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JP2009074724A - Substrate heat treatment furnace - Google Patents

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JP2009074724A
JP2009074724A JP2007242576A JP2007242576A JP2009074724A JP 2009074724 A JP2009074724 A JP 2009074724A JP 2007242576 A JP2007242576 A JP 2007242576A JP 2007242576 A JP2007242576 A JP 2007242576A JP 2009074724 A JP2009074724 A JP 2009074724A
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hot air
treatment furnace
substrate heat
filter
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忠弘 大見
Yusuke Muraoka
祐介 村岡
Yasuyoshi Miyaji
恭祥 宮路
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Tohoku University NUC
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Tohoku University NUC
Future Vision Inc
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate heat treatment furnace capable of decomposing an organic substance included in the hot air discharged by heating treatment with high efficiency. <P>SOLUTION: The heating treatment of a glass substrate W is progressed by distributing the hot air into a furnace main body portion 10. The hot air discharged from the furnace main body portion 10 is returned to the furnace main body portion 10 through a circulation passage 20. On the way of the passage, a part of the hot air is discharged to an exhaust line 23. The exhaust line 23 is provided with a catalytic filter portion 71 constituted by retaining catalyst on a metal filter. Thus the contact efficiency of the discharged hot air and the catalyst is increased, and decomposition efficiency of the organic substance can be improved. Further the particle-shaped organic substance can be also collected, so that the decomposition efficiency of the organic substance can be totally improved. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶表示装置用ガラス基板、PDP(プラズマディスプレイパネル)用ガラス基板や半導体ウェハー等の薄板状電子部品用基板(以下、単に「基板」と称する)を加熱処理する基板熱処理炉に関する。   The present invention relates to a substrate heat treatment furnace for heat-treating a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a plasma display panel (PDP), and a substrate for a thin plate electronic component such as a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “substrate”).

カラーフィルタの製造工程の一つにカラーインクをインクジェットで着弾させたガラス基板を焼成する工程がある。この焼成工程は、所定の焼成温度に昇温した焼成炉中にて大気雰囲気下でガラス基板を所定時間保持することによって進行する。また、ガラス基板上に金属配線を形成する場合には、同様の焼成炉中にて窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下でガラス基板を焼成する。いずれの焼成処理工程においても、ガラス基板上のカラーインク等の被焼成物に含まれる有機溶剤が揮発或いは酸化・熱分解することによって多くの有機物が発生して雰囲気中に拡散する。   One of the manufacturing processes of a color filter is a process of baking a glass substrate on which color ink is landed by inkjet. This firing step proceeds by holding the glass substrate for a predetermined time in an air atmosphere in a firing furnace heated to a predetermined firing temperature. Moreover, when forming metal wiring on a glass substrate, a glass substrate is baked in inert gas atmosphere, such as nitrogen gas, in the same baking furnace. In any baking process, a large amount of organic substances are generated and diffused in the atmosphere by volatilization, oxidation, or thermal decomposition of the organic solvent contained in the baking object such as color ink on the glass substrate.

このため、焼成処理中は絶えず清浄な熱風を焼成炉に送風するとともに、排気も継続して行って焼成炉中に有機物が滞留しないようにしている。焼成炉から排気された有機物を多量に含む気体をそのまま外気に放出することはできないため、スクラバー等によって排気中の有機物を捕集する処理がなされていた。   For this reason, during the firing process, clean hot air is constantly blown into the firing furnace, and exhaust is continuously performed so that organic substances do not stay in the firing furnace. Since a gas containing a large amount of organic matter exhausted from the firing furnace cannot be released to the outside as it is, a process of collecting the organic matter in the exhaust with a scrubber or the like has been performed.

一方、省エネルギーの観点から、焼成炉から排気される熱風と焼成炉に新たに供給する気体との間で熱交換を行う試みもなされてきた。すなわち、焼成炉からの排気をスクラバーで処理すると持ち去られる熱エネルギー量が非常に多くなってエネルギー効率が悪いため、排気される気体と新たに供給する気体とを熱交換器に導入し、それらの間で熱交換を行わせることによって焼成炉からの排熱を回収するという試みである。   On the other hand, from the viewpoint of energy saving, an attempt has been made to perform heat exchange between hot air exhausted from the firing furnace and gas newly supplied to the firing furnace. That is, if the exhaust from the firing furnace is treated with a scrubber, the amount of heat energy taken away becomes very large and the energy efficiency is poor, so the exhausted gas and the newly supplied gas are introduced into the heat exchanger, This is an attempt to recover the exhaust heat from the baking furnace by exchanging heat between them.

焼成炉から排気された気体をそのまま熱交換器に導入すると、熱交換器内の構造物に有機物が付着して目詰まりを生じるため、排気気体を触媒処理して有機物を分解した後に熱交換器に導くことが必要となる。炉から排出された排ガスを触媒処理した後に熱交換器に導く技術については、例えば特許文献1にも開示されている。   If the gas exhausted from the firing furnace is introduced into the heat exchanger as it is, organic substances adhere to the structure in the heat exchanger and clogging occurs. Therefore, the exhaust gas is catalyzed to decompose the organic substances after heat treatment. It is necessary to lead to. For example, Patent Document 1 discloses a technique for guiding the exhaust gas discharged from the furnace to the heat exchanger after the catalyst treatment.

特開2001−201271号公報JP 2001-20271 A

しかしながら、従来にあっては、排気ライン中の通気抵抗を低減するため、触媒を格子状の板状部材として形成しており、排気気体と触媒との接触効率が低く、分解効率を低下させることとなっていた。特に、パーティクル状態で通過する有機物や昇華物が固形化した物質については分解することが極めて困難であった。また、排気の温度低下によっても分解効率が低下していた。このため、結果的にトータルとしての有機物の分解効率は低いものとならざるを得なかった。   However, in the past, in order to reduce the ventilation resistance in the exhaust line, the catalyst is formed as a grid-like plate-like member, the contact efficiency between the exhaust gas and the catalyst is low, and the decomposition efficiency is lowered. It was. In particular, it has been extremely difficult to decompose a substance in which organic substances or sublimates that have passed in the form of particles are solidified. In addition, the decomposition efficiency was also lowered due to the temperature drop of the exhaust. For this reason, as a result, the decomposition efficiency of the organic matter as a whole has to be low.

従って、ガラス基板の焼成炉から排気された気体を触媒処理しても有機物を十分に取り除くことができず、その結果比較的短時間で付着物によって熱交換器が詰まり、結局長時間の連続運転が出来ないために装置稼働率が低くなって経済的ではなかった。   Therefore, even if the gas exhausted from the furnace for firing the glass substrate is treated with a catalyst, organic substances cannot be removed sufficiently, and as a result, the heat exchanger is clogged with deposits in a relatively short period of time, resulting in long-term continuous operation. This is not economical because the equipment utilization rate is low.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、加熱処理によって排出される熱風に含まれる有機物を高い効率にて分解することができる基板熱処理炉を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate heat treatment furnace that can decompose organic substances contained in hot air discharged by heat treatment with high efficiency.

上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板を加熱処理する基板熱処理炉において、内部に基板を収容する炉体本体部と、前記炉体本体部から排出された熱風の少なくとも一部を前記熱風より温度の低い部分に導出する導出部と、前記導出部に設けられ、触媒を担持するフィルタと、を備え、前記導出部に導出される前記熱風に含まれる有機物を前記フィルタによって分解することを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problems, a first aspect of the present invention is a substrate heat treatment furnace for heat-treating a substrate, and a furnace body main body for accommodating the substrate therein, and at least a part of hot air discharged from the furnace body main body. And a filter that is provided in the derivation unit and carries a catalyst, and decomposes organic substances contained in the hot air led out to the derivation unit by the filter. It is characterized by doing.

また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る基板熱処理炉において、前記フィルタはメタルフィルタであり、前記フィルタおよび前記フィルタに導入される熱風の少なくとも一方を加熱する加熱手段を付設することを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the substrate heat treatment furnace according to the first aspect of the present invention, the filter is a metal filter, and heating means for heating at least one of the filter and hot air introduced into the filter is provided. It is characterized by that.

また、請求項3の発明は、請求項2の発明に係る基板熱処理炉において、前記加熱手段は、前記フィルタおよび前記フィルタに導入される熱風の少なくとも一方を200℃乃至400℃に加熱することを特徴とする。   The invention according to claim 3 is the substrate heat treatment furnace according to claim 2, wherein the heating means heats at least one of the filter and hot air introduced into the filter to 200 ° C. to 400 ° C. Features.

また、請求項4の発明は、請求項1から請求項3のいずれかの発明に係る基板熱処理炉において、少なくとも前記炉体本体部を囲う筐体を備え、当該筐体外に前記フィルタが設置されていることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate heat treatment furnace according to any one of the first to third aspects of the present invention, the substrate heat treatment furnace includes a casing that surrounds at least the furnace body main body, and the filter is installed outside the casing. It is characterized by.

また、請求項5の発明は、請求項1の発明に係る基板熱処理炉において、少なくとも前記炉体本体部および前記フィルタを囲う筐体を備えることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate heat treatment furnace according to the first aspect of the present invention, a substrate enclosing at least the furnace body and the filter is provided.

また、請求項6の発明は、請求項1の発明に係る基板熱処理炉において、前記触媒は光触媒を含むことを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate heat treatment furnace according to the first aspect of the present invention, the catalyst includes a photocatalyst.

また、請求項7の発明は、請求項6の発明に係る基板熱処理炉において、前記光触媒はチタン酸化物を含むことを特徴とする。   According to a seventh aspect of the present invention, in the substrate heat treatment furnace according to the sixth aspect of the present invention, the photocatalyst includes titanium oxide.

また、請求項8の発明は、請求項7の発明に係る基板熱処理炉において、前記光触媒に光を照射する光照射手段をさらに備えることを特徴とする。   The invention of claim 8 is the substrate heat treatment furnace according to the invention of claim 7, further comprising a light irradiation means for irradiating the photocatalyst with light.

また、請求項9の発明は、請求項1の発明に係る基板熱処理炉において、前記触媒は白金を含むことを特徴とする。   According to a ninth aspect of the invention, in the substrate heat treatment furnace according to the first aspect of the invention, the catalyst contains platinum.

また、請求項10の発明は、請求項1から請求項9のいずれかの発明に係る基板熱処理炉において、前記炉体本体部から排出された熱風を循環させて前記炉体本体部に再度供給する循環経路と、前記循環経路に設けられて熱風を循環させる循環ファンと、前記循環経路に設けられて熱風を加熱する炉体用加熱手段と、前記循環経路に設けられて熱風を通過させるメインフィルタ部と、を備え、前記導出部は前記循環経路から分岐されることを特徴とする。   The invention of claim 10 is the substrate heat treatment furnace according to any one of claims 1 to 9, wherein the hot air discharged from the furnace body main body is circulated and supplied again to the furnace body main body. A circulation path, a circulation fan provided in the circulation path for circulating hot air, a furnace heating means provided in the circulation path for heating the hot air, and a main passage provided in the circulation path through which the hot air passes. And a filter unit, wherein the derivation unit is branched from the circulation path.

また、請求項11の発明は、請求項10の発明に係る基板熱処理炉において、前記循環経路の途中に並列に設けられ、二酸化炭素および/または水分を吸着する2つの吸着塔と、前記2つの吸着塔のうちのいずれか一方を熱風が通過するように、熱風の流路を択一的に切り換える切換手段と、前記2つの吸着塔に交互に熱風が通過するように、前記切換手段を制御する切換制御手段と、を備えることを特徴とする。   The invention of claim 11 is the substrate heat treatment furnace according to the invention of claim 10, wherein two adsorption towers provided in parallel in the middle of the circulation path and adsorbing carbon dioxide and / or moisture, and the two Switching means for selectively switching the flow path of hot air so that hot air passes through one of the adsorption towers, and controlling the switching means so that hot air alternately passes through the two adsorption towers Switching control means.

また、請求項12の発明は、請求項10または請求項11の発明に係る基板熱処理炉において、前記メインフィルタ部の熱風出口を前記炉体本体部の熱風供給口に接続したことを特徴とする。   According to a twelfth aspect of the present invention, in the substrate heat treatment furnace according to the tenth or eleventh aspect of the present invention, the hot air outlet of the main filter portion is connected to the hot air supply port of the furnace body. .

また、請求項13の発明は、請求項10から請求項12のいずれかの発明に係る基板熱処理炉において、前記循環経路に加熱した外気を供給する外気供給手段をさらに備えることを特徴とする。   According to a thirteenth aspect of the present invention, in the substrate heat treatment furnace according to any one of the tenth to twelfth aspects of the present invention, the substrate heat treatment furnace further includes an outside air supply means for supplying the heated outside air to the circulation path.

また、請求項14の発明は、請求項10から請求項13のいずれかの発明に係る基板熱処理炉において、前記循環経路から熱風の10乃至15%を前記導出部に導き、当該熱風の残部を前記炉体本体部に導くことを特徴とする。   The invention of claim 14 is the substrate heat treatment furnace according to any one of claims 10 to 13, wherein 10 to 15% of the hot air is led from the circulation path to the lead-out portion, and the remaining hot air is It guide | induces to the said furnace body main-body part, It is characterized by the above-mentioned.

また、請求項15の発明は、請求項1から請求項14のいずれかに記載の基板熱処理炉において、前記基板は被焼成膜を有し、前記炉体本体部の内部にて当該被焼成膜の焼成を行うことを特徴とする。   The invention of claim 15 is the substrate heat treatment furnace according to any one of claims 1 to 14, wherein the substrate has a film to be fired, and the film to be fired inside the furnace main body. It is characterized by firing.

また、請求項16の発明は、請求項15の発明に係る基板熱処理炉において、前記被焼成膜は、レジストコーティング膜、有機物コーティング膜またはインクジェット塗布膜であることを特徴とする。   According to a sixteenth aspect of the present invention, in the substrate heat treatment furnace according to the fifteenth aspect of the present invention, the film to be fired is a resist coating film, an organic coating film, or an inkjet coating film.

本発明によれば、熱風の一部を導出する導出部に触媒を担持するフィルタを備えるため、排気される熱風と触媒との接触効率が高くなるとともに、パーティクル状の有機物をも捕集することが可能となり、加熱処理によって排出される熱風に含まれる有機物を高い効率にて分解することができる。   According to the present invention, since the filter for supporting the catalyst is provided in the outlet for extracting a part of the hot air, the contact efficiency between the exhausted hot air and the catalyst is increased, and the particulate organic matter is also collected. The organic matter contained in the hot air discharged by the heat treatment can be decomposed with high efficiency.

特に、請求項2の発明によれば、フィルタおよびフィルタに導入される熱風の少なくとも一方を加熱する加熱手段を付設するため、フィルタによる有機物の分解効率をさらに高めることができる。   In particular, according to the invention of claim 2, since the heating means for heating at least one of the filter and the hot air introduced into the filter is attached, the decomposition efficiency of the organic matter by the filter can be further increased.

また、特に、請求項4の発明によれば、炉体本体部を囲う筐体の外にフィルタが設置されているため、フィルタのメンテナンスが容易である。   In particular, according to the invention of claim 4, since the filter is installed outside the casing surrounding the furnace body main body, the maintenance of the filter is easy.

また、特に、請求項5の発明によれば、炉体本体部およびフィルタを囲う筐体を備えるため、炉体本体部からの熱によりフィルタを加熱することができ、特段のフィルタ用再加熱手段が不要となる。   In particular, according to the invention of claim 5, since the housing surrounding the furnace main body and the filter is provided, the filter can be heated by the heat from the furnace main body, and a special filter reheating means is provided. Is no longer necessary.

また、特に、請求項6の発明によれば、フィルタに担持される触媒が光触媒を含むため、フィルタ上に残留する有機物をも完全に分解することができる。   In particular, according to the invention of claim 6, since the catalyst supported on the filter includes a photocatalyst, the organic matter remaining on the filter can be completely decomposed.

また、特に、請求項11の発明によれば、循環経路の途中に2つの吸着塔を並列に設け、それらに交互に熱風が通過するようにしているため、加熱処理によって生じた二酸化炭素および/または水分を熱風から除去することができ、基板熱処理炉を長時間連続して稼働させることができる。   In particular, according to the invention of claim 11, since two adsorption towers are provided in parallel in the middle of the circulation path and hot air passes through them alternately, carbon dioxide generated by the heat treatment and / or Alternatively, moisture can be removed from the hot air, and the substrate heat treatment furnace can be operated continuously for a long time.

また、特に、請求項14の発明によれば、循環経路から熱風の10乃至15%を導出部に導くため、循環される熱風の雰囲気を十分に管理しつつも、新たな外気導入に伴うランニングコストの上昇を抑制することができる。   In particular, according to the invention of claim 14, since 10 to 15% of the hot air is led from the circulation path to the lead-out portion, the running due to the introduction of new outside air is performed while sufficiently managing the atmosphere of the hot air being circulated. An increase in cost can be suppressed.

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は、本発明に係る基板熱処理炉の要部構成を示す図である。この基板熱処理炉は、インクジェット塗布膜等の被焼成膜が形成された角型のガラス基板Wを加熱処理して塗布膜の焼成処理を行う熱風炉である。基板熱処理炉は、ガラス基板Wを内部に収容して加熱処理を行う炉体本体部10、熱風を循環する循環経路20、熱風中に含まれる水分および二酸化炭素を吸着する吸着塔30、循環ファン40、メインヒータ50、メインフィルタ60、排気ライン23に設けられた触媒ユニット70および熱交換器80を備える。また、本実施形態の基板熱処理炉には制御部90が設けられている。また、図1に示す構成においては、炉体本体部10、循環経路20、吸着塔30、バタフライダンパ31a,31b,32a,32b、循環ファン40、メインヒータ50およびメインフィルタ60が筐体Aに囲われており、触媒ユニット70は筐体Aの外部に設置されている。   FIG. 1 is a diagram showing a main configuration of a substrate heat treatment furnace according to the present invention. This substrate heat treatment furnace is a hot air furnace in which a square glass substrate W on which a film to be baked such as an inkjet coating film is formed is subjected to a heat treatment to perform a baking process of the coating film. The substrate heat treatment furnace includes a furnace body main body 10 that houses a glass substrate W and performs heat treatment, a circulation path 20 that circulates hot air, an adsorption tower 30 that adsorbs moisture and carbon dioxide contained in the hot air, and a circulation fan. 40, a main heater 50, a main filter 60, a catalyst unit 70 provided in the exhaust line 23, and a heat exchanger 80. The substrate heat treatment furnace of this embodiment is provided with a control unit 90. In the configuration shown in FIG. 1, the furnace body body 10, the circulation path 20, the adsorption tower 30, butterfly dampers 31 a, 31 b, 32 a, 32 b, the circulation fan 40, the main heater 50, and the main filter 60 are provided in the casing A. The catalyst unit 70 is enclosed and installed outside the housing A.

炉体本体部10は、ガラス基板Wを多段(本実施形態では40段)に収容可能な筐体である。炉体本体部10の内側は、略四角柱形状の熱処理空間とされている。炉体本体部10の内壁面には図示を省略する多数のフォークが内設されている。各フォークは、炉体本体部10の内壁面から熱処理空間に向けて水平方向に沿って延設されている。水平方向に沿って並んだ複数本のフォークでもって1段の棚が構成されており、そのような棚が40段形成されている。各段の棚には1枚のガラス基板Wを水平姿勢にて載置することが可能である。   The furnace body 10 is a housing that can accommodate the glass substrates W in multiple stages (40 stages in the present embodiment). The inside of the furnace body 10 is a heat treatment space having a substantially quadrangular prism shape. A number of forks (not shown) are provided on the inner wall surface of the furnace body 10. Each fork is extended in the horizontal direction from the inner wall surface of the furnace body main body 10 toward the heat treatment space. A plurality of forks arranged in the horizontal direction constitute a single shelf, and 40 such shelves are formed. It is possible to place one glass substrate W in a horizontal posture on each shelf.

炉体本体部10の正面側(図1の紙面左側)には、ルーバタイプのシャッター11が設けられている。シャッター11は、複数個のルーバを多段に積層して構成されている。各ルーバには図示を省略する昇降駆動機構が付設されており、ルーバごとに昇降可能とされている。図外の搬送ロボットが炉体本体部10に対してガラス基板Wの搬出入を行うときには、搬出入先の棚に対向する部位のみをアクセス用開口とするように、当該棚とほぼ同じ高さ位置のルーバが上昇する。このようにすれば、ガラス基板Wの搬出入時の開口を必要最小限として、搬出入に伴う熱エネルギーの漏出を最小限に抑制することができる。なお、シャッター11の比較的下部のルーバを駆動するときには、当該ルーバよりも上段のルーバも連動して駆動することとなるため、下部のルーバ程大きな出力の得られる駆動機構を設けておく必要がある。   A louver-type shutter 11 is provided on the front side of the furnace body 10 (left side in FIG. 1). The shutter 11 is configured by laminating a plurality of louvers in multiple stages. Each louver is provided with an elevating drive mechanism (not shown), and can be moved up and down for each louver. When the unillustrated transfer robot carries the glass substrate W in and out of the furnace body 10, the height is almost the same as the shelf so that only the part facing the loading / unloading destination shelf is used as an access opening. The position louver rises. If it does in this way, the opening at the time of carrying in / out of the glass substrate W can be made into the minimum necessary, and the leakage of the heat energy accompanying carrying in / out can be suppressed to the minimum. When driving the louver at the lower part of the shutter 11, the upper louver is also driven in conjunction with the louver. Therefore, it is necessary to provide a drive mechanism that can obtain a larger output as the lower louver. is there.

炉体本体部10の側面には、内部の熱処理空間に熱風を供給するための供給口12および熱風を排気するための排気口14が相対向して設けられている。すなわち、炉体本体部10の一方側面から供給された熱風がガラス基板Wの面に沿って水平方向に熱処理空間内を流れて反対側側面へと流れ込むのである。供給口12および排気口14は、炉体本体部10の内壁面のうち少なくともガラス基板Wを収容する多段の棚全体に対応する高さ位置に設けられている。このため、炉体本体部10に収容されている複数枚のガラス基板Wには均一に熱風を供給して均質な焼成処理を行うことができる。   A supply port 12 for supplying hot air to an internal heat treatment space and an exhaust port 14 for exhausting the hot air are provided on the side surface of the furnace body 10 so as to face each other. That is, the hot air supplied from one side surface of the furnace body 10 flows in the heat treatment space in the horizontal direction along the surface of the glass substrate W and flows into the opposite side surface. The supply port 12 and the exhaust port 14 are provided at a height position corresponding to the entire multistage shelf that accommodates at least the glass substrate W on the inner wall surface of the furnace body main body 10. For this reason, hot air can be uniformly supplied to the plurality of glass substrates W accommodated in the furnace body 10 to perform a uniform firing process.

循環経路20は、炉体本体部10の排気口14と供給口12とを連通し、炉体本体部10から排出された熱風を循環させて炉体本体部10に再度供給する気体通過可能な流路である。循環経路20には、吸着塔30、循環ファン40およびメインヒータ50が介設されている。本実施形態においては、循環経路20の上流側から順に吸着塔30、循環ファン40、メインヒータ50が設けられている。なお、循環経路20の上流側とは炉体本体部10の排気口14に近い側であり、逆に下流側とは供給口12に近い側である。   The circulation path 20 communicates the exhaust port 14 and the supply port 12 of the furnace body 10 and allows the gas supplied through the hot air discharged from the furnace body 10 to be supplied to the furnace body 10 again. It is a flow path. In the circulation path 20, an adsorption tower 30, a circulation fan 40 and a main heater 50 are interposed. In the present embodiment, an adsorption tower 30, a circulation fan 40, and a main heater 50 are provided in this order from the upstream side of the circulation path 20. The upstream side of the circulation path 20 is a side close to the exhaust port 14 of the furnace body 10, and conversely, the downstream side is a side close to the supply port 12.

また、循環経路20から分岐されて排気ライン23および給気ライン26が形成されている。排気ライン23は循環経路20から熱風の一部を排出するための気体配管経路であり、給気ライン26は排出した熱風に相当する量の新鮮な外気(空気)を吸入して循環経路20に供給するための気体配管経路である。排気ライン23および給気ライン26は、それぞれ循環経路20におけるメインヒータ50よりも下流部分および循環ファン40よりも上流部分から分岐されている。   Further, an exhaust line 23 and an air supply line 26 are branched from the circulation path 20. The exhaust line 23 is a gas piping path for discharging a part of the hot air from the circulation path 20, and the air supply line 26 sucks fresh outside air (air) corresponding to the discharged hot air into the circulation path 20. It is a gas piping path for supplying. The exhaust line 23 and the air supply line 26 are branched from a portion downstream of the main heater 50 and an upstream portion of the circulation fan 40 in the circulation path 20, respectively.

また、本実施形態においては、2つの吸着塔30,30が循環経路20の途中に並列に設けられている。すなわち、循環経路20の一部において2つの流路に分岐されており、その分岐された2つの流路のそれぞれに吸着塔30が設けられている。各吸着塔30は、二酸化炭素(CO2)および水分(H2O)を吸着する吸着剤(本実施形態では活性炭)を内部に充填している。循環経路20を流れる熱風が吸着塔30を通過することによって、熱風から二酸化炭素および水分が除去される。 In the present embodiment, the two adsorption towers 30 are provided in parallel in the middle of the circulation path 20. That is, a part of the circulation path 20 is branched into two flow paths, and the adsorption tower 30 is provided in each of the branched two flow paths. Each adsorption tower 30 is filled with an adsorbent (activated carbon in this embodiment) that adsorbs carbon dioxide (CO 2 ) and moisture (H 2 O). When the hot air flowing through the circulation path 20 passes through the adsorption tower 30, carbon dioxide and moisture are removed from the hot air.

2つの吸着塔30,30は択一的に使用されるものである。すなわち、分岐された2つの流路のうちの一方のみが選択的に開放されており、循環経路20を流れる熱風は2つの吸着塔30のうちのいずれか一方のみを通過することとなる。このような流路の切り換えは4つのバタフライダンパ31a,31b,32a,32bによって実行される。バタフライダンパ31a,31bを開放し、バタフライダンパ32a,32bを閉鎖しているときには図1の紙面上側の吸着塔30のみが選択的に使用されることとなる。逆に、バタフライダンパ32a,32bを開放し、バタフライダンパ31a,31bを閉鎖しているときには図1の紙面下側の吸着塔30のみが選択的に使用されることとなる。   The two adsorption towers 30 and 30 are used alternatively. That is, only one of the two branched flow paths is selectively opened, and the hot air flowing through the circulation path 20 passes through only one of the two adsorption towers 30. Such channel switching is performed by the four butterfly dampers 31a, 31b, 32a, and 32b. When the butterfly dampers 31a and 31b are opened and the butterfly dampers 32a and 32b are closed, only the adsorption tower 30 on the upper side in FIG. 1 is selectively used. On the contrary, when the butterfly dampers 32a and 32b are opened and the butterfly dampers 31a and 31b are closed, only the adsorption tower 30 on the lower side in FIG. 1 is selectively used.

循環ファン40は、図示を省略するモータと旋回翼とを備えており、モータが旋回翼を回転させることによって循環経路20中に上流側から下流側へと向かう循環気流(つまり、排気口14から供給口12へと向かう気流)を生じさせる。   The circulation fan 40 includes a motor (not shown) and swirl vanes, and the motor rotates the swirl vanes so that the circulation air flow from the upstream side to the downstream side in the circulation path 20 (that is, from the exhaust port 14). An air flow toward the supply port 12) is generated.

メインヒータ50は、通電によって発熱することにより循環経路20を流れる熱風を加熱する。メインフィルタ60は、循環経路20の終点、すなわち炉体本体部10の供給口12の上流側直近に設けられている。よって、メインフィルタ60の熱風出口は炉体本体部10の供給口12に接続されることとなる。メインフィルタ60は、例えば耐熱HEPAフィルタによって構成され、循環経路20を経由して送風されてきた熱風を通過させ、熱風中に含まれるパーティクルを取り除いて清浄な熱風とする。   The main heater 50 heats the hot air flowing through the circulation path 20 by generating heat when energized. The main filter 60 is provided at the end of the circulation path 20, that is, immediately upstream of the supply port 12 of the furnace body 10. Therefore, the hot air outlet of the main filter 60 is connected to the supply port 12 of the furnace body 10. The main filter 60 is constituted by, for example, a heat-resistant HEPA filter, passes hot air blown through the circulation path 20, and removes particles contained in the hot air to make clean hot air.

本実施形態においては、循環経路20の循環ファン40によって送り出された気体がメインヒータ50によって加熱された後にメインフィルタ60によって浄化されて供給口12から炉体本体部10内部の熱処理空間に供給されることとなる。そして、炉体本体部10の排気口14から排出された熱風は、吸着塔30によって二酸化炭素および水分が除かれた後、再び循環ファン40によって循環経路20の下流側に送り出される。   In the present embodiment, the gas sent out by the circulation fan 40 in the circulation path 20 is heated by the main heater 50 and then purified by the main filter 60 and supplied from the supply port 12 to the heat treatment space inside the furnace body 10. The Rukoto. And the hot air discharged | emitted from the exhaust port 14 of the furnace body main-body part 10 is sent out to the downstream of the circulation path 20 by the circulation fan 40 again, after a carbon dioxide and a water | moisture content are removed by the adsorption tower 30. FIG.

ところで、ガラス基板Wを加熱するとガラス基板W上の被焼成膜(インクジェット塗布膜等)に含まれる有機溶剤が揮発或いは酸化・熱分解することによって多くの有機物が発生する。炉体本体部10の内部空間には絶えず熱風の気流が形成されているため、ガラス基板Wから遊離した有機物は気流とともに排気口14から循環経路20へと流れ込む。基板熱処理炉の熱風循環システムを完全に閉じた系にすると、多量の有機物によって新たな有機物の焼成が抑制されたり、メインフィルタ60が急速に目詰まりして劣化したりするため、本実施形態では給気ライン26から循環経路20に新たな気体の供給を行うとともに、排気ライン23を介して循環経路20からの排気を行うようにしている。なお、熱風中には、有機物の他、二酸化炭素や水分もわずかながら発生するのである。   By the way, when the glass substrate W is heated, an organic solvent contained in a film to be fired (such as an ink jet coating film) on the glass substrate W is volatilized or oxidized and thermally decomposed to generate a lot of organic substances. Since an air current of hot air is constantly formed in the internal space of the furnace body 10, the organic matter released from the glass substrate W flows into the circulation path 20 from the exhaust port 14 together with the air current. In the present embodiment, when the hot air circulation system of the substrate heat treatment furnace is completely closed, firing of new organic substances is suppressed by a large amount of organic substances, or the main filter 60 is rapidly clogged and deteriorated. A new gas is supplied from the air supply line 26 to the circulation path 20, and exhaust from the circulation path 20 is performed via the exhaust line 23. In the hot air, a small amount of carbon dioxide and moisture are generated in addition to organic substances.

排気ライン(導出部)23は、循環経路20のメインヒータ50よりも下流側に接続されている。また、排気ライン23の他端は熱交換器80に連通接続されている。排気ライン23の経路途中には流量調整バルブ24および触媒ユニット70が介挿されている。流量調整バルブ24は、排気ライン23を流れる排気流量を調整する。   The exhaust line (lead-out part) 23 is connected to the downstream side of the main heater 50 in the circulation path 20. The other end of the exhaust line 23 is connected to the heat exchanger 80 in communication. A flow rate adjusting valve 24 and a catalyst unit 70 are inserted in the middle of the exhaust line 23. The flow rate adjustment valve 24 adjusts the exhaust flow rate flowing through the exhaust line 23.

一方、給気ライン26は、循環経路20の循環ファン40よりも上流側(吸着塔30と循環ファン40との間)に接続されている。給気ライン26の他端も熱交換器80に連通接続されている。給気ライン26の経路途中には流量調整バルブ27が介挿されている。流量調整バルブ27は、給気ライン26を流れる排気流量を調整する。   On the other hand, the air supply line 26 is connected upstream of the circulation fan 40 in the circulation path 20 (between the adsorption tower 30 and the circulation fan 40). The other end of the air supply line 26 is also connected to the heat exchanger 80. A flow rate adjustment valve 27 is inserted in the path of the air supply line 26. The flow rate adjustment valve 27 adjusts the exhaust flow rate flowing through the air supply line 26.

熱交換器80は、気体−気体間の熱交換を行う機器であり、例えば回転する蓄熱体に給気と排気とを交互に通過させて熱交換を行う蓄熱式熱交換器等を使用することができる。本実施形態の熱交換器80は、排気ライン23を流れる熱排気から給気ライン26によって吸入される新たな気体に熱を移動させることにより熱回収を行う。熱交換器80は、或いは、交互に気体が流れる多段プレート式熱交換器などの圧損の少ないものでも良い。   The heat exchanger 80 is a device that performs heat exchange between gas and gas. For example, a heat storage type heat exchanger that performs heat exchange by alternately passing air supply and exhaust through a rotating heat storage body is used. Can do. The heat exchanger 80 of this embodiment performs heat recovery by transferring heat from the hot exhaust gas flowing through the exhaust line 23 to a new gas sucked by the air supply line 26. Alternatively, the heat exchanger 80 may be a low pressure loss device such as a multistage plate heat exchanger in which gas flows alternately.

触媒ユニット70は、触媒フィルタ部71、再加熱ヒータ72および光源73を備える。触媒フィルタ部71は、金属製のメッシュ(本実施形態ではステンレス製のメッシュ)にて構成されるメタルフィルタに触媒として機能する白金(Pt)または白金ロジウム(Pt−Rh)の粒子を担持させたものである。また、本実施形態においては、担持した触媒の一部に光触媒として機能する酸化チタン(TiO2)を混入している。触媒フィルタ部71は、熱排気中に含まれる有機物を分解するための触媒としての機能とパーティクルを取り除くフィルタとしての機能とを兼ね備える。なお、メタルフィルタと触媒層との間にアルミナ(Al23)や酸化クロム(Cr23)の中間層を形成するようにしても良い。このようなセラミックの中間層を設けることによって、ステンレスの耐久性や耐熱性を向上することができ、メタルフィルタの寿命を延長することが可能である。 The catalyst unit 70 includes a catalyst filter unit 71, a reheat heater 72, and a light source 73. The catalyst filter unit 71 has platinum (Pt) or platinum rhodium (Pt—Rh) particles functioning as a catalyst supported on a metal filter formed of a metal mesh (in this embodiment, a stainless steel mesh). Is. In the present embodiment, titanium oxide (TiO 2 ) that functions as a photocatalyst is mixed in a part of the supported catalyst. The catalyst filter unit 71 has a function as a catalyst for decomposing organic substances contained in the hot exhaust gas and a function as a filter for removing particles. An intermediate layer of alumina (Al 2 O 3 ) or chromium oxide (Cr 2 O 3 ) may be formed between the metal filter and the catalyst layer. By providing such a ceramic intermediate layer, the durability and heat resistance of stainless steel can be improved, and the life of the metal filter can be extended.

再加熱ヒータ72は、通電によって発熱することにより触媒ユニット70を通過する熱排気を加熱する熱源である。触媒ユニット70においては、再加熱ヒータ72および触媒フィルタ部71が排気ライン23の上流側からこの順番で連続して配置されている。よって、再加熱ヒータ72によって加熱された熱排気は直ちに触媒フィルタ部71に流入することとなる。また、光源73は、触媒フィルタ部71に光を照射する。触媒フィルタ部71に担持されている光触媒は光源73からの光を受けることによって触媒作用を示す。   The reheat heater 72 is a heat source that heats the hot exhaust gas that passes through the catalyst unit 70 by generating heat when energized. In the catalyst unit 70, the reheat heater 72 and the catalyst filter portion 71 are continuously arranged in this order from the upstream side of the exhaust line 23. Therefore, the hot exhaust gas heated by the reheat heater 72 immediately flows into the catalyst filter unit 71. The light source 73 irradiates the catalyst filter unit 71 with light. The photocatalyst carried on the catalyst filter portion 71 exhibits a catalytic action when it receives light from the light source 73.

基板熱処理炉に設けられている制御部90のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部90は、各種演算処理を行うCPU、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAMおよび制御用アプリケーションやデータなどを記憶しておく磁気ディスク等を備えている。制御部90は、4つのバタフライダンパ31a,31b,32a,32bのそれぞれと電気的に接続されており、それらの動作を制御する。また、制御部90は、基板焼成炉の全体の各動作機構(循環ファン40、メインヒータ50、再加熱ヒータ72、光源73、流量調整バルブ24,27およびシャッター11の昇降駆動機構など)の動作も制御する。   The hardware configuration of the controller 90 provided in the substrate heat treatment furnace is the same as that of a general computer. That is, the control unit 90 stores a CPU that performs various arithmetic processes, a ROM that is a read-only memory that stores basic programs, a RAM that is a readable and writable memory that stores various information, and control applications and data. It is equipped with a magnetic disk. The control unit 90 is electrically connected to each of the four butterfly dampers 31a, 31b, 32a, and 32b, and controls their operations. The control unit 90 operates the entire operation mechanisms of the substrate baking furnace (such as the circulation fan 40, the main heater 50, the reheating heater 72, the light source 73, the flow rate adjusting valves 24 and 27, and the raising / lowering drive mechanism of the shutter 11). Also controls.

次に、上記構成を有する基板熱処理炉における動作内容について説明する。まず、加熱処理中においては、図外の搬送ロボットが一定間隔でガラス基板Wを順次炉体本体部10に搬入して所定の段の棚に渡す。棚を構成するフォークに載置されたガラス基板Wは供給口12からの熱風によって焼成温度にまで昇温する。そして、炉体本体部10内にて所定の焼成時間が経過したガラス基板Wは当該搬送ロボットによって搬出される。   Next, the operation content in the substrate heat treatment furnace having the above configuration will be described. First, during the heat treatment, a transfer robot (not shown) sequentially carries the glass substrates W into the furnace body 10 at regular intervals and passes them to a predetermined level shelf. The glass substrate W placed on the fork constituting the shelf is heated to the firing temperature by hot air from the supply port 12. And the glass substrate W which predetermined baking time passed in the furnace body main-body part 10 is carried out by the said conveyance robot.

本実施形態においては、インクジェット塗布膜等の被焼成膜を上面に形成した角型のガラス基板Wを加熱処理して当該被焼成膜の焼成処理を行っている。被焼成膜としては、インクジェット塗布膜に限定されるものではなく、レジストコーティング膜や有機物コーティング膜であっても良い。被焼成膜がいずれであっても、ガラス基板W上の被焼成膜に含まれる有機溶剤が揮発或いは酸化することによって多くの有機物が発生して炉体本体部10内の雰囲気中に放散する。また、焼成処理によって水分や二酸化炭素もわずかながら発生する。そして、有機物等を含んだ熱雰囲気は炉体本体部10の排気口14から熱風として排出される。排気口14から排出された熱風は循環ファン40によって循環経路20内を循環され、メインヒータ50によって加熱された後、メインフィルタ60を経て再び供給口12から炉体本体部10の内部に供給される。   In the present embodiment, the square glass substrate W on which a film to be fired such as an inkjet coating film is formed is heat-treated, and the film to be fired is fired. The film to be baked is not limited to an inkjet coating film, and may be a resist coating film or an organic coating film. Regardless of the film to be fired, the organic solvent contained in the film to be fired on the glass substrate W volatilizes or oxidizes, so that many organic substances are generated and diffused into the atmosphere in the furnace body 10. In addition, a slight amount of moisture and carbon dioxide is generated by the firing treatment. And the hot atmosphere containing organic substance etc. is discharged | emitted from the exhaust port 14 of the furnace main body part 10 as a hot air. The hot air discharged from the exhaust port 14 is circulated in the circulation path 20 by the circulation fan 40, heated by the main heater 50, and then supplied again from the supply port 12 to the inside of the furnace body main body 10 through the main filter 60. The

循環経路20内を循環する熱風に含まれるパーティクル等はメインフィルタ60によって補足されることとなる。また、循環経路20の途中には、2つの吸着塔30が並列に設けられており、それらのうちのいずれか一方のみを熱風が通過するように、熱風の流路は4つのバタフライダンパ31a,31b,32a,32bによって択一的に切り換えられる。吸着塔30では、焼成時に発生した熱風中に含まれる水分および二酸化炭素が吸着除去される。メインフィルタ60によってパーティクル等が除去され、吸着塔30によって水分および二酸化炭素が除去されることにより、循環経路20内を循環する熱風を清浄なものとすることができ、炉体本体部10の内部に焼成処理に適した雰囲気を安定して形成することができる。   Particles contained in the hot air circulating in the circulation path 20 are captured by the main filter 60. Further, two adsorption towers 30 are provided in parallel in the circulation path 20, and the flow path of the hot air is divided into four butterfly dampers 31 a, 31 a, so that only one of them passes. It is switched alternatively by 31b, 32a, 32b. The adsorption tower 30 adsorbs and removes moisture and carbon dioxide contained in the hot air generated during firing. Particles and the like are removed by the main filter 60, and moisture and carbon dioxide are removed by the adsorption tower 30, so that the hot air circulating in the circulation path 20 can be cleaned, and the interior of the furnace body 10 In addition, an atmosphere suitable for the baking treatment can be stably formed.

熱風が通過している方の吸着塔30においては、徐々に活性炭の吸着能が低下してくるため、十分に水分および二酸化炭素が吸着除去できなくなる。このため、適当なタイミングにて使用する吸着塔30を切り換える。すなわち、2つの吸着塔30に交互に熱風が通過するように、制御部90が4つのバタフライダンパ31a,31b,32a,32bの開閉を制御する。使用する吸着塔30を切り換えるタイミングとしては、吸着塔30の稼働時間が所定時間を経過した時点で切り換えるようにしても良いし、また熱風中に含有される水蒸気または二酸化炭素の濃度が所定値を超えた時点で切り換えるようにしても良い。   In the adsorption tower 30 through which the hot air passes, the adsorption ability of the activated carbon gradually decreases, so that moisture and carbon dioxide cannot be sufficiently removed by adsorption. For this reason, the adsorption tower 30 to be used is switched at an appropriate timing. That is, the controller 90 controls the opening and closing of the four butterfly dampers 31a, 31b, 32a, and 32b so that the hot air alternately passes through the two adsorption towers 30. The timing of switching the adsorption tower 30 to be used may be switched when the operation time of the adsorption tower 30 has passed a predetermined time, and the concentration of water vapor or carbon dioxide contained in the hot air is a predetermined value. You may make it switch at the time of exceeding.

使用する吸着塔30の切り換えが実行された後、それまで使用されていた吸着塔30の再生処理を行う。再生処理としては、例えば吸着塔30に再生用のヒータを設け、それによって活性炭を加熱して吸着した水および二酸化炭素を離脱させて吸着能を回復させるようにすれば良い。このときのヒータの温度制御を制御部90によって自動で行うようにしても良い。また、再生処理としては吸着塔30の活性炭を単に新しいものに交換する形態であっても良い。なお、このヒータや必要な外気流通手段であるファンや再生用流路は図示していない。   After the adsorption tower 30 to be used is switched, the regeneration process of the adsorption tower 30 used so far is performed. As the regeneration treatment, for example, a regeneration heater may be provided in the adsorption tower 30 so that the activated carbon is heated so that the adsorbed water and carbon dioxide are released to recover the adsorption ability. The temperature control of the heater at this time may be automatically performed by the control unit 90. Moreover, as a regeneration process, the activated carbon of the adsorption tower 30 may be simply replaced with a new one. Note that the heater, the necessary air circulation means, the fan, and the regeneration channel are not shown.

やがて、再生処理が終了して吸着能が回復した吸着塔30を熱風が通過するように、再び4つのバタフライダンパ31a,31b,32a,32bが切り換えられる。そして、もう一方の吸着塔30の再処理が同様にして行われる。このようにすれば、基板熱処理炉を停止することなく連続して稼働させることが可能となる。   Eventually, the four butterfly dampers 31a, 31b, 32a, and 32b are switched again so that the hot air passes through the adsorption tower 30 that has completed the regeneration process and has recovered the adsorption ability. Then, the reprocessing of the other adsorption tower 30 is performed in the same manner. If it does in this way, it will become possible to operate continuously, without stopping a substrate heat treatment furnace.

また、循環経路20内を循環される熱風の一部は排気ライン23へと流入して外部に排出される。本実施形態においては、制御部90が流量調整バルブ24,27を調整することによって、循環経路20を循環する熱風のうち10乃至15%が排気ライン23に導かれ、残りは炉体本体部10へと導かれる。排気ライン23から排出する熱風が10%未満であると、メインフィルタ60や吸着塔30のみでは循環経路20内を循環される熱風の雰囲気を十分に管理することができず、また15%を超えると給気ライン26からの新たな外気導入に伴うランニングコストが高くなる。   A part of the hot air circulated in the circulation path 20 flows into the exhaust line 23 and is discharged outside. In the present embodiment, 10 to 15% of the hot air circulating through the circulation path 20 is guided to the exhaust line 23 by the control unit 90 adjusting the flow rate adjusting valves 24 and 27, and the remainder is the furnace body main unit 10. Led to. If the hot air discharged from the exhaust line 23 is less than 10%, the main filter 60 and the adsorption tower 30 alone cannot sufficiently manage the atmosphere of the hot air circulated in the circulation path 20, and exceeds 15%. And the running cost accompanying the introduction of new outside air from the air supply line 26 increases.

排気ライン23に流入した熱風は再加熱ヒータ72によって再加熱される。本実施形態においては、排気ライン23に導出された熱風を再加熱ヒータ72が200℃乃至400℃に再加熱する。そして、その再加熱された熱風が触媒フィルタ部71を通過する。ここで、熱風を加熱する代わりに、または熱風の加熱に加えて、触媒フィルタ部71を200℃〜400℃に加熱しても良い。この場合、触媒フィルタ部71を誘導加熱、ランプ加熱または抵抗加熱などによって加熱すれば良い。   The hot air flowing into the exhaust line 23 is reheated by the reheat heater 72. In the present embodiment, the reheating heater 72 reheats the hot air led out to the exhaust line 23 to 200 ° C. to 400 ° C. Then, the reheated hot air passes through the catalyst filter unit 71. Here, instead of heating the hot air or in addition to heating the hot air, the catalyst filter unit 71 may be heated to 200 ° C. to 400 ° C. In this case, the catalyst filter unit 71 may be heated by induction heating, lamp heating, resistance heating, or the like.

排気ライン23に導出された熱風が触媒フィルタ部71を通過することによって、熱風中に含まれる有機物の加熱分解と酸化分解とが同時に生じる。具体的には、有機物が酸化されて水と二酸化炭素とに分解される。本実施形態においては、金属製のメッシュにて構成されるメタルフィルタに触媒を担持しているため、排気される熱風と触媒との接触効率が高くなり、有機物の分解効率を高いものとすることができる。また、熱風中にパーティクル状態で通過する有機物や昇華物が固形化した物質が含まれていたとしても、触媒フィルタ部71をメタルフィルタにて構成しているため、そのような物質も触媒フィルタ部71によって捕集されることとなる。   When the hot air led out to the exhaust line 23 passes through the catalyst filter unit 71, the thermal decomposition and the oxidative decomposition of the organic matter contained in the hot air are simultaneously generated. Specifically, the organic matter is oxidized and decomposed into water and carbon dioxide. In this embodiment, since the catalyst is supported on a metal filter composed of a metal mesh, the contact efficiency between the exhausted hot air and the catalyst is increased, and the decomposition efficiency of the organic matter is increased. Can do. Even if the hot air contains a solidified organic substance or a sublimated substance that passes through in the form of particles, the catalyst filter unit 71 is constituted by a metal filter. 71 will be collected.

さらに、再加熱ヒータ72によって200℃乃至400℃に再加熱された熱風が触媒フィルタ部71に流入するため、触媒フィルタ部71の触媒温度も高温となり、熱風中に含まれる有機物が高い効率にて分解されることとなる。すなわち、再加熱ヒータ72と触媒フィルタ部71とを上流側から連続して配置することによって、再加熱ヒータ72から触媒フィルタ部71までの熱風の温度低下を最小限に抑制し、触媒フィルタ部71の分解効率を最大限高めているのである。   Further, since the hot air reheated to 200 ° C. to 400 ° C. by the reheat heater 72 flows into the catalyst filter portion 71, the catalyst temperature of the catalyst filter portion 71 also becomes high, and the organic matter contained in the hot air is highly efficient. Will be disassembled. That is, by continuously arranging the reheat heater 72 and the catalyst filter unit 71 from the upstream side, the temperature drop of the hot air from the reheat heater 72 to the catalyst filter unit 71 is suppressed to the minimum, and the catalyst filter unit 71. The maximum efficiency of decomposition is achieved.

触媒フィルタ部71を通過して有機物が取り除かれた熱風は熱交換器80に流入する。一方、排気ライン23を経て排出される熱風を補うべく、給気ライン26からは新たな気体の供給を行う。この新たに供給される気体も熱交換器80を通過する。熱交換器80においては、排気ライン23から排出される熱風と給気ライン26を経て新たに供給される気体との間で熱交換が実行される。これにより、排出気体の温度が低下するとともに、給気気体が加熱されてその温度が上昇する。このときに、排気ライン23から排出される熱風に含まれる有機物のほとんどが分解されているため、熱交換器80内の構造物への有機物の付着は非常に少なく、熱交換器80の目詰まりを防止することができ、熱交換器80を長期間安定して稼働させることができる。   The hot air from which the organic substances have been removed through the catalyst filter unit 71 flows into the heat exchanger 80. On the other hand, new gas is supplied from the air supply line 26 in order to compensate for the hot air discharged through the exhaust line 23. This newly supplied gas also passes through the heat exchanger 80. In the heat exchanger 80, heat exchange is performed between the hot air discharged from the exhaust line 23 and the gas newly supplied via the air supply line 26. Thereby, while the temperature of exhaust gas falls, supply gas is heated and the temperature rises. At this time, since most of the organic matter contained in the hot air discharged from the exhaust line 23 is decomposed, the adhesion of the organic matter to the structure in the heat exchanger 80 is very small, and the heat exchanger 80 is clogged. And the heat exchanger 80 can be stably operated for a long period of time.

熱交換器80を通過して温度が低下した排出気体は外部の排熱ダクト等に放出される。この排気気流にも有機物がほとんど含まれていないことは勿論である。一方、熱交換器80を通過して温度が上昇した給気気体は流量調整バルブ27を通過して循環経路20に流れ込む。新たに供給される気体はメインヒータ50よりも上流側に流れ込むため、炉体本体部10に供給される熱風の温度を低下させるおそれはなく、メインヒータ50によって加熱された後に供給口12から炉体本体部10の内部に供給されることとなる。このように、熱交換器80を使用して給気気体と排気気体との間の熱交換を行うことができれば、基板熱処理炉におけるエネルギー効率を高くすることができる。   Exhaust gas whose temperature has decreased after passing through the heat exchanger 80 is discharged to an external exhaust heat duct or the like. Of course, organic matter is hardly contained in the exhaust airflow. On the other hand, the supply gas whose temperature has increased through the heat exchanger 80 passes through the flow rate adjustment valve 27 and flows into the circulation path 20. Since the newly supplied gas flows into the upstream side of the main heater 50, there is no possibility of lowering the temperature of the hot air supplied to the furnace body 10, and the furnace is heated from the supply port 12 after being heated by the main heater 50. It will be supplied into the body main body 10. Thus, if the heat exchanger 80 can be used to perform heat exchange between the supply gas and the exhaust gas, the energy efficiency in the substrate heat treatment furnace can be increased.

以上のように、本実施形態においては、メタルフィルタに触媒を担持した触媒フィルタ部71を排気ライン23に設けているため、従来に比較して排気される熱風と触媒との接触効率が高くなり、有機物の分解効率を高めることができる。また、パーティクル状の有機物をも捕集することが可能となり、トータルとしての有機物の分解効率を高いものとすることができる。さらには、触媒フィルタ部71に流入する熱風を再加熱ヒータ72によって200℃乃至400℃に再加熱しているため、有機物の分解効率をさらに高め、排気ライン23から排出される熱風に含まれる有機物を確実に分解できるようにしている。また、筐体Aの外部に触媒ユニット70を設置しているため、触媒フィルタ部71を含む触媒ユニット70のメンテナンスが容易となる。   As described above, in the present embodiment, since the catalyst filter portion 71 having the catalyst supported on the metal filter is provided in the exhaust line 23, the contact efficiency between the hot air exhausted and the catalyst is higher than in the prior art. The decomposition efficiency of organic matter can be increased. Moreover, it becomes possible to collect particulate organic substances, and the decomposition efficiency of the organic substances as a whole can be increased. Furthermore, since the hot air flowing into the catalyst filter unit 71 is reheated to 200 ° C. to 400 ° C. by the reheat heater 72, the decomposition efficiency of the organic matter is further increased, and the organic matter contained in the hot air discharged from the exhaust line 23 Can be reliably disassembled. Further, since the catalyst unit 70 is installed outside the housing A, maintenance of the catalyst unit 70 including the catalyst filter portion 71 is facilitated.

また、本実施形態の触媒ユニット70には光源73を備え、触媒フィルタ部71に担持した触媒の一部に光触媒を含ませている。適当なタイミングにて光源73から触媒フィルタ部71に光を照射すれば、触媒フィルタ部71の光触媒が光を受けることによって触媒作用を示し、一部メタルフィルタ上に残留付着していた有機物を効率良く分解することができる。すなわち、光源73から触媒フィルタ部71に光を照射することによって一種のクリーニング処理を実行することができる。なお、光源73を設けることなく、室内照明器具などからの光を利用して触媒フィルタ部71に触媒作用を生じさせても良い。   Further, the catalyst unit 70 of the present embodiment includes a light source 73, and a photocatalyst is included in a part of the catalyst carried on the catalyst filter unit 71. When light is emitted from the light source 73 to the catalyst filter unit 71 at an appropriate timing, the photocatalyst of the catalyst filter unit 71 receives light to show a catalytic action, and the organic matter partially remaining on the metal filter is efficiently removed. It can be decomposed well. That is, a kind of cleaning process can be executed by irradiating the catalyst filter unit 71 with light from the light source 73. Note that, without providing the light source 73, catalytic action may be generated in the catalyst filter unit 71 using light from an indoor lighting fixture or the like.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態においては、熱交換器80を備えて熱排気と新たに供給する外気との間の熱交換を行うようにしていたが、熱交換器80を備えていない排気ラインに触媒ユニット70を設けるようにしても良い。このようにしても、加熱処理によって排出される熱風に含まれる有機物を高い効率にて分解することができる。要するに、炉体本体部10から排出された熱風の少なくとも一部を当該熱風よりも温度の低い部分に導出する導出部に触媒を担持するメタルフィルタを配置すれば、排出される熱風に含まれる有機物を高い効率にて分解することができる。   While the embodiments of the present invention have been described above, the present invention can be modified in various ways other than those described above without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, the heat exchanger 80 is provided to perform heat exchange between the heat exhaust and newly supplied outside air. However, the catalyst unit is connected to the exhaust line not provided with the heat exchanger 80. 70 may be provided. Even if it does in this way, the organic substance contained in the hot air discharged | emitted by heat processing can be decomposed | disassembled with high efficiency. In short, if a metal filter supporting a catalyst is arranged in a lead-out part that leads at least a part of the hot air discharged from the furnace body 10 to a part having a temperature lower than that of the hot air, organic substances contained in the discharged hot air Can be decomposed with high efficiency.

また、触媒フィルタ部71に担持される触媒を全て光触媒としてもよい。この場合、排気ライン23から熱風の排出を行うときには常に光源73から触媒フィルタ部71に光を照射する。   Further, all of the catalyst supported on the catalyst filter unit 71 may be a photocatalyst. In this case, when hot air is discharged from the exhaust line 23, light is emitted from the light source 73 to the catalyst filter unit 71.

また、触媒フィルタ部71のメタルフィルタに代えて焼結セラミックスのフィルタに触媒を担持するようにしても良い。   Further, the catalyst may be supported on a sintered ceramic filter instead of the metal filter of the catalyst filter portion 71.

また、上記実施形態においては、吸着塔30の吸着剤として活性炭を使用していたが、これに限定されるものではなく、二酸化炭素および/または水分を吸着する素材であれば良く、例えばシリカゲルやゼオライトを使用するようにしても良い。   In the above embodiment, activated carbon is used as the adsorbent for the adsorption tower 30. However, the present invention is not limited to this, and any material that adsorbs carbon dioxide and / or moisture may be used. Zeolite may be used.

また、熱交換器80は、蓄熱式熱交換器に限定されるものではなく、給排気が交互に通過する流路を持つプレート式熱交換器等であってもよい。   The heat exchanger 80 is not limited to a heat storage type heat exchanger, and may be a plate type heat exchanger having a flow path through which air supply and exhaust alternately pass.

また、基板焼成炉の炉体本体部10に収容可能なガラス基板Wの枚数は40枚に限定されるものではなく任意の数とすることができる。   Further, the number of glass substrates W that can be accommodated in the furnace body 10 of the substrate baking furnace is not limited to 40, and may be any number.

また、図2に示すように、炉体本体部10、吸着塔30、循環ファン40、メインヒータ50、メインフィルタ60とともに、触媒ユニット70を共通の筐体Bで囲うようにしても良い。このようにすれば、炉体本体部10からの熱によって触媒フィルタ部71を加熱することができるため、再加熱ヒータ72が不要となる。なお、図2における残余の構成は図1と同様である。   In addition, as shown in FIG. 2, the catalyst unit 70 may be surrounded by a common casing B together with the furnace body 10, the adsorption tower 30, the circulation fan 40, the main heater 50, and the main filter 60. In this way, the catalyst filter portion 71 can be heated by the heat from the furnace body main body portion 10, so that the reheat heater 72 is not necessary. The remaining configuration in FIG. 2 is the same as that in FIG.

また、本発明に係る基板熱処理炉によって焼成処理の対象となる基板はガラス基板Wに限定されるものではなく、半導体ウェハであっても良い。   Further, the substrate to be baked by the substrate heat treatment furnace according to the present invention is not limited to the glass substrate W, and may be a semiconductor wafer.

本発明に係る基板熱処理炉の要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of the substrate heat processing furnace which concerns on this invention. 基板熱処理炉の要部構成の他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of the principal part structure of a substrate heat processing furnace.

符号の説明Explanation of symbols

10 炉体本体部
20 循環経路
23 排気ライン
24,27 流量調整バルブ
26 給気ライン
30 吸着塔
31a,31b,32a,32b バタフライダンパ
40 循環ファン
50 メインヒータ
60 メインフィルタ
70 触媒ユニット
71 触媒フィルタ部
72 再加熱ヒータ
73 光源
80 熱交換器
90 制御部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Furnace main-body part 20 Circulation path | route 23 Exhaust line 24,27 Flow control valve 26 Supply line 30 Adsorption tower 31a, 31b, 32a, 32b Butterfly damper 40 Circulation fan 50 Main heater 60 Main filter 70 Catalyst unit 71 Catalyst filter part 72 Reheat heater 73 Light source 80 Heat exchanger 90 Control unit

Claims (16)

基板を加熱処理する基板熱処理炉であって、
内部に基板を収容する炉体本体部と、
前記炉体本体部から排出された熱風の少なくとも一部を前記熱風より温度の低い部分に導出する導出部と、
前記導出部に設けられ、触媒を担持するフィルタと、
を備え、
前記導出部に導出される前記熱風に含まれる有機物を前記フィルタによって分解することを特徴とする基板熱処理炉。
A substrate heat treatment furnace for heat-treating a substrate,
A furnace body body for accommodating the substrate therein;
A deriving unit for deriving at least part of the hot air discharged from the furnace body main body to a portion having a temperature lower than that of the hot air;
A filter provided in the lead-out portion and carrying a catalyst;
With
An organic substance contained in the hot air led to the lead-out part is decomposed by the filter.
請求項1記載の基板熱処理炉において、
前記フィルタはメタルフィルタであり、
前記フィルタおよび前記フィルタに導入される熱風の少なくとも一方を加熱する加熱手段を付設することを特徴とする基板熱処理炉。
In the substrate heat treatment furnace according to claim 1,
The filter is a metal filter;
A substrate heat treatment furnace comprising heating means for heating at least one of the filter and hot air introduced into the filter.
請求項2記載の基板熱処理炉において、
前記加熱手段は、前記フィルタおよび前記フィルタに導入される熱風の少なくとも一方を200℃乃至400℃に加熱することを特徴とする基板熱処理炉。
The substrate heat treatment furnace according to claim 2,
The substrate heat treatment furnace characterized in that the heating means heats at least one of the filter and hot air introduced into the filter to 200 ° C. to 400 ° C.
請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板熱処理炉において、
少なくとも前記炉体本体部を囲う筐体を備え、当該筐体外に前記フィルタが設置されていることを特徴とする基板熱処理炉。
In the substrate heat treatment furnace according to any one of claims 1 to 3,
A substrate heat treatment furnace comprising: a housing surrounding at least the furnace body main body, wherein the filter is installed outside the housing.
請求項1記載の基板熱処理炉において、
少なくとも前記炉体本体部および前記フィルタを囲う筐体を備えることを特徴とする基板熱処理炉。
In the substrate heat treatment furnace according to claim 1,
A substrate heat treatment furnace comprising a housing surrounding at least the furnace body and the filter.
請求項1記載の基板熱処理炉において、
前記触媒は光触媒を含むことを特徴とする基板熱処理炉。
In the substrate heat treatment furnace according to claim 1,
The substrate heat treatment furnace, wherein the catalyst includes a photocatalyst.
請求項6記載の基板熱処理炉において、
前記光触媒はチタン酸化物を含むことを特徴とする基板熱処理炉。
In the substrate heat treatment furnace according to claim 6,
The substrate heat treatment furnace, wherein the photocatalyst contains titanium oxide.
請求項7記載の基板熱処理炉において、
前記光触媒に光を照射する光照射手段をさらに備えることを特徴とする基板熱処理炉。
The substrate heat treatment furnace according to claim 7,
A substrate heat treatment furnace, further comprising light irradiation means for irradiating the photocatalyst with light.
請求項1記載の基板熱処理炉において、
前記触媒は白金を含むことを特徴とする基板熱処理炉。
In the substrate heat treatment furnace according to claim 1,
The substrate heat treatment furnace, wherein the catalyst contains platinum.
請求項1から請求項9のいずれかに記載の基板熱処理炉において、
前記炉体本体部から排出された熱風を循環させて前記炉体本体部に再度供給する循環経路と、
前記循環経路に設けられて熱風を循環させる循環ファンと、
前記循環経路に設けられて熱風を加熱する炉体用加熱手段と、
前記循環経路に設けられて熱風を通過させるメインフィルタ部と、
を備え、
前記導出部は前記循環経路から分岐されることを特徴とする基板熱処理炉。
In the substrate heat treatment furnace according to any one of claims 1 to 9,
A circulation path for circulating hot air discharged from the furnace body main body and supplying the hot air to the furnace body main body again;
A circulation fan provided in the circulation path for circulating hot air;
A heating means for a furnace body provided in the circulation path for heating hot air;
A main filter part that is provided in the circulation path and allows hot air to pass through;
With
The substrate heat treatment furnace, wherein the lead-out portion is branched from the circulation path.
請求項10記載の基板熱処理炉において、
前記循環経路の途中に並列に設けられ、二酸化炭素および/または水分を吸着する2つの吸着塔と、
前記2つの吸着塔のうちのいずれか一方を熱風が通過するように、熱風の流路を択一的に切り換える切換手段と、
前記2つの吸着塔に交互に熱風が通過するように、前記切換手段を制御する切換制御手段と、
を備えることを特徴とする基板熱処理炉。
In the substrate heat treatment furnace according to claim 10,
Two adsorption towers provided in parallel in the middle of the circulation path and adsorbing carbon dioxide and / or moisture;
Switching means for selectively switching the flow path of the hot air so that the hot air passes through one of the two adsorption towers;
Switching control means for controlling the switching means so that hot air alternately passes through the two adsorption towers;
A substrate heat treatment furnace comprising:
請求項10または請求項11に記載の基板熱処理炉において、
前記メインフィルタ部の熱風出口を前記炉体本体部の熱風供給口に接続したことを特徴とする基板熱処理炉。
In the substrate heat treatment furnace according to claim 10 or 11,
A substrate heat treatment furnace characterized in that a hot air outlet of the main filter part is connected to a hot air supply port of the furnace body part.
請求項10から請求項12のいずれかに記載の基板熱処理炉において、
前記循環経路に加熱した外気を供給する外気供給手段をさらに備えることを特徴とする基板熱処理炉。
In the substrate heat treatment furnace according to any one of claims 10 to 12,
A substrate heat treatment furnace, further comprising outside air supply means for supplying heated outside air to the circulation path.
請求項10から請求項13のいずれかに記載の基板熱処理炉において、
前記循環経路から熱風の10乃至15%を前記導出部に導き、当該熱風の残部を前記炉体本体部に導くことを特徴とする基板熱処理炉。
In the substrate heat treatment furnace according to any one of claims 10 to 13,
A substrate heat treatment furnace characterized in that 10 to 15% of hot air is led from the circulation path to the lead-out part, and the remaining hot air is led to the furnace body main part.
請求項1から請求項14のいずれかに記載の基板熱処理炉において、
前記基板は被焼成膜を有し、
前記炉体本体部の内部にて当該被焼成膜の焼成を行うことを特徴とする基板熱処理炉。
In the substrate heat treatment furnace according to any one of claims 1 to 14,
The substrate has a film to be fired;
A substrate heat treatment furnace characterized in that the film to be fired is fired inside the furnace body.
請求項15記載の基板熱処理炉において、
前記被焼成膜は、レジストコーティング膜、有機物コーティング膜またはインクジェット塗布膜であることを特徴とする基板熱処理炉。
The substrate heat treatment furnace according to claim 15,
The substrate heat treatment furnace, wherein the fired film is a resist coating film, an organic coating film, or an inkjet coating film.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018179963A (en) * 2017-04-04 2018-11-15 進 中谷 Heat treatment furnace for inspection, inspection apparatus provided with heat treatment furnace for inspection, and X-ray inspection apparatus provided with heat treatment furnace for inspection
JP2024035715A (en) * 2022-09-02 2024-03-14 三建産業株式会社 Industrial furnace heating structure

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103077999B (en) * 2011-10-25 2015-05-27 茂迪股份有限公司 Heat treatment equipment and over-temperature protection monitoring method
KR102071558B1 (en) * 2014-07-23 2020-01-30 주식회사 제우스 Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
CN105127140B (en) * 2015-08-28 2017-03-22 武汉华星光电技术有限公司 Cleaning equipment for glass substrate
CN106647173A (en) * 2017-02-24 2017-05-10 武汉华星光电技术有限公司 Baking equipment

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10225610A (en) * 1997-02-17 1998-08-25 Kawasaki Steel Corp Adsorption tower regeneration method and regeneration device
JP2001201271A (en) * 2000-01-24 2001-07-27 Shinko Mex Co Ltd Exhaust gas treatment system of vertical blast furnace for copper
JP2002243368A (en) * 2001-02-20 2002-08-28 Chugai Ro Co Ltd Continuous kiln for flat sheet glass
JP2004206983A (en) * 2002-12-25 2004-07-22 Pioneer Electronic Corp Manufacturing method of plasma display panel, and heat treatment device therefor
JP2004333062A (en) * 2003-05-09 2004-11-25 Fujikura Ltd Photocatalyst-supporting heating furnace
JP2005071632A (en) * 2003-08-25 2005-03-17 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd Method and device for manufacturing plasma display panel
JP2008002766A (en) * 2006-06-23 2008-01-10 Future Vision:Kk Air supply and exhaust system for substrate firing furnace
JP2008304182A (en) * 2008-07-22 2008-12-18 Future Vision:Kk Supply and exhaust method for substrate firing furnace

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3927359B2 (en) 2000-08-12 2007-06-06 秋史 西脇 Exhaust gas treatment equipment

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10225610A (en) * 1997-02-17 1998-08-25 Kawasaki Steel Corp Adsorption tower regeneration method and regeneration device
JP2001201271A (en) * 2000-01-24 2001-07-27 Shinko Mex Co Ltd Exhaust gas treatment system of vertical blast furnace for copper
JP2002243368A (en) * 2001-02-20 2002-08-28 Chugai Ro Co Ltd Continuous kiln for flat sheet glass
JP2004206983A (en) * 2002-12-25 2004-07-22 Pioneer Electronic Corp Manufacturing method of plasma display panel, and heat treatment device therefor
JP2004333062A (en) * 2003-05-09 2004-11-25 Fujikura Ltd Photocatalyst-supporting heating furnace
JP2005071632A (en) * 2003-08-25 2005-03-17 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd Method and device for manufacturing plasma display panel
JP2008002766A (en) * 2006-06-23 2008-01-10 Future Vision:Kk Air supply and exhaust system for substrate firing furnace
JP2008304182A (en) * 2008-07-22 2008-12-18 Future Vision:Kk Supply and exhaust method for substrate firing furnace

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018179963A (en) * 2017-04-04 2018-11-15 進 中谷 Heat treatment furnace for inspection, inspection apparatus provided with heat treatment furnace for inspection, and X-ray inspection apparatus provided with heat treatment furnace for inspection
JP2021099349A (en) * 2017-04-04 2021-07-01 進 中谷 Heat treatment furnace for inspection and inspection device having heat treatment furnace for inspection
JP7083089B2 (en) 2017-04-04 2022-06-10 進 中谷 Inspection equipment equipped with heat treatment furnace for inspection and heat treatment furnace for inspection
JP2024035715A (en) * 2022-09-02 2024-03-14 三建産業株式会社 Industrial furnace heating structure
JP7632890B2 (en) 2022-09-02 2025-02-19 三建産業株式会社 Industrial furnace heating structure

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