラ２２は、アーム部２２２を伸ばした際に、支持部２２１の上端が、塗布部走行支持部５の上方に配置されるように設置される。したがって、例えば上流側搬送補助ローラ２２ａは、上流側搬送ローラ２０ａからステージ３の上方に基板９０を移動させる際に、下方から基板９０を支持することにより、基板９０の移動を補助する。

なお、以下の説明では、図３に示す上流側搬送補助ローラ２２ａの状態となる支持部２２１の位置を「搬送位置」と称する。一方、アーム部２２２を収縮させることにより、図３に示す下流側搬送補助ローラ２２ｂの状態となる支持部２２１の位置（搬送位置から斜め下方に移動した位置）を「退避位置」と称する。

図１に示す水平搬送ローラ２３は、略直方体状に削られたステージ３の上面の端部（図１では、（−Ｙ）方向側と（＋Ｙ）方向側のそれぞれ２箇所）にそれぞれ一対設置される。

図４は、水平搬送ローラ２３の側面図である。なお図４では、説明の都合上、ステージ３および基板９０の断面を図示しており、また、基板９０がステージ３の上面に対して浮上している様子を示している。水平搬送ローラ２３は、ローラ部２３１と軸２３２とモータ部２３３とアーム部２３４とシリンダ部２３５とで構成される。ローラ部２３１には、その中心に軸２３２が垂設されている。また軸２３２は、モータ部２３３に接続している。このモータ部２３３を駆動することにより、ローラ部２３１を、軸２３２を中心として、回転させることができる。

さらに、モータ部２３３は、アーム部２３４を介してシリンダ部２３５に接続されている。シリンダ部２３５は、図示しない基部に固設されており、シリンダ部２３５がアーム部２３４を押し出すことにより、アーム部２３４に接続するモータ部２３３を基板９０側へ移動させることができる。これにより、ローラ部２３１は、想像線で示す位置から実線で示す位置へと移動し、基板９０の側端部と接触する。この状態でローラ部２３１をモータ部２３３が回転させることにより、基板９０を搬送方向の下流側へ水平搬送することができる。また、シリンダ部２３５がアーム部２３４を引き込むことにより、モータ部２３３を基板９０から遠ざかる方向へ移動させることも可能である。この場合は、ローラ部２３１が基板９０から離間する。

このような水平搬送ローラ２３をステージ３上面の両端部に設置することで、両側から基板９０を挟むことができる。したがって、水平搬送ローラ２３は、基板９０のＹ軸方向についての位置決め機能を有している。なお、図４において、実線で示す水平搬送ローラ２３の位置を「当接位置」と称する。一方、想像線で示す水平搬送ローラ２３の位置を「待機位置」と称する。

アライメント部２４は、図１に示すように、略直方体状に削られたステージ３の上面側であって、（−Ｘ）方向側に設置される上流側アライメント部２４ａと、（＋Ｘ）方向側に設置される下流側アライメント部２４ｂとで形成される。なお、上流側アライメント部２４ａは下流側アライメント部２４ｂとほぼ同様の構造であるため、以下では下流側アライメント部２４ｂについてのみ説明する。

図５は、下流側アライメント部２４ｂの側面図である。なお図５では、説明の都合上、ステージ３および基板９０の断面を図示している。図５に示すように、アライメント部２４は、テーパー形状を有し、正面側が基板９０と当接する当接部２４１と、当接部２４１の背面側下方に固設される軸芯２４２と、軸芯２４２が接続されるモータ部２４３とを備える。

このようなアライメント部２４を設けることにより、基板９０がステージ３上に搬送された際に、基板９０が当接部２４１の当接面（当接部２４１の基板９０と対向する側の面）よりも奥に移動するのを防ぐことができる。また、基板９０をステージ３上に載置する際には、基板９０が当接部２４１の当接面に沿って斜め下方へ移動するため、基板９０をステージ３に載置する際に、Ｘ軸方向に関する位置を均一化することができる。したがって、アライメント部２４は、基板整列機構として機能する。

図６は、下流側アライメント部２４ｂを（＋Ｘ）方向側から見たときの背面図である。図６において矢印で示すように、このモータ部２４３を駆動すると、その動力が軸芯２４２に伝達され、当接部２４１をＹＺ平面内において約９０度回転させることができる。図６のように、当接部２４１を想像線で示す位置に回転させると、当接部２４１は基板９０の搬送路から下方に退避した位置に移動するため、基板９０をステージ３上から（＋Ｘ）方向に搬出することが可能となる。ここで、図６において実線で示す当接部２４１の位置を「アライメント位置」と称する。また、想像線で示す当接部２４１の位置を「収納位置」と称する。なお、ステージ３の（−Ｘ）方向側に設置された上流側アライメント部２４ａについても同様の構成であるため、説明は省略する。

ステージ３の上面であって基板９０が載置される領域には、図１に示すように、所定の間隔ごとであって、かつ、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に伸びるように、複数の溝３１が形成されている。さらに、その複数の溝３１の内底部には、複数の孔３２が設けられている。孔３２は、気体供給部３３および排気部３４に接続されており、気体供給部３３を駆動することにより、ステージ３の上方に向けて窒素ガス等の気体を噴射することができる。また、排気部３４を駆動することにより、ステージ３の上方の空間における雰囲気を吸引することができる。したがって、基板９０がステージ３の上面に当接している際に孔３２から気体を噴出させた場合、溝３１内部に気体が充満するため、その押圧力を基板９０の下方全面に渡って作用させることができる。また逆に、孔３２を介して排気した場合には、その吸引力を基板９０の下方全面に渡って作用させることができる。

また、制御部８によって、気体供給部３３の気体供給量を増大させることにより、ステージ３の上面に当接している基板９０を、ステージ３の上面に対して浮上させて、離間した位置（例えばステージ３の上面から１００ミクロン程度の高さの位置）に保持することが可能である。また、気体供給量を減少させることにより、浮上した状態の基板９０をステージ３の上面の位置に下降させることもできる。

塗布部４は、スリット状の吐出口が設けられたノズル４０と、ノズル４０を水平に支持するためのノズル支持部４１と、ノズル４０を上下方向に昇降させるノズル昇降部４２とを備える。ノズル４０は、Ｘ軸方向に長手方向を有する。また、ノズル４０は、その上部に設けられた管を介してレジスト供給部４０１に接続されている。

図７は、ノズル４０の吐出側から見た斜視図である。図７に示すように、ノズル４０の下端には、ノズル４０の長手方向に開口するスリット状の吐出口４０２が設けられている。ノズル４０は、レジスト供給部４０１からレジストを供給されることにより、吐出口４０２からレジストを吐出することができる。なお、ノズル４０の内部構造は従来の構造を採用することが可能であるため、詳細は省略する。

ノズル４０は、その上端部において、ノズル支持部に４１に取り付けられている。またノズル支持部４１は、その両側面部において、ノズル昇降部４２に連結されている。図１に示すように、ノズル４０、ノズル支持部４１およびノズル昇降部４２は、架橋構造を形成する。

ノズル昇降部４２は、主にＡＣサーボモータ４３および図示しないボールネジからなり、制御部８からの制御信号に基づいて、ノズル４０およびノズル支持部４１の昇降駆動力（Ｚ軸方向の駆動力）を生成する。したがって、このノズル昇降部４２の駆動力により、ノズル４０を上下方向に対して並進的に移動させることができる。

一対の塗布部走行支持部５は、基底部５０と、基底部５０の上面に設けられる走行レール５１と、ＡＣコアレスリニアモータ（以下、「リニアモータ」と称する。）５２と、基底部５０の側面に設けられるリニアエンコーダ５３とで構成される。

走行レール５１は、塗布部４の両端の最下方に備えられた図示しない支持ブロックと嵌合することにより、塗布部４を上方に支持しつつ、塗布部４の移動を案内（移動方向を所定の方向に規定）するリニアガイドを構成する。

リニアモータ５２は、図示しない支持ブロックの内部に設置される移動子５２ａと基底部５０の側面側に設けられる固定子５２ｂとで構成される。また、リニアエンコーダ５３は、スケール部と検出子とを備えており、リニアモータ５２の位置を検出して、制御部８に伝達する。

これらリニアモータ５２とリニアエンコーダ５３とが主として、塗布部４が走行レール５１に案内されつつステージ３上をＹ軸方向に沿って移動するための移動機構を構成する。

一対のメンテナンス部６のそれぞれは、主にプリディスペンスローラ６０と、プリディスペンスローラ６０を収納する洗浄容器６１とで構成される。また、メンテナンス部６は、ステージ３のＹ軸方向に隣合うように備えられている（図１では２箇所）。

プリディスペンスローラ６０は、円筒状の形状であって、Ｙ軸方向にその長手方向を有する。また、プリディスペンスローラ６０は、軸芯６０１を有しており、軸芯６０１は、プリディスペンスローラ駆動部６０２に接続されている。このプリディスペンスローラ駆動部６０２を駆動することによって、その動力が軸芯６０１に伝達され、プリディスペンスローラ６０を、軸芯６０１を中心に、回転させることができる。ノズル４０を、この回転するプリディスペンスローラ６０の表面に接近させ、吐出口４０２からレジストを吐出させることにより、ノズル４０内部に溜まった変質したレジストや気泡等を排出させることができる。これにより、ノズル４０のレジスト吐出状態について初期化（メンテナンス）することができる。

洗浄容器６１は、プリディスペンスローラ６０の下方に設けられており、その内部に所定の洗浄液が貯蔵されている。さらにプリディスペンスローラ６０の下端側は、洗浄容器６１内に貯蔵された洗浄液に浸されている。したがって、プリディスペンスローラ６０をプリディスペンスローラ駆動部６０２によって、回転駆動することにより、その表面に付着したレジスト等を洗浄・除去することができる。

制御部８は、各種データを処理する演算部８０と、プログラムや各種データを保存する記憶部８１とを備える。また、オペレータが塗布装置１に対して必要な指示を入力するための操作部８２と、各種データを表示する表示部８３とを備える。

図８は、本発明に係る塗布装置１が備える各部と制御部８との接続構成を示したブロック図である。制御部８は主に、搬送ローラ駆動部２１と、搬送補助ローラ２２と、水平搬送ローラ２３とアライメント部２４と、気体供給部３３と、排気部３４と、レジスト供給部４０１と、ノズル昇降部４２と、リニアモータ５２と、プリディスペンスローラ駆動部６０２とに電気的に接続しており、操作部８２からの入力信号や、図示しない各種センサなどからの信号に基づいて、これら各部の動作を制御することができる。

なお、制御部８の構成のうち、記憶部８１の具体例としては、データを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当する。ただし、記憶部８１は、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置により代用されてもよい。また、操作部８２には、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などが該当するが、タッチパネルディスプレイのように表示部８３の機能を兼ね備えたものであってもよい。なお表示部８３には、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。

以上が、塗布装置１の構成および機能についての説明である。次に、塗布装置１の動作について説明する。

＜１．２． 塗布装置の動作説明＞
図９は、塗布装置１の動作手順を示す流れ図である。

始めに、オペレータは操作部８２を介して、制御部８に各種データを入力する（ステップＳ１）。入力された各種情報は、演算部８０によって処理され、記憶部８１に記憶される。

次に、制御部８が各部を制御することにより、基板９０をステージ３の上に搬入する動作を開始する（ステップＳ２）。ここで、ステップＳ２の詳細について説明する。

図１０は、塗布装置１による基板９０の搬入動作の手順を示す流れ図である。塗布装置１による基板９０のステージ３上への搬入動作が開始されると、まず、上流側アライメント部２４ａの当接部２４１が収納位置へ退避する（ステップＳ２１、図６参照）。これにより、基板９０と上流側アライメント部２４ａとが衝突することなく、基板９０を搬送方向の下流側へ搬送できる。そして次に、下流側アライメント部２４ｂの当接部２４１をアライメント位置へ移動させ、搬送路より上方へ突出させる（ステップＳ２２、図６参照）。さらに、上流側搬送補助ローラ２２ａのシリンダ部２２３を駆動することにより、上流側搬送補助ローラ２２ａを退避位置から搬送位置へ突出させる（ステップＳ２３）。

次に、搬送ローラ２０の回転を開始させる（ステップＳ２４）。これにより、上流側搬送ローラ２０ａの位置（外方位置）に支持されている基板９０の、ステージ３の上方に向けた水平搬送が開始される。

基板９０の搬送が開始された後、気体供給部３３を制御することにより、ステージ３の上面に設けられた孔３２から上方に向けて、気体の噴射を開始する（ステップＳ２５）。この動作により、ステージ３の上方に存在する基板９０の下面向けて気体が吹き付けられるため、基板９０に対して、気体を媒介して浮上力を付与することができる。すなわち、ステージ３に対して浮上した状態で搬入することが可能となる。

基板９０が浮上した状態でステージ３に搬入されると、水平搬送ローラ２３の各シリンダ部２３５を駆動することにより、各水平搬送ローラ２３のローラ部２３１が当接位置に移動し、基板９０の端部と当接する（ステップＳ２６、図４参照）。

ローラ部２３１が基板９０に当接した状態で、各水平搬送ローラ２３のモータ部２３３を駆動することにより、ローラ部２３１を所定の方向に回転させて水平搬送ローラ２３の回転動作を開始させる（ステップＳ２７）。この動作により、ステージ３に対して浮上している基板９０が（＋Ｘ）方向（すなわち、ステージ３から遠ざかる方向）へ向けて水平搬送される。

基板９０の端部がステップＳ２２にて突出した下流側アライメント部２４ｂの当接部２４１と接触した時点で、水平搬送ローラ２３の回転動作を停止させる（ステップＳ２８）。そして、上流側搬送補助ローラ２２ａを搬送位置から退避位置へ退避させる（ステップＳ２９）。

以上のステップＳ２１からステップＳ２９が、塗布装置１による基板９０のステージ３上方への搬入動作手順（ステップＳ２）の詳細である。なお、この塗布装置１の搬入動作が終了した時点で上流側搬送ローラ２０ａの回転を停止させる。または、次の処理する基板９０が存在する場合には、その基板９０を途中まで搬送し、回転を停止するような構成としてもよい。

再び図９に戻って、ステップＳ２が終了すると、次に、基板９０をステージ３の上面に吸着保持する動作を開始する（ステップＳ３）。ここで、ステップＳ３の詳細について説明する。

図１１は、塗布装置１による基板９０の吸着保持動作の手順を示す流れ図である。塗布装置１の基板９０の吸着保持動作が開始されると、ステップＳ２１で収納位置へ退避していた上流側アライメント部２４ａの当接部２４１をアライメント位置へ移動させ、搬送路へ突出させる（ステップＳ３１）。これにより、基板９０が（−Ｘ）方向側へ移動することを防ぐことができる。

次に、気体供給部３３による気体供給を停止させる（ステップＳ３２）。これにより、ステージ３に対して浮上していた基板９０が下降する。これにより、ステージ３の上面に対して浮上していた基板９０が下降し、ステージ３の上面に載置される。このとき、基板９０は突出した上流側アライメント部２４ａおよび下流側アライメント部２４ｂのいずれかの当接部２４１の当接面に沿って下降するため、Ｘ軸方向についての位置が調整される。

そして、排気部３４を駆動することにより、ステージ３に設けられた孔３２内部の雰囲気の排気を開始させ（ステップＳ３３）、孔３２内部を負圧化する。これによって、基板９０が、ステージ３の上面に吸着保持される。

次に、突出していた各アライメント部２４の当接部２４１をそれぞれ収納位置へ退避させる（ステップＳ３４、図６参照）。また、ステップＳ２３にて当接位置へ突出していた水平搬送ローラ２３を、待機位置へ退避させる（ステップＳ３５、図４参照）。この動作により、基板９０の端縁部付近についてもステージ３の上面に吸着され、基板９０の全面がステージ３に吸着保持される。

以上のステップＳ３１からステップＳ３５が、塗布装置１による基板９０の吸着保持動作の手順（ステップＳ３）の詳細である。

再び図９に戻って、ステップＳ３の基板９０の吸着保持動作が終了すると、次に基板９０の塗布動作を開始する（ステップＳ４）。ここで、ステップＳ４の詳細について説明する。

図１２は、塗布装置１による塗布動作の手順を示す流れ図である。まず、基板９０のレジスト塗布領域の端部である塗布開始位置まで、ノズル４０を移動させる（ステップＳ４１）。なお、「レジスト塗布領域」とは、基板９０の表面のうちでレジストを塗布しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。具体的には、メンテナンス部６の上方の位置に待機している塗布部４を、塗布部走行支持部５に沿ってＹ軸方向へ移動させることにより、ノズル４０の吐出口４０２の位置を基板９０の端部付近に合わせる。

次に、ノズル昇降部４２を制御することにより、ノズル４０の下端を、基板９０の表面付近にまで下降させる（ステップＳ４２）。ノズル４０が下降した状態で、レジスト供給部４０１を駆動することにより、ノズル４０へレジストを供給する。これにより、ノズル４０からのレジスト吐出を開始させる（ステップＳ４３）。ノズル４０がレジストの吐出を開始した状態で、塗布部４を塗布部走行支持部５に沿ってＹ軸方向に移動させることにより、ノズル４０の移動を開始する（ステップＳ４４）。そして、ノズル４０の吐出口４０２の位置がレジスト塗布領域の端部の上方位置（塗布終了位置）まで到達すると、塗布部４の移動を停止する。これによりノズル４０の移動が停止する（ステップＳ４５）。さらに、レジスト供給部４０１の駆動を停止することにより、ノズル４０へのレジスト供給を終了させ、ノズル４０からのレジスト吐出を停止する（ステップＳ４６）。

以上のステップＳ４３からステップＳ４６の動作により、基板９０のレジスト塗布領域の面に、レジストの被膜が形成される。

次に、ノズル昇降部４２を駆動することにより、ノズル４０を上昇させる（ステップＳ４７）。そして、塗布部４を塗布部走行支持部５に沿ってＹ軸方向に移動させることで、塗布部４をメンテナンス部６の上方位置へ退避させる（ステップＳ４８）。なお、この塗布部４が退避する位置は、ステージ３を挟んで塗布処理を開始する前に待機していた位置の反対側の位置となる。

ここで、必要であれば、次の処理されるべき基板９０がステージ３に搬入される前に、メンテナンス部６のプリディスペンスローラ６０上でレジストの試し打ちを行うことにより、ノズル４０のレジスト吐出状態を初期化する。

以上のステップＳ４１からステップＳ４８が、塗布装置１による塗布動作の手順（ステップＳ４）の詳細である。

再び図９に戻って、ステップＳ４の基板９０の塗布動作が終了すると、次に基板９０の搬出動作が開始される（ステップＳ５）。ここで、ステップＳ５の詳細について説明する。

図１３は、塗布装置１による基板９０の搬出動作の手順を示す流れ図である。まず、下流側搬送補助ローラ２２ｂの支持部２２１を退避位置から搬送位置へ突出させる（ステップＳ５１）。これにより、基板９０について、塗布部走行支持部５の上方を円滑に移動させることが可能となる。

次に、排気部３４の駆動を停止させることによって、孔３２内部の雰囲気の排気を停止させる（ステップＳ５２）。これにより、基板９０のステージ３に対する吸着が解除される。さらに、気体供給部３３を駆動させることによって、ステージ３の孔３２から上方へ向けた気体供給を開始する（ステップＳ５３）。これにより、基板９０の下面に向けて気体が吹き付けられ、基板９０がステージ３に対して浮上した状態となる。

次に、水平搬送ローラ２３のシリンダ部２３５を駆動することにより、水平搬送ローラ２３のローラ部２３１を基板９０の側端部に当接させる（ステップＳ５４、図４参照）。そして、３基板９０と当接させた状態にある水平搬送ローラ２３のモータ部２３３を駆動させることにより、ローラ部２３１の、回転を開始させる（ステップＳ５５）。これにより、基板９０がステージ３の上面に対して浮上しつつ、水平搬送ローラ２３の回転の駆動力によって、搬送方向の下流側へ搬送される。

次に、搬送ローラ駆動部２１を駆動することにより、下流側搬送ローラ２０ｂの回転を開始させる（ステップＳ５６）。これにより、ステップＳ５６にて搬送方向の下流側へ搬送され、下流側搬送補助ローラ２２ｂの補助を受けて搬送される基板９０を、下流側搬送ローラ２０ｂにより下方から支持しつつ、引き続き搬送方向の下流側へと搬送する。

さらに、基板９０がステージ３上から完全に搬出された時点で、水平搬送ローラ２３のシリンダ部２３５を駆動することにより、各水平搬送ローラ２３のローラ部２３１を、当接位置から待機位置へ退避させる（ステップＳ５７）。

以上のステップＳ５１からステップＳ５７が、塗布処理が終わったステージ３の上面の基板９０を、搬送方向の下流側へ搬出する搬出動作の手順（ステップＳ５）の詳細である。なお、下流側搬送ローラ２０ｂについては、例えば、図示しない次の基板処理装置（洗浄装置等）へ基板９０を引き渡した後に、その回転動作を終了させればよい。

再び図９に戻って、ステップＳ５の基板９０の搬出動作を終了すると、次の塗布処理されるべき基板９０があるかどうかが判断される（ステップＳ６）。具体的な判断方法としては、例えば上流側搬送ローラ２０ａの上方にセンサを設けることにより、被処理基板９０の有無を判断する方法等があげられる。あるいは、オペレータがあらかじめ処理する基板９０の枚数を操作部８２に入力しておき、塗布部４が処理した基板９０の処理数が、その枚数に達したか否かで判断するという方法であってもよい。

ステップＳ６で、次に処理するべき基板９０が、搬送ライン上にあると判断された場合（ＹＥＳの場合）には、再度ステップＳ２に戻り、以降の動作を繰り返して行う。一方、ステップＳ６で次に処理する基板９０が搬送ライン上にないと判断された場合（ＮＯの場合）には、塗布装置１の搬送動作等を終了し、すべての塗布動作を終了する。

なお、ステップＳ４による基板９０の塗布動作が終了した時点で、塗布処理済みの基板９０をステージ３から搬出する動作（ステップＳ５）を実行すると同時に、次の処理されるべき基板の有無を判断する（ステップＳ６）構成であってもよい。次の処理されるべき基板９０が存在する場合には、ステップＳ２に戻り、次の基板９０の搬入動作を開始する。この場合には、ステップＳ５の搬出動作と、ステップＳ２の搬入動作が並列して実行されることとなる。

＜１．３． 本実施の形態の効果＞
塗布装置１によると、従来のようなリフトピン昇降による基板載置手順を省略できるため、ステージ上に基板を載置する動作、あるいは引き上げる動作にかかる時間を短縮できる。また、気体供給量を調整することで基板の載置および引き上げを行うため、塗布処理までの時間を短縮でき、また基板９０が割れる虞れも解消される。したがって、基板製造のスループットを向上させることができる。

また、水平搬送ローラ２３をステージ３の上面に設置することで、ステージ３上でも基板９０を円滑に移動させることができる。また、ステージ３上のＹ軸方向における基板９０の載置する位置の精度を向上させることができ、塗布処理を均一に行うことができる。また、水平搬送ローラ２３のローラ部２３１は、基板９０の端部にのみ当接するため、ステージ３の上面における気体供給を邪魔することなく、効率的に基板９０をステージ３に対して浮上させることができる。

また、搬送補助ローラ２２を設けることにより、塗布部走行支持部５の上方においても円滑に基板９０を搬送することができる。また、搬送補助ローラ２２にシリンダ部２２３を設けることで、支持部２２１を退避位置へ退避させることができるため、塗布部４が塗布部走行支持部５に沿って衝突することなく移動することができる。

また、ステージ３のＹ軸方向の両隣にメンテナンス部６を設けることにより、塗布部４が塗布処理を終了した後に、元の位置に戻る必要がなく、ノズル４０の初期化を行うことが可能であるため、基板９０が搬送ライン上で待機する時間を短縮することも可能である。

また、ステージ３上から基板９０を搬出する動作と、次の基板９０をステージ３上へ搬入する動作を同時に実行できるため、塗布装置の高スループット化を実現できる。

＜２． 第２の実施の形態＞
上記実施の形態では、水平搬送ローラ２３は、軸２３２がローラ部２３１の中心部に垂設されると説明したが、もちろんこれに限られるものではない。

図１４は、第３の実施の形態に係る水平搬送ローラ２３ａの側面図である。水平搬送ローラ２３ａは、ローラ部２３１ａと、ローラ部２３１ａの中心から偏った位置に垂設される軸２３２ａと、軸２３２ａが接続されるモータ部２３３とから構成される。軸２３２ａは、モータ部２３３の動力をローラ部２３１ａに伝達するが、ローラ部２３１ａの中心からずれて軸２３２ａが垂設されているため、ローラ部２３１ａは、大きく旋回して回転する。したがって、水平搬送ローラ２３のように、ローラ部２３１ａを移動させることなく、基板９０と当接する状態（実線で示す位置）および当接しない状態（想像線で示す位置）が形成される。

ローラ部２３１ａが基板９０に当接したときに、ローラ部２３１ａの駆動力が摩擦によって基板９０に伝わる。これによって、基板９０を搬送方向の下流側へ水平搬送する。なお、常時基板９０に当接して搬送する水平搬送ローラ２３に比べて、水平搬送ローラ２３ａの搬送力は弱い。しかし、基板９０は、ステージ３に対しては浮上しているため、水平搬送ローラ２３ａであっても十分に水平搬送することが可能である。また、水平搬送ローラ２３ａの構造は単純であるので、製造コストを抑えることも可能である。

また、基板９０をステージ３へ搬入するとき、基板９０とローラ部２３１ａが当接しないように、図１４の想像線で示す位置にローラ部２３１ａを合わせ、搬入動作が終了する時点において実線で示す位置にローラ部２３１ａを合わせるように各モータ部２３３を制御する。これにより、ステージ３上のＹ軸方向における基板９０の載置する位置の精度を向上させることもでき、塗布処理を均一に行うことができる。

＜３．第３の実施の形態＞
上記実施の形態では、搬送補助ローラ２２は、支持部２２１を回転駆動する動力源を持たないと説明したが、もちろんこれに限定されるものではない。

図１５は、第４の実施の形態に係る搬送補助ローラ２２ａの側面図である。図１６は、第４の実施の形態に係る搬送補助ローラ２２ａの上面図である。

搬送補助ローラ２２ａは、シリンダ部２２３と、シリンダ部２２３に接続された第１アーム部２２２ａと、第１アーム部２２２ａに固設されるモータ部２２４と、モータ部２２４に接続する回転板２２５と、モータ部２２４に接続された第２アーム部２２６と、第２アーム部の先端に設置される支持部２２１ａと、回転板２２５と支持部２２１ａの突起部分とにかけられるベルト２２７とで構成される。

支持部２２１ａは、支持部２２１と同様に形状が円盤であり、基板９０を下方から支持する部分にあたる。搬送補助ローラ２２ｃは、モータ部２２４を駆動することにより、回転板２２５を回転駆動させることができる。回転板２２５は、支持部２２１ａの突起部分とベルト２２７で連結されており、回転板２２５を回転させることにより、支持部２２１ａを回転させることが可能である。

このような搬送補助ローラ２２ａを搬送補助ローラ２２の代わりに使用しても同様の効果が得られる上に、搬送補助ローラ２２ａを基板９０の搬送動力源としても使用することが可能である。

＜４． 第４の実施の形態＞
上記実施の形態では、気体供給部３３を駆動することによって孔３２から気体を供給して、ステージ３の上方にある基板９０に浮上力を付与して基板９０を浮上させると説明した。しかし、基板９０に対して浮上力を付与する機構はこれに限られるものではない。

＜４．１． 塗布装置１ａの構成＞
図１７は、第４の実施の形態に係る塗布装置１ａを示す側面図である。また、図１８は、塗布装置１ａを示す上面図である。図１７に示すように、本実施の形態に係る塗布装置１ａは、主として基板搬送装置２、ステージ３ａおよび制御部８ａを備える。

ステージ３ａは、主として超音波励振部３５、熱放出部３６、振動板３７おび基板サイドガイド３８で構成され、基板９０に対して、気体を媒介して浮上力を付与することによって、基板９０を上方へ浮上させるとともに、基板９０を搬送方向に向けて水平搬送する機能を備える。

超音波励振部３５は、主としてホーン３５１、トランスデューサ３５２および支持体３５３を備え、振動板３７の下部の上流側（−Ｘ側）に設けられる。ホーン３５１は、Ｙ軸方向に長手方向を有し、ホーン３５１の上端面が振動板３７の下面に固着される。

また、トランスデューサ３５２は、ホーン３５１と支持体３５３に挟まれるようにして設けられ、図示しない発振器により高周波数の電圧が印加されることによって、同じ周波数の超音波振動を発生する機能を有する。ホーン３５１は、トランスデューサ３５２にて発生する超音波振動に同期してほぼ鉛直方向に振動するとともに、振動板３７にたわみ振動を発生させる。

熱放出部３６は、主としてホーン３６１、トランスデューサ３６２および支持体３６３を備え、超音波励振部３５とほぼ同様の構成を有する。ただし、トランスデューサ３６２は、図示しない放熱用の回路と接続しており、超音波励振部３５から振動板３７およびホーン３６１を介して伝達される超音波振動のエネルギーを電気エネルギーに変換した後、さらに熱エネルギーに変換して熱放出するように構成される。なお、超音波励振部３５および熱放出部３６は、制御部８ａにより動作が制御される。

ステージ３ａでは、基板９０が上流側搬送ローラ２０ａおよび上流側搬送補助ローラ２２ａによって、基板９０がステージ３ａ上に搬送されてくると、超音波励振部３５と熱放出部３６とが駆動されることによって、振動板３７が励振されてたわみ振動を開始する。これにより、振動板３７の上方にある基板９０の底面に対して音響放射圧が作用し、浮上力が付与されて、基板９０が所定の高さ位置に保持される。なお、ここでいう基板９０の保持とは、基板９０を振動板３７のたわみ振動にほぼ調和して揺動させながら、振動板３７に対して浮上している状態をいう。

また、振動板３７がたわみ振動することによって、超音波励振部３５の駆動により発生した超音波振動のエネルギーが、振動板３７を介して熱放出部３６に伝達され、最終的に熱エネルギーとして放出される。すなわち、振動板３７のたわみ振動が進行波に変換されため、基板９０に対して推進力が働くため、ステージ３ａは、基板９０を浮上させつつ（＋Ｘ）方向に水平搬送することができる。

振動板３７は、その上面が複数の搬送ローラ２０が形成する基板９０の搬送路と平行となるように設けられている。本実施の形態では、振動板３７は、ジュラルミンにより形成されるが、材質はもちろんこれに限定されるものではない。

振動板３７の基板９０の搬送方向上流側および下流側のそれぞれには、２箇所の凹みが設けられており、当該凹みの内部には、塗布装置１と同様に、上流側アライメント部２４ａと下流側アライメント部２４ｂがそれぞれ設置される。

振動板３７の（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側の両側端の中央には、図１８に示すように、Ｘ軸方向に長手方向を有する一対の基板サイドガイド３８がそれぞれ対向するようにして備えられる。一対の基板サイドガイド３８のそれぞれの対向する面（内側面）は、ステージ３ａ上に搬入されてくる基板９０の側端部と当接することによって、当該基板９０をＹ軸方向に関して位置決めする。

なお、一対の基板サイドガイド３８の内側面は、（−Ｘ）側から中央に向けて、上面視で内側に傾斜しており、それぞれの内側面の間の距離は、基板９０の進入する側（入り口側）では基板９０の横幅よりも長く、基板サイドガイド３８の中央部では基板９０の横幅と同程度となるように構成される。これにより、基板９０の入り口部分において、基板９０と基板サイドガイド３８との衝突を防止できるとともに、基板９０を破損させることなく基板９０のＹ軸方向に関する位置決めをすることができる。

また、基板サイドガイド３８の高さは、基板９０の厚み（例えば、０．７ｍｍ）と同程度か、それ以下の値に設定されている。これにより、基板９０をステージ３ａ（具体的には、振動板３７）上に載置させたときに、基板サイドガイド３８の上端が、基板９０の上面よりも低い位置となる。以上が、塗布装置１ａの構成についての説明である。

＜４．２． 塗布装置１ａの動作説明＞
次に、塗布装置１ａの動作について説明する。なお、ここでは、主として塗布装置１と異なる動作について説明する。塗布装置１は、ステージ３上に基板９０を搬入するとき（図９のステップＳ２）に、気体供給部３３を駆動することによって、ステージ３の上面から上方に向けて気体の噴射を行うが（ステップＳ２５）、塗布装置１ａでは、超音波励振部３５を駆動することによって、振動板３７をたわみ振動させる。

これにより、ステージ３ａ上に搬入されてくる基板９０の下面に音響放射圧が作用し、基板９０に浮上力を付与することができる。また、振動板３７のたわみ振動により進行波が発生するため、基板９０に対して（＋Ｘ）方向への推進力を付与することもできる。これにより、ステージ３ａの上面（具体的には振動板３７の上面）に対して基板９０を浮上させつつ搬送することができる。

なお、基板９０がステージ３ａ上を搬送されるときには、一対の基板サイドガイド３８の内側面と、基板９０の４辺のうちのＸ軸方向に平行な２辺（側端部）とが当接し、基板９０のＹ軸方向に関する位置決めがなされる。また、基板９０の前方端と下流側アライメント部２４ｂの当接部２４１とが当接することによって、基板９０がステージ３ａの上面に対して浮上状態で停止する。

基板９０をステージ３ａに搬送した基板９０をステージ３ａ上に載置する際には、上流側アライメント部２４ａを当接位置へ配置した後（図１１のステップＳ３１参照）、制御部８ａは、超音波励振部３５のトランスデューサ３５２に印加する電圧の周波数をゼロにする（あるいは電圧の印加を停止する）ことによって、振動板３７のたわみ振動を停止させる。これにより、基板９０に浮上力が作用しなくなるため、基板９０がステージ３ａ上に載置される。

なお、基板９０を載置する際には、基板９０の後方端と上流側アライメント部２４ａ、基板９０の前方端と下流側アライメント部２４ｂがそれぞれ当接することにより、基板９０のＸ軸方向に関する位置決めがなされる。そして、基板９０をステージ３ａの上面へ載置すると、塗布装置１ａは、上流側およ下流側アライメント部２４の当接部２４１を収納位置へ退避させ、基板９０の塗布処理（図１２参照）を実行する。

塗布処理が終了し、基板９０を搬出する際には、制御部８ａは、超音波励振部３５のトランスデューサ３５２に再び印加することによって、振動板３７をたわみ振動させ、基板９０に浮上力を付与する。これにより、基板９０は、ステージ３ａの上面から上方に離間した位置へ浮上する。また、振動板３７のたわみ振動によって、基板９０は（＋Ｘ）方向への移動が開始される。そして、基板９０は、下流側搬送補助ローラ２２ｂおよび下流側搬送ローラ２０ｂによって、引き続き搬送方向の下流側（ステージ３ａから遠ざかる方向）へと搬送される。

＜４．３． 効果＞
本実施の形態では、塗布装置１ａは、振動板３７をたわみ振動させることによって、基板９０を浮上させつつ搬送するため、上面から気体を噴射する場合に比べて、パーティクルが基板９０に付着することを抑制することができる。

また、レジストの塗布後の基板９０が揺動しながら搬送されることによって、基板９０上のレジストに流動性が生まれるため、膜厚の均一性を高めることができ、塗布処理の歩留まりを向上することができる。

また、基板サイドガイド３８を用いることによって、基板９０のＹ軸方向に関する位置決めを容易に行うことができる。また、基板サイドガイド３８の厚みを、基板９０の厚みよりも薄くすることによって、レジストの塗布時において、ノズル４０の下端と基板サイドガイド３８とが干渉することを抑制できる。

＜５． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。

上記実施の形態では、搬送方向の上流側および下流側にそれぞれ複数の搬送ローラ２０を設けているが、搬送機構はこれに限られない。例えば、上方へ向けて気体を噴射しつつ、上方の雰囲気を排気することによって、基板９０を浮上させつつ搬送する搬送機構であってもよい。

また、上記実施の形態では、搬送ローラ２０を、ステージ３を挟んだ（−Ｘ）方向側の位置と（＋Ｘ）方向側の位置とに設けているが、搬送ローラ２０の配置方法はこれに限られるものではない。例えば、（−Ｘ）方向側のみに配置し、基板９０を（−Ｘ）方向側からステージ３へ搬入した後、その後（−Ｘ）方向側へ搬出するような構成であってもよい。これによって、基板９０の搬入と搬出を同時に行うことは不可能となるが、塗布装置の配置スペースを削減することが可能であり、また製造コストも抑えることできる。

また、第１ないし第３の実施の形態において、水平搬送ローラ２３，２３ａのローラ部２３１，２３１ａのうち、ステージ３の上面に対して上方に突出している部分の高さを、基板９０の厚みよりも小さい値に設定することによって、レジスト塗布時にローラ部２３１とノズル４１とが干渉することを防止することができる。

また、第４の実施の形態では、基板９０のＹ軸方向に関する位置決めを、一対の基板サイドガイド３８で行うと説明したが、基板サイドガイド３８の代わりに、第１の実施の形態に係る水平搬送ローラ２３（図４）、あるいは第２の実施の形態に係る水平搬送ローラ２３ａ（図１４）を設けることによって、当該位置決めが実現されてもよい。

また、第４の実施の形態では、振動板３７に設けられた凹み内部にアライメント部２４を設けるとともに、振動板３８の上面に基板サイドガイド３８を固設していると説明したが、これに限られるものではなく、例えば振動板の外周縁よりも外側の所定の高さ位置に、アライメント部２４や基板サイドガイド３８を配置する構成であってもよい。この場合には、振動板をたわみ振動させた場合であっても、アライメント部２４や基板サイドガイド３８が振動する虞れがないため、基板９０の位置決め精度を高めることができる。

また、上記実施の形態では、気体を媒介して基板９０に浮上力を付与する方法として、気体を噴射させる方法（第１ないし第３の実施の形態）と、音響放射圧を作用させる方法（第４の実施の形態）とについて説明したが、これらの気体を媒体とする浮上力発生機構を組み合わせることによって、ステージ上方における基板９０の浮上搬送機構が実現されていてもよい。

以上が、本発明の実施の形態の説明であるが、これらに限定されるものではなく、同様の作用・効果を得ることができるように、本発明の要旨を逸脱しない範囲で様々な設計変更が可能である。

第１の実施の形態に係る塗布装置の斜視図である。 上流側搬送補助ローラの斜視図である。 塗布装置の概略側面図である。 水平搬送ローラの側面図である。 下流側アライメント部の側面図である。 下流側アライメント部を（＋Ｘ）方向側から見たときの背面図である。 ノズルの吐出側から見た斜視図である。 塗布装置が備える各部と制御部との接続構成を示したブロック図である。 塗布装置の動作手順を示す流れ図である。 塗布装置による基板の搬入動作の手順を示す流れ図である。 塗布装置による基板の吸着保持動作の手順を示す流れ図である。 塗布装置による塗布動作の手順を示す流れ図である。 塗布装置による基板の搬出動作の手順を示す流れ図である。 第２の実施の形態に係る水平搬送ローラの側面図である。 第３の実施の形態に係る搬送補助ローラの側面図である。 第３の実施の形態に係る搬送補助ローラの上面図である。 第４の実施の形態に係る塗布装置を示す側面図である。 塗布装置を示す上面図である。 従来の塗布装置の斜視図である。

符号の説明

１，１ａ 塗布装置
２ 基板搬送装置
２０ａ 上流側搬送ローラ
２０ｂ 下流側搬送ローラ
２２ａ 上流側搬送補助ローラ
２２ｂ 下流側搬送補助ローラ
２２３ シリンダ部
２３，２３ａ 水平搬送ローラ
２４ａ 上流側アライメント部
２４ｂ 下流側アライメント部
３ ステージ
３３ 気体供給部
３５ 超音波励振部
３６ 熱放出部
３７ 振動板
３８ 基板サイドガイド
４ 塗布部
４０ ノズル
４０１ レジスト供給部
５ 塗布部走行支持部
８，８ａ 制御部
９０ 基板

Claims (10)

1. 下方から基板を支持するステージに対して基板を搬送する基板搬送装置であって、
   前記ステージの上方にある基板に対して、気体を媒介して浮上力を付与する浮上力付与手段と、
   前記浮上力付与手段により基板に付与される浮上力を制御することにより、基板を前記ステージの上面から上方に離間した離間位置と前記ステージの上面に当接する上面位置との間で昇降させる浮上力制御手段と、
   基板を前記離間位置と前記ステージの上方から外れた外方位置との間で移動させる搬送手段と、
   を備えることを特徴とする基板搬送装置。
2. 請求項１に記載の基板搬送装置であって、
   前記浮上力付与手段は、前記ステージの上面から上方に向けて気体を供給する気体供給手段、
   を含み、
   前記浮上力制御手段は、前記気体供給手段による気体の供給量を制御することを特徴とする基板搬送装置。
3. 請求項１または２に記載の基板搬送装置であって、
   前記搬送手段は、
   前記ステージに対して基板の搬送方向の上流側に設けられ、基板を前記ステージに向けて水平搬送する上流側搬送手段と、
   前記ステージに対して基板の前記搬送方向の下流側に設けられ、基板を前記ステージから遠ざける方向に水平搬送する下流側搬送手段と、
   前記ステージの上方にて前記ステージの上面から離間した状態の基板を前記搬送方向に水平移動させる水平搬送手段と、
   を有することを特徴とする基板搬送装置。
4. 請求項３に記載の基板搬送装置であって、
   前記水平移動手段は、前記ステージに対して浮上している基板の端部にのみ当接することを特徴とする基板搬送装置。
5. 請求項３または４に記載の基板搬送装置であって、
   前記搬送手段は、
   少なくとも前記上流側搬送手段と前記水平搬送手段との間、もしくは前記水平搬送手段と前記下流側搬送手段との間のいずれかの位置に設けられ、基板の搬送を補助する搬送補助手段、
   をさらに備えることを特徴とする基板搬送装置。
6. 請求項５に記載の基板搬送装置であって、
   前記搬送補助手段の位置を、基板の搬送補助が可能な搬送位置と、前記搬送位置から退避した退避位置との間で進退移動させる進退移動手段をさらに備えることを特徴とする基板搬送装置。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載の基板搬送装置であって、
   基板を前記ステージの上面における所定の位置に載置するように整列させる基板整列機構をさらに備えることを特徴とする基板搬送装置。
8. 基板の表面に塗布膜を形成する塗布装置であって、
   スリット状の吐出口が設けられ、前記ステージに支持された基板の表面に塗布液を吐出するノズルと、
   前記ノズルに塗布液を供給する塗布液供給手段と、
   前記基板を下方から支持するステージと、
   前記ステージの上方にある基板に対して、気体を媒介して浮上力を付与する浮上力付与手段と、
   前記浮上力付与手段により基板に付与される浮上力を制御することにより、基板を前記ステージの上面から上方に離間した離間位置と前記ステージの上面に当接する上面位置との間で昇降させる浮上力制御手段と、
   基板を前記離間位置と前記ステージの上方から外れた外方位置との間で移動させる搬送手段と、
   を備えることを特徴とする塗布装置。
9. ステージに対して基板を搬送する基板搬送方法であって、
   前記ステージの上方から外れた外方位置から前記ステージの上面から上方に離間した離間位置に向けて基板を搬入する搬入工程と、
   前記搬入工程により前記離間位置に向けて搬入される基板に対して、気体を媒介して浮上力を付与することにより、前記基板を前記ステージの上面に対して浮上させる第１浮上工程と、
   前記第１浮上工程にて基板に付与する浮上力を減少させることにより、浮上している前記基板を下降させて前記ステージの上面に載置する載置工程と、
   前記基板に付与する浮上力を増大させることにより、前記載置工程にて載置された前記基板を前記ステージの上面に対して浮上させる第２浮上工程と、
   前記第２浮上行程にて浮上している基板を前記ステージの上方から外れた外方位置に向けて搬出する搬出工程と、
   を有することを特徴とする基板搬送方法。
10. 基板の表面に塗布膜を形成する塗布方法であって、
    ステージの上方から外れた外方位置から前記ステージの上面から上方に離間した離間位置に向けて基板を搬入する搬入工程と、
    前記搬入工程により前記離間位置に向けて搬入される基板に対して、気体を媒介して浮上力を付与することにより、前記基板を前記ステージの上面に対して浮上させる第１浮上工程と、
    前記第１浮上工程にて基板に付与する浮上力を減少させることにより、浮上している前記基板を下降させて前記ステージの上面に載置する載置工程と、
    前記第１浮上工程にて供給する気体の供給量を減少させることにより、浮上している前記基板を下降させて前記ステージに載置する載置工程と、
    前記載置工程にて載置された基板に向けて塗布液を吐出して前記基板に塗布液を塗布する塗布工程と、
    前記塗布工程の後、前記基板に付与する浮上力を増大させることにより、前記載置工程にて載置された前記基板を前記ステージの上面に対して浮上させる第２浮上工程と、
    前記第２浮上行程にて浮上している基板を前記ステージの上方から外れた外方位置に向けて搬出する搬出工程と、
    を有することを特徴とする塗布方法。

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