JP2009042089A - 基板外観検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板Sの上方に、カラーカメラ1Aと赤外線カメラ1Bとを各受光面が基板面に対向するように配備する。またカメラ1A,1Bと基板Sとの間には、赤、緑、青の各可視光をそれぞれ異なる方向から照射する第1照明部2Aと、カメラ1Aの光軸11に沿って赤外光を照射する第2照明部2Bとを設ける。カメラ1Aでは、第1照明部2Aからの光に対する基板Sからの反射光の入射によるカラー画像を生成し、カメラ1Bは、赤外光に対する反射光の入射による濃淡画像を生成する。フィレット以外の部位を検査する場合には、カラー画像の対応箇所の画像を処理し、フィレット検査の際には、カラー画像および濃淡画像を用いて5段階の傾斜レベルに相当する部位を特定する。
【選択図】図2
Description
したがって、カラーハイライト方式の検査装置によれば、はんだに対する検査と、はんだ以外の部位に対する検査とを、同じカラー画像を用いて実行することが可能になる。
しかし、カラーハイライト方式の照明装置では、全方位型の照明を行うので、照射範囲を広げるには全ての方位で幅を拡大をしなければならず、照明装置が大型化し、基板や部品が小型化している現状に対応できない。また、照明部を低くすると、背の高い部品が実装されている基板に対応するのが困難になる。
この検査装置には、検査対象の基板の画像を生成する手段として、カメラ1および照明部2が2つずつ設けられる(以下では、各カメラ1および各照明部2を対応関係にあるもの同士で組み合わせ、各組をA、Bの符号により区別する。)。さらにこの検査装置には、Xステージ部3、Yステージ部4、制御処理部5などが設けられる。このほか図1には示していないが、この検査装置には、検査対象の基板を支持するための基板支持テーブルや、基板を搬出入するための搬出入機構なども設けられる。
照明制御部53A,53Bは、それぞれ対応する照明部2A,2Bの光量や点灯のタイミングを制御する。また第1の照明部2Aに対する照明制御部53Aでは、赤、緑、青の各可視光が混合したときに白色光となるように、照明部2A内の各LED21R,21G,21B(図2に示す。)の光量を調整する。
図中、Sは検査対象の基板であり、7は基板S上に実装されたチップ部品を、71はこのチップ部品7と基板Sとの間に形成されたフィレットを、それぞれ示す。
各カメラ1A,1Bおよび各照明部2A,2Bは、図示しない支持部材により、常にこの図2に示した位置関係を維持するように支持されている。
第1照明部2Aは、ドーム型の筐体20の内面に、赤、緑、青の各可視光を発するLED21R,21G,21Bがそれぞれ複数個配備された構成のものである。筐体20の天頂部分には、上方に突出する筒状の開口部22が形成され、各LED21R,21G,21Bは、それぞれこの開口部22を取り囲むように同心円状に配列されている。これらのうち、赤色光を発するLED21Rの同心円は開口部22に最も近い位置に配置され、青色光を発するLED21Bの同心円は開口部22から最も遠い位置に配置され、これらの同心円の間に、緑色光を発するLED21Gの同心円が配置される。
双方の照明部2A,2Bは、上記の係合孔の位置で筐体24を開口部22に嵌め込むことにより、図2に示す関係をもって連結された状態になる。またこのとき、赤外反射ミラー27の下端部は、第1照明部2Aの開口部22の上端縁にほぼ接した状態になる。
各傾斜レベルA〜Eに対応する傾斜角度の範囲は、各照明光の照射角度の範囲から導き出されたものである。
また、はんだ以外の拡散反射が優勢になる部位については、従来と同様に、拡散反射による白色照明を施すことができるから、本来の色彩や形状が明瞭に現れたカラー画像を生成することができる。よって、フィレット以外の部位に対する検査の精度も確保することができる。
まず最初のステップ1において、検査対象の基板が基板支持テーブル上に搬入されると、ステップ2では、X,Yテーブル部3,4の動作を制御して、各カメラ1A,1Bの視野を登録された撮像対象領域に位置合わせする(ステップ2)。位置合わせが完了すると、ステップ3では、各照明部2A,2Bによる照明下でカメラ1A,1Bを同時駆動して、検査のための撮像を行わせる。
ランドウィンドウの大きさや設定数は、あらかじめ検査用情報として登録されており、通常は複数のランドウィンドウが設定される。ステップ4では、さらに各ランドウィンドウの間に、部品本体ウィンドウを設定する。このウィンドウの大きさも、あらかじめ検査用情報として登録されている。
また赤外光の照射および撮像に関する構成は上記に限らず、赤外光源25と赤外線カメラ1Bとの位置を逆転させてもよい。
なお、上記のフィルタ切替機構6は、カメラ10内部の撮像素子の前方に組み込むことも可能である。
これらの実施例では、第2照明部2Bとして、赤外光LEDが配線された基板や導光拡散板等を組み合わせた薄板状の照明パネル29を使用する。この照明パネル29は、前面から面状光を出射する機能のほか、前面に対して照射された反射光を導光拡散板を介して裏面側に透過させる機能を具備する。なお、このような機能を具備する照明パネルとしては、たとえばシーシーエス株式会社のLFXシリーズが知られている。
第1照明部2Aが占める空間は、光学系のその他の部分よりも大きくなるが、上記のように照明色を2種類にすれば、筐体20を小型化することが可能になる。この場合にも、上記各例に示した第2照明部2Bを導入して赤外光画像を生成することによって、カラーハイライト照明では判別できない部位の検出角度を判別することができ、検査の精度が低下するのを防止することができる。
1B 赤外線カメラ
2A 第1照明部
2B 第2照明部
11 カラーカメラの光軸
21(R,G,B) LED(可視光光源)
25 赤外光源
26 ハーフミラー
27 赤外反射ミラー
29 照明パネル
50 制御部
Claims (6)
- はんだ付け後のプリント基板を対象に外観検査を行う装置であって、
検査対象の基板の上方に受光面が基板面に対向するように配備され、前記基板のカラー画像を生成する第1の撮像手段と、
混合すると白色光になる関係にある複数の可視光を、それぞれ基板面に対する仰角が異なり、かつ第1の撮像手段の光軸に対して斜めになる方向から基板面に照射する第1の照明手段と、
前記第1の照明手段による照明方向よりも基板面に対する仰角が大きくなる方向から基板面に非可視光を照射する第2の照明手段と、
前記第2の照明手段から照射された非可視光に対する基板面からの反射光のうち前記第1の撮像装置の光軸に沿って進行する反射光が入射するように配置され、この反射光の入射状態を反映した濃淡画像を生成する第2の撮像手段と、
前記第1の撮像手段により生成されたカラー画像と第2の撮像手段により生成された濃淡画像とを用いて前記基板上のはんだに対する検査を行うとともに、はんだ以外の部位について、前記カラー画像中の対応箇所の画像を用いた検査を実行する検査実行手段とを備え、
前記検査実行手段は、はんだに対する検査において、前記カラー画像中のはんだに対応する箇所のうち第1の照明手段からの照明光に対応する色彩が現れた部分については、出現した色彩に対応する照明光の照射方向に基づいて傾斜状態を判別し、暗領域となった部分については、前記濃淡画像中の対応領域の明度に基づいて傾斜状態を判別する基板外観検査装置。 - 前記第1、第2の撮像手段は別体の撮像装置として構成されるとともに、前記第1の撮像手段の光軸上には、基板面からこの光軸に沿って進行した非可視光の反射光が前記第1の撮像手段に入射しない位置に導かれるように、当該反射光の光路を変更する光路変更手段が設けられ、この光路変更手段により変更された光路上に前記第2の撮像手段が配置される、請求項1に記載された基板外観検査装置。
- 前記第1、第2の撮像手段は、前記基板の上方に受光面が基板面に対向するように配備された1台の撮像装置として一体化されるとともに、この撮像装置の撮像素子に可視光および非可視光の各反射光を順に切り換えて入射させる入射光切替手段と、入射する光が切り替えられるのに応じて前記撮像装置に撮像を行わせる撮像制御手段とが、さらに設けられる、請求項1に記載された基板外観検査装置。
- 前記検査実行手段は、前記はんだに対する検査において、前記カラー画像中のはんだに対応する箇所に生じた暗領域のうち、前記濃淡画像における明度が第1のしきい値を上回った箇所を平坦面であると判別し、前記濃淡画像における明度が第1のしきい値より低い第2のしきい値を下回った箇所を急峻な面であると判別する、請求項1に記載された基板外観検査装置。
- 前記検査実行手段は、前記はんだに対する検査において、前記カラー画像中の第1の照明装置からの各可視光に対応する色彩が並ぶ方向において、基板面に対する仰角が最も大きい方向から照射される可視光に対応する色彩を挟んで他の可視光に対応する色彩に対向する位置に現れた暗領域を対象に、前記濃淡画像中の対応領域の明度に基づき傾斜状態を判別する、請求項1に記載された基板外観検査装置。
- 前記検査実行手段は、前記はんだに対する検査において、前記カラー画像中の第1の照明手段からの各可視光に対応する色彩が並ぶ方向において、基板面に対する仰角が最も小さい方向から照射される可視光に対応する色彩を挟んで他の可視光に対応する色彩に対向する位置に現れた暗領域を対象に、前記濃淡画像中の対応領域の明度に基づき傾斜状態を判別する、請求項1に記載された基板外観検査装置。
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