JP2009071110A - 電気機器 - Google Patents

Abstract

【課題】ケース体内に充填した充填材が蓋部から漏れ出さないような封止処理を比較的安価で簡単に行うことが可能な電気機器を提供する。
【解決手段】電気機器としての放電灯点灯装置は、筒状に形成され、少なくとも一端側に開口部を有するとともに、軸方向に沿って一対の保持部が形成されたケース体と、板状に形成され、ケース体の内部の一対の保持部に側部が保持された状態でケース体に収容される基板と、この基板に実装された電子部品と、開口部からケース体内に充填された状態で硬化される充填材である合成樹脂と、ケース体の開口部に取付けられた平板状の蓋部１８と、蓋部の挿通孔に端子孔５３が対向するように蓋部の外面側に取付けられた端子台５１と、端子孔５３の周囲に環状に配設され、端子台を蓋部の外面側に取付けたときに蓋部の外面側と端子台との間で挟着される発砲材料で形成された弾性封止部材５４とを具備している。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板を収容したケース体内に充填材を充填する電気機器に関する。

従来、電子部品を実装した基板を、金属製などの箱状のケース体に収容する場合には、電子部品の温度低減や外部からの水気の侵入の防止のために、ケース体内に液状の充填材として樹脂を盛り上げ、この樹脂を押し広げるように基板をケース体に取り付けた後、この樹脂を熱硬化させる製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２−１４１６７６号公報(第３−４頁、図１−２)

しかしながら、上述の電気機器の製造方法では、樹脂を押し広げるように基板をケース体に取り付けることから、基板の周辺部などに樹脂が充填されない部分が形成されるおそれがある。このように樹脂が充填されない部分が形成されないようにするためには、ケース体内に樹脂を予め多めに盛り上げておかなければならない。

そこで、筒状に形成したケース体に基板を軸方向に沿って収容し、ケース体の一端側の開口部から樹脂を充填した後、このケース体の開口部を閉塞した状態でこのケース体を横置きにして、この状態で樹脂を硬化させることで、比較的形成が容易で汎用性があるケース体を用いつつ、充填するために使用する樹脂量を低減する方法が考えられる。

このような方法の場合には、樹脂が硬化する前にケース体を横置きにするため、ケース体の開口部を閉塞する蓋部から液状の樹脂が漏れ出さないように液密に封止処理を行う必要がある。特に、蓋部の外面側に端子台を取付ける場合には、基板から導出された内部リード線を端子台に配線するために内部リード線を挿通させる挿通孔を蓋部に形成する必要があり、この挿通孔に対して封止処理を行っている。

ところが、蓋部の挿通孔は端子台を蓋部の外面側に取付けた後に端子台によって塞がれてしまうため蓋部の外面側から直接封止処理を行うことができない。このため、端子台の周縁と蓋部の外面側との隙間をシリコーン樹脂等のシール剤で防水処理を行う必要があり、封止処理が煩雑であるとともに、封止処理の材料コストが高くなってしまう。また、蓋部の挿通孔に防水用ブッシング等の部材を装着する手段も考えられるが、充填した樹脂は硬化処理されるため、硬化後には防水機能は実質不要であり、高価な防水用部材を使用することは控えるのが好ましい。

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、ケース体内に充填した充填材が蓋部から漏れ出さないような封止処理を比較的安価で簡単に行うことが可能な電気機器を提供することを目的とする。

請求項１の電気機器は、筒状に形成され、少なくとも一端側に開口部を有するとともに、軸方向に沿って一対の保持部が形成されたケース体と；板状に形成され、前記筒状のケース体の内部の一対の保持部に側部が保持された状態で前記ケース体に収容される基板と；この基板に実装された電子部品と；前記開口部から前記ケース体内に充填され、前記電子部品の少なくとも一部が基板面に対して上側となるように前記ケース体を配置した状態で硬化される充填材と；ケース体の開口部に取付けられ、基板から導出された内部リード線を挿通する挿通孔が形成された平板状の蓋部と；端子孔を有し、蓋部の挿通孔に端子孔が対向するように蓋部の外面側に取付けられた端子台と；端子孔の周囲に環状に配設され、端子台を蓋部の外面側に取付けたときに蓋部の外面側と端子台との間で挟着される発砲材料で形成された弾性封止部材と；を具備していることを特徴とする。

ケース体は、例えば、金属などにより筒状に押し出し形成されたものなどが用いられる。

基板は、例えば、複数の電子部品が実装された回路基板であり、例えば、電子部品を両面に実装した両面実装プリント配線基板などが用いられる。

充填材は、例えば、ウレタンやシリコーン樹脂などの流動性、放熱性および絶縁性に優れた熱硬化性の部材が用いられる。

一対の保持部は、ケース内側に設けられた基板を所定の位置に保持する部分であり、基板を保持可能な構成であればよい。

蓋部は、ケース体の開口部を閉塞する部材であり、開口部を閉塞した状態で基板から導出された内部リード線を挿通する挿通孔が平板状の基体に形成されている。

端子台は、蓋部の外面側に取付けられるものであり、電源線または他の電気機器との接続線が入力される入力端子を備えているものである。また、蓋部の挿通孔を介して配線される内部リード線が挿入される端子孔も有している。端子台は、端子孔が蓋部の挿通孔に対向する位置関係を持って蓋部の外面側に取付けられる。

弾性封止部材は、端子孔の周囲に配設される平坦な環状部材であり、合成樹脂製の発砲材料で形成されていて、硬度はゴムや樹脂製シール部材などと比較して低く、弾性を有するが容易に変形が可能なものが使用される。

そして、弾性封止部材は、蓋部の外面側と端子台との間に配設され、端子台を蓋部の外面側に取付けたときの応力によって蓋部の外面側と端子台との間で挟着され、厚さが小さくなるように変形して密度が高くなる。これによって端子孔と挿通孔との間を液密に封止処理することが可能となり、特別な封止処理や部材を必要としない。充填した樹脂は粘性物質であるため高度な液密状態は不要であり、また硬化処理されるため弾性封止部材には高度な耐久性は必要ないため、合成樹脂製の発砲材料でも十分な封止処理を行うことができる。

請求項２は、請求項１記載の電気機器において、前記蓋部と前記ケース体の開口部との間にシート状のパッキンが配設されており、このパッキンは前記蓋部に貼着されていることを特徴とする。

パッキンが蓋部に貼着されているため、蓋部と開口部との封止性能が向上し、蓋部とパッキンとを一体的に開口部に取付けることができるので製造工程も簡略化される。

請求項３は、請求項２記載の電気機器において、前記ケース体の側縁部にはねじ溝が設けられており、このねじ溝に対向する前記蓋部の部位にはねじ挿通孔が設けられ、前記蓋部のパッキン側の面にはパッキン側に突出する突条が前記ねじ挿通孔を囲むように形成されていることを特徴とする。

蓋部のパッキン側の面に突設された突条は、蓋部を開口部に取付けたときにパッキンをねじ挿通孔の周囲に沿って押圧するので、パッキンの液密性能を向上させることができ、蓋部と開口部との封止性能が向上する。

本発明の電気機器によれば、発砲材料で形成された弾性封止部材が端子台を蓋部の外面側に取付けたときの応力によって厚さが小さくなるように変形して密度が高くなり、端子孔と挿通孔との間を液密に封止処理することが可能となって特別な封止処理や部材が必要ない。充填した樹脂は粘性物質であるため高度な液密状態は不要であり、また硬化処理されるため弾性封止部材には高度な耐久性は必要ないため、合成樹脂製の発砲材料でも十分な封止処理を行うことができる。このように、発砲材料で形成された弾性封止部材によってケース体内に充填した充填材が蓋部から漏れ出さないような封止処理を比較的安価で簡単に行うことができる。

以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。

図１ないし図４に第１の実施の形態を示し、図１は電気機器の分解斜視図、図２は電気機器に取付けられた端子台の概略断面図、図３は端子台と蓋部とを分離した状態の概略断面図、図４は電気機器の製造方法の説明図である。

図１ないし図４の電気機器は、放電灯点灯装置11であり、この放電灯点灯装置11は、ケース体12に基板13を収納して構成され、高輝度放電ランプ(ＨＩＤ)などの放電灯を点灯させるものである。

ケース体12は、例えばアルミニウムなどの金属の押し出し成形などにより角筒状に形成されたケース本体15と、このケース本体15の両端部に取り付けられたシール部材であるパッキン16，17および蓋部18，19とを備えている。

押し出し成形のケース本体15は、一端部に開口部21を備えるとともに、他端部に開口部22を備えた中空筒状の堅牢な構造体であるが、共通金型にて切り出し長さを変更するだけで容易にサイズ調整が可能であり、汎用性に優れ、製造コストを抑制可能な部品である。また、このケース本体15の内側の両側部には、基板13の両側部が嵌合される一対の保持部としての溝部23，23が互いに対向して設けられている。これら溝部23，23は、軸方向である長手方向全体に亘って直線状に形成され、両端部が各開口部21，22に臨んでおり、これら溝部23，23間に基板13が嵌合・保持されることで、ケース本体15内には、基板13の一主面である表面側に第１空間部25が区画されるとともに、基板13の他主面である裏面側に第２空間部26が区画される。本実施の形態では、第１空間部25が広く、第２空間部26が狭く形成されている。

また、開口部21は、パッキン16と蓋部18とにより覆われている。パッキン16は、ケース本体15内に充填される充填材である合成樹脂Ｐの隙間からの漏れを防止するもので、弾力性および可撓性を有する部材により形成されている。パッキン16の表面には粘着層が形成されていて、蓋部18の内面に貼着された状態で開口部21に取付けられる。また、蓋部18は、例えばケース本体15と同様の金属により形成され、ねじS1などによりパッキン16とともにケース本体15に固定可能である。蓋部18には、開口部21を閉塞した状態で基板13から導出された内部リード線35、35を挿通する挿通孔が形成されている。

図２および図３を参照して、端子台51の取付け構造について説明する。蓋部18の外面側には端子台51がねじ等の手段によって取付けられている。端子台51の主面側には４つの外部リード線挿入孔52、52が設けられている。端子台51の蓋部18の外面側には端子孔53、53が設けられている。なお、外部リード線挿入孔52、52および端子孔53、53はその周囲に環状のボス部が突設されている。端子孔53、53のボス部は、端子台51を蓋部18に取付けたときに蓋部18の外面との間にわずかな隙間が形成される。この隙間は、端子台51の蓋部18側端縁に設けられたボス部よりも突出長が若干大きい当接リブによって形成される。

端子孔53、53の周囲の環状のボス部には、合成ゴムを発砲させて形成されたエプトシーラ等からなる環状の弾性封止部材54が配設される。この弾性封止部材54は内側に端子孔53と同径の孔が形成されており、ボス部とほぼ同径の環状をなし、厚さ寸法は約3mmである。弾性封止部材54は、端子台51を蓋部18の外面側に取付けたとき、蓋部18の外面と端子台51のボス部との間で挟着され、取付けたときの応力によって端子孔53のボス部と蓋部18の外面との間のわずかな隙間の寸法に弾性的に圧縮変更する。これによって端子孔53と蓋部18の挿通孔との間を液密に封止処理される。なお、充填した合成樹脂Ｐは粘性物質であるため高度な液密状態は不要であり、また硬化処理されるため弾性封止部材53には高度な耐久性は必要ないため、合成樹脂製の発砲材料のような安価な部材でも十分な封止処理を行うことができる。蓋部18を開口部21に取付ける前に、基板13から導出された内部リード線35、35を端子孔53に挿入する。このとき、内部リード線35の先端が蓋部18の挿通孔を覆っているパッキン16の部位を突き破り、蓋部18の挿通孔を介して端子孔53へ挿通される。また、パッキン16が蓋部に貼着されているため、蓋部18と開口部21との封止性能が向上し、蓋部18とパッキン16とを一体的に開口部21に取付けることができるので製造工程も簡略化される。

また、蓋部18とケ−ス本体15の開口部21とが当接する部分に硬度が低く、弾性変形し易い粘着性テープをパッキン16の代わりに挟着してもよい。このようにすることで、抜き型もしくは成形型などの金型が必要な専用パッキンではなく汎用部材を試用することができ、材料費を抑えることが可能となる。この種のテープ材としては、発砲ブチルゴムを基材とした両面テープなどのように材厚が薄く、硬度が低く弾性変形し易いタイプで高い粘着力を有するタイプが好ましい。

ここで、合成樹脂Ｐは、例えばウレタン、あるいはシリコーン樹脂などの流動性、絶縁性および放熱性を有する液状の部材で、かつ、熱硬化性の部材とする。

一方、開口部22は、パッキン17と蓋部19とにより閉塞されている。パッキン17は、パッキン16と同様に、ケース本体15内に充填される合成樹脂Ｐの隙間からの漏れを防止するもので、弾力性および可撓性を有する部材により形成されている。また、蓋部19は、例えばケース本体15と同様の金属により形成され、ねじS2などによりパッキン17とともにケース本体15に固定可能である。

また、基板13は、四角形板状の基板本体31と、この基板本体31の表面、あるいは裏面に実装された点灯回路部品である電子部品32、33ａ、33bなどを備えている。

基板本体31は、例えばガラスエポキシなどの絶縁性の部材により形成されている。基板本体31の端部には、その長手方向へ突出するスペーサ42が取付けられており、基板本体31の端部とパッキン17との間で連通部を形成している。すなわち、スペーサ42の先端がパッキン17に接触することで、基板本体31の端部とパッキン17とが所定の距離だけ離間され、基板13の端部に連通部が区画される。スペーサ42は、基板本体31に略直交する方向、すなわち基板本体31の厚み方向に沿って面方向を有する板状に形成されており、溝部23，23よりも大きく形成され、基板本体31の側方に一主面が向けられている。さらに、これらスペーサ42は、例えば基板本体31の両側部から所定の距離分幅方向の中心側に位置し、溝部23，23が形成されたケース本体15の内面の両側部に当接することで、基板13の幅方向位置をケース体12に対して位置決め可能に構成されている。

また、電子部品32は、例えばコンデンサ、抵抗器、インダクタ、トランジスタ、あるいはＩＣなどであり、基板本体31上に形成された図示しないパターンなどとともに、所定の回路、ここでは図示しない放電灯を点灯させるインバータを備えた点灯回路を、基板本体31上に形成している。なお、各図において、電子部品32、33ａ、33bは一部のみを記載し、その配置は任意に設定可能である。

この電子部品のうち基板13の一主面に対して最も上側（第１空間部25側）に突出した電子部品33ａの頂部にはシート材としての合成樹脂製の絶縁テープ34が貼着されている。そして、絶縁テープ34の一端は、突出電子部品33ａに隣接する２番目に突出高さの大きい電子部品33bの下方部位に貼着され、絶縁テープ34の他端は、突出電子部品33ａの電子部品33ｂとは反対側の下方部位に貼着されている。本実施形態においては、突出電子部品33ａおよび隣接する２番目に突出高さの大きい電子部品33bはいずれもインダクタ部品である。絶縁テープ34は、２つの電子部品33ａ、33ｂよりもやや幅広な寸法を有しており、これら２つの電子部品33ａ、33ｂを包み込むように貼着している。そして、絶縁テープ34の内面側（粘着層側）には、２つの電子部品33ａ、33bの外表面との間に隙間が形成されている。

次に、上記第１の実施の形態の放電灯点灯装置11の製造方法を説明する。なお、図４においては、説明の便宜上、端子台51を省略している。

まず、図４(a)に示すように、開口部22にパッキン17と蓋部19とを固定して開口部22を閉塞したケース本体15を、開口部21を上側とした状態で保持し、各電子部品32を実装した基板13の基板本体31の両側部をケース本体15の溝部23，23に嵌合させ、ケース本体15の軸方向へと摺動させて挿入することで、基板13をケース本体15内に軸方向に沿って収納する。

このとき、スペーサ42の先端がパッキン17に接触することで、基板本体31の端部とパッキン17との間に連通部が形成されるとともに、ケース本体15の内部において、基板本体31の表面側に第１空間部25が、裏面側に第２空間部26が、それぞれ区画される。

この状態で、図４(b)に示すように、ここでは開口部21からノズルＮなどにより合成樹脂Ｐを第１空間部25へと注入すると、この第１空間部25へと流れ込んだ合成樹脂Ｐの一部が、基板13とケース体12の内面との隙間、あるいは、基板13下方端部側の連通部などを介して第２空間部26へと回り込む。

なお、合成樹脂Ｐを第２空間部26へと注入した場合でも、同様の作用により合成樹脂Ｐが第１空間部25へと回り込む。

さらに、図４(c)に示すように、合成樹脂Ｐが所定量、ここでは合成樹脂Ｐの液面がケース本体15の高さ寸法の半分程度の位置まで充填されると、パッキン16および蓋部18により開口部21を覆い、これらパッキン16および蓋部18をケース本体15に固定する。このとき、基板13から導出されたリード線を蓋部18の図示しない挿通孔を介して端子台51に接続する。

次いで、この状態で、図４(d)に示すように、ケース体12を、開口部21，22が水平方向に向くように、換言すれば、基板13の面方向が上下方向、ここで基板13の一主面側の第１空間部25が上側、第２空間部26が下側となるように倒す。

このとき、液状の合成樹脂Ｐは、自重により下側の第２空間部26の全てを充填するように流動し、基板13が合成樹脂Ｐに埋没する。そして、合成樹脂Ｐの流動によって合成樹脂Ｐの液面が、突出電子部品33aの頂部と略同位置で、他の電子部品32、33bの全体を埋没させる高さ位置となり、液面とケース本体15の内面との間に空間が形成される。

また、突出電子部品33aの頂部近傍では、絶縁テープ34の内面側と電子部品33aの外表面との間に形成された隙間内に合成樹脂Ｐが侵入する。このとき、合成樹脂Ｐの液面が突出電子部品33aの頂部よりも若干下側の位置となった場合であっても、絶縁テープ34の内面側の隙間内に侵入した合成樹脂Ｐはその粘性または表面張力の作用によって隙間内にとどまり、この液面から突出した絶縁テープ34に向かって円弧面状となるように液面が湾曲した状態を維持して突出電子部品33aの外表面に充填材に合成樹脂Ｐを覆うことができる。

そして、この状態で、図４(e)に示すように、ケース体12を所定温度、例えば８０℃下で所定時間、例えば１時間熱処理することで合成樹脂Ｐを硬化させて、放電灯点灯装置11を完成する。

この後、基板13から導出された内部リード線35により、端子台51を介して外部から入力された電力を高周波交流電力に変換する点灯回路の出力により放電灯が点灯される。

このように、合成樹脂Ｐの使用量を抑制しつつ基板13を確実に合成樹脂Ｐに埋没させることができるため、製造性が向上するとともに、電子部品32などの発熱を合成樹脂Ｐにより確実に放熱でき、電子部品32などの絶縁性を確保でき、かつ、外部からの水気の侵入などをも防止できるなど、信頼性を向上できる。

また、ケース体12を倒す際に、ケース体12の内面との距離が近い側の基板13の主面、すなわち裏面側を下側とすることで、より少ない合成樹脂Ｐの使用量で基板13の両主面を確実に埋没させることができる。

さらに、合成樹脂Ｐの使用量を抑制できるため、製造時に開口部21を上側に向けた状態でケース体12に振動が加わった場合でも、合成樹脂Ｐがケース体12からこぼれることも防止できる。

そして、注入する合成樹脂Ｐの量を調整することで、使用量を抑制しつつ基板13の両主面だけでなく電子部品32をも確実に埋没させることができる。

また、電子部品32として耐熱性部品を用いれば、電子部品32を合成樹脂Ｐに完全に埋没させなくてもよいから、合成樹脂Ｐの使用量を、より抑制できる。

さらに、放電灯を点灯させるインバータ点灯回路などの点灯回路部品としての電子部品32を実装した基板13をケース体12に収納して、このケース体12内にて基板13を合成樹脂Ｐに確実に埋没させた放電灯点灯装置11を構成することができ、放電灯点灯装置11の放熱性および絶縁性を確保して、信頼性を向上できる。

次に、本発明の第２の実施形態を図５を参照して説明する。なお。図５において図１ないし図４と同一の構成については同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。

図５は、本発明の第２の実施の形態を示す電気機器の蓋部18の要部拡大図である。図５（ａ）はねじＳ１を取付ける前の状態を示す正面図、図５（ｂ）はねじＳ１を取付けた状態を示す正面図、図５（ｃ）はねじＳ１を締め付ける前の状態を示す側面図、図５（ｄ）はねじＳ１を締め付けた状態を示す側面図である。この電気機器のケース体12の側縁部である４つの角部には、ねじ溝43が押し出し成型によって形成されている。蓋部18のねじ溝43に対向する部位にはねじ挿通孔が設けられている。このねじ溝43には蓋部18が開口部21を閉塞した状態でパッキン16を突き破ってねじＳ１が螺着される。蓋部18のパッキン16側の面からは、ねじ挿通孔を囲むような突条44がパッキン側に突設されている。この蓋部18の突条44は、蓋部18を開口部21に取付けたときにパッキン16をねじ挿通孔の周囲に沿って押圧するので、パッキン16の液密性能を向上させることができ、蓋部18と開口部21との封止性能を向上させることができる。

次に、本発明の第３の実施形態を図６を参照して説明する。なお。図６において図１ないし図４と同一の構成については同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。

図６は、本発明の第３の実施の形態を示す電気機器を示す分解正面図である。なお、図６においては、説明の便宜上、端子台51を省略している。本実施形態では、蓋部18のねじ挿通孔28、29の形状に特徴を有している。蓋体18の上部側に設けられたねじ挿通孔28、28は上方に開放した切欠き形状をなしている。

まず、ケース本体の上部側のねじ溝43には、予めねじS１、S１を約半分の締め付け量で螺着しておく。そして、蓋体18を開口部21に沿って図面の矢印方向に移動させ、切欠き状のねじ挿通孔28、28がねじS１、S１に当接する位置までスライドさせる。これによって、蓋体18の装着時の位置決めおよびガイドが容易に行われる。この後、下側のねじ挿通孔29、29とともにねじS１、S１を締め付けることで蓋体18の取り付けが完了する。

なお、上記各実施の形態において、ケース体12に注入する充填材は、液状で絶縁性および放熱性などを有するものであれば、上記合成樹脂Ｐに限定されるものではない。

そして、電気機器は、放電灯を点灯させる点灯回路部品を用いた放電灯点灯装置に限らず、その他の電力変換装置や、別の電気機器などにも適用することもでき、同様の作用効果が得られる。

本発明の第１の実施の形態を示す電気機器の分解斜視図である。 同上電気機器に取付けられた端子台の概略断面図である。 同上電気機器に取付けられた端子台と蓋部とを分離した状態の概略断面図である。 同上電気機器の製造方法の説明図である。 本発明の第２の実施の形態を示す電気機器の蓋部の要部拡大図である。 本発明の第３の実施の形態を示す電気機器を示す分解正面図である。

符号の説明

11…電気機器としての放電灯点灯装置、12…ケース体、13…基板、16…パッキン、18…蓋部、21…開口部、23…一対の保持部、32…電子部品、35…内部リード線、44…突条、51…端子台、53…端子孔、54…弾性封止部材、Ｐ…充填材である合成樹脂、S1…ねじ。

Claims (3)

1. 筒状に形成され、少なくとも一端側に開口部を有するとともに、軸方向に沿って一対の保持部が形成されたケース体と；
   板状に形成され、前記筒状のケース体の内部の一対の保持部に側部が保持された状態で前記ケース体に収容される基板と；
   この基板に実装された電子部品と；
   前記開口部から前記ケース体内に充填され、前記電子部品の少なくとも一部が基板面に対して上側となるように前記ケース体を配置した状態で硬化される充填材と；
   ケース体の開口部に取付けられ、基板から導出された内部リード線を挿通する挿通孔が形成された平板状の蓋部と；
   端子孔を有し、蓋部の挿通孔に端子孔が対向するように蓋部の外面側に取付けられた端子台と；
   端子孔の周囲に環状に配設され、端子台を蓋部の外面側に取付けたときに蓋部の外面側と端子台との間で挟着される発砲材料で形成された弾性封止部材と；
   を具備していることを特徴とする電気機器。
2. 前記蓋部と前記ケース体の開口部との間にシート状のパッキンが配設されており、このパッキンは前記蓋部に貼着されていることを特徴とする請求項１記載の電気機器。
3. 前記ケース体の側縁部にはねじ溝が設けられており、このねじ溝に対向する前記蓋部の部位にはねじ挿通孔が設けられ、前記蓋部のパッキン側の面にはパッキン側に突出する突条が前記ねじ挿通孔を囲むように形成されていることを特徴とする請求項２記載の電気機器。

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