JP2009071014A - 双方向光伝送デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】小型で、かつ、発光素子から受光素子への光漏れ（迷光）を防止した双方向光伝送デバイスを提供する。
【解決手段】発光側樹脂部５Ａと受光側樹脂部５Ｂとの間のスリット８内に、レセプタクル９の爪部９ａが配置されている。このレセプタクル９の爪部９ａにより、発光素子２と受光素子３との間において、発光素子２からの光漏れ（迷光）を防止する。
【選択図】図１Ｂ

Description

この発明は、例えば、光ファイバー等の光伝送媒体を利用して光信号を送信および受信する双方向光伝送デバイスに関し、特に、携帯機器用途に要求される、小型、低背、面実装対応を目差した双方向光伝送デバイスに関する。

従来、光信号を伝送する装置として、小型電子機器内に入るほどの小さいものはほとんど無く、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すような構成が、一般的である。図１１Ａは、送信用の光伝送デバイスの概略を示し、図１１Ｂは、受信用の光伝送デバイスの概略を示している。

図１１Ａに示すように、送信用の光伝送デバイスは、リードフレーム１０１と、このリードフレーム１０１に取り付けられた発光素子１０２と、この発光素子１０２を封止する樹脂部１０５と、この樹脂部１０５を覆うケース１０９とを有する。

上記発光素子１０２は、Agペースト等の導電性接着材料によって、上記リードフレーム１０１の所定のアイランド位置にダイボンドされ、上記発光素子１０２上の電極と、上記リードフレーム１０１上に形成された電極とは、Au線等のワイヤー１０６によるボンデイングで、電気的に接続される。

上記樹脂部１０５は、例えば、光透過性の熱硬化性エポキシ樹脂からなり、トランスファーモールド等により成型される。上記樹脂部１０５の一面には、光ファイバーａとの光学的結合の効率向上のため、レンズ部１０５ａが設けられている。また、上記ケース１０９は、遮光性の樹脂や金属材で形成され、矢印に示す方向から挿入された光ファイバーａを固定する。

図１１Ｂに示すように、受信用の光伝送デバイスは、リードフレーム１０１と、このリードフレーム１０１に取り付けられた受光素子１０３および増幅電気回路素子１０４と、この受光素子１０３および増幅電気回路素子１０４を封止する樹脂部１０５と、この樹脂部１０５を覆うケース１０９とを有する。

上記受光素子１０３および上記増幅電気回路素子１０４は、それぞれ、Agペースト等の導電性接着材料によって、上記リードフレーム１０１の所定のアイランド位置にダイボンドされ、上記受光素子１０３および上記増幅電気回路素子１０４上の電極と、上記リードフレーム１０１上に形成された電極とは、Au線等のワイヤー１０６によるボンデイングで、電気的に接続される。

上記樹脂部１０５は、例えば、光透過性の熱硬化性エポキシ樹脂からなり、トランスファーモールド等により成型される。上記樹脂部１０５の一面には、光ファイバーａとの光学的結合の効率向上のため、レンズ部１０５ｂが設けられている。また、上記ケース１０９は、遮光性の樹脂や金属材で形成され、矢印に示す方向から挿入された光ファイバーａを固定する。

上記光ファイバーａは、直径２mm程度のものが使用されており、光伝送デバイスの大きさは、小さくても数mm程度以上であり、小型電子機器内に入るほどの小さいものではない。

また、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、一方方向の伝送が普通であり、送信用光伝送デバイスおよび受信用光伝送デバイスは、別個となっているため、仮に、双方向用に、送信用光伝送デバイスと受信用光伝送デバイスとを並べて使用しても、送信した光が迷光となって、自身の受信デバイスに影響することは、なかった。

しかし、近年、特に携帯機器用途に要求される光電信号伝送装置は、小型、低背、面実装対応を目差し、かつ、双方向通信が必要となってきた。

そこで、従来、双方向光伝送デバイスとしては、ベアチップＬＤおよびＬＤ側光ファイバーを搭載したＬＤ側シリコン基板と、ベアチップＰＤおよびＰＤ側光ファイバーを搭載したＰＤ側シリコン基板と、上記ＬＤ側シリコン基板と上記ＰＤ側シリコン基板との間に挟まれた遮光性及び導電性を有する金属板とを備えたものがある（特開２００１−２９１９２３号公報：特許文献１参照）。
特開２００１−２９１９２３号公報

しかしながら、上記従来の双方向光伝送デバイスでは、上記ＬＤ側シリコン基板、上記ＰＤ側シリコン基板および上記金属板の３層を、積層しているので、デバイスの厚みが厚くなって、大型になる問題があった。また、上記金属板が別途必要になって、部品数が増加する問題があった。

そこで、この発明の課題は、小型で、かつ、発光素子から受光素子への光漏れ（迷光）を防止した双方向光伝送デバイスを提供することにある。

上記課題を解決するため、この発明の双方向光伝送デバイスは、
基材と、
この基材の一面に取り付けられた発光素子および受光素子と、
この発光素子および受光素子を封止する光透過性の樹脂部と、
この樹脂部を覆う遮光性のレセプタクルと
を備え、
上記樹脂部は、発光素子を封止する発光側樹脂部と、受光素子を封止する受光側樹脂部とを有し、上記発光側樹脂部と上記受光側樹脂部との間には、スリットが設けられ、
上記レセプタクルは、上記樹脂部の上記スリット内に配置される爪部を有することを特徴としている。

この発明の双方向光伝送デバイスによれば、上記発光側樹脂部と上記受光側樹脂部との間の上記スリット内に、上記レセプタクルの上記爪部が配置されるので、厚みを増すことなく、かつ、部品数を増加することなく、上記発光素子と上記受光素子との間において、上記発光素子からの光漏れ（迷光）を防止する。

したがって、デバイスの小型化を図れ、かつ、上記発光素子から上記受光素子への光漏れを防止でき、特に、携帯器機での利用に好適となる。

また、一実施形態の双方向光伝送デバイスでは、
上記スリットは、上記樹脂部の両側面に渡る長さで、かつ、上記樹脂部を分割する深さであり、
上記発光側樹脂部と上記受光側樹脂部とは、互いに、接触せずに離れている。

この実施形態の双方向光伝送デバイスによれば、上記発光側樹脂部と上記受光側樹脂部とは、互いに、接触せずに離れているので、上記発光素子と上記受光素子との間において、上記発光素子からの光漏れを一層確実に防止する。

また、一実施形態の双方向光伝送デバイスでは、上記発光側樹脂部と上記受光側樹脂部とは、上記基材を介して、繋がっている。

この実施形態の双方向光伝送デバイスによれば、上記発光側樹脂部と上記受光側樹脂部とは、上記基材を介して、繋がっているので、双方向光伝送デバイスの組立作業が容易となる。

また、一実施形態の双方向光伝送デバイスでは、上記スリットは、略Ｖ字状に形成されている。

この実施形態の双方向光伝送デバイスによれば、上記スリットは、略Ｖ字状に形成されているので、上記樹脂部のモールド時の離型性を確保できると共に、上記レセプタクルの上記爪部を位置決めできる。

また、一実施形態の双方向光伝送デバイスでは、
上記基材は、リードフレームであり、
このリードフレームは、上記スリットに対応する位置において、上記樹脂部の両側面に渡る長さに形成されている。

この実施形態の双方向光伝送デバイスによれば、上記リードフレームは、上記スリットに対応する位置において、上記樹脂部の両側面に渡る長さに形成されているので、上記リードフレームは光を通さず、上記発光素子と上記受光素子との間において、上記発光素子からの光漏れを一層確実に防止する。

また、一実施形態の双方向光伝送デバイスでは、
上記基材は、基板であり、
この基板は、上記スリットに対応する位置に、上記樹脂部の両側面に渡る長さに形成されたメタル配線のバリアー部を有する。

この実施形態の双方向光伝送デバイスによれば、上記基板は、上記スリットに対応する位置に、上記樹脂部の両側面に渡る長さに形成されたメタル配線のバリアー部を有するので、上記バリアー部は上記基板内に光を通さず、上記発光素子と上記受光素子との間において、上記発光素子からの光漏れを一層確実に防止する。

また、一実施形態の双方向光伝送デバイスでは、
上記基材は、基板であり、
この基板は、上記スリットに対応する位置に、スルーホールを有する。

この実施形態の双方向光伝送デバイスによれば、上記基板は、上記スリットに対応する位置に、スルーホールを有するので、上記スルーホールは上記基板内に光を通さず、上記発光素子と上記受光素子との間において、上記発光素子からの光漏れを一層確実に防止する。

また、一実施形態の双方向光伝送デバイスでは、
上記基材は、バリアーメタル層を含む多層の基板であり、
このバリアーメタル層は、上記スリットに対応する位置において、上記スリット側に露出している。

この実施形態の双方向光伝送デバイスによれば、上記基板の上記バリアーメタル層は、上記スリットに対応する位置において、上記スリット側に露出しているので、上記バリアーメタル層は上記基板内に光を通さず、上記発光素子と上記受光素子との間において、上記発光素子からの光漏れを一層確実に防止する。

また、一実施形態の双方向光伝送デバイスでは、
上記基材は、基板であり、
この基板上には、上記発光素子の下側から、上記スリットに対応する位置を通って、上記受光素子の下側までを、覆うように、遮光性レジストが設けられている。

この実施形態の双方向光伝送デバイスによれば、上記基板上には、上記発光素子の下側から、上記スリットに対応する位置を通って、上記受光素子の下側までを、覆うように、遮光性レジストが設けられているので、上記遮光性レジストは上記基板内に光を通さず、上記発光素子と上記受光素子との間において、上記発光素子からの光漏れを一層確実に防止する。

また、一実施形態の双方向光伝送デバイスでは、上記発光側樹脂部および上記受光側樹脂部は、同時に成型されている。

この実施形態の双方向光伝送デバイスによれば、上記発光側樹脂部および上記受光側樹脂部は、同時に成型されているので、製造が容易となる。

また、一実施形態の双方向光伝送デバイスでは、上記樹脂部の一面には、上記発光側樹脂部の発光側レンズ部と、上記受光側樹脂部の受光側レンズ部とが、設けられている。

この実施形態の双方向光伝送デバイスによれば、上記樹脂部の一面には、上記発光側レンズ部と、上記受光側レンズ部とが、設けられているので、光ファイバーとの光学的結合が良好になる。

また、一実施形態の双方向光伝送デバイスでは、
上記発光素子に対向する送信用光ファイバーと、
上記受光素子に対向する受信用光ファイバーと
を有し、
上記送信用光ファイバーおよび上記受信用光ファイバーは、直径が０．６ｍｍ程度であり、
上記送信用光ファイバーと上記受信用光ファイバーとのギャップは、１ｍｍ以下である。

この実施形態の双方向光伝送デバイスによれば、上記送信用光ファイバーおよび上記受信用光ファイバーは、直径が０．６ｍｍ程度であり、上記送信用光ファイバーと上記受信用光ファイバーとのギャップは、１ｍｍ以下であるので、双方向光伝送デバイスの小型化を図ることができる。

また、一実施形態の双方向光伝送デバイスでは、上記発光側樹脂部における上記スリットに面する一面、および、上記受光側樹脂部における上記スリットに面する一面の、少なくとも一方には、遮光性部材が設けられている。

この実施形態の双方向光伝送デバイスによれば、上記発光側樹脂部における上記スリットに面する一面、および、上記受光側樹脂部における上記スリットに面する一面の、少なくとも一方には、遮光性部材が設けられているので、上記レセプタクルに装着前の検査において、上記発光素子と上記受光素子との間における上記発光素子からの光漏れを防止した測定が可能になる。

この発明の双方向光伝送デバイスによれば、上記発光側樹脂部と上記受光側樹脂部との間の上記スリット内に、上記レセプタクルの上記爪部が配置されるので、デバイスの小型化を図れ、かつ、上記発光素子から上記受光素子への光漏れを防止できる。

以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。

（第１の実施形態）
図１Ａと図１Ｂは、この発明の双方向光伝送デバイスの第１実施形態である簡略構成図を示している。図１Ａは、双方向光伝送デバイスにおいてレセプタクルを省略した状態を示し、図１Ｂは、双方向光伝送デバイスにおいて光ファイバーが設けられた状態を示す。

図１Ａと図１Ｂに示すように、本発明の双方向光伝送デバイス１０は、基材としてのリードフレーム１を有する。このリードフレーム１の一面には、発光素子２、受光素子３および増幅電気回路素子４が、取り付けられている。この発光素子２、受光素子３および増幅電気回路素子４は、光透過性の樹脂部５にて、封止されている。この樹脂部５は、遮光性のレセプタクル９にて、覆われている。

上記発光素子２、受光素子３および増幅電気回路素子４は、それぞれ、Agペースト等の導電性接着材料によって、上記リードフレーム１の所定のアイランド位置にダイボンドされている。

上記発光素子２、受光素子３および増幅電気回路素子４上の電極と、上記リードフレーム１上に形成された電極とは、Au線等のワイヤー６によるボンデイングで、電気的に接続されている。

上記樹脂部５は、例えば、光透過性の熱硬化性エポキシ樹脂からなり、トランスファーモールド等により成型される。上記樹脂部５は、上記発光素子２を封止する発光側樹脂部５Ａと、上記受光素子３を封止する受光側樹脂部５Ｂとを有する。

上記発光側樹脂部５Ａと上記受光側樹脂部５Ｂとの間には、スリット８が設けられている。このスリット８は、上記樹脂部５の両側面に渡る長さで、かつ、上記樹脂部５を分割する深さであり、上記発光側樹脂部５Ａと上記受光側樹脂部５Ｂとは、互いに、接触せずに離れている。上記スリット８は、略Ｖ字状に形成されている。

上記発光側樹脂部５Ａと上記受光側樹脂部５Ｂとは、上記リードフレーム１を介して、繋がっている。上記発光側樹脂部５Ａおよび上記受光側樹脂部５Ｂは、トランスファーモールド等により、同時に成型されている。

上記樹脂部５の一面には、上記発光側樹脂部５Ａの発光側レンズ部５ａと、上記受光側樹脂部５Ｂの受光側レンズ部５ｂとが、設けられている。また、上記樹脂部５の一面には、上記レセプタクル９に対する位置決めおよび固定のための突起部７ａ，７ｂが、設けられている。

上記レセプタクル９は、上記樹脂部５の上記スリット８内に配置される爪部９ａを有する。この爪部９ａは、略Ｖ字状で、上記スリット８に対応した形状に、形成されている。

上記レセプタクル９には、上記発光素子２に対向するように、送信用光ファイバーａ１が、矢印に示す方向から挿入されて固定される一方、上記受光素子３に対向するように、受信用光ファイバーａ２が、矢印に示す方向から挿入されて固定される。

上記送信用光ファイバーａ１および上記受信用光ファイバーａ２は、直径が０．６ｍｍ程度であり、上記送信用光ファイバーａ１と上記受信用光ファイバーａ２とのギャップｂは、１ｍｍ以下である。

上記発光側樹脂部５Ａにおける上記スリット８に面する一面、および、上記受光側樹脂部５Ｂにおける上記スリット８に面する一面の、両方には、遮光性部材５ｃが設けられている。この遮光性部材５ｃは、樹脂やメッキにて、形成される。

上記構成の双方向光伝送デバイスによれば、上記発光側樹脂部５Ａと上記受光側樹脂部５Ｂとの間の上記スリット８内に、上記レセプタクル９の上記爪部９ａが配置されるので、厚みを増すことなく、かつ、部品数を増加することなく、上記発光素子２と上記受光素子３との間において、上記発光素子２からの光漏れ（迷光）を防止する。

したがって、デバイスの小型化を図れ、かつ、上記発光素子２から上記受光素子３への光漏れを防止でき、特に、携帯器機での利用に好適となる。

また、上記構成の双方向光伝送デバイスによれば、上記発光側樹脂部５Ａと上記受光側樹脂部５Ｂとは、互いに、接触せずに離れているので、上記発光素子２と上記受光素子３との間において、上記発光素子２からの光漏れを一層確実に防止する。

また、上記構成の双方向光伝送デバイスによれば、上記発光側樹脂部５Ａと上記受光側樹脂部５Ｂとは、上記リードフレーム１を介して、繋がっているので、双方向光伝送デバイスの組立作業が容易となる。

また、上記構成の双方向光伝送デバイスによれば、上記スリット８は、略Ｖ字状に形成されているので、上記樹脂部５のモールド時の離型性を確保できると共に、上記レセプタクル９の上記爪部９ａを位置決めできる。

また、上記構成の双方向光伝送デバイスによれば、上記発光側樹脂部５Ａおよび上記受光側樹脂部５Ｂは、同時に成型されているので、製造が容易となる。

また、上記構成の双方向光伝送デバイスによれば、上記樹脂部５の一面には、上記発光側レンズ部５ａと、上記受光側レンズ部５ｂとが、設けられているので、光ファイバーａ１，ａ２との光学的結合が良好になる。

また、上記構成の双方向光伝送デバイスによれば、上記送信用光ファイバーａ１および上記受信用光ファイバーａ２は、直径が０．６ｍｍ程度であり、上記送信用光ファイバーａ１と上記受信用光ファイバーａ２とのギャップｂは、１ｍｍ以下であるので、双方向光伝送デバイスの小型化を図ることができる。

また、上記構成の双方向光伝送デバイスによれば、上記発光側樹脂部５Ａにおける上記スリット８に面する一面、および、上記受光側樹脂部５Ｂにおける上記スリット８に面する一面の、少なくとも一方には、遮光性部材５ｃが設けられているので、上記レセプタクル９に装着前の検査において、上記発光素子２と上記受光素子３との間における上記発光素子２からの光漏れを防止した測定が可能になる。

次に、図９に、比較例としての双方向光伝送デバイスの簡略構成図を示す。図９に示すように、リードフレーム２０１には、発光素子２０２、受光素子２０３および増幅電気回路素子２０４が取り付けられ、この発光素子２０２、受光素子２０３および増幅電気回路素子２０４は、樹脂部２０５にて、封止されている。この樹脂部２０５は、遮光性のレセプタクル２０９にて、覆われている。

上記発光素子２０２、受光素子２０３および増幅電気回路素子２０４は、それぞれ、Agペースト等の導電性接着材料によって、上記リードフレーム２０１の所定のアイランド位置にダイボンドされている。

上記発光素子２０２、受光素子２０３および増幅電気回路素子２０４上の電極と、上記リードフレーム２０１上に形成された電極とは、Au線等のワイヤー２０６によるボンデイングで、電気的に接続されている。

上記樹脂部２０５は、例えば、光透過性の熱硬化性エポキシ樹脂からなり、トランスファーモールド等により成型される。上記樹脂部２０５の一面には、光ファイバーａ１，ａ２との光学的結合の効率向上のため、発光側レンズ部２０５ａおよび受光側レンズ部２０５ｂが設けられている。この光ファイバーａ１，ａ２の直径は、０．６mm程度であり、この光ファイバーａ１，ａ２の間のギャップｂは、１mm以下である。

上記樹脂部２０５は、発光側樹脂部２０５Ａと受光側樹脂部２０５Ｂとを有する。上記発光素子２０２と上記受光素子２０３との間には、スリット２０８が設けられ、このスリット２０８は、上記発光素子２０２から上記受光素子２０３への光漏れ（迷光）防止を目的としている。

しかし、上記スリット２０８だけでは、光漏れ（迷光）防止は不十分であり、矢印ｍにて示すように、上記スリット２０８を越えた光漏れの懸念がある。

（第２の実施形態）
図２Ａと図２Ｂは、この発明の双方向光伝送デバイスの第２の実施形態を示している。上記第１の実施形態と相違する点を説明すると、この第２の実施形態では、リードフレームの形状が相違する。

つまり、この第２の実施形態の双方向光伝送デバイス２０では、リードフレーム１１は、スリット１８に対応する位置において、樹脂部１５の両側面に渡る長さに形成されている。このリードフレーム１１の一部１１ａは、上記スリット１８を、上下に２分割している。レセプタクル１９の爪部１９ａは、上下２分割された上記スリット１８内のそれぞれに配置される。

なお、上記構造を除いて、この第２の実施形態における、リードフレーム１１、発光素子１２、受光素子１３、増幅電気回路素子１４、樹脂部１５、発光側樹脂部１５Ａ、受光側樹脂部１５Ｂ、発光側レンズ部１５ａ、受光側レンズ部１５ｂ、遮光性部材１５ｃ、ワイヤー１６、突起部１７ａ，１７ｂ、スリット１８、レセプタクル１９および爪部１９ａは、上記第１の実施形態における、リードフレーム１、発光素子２、受光素子３、増幅電気回路素子４、樹脂部５、発光側樹脂部５Ａ、受光側樹脂部５Ｂ、発光側レンズ部５ａ、受光側レンズ部５ｂ、遮光性部材５ｃ、ワイヤー６、突起部７ａ，７ｂ、スリット８、レセプタクル９および爪部９ａと同様の構造である。

上記構成の双方向光伝送デバイスによれば、上記リードフレーム１１は、上記スリット１８に対応する位置において、上記樹脂部１５の両側面に渡る長さに形成されているので、上記リードフレーム１１は光を通さず、上記発光素子１２と上記受光素子１３との間において、上記発光素子１２からの光漏れを一層確実に防止する。

（第３の実施形態）
図３Ａと図３Ｂは、この発明の双方向光伝送デバイスの第３の実施形態を示している。上記第１の実施形態と相違する点を説明すると、この第３の実施形態では、基材として、リードフレームでなく、基板を用いている。

つまり、この第３の実施形態の双方向光伝送デバイス３０では、基材として、（ガラスエポキシ等の）基板２１を用いている。この基板２１は、互いに離れた発光側樹脂部２５Ａおよび受光側樹脂部２５Ｂを、繋げている。

この基板２１は、スリット２８に対応する位置に、樹脂部２５の両側面に渡る長さに形成されたメタル配線のバリアー部２１ａを有する。このバリアー部２１ａは、上記発光素子２２と上記受光素子２３の間にて上記基板２１に残された平面状のメタル配線である。

なお、上記構造を除いて、この第３の実施形態における、発光素子２２、受光素子２３、増幅電気回路素子２４、樹脂部２５、発光側樹脂部２５Ａ、受光側樹脂部２５Ｂ、発光側レンズ部２５ａ、受光側レンズ部２５ｂ、遮光性部材２５ｃ、ワイヤー２６、突起部２７ａ，２７ｂ、スリット２８、レセプタクル２９および爪部２９ａは、上記第１の実施形態における、発光素子２、受光素子３、増幅電気回路素子４、樹脂部５、発光側樹脂部５Ａ、受光側樹脂部５Ｂ、発光側レンズ部５ａ、受光側レンズ部５ｂ、遮光性部材５ｃ、ワイヤー６、突起部７ａ，７ｂ、スリット８、レセプタクル９および爪部９ａと同様の構造である。

上記構成の双方向光伝送デバイスによれば、上記基板２１は、上記スリット２８に対応する位置に、上記樹脂部２５の両側面に渡る長さに形成された上記バリアー部２１ａを有するので、上記バリアー部２１ａは、上記基板２１内に光を通さず、上記発光素子２２と上記受光素子２３との間において、上記発光素子２２からの光漏れを一層確実に防止する。

次に、図１０に、比較例としての双方向光伝送デバイスの簡略構成図を示す。図１０に示すように、基板３０１には、発光素子３０２、受光素子３０３および増幅電気回路素子３０４が取り付けられ、この発光素子３０２、受光素子３０３および増幅電気回路素子３０４は、樹脂部３０５にて、封止されている。この樹脂部３０５は、遮光性のレセプタクル３０９にて、覆われている。

上記発光素子３０２、受光素子３０３および増幅電気回路素子３０４は、それぞれ、Agペースト等の導電性接着材料によって、上記基板３０１の所定のアイランド位置にダイボンドされている。

上記発光素子３０２、受光素子３０３および増幅電気回路素子３０４上の電極と、上記基板３０１上に形成された電極とは、Au線等のワイヤー３０６によるボンデイングで、電気的に接続されている。

上記樹脂部３０５は、例えば、光透過性の熱硬化性エポキシ樹脂からなり、トランスファーモールド等により成型される。上記樹脂部３０５の一面には、光ファイバーａ１，ａ２との光学的結合の効率向上のため、発光側レンズ部３０５ａおよび受光側レンズ部３０５ｂが設けられている。この光ファイバーａ１，ａ２の直径は、０．６mm程度であり、この光ファイバーａ１，ａ２の間のギャップｂは、１mm以下である。

上記樹脂部３０５は、発光側樹脂部３０５Ａと受光側樹脂部３０５Ｂとを有する。上記発光素子３０２と上記受光素子３０３との間には、スリット３０８が設けられ、このスリット３０８は、上記発光素子３０２から上記受光素子３０３への光漏れ（迷光）防止を目的としている。

しかし、上記スリット３０８だけでは、光漏れ（迷光）防止は不十分であり、矢印ｍ１にて示すように、上記スリット３０８を越えた光漏れの懸念があり、また、矢印ｍ２にて示すように、上記基板３０１内を通る光漏れの懸念がある。

（第４の実施形態）
図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｃは、この発明の双方向光伝送デバイスの第４の実施形態を示している。上記第３の実施形態と相違する点を説明すると、この第４の実施形態では、基板の形状が相違する。

つまり、この第４の実施形態の双方向光伝送デバイス４０では、基板３１は、スリット３８に対応する位置に、スルーホール３１ａを有する。このスルーホール３１ａは、上記スリット３８と連通しており、上記スルーホール３１ａは、図４Ｂに示すように、平面視、上記発光素子３２と上記受光素子３３とを結ぶ方向に直交する方向に長い長方形状に形成されている。

なお、上記構造を除いて、この第４の実施形態における、基板３１、発光素子３２、受光素子３３、増幅電気回路素子３４、樹脂部３５、発光側樹脂部３５Ａ、受光側樹脂部３５Ｂ、発光側レンズ部３５ａ、受光側レンズ部３５ｂ、遮光性部材３５ｃ、ワイヤー３６、突起部３７ａ，３７ｂ、スリット３８、レセプタクル３９および爪部３９ａは、上記第３の実施形態における、基板２１、発光素子２２、受光素子２３、増幅電気回路素子２４、樹脂部２５、発光側樹脂部２５Ａ、受光側樹脂部２５Ｂ、発光側レンズ部２５ａ、受光側レンズ部２５ｂ、遮光性部材２５ｃ、ワイヤー２６、突起部２７ａ，２７ｂ、スリット２８、レセプタクル２９および爪部２９ａと同様の構造である。

上記構成の双方向光伝送デバイスによれば、上記基板３１は、上記スリット３８に対応する位置に、スルーホール３１ａを有するので、上記スルーホール３１ａは上記基板３１内に光を通さず、上記発光素子３２と上記受光素子３３との間において、上記発光素子３２からの光漏れを一層確実に防止する。

（第５の実施形態）
図５Ａと図５Ｂは、この発明の双方向光伝送デバイスの第５の実施形態を示している。上記第３の実施形態と相違する点を説明すると、この第５の実施形態では、基板の形状が相違する。

つまり、この第５の実施形態の双方向光伝送デバイス５０では、基板４１は、バリアーメタル層４１ａを含む多層の基板である。このバリアーメタル層４１ａは、スリット４８に対応する位置において、上記スリット４８側に露出している。上記バリアーメタル層４１ａは、上記基板４１中の上層から２層目の位置に、設けられている。

上記基板４１を、上記スリット４８の位置に合わせて、上記バリアーメタル層４１ａまでをダイシングすることで、上記基板４１にダイシング部４８ａを形成して、上記バリアーメタル層４１ａを上記スリット４８側に露出する。なお、上記ダイシング部４８ａは、上記基板４１を樹脂部４５にてモールド成形する前後の何れにおいて、形成してもよい。

なお、上記構造を除いて、この第５の実施形態における、基板４１、発光素子４２、受光素子４３、増幅電気回路素子４４、樹脂部４５、発光側樹脂部４５Ａ、受光側樹脂部４５Ｂ、発光側レンズ部４５ａ、受光側レンズ部４５ｂ、遮光性部材４５ｃ、ワイヤー４６、突起部４７ａ，４７ｂ、スリット４８、レセプタクル４９および爪部４９ａは、上記第３の実施形態における、基板２１、発光素子２２、受光素子２３、増幅電気回路素子２４、樹脂部２５、発光側樹脂部２５Ａ、受光側樹脂部２５Ｂ、発光側レンズ部２５ａ、受光側レンズ部２５ｂ、遮光性部材２５ｃ、ワイヤー２６、突起部２７ａ，２７ｂ、スリット２８、レセプタクル２９および爪部２９ａと同様の構造である。

上記構成の双方向光伝送デバイスによれば、上記基板４１の上記バリアーメタル層４１ａは、上記スリット４８に対応する位置において、上記スリット４８側に露出しているので、上記バリアーメタル層４１ａは上記基板４１内に光を通さず、上記発光素子４２と上記受光素子４３との間において、上記発光素子４２からの光漏れを一層確実に防止する。

（第６の実施形態）
図６Ａと図６Ｂは、この発明の双方向光伝送デバイスの第６の実施形態を示している。上記第３の実施形態と相違する点を説明すると、この第６の実施形態では、基板の形状が相違する。

つまり、この第６の実施形態の双方向光伝送デバイス６０では、基板５１上には、発光素子５２の下側から、スリット５８に対応する位置を通って、受光素子５３の下側までを、覆うように、遮光性レジスト５１ａが設けられている。この遮光性レジスト５１ａの材料は、例えば、上記発光素子５２の送信使用の光波長を選択的に遮光する材料である。この基板５１には、上記第３の実施形態のバリアー部２１ａの構成がない。

なお、上記構造を除いて、この第６の実施形態における、基板５１、発光素子５２、受光素子５３、増幅電気回路素子５４、樹脂部５５、発光側樹脂部５５Ａ、受光側樹脂部５５Ｂ、発光側レンズ部５５ａ、受光側レンズ部５５ｂ、遮光性部材５５ｃ、ワイヤー５６、突起部５７ａ，５７ｂ、スリット５８、レセプタクル５９および爪部５９ａは、上記第３の実施形態における、基板２１、発光素子２２、受光素子２３、増幅電気回路素子２４、樹脂部２５、発光側樹脂部２５Ａ、受光側樹脂部２５Ｂ、発光側レンズ部２５ａ、受光側レンズ部２５ｂ、遮光性部材２５ｃ、ワイヤー２６、突起部２７ａ，２７ｂ、スリット２８、レセプタクル２９および爪部２９ａと同様の構造である。

上記構成の双方向光伝送デバイスによれば、上記基板５１上には、上記発光素子５２の下側から、上記スリット５８に対応する位置を通って、上記受光素子５３の下側までを、覆うように、上記遮光性レジスト５１ａが設けられているので、上記遮光性レジスト５１ａは上記基板５１内に光を通さず、上記発光素子５２と上記受光素子５３との間において、上記発光素子５２からの光漏れを一層確実に防止する。

（第７の実施形態）
図７Ａと図７Ｂは、この発明の双方向光伝送デバイスの第７の実施形態を示している。上記第３の実施形態と相違する点を説明すると、この第７の実施形態では、基板の形状が相違する。

つまり、この第７の実施形態の双方向光伝送デバイス７０では、基板６１上には、発光素子６２の下側から、スリット６８に対応する位置を通って、受光素子６３の下側までを、覆うように、遮光性レジスト６１ａが設けられている。この遮光性レジスト６１ａの材料は、例えば、上記発光素子６２の送信使用の光波長を選択的に遮光する材料である。この遮光性レジスト６１ａは、上記第３の実施形態のバリアー部２１ａと同じ構造であるバリアー部６１ｂの上側に、配置されている。

なお、上記構造を除いて、この第７の実施形態における、基板６１、発光素子６２、受光素子６３、増幅電気回路素子６４、樹脂部６５、発光側樹脂部６５Ａ、受光側樹脂部６５Ｂ、発光側レンズ部６５ａ、受光側レンズ部６５ｂ、遮光性部材６５ｃ、ワイヤー６６、突起部６７ａ，６７ｂ、スリット６８、レセプタクル６９および爪部６９ａは、上記第３の実施形態における、基板２１、発光素子２２、受光素子２３、増幅電気回路素子２４、樹脂部２５、発光側樹脂部２５Ａ、受光側樹脂部２５Ｂ、発光側レンズ部２５ａ、受光側レンズ部２５ｂ、遮光性部材２５ｃ、ワイヤー２６、突起部２７ａ，２７ｂ、スリット２８、レセプタクル２９および爪部２９ａと同様の構造である。

上記構成の双方向光伝送デバイスによれば、上記基板６１上には、上記発光素子６２の下側から、上記スリット６８に対応する位置を通って、上記受光素子６３の下側までを、覆うように、上記遮光性レジスト６１ａが設けられているので、上記遮光性レジスト６１ａは上記基板６１内に光を通さず、上記発光素子６２と上記受光素子６３との間において、上記発光素子６２からの光漏れを一層確実に防止する。

（第８の実施形態）
図８Ａと図８Ｂは、この発明の双方向光伝送デバイスの第８の実施形態を示している。上記第５の実施形態と相違する点を説明すると、この第８の実施形態では、基板の形状が相違する。

つまり、この第８の実施形態の双方向光伝送デバイス８０では、基板７１上には、発光素子７２の下側から、スリット７８に対応する位置を通って、受光素子７３の下側までを、覆うように、遮光性レジスト７１ａが設けられている。この遮光性レジスト７１ａの材料は、例えば、上記発光素子７２の送信使用の光波長を選択的に遮光する材料である。この遮光性レジスト７１ａは、上記第５の実施形態のダイシング部４８ａと同じ構造であるダイシング部７８ａを避けた位置に、配置されている。

なお、上記構造を除いて、この第８の実施形態における、基板７１、バリアーメタル層７１ｂ、発光素子７２、受光素子７３、増幅電気回路素子７４、樹脂部７５、発光側樹脂部７５Ａ、受光側樹脂部７５Ｂ、発光側レンズ部７５ａ、受光側レンズ部７５ｂ、遮光性部材７５ｃ、ワイヤー７６、突起部７７ａ，７７ｂ、スリット７８、ダイシング部７８ａ、レセプタクル７９および爪部７９ａは、上記第５の実施形態における、基板４１、バリアーメタル層４１ａ、発光素子４２、受光素子４３、増幅電気回路素子４４、樹脂部４５、発光側樹脂部４５Ａ、受光側樹脂部４５Ｂ、発光側レンズ部４５ａ、受光側レンズ部４５ｂ、遮光性部材４５ｃ、ワイヤー４６、突起部４７ａ，４７ｂ、スリット４８、ダイシング部４８ａ、レセプタクル４９および爪部４９ａと同様の構造である。

上記構成の双方向光伝送デバイスによれば、上記基板７１上には、上記発光素子７２の下側から、上記スリット７８に対応する位置を通って、上記受光素子７３の下側までを、覆うように、上記遮光性レジスト７１ａが設けられているので、上記遮光性レジスト７１ａは上記基板７１内に光を通さず、上記発光素子７２と上記受光素子７３との間において、上記発光素子７２からの光漏れを一層確実に防止する。

なお、この発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、発光側樹脂部におけるスリットに面する一面、および、受光側樹脂部におけるスリットに面する一面の、少なくとも一方に、遮光性部材が設けられていればよい。また、遮光性レジストは、基板の一面の全体に、設けられていてもよい。また、上記第１〜上記第８の実施形態の各特徴点を、どのように、組み合わせてもよい。

本発明の双方向光伝送デバイスの第１実施形態を示すと共にレセプタクルを省略した状態を示す簡略構成図である。 本発明の双方向光伝送デバイスの第１実施形態を示すと共に光ファイバーが設けられた状態を示す簡略構成図である。 本発明の双方向光伝送デバイスの第２実施形態を示すと共にレセプタクルを省略した状態を示す簡略構成図である。 本発明の双方向光伝送デバイスの第２実施形態を示すと共に光ファイバーが設けられた状態を示す簡略構成図である。 本発明の双方向光伝送デバイスの第３実施形態を示すと共にレセプタクルを省略した状態を示す簡略構成図である。 本発明の双方向光伝送デバイスの第３実施形態を示すと共に光ファイバーが設けられた状態を示す簡略構成図である。 本発明の双方向光伝送デバイスの第４実施形態を示すと共にレセプタクルを省略した状態を示す簡略構成図である。 本発明の双方向光伝送デバイスの第４実施形態を示すと共にレセプタクルを省略した状態を示す簡略構成図である。 本発明の双方向光伝送デバイスの第４実施形態を示すと共に光ファイバーが設けられた状態を示す簡略構成図である。 本発明の双方向光伝送デバイスの第５実施形態を示すと共にレセプタクルを省略した状態を示す簡略構成図である。 本発明の双方向光伝送デバイスの第５実施形態を示すと共に光ファイバーが設けられた状態を示す簡略構成図である。 本発明の双方向光伝送デバイスの第６実施形態を示すと共にレセプタクルを省略した状態を示す簡略構成図である。 本発明の双方向光伝送デバイスの第６実施形態を示すと共に光ファイバーが設けられた状態を示す簡略構成図である。 本発明の双方向光伝送デバイスの第７実施形態を示すと共にレセプタクルを省略した状態を示す簡略構成図である。 本発明の双方向光伝送デバイスの第７実施形態を示すと共に光ファイバーが設けられた状態を示す簡略構成図である。 本発明の双方向光伝送デバイスの第８実施形態を示すと共にレセプタクルを省略した状態を示す簡略構成図である。 本発明の双方向光伝送デバイスの第８実施形態を示すと共に光ファイバーが設けられた状態を示す簡略構成図である。 比較例としての双方向光伝送デバイスの簡略構成図である。 比較例としての双方向光伝送デバイスの簡略構成図である。 従来の送信用の光伝送デバイスの概略構成図である。 従来の受信用の光伝送デバイスの概略構成図である。

符号の説明

１，１１ リードフレーム
２１，３１，４１，５１，６１，７１ 基板
１１ａ 一部
２１ａ，６１ｂ バリアー部
３１ａ スルーホール
４１ａ，７１ｂ バリアーメタル層
４８ａ，７８ａ ダイシング部
５１ａ，６１ａ，７１ａ 遮光性レジスト
２，１２，２２，３２，４２，５２，６２，７２ 発光素子
３，１３，２３，３３，４３，５３，６３，７３ 受光素子
４，１４，２４，３４，４４，５４，６４，７４ 増幅電気回路素子
５，１５，２５，３５，４５，５５，６５，７５ 樹脂部
５Ａ，１５Ａ，２５Ａ，３５Ａ，４５Ａ，５５Ａ，６５Ａ，７５Ａ 発光側樹脂部
５Ｂ，１５Ｂ，２５Ｂ，３５Ｂ，４５Ｂ，５５Ｂ，６５Ｂ，７５Ｂ 受光側樹脂部
５ａ，１５ａ，２５ａ，３５ａ，４５ａ，５５ａ，６５ａ，７５ａ 発光側レンズ部
５ｂ，１５ｂ，２５ｂ，３５ｂ，４５ｂ，５５ｂ，６５ｂ，７５ｂ 受光側レンズ部
５ｃ，１５ｃ，２５ｃ，３５ｃ，４５ｃ，５５ｃ，６５ｃ，７５ｃ 遮光性部材
６，１６，２６，３６，４６，５６，６６，７６ ワイヤー
７ａ，１７ａ，２７ａ，３７ａ，４７ａ，５７ａ，６７ａ，７７ａ 突起部
７ｂ，１７ｂ，２７ｂ，３７ｂ，４７ｂ，５７ｂ，６７ｂ，７７ｂ 突起部
８，１８，２８，３８，４８，５８，６８，７８ スリット
９，１９，２９，３９，４９，５９，６９，７９ レセプタクル
９ａ，１９ａ，２９ａ，３９ａ，４９ａ，５９ａ，６９ａ，７９ａ 爪部
１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０ 双方向光伝送デバイス

Claims (13)

1. 基材と、
   この基材の一面に取り付けられた発光素子および受光素子と、
   この発光素子および受光素子を封止する光透過性の樹脂部と、
   この樹脂部を覆う遮光性のレセプタクルと
   を備え、
   上記樹脂部は、発光素子を封止する発光側樹脂部と、受光素子を封止する受光側樹脂部とを有し、上記発光側樹脂部と上記受光側樹脂部との間には、スリットが設けられ、
   上記レセプタクルは、上記樹脂部の上記スリット内に配置される爪部を有することを特徴とする双方向光伝送デバイス。
2. 請求項１に記載の双方向光伝送デバイスにおいて、
   上記スリットは、上記樹脂部の両側面に渡る長さで、かつ、上記樹脂部を分割する深さであり、
   上記発光側樹脂部と上記受光側樹脂部とは、互いに、接触せずに離れていることを特徴とする双方向光伝送デバイス。
3. 請求項２に記載の双方向光伝送デバイスにおいて、
   上記発光側樹脂部と上記受光側樹脂部とは、上記基材を介して、繋がっていることを特徴とする双方向光伝送デバイス。
4. 請求項１から３の何れか一つに記載の双方向光伝送デバイスにおいて、
   上記スリットは、略Ｖ字状に形成されていることを特徴とする双方向光伝送デバイス。
5. 請求項３に記載の双方向光伝送デバイスにおいて、
   上記基材は、リードフレームであり、
   このリードフレームは、上記スリットに対応する位置において、上記樹脂部の両側面に渡る長さに形成されていることを特徴とする双方向光伝送デバイス。
6. 請求項３に記載の双方向光伝送デバイスにおいて、
   上記基材は、基板であり、
   この基板は、上記スリットに対応する位置に、上記樹脂部の両側面に渡る長さに形成されたメタル配線のバリアー部を有することを特徴とする双方向光伝送デバイス。
7. 請求項３に記載の双方向光伝送デバイスにおいて、
   上記基材は、基板であり、
   この基板は、上記スリットに対応する位置に、スルーホールを有することを特徴とする双方向光伝送デバイス。
8. 請求項３に記載の双方向光伝送デバイスにおいて、
   上記基材は、バリアーメタル層を含む多層の基板であり、
   このバリアーメタル層は、上記スリットに対応する位置において、上記スリット側に露出していることを特徴とする双方向光伝送デバイス。
9. 請求項３に記載の双方向光伝送デバイスにおいて、
   上記基材は、基板であり、
   この基板上には、上記発光素子の下側から、上記スリットに対応する位置を通って、上記受光素子の下側までを、覆うように、遮光性レジストが設けられていることを特徴とする双方向光伝送デバイス。
10. 請求項１から９の何れか一つに記載の双方向光伝送デバイスにおいて、
    上記発光側樹脂部および上記受光側樹脂部は、同時に成型されていることを特徴とする双方向光伝送デバイス。
11. 請求項１から１０の何れか一つに記載の双方向光伝送デバイスにおいて、
    上記樹脂部の一面には、上記発光側樹脂部の発光側レンズ部と、上記受光側樹脂部の受光側レンズ部とが、設けられていることを特徴とする双方向光伝送デバイス。
12. 請求項１から１１の何れか一つに記載の双方向光伝送デバイスにおいて、
    上記発光素子に対向する送信用光ファイバーと、
    上記受光素子に対向する受信用光ファイバーと
    を有し、
    上記送信用光ファイバーおよび上記受信用光ファイバーは、直径が０．６ｍｍ程度であり、
    上記送信用光ファイバーと上記受信用光ファイバーとのギャップは、１ｍｍ以下であることを特徴とする双方向光伝送デバイス。
13. 請求項１から１２の何れか一つに記載の双方向光伝送デバイスにおいて、
    上記発光側樹脂部における上記スリットに面する一面、および、上記受光側樹脂部における上記スリットに面する一面の、少なくとも一方には、遮光性部材が設けられていることを特徴とする双方向光伝送デバイス。

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