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JP2009059966A - Mounting board and light emitting module - Google Patents

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JP2009059966A
JP2009059966A JP2007227017A JP2007227017A JP2009059966A JP 2009059966 A JP2009059966 A JP 2009059966A JP 2007227017 A JP2007227017 A JP 2007227017A JP 2007227017 A JP2007227017 A JP 2007227017A JP 2009059966 A JP2009059966 A JP 2009059966A
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Abstract

【課題】1つの配線パターンから発光素子の接続形態が2以上得ることができる実装用基板等を提供する。
【解決手段】実装用基板1は、2つの電極を備える複数の発光素子のそれぞれが実装される複数のランドRn(nは自然数)と、ランドRnを通じて発光素子に給電するためのリード部とからなる配線パターンを有する。各ランドRnは、4つ以上の小ランド部から構成され、各発光素子が第1の実装と第2の実装との何れかで実装される。第1、第2の実装で電極と接続される各2つの小ランド部にはそれぞれ異なったリード部の一端が接続され、ランドR3は、第1の実装で電極と接続される2つの小ランド部に接続されたリード部Lb4の一方の他端の接続先が給電端子11であり、第2の実装で電極と接続される2つの小ランド部に接続されたリード部La9の他端の接続先がランドR4の小ランド部である。
【選択図】図1
Provided is a mounting substrate or the like in which two or more connection forms of light emitting elements can be obtained from one wiring pattern.
A mounting substrate 1 includes a plurality of lands Rn (n is a natural number) on which each of a plurality of light emitting elements each having two electrodes is mounted, and a lead portion for supplying power to the light emitting elements through the lands Rn. The wiring pattern is as follows. Each land Rn is composed of four or more small land portions, and each light emitting element is mounted by either the first mounting or the second mounting. One end of a different lead portion is connected to each of the two small land portions connected to the electrodes in the first and second mountings, and the land R3 is two small lands connected to the electrodes in the first mounting. The other end of the lead part Lb4 connected to the part is the power supply terminal 11, and the other end of the lead part La9 connected to the two small land parts connected to the electrodes in the second mounting is connected. The tip is a small land portion of the land R4.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、発光素子を表面実装するための実装用基板、当該実装用基板に発光素子が実装されてなる発光モジュールに関する。   The present invention relates to a mounting substrate for surface mounting a light emitting element and a light emitting module in which the light emitting element is mounted on the mounting substrate.

配線パターンが基板本体の主面に形成されてなる実装用基板に複数の発光素子、例えばLED素子を実装した発光モジュールがある。このような発光モジュールは、当該モジュールに要求される光量等を考慮して、発光素子の実装数や直列・並列等の接続方法等が適宜設計され、当該設計結果に基づいた仕様の配線パターンが形成される。つまり、実装用基板は、発光モジュールの仕様毎に決定されている。   There is a light emitting module in which a plurality of light emitting elements, for example, LED elements, are mounted on a mounting substrate in which a wiring pattern is formed on a main surface of a substrate body. In such a light emitting module, the number of light emitting elements mounted, the connection method such as series and parallel, etc. are appropriately designed in consideration of the amount of light required for the module, and the wiring pattern of the specification based on the design result is It is formed. That is, the mounting substrate is determined for each specification of the light emitting module.

一方、LED素子の発光させる数を変更できる発光装置も提案されている(特許文献1参照。)。この発光装置は、3以上の給電端子と当該給電端子に接続された2以上の配線パターンを備え、給電端子の接続を切り替えることで、2以上の配線パターンが接続される。これにより、当該実装用基板に実装されたLED素子の発光数を変更するようにしている。
特開2007−173548号公報
On the other hand, a light-emitting device that can change the number of LED elements that emit light has also been proposed (see Patent Document 1). The light emitting device includes three or more power supply terminals and two or more wiring patterns connected to the power supply terminals, and the two or more wiring patterns are connected by switching the connection of the power supply terminals. Thereby, the light emission number of the LED element mounted on the mounting substrate is changed.
JP 2007-173548 A

しかしながら、上記発光装置に用いられる実装用基板は、LED素子が実装されて装置として組み込まれた際には、給電端子の接続の切り替えにより、LED素子の発光数や接続形態を変えることができるものの、1つの配線パターンから得られるLED素子の接続形態は1つだけであり、他の接続形態の実装用基板と共通化できない。
本発明は、上記の課題に鑑み、1つの配線パターンから、発光素子の接続形態が2以上得ることができる実装用基板及び発光モジュールを提供することを目的とする。
However, the mounting substrate used in the light-emitting device can change the number of light-emitting elements and the connection form of the LED element by switching the connection of the power supply terminal when the LED element is mounted and incorporated as a device. There is only one connection form of the LED elements obtained from one wiring pattern, and it cannot be shared with a mounting substrate of another connection form.
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a mounting substrate and a light emitting module capable of obtaining two or more connection forms of light emitting elements from one wiring pattern.

上記目的を達成するために、本発明に係る実装用基板は、2つの電極を備える複数の発光素子のそれぞれが実装される複数のランドと、外部電源と接続される給電端子と、各ランドを通じて発光素子に給電するためのリード部とからなる配線パターンを有する発光素子の実装用基板であって、各ランドは、4つ以上に分割された小ランド部から構成され、各発光素子のランドへの実装の形態は、当該発光素子の2つの電極が前記4つ以上の小ランド部のうちの所定の2つの小ランド部と接続される第1の実装と、当該発光素子の2つの電極が前記所定の2つの小ランド部以外の2つの小ランド部に接続される第2の実装との何れかの形態であり、第1の実装で発光素子の電極と接続される2つの小ランド部並びに第2の実装で発光素子の電極と接続される2つの小ランド部には、それぞれ異なったリード部の一端が接続され、前記複数のランドの中には、第1の実装で発光素子の電極と接続される2つの小ランド部に接続されたリード部の一方の他端の接続先が給電端子であり、第2の実装で発光素子の電極と接続される2つの小ランド部に接続されたリード部の他端の接続先が他のランドの小ランド部である接続形態切替用ランドが含まれていることを特徴としている。   In order to achieve the above object, a mounting board according to the present invention includes a plurality of lands on which a plurality of light emitting elements each having two electrodes are mounted, a power supply terminal connected to an external power source, and each land. A light-emitting element mounting substrate having a wiring pattern including a lead portion for supplying power to the light-emitting element, and each land is composed of four or more small land portions, and is connected to each light-emitting element land. The mounting form of the first mounting in which the two electrodes of the light emitting element are connected to the predetermined two small land parts of the four or more small land parts, and the two electrodes of the light emitting element are Two small land portions connected to two small land portions other than the predetermined two small land portions and connected to the electrodes of the light emitting element in the first mounting. And the electrode of the light emitting element in the second mounting One end of a different lead portion is connected to each of the two small land portions to be connected. Among the plurality of lands, the two small land portions connected to the electrodes of the light emitting element in the first mounting are connected. The other end of the connected lead part is a power supply terminal, and the other end of the lead part connected to the two small land parts connected to the electrode of the light emitting element in the second mounting is It is characterized in that a connection form switching land which is a small land portion of another land is included.

本発明に係る実装用基板は、接続形態切替用ランドを有しているため、発光素子を接続形態切替用ランドに第1の実装又は第2の実装することで、複数のランドに実装された発光素子の接続形態を切り替えることができ、結果的に1つの配線パターンから、発光素子の接続形態が2以上得ることができる。
また、前記複数のランドの中には、前記接続形態切替用ランド以外に、第2の実装で発光素子の電極と接続される2つの小ランド部に接続されたリード部の一方の他端の接続先が給電端子であり、第1の実装で発光素子の電極と接続される2つの小ランド部に接続されたリード部の他端の接続先が他のランドの小ランド部である接続形態切替用ランドが含まれていることを特徴としている。
Since the mounting board according to the present invention has the connection form switching land, the light emitting element is mounted on the plurality of lands by mounting the light emitting element on the connection form switching land first or second. The connection form of the light emitting elements can be switched, and as a result, two or more connection forms of the light emitting elements can be obtained from one wiring pattern.
In addition to the connection mode switching land, the plurality of lands include one of the other ends of the lead portions connected to the two small land portions connected to the electrodes of the light emitting element in the second mounting. Connection form in which the connection destination is a power supply terminal and the connection destination of the other end of the lead portion connected to the two small land portions connected to the electrodes of the light emitting element in the first mounting is the small land portion of the other land It features a land for switching.

このため、結果的に接続形態切替用ランドを2以上含むこととなり、給電端子が2個であっても、結果的に1つの配線パターンから、発光素子の接続形態が2以上得ることができる。
さらに、前記複数のランドの中には、発光素子の実装の形態が同一の場合において、当該ランドに実装された発光素子と、当該ランドの隣のランドに実装された発光素子とを直列接続するよう、当該ランドの小ランド部がリード部を介して隣のランドの小ランド部と接続されているランドが含まれていることを特徴としている。
For this reason, two or more connection form switching lands are included as a result, and even when there are two power supply terminals, two or more connection forms of light emitting elements can be obtained from one wiring pattern.
Further, in the plurality of lands, when the mounting form of the light emitting element is the same, the light emitting element mounted on the land and the light emitting element mounted on the land adjacent to the land are connected in series. As described above, the small land portion of the land includes a land connected to the small land portion of the adjacent land through the lead portion.

このため、発光素子の実装の形態が同一で隣接する発光素子同士が直列接続される直列接続群を容易に得ることができる。
また、ランド数を2N(Nは自然数である。)とした場合、N番目のランドとN+1番目のランドが、接続形態切替用ランドであり、全てのランドに発光素子を第1の実装パターンで実装した場合に、全ての発光素子が前記給電端子に対し直列接続された接続形態となり、全てのランドに発光素子を第2の実装パターンで実装した場合に、1からN番目までのランドに実装された発光素子の直列接続群とN+1番目から2Nまでのランドに実装された発光素子の直列接続群とが並列接続された接続形態となることを特徴としている。
For this reason, it is possible to easily obtain a series connection group in which the light emitting elements are mounted in the same manner and adjacent light emitting elements are connected in series.
Further, when the number of lands is 2N (N is a natural number), the Nth land and the N + 1th land are connection form switching lands, and the light emitting elements are arranged in the first mounting pattern on all the lands. When mounted, all the light emitting elements are connected in series with the power supply terminal. When the light emitting elements are mounted on all lands in the second mounting pattern, they are mounted on the first to Nth lands. The series connection group of the light emitting elements and the series connection group of the light emitting elements mounted on the (N + 1) th to 2N lands are connected in parallel.

あるいは、ランド数をA×B(A、Bとも2以上の自然数である。)とした場合、A×i番目のランドとA×i+1番目(iは1から(B−1)までの自然数である。)のランドが、接続形態切替用ランドであり、全てのランドに発光素子を第1の実装パターンで実装した場合に、全ての発光素子が前記給電端子に対し直列接続された接続形態となり、全てのランドに発光素子を第2の実装パターンで実装した場合に、A×k+1番目からA×(k+1)番目まで(kは0から(B−1)までの自然数である。)のランドに実装される発光素子の直列接続群がB個並列接続された接続形態となることを特徴としている。   Alternatively, when the number of lands is A × B (both A and B are natural numbers of 2 or more), the A × i-th land and the A × i + 1-th (i is a natural number from 1 to (B−1)). ) Is a connection form switching land, and when light emitting elements are mounted on all lands in the first mounting pattern, all the light emitting elements are connected in series to the power supply terminal. When the light emitting elements are mounted on all the lands in the second mounting pattern, lands from A × k + 1 to A × (k + 1) th (k is a natural number from 0 to (B−1)). A series connection group of light-emitting elements mounted on the B is connected in parallel.

これらの構成により、1つの配線パターンを有する実装用基板を利用して、発光素子の実装パターンを変えることで、2つ以上の接続形態の発光モジュールを得ることができる。
一方、本発明に係る発光モジュールは、2つの電極を底面に備える複数の発光素子と電気的に接続される配線パターンを有する実装用基板に、前記複数の発光素子が実装されてなる発光モジュールにおいて、前記実装用基板は、上記構成の実装用基板であることを特徴としている。
With these configurations, by using a mounting substrate having one wiring pattern and changing the mounting pattern of the light emitting elements, a light emitting module having two or more connection forms can be obtained.
On the other hand, the light emitting module according to the present invention is a light emitting module in which the plurality of light emitting elements are mounted on a mounting substrate having a wiring pattern electrically connected to the plurality of light emitting elements having two electrodes on the bottom surface. The mounting board is a mounting board configured as described above.

このため、1つの実装用基板を用いて、接続形態の異なる2以上の発光モジュールを得ることができ、接続形態の異なる他の発光モジュールと、実装用基板の共有化を図ることができる。
前記リード部の一部が電気的に切断されていることを特徴とし、あるいは、前記リード部の一部が他のリード部と電気的に接続されていることを特徴としている。
For this reason, two or more light emitting modules having different connection forms can be obtained using one mounting board, and the mounting board can be shared with other light emitting modules having different connection forms.
A part of the lead part is electrically disconnected, or a part of the lead part is electrically connected to another lead part.

この構成により、発光素子を実装したときの接続形態の種類を増やすことができ、実装用基板の汎用性を高めることができる。   With this configuration, it is possible to increase the types of connection forms when the light emitting elements are mounted, and to increase the versatility of the mounting substrate.

本発明に係る実装用基板は、第1電極と第2電極とを底面に有する発光素子を実装するためのものであり、また、実装用基板に発光素子を実装したものを発光モジュールとしてそれぞれの実施の形態について説明する。
なお、以下で説明する実施の形態等は、本発明に係る実装用基板及び発光モジュールの一例を示すものであり、これらの実施の形態等で説明する内容に本発明は限定されるものでない。
<第1の実施の形態>
1.実装用基板
(1)全体
図1は、第1の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。
The mounting substrate according to the present invention is for mounting a light emitting element having a first electrode and a second electrode on the bottom surface, and each of the mounting substrates mounted with the light emitting element is a light emitting module. Embodiments will be described.
Note that the embodiments and the like described below show examples of the mounting substrate and the light emitting module according to the present invention, and the present invention is not limited to the contents described in these embodiments and the like.
<First Embodiment>
1. Mounting Board (1) Overall FIG. 1 is a plan view of a mounting board according to the first embodiment.

実装用基板1は、図1に示すように、矩形平板状の基板本体3の表面(一主面)3aに配線パターン5が形成されてなる。この配線パターン5は、6個のLED素子(図2参照)を2つの接続形態で実装できるように形成されている。
なお、ここでのLED素子は、底面に2つの電極を有する片面両電極タイプであり、配線パターンに表面実装されることで、両電極が配線パターンと電気的に接続される。
As shown in FIG. 1, the mounting substrate 1 has a wiring pattern 5 formed on a surface (one main surface) 3 a of a rectangular plate-like substrate body 3. The wiring pattern 5 is formed so that six LED elements (see FIG. 2) can be mounted in two connection forms.
In addition, the LED element here is a single-sided, double-electrode type having two electrodes on the bottom surface, and both electrodes are electrically connected to the wiring pattern by being surface-mounted on the wiring pattern.

基板本体3は、例えば、セラミック基板、樹脂製基板であっても良い。さらには、金属板、例えば銅板やアルミニウム板の表面を絶縁処理したものであっても良い。
配線パターンの材料には、例えば、銅が利用され、その形成方法は、エッチング加工等の公知のものを利用できる。なお、配線パターンの材料は、銅以外の材料、例えば、金であっても良いし、さらには、銅の表面に金メッキを施したもので構成しても良い。また、配線パターンの形成方法も他の方法を利用しても良い。
(2)配線パターン
図2は、第1の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第1の接続形態で実装された場合である。図3は、第1の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第2の接続形態で実装された場合である。
The substrate body 3 may be, for example, a ceramic substrate or a resin substrate. Furthermore, the surface of a metal plate, for example, a copper plate or an aluminum plate, may be insulated.
For example, copper is used as the material of the wiring pattern, and a known method such as etching can be used as the formation method. Note that the material of the wiring pattern may be a material other than copper, for example, gold, or may be constituted by a copper surface plated with gold. Also, other methods may be used as the method for forming the wiring pattern.
(2) Wiring Pattern FIG. 2 is a plan view of the light emitting module according to the first embodiment, and shows a case where the LED elements are mounted in the first connection form. FIG. 3 is a plan view of the light emitting module according to the first embodiment, in which the LED element is mounted in the second connection form.

第1の接続形態は、図2に示すように、3個のLED素子D1〜D3を直列接続(この直列接続されたものを「第1の直列接続群」とする。)すると供に3個のLED素子D4〜D6を直列接続(この直列接続されたものを「第2の直列接続群」とする。)し、これら第1及び第2の直列接続群を並列接続(以下、「3直2並」という。)したものである。この例は、本発明に係る「A」が「3」であり、「B」が「2」である。   As shown in FIG. 2, the first connection form includes three LED elements D1 to D3 connected in series (this series connected element is referred to as “first series connection group”). LED elements D4 to D6 are connected in series (this connected in series is referred to as a “second series connection group”), and these first and second series connection groups are connected in parallel (hereinafter referred to as “3 series connections”). 2) ". In this example, “A” according to the present invention is “3”, and “B” is “2”.

第2の接続形態は、図3に示すように、6個の全てのLED素子D1〜D6を直列接続(したものを1つ並列接続(以下、「6直1並」という。))したものである。
なお、図2中のLED素子D1〜D6は、その底面が略正方形状をし、その1つの隅(角)の所定の領域がN型電極であり、当該LED素子D1〜D6を実装する際の電極の位置が分かるように、LED素子D1〜D6の底面の電極部分で切断し、P型電極の部分をクロスハッチングで、N型電極部分を黒塗りでそれぞれ示している。なお、LED素子は、他のLED素子と区別する必要がなく、一般的なLED素子を指すときは符号「Dn」を用いる(ここでのnは1〜6までの自然数である。)。
As shown in FIG. 3, the second connection configuration is a configuration in which all six LED elements D <b> 1 to D <b> 6 are connected in series (one connected in parallel (hereinafter referred to as “6 straight 1 parallel”)). It is.
The LED elements D1 to D6 in FIG. 2 have a substantially square bottom surface, and a predetermined region at one corner (corner) is an N-type electrode. When the LED elements D1 to D6 are mounted, In order to understand the positions of the electrodes, the electrodes are cut at the bottom electrode portions of the LED elements D1 to D6, the P-type electrode portion is indicated by cross-hatching, and the N-type electrode portion is indicated by black. The LED element does not need to be distinguished from other LED elements, and the symbol “Dn” is used when referring to a general LED element (where n is a natural number from 1 to 6).

配線パターン5は、各LED素子D1〜D6と接続される複数(ここでは6個である。)のランドR1〜R6と、ランドR1〜R6に実装されるLED素子D1〜D6に給電するための給電路を構成するリード部Lと、外部電源から給電を受けるための給電端子9,11とを備える。なお、第1の実施の形態における給電端子は2つである。
(2−1)ランド
ランドR1〜R6は、図1〜図3に示すように、6個のLED素子Dnに対応して形成されており、本実施の形態では、6個のLED素子Dnを略直線状に実装すべく、所定方向に所定の間隔(ここでは一定の間隔である。)をおいて形成されている。
The wiring pattern 5 is for supplying power to a plurality of (here, six) lands R1 to R6 connected to the LED elements D1 to D6 and the LED elements D1 to D6 mounted on the lands R1 to R6. A lead portion L constituting a power feeding path and power feeding terminals 9 and 11 for receiving power feeding from an external power source are provided. Note that there are two power supply terminals in the first embodiment.
(2-1) Land As shown in FIGS. 1 to 3, the lands R1 to R6 are formed corresponding to the six LED elements Dn. In the present embodiment, the six LED elements Dn In order to be mounted in a substantially linear shape, it is formed at a predetermined interval (here, a constant interval) in a predetermined direction.

各ランドR1〜R6(一般的なランドを指すときは符号「Rn」を用い、nは1〜6までの自然数で、LED素子Dnの「n」に対応する。)は、図1に示すように、複数(ここでは9個である。)の小ランド部Rnk(nは1〜6までの自然数でランドRnの「n」に対応し、kは1〜9までの自然数である。)を有し、ランドRnの全体形状は、略正方形をしている。   Each land R1 to R6 (reference numeral “Rn” is used to indicate a general land, n is a natural number from 1 to 6 and corresponds to “n” of the LED element Dn), as shown in FIG. In addition, a plurality of (9 here) small land portions Rnk (n is a natural number from 1 to 6 and corresponds to “n” of the land Rn, and k is a natural number from 1 to 9). And the entire shape of the land Rn is substantially square.

ランドRnを複数の小ランド部Rnkで構成することにより、LED素子Dnを実装するときの素子の位置(電極の位置)によってLED素子Dnの電極と接続する小ランド部Rnkを変えることができる。
つまり、LED素子Dnを、図1〜図3に示すように、第1の位置(ここでの第1の位置は、N型電極がランドRnの右上にあるときである。)で実装したとき(このときの実装を、「第1の実装」とする。)に、当該LED素子DnのP型電極は小ランド部Rn2と接続し、またN型電極は小ランド部Rn3と接続する。一方、LED素子Dnを第2の位置(ここでの第2の位置は、N型電極がランドRnの右下あるときである。)実装したとき(このときの実装を、「第2の実装」とする。)に、当該LED素子DnのP型電極は小ランド部Rn8と接続し、またN型電極は小ランド部Rn9と接続する。
By configuring the land Rn with a plurality of small land portions Rnk, the small land portion Rnk connected to the electrode of the LED element Dn can be changed depending on the position (electrode position) of the element when the LED element Dn is mounted.
That is, when the LED element Dn is mounted at the first position (here, the first position is when the N-type electrode is at the upper right of the land Rn) as shown in FIGS. (The mounting at this time is referred to as “first mounting”). The P-type electrode of the LED element Dn is connected to the small land portion Rn2, and the N-type electrode is connected to the small land portion Rn3. On the other hand, when the LED element Dn is mounted at the second position (here, the second position is when the N-type electrode is at the lower right of the land Rn) (the mounting at this time is referred to as “second mounting”). The P-type electrode of the LED element Dn is connected to the small land portion Rn8, and the N-type electrode is connected to the small land portion Rn9.

なお、第1の実施の形態では、第1の実装及び第2の実装におけるLED素子DnのN型電極の位置は、全体形状が正方形のランドRnの一辺の両端側にある2つの角となる。つまり、ランドRnの中心を通り且つ当該ランドRnが並ぶ方向の線分に対して線対称となる。
各ランドRnにおける小ランド部Rn1,Rn3,Rn7,Rn9は、同じ大きさの正方形状をし、この大きさは、LED素子DnのN型電極の大きさと略同じである。また、小ランド部Rn2,Rn4,Rn6,Rn8は、同じ大きさの略長方形状をし、その短辺は上記の小ランド部Rn1,Rn3,Rn7,Rn9の正方形状の一辺と同じあり、その長辺は、正方形状のLED素子DnにおけるN型電極がある一辺において、当該N型電極部分の長さを一辺の長さから差し引いた残りの寸法と同じかそれ以上の長さを有している。
In the first embodiment, the positions of the N-type electrodes of the LED elements Dn in the first mounting and the second mounting are two corners on both ends of one side of the land Rn whose overall shape is square. . That is, the line R is symmetrical with respect to a line segment passing through the center of the land Rn and in the direction in which the land Rn is arranged.
The small land portions Rn1, Rn3, Rn7, Rn9 in each land Rn have a square shape with the same size, and this size is substantially the same as the size of the N-type electrode of the LED element Dn. Further, the small land portions Rn2, Rn4, Rn6, Rn8 have a substantially rectangular shape with the same size, and the short side thereof is the same as one side of the square shape of the small land portions Rn1, Rn3, Rn7, Rn9. The long side has a length equal to or longer than the remaining dimension obtained by subtracting the length of the N-type electrode portion from the length of one side on one side where the N-type electrode in the square LED element Dn is present. Yes.

なお、各ランドRnの略中央に位置する小ランド部Rn5も略正方形状をし、その一辺は、上記長方形状をした小ランド部Rn2,Rn4,Rn6,Rn8の長辺と略同じである。
また、ランドRnにおける各小ランド部Rn1〜Rn9間の隙間は、LED素子Dnを実装したときに、P型電極とN型電極とがショートしない程度となっている。
(2−2)リード部
リード部Lは、各LED素子Dnが所定(ここでは、第1の実装又は第2の実装である。)の実装パターンで実装されたときに、実装されたLED素子Dnの接続が所定(ここでは、第1または第2である。)の接続形態となるように、各ランドRnや給電端子9,11等を接続する。
The small land portion Rn5 located substantially at the center of each land Rn also has a substantially square shape, and one side thereof is substantially the same as the long sides of the rectangular small land portions Rn2, Rn4, Rn6, Rn8.
Further, the gaps between the small land portions Rn1 to Rn9 in the land Rn are such that the P-type electrode and the N-type electrode are not short-circuited when the LED element Dn is mounted.
(2-2) Lead portion The lead portion L is an LED element mounted when each LED element Dn is mounted with a predetermined mounting pattern (here, the first mounting or the second mounting). The lands Rn, the power supply terminals 9, 11 and the like are connected so that the connection of Dn is a predetermined connection form (here, the first or second connection).

つまり、リード部Lは、第1及び第2の接続形態でLED素子が実装されるランドRn間を接続するランド用リード部Laと、第1及び第2の接続形態において第1及び第2の直列接続群の両端のランド(例えば、R1,R3,R4,R6)と給電端子9,11とを接続する給電用リード部Lbとを有する。
以下、具体的に説明する。
(a)ランド用リード部
ランド用リード部La1,La2は、図2に示すように、LED素子D1〜D3が第1の実装のときに、LED素子D1〜D3を直列に接続する。つまり、ランド用リード部La1は小ランド部R13と小ランド部R22とを接続し、ランド用リード部La2は小ランド部R23と小ランド部R32とを接続する。
That is, the lead portion L includes the land lead portion La for connecting the lands Rn on which the LED elements are mounted in the first and second connection forms, and the first and second connection forms in the first and second connection forms. Power supply leads Lb that connect lands (for example, R1, R3, R4, R6) at both ends of the series connection group and the power supply terminals 9 and 11 are provided.
This will be specifically described below.
(A) Land lead part As shown in FIG. 2, the land lead parts La1 and La2 connect the LED elements D1 to D3 in series when the LED elements D1 to D3 are in the first mounting. That is, the land lead portion La1 connects the small land portion R13 and the small land portion R22, and the land lead portion La2 connects the small land portion R23 and the small land portion R32.

ランド用リード部La3,La4は、図3に示すように、LED素子D4〜D6が第1の実装のときに、LED素子D4〜D6を直列に接続する。つまり、ランド用リード部La3は小ランド部R43と小ランド部R52とを接続し、ランド用リード部La4は小ランド部R53と小ランド部R62とを接続する。
また、ランド用リード部La5,La6は、図3に示すように、LED素子D1〜D3が第2の実装のときに、LED素子D1〜D3を直列に接続する。つまり、ランド用リード部La5は小ランド部R19と小ランド部R28とを接続し、ランド用リード部La6は小ランド部R29と小ランド部R38とを接続する。
As shown in FIG. 3, the land lead portions La3 and La4 connect the LED elements D4 to D6 in series when the LED elements D4 to D6 are in the first mounting. That is, the land lead portion La3 connects the small land portion R43 and the small land portion R52, and the land lead portion La4 connects the small land portion R53 and the small land portion R62.
Further, as shown in FIG. 3, the land lead portions La5 and La6 connect the LED elements D1 to D3 in series when the LED elements D1 to D3 are in the second mounting. That is, the land lead portion La5 connects the small land portion R19 and the small land portion R28, and the land lead portion La6 connects the small land portion R29 and the small land portion R38.

ランド用リード部La7,La8は、図2に示すように、LED素子D4〜D6が第2の実装のときに、LED素子D4〜D6を直列に接続する。つまり、ランド用リード部La7は小ランド部R49と小ランド部R58とを接続し、ランド用リード部La8は小ランド部R59と小ランド部R68とを接続する。
さらに、ランド用リード部La9は、図3に示すように、LED素子D3が第2の実装形態で、LED素子D4が第1の実装形態でそれぞれ実装されたときに、LED素子D3,D4を直列に接続する。つまり、ランド用リード部La9は小ランド部R39と小ランド部R42とを接続する。
(b)給電用リード部
給電用リード部Lb1は、図2に示すように、第1の接続形態における第1の直列接続群の一端に位置するランドR1と給電端子9とを、給電用リード部Lb3は第1の接続形態における第2の直列接続群の一端に位置するランドR4と給電端子9とをそれぞれ接続する。つまり、給電用リード部Lb1は小ランド部R12と給電端子9とを接続し、給電用リード部Lb3は、小ランド部R48と給電端子9とを接続する。
As shown in FIG. 2, the land lead portions La7 and La8 connect the LED elements D4 to D6 in series when the LED elements D4 to D6 are in the second mounting. That is, the land lead portion La7 connects the small land portion R49 and the small land portion R58, and the land lead portion La8 connects the small land portion R59 and the small land portion R68.
Further, as shown in FIG. 3, when the LED element D3 is mounted in the second mounting form and the LED element D4 is mounted in the first mounting form, the land lead portion La9 has the LED elements D3 and D4. Connect in series. That is, the land lead portion La9 connects the small land portion R39 and the small land portion R42.
(B) Feed Lead Part As shown in FIG. 2, the feed lead part Lb1 connects the land R1 located at one end of the first series connection group in the first connection configuration and the feed terminal 9 to the feed lead. The part Lb3 connects the land R4 located at one end of the second series connection group in the first connection form and the power supply terminal 9 respectively. That is, the power supply lead Lb1 connects the small land R12 and the power supply terminal 9, and the power supply lead Lb3 connects the small land R48 and the power supply terminal 9.

また、給電用リード部Lb4は、図2に示すように、第1の接続形態における第1の直列接続群の他端に位置するランドR3と給電端子11とを、給電用リード部Lb6は第1の接続形態における第2の直列接続群の他端に位置するランドR6と給電端子11とをそれぞれ接続する。つまり、給電用リード部Lb4は小ランド部R33と給電端子11とを接続し、給電用リード部Lb6は小ランド部R69と給電端子11とを接続する。   Further, as shown in FIG. 2, the power supply lead portion Lb4 includes the land R3 and the power supply terminal 11 located at the other end of the first series connection group in the first connection configuration, and the power supply lead portion Lb6 includes the first power supply lead portion Lb6. The land R6 located at the other end of the second series connection group in the connection form 1 and the power supply terminal 11 are connected to each other. That is, the power feeding lead portion Lb4 connects the small land portion R33 and the power feeding terminal 11, and the power feeding lead portion Lb6 connects the small land portion R69 and the power feeding terminal 11.

給電用リード部Lb2は、図3に示すように、第2の接続形態における直列接続の一端に位置するランドR1と給電端子9とを、給電用リード部Lb5は第2の接続形態における直列接続の他端に位置するランドR6と給電端子11とをそれぞれ接続する。つまり、給電用リード部Lb2は小ランド部R18と給電端子9とを接続し、給電用リード部Lb5は、小ランド部R68と給電端子11とを接続する。
(3)ランドとリード部
本実施の形態での配線パターンは、12個のランドを有し、各ランドは、異なるリード部と接続する4つの小ランド部Rn2,Rn3,Rn8,Rn9を有している。
As shown in FIG. 3, the power supply lead portion Lb2 is connected to the land R1 located at one end of the series connection in the second connection configuration and the power supply terminal 9, and the power supply lead portion Lb5 is connected in series to the second connection configuration. The land R6 located at the other end of the power supply and the power supply terminal 11 are connected to each other. That is, the feeding lead portion Lb2 connects the small land portion R18 and the feeding terminal 9, and the feeding lead portion Lb5 connects the small land portion R68 and the feeding terminal 11.
(3) Land and lead part The wiring pattern in this embodiment has 12 lands, and each land has four small land parts Rn2, Rn3, Rn8, and Rn9 connected to different lead parts. ing.

第1の直列接続群を構成するランドは、ランドR1,R2,R3であり、第2の直列接続群を構成するランドは、ランドR4,R5,R6である。これら各直列接続群を構成する接続群内の全LED素子DnのランドRnへの実装形態は、第1の実装或いは第2の実装であり、当該LED素子Dnが実装されるランドRnは、当該ランドに実装されるLED素子Dnと当該LED素子Dnに隣り合うLED素子とが直列接続されるように、ランド用リード部Laを介して隣り合うランドの小ランド部と接続されている。   The lands constituting the first series connection group are lands R1, R2, and R3, and the lands constituting the second series connection group are lands R4, R5, and R6. The mounting form of all the LED elements Dn in the connection group constituting each series connection group on the land Rn is the first mounting or the second mounting. The land Rn on which the LED element Dn is mounted is The LED element Dn mounted on the land and the LED element adjacent to the LED element Dn are connected to the small land portion of the adjacent land via the land lead portion La so as to be connected in series.

また、給電端子9から3番目のランドR3は、第1の実装では、図2に示すように、LED素子D3の電極と接続される2つの小ランド部R32,R33に接続されたリード部La2,Lb4の一方(ここではLb4である。)の他端の接続先が給電端子11であり、第2の実装では、図3に示すように、LED素子D3の電極と接続される2つの小ランド部R38,R39に接続されたリード部La6,La9の他端の接続先が他のランドであるランドR2,R4の小ランド部R29,R42である。つまり、ランドR3は、本発明の「接続形態切替用ランド」である。   In the first mounting, the third land R3 from the power supply terminal 9 is, as shown in FIG. 2, a lead portion La2 connected to two small land portions R32 and R33 connected to the electrode of the LED element D3. , Lb4 (here, Lb4) is connected at the other end to the power supply terminal 11, and in the second mounting, as shown in FIG. 3, two small connections connected to the electrode of the LED element D3 are provided. The other ends of the lead portions La6 and La9 connected to the land portions R38 and R39 are the small land portions R29 and R42 of the lands R2 and R4 which are other lands. That is, the land R3 is the “connection form switching land” of the present invention.

さらに、給電端子9から4番目のランドR4は、第2の実装では、図2に示すように、LED素子D4の電極と接続される2つの小ランド部R48,R49に接続されたリード部Lb3,La7の一方(ここではLb3である。)の他端の接続先が給電端子9であり、第1の実装では、図3に示すように、LED素子D4の電極と接続される2つの小ランド部R42,R43に接続されたリード部La9,La3の他端の接続先が他のランドであるランドR3,R5の小ランド部R39,R52である。つまり、ランドR4も、本発明の「接続形態切替用ランド」である。接続形態切替用ランドは、全ランドRnの数を「2N」で現すと、「N」は「3」となり、3番目にと3+1である4番目にある。さらに、全ランドRnの数を「A×B」で現すと、「A」は「3」となり、また、「B」は「2」となり、接続形態切替用ランドがあるのが3番目と4番目となる。
2.発光モジュール
第1の実施の形態に係る発光モジュールは、上記の実装用基板1にLED素子Dnが実装されてなる。特に、LED素子Dnの実装時の位置により、1つの実装用基板から接続形態の異なる2種類の発光モジュールを得ることができる。
(1)第1の接続形態(図2参照)
LED素子Dnのうち、LED素子D1〜D3をランドR1〜R3に第1の実装形態で実装し、LED素子D4〜D6をランドR4〜R6に第2の実装形態で実装することにより(この実装のパターンが第1の実装パターンになる。)、第1の接続形態である3直2並の発光モジュール13を得ることができる。
Further, in the second mounting, the fourth land R4 from the power supply terminal 9 is, as shown in FIG. 2, a lead portion Lb3 connected to two small land portions R48 and R49 connected to the electrode of the LED element D4. , La7 (here, Lb3) is connected at the other end to the power supply terminal 9, and in the first mounting, as shown in FIG. 3, two small electrodes connected to the electrode of the LED element D4 are connected. The other ends of the lead portions La9 and La3 connected to the land portions R42 and R43 are the small land portions R39 and R52 of the lands R3 and R5 which are other lands. That is, the land R4 is also a “connection form switching land” of the present invention. In the connection mode switching land, when the number of all lands Rn is expressed by “2N”, “N” becomes “3”, and the third and the third are the 4th. Further, when the number of all lands Rn is expressed as “A × B”, “A” becomes “3”, “B” becomes “2”, and there are connection form switching lands in the third and fourth. Will be the second.
2. Light Emitting Module The light emitting module according to the first embodiment is configured by mounting the LED element Dn on the mounting substrate 1. In particular, two types of light emitting modules having different connection forms can be obtained from one mounting substrate depending on the position at which the LED element Dn is mounted.
(1) First connection form (see FIG. 2)
Among the LED elements Dn, the LED elements D1 to D3 are mounted on the lands R1 to R3 in the first mounting form, and the LED elements D4 to D6 are mounted on the lands R4 to R6 in the second mounting form (this mounting) The first mounting pattern becomes the first mounting pattern.), And the light emitting modules 13 in a three-by-two configuration as the first connection form can be obtained.

つまり、給電端子9、給電用リード部Lb1、LED素子D1、ランド用リード部La1、LED素子D2、ランド用リード部La2、LED素子D3、給電用リード部Lb4、給電端子11からなる1つの直列接続と、給電端子9、給電用リード部Lb3、LED素子D4、ランド用リード部La7、LED素子D5、ランド用リード部La8、LED素子D6、給電用リード部Lb6、給電端子11からなる1つの直列接続とが並列に接続されたことになる。   That is, one series including the power supply terminal 9, the power supply lead portion Lb 1, the LED element D 1, the land lead portion La 1, the LED element D 2, the land lead portion La 2, the LED element D 3, the power supply lead portion Lb 4, and the power supply terminal 11. The connection and the power supply terminal 9, the power supply lead portion Lb3, the LED element D4, the land lead portion La7, the LED element D5, the land lead portion La8, the LED element D6, the power supply lead portion Lb6, and the power supply terminal 11 The series connection is connected in parallel.

LED素子Dnの実装は、例えば、バンプを介して小ランド部Rnkに結合される。具体的には、LED素子D1,D2,D3の各P型電極が小ランド部R12,R22,R32に、各N型電極が小ランド部R13,R23,R33にそれぞれ表面実装される。
同様に、LED素子D4,D5,D6の各P型電極が小ランド部R48,R58,R68に、各N型電極が小ランド部R49,R59,R69にそれぞれ表面実装される。
The mounting of the LED element Dn is coupled to the small land portion Rnk via a bump, for example. Specifically, the P-type electrodes of the LED elements D1, D2, and D3 are surface-mounted on the small land portions R12, R22, and R32, and the N-type electrodes are mounted on the small land portions R13, R23, and R33, respectively.
Similarly, the P-type electrodes of the LED elements D4, D5, and D6 are surface-mounted on the small land portions R48, R58, and R68, and the N-type electrodes are mounted on the small land portions R49, R59, and R69, respectively.

なお、LED素子D1〜D6の各P型電極が、さらに、小ランド部R15,R16,R25,R26,R35,R36,R45,R46,R55,R56,R65,R66にバンプを介して実装されていても良い。
(2)第2の接続形態(図3参照)
LED素子Dnのうち、LED素子D1〜D3をランドR1〜R3に第2の実装形態で、LED素子D4〜D6をランドR4〜R6に第1の実装形態でそれぞれ実装することにより(この実装のパターンが第2の実装パターンになる。)、第2の接続形態である6直1並の発光モジュール15を得ることができる。
The P-type electrodes of the LED elements D1 to D6 are further mounted on the small land portions R15, R16, R25, R26, R35, R36, R45, R46, R55, R56, R65, and R66 via bumps. May be.
(2) Second connection form (see FIG. 3)
Among the LED elements Dn, the LED elements D1 to D3 are mounted on the lands R1 to R3 in the second mounting form, and the LED elements D4 to D6 are mounted on the lands R4 to R6 in the first mounting form (this mounting The pattern becomes the second mounting pattern.), The light emitting modules 15 in the 6-line and 1-line configuration which are the second connection form can be obtained.

つまり、給電端子9、給電用リード部Lb2、LED素子D1、ランド用リード部La5、LED素子D2、ランド用リード部La6、LED素子D3、ランド用リード部La9、LED素子D4、ランド用リード部La3、LED素子D5、ランド用リード部La4、LED素子D6、給電用リード部Lb5、給電端子11からなる1つの直列接続がされたことになる。   That is, the feeding terminal 9, the feeding lead portion Lb2, the LED element D1, the land lead portion La5, the LED element D2, the land lead portion La6, the LED element D3, the land lead portion La9, the LED element D4, and the land lead portion. One series connection including La3, LED element D5, land lead portion La4, LED element D6, power feeding lead portion Lb5, and power feeding terminal 11 is made.

第2の接続形態においても、LED素子Dnの実装は、例えば、バンプを介して行われており、具体的には、LED素子D1,D2,D3の各P型電極が小ランド部R18,R28,R38に、各N型電極が小ランド部R19,R29,R39にそれぞれ表面実装される。同様に、LED素子D4,D5,D6の各P型電極が小ランド部R42,R52,R62に、各N型電極が小ランド部R43,R53,R63にそれぞれ表面実装される。   Also in the second connection mode, the LED element Dn is mounted through, for example, bumps. Specifically, the P-type electrodes of the LED elements D1, D2, and D3 are connected to the small land portions R18 and R28. , R38, the N-type electrodes are surface-mounted on the small land portions R19, R29, R39, respectively. Similarly, the P-type electrodes of the LED elements D4, D5, and D6 are surface-mounted on the small land portions R42, R52, and R62, and the N-type electrodes are mounted on the small land portions R43, R53, and R63, respectively.

なお、LED素子Dnの各P型電極が、さらに、小ランド部R15,R16,R25,
R26,R35,R36,R45,R46,R55,R56,R65,R66にバンプを介して実装されていても良い。
3.まとめ
第1の実施の形態では、6個のLED素子Dnを使用し、各LED素子DnのランドRnへ実装(形態)を変えることで、2つの接続形態を得ることができる。ここでの2つの接続形態は3直2並と6直1並である。
Each P-type electrode of the LED element Dn is further connected to the small land portions R15, R16, R25,
R26, R35, R36, R45, R46, R55, R56, R65, and R66 may be mounted via bumps.
3. Summary In the first embodiment, two connection forms can be obtained by using six LED elements Dn and changing the mounting (form) to the land Rn of each LED element Dn. The two connection forms here are 3 series and 2 series and 6 series and 1 series.

しかしながら、6個のLED素子Dnを用いても、第1の実施の形態で説明した接続形態と異なる他の接続形態も得ることができるし、当然、6個以外の個数のLED素子を用いても1つの実装用基板で複数の接続形態を得ることができる。
以下、第1の実施の形態に係る変形例1について説明する。
図4は、第1の実施の形態の変形例1に係る発光モジュールを示す。
However, even if six LED elements Dn are used, other connection forms different from the connection forms described in the first embodiment can be obtained, and naturally, other than six LED elements can be used. Also, a plurality of connection forms can be obtained with one mounting substrate.
Hereinafter, Modification 1 according to the first embodiment will be described.
FIG. 4 shows a light emitting module according to Modification 1 of the first embodiment.

変形例1に係る発光モジュールは、実装用基板31に12個のLED素子Dn(nは、1〜12の自然数である。)が実装され、1つの実装用基板31を用いてLED素子Dnを第1の実装パターンで実装すると、図4の(a)に示すような第1の接続形態の発光モジュール33を得ることができ、また、第2の実装パターンで実装すると、図4の(b)に示すような第2の接続形態の発光モジュール35を得ることができる。   In the light emitting module according to Modification 1, twelve LED elements Dn (n is a natural number of 1 to 12) are mounted on the mounting board 31, and the LED elements Dn are mounted using one mounting board 31. When mounted with the first mounting pattern, the light emitting module 33 having the first connection form as shown in FIG. 4A can be obtained. When mounted with the second mounting pattern, the light emitting module 33 of FIG. The light emitting module 35 having the second connection configuration as shown in FIG.

なお、本変形例における第1の実装、第2の実装は、上記第1の実施の形態と同様であるが、配線パターンの形状、ランド数、第1及び第2の実装パターン、第1及び第2の接続形態は、第1の実施の形態とは異なる。
(1)第1の接続形態
図4の(a)に示すように、12個のLED素子のうち、LED素子D1〜D3,D7〜D9は第1の実装形態で、LED素子D4〜D6,D10〜D12は第2の実装形態で、それぞれランドRn(nは、1〜12までの自然数である。)に実装される。このようなLED素子Dnの実装のパターンを第1の実装パターンとする。
The first mounting and the second mounting in this modification are the same as those in the first embodiment, but the shape of the wiring pattern, the number of lands, the first and second mounting patterns, the first and the second mounting patterns are the same. The second connection form is different from the first embodiment.
(1) 1st connection form As shown to (a) of FIG. 4, LED element D1-D3, D7-D9 is a 1st mounting form among 12 LED elements, and LED element D4-D6. D10 to D12 are second mounting forms, and are mounted on lands Rn (n is a natural number from 1 to 12), respectively. Such a mounting pattern of the LED elements Dn is defined as a first mounting pattern.

この第1の実装パターンでの発光モジュール33は、LED素子D1〜D3が、LED素子D4〜D6が、LED素子D7〜D9が、LED素子D10〜D12が、それぞれ直列接続されて4つの直列接続群を構成すると共に、これら4つの直列接続群が並列に接続された3直4並の第1の接続形態となる。
つまり、この例では、本発明に係る「A」が「3」であり、「B」が「4」である。
(2)第2の接続形態
図4の(b)に示すように、12個のLED素子のうち、LED素子D1〜D3,D7〜D9は第2の実装形態で、LED素子D4〜D6,D10〜D12は第1の実装形態で、それぞれランドRn(nは、1〜12までの自然数である。)に実装される。このようなLED素子Dnの実装のパターンを第2の実装パターンとする。
In the light emitting module 33 in the first mounting pattern, the LED elements D1 to D3, the LED elements D4 to D6, the LED elements D7 to D9, and the LED elements D10 to D12 are connected in series, respectively. A group is formed, and the four series connection groups are connected in parallel to form a first connection form of three series and four.
That is, in this example, “A” according to the present invention is “3”, and “B” is “4”.
(2) Second connection form As shown in FIG. 4B, among the 12 LED elements, the LED elements D1 to D3 and D7 to D9 are the second mounting form, and the LED elements D4 to D6. D10 to D12 are the first mounting form, and are respectively mounted on lands Rn (n is a natural number from 1 to 12). Such a mounting pattern of the LED elements Dn is defined as a second mounting pattern.

この第2の実装パターンでの発光モジュール35は、LED素子D1〜D6が、LED素子D7〜D12が、それぞれ直列接続されて2つの直列接続群を構成すると共に、これら2つの直列接続群が並列に接続された6直2並の第2の接続形態となる。
つまり、この例では、本発明に係る「A」が「6」であり、「B」が「2」である。
(3)まとめ
変形例1での配線パターン37は、第1の実施の形態の配線パターン5を2つ組み合わせた、つまり6直1並の接続形態が2つ並列接続したような配線となっており、個の例では、ランドR3,R4,R9,R10が接続形態切替用ランドとなる。
<第2の実施の形態>
第1の実施の形態における実装用基板1は、2つの給電端子9,11を備えていたが、2以上の給電端子を利用して2以上の接続形態を得るようにしたものであっても良い。
In the light emitting module 35 in the second mounting pattern, the LED elements D1 to D6 and the LED elements D7 to D12 are connected in series to form two series connection groups, and these two series connection groups are parallel. It becomes the 2nd connection form of 6 series 2 connected to.
That is, in this example, “A” according to the present invention is “6”, and “B” is “2”.
(3) Summary The wiring pattern 37 in the first modification is a wiring in which two wiring patterns 5 of the first embodiment are combined, that is, two 6-line parallel connection forms are connected in parallel. In the example, the lands R3, R4, R9, and R10 are the connection form switching lands.
<Second Embodiment>
Although the mounting substrate 1 in the first embodiment includes the two power supply terminals 9 and 11, even if two or more connection forms are obtained using two or more power supply terminals. good.

また、第1の実施の形態では、すべてLED素子Dnを第1又は第2の実装で行えるようなランドで構成されていたが、LED素子Dnを第1又は第2の実装を行えない(つまり、何れか一方の実装のみが行える)ようなランドを含んでいても良い。
以下、2つ以上の給電端子を有する実装用基板及び発光モジュールについて説明する。
なお、第2の実施の形態では、発光素子、ランド、リード部等の符号として、第1の実施の形態と区別するために、アルファベットの前に「1」を付加して用いている。
1.実装用基板
(1)全体
図5は、第2の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。
Further, in the first embodiment, the LED elements Dn are all configured with lands that can be mounted in the first or second mounting, but the LED elements Dn cannot be mounted in the first or second mounting (that is, , Only one of them can be mounted).
Hereinafter, a mounting substrate and a light emitting module having two or more power supply terminals will be described.
In the second embodiment, “1” is added to the front of the alphabet to distinguish the light emitting element, land, lead portion, and the like from those of the first embodiment.
1. Mounting Board (1) Overall FIG. 5 is a plan view of a mounting board according to the second embodiment.

実装用基板101は、図5に示すように、矩形平板状の基板本体103の表面(一主面)103aに配線パターン105が形成されてなる。なお、基板本体103の構成や配線パターン105の形成方法等は、基本的に第1の実施の形態における基板本体3や配線パターン5と同じである。
(2)配線パターン
配線パターン105は、複数のLED素子1Dn(本実施の形態では、nは1〜6までの自然数である。)を実装するための複数のランド1Rn(本実施の形態では、nは1〜6までの自然数であり、LED素子の1Dnの「n」と対応する。)と、外部電源から給電を受けるための給電端子107,109,111と、ランド1Rn同士を直列接続するランド用リード部1Laと、給電端子107,109,111とランド1Rnとを接続する給電用リード部1Lbとを備える。
As shown in FIG. 5, the mounting substrate 101 has a wiring pattern 105 formed on the surface (one main surface) 103 a of a rectangular plate-like substrate body 103. The configuration of the substrate body 103, the formation method of the wiring pattern 105, and the like are basically the same as those of the substrate body 3 and the wiring pattern 5 in the first embodiment.
(2) Wiring pattern The wiring pattern 105 includes a plurality of lands 1Rn (in the present embodiment, n is a natural number from 1 to 6 in the present embodiment). n is a natural number from 1 to 6 and corresponds to “n” of 1Dn of the LED element.), power supply terminals 107, 109, and 111 for receiving power from an external power source, and lands 1Rn are connected in series. A land lead portion 1La and a power feed lead portion 1Lb for connecting the power feed terminals 107, 109, and 111 to the land 1Rn are provided.

この配線パターン105は、6個のLED素子を2つの接続形態で実装できるように形成されている。
図6は、第2の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第1の接続形態で実装された場合である。図7及び図8は、第2の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第2の接続形態等で実装された場合である。
The wiring pattern 105 is formed so that six LED elements can be mounted in two connection forms.
FIG. 6 is a plan view of the light emitting module according to the second embodiment, in which the LED element is mounted in the first connection form. 7 and 8 are plan views of the light emitting module according to the second embodiment, in which the LED elements are mounted in a second connection form or the like.

第1の接続形態は、図6に示すように、給電端子107,111が外部電源と接続された場合であり、3個のLED素子1D1〜1D3を直列接続して第1の直列接続群を構成すると供に3個のLED素子1D4〜1D6を直列接続して第2の直列接続群を構成し、これら2つの直列接続群を並列接続(以下、「3直2並」という。)したものである。
第2の接続形態は、図7に示すように、給電端子107,109が外部電源と接続された場合であり、6個のLED素子1D1〜1D6を直列接続(したものを1つ並列接続(以下、「6直1並」という。))したものである。
As shown in FIG. 6, the first connection form is a case where the power supply terminals 107 and 111 are connected to an external power source, and three LED elements 1D1 to 1D3 are connected in series to form a first series connection group. When configured, the three LED elements 1D4 to 1D6 are connected in series to form a second series connection group, and these two series connection groups are connected in parallel (hereinafter referred to as “three-line-two-parallel”). It is.
As shown in FIG. 7, the second connection mode is a case where the power supply terminals 107 and 109 are connected to an external power source. Six LED elements 1D1 to 1D6 are connected in series (one connected in parallel ( Hereinafter, it is referred to as “six straight ones”))).

また、第2の接続形態と同じようにLED素子1Dnが実装され、図8に示すように、給電端子109,111が外部電源と接続された場合には、3個のLED素子1D4〜1D6を直列接続(したものを1つ並列接続(以下、「3直1並」という。))したもの(この接続形態は第3の接続形態となる。)となる。
(2−1)ランド
ランド1Rnのそれぞれは、第1の実施の形態と同様に、9つの小ランド部1Rnkを有し、全体形状が略正方形状をしている。なお、小ランド部1Rnkは、第1の実施の形態と同様の形状・大きさ等をし、LED素子1Dnは、第1の実施の形態と同じである。
Further, when the LED element 1Dn is mounted in the same manner as in the second connection form and the power supply terminals 109 and 111 are connected to an external power source as shown in FIG. 8, the three LED elements 1D4 to 1D6 are connected. It is a serial connection (one connected in parallel (hereinafter referred to as “three straight lines”)) (this connection form is the third connection form).
(2-1) Land Each land 1Rn has nine small land portions 1Rnk as in the first embodiment, and the overall shape is substantially square. The small land portion 1Rnk has the same shape and size as those of the first embodiment, and the LED element 1Dn is the same as that of the first embodiment.

ランド1R1〜1R3には、LED素子1D1〜1D3が実装され、ランド1R4〜1R6には、LED素子1D4〜1D6が実装される。なお、LED素子1D1〜1D3のランド1R1〜1R3への実装形態は一通りであり、また、LED素子1D4〜1D6のランド1R4〜1R6への実装形態は二通りである。
つまり、ランド1R1〜1R3には、他のLED素子や給電端子につながるリード部(La,Lb)と接続する小ランド部が2つのしかなく、一方のランド1R4〜1R6には、リード部と接続する小ランド部が4つある。
LED elements 1D1 to 1D3 are mounted on the lands 1R1 to 1R3, and LED elements 1D4 to 1D6 are mounted on the lands 1R4 to 1R6. The LED elements 1D1 to 1D3 are mounted on the lands 1R1 to 1R3 in one way, and the LED elements 1D4 to 1D6 are mounted on the lands 1R4 to 1R6 in two ways.
That is, the lands 1R1 to 1R3 have only two small land portions connected to lead portions (La, Lb) connected to other LED elements and power supply terminals, and one land 1R4 to 1R6 is connected to the lead portion. There are four small land sections to do.

第2の実施の形態では、ランド1R4〜1R6にLED素子1D4〜1D6を実装する場合に、図6及び図7に示すように、N型電極が正方形状のランド1R4〜1R6の右上の角に位置するときを第1の実装とし、N型電極が正方形状のランド1R4〜1R6の左下の角に位置するときを第2の実装とする。つまり、第1の実装は、N型電極がランド1R4,1R5,1R6の小ランド部1R43,1R53,1R63に接続されるように、LED素子1D4〜1D6を実装する場合であり、第2の実装は、N型電極がランド1R4,1R5,1R6の小ランド部1R47,1R57,1R67に接続されるように、LED素子1D4〜1D6を実装する場合である。   In the second embodiment, when the LED elements 1D4 to 1D6 are mounted on the lands 1R4 to 1R6, as shown in FIGS. 6 and 7, the N-type electrode is located at the upper right corner of the square lands 1R4 to 1R6. The time when it is located is the first mounting, and the time when the N-type electrode is located at the lower left corner of the square lands 1R4 to 1R6 is the second mounting. That is, the first mounting is a case where the LED elements 1D4 to 1D6 are mounted so that the N-type electrode is connected to the small land portions 1R43, 1R53, and 1R63 of the lands 1R4, 1R5, and 1R6. Is a case where the LED elements 1D4 to 1D6 are mounted so that the N-type electrode is connected to the small land portions 1R47, 1R57, and 1R67 of the lands 1R4, 1R5, and 1R6.

なお、第1の実装と第2の実装とにおけるN型電極の位置は、ランド1R4〜1R6の中心点を挟んで対向する関係にあり、正方形の2つの角に位置するような2通りがある。
(2−2)リード部
(a)ランド用リード部
ランド用リード部1La1,1La2は、図6に示すように、LED素子1D1〜1D3が実装されたときに、LED素子1D1とLED素子1D2、LED素子1D2とLED素子1D3を直列に接続する。つまり、ランド用リード部1La1は小ランド部1R19と小ランド部1R28とを接続し、ランド用リード部1La2は小ランド部1R29と小ランド部1R38とを接続する。
Note that the positions of the N-type electrodes in the first mounting and the second mounting are in a relationship facing each other across the center point of the lands 1R4 to 1R6, and there are two types that are positioned at two corners of the square. .
(2-2) Lead part (a) Land lead part As shown in FIG. 6, when the LED elements 1D1 to 1D3 are mounted, the land lead parts 1La1 and 1La2 are the LED element 1D1 and the LED element 1D2, LED element 1D2 and LED element 1D3 are connected in series. That is, the land lead portion 1La1 connects the small land portion 1R19 and the small land portion 1R28, and the land lead portion 1La2 connects the small land portion 1R29 and the small land portion 1R38.

ランド用リード部1La3,1La4は、図6に示すように、LED素子1D4〜1D6が第1の実装のときに、LED素子1D4とLED素子1D5、LED素子1D5とLED素子1D6を直列に接続する。つまり、ランド用リード部1La3は小ランド部1R43と小ランド部1R52とを接続し、ランド用リード部1La4は小ランド部1R53と小ランド部1R62とを接続する。   As shown in FIG. 6, the land lead portions 1La3 and 1La4 connect the LED element 1D4 and the LED element 1D5, and the LED element 1D5 and the LED element 1D6 in series when the LED elements 1D4 to 1D6 are in the first mounting. . That is, the land lead portion 1La3 connects the small land portion 1R43 and the small land portion 1R52, and the land lead portion 1La4 connects the small land portion 1R53 and the small land portion 1R62.

また、ランド用リード部1La5,1La6は、LED素子1D4〜1D6が、図7に示すように、第2の実装のときに、LED素子1D4とLED素子1D5、LED素子1D5とLED素子1D6を直列に接続する。つまり、ランド用リード部1La5は小ランド部1R48と小ランド部1R57とを接続し、ランド用リード部1La6は小ランド部1R58と小ランド部1R67とを接続する。   The land lead portions 1La5 and 1La6 are connected in series when the LED elements 1D4 to 1D6 are in the second mounting as shown in FIG. 7, and the LED element 1D5 and the LED element 1D5 are connected in series. Connect to. That is, the land lead portion 1La5 connects the small land portion 1R48 and the small land portion 1R57, and the land lead portion 1La6 connects the small land portion 1R58 and the small land portion 1R67.

また、ランド用リード部1La7は、図7に示すように、LED素子1D1〜1D3が実装され、LED素子1D4〜1D6が第2の実装形態で実装され、給電端子107,109が外部電源に接続されたときに、LED素子1D3とLED素子1D6と直列に接続する。つまり、ランド用リード部1La7は小ランド部1R39と小ランド部1R68とを接続する。
(b)給電用リード部
図5等に示すように、給電用リード部1Lb1はランド1R1と給電端子107とを、給電用リード部1Lb2はランド1R4と給電端子107とをそれぞれ接続する。つまり、給電用リード部1Lb1は小ランド部1R18と給電端子107とを接続し、給電用リード部1Lb2は小ランド部1R42と給電端子107とを接続する。給電用リード部1Lb3はランド1R4と給電端子109を接続する。つまり、給電用リード部1Lb3は小ランド部1R47と給電端子109とを接続する。
Further, as shown in FIG. 7, the land lead portion 1La7 is mounted with the LED elements 1D1 to 1D3, the LED elements 1D4 to 1D6 are mounted in the second mounting form, and the power supply terminals 107 and 109 are connected to the external power source. When connected, the LED element 1D3 and the LED element 1D6 are connected in series. That is, the land lead portion 1La7 connects the small land portion 1R39 and the small land portion 1R68.
(B) Feed Lead Part As shown in FIG. 5 and the like, the feed lead part 1Lb1 connects the land 1R1 and the feed terminal 107, and the feed lead part 1Lb2 connects the land 1R4 and the feed terminal 107, respectively. That is, the feeding lead portion 1Lb1 connects the small land portion 1R18 and the feeding terminal 107, and the feeding lead portion 1Lb2 connects the small land portion 1R42 and the feeding terminal 107. The power feeding lead portion 1Lb3 connects the land 1R4 and the power feeding terminal 109. That is, the power feeding lead portion 1Lb3 connects the small land portion 1R47 and the power feeding terminal 109.

図5等に示すように、給電用リード部1Lb4はランド1R3と給電端子111とを、給電用リード部1Lb5はランド1R6と給電端子111とを、給電用リード部1Lb6はランド1R6と給電端子111とをそれぞれ接続する。つまり、給電用リード部1Lb4は小ランド部1R39と給電端子111とを接続し、給電用リード部1Lb5は小ランド部1R63と給電端子111とを接続し、給電用リード部1Lb6は小ランド部1R68と給電端子111とを接続する。
2.発光モジュール
第2の実施の形態に係る発光モジュールは、上記の実装用基板101にLED素子1Dnが実装されてなる。特に、LED素子Dnの実装時の向き及び外部電源と接続される給電端子の選択により、1つの実装用基板から接続形態の異なる3種類の発光モジュールを得ることができる。
(1)第1の接続形態
LED素子1Dnのうち、図6に示すように、LED素子1D1〜1D3をランド1R1〜1R3に実装し、LED素子1D4〜1D6をランド1R4〜1R6に第1の実装形態で実装(この実装のパターンが第1の実装パターンになる。)し、給電端子107,111を利用することにより、3直2並の接続形態の発光モジュール113を得ることができる。
As shown in FIG. 5 and the like, the feeding lead portion 1Lb4 has the land 1R3 and the feeding terminal 111, the feeding lead portion 1Lb5 has the land 1R6 and the feeding terminal 111, and the feeding lead portion 1Lb6 has the land 1R6 and the feeding terminal 111. Are connected to each other. That is, the feeding lead portion 1Lb4 connects the small land portion 1R39 and the feeding terminal 111, the feeding lead portion 1Lb5 connects the small land portion 1R63 and the feeding terminal 111, and the feeding lead portion 1Lb6 is the small land portion 1R68. And the power supply terminal 111 are connected.
2. Light-Emitting Module A light-emitting module according to the second embodiment is formed by mounting the LED element 1Dn on the mounting substrate 101 described above. In particular, three types of light emitting modules having different connection forms can be obtained from one mounting board by selecting the direction of mounting the LED element Dn and selecting the power supply terminal connected to the external power supply.
(1) First Connection Form Among the LED elements 1Dn, as shown in FIG. 6, the LED elements 1D1 to 1D3 are mounted on the lands 1R1 to 1R3, and the LED elements 1D4 to 1D6 are mounted on the lands 1R4 to 1R6. By mounting in the form (this mounting pattern becomes the first mounting pattern) and using the power supply terminals 107 and 111, the light emitting module 113 in the form of connection in three and two rows can be obtained.

つまり、給電端子107、給電用リード部1Lb1、LED素子1D1、ランド用リード部1La1、LED素子1D2、ランド用リード部1La2、LED素子1D3、給電用リード部1Lb4、給電端子111からなる1つの直列接続と、給電端子107、給電用リード部1Lb2、LED素子1D4、ランド用リード部1La3、LED素子1D5、ランド用リード部1La4、LED素子1D6、給電用リード部1Lb5、給電端子111からなる1つの直列接続とが並列に接続されたことになる。   That is, the power supply terminal 107, the power supply lead 1Lb1, the LED element 1D1, the land lead 1La1, the LED element 1D2, the land lead 1La2, the LED element 1D3, the power supply lead 1Lb4, and the power supply terminal 111 are connected in series. Connection, feeding terminal 107, feeding lead part 1Lb2, LED element 1D4, land lead part 1La3, LED element 1D5, land lead part 1La4, LED element 1D6, feeding lead part 1Lb5, feeding terminal 111 The series connection is connected in parallel.

なお、LED素子1Dnのランド1Rnへの実装は、例えば、バンプを介して行われる。
(2)第2の接続形態
LED素子1Dnのうち、図7に示すように、LED素子1D1〜1D3をランド1R1〜1R3に実装し、LED素子1D4〜1D6をランド1R4〜1R6に第2の実装形態で実装(この実装のパターンが第2の実装パターンになる。)し、給電端子107,109を利用することにより、6直1並の接続形態の発光モジュール115を得ることができる。
The LED element 1Dn is mounted on the land 1Rn through bumps, for example.
(2) Second Connection Form Among the LED elements 1Dn, as shown in FIG. 7, the LED elements 1D1 to 1D3 are mounted on the lands 1R1 to 1R3, and the LED elements 1D4 to 1D6 are mounted on the lands 1R4 to 1R6. By mounting in the form (this mounting pattern becomes the second mounting pattern) and using the power supply terminals 107 and 109, the light emitting module 115 in the 6-line parallel connection form can be obtained.

つまり、給電端子107、給電用リード部1Lb1、LED素子1D1、ランド用リード部1La1、LED素子1D2、ランド用リード部1La2、LED素子1D3、ランド用リード部1La7、LED素子1D6、ランド用リード部1La6、LED素子1D5、ランド用リード部1La5、LED素子1D4、給電用リード部1Lb3、給電端子109からなる1つの直列接続がされたことになる。   That is, the feeding terminal 107, the feeding lead portion 1Lb1, the LED element 1D1, the land lead portion 1La1, the LED element 1D2, the land lead portion 1La2, the LED element 1D3, the land lead portion 1La7, the LED element 1D6, and the land lead portion. One series connection of 1La6, LED element 1D5, land lead 1La5, LED element 1D4, power feed lead 1Lb3, and power feed terminal 109 is made.

なお、図8に示すように、発光素子1D1〜1D3を実装せずに、発光素子1D4〜1D6をランド1R4〜1R6に実装し、給電端子109,111を使用することにより、3直1並の接続形態の発光モジュール115とすることもできる。
つまり、給電端子109、給電用リード部1Lb3、LED素子1D4、ランド用リード部1La5、LED素子1D5、ランド用リード部1La6、LED素子1D6、給電用リード部1Lb6、給電端子111からなる1つの直列接続がされたことになる。
As shown in FIG. 8, without mounting the light emitting elements 1D1 to 1D3, the light emitting elements 1D4 to 1D6 are mounted on the lands 1R4 to 1R6, and the power supply terminals 109 and 111 are used. A light emitting module 115 in a connection form can be used.
That is, the power supply terminal 109, the power supply lead portion 1Lb3, the LED element 1D4, the land lead portion 1La5, the LED element 1D5, the land lead portion 1La6, the LED element 1D6, the power supply lead portion 1Lb6, and the power supply terminal 111 are connected in series. A connection has been made.

なお、発光素子1D1〜1D6をランド1R1〜1R6に実装し、給電端子109,111を使用することにより、3直1並の接続形態の発光モジュール115とすることもできる。
3.まとめ
第2の実施の形態では、6個のLED素子1Dnを使用し、LED素子1D4〜1D6の実装形態を変えて実装し、使用する給電端子109,111を選択することで、3つの接続形態を得ることができる。ここでの3つの接続形態は3直2並、6直1並、3直1並である。
In addition, it is also possible to obtain a light emitting module 115 having a connection configuration of 3 series by mounting the light emitting elements 1D1 to 1D6 on the lands 1R1 to 1R6 and using the power supply terminals 109 and 111.
3. Summary In the second embodiment, six LED elements 1Dn are used, the LED elements 1D4 to 1D6 are mounted in different mounting forms, and the power supply terminals 109 and 111 to be used are selected, so that three connection forms are provided. Can be obtained. The three connection forms here are 3 series, 2 series, 6 series, 1 series, and 3 series, 1 series.

また、この例における接続形態切替用ランドは、ランド1R6である。つまり、ランド1R6は、第1の実装では、図6に示すように、LED素子1D6の電極と接続される2つの小ランド部1R62,1R63に接続されたリード部1La4,1Lb5の一方(ここでは1Lb5である。)の他端の接続先が給電端子111であり、第2の実装では、図8に示すように、LED素子1D6の電極と接続される2つの小ランド部1R67,1R68に接続されたリード部1La6,1La7の他端の接続先が他のランドであるランド1R5,1R3の小ランド部1R58,1R39である。   Further, the connection form switching land in this example is the land 1R6. That is, in the first mounting, the land 1R6 is, as shown in FIG. 6, one of the lead portions 1La4 and 1Lb5 connected to the two small land portions 1R62 and 1R63 connected to the electrode of the LED element 1D6 (here, 1Lb5) is connected to the power supply terminal 111, and in the second mounting, as shown in FIG. 8, connected to the two small land portions 1R67 and 1R68 connected to the electrode of the LED element 1D6. The other ends of the lead portions 1La6 and 1La7 thus connected are the small land portions 1R58 and 1R39 of the lands 1R5 and 1R3 which are other lands.

なお、図6に示すように、LED素子1Dnの実装向きが異なる発光モジュールでは、LED素子1Dnの実装向きが同一の発光モジュールに対し、照度ムラ、色ムラ低減させることができる。
以上説明したように複数(第2の実施形態では3個である。)のLED素子の実装形態を変え、そして外部電源と接続する給電端子を選択することができれば、配線パターンの形状は特に限定するものではない。
In addition, as shown in FIG. 6, in the light emitting module in which the mounting direction of the LED element 1Dn is different, the illuminance unevenness and the color unevenness can be reduced compared to the light emitting module in which the LED element 1Dn is mounted in the same direction.
As described above, the shape of the wiring pattern is particularly limited if the mounting form of a plurality of LED elements (three in the second embodiment) can be changed and a power supply terminal connected to an external power source can be selected. Not what you want.

以下、第2の実施の形態で説明した配線パターンの形状を変形させた変形例2について説明する。
図9は、変形例2に係る実装用基板及び発光モジュールを示す。
変形例2に係る実装用基板121は、第2の実施の形態における実装用基板101における配線パターン105の形状を変形させたものであり、第2の実施の形態では、ランド1R1〜1R3は、給電用リード部1Lb1,1Lb4やランド用リード部1La1,1La2よりも外側(基板本体103の外周縁に近い側)に位置している。
Hereinafter, Modification 2 in which the shape of the wiring pattern described in the second embodiment is modified will be described.
FIG. 9 shows a mounting substrate and a light emitting module according to Modification 2.
A mounting substrate 121 according to Modification 2 is obtained by modifying the shape of the wiring pattern 105 on the mounting substrate 101 in the second embodiment. In the second embodiment, the lands 1R1 to 1R3 are: The power supply leads 1Lb1 and 1Lb4 and the land leads 1La1 and 1La2 are located on the outer side (side closer to the outer peripheral edge of the substrate body 103).

本変形例2では、図9の(a)に示すように、ランド1R1a,1R2a,1R3aは、給電用リード部1Lb1a,1Lb4aやランド用リード部1La1a,1La2aよりも内側(基板121の中央側)に位置している。
変形例2に係る実装用基板121を利用して、LED素子1Dnを第1の接続形態で実装した発光モジュール123が図9の(b)であり、LED素子1Dnを第2の接続形態で実装した発光モジュール125が図9の(c)である。
In the second modification, as shown in FIG. 9A, the lands 1R1a, 1R2a, and 1R3a are located on the inner side of the power supply leads 1Lb1a and 1Lb4a and the land leads 1La1a and 1La2a (on the center side of the substrate 121). Is located.
The light emitting module 123 in which the LED element 1Dn is mounted in the first connection form using the mounting substrate 121 according to the modified example 2 is shown in FIG. 9B, and the LED element 1Dn is mounted in the second connection form. The light emitting module 125 is shown in FIG.

ここでは、LED素子1D1a〜1D3aの実装は、第1の実装となり、接続形態切替用ランドは、第2の実施の形態と同じランド1R6となる。
なお、図9の(b)に示すように、すべてのLED素子1Dnを第1の実装とした発光モジュールでは、LED素子1Dnの実装向きが同一であり、LED素子1Dnの実装が容易となる。
<第3の実施の形態>
第1の実施形態や第2の実施の形態では、1種類の実装用基板にLED素子を所定の向きに実装することで、複数種類の接続形態の発光モジュールを得ることができたが、本発明に係る実装用基板は、LED素子の実装形態を変えると共に、配線パターンの一部を切断する加工を行うことで、複数種類の接続形態を得ることができるような基板であっても良い。
Here, the mounting of the LED elements 1D1a to 1D3a is the first mounting, and the connection mode switching land is the same land 1R6 as that of the second embodiment.
As shown in FIG. 9B, in the light emitting module in which all the LED elements 1Dn are first mounted, the mounting directions of the LED elements 1Dn are the same, and the LED elements 1Dn can be easily mounted.
<Third Embodiment>
In the first embodiment and the second embodiment, it is possible to obtain light emitting modules of a plurality of types of connection by mounting LED elements in a predetermined direction on one type of mounting substrate. The mounting substrate according to the present invention may be a substrate that can obtain a plurality of types of connection forms by changing the mounting form of the LED elements and cutting a part of the wiring pattern.

なお、第3の実施の形態では、発光素子、ランド、リード部等の符号として、第1の実施の形態等と区別するために、アルファベットの前に「2」を付加して用いている。
1.実装用基板
(1)全体
図10は、第3の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。
In the third embodiment, “2” is added to the front of the alphabet to distinguish the light emitting element, land, lead portion, and the like from those of the first embodiment.
1. Mounting Board (1) Overall FIG. 10 is a plan view of a mounting board according to the third embodiment.

実装用基板201は、図10に示すように、矩形平板状の基板本体203の表面(一主面)203aに配線パターン205が形成されてなる。なお、基板本体203の構成や配線パターン205の形成方法等は、基本的に第1の実施の形態における基板本体3や配線パターン5と同じである。
(2)配線パターン
配線パターン205は、複数のLED素子2Dn(本実施の形態では、nは1〜6までの自然数である。)を実装するための複数のランド2Rn(本実施の形態では、nは1〜6までの自然数であり、LED素子の2Dnの「n」と対応する。)と、外部電源から給電を受けるための給電端子207,209と、ランド2Rn同士を直列接続するランド用リード部2Laと、給電端子207,209と一部のランド2Rnとを接続する給電用リード部2Lbとを備える。なお、この配線パターン205は、6個のLED素子を実施する2つの実装形態の組み合わせにより、2つの接続形態が得られるように形成されている。
As shown in FIG. 10, the mounting substrate 201 has a wiring pattern 205 formed on the surface (one main surface) 203 a of a rectangular plate-like substrate body 203. The configuration of the substrate body 203, the method of forming the wiring pattern 205, and the like are basically the same as those of the substrate body 3 and the wiring pattern 5 in the first embodiment.
(2) Wiring pattern The wiring pattern 205 includes a plurality of lands 2Rn (in the present embodiment, n is a natural number from 1 to 6 in the present embodiment). n is a natural number from 1 to 6 and corresponds to “n” of 2Dn of the LED element), power supply terminals 207 and 209 for receiving power from an external power source, and land for connecting lands 2Rn in series The lead portion 2La includes a power feeding lead portion 2Lb that connects the power feeding terminals 207 and 209 and a part of the land 2Rn. In addition, this wiring pattern 205 is formed so that two connection forms can be obtained by a combination of two mounting forms that implement six LED elements.

第3の実施の形態に係る配線パターン205の構成は、ランド2Rnについて第1の実施の形態におけるランドRnと同じであるが、LED素子Dnのランド2Rnへの実装形態、ランド同士を接続するランド用リード部2La、ランド2Rnと給電端子とを接続する給電用リード部2Lbが異なる。
図11は、第3の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第1の接続形態で実装された場合である。図12は、第3の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第2の接続形態で実装された場合である。
The configuration of the wiring pattern 205 according to the third embodiment is the same as the land Rn in the first embodiment with respect to the land 2Rn. However, the LED element Dn is mounted on the land 2Rn, and the lands connecting the lands are connected to each other. The lead part 2Lb for electric power feeding which connects the lead part 2La for land, land 2Rn, and a power feeding terminal is different.
FIG. 11 is a plan view of the light emitting module according to the third embodiment, in which the LED element is mounted in the first connection form. FIG. 12 is a plan view of the light emitting module according to the third embodiment, in which the LED element is mounted in the second connection form.

第3の実施の形態では、ランド2RnにLED素子2Dnを実装する場合に、図11に示すようにN型電極が正方形状のランド2Rnの右上の角に位置するときを第1の向きとし、図12に示すようにN型電極が正方形状のランド2Rnの左下の角に位置するときを第2の向きとする。
第1の接続形態は、図11に示すように、3個のLED素子2D1〜2D3を第1の向きで接続すると供に3個のLED素子2D4〜2D6を直列接続し、これらの直列接続を並列接続(以下、「3直2並」という。)したものである。
In the third embodiment, when the LED element 2Dn is mounted on the land 2Rn, the first orientation is when the N-type electrode is positioned at the upper right corner of the square land 2Rn as shown in FIG. As shown in FIG. 12, the second direction is when the N-type electrode is located at the lower left corner of the square land 2Rn.
As shown in FIG. 11, in the first connection mode, when the three LED elements 2D1 to 2D3 are connected in the first direction, the three LED elements 2D4 to 2D6 are connected in series. These are connected in parallel (hereinafter referred to as “three straight two parallels”).

第2の接続形態は、図12に示すように、6個のLED素子2D1〜2D6を直列接続(したものを1つ並列接続(以下、「6直1並」という。))したものである。
第3の実施の形態では、第1及び第2の接続形態において、実装用基板201に実装されるLED素子2Rnの向きは全て同じである。
(2−1)ランド
ランド2Rnのそれぞれは、第1の実施の形態と同様に、9つの小ランド部2Rnkを有し、全体形状が略正方形状をしている。なお、小ランド部1Rnkは、第1の実施の形態と同様の形状・大きさ等をし、小ランド部に符号は、第1や第2の実施の形態と同様に、図1において、左から右へと数字が増え、また上から下へと数字が増えるようにふされている。
In the second connection mode, as shown in FIG. 12, six LED elements 2D1 to 2D6 are connected in series (one connected in parallel (hereinafter referred to as “6 straight 1 parallel”)). .
In the third embodiment, the directions of the LED elements 2Rn mounted on the mounting substrate 201 are the same in the first and second connection modes.
(2-1) Land Each land 2Rn has nine small land portions 2Rnk as in the first embodiment, and the overall shape is substantially square. The small land portion 1Rnk has the same shape and size as in the first embodiment, and the small land portion is denoted by the left in FIG. 1 as in the first and second embodiments. The numbers increase from right to left and increase from top to bottom.

第1の実装と第2の実装とにおけるN型電極の位置は、図11及び図12に示すように、ランド2Rnの中心点を挟んで対向する関係にあり、正方形の対角上の2つの角にそれぞれ位置する。なお、LED素子2Dnの実装形態は、ランド2Rn内の小ランド部2Rnkとランド用リード部2Laや給電用リード部2Lbとの接続箇所で決定される。
(2−2)リード部
(a)ランド用リード部
ランド用リード部2La1,2La2は、図11に示すように、LED素子2D1〜2D3が第1の実装のときに、LED素子1D1〜1D3を直列接続する。つまり、ランド用リード部2La1は小ランド部2R13と小ランド部2R22とを接続し、ランド用リード部2La2は小ランド部2R23と小ランド部2R32とを接続する。
As shown in FIGS. 11 and 12, the positions of the N-type electrodes in the first mounting and the second mounting are in a relationship facing each other across the center point of the land 2Rn. Located at each corner. In addition, the mounting form of the LED element 2Dn is determined by the connection location between the small land portion 2Rnk in the land 2Rn and the land lead portion 2La or the power feeding lead portion 2Lb.
(2-2) Lead part (a) Land lead part As shown in FIG. 11, when the LED elements 2D1 to 2D3 are in the first mounting, the land lead parts 2La1 and 2La2 are connected to the LED elements 1D1 to 1D3. Connect in series. That is, the land lead portion 2La1 connects the small land portion 2R13 and the small land portion 2R22, and the land lead portion 2La2 connects the small land portion 2R23 and the small land portion 2R32.

ランド用リード部2La3,2La4は、図11に示すように、LED素子2D4〜2D6が第1の実装のときに、LED素子2D4〜2D6を直列に接続する。つまり、ランド用リード部2La3は小ランド部2R43と小ランド部2R52とを接続し、ランド用リード部2La4は小ランド部2R53と小ランド部2R62とを接続する。
また、ランド用リード部2La5〜2La9は、図12に示すように、LED素子2D1〜2D6が第2の実装のときに、LED素子2D1〜2D6を直列に接続する。つまり、ランド用リード部2La5は小ランド部2R18と小ランド部2R27とを、ランド用リード部2La6は小ランド部2R28と小ランド部2R37とを、ランド用リード部2La7は小ランド部2R38と小ランド部2R47とを、ランド用リード部2La8は小ランド部2R48と小ランド部2R57とを、ランド用リード部2La9は小ランド部2R58と小ランド部2R67とをそれぞれ接続する。
(b)給電用リード部(図10参照)
給電用リード部2Lb1,2Lb2はランド2R1と給電端子207とを接続する。つまり、給電用リード部2Lb1は小ランド部2R12と給電端子207とを接続し、給電用リード部2Lb2は小ランド部2R17と給電端子107とを接続する。
As shown in FIG. 11, the land lead portions 2La3 and 2La4 connect the LED elements 2D4 to 2D6 in series when the LED elements 2D4 to 2D6 are in the first mounting. That is, the land lead portion 2La3 connects the small land portion 2R43 and the small land portion 2R52, and the land lead portion 2La4 connects the small land portion 2R53 and the small land portion 2R62.
Further, as shown in FIG. 12, the land lead portions 2La5 to 2La9 connect the LED elements 2D1 to 2D6 in series when the LED elements 2D1 to 2D6 are in the second mounting. That is, the land lead portion 2La5 has a small land portion 2R18 and a small land portion 2R27, the land lead portion 2La6 has a small land portion 2R28 and a small land portion 2R37, and the land lead portion 2La7 has a small land portion 2R38 and a small land portion 2R38. The land portion 2R47, the land lead portion 2La8 connect the small land portion 2R48 and the small land portion 2R57, and the land lead portion 2La9 connects the small land portion 2R58 and the small land portion 2R67, respectively.
(B) Lead portion for power supply (see FIG. 10)
The power feeding leads 2Lb1 and 2Lb2 connect the land 2R1 and the power feeding terminal 207. That is, the power supply lead 2Lb1 connects the small land 2R12 and the power supply terminal 207, and the power supply lead 2Lb2 connects the small land 2R17 and the power supply terminal 107.

給電用リード部2Lb3はランド2R4と給電端子207を接続する。つまり、給電用リード部2Lb3は小ランド部2R42と給電端子207とを接続する。なお、給電用リード部2Lb3とランド用リード部2La7とは交差している(電気的に接続している。)。
給電用リード部2Lb4はランド2R3と給電端子209とを接続する。つまり、小ランド部2R33と給電端子209とを接続する。給電用リード部2Lb5,2Lb6はランド2R6と給電端子209とを接続する。つまり、給電用リード部2Lb5は小ランド部2R63と給電端子209とを、給電用リード部2Lb6は小ランド部2R68と給電端子209とをそれぞれ接続する。
2.発光モジュール
第3の実施の形態に係る発光モジュールは、上記の実装用基板201にLED素子2Dnが実装されてなる。特に、LED素子Dnの実装形態と給電用リード部2Lbの切断により、1つの実装用基板201から接続形態の異なる2種類の発光モジュールを得ることができる。
(1)第1の接続形態
LED素子2Dnの全てを、図10に示すように、ランド2Rnに第1の実装形態で実装する(この実装のパターンが第1の実装パターンになる。)ことにより、3直2並の接続形態の発光モジュール211を得ることができる。
(2)第2の接続形態
LED素子2Dnの全てを、図12に示すように、ランド2Rnに第2の実装形態で実装(この実装のパターンが第2の実装パターンになる。)し、また、給電用リード部2Lb3の一部を切断することにより、6直1並の接続形態の発光モジュール213を得ることができる。
The power supply lead 2Lb3 connects the land 2R4 and the power supply terminal 207. That is, the power feeding lead portion 2Lb3 connects the small land portion 2R42 and the power feeding terminal 207. The power supply lead 2Lb3 and the land lead 2La7 intersect (electrically connected).
The power feeding lead 2Lb4 connects the land 2R3 and the power feeding terminal 209. That is, the small land portion 2R33 and the power supply terminal 209 are connected. The power feeding leads 2Lb5 and 2Lb6 connect the land 2R6 and the power feeding terminal 209. That is, the feeding lead portion 2Lb5 connects the small land portion 2R63 and the feeding terminal 209, and the feeding lead portion 2Lb6 connects the small land portion 2R68 and the feeding terminal 209, respectively.
2. Light-Emitting Module A light-emitting module according to the third embodiment is formed by mounting the LED element 2Dn on the mounting substrate 201 described above. In particular, two types of light emitting modules having different connection forms can be obtained from one mounting substrate 201 by cutting the LED element Dn and the power supply lead 2Lb.
(1) First Connection Form As shown in FIG. 10, all of the LED elements 2Dn are mounted on the land 2Rn in the first mounting form (this mounting pattern becomes the first mounting pattern). It is possible to obtain the light emitting module 211 having a connection configuration of three straight lines.
(2) Second Connection Form As shown in FIG. 12, all of the LED elements 2Dn are mounted on the land 2Rn in the second mounting form (this mounting pattern becomes the second mounting pattern). By cutting a part of the power supply lead 2Lb3, it is possible to obtain the light emitting module 213 having a connection configuration of 6 series.

切断は、完全に導通性をなくすことであり、配線パターン205(給電用リード部2Lb3)を同図の矢印に沿って、ダイシングでカットしても良いし、レーザでカットしても良い。
3.まとめ
第3の実施の形態では、6個のLED素子2Dnを使用し、各実装パターンでは、すべてのLED素子2Dnの実装形態を同じにしているので、LED素子2Dnを実装用基板201に実装する際に、LED素子2Dnの向きを実装途中で変更する必要がなくなり、例えば、LED素子2Dnを効率良く実装用基板210に実装することができる。
The cutting is to completely eliminate the continuity, and the wiring pattern 205 (power feeding lead portion 2Lb3) may be cut by dicing or by laser along the arrow in FIG.
3. Conclusion In the third embodiment, six LED elements 2Dn are used, and in each mounting pattern, the mounting forms of all the LED elements 2Dn are the same. Therefore, the LED elements 2Dn are mounted on the mounting substrate 201. At this time, it is not necessary to change the direction of the LED element 2Dn during the mounting, and for example, the LED element 2Dn can be efficiently mounted on the mounting substrate 210.

また各々のLED素子2Dnの中心が1つの直線上に位置するように実装できるため、ライン光源としての均斉度や照度分布において優位であり、また集光する際にもレンズの設計及び作製が容易となる。
また、この例における接続形態切替用ランドは、ランド2R3,2R4である。
つまり、ランド2R3は、第1の実装では、図11に示すように、LED素子2D3の電極と接続される2つの小ランド部2R32,2R33に接続されたリード部2La2,2Lb4の一方(ここでは2Lb4である。)の他端の接続先が給電端子209であり、第2の実装では、図12に示すように、LED素子2D3の電極と接続される2つの小ランド部2R37,2R38に接続されたリード部2La6,2La7の他端の接続先が他のランドであるランド2R2,2R4の小ランド部2R28,2R47である。
In addition, since each LED element 2Dn can be mounted so that the center is located on one straight line, it is superior in uniformity and illuminance distribution as a line light source, and it is easy to design and manufacture a lens even when collecting light It becomes.
Further, the connection form switching lands in this example are the lands 2R3 and 2R4.
That is, in the first mounting, the land 2R3 is, as shown in FIG. 11, one of the lead portions 2La2 and 2Lb4 connected to the two small land portions 2R32 and 2R33 connected to the electrode of the LED element 2D3 (here, 2Lb4) is connected to the power supply terminal 209, and in the second mounting, as shown in FIG. 12, connected to the two small land portions 2R37 and 2R38 connected to the electrode of the LED element 2D3. The other ends of the lead portions 2La6 and 2La7 thus connected are the small land portions 2R28 and 2R47 of the lands 2R2 and 2R4 which are other lands.

ランド2R4は、第1の実装では、図11に示すように、LED素子2D4の電極と接続される2つの小ランド部2R42,2R43に接続されたリード部2Lb3,2La3の一方(ここでは2Lb3である。)の他端の接続先が給電端子207であり、第2の実装では、図12に示すように、LED素子2D4の電極と接続される2つの小ランド部2R47,2R48に接続されたリード部2La7,2La8の他端の接続先が他のランドであるランド2R3,2R5の小ランド部2R38,2R57である。   In the first mounting, the land 2R4 is, as shown in FIG. 11, one of the lead portions 2Lb3 and 2La3 (here, 2Lb3) connected to the two small land portions 2R42 and 2R43 connected to the electrode of the LED element 2D4. ) Is the power supply terminal 207, and in the second mounting, as shown in FIG. 12, it is connected to the two small land portions 2R47 and 2R48 connected to the electrode of the LED element 2D4. The other ends of the lead portions 2La7 and 2La8 are connected to the small land portions 2R38 and 2R57 of the lands 2R3 and 2R5 which are other lands.

なお、6個のLED素子2Dnを同じ向きに実装しても、第3の実施の形態で説明した接続形態と異なる他の接続形態も得ることもできるし、当然、6個以外の個数のLED素子を用いても1つの実装用基板で複数の接続形態を得ることができる。
第3の実施の形態で説明した接続形態と異なる他の接続形態も得ることもできるし例を変形例3として、以下説明する。
In addition, even if the six LED elements 2Dn are mounted in the same direction, other connection forms different from the connection form described in the third embodiment can be obtained. Even if an element is used, a plurality of connection forms can be obtained with one mounting substrate.
Another connection form different from the connection form described in the third embodiment can be obtained, and an example will be described below as a third modification.

図13及び図14は、第3の実施の形態の変形例3に係る発光モジュールを示す。
変形例3に係る発光モジュールは、実装用基板221に6個のLED素子2Dn(nは、1〜6の自然数である。)が実装され、1つの実装用基板221を用いてLED素子2Dnを第1の実装パターンで実装すると、図13に示すような第1の接続形態の発光モジュール223を得ることができ、また、第2の実装パターンで実装すると、図16に示すような第2の接続形態の発光モジュール225を得ることができる。
13 and 14 show a light emitting module according to Modification 3 of the third embodiment.
In the light emitting module according to Modification 3, six LED elements 2Dn (n is a natural number of 1 to 6) are mounted on the mounting board 221, and the LED elements 2Dn are mounted using one mounting board 221. When mounted with the first mounting pattern, the light emitting module 223 having the first connection form as shown in FIG. 13 can be obtained. When mounted with the second mounting pattern, the second light emitting module 223 as shown in FIG. A light emitting module 225 in a connected form can be obtained.

なお、本変形例における第1及び第2の実装は、上記第3の実施の形態と同様であるが、配線パターンの形状、第1及び第2の実装パターン、第1及び第2の接続形態は、第3の実施の形態とは異なる。
(1)第1の接続形態
図13に示すように、6個のLED素子2Dn全てが、それぞれランド2Rn(nは、1〜6までの自然数である。)に第1の実装形態で実装される。このようなLED素子2Dnの実装のパターンを第1の実装パターンとする。
The first and second mountings in this modification are the same as those in the third embodiment, but the shape of the wiring pattern, the first and second mounting patterns, and the first and second connection modes. Is different from the third embodiment.
(1) First Connection Form As shown in FIG. 13, all six LED elements 2Dn are each mounted on a land 2Rn (n is a natural number from 1 to 6) in a first mounting form. The Such a mounting pattern of the LED elements 2Dn is defined as a first mounting pattern.

この第1の実装パターンでは、LED素子2D1とLED素子2D2とが、LED素子2D3とLED素子2D4とが、LED素子2D5とLED素子2D6とが、それぞれ直列接続されて3つの直列接続群が構成されると共に、これら3つの直列接続群が並列に接続された2直3並の第1の接続形態となる。
(2)第2の接続形態
図14に示すように、6個のLED素子2Dn全てが、それぞれランド2Rn(nは、1〜6までの自然数である。)に第2の実装形態で実装される。このようなLED素子2Dnの実装のパターンを第2の実装パターンとする。
In the first mounting pattern, the LED element 2D1 and the LED element 2D2, the LED element 2D3 and the LED element 2D4, the LED element 2D5 and the LED element 2D6 are connected in series, and three series connection groups are configured. At the same time, these three series connection groups are connected in parallel to form a first connection form of two-by-three series.
(2) Second Connection Form As shown in FIG. 14, all six LED elements 2Dn are each mounted on a land 2Rn (n is a natural number from 1 to 6) in a second mounting form. The Such a mounting pattern of the LED elements 2Dn is defined as a second mounting pattern.

この第2の実装パターンでは、6個のLED素子2Dnは、LED素子2D1からLED素子2D6までが直列に接続され6直1並の第2の接続形態となる。
(3)配線パターン
変形例3に係る配線パターン227は、各LED素子2Dnと接続される複数(ここではLED素子に対応して6個である。)のランド2Rn(ここでのnは、1〜6までの自然数であり、LED素子2Dnの「n」対応する。)と、ランドに実装されたLED素子2Dnに給電するためのリード部と、外部電源から給電を受けるための給電端子207,209とを備える。
In the second mounting pattern, the six LED elements 2Dn are connected in series from the LED element 2D1 to the LED element 2D6 to form a second connection form of 6 in parallel.
(3) Wiring Pattern The wiring pattern 227 according to Modification 3 is a plurality of (here, six corresponding to the LED elements) lands 2Rn (here n is 1) connected to each LED element 2Dn. Is a natural number of up to 6 and corresponds to “n” of the LED element 2Dn.), A lead portion for supplying power to the LED element 2Dn mounted on the land, and a power supply terminal 207 for receiving power from an external power source, 209.

各ランド2Rnは、第3の実施の形態におけるランドと同じ構成を有し、リード部は、第3の実施の形態と同様に、第1及び第2の接続形態中の直列接続群内のLED素子間において直列接続するランド用リード部2Laと、第1及び第2の接続形態において、給電端子207,209とLED素子2Dnとを接続する給電用リード部2Lbとを有する。
なお、本例における接続形態切替用ランドは、ランド2R2,2R3,2R4,2R5である。
Each land 2Rn has the same configuration as that of the land in the third embodiment, and the lead portion is the LED in the series connection group in the first and second connection forms, as in the third embodiment. A land lead portion 2La connected in series between the elements and a power supply lead portion 2Lb for connecting the power supply terminals 207, 209 and the LED element 2Dn in the first and second connection modes are provided.
The connection form switching lands in this example are lands 2R2, 2R3, 2R4, and 2R5.

以下、具体的に説明する。
(a)ランド用リード部
ランド用リード部2La11,2La12,2La13は、図13に示すように、LED素子2D1〜2D6が第1の実装のときに、LED素子2D1とLED素子2D2とを、LED素子2D3とLED素子2D4とを、LED素子2D5とLED素子2D6とをそれぞれ直列に接続する。
This will be specifically described below.
(A) Land Lead Portions 2La11, 2La12, and 2La13 are connected to LED elements 2D1 and 2D2 when LED elements 2D1 to 2D6 are first mounted as shown in FIG. The element 2D3 and the LED element 2D4 are connected in series, and the LED element 2D5 and the LED element 2D6 are connected in series, respectively.

つまり、ランド用リード部2La11は小ランド部2R13と小ランド部2R22とを、ランド用リード部2La12は小ランド部2R33と小ランド部2R42とを、ランド用リード部2La13は小ランド部2R53と小ランド部2R62とを接続する。
ランド用リード部2La14〜2La18は、図14に示すように、LED素子2D1〜2D6が第2の実装のときに、これら全てを直列に接続する。つまり、ランド用リード部2La14は小ランド部2R18と小ランド部2R27とを接続し、ランド用リード部2La15は小ランド部2R28と小ランド部2R37とを接続し、ランド用リード部2La16は小ランド部2R38と小ランド部2R47とを接続し、ランド用リード部2La17は小ランド部2R48と小ランド部2R57とを接続し、ランド用リード部2La18は小ランド部2R58と小ランド部2R67とを接続する。
(b)給電用リード部
給電用リード部2Lb11,2Lb12は、図13及び図14に示すように、ランド2R1と給電端子207とを、給電用リード部2Lb13はランド2R3と給電端子207とを、給電用リード部2Lb14はランド2R5と給電端子207とをそれぞれ接続する。
That is, the land lead portion 2La11 includes the small land portion 2R13 and the small land portion 2R22, the land lead portion 2La12 includes the small land portion 2R33 and the small land portion 2R42, and the land lead portion 2La13 includes the small land portion 2R53 and the small land portion 2R53. The land portion 2R62 is connected.
As shown in FIG. 14, when the LED elements 2D1 to 2D6 are in the second mounting, the land lead portions 2La14 to 2La18 are all connected in series. That is, the land lead portion 2La14 connects the small land portion 2R18 and the small land portion 2R27, the land lead portion 2La15 connects the small land portion 2R28 and the small land portion 2R37, and the land lead portion 2La16 is the small land portion. 2R38 and small land portion 2R47 are connected, land lead portion 2La17 connects small land portion 2R48 and small land portion 2R57, and land lead portion 2La18 connects small land portion 2R58 and small land portion 2R67. To do.
(B) Feeding lead portion As shown in FIGS. 13 and 14, the feeding lead portions 2Lb11 and 2Lb12 include the land 2R1 and the feeding terminal 207, and the feeding lead portion 2Lb13 includes the land 2R3 and the feeding terminal 207. The power supply lead 2Lb14 connects the land 2R5 and the power supply terminal 207, respectively.

つまり、給電用リード部2Lb11は、図13に示すように、小ランド部2R12と給電端子207とを接続し、給電用リード部2Lb12は、図14に示すように、小ランド部2R17と給電端子207とを接続し、給電用リード部2Lb13は、図13に示すように、小ランド部2R32と給電端子207とを接続し、給電用リード部2Lb14は、図13に示すように、小ランド部2R52と給電端子207とを接続する。   That is, the power supply lead 2Lb11 connects the small land 2R12 and the power supply terminal 207 as shown in FIG. 13, and the power supply lead 2Lb12 is connected to the small land 2R17 and the power supply terminal as shown in FIG. As shown in FIG. 13, the feeding lead portion 2Lb13 connects the small land portion 2R32 and the feeding terminal 207, and the feeding lead portion 2Lb14 is connected to the small land portion as shown in FIG. 2R52 and the power supply terminal 207 are connected.

また、給電用リード部2Lb15は、図13及び図14に示すように、ランド2R2と給電端子209とを、給電用リード部2Lb16はランド2R4と給電端子209とを、給電用リード部2Lb17,2Lb18はランド2R6と給電端子209とをそれぞれ接続する。
つまり、給電用リード部2Lb15は、図13に示すように、小ランド部2R23と給電端子209とを接続し、給電用リード部2Lb16は小ランド部2R43と給電端子209とを接続し、給電用リード部2Lb17は小ランド部2R63と給電端子209とを接続し、給電用リード部2Lb18は、図14に示すように、小ランド部2R68と給電端子209とを接続する。
As shown in FIGS. 13 and 14, the power supply lead 2Lb15 includes the land 2R2 and the power supply terminal 209, the power supply lead 2Lb16 includes the land 2R4 and the power supply terminal 209, and the power supply leads 2Lb17 and 2Lb18. Connects the land 2R6 and the power supply terminal 209, respectively.
That is, as shown in FIG. 13, the power supply lead 2Lb15 connects the small land 2R23 and the power supply terminal 209, and the power supply lead 2Lb16 connects the small land 2R43 and the power supply terminal 209. The lead portion 2Lb17 connects the small land portion 2R63 and the power supply terminal 209, and the power supply lead portion 2Lb18 connects the small land portion 2R68 and the power supply terminal 209 as shown in FIG.

なお、実装用基板221における配線パターン227では、図13及び図14に示すように、給電用リード部2Lb13はランド用リード部2La15と交差し、また、給電用リード部2Lb14はランド用リード部2La17と交差している。
(4)発光モジュール
上記実装用基板221に6個のLED素子2Dnを第1の実装で行うと、図13に示すように、2直3並の発光モジュール223を得ることができ、6個のLED素子2Dnを第2の実装で行うと、図14に示すように、給電用リード部2Lb13,2Lb14の一部を切断することで、6直1並の発光モジュール225を得ることができる。
<第4の実施の形態>
第3の実施の形態や変形例3に係る実装用基板は、LED素子を所定の向きに実装すると共に、配線パターンを切断する加工を行うことで、複数種類の接続形態を得るようにしていた。
In the wiring pattern 227 on the mounting substrate 221, as shown in FIGS. 13 and 14, the power supply lead 2Lb13 intersects with the land lead 2La15, and the power supply lead 2Lb14 is the land lead 2La17. Intersects.
(4) Light Emitting Module When the six LED elements 2Dn are mounted on the mounting substrate 221 in the first mounting, as shown in FIG. When the LED element 2Dn is implemented in the second mounting, as shown in FIG. 14, by cutting a part of the power supply lead portions 2Lb13 and 2Lb14, it is possible to obtain a light emitting module 225 in a 6-by-1 array.
<Fourth embodiment>
The mounting substrate according to the third embodiment or the third modification is designed to obtain a plurality of types of connection forms by mounting the LED elements in a predetermined direction and performing a process of cutting the wiring pattern. .

第4の実施の形態では、配線パターンを接続する加工を行うことで、複数種類の接続形態を得るようにしている。
なお、第4の実施の形態では、発光素子、ランド、リード部等の符号として、第1の実施の形態等と区別するために、アルファベットの前に「3」を付加して用いている。
1.実装用基板
(1)全体
図15は、第4の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。
In the fourth embodiment, a plurality of types of connection forms are obtained by performing processing for connecting wiring patterns.
In the fourth embodiment, “3” is added to the front of the alphabet to distinguish the light emitting element, land, lead portion, and the like from those of the first embodiment.
1. Mounting Board (1) Overall FIG. 15 is a plan view of a mounting board according to the fourth embodiment.

実装用基板301は、図15に示すように、矩形平板状の基板本体303の表面(一主面)303aに配線パターン305が形成されてなる。なお、基板本体303の構成や配線パターン305の形成方法等は、基本的に第1の実施の形態における基板本体3や配線パターン5の形成方法と同じである。
(2)配線パターン
配線パターン305は、複数のLED素子3Dn(本実施の形態では、nは1〜12までの自然数である。)を実装するための複数のランド3Rn(本実施の形態では、nは1〜12までの自然数であり、LED素子の3Dnの「n」と対応する。)と、外部電源から給電を受けるための給電端子307,309,311,313,315,317(給電端子の全てを表すときの符号は、「307〜317」とする。)と、ランド3Rnや給電端子307〜317を固定的或いは選択的に接続するリード部とを備える。
As shown in FIG. 15, the mounting substrate 301 has a wiring pattern 305 formed on the surface (one main surface) 303 a of a rectangular plate-like substrate body 303. The configuration of the substrate body 303, the formation method of the wiring pattern 305, and the like are basically the same as the formation method of the substrate body 3 and the wiring pattern 5 in the first embodiment.
(2) Wiring pattern The wiring pattern 305 includes a plurality of lands 3Rn (in the present embodiment, n is a natural number from 1 to 12 in the present embodiment). n is a natural number from 1 to 12, and corresponds to 3Dn “n” of the LED element.) and power supply terminals 307, 309, 311, 313, 315, and 317 for receiving power from an external power source , And a lead portion for fixedly or selectively connecting the land 3Rn and the power supply terminals 307 to 317.

リード部は、ランド3Rn同士を直列接続するランド用リード部3Laと、給電端子307〜317と一部のランド3Rnとを接続する給電用リード部3Lbと、ランド3Rnや給電端子307〜317を選択的に接続するための接続リード部3Lcと備える。なお、この配線パターン305は、12個のLED素子3Dnを複数の接続形態で実装できるように形成されている。   The lead part selects the land lead part 3La for connecting the lands 3Rn in series, the power supply lead part 3Lb for connecting the power supply terminals 307 to 317 and a part of the land 3Rn, and the land 3Rn and the power supply terminals 307 to 317. And a connection lead portion 3Lc for connection. The wiring pattern 305 is formed so that twelve LED elements 3Dn can be mounted in a plurality of connection forms.

第4の実施の形態に係る配線パターン305の構成は、ランド3Rnについて第1の実施の形態におけるランドRnと同じであるが、LED素子3Dnのランド3Rnへの実装形態、ランド同士を接続するランド用リード部3La、ランド3Rnと給電端子307〜317とを選択的に接続したり、ランドRn同士を選択的に接続したりできる構成となっている。   The configuration of the wiring pattern 305 according to the fourth embodiment is the same as that of the land Rn in the first embodiment with respect to the land 3Rn. However, the LED element 3Dn is mounted on the land 3Rn, and the land connecting the lands is connected. The lead portion 3La, the land 3Rn and the power supply terminals 307 to 317 can be selectively connected, or the lands Rn can be selectively connected to each other.

図16は、第4の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第1の接続形態で実装された場合である。図17は、第4の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第2の接続形態で実装された場合である。図18は、第4の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第3の接続形態で実装された場合である。   FIG. 16 is a plan view of the light emitting module according to the fourth embodiment, in which the LED element is mounted in the first connection form. FIG. 17 is a plan view of the light emitting module according to the fourth embodiment, in which the LED element is mounted in the second connection form. FIG. 18 is a plan view of the light emitting module according to the fourth embodiment, in which the LED elements are mounted in a third connection form.

第4の実施の形態では、第3の実施の形態と同様に、ランド3RnにLED素子3Dnを実装する場合に、図16や図17に示すようにN型電極が正方形状のランド3Rnの右上の角に位置するときを第1の実装とし、図18の左下に示すようにN型電極が正方形状のランド3Rnの左下の角に位置するときを第2の実装とする。
第1の接続形態は、図16に示すように、3個のLED素子3D1〜3D3を第1の実装で直列接続して直列接続群を構成し、3個のLED素子3D4〜3D6を第1の実装で直列接続して直列接続群を構成し、3個のLED素子3D7〜3D9を第1の実装で直列接続して直列接続群を構成し、3個のLED素子3D10〜3D12を第1の実装で直列接続して直列接続群を構成し、これら4つの直列接続群を並列接続(以下、「3直4並」という。)したものである。このとき、給電端子313,317が外部電源と接続される。
In the fourth embodiment, as in the third embodiment, when the LED element 3Dn is mounted on the land 3Rn, as shown in FIGS. 16 and 17, the N-type electrode has a square shape on the upper right side of the land 3Rn. The first mounting is defined as the second mounting when the N-type electrode is positioned at the lower left corner of the square land 3Rn as shown in the lower left of FIG.
In the first connection mode, as shown in FIG. 16, three LED elements 3D1 to 3D3 are connected in series in the first mounting to form a series connection group, and the three LED elements 3D4 to 3D6 are connected to the first. Are connected in series to form a series connection group, three LED elements 3D7 to 3D9 are connected in series to form a series connection group, and the three LED elements 3D10 to 3D12 are first connected. Are connected in series to form a series connection group, and these four series connection groups are connected in parallel (hereinafter referred to as “three to four in parallel”). At this time, the power supply terminals 313 and 317 are connected to an external power source.

第2の接続形態は、図17に示すように、実装用基板301の上側の配線パターンを利用して、12個のLED素子3Dnを第1の実装形態で実装し、リード部を選択的に接続し、同図に示す破線で配線パターンを切断することで、3個のLED素子3D1〜3D3を直列接続して直列接続群を構成し、3個のLED素子3D4〜3D6を直列接続して直列接続群を構成し、これら2つの直列接続群を並列接続(以下、「3直2並」という。)したものである。このとき、給電端子313,315が外部電源と接続される。   As shown in FIG. 17, in the second connection mode, twelve LED elements 3Dn are mounted in the first mounting mode using the wiring pattern on the upper side of the mounting substrate 301, and the lead portions are selectively selected. By connecting and cutting the wiring pattern along the broken line shown in the figure, three LED elements 3D1 to 3D3 are connected in series to form a series connection group, and three LED elements 3D4 to 3D6 are connected in series. A series connection group is configured, and these two series connection groups are connected in parallel (hereinafter, referred to as “three-line-two-parallel”). At this time, the power supply terminals 313 and 315 are connected to an external power source.

第3の接続形態は、図17に示すように、実装用基板301の下側の配線パターンを利用して、上記の3直2並の接続形態以外に、3個のLED素子3D7〜3D12を第1の実装で直列接続(したものを1つ並列接続(以下、「6直1並」という。))したものである。このとき、給電端子309,311が外部電源と接続される。
第4の接続形態は、図18に示すように、LED素子3D1〜3D6とLED素子3D10〜3D12を第1の実装形態で、LED素子3D7〜3D9を第2の実装形態でそれぞれ実装し、リード部を選択的に接続し、同図に示す破線で配線パターンを切断することで、実装用基板301の左側の配線パターンを利用して、3個のLED素子3D1〜3D3,3D7〜3D9を直列接続(したものを1つ並列接続(以下、「6直1並」という。))したものである。このとき、給電端子307,309が外部電源と接続される。
As shown in FIG. 17, in the third connection mode, three LED elements 3D7 to 3D12 are connected by using the wiring pattern on the lower side of the mounting substrate 301 in addition to the above-described three-line-parallel connection mode. In the first implementation, they are connected in series (one connected in parallel (hereinafter referred to as “6 straight 1 parallel”)). At this time, the power supply terminals 309 and 311 are connected to an external power source.
As shown in FIG. 18, the fourth connection form includes LED elements 3D1 to 3D6 and LED elements 3D10 to 3D12 in the first mounting form, and LED elements 3D7 to 3D9 in the second mounting form. The three LED elements 3D1 to 3D3 and 3D7 to 3D9 are connected in series using the wiring pattern on the left side of the mounting substrate 301 by selectively connecting the parts and cutting the wiring pattern with a broken line shown in FIG. 1 connected in parallel (hereinafter referred to as “6 straight 1 line”). At this time, the power supply terminals 307 and 309 are connected to an external power source.

第5の接続形態は、図18に示すように、上記の6直1並の第4の接続形態以外に、実装用基板301の右側の配線パターンを利用して、3個のLED素子3D4〜3D6の直列接続群と、3個のLED素子3D10〜3D12の直列接続群とを並列接続(以下、「3直2並」という。)したものである。このとき、給電端子313,317が外部電源と接続される。
(2−1)ランド
ランド3Rnのそれぞれは、第1の実施の形態と同様に、9つの小ランド部3Rnkを有し、全体形状が略正方形状をし、その内の4つの小ランド部が異なるリード部に接続されている。なお、小ランド部3Rnkは、第1の実施の形態と同様の形状・大きさ等をし、小ランド部に符号は、第1や第2の実施の形態と同様に、図15において、左から右へと数字が増え、また上から下へと数字が増えるようにふされている。なお、第1の実装と第2の実装とにおけるN型電極の位置は、第3の実施の形態と同じである。
(2−2)リード部(図15参照)
(a)ランド用リード部
ランド用リード部3La1〜2La4は、ランド3R1〜3R3を直列接続する。つまり、ランド用リード部3La1は小ランド部3R13と小ランド部3R22とを接続し、ランド用リード部3La2は小ランド部3R23と小ランド部3R32とを接続し、ランド用リード部3La3は小ランド部3R18と小ランド部3R27とを接続し、ランド用リード部3La4は小ランド部3R28と小ランド部3R37とを接続する。
As shown in FIG. 18, the fifth connection form uses the wiring pattern on the right side of the mounting board 301 in addition to the above-described fourth connection form in parallel with the six series. A series connection group of 3D6 and a series connection group of three LED elements 3D10 to 3D12 are connected in parallel (hereinafter referred to as “three straight two parallels”). At this time, the power supply terminals 313 and 317 are connected to an external power source.
(2-1) Land Each land 3Rn has nine small land portions 3Rnk as in the first embodiment, and the overall shape is substantially square, and four of the small land portions are Connected to different leads. The small land portion 3Rnk has the same shape and size as in the first embodiment, and the small land portion is denoted by the left in FIG. 15 as in the first and second embodiments. The numbers increase from right to left and increase from top to bottom. Note that the position of the N-type electrode in the first mounting and the second mounting is the same as in the third embodiment.
(2-2) Lead part (see FIG. 15)
(A) Land lead portion The land lead portions 3La1 to 2La4 connect the lands 3R1 to 3R3 in series. That is, the land lead portion 3La1 connects the small land portion 3R13 and the small land portion 3R22, the land lead portion 3La2 connects the small land portion 3R23 and the small land portion 3R32, and the land lead portion 3La3 is the small land portion. The portion 3R18 and the small land portion 3R27 are connected, and the land lead portion 3La4 connects the small land portion 3R28 and the small land portion 3R37.

ランド用リード部3La5〜2La8は、ランド3R4〜3R6を直列接続する。つまり、ランド用リード部3La5は小ランド部3R43と小ランド部3R52とを接続し、ランド用リード部3La6は小ランド部3R53と小ランド部3R62とを接続し、ランド用リード部3La7は小ランド部3R48と小ランド部3R57とを接続し、ランド用リード部3La8は小ランド部3R58と小ランド部3R67とを接続する。   The land lead portions 3La5 to 2La8 connect the lands 3R4 to 3R6 in series. That is, the land lead portion 3La5 connects the small land portion 3R43 and the small land portion 3R52, the land lead portion 3La6 connects the small land portion 3R53 and the small land portion 3R62, and the land lead portion 3La7 is the small land portion. The portion 3R48 and the small land portion 3R57 are connected, and the land lead portion 3La8 connects the small land portion 3R58 and the small land portion 3R67.

ランド用リード部3La9〜2La12は、ランド3R7〜3R9を直列接続する。つまり、ランド用リード部3La9は小ランド部3R73と小ランド部3R82とを接続し、ランド用リード部3La10は小ランド部3R83と小ランド部3R92とを接続し、ランド用リード部3La11は小ランド部3R78と小ランド部3R87とを接続し、ランド用リード部3La12は小ランド部3R88と小ランド部3R97とを接続する。   The land lead portions 3La9 to 2La12 connect the lands 3R7 to 3R9 in series. That is, the land lead portion 3La9 connects the small land portion 3R73 and the small land portion 3R82, the land lead portion 3La10 connects the small land portion 3R83 and the small land portion 3R92, and the land lead portion 3La11 is the small land portion. The portion 3R78 and the small land portion 3R87 are connected, and the land lead portion 3La12 connects the small land portion 3R88 and the small land portion 3R97.

ランド用リード部3La13〜2La16は、ランド3R10〜3R12を直列接続する。つまり、ランド用リード部3La13は小ランド部3R103と小ランド部3R112とを接続し、ランド用リード部3La14は小ランド部3R113と小ランド部3R122とを接続し、ランド用リード部3La15は小ランド部3R108と小ランド部3R117とを接続し、ランド用リード部3La16は小ランド部3R118と小ランド部3R127とを接続する。
(b)給電用リード部
給電用リード部3Lb1,3Lb2はランド3R1と給電端子307とを接続する。つまり、給電用リード部3Lb1は小ランド部3R12と給電端子307とを接続し、給電用リード部3Lb2は小ランド部3R17と給電端子307とを接続する。
The land lead portions 3La13 to 2La16 connect the lands 3R10 to 3R12 in series. That is, the land lead portion 3La13 connects the small land portion 3R103 and the small land portion 3R112, the land lead portion 3La14 connects the small land portion 3R113 and the small land portion 3R122, and the land lead portion 3La15 is the small land portion. The portion 3R108 and the small land portion 3R117 are connected, and the land lead portion 3La16 connects the small land portion 3R118 and the small land portion 3R127.
(B) Feed Lead Part The feed lead parts 3Lb1 and 3Lb2 connect the land 3R1 and the feed terminal 307. That is, the power supply lead 3Lb1 connects the small land 3R12 and the power supply terminal 307, and the power supply lead 3Lb2 connects the small land 3R17 and the power supply terminal 307.

給電用リード部3Lb3,3Lb4はランド3R7と給電端子309とを接続する。つまり、給電用リード部3Lb3は小ランド部3R72と給電端子309とを接続し、給電用リード部3Lb4は小ランド部3R77と給電端子309とを接続する。
給電用リード部3Lb5,3Lb6はランド3R6と給電端子315とを接続する。つまり、給電用リード部3Lb5は小ランド部3R63と給電端子315とを接続し、給電用リード部3Lb6は小ランド部3R68と給電端子315とを接続する。
The power feeding leads 3Lb3 and 3Lb4 connect the land 3R7 and the power feeding terminal 309. That is, the power supply lead 3Lb3 connects the small land 3R72 and the power supply terminal 309, and the power supply lead 3Lb4 connects the small land 3R77 and the power supply terminal 309.
The power feeding leads 3Lb5 and 3Lb6 connect the land 3R6 and the power feeding terminal 315. That is, the power supply lead 3Lb5 connects the small land 3R63 and the power supply terminal 315, and the power supply lead 3Lb6 connects the small land 3R68 and the power supply terminal 315.

給電用リード部3Lb7,3Lb8はランド3R12と給電端子317とを接続する。つまり、給電用リード部3Lb7は小ランド部3R123と給電端子317とを接続し、給電用リード部3Lb8は小ランド部3R128と給電端子317とを接続する。
(c)接続用リード部
接続用リード部3Lc1,3Lc2は、給電端子同士を接続する。つまり、接続用リード部3Lc1は給電端子307,313を接続し、接続用リード部3Lc2は給電端子311,317を接続する。
The power supply leads 3Lb7 and 3Lb8 connect the land 3R12 and the power supply terminal 317. That is, the power supply lead 3Lb7 connects the small land 3R123 and the power supply terminal 317, and the power supply lead 3Lb8 connects the small land 3R128 and the power supply terminal 317.
(C) Connection lead part The connection lead parts 3Lc1 and 3Lc2 connect the power supply terminals to each other. That is, the connection lead portion 3Lc1 connects the power supply terminals 307 and 313, and the connection lead portion 3Lc2 connects the power supply terminals 311 and 317.

また、別の接続用リード部3Lcは、給電端子に接続されており、自身が接続している給電端子以外の他の給電端子と選択的に接続できるように形成されている。
つまり、接続用リード部3Lc3は給電端子307(当該給電端子307に接続する給電用リード部3Lb1,3Lb2)に接続され、接続用リード部3Lc4は、給電端子309(当該給電端子309に接続する給電用リード部3Lb3,3Lb4)に接続され、両者は、例えば、図16に示すように接続可能な程度に近接している。
Further, another connecting lead 3Lc is connected to the power supply terminal and is formed so as to be selectively connectable to other power supply terminals other than the power supply terminal to which it is connected.
That is, the connection lead 3Lc3 is connected to the power supply terminal 307 (power supply leads 3Lb1 and 3Lb2 connected to the power supply terminal 307), and the connection lead 3Lc4 is connected to the power supply terminal 309 (power supply connected to the power supply terminal 309). The lead portions 3Lb3 and 3Lb4) are close to each other so that they can be connected, for example, as shown in FIG.

同様に、接続用リード部3Lc5は給電端子315(当該給電端子315に接続する給電用リード部3Lb5,3Lb6)に接続され、接続用リード部3Lc6は、給電端子317(当該給電端子317に接続する給電用リード部3Lb7,3Lb8)に接続され、両者は、例えば、図16に示すように接続可能な程度に近接している。
さらに、別の接続用リード部3Lcは、複数のLED素子(ここでは3個であり、例えば、LED素子3D1〜3D3である。)が直列に接続されてなる直列接続群と、他の直列群と固定的に接続したり、選択的に接続したりできるように形成されている。
Similarly, the connection lead 3Lc5 is connected to the power supply terminal 315 (the power supply leads 3Lb5 and 3Lb6 connected to the power supply terminal 315), and the connection lead 3Lc6 is connected to the power supply terminal 317 (the power supply terminal 317). The power supply leads 3Lb7 and 3Lb8) are connected to each other as close as possible to connect as shown in FIG. 16, for example.
Further, another connecting lead portion 3Lc includes a series connection group in which a plurality of LED elements (here, three, for example, LED elements 3D1 to 3D3) are connected in series, and another series group. And can be connected in a fixed manner or selectively.

つまり、接続用リード部3Lc7は、LED素子3D1〜3D3からなる直列接続群における給電端子307と反対側の端に位置するランド3R3(の小ランド部3R33と小ランド部3R38)を接続すると共にLED素子3D7〜3D9からなる直列接続群における給電端子309と反対側の端に位置するランド3R9(の小ランド部3R93)と接続し、また、接続用リード部3Lc7の一部分が接続用リード部3Lc4と接続可能な程度にまで近接するように延伸し、そして、接続用リード部3Lc7の一部分が接続用リード部3Lc1,3Lc2と接続可能な程度にまで近接するように延伸している。   That is, the connecting lead portion 3Lc7 connects the land 3R3 (the small land portion 3R33 and the small land portion 3R38) located at the end opposite to the power supply terminal 307 in the series connection group including the LED elements 3D1 to 3D3 and the LED. It is connected to the land 3R9 (the small land portion 3R93) located at the end opposite to the power supply terminal 309 in the series connection group composed of the elements 3D7 to 3D9, and a part of the connection lead portion 3Lc7 is connected to the connection lead portion 3Lc4. The connection lead portion 3Lc7 extends so as to be close enough to be connectable, and is extended so that a part of the connection lead portion 3Lc7 can be connected to the connection lead portions 3Lc1 and 3Lc2.

同様に、接続用リード部3Lc8も、LED素子3D10〜3D12からなる直列接続群における給電端子317と反対側の端に位置するランド3R10(の小ランド部3R102と小ランド部3R107)を接続すると共にLED素子3D4〜3D6からなる直列接続群における給電端子315と反対側の端に位置するランド3R4(の小ランド部3R47)と接続し、また、接続用リード部3Lc8の一部分が接続用リード部3Lc5と接続可能な程度にまで近接するよう延伸し、そして、接続用リード部3Lc8の一部分が接続用リード部3Lc1,3Lc2と接続可能な程度にまで近接するように延伸している。   Similarly, the connecting lead portion 3Lc8 connects the land 3R10 (the small land portion 3R102 and the small land portion 3R107) located at the end opposite to the power supply terminal 317 in the series connection group including the LED elements 3D10 to 3D12. It is connected to a land 3R4 (the small land portion 3R47) located at the end opposite to the power supply terminal 315 in the series connection group composed of the LED elements 3D4 to 3D6, and a part of the connecting lead portion 3Lc8 is connected to the connecting lead portion 3Lc5. And a portion of the connecting lead portion 3Lc8 is extended so that it can be connected to the connecting lead portions 3Lc1 and 3Lc2.

接続用リード部3Lc7と接続用リード部3Lc8とは、互いに接続可能な程度にまで近接するように形成されている。
また、接続用リード部3Lc9は、ランド3R4(の小ランド部3R42)と接続すると共に接続用リード部3Lc1,2Lc7,3Lc8と接続可能な程度にまで近接するように延伸している。接続用リード部3Lc10は、ランド3R9(の小ランド部3R98)と接続すると共に接続用リード部3Lc2,2Lc7,3Lc8と接続可能な程度にまで近接するように延伸している。
2.発光モジュール
第4の実施の形態に係る発光モジュールは、上記の実装用基板301にLED素子3Dnが実装されてなる。特に、LED素子3Dnの実装時の実装形態と接続用リード部3Lcの選択的な接続により、1つの実装用基板301から接続形態の異なる発光モジュールを得ることができる。
(1)第1の接続形態
LED素子3Dnを、図16に示すように、すべて第1の実装形態でランド3Rnに実装(この実装のパターンが第1の実装パターンになる。)し、接続用リード部3Lc3,3Lc4同士を接続(図中の「3S1」である。)し、接続用リード部3Lc5,3Lc6同士を接続(図中の「3S2」である。)し、接続用リード部3Lc1,3Lc8,3lc9を接続(図中の「3S3」である。)し、接続用リード部3Lc2,3Lc7同士を接続(図中の「3S4」である。)することにより、3直4並の接続形態の発光モジュール321を得ることができる。なお、この場合は給電端子313,317が、外部電源と接続される。
(2)第2及び第3の接続形態
LED素子3Dnを、図17に示すように、すべて第1の実装パターンでランド3Rnに実装し、接続用リード部3Lc1,3Lc9同士を接続(図中の「3S5」である。)し、接続用リード部3Lc5,3Lc8同士を接続(図中の「3S6」である。)し、接続用リード部3Lc7,3Lc8同士を接続(図中の「3S7」、「3S8」である。)し、図中の破線で示すように例えばダイシングで接続用リード部3Lc7,3Lc8を切断することにより、図17の上側部分が3直2並の接続形態(第2の接続形態である。)となり、下側部分が6直1並の接続形態(第3の接続形態である。)となる発光モジュール323を得ることができる。
The connecting lead portion 3Lc7 and the connecting lead portion 3Lc8 are formed so as to be close to each other so that they can be connected to each other.
Further, the connecting lead portion 3Lc9 extends so as to be connected to the land 3R4 (the small land portion 3R42) and to be close to the connecting lead portions 3Lc1, 2Lc7, 3Lc8. The connecting lead portion 3Lc10 is connected to the land 3R9 (the small land portion 3R98) and is extended so as to be close to the connecting lead portions 3Lc2, 2Lc7, 3Lc8.
2. Light-Emitting Module A light-emitting module according to the fourth embodiment is configured by mounting the LED element 3Dn on the mounting substrate 301 described above. In particular, a light emitting module having a different connection form can be obtained from one mounting substrate 301 by selectively connecting the mounting form at the time of mounting the LED element 3Dn and the connecting lead portion 3Lc.
(1) First Connection Form As shown in FIG. 16, all the LED elements 3Dn are mounted on the land 3Rn in the first mounting form (this mounting pattern becomes the first mounting pattern) for connection. The lead portions 3Lc3 and 3Lc4 are connected to each other (“3S1” in the drawing), the connecting lead portions 3Lc5 and 3Lc6 are connected to each other (“3S2” in the drawing), and the connecting lead portion 3Lc1 is connected. 3Lc8 and 3lc9 are connected ("3S3" in the figure), and the connecting lead portions 3Lc2 and 3Lc7 are connected to each other ("3S4" in the figure) to form a three-by-four parallel connection configuration. The light emitting module 321 can be obtained. In this case, the power supply terminals 313 and 317 are connected to an external power source.
(2) Second and Third Connection Forms As shown in FIG. 17, the LED elements 3Dn are all mounted on the land 3Rn in the first mounting pattern, and the connection leads 3Lc1 and 3Lc9 are connected to each other (in the drawing The connection lead portions 3Lc5 and 3Lc8 are connected to each other (“3S6” in the figure), and the connection lead portions 3Lc7 and 3Lc8 are connected to each other (“3S7” and “3S7” in the figure). As shown by the broken line in the figure, the connection leads 3Lc7 and 3Lc8 are cut by, for example, dicing, so that the upper part of FIG. Thus, the light emitting module 323 can be obtained in which the lower portion has a 6-line-parallel connection form (third connection form).

なお、3直2並の第2の接続形態の場合、給電端子313,315が外部電源と接続され、6直1並の第3の接続形態の場合、給電端子309,311が外部電源と接続される。
また、図17に示す実装用基板301は、図中に示す破線で上側部分と下側部分とを分け、破線を挟んで上下部分で接続形態が異なるようにしているが、上下部分で同じ接続形態としても良い。
(3)第4及び第5の接続形態
LED素子3Dnの内、LED素子3D1〜3D6とLED素子3D10〜3D12とを、図18に示すように、第1の実装形態でランド3R1〜3R6とランド3R10〜3R12に実装し、残りのLED素子3D7〜3D9を、第2の向きでランド3D7〜3D9に実装し(この実装のパターンが第2の実装パターンになる。)し、接続用リード部3Lc1,3Lc8,3Lc9を接続(図中の「3S9」である。)し、接続用リード部3Lc5,3Lc6同士を接続(図中の「3S10」である。)し、接続用リード部3Lc7,3Lc10同士を接続(図中の「3S11」である。)し、さらに、図中の破線で示すように例えばダイシングで接続用リード部3Lc1,3Lc2を切断することにより、図18の左側部分が6直1並の第4の接続形態となり、右側部分が3直2並の第5の接続形態となる発光モジュール325を得ることができる。
In addition, in the case of the second connection configuration in parallel with 3 series, the power supply terminals 313 and 315 are connected to the external power supply, and in the case of the third connection configuration in parallel with 6 series, the power supply terminals 309 and 311 are connected to the external power supply. Is done.
In addition, the mounting substrate 301 shown in FIG. 17 has an upper portion and a lower portion separated by a broken line shown in the drawing, and the connection form is different between the upper and lower portions across the broken line. It is good also as a form.
(3) Fourth and fifth connection forms Among the LED elements 3Dn, the LED elements 3D1 to 3D6 and the LED elements 3D10 to 3D12 are connected to the lands 3R1 to 3R6 and the lands 3R1 to 3R6 in the first mounting form as shown in FIG. 3R10 to 3R12 are mounted, and the remaining LED elements 3D7 to 3D9 are mounted on the lands 3D7 to 3D9 in the second direction (this mounting pattern becomes the second mounting pattern), and the connecting lead portion 3Lc1. , 3Lc8, 3Lc9 are connected (“3S9” in the drawing), the connecting lead portions 3Lc5, 3Lc6 are connected (“3S10” in the drawing), and the connecting lead portions 3Lc7, 3Lc10 are connected to each other. Is connected ("3S11" in the figure), and as shown by the broken line in the figure, for example, by cutting the connecting lead portions 3Lc1 and 3Lc2 by dicing, The light emitting module 325 in which the left side portion of FIG. 18 has a fourth connection configuration of 6 series 1 and the right side portion has a fifth connection configuration of 3 series 2 in parallel can be obtained.

なお、左側部分の6直1並の第4の接続形態の場合、給電端子307,309が外部電源と接続され、右側部分の3直2並の第5の接続形態の場合、給電端子313,317が外部電源と接続される。
また、図18に示す実装用基板301は、図中に示す破線で左側部分と右側部分とを分け、破線を挟んだ左右で接続形態が異なるようにしているが、左右で同じ接続形態としても良い。
3.まとめ
第4の実施の形態では、接続用リード部3Lcを利用することで、1つの実装用基板301に複数の接続形態でLED素子3Dnを実装できるが、当然に、接続用リード部が異なる配線パターンとすると、異なる接続形態も得ることができる。
In addition, in the case of the fourth connection configuration of 6 series in the left part, the power supply terminals 307 and 309 are connected to the external power source, and in the case of the fifth connection form of 3 series in the right part, the power supply terminal 313. 317 is connected to an external power source.
Further, the mounting substrate 301 shown in FIG. 18 divides the left side portion and the right side portion by the broken line shown in the figure, and the connection form is different on the left and right across the broken line. good.
3. Summary In the fourth embodiment, the LED lead 3Dn can be mounted in a plurality of connection forms on one mounting substrate 301 by using the connection lead 3Lc. When the pattern is used, different connection forms can be obtained.

なお、第4の実施の形態では、12個のLED素子3Dnを用いたが、当然に12個以外の個数のLED素子を用いても良く、1つの実装用基板で複数の接続形態を得ることができる。
以下、第4の実施の形態での実装用基板301の接続用リード部をさらに切断した、つまり、接続用リード部を増やして、第4の実施の形態では得られなかった接続形態について変形例4として説明する。
(a)実装用基板
図19は、第4の実施の形態の変形例4に係る実装用基板を示す。
In the fourth embodiment, twelve LED elements 3Dn are used. Naturally, a number of LED elements other than twelve may be used, and a plurality of connection forms can be obtained with one mounting board. Can do.
Hereinafter, the connection lead part of the mounting substrate 301 in the fourth embodiment is further cut, that is, the connection lead part is increased, and the connection form that cannot be obtained in the fourth embodiment is modified. This will be described as 4.
(A) Mounting Board FIG. 19 shows a mounting board according to Modification 4 of the fourth embodiment.

変形例4に係る実装用基板331は、第4の実施の形態における、12個のランド3Rn、給電端子307,309,311,313,315,317、ランド用リード部3La、給電用リード部3Lbと同じであるが、接続用リード部3Lcが第4の実施の形態と異なる。
つまり、第4実施の形態における接続用リード部3Lc1を、図19に示すように、給電端子307に接続した接続用リード部3Lc1aと、給電端子313に接続した接続用リード部3Lc1bとの2つから構成し、第4実施の形態における接続用リード部3Lc2を、給電端子311に接続した接続用リード部3Lc2aと、給電端子317に接続した接続用リード部3Lc2bとの2つから構成し、第4実施の形態における接続用リード部3Lc7を接続用リード部3Lc7aと接続用リード部3Lc7bとの2つから構成し、第4実施の形態における接続用リード部3Lc8を接続用リード部3Lc8aと接続用リード部3Lc8bとの2つから構成している。
The mounting substrate 331 according to Modification 4 includes the 12 lands 3Rn, the power supply terminals 307, 309, 311, 313, 315, and 317, the land lead portion 3La, and the power supply lead portion 3Lb in the fourth embodiment. However, the connecting lead 3Lc is different from that of the fourth embodiment.
That is, as shown in FIG. 19, the connection lead portion 3Lc1 in the fourth embodiment includes two connection leads 3Lc1a connected to the power supply terminal 307 and connection lead 3Lc1b connected to the power supply terminal 313. The connection lead part 3Lc2 in the fourth embodiment is composed of two parts, a connection lead part 3Lc2a connected to the power supply terminal 311 and a connection lead part 3Lc2b connected to the power supply terminal 317. The connection lead part 3Lc7 in the fourth embodiment is composed of two parts, a connection lead part 3Lc7a and a connection lead part 3Lc7b, and the connection lead part 3Lc8 in the fourth embodiment is connected to the connection lead part 3Lc8a. The lead part 3Lc8b is composed of two parts.

ここで接続用リード部3Lc7aは、ランド3R3の小ランド部3R33,3R38と接続すると共に、その一部がランド3R4側に延出している。接続用リード部3Lc7bは、ランド3R9の小ランド部3R93と接続すると共に、その一部が接続用ランド3Lc4側に延出している。
また、接続用リード部3Lc8aは、ランド3R4の小ランド部3R47と接続すると共に、接続用ランド3Lc5側に延出している。接続用リード部3Lc8bは、ランド3R10の小ランド部3R102,3R107と接続すると共に、その一部がランド3R9側に延出している。
(b)発光モジュール
図20は、第4の実施の形態の変形例4に係る発光モジュールの平面図である。
Here, the connecting lead portion 3Lc7a is connected to the small land portions 3R33, 3R38 of the land 3R3, and a part thereof extends to the land 3R4 side. The connecting lead portion 3Lc7b is connected to the small land portion 3R93 of the land 3R9, and a part thereof extends to the connecting land 3Lc4 side.
The connecting lead portion 3Lc8a is connected to the small land portion 3R47 of the land 3R4 and extends to the connecting land 3Lc5 side. The connecting lead portion 3Lc8b is connected to the small land portions 3R102 and 3R107 of the land 3R10, and a part thereof extends to the land 3R9 side.
(B) Light-emitting module FIG. 20 is a plan view of a light-emitting module according to Modification 4 of the fourth embodiment.

変形例4に係る発光モジュール333では、12個のLED素子3Dnを直列接続した12直1並の接続形態を得ることができる。この場合は、給電端子311,313が外部電源と接続されることになる。
発光モジュール333におけるLED素子3Dnの実装について、LED素子3D1,3D2,3D3は、そのN型電極がランド3R1,3R2,3R3における小ランド部3R12,3R22,3R32に接続される実装形態(N型電極が上側中央に位置する状態で実装される形態)で、LED素子3D4,3D5,3D6は、そのN型電極がランド3R4,3R5,3R6における小ランド部3R43,3R53,3R63に接続される実装形態(第4の実施の形態における第1の実装形態である。)で、LED素子3D7,3D8,3D9は、そのN型電極がランド3R7,3R8,3R9における小ランド部3R78,3R88,3R98に接続される実装形態(N型電極が下側中央に位置する状態で実装される形態)で、LED素子3D10,3D11,3D12は、そのN型電極がランド3R10,3R11,3R12における小ランド部3R107,3R117,3R127に接続される実装形態(第4の実施の形態における第2の実装形態である。)で、それぞれ行われている。
In the light emitting module 333 according to the modification 4, it is possible to obtain a 12-by-1 parallel connection form in which 12 LED elements 3Dn are connected in series. In this case, the power supply terminals 311 and 313 are connected to an external power source.
Regarding the mounting of the LED element 3Dn in the light emitting module 333, the LED elements 3D1, 3D2, and 3D3 are mounted such that their N-type electrodes are connected to the small land portions 3R12, 3R22, and 3R32 in the lands 3R1, 3R2, and 3R3 (N-type electrodes) LED element 3D4, 3D5, 3D6 is mounted in such a manner that its N-type electrode is connected to small land portions 3R43, 3R53, 3R63 in lands 3R4, 3R5, 3R6. Therefore, the LED elements 3D7, 3D8, and 3D9 have N-type electrodes connected to the small land portions 3R78, 3R88, and 3R98 in the lands 3R7, 3R8, and 3R9. In a mounting form (a form in which the N-type electrode is mounted in the lower center) 3D10, 3D11, and 3D12 are mounted forms in which N-type electrodes are connected to small land portions 3R107, 3R117, and 3R127 in lands 3R10, 3R11, and 3R12 (the second mounted form in the fourth embodiment). And each is done.

接続用リード部3Lcの接続については、接続用リード部3Lc1b,3Lc9同士を接続(図中の「3S21」である。)し、接続用リード部3Lc2a,3Lc10同士を接続(図中の「3S22」である。)し、接続用リード部3Lc7b,3Lc8b同士を接続(図中の「3S23」である。)し、接続用リード部3Lc7a,3Lc7b同士を接続(図中の「3S24」である。)し、接続用リード部3Lc5,3Lc6同士を接続(図中の「3S25」である。)し、接続用リード部3Lc3,3Lc4同士を接続(図中の「3S26」である。)している。
<変形例>
以上、本発明に係る実装用基板、当該実装用基板にLED素子を実装した発光モジュールについて上記各実施の形態や変形例で説明してきたが、本発明に係る実装用基板や発光モジュールは上記形態に限定されないことは言うまでもない。
1.ランド(変形例5)
上記各実施の形態及び各変形例(以下、単に「実施の形態等」という。)におけるランドは、複数(具体的には9個)の小ランド部を有していたが、本発明に係るランドは、発光素子の実装形態が2種類以上あるようなものであれば良く、小ランド部の個数を特に限定するものではない。但し、実装位置を変えられるようにするには、リード部と接続される小ランド部は少なくとも4個必要である。
As for the connection of the connecting lead portion 3Lc, the connecting lead portions 3Lc1b and 3Lc9 are connected to each other (“3S21” in the drawing), and the connecting lead portions 3Lc2a and 3Lc10 are connected to each other (“3S22” in the drawing). Then, the connection lead portions 3Lc7b and 3Lc8b are connected to each other (“3S23” in the drawing), and the connection lead portions 3Lc7a and 3Lc7b are connected to each other (“3S24” in the drawing). Then, the connecting lead portions 3Lc5 and 3Lc6 are connected (“3S25” in the drawing), and the connecting lead portions 3Lc3 and 3Lc4 are connected (“3S26” in the drawing).
<Modification>
As described above, the mounting substrate according to the present invention and the light emitting module in which the LED element is mounted on the mounting substrate have been described in each of the above embodiments and modifications. Needless to say, it is not limited to.
1. Land (Modification 5)
The land in each of the above-described embodiments and modifications (hereinafter simply referred to as “embodiments and the like”) has a plurality of (specifically, nine) small land portions, but according to the present invention. The land is not particularly limited as long as there are two or more types of light emitting element mounting forms. However, in order to be able to change the mounting position, at least four small land portions connected to the lead portions are necessary.

以下、ランドの変形例(この例を変形例5とする。)として、小ランド部が5つからなるランドについて説明する。なお、変形例5では、発光素子、ランド、リード部等の符号として、第1の実施の形態等と区別するために、アルファベットの前に「4」を付加して用いている。
図21は、変形例5に係るランドを有する実装用基板の平面図である。
Hereinafter, as a land modification example (this example is referred to as Modification Example 5), a land having five small land portions will be described. In Modification 5, “4” is added to the front of the alphabet to distinguish the light emitting element, land, lead portion, and the like from those of the first embodiment.
FIG. 21 is a plan view of a mounting substrate having lands according to Modification 5. FIG.

変形例5に係る実装用基板401は、基板本体403の主面403aに、複数(ここでは、9個である。)のランドを有する配線パターン405が形成されている。
ここでは、9個のランドが3行3列の対称マトリクス状に形成されているが、例えば、3行6列等の非対称マトリクス状に形成されていても良いし、全体形状が直線或いは曲線状をするように、さらには、何らかも文字を示すような形状に形成されていても良い。
In the mounting substrate 401 according to Modification 5, a wiring pattern 405 having a plurality of (here, nine) lands is formed on the main surface 403 a of the substrate body 403.
Here, the nine lands are formed in a 3 × 3 symmetric matrix, but may be formed in an asymmetric matrix such as 3 × 6, or the entire shape may be linear or curved. Furthermore, it may be formed in a shape that shows characters.

なお、以下、ランドの説明の便宜上、マトリクス状に形成されたランドを説明するために、4Rijを用いて表し、「i」は、図21の図面の行方向(横方向)を示し、「j」は、図21の図面の列方向(縦方向)を示す。また、このランド4Rijに実装される又は実装されたLED素子を「4Dij」として表す。
図22は、1つのランドの拡大図である。
In the following, for convenience of description of the land, 4Rij is used to describe the land formed in a matrix, and “i” indicates the row direction (lateral direction) of the drawing of FIG. "Indicates the column direction (vertical direction) in the drawing of FIG. The LED element mounted on or mounted on the land 4Rij is represented as “4Dij”.
FIG. 22 is an enlarged view of one land.

ランドRijは、対向するベース部4Rija,4Rijbと、ベース部4Rijaから延出する小ランド部4Rij1,4Rij2と、ベース部4Rijbから延出する小ランド部4Rij3,4Rij4と、ランド4Rijの中央に位置する小ランド部4Rij5とからなる。
ベース部4Rija,4Rijb同士は、接続されておらず、各ベース部4Rija,4Rijbは、「コ」の字状をし、その開口部同士が対向し、また、その内側に各小ランド部4Rijk(kは、1〜5までの自然数である。)が設けられており、ランド4Rij全体の形状としては正方形状をしている。
The land Rij is located at the center of the opposing base portions 4Rija, 4Rijb, small land portions 4Rij1, 4Rij2 extending from the base portion 4Rija, small land portions 4Rij3, 4Rij4 extending from the base portion 4Rijb, and the land 4Rij. It consists of a small land portion 4Rij5.
The base portions 4Rija and 4Rijb are not connected to each other, and the base portions 4Rija and 4Rijb have a “U” shape, the openings are opposed to each other, and the small land portions 4Rijk ( k is a natural number from 1 to 5.) and the land 4Rij has a square shape as a whole.

小ランド部4Rij1,4Rij2,4Rij3,4Rij4は、ランド4Rijの中心に対して、点対称となるように形成されている。小ランド部4Rij2,4Rij3のベース部4Rija,4Rijbからの延出量は、小ランド部4Rij1,4Rij4の延出量より大きい。
また、小ランド部4Rij2,4Rij3は、小ランド部4Rij1,4Rij3,4Rij5の間を縫ったクランク状をしている。これは、LED素子4Dijと実装用基板との接合面積を広くして、LED素子4Dijと実装用基板との接合力を高めるためである。
The small land portions 4Rij1, 4Rij2, 4Rij3, 4Rij4 are formed so as to be point-symmetric with respect to the center of the land 4Rij. The extension amounts of the small land portions 4Rij2 and 4Rij3 from the base portions 4Rija and 4Rijb are larger than the extension amounts of the small land portions 4Rij1 and 4Rij4.
The small land portions 4Rij2 and 4Rij3 have a crank shape sewn between the small land portions 4Rij1, 4Rij3 and 4Rij5. This is to increase the bonding area between the LED element 4Dij and the mounting board by increasing the bonding area between the LED element 4Dij and the mounting board.

図23は、変形例5におけるLED素子の実装の様子を示す図である。
なお、図23では、LED素子4Dijの電極とランド4Rijとの位置関係が分かるように、LED素子4DijのN型電極のみをクロスハッチングで示している。
図23の(a)では、LED素子4Dijを、そのN型電極(図中のクロスハッチング部分)が小ランド部4Rij4と接続し、またP型電極(図中のハッチングがない部分)が小ランド部4Rij2,4Rij5に接続している。本変形例では、このLED素子4Rijの実装を第1の実装とする。
FIG. 23 is a diagram illustrating how LED elements are mounted in Modification 5.
In FIG. 23, only the N-type electrode of the LED element 4Dij is shown by cross-hatching so that the positional relationship between the electrode of the LED element 4Dij and the land 4Rij can be understood.
In FIG. 23 (a), the LED element 4Dij has its N-type electrode (cross-hatched portion in the figure) connected to the small land portion 4Rij4 and the P-type electrode (the portion without hatching in the drawing) is the small land. It is connected to the parts 4Rij2 and 4Rij5. In this modification, the mounting of the LED element 4Rij is a first mounting.

図23の(b)では、LED素子4Dijを、そのN型電極(図中のクロスハッチング部分)が小ランド部4Rij1と接続し、またP型電極(図中のハッチングがない部分)が小ランド部4Rij3,4Rij5に接続している。本変形例では、このLED素子4Rijの実装を第2の実装とする。
図24は、変形例5に係る接続形態の一例を示す図である。
In FIG. 23B, the LED element 4Dij has its N-type electrode (cross-hatched part in the figure) connected to the small land part 4Rij1, and the P-type electrode (part without hatching in the figure) has a small land. It is connected to the sections 4Rij3 and 4Rij5. In this modification, the mounting of the LED element 4Rij is a second mounting.
FIG. 24 is a diagram illustrating an example of a connection form according to the fifth modification.

図24では、2つのランドを利用して、2つLED素子を実装した場合であり、同図の(a)は2つのLED素子4Dij,4D(i+1)jを直列に接続した例であり、同図の(b)は2つのLED素子4Dij,4Di(j+1)を並列に接続した例である。
ここでは、直列方向は、図21の列方向(ベース部4Rija,4Rijbが対向する方向)を、並列方向は、図21の行方向(ベース部4Rija,4Rijbが対向する方向と直交する方向)を示す。
FIG. 24 shows a case where two LED elements are mounted using two lands. FIG. 24A shows an example in which two LED elements 4Dij and 4D (i + 1) j are connected in series. (B) of the figure is an example in which two LED elements 4Dij, 4Di (j + 1) are connected in parallel.
Here, the series direction is the column direction in FIG. 21 (the direction in which the base portions 4Rija and 4Rijb are opposed), and the parallel direction is the row direction in FIG. 21 (the direction orthogonal to the direction in which the base portions 4Rija and 4Rijb are opposed). Show.

図24の(a)に示す接続形態では、LED素子4Dijがランド4Rijに第1の実装形態で実装され、そして、当該LED素子4Rijの直列方向に隣接する位置のランド4R(i+1)jにLED素子4D(i+1)jが第1の実装形態で実装されている。
このようにLED素子4Dij,4D(i+1)jを実装用基板401に実装することにより、2直(2直1並ともいう。)の接続形態を有する発光モジュールが得られる。
In the connection form shown in FIG. 24A, the LED element 4Dij is mounted on the land 4Rij in the first mounting form, and the LED is placed on the land 4R (i + 1) j adjacent to the LED element 4Rij in the series direction. Element 4D (i + 1) j is mounted in the first mounting form.
By mounting the LED elements 4Dij, 4D (i + 1) j on the mounting substrate 401 in this way, a light emitting module having a two-straight (also referred to as two-line, one-line) connection form is obtained.

なお、ランド4Rijのベース部4Rijbとランド4R(i+1)jのベース部4R(i+1)jaは、接続部4S1で電気的に接続されている。接続部4S1は、例えば、半田、低抵抗抵抗部品等でランド4Rij,4R(i+1)jを接続することにより構成され、これらを利用すると略無抵抗の状態で両者を接続することができる。
なお、低抵抗抵抗部品には、例えば、数十mmΩ以下の低抵抗チップ抵抗器が利用され、パンプ等を介して、ランド4Rij,4R(i+1)jに跨るように実装される。
The base portion 4Rijb of the land 4Rij and the base portion 4R (i + 1) ja of the land 4R (i + 1) j are electrically connected by the connecting portion 4S1. The connecting portion 4S1 is configured by connecting the lands 4Rij and 4R (i + 1) j with, for example, solder, a low-resistance resistance component, and the like, and by using these, the two can be connected in a substantially no-resistance state.
For example, a low resistance chip resistor of several tens of mmΩ or less is used as the low resistance resistance component and is mounted so as to straddle the lands 4Rij and 4R (i + 1) j via a pump or the like.

図24の(b)に示す接続形態では、LED素子4Dijがランド4Rijに第1の実装形態で実装され、そして、当該LED素子4Rijの並列方向に隣接する位置のランド4Ri(j+1)にLED素子4Di(j+1)が第1の実装形態で実装されている。このようにLED素子4Dij,4Di(j+1)を実装用基板401に実装することにより、2並(1直2並ともいう。)の接続形態を有する発光モジュールが得られる。   In the connection form shown in FIG. 24B, the LED element 4Dij is mounted on the land 4Rij in the first mounting form, and the LED element is placed on the land 4Ri (j + 1) at a position adjacent to the LED element 4Rij in the parallel direction. 4Di (j + 1) is mounted in the first mounting form. As described above, by mounting the LED elements 4Dij, 4Di (j + 1) on the mounting substrate 401, a light emitting module having a connection form of two rows (also referred to as one straight two rows) is obtained.

なお、ランド4Rijのベース部4Rijaとランド4Ri(j+1)のベース部4Ri(j+1)aとは接続部4S2で、ランド4Rijのベース部4Rijbとランド4Ri(j+1)のベース部4Ri(j+1)bとは接続部4S3で電気的に接続されている。
図25は、変形例5に係る接続形態の一例を示す図である。
The base part 4Rij of the land 4Rij and the base part 4Ri (j + 1) a of the land 4Ri (j + 1) are the connection part 4S2, and the base part 4Rijb of the land 4Rij and the base part 4Ri (j + 1) b of the land 4Ri (j + 1) Are electrically connected by the connecting portion 4S3.
FIG. 25 is a diagram illustrating an example of a connection form according to the fifth modification.

図25では、4つのランドを利用して、4つLED素子を実装した場合であり、同図の(a)は4つのLED素子4Dij,4Di(j+1),4D(i+1)j,4D(i+1)(j+1)を2直2並に接続した例であり、同図の(b)は4つのLED素子4Dij,4Di(j+1),4D(i+1)j,4D(i+1)(j+1)を4直1並に接続した例である。   FIG. 25 shows a case where four LED elements are mounted using four lands. FIG. 25A shows four LED elements 4Dij, 4Di (j + 1), 4D (i + 1) j, 4D (i + 1). ) (J + 1) is an example in which two lines and two lines are connected in parallel, and (b) in the figure shows four LED elements 4Dij, 4Di (j + 1), 4D (i + 1) j, 4D (i + 1) (j + 1) in four lines. This is an example of connection in parallel.

図25の(a)に示す接続形態では、4つのLED素子4Dij,4Di(j+1),4D(i+1)j,4D(i+1)(j+1)が、対応するランド4Rij,4Ri(j+1),4R(i+1)j,4R(i+1)(j+1)に第1の実装形態で実装されている。
そして、各ランド同士が接続部で接続されている。つまり、ランド4Rijのベース部4Rijaと、ランド4Ri(j+1)のベース部4Ri(j+1)aとが接続部4S4で、ランド4Rijのベース部4Rijbと、ランド4R(i+1)jのベース部4R(i+1)jaとが接続部4S5で、ランド4Ri(j+1)のベース部4Ri(j+1)bと、ランド4R(i+1)(j+1)のベース部4R(i+1)(j+1)aとが接続部4S6で、ランド4R(i+1)jのベース部4R(i+1)jbと、ランド4R(i+1)(j+1)のベース部4R(i+1)(j+1)bとが接続部4S7でそれぞれ接続されている。これにより、2直2並の接続形態を有する発光モジュールが得られる。
In the connection form shown in FIG. 25A, four LED elements 4Dij, 4Di (j + 1), 4D (i + 1) j, 4D (i + 1) (j + 1) are connected to corresponding lands 4Rij, 4Ri (j + 1), 4R ( i + 1) j and 4R (i + 1) (j + 1) are mounted in the first mounting form.
And each land is connected by the connection part. That is, the base part 4Rij of the land 4Rij and the base part 4Ri (j + 1) a of the land 4Ri (j + 1) are the connection part 4S4, the base part 4Rijb of the land 4Rij, and the base part 4R (i + 1) of the land 4R (i + 1) j. ) Ja is the connecting portion 4S5, and the base portion 4Ri (j + 1) b of the land 4Ri (j + 1) and the base portion 4R (i + 1) (j + 1) a of the land 4R (i + 1) (j + 1) are the connecting portion 4S6. The base portion 4R (i + 1) jb of the land 4R (i + 1) j and the base portion 4R (i + 1) (j + 1) b of the land 4R (i + 1) (j + 1) are connected by the connecting portion 4S7. Thereby, the light emitting module which has a 2 * 2 parallel connection form is obtained.

図25の(b)に示す接続形態では、2つのLED素子4Dij,4D(i+1)jが、対応するランド4Rij,4R(i+1)jに第2の実装形態で実装され、また、2つのLED素子4Di(j+1),4D(i+1)(j+1)が、対応するランド4Ri(j+1),4R(i+1)(j+1)に第1の実装形態で実装されている。
そして、各ランド同士が図25の(a)と同様に接続部4S4,4S5,4S6,4S7で接続されている。つまり、ランド4Rijのベース部4Rijaと、ランド4Ri(j+1)のベース部4Ri(j+1)aとが接続部4S4で、ランド4Rijのベース部4Rijbと、ランド4R(i+1)jのベース部4R(i+1)jaとが接続部4S5で、ランド4Ri(j+1)のベース部4Ri(j+1)bと、ランド4R(i+1)(j+1)のベース部4R(i+1)(j+1)aとが接続部4S6で、ランド4R(i+1)jのベース部4R(i+1)jbと、ランド4R(i+1)(j+1)のベース部4R(i+1)(j+1)bとが接続部4S7でそれぞれ接続されている。これにより、4直1並の接続形態を有する発光モジュールが得られる。
In the connection form shown in FIG. 25B, two LED elements 4Dij, 4D (i + 1) j are mounted on the corresponding lands 4Rij, 4R (i + 1) j in the second mounting form, and two LEDs The elements 4Di (j + 1), 4D (i + 1) (j + 1) are mounted on the corresponding lands 4Ri (j + 1), 4R (i + 1) (j + 1) in the first mounting form.
And each land is connected by connection part 4S4, 4S5, 4S6, 4S7 similarly to (a) of FIG. That is, the base part 4Rij of the land 4Rij and the base part 4Ri (j + 1) a of the land 4Ri (j + 1) are the connection part 4S4, the base part 4Rijb of the land 4Rij, and the base part 4R (i + 1) of the land 4R (i + 1) j. ) Ja is the connecting portion 4S5, and the base portion 4Ri (j + 1) b of the land 4Ri (j + 1) and the base portion 4R (i + 1) (j + 1) a of the land 4R (i + 1) (j + 1) are the connecting portion 4S6. The base portion 4R (i + 1) jb of the land 4R (i + 1) j and the base portion 4R (i + 1) (j + 1) b of the land 4R (i + 1) (j + 1) are connected by the connecting portion 4S7. Thereby, the light emitting module which has the connection form of 4 series 1 parallel is obtained.

図26は、変形例5に係る接続形態の一例を示す図である。
図26では、6行3列の非対称のマトリクス状に形成されたランド4Rij(iは1〜6までの自然数、jは1〜3までの自然数である。)の2列目(jが「2」のときである。)にのみ6つLED素子4Di2(iは1〜6までの自然数である。)が第1の実装形態で実装され、所定の複数のランドを接続部で接続して得られる3直2並の接続形態の発光モジュールを示している。
FIG. 26 is a diagram illustrating an example of a connection form according to the fifth modification.
In FIG. 26, the second column (j is “2”) of lands 4Rij (i is a natural number from 1 to 6, j is a natural number from 1 to 3) formed in an asymmetric matrix of 6 rows and 3 columns. 6) LED elements 4Di2 (i is a natural number from 1 to 6) are mounted in the first mounting form, and a plurality of predetermined lands are connected by connecting portions. The light emitting module of the connection form of 3 series 2 parallel is shown.

以下、ランドの接続について説明する。
ランド4R13,4R23,4R33,4R43が接続部4S10,4S11,4S12により、ランド4R12,4R22,4R32が接続部4S13,4S14により、ランド4R42,4R52,4R62が接続部4S15,4S16により、ランド4R31,4R41,4R51,4R61が接続部4S17,4S18,4S19により、ランド4R12,4R13は接続部4S20により、ランド4R42,4R43は接続部4S21により、ランド4R61,4R62は接続部4S22により、ランド4R31,4R32は接続部4S23により、それぞれ接続されている。
The land connection will be described below.
The lands 4R13, 4R23, 4R33, 4R43 are connected by the connecting portions 4S10, 4S11, 4S12, the lands 4R12, 4R22, 4R32 are connected by the connecting portions 4S13, 4S14, the lands 4R42, 4R52, 4R62 are connected by the connecting portions 4S15, 4S16, and the lands 4R31, 4R41. , 4R51, 4R61 are connected by connecting portions 4S17, 4S18, 4S19, lands 4R12, 4R13 are connected by connecting portion 4S20, lands 4R42, 4R43 are connected by connecting portion 4S21, lands 4R61, 4R62 are connected by connecting portion 4S22, and lands 4R31, 4R32 are connected. These are connected by the unit 4S23.

また、ランド4R13,4R23,4R33,4R41,4R51,4R61は、各ランドのベース部同士を接続部4S31,4S32,4S33,4S34,4S35,4S36で接続されている。
これにより、LED素子4D12,4D22,4D32からなる第1の直列接続群と、LED素子4D42,4D52,4D62からなる第2の直列接続群とを並列接続した接続形態の発光モジュールが得られる。
2.発光素子(変形例6)
上記実施の形態等における発光素子は、底面が正方形状をし、その1つの角にN型電極を有するタイプ(このタイプを、「タイプ1」という。)を利用したが、発光素子は、タイプ1以外のタイプのものであっても良い。
In addition, the lands 4R13, 4R23, 4R33, 4R41, 4R51, 4R61 have the base portions of the lands connected to each other by connecting portions 4S31, 4S32, 4S33, 4S34, 4S35, 4S36.
Thereby, the light emitting module of the connection form which connected the 1st series connection group which consists of LED element 4D12, 4D22, 4D32 and the 2nd series connection group which consists of LED element 4D42, 4D52, 4D62 in parallel is obtained.
2. Light emitting element (Modification 6)
The light-emitting element in the above embodiment and the like uses a type having a square bottom surface and an N-type electrode at one corner (this type is referred to as “type 1”). It may be of a type other than 1.

以下、発光素子の変形例(この例を変形例6とする。)として、種々のタイプの発光素子について説明する。なお、変形例6では、発光素子、ランド、リード部等の符号として、第1の実施の形態等と区別するために、アルファベットの前に「5」を付加して用いている。また、発光素子のタイプについての変形例であることが明確になるように、発光素子のタイプを示す番号をアルファベットの後に付加して用いる。
(1)タイプ2(変形例6−1)
図27の(a)は、変形6−1に係るLED素子の底面図であり、(b)は、変形例6−1に係る配線パターンの平面図である。なお、(a)では、LED素子の底面の電極が分かるように、クロスハッチングしたり、黒塗りをしたりしている。
Hereinafter, various types of light-emitting elements will be described as modifications of the light-emitting element (this example is referred to as Modification 6). In Modification 6, “5” is added to the front of the alphabet to distinguish the light emitting element, land, lead portion, and the like from those of the first embodiment. In addition, a number indicating the type of the light emitting element is added after the alphabet so that it is clear that this is a modification of the type of the light emitting element.
(1) Type 2 (Modification 6-1)
FIG. 27A is a bottom view of the LED element according to Modification 6-1, and FIG. 27B is a plan view of a wiring pattern according to Modification 6-1. In (a), cross-hatching or black painting is performed so that the electrode on the bottom surface of the LED element can be seen.

変形例6−1に係るLED素子5D2は、底面が略正方形状をし、対向する辺の中点を結んだ線分を境界として、その一方側(図では左側)がN型電極に、他方側がP型電極にそれぞれなっている。つまり、底面の左半分がN型電極に、右半分がP型電極になっている。
タイプ2のLED素子5D2を実装するための配線パターン501は、給電端子503,505と、複数(ここでは6個である。)のランド5R2n(nは、1〜6までの自然数である。)と、ランド5R2n同士を接続するランド用リード部と、給電端子503,505と一部のランド5R2nとを接続する給電用リード部とを有する。
The LED element 5D2 according to the modified example 6-1 has a substantially square bottom surface, and a line segment connecting midpoints of opposite sides as a boundary, one side (left side in the figure) being an N-type electrode and the other Each side is a P-type electrode. That is, the left half of the bottom surface is an N-type electrode and the right half is a P-type electrode.
A wiring pattern 501 for mounting the type 2 LED element 5D2 includes power supply terminals 503 and 505 and a plurality (here, six) of lands 5R2n (n is a natural number from 1 to 6). A land lead portion for connecting the lands 5R2n, and a power supply lead portion for connecting the power supply terminals 503 and 505 to a part of the lands 5R2n.

なお、ランド5R2n、ランド部5R2nk、ランド用リード部5L2a、給電用リード部5L2b等の符号におけるアルファベット(例えば、RやLである。)の後の「2」は、上述したように、本変形例におけるLED素子のタイプ2の「2」を意味する。
(a)ランド
ランド5R2nは、同図の(b)に示すように、複数、例えば、6個の小ランド部5R2nk(kは1〜6までの自然数である。)を有し、それぞれが独立(電気的に接続されていない。)ている。各小ランド部5R2nkは、ほぼ同じ大きさの長方形状をしている。この長方形状は、短辺がLED素子5D2の一辺の半分の長さより短く、長辺がLED素子5D2の一辺の半分の長さより長くなっている。
Note that “2” after the alphabet (for example, R or L) in the reference numerals of the land 5R2n, the land portion 5R2nk, the land lead portion 5L2a, the power feeding lead portion 5L2b, etc., as described above. It means “2” of type 2 of the LED element in the example.
(A) Land The land 5R2n has a plurality of, for example, six small land portions 5R2nk (k is a natural number from 1 to 6) as shown in FIG. (Not electrically connected.) Each small land portion 5R2nk has a rectangular shape having substantially the same size. In this rectangular shape, the short side is shorter than the half length of one side of the LED element 5D2, and the long side is longer than the half length of one side of the LED element 5D2.

なお、小ランド部5R2nkの「k」の符号は、第1や第2の実施の形態と同様に、図27の(b)のランド5R21に示すように、各ランド5R2nの左から右へと数字が増え、また上から下へと数字が増えるようにふされている。
(b)ランド用リード部
ランド用リード部5L2a1はランド5R21の小ランド部5R212とランド5R22の小ランド部5R221とを、ランド用リード部5L2a2はランド5R22の小ランド部5R222とランド5R23の小ランド部5R231とを、ランド用リード部5L2a3はランド5R24の小ランド部5R242とランド5R25の小ランド部5R251とを、ランド用リード部5L2a4はランド5R25の小ランド部5R252とランド5R26の小ランド部5R261とをそれぞれ接続する。
As in the first and second embodiments, the sign “k” of the small land portion 5R2nk is from left to right of each land 5R2n as shown in the land 5R21 of FIG. 27B. The numbers increase and the numbers increase from top to bottom.
(B) Land Lead 5L2a1 is a land 5R21 small land 5R212 and a land 5R22 small land 5R221, and a land lead 5L2a2 is a land 5R22 small land 5R222 and a land 5R23 small land. The land lead portion 5L2a3 is the small land portion 5R242 of the land 5R24 and the small land portion 5R251 of the land 5R25, and the land lead portion 5L2a4 is the small land portion 5R252 of the land 5R25 and the small land portion 5R261 of the land 5R26. Are connected to each other.

また、ランド用リード部5L2a5は、ランド5R21の小ランド部5R216とランド5R22の小ランド部5R225とを、ランド用リード部5L2a6は、ランド5R22の小ランド部5R226とランド5R23の小ランド部5R235とを、ランド用リード部5L2a7は、ランド5R24の小ランド部5R246とランド5R25の小ランド部5R255とを、ランド用リード部5L2a8は、ランド5R25の小ランド部5R256とランド5R26の小ランド部5R265とをそれぞれ接続する。   The land lead portion 5L2a5 includes a small land portion 5R216 of the land 5R21 and a small land portion 5R225 of the land 5R22. The land lead portion 5L2a6 includes a small land portion 5R226 of the land 5R22 and a small land portion 5R235 of the land 5R23. The land lead portion 5L2a7 includes the small land portion 5R246 of the land 5R24 and the small land portion 5R255 of the land 5R25, and the land lead portion 5L2a8 includes the small land portion 5R256 of the land 5R25 and the small land portion 5R265 of the land 5R26. Connect each.

そして、ランド用リード部5L2a9は、ランド5R23の小ランド部5R236とランド5R24の小ランド部5R241とを接続する。
(c)給電用リード部
給電用リード部5L2b1は給電端子503とランド5R21の小ランド部5R211とを、給電用リード部5L2b2は給電端子503とランド5R21の小ランド部5R215とを、給電用リード部5L2b3は給電端子503とランド5R24の小ランド部5R245とをそれぞれ接続する。
The land lead portion 5L2a9 connects the small land portion 5R236 of the land 5R23 and the small land portion 5R241 of the land 5R24.
(C) Feed Lead Part The feed lead part 5L2b1 feeds the feed terminal 503 and the small land part 5R211 of the land 5R21, and the feed lead part 5L2b2 feeds the feed terminal 503 and the small land part 5R215 of the land 5R21. The part 5L2b3 connects the power supply terminal 503 and the small land part 5R245 of the land 5R24, respectively.

給電用リード部5L2b4は給電端子505とランド5R23の小ランド部5R232とを、給電用リード部5L2b5は給電端子505とランド5R26の小ランド部5R262とを、給電用リード部5L2b6は給電端子505とランド5R26の小ランド部5R266とをそれぞれ接続する。
本例における接続形態切替ランドは、ランド5R23,5R24となる。
(d)発光モジュール
図28は、変形例6−1に係る発光モジュールの平面図である。なお、図28では、基板本体の図示を省略している。
The feeding lead portion 5L2b4 is a feeding terminal 505 and a small land portion 5R232 of the land 5R23, the feeding lead portion 5L2b5 is a feeding terminal 505 and a small land portion 5R262 of the land 5R26, and the feeding lead portion 5L2b6 is a feeding terminal 505. The small land portion 5R266 of the land 5R26 is connected to each other.
The connection form switching lands in this example are lands 5R23 and 5R24.
(D) Light emitting module FIG. 28 is a plan view of a light emitting module according to Modification 6-1. In FIG. 28, the substrate main body is not shown.

変形例6−1に係る発光モジュールでは、図28の(a)に示すように、3個のLED素子5D2nを直列接続して構成された2つの直列接続群を並列接続した3直2並の接続形態を得ることができる。
LED素子5D2nの実装については、各素子のN型電極が左側になる向きで、3個のLED素子5D21〜5D23がランド5R21〜5R23の上部の位置に実装され(この実装が第1の実装である。)、残りの3個のLED素子5D24〜5D26がランド5R24〜5R26の下部の位置に実装されている(この実装が第2の実装である。)。
In the light emitting module according to the modified example 6-1, as shown in FIG. 28 (a), two series connection groups configured by connecting three LED elements 5D2n in series are connected in parallel. A connection form can be obtained.
With respect to the mounting of the LED element 5D2n, the three LED elements 5D21 to 5D23 are mounted at positions above the lands 5R21 to 5R23 with the N-type electrode of each element facing to the left (this mounting is the first mounting). The remaining three LED elements 5D24 to 5D26 are mounted at positions below the lands 5R24 to 5R26 (this mounting is the second mounting).

つまり、LED素子5D21,5D22,5D23のN型電極が、ランド5R21の小ランド部5R211,5R213に、ランド5R22の小ランド部5R221,5R223に、ランド5R23の小ランド部5R231,5R233にそれぞれ実装され、P型電極が、ランド5R21の小ランド部5R212,5R214に、ランド5R22の小ランド部5R222,5R224に、ランド5R23の小ランド部5R232,5R234にそれぞれ実装されている。   That is, the N-type electrodes of the LED elements 5D21, 5D22, and 5D23 are mounted on the small land portions 5R211 and 5R213 of the land 5R21, the small land portions 5R221 and 5R223 of the land 5R22, and the small land portions 5R231 and 5R233 of the land 5R23, respectively. The P-type electrodes are mounted on the small land portions 5R212 and 5R214 of the land 5R21, on the small land portions 5R222 and 5R224 of the land 5R22, and on the small land portions 5R232 and 5R234 of the land 5R23, respectively.

また、LED素子5D24,5D25,5D26のN型電極が、ランド5R24の小ランド部5R243,5R245に、ランド5R25の小ランド部5R253,5R255に、ランド5R26の小ランド部5R263,5R265にそれぞれ実装され、P型電極が、ランド5R24の小ランド部5R244,5R246に、ランド5R25の小ランド部5R254,5R256に、ランド5R26の小ランド部5R264,5R266に実装されている(この実装パターンが第1の実装パターンとなる。)。   The N-type electrodes of the LED elements 5D24, 5D25, and 5D26 are mounted on the small land portions 5R243 and 5R245 of the land 5R24, the small land portions 5R253 and 5R255 of the land 5R25, and the small land portions 5R263 and 5R265 of the land 5R26, respectively. The P-type electrodes are mounted on the small land portions 5R244 and 5R246 of the land 5R24, on the small land portions 5R254 and 5R256 of the land 5R25, and on the small land portions 5R264 and 5R266 of the land 5R26 (this mounting pattern is the first mounting pattern). It becomes a mounting pattern.)

これにより、給電端子503、給電用リード部5L2b1、LED素子5D21、ランド用リード部5L2a1、LED素子5D22、ランド用リード部5L2a2、LED素子5D23、給電用リード部5L2b4、給電端子505からなる第1の直列接続群と、給電端子503、給電用リード部5L2b3、LED素子5D24、ランド用リード部5L2a7、LED素子5D25、ランド用リード部5L2a8、LED素子5D26、給電用リード部5L2b6、給電端子505からなる第2の直列接続群とが並列に接続されたことになる(この接続形態が、「第1の接続形態」である。)。   Accordingly, the power feeding terminal 503, the power feeding lead portion 5L2b1, the LED element 5D21, the land lead portion 5L2a1, the LED element 5D22, the land lead portion 5L2a2, the LED element 5D23, the power feeding lead portion 5L2b4, and the first power feeding terminal 505. From the power supply terminal 503, the power supply lead part 5L2b3, the LED element 5D24, the land lead part 5L2a7, the LED element 5D25, the land lead part 5L2a8, the LED element 5D26, the power supply lead part 5L2b6, and the power supply terminal 505 The second series connection group is connected in parallel (this connection form is the “first connection form”).

変形例6−1に係る発光モジュールでは、図28の(b)に示すように、3個のLED素子5D2nを直列接続した6直1並の接続形態を得ることができる。
LED素子5D2nの実装については、各素子のN型電極が左側になる向きで、3個のLED素子5D21〜5D23がランド5R21〜5R23の下部の位置に実装され(第2の実装である。)、残りの3個のLED素子5D24〜5D26がランド5R24〜5R26の上部の位置に実装されている(第1の実装である。)。
In the light emitting module according to the modified example 6-1, as shown in FIG. 28 (b), it is possible to obtain a 6-by-1 parallel connection configuration in which three LED elements 5D2n are connected in series.
Regarding the mounting of the LED element 5D2n, the three LED elements 5D21 to 5D23 are mounted at positions below the lands 5R21 to 5R23 with the N-type electrode of each element facing left (second mounting). The remaining three LED elements 5D24 to 5D26 are mounted at positions above the lands 5R24 to 5R26 (first mounting).

つまり、LED素子5D21,5D22,5D23のN型電極が、ランド5R21の小ランド部5R213,5R215に、ランド5R22の小ランド部5R223,5R225に、ランド5R23の小ランド部5R233,5R235にそれぞれ実装され、P型電極が、ランド5R21の小ランド部5R214,5R216に、ランド5R22の小ランド部5R224,5R226に、ランド5R23の小ランド部5R234,5R236にそれぞれ実装されている。   That is, the N-type electrodes of the LED elements 5D21, 5D22, and 5D23 are mounted on the small land portions 5R213 and 5R215 of the land 5R21, the small land portions 5R223 and 5R225 of the land 5R22, and the small land portions 5R233 and 5R235 of the land 5R23, respectively. The P-type electrodes are mounted on the small land portions 5R214 and 5R216 of the land 5R21, on the small land portions 5R224 and 5R226 of the land 5R22, and on the small land portions 5R234 and 5R236 of the land 5R23, respectively.

また、LED素子5D24,5D25,5D26のN型電極が、ランド5R24の小ランド部5R241,5R243に、ランド5R25の小ランド部5R251,5R253に、ランド5R26の小ランド部5R261,5R263にそれぞれ実装され、P型電極が、ランド5R24の小ランド部5R242,5R244に、ランド5R25の小ランド部5R252,5R254に、ランド5R26の小ランド部5R262,5R264にそれぞれ実装されている(この実装パターンが第2の実装パターンとなる。)。   The N-type electrodes of the LED elements 5D24, 5D25, and 5D26 are mounted on the small land portions 5R241 and 5R243 of the land 5R24, the small land portions 5R251 and 5R253 of the land 5R25, and the small land portions 5R261 and 5R263 of the land 5R26, respectively. The P-type electrodes are mounted on the small land portions 5R242 and 5R244 of the land 5R24, on the small land portions 5R252 and 5R254 of the land 5R25, and on the small land portions 5R262 and 5R264 of the land 5R26 (this mounting pattern is the second pattern). Mounting pattern.)

これにより、給電端子503、給電用リード部5L2b2、LED素子5D21、ランド用リード部5L2a5、LED素子5D22、ランド用リード部5L2a6、LED素子5D23、ランド用リード部5L2a9、LED素子5D24、ランド用リード部5L2a3、LED素子5D25、ランド用リード部5L2a4、LED素子5D26、給電用リード部5L2b5、給電端子505からなる1つの直列接続がされたことになる(この接続形態が、「第2の接続形態」である。)。
(2)タイプ3(変形例6−2)
図29の(a)は変形6−2に係るLED素子の底面図であり、(b)は変形例6−2に係る配線パターンの平面図であり、(c)(d)はLED素子の実装状態を説明する図である。なお、(a)では、LED素子の底面の電極が分かるように、クロスハッチングしたり、黒塗りをしたりしている。
Accordingly, the power supply terminal 503, the power supply lead portion 5L2b2, the LED element 5D21, the land lead portion 5L2a5, the LED element 5D22, the land lead portion 5L2a6, the LED element 5D23, the land lead portion 5L2a9, the LED element 5D24, and the land lead. The unit 5L2a3, the LED element 5D25, the land lead 5L2a4, the LED element 5D26, the power supply lead 5L2b5, and the power supply terminal 505 are connected in series (this connection form is “second connection form” ”.)
(2) Type 3 (Modification 6-2)
29A is a bottom view of the LED element according to Modification 6-2, FIG. 29B is a plan view of a wiring pattern according to Modification 6-2, and FIGS. It is a figure explaining a mounting state. In (a), cross-hatching or black painting is performed so that the electrode on the bottom surface of the LED element can be seen.

変形例6−2に係るLED素子5D3nは、底面が略正方形状をし、一つの辺の中間部分に面する長方形状の一部分がN型電極に、他の部分がP型電極にそれぞれなっている。
タイプ3のLED素子5D3nを実装するためのランド5R3nは、同図の(b)に示すように、複数、例えば、9個の小ランド部5R3nk(kは1〜9までの自然数である。)を有し、それぞれが独立(電気的に接続されていない。)ている。
The LED element 5D3n according to the modified example 6-2 has a substantially square bottom surface, a rectangular part facing an intermediate part of one side is an N-type electrode, and the other part is a P-type electrode. Yes.
The land 5R3n for mounting the type 3 LED element 5D3n has a plurality of, for example, nine small land portions 5R3nk (k is a natural number from 1 to 9), as shown in FIG. And each is independent (not electrically connected).

なお、小ランド部5R3nkの「k」の符号は、第1や第2の実施の形態と同様に、図29の(b)のランド5R3nで示すように、各ランド5R3nの左から右へと数字が増え、また上から下へと数字が増えるようにふされている。
また、ランド5R3n、ランド部5R3nk等の符号におけるアルファベット(例えば、RやLである。)の後の「3」は、本変形例におけるLED素子のタイプ3の「3」を意味する。
As in the first and second embodiments, the sign “k” of the small land portion 5R3nk is from left to right of each land 5R3n as shown by the land 5R3n in FIG. 29B. The numbers increase and the numbers increase from top to bottom.
Further, “3” after the alphabet (for example, R or L) in the symbols such as the land 5R3n and the land portion 5R3nk means “3” of the LED element type 3 in this modification.

小ランド部5R3n2,5R3n8は、LED素子5D3nのN型電極と、ほぼ同じ大きさの長方形状をしている。小ランド部5R3n1,5R3n3,5R3n7,5R3n9も長方形状をしている。この長方形状の長辺は、LED素子5D3nのN型電極が面する一辺とつながる2つの辺と、N型電極における当該各2つの辺と対抗する端との距離(図29の(a)中の「L1」、「L2」である。)より長く、短辺は、LED素子5D3nのN型電極が面する一辺と、N型電極における前記一辺と反対側の端との距離(図29の(a)中の「L3」である。)と略同じ寸法である。   The small land portions 5R3n2 and 5R3n8 have a rectangular shape that is substantially the same size as the N-type electrode of the LED element 5D3n. The small land portions 5R3n1, 5R3n3, 5R3n7, and 5R3n9 are also rectangular. This rectangular long side is the distance between the two sides connected to one side facing the N-type electrode of the LED element 5D3n and the ends facing the two sides of the N-type electrode (in FIG. 29 (a)). The longer side and the shorter side are the distance between the side facing the N-type electrode of the LED element 5D3n and the end of the N-type electrode opposite to the one side (see FIG. 29). It is substantially the same dimension as “L3” in (a).

各小ランド部5R3n5も長方形状をしている。この長方形状の短辺は、小ランド部5R3n2,5R3n8の長方形状の長辺と略等しく、長辺は、LED素子5D3nのN型電極が面する一辺を基準にして、当該一辺と対向する辺までの距離(図29の(a)中の「L3」である。)から、N型電極における前記一辺と対向する端までの距離(図29の(a)中の「L4」である。)を差し引いた距離よりも長い寸法である。   Each small land portion 5R3n5 is also rectangular. The rectangular short side is substantially equal to the rectangular long side of the small land portions 5R3n2 and 5R3n8, and the long side is a side facing the one side with respect to the side facing the N-type electrode of the LED element 5D3n. To the end of the N-type electrode facing the one side (“L4” in FIG. 29A). The dimension is longer than the distance obtained by subtracting.

小ランド部5R3n4,5R3n6も長方形状をしている。この長方形状は、小ランド部5R3n1,5R3n3,5R3n7,5R3n9の長辺を短辺とし、小ランド部5R3n5の長辺を長辺としている。
LED素子5D3nの実装については、各素子のN型電極が小ランド部5R3n2,5R3n8に接続される。つまり、各LED素子5D3nのN型電極が、図29の(c)に示すように、下側のとなる向きでランド5R3nの小ランド部5R3n8に接続されるように実装され(この実装が第1の実装となる。)、またLED素子5D3nのN型電極が、図29の(d)に示すように、上側のとなる向きでランド5R3nの小ランド部5R3n2に接続されるように実装される(この実装が第2の実装となる。)。
The small land portions 5R3n4 and 5R3n6 are also rectangular. In this rectangular shape, the long sides of the small land portions 5R3n1, 5R3n3, 5R3n7, and 5R3n9 are short sides, and the long sides of the small land portions 5R3n5 are long sides.
For mounting the LED element 5D3n, the N-type electrode of each element is connected to the small land portions 5R3n2 and 5R3n8. In other words, the N-type electrode of each LED element 5D3n is mounted so as to be connected to the small land portion 5R3n8 of the land 5R3n in the downward direction, as shown in FIG. 29 (c). In addition, the N-type electrode of the LED element 5D3n is mounted so as to be connected to the small land portion 5R3n2 of the land 5R3n in the upper direction as shown in FIG. (This mounting is the second mounting.)

なお、ここでの上下は、隣接するランド5R3(n−1),5R3n,5R3(n+1)が、ランド用リード部5L3aにより直列接続される方向に対して直交する方向を上下方向としている。
(3)タイプ4(変形例6−3)
図30の(a)は変形6−3に係るLED素子の底面図であり、(b)は変形例6−3に係る配線パターンの平面図であり、(c)(d)はLED素子の実装状態を説明する図である。なお、(a)では、LED素子の底面の電極が分かるように、クロスハッチングしたり、黒塗りをしたりしている。
Note that the vertical direction here is the direction perpendicular to the direction in which adjacent lands 5R3 (n-1), 5R3n, 5R3 (n + 1) are connected in series by the land lead portion 5L3a.
(3) Type 4 (Modification 6-3)
30A is a bottom view of the LED element according to Modification 6-3, FIG. 30B is a plan view of a wiring pattern according to Modification 6-3, and FIGS. It is a figure explaining a mounting state. In (a), cross-hatching or black painting is performed so that the electrode on the bottom surface of the LED element can be seen.

変形例6−3に係るLED素子5D4nは、底面が略正方形状をし、その中央部分がN型電極に、他の部分がP型電極にそれぞれなっている。なお、N型電極は、ここでは円形状をしている。
タイプ4のLED素子5D4nを実装するためのランド5R4nは、同図の(b)に示すように、複数、例えば、6個の小ランド部5R4nk(kは1〜6までの自然数である。)を有し、それぞれが独立(電気的に接続されていない。)ている。
The LED element 5D4n according to Modification 6-3 has a substantially square bottom surface, an N-type electrode at the center, and a P-type electrode at the other part. The N-type electrode has a circular shape here.
The land 5R4n for mounting the type 4 LED element 5D4n has a plurality of, for example, six small land portions 5R4nk (k is a natural number from 1 to 6), as shown in FIG. And each is independent (not electrically connected).

なお、小ランド部5R4nkの「k」の符号は、第1や第2の実施の形態と同様に、図30の(b)のランド5R4nに示すように、各ランド5R4nの左から右へと数字が増え、また上から下へと数字が増えるようにふされている。
また、ランド5R4n、ランド部5R4nk等の符号におけるアルファベット(例えば、RやLである。)の後の「4」は、本変形例におけるLED素子のタイプ4の「4」を意味する。
As in the first and second embodiments, the sign “k” of the small land portion 5R4nk is from left to right of each land 5R4n as shown in the land 5R4n in FIG. The numbers increase and the numbers increase from top to bottom.
Further, “4” after the alphabet (for example, R or L) in the symbols such as the land 5R4n and the land portion 5R4nk means “4” of the LED element type 4 in the present modification.

各小ランド部5R4nkは長方形状をしている。
小ランド部5R4n2,5R4n5の長方形状は、LED素子5D4nのN型電極の直径(図30の(a)中の「D1」である。)を短辺とし、LED素子の一辺の長さから、N型電極における前記一辺に対して遠い端までの距離(図30の(a)中の「L5」である。)よりも長い寸法を長辺としている。
Each small land portion 5R4nk has a rectangular shape.
In the rectangular shape of the small land portions 5R4n2 and 5R4n5, the diameter of the N-type electrode of the LED element 5D4n (“D1” in FIG. 30A) is a short side, and from the length of one side of the LED element, The long side has a dimension longer than the distance to the end far from the one side of the N-type electrode (“L5” in FIG. 30A).

また、小ランド部5R4n1,5R4n3,5R3n4,5R3n6は、同じ大きさの長方形状をしている。この長方形状の長辺は、小ランド部5R4n2,5R4n5の長辺と同じ寸法であり、短辺は、LED素子5D4nのN型電極を小ランド部5R4n2,5R4n5に実装したときに、ランド5R4n平面視したときに、小ランド部5R4n1,5R4n3,5R3n4,5R3n6がLED素子5D4nより大きい面積となるように決められている。つまり、LED素子5D4nの一辺からN型電極の直径(D1)を差し引いた値を2で割った値(図30の(a)中の「L6」に相当する。)よりも大きい値を短辺の寸法としている。   The small land portions 5R4n1, 5R4n3, 5R3n4, and 5R3n6 have a rectangular shape with the same size. The long side of this rectangular shape has the same dimensions as the long sides of the small land portions 5R4n2 and 5R4n5, and the short side corresponds to the land 5R4n plane when the N-type electrode of the LED element 5D4n is mounted on the small land portions 5R4n2 and 5R4n5. When viewed, the small land portions 5R4n1, 5R4n3, 5R3n4, and 5R3n6 are determined to have a larger area than the LED element 5D4n. That is, a value larger than the value obtained by subtracting the diameter (D1) of the N-type electrode from one side of the LED element 5D4n and dividing by 2 (corresponding to “L6” in FIG. 30A) is shorter. The dimensions are as follows.

なお、図30には、LED素子5D4nを実装する際のバンプを予め小ランド部5R4nkに装着(実装)している。
LED素子5D4nの実装については、各素子のN型電極が小ランド部5R4n2,5R4n5に接続されるように行われる。つまり、各素子のN型電極が、図30の(c)に示すように、ランド5R4nの上部側(小ランド部5R4n2)に接続されるように実装され(第1の実装である。)、また各素子のN型電極が、図30の(d)に示すように、ランド5R4nの下部側(小ランド部5R4n5)に実装される(第2の実装である。)。
In FIG. 30, bumps for mounting the LED elements 5D4n are mounted (mounted) in advance on the small land portions 5R4nk.
The LED element 5D4n is mounted such that the N-type electrode of each element is connected to the small land portions 5R4n2 and 5R4n5. That is, as shown in FIG. 30C, the N-type electrode of each element is mounted so as to be connected to the upper side (small land portion 5R4n2) of the land 5R4n (first mounting). Further, as shown in FIG. 30D, the N-type electrode of each element is mounted on the lower side (small land portion 5R4n5) of the land 5R4n (second mounting).

なお、ここでの上下は、隣接するランド5R4(n−1),5R4n,5R4(n+1)が、ランド用リード部5L4aにより接続される方向に対して直交する方向を上下方向としている。
3.ランドと発光素子(変形例7)
変形例5及び変形例6では、実施の形態と異なるランドの構成、タイプの異なる発光素子について説明したが、これらは、発光素子のタイプとランドの構成とが対応していたが、複数のタイプの発光素子を実装できるランドについて、変形例7として、以下説明する。
Note that the vertical direction here is the direction perpendicular to the direction in which the adjacent lands 5R4 (n-1), 5R4n, 5R4 (n + 1) are connected by the land lead portions 5L4a.
3. Land and light emitting element (Modification 7)
In the modified example 5 and the modified example 6, the light emitting elements having different land configurations and types from the embodiment have been described. However, the light emitting element type and the land structure correspond to each other. A land on which the light emitting element can be mounted will be described below as a seventh modification.

図31の(a)は、変形例7に係るランドの平面図である。
変形例7に係るランド6Rnは、同図に示すように、複数、例えば、6行6列のマトリクス状に形成された36個の小ランド部6Rnij(i,jは1〜6までの自然数である。)を有し、それぞれが独立(電気的に接続されていない。)ている。
ランド6Rnは、全体として正方形状をし、その対向する2辺に対応する小ランド部に2つのリード部6Lが接続されている。つまり、異なる4つのリード部が4つの小ランド部に接続している。
FIG. 31A is a plan view of a land according to the modified example 7. FIG.
As shown in the figure, the land 6Rn according to the modified example 7 includes a plurality of, for example, 36 small land portions 6Rnij (i, j are natural numbers from 1 to 6) formed in a matrix of 6 rows and 6 columns. Each) is independent (not electrically connected).
The land 6Rn has a square shape as a whole, and two lead portions 6L are connected to small land portions corresponding to two opposing sides. That is, four different lead portions are connected to four small land portions.

具体的に説明すると、対向する2辺に対応する小ランド部6Rn1j,6Rn6j(いずれもjは1〜6までの自然数である。)の小ランド部6Rn11,6Rn14,6Rn63,6Rn66でリード部6Lが接続されている。
図31の(b)はタイプ1の発光素子を実装した場合の平面図であり、図31の(c)はタイプ2の発光素子を実装した場合の平面図であり、図31の(d)はタイプ3の発光素子を実装した場合の平面図である。
More specifically, the lead portion 6L is formed by the small land portions 6Rn11, 6Rn14, 6Rn63, and 6Rn66 of the small land portions 6Rn1j and 6Rn6j (j is a natural number from 1 to 6) corresponding to the two opposite sides. It is connected.
31 (b) is a plan view when a type 1 light emitting element is mounted, and FIG. 31 (c) is a plan view when a type 2 light emitting element is mounted, and FIG. 31 (d). These are top views at the time of mounting a type 3 light emitting element.

図31の(b)〜(d)に示すように、上記ランドRnに上記変形例6で説明したタイプ1〜3のLED素子を実装することができる。
4.組み合わせ(変形例8)
上記の実施の形態等では、基板に1つの配線パターンを有していたが、基板に2以上の配線パターンを組み合わせても良い。以下、組み合わせた例を変形例8として説明する。
As shown in (b) to (d) of FIG. 31, the LED elements of types 1 to 3 described in the modification 6 can be mounted on the land Rn.
4). Combination (Modification 8)
In the above embodiments and the like, one wiring pattern is provided on the substrate, but two or more wiring patterns may be combined on the substrate. Hereinafter, a combined example will be described as a modified example 8.

図32は、変形例8−1に係る実装用基板の平面図である。
変形例8−1に係る実装用基板701は、基板本体703の表面703aに配線パターン705を備える。
配線パターン705は、第1の実施の形態で説明した配線パターン5を2つ組み合わせたものであり、両配線パターンを区別するために、一方の配線パターンの符号を「5a」とし、他方の配線パターンの符号を「5b」とする。
FIG. 32 is a plan view of a mounting board according to Modification 8-1.
A mounting substrate 701 according to Modification 8-1 includes a wiring pattern 705 on the surface 703 a of the substrate body 703.
The wiring pattern 705 is a combination of the two wiring patterns 5 described in the first embodiment. In order to distinguish between the two wiring patterns, the reference numeral of one wiring pattern is “5a”, and the other wiring pattern The pattern code is “5b”.

配線パターン5aと配線パターン5bは、図32に示すように、給電端子9aと給電端子9bとが接続用リード707aにより、また、給電端子11aと給電端子11bとが接続用リード707bにより、それぞれ接続されている。
なお、接続リード部707aは、給電用リード部Lb1a,Lb2aと、給電用リード部Lb1b,Lb2bとに接続されることになり、接続リード部707bは、給電用リード部Lb4a,Lb5a,Lb6aと、給電用リード部Lb4b,Lb5b,Lb6bとに接続されることになる。
As shown in FIG. 32, the wiring pattern 5a and the wiring pattern 5b are connected to the power supply terminal 9a and the power supply terminal 9b by a connection lead 707a and from the power supply terminal 11a and the power supply terminal 11b by a connection lead 707b, respectively. Has been.
The connection lead portion 707a is connected to the power supply lead portions Lb1a and Lb2a and the power supply lead portions Lb1b and Lb2b, and the connection lead portion 707b is connected to the power supply lead portions Lb4a, Lb5a and Lb6a. The power supply leads Lb4b, Lb5b, and Lb6b are connected.

このような実装用基板701では、例えば、接続形態が3直4並と6直2並用の実装用基板として利用することもでき、さらに、同図に示す破線の矢印で、接続用リード部707a,70bを切断すると、第1の実施の形態と同様に、6直1並と3直2並用の実装用基板として利用することができる。また、接続用リード部707aのみを切断することで、12直1並用の実装用基板としても利用できる。   In such a mounting board 701, for example, the connection form can be used as a mounting board for three-by-four and six-to-two parallel, and a broken lead arrow 707a shown in FIG. , 70b can be used as mounting boards for 6 series and 1 series and 3 series and 2 series as in the first embodiment. Further, by cutting only the connecting lead portion 707a, it can be used as a mounting substrate for 12 straight lines.

図33は、変形例8−2に係る実装用基板の平面図である。
変形例8−2に係る実装用基板711は、基板本体713の表面713aに配線パターン715を備える。
配線パターン715は、第3の実施の形態で説明した配線パターン205を2つ組み合わせたものであり、両配線パターンを区別するために、一方の配線パターンの符号を「205a」とし、他方の配線パターンの符号を「205b」とする。
FIG. 33 is a plan view of a mounting board according to Modification 8-2.
A mounting substrate 711 according to Modification 8-2 includes a wiring pattern 715 on the surface 713a of the substrate body 713.
The wiring pattern 715 is a combination of the two wiring patterns 205 described in the third embodiment. In order to distinguish between the two wiring patterns, the reference numeral of one wiring pattern is “205a” and the other wiring pattern is used. The pattern code is “205b”.

配線パターン205aと配線パターン205bは、図33に示すように、給電端子207aと給電端子207bとが接続用リード717aにより、また、給電端子209aと給電端子209bとが接続用リード717bにより、それぞれ接続されている。
なお、接続リード部717aは、給電用リード部2Lb1a,2Lb2a,2Lb3aと、給電用リード部2Lb1b,2Lb2b,2Lb3bとに接続されることになり、接続リード部717bは、給電用リード部2Lb4a,2Lb5a,2Lb6aと、給電用リード部2Lb4b,2Lb5b,2Lb6bとに接続されることになる。
As shown in FIG. 33, the wiring pattern 205a and the wiring pattern 205b are connected to the power supply terminal 207a and the power supply terminal 207b by the connection lead 717a and from the power supply terminal 209a and the power supply terminal 209b by the connection lead 717b, respectively. Has been.
The connection lead portion 717a is connected to the power supply lead portions 2Lb1a, 2Lb2a, 2Lb3a and the power supply lead portions 2Lb1b, 2Lb2b, 2Lb3b, and the connection lead portion 717b is connected to the power supply lead portions 2Lb4a, 2Lb5a. , 2Lb6a and the power supply leads 2Lb4b, 2Lb5b, 2Lb6b.

図34は、変形例8−2に係る発光モジュールの平面図である。
上記実装用基板711では、6個のLED素子7Dna(nは1〜6までの自然数である。)と6個のLED素子7Dnb(nは1〜6までの自然数である。)との全てを第1の実装形態で実装する第1の実装パターンとすることで、3直4並の発光モジュールを得ることができる。なお、この場合は、給電端子は、給電端子207a,207bの一方と、給電端子209a,209bの一方となる。
FIG. 34 is a plan view of a light emitting module according to Modification 8-2.
In the mounting substrate 711, all of the six LED elements 7Dna (n is a natural number from 1 to 6) and the six LED elements 7Dnb (n is a natural number from 1 to 6) are used. By setting it as the 1st mounting pattern mounted by the 1st mounting form, the light emitting module of 3 series 4 parallel can be obtained. In this case, the power supply terminal is one of the power supply terminals 207a and 207b and one of the power supply terminals 209a and 209b.

また、同図に示す、破線の矢印で接続用リード部717a,717bを切断することで、独立した、3直2並の発光モジュールを独立して2つ得ることができる。
図35は、変形例8−2に係る発光モジュールの平面図である。
上記実装用基板711では、6個のLED素子7Dna(nは1〜6までの自然数である。)と6個のLED素子7Dnb(nは1〜6までの自然数である。)との全てを第2の実装形態で実装する第2の実装パターンとすることで、6直2並の発光モジュールを得ることができる。なお、この場合は、給電端子は、給電端子207a,207bの一方と、給電端子209a,209bの一方となる。
Further, by cutting the connecting lead portions 717a and 717b with broken arrows shown in the figure, two independent three-line and two-sided light emitting modules can be obtained independently.
FIG. 35 is a plan view of a light emitting module according to Modification 8-2.
In the mounting substrate 711, all of the six LED elements 7Dna (n is a natural number from 1 to 6) and the six LED elements 7Dnb (n is a natural number from 1 to 6) are used. By setting the second mounting pattern to be mounted in the second mounting form, it is possible to obtain a 6-by-2 parallel light emitting module. In this case, the power supply terminal is one of the power supply terminals 207a and 207b and one of the power supply terminals 209a and 209b.

また、同図に示す、破線の矢印で給電用リード部2Lb3aと接続用リード部717a,717bとを切断し、さらに破線の矢印で給電用リード部2Lb3bを切断することで、独立した、6直1並の発光モジュールを2つ得ることができる。
図36は、変形例8−3に係る実装用基板の平面図である。
変形例8−3に係る実装用基板721は、基板本体723の表面723aに配線パターン725を備える。
In addition, by cutting the power supply lead 2Lb3a and the connection leads 717a and 717b with a broken line arrow and further cutting the power supply lead 2Lb3b with a broken line arrow shown in FIG. Two light emitting modules in a row can be obtained.
FIG. 36 is a plan view of a mounting board according to Modification 8-3.
The mounting board 721 according to the modified example 8-3 includes a wiring pattern 725 on the surface 723a of the board body 723.

配線パターン725は、上記変形例8−2に係る配線パターン715を2つ組み合わせたものである。このような実装用基板721では、上記変形例8−2に係る発光モジュールで説明した接続形態を得ることできる上、上記変形例8−2に係る発光モジュールで説明した接続形態を独立して2つ得ることができる。
また、実装用基板721は、同図に示す、破線の矢印で基板を切断すると、図33に示す実装用基板711を2つ得ることができる。
The wiring pattern 725 is a combination of two wiring patterns 715 according to the modified example 8-2. In such a mounting substrate 721, the connection form described in the light emitting module according to Modification 8-2 can be obtained, and the connection form described in the light emission module according to Modification 8-2 can be independently provided. You can get one.
Further, when the substrate for mounting 721 is cut by a broken arrow shown in the figure, two mounting substrates 711 shown in FIG. 33 can be obtained.

本発明は、発光素子の接続形態を2類以上有する実装用基板や当該実装用基板に発光素子を実装した発光モジュールに利用できる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for a mounting substrate having two or more types of connection configurations of light emitting elements and a light emitting module in which the light emitting elements are mounted on the mounting substrate.

第1の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。It is a top view of the mounting board | substrate which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第1の接続形態で実装された場合である。It is a top view of the light emitting module which concerns on 1st Embodiment, and is a case where an LED element is mounted with the 1st connection form. 第1の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第2の接続形態で実装された場合である。It is a top view of the light emitting module which concerns on 1st Embodiment, and is a case where an LED element is mounted by the 2nd connection form. 第1の実施の形態の変形例1−2に係る発光モジュールを示す。The light emitting module which concerns on the modification 1-2 of 1st Embodiment is shown. 第2の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。It is a top view of the mounting board | substrate which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第1の接続形態で実装された場合である。It is a top view of the light emitting module which concerns on 2nd Embodiment, and is a case where an LED element is mounted with the 1st connection form. 第2の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第2の接続形態で実装された場合である。It is a top view of the light emitting module which concerns on 2nd Embodiment, and is a case where an LED element is mounted with the 2nd connection form. 第2の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第2の接続形態等で実装された場合である。It is a top view of the light emitting module which concerns on 2nd Embodiment, and is a case where an LED element is mounted by the 2nd connection form. 変形例2−1に係る実装用基板及び発光モジュールを示す。The mounting board | substrate and light emitting module which concern on the modification 2-1 are shown. 第3の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。It is a top view of the mounting board | substrate which concerns on 3rd Embodiment. 第3の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第1の接続形態で実装された場合である。It is a top view of the light emitting module which concerns on 3rd Embodiment, and is a case where an LED element is mounted with the 1st connection form. 第3の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第2の接続形態で実装された場合である。It is a top view of the light emitting module which concerns on 3rd Embodiment, and is a case where an LED element is mounted with the 2nd connection form. 第3の実施の形態の変形例3−1に係る発光モジュールを示す。The light emitting module which concerns on the modification 3-1 of 3rd Embodiment is shown. 第3の実施の形態の変形例3−1に係る発光モジュールを示す。The light emitting module which concerns on the modification 3-1 of 3rd Embodiment is shown. 第4の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。It is a top view of the mounting board | substrate which concerns on 4th Embodiment. 第4の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子3Dnが第1の接続形態で実装された場合である。It is a top view of the light emitting module which concerns on 4th Embodiment, and is a case where LED element 3Dn is mounted with the 1st connection form. 第4の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子3Dnが第1の接続形態で実装された場合である。It is a top view of the light emitting module which concerns on 4th Embodiment, and is a case where LED element 3Dn is mounted with the 1st connection form. 第4の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、LED素子が第3の接続形態で実装された場合である。It is a top view of the light emitting module which concerns on 4th Embodiment, and is a case where an LED element is mounted with the 3rd connection form. 第4の実施の形態の変形例4に係る実装用基板を示す。10 shows a mounting board according to a fourth modification of the fourth embodiment. 第4の実施の形態の変形例4に係る発光モジュールの平面図である。It is a top view of the light emitting module which concerns on the modification 4 of 4th Embodiment. 変形例5に係るランドを有する実装用基板の平面図である。FIG. 10 is a plan view of a mounting board having lands according to Modification 5. 1つのランドの拡大図である。It is an enlarged view of one land. 変形例5におけるLED素子の実装の様子を示す図である。It is a figure which shows the mode of the mounting of the LED element in the modification 5. 変形例5に係る接続形態の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the connection form which concerns on the modification 5. FIG. 変形例5に係る接続形態の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the connection form which concerns on the modification 5. FIG. 変形例5に係る接続形態の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the connection form which concerns on the modification 5. FIG. (a)は、変形6−1に係るLED素子の底面図であり、(b)は、変形例6−1に係る配線パターンの平面図である。(A) is a bottom view of the LED element according to Modification 6-1, and (b) is a plan view of a wiring pattern according to Modification 6-1. 変形例6−1に係る発光モジュールの平面図である。It is a top view of the light emitting module concerning modification 6-1. (a)は変形6−2に係るLED素子の底面図であり、(b)は変形例6−2に係る配線パターンの平面図であり、(c)(d)はLED素子の実装状態を説明する図である。(A) is a bottom view of the LED element according to modification 6-2, (b) is a plan view of a wiring pattern according to modification 6-2, and (c) and (d) show the mounting state of the LED element. It is a figure explaining. (a)は変形6−3に係るLED素子の底面図であり、(b)は変形例6−3に係る配線パターンの平面図であり、(c)(d)はLED素子の実装状態を説明する図である。(A) is a bottom view of the LED element according to Modification 6-3, (b) is a plan view of a wiring pattern according to Modification 6-3, and (c) and (d) show the mounting state of the LED element. It is a figure explaining. (a)は、変形例7に係るランドの平面図であり、(b)はタイプ1の発光素子を実装した場合の平面図であり、(c)はタイプ2の発光素子を実装した場合の平面図であり、(d)はタイプ3の発光素子を実装した場合の平面図である。(A) is a top view of the land which concerns on the modification 7, (b) is a top view at the time of mounting a type 1 light emitting element, (c) is the case at the time of mounting a type 2 light emitting element. It is a top view, (d) is a top view at the time of mounting a type 3 light emitting element. 変形例8−1に係る実装用基板の平面図である。It is a top view of the mounting board | substrate which concerns on the modified example 8-1. 変形例8−2に係る実装用基板の平面図である。It is a top view of the board | substrate for mounting which concerns on the modification 8-2. 変形例8−2に係る発光モジュールの平面図である。It is a top view of the light emitting module concerning modification 8-2. 変形例8−2に係る発光モジュールの平面図である。It is a top view of the light emitting module concerning modification 8-2. 変形例8−3に係る実装用基板の平面図である。It is a top view of the board | substrate for mounting which concerns on the modification 8-3.

符号の説明Explanation of symbols

1 実装用基板
5 配線パターン
9、11 給電端子
13、15 発光モジュール
Dn LED素子
Rn ランド
Rnk 小ランド部
La ランド用リード部
Lb 給電用リード部
101 実装用基板
105 配線パターン
107、109、111 給電端子
113、115 発光モジュール
1Dn LED素子
1Rn ランド
1Rnk 小ランド部
1La ランド用リード部
1Lb 給電用リード部
201 実装用基板
205 配線パターン
207、209 給電端子
211、213 発光モジュール
2Dn LED素子
2Rn ランド
2Rnk 小ランド部
2La ランド用リード部
2Lb 給電用リード部
301 実装用基板
305 配線パターン
307、309、311 給電端子
313、315、317 給電端子
321、323、325 発光モジュール
3Dn LED素子
3Rn ランド
3Rnk 小ランド部
3La ランド用リード部
3Lb 給電用リード部
3Lc 接続用リード部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mounting board 5 Wiring pattern 9, 11 Feed terminal 13, 15 Light emitting module Dn LED element Rn Land Rnk Small land part La Land lead part Lb Feeding lead part 101 Mounting board 105 Wiring pattern 107, 109, 111 Feed terminal 113, 115 Light emitting module 1Dn LED element 1Rn Land 1Rnk Small land portion 1La Land lead portion 1Lb Power feeding lead portion 201 Mounting substrate 205 Wiring pattern 207, 209 Power feeding terminal 211, 213 Light emitting module 2Dn LED element 2Rn Land 2Rnk Small land portion 2La Land lead part 2Lb Power supply lead part 301 Mounting substrate 305 Wiring pattern 307, 309, 311 Power supply terminal 313, 315, 317 Power supply terminal 321, 323, 325 Light emitting module 3DN LED element 3Rn land 3Rnk small land portion 3La land lead portion 3Lb power supply leads 3Lc connecting leads

Claims (8)

2つの電極を備える複数の発光素子のそれぞれが実装される複数のランドと、外部電源と接続される給電端子と、各ランドを通じて発光素子に給電するためのリード部とからなる配線パターンを有する発光素子の実装用基板であって、
各ランドは、4つ以上に分割された小ランド部から構成され、
各発光素子のランドへの実装の形態は、当該発光素子の2つの電極が前記4つ以上の小ランド部のうちの所定の2つの小ランド部と接続される第1の実装と、当該発光素子の2つの電極が前記所定の2つの小ランド部以外の2つの小ランド部に接続される第2の実装との何れかの形態であり、
第1の実装で発光素子の電極と接続される2つの小ランド部並びに第2の実装で発光素子の電極と接続される2つの小ランド部には、それぞれ異なったリード部の一端が接続され、
前記複数のランドの中には、第1の実装で発光素子の電極と接続される2つの小ランド部に接続されたリード部の一方の他端の接続先が給電端子であり、第2の実装で発光素子の電極と接続される2つの小ランド部に接続されたリード部の他端の接続先が他のランドの小ランド部である接続形態切替用ランドが含まれている
ことを特徴とする実装用基板。
Light emission having a wiring pattern composed of a plurality of lands on which each of a plurality of light emitting elements each including two electrodes is mounted, a power supply terminal connected to an external power source, and a lead portion for supplying power to the light emitting elements through each land. An element mounting board,
Each land is composed of small land parts divided into four or more,
Each light emitting element is mounted on a land in a first mounting in which two electrodes of the light emitting element are connected to predetermined two small land parts among the four or more small land parts, and the light emission. In any form of the second mounting, two electrodes of the element are connected to two small land portions other than the predetermined two small land portions,
One end of a different lead portion is connected to each of the two small land portions connected to the electrode of the light emitting element in the first mounting and to the two small land portions connected to the electrode of the light emitting element in the second mounting. ,
Among the plurality of lands, the connection destination of one other end of the lead portion connected to the two small land portions connected to the electrode of the light emitting element in the first mounting is a power supply terminal, and the second land The connection form switching land is included in which the other end of the lead connected to the two small lands connected to the electrode of the light emitting element in mounting is the small land of the other land. Mounting board.
前記複数のランドの中には、前記接続形態切替用ランド以外に、第2の実装で発光素子の電極と接続される2つの小ランド部に接続されたリード部の一方の他端の接続先が給電端子であり、第1の実装で発光素子の電極と接続される2つの小ランド部に接続されたリード部の他端の接続先が他のランドの小ランド部である接続形態切替用ランドが含まれている
ことを特徴とする請求項1に記載の実装用基板。
Among the plurality of lands, in addition to the connection form switching land, the connection destination of one other end of the lead portion connected to the two small land portions connected to the electrode of the light emitting element in the second mounting Is a power supply terminal, and the connection destination of the other end of the lead portion connected to the two small land portions connected to the electrodes of the light emitting element in the first mounting is a small land portion of another land. The mounting board according to claim 1, further comprising a land.
前記複数のランドの中には、発光素子の実装の形態が同一の場合において、当該ランドに実装された発光素子と、当該ランドの隣のランドに実装された発光素子とを直列接続するよう、当該ランドの小ランド部がリード部を介して隣のランドの小ランド部と接続されているランドが含まれている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の実装用基板。
In the plurality of lands, when the mounting form of the light emitting element is the same, the light emitting element mounted on the land and the light emitting element mounted on the land adjacent to the land are connected in series. The mounting substrate according to claim 1, wherein the land includes a land in which the small land portion of the land is connected to the small land portion of the adjacent land via the lead portion.
ランド数を2N(Nは自然数である。)とした場合、N番目のランドとN+1番目のランドが、接続形態切替用ランドであり、
全てのランドに発光素子を第1の実装パターンで実装した場合に、全ての発光素子が前記給電端子に対し直列接続された接続形態となり、
全てのランドに発光素子を第2の実装パターンで実装した場合に、1からN番目までのランドに実装された発光素子の直列接続群とN+1番目から2Nまでのランドに実装された発光素子の直列接続群とが並列接続された接続形態となる
ことを特徴とする請求項3に記載の実装用基板。
When the number of lands is 2N (N is a natural number), the Nth land and the (N + 1) th land are connection form switching lands,
When light emitting elements are mounted on all lands in the first mounting pattern, all the light emitting elements are connected in series to the power supply terminals,
When light emitting elements are mounted on all lands in the second mounting pattern, a series connection group of light emitting elements mounted on the 1st to Nth lands and light emitting elements mounted on the (N + 1) th to 2N lands. The mounting substrate according to claim 3, wherein the mounting substrate is connected in parallel with the series connection group.
ランド数をA×B(A、Bとも2以上の自然数である。)とした場合、A×i番目のランドとA×i+1番目(iは1から(B−1)までの自然数である。)のランドが、接続形態切替用ランドであり、
全てのランドに発光素子を第1の実装パターンで実装した場合に、全ての発光素子が前記給電端子に対し直列接続された接続形態となり、
全てのランドに発光素子を第2の実装パターンで実装した場合に、A×k+1番目からA×(k+1)番目まで(kは0から(B−1)までの自然数である。)のランドに実装される発光素子の直列接続群がB個並列接続された接続形態となる
ことを特徴とする請求項3に記載の実装用基板。
When the number of lands is A × B (both A and B are natural numbers of 2 or more), the A × i-th land and the A × i + 1-th (i is a natural number from 1 to (B−1)). ) Is the connection mode switching land,
When light emitting elements are mounted on all lands in the first mounting pattern, all the light emitting elements are connected in series to the power supply terminals,
When the light emitting elements are mounted on all lands in the second mounting pattern, the lands of A × k + 1 to A × (k + 1) th (k is a natural number from 0 to (B−1)). The mounting substrate according to claim 3, wherein a series connection group of B light emitting elements to be mounted is connected in parallel.
2つの電極を底面に備える複数の発光素子と電気的に接続される配線パターンを有する実装用基板に、前記複数の発光素子が実装されてなる発光モジュールにおいて、
前記実装用基板は、請求項1〜5の何れか1項に記載の実装用基板である
ことを特徴とする発光モジュール。
In a light emitting module in which the plurality of light emitting elements are mounted on a mounting substrate having a wiring pattern electrically connected to the plurality of light emitting elements having two electrodes on the bottom surface,
The said mounting substrate is a mounting substrate of any one of Claims 1-5. The light emitting module characterized by the above-mentioned.
前記リード部の一部が電気的に切断されている
ことを特徴とする請求項6に記載の発光モジュール。
The light emitting module according to claim 6, wherein a part of the lead portion is electrically disconnected.
前記リード部の一部が他のリード部と電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項6又は7に記載の発光モジュール。
The light emitting module according to claim 6 or 7, wherein a part of the lead part is electrically connected to another lead part.
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