JP2009060014A - チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チップピックアップ装置において取出しノズル20によってチップ6をシート5から取り出す際に、シート5の下面に当接してチップ6とシート5との剥離を促進する剥離促進機構7において、剥離ツール22の吸着面22aに吸着開口部24および吸着孔22bの真空吸引力がシート5の下面に及ぶ距離まで吸着面22aをシート5の下面に近接させた状態において下面に当接する厚みの凸部23を形成し、凸部23をシート5の下面に当接させた状態で真空吸引してシート5を下方に撓ませることにより、凸部23の近傍に位置するチップ外縁部を剥離の起点としてチップ6とシート5とを剥離させる。
【選択図】図8
Description
持された前記シートから取り出す際に、前記シートの下面にチップ剥離装置を当接させて前記チップとシートとの剥離を促進するチップ剥離方法であって、前記チップ剥離装置は、前記シートの下面を吸着する吸着面が設けられ前記シート保持部に対して相対的に昇降する昇降部と、前記チップの外縁形状に対応して前記吸着面に設定された矩形状のチップ範囲の中央部に開口する吸着開口部と、前記吸着面において前記チップ範囲の外側に設けられた吸着孔と、前記吸着開口部および前記吸着孔から真空吸引する真空吸引手段と、前記吸着面において前記吸着開口部の外側且つ前記チップ範囲の内側に凸設され、前記吸着開口部および前記吸着孔の真空吸引力が前記シートの下面に及ぶ距離まで前記吸着面を前記シートの下面に近接させた状態において前記下面に当接する凸部とを有し、前記凸部を前記シートの下面に当接させた状態で前記吸着開口部および前記吸着孔から真空吸引して前記シートを下方に撓ませることにより、前記凸部の近傍に位置するチップ外縁部を剥離の起点として前記チップと前記シートとを剥離させる。
図1は本発明の実施の形態1のチップピックアップ装置の構成を示すブロック図、図2は本発明の実施の形態1のチップピックアップ装置における取出しノズルの部分断面図、図3は本発明の実施の形態1のチップピックアップ装置における剥離促進機構の斜視図、図4は本発明の実施の形態1のチップピックアップ装置における剥離促進機構の部分断面図、図5は本発明の実施の形態1のチップピックアップ装置における剥離促進機構の平面図、図6、図7、図8、図9は本発明の実施の形態1のチップ剥離方法の工程説明図である。
てチップ6との間に口開きを生じさせることができにくくなることから、間隔rには適正範囲が存在する。この適正範囲は、チップの厚み・サイズ・剛性、シート5の剛性、チップ6との貼着力、シート5に作用する吸引力の大きさなど各種要素に依存しており、実際に口開き試験を試行した結果に基づいて決定される。
プ外縁部6aの下面に位置するシート5aが下方に吸引され、チップ外縁部6aにおいてシート5aとチップ6との貼着界面には、シート5がチップ6から下方に引き剥がされた口開きが生じる。
図10は本発明の実施の形態2のチップピックアップ装置における剥離促進機構の部分断面図、図11、図12は本発明の実施の形態2のチップ剥離方法の工程説明図である。本実施の形態2は、実施の形態1において吸着開口部24内に固定的に配置されているシート支持部25を昇降動作可能に構成したものであり、これら以外の構成要素については、実施の形態1において図4に示す剥離促進機構7の構成と同様である。
とシート5との剥離が生じた後に、シート支持部25Aを上昇させてチップ6とシート5との剥離を促進する形態となっている。
5 シート
6 チップ
7,7A 剥離促進機構
8 ピックアップヘッド
20 取出しノズル
22、22A 剥離ツール
22a 吸着面
22b 吸着孔
22c チップ範囲
23 凸部
24 吸着開口部
25、25A シート支持部
Claims (10)
- シートに貼り付けられた板状のチップをピックアップするチップピックアップ装置において、取出しノズルによって前記チップをシート保持部に保持された前記シートから取り出す際に、前記シートの下面に当接して前記チップとシートとの剥離を促進するチップ剥離装置であって、
前記シートの下面を吸着する吸着面が設けられ前記シート保持部に対して相対的に昇降する昇降部と、前記チップの外縁形状に対応して前記吸着面に設定された矩形状のチップ範囲の中央部に開口する吸着開口部と、前記吸着面において前記チップ範囲の外側に設けられた吸着孔と、前記吸着開口部および前記吸着孔から真空吸引する真空吸引手段と、前記吸着面において前記吸着開口部の外側且つ前記チップ範囲の内側に凸設され、前記吸着開口部および前記吸着孔の真空吸引力が前記シートの下面に及ぶ距離まで前記吸着面を前記シートの下面に近接させた状態において前記下面に当接する凸部とを有し、
前記凸部を前記シートの下面に当接させた状態で前記吸着開口部および前記吸着孔から真空吸引して前記シートを下方に撓ませることにより、前記凸部の近傍に位置するチップ外縁部を剥離の起点として前記チップと前記シートとを剥離させることを特徴とするチップ剥離装置。 - 前記凸部は、前記矩形状のチップ範囲の4つのコーナ部に設けられていることを特徴とする請求項1記載のチップ剥離装置。
- 前記凸部は、前記4つのコーナ部から内側に延出した形状で設けられていることを特徴とする請求項2記載のチップ剥離装置。
- 前記吸着開口部内には上凸形状のシート支持部が設けられ、前記シート支持部の中心部の高さは前記シートの下方への撓みを許容すべく前記凸部の上面よりも低く設定されており、前記シートを下方に撓ませる際に前記中心部が前記シートの下面に当接してこのシートの過大な撓みを防止することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のチップ剥離装置。
- 前記シート支持部を前記吸着開口部に対して昇降させる支持部昇降手段を備えたことを特徴とする請求項4記載のチップ剥離装置。
- シートに貼り付けられた板状のチップをピックアップするチップピックアップ装置において、取出しノズルによって前記チップをシート保持部に保持された前記シートから取り出す際に、前記シートの下面にチップ剥離装置を当接させて前記チップとシートとの剥離を促進するチップ剥離方法であって、
前記チップ剥離装置は、前記シートの下面を吸着する吸着面が設けられ前記シート保持部に対して相対的に昇降する昇降部と、前記チップの外縁形状に対応して前記吸着面に設定された矩形状のチップ範囲の中央部に開口する吸着開口部と、前記吸着面において前記チップ範囲の外側に設けられた吸着孔と、前記吸着開口部および前記吸着孔から真空吸引する真空吸引手段と、前記吸着面において前記吸着開口部の外側且つ前記チップ範囲の内側に凸設され、前記吸着開口部および前記吸着孔の真空吸引力が前記シートの下面に及ぶ距離まで前記吸着面を前記シートの下面に近接させた状態において前記下面に当接する凸部とを有し、
前記凸部を前記シートの下面に当接させた状態で前記吸着開口部および前記吸着孔から真空吸引して前記シートを下方に撓ませることにより、前記凸部の近傍に位置するチップ外縁部を剥離の起点として前記チップと前記シートとを剥離させることを特徴とするチップ剥離方法。 - 前記凸部は、前記矩形状のチップ範囲の4つのコーナ部に設けられており、前記コーナ部を起点として前記チップと前記シートとを剥離させることを特徴とする請求項6記載のチップ剥離方法。
- 前記凸部は、前記4つのコーナ部から内側に延出した形状で設けられており、前記コーナ部を起点として生じた剥離を前記凸部に沿って内側へ進展させることを特徴とする請求項7記載のチップ剥離方法。
- 前記吸着開口部内には上凸形状のシート支持部が設けられ、前記シート支持部の中心部の高さは前記シートの下方への撓みを許容すべく前記凸部の上面よりも低く設定されており、前記シートを下方に撓ませる際に前記中心部が前記シートの下面に当接してこのシートの過大な撓みを防止することを特徴とする請求項6乃至8のいずれかに記載のチップ剥離方法。
- シートに貼り付けられた板状のチップをピックアップするチップピックアップ装置であって、
前記シートを保持するシート保持部と、ノズル昇降機構によって前記シート保持部に対して相対的に昇降し、前記チップの上面に当接してこのチップを吸着保持するとともに平坦な状態に保つ保持面が設けられた取出しノズルと、前記シート保持部の下方に配設され前記シートの下面に当接して前記チップとシートとの剥離を促進させるチップ剥離装置とを備え、
前記チップ剥離装置は、請求項1乃至5記載のチップ剥離装置であることを特徴とするチップピックアップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007227729A JP4816598B2 (ja) | 2007-09-03 | 2007-09-03 | チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007227729A JP4816598B2 (ja) | 2007-09-03 | 2007-09-03 | チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009060014A true JP2009060014A (ja) | 2009-03-19 |
| JP4816598B2 JP4816598B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=40555459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2007227729A Expired - Fee Related JP4816598B2 (ja) | 2007-09-03 | 2007-09-03 | チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4816598B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104505357A (zh) * | 2015-01-15 | 2015-04-08 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种不良半导体芯片去除装置 |
| CN113314441A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-27 | 安徽光智科技有限公司 | 元器件封装设备及其使用方法 |
| CN113675125A (zh) * | 2020-05-15 | 2021-11-19 | 台湾爱司帝科技股份有限公司 | 芯片承载结构、芯片置放系统与芯片置放方法 |
| JP2022157320A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置 |
| JP2022157324A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置 |
| JP2022157318A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12444625B2 (en) | 2021-12-08 | 2025-10-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chip peeling apparatus and chip peeling method using the same |
| JP7787014B2 (ja) | 2022-05-11 | 2025-12-16 | 三星電子株式会社 | チップ剥離装置及びチップ剥離方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07335720A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-22 | Toshiba Corp | 半導体チップ取上装置およびその取上方法 |
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2007
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07335720A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-22 | Toshiba Corp | 半導体チップ取上装置およびその取上方法 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104505357A (zh) * | 2015-01-15 | 2015-04-08 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种不良半导体芯片去除装置 |
| CN113675125A (zh) * | 2020-05-15 | 2021-11-19 | 台湾爱司帝科技股份有限公司 | 芯片承载结构、芯片置放系统与芯片置放方法 |
| JP2022157320A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置 |
| JP2022157324A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置 |
| JP2022157318A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置 |
| JP7699948B2 (ja) | 2021-03-31 | 2025-06-30 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置 |
| JP7699947B2 (ja) | 2021-03-31 | 2025-06-30 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置 |
| JP7760252B2 (ja) | 2021-03-31 | 2025-10-27 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置 |
| CN113314441A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-27 | 安徽光智科技有限公司 | 元器件封装设备及其使用方法 |
| CN113314441B (zh) * | 2021-05-28 | 2024-03-08 | 安徽光智科技有限公司 | 元器件封装设备及其使用方法 |
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|---|---|
| JP4816598B2 (ja) | 2011-11-16 |
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