JP2009052970A - Pressure sensor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、圧力センサに関するものである。 The present invention relates to a pressure sensor.
近年、車両の側突を検出するために、例えば、特許文献１に、車両ドアのドア内空間に圧力センサを配置して、車両ドアに物体が衝突することによるドア内空間の圧力変化を検出することが開示されている。この圧力センサとして、圧力検出面を備えるセンサ素子と、センサ素子の裏面側に配置されるセンサ回路部とを備えており、圧力検出面が露出するように且つセンサ回路部を埋設するようにポッティング樹脂を注入しているものがある。
このような圧力センサの場合、ポッティング樹脂を注入する際に、センサ素子の圧力検出面が露出するように非常に高精度な液面管理を必要とする。例えば、ポッティング樹脂の注入量を管理することで、ポッティング樹脂の液面管理を行う場合には、ポッティング樹脂の注入量を高精度に管理するためのディスペンサー装置などが必要であった。そのため、設備費用が高騰するという問題があった。 In the case of such a pressure sensor, it is necessary to manage the liquid level with very high accuracy so that the pressure detection surface of the sensor element is exposed when pouring the potting resin. For example, when managing the potting resin liquid level by managing the potting resin injection amount, a dispenser device for managing the potting resin injection amount with high accuracy is required. For this reason, there has been a problem that the equipment cost has soared.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、ディスペンサー装置などを用いることなくポッティング樹脂の液面管理を安価に且つ容易に行うことができる圧力センサを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a pressure sensor that can easily and inexpensively manage the level of potting resin without using a dispenser device or the like. .
本発明の圧力センサは、
凹部を形成する外枠部材と、凹部を第一の凹部と第二の凹部とに分離し且つ端面が外枠部材の端面より凹部の底側に位置するように形成されている仕切部材と、を備えるケース本体と、
第一の凹部に配置され、圧力検出面が仕切部材の端面より凹部の開口側に位置し、且つ、裏面が仕切部材の端面より第一の凹部の底側に位置するように配置されているセンサ素子と、
第一の凹部のうちセンサ素子の裏面側に配置され、センサ素子に電気的に接続されるセンサ回路部と、
第一の凹部を充満するように第一の凹部に注入されるポッティング樹脂と、
を備えることを特徴とする。
The pressure sensor of the present invention is
An outer frame member that forms a recess, a partition member that is formed such that the recess is separated into a first recess and a second recess, and an end surface is positioned on the bottom side of the recess from the end surface of the outer frame member; A case body comprising:
It is arrange | positioned at a 1st recessed part, and it arrange | positions so that a pressure detection surface may be located in the opening side of a recessed part from the end surface of a partition member, and a back surface may be located in the bottom side of a 1st recessed part from the end surface of a partition member. A sensor element;
A sensor circuit portion disposed on the back side of the sensor element in the first recess and electrically connected to the sensor element;
Potting resin injected into the first recess to fill the first recess;
It is characterized by providing.
本発明の圧力センサによれば、ポッティング樹脂を第一の凹部に注入する際に、仕切部材の端面を超える量のポッティング樹脂を注入すると、超過分のポッティング樹脂は第二の凹部に流れ込む。つまり、第一の凹部に注入するポッティング樹脂の量を、第一の凹部の体積よりも多くし、且つ、第一の凹部および第二の凹部の体積の総和よりも少なくすることで、第一の凹部におけるポッティング樹脂の液面は、仕切部材の端面と同一高さとなる。このように、注入するポッティング樹脂の量をディスペンサー装置などを用いて高精度に管理することなく、ポッティング樹脂の液面管理を安価に且つ容易に行うことができる。 According to the pressure sensor of the present invention, when an amount of potting resin exceeding the end face of the partition member is injected when the potting resin is injected into the first recess, the excess potting resin flows into the second recess. That is, by making the amount of potting resin injected into the first recess larger than the volume of the first recess and less than the total volume of the first recess and the second recess, The liquid surface of the potting resin in the concave portion is the same height as the end surface of the partition member. Thus, the liquid level of the potting resin can be easily and inexpensively managed without managing the amount of the potting resin to be injected with high accuracy using a dispenser device or the like.
そして、センサ素子の圧力検出面が仕切部材の端面より凹部の開口側（第一の凹部の底側とは反対側）に位置し、且つ、センサ素子の裏面側（圧力検出面の反対面側）が仕切部材の端面より第一の凹部の底側に位置するように配置することで、センサ素子の圧力検出面を確実にポッティング樹脂から露出させることができる。さらに、センサ素子の裏面側およびセンサ回路部をポッティング樹脂の内部に埋設させ、当該部分に対する防水効果を発揮することができる。 The pressure detection surface of the sensor element is located on the opening side of the recess (the side opposite to the bottom side of the first recess) from the end surface of the partition member, and the back side of the sensor element (the opposite side of the pressure detection surface) ) Is positioned on the bottom side of the first recess from the end surface of the partition member, the pressure detection surface of the sensor element can be reliably exposed from the potting resin. Furthermore, the back surface side of the sensor element and the sensor circuit part can be embedded in the potting resin, and a waterproof effect on the part can be exhibited.
好ましくは、仕切部材は、外枠部材よりも薄肉に形成されているとよい。仕切部材は、第一の凹部から溢れたポッティング樹脂が乗り越えて、第二の凹部に流れ込み易くすることが望まれる。従って、仕切部材は、出来るだけ薄く形成されることが望ましい。一方、外枠部材は、圧力センサ自体の外面を形成する部材であるため、ある程度の強度を必要とする。従って、上記のように、仕切部材を外枠部材よりも薄肉に形成することで、両者の要請に適用することができる。 Preferably, the partition member is formed thinner than the outer frame member. It is desired that the partition member easily flows over the potting resin overflowing from the first recess and flows into the second recess. Therefore, it is desirable that the partition member be formed as thin as possible. On the other hand, the outer frame member is a member that forms the outer surface of the pressure sensor itself, and therefore requires a certain degree of strength. Therefore, by forming the partition member thinner than the outer frame member as described above, it can be applied to both requests.
また、好ましくは、外枠部材における凹部の開口端に取り付けられ、圧力検出空間に開口する導入口を形成するカバーを備えるとよい。カバーを備えることで、センサ素子の圧力検出面が被水することを抑制できる。 Preferably, a cover that is attached to the opening end of the recess in the outer frame member and that forms an inlet opening to the pressure detection space is provided. By providing a cover, it can suppress that the pressure detection surface of a sensor element gets wet.
特に、カバーを備える場合、導入口は、第一の凹部より第二の凹部側であると共に、圧力検出面の下方に形成されるとよい。上述したように、第二の凹部は、ポッティング樹脂のうち第一の凹部の超過分が流れ込むのみである。そして、この第二の凹部には、センサ素子およびセンサ回路部が配置されていない。この第二の凹部を第一の凹部よりも導入口側に配置することで、第一の凹部に配置されているセンサ素子の圧力検出面と導入口との離間距離を大きくすることができる。このことに加えて、導入口を圧力検出面の下方に形成することで、圧力検出空間の水が導入口から侵入して、圧力検出面に到達することを抑制できる。つまり、第二の凹部が圧力検出面の被水防止作用を有することになる。 In particular, when a cover is provided, the introduction port is preferably formed on the second recess side from the first recess and below the pressure detection surface. As described above, the second recess only has an excess of the first recess flowing in the potting resin. And the sensor element and sensor circuit part are not arrange | positioned at this 2nd recessed part. By disposing the second recess closer to the introduction port than the first recess, the distance between the pressure detection surface of the sensor element disposed in the first recess and the introduction port can be increased. In addition to this, by forming the introduction port below the pressure detection surface, water in the pressure detection space can be prevented from entering the introduction port and reaching the pressure detection surface. That is, the second recess has a function of preventing the water pressure on the pressure detection surface.
次に、実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。本実施形態の圧力センサ１は、車両ドアのドア内空間に配置され、車両ドアに物体が衝突することによるドア内空間の圧力変化を検出し、当該衝突の検出に用いるセンサを例に挙げる。この圧力センサ１について、図１〜図３を参照して説明する。図１は、圧力センサ１の正面図、すなわち、車両の側方から見た図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は、図２のＢ−Ｂ断面図である。なお、図１〜図３において、上下方向は、車両上下方向に相当する。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to embodiments. The pressure sensor 1 of the present embodiment is an example of a sensor that is disposed in a door inner space of a vehicle door, detects a pressure change in the door inner space due to an object colliding with the vehicle door, and is used for detection of the collision. The pressure sensor 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a front view of the pressure sensor 1, that is, a view seen from the side of the vehicle. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 1 to 3, the vertical direction corresponds to the vehicle vertical direction.
図１〜図３に示すように、圧力センサ１は、ケース本体１０と、端子２０と、プリント基板３０（本発明の「センサ回路部」に相当する）と、センサ素子４０と、ポッティング樹脂５０と、カバー６０とから構成される。 As shown in FIGS. 1 to 3, the pressure sensor 1 includes a case body 10, a terminal 20, a printed circuit board 30 (corresponding to a “sensor circuit unit” of the present invention), a sensor element 40, and a potting resin 50. And a cover 60.
ケース本体１０は、樹脂からなり、外枠部材１１と、仕切部材１２と、取付部１３と、コネクタ部１４とから構成される。外枠部材１１は、図２の左側端面に開口する凹部１５を形成している。この外枠部材１１の外形は、直方体をなしている。 The case body 10 is made of resin and includes an outer frame member 11, a partition member 12, an attachment portion 13, and a connector portion 14. The outer frame member 11 forms a recess 15 that opens on the left end face of FIG. The outer shape of the outer frame member 11 is a rectangular parallelepiped.
仕切部材１２は、板状からなり、外枠部材１１により形成される凹部１５の内部であって、凹部１５の車両上下方向中央部より車両下方に、水平方向に延びるように配置されている。つまり、仕切部材１２は、凹部１５を第一の凹部１５ａと第二の凹部１５ｂとに分離している。さらに、仕切部材１２は、その端面が外枠部材１１の端面より凹部１５の底側に位置するように形成されている。この仕切部材１２は、外枠部材１１よりも薄肉の板状に形成されている。 The partition member 12 has a plate shape, and is disposed inside the recess 15 formed by the outer frame member 11 so as to extend in the horizontal direction below the center of the recess 15 in the vehicle vertical direction. That is, the partition member 12 separates the recess 15 into the first recess 15a and the second recess 15b. Furthermore, the partition member 12 is formed such that its end surface is located on the bottom side of the recess 15 with respect to the end surface of the outer frame member 11. The partition member 12 is formed in a thin plate shape than the outer frame member 11.
ここで、第一の凹部１５ａは、図３に示すように、その開口側から見た場合に、長方形をなしている。第二の凹部１５ｂは、第一の凹部１５ａの下方に形成されており、開口側から見た場合に、水平方向の長手方向となるほぼ長円形をなしている。さらに、凹部１５の最下面のうち開口側が、図３の左右方向両端から中央部に向かって、下方に傾斜するように形成されている。さらに、凹部１５の最下面のうち図３の左右方向中央部は、開口側に向かって、下方に傾斜するように形成されている。つまり、凹部１５の最下面において、図３の左右方向中央部のうち開口側が最も低い位置に位置し、その位置に向かって傾斜している。 Here, as shown in FIG. 3, the first recess 15 a has a rectangular shape when viewed from the opening side. The second concave portion 15b is formed below the first concave portion 15a and has a substantially oval shape that is a horizontal longitudinal direction when viewed from the opening side. Furthermore, the opening side of the lowermost surface of the recess 15 is formed so as to incline downward from the left and right ends in FIG. 3 toward the center. Furthermore, the left-right direction center part of FIG. 3 among the lowermost surfaces of the recessed part 15 is formed so that it may incline below toward the opening side. That is, on the lowermost surface of the recess 15, the opening side is located at the lowest position in the central portion in the left-right direction in FIG. 3 and is inclined toward that position.
ケース本体１０の取付部１３は、外枠部材１１の上方に半円状に形成されている部分である。この取付部１３には、図１の左右方向に貫通する貫通孔１３ａが形成されている。この取付部１３のうち図２の右端面が車両ドア（図示せず）のドア内空間のうちインナパネル（図示せず）側に当接した状態で、貫通孔１３ａにボルトを挿通して、インナパネルに固定する。つまり、凹部１５がドア内空間のうちアウタパネル（図示せず）側を向くように、ケース本体１０が固定されている。コネクタ部１４は、外枠部材１１の下方であって、下方に開口するように形成されている。 The attachment portion 13 of the case body 10 is a portion formed in a semicircular shape above the outer frame member 11. The attachment portion 13 is formed with a through hole 13a penetrating in the left-right direction in FIG. In the state where the right end surface of FIG. 2 of the mounting portion 13 is in contact with the inner panel (not shown) side of the door interior space of the vehicle door (not shown), a bolt is inserted into the through hole 13a, Secure to the inner panel. That is, the case main body 10 is fixed so that the concave portion 15 faces the outer panel (not shown) side of the interior space of the door. The connector portion 14 is formed below the outer frame member 11 so as to open downward.
端子２０は、ケース本体１０のうち外枠部材１１およびコネクタ部１４にインサート成形されている。この端子２０の一端は、第一の凹部１５ａの底面に露出し、他端は、コネクタ部１４に露出している。 The terminal 20 is insert-molded in the outer frame member 11 and the connector portion 14 of the case body 10. One end of the terminal 20 is exposed on the bottom surface of the first recess 15 a, and the other end is exposed on the connector portion 14.
プリント基板３０は、第一の凹部１５ａの底側に配置可能な形状に形成されており、両面に回路が印刷されている。また、図２においては、プリント基板３０の右面側（裏面側）に、電子部品３１が実装されている。このプリント基板３０は、端子２０の一端に支持されており、当該端子２０に電気的に接続されている。 The printed circuit board 30 is formed in a shape that can be disposed on the bottom side of the first recess 15a, and a circuit is printed on both surfaces. In FIG. 2, an electronic component 31 is mounted on the right side (back side) of the printed circuit board 30. The printed circuit board 30 is supported by one end of the terminal 20 and is electrically connected to the terminal 20.
センサ素子４０は、圧力を検出可能な素子である。具体的には、センサ素子４０は、素子筐体４１と、センサ素子回路部４２と、ゲル状コーティング４３と、リード４４とから構成される。素子筐体４１は、樹脂からなり、凹部を有する矩形状に形成されている。センサ素子回路部４２は、素子筐体４１の凹部底面に取り付けられ、表面に圧力が付与された場合にそれに応じた電気信号を出力する回路である。ゲル状コーティング４３は、センサ素子回路部４２の表面を被覆するように、素子筐体４１の凹部内部に充填されている。このゲル状コーティング４３の露出面が、センサ素子４０の「圧力検出面」に相当し、当該露出面に空気圧力を受けている場合にセンサ素子回路部４２へ当該圧力を伝達することができる。つまり、ゲル状コーティング４３の露出面に接する空気圧力を、センサ素子回路部４２が検出する。さらに、このゲル状コーティング４３は、センサ素子回路部４２の防水機能を有している。リード４４は、一端がセンサ素子回路部４２に接続され、他端が素子筐体４１の外部に延出している。 The sensor element 40 is an element capable of detecting pressure. Specifically, the sensor element 40 includes an element housing 41, a sensor element circuit unit 42, a gel coating 43, and leads 44. The element casing 41 is made of resin and is formed in a rectangular shape having a recess. The sensor element circuit unit 42 is a circuit that is attached to the bottom surface of the recess of the element housing 41 and outputs an electrical signal corresponding to the pressure applied to the surface. The gel coating 43 is filled in the concave portion of the element housing 41 so as to cover the surface of the sensor element circuit portion 42. The exposed surface of the gel coating 43 corresponds to the “pressure detection surface” of the sensor element 40, and the pressure can be transmitted to the sensor element circuit unit 42 when the exposed surface receives air pressure. That is, the sensor element circuit unit 42 detects the air pressure in contact with the exposed surface of the gel coating 43. Further, the gel coating 43 has a waterproof function for the sensor element circuit portion 42. One end of the lead 44 is connected to the sensor element circuit portion 42, and the other end extends to the outside of the element housing 41.
このように構成されるセンサ素子４０は、第一の凹部１５ａに配置されている。具体的には、ゲル状コーティング４３の露出面がケース本体１０の第一の凹部１５ａの開口側を向くように、センサ素子４０がプリント基板３０の表面（図２の左面）に実装されている。このとき、センサ素子４０のリード４４がプリント基板３０の表面に印刷されている回路に電気的に接続されるように実装されている。つまり、プリント基板３０は、センサ素子４０の裏面側に配置されている。さらに、素子筺体４１の開口端面およびセンサ素子４０の圧力検出面であるゲル状コーティング４３の露出面が、仕切部材１２の端面より凹部１５の開口側に位置し、且つ、センサ素子４０の裏面（素子筺体４１の開口と反対側）が仕切部材１２の端面より第一の凹部１５ａの底側に位置するように配置されている。つまり、センサ素子４０のうち、素子筺体４１の開口端面およびゲル状コーティング４３の露出面が、仕切部材１２よりも凹部１５の開口側に突出しているように位置している。 The sensor element 40 configured as described above is disposed in the first recess 15a. Specifically, the sensor element 40 is mounted on the surface of the printed board 30 (the left side in FIG. 2) so that the exposed surface of the gel coating 43 faces the opening side of the first recess 15 a of the case body 10. . At this time, the lead 44 of the sensor element 40 is mounted so as to be electrically connected to a circuit printed on the surface of the printed board 30. That is, the printed circuit board 30 is disposed on the back side of the sensor element 40. Furthermore, the opening end surface of the element housing 41 and the exposed surface of the gel-like coating 43 that is the pressure detection surface of the sensor element 40 are located on the opening side of the recess 15 from the end surface of the partition member 12, and the back surface of the sensor element 40 ( The element housing 41 is disposed so that the side opposite to the opening of the element housing 41 is located on the bottom side of the first recess 15 a from the end face of the partition member 12. That is, in the sensor element 40, the opening end surface of the element housing 41 and the exposed surface of the gel coating 43 are positioned so as to protrude from the partition member 12 to the opening side of the recess 15.
ポッティング樹脂５０は、第一の凹部１５ａを充満するように第一の凹部１５ａに注入される。具体的には、ポッティング樹脂５０は、プリント基板３０、および、センサ素子４０のうちリード４４が露出しないように、且つ、センサ素子４０のうち素子筐体４１の開口端面およびゲル状コーティング４３が露出するように、充填されている。つまり、ポッティング樹脂５０を充填した状態において、「センサ素子４０のうち素子筐体４１の開口端面およびゲル状コーティング４３の露出面」がポッティング樹脂５０から車両側方に露出している。つまり、この露出部分が、本発明における側方端面に相当する。 The potting resin 50 is injected into the first recess 15a so as to fill the first recess 15a. Specifically, the potting resin 50 exposes the open end surface of the element housing 41 and the gel coating 43 of the sensor element 40 so that the lead 44 of the printed circuit board 30 and the sensor element 40 is not exposed. To be filled. That is, in the state where the potting resin 50 is filled, “the open end surface of the element housing 41 and the exposed surface of the gel coating 43 of the sensor element 40” are exposed from the potting resin 50 to the side of the vehicle. That is, this exposed portion corresponds to the side end face in the present invention.
カバー６０は、樹脂からなり、外枠部材１１により形成される凹部１５の開口を覆うように、凹部１５の開口端に取り付けられている。ただし、その一部にドア内空間（本発明における圧力検出空間に相当する）に開口する導入口１００が形成されている。つまり、カバー６０は、センサ素子４０の圧力検出面とドア内空間に開口する導入口１００とを連通する導入通路を形成している。そして、この導入口１００は、センサ素子４０の圧力検出面よりも下方に形成されており、さらに詳細には、第二の凹部１５ｂよりもさらに下方に形成されている。さらに、導入口１００は、下方に開口するように形成されている。 The cover 60 is made of resin, and is attached to the opening end of the recess 15 so as to cover the opening of the recess 15 formed by the outer frame member 11. However, an introduction port 100 that opens to a space in the door (corresponding to the pressure detection space in the present invention) is formed in a part thereof. That is, the cover 60 forms an introduction passage that communicates the pressure detection surface of the sensor element 40 and the introduction port 100 that opens to the door interior space. The introduction port 100 is formed below the pressure detection surface of the sensor element 40, and more specifically, is formed further below the second recess 15b. Furthermore, the introduction port 100 is formed so as to open downward.
次に、上述した構成からなる圧力センサ１の製造方法について説明する。端子２０がインサート成形されたケース本体１０を成形し、プリント基板３０にセンサ素子４０を実装しておく。そして、ケース本体１０の凹部１５が上方を向くようにケース本体１０を配置する。その状態において、センサ素子４０が実装されたプリント基板３０を第一の凹部１５ａの底側に配置する。このとき、センサ素子４０がプリント基板３０より第一の凹部１５ａの開口側に位置するようにする。さらに、センサ素子４０の素子筺体４１の開口端面およびゲル状コーティング４３の露出面が、仕切部材１２の端面より凹部１５の開口側に位置し、且つ、センサ素子４０の裏面が仕切部材１２の端面より第一の凹部１５ａの底側に位置するように配置されている。 Next, a method for manufacturing the pressure sensor 1 having the above-described configuration will be described. The case body 10 in which the terminals 20 are insert-molded is molded, and the sensor element 40 is mounted on the printed board 30. And the case main body 10 is arrange | positioned so that the recessed part 15 of the case main body 10 may face upward. In this state, the printed circuit board 30 on which the sensor element 40 is mounted is disposed on the bottom side of the first recess 15a. At this time, the sensor element 40 is positioned on the opening side of the first recess 15a from the printed circuit board 30. Furthermore, the opening end surface of the element housing 41 of the sensor element 40 and the exposed surface of the gel coating 43 are positioned closer to the opening side of the recess 15 than the end surface of the partition member 12, and the back surface of the sensor element 40 is the end surface of the partition member 12. It arrange | positions so that it may be located in the bottom side of the 1st recessed part 15a more.
続いて、ポッティング樹脂５０を第一の凹部１５ａに注入する。ここで、ポッティング樹脂５０を第一の凹部１５ａに注入する際に、仕切部材１２の端面を超える量のポッティング樹脂５０を注入すると、超過分のポッティング樹脂５０は仕切部材１２を乗り越えて第二の凹部１５ｂに流れ込む。特に、仕切部材１２は外枠部材１１に比べて薄肉に形成されているため、第一の凹部１５ａから溢れたポッティング樹脂５０が仕切部材１２を乗り越えて第二の凹部１５ｂに流れ込み易くできる。なお、外枠部材１１を相対的に厚肉にすることで、圧力センサ１としての強度をある程度確保できる。 Subsequently, the potting resin 50 is injected into the first recess 15a. Here, when the potting resin 50 is injected into the first recess 15a, if an amount of the potting resin 50 exceeding the end face of the partition member 12 is injected, the excess potting resin 50 gets over the partition member 12 and enters the second portion. It flows into the recess 15b. In particular, since the partition member 12 is formed thinner than the outer frame member 11, the potting resin 50 overflowing from the first recess 15a can easily flow over the partition member 12 and flow into the second recess 15b. In addition, the strength as the pressure sensor 1 can be secured to some extent by making the outer frame member 11 relatively thick.
このように、第一の凹部１５ａに注入するポッティング樹脂５０の量を、第一の凹部１５ａの体積よりも多くし、且つ、第一の凹部１５ａおよび第二の凹部１５ｂの体積の総和よりも少なくすることで、第一の凹部１５ａにおけるポッティング樹脂５０の液面は、仕切部材１２の端面と同一高さとなる。つまり、素子筺体４１の開口端面およびゲル状コーティング４３の露出面と仕切部材１２の端面との相対的な位置決めを高精度に行うことで、センサ素子４０の圧力検出面がポッティング樹脂５０から確実且つ容易に露出するようにできる。従って、注入するポッティング樹脂５０の量を高精度に管理することなく、ポッティング樹脂５０の液面管理を安価に且つ容易に行うことができる。 Thus, the amount of the potting resin 50 to be injected into the first recess 15a is made larger than the volume of the first recess 15a and more than the sum of the volumes of the first recess 15a and the second recess 15b. By reducing the level, the liquid level of the potting resin 50 in the first recess 15 a becomes the same height as the end surface of the partition member 12. That is, the relative positioning of the opening end surface of the element housing 41 and the exposed surface of the gel-like coating 43 and the end surface of the partition member 12 is performed with high accuracy, so that the pressure detection surface of the sensor element 40 can be reliably and reliably removed from the potting resin 50. It can be easily exposed. Therefore, the liquid level of the potting resin 50 can be easily and inexpensively managed without accurately managing the amount of the potting resin 50 to be injected.
続いて、ポッティング樹脂５０が硬化した後において、カバー６０を取り付け、圧力センサ１の製造が完成する。そして、製造した圧力センサ１を車両ドアのインナパネルに取り付ける。 Subsequently, after the potting resin 50 is cured, the cover 60 is attached, and the manufacture of the pressure sensor 1 is completed. And the manufactured pressure sensor 1 is attached to the inner panel of a vehicle door.
次に、上述した圧力センサ１における被水防止性能について説明する。上述した圧力センサ１によれば、カバー６０を備えることにより、センサ素子４０の圧力検出面が直接被水することを抑制できる。特に、導入口１００は、第一の凹部１５ａより第二の凹部１５ｂ側であると共に、圧力検出面の下方に形成されているため、第二の凹部１５ｂは、ポッティング樹脂５０のうち第一の凹部１５ａの超過分が流れ込むのみである。そして、この第二の凹部１５ｂには、センサ素子４０およびプリント基板３０が配置されていない。この第二の凹部１５ｂを第一の凹部１５ａよりも導入口１００側に配置することで、第一の凹部１５ａに配置されているセンサ素子４０の圧力検出面と導入口１００との離間距離を大きくすることができる。このことに加えて、導入口１００を圧力検出面の下方に形成することで、ドア内空間の水が導入口１００から侵入して、圧力検出面に到達することを抑制できる。つまり、第二の凹部１５ｂがセンサ素子４０の圧力検出面に対する被水防止作用を有することになる。 Next, the moisture prevention performance of the pressure sensor 1 described above will be described. According to the pressure sensor 1 mentioned above, by providing the cover 60, it can suppress that the pressure detection surface of the sensor element 40 gets wet directly. In particular, since the introduction port 100 is on the second recess 15b side from the first recess 15a and is formed below the pressure detection surface, the second recess 15b is the first of the potting resins 50. Only the excess of the recess 15a flows. And the sensor element 40 and the printed circuit board 30 are not arrange | positioned at this 2nd recessed part 15b. By disposing the second recess 15b closer to the introduction port 100 than the first recess 15a, the separation distance between the pressure detection surface of the sensor element 40 arranged in the first recess 15a and the introduction port 100 can be increased. Can be bigger. In addition to this, by forming the inlet 100 below the pressure detection surface, it is possible to prevent water in the door space from entering the inlet 100 and reaching the pressure detection surface. That is, the second recess 15b has a function of preventing water from being applied to the pressure detection surface of the sensor element 40.
１：圧力センサ
１０：ケース本体、 １１：外枠部材、 １２：仕切部材
１３：取付部、 １３ａ：貫通孔、 １４：コネクタ部
１５：凹部、 １５ａ：第一の凹部、 １５ｂ：第二の凹部
２０：端子、 ３０：プリント基板、 ３１：電子部品
４０：センサ素子、 ４１：素子筐体、 ４２：センサ素子回路部
４３：ゲル状コーティング、 ４４：リード
５０：ポッティング樹脂、 ６０：カバー
１００：導入口
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Pressure sensor 10: Case main body 11: Outer frame member 12: Partition member 13: Mounting part 13a: Through hole 14: Connector part 15: Recessed part 15a: First recessed part 15b: Second recessed part 20: Terminal, 30: Printed circuit board, 31: Electronic component 40: Sensor element, 41: Element housing, 42: Sensor element circuit part 43: Gel coating, 44: Lead 50: Potting resin, 60: Cover 100: Introduction mouth
Claims (4)
前記第一の凹部に配置され、圧力検出面が前記仕切部材の端面より前記凹部の開口側に位置し、且つ、裏面が前記仕切部材の端面より前記第一の凹部の底側に位置するように配置されているセンサ素子と、
前記第一の凹部のうち前記センサ素子の前記裏面側に配置され、前記センサ素子に電気的に接続されるセンサ回路部と、
前記第一の凹部を充満するように前記第一の凹部に注入されるポッティング樹脂と、
を備えることを特徴とする圧力センサ。 An outer frame member that forms a recess, and a partition that separates the recess into a first recess and a second recess and has an end surface positioned on the bottom side of the recess from the end surface of the outer frame member A case body comprising a member;
Arranged in the first recess, the pressure detection surface is positioned on the opening side of the recess from the end surface of the partition member, and the back surface is positioned on the bottom side of the first recess from the end surface of the partition member A sensor element arranged in
A sensor circuit unit disposed on the back side of the sensor element in the first recess and electrically connected to the sensor element;
A potting resin injected into the first recess to fill the first recess;
A pressure sensor comprising:
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