JP2009041008A - Thermoplastic resin composition and molded article thereof - Google Patents
Thermoplastic resin composition and molded article thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009041008A JP2009041008A JP2008186845A JP2008186845A JP2009041008A JP 2009041008 A JP2009041008 A JP 2009041008A JP 2008186845 A JP2008186845 A JP 2008186845A JP 2008186845 A JP2008186845 A JP 2008186845A JP 2009041008 A JP2009041008 A JP 2009041008A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- thermoplastic resin
- resin
- resin composition
- polyphenylene sulfide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 74
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 93
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 93
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- -1 phenol compound Chemical class 0.000 claims description 178
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 76
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 76
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 62
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 25
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 23
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 13
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 9
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 8
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 8
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 6
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 4
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 52
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 41
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 34
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 30
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 29
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 27
- 239000000047 product Substances 0.000 description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 22
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 22
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 22
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 22
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 18
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 17
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 15
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 15
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 13
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 12
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 12
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 11
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 11
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Natural products OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 10
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 10
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 10
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L isophthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC(C([O-])=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 10
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 10
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 9
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 9
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 9
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 7
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 7
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical class OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-ol Chemical class FC(F)(F)C(O)C(F)(F)F BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 12-aminododecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCCC(O)=O PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 6
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 6
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 6
- 229920000587 hyperbranched polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 125000005487 naphthalate group Chemical group 0.000 description 6
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 5
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 5
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 5
- 239000002956 ash Substances 0.000 description 5
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 5
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 5
- GVJHHUAWPYXKBD-UHFFFAOYSA-N d-alpha-tocopherol Natural products OC1=C(C)C(C)=C2OC(CCCC(C)CCCC(C)CCCC(C)C)(C)CCC2=C1C GVJHHUAWPYXKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 5
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- MZZYGYNZAOVRTG-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-n-(1h-1,2,4-triazol-5-yl)benzamide Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)NC1=NC=NN1 MZZYGYNZAOVRTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UYEMGAFJOZZIFP-UHFFFAOYSA-N 3,5-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=CC(O)=C1 UYEMGAFJOZZIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 0 C*(C)Sc(cc1)ccc1Oc1ccc(C(C)(C)C)cc1 Chemical compound C*(C)Sc(cc1)ccc1Oc1ccc(C(C)(C)C)cc1 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 4
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 4
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 238000012844 infrared spectroscopy analysis Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 150000004010 onium ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 4
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L succinate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCC([O-])=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 4
- GVJHHUAWPYXKBD-IEOSBIPESA-N α-tocopherol Chemical compound OC1=C(C)C(C)=C2O[C@@](CCC[C@H](C)CCC[C@H](C)CCCC(C)C)(C)CCC2=C1C GVJHHUAWPYXKBD-IEOSBIPESA-N 0.000 description 4
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 7-thiabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical group C1=CC=C2SC2=C1 ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- QPKOBORKPHRBPS-UHFFFAOYSA-N bis(2-hydroxyethyl) terephthalate Chemical compound OCCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCCO)C=C1 QPKOBORKPHRBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC(C(O)=O)C1 XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 3
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920002961 polybutylene succinate Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920006123 polyhexamethylene isophthalamide Polymers 0.000 description 3
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 3
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 3
- LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J titanic acid Chemical compound O[Ti](O)(O)O LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 3
- 229960000984 tocofersolan Drugs 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- 229940088594 vitamin Drugs 0.000 description 3
- 235000013343 vitamin Nutrition 0.000 description 3
- 239000011782 vitamin Substances 0.000 description 3
- 229930003231 vitamin Natural products 0.000 description 3
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 3
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 1-naphthylamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1 RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 11-Aminoundecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCC(O)=O GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- NYHNVHGFPZAZGA-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyhexanoic acid Chemical compound CCCCC(O)C(O)=O NYHNVHGFPZAZGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRHWHSJDIILJAT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypentanoic acid Chemical compound CCCC(O)C(O)=O JRHWHSJDIILJAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLDRECPUAFWRIV-UHFFFAOYSA-N 3,5-bis(2-hydroxyethoxy)benzoic acid Chemical compound OCCOC1=CC(OCCO)=CC(C(O)=O)=C1 SLDRECPUAFWRIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KPKOSOUTWDOOIW-UHFFFAOYSA-N 3,5-bis(4-aminophenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=CC(C(O)=O)=C1 KPKOSOUTWDOOIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYCPWPLUKBVCLA-UHFFFAOYSA-N 3,5-bis(trimethylsilyloxy)benzoyl chloride Chemical compound C[Si](C)(C)OC1=CC(O[Si](C)(C)C)=CC(C(Cl)=O)=C1 QYCPWPLUKBVCLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHBMMWSBFZVSSR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybutyric acid Chemical compound CC(O)CC(O)=O WHBMMWSBFZVSSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALRHLSYJTWAHJZ-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropionic acid Chemical compound OCCC(O)=O ALRHLSYJTWAHJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTDMBRAUHKUOON-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-carboxyphenyl)methyl]benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 VTDMBRAUHKUOON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GZVCEOWOSZJXHZ-UHFFFAOYSA-N 4-[13-bromo-2-[4-[4-(4-hydroxyphenyl)phenyl]phenyl]tridecyl]phenol Chemical compound BrCCCCCCCCCCCC(CC1=CC=C(C=C1)O)C1=CC=C(C=C1)C1=CC=C(C=C1)C1=CC=C(C=C1)O GZVCEOWOSZJXHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJZRECIVHVDYJC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyric acid Chemical compound OCCCC(O)=O SJZRECIVHVDYJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNPURSDMOWDNOQ-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-7h-pyrrolo[2,3-d]pyrimidin-2-amine Chemical compound COC1=NC(N)=NC2=C1C=CN2 CNPURSDMOWDNOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QDSZMNWAEWRDKM-UHFFFAOYSA-N 5-acetyloxybenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC(=O)OC1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QDSZMNWAEWRDKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBZFDRWPMZESDI-UHFFFAOYSA-N 5-aminobenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound NC1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 KBZFDRWPMZESDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 6-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]hexyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCCCCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 6-aminohexanoic acid Chemical compound NCCCCCC(O)=O SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021595 Copper(I) iodide Inorganic materials 0.000 description 2
- ZAKOWWREFLAJOT-CEFNRUSXSA-N D-alpha-tocopherylacetate Chemical compound CC(=O)OC1=C(C)C(C)=C2O[C@@](CCC[C@H](C)CCC[C@H](C)CCCC(C)C)(C)CCC2=C1C ZAKOWWREFLAJOT-CEFNRUSXSA-N 0.000 description 2
- 239000011627 DL-alpha-tocopherol Substances 0.000 description 2
- 235000001815 DL-alpha-tocopherol Nutrition 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 101000837308 Homo sapiens Testis-expressed protein 30 Proteins 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 2
- 229920000577 Nylon 6/66 Polymers 0.000 description 2
- 229920000393 Nylon 6/6T Polymers 0.000 description 2
- FRCLQKLLFQYUJJ-UHFFFAOYSA-N P(O)(O)O.P(O)(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)C)C)C(C)(C)C Chemical compound P(O)(O)O.P(O)(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)C)C)C(C)(C)C FRCLQKLLFQYUJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000954 Polyglycolide Polymers 0.000 description 2
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229920002347 Polypropylene succinate Polymers 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000000944 Soxhlet extraction Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 102100028631 Testis-expressed protein 30 Human genes 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920003232 aliphatic polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 2
- 229960002684 aminocaproic acid Drugs 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N anthracene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C3C=C21 FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 2
- TZYHIGCKINZLPD-UHFFFAOYSA-N azepan-2-one;hexane-1,6-diamine;hexanedioic acid Chemical compound NCCCCCCN.O=C1CCCCCN1.OC(=O)CCCCC(O)=O TZYHIGCKINZLPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- FWLORMQUOWCQPO-UHFFFAOYSA-N benzyl-dimethyl-octadecylazanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 FWLORMQUOWCQPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000007385 chemical modification Methods 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- YEOCHZFPBYUXMC-UHFFFAOYSA-L copper benzoate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 YEOCHZFPBYUXMC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RFKZUAOAYVHBOY-UHFFFAOYSA-M copper(1+);acetate Chemical compound [Cu+].CC([O-])=O RFKZUAOAYVHBOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M copper(i) iodide Chemical compound I[Cu] LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L copper(ii) bromide Chemical compound [Cu+2].[Br-].[Br-] QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000412 dendrimer Substances 0.000 description 2
- 229920000736 dendritic polymer Polymers 0.000 description 2
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- JXTHNDFMNIQAHM-UHFFFAOYSA-N dichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)Cl JXTHNDFMNIQAHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRXGWNKDEMTFPL-UHFFFAOYSA-N dioctadecyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC FRXGWNKDEMTFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 229960001484 edetic acid Drugs 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003337 fertilizer Substances 0.000 description 2
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 2
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 2
- AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M lithium bromide Chemical compound [Li+].[Br-] AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- HSZCZNFXUDYRKD-UHFFFAOYSA-M lithium iodide Chemical compound [Li+].[I-] HSZCZNFXUDYRKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- ZUZLIXGTXQBUDC-UHFFFAOYSA-N methyltrioctylammonium Chemical compound CCCCCCCC[N+](C)(CCCCCCCC)CCCCCCCC ZUZLIXGTXQBUDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 2
- OVALYCIUDYJCCC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4,5,8-tetrol Chemical compound C1=CC(O)=C2C(O)=CC=C(O)C2=C1O OVALYCIUDYJCCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJASMNZFUUBMRG-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetrol Chemical compound OC1=C(O)C=C2C=C(O)C(O)=CC2=C1 ZJASMNZFUUBMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YJFCFSVVFTZXBL-UHFFFAOYSA-N o-[3-henicosanethioyloxy-2,2-bis(henicosanethioyloxymethyl)propyl] henicosanethioate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=S)OCC(COC(=S)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC)(COC(=S)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=S)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC YJFCFSVVFTZXBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N o-toluic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(O)=O ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical class CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHGIMQLJWRAPLT-UHFFFAOYSA-N octadecyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(O)(O)=O UHGIMQLJWRAPLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 229920006139 poly(hexamethylene adipamide-co-hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 2
- 239000004631 polybutylene succinate Substances 0.000 description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 2
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 2
- 229920000921 polyethylene adipate Polymers 0.000 description 2
- 239000004633 polyglycolic acid Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 2
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 2
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 2
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 2
- JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M sodium bromide Chemical compound [Na+].[Br-] JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229940042585 tocopherol acetate Drugs 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 2
- KQTIIICEAUMSDG-UHFFFAOYSA-N tricarballylic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)CC(O)=O KQTIIICEAUMSDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IIYFAKIEWZDVMP-UHFFFAOYSA-N tridecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCC IIYFAKIEWZDVMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSNJABVSHLCCOX-UHFFFAOYSA-J trilithium;trimagnesium;trisodium;dioxido(oxo)silane;tetrafluoride Chemical compound [Li+].[Li+].[Li+].[F-].[F-].[F-].[F-].[Na+].[Na+].[Na+].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O WSNJABVSHLCCOX-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- FEODVXCWZVOEIR-UHFFFAOYSA-N (2,4-ditert-butylphenyl) octyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C FEODVXCWZVOEIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQBLCGDZYFKINX-UHFFFAOYSA-N (3,5-dibromophenyl)boronic acid Chemical compound OB(O)C1=CC(Br)=CC(Br)=C1 WQBLCGDZYFKINX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDQXKKFRNOPRDW-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-triethoxyethane Chemical compound CCOC(C)(OCC)OCC NDQXKKFRNOPRDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JITSWUFGPFIMFG-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,4-pentachlorobutane Chemical compound ClCCC(Cl)(Cl)C(Cl)Cl JITSWUFGPFIMFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSRUBRSFDNKORM-UHFFFAOYSA-N 1,1-diaminopropan-1-ol Chemical compound CCC(N)(N)O LSRUBRSFDNKORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDJUHLUBPADHNP-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,5-tetrahydroxybenzene Chemical compound OC1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 RDJUHLUBPADHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVOSYKNQRRHGKX-UHFFFAOYSA-N 11-Undecanolactone Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCO1 MVOSYKNQRRHGKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBNGYFFABRKICK-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentafluorophenol Chemical compound OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F XBNGYFFABRKICK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKTUQAYCCLMNOA-UHFFFAOYSA-N 2,3-diaminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=CC(C(O)=O)=C1N KKTUQAYCCLMNOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZPLEIAOQJXZJX-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxynaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=C(O)C(O)=CC2=C1 WZPLEIAOQJXZJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CC(C)(C)CCN DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFGVTUJBHHZRAB-UHFFFAOYSA-N 2,6-Di-tert-butyl-1,4-benzenediol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC(C(C)(C)C)=C1O JFGVTUJBHHZRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHUNNXCUJKOGMN-UHFFFAOYSA-N 2-(4-aminophenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC=C1C(O)=O QHUNNXCUJKOGMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQVMULYLULSZIL-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)heptanoic acid Chemical compound CCCCCC(CO)C(O)=O ZQVMULYLULSZIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEUMANXWQDHAJV-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[(2-hydroxyphenyl)methylideneamino]ethyliminomethyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=NCCN=CC1=CC=CC=C1O VEUMANXWQDHAJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RURPJGZXBHYNEM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[(2-hydroxyphenyl)methylideneamino]propyliminomethyl]phenol Chemical compound C=1C=CC=C(O)C=1C=NC(C)CN=CC1=CC=CC=C1O RURPJGZXBHYNEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXWDLAHVJDUQJM-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethylamino]-2-oxoacetyl]amino]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCNC(=O)C(=O)NCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OXWDLAHVJDUQJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFTKPKHQVZDZIG-UHFFFAOYSA-N 2-aminooxyethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(=CC(=C1O)C(C)(C)C)CCC(=O)OCCON LFTKPKHQVZDZIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPNNOCMCNFXRAO-UHFFFAOYSA-N 2-aminoterephthalic acid Chemical compound NC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O GPNNOCMCNFXRAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRCRJFOGPCJKPF-UHFFFAOYSA-N 2-butylbenzene-1,4-diol Chemical compound CCCCC1=CC(O)=CC=C1O XRCRJFOGPCJKPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-7-fluoroquinazolin-4-amine Chemical compound FC1=CC=C2C(N)=NC(Cl)=NC2=C1 FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPXGNBIFHQKREO-UHFFFAOYSA-N 2-chloroterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(Cl)=C1 ZPXGNBIFHQKREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLHGFJMGWQXPBW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-3-(1h-imidazol-5-ylmethyl)benzamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(CC=2NC=NC=2)=C1O RLHGFJMGWQXPBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMCYEZUIYGPHDJ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-N-[(2-hydroxyphenyl)methylideneamino]benzamide Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=NNC(=O)C1=CC=CC=C1O OMCYEZUIYGPHDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSXYESVZDBAKKT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybenzohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC=C1O XSXYESVZDBAKKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 2-methylterephthalic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWQNYUYRXNWOOM-UHFFFAOYSA-N 2-nonylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O FWQNYUYRXNWOOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXTHWIZHGLNEPG-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound O1CCN=C1C1=CC=CC=C1 ZXTHWIZHGLNEPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDFKSZDMHJHQHS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylbenzoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(O)=O ZDFKSZDMHJHQHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBTDQJMLMVEUTQ-UHFFFAOYSA-N 3,5-diacetyloxybenzoic acid Chemical compound CC(=O)OC1=CC(OC(C)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QBTDQJMLMVEUTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UENRXLSRMCSUSN-UHFFFAOYSA-N 3,5-diaminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC(N)=CC(C(O)=O)=C1 UENRXLSRMCSUSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 3,8-dioxabicyclo[8.2.2]tetradeca-1(12),10,13-triene-2,9-dione Chemical compound O=C1OCCCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)-n'-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyl]propanehydrazide Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PECYZEOJVXMISF-UHFFFAOYSA-N 3-aminoalanine Chemical compound [NH3+]CC(N)C([O-])=O PECYZEOJVXMISF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLQHUKCXBXUDV-UHFFFAOYSA-N 3-aminophthalic acid Chemical compound NC1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O WGLQHUKCXBXUDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQLYJVVUNWAOHG-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-2-[(2-tert-butyl-6-hydroxy-3-methylphenyl)methyl]-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(CC=2C(=C(C)C=CC=2O)C(C)(C)C)=C1C(C)(C)C HQLYJVVUNWAOHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXVONLUNISGICL-UHFFFAOYSA-N 4,6-dinitro-o-cresol Chemical compound CC1=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C1O ZXVONLUNISGICL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAQQETDJGIXPQI-UHFFFAOYSA-N 4-(2,4-dicarboxyphenyl)benzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O MAQQETDJGIXPQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFGDTWRKBRQUFB-UHFFFAOYSA-N 4-(2,4-dihydroxyphenyl)benzene-1,3-diol Chemical group OC1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1O CFGDTWRKBRQUFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZEFNGQKJROKHS-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dihydroxyphenyl)benzene-1,2-diol Chemical group C1=C(O)C(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C(O)=C1 MZEFNGQKJROKHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminocyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1C(C)(C)C1CCC(N)CC1 BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAPDRIKTCIYHFI-UHFFFAOYSA-N 4-[3,5-bis(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 PAPDRIKTCIYHFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNIOOCGWPGSASJ-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]butyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 RNIOOCGWPGSASJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQZLOJGNELZHQM-UHFFFAOYSA-L 4-decanoyl-5-methyl-2-phenylpyrazole-3-carboxylate;nickel(2+) Chemical compound [Ni+2].[O-]C(=O)C1=C(C(=O)CCCCCCCCC)C(C)=NN1C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=C(C(=O)CCCCCCCCC)C(C)=NN1C1=CC=CC=C1 GQZLOJGNELZHQM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- MWRVRCAFWBBXTL-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxyphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1C(O)=O MWRVRCAFWBBXTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNLFYGIUTYKKOE-UHFFFAOYSA-N 4-n,4-n-bis(4-aminophenyl)benzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1N(C=1C=CC(N)=CC=1)C1=CC=C(N)C=C1 SNLFYGIUTYKKOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWIOZYQYVYQVSP-UHFFFAOYSA-N 5-(2-hydroxyethoxy)benzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OCCOC1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 HWIOZYQYVYQVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZLUGGCFYPMLMI-UHFFFAOYSA-N 5-(3,5-dihydroxyphenyl)benzene-1,3-diol Chemical group OC1=CC(O)=CC(C=2C=C(O)C=C(O)C=2)=C1 VZLUGGCFYPMLMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWXAUWJMUAOSLG-UHFFFAOYSA-N 5-(bromomethyl)benzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(CBr)=C1 BWXAUWJMUAOSLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZBHPUNQNKBOA-UHFFFAOYSA-N 5-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 PMZBHPUNQNKBOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBRGOFWKNLPACT-UHFFFAOYSA-N 5-methylnonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCC(C)CCCCN MBRGOFWKNLPACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZMSWJDUUZUBNA-UHFFFAOYSA-N 5-phenoxybenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(=O)O)=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 ZZMSWJDUUZUBNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOHCOYTZIXDCCO-UHFFFAOYSA-N 6-thiabicyclo[3.1.1]hepta-1(7),2,4-triene Chemical group C=1C2=CC=CC=1S2 SOHCOYTZIXDCCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWUCFAJNVTZRLE-UHFFFAOYSA-N 7-thiabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound C1=C(S2)C=CC2=C1 XWUCFAJNVTZRLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000005220 Bischofia javanica Species 0.000 description 1
- 235000010893 Bischofia javanica Nutrition 0.000 description 1
- 241001474374 Blennius Species 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQBHJJBHBNGBJG-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCCCC)CCC(=S)OCC(COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S)(COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S)COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S.C(CCCCCCCCCCC)CCC(=S)OCC(COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S)(COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S)COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S Chemical compound C(CCCCCCCCCCC)CCC(=S)OCC(COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S)(COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S)COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S.C(CCCCCCCCCCC)CCC(=S)OCC(COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S)(COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S)COC(CCCCCCCCCCCCCC)=S VQBHJJBHBNGBJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YFZIMYUPANMRPK-UHFFFAOYSA-N Cc(c(C)c1)cc(C)c1SC Chemical compound Cc(c(C)c1)cc(C)c1SC YFZIMYUPANMRPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021589 Copper(I) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021590 Copper(II) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N Cyanamide Chemical compound NC#N XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC1C(O)=O ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N D-Mannitol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N 0.000 description 1
- IELOKBJPULMYRW-NJQVLOCASA-N D-alpha-Tocopheryl Acid Succinate Chemical compound OC(=O)CCC(=O)OC1=C(C)C(C)=C2O[C@@](CCC[C@H](C)CCC[C@H](C)CCCC(C)C)(C)CCC2=C1C IELOKBJPULMYRW-NJQVLOCASA-N 0.000 description 1
- GZIFEOYASATJEH-UHFFFAOYSA-N D-delta tocopherol Natural products OC1=CC(C)=C2OC(CCCC(C)CCCC(C)CCCC(C)C)(C)CCC2=C1 GZIFEOYASATJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-QWWZWVQMSA-N D-threitol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-QWWZWVQMSA-N 0.000 description 1
- 239000011626 DL-alpha-tocopherylacetate Substances 0.000 description 1
- 235000001809 DL-alpha-tocopherylacetate Nutrition 0.000 description 1
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003508 Dilauryl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- 241000790917 Dioxys <bee> Species 0.000 description 1
- VKOUCJUTMGHNOR-UHFFFAOYSA-N Diphenolic acid Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(CCC(O)=O)(C)C1=CC=C(O)C=C1 VKOUCJUTMGHNOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002656 Distearyl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- 239000004386 Erythritol Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNVJTZOFSHSLTO-UHFFFAOYSA-N Fenthion Chemical compound COP(=S)(OC)OC1=CC=C(SC)C(C)=C1 PNVJTZOFSHSLTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 1
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229930195725 Mannitol Natural products 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- QKOBGJNIHZDKRJ-UHFFFAOYSA-N N'-formyl-2-hydroxybenzohydrazide Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)NNC=O QKOBGJNIHZDKRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZORFPDSXLZWJF-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethyl-1,4-phenylenediamine Chemical compound CN(C)C1=CC=C(N)C=C1 BZORFPDSXLZWJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXZBICXHGVRBND-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.N(C(=O)C(=O)N)CCO Chemical compound OP(O)OP(O)O.N(C(=O)C(=O)N)CCO XXZBICXHGVRBND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- GIATZHZBSIMOEE-UHFFFAOYSA-N P(O)(O)O.P(O)(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C=CC(=C1)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C Chemical compound P(O)(O)O.P(O)(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C=CC(=C1)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C GIATZHZBSIMOEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N Phloroglucinol Natural products CCC=CCC=CCC=CCC=CCCCCC(=O)C1=C(O)C=C(O)C=C1O JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920006121 Polyxylylene adipamide Polymers 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 239000004283 Sodium sorbate Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N Tert-Butylhydroquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1O BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000269722 Thea sinensis Species 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSCCTZZBYHQMQJ-AZAGJHQNSA-N Tocopheryl nicotinate Chemical compound C([C@@](OC1=C(C)C=2C)(C)CCC[C@H](C)CCC[C@H](C)CCCC(C)C)CC1=C(C)C=2OC(=O)C1=CC=CN=C1 MSCCTZZBYHQMQJ-AZAGJHQNSA-N 0.000 description 1
- GCTFWCDSFPMHHS-UHFFFAOYSA-M Tributyltin chloride Chemical compound CCCC[Sn](Cl)(CCCC)CCCC GCTFWCDSFPMHHS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000270506 Tupinambis Species 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVXBFESIOXBWNM-UHFFFAOYSA-N Xylitol Natural products OCCC(O)C(O)C(O)CCO TVXBFESIOXBWNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical class O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N [2-[3-[1-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]-2-methylpropan-2-yl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]-2-methylpropyl] 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCC(C)(C)C2OCC3(CO2)COC(OC3)C(C)(C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGQDZEIXEDKOAY-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxyethyl(methyl)amino]urea Chemical compound OCCN(C)NC(N)=O BGQDZEIXEDKOAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O Chemical compound [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KJLDTYUGZVCMRD-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(diphenyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Sn+2]C1=CC=CC=C1.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O KJLDTYUGZVCMRD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 239000012773 agricultural material Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940064063 alpha tocotrienol Drugs 0.000 description 1
- RZFHLOLGZPDCHJ-DLQZEEBKSA-N alpha-Tocotrienol Natural products Oc1c(C)c(C)c2O[C@@](CC/C=C(/CC/C=C(\CC/C=C(\C)/C)/C)\C)(C)CCc2c1C RZFHLOLGZPDCHJ-DLQZEEBKSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPTYUNKZVDYXLP-UHFFFAOYSA-N aluminum;trihydroxy(trihydroxysilyloxy)silane;hydrate Chemical compound O.[Al].[Al].O[Si](O)(O)O[Si](O)(O)O HPTYUNKZVDYXLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCTBMLYLENLHLA-UHFFFAOYSA-N aminomethylbenzoic acid Chemical compound NCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 QCTBMLYLENLHLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003375 aminomethylbenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006020 amorphous polyamide Polymers 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000009360 aquaculture Methods 0.000 description 1
- 244000144974 aquaculture Species 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VERMEZLHWFHDLK-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3,4-tetrol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(O)=C1O VERMEZLHWFHDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYQMSQMCIYSXOW-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4,5-tetrol Chemical compound OC1=CC(O)=C(O)C=C1O UYQMSQMCIYSXOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYDRXTMLKJDRQH-UHFFFAOYSA-N benzododecinium Chemical compound CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 CYDRXTMLKJDRQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- QSRFYFHZPSGRQX-UHFFFAOYSA-N benzyl(tributyl)azanium Chemical compound CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CC1=CC=CC=C1 QSRFYFHZPSGRQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBQDSLGFSUGBBE-UHFFFAOYSA-N benzyl(triethyl)azanium Chemical compound CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 VBQDSLGFSUGBBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOUGRGFIHBUKRS-UHFFFAOYSA-N benzyl(trimethyl)azanium Chemical compound C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 YOUGRGFIHBUKRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-O benzylaminium Chemical compound [NH3+]CC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N beta-propiolactone Chemical compound O=C1CCO1 VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013361 beverage Nutrition 0.000 description 1
- AIEZFWSIZQLXEG-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2,2',3,3'-tetraol Chemical group OC1=CC=CC(C=2C(=C(O)C=CC=2)O)=C1O AIEZFWSIZQLXEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- FJTUUPVRIANHEX-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;phosphoric acid Chemical compound CCCCO.OP(O)(O)=O FJTUUPVRIANHEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WIHMDCQAEONXND-UHFFFAOYSA-M butyl-hydroxy-oxotin Chemical compound CCCC[Sn](O)=O WIHMDCQAEONXND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YMLFYGFCXGNERH-UHFFFAOYSA-K butyltin trichloride Chemical compound CCCC[Sn](Cl)(Cl)Cl YMLFYGFCXGNERH-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNSBYDPZHCQWNB-UHFFFAOYSA-N calcium;aluminum;dioxido(oxo)silane;sodium;hydrate Chemical compound O.[Na].[Al].[Ca+2].[O-][Si]([O-])=O VNSBYDPZHCQWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007707 calorimetry Methods 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N chloroacetic acid Chemical compound OC(=O)CCl FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106681 chloroacetic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000002361 compost Substances 0.000 description 1
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 1
- 235000009508 confectionery Nutrition 0.000 description 1
- 238000012679 convergent method Methods 0.000 description 1
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- NKNDPYCGAZPOFS-UHFFFAOYSA-M copper(i) bromide Chemical compound Br[Cu] NKNDPYCGAZPOFS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CMRVDFLZXRTMTH-UHFFFAOYSA-L copper;2-carboxyphenolate Chemical compound [Cu+2].OC1=CC=CC=C1C([O-])=O.OC1=CC=CC=C1C([O-])=O CMRVDFLZXRTMTH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PEVZEFCZINKUCG-UHFFFAOYSA-L copper;octadecanoate Chemical compound [Cu+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O PEVZEFCZINKUCG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 229940076286 cupric acetate Drugs 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 229940045803 cuprous chloride Drugs 0.000 description 1
- SCKHCCSZFPSHGR-UHFFFAOYSA-N cyanophos Chemical compound COP(=S)(OC)OC1=CC=C(C#N)C=C1 SCKHCCSZFPSHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTGRIEIJTWNZQF-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2,3,4,5,6-hexacarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1C(C(O)=O)C(C(O)=O)C(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O DTGRIEIJTWNZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOHCKQIIJQRSCA-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2,3,4,5-pentacarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O AOHCKQIIJQRSCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDIDGZFQASQXBU-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2,4,5-tetrol Chemical compound OC1CC(O)C(O)CC1O RDIDGZFQASQXBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCFAUZGWPDYAJN-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 3-phenylprop-2-enoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC(=O)OC1CCCCC1 GCFAUZGWPDYAJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940099418 d- alpha-tocopherol succinate Drugs 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- JVLRYPRBKSMEBF-UHFFFAOYSA-K diacetyloxystibanyl acetate Chemical compound [Sb+3].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O JVLRYPRBKSMEBF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- RJGHQTVXGKYATR-UHFFFAOYSA-L dibutyl(dichloro)stannane Chemical compound CCCC[Sn](Cl)(Cl)CCCC RJGHQTVXGKYATR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JJPZOIJCDNHCJP-UHFFFAOYSA-N dibutyl(sulfanylidene)tin Chemical compound CCCC[Sn](=S)CCCC JJPZOIJCDNHCJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229960005215 dichloroacetic acid Drugs 0.000 description 1
- QQJDHWMADUVRDL-UHFFFAOYSA-N didodecyl(dimethyl)azanium Chemical compound CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CCCCCCCCCCCC QQJDHWMADUVRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXMNIHPHNSDPTN-UHFFFAOYSA-N didodecyl(oxo)tin Chemical compound CCCCCCCCCCCC[Sn](=O)CCCCCCCCCCCC NXMNIHPHNSDPTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000019304 dilauryl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- NAPSCFZYZVSQHF-UHFFFAOYSA-N dimantine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN(C)C NAPSCFZYZVSQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGQYPPBGSLZBEG-UHFFFAOYSA-N dimethyl(dioctadecyl)azanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CCCCCCCCCCCCCCCCCC OGQYPPBGSLZBEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MELGLHXCBHKVJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl(dioctyl)azanium Chemical compound CCCCCCCC[N+](C)(C)CCCCCCCC MELGLHXCBHKVJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019305 distearyl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- 150000002019 disulfides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012678 divergent method Methods 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-O dodecylazanium Chemical compound CCCCCCCCCCCC[NH3+] JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- VICYBMUVWHJEFT-UHFFFAOYSA-N dodecyltrimethylammonium ion Chemical compound CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C VICYBMUVWHJEFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N erythritol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- 235000019414 erythritol Nutrition 0.000 description 1
- 229940009714 erythritol Drugs 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 1
- 239000010881 fly ash Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000021189 garnishes Nutrition 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 230000035784 germination Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052621 halloysite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000271 hectorite Inorganic materials 0.000 description 1
- KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L hectorite Chemical compound [Li+].[OH-].[OH-].[Na+].[Mg+2].O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O[Si]([O-])(O1)O[Si]1([O-])O2 KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-O hydron;octadecan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[NH3+] REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 235000000396 iron Nutrition 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPPQHRDVPBTVEV-UHFFFAOYSA-N isopropyl dihydrogen phosphate Chemical compound CC(C)OP(O)(O)=O QPPQHRDVPBTVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000594 mannitol Substances 0.000 description 1
- 235000010355 mannitol Nutrition 0.000 description 1
- 238000001819 mass spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000001840 matrix-assisted laser desorption--ionisation time-of-flight mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- HEBKCHPVOIAQTA-UHFFFAOYSA-N meso ribitol Natural products OCC(O)C(O)C(O)CO HEBKCHPVOIAQTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- VLTJQUYPGHDYFR-UHFFFAOYSA-N methyl 3,5-bis(2-hydroxyethoxy)benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC(OCCO)=CC(OCCO)=C1 VLTJQUYPGHDYFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 1
- ZMCZWKGAWRLZNP-UHFFFAOYSA-N methyl-oxo-phenyltin Chemical compound C[Sn](=O)C1=CC=CC=C1 ZMCZWKGAWRLZNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000003541 multi-stage reaction Methods 0.000 description 1
- YIMHRDBSVCPJOV-UHFFFAOYSA-N n'-(2-ethoxyphenyl)-n-(2-ethylphenyl)oxamide Chemical compound CCOC1=CC=CC=C1NC(=O)C(=O)NC1=CC=CC=C1CC YIMHRDBSVCPJOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCZLICCXIBLZPN-UHFFFAOYSA-N n,n'-diethyl-n,n'-diphenyloxamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1N(CC)C(=O)C(=O)N(CC)C1=CC=CC=C1 KCZLICCXIBLZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUEGTUMFNUNYPW-UHFFFAOYSA-N n,n-diethyl-n',n'-diphenyloxamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1N(C(=O)C(=O)N(CC)CC)C1=CC=CC=C1 SUEGTUMFNUNYPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWFWDNVOPHGWMX-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyldodecan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN(C)C YWFWDNVOPHGWMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMEMQVZNTDHENJ-UHFFFAOYSA-N n-methyldodecan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCCCCCNC OMEMQVZNTDHENJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZEGKVHRCLBFKJ-UHFFFAOYSA-N n-methyloctadecan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCNC SZEGKVHRCLBFKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXUCHQYVHFUANW-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,4,5,6,8-hexacarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C21 CXUCHQYVHFUANW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWAZCDCEGNCKII-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,4,5,6,8-hexol Chemical compound OC1=C(O)C=C(O)C2=C(O)C(O)=CC(O)=C21 KWAZCDCEGNCKII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLAPPGSPBNVTRF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O OLAPPGSPBNVTRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000273 nontronite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 229920006118 nylon 56 Polymers 0.000 description 1
- QJXZDBOIVBLYSJ-UHFFFAOYSA-N o-[3-heptadecanethioyloxy-2,2-bis(heptadecanethioyloxymethyl)propyl] heptadecanethioate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC(=S)OCC(COC(=S)CCCCCCCCCCCCCCCC)(COC(=S)CCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=S)CCCCCCCCCCCCCCCC QJXZDBOIVBLYSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCRLWVVFAVLSAP-UHFFFAOYSA-N octyl dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)O KCRLWVVFAVLSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- HTKPDYSCAPSXIR-UHFFFAOYSA-N octyltrimethylammonium ion Chemical compound CCCCCCCC[N+](C)(C)C HTKPDYSCAPSXIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002905 orthoesters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002918 oxazolines Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 description 1
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 description 1
- 239000011101 paper laminate Substances 0.000 description 1
- IZUPBVBPLAPZRR-UHFFFAOYSA-N pentachloro-phenol Natural products OC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl IZUPBVBPLAPZRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Chemical class 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000004262 preparative liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- GUYXXEXGKVKXAW-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC#N.C=CC#N GUYXXEXGKVKXAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000380 propiolactone Drugs 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001501 propionyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052903 pyrophyllite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910000275 saponite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002453 shampoo Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 229910021647 smectite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- HYHCSLBZRBJJCH-UHFFFAOYSA-M sodium hydrosulfide Chemical compound [Na+].[SH-] HYHCSLBZRBJJCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000009518 sodium iodide Nutrition 0.000 description 1
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 229940037312 stearamide Drugs 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 229960005137 succinic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000011044 succinic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N terephthalamide Chemical group NC(=O)C1=CC=C(C(N)=O)C=C1 MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- GUWLXCFSEPHWCL-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 GUWLXCFSEPHWCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 3-(3-oxo-3-tetradecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWWNQEOPUOCKGR-UHFFFAOYSA-N tetraethyltin Chemical compound CC[Sn](CC)(CC)CC RWWNQEOPUOCKGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O thiamine pyrophosphate Chemical compound CC1=C(CCOP(O)(=O)OP(O)(O)=O)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUWGUJSXVOBPHP-UHFFFAOYSA-B titanium(4+);tetraphosphate Chemical compound [Ti+4].[Ti+4].[Ti+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O JUWGUJSXVOBPHP-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
- 239000011732 tocopherol Substances 0.000 description 1
- 235000010384 tocopherol Nutrition 0.000 description 1
- 229960001295 tocopherol Drugs 0.000 description 1
- 229930003799 tocopherol Natural products 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZHULIWXRDLGRR-UHFFFAOYSA-N tridecyl 3-(3-oxo-3-tridecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCC MZHULIWXRDLGRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOAWHQCNQSFKDK-UHFFFAOYSA-N triethyltin Chemical compound CC[Sn](CC)CC.CC[Sn](CC)CC LOAWHQCNQSFKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLBXOAKEHMWSOV-UHFFFAOYSA-N triethyltin;hydrate Chemical compound O.CC[Sn](CC)CC OLBXOAKEHMWSOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDSVZUAJOIQXRK-UHFFFAOYSA-N trimethyl(octadecyl)azanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C PDSVZUAJOIQXRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOOPOMANTWCTIB-UHFFFAOYSA-M tris(2-methylpropyl)stannanylium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CC(C)C[Sn+](CC(C)C)CC(C)C DOOPOMANTWCTIB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N tris(2-nonylphenyl) phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1)CCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1CCCCCCCCC WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 239000010455 vermiculite Substances 0.000 description 1
- 229910052902 vermiculite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000000811 xylitol Substances 0.000 description 1
- 235000010447 xylitol Nutrition 0.000 description 1
- HEBKCHPVOIAQTA-SCDXWVJYSA-N xylitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO HEBKCHPVOIAQTA-SCDXWVJYSA-N 0.000 description 1
- 229960002675 xylitol Drugs 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000166 zirconium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B zirconium(4+);tetraphosphate Chemical compound [Zr+4].[Zr+4].[Zr+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
- RZFHLOLGZPDCHJ-XZXLULOTSA-N α-Tocotrienol Chemical compound OC1=C(C)C(C)=C2O[C@@](CC/C=C(C)/CC/C=C(C)/CCC=C(C)C)(C)CCC2=C1C RZFHLOLGZPDCHJ-XZXLULOTSA-N 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
- 239000002076 α-tocopherol Substances 0.000 description 1
- 235000004835 α-tocopherol Nutrition 0.000 description 1
- 239000011730 α-tocotrienol Substances 0.000 description 1
- 235000019145 α-tocotrienol Nutrition 0.000 description 1
- WGVKWNUPNGFDFJ-DQCZWYHMSA-N β-tocopherol Chemical compound OC1=CC(C)=C2O[C@@](CCC[C@H](C)CCC[C@H](C)CCCC(C)C)(C)CCC2=C1C WGVKWNUPNGFDFJ-DQCZWYHMSA-N 0.000 description 1
- QUEDXNHFTDJVIY-DQCZWYHMSA-N γ-tocopherol Chemical compound OC1=C(C)C(C)=C2O[C@@](CCC[C@H](C)CCC[C@H](C)CCCC(C)C)(C)CCC2=C1 QUEDXNHFTDJVIY-DQCZWYHMSA-N 0.000 description 1
- GZIFEOYASATJEH-VHFRWLAGSA-N δ-tocopherol Chemical compound OC1=CC(C)=C2O[C@@](CCC[C@H](C)CCC[C@H](C)CCCC(C)C)(C)CCC2=C1 GZIFEOYASATJEH-VHFRWLAGSA-N 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
本発明は、熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品に関するものであり、詳しくは、ブリードアウトや機械物性低下無く、流動性が著しく改良された熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品に関するものである。 The present invention relates to a thermoplastic resin composition and a molded article comprising the same, and more particularly to a thermoplastic resin composition having a significantly improved fluidity and a molded article comprising the same without causing bleed-out or deterioration of mechanical properties. is there.
熱可塑性樹脂、特に機械的特性、熱的性質に優れるエンジニアリングプラスチックはその優れた特性を活かして様々な用途において使用されている。エンジニアリングプラスチックの一種であるポリアミド樹脂は機械特性と靱性のバランスに優れることから射出成形用を中心として各種電気・電子部品、機械部品および自動車部品などの用途に使用され、ポリブチレンテレフタレート(以下PBTと称する)は、成形性、耐熱性、機械的性質および耐薬品性を活かして自動車や電気・電子機器のコネクター、リレー、スイッチなどの工業用成形品の材料として広く使用されている。 Thermoplastic resins, especially engineering plastics having excellent mechanical properties and thermal properties, are used in various applications by taking advantage of their excellent properties. Polyamide resin, which is a kind of engineering plastic, has a good balance between mechanical properties and toughness. Therefore, it is used for various electrical and electronic parts, mechanical parts and automobile parts mainly for injection molding. Polybutylene terephthalate (hereinafter referred to as PBT) Is widely used as a material for industrial molded products such as connectors, relays, switches and the like of automobiles and electrical / electronic devices, taking advantage of moldability, heat resistance, mechanical properties and chemical resistance.
しかしながら、近年では、自動車大型部品のモジュール化、軽量化に伴う成形品薄肉化に対応するため使用される材料として流動性の向上が求められている。これに対し熱可塑性樹脂に液晶性樹脂を混合することで流動性が改良されることが知られており、これまでに様々な検討がなされてきた。特許文献1〜5には、ハイパーブランチポリマーを用いる樹脂組成物が記載されており、ある程度の流動性改良効果を有するものの、昨今の自動車大型部品のモジュール化、軽量化に伴う成形品薄肉化に対応するためは更なる良流動化手法の開発が求められている。
本発明は、ブリードアウトや機械物性低下無く、流動性が改良された熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供することを課題とする。 An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition having improved fluidity and no molded product comprising the same without causing bleed-out or deterioration of mechanical properties.
本発明は、かかる課題を解決するために鋭意検討した結果、次のような手段を採用するものである。 The present invention employs the following means as a result of intensive studies to solve the above problems.
すなわち、本発明は以下のとおりである。
1.熱可塑性樹脂(a)90〜99.9重量%及び流動性改良剤(b)0.1〜10重量%からなる樹脂組成物100重量部に対して、樹脂添加剤(c)0.01〜5重量部を含有する樹脂組成物で構成され、電子顕微鏡で観察される流動性改良剤(b)が熱可塑性樹脂(a)中に0.5〜200nmの分散粒径で分散する相構造を形成し、かつ熱可塑性樹脂(a)と流動性改良剤(b)の界面張力が0.4mN/m以上であることを特徴とすることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
2.前記流動性改良剤(b)が分岐状ポリマー、および環状化合物から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする1記載の熱可塑性樹脂組成物。
3.前記熱可塑性樹脂(a)がポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、およびポリオレフィン樹脂から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする1〜2のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
4.前記熱可塑性樹脂(a)がポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、およびポリフェニレンスルフィド樹脂から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする3記載の熱可塑性樹脂組成物。
5.前記樹脂添加剤(c)がヒンダードフェノール化合物、およびリン系化合物から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする1〜4のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
6.1〜5いずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物を溶融成形してなる成形品。
7.溶融成形が、射出成形、射出圧縮成形および圧縮成形から選ばれるいずれかである請求項6に記載の成形品。
That is, the present invention is as follows.
1. With respect to 100 parts by weight of the resin composition comprising 90 to 99.9% by weight of the thermoplastic resin (a) and 0.1 to 10% by weight of the fluidity improver (b), the resin additive (c) 0.01 to A phase structure comprising a resin composition containing 5 parts by weight and having a fluidity improver (b) observed by an electron microscope dispersed in a thermoplastic resin (a) with a dispersed particle size of 0.5 to 200 nm. A thermoplastic resin composition characterized by being formed and having an interfacial tension between the thermoplastic resin (a) and the fluidity improver (b) of 0.4 mN / m or more.
2. 2. The thermoplastic resin composition according to 1, wherein the fluidity improver (b) is at least one selected from a branched polymer and a cyclic compound.
3. The thermoplastic resin (a) is at least one selected from polyamide resins, polyester resins, polyphenylene sulfide resins, polycarbonate resins, polyphenylene ether resins, and polyolefin resins. Thermoplastic resin composition.
4). 4. The thermoplastic resin composition according to 3, wherein the thermoplastic resin (a) is at least one selected from a polyamide resin, a polyester resin, and a polyphenylene sulfide resin.
5. The thermoplastic resin composition according to any one of 1 to 4, wherein the resin additive (c) is at least one selected from a hindered phenol compound and a phosphorus compound.
6.1 A molded article obtained by melt-molding the thermoplastic resin composition according to any one of 1 to 5.
7. The molded article according to claim 6, wherein the melt molding is any one selected from injection molding, injection compression molding, and compression molding.
本発明によれば、流動性に優れ、機械特性、耐衝撃性が高度にバランスされた熱可塑性樹脂組成物を良流動化成分のブリードアウト等の問題なく提供することができる。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、通常の射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形、押出成形、プレス成形などの成形方法によって、優れた表面外観(色調)、機械的性質を有する成形品、シート、パイプ、フィルム、繊維などに加工することが可能である。 According to the present invention, it is possible to provide a thermoplastic resin composition excellent in fluidity and highly balanced in mechanical properties and impact resistance without problems such as bleeding out of a good fluidizing component. The thermoplastic resin composition of the present invention is a molded article or sheet having excellent surface appearance (color tone) and mechanical properties by a molding method such as normal injection molding, injection compression molding, compression molding, extrusion molding, press molding, or the like. It can be processed into pipes, films, fibers and the like.
本発明で用いられる熱可塑性樹脂(a)は、溶融成形可能な樹脂であればいずれでもよく、例えば、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂を他の樹脂とブレンドまたはグラフト重合させて変性させた変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリ1−ブテン樹脂、ポリ1−ペンテン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、エチレン/α−オレフィン共重合体、(エチレンおよび/またはプロピレン)と(不飽和カルボン酸および/または不飽和カルボン酸エステル)との共重合体、(エチレンおよび/またはプロピレン)と(不飽和カルボン酸および/または不飽和カルボン酸エステルとの共重合体のカルボキシル基の少なくとも一部を金属塩化して得られるポリオレフィン、共役ジエンとビニル芳香族炭化水素のブロック共重合体、共役ジエンとビニル芳香族炭化水素のブロック共重合体の水素化物、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリル酸エステル樹脂、ポリメタクリル酸エステル樹脂などのアクリル樹脂、アクリロニトリルを主成分とするアクリロニトリル系共重合体、アクリロニトリル・ブタンジエン・スチレン(ABS)樹脂、アクリロニトリル・スチレン(AS)樹脂、酢酸セルロースなどのセルロース系樹脂、塩化ビニル/エチレン共重合体、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、およびエチレン/酢酸ビニル共重合体のケン化物などが挙げられ、1種または2種以上併用してポリマーアロイとして用いてもよい。前記熱可塑性樹脂を不飽和カルボン酸、その酸無水物またはその誘導体から選ばれる少なくとも1種類の化合物で変性して用いることもできる。中でも、耐熱性、成形性および機械特性の点で、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂が好ましく、特に好ましくはポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂である。 The thermoplastic resin (a) used in the present invention may be any resin that can be melt-molded. For example, polyamide resin, polyester resin, polyacetal resin, polycarbonate resin, polyphenylene ether resin, polyphenylene ether resin may be used as another resin. Modified polyphenylene ether resin, polyarylate resin, polysulfone resin, polyphenylene sulfide resin, polyethersulfone resin, polyketone resin, polyetherketone resin, polyetheretherketone resin, polyimide resin, polyamideimide modified by blending or graft polymerization with Resin, polyetherimide resin, thermoplastic polyurethane resin, high density polyethylene resin, low density polyethylene resin, linear low density polyethylene resin, polypropylene resin, polymethyl Pentene resin, cyclic olefin resin, poly 1-butene resin, poly 1-pentene resin, polymethylpentene resin, ethylene / α-olefin copolymer, (ethylene and / or propylene) and (unsaturated carboxylic acid and / or A copolymer of (unsaturated carboxylic acid ester), (ethylene and / or propylene) and (unsaturated carboxylic acid and / or copolymer of unsaturated carboxylic acid ester) at least part of the carboxyl group is metallized Polyolefin obtained, block copolymer of conjugated diene and vinyl aromatic hydrocarbon, hydride of block copolymer of conjugated diene and vinyl aromatic hydrocarbon, polyvinyl chloride resin, polystyrene resin, polyacrylate resin, poly Acrylic resin such as methacrylic ester resin, acrylonitrile Acrylonitrile-based copolymer, acrylonitrile-butanediene-styrene (ABS) resin, acrylonitrile-styrene (AS) resin, cellulose resin such as cellulose acetate, vinyl chloride / ethylene copolymer, vinyl chloride / vinyl acetate Examples thereof include a copolymer, an ethylene / vinyl acetate copolymer, and a saponified ethylene / vinyl acetate copolymer, which may be used alone or in combination of two or more as a polymer alloy. It can also be modified with at least one compound selected from unsaturated carboxylic acids, acid anhydrides or derivatives thereof, among which polyamide resins, polyester resins, polyphenylenes are preferred in terms of heat resistance, moldability and mechanical properties. Sulfide resin, polycarbonate resin, polyphenylene ether Le resins, polyolefin resins are preferred, particularly preferably a polyamide resin, a polyester resin, polyphenylene sulfide resin.
本発明において好ましいポリアミド樹脂とは、アミノ酸、ラクタムあるいはジアミンとジカルボン酸を主たる構成成分とするポリアミドである。その主要構成成分の代表例としては、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1−アミノ−3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族、芳香族のジアミン、およびアジピン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、2−クロロテレフタル酸、2−メチルテレフタル酸、5−メチルイソフタル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂肪族、脂環族、芳香族のジカルボン酸が挙げられ、本発明においては、これらの原料から誘導されるナイロンホモポリマーまたはコポリマーを各々単独または混合物の形で用いることができる。 In the present invention, preferred polyamide resins are polyamides mainly composed of amino acids, lactams or diamines and dicarboxylic acids. Representative examples of the main constituents include amino acids such as 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and paraaminomethylbenzoic acid, lactams such as ε-caprolactam and ω-laurolactam, pentamethylenediamine , Hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, nonamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4- / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, Metaxylylenediamine, paraxylylenediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, Bis (4-aminosi Chlohexyl) methane, bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis (aminopropyl) piperazine, aminoethylpiperazine, aliphatic, alicyclic, aromatic Diamines, and adipic acid, speric acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid Examples include aliphatic, alicyclic, and aromatic dicarboxylic acids such as acids, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, hexahydroterephthalic acid, and hexahydroisophthalic acid. In the present invention, nylon derived from these raw materials Homopolymers or copolymers, each alone or in the form of a mixture It can be used.
本発明において、特に有用なポリアミド樹脂は、150℃以上の融点を有する耐熱性や強度に優れたポリアミド樹脂であり、具体的な例としてはポリカプロアミド(ナイロン6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66)、ポリペンタメチレンアジパミド(ナイロン56)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ナイロン610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ナイロン612)、ポリウンデカンアミド(ナイロン11)、ポリドデカンアミド(ナイロン12)、ポリカプロアミド/ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー(ナイロン6/66)、ポリカプロアミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン6/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン6T/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリドデカンアミドコポリマー(ナイロン6T/12)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6T/6I)、ポリキシリレンアジパミド(ナイロンXD6)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリ−2−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン6T/M5T)、ポリノナメチレンテレフタルアミド(ナイロン9T)およびこれらの混合物などが挙げられる。 In the present invention, a particularly useful polyamide resin is a polyamide resin having a melting point of 150 ° C. or more and excellent in heat resistance and strength. Specific examples include polycaproamide (nylon 6), polyhexamethylene adipamide. (Nylon 66), polypentamethylene adipamide (nylon 56), polyhexamethylene sebamide (nylon 610), polyhexamethylene dodecane (nylon 612), polyundecanamide (nylon 11), polydodecanamide (nylon) 12), polycaproamide / polyhexamethylene adipamide copolymer (nylon 6/66), polycaproamide / polyhexamethylene terephthalamide copolymer (nylon 6 / 6T), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene terephthalamide Copolymer (Nai 66 / 6T), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (nylon 66 / 6I), polyhexamethylene terephthalamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (nylon 6T / 6I), polyhexamethylene terephthalamide / Polydodecanamide copolymer (nylon 6T / 12), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene terephthalamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (nylon 66 / 6T / 6I), polyxylylene adipamide (nylon XD6) Polyhexamethylene terephthalamide / poly-2-methylpentamethylene terephthalamide copolymer (nylon 6T / M5T), polynonamethylene terephthalamide (nylon 9T) and Mixtures of al and the like.
中でも好ましいポリアミド樹脂としては、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン12、ナイロン610、ナイロン6/66コポリマー、またナイロン6T/66コポリマー、ナイロン6T/6Iコポリマー、ナイロン6T/12、およびナイロン6T/6コポリマーなどのヘキサメチレテレフタルアミド単位を有する共重合体を挙げることができ、特に好ましくはナイロン6を挙げることができる。更にこれらのポリアミド樹脂を耐衝撃性、成形加工性などの必要特性に応じて混合物として用いることも実用上好適である。 Among these, preferable polyamide resins include nylon 6, nylon 66, nylon 12, nylon 610, nylon 6/66 copolymer, nylon 6T / 66 copolymer, nylon 6T / 6I copolymer, nylon 6T / 12, nylon 6T / 6 copolymer, and the like. The copolymer which has the hexamethyl terephthalamide unit of this can be mentioned, Especially preferably, nylon 6 can be mentioned. Furthermore, it is also practically preferable to use these polyamide resins as a mixture depending on necessary properties such as impact resistance and molding processability.
これらポリアミド樹脂の重合度には特に制限がないが、サンプル濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中、25℃で測定した相対粘度として、1.5〜7.0の範囲のものが好ましく、特に2.0〜6.0の範囲のポリアミド樹脂が好ましい。 The degree of polymerization of these polyamide resins is not particularly limited, but the relative viscosity measured at 25 ° C. in a 98% concentrated sulfuric acid solution having a sample concentration of 0.01 g / ml is in the range of 1.5 to 7.0. Particularly preferred is a polyamide resin in the range of 2.0 to 6.0.
また、本発明のポリアミド樹脂には、長期耐熱性を向上させるために銅化合物が好ましく用いられる。銅化合物の具体的な例としては、塩化第一銅、塩化第二銅、臭化第一銅、臭化第二銅、ヨウ化第一銅、ヨウ化第二銅、硫酸第二銅、硝酸第二銅、リン酸銅、酢酸第一銅、酢酸第二銅、サリチル酸第二銅、ステアリン酸第二銅、安息香酸第二銅および前記無機ハロゲン化銅とキシリレンジアミン、2ーメルカプトベンズイミダゾール、ベンズイミダゾールなどの錯化合物などが挙げられる。なかでも1価の銅化合物とりわけ1価のハロゲン化銅化合物が好ましく、酢酸第1銅、ヨウ化第1銅などを特に好適な銅化合物として例示できる。銅化合物の添加量は、通常ポリアミド樹脂100重量部に対して0.01〜2重量部であることが好ましく、さらに0.015〜1重量部の範囲であることが好ましい。添加量が多すぎると溶融成形時に金属銅の遊離が起こり、着色により製品の価値を減ずることになる。本発明では銅化合物と併用する形でハロゲン化アルカリを添加することも可能である。このハロゲン化アルカリ化合物の例としては、塩化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、塩化カリウム、臭化カリウム、ヨウ化カリウム、臭化ナトリウムおよびヨウ化ナトリウムを挙げることができ、ヨウ化カリウム、ヨウ化ナトリウムが特に好ましい。 Moreover, a copper compound is preferably used in the polyamide resin of the present invention in order to improve long-term heat resistance. Specific examples of copper compounds include cuprous chloride, cupric chloride, cuprous bromide, cupric bromide, cuprous iodide, cupric iodide, cupric sulfate, nitric acid. Cupric, copper phosphate, cuprous acetate, cupric acetate, cupric salicylate, cupric stearate, cupric benzoate and inorganic copper halides and xylylenediamine, 2-mercaptobenzimidazole And complex compounds such as benzimidazole. Of these, monovalent copper compounds, particularly monovalent copper halide compounds are preferred, and cuprous acetate, cuprous iodide, and the like can be exemplified as particularly suitable copper compounds. The addition amount of the copper compound is usually preferably 0.01 to 2 parts by weight and more preferably 0.015 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin. If the amount added is too large, liberation of metallic copper occurs during melt molding, and the value of the product is reduced by coloring. In the present invention, an alkali halide can be added in combination with a copper compound. Examples of the alkali halide compound include lithium chloride, lithium bromide, lithium iodide, potassium chloride, potassium bromide, potassium iodide, sodium bromide and sodium iodide. Sodium chloride is particularly preferred.
本発明において好ましいポリエステル樹脂は、主鎖中にエステル結合を有し、溶融液晶性を示さない重合体であり、(イ)ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体、(ロ)ヒドロキシカルボン酸あるいはそのエステル形成性誘導体、(ハ)ラクトンから選択された一種以上を主構造単位とする重合体または共重合体である。 The polyester resin preferable in the present invention is a polymer having an ester bond in the main chain and not exhibiting melt liquid crystallinity, and (i) a dicarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof and a diol or an ester-forming derivative thereof ( (B) A polymer or copolymer having at least one selected from hydroxycarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof and (c) lactone as a main structural unit.
上記ジカルボン酸あるいはそのエステル形成性誘導体としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、ビス(p−カルボキシフェニル)メタン、アントラセンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、5−テトラブチルホスホニウムイソフタル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マロン酸、グルタル酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸およびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。 Examples of the dicarboxylic acid or ester-forming derivative thereof include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, bis (p-carboxyphenyl) methane, anthracene dicarboxylic acid, Aromatic dicarboxylic acids such as 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid, 5-tetrabutylphosphonium isophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, oxalic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, malon Examples thereof include aliphatic dicarboxylic acids such as acid, glutaric acid and dimer acid, alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, and ester-forming derivatives thereof.
また、上記ジオールあるいはそのエステル形成性誘導体としては、炭素数2〜20の脂肪族グリコールすなわち、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、ダイマージオールなど、あるいは分子量200〜100000の長鎖グリコール、すなわちポリエチレングリコール、ポリ−1,3−プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなど、芳香族ジオキシ化合物すなわち、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、t−ブチルハイドロキノン、ビスフェノールA、ビスフェノールS、ビスフェノールFおよびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。 Examples of the diol or ester-forming derivatives thereof include aliphatic glycols having 2 to 20 carbon atoms, that is, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1, Aroma such as 6-hexanediol, decamethylene glycol, cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, dimer diol or the like, or a long chain glycol having a molecular weight of 200 to 100,000, that is, polyethylene glycol, poly-1,3-propylene glycol, polytetramethylene glycol, etc. Group dioxy compounds, namely 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, t-butylhydroquinone, bisphenol A, bisphenol S, bisphenol F and these And ester forming derivatives thereof.
ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体を構造単位とする重合体または共重合体としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリへキシレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリプロピレンイソフタレート、ポリブチレンイソフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンイソフタレート、ポリへキシレンイソフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリプロピレンイソフタレート/テレフタレート、ポリブチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート/ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート/ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート/デカンジカルボキシレート、ポリエチレンテレフタレート/シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/5−ナトリウムスルホイソフタレート、ポリプロピレンテレフタレート/5−ナトリウムスルホイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート/5−ナトリウムスルホイソフタレート、ポリエチレンテレフタレート/ポリエチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート/ポリエチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート/ポリエチレングリコール、ポリエチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート/イソフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレンテレフタレート/サクシネート、ポリプロピレンテレフタレート/サクシネート、ポリブチレンテレフタレート/サクシネート、ポリエチレンテレフタレート/アジペート、ポリプロピレンテレフタレート/アジペート、ポリブチレンテレフタレート/アジペート、ポリエチレンテレフタレート/セバケート、ポリプロピレンテレフタレート/セバケート、ポリブチレンテレフタレート/セバケート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート/アジペート、ポリプロピレンテレフタレート/イソフタレート/アジペート、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/サクシネート、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/アジペート、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/セバケートなどの芳香族ポリエステル樹脂、ポリエチレンオキサレート、ポリプロピレンオキサレート、ポリブチレンオキサレート、ポリエチレンサクシネート、ポリプロピレンサクシネート、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンアジペート、ポリプロピレンアジペート、ポリブチレンアジペート、ポリネオペンチルグリコールアジペート、ポリエチレンセバケート、ポリプロピレンセバケート、ポリブチレンセバケート、ポリエチレンサクシネート/アジペート、ポリプロピレンサクシネート/アジペート、ポリブチレンサクシネート/アジペートなどの脂肪族ポリエステル樹脂が挙げられる。 Polymers or copolymers containing dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and diol or its ester-forming derivative as structural units include polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycyclohexanedimethylene terephthalate, polyhexylene terephthalate. , Polyethylene isophthalate, polypropylene isophthalate, polybutylene isophthalate, polycyclohexanedimethylene isophthalate, polyhexylene isophthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polyethylene isophthalate / terephthalate, polypropylene isophthalate / Terephthalate, polybutylene isophthalate / terephthalate, poly Tylene terephthalate / naphthalate, polypropylene terephthalate / naphthalate, polybutylene terephthalate / naphthalate, polybutylene terephthalate / decane dicarboxylate, polyethylene terephthalate / cyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene terephthalate / 5-sodium sulfoisophthalate, polypropylene terephthalate / 5-sodium sulfo Isophthalate, polybutylene terephthalate / 5-sodium sulfoisophthalate, polyethylene terephthalate / polyethylene glycol, polypropylene terephthalate / polyethylene glycol, polybutylene terephthalate / polyethylene glycol, polyethylene terephthalate / polytetramethylene glycol, polypropylene Terephthalate / polytetramethylene glycol, polybutylene terephthalate / polytetramethylene glycol, polyethylene terephthalate / isophthalate / polytetramethylene glycol, polypropylene terephthalate / isophthalate / polytetramethylene glycol, polybutylene terephthalate / isophthalate / polytetramethylene glycol , Polyethylene terephthalate / succinate, polypropylene terephthalate / succinate, polybutylene terephthalate / succinate, polyethylene terephthalate / adipate, polypropylene terephthalate / adipate, polybutylene terephthalate / adipate, polyethylene terephthalate / sebacate, polypropylene terephthalate / sebacate, poly Fragrances such as butylene terephthalate / sebacate, polyethylene terephthalate / isophthalate / adipate, polypropylene terephthalate / isophthalate / adipate, polybutylene terephthalate / isophthalate / succinate, polybutylene terephthalate / isophthalate / adipate, polybutylene terephthalate / isophthalate / sebacate Group polyester resin, polyethylene oxalate, polypropylene oxalate, polybutylene oxalate, polyethylene succinate, polypropylene succinate, polybutylene succinate, polyethylene adipate, polypropylene adipate, polybutylene adipate, polyneopentyl glycol adipate, polyethylene sebacate, Polypropylene Sebakei , Polybutylene sebacate, polyethylene succinate / adipate, polypropylene succinate / adipate, aliphatic polyester resins such as polybutylene succinate / adipate and the like.
また、上記ヒドロキシカルボン酸としては、グリコール酸、乳酸、ヒドロキシプロピオン酸、ヒドロキシ酪酸、ヒドロキシ吉草酸、ヒドロキシカプロン酸、ヒドロキシ安息香酸、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸およびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられ、これらを構造単位とする重合体または共重合体としては、ポリグリコール酸、ポリ乳酸、ポリグリコール酸/乳酸、ポリヒドロキシ酪酸/β−ヒドロキシ酪酸/β−ヒドロキシ吉草酸などの脂肪族ポリエステル樹脂が挙げられる。 Examples of the hydroxycarboxylic acid include glycolic acid, lactic acid, hydroxypropionic acid, hydroxybutyric acid, hydroxyvaleric acid, hydroxycaproic acid, hydroxybenzoic acid, p-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and these Examples of the polymer or copolymer having these as a structural unit include polyglycolic acid, polylactic acid, polyglycolic acid / lactic acid, polyhydroxybutyric acid / β-hydroxybutyric acid / β-hydroxyyoshide. Aliphatic polyester resins such as herbic acid can be mentioned.
また、上記ラクトンとしてはカプロラクトン、バレロラクトン、プロピオラクトン、ウンデカラクトン、1,5−オキセパン−2−オンなどが挙げられ、これらを構造単位とする重合体または共重合体としては、ポリカプロラクトン、ポリバレロラクトン、ポリプロピオラクトン、ポリカプロラクトン/バレロラクトンなどが挙げられる。 Examples of the lactone include caprolactone, valerolactone, propiolactone, undecalactone, and 1,5-oxepan-2-one. Examples of the polymer or copolymer having these as structural units include polycaprolactone. , Polyvalerolactone, polypropiolactone, polycaprolactone / valerolactone, and the like.
これらの中で、ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体を主構造単位とする重合体または共重合体が好ましく、芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と脂肪族ジオールまたはそのエステル形成性誘導体を主構造単位とする重合体または共重合体がより好ましく、テレフタル酸またはそのエステル形成性誘導体とエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールから選ばれる脂肪族ジオールまたはそのエステル形成性誘導体を主構造単位とする重合体または共重合体がさらに好ましく、中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリプロピレンイソフタレート/テレフタレート、ポリブチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート/ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート/ナフタレートなどの芳香族ポリエステル樹脂が特に好ましく、ポリブチレンテレフタレートが最も好ましい。 Among these, a polymer or copolymer having a main structural unit of dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and diol or its ester-forming derivative is preferable, and aromatic dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and aliphatic diol. Alternatively, a polymer or copolymer having an ester-forming derivative as a main structural unit is more preferable, and an aliphatic diol selected from terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof and ethylene glycol, propylene glycol, or butanediol or an ester-forming property thereof. A polymer or copolymer having a derivative as a main structural unit is more preferable, among which polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate. Aromatic polyester resins such as polypropylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polyethylene isophthalate / terephthalate, polypropylene isophthalate / terephthalate, polybutylene isophthalate / terephthalate, polyethylene terephthalate / naphthalate, polypropylene terephthalate / naphthalate, polybutylene terephthalate / naphthalate Are particularly preferred, and polybutylene terephthalate is most preferred.
本発明において、上記ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体を主構造単位とする重合体または共重合体中の全ジカルボン酸に対するテレフタル酸またはそのエステル形成性誘導体の割合が30モル%以上であることが好ましく、40モル%以上であることがさらに好ましい。
また、本発明において、耐加水分解性の点で、2種類以上のポリエステル樹脂を用いることが好ましい。
In the present invention, the ratio of terephthalic acid or its ester-forming derivative to the total dicarboxylic acid in the polymer or copolymer having the dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and diol or its ester-forming derivative as the main structural unit is It is preferably 30 mol% or more, and more preferably 40 mol% or more.
In the present invention, it is preferable to use two or more kinds of polyester resins in terms of hydrolysis resistance.
本発明で用いるポリエステル樹脂のカルボキシル末端基量は、特に限定されないが、耐加水分解性および耐熱性の点で、50eq/t以下であることが好ましく、30eq/t以下であることがより好ましく、20eq/t以下であることがさらに好ましく、10eq/t以下であることが特に好ましい。下限は0eq/tである。なお、本発明において、ポリエステル樹脂のカルボキシル末端基量は、o−クレゾール/クロロホルム溶媒に溶解させた後、エタノール性水酸化カリウムで滴定し測定した値である。 The amount of carboxyl end groups of the polyester resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 50 eq / t or less, more preferably 30 eq / t or less in terms of hydrolysis resistance and heat resistance. It is more preferably 20 eq / t or less, and particularly preferably 10 eq / t or less. The lower limit is 0 eq / t. In the present invention, the amount of carboxyl end groups of the polyester resin is a value measured by dissolving in an o-cresol / chloroform solvent and titrating with ethanolic potassium hydroxide.
本発明で用いるポリエステル樹脂のビニル末端基量は、特に限定されないが、色調の点で、15eq/t以下であることが好ましく、10eq/t以下であることがより好ましく、5eq/t以下であることがさらに好ましい。下限は、0eq/tである。なお、本発明において、ポリエステル樹脂のビニル末端基量は、重水素化ヘキサフルオロイソプロパノール溶媒を用いて、1H−NMRにより測定した値である。 The amount of vinyl end groups of the polyester resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 15 eq / t or less, more preferably 10 eq / t or less, and more preferably 5 eq / t or less in terms of color tone. More preferably. The lower limit is 0 eq / t. In the present invention, the amount of vinyl end groups of the polyester resin is a value measured by 1H-NMR using a deuterated hexafluoroisopropanol solvent.
本発明で用いるポリエステル樹脂のヒドロキシル末端基量は、特に限定されないが、成形性の点で、50eq/t以上であることが好ましく、80eq/t以上であることがより好ましく、100eq/t以上であることがさらに好ましく、120eq/t以上であることが特に好ましい。上限は、特に限定されないが、180eq/tである。なお、本発明において、ポリエステル樹脂は、重水素化ヘキサフルオロイソプロパノール溶媒を用いて、1H−NMRにより測定した値である。 The amount of hydroxyl terminal groups of the polyester resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 50 eq / t or more, more preferably 80 eq / t or more, and 100 eq / t or more in terms of moldability. More preferably, it is 120 eq / t or more. The upper limit is not particularly limited, but is 180 eq / t. In the present invention, the polyester resin has a value measured by 1H-NMR using a deuterated hexafluoroisopropanol solvent.
本発明で用いるポリエステル樹脂の粘度は、特に限定されないが、o−クロロフェノール溶液を25℃で測定したときの固有粘度が0.36〜1.60dl/gの範囲であることが好ましく、0.50〜1.25dl/gの範囲であることがより好ましい。
本発明で用いるポリエステル樹脂の分子量は、耐熱性の点で、重量平均分子量(Mw)5万〜50万の範囲であることが好ましく、10万〜30万の範囲であることがより好ましく、15万〜25万の範囲であることがさらに好ましい。
The viscosity of the polyester resin used in the present invention is not particularly limited, but the intrinsic viscosity when the o-chlorophenol solution is measured at 25 ° C. is preferably in the range of 0.36 to 1.60 dl / g. A range of 50 to 1.25 dl / g is more preferable.
The molecular weight of the polyester resin used in the present invention is preferably in the range of 50,000 to 500,000 in weight average molecular weight (Mw), more preferably in the range of 100,000 to 300,000 in terms of heat resistance. More preferably, it is in the range of 10,000 to 250,000.
本発明で使用するポリエステル樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知の重縮合法や開環重合法などにより製造することができ、バッチ重合および連続重合のいずれでもよく、また、エステル交換反応および直接重合による反応のいずれでも適用することができるが、カルボキシル末端基量を少なくすることができ、かつ、流動性および耐加水分解性向上効果が大きくなるという点で、連続重合が好ましく、コストの点で、直接重合が好ましい。 The production method of the polyester resin used in the present invention is not particularly limited and can be produced by a known polycondensation method or ring-opening polymerization method, and may be either batch polymerization or continuous polymerization. Either a transesterification reaction or a reaction by direct polymerization can be applied, but continuous polymerization can be performed in that the amount of carboxyl end groups can be reduced and the effect of improving fluidity and hydrolysis resistance is increased. Direct polymerization is preferred from the viewpoint of cost.
本発明で使用するポリエステル樹脂が、ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とを主成分とする縮合反応により得られる重合体ないしは共重合体である場合には、ジカルボン酸またはそのエステル形成誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とを、エステル化反応またはエステル交換反応し、次いで重縮合反応することにより製造することができる。なお、エステル化反応またはエステル交換反応および重縮合反応を効果的に進めるために、これらの反応時に重合反応触媒を添加することが好ましく、重合反応触媒の具体例としては、チタン酸のメチルエステル、テトラ−n−プロピルエステル、テトラ−n−ブチルエステル、テトライソプロピルエステル、テトライソブチルエステル、テトラ−tert−ブチルエステル、シクロヘキシルエステル、フェニルエステル、ベンジルエステル、トリルエステル、あるいはこれらの混合エステルなどの有機チタン化合物、ジブチルスズオキサイド、メチルフェニルスズオキサイド、テトラエチルスズ、ヘキサエチルジスズオキサイド、シクロヘキサヘキシルジスズオキサイド、ジドデシルスズオキサイド、トリエチルスズハイドロオキサイド、トリフェニルスズハイドロオキサイド、トリイソブチルスズアセテート、ジブチルスズジアセテート、ジフェニルスズジラウレート、モノブチルスズトリクロライド、ジブチルスズジクロライド、トリブチルスズクロライド、ジブチルスズサルファイドおよびブチルヒドロキシスズオキサイド、メチルスタンノン酸、エチルスタンノン酸、ブチルスタンノン酸などのアルキルスタンノン酸などのスズ化合物、ジルコニウムテトラ−n−ブトキシドなどのジルコニア化合物、三酸化アンチモン、酢酸アンチモンなどのアンチモン化合物などが挙げられるが、これらの内でも有機チタン化合物およびスズ化合物が好ましく、さらに、チタン酸のテトラ−n−プロピルエステル、テトラ−n−ブチルエステルおよびテトライソプロピルエステルが好ましく、チタン酸のテトラ−n−ブチルエステルが特に好ましい。これらの重合反応触媒は、1種のみを用いてもよく、2種以上を併用することもできる。重合反応触媒の添加量は、機械特性、成形性および色調の点で、ポリエステル樹脂100重量部に対して、0.005〜0.5重量部の範囲が好ましく、0.01〜0.2重量部の範囲がより好ましい。 When the polyester resin used in the present invention is a polymer or copolymer obtained by a condensation reaction mainly comprising a dicarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof and a diol or an ester-forming derivative thereof, a dicarboxylic acid Alternatively, an ester-forming derivative thereof and a diol or an ester-forming derivative thereof can be produced by an esterification reaction or an ester exchange reaction and then a polycondensation reaction. In order to effectively advance the esterification reaction or transesterification reaction and the polycondensation reaction, it is preferable to add a polymerization reaction catalyst during these reactions. Specific examples of the polymerization reaction catalyst include methyl ester of titanic acid, Organic titanium such as tetra-n-propyl ester, tetra-n-butyl ester, tetraisopropyl ester, tetraisobutyl ester, tetra-tert-butyl ester, cyclohexyl ester, phenyl ester, benzyl ester, tolyl ester, or mixed esters thereof Compound, dibutyltin oxide, methylphenyltin oxide, tetraethyltin, hexaethylditin oxide, cyclohexahexylditin oxide, didodecyltin oxide, triethyltin hydroxide, Riphenyltin hydroxide, triisobutyltin acetate, dibutyltin diacetate, diphenyltin dilaurate, monobutyltin trichloride, dibutyltin dichloride, tributyltin chloride, dibutyltin sulfide and butylhydroxytin oxide, methylstannic acid, ethylstannic acid, butylstannon Examples include tin compounds such as alkylstannic acids such as acids, zirconia compounds such as zirconium tetra-n-butoxide, antimony compounds such as antimony trioxide and antimony acetate, and among these, organic titanium compounds and tin compounds include Further, titanic acid tetra-n-propyl ester, tetra-n-butyl ester and tetraisopropyl ester are preferred. Properly, tetra -n- butyl ester of titanic acid is especially preferred. These polymerization reaction catalysts may be used alone or in combination of two or more. The addition amount of the polymerization reaction catalyst is preferably in the range of 0.005 to 0.5 parts by weight, and 0.01 to 0.2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyester resin in terms of mechanical properties, moldability and color tone. A range of parts is more preferred.
本発明に好ましく用いられるポリフェニレンスルフィド樹脂としては、下記構造式で示される繰り返し単位を有する重合体を用いることができる。 As the polyphenylene sulfide resin preferably used in the present invention, a polymer having a repeating unit represented by the following structural formula can be used.
耐熱性の観点からは前記構造式で示される繰り返し単位を70モル%以上、さらには90モル%以上含む重合体が好ましい。またポリフェニレンスルフィド樹脂はその繰り返し単位の30モル%未満程度が、下記のいずれかの構造を有する繰り返し単位等で構成されていてもよい。なかでもp−フェニレンスルフィド/m−フェニレンスルフィド共重合体(m−フェニレンスルフィド単位20%以下)などは、成形加工性とバリア性を兼備する点で好ましく用いられ得る。 From the viewpoint of heat resistance, a polymer containing 70 mol% or more, more preferably 90 mol% or more of the repeating unit represented by the structural formula is preferable. In addition, in the polyphenylene sulfide resin, about less than 30 mol% of the repeating units may be composed of repeating units having any of the following structures. Of these, a p-phenylene sulfide / m-phenylene sulfide copolymer (m-phenylene sulfide unit of 20% or less) can be preferably used because it has both moldability and barrier properties.
かかるポリフェニレンスルフィド樹脂は、ポリハロゲン芳香族化合物とスルフィド化剤とを極性有機溶媒中で反応させて得られるポリフェニレンスルフィド樹脂を回収および後処理することで、高収率で製造することができる。具体的には特公昭45−3368号公報に記載される比較的分子量の小さな重合体を得る方法、あるいは特公昭52−12240号公報や特開昭61−7332号公報に記載される比較的分子量の大きな重合体を得る方法などによっても製造できる。前記のように得られたポリフェニレンスルフィド樹脂を空気中加熱による架橋/高分子量化、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下での熱処理、有機溶媒、熱水、酸水溶液などによる洗浄、酸無水物、アミン、イソシアネート、官能基含有ジスルフィド化合物などの官能基含有化合物による活性化など種々の処理を施した上で使用することもできる。 Such a polyphenylene sulfide resin can be produced in high yield by recovering and post-treating a polyphenylene sulfide resin obtained by reacting a polyhalogen aromatic compound and a sulfiding agent in a polar organic solvent. Specifically, a method for obtaining a polymer having a relatively small molecular weight described in JP-B-45-3368, or a relatively molecular weight described in JP-B-52-12240 and JP-A-61-7332 is disclosed. It can also be produced by a method for obtaining a large polymer. Crosslinking / high molecular weight of the polyphenylene sulfide resin obtained as described above by heating in air, heat treatment under an inert gas atmosphere such as nitrogen or under reduced pressure, washing with organic solvent, hot water, acid aqueous solution, etc., acid anhydride It can also be used after various treatments such as activation with functional group-containing compounds such as products, amines, isocyanates, functional group-containing disulfide compounds.
ポリフェニレンスルフィド樹脂を加熱により架橋/高分子量化する場合の具体的方法としては、空気、酸素などの酸化性ガス雰囲気下あるいは前記酸化性ガスと窒素、アルゴンなどの不活性ガスとの混合ガス雰囲気下で、加熱容器中で所定の温度において、希望する溶融粘度が得られるまで加熱を行う方法が例示できる。加熱処理温度は通常、170〜280℃が選択され、好ましくは200〜270℃である。また、加熱処理時間は通常0.5〜100時間が選択され、好ましくは2〜50時間である。この両者をコントロールすることにより目標とする粘度レベルを得ることができる。加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でも、また回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率よくしかもより均一に処理するためには、回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いることが好ましい。 Specific methods for crosslinking / high molecular weight polyphenylene sulfide resin by heating include an atmosphere of an oxidizing gas such as air or oxygen, or a mixed gas atmosphere of the oxidizing gas and an inert gas such as nitrogen or argon. Thus, a method of heating at a predetermined temperature in a heating container until a desired melt viscosity is obtained can be exemplified. The heat treatment temperature is usually 170 to 280 ° C, preferably 200 to 270 ° C. The heat treatment time is usually selected from 0.5 to 100 hours, preferably from 2 to 50 hours. By controlling both of these, the target viscosity level can be obtained. The heat treatment apparatus may be a normal hot air drier, or a heating apparatus with a rotary type or a stirring blade, but for efficient and more uniform processing, a heating type with a rotary type or a stirring blade is used. It is preferable to use an apparatus.
ポリフェニレンスルフィド樹脂を窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で熱処理する場合の具体的方法としては、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で、加熱処理温度150〜280℃、好ましくは200〜270℃、加熱時間は0.5〜100時間、好ましくは2〜50時間加熱処理する方法が例示できる。加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でも、また回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率よくしかもより均一に処理するためには、回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いるのがより好ましい。 As a specific method for heat-treating the polyphenylene sulfide resin under an inert gas atmosphere such as nitrogen or under reduced pressure, a heat treatment temperature of 150 to 280 ° C., preferably 200, under an inert gas atmosphere such as nitrogen or under reduced pressure. A method of heat treatment at ˜270 ° C. and a heating time of 0.5 to 100 hours, preferably 2 to 50 hours can be exemplified. The heat treatment apparatus may be a normal hot air drier, or a heating apparatus with a rotary type or a stirring blade, but for efficient and more uniform processing, a heating type with a rotary type or a stirring blade is used. More preferably, an apparatus is used.
本発明で用いられるポリフェニレンスルフィド樹脂は、洗浄処理を施されたポリフェニレンスルフィド樹脂であることが好ましい。かかる洗浄処理の具体的方法としては、酸水溶液洗浄処理、熱水洗浄処理および有機溶媒洗浄処理などが例示できる。これらの処理は2種以上の方法を組み合わせて用いても良い。 The polyphenylene sulfide resin used in the present invention is preferably a polyphenylene sulfide resin that has been subjected to a washing treatment. Specific examples of the cleaning treatment include acid aqueous solution washing treatment, hot water washing treatment, and organic solvent washing treatment. These treatments may be used in combination of two or more methods.
ポリフェニレンスルフィド樹脂を有機溶媒で洗浄する場合の具体的方法としては以下の方法が例示できる。すなわち、洗浄に用いる有機溶媒としては、ポリフェニレンスルフィド樹脂を分解する作用などを有しないものであれば特に制限はないが、例えばN−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどの含窒素極性溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホンなどのスルホキシド、スルホン系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、アセトフェノンなどのケトン系溶媒、ジメチルエーテル、ジプロピルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、2塩化エチレン、ジクロルエタン、テトラクロルエタン、クロルベンゼンなどのハロゲン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、フェノール、クレゾール、ポリエチレングリコールなどのアルコール、フェノール系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などがあげられる。これらの有機溶媒のなかでN−メチルピロリドン、アセトン、ジメチルホルムアミド、クロロホルムなどの使用が好ましい。これらの有機溶媒は、1種類または2種類以上を混合して使用される。有機溶媒による洗浄の方法としては、有機溶媒中にポリフェニレンスルフィド樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。有機溶媒でポリフェニレンスルフィド樹脂を洗浄する際の洗浄温度については特に制限はなく、常温〜300℃程度の任意の温度が選択できる。洗浄温度が高くなるほど洗浄効率が高くなる傾向があるが、通常は常温〜150℃の洗浄温度で十分効果が得られる。また有機溶媒洗浄を施されたポリフェニレンスルフィド樹脂は、残留している有機溶媒を除去するため、水または温水で数回洗浄することが好ましい。 The following method can be illustrated as a specific method when the polyphenylene sulfide resin is washed with an organic solvent. That is, the organic solvent used for washing is not particularly limited as long as it does not have an action of decomposing polyphenylene sulfide resin. For example, nitrogen-containing polar solvents such as N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, and dimethylacetamide, dimethyl Sulfoxide such as sulfoxide, dimethylsulfone, sulfone solvent, ketone solvent such as acetone, methyl ethyl ketone, diethyl ketone, acetophenone, ether solvent such as dimethyl ether, dipropyl ether, tetrahydrofuran, chloroform, methylene chloride, trichloroethylene, ethylene chloride, Halogenated solvents such as dichloroethane, tetrachloroethane, chlorobenzene, methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, ethylene glycol , Propylene glycol, phenol, cresol, alcohols such as polyethylene glycol, phenolic solvents, benzene, toluene, and aromatic hydrocarbon solvents such as xylene. Among these organic solvents, use of N-methylpyrrolidone, acetone, dimethylformamide, chloroform or the like is preferable. These organic solvents are used alone or in combination of two or more. As a method of washing with an organic solvent, there is a method of immersing a polyphenylene sulfide resin in an organic solvent, and if necessary, stirring or heating can be appropriately performed. There is no restriction | limiting in particular about the washing | cleaning temperature at the time of wash | cleaning polyphenylene sulfide resin with an organic solvent, Arbitrary temperature of about normal temperature-about 300 degreeC can be selected. Although the cleaning efficiency tends to increase as the cleaning temperature increases, a sufficient effect is usually obtained at a cleaning temperature of room temperature to 150 ° C. The polyphenylene sulfide resin that has been washed with an organic solvent is preferably washed several times with water or warm water in order to remove the remaining organic solvent.
ポリフェニレンスルフィド樹脂を熱水で洗浄処理する場合の具体的方法としては、以下の方法が例示できる。すなわち、熱水洗浄によるポリフェニレンスルフィド樹脂の好ましい化学的変性の効果を発現するため、使用する水は蒸留水あるいは脱イオン水であることが好ましい。熱水処理の操作は、通常、所定量の水に所定量のポリフェニレンスルフィド樹脂を投入し、常圧であるいは圧力容器内で加熱、撹拌することにより行われる。ポリフェニレンスルフィド樹脂と水との割合は、水の多いほうが好ましいが、通常、水1リットルに対し、ポリフェニレンスルフィド樹脂200g以下の浴比が選択される。 The following method can be illustrated as a specific method when the polyphenylene sulfide resin is washed with hot water. That is, it is preferable that the water used is distilled water or deionized water in order to develop a preferable chemical modification effect of the polyphenylene sulfide resin by hot water washing. The operation of the hot water treatment is usually performed by charging a predetermined amount of polyphenylene sulfide resin into a predetermined amount of water, and heating and stirring at normal pressure or in a pressure vessel. The ratio of the polyphenylene sulfide resin and water is preferably as much as possible, but usually a bath ratio of 200 g or less of polyphenylene sulfide resin is selected per liter of water.
また、熱水で洗浄処理する場合、周期表の第II族の金属元素を含有する水溶液で処理することが好ましく用いられる。周期表の第II族の金属元素を含む水溶液とは、上記水に、周期表の第II族の金属元素を有する水溶性塩を添加したものである。水に対する周期表の第II族の金属元素を有する水溶性塩の濃度は、0.001〜5重量%程度の範囲が好ましい。 Further, when washing with hot water, it is preferable to use an aqueous solution containing a Group II metal element of the periodic table. The aqueous solution containing a Group II metal element of the periodic table is obtained by adding a water-soluble salt containing a Group II metal element of the periodic table to the water. The concentration of the water-soluble salt having a Group II metal element in the periodic table with respect to water is preferably in the range of about 0.001 to 5% by weight.
ここで使用する周期表の第II族の金属元素の中でも好ましい金属元素としては、Ca、Mg、BaおよびZnなどが例示でき、その他アニオンとしては、酢酸イオン、ハロゲン化物イオン、水酸化物イオンおよび炭酸イオンなどが挙げられる。より具体的で好適な化合物としては、酢酸Ca、酢酸Mg、酢酸Zn、CaCl2、CaBr2、ZnCl2、CaCO3、Ca(OH)2およびCaOなどが例示でき、特に好ましくは、酢酸Caである。 Examples of preferable metal elements among Group II metal elements of the periodic table used herein include Ca, Mg, Ba and Zn. Other anions include acetate ions, halide ions, hydroxide ions, and the like. Examples include carbonate ions. More specific and preferred compounds include Ca acetate, Mg acetate, Zn acetate, CaCl 2 , CaBr 2 , ZnCl 2 , CaCO 3 , Ca (OH) 2 and CaO, and particularly preferably Ca acetate. is there.
周期表の第II族の金属元素を含有する水溶液の温度は130℃以上が好ましく、150℃以上がより好ましい。洗浄温度の上限については特に制限はないが、通常のオートクレーブを用いる場合には250℃程度が限界である。 The temperature of the aqueous solution containing a Group II metal element in the periodic table is preferably 130 ° C. or higher, more preferably 150 ° C. or higher. Although there is no restriction | limiting in particular about the upper limit of washing | cleaning temperature, When using a normal autoclave, about 250 degreeC is a limit.
かかる周期表の第II族の金属元素を含む水溶液の浴比は、重量比で乾燥ポリマー1に対し、2〜100の範囲が好ましく選択され、4〜50の範囲がより好ましく、5〜15の範囲であることがさらに好ましい。 The bath ratio of the aqueous solution containing the Group II metal element in the periodic table is preferably selected in the range of 2 to 100, more preferably 4 to 50, and 5 to 15 with respect to the dry polymer 1 by weight. More preferably, it is in the range.
ポリフェニレンスルフィド樹脂を酸水溶液で洗浄処理する場合の具体的方法としては、以下の方法が例示できる。すなわち、酸または酸の水溶液にポリフェニレンスルフィド樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。用いられる酸はポリフェニレンスルフィド樹脂を分解する作用を有しないものであれば特に制限はなく、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸などの脂肪族飽和モノカルボン酸、クロロ酢酸、ジクロロ酢酸などのハロ置換脂肪族飽和カルボン酸、アクリル酸、クロトン酸などの脂肪族不飽和モノカルボン酸、安息香酸、サリチル酸などの芳香族カルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フタル酸、フマル酸などのジカルボン酸、硫酸、リン酸、塩酸、炭酸、珪酸などの無機酸性化合物などがあげられる。中でも酢酸、塩酸がより好ましく用いられる。酸処理を施されたポリフェニレンスルフィド樹脂は、残留している酸や塩などを除去するために、水または温水で数回洗浄することが好ましい。また洗浄に用いる水は、酸処理によるポリフェニレンスルフィド樹脂の好ましい化学的変性の効果を損なわない意味で蒸留水あるいは脱イオン水であることが好ましい。 The following method can be illustrated as a specific method when the polyphenylene sulfide resin is washed with an acid aqueous solution. That is, there is a method of immersing a polyphenylene sulfide resin in an acid or an acid aqueous solution, and stirring or heating can be performed as necessary. The acid used is not particularly limited as long as it does not have the action of decomposing polyphenylene sulfide resin, and is saturated with aliphatic saturated monocarboxylic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid and butyric acid, and halo-substituted fatty acids such as chloroacetic acid and dichloroacetic acid. Aliphatic unsaturated monocarboxylic acid such as aromatic saturated carboxylic acid, acrylic acid, crotonic acid, aromatic carboxylic acid such as benzoic acid, salicylic acid, dicarboxylic acid such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, phthalic acid, fumaric acid, Examples include inorganic acidic compounds such as sulfuric acid, phosphoric acid, hydrochloric acid, carbonic acid, and silicic acid. Of these, acetic acid and hydrochloric acid are more preferably used. The polyphenylene sulfide resin that has been subjected to acid treatment is preferably washed several times with water or warm water in order to remove the remaining acid or salt. The water used for washing is preferably distilled water or deionized water in the sense that the effect of the preferred chemical modification of the polyphenylene sulfide resin by acid treatment is not impaired.
本発明で用いられるポリフェニレンスルフィド樹脂の灰分量は、加工時の流動性や成形サイクルなどの特性を付与する点から0.1〜2重量%と比較的多い範囲が好ましく、0.2〜1重量%の範囲がより好ましく、0.3〜0.8重量%の範囲であることがさらに好ましい。 The amount of ash content of the polyphenylene sulfide resin used in the present invention is preferably a relatively large range of 0.1 to 2% by weight from the viewpoint of imparting characteristics such as fluidity during processing and molding cycle, and is preferably 0.2 to 1% by weight. % Is more preferable, and a range of 0.3 to 0.8% by weight is more preferable.
ここで、灰分量とは以下の方法により求めたポリフェニレンスルフィド樹脂中の無機成分量を指す。
(1)583℃で焼成、冷却した白金皿にポリフェニレンスルフィド樹脂5〜6gを秤量する。
(2)白金皿とともにポリフェニレンスルフィド樹脂を450〜500℃で予備焼成する。
(3)583℃にセットしたマッフル炉に白金皿とともに予備焼成したポリフェニレンスルフィド試料を入れ、完全に灰化するまで約6時間焼成する。
(4)デシケーター内で冷却後、秤量する。
(5)式:灰分量(重量%)=(灰分の重量(g)/試料重量(g))×100により灰分量を算出する。
Here, the amount of ash refers to the amount of inorganic components in the polyphenylene sulfide resin determined by the following method.
(1) Weigh 5-6 g of polyphenylene sulfide resin in a platinum dish fired and cooled at 583 ° C.
(2) A polyphenylene sulfide resin is pre-fired at 450 to 500 ° C. together with a platinum dish.
(3) A polyphenylene sulfide sample pre-fired with a platinum dish is placed in a muffle furnace set at 583 ° C. and fired for about 6 hours until it completely incinerates.
(4) Weigh after cooling in a desiccator.
(5) Calculate the ash content by the formula: ash content (% by weight) = (weight of ash content (g) / sample weight (g)) × 100.
本発明で用いられるポリフェニレンスルフィド樹脂の溶融粘度は、耐薬品性の改良および加工時の流動性などの特性を付与する点から、1〜2000Pa・s(300℃、剪断速度1000sec−1)の範囲が好ましく選択され、1〜200Pa・sの範囲がより好ましく、1〜50Pa・sの範囲であることがさらに好ましい。ここで溶融粘度は、剪断速度1000sec−1の条件下でノズル径0.5mmφ、ノズル長10mmのノズルを用い、高化式フローテスターによって測定した値である。 The melt viscosity of the polyphenylene sulfide resin used in the present invention is in the range of 1 to 2000 Pa · s (300 ° C., shear rate 1000 sec −1 ) from the viewpoint of imparting characteristics such as improved chemical resistance and fluidity during processing. Is preferably selected, more preferably in the range of 1 to 200 Pa · s, and still more preferably in the range of 1 to 50 Pa · s. Here, the melt viscosity is a value measured by a Koka flow tester using a nozzle having a nozzle diameter of 0.5 mmφ and a nozzle length of 10 mm under conditions of a shear rate of 1000 sec −1 .
本発明で用いられるポリフェニレンスルフィド樹脂の有機系低重合成分(オリゴマー)量の指標となるクロロホルム抽出量(ポリマー10g/クロロホルム200mL、ソックスレー抽出5時間処理時の残差量から算出)は、耐薬品性の改良および加工時の流動性などの特性を付与する点から1〜5重量%と比較的多い範囲が好ましく、1.5〜4重量%の範囲がより好ましく、2〜4重量%の範囲であることがさらに好ましい。 Chloroform extraction amount (calculated from the residual amount at the time of Soxhlet extraction for 5 hours) as an index of the amount of organic low polymerization component (oligomer) of polyphenylene sulfide resin used in the present invention is chemical resistance. From the point of imparting characteristics such as improvement of the fluidity and fluidity during processing, a relatively large range of 1 to 5% by weight is preferable, a range of 1.5 to 4% by weight is more preferable, and a range of 2 to 4% by weight More preferably it is.
本発明で用いられる流動性改良剤(b)とは、熱可塑性樹脂(a)に配合することにより、熱可塑性樹脂の溶融粘度を大幅に低減させる働きを有するものである。具体的には分岐状ポリマー、液晶ポリマー、環状化合物、低分子量直鎖状ポリエステル、低分子量直鎖状ポリカーボネート、芳香族系低分子化合物、アクリル系化合物などが挙げられるが、好ましくは分岐状ポリマー、環状化合物である。分岐状ポリマーはその立体的な枝分かれ構造のため分子間の絡み合いが小さく、自己凝集力が小さいポリマーであるので。本発明の要件である分散粒径、界面張力を制御するために好ましい。また環状化合物については通常の線状化合物、線状ポリマーと比較して末端構造を持たないため分子間の絡み合いが小さく、本発明の要件である分散粒径、界面張力を制御するために好ましく用いられる。これらのうちでより好ましい流動性改良剤は分岐状ポリマーであり、液晶性を有する分岐状ポリマーが特に好ましい。また、これら流動性改良剤は2種以上を併用して用いてもよい。 The fluidity improver (b) used in the present invention has a function of greatly reducing the melt viscosity of the thermoplastic resin by being blended with the thermoplastic resin (a). Specific examples include branched polymers, liquid crystal polymers, cyclic compounds, low molecular weight linear polyesters, low molecular weight linear polycarbonates, aromatic low molecular compounds, acrylic compounds, etc., preferably branched polymers, It is a cyclic compound. A branched polymer is a polymer having a small entanglement between molecules due to its three-dimensional branch structure and a small self-aggregation force. This is preferable for controlling the dispersed particle diameter and interfacial tension, which are requirements of the present invention. In addition, since the cyclic compound does not have a terminal structure as compared with a normal linear compound or linear polymer, the entanglement between molecules is small, and it is preferably used for controlling the dispersed particle size and interfacial tension which are the requirements of the present invention. It is done. Among these, a more preferable fluidity improver is a branched polymer, and a branched polymer having liquid crystallinity is particularly preferable. These fluidity improvers may be used in combination of two or more.
本発明において、分岐状ポリマーとは枝分かれ構造を有するポリマーのことであり、詳しくは多分岐構造を有するポリマーのことをいい、枝分かれ構造としては、中心のコアから放射状に複数の直鎖状セグメントを分岐鎖として有するスターポリマー、幹となる直鎖状ポリマー鎖に多数の分岐点を有しそこから枝鎖となるポリマーが導入された構造を有するグラフトポリマー、3次元的に枝分かれを有し、繰り返し単位に枝分かれ構造を有するハイパーブランチポリマーおよびさらに分子量分布や分岐度を精密に制御したデンドリマーなどが挙げられ、工業的に生産しやすいという点で、スターポリマーおよびハイパーブランチポリマーが好ましく、流動性向上の点でハイパーブランチポリマーがより好ましい。 In the present invention, the branched polymer refers to a polymer having a branched structure, and specifically refers to a polymer having a multi-branched structure. As the branched structure, a plurality of linear segments are radially formed from the central core. A star polymer having a branched chain, a graft polymer having a structure in which a polymer that has a number of branch points in a main linear polymer chain and from which a branched polymer is introduced, has a three-dimensionally branched structure, and is repeated Examples include hyperbranched polymers having a branched structure in the unit, and dendrimers with a precisely controlled molecular weight distribution and degree of branching, and star polymers and hyperbranched polymers are preferred because they are easy to produce industrially. In view of this, a hyperbranched polymer is more preferable.
本発明において分岐状ポリマーとしては、枝分かれ構造を有するポリマーであれば、特に限定されないが、流動性の点で、ポリアミド、ポリエステル、ポリエステルアミド、ポリカーボネート、ポリエステルポリカーボネート、ポリエーテル、ポリスチレン、ポリフェニレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィドおよびポリウレタンから選択されるいずれか一つを含むものであることが好ましく、耐熱性、機械特性、耐加水分解性、リサイクル性の点で、ポリエステルおよびポリカーボネートがより好ましく、特に好ましくはポリエステルである。 In the present invention, the branched polymer is not particularly limited as long as it is a polymer having a branched structure, but in terms of fluidity, polyamide, polyester, polyesteramide, polycarbonate, polyester polycarbonate, polyether, polystyrene, polyphenylene, polyimide, It is preferable to include any one selected from polyphenylene sulfide and polyurethane, and polyester and polycarbonate are more preferable in terms of heat resistance, mechanical properties, hydrolysis resistance, and recyclability, and polyester is particularly preferable.
本発明において、分岐状ポリマーの製造方法は、特に限定されない。スターポリマーの場合であれば、分岐鎖となる直鎖状セグメントを合成した後、コアにグラフト化するarm−first法およびコアとなる成分として多官能性開始剤を合成した後、分岐鎖となる直鎖状セグメントを合成するco−first法のいずれでもよい。デンドリマーの場合であれば、コアから段階的反応を繰り返し、分岐を増やしていくDivergent法および外側の殻の成分を段階的反応を繰り返し、最後にコアに結合させるConvergent法のいずれでもよい。ハイパーブランチポリマーの場合であれば、1分子中に2種類の置換基を合計3個以上有する化合物を用い逐次反応的に自己重縮合する方法、二官能性化合物および三官能性化合物を用い逐次反応的に重縮合する方法、開始剤部位を有するビニルモノマーを用い連鎖反応的に自己重縮合する方法および環状モノマーを用い連鎖反応的に開環重合する方法のいずれでもよく、流動性の点で、分子中に2種類の置換基を合計3個以上有する化合物を用い逐次反応的に自己重縮合する方法および二官能性化合物および三官能性以上の化合物を用い逐次反応的に重縮合する方法が好ましい。 In the present invention, the method for producing the branched polymer is not particularly limited. In the case of a star polymer, after synthesizing a linear segment that becomes a branched chain, an arm-first method of grafting to the core and a multifunctional initiator as a component that becomes the core, and then a branched chain Any of the co-first methods for synthesizing a linear segment may be used. In the case of a dendrimer, either the Divergent method in which a stepwise reaction is repeated from the core to increase branching, or the Convergent method in which the outer shell components are repeatedly stepped and finally bonded to the core may be used. In the case of a hyperbranched polymer, a method of self-polycondensation using a compound having a total of 3 or more of two types of substituents in one molecule, a sequential reaction using a bifunctional compound and a trifunctional compound May be any one of a method of conducting polycondensation, a method of chain-reacting self-polycondensation using a vinyl monomer having an initiator site, and a method of chain-reacting ring-opening polymerization using a cyclic monomer. Preferred are a method of sequential self-polycondensation using a compound having a total of 3 or more of two kinds of substituents in the molecule and a method of successive reactive polycondensation using a bifunctional compound and a compound having a functionality of three or more. .
本発明において、分岐状ポリマーがハイパーブランチポリマーである場合には、原料モノマーとしては、上記製造方法を実施可能なものであれば、特に限定されない。具体例として、分子中に2種類の置換基を合計3個以上有する化合物を用い逐次反応的に自己重縮合する方法に用いられる化合物としては、ジフェノール酸、5−(2−ヒドロキシエトキシ)イソフタル酸、5−アセトキシイソフタル酸、5−フェノキシイソフタル酸、3,5−ジヒドロキシ安息香酸、3,5−アセトキシ安息香酸、3,5−ビス(2−ヒドロキシエトキシ)安息香酸、3,5−ビス(2−ヒドロキシエトキシ)安息香酸メチル、3,5−ビス(トリメチルシロキシ)安息香酸クロリド、4,4−(4’−ヒドロキシフェニル)ペンタン酸、4,4−(4’−ヒドロキシフェニル)ペンタン酸メチル、3,5−ジブロモフェノール、5−(ブロモメチル)−1,3−ジヒドロキシベンゼン、3,5−ジアミノ安息香酸、3,5−ビス(4−アミノフェノキシ)安息香酸、5−アミノイソフタル酸、フェノール−3,5−ジグリシジルエーテル、(3,5−ジブロモフェニル)ボロン酸、6−ブロモ−1−(4−ヒドロキシ−4’−ビフェニルイル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、13−ブロモ−1−(4−ヒドロキシフェニル)−2−(4−ヒドロキシ−4’’−p−ターフェニルイル)トリデカン、13−ブロモ−1−(4−ヒドロキシフェニル)−2−[4−(6−ヒドロキシ−2−ナフタレニルイル)フェニル]トリデカンなどが挙げられ、流動性、リサイクル性、機械特性および耐加水分解性の点で、5−(2−ヒドロキシエトキシ)イソフタル酸、5−アセトキシイソフタル酸、3,5−ジアセトキシ安息香酸、3,5−ビス(2−ヒドロキシエトキシ)安息香酸、3,5−ビス(2−ヒドロキシエトキシ)安息香酸メチル、3,5−ビス(トリメチルシロキシ)安息香酸クロリド、4,4−(4’−ヒドロキシフェニル)ペンタン酸、3,5−ビス(4−アミノフェノキシ)安息香酸、13−ブロモ−1−(4−ヒドロキシフェニル)−2−(4−ヒドロキシ−4’’−p−ターフェニルイル)トリデカンが好ましい。 In the present invention, when the branched polymer is a hyperbranched polymer, the raw material monomer is not particularly limited as long as the above production method can be carried out. As a specific example, compounds used in a method in which a compound having a total of 3 or more of two kinds of substituents in a molecule is used for sequential self-polycondensation include diphenolic acid, 5- (2-hydroxyethoxy) isophthalate. Acid, 5-acetoxyisophthalic acid, 5-phenoxyisophthalic acid, 3,5-dihydroxybenzoic acid, 3,5-acetoxybenzoic acid, 3,5-bis (2-hydroxyethoxy) benzoic acid, 3,5-bis ( 2-hydroxyethoxy) benzoic acid methyl, 3,5-bis (trimethylsiloxy) benzoic acid chloride, 4,4- (4′-hydroxyphenyl) pentanoic acid, methyl 4,4- (4′-hydroxyphenyl) pentanoate 3,5-dibromophenol, 5- (bromomethyl) -1,3-dihydroxybenzene, 3,5-diaminobenzoic acid, 3, -Bis (4-aminophenoxy) benzoic acid, 5-aminoisophthalic acid, phenol-3,5-diglycidyl ether, (3,5-dibromophenyl) boronic acid, 6-bromo-1- (4-hydroxy-4) '-Biphenylyl) -2- (4-hydroxyphenyl) hexane, 13-bromo-1- (4-hydroxyphenyl) -2- (4-hydroxy-4' '-p-terphenylyl) tridecane, 13- Bromo-1- (4-hydroxyphenyl) -2- [4- (6-hydroxy-2-naphthalenylyl) phenyl] tridecane and the like, and in terms of fluidity, recyclability, mechanical properties and hydrolysis resistance, 5- (2-hydroxyethoxy) isophthalic acid, 5-acetoxyisophthalic acid, 3,5-diacetoxybenzoic acid, 3,5-bis (2-hydride) Xyloxy) benzoic acid, methyl 3,5-bis (2-hydroxyethoxy) benzoate, 3,5-bis (trimethylsiloxy) benzoic acid chloride, 4,4- (4′-hydroxyphenyl) pentanoic acid, 3,5 -Bis (4-aminophenoxy) benzoic acid, 13-bromo-1- (4-hydroxyphenyl) -2- (4-hydroxy-4 ''-p-terphenylyl) tridecane is preferred.
二官能性化合物および三官能性以上の化合物を用い逐次反応的に重縮合する方法に用いられる二官能性化合物としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、ビス(p−カルボキシフェニル)メタン、アントラセンジカルボン酸、4,4´−ジフェニルエーテルジカルボン酸、5−テトラブチルホスホニウムイソフタル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マロン酸、グルタル酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸およびこれらのエステル形成性誘導体などのジカルボン酸成分、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、グリコール酸、乳酸、ヒドロキシプロピオン酸、ヒドロキシ酪酸、ヒドロキシ吉草酸、ヒドロキシカプロン酸などのヒドロキシカルボン酸成分、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、ダイマージオールなど、あるいは分子量200〜100000の長鎖グリコール、すなわちポリエチレングリコール、ポリ−1,3−プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなど、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、t−ブチルハイドロキノン、ビスフェノールA、ビスフェノールS、ビスフェノールFおよびこれらのエステル形成性誘導体などのジオール成分、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン、p−フェニレンジアミン、p−キシリレンジアミンなどのジアミン成分が挙げられ、三官能性以上の化合物としては、グリセロール、トリメチロールプロパン、トリカルバリル酸、ジアミノプロパノール、ジアミノプロピオン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、4−ヒドロキシ−1,2−ベンゼンジカルボン酸、フロログルシノール、α―レゾルシン酸、β―レゾルシン酸、γ―レゾルシン酸、トリカルボキシナフタレン、ジヒドロキシナフトエ酸、アミノフタル酸、5−アミノイソフタル酸、アミノテレフタル酸、ジアミノ安息香酸、トリス(4−アミノフェニル)アミン、1,3,5−トリス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、メラミン、シアヌル酸、エリスリトール、ペンタエリスリトール、スレイトール、キシリトール、グルシトール、マンニトール、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラオール、1,2,3,4,5−シクロヘキサンペンタンオール、1,2,3,4,5,6−シクロヘキサンヘキサンオール、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸、1,2,3,4,5−シクロヘキサンペンタカルボン酸、1,2,3,4,5,6−シクロヘキサンヘキサカルボン酸、クエン酸、酒石酸、1,2,4,5−ベンゼンテトラオ−ル、1,2,3,4−ベンゼンテトラオ−ル、1,2,3,5−ベンゼンテトラオ−ル、1,2,3,4,5−ベンゼンペンタンオ−ル、1,2,3,4,5,6−ベンゼンヘキサンオ−ル、2,2’,3,3’−テトラヒドロキシビフェニル、2,2’,4,4’−テトラヒドロキシビフェニル、3,3’,4,4’−テトラヒドロキシビフェニル、3,3’,5,5’−テトラヒドロキシビフェニル、2,3,6,7−ナフタレンテトラオール、1,4,5,8−ナフタレンテトラオール、ピロメリット酸、メロファン酸、プレーニト酸、メリット酸、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,2’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、3,3’,5,5’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,6,7−ナフタレンテトラオール、1,4,5,8−ナフタレンテトラオール、1,2,4,5,6,8−ナフタレンヘキサオール、1,2,4,5,6,8−ナフタレンヘキサカルボン酸、没食子酸などが挙げられる。この場合、3官能性以上の化合物の含有量は、分岐状ポリマー全体に対して10〜50モル%の範囲であることが好ましく、より好ましくは15〜40モル%である。前記範囲の三官能性以上の化合物を含有する分岐状ポリマーを用いた場合に分散性の良好な熱可塑性樹脂組成物が得られるため好ましい。 Examples of the bifunctional compound used in the method of sequential polycondensation using a bifunctional compound and a trifunctional or higher compound include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, Aromatic dicarboxylic acids such as 5-naphthalenedicarboxylic acid, bis (p-carboxyphenyl) methane, anthracene dicarboxylic acid, 4,4′-diphenyl ether dicarboxylic acid, 5-tetrabutylphosphonium isophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, Acids, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, malonic acid, glutaric acid, dimer acid and other aliphatic dicarboxylic acids, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, etc. Alicyclic dicarboxylic acids and their esters Dicarboxylic acid components such as synthetic derivatives, hydroxycarboxylic acid components such as p-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, glycolic acid, lactic acid, hydroxypropionic acid, hydroxybutyric acid, hydroxyvaleric acid, hydroxycaproic acid, Ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, decamethylene glycol, cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, dimer diol, etc., or a molecular weight of 200 to 200 100,000 long-chain glycols, ie, polyethylene glycol, poly-1,3-propylene glycol, polytetramethylene glycol, etc., 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, t Diol components such as butyl hydroquinone, bisphenol A, bisphenol S, bisphenol F and their ester-forming derivatives, ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, p Examples include diamine components such as -phenylenediamine and p-xylylenediamine, and trifunctional or higher functional compounds include glycerol, trimethylolpropane, tricarballylic acid, diaminopropanol, diaminopropionic acid, trimesic acid, trimellitic acid, 4-hydroxy-1,2-benzenedicarboxylic acid, phloroglucinol, α-resorcinic acid, β-resorcinic acid, γ-resorcinic acid, tricarboxynaphthalene, dihydroxy Naphthoic acid, aminophthalic acid, 5-aminoisophthalic acid, aminoterephthalic acid, diaminobenzoic acid, tris (4-aminophenyl) amine, 1,3,5-tris (4-aminophenoxy) benzene, melamine, cyanuric acid, erythritol , Pentaerythritol, threitol, xylitol, glucitol, mannitol, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid, 1,2,4,5-cyclohexanetetraol, 1,2,3,4,5-cyclohexanepentaneol 1,2,3,4,5,6-cyclohexanehexane, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid, 1,2,3,4,5-cyclohexanepentacarboxylic acid, 1,2,3 , 4,5,6-cyclohexanehexacarboxylic acid, citric acid, tartaric acid, 1,2, , 5-benzenetetraol, 1,2,3,4-benzenetetraol, 1,2,3,5-benzenetetraol, 1,2,3,4,5-benzenepentaneol -L, 1,2,3,4,5,6-benzenehexaneol, 2,2 ', 3,3'-tetrahydroxybiphenyl, 2,2', 4,4'-tetrahydroxybiphenyl, 3 , 3 ′, 4,4′-tetrahydroxybiphenyl, 3,3 ′, 5,5′-tetrahydroxybiphenyl, 2,3,6,7-naphthalenetetraol, 1,4,5,8-naphthalenetetraol , Pyromellitic acid, merophanic acid, planitic acid, meritic acid, 2,2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic acid, 2,2 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic acid, 3,3 ′, 4 , 4'-biphenyltetracarboxylic acid 3,3 ′, 5,5′-biphenyltetracarboxylic acid, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid, 2,3,6,7- Naphthalenetetraol, 1,4,5,8-naphthalenetetraol, 1,2,4,5,6,8-naphthalenehexaol, 1,2,4,5,6,8-naphthalenehexacarboxylic acid, gallic An acid etc. are mentioned. In this case, the content of the trifunctional or higher functional compound is preferably in the range of 10 to 50 mol%, more preferably 15 to 40 mol% with respect to the entire branched polymer. When a branched polymer containing a trifunctional or higher compound in the above range is used, a thermoplastic resin composition having good dispersibility is obtained, which is preferable.
また分岐状ポリマーは耐熱性の観点から芳香環を含有するポリマーであることが好ましく、流動性の観点から液晶性を有する分岐状ポリマーであることが好ましい。ここで液晶性を示すとは、室温から昇温していった際に、ある温度域で液晶状態を示すことである。液晶状態とは、せん断下において光学的異方性を示す状態である。 The branched polymer is preferably a polymer containing an aromatic ring from the viewpoint of heat resistance, and is preferably a branched polymer having liquid crystallinity from the viewpoint of fluidity. Here, to show liquid crystallinity means to show a liquid crystal state in a certain temperature range when the temperature is raised from room temperature. The liquid crystal state is a state showing optical anisotropy under shear.
特に好ましい分岐状ポリマーとしてp−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、エチレングリコール、テレフタル酸、イソフタル酸、トリメシン酸、α−レゾルシル酸、フロログルシノール、1,2,4,5−ベンゼンテトラオ−ル、ピロメリット酸、メロファン酸、プレーニト酸、没食子酸を含有する分岐状ポリマーが挙げられる。 Particularly preferred branched polymers are p-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, ethylene glycol, terephthalic acid, isophthalic acid, trimesic acid, α-resorcylic acid, phlorog. Examples thereof include branched polymers containing lucinol, 1,2,4,5-benzenetetraol, pyromellitic acid, merophanic acid, planitic acid, and gallic acid.
分岐状ポリマーの末端基については、特に限定されないが、熱可塑性樹脂との交換反応を抑制できるような末端基構造であることが効果的であると考えられ、それを達成する具体的な方法としては分岐状ポリマー製造時に単官能性化合物を添加する方法、分岐状ポリマーの末端基を反応性化合物を用いて末端封鎖する方法などが挙げられる。単官能性化合物を添加する方法において使用される単官能性化合物としては、モノカルボン酸、アルコール、モノアミンなどが挙げられ、流動性の点で、モノカルボン酸が好ましく、具体例として、安息香酸、メチル安息香酸、tert−ブチル安息香酸、ナフトエ酸、ステアリン酸などが挙げられる。分岐状ポリマーの末端基を反応性化合物を用いて末端封鎖する方法において使用される反応性化合物としては、グリシジル化合物、酸無水物、カルボジイミド化合物、オキサゾリン化合物、オルトエステルから選択される少なくとも1種以上の反応性化合物などが挙げられる。なお、反応性化合物は1種でもよく、2種以上を併用してもよい。 The terminal group of the branched polymer is not particularly limited, but it is considered that the terminal group structure that can suppress the exchange reaction with the thermoplastic resin is effective, and as a specific method for achieving it, Includes a method of adding a monofunctional compound during production of the branched polymer, a method of end-blocking the terminal group of the branched polymer with a reactive compound, and the like. Examples of the monofunctional compound used in the method of adding the monofunctional compound include monocarboxylic acid, alcohol, monoamine, and the like. From the viewpoint of fluidity, monocarboxylic acid is preferable. Specific examples include benzoic acid, Examples thereof include methyl benzoic acid, tert-butyl benzoic acid, naphthoic acid, and stearic acid. The reactive compound used in the method of end-blocking the terminal group of the branched polymer with a reactive compound is at least one selected from glycidyl compounds, acid anhydrides, carbodiimide compounds, oxazoline compounds, and orthoesters. And the like. In addition, the reactive compound may be 1 type and may use 2 or more types together.
本発明で用いる分岐状ポリマーの分子量は、特に限定されないが、流動性の点で、数平均分子量(Mn)が300〜30000の範囲であることが好ましく、400〜10000の範囲であることがより好ましく、500〜5000の範囲であることが特に好ましく、重量平均分子量(Mw)が500〜150000の範囲であることが好ましく、600〜50000の範囲であることがより好ましく、800〜30000の範囲であることが特に好ましい。分子量分布(Mw/Mn)については、特に限定されないが、流動性の点で、1〜5の範囲であることが好ましく、1〜4の範囲であることがより好ましい。 The molecular weight of the branched polymer used in the present invention is not particularly limited, but in terms of fluidity, the number average molecular weight (Mn) is preferably in the range of 300 to 30,000, more preferably in the range of 400 to 10,000. Preferably, it is in the range of 500 to 5000, the weight average molecular weight (Mw) is preferably in the range of 500 to 150,000, more preferably in the range of 600 to 50000, and in the range of 800 to 30000. It is particularly preferred. Although it does not specifically limit about molecular weight distribution (Mw / Mn), It is preferable that it is the range of 1-5, and the range of 1-4 is more preferable at the point of fluidity | liquidity.
なお、本発明において、分岐状ポリマーのMn、MwおよびMw/Mnは、分岐状ポリマーが可溶な溶媒を溶離液として用いたGPC−LS(ゲル浸透クロマトグラフ−光散乱)法により絶対分子量として測定した値である。 In the present invention, Mn, Mw and Mw / Mn of the branched polymer are expressed as absolute molecular weights by GPC-LS (gel permeation chromatography-light scattering) method using a solvent in which the branched polymer is soluble as an eluent. It is a measured value.
本発明で用いる分岐状ポリマーのガラス転移温度(Tg)は、特に限定されないが、流動性の点で、−60〜200℃の範囲であることが好ましく、0〜150℃の範囲であることがより好ましく、50〜120℃の範囲であることがさらに好ましい。本発明において、Tgは、示差走査熱量計(DSC)による測定から求めることができる。 The glass transition temperature (Tg) of the branched polymer used in the present invention is not particularly limited, but is preferably in the range of −60 to 200 ° C. and in the range of 0 to 150 ° C. in terms of fluidity. More preferably, it is more preferable that it is the range of 50-120 degreeC. In the present invention, Tg can be determined from measurement by a differential scanning calorimeter (DSC).
本発明で用いる分岐状ポリマーの融点(Tm)は、特に限定されないが、耐熱性の点で、150℃以上であることが好ましく、特に好ましくは200℃以上である。本発明において、Tmは、示差走査熱量計(DSC)による測定から求めることができる。 The melting point (Tm) of the branched polymer used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 150 ° C. or higher, particularly preferably 200 ° C. or higher in terms of heat resistance. In the present invention, Tm can be determined from measurement by a differential scanning calorimeter (DSC).
本発明で用いられる環状化合物は、線状ポリマーの末端同士が結合して環構造を形成する化合物であり、環状ポリアミド、環状ポリエステル、環状ポリフェニレンスルフィドなどを挙げることができるが耐熱性の観点から環状ポリフェニレンスルフィドが好ましい。
本発明で用いられる環状ポリフェニレンスルフィドは下記一般式一般式(1)で表される、m=4〜20の整数で表される環状ポリフェニレンスルフィド化合物の混合物である。
The cyclic compound used in the present invention is a compound in which the ends of the linear polymer are bonded to each other to form a cyclic structure. Examples of the cyclic compound include cyclic polyamide, cyclic polyester, and cyclic polyphenylene sulfide. From the viewpoint of heat resistance, the cyclic compound is cyclic. Polyphenylene sulfide is preferred.
The cyclic polyphenylene sulfide used in the present invention is a mixture of cyclic polyphenylene sulfide compounds represented by the following general formula (1) and represented by an integer of m = 4 to 20.
(mは4〜20の整数) (M is an integer from 4 to 20)
上記式中の繰り返し単位mは、4〜20の整数であり、4〜15が好ましく、4〜12がさらに好ましい。 The repeating unit m in the above formula is an integer of 4 to 20, preferably 4 to 15, and more preferably 4 to 12.
またmが単一の環状ポリフェニレンスルフィド単体は、結晶化の容易さに差はあるものの、結晶として得られるため、融点は高くなる傾向を示す。一方、異なるmを有する混合物の場合、環状ポリフェニレンスルフィド単体に比べて、融解温度が特異的に低下し、溶融加工温度を低減できるという特徴、および該環状ポリフェニレンスルフィド混合物(m=4〜20の混合物)を熱可塑性樹脂に配合することにより、本発明の目的である溶融加工時の流動性向上効果が特に優れるという特徴を有し好ましい。 In addition, cyclic polyphenylene sulfide alone having a single m has a difference in easiness of crystallization, but is obtained as a crystal, and therefore tends to have a high melting point. On the other hand, in the case of a mixture having a different m, the melting temperature is specifically lowered and the melt processing temperature can be reduced as compared with the cyclic polyphenylene sulfide alone, and the cyclic polyphenylene sulfide mixture (mixture of m = 4 to 20) ) In a thermoplastic resin is preferable because it has a particularly excellent fluidity improving effect during melt processing, which is the object of the present invention.
環状ポリフェニレンスルフィド混合物中の異なるmのそれぞれの比率に特に制限はないが、本発明の効果を発現させるためには、環状ポリフェニレンスルフィド混合物の中、最も融点が高く、結晶化しやすいm=6の環状ポリフェニレンスルフィド単体の含有量が50重量%未満が好ましく、さらに好ましくは30重量%であり、特に好ましくは10重量%未満である(m=6の環状ポリフェニレンスルフィド(重量)/(環状ポリフェニレンスルフィド混合物(重量)×100)。ここで、環状ポリフェニレンスルフィド混合物中のm=6の環状ポリフェニレンスルフィド単体の含有率は、環状ポリフェニレンスルフィド混合物をUV検出器を具備した高速液体クロマトグラフィーで成分分割した際の、ポリフェニレンスルフィド構造を有する化合物に帰属される全ピーク面積に対する、m=6の環状ポリフェニレンスルフィド単体に帰属されるピーク面積の割合として求めることができる。ここで、ポリフェニレンスルフィド構造を有する化合物とは、少なくともフェニレンスルフィド構造を有する化合物であり、例えば環状ポリフェニレンスルフィド化合物や線状のポリフェニレンスルフィドであり、フェニレンスルフィド以外の構造をその一部に有する(例えば末端構造として)化合物もここでいうポリフェニレンスルフィド構造を有する化合物に属する。なお、この高速液体クロマトグラフィーで成分分割された各ピークの定性は、各ピークを分取液体クロマトグラフィーで分取し、赤外分光分析における吸収スペクトルや質量分析を行うことで可能である。 The ratio of each different m in the cyclic polyphenylene sulfide mixture is not particularly limited, but in order to achieve the effect of the present invention, the cyclic polyphenylene sulfide mixture has the highest melting point and is easily crystallized. The content of polyphenylene sulfide alone is preferably less than 50% by weight, more preferably 30% by weight, particularly preferably less than 10% by weight (m = 6 cyclic polyphenylene sulfide (weight) / (cyclic polyphenylene sulfide mixture ( (Weight) × 100) Here, the content of the cyclic polyphenylene sulfide alone of m = 6 in the cyclic polyphenylene sulfide mixture was determined by dividing the cyclic polyphenylene sulfide mixture into components by high performance liquid chromatography equipped with a UV detector. Has polyphenylene sulfide structure The ratio of the peak area attributed to the cyclic polyphenylene sulfide alone of m = 6 to the total peak area attributed to the compound having a polyphenylene sulfide structure is at least the phenylene sulfide structure. A compound having, for example, a cyclic polyphenylene sulfide compound or a linear polyphenylene sulfide and having a structure other than phenylene sulfide in a part thereof (for example, as a terminal structure) also belongs to the compound having a polyphenylene sulfide structure. In addition, the qualitative characteristics of each peak divided into components by this high performance liquid chromatography can be obtained by separating each peak by preparative liquid chromatography and performing an absorption spectrum or mass analysis in infrared spectroscopic analysis.
このような環状ポリフェニレンスルフィド混合物は、公知のポリフェニレンスルフィドの製造方法によって、ポリフェニレンスルフィドと環状ポリフェニレンスルフィド混合物を含むポリフェニレンスルフィド混合物を得た後、該ポリフェニレンスルフィド混合物から環状ポリフェニレンスルフィド混合物を抽出することにより得ることができる。 Such a cyclic polyphenylene sulfide mixture is obtained by obtaining a polyphenylene sulfide mixture containing a polyphenylene sulfide and a cyclic polyphenylene sulfide mixture by a known method for producing polyphenylene sulfide, and then extracting the cyclic polyphenylene sulfide mixture from the polyphenylene sulfide mixture. be able to.
本発明で使用する流動性改良剤(b)は熱可塑性樹脂(a)中で0.5〜200nmの分散粒径で分散する。ここでいう分散粒径とは、本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる任意の成形品を透過型電子顕微鏡(倍率:1万倍)で観察した平均分散粒径であるである。例えば、連続相を形成する熱可塑性樹脂の融点+20℃またはガラス転移温度+100℃から選ばれる任意の成形温度でASTM1号ダンベル片を成形し、その中心部から厚み80nmの薄片をダンベル片の断面積方向に切削し、透過型電子顕微鏡(倍率:1万倍)で観察した際の無作為に選んだ100個の分散粒子について、まずそれぞれの最大径と最小径を測定して平均値を求め、その後それら100個の分散粒子の平均値を数平均して求めることができる。より好ましい分散粒径の範囲は1〜150nmであり、特に好ましくは1〜100nmである。分散相の分散粒径が200nmを越える場合には、流動性の改良と共に機械物性の大幅な低下がある。分散相の分散粒径が0.5nmよりも小さい場合には本発明の目的である流動性が改良された熱可塑性樹脂組成物を得ることができない。 The fluidity improver (b) used in the present invention is dispersed in the thermoplastic resin (a) with a dispersed particle diameter of 0.5 to 200 nm. The dispersed particle size referred to here is an average dispersed particle size obtained by observing an arbitrary molded product obtained by molding the thermoplastic resin composition of the present invention with a transmission electron microscope (magnification: 10,000 times). . For example, an ASTM No. 1 dumbbell piece is molded at an arbitrary molding temperature selected from a melting point of a thermoplastic resin forming a continuous phase + 20 ° C. or a glass transition temperature + 100 ° C., and a thin piece having a thickness of 80 nm is formed from the center of the dumbbell piece. For 100 dispersed particles randomly selected when observed with a transmission electron microscope (magnification: 10,000 times), first measure the maximum and minimum diameters to obtain the average value, Thereafter, the average value of the 100 dispersed particles can be obtained by number averaging. A more preferable range of the dispersed particle diameter is 1 to 150 nm, and particularly preferably 1 to 100 nm. When the dispersed particle size of the dispersed phase exceeds 200 nm, the mechanical properties are significantly lowered along with the improvement of fluidity. When the dispersed particle size of the dispersed phase is smaller than 0.5 nm, it is not possible to obtain a thermoplastic resin composition with improved fluidity, which is an object of the present invention.
本発明の熱可塑性樹脂組成物における熱可塑性樹脂(a)と流動性改良剤(b)の構成割合は熱可塑性樹脂(a)90〜99.9重量%、流動性改良剤(b)0.1〜10重量%であり、好ましくは熱可塑性樹脂(a)92.5〜99.7重量%、流動性改良剤(b)0.3〜7.5重量%、より好ましくは熱可塑性樹脂(a)95〜99.5重量%、流動性改良剤(b)0.5〜5重量%である。流動性改良剤(b)が20重量%よりも多くなると機械物性低下やブリードアウトなどの問題を生じ、0.1重量%より小さい場合には流動性向上が困難となる。 In the thermoplastic resin composition of the present invention, the thermoplastic resin (a) and the flowability improver (b) are composed of 90 to 99.9% by weight of the thermoplastic resin (a) and the flowability improver (b) 0. 1 to 10% by weight, preferably 92.5 to 99.7% by weight of thermoplastic resin (a), 0.3 to 7.5% by weight of fluidity improver (b), more preferably thermoplastic resin ( a) 95 to 99.5% by weight, fluidity improver (b) 0.5 to 5% by weight. When the fluidity improver (b) is more than 20% by weight, problems such as deterioration of mechanical properties and bleed out occur, and when it is less than 0.1% by weight, it is difficult to improve fluidity.
また本発明で使用する流動性改良剤(b)と熱可塑性樹脂(a)の界面張力は0.4mN/m以上である。ここでいう界面張力の測定方法は、流動性改良剤(b)と熱可塑性樹脂(a)の界面の厚みを測定したのちPolymer Engineering and Science, vol.27, No.5, 335-343(1987)に記載されている式(1)を用いて算出することができる。 Moreover, the interfacial tension between the fluidity improver (b) and the thermoplastic resin (a) used in the present invention is 0.4 mN / m or more. The interfacial tension is measured here by measuring the thickness of the interface between the fluidity improver (b) and the thermoplastic resin (a) and then Polymer Engineering and Science, vol. 27, No. 5, 335-343 (1987). ) Can be calculated using the equation (1) described in (1).
ここで界面厚みとは、流動性改良剤(b)と熱可塑性樹脂(a)の境界において両成分が共存する領域の厚みであり、原子間力顕微鏡を用いて測定した値である。原子間力顕微鏡を用いて1辺250nm角の領域について位相モードで測定して、無作為に選んだ分散粒子について最も界面厚みが大きい部分の厚みを断面プロファイルより図1に示すように計測し、前記測定を10カ所行い、その数平均として算出することができる。 Here, the interfacial thickness is the thickness of the region where both components coexist at the boundary between the fluidity improver (b) and the thermoplastic resin (a), and is a value measured using an atomic force microscope. Using an atomic force microscope, measure a region of 250 nm square on one side in phase mode, measure the thickness of the largest interfacial thickness of randomly selected dispersed particles as shown in FIG. The measurement can be performed at 10 places and the number average can be calculated.
また界面張力はNihon Reoroji Gakkaishi, 27, 109-115(1999)に記載されてる改良埋め込み繊維収縮法を用いて測定することもできる。改良埋め込み繊維収縮法とは、繊維状片に加工した流動性改良剤(b)を熱可塑性樹脂(a)中に存在させ、熱可塑性樹脂(a)および流動性改良剤(b)の融点のうち高い方の融点〜融点+50℃またはガラス転移温度〜ガラス転移温度+150℃の範囲で選ばれる温度に加熱して、経時的に繊維片状の流動性改良剤(b)が楕円体を経て球体に変化するまでの時間と変化率を測定して、その関係から算出する方法である。 The interfacial tension can also be measured using the improved embedded fiber shrinkage method described in Nihon Reoroji Gakkaishi, 27, 109-115 (1999). In the improved embedded fiber shrinkage method, the fluidity improver (b) processed into a fibrous piece is present in the thermoplastic resin (a), and the melting point of the thermoplastic resin (a) and the fluidity improver (b) Heated to a temperature selected from the higher melting point to the melting point + 50 ° C. or the glass transition temperature to the glass transition temperature + 150 ° C., and the flow-like fluidity improver (b) gradually passes through the ellipsoidal sphere. It is a method of measuring the time until the change to, and the rate of change, and calculating from the relationship.
界面張力は流動性改良剤(b)と熱可塑性樹脂(a)の相互作用を示す指標であり、界面張力が0.4mN/mよりも小さい場合には流動性改良剤(b)と熱可塑性樹脂(a)の相互作用が大きいことを示しており、流動性の改良効果が小さくなる。界面張力は好ましくは0.6mN/m以上であり、特に好ましくは0.8mN/m以上である。また界面張力の上限は特に限定されることはないが成形加工性、機械特性の観点から20mN/m以下であることが好ましい。 The interfacial tension is an index indicating the interaction between the fluidity improver (b) and the thermoplastic resin (a), and when the interfacial tension is less than 0.4 mN / m, the fluidity improver (b) and the thermoplasticity. This shows that the interaction of the resin (a) is large, and the effect of improving the fluidity becomes small. The interfacial tension is preferably 0.6 mN / m or more, particularly preferably 0.8 mN / m or more. The upper limit of the interfacial tension is not particularly limited, but is preferably 20 mN / m or less from the viewpoint of molding processability and mechanical properties.
本発明の熱可塑性樹脂組成物においては、熱可塑性樹脂(a)に流動性改良剤(b)に添加した際に両者間での反応が生じたり、流動性改良剤の分解反応を抑制するために樹脂添加剤(c)が用いられる。樹脂添加剤(c)を添加することで分散粒径、界面張力を適正に制御することが可能となる。本発明で用いられる樹脂添加剤(c)としては、リン系化合物、ヒンダードフェノール系化合物、チオエーテル系化合物、ビタミン系化合物、トリアゾール系化合物、多価アミン系化合物、ヒドラジン誘導体系化合物などが挙げられ、これらを併用して用いてもよい。中でもリン系化合物、ヒンダードフェノール系化合物が好ましい。 In the thermoplastic resin composition of the present invention, when the thermoplastic resin (a) is added to the fluidity improver (b), a reaction between them occurs, or the decomposition reaction of the fluidity improver is suppressed. The resin additive (c) is used. By adding the resin additive (c), the dispersed particle diameter and the interfacial tension can be appropriately controlled. Examples of the resin additive (c) used in the present invention include phosphorus compounds, hindered phenol compounds, thioether compounds, vitamin compounds, triazole compounds, polyamine compounds, and hydrazine derivative compounds. These may be used in combination. Of these, phosphorus compounds and hindered phenol compounds are preferred.
ヒンダードフェノール系化合物の具体例としては、n−オクタデシル−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、n−オクタデシル−3−(3’−メチル−5’−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、n−テトラデシル−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、1,6−ヘキサンジオール−ビス−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、1,4−ブタンジオール−ビス−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、2,2’−メチレンビス−(4−メチル−t−ブチルフェノール)、トリエチレングリコール−ビス−[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、テトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、3,9−ビス[2−{3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ}−1,1−ジメチルエチル]2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン、N,N’−ビス−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオニルヘキサメチレンジアミン、N,N’−テトラメチレン−ビス−3−(3’−メチル−5’−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェノール)プロピオニルジアミン、N,N’−ビス−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェノール)プロピオニル]ヒドラジン、N−サリチロイル−N’−サリチリデンヒドラジン、3−(N−サリチロイル)アミノ−1,2,4−トリアゾール、N,N’−ビス[2−{3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ}エチル]オキシアミド、ペンタエリスリチル−テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N,N’−ヘキサメチレンビス−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイド等をあげることができる。好ましくは、トリエチレングリコール−ビス−[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、テトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、1,6−ヘキサンジオール−ビス−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、ペンタエリスリチル−テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N,N’−ヘキサメチレンビス−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイドである。ヒンダードフェノール系化合物の具体的な商品名としては、旭電化工業社の“アデカスタブ”AO−20,AO−30,AO−40,AO−50,AO−60,AO−70,AO−80,AO−330、チバスペシャリティケミカル社製“イルガノックス”245,259,565,1010,1035,1076,1098,1222,1330,1425,1520,3114,5057、住友化学社の“スミライザー”BHT−R、MDP−S、BBM−S、WX−R、NW、BP−76、BP−101、GA−80、GM、GS、サイアナミド社の“サイアノックス”CY−1790などが挙げられる。 Specific examples of the hindered phenol compound include n-octadecyl-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) -propionate, n-octadecyl-3- (3′-methyl). -5'-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) -propionate, n-tetradecyl-3- (3 ', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) -propionate, 1,6-hexane Diol-bis- [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) -propionate], 1,4-butanediol-bis- [3- (3,5-di-t-butyl- 4-hydroxyphenyl) -propionate], 2,2′-methylenebis- (4-methyl-t-butylphenol), triethylene glycol-bis- [3- (3-t-butyl) 5-methyl-4-hydroxyphenyl) -propionate], tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate] methane, 3,9-bis [2- {3- (3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy} -1,1-dimethylethyl] 2,4,8,10-tetraoxaspiro (5,5) undecane, N, N′-bis-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionylhexamethylenediamine, N, N′-tetramethylene-bis-3- (3′-methyl-5) '-T-butyl-4'-hydroxyphenol) propionyldiamine, N, N'-bis- [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenol) propionyl] Dorazine, N-salicyloyl-N′-salicylidenehydrazine, 3- (N-salicyloyl) amino-1,2,4-triazole, N, N′-bis [2- {3- (3,5-di- t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxy} ethyl] oxyamide, pentaerythrityl-tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], N, N′-hexamethylene Bis- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide) and the like. Preferably, triethylene glycol-bis- [3- (3-t-butyl-5-methyl- 4-hydroxyphenyl) -propionate], tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate Acid] methane, 1,6-hexanediol-bis- [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) -propionate], pentaerythrityl-tetrakis [3- (3,5- Di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], N, N′-hexamethylenebis- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide). Specific product names of hindered phenol compounds include “Adeka Stub” AO-20, AO-30, AO-40, AO-50, AO-60, AO-70, AO-80, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. AO-330, “Irganox” 245, 259, 565, 1010, 1035, 1076, 1098, 1222, 1330, 1425, 1520, 3114, 5057 manufactured by Ciba Specialty Chemicals, “Sumilyzer” BHT-R manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. Examples thereof include MDP-S, BBM-S, WX-R, NW, BP-76, BP-101, GA-80, GM, GS, “Cyanox” CY-1790 manufactured by Cyanamid.
チオエーテル系化合物の具体例としては、ジラウリルチオジプロピオネート、ジトリデシルチオジプロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−ラウリルチオプロピオネート)、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−ドデシルチオプロピオネート)、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−オクタデシルチオプロピオネート)、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−ミリスチルチオプロピオネート)、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−ステアリルチオプロピオネート)などが挙げられる。チオエーテル系化合物の具体的な商品名としては、旭電化工業社の“アデカスタブ”A0−23、AO−412S、AO−503A、チバスペシャリティケミカル社の“イルガノックス”PS802、住友化学社の“スミライザー”TPL−R、TPM、TPS、TP−D、吉富社のDSTP、DLTP、DLTOIB、DMTP、シプロ化成社の“シーノックス”412S、サイアミド社の“サイアノックス”1212などが挙げられる。 Specific examples of the thioether compound include dilauryl thiodipropionate, ditridecyl thiodipropionate, dimyristyl thiodipropionate, distearyl thiodipropionate, pentaerythritol tetrakis (3-lauryl thiopropionate) Pentaerythritol-tetrakis (3-dodecylthiopropionate), pentaerythritol-tetrakis (3-octadecylthiopropionate), pentaerythritol-tetrakis (3-myristylthiopropionate), pentaerythritol-tetrakis (3- Stearylthiopropionate). Specific product names of thioether compounds include “Adeka Stub” A0-23, AO-412S, AO-503A from Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., “Irganox” PS802 from Ciba Specialty Chemicals, and “Sumilyzer” from Sumitomo Chemical Co., Ltd. Examples include TPL-R, TPM, TPS, TP-D, Yoshitomi's DSTP, DLTP, DLTOIB, DMTP, Cypro Kasei's “Sinox” 412S, and Cyamide's “Sianox” 1212.
ビタミン系化合物の具体例としては、酢酸d−α−トコフェロール、コハク酸d−α−トコフェロール、d−α−トコフェロール、d−β−トコフェロール、d−γ−トコフェロール、d−δ−トコフェロール、d−α−トコトリエノール、d−β−トコフェトリエノール、d−γ−トコフェトリエノール、d−δ−トコフェトリエノールなどの天然品、dl−α−トコフェロール、酢酸dl−α−トコフェロール、コハク酸dl−α−トコフェロールカルシウム、ニコチン酸dl−α−トコフェロールなどの合成品を挙げることができる。ビタミン系化合物の具体的な商品名としては、エイザイ社の“トコフェロール”、チバスペシャリティケミカル社の“イルガノックス”E201などが挙げられる。
トリアゾール系化合物の具体例としては、ベンゾトリアゾール、3−(N−サリシロイル)アミノ−1,2,4−トリアゾールなどが挙げられる。
Specific examples of the vitamin compound include d-α-tocopherol acetate, d-α-tocopherol succinate, d-α-tocopherol, d-β-tocopherol, d-γ-tocopherol, d-δ-tocopherol, d- Natural products such as α-tocotrienol, d-β-tocofetrienol, d-γ-tocofetrienol, d-δ-tocofetrienol, dl-α-tocopherol, dl-α-tocopherol acetate, succinic acid Synthetic products such as dl-α-tocopherol calcium and dl-α-tocopherol nicotinate can be mentioned. Specific product names of vitamin compounds include “Tocopherol” from Eisai and “Irganox” E201 from Ciba Specialty Chemicals.
Specific examples of the triazole compound include benzotriazole, 3- (N-salicyloyl) amino-1,2,4-triazole, and the like.
多価アミン系化合物の具体例としては、3,9−ビス[2−(3,5−ジアミノ−2,4,6−トリアザフェニル)エチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、エチレンジアミン−テトラアセチックアシッド、エチレンジアミン−テトラアセチックアシッドのアルカリ金属塩(Li,Na,K)塩、N,N’−ジサリシリデン−エチレンジアミン、N,N’−ジサリシリデン−1,2−プロピレンジアミン、N,N’’−ジサリシリデン−N’−メチル−ジプロピレントリアミン、3−サリシロイルアミノ−1,2,4−トリアゾールなどが挙げられる。 Specific examples of the polyvalent amine compound include 3,9-bis [2- (3,5-diamino-2,4,6-triazaphenyl) ethyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro. [5.5] Undecane, ethylenediamine-tetraacetic acid, alkali metal salt (Li, Na, K) salt of ethylenediamine-tetraacetic acid, N, N'-disalicylidene-ethylenediamine, N, N'-disalicylidene-1 , 2-propylenediamine, N, N ″ -disalicylidene-N′-methyl-dipropylenetriamine, 3-salicyloylamino-1,2,4-triazole and the like.
ヒドラジン誘導体系化合物の具体例としては、デカメチレンジカルボキシリックアシッド−ビス(N’−サリシロイルヒドラジド)、イソフタル酸ビス(2−フェノキシプロピオニルヒドラジド)、N−ホルミル−N’−サリシロイルヒドラジン、2,2−オキザミドビス−[エチル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ハイドロオキシフェニル)プロピオネート]、オギザリル−ビス−ベンジリデン−ヒドラジド、ニッケル−ビス(1−フェニル−3−メチル−4−デカノイル−5−ピラゾレート)、2−エトキシ−2’−エチルオキサニリド、5−t−ブチル−2−エトキシ−2’−エチルオキサニリド、N,N−ジエチル−N’,N’−ジフェニルオキサミド、N,N’−ジエチル−N,N’−ジフェニルオキサミド、オキサリックアシッド−ビス(ベンジリデンヒドラジド)、チオジプロピオニックアシッド−ビス(ベンジリデンヒドラジド)、ビス(サリシロイルヒドラジン)、N−サリシリデン−N’−サリシロイルヒドラゾン、N,N’−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニル]ヒドラジン、N,N’−ビス[2−〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ〕エチル]オキサミドなどが挙げられる。 Specific examples of the hydrazine derivative-based compound include decamethylene dicarboxyl acid-bis (N′-salicyloyl hydrazide), bis (2-phenoxypropionyl hydrazide) isophthalate, N-formyl-N′-salicyloyl hydrazine. 2,2-oxamide bis- [ethyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], oxalyl-bis-benzylidene-hydrazide, nickel-bis (1-phenyl-3- Methyl-4-decanoyl-5-pyrazolate), 2-ethoxy-2′-ethyloxanilide, 5-t-butyl-2-ethoxy-2′-ethyloxanilide, N, N-diethyl-N ′, N'-diphenyloxamide, N, N'-diethyl-N, N'-diphenyloxamide, oxalic acid De-bis (benzylidenehydrazide), thiodipropionic acid-bis (benzylidenehydrazide), bis (salicyloylhydrazine), N-salicylidene-N′-salicyloylhydrazone, N, N′-bis [3- ( 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyl] hydrazine, N, N′-bis [2- [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxy] Ethyl] oxamide and the like.
リン系化合物としては、例えば、ホスファイト系化合物、ホスフェート系化合物が挙げられる。かかるホスファイト系化合物の具体例としては、テトラキス[2−t−ブチル−4−チオ(2’−メチル−4’−ヒドロキシ−5’−t−ブチルフェニル)−5−メチルフェニル]−1,6−ヘキサメチレン−ビス(N−ヒドロキシエチル−N−メチルセミカルバジド)−ジホスファイト、テトラキス[2−t−ブチル−4−チオ(2’−メチル−4’−ヒドロキシ−5’−t−ブチルフェニル)−5−メチルフェニル]−1,10−デカメチレン−ジ−カルボキシリックアシッド−ジ−ヒドロキシエチルカルボニルヒドラジド−ジホスファイト、テトラキス[2−t−ブチル−4−チオ(2’−メチル−4’−ヒドロキシ−5’−t−ブチルフェニル)−5−メチルフェニル]−1,10−デカメチレン−ジ−カルボキシリックアシッド−ジ−サリシロイルヒドラジド−ジホスファイト、テトラキス[2−t−ブチル−4−チオ(2’−メチル−4’−ヒドロキシ−5’−t−ブチルフェニル)−5−メチルフェニル]−ジ(ヒドロキシエチルカルボニル)ヒドラジド−ジホスァイト、テトラキス[2−t−ブチル−4−チオ(2’−メチル−4’−ヒドロキシ−5’−t−ブチルフェニル)−5−メチルフェニル]−N,N’−ビス(ヒドロキシエチル)オキサミド−ジホスファイトなどが挙げられるが、少なくとも1つのP−O結合が芳香族基に結合しているものがより好ましく、具体例としては、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)4,4’−ビフェニレンホスフォナイト、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、4,4’−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−t−ブチルフェニル−ジ−トリデシル)ホスファイト、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ジトリデシルホスファイト−5−t−ブチル−フェニル)ブタン、トリス(ミックスドモノおよびジ−ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、4,4’−イソプロピリデンビス(フェニル−ジアルキルホスファイト)などが挙げられ、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンホスホナイトなどが好ましく使用できる。ホスファイト系化合物の具体的な商品名としては、旭電化工業社の“アデカスタブ”PEP−4C,PEP−8,PEP−11C,PEP−24G,PEP−36、HP−10、2112、260、522A、329A、1178、1500、C、135A、3010、TPP、チバスペシャリティケミカル社の“イルガフォス”168、住友化学社の“スミライザー”P−16、クラリアント社の“サンドスタブ” P−EPQ、GE社の“ウエストン”618、619G、624などが挙げられる。 Examples of phosphorus compounds include phosphite compounds and phosphate compounds. Specific examples of such phosphite compounds include tetrakis [2-t-butyl-4-thio (2′-methyl-4′-hydroxy-5′-t-butylphenyl) -5-methylphenyl] -1, 6-hexamethylene-bis (N-hydroxyethyl-N-methylsemicarbazide) -diphosphite, tetrakis [2-tert-butyl-4-thio (2'-methyl-4'-hydroxy-5'-tert-butylphenyl) -5-methylphenyl] -1,10-decamethylene-di-carboxylic acid-di-hydroxyethylcarbonylhydrazide-diphosphite, tetrakis [2-tert-butyl-4-thio (2'-methyl-4'-hydroxy-) 5'-t-butylphenyl) -5-methylphenyl] -1,10-decamethylene-di-carboxylic acid di-sali Roylhydrazide-diphosphite, tetrakis [2-tert-butyl-4-thio (2′-methyl-4′-hydroxy-5′-tert-butylphenyl) -5-methylphenyl] -di (hydroxyethylcarbonyl) hydrazide— Diphosphite, tetrakis [2-t-butyl-4-thio (2'-methyl-4'-hydroxy-5'-t-butylphenyl) -5-methylphenyl] -N, N'-bis (hydroxyethyl) oxamide -Diphosphite and the like are mentioned, and those in which at least one PO bond is bonded to an aromatic group are more preferable. Specific examples include tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, Tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl) 4,4′-biphenylene phosphonite, bis (2,4-di-t-butylphenyl) Pentaerythritol-di-phosphite, bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol-di-phosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) Octyl phosphite, 4,4′-butylidene-bis (3-methyl-6-tert-butylphenyl-di-tridecyl) phosphite, 1,1,3-tris (2-methyl-4-ditridecyl phosphite— 5-t-butyl-phenyl) butane, tris (mixed mono and di-nonylphenyl) phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, 4,4'-isopropylidenebis (phenyl-dialkyl phosphite) and the like Tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di) t-butylphenyl) octyl phosphite, bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol-di-phosphite, tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl) -4, 4′-biphenylenephosphonite and the like can be preferably used. Specific product names of the phosphite compounds include “ADK STAB” PEP-4C, PEP-8, PEP-11C, PEP-24G, PEP-36, HP-10, 2112, 260, 522A manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. 329A, 1178, 1500, C, 135A, 3010, TPP, “Irgaphos” 168 from Ciba Specialty Chemicals, “Smilizer” P-16 from Sumitomo Chemical, “Sand Stub” from Clariant P-EPQ, GE “Weston” 618, 619G, 624 and the like.
ホスフェート系化合物の具体例としては、モノステアリルアシッドホスフェート、ジステアリルアシッドホスフェート、メチルアシッドホスフェート、イソプロピルアシッドホスフェート、ブチルアシッドホスフェート、オクチルアシッドホスフェート、イソデシルアシッドホスフェートなどが挙げられ、中でも、モノステアリルアシッドホスフェート、ジステアリルアシッドホスフェートが好ましい。ホスフェート系化合物の具体的な商品名としては、チバスペシャリティケミカル社の“イルガノックス”MD1024、イーストマン・コダック社の“インヒビター”OABH、旭電化工業社の“アデカスタブ”CDA−1、CDA−6、AX−71、三井東圧ファイン社の“Qunox”、ユニロイアル社の“ナウガード”XL−1などを挙げることができる。 Specific examples of the phosphate compound include monostearyl acid phosphate, distearyl acid phosphate, methyl acid phosphate, isopropyl acid phosphate, butyl acid phosphate, octyl acid phosphate, isodecyl acid phosphate, etc., among which monostearyl acid phosphate Distearyl acid phosphate is preferred. Specific product names of phosphate compounds include “Irganox” MD1024 from Ciba Specialty Chemicals, “Inhibitor” OABH from Eastman Kodak, “Adekastab” CDA-1, CDA-6 from Asahi Denka Kogyo, AX-71, Mitsui Toatsu Fine's "Quunox", Uniroyal's "Nauguard" XL-1.
本発明における樹脂添加剤(c)の含有量は、熱可塑性樹脂(a)と流動性改良剤(b)からなる樹脂組成物100重量部に対して、0.01〜5重量部である。好ましくは0.05〜4重量部であり、より好ましくは0.1〜3重量部である。 Content of the resin additive (c) in this invention is 0.01-5 weight part with respect to 100 weight part of resin compositions which consist of a thermoplastic resin (a) and a fluidity improver (b). Preferably it is 0.05-4 weight part, More preferably, it is 0.1-3 weight part.
本発明の熱可塑性樹脂組成物においては、機械強度その他の特性を付与するために、さらに充填材を配合することが可能である。充填材は特に限定されるものでないが、繊維状、板状、粉末状、粒状などのいずれの充填剤も使用することができる。充填剤としては、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、炭酸カルシウムウィスカ、ワラステナイトウィスカ、硼酸アルミウィスカ、アラミド繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維などの繊維状充填材、あるいはタルク、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、マイカ、カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、アルミナシリケートなどの珪酸塩、酸化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄などの金属化合物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、ガラス・ビーズ、セラミックビ−ズ、窒化ホウ素、炭化珪素、燐酸カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの水酸化物、ガラスフレーク、ガラス粉、カーボンブラックおよびシリカ、黒鉛などの非繊維状充填材、およびモンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイトなどのスメクタイト系粘土鉱物やバーミキュライト、ハロイサイト、カネマイト、ケニヤイト、燐酸ジルコニウム、燐酸チタニウムなどの各種粘土鉱物、Li型フッ素テニオライト、Na型フッ素テニオライト、Na型四珪素フッ素雲母、Li型四珪素フッ素雲母等の膨潤性雲母に代表される層状珪酸塩が用いられる。層状珪酸塩は層間に存在する交換性陽イオンが有機オニウムイオンで交換された層状珪酸塩であってもよく、有機オニウムイオンとしてはアンモニウムイオンやホスホニウムイオン、スルホニウムイオンなどが挙げられる。これらのなかではアンモニウムイオンとホスホニウムイオンが好ましく、特にアンモニウムイオンが好んで用いられる。アンモニウムイオンとしては、1級アンモニウム、2級アンモニウム、3級アンモニウム、4級アンモニウムのいずれでも良い。1級アンモニウムイオンとしてはデシルアンモニウム、ドデシルアンモニウム、オクタデシルアンモニウム、オレイルアンモニウム、ベンジルアンモニウムなどが挙げられる。2級アンモニウムイオンとしてはメチルドデシルアンモニウム、メチルオクタデシルアンモニウムなどが挙げられる。3級アンモニウムイオンとしてはジメチルドデシルアンモニウム、ジメチルオクタデシルアンモニウムなどが挙げられる。4級アンモニウムイオンとしてはベンジルトリメチルアンモニウム、ベンジルトリエチルアンモニウム、ベンジルトリブチルアンモニウム、ベンジルジメチルドデシルアンモニウム、ベンジルジメチルオクタデシルアンモニウムなどのベンジルトリアルキルアンモニウムイオン、トリオクチルメチルアンモニウム、トリメチルオクチルアンモニウム、トリメチルドデシルアンモニウム、トリメチルオクタデシルアンモニウムなどのアルキルトリメチルアンモニウムイオン、ジメチルジオクチルアンモニウム、ジメチルジドデシルアンモニウム、ジメチルジオクタデシルアンモニウムなどのジメチルジアルキルアンモニウムイオンなどが挙げられる。また、これらの他にもアニリン、p−フェニレンジアミン、α−ナフチルアミン、p−アミノジメチルアニリン、ベンジジン、ピリジン、ピペリジン、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸などから誘導されるアンモニウムイオンなども挙げられる。これらのアンモニウムイオンの中でも、トリオクチルメチルアンモニウム、トリメチルオクタデシルアンモニウム、ベンジルジメチルオクタデシルアンモニウム、12−アミノドデカン酸から誘導されるアンモニウムイオンなどが好ましい。層間に存在する交換性陽イオンが有機オニウムイオンで交換された層状珪酸塩は、交換性の陽イオンを層間に有する層状珪酸塩と有機オニウムイオンを公知の方法で反応させることにより製造することができる。具体的には、水、メタノール、エタノールなどの極性溶媒中でのイオン交換反応による方法か、層状珪酸塩に液状あるいは溶融させたアンモニウム塩を直接反応させることによる方法などが挙げられる。これら充填剤の中で好ましくはガラス繊維、タルク、ワラステナイト、およびモンモリロナイト、合成雲母などの層状珪酸塩であり、特に好ましくはガラス繊維である。また、上記の充填剤は2種以上を併用して使用することもできる。なお、本発明に使用する上記の充填剤はその表面を公知のカップリング剤(例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など)、その他の表面処理剤で処理して用いることもできる。本発明で用いられるガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。またガラス繊維は弱アルカリ性のものが機械的強度の点で優れており、好ましく使用できる。ガラス繊維はエチレン/酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの被覆あるいは収束剤で処理されていることが好ましく、エポキシ系が特に好ましい。またシラン系、チタネート系などのカップリング剤、その他表面処理剤で処理されていることが好ましく、エポキシシラン、アミノシラン系のカップリング剤が特に好ましい。充填材の配合量は、熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、通常5〜400重量部であり、好ましくは20〜300重量部である。 In the thermoplastic resin composition of the present invention, a filler can be further blended in order to impart mechanical strength and other characteristics. Although a filler is not specifically limited, Any fillers, such as fibrous form, plate shape, powder form, and a granular form, can be used. Fillers include glass fiber, carbon fiber, potassium titanate whisker, zinc oxide whisker, calcium carbonate whisker, wollastonite whisker, aluminum borate whisker, aramid fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, ceramic fiber, asbestos fiber, stone koji fiber , Fibrous fillers such as metal fibers, or silicates such as talc, wollastonite, zeolite, sericite, mica, kaolin, clay, pyrophyllite, bentonite, asbestos, alumina silicate, silicon oxide, magnesium oxide, alumina, Metal compounds such as zirconium oxide, titanium oxide and iron oxide, carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate and dolomite, sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate, glass beads, ceramic beads, boron nitride, silicon carbide, Hydroxides such as calcium oxide, calcium hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, glass flakes, glass powder, carbon black and silica, non-fibrous fillers such as graphite, and montmorillonite, beidellite, nontronite, saponite , Smectite clay minerals such as hectorite and soconite, and various clay minerals such as vermiculite, halloysite, kanemite, kenyanite, zirconium phosphate, titanium phosphate, Li type fluorine teniolite, Na type fluorine teniolite, Na type tetrasilicon fluorine mica, Li type Layered silicates typified by swelling mica such as tetrasilicon fluorine mica are used. The layered silicate may be a layered silicate in which exchangeable cations existing between layers are exchanged with organic onium ions, and examples of the organic onium ions include ammonium ions, phosphonium ions, and sulfonium ions. Of these, ammonium ions and phosphonium ions are preferred, and ammonium ions are particularly preferred. As the ammonium ion, any of primary ammonium, secondary ammonium, tertiary ammonium, and quaternary ammonium may be used. Primary ammonium ions include decyl ammonium, dodecyl ammonium, octadecyl ammonium, oleyl ammonium, benzyl ammonium and the like. Secondary ammonium ions include methyl dodecyl ammonium and methyl octadecyl ammonium. Examples of tertiary ammonium ions include dimethyl dodecyl ammonium and dimethyl octadecyl ammonium. Quaternary ammonium ions include benzyltrialkylammonium ions such as benzyltrimethylammonium, benzyltriethylammonium, benzyltributylammonium, benzyldimethyldodecylammonium, benzyldimethyloctadecylammonium, trioctylmethylammonium, trimethyloctylammonium, trimethyldodecylammonium, trimethyloctadecyl. Examples thereof include alkyltrimethylammonium ions such as ammonium, dimethyldialkylammonium ions such as dimethyldioctylammonium, dimethyldidodecylammonium, and dimethyldioctadecylammonium. Besides these, it is derived from aniline, p-phenylenediamine, α-naphthylamine, p-aminodimethylaniline, benzidine, pyridine, piperidine, 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and the like. And ammonium ions. Among these ammonium ions, trioctylmethylammonium, trimethyloctadecylammonium, benzyldimethyloctadecylammonium, ammonium ions derived from 12-aminododecanoic acid, and the like are preferable. Layered silicates in which exchangeable cations present between layers are exchanged with organic onium ions can be produced by reacting layered silicates having exchangeable cations between layers and organic onium ions by a known method. it can. Specifically, a method by an ion exchange reaction in a polar solvent such as water, methanol, ethanol, or a method by directly reacting a layered silicate with a liquid or melted ammonium salt may be used. Among these fillers, preferred are glass fibers, talc, wollastonite, layered silicates such as montmorillonite and synthetic mica, and particularly preferred are glass fibers. Moreover, said filler can also be used in combination of 2 or more types. The surface of the filler used in the present invention can be used by treating the surface with a known coupling agent (for example, silane coupling agent, titanate coupling agent, etc.) or other surface treatment agents. . The type of glass fiber used in the present invention is not particularly limited as long as it is generally used for reinforcing a resin, and can be selected from, for example, a long fiber type or a short fiber type chopped strand, a milled fiber, or the like. Further, weakly alkaline glass fibers are excellent in terms of mechanical strength and can be preferably used. The glass fiber is preferably treated with a thermoplastic resin such as an ethylene / vinyl acetate copolymer, an epoxy-based, urethane-based, acrylic-based coating or sizing agent, and an epoxy-based resin is particularly preferable. Further, it is preferably treated with a silane-based or titanate-based coupling agent or other surface treatment agent, and an epoxysilane or aminosilane-based coupling agent is particularly preferable. The blending amount of the filler is usually 5 to 400 parts by weight, preferably 20 to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition.
本発明の熱可塑性樹脂組成物には、更に紫外線吸収剤(たとえばレゾルシノール、サリシレート)、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着色防止剤、滑剤および離型剤(ステアリン酸、モンタン酸およびその金属塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど)、染料および顔料を含む着色剤、導電剤あるいは着色剤としてカーボンブラック、結晶核剤、可塑剤、難燃剤(臭素系難燃剤、燐系難燃剤、赤燐、シリコーン系難燃剤など)、難燃助剤、および帯電防止剤などの通常の添加剤、熱可塑性樹脂以外の重合体を配合して、所定の特性をさらに付与することができる。 The thermoplastic resin composition of the present invention further includes an ultraviolet absorber (for example, resorcinol, salicylate), a coloring preventing agent such as phosphite and hypophosphite, a lubricant and a release agent (stearic acid, montanic acid and Its metal salts, its esters, its half esters, stearyl alcohol, stearamide and polyethylene wax, etc., colorants including dyes and pigments, carbon black, crystal nucleating agents, plasticizers, flame retardants (bromine based) Normal additives such as flame retardants, phosphorus flame retardants, red phosphorus, silicone flame retardants), flame retardant aids, and antistatic agents, and polymers other than thermoplastic resins are blended to achieve predetermined characteristics. Further, it can be given.
本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法としては、溶融混練によることが好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることができる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、熱可塑性樹脂の溶融温度以上で溶融混練して樹脂組成物とすることができる。中でも、二軸押出機が好ましい。混練方法としては、1)熱可塑性樹脂、流動性改良剤、樹脂添加剤を一括混練する方法、2)熱可塑性樹脂に流動性改良剤、樹脂添加剤を高濃度に含む樹脂組成物(マスターペレット)を作成し、次いで規定の濃度になるように該樹脂組成物、熱可塑性樹脂を添加し溶融混練する方法(マスターペレット法)などを例示することができ、どのような混練方法を用いてもかまわない。 The method for producing the thermoplastic resin composition of the present invention is preferably by melt kneading, and a known method can be used for melt kneading. For example, using a Banbury mixer, a rubber roll machine, a kneader, a single screw or a twin screw extruder, etc., it can be melt kneaded at a temperature higher than the melting temperature of the thermoplastic resin to obtain a resin composition. Among these, a twin screw extruder is preferable. As the kneading method, 1) a method of kneading a thermoplastic resin, a fluidity improver, and a resin additive at once; 2) a resin composition (master pellet) containing the thermoplastic resin in a high concentration of the fluidity improver and the resin additive ), And then adding the resin composition and the thermoplastic resin so as to obtain a prescribed concentration and melt kneading (master pellet method), etc., and any kneading method can be used. It doesn't matter.
本発明の樹脂組成物は、通常公知の射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、紡糸などの任意の方法で成形することができ、各種成形品に加工し利用することができる。成形品としては、射出成形品、押出成形品、ブロー成形品、フィルム、シート、繊維などとして利用でき、フィルムとしては、未延伸、一軸延伸、二軸延伸などの各種フィルムとして、繊維としては、未延伸糸、延伸糸、超延伸糸など各種繊維として利用することができる。特に、本発明においては流動性に優れる点を活かして、自動車部品等の大型射出成形品や厚み0.01〜1.0mmの薄肉部位を有する射出成形品に加工することが可能である。 The resin composition of the present invention can be molded by any known method such as injection molding, injection compression molding, compression molding, extrusion molding, blow molding, press molding, spinning, etc., and processed into various molded products for use. can do. As molded products, it can be used as injection molded products, extrusion molded products, blow molded products, films, sheets, fibers, etc., as films, as various films such as unstretched, uniaxially stretched, biaxially stretched, as fibers, It can be used as various fibers such as undrawn yarn, drawn yarn, and super-drawn yarn. In particular, in the present invention, taking advantage of the excellent fluidity, it can be processed into large injection molded products such as automobile parts and injection molded products having a thin portion having a thickness of 0.01 to 1.0 mm.
本発明において、上記各種成形品は、自動車部品、電気・電子部品、建築部材、各種容器、日用品、生活雑貨および衛生用品など各種用途に利用することができる。具体的な用途としては、エアフローメーター、エアポンプ、サーモスタットハウジング、エンジンマウント、イグニッションホビン、イグニッションケース、クラッチボビン、センサーハウジング、アイドルスピードコントロールバルブ、バキュームスイッチングバルブ、ECUハウジング、バキュームポンプケース、インヒビタースイッチ、回転センサー、加速度センサー、ディストリビューターキャップ、コイルベース、ABS用アクチュエーターケース、ラジエータタンクのトップ及びボトム、クーリングファン、ファンシュラウド、エンジンカバー、シリンダーヘッドカバー、オイルキャップ、オイルパン、オイルフィルター、フューエルキャップ、フューエルストレーナー、ディストリビューターキャップ、ベーパーキャニスターハウジング、エアクリーナーハウジング、タイミングベルトカバー、ブレーキブースター部品、各種ケース、各種チューブ、各種タンク、各種ホース、各種クリップ、各種バルブ、各種パイプなどの自動車用アンダーフード部品、トルクコントロールレバー、安全ベルト部品、レジスターブレード、ウオッシャーレバー、ウインドレギュレーターハンドル、ウインドレギュレーターハンドルのノブ、パッシングライトレバー、サンバイザーブラケット、各種モーターハウジングなどの自動車用内装部品、ルーフレール、フェンダー、ガーニッシュ、バンパー、ドアミラーステー、スポイラー、フードルーバー、ホイールカバー、ホイールキャップ、グリルエプロンカバーフレーム、ランプリフレクター、ランプベゼル、ドアハンドルなどの自動車用外装部品、ワイヤーハーネスコネクター、SMJコネクター、PCBコネクター、ドアグロメットコネクターなど各種自動車用コネクター、リレーケース、コイルボビン、光ピックアップシャーシ、モーターケース、ノートパソコンハウジングおよび内部部品、CRTディスプレーハウジングおよび内部部品、プリンターハウジングおよび内部部品、携帯電話、モバイルパソコン、ハンドヘルド型モバイルなどの携帯端末ハウジングおよび内部部品、記録媒体(CD、DVD、PD、FDDなど)ドライブのハウジングおよび内部部品、コピー機のハウジングおよび内部部品、ファクシミリのハウジングおよび内部部品、パラボラアンテナなどに代表される電気・電子部品を挙げることができる。更に、VTR部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、ビデオカメラ、プロジェクターなどの映像機器部品、レーザーディスク(登録商標)、コンパクトディスク(CD)、CD−ROM、CD−R、CD−RW、DVD−ROM、DVD−R、DVD−RW、DVD−RAM、ブルーレイディスクなどの光記録媒体の基板、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品、などに代表される家庭・事務電気製品部品を挙げることができる。また電子楽器、家庭用ゲーム機、携帯型ゲーム機などのハウジングや内部部品、各種ギヤー、各種ケース、センサー、LEPランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドホン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、半導体、液晶、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、モーターブラッシュホルダー、トランス部材、コイルボビンなどの電気・電子部品、サッシ戸車、ブラインドカーテンパーツ、配管ジョイント、カーテンライナー、ブラインド部品、ガスメーター部品、水道メーター部品、湯沸かし器部品、ルーフパネル、断熱壁、アジャスター、プラ束、天井釣り具、階段、ドアー、床などの建築部材、釣り糸、漁網、海藻養殖網、釣り餌袋などの水産関連部材、植生ネット、植生マット、防草袋、防草ネット、養生シート、法面保護シート、飛灰押さえシート、ドレーンシート、保水シート、汚泥・ヘドロ脱水袋、コンクリート型枠などの土木関連部材、歯車、ねじ、バネ、軸受、レバー、キーステム、カム、ラチェット、ローラー、給水部品、玩具部品、結束バンド、クリップ、ファン、テグス、パイプ、洗浄用治具、モーター部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などの機械部品、マルチフィルム、トンネル用フィルム、防鳥シート、植生保護用不織布、育苗用ポット、植生杭、種紐テープ、発芽シート、ハウス内張シート、農ビの止め具、緩効性肥料、防根シート、園芸ネット、防虫ネット、幼齢木ネット、プリントラミネート、肥料袋、試料袋、土嚢、獣害防止ネット、誘因紐、防風網などの農業部材、紙おむつ、生理用品包材、綿棒、おしぼり、便座ふきなどの衛生用品、医療用不織布(縫合部補強材、癒着防止膜、人工器官補修材)、創傷被服材、キズテープ包帯、貼符材基布、手術用縫合糸、骨折補強材、医療用フィルムなどの医療用品、カレンダー、文具、衣料、食品等の包装用フィルム、トレイ、ブリスター、ナイフ、フォーク、スプーン、チューブ、プラスチック缶、パウチ、コンテナー、タンク、カゴなどの容器・食器類、ホットフィル容器類、電子レンジ調理用容器類化粧品容器、ラップ、発泡緩衝剤、紙ラミ、シャンプーボトル、飲料用ボトル、カップ、キャンディ包装、シュリンクラベル、蓋材料、窓付き封筒、果物かご、手切れテープ、イージーピール包装、卵パック、HDD用包装、コンポスト袋、記録メディア包装、ショッピングバック、電気・電子部品等のラッピングフィルムなどの容器・包装、天然繊維複合、ポロシャツ、Tシャツ、インナー、ユニホーム、セーター、靴下、ネクタイなどの各種衣料、カーテン、イス貼り地、カーペット、テーブルクロス、布団地、壁紙、ふろしきなどのインテリア用品、キャリアーテープ、プリントラミ、感熱孔版印刷用フィルム、離型フィルム、多孔性フィルム、コンテナバッグ、クレジットカード、キャッシュカード、IDカード、ICカード、紙、皮革、不織布等のホットメルトバインダー、磁性体、硫化亜鉛、電極材料等粉体のバインダー、光学素子、導電性エンボステープ、ICトレイ、ゴルフティー、ゴミ袋、レジ袋、各種ネット、歯ブラシ、文房具、水切りネット、ボディタオル、ハンドタオル、お茶パック、排水溝フィルター、クリアファイル、コート剤、接着剤、カバン、イス、テーブル、クーラーボックス、クマデ、ホースリール、プランター、ホースノズル、食卓、机の表面、家具パネル、台所キャビネット、ペンキャップ、ガスライターなどとして有用であり、自動車用内装部品、自動車用外装部品、自動車用コネクターとして特に有用である。 In the present invention, the above-mentioned various molded products can be used for various applications such as automobile parts, electrical / electronic parts, building members, various containers, daily necessities, household goods and sanitary goods. Specific applications include air flow meters, air pumps, thermostat housings, engine mounts, ignition hobbins, ignition cases, clutch bobbins, sensor housings, idle speed control valves, vacuum switching valves, ECU housings, vacuum pump cases, inhibitor switches, rotations Sensor, Accelerometer, Distributor cap, Coil base, ABS actuator case, Radiator tank top and bottom, Cooling fan, Fan shroud, Engine cover, Cylinder head cover, Oil cap, Oil pan, Oil filter, Fuel cap, Fuel strainer , Distributor cap, vapor canister Automotive underhood parts such as uzing, air cleaner housing, timing belt cover, brake booster parts, various cases, various tubes, various tanks, various hoses, various clips, various valves, various pipes, torque control lever, safety belt parts, Car interior parts such as register blade, washer lever, window regulator handle, window regulator handle knob, passing light lever, sun visor bracket, various motor housings, roof rail, fender, garnish, bumper, door mirror stay, spoiler, food louver, Wheel covers, wheel caps, grill apron cover frames, lamp reflectors, lamp bezels, door handles, etc. Car exterior parts, wire harness connectors, SMJ connectors, PCB connectors, door grommet connectors, various automotive connectors, relay cases, coil bobbins, optical pickup chassis, motor cases, laptop computer housings and internal parts, CRT display housings and internal parts, Printer housings and internal parts, mobile terminal housings and internal parts such as mobile phones, mobile PCs, handheld mobiles, recording medium (CD, DVD, PD, FDD, etc.) drive housings and internal parts, copier housings and internal parts And electrical / electronic parts such as facsimile housings and internal parts, parabolic antennas, and the like. Furthermore, VTR parts, TV parts, irons, hair dryers, rice cooker parts, microwave oven parts, acoustic parts, video camera parts, video equipment parts such as projectors, laser discs (registered trademark), compact discs (CD), CD-ROMs , CD-R, CD-RW, DVD-ROM, DVD-R, DVD-RW, DVD-RAM, Blu-ray disc and other optical recording media substrates, lighting parts, refrigerator parts, air conditioner parts, typewriter parts, word processor parts , Etc., home and office electrical appliance parts. Also, housings and internal parts of electronic musical instruments, home game machines, portable game machines, various gears, various cases, sensors, LEP lamps, connectors, sockets, resistors, relay cases, switches, coil bobbins, capacitors, variable capacitor cases, Optical pickups, oscillators, various terminal boards, transformers, plugs, printed wiring boards, tuners, speakers, microphones, headphones, small motors, magnetic head bases, power modules, semiconductors, liquid crystals, FDD carriages, FDD chassis, motor brush holders , Electrical and electronic parts such as transformer members, coil bobbins, sash doors, blind curtain parts, piping joints, curtain liners, blind parts, gas meter parts, water meter parts, water heater parts, roof panels, Hot walls, adjusters, plastic bundles, ceiling fishing gear, staircases, doors, floors and other building materials, fishing lines, fishing nets, seaweed aquaculture nets, fishing bait bags and other marine products, vegetation nets, vegetation mats, weedproof bags, protection Grass net, curing sheet, slope protection sheet, fly ash holding sheet, drain sheet, water retention sheet, sludge / sludge dehydration bag, concrete formwork and other civil engineering related parts, gears, screws, springs, bearings, levers, key stems, cams , Ratchet, roller, water supply parts, toy parts, cable ties, clips, fans, tegus, pipes, cleaning jigs, motor parts, microscopes, binoculars, cameras, watches and other mechanical parts, multi-films, tunnel films, prevention Bird sheet, Non-woven fabric for vegetation protection, Pot for seedling, Vegetation pile, Seed string tape, Germination sheet, House lining sheet, Agricultural fastener, Slow-release fertilizer, Agricultural materials such as root sheets, garden nets, insect nets, infant tree nets, print laminates, fertilizer bags, sample bags, sandbags, beast damage nets, inducement strings, windproof nets, paper diapers, sanitary wrapping materials, cotton swabs, towels , Hygiene items such as toilet seat wipes, medical non-woven fabric (stitching reinforcement, anti-adhesion membrane, prosthetic repair material), wound dressing, wound tape bandage, sticker base fabric, surgical suture, fracture reinforcement, medical Medical supplies such as film, calendar, stationery, clothing, food packaging film, tray, blister, knife, fork, spoon, tube, plastic can, pouch, container, tank, basket, etc. Fill containers, microwave cooking containers, cosmetic containers, wraps, foam buffers, paper laminates, shampoo bottles, beverage bottles, cups, candy packaging, Containers such as shrink labels, lid materials, envelopes with windows, fruit baskets, hand cut tape, easy peel packaging, egg packs, HDD packaging, compost bags, recording media packaging, shopping bags, wrapping films for electrical and electronic parts, etc. Packaging, natural fiber composites, polo shirts, T-shirts, innerwear, uniforms, sweaters, socks, ties, and other clothing, curtains, chairs, carpets, tablecloths, futons, wallpaper, furoshiki and other interior goods, carrier tape, Print lamination, heat sensitive stencil printing film, release film, porous film, container bag, credit card, cash card, ID card, IC card, paper, leather, non-woven fabric hot melt binder, magnetic material, zinc sulfide, electrode Powder binders for materials, optical elements, Electric embossed tape, IC tray, golf tee, garbage bag, plastic bag, various nets, toothbrush, stationery, draining net, body towel, hand towel, tea pack, drainage filter, clear file, coating agent, adhesive, bag Useful as chair, table, cooler box, kumade, hose reel, planter, hose nozzle, dining table, desk surface, furniture panel, kitchen cabinet, pen cap, gas lighter, etc., automotive interior parts, automotive exterior parts It is particularly useful as a connector for automobiles.
以下、実施例により本発明をさらに詳述するが、本発明の骨子は以下の実施例のみに限定されるものではない。 Hereinafter, although an example explains the present invention still in detail, the gist of the present invention is not limited only to the following example.
参考例1
攪拌翼、留出管を備えた反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸48.0g(0.35モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル30.9g(0.17モル)、テレフタル酸5.41g(0.033モル)、固有粘度が約0.6dl/gのPET10.4g(0.054モル)、トリメシン酸42.0g(0.20モル)、および無水酢酸76.3g(フェノール性水酸基合計の1.1当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で1.5時間反応させた後、250℃まで昇温して脱酢酸縮合反応を行った。反応器内温が250℃に達した後、安息香酸14.7g(0.12モル)を加えて280℃まで昇温させた。酢酸の理論留出量の100%が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、流動性改良剤(B−1)を得た。
Reference example 1
In a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 48.0 g (0.35 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 30.9 g (0.17 mol) of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 5.41 g of terephthalic acid ( 0.033 mol), 10.4 g (0.054 mol) of PET having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g, 42.0 g (0.20 mol) of trimesic acid, and 76.3 g of acetic anhydride (total of phenolic hydroxyl groups) 1.1 equivalents), and the mixture was reacted at 145 ° C. for 1.5 hours with stirring in a nitrogen gas atmosphere, and then heated to 250 ° C. to conduct a deacetic acid condensation reaction. After the reactor internal temperature reached 250 ° C., 14.7 g (0.12 mol) of benzoic acid was added and the temperature was raised to 280 ° C. When 100% of the theoretical distillation amount of acetic acid was distilled, heating and stirring were stopped, and the contents were discharged into cold water to obtain a fluidity improver (B-1).
この流動性改良剤(B−1)は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、三官能化合物であるトリメシン酸由来構造に対する各構成成分の構成比はp−オキシベンゾエート単位が2.0、4,4’−ジオキシビフェニル単位とエチレンオキシド単位が0.5、テレフタレート単位が0.5であり、三官能化合物の含有率は25モル%であった。また末端構造はカルボン酸と安息香酸エステルであり、得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Tmは182℃であり、数平均分子量2500であった。なお、融点(Tm)は示差熱量測定において、ポリマーを室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の観測後、Tm1+20℃の温度で5分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm)とした。また分子量は本ポリマーが可溶な溶媒であるペンタフルオロフェノールを使用してGPC−LS(ゲル浸透クロマトグラフ−光散乱)法により測定し、数平均分子量を求めた。 As a result of the nuclear magnetic resonance spectrum analysis, this fluidity improver (B-1) was found to have a p-oxybenzoate unit of 2.0, 4, 4 in terms of the composition ratio of each component with respect to the structure derived from trimesic acid, which is a trifunctional compound. The '-dioxybiphenyl unit and the ethylene oxide unit were 0.5, the terephthalate unit was 0.5, and the content of the trifunctional compound was 25 mol%. Moreover, terminal structure was carboxylic acid and benzoic acid ester, and melting | fusing point Tm of the obtained dendritic polyester resin was 182 degreeC, and the number average molecular weight 2500 was. The melting point (Tm) is determined by differential calorimetry. After observing the endothermic peak temperature (Tm1) observed when the polymer is measured at room temperature to 20 ° C./minute, the temperature is maintained at Tm1 + 20 ° C. for 5 minutes. Then, after once cooling to room temperature under a temperature drop condition of 20 ° C./min, the endothermic peak temperature (Tm) observed when measured again under a temperature rise condition of 20 ° C./min was used. The molecular weight was measured by GPC-LS (gel permeation chromatography-light scattering) method using pentafluorophenol which is a solvent in which the present polymer is soluble, and the number average molecular weight was determined.
またこの流動性改良剤(B−1)は液晶性を示し、せん断応力加熱装置(CSS−450)によりせん断速度100(1/秒)、昇温速度5.0℃/分、対物レンズ60倍において視野全体が流動開始する温度として測定される液晶開始温度は163℃であった。 The fluidity improver (B-1) exhibits liquid crystallinity and is sheared at 100 (1 / second) by a shear stress heating device (CSS-450), heated at a rate of 5.0 ° C./minute, and objective lens 60 times. The liquid crystal starting temperature measured as the temperature at which the entire field of view starts to flow was 163 ° C.
参考例2
撹拌翼を備えた反応容器に参考例1で得られた流動性改良剤(B−1)100g、2−フェニル−2−オキサゾリン35gを仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら200℃で30分反応させた後、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、流動性改良剤(B−2)を得た。赤外分光分析(装置;島津社製FTIR−8100A)における吸収スペクトルより、カルボン酸末端由来のピーク減少を確認した。得られた流動性改良剤の融点Tmは157℃、数平均分子量2200であり、本ポリマーは液晶性を示し、液晶開始温度は141℃であった。
Reference example 2
A reaction vessel equipped with a stirring blade was charged with 100 g of the fluidity improver (B-1) obtained in Reference Example 1 and 35 g of 2-phenyl-2-oxazoline, and the mixture was stirred at 200 ° C. for 30 minutes in a nitrogen gas atmosphere. After the reaction, stirring was stopped, and the contents were discharged into cold water to obtain a fluidity improver (B-2). From the absorption spectrum in infrared spectroscopic analysis (apparatus; FTIR-8100A manufactured by Shimadzu Corp.), a peak decrease derived from the carboxylic acid terminal was confirmed. The obtained fluidity improver had a melting point Tm of 157 ° C. and a number average molecular weight of 2200, the polymer exhibited liquid crystallinity, and the liquid crystal starting temperature was 141 ° C.
参考例3
撹拌翼を備えた反応容器に参考例1で得られた流動性改良剤(B−1)100g、オルト酢酸エチル70gを仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら200℃で30分反応させた後、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、流動性改良剤(B−3)を得た。赤外分光分析(装置;島津社製FTIR−8100A)における吸収スペクトルより、カルボン酸末端由来のピーク減少を確認した。得られた流動性改良剤の融点Tmは159℃、数平均分子量1900であり、本ポリマーは液晶性を示し、液晶開始温度は146℃であった。
Reference example 3
After charging 100 g of the fluidity improver (B-1) obtained in Reference Example 1 and 70 g of ethyl orthoacetate into a reaction vessel equipped with a stirring blade, the mixture was reacted at 200 ° C. for 30 minutes with stirring in a nitrogen gas atmosphere. Stirring was stopped, and the contents were discharged into cold water to obtain a fluidity improver (B-3). From the absorption spectrum in infrared spectroscopic analysis (apparatus; FTIR-8100A manufactured by Shimadzu Corp.), a peak decrease derived from the carboxylic acid terminal was confirmed. The obtained fluidity improver had a melting point Tm of 159 ° C. and a number average molecular weight of 1900, the polymer exhibited liquid crystallinity, and the liquid crystal starting temperature was 146 ° C.
参考例4
攪拌翼、留出管を備えた500mLの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸60.50g(0.44モル)、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸30.49g(0.162モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル18.62g(0.10モル)および無水酢酸61.25g(フェノール性水酸基合計の1.00当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で2時間反応させた後、トリメシン酸31.52g(0.176モル)を加えて260℃まで昇温し、3時間攪拌し、酢酸の理論留出量の91%が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、流動性改良剤(B−4)を得た。
Reference example 4
In a 500 mL reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 60.50 g (0.44 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 30.49 g (0.162 mol) of 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 4,4 After charging 18.62 g (0.10 mol) of '-dihydroxybiphenyl and 61.25 g of acetic anhydride (1.00 equivalent of total phenolic hydroxyl groups), the mixture was reacted at 145 ° C. for 2 hours with stirring in a nitrogen gas atmosphere. Then, 31.52 g (0.176 mol) of trimesic acid was added, the temperature was raised to 260 ° C., and the mixture was stirred for 3 hours. When 91% of the theoretical distillation amount of acetic acid was distilled, the heating and stirring were stopped, and the contents Was discharged into cold water to obtain a fluidity improver (B-4).
この流動性改良剤(B−4)は、参考例1と同様に解析した結果、三官能化合物であるトリメシン酸由来構造に対する各構成成分の構成比はp−オキシベンゾエート単位および6−オキシ−2−ナフトエート単位が3.42、4,4’−ジオキシビフェニル単位が0.58であり、三官能化合物の含有率は20モル%であった。末端の構造はカルボン酸と水酸基の比率であった。得られた流動性改良剤の融点Tmは168℃、数平均分子量2100であり、本ポリマーは液晶性を示し、液晶開始温度は145℃であった。 This fluidity improver (B-4) was analyzed in the same manner as in Reference Example 1. As a result, the constituent ratio of each constituent component relative to the trifunctional compound-derived structure of trimesic acid was p-oxybenzoate units and 6-oxy-2. -The naphthoate unit was 3.42, the 4,4'-dioxybiphenyl unit was 0.58, and the content of the trifunctional compound was 20 mol%. The terminal structure was the ratio of carboxylic acid to hydroxyl group. The obtained fluidity improver had a melting point Tm of 168 ° C. and a number average molecular weight of 2100, the polymer exhibited liquid crystallinity, and the liquid crystal starting temperature was 145 ° C.
参考例5
反応容器にテレフタル酸50g、エチレングリコール37gを投入し、200℃、150kPaで反応を開始した後、3時間かけて徐々に250℃まで昇温させるとともに、系内圧力を常圧に戻し反応を終了させ、ビスヒドロキシエチルテレフタレート(BHET)75gを得た。撹拌翼、冷却器を備えた反応容器を窒素置換した後、BHET50gとトリメシン酸20gを投入した。窒素気流下、250℃で撹拌しながら15分間保持した後、ジブチルスズオキシド0.1gを添加し、275℃、10kPaで1時間重縮合させた。その後、テトラヒドロフラン300mLに溶解させ、石油エーテル2Lに投入して得られた沈殿物を90℃で熱風乾燥機を用いて乾燥させ、流動性改良剤(B−5)を得た。数平均分子量2800、分子量分布(Mw/Mn)2.8、Tg97℃であった。分子量はヘキサフルオロイソプロパノールを溶媒として使用して分析した。
Reference Example 5
The reaction vessel was charged with 50 g of terephthalic acid and 37 g of ethylene glycol. After starting the reaction at 200 ° C. and 150 kPa, the temperature was gradually raised to 250 ° C. over 3 hours, and the internal pressure was returned to normal pressure to complete the reaction. 75 g of bishydroxyethyl terephthalate (BHET) was obtained. The reaction vessel equipped with a stirring blade and a cooler was purged with nitrogen, and then 50 g of BHET and 20 g of trimesic acid were added. After stirring for 15 minutes while stirring at 250 ° C. under a nitrogen stream, 0.1 g of dibutyltin oxide was added and polycondensed at 275 ° C. and 10 kPa for 1 hour. Then, it melt | dissolved in tetrahydrofuran 300mL, the deposit obtained by putting in 2 L of petroleum ether was dried at 90 degreeC using the hot air dryer, and the fluidity improver (B-5) was obtained. The number average molecular weight was 2800, the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.8, and the Tg was 97 ° C. Molecular weight was analyzed using hexafluoroisopropanol as solvent.
参考例6
撹拌翼、冷却器を備えた反応容器を窒素置換した後、1,6−ヘキサンジオールベースのポリカーボネートジオール(Mn600)50gとトリメシン酸20gを投入した。窒素気流下、120℃で撹拌しながら15分間保持した後、ジブチルスズオキシド0.1gを添加し、150℃、10kPaで3時間重縮合させた。その後、テトラヒドロフラン300mLに溶解させ、石油エーテル2Lに投入して得られた沈殿物を90℃で熱風乾燥機を用いて乾燥させ、流動性改良剤(B−6)を得た。数平均分子量6500、分子量分布(Mw/Mn)2.3、Tg45℃であった。分子量はヘキサフルオロイソプロパノールを溶媒として使用して分析した。
Reference Example 6
After the reaction vessel equipped with a stirring blade and a cooler was purged with nitrogen, 50 g of 1,6-hexanediol-based polycarbonate diol (Mn600) and 20 g of trimesic acid were added. After maintaining for 15 minutes with stirring at 120 ° C. under a nitrogen stream, 0.1 g of dibutyltin oxide was added and polycondensed at 150 ° C. and 10 kPa for 3 hours. Then, it melt | dissolved in tetrahydrofuran 300mL, the deposit obtained by throwing into petroleum ether 2L was dried at 90 degreeC using the hot air dryer, and the fluidity improver (B-6) was obtained. The number average molecular weight was 6,500, the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.3, and Tg was 45 ° C. Molecular weight was analyzed using hexafluoroisopropanol as solvent.
参考例7
撹拌翼を取り付けた反応容器に3,5−ビス(4−アミノフェノキシ)安息香酸50gを仕込み、窒素置換した後、240℃、67Paで15分重縮合させた。生成物をジメチルホルムアミド300mLに溶解し、石油エーテル2Lに投入して得られた沈殿物を90℃で熱風乾燥機を用いて乾燥させ、流動性改良剤(B−7)を得た。B−7を分析した結果、数平均分子量9000、分子量分布(Mw/Mn)1.7、Tg175℃であった。分子量はヘキサフルオロイソプロパノールを溶媒として使用して分析した。
Reference Example 7
A reaction vessel equipped with a stirring blade was charged with 50 g of 3,5-bis (4-aminophenoxy) benzoic acid, purged with nitrogen, and then subjected to polycondensation at 240 ° C. and 67 Pa for 15 minutes. The product was dissolved in 300 mL of dimethylformamide, and the precipitate obtained by adding it to 2 L of petroleum ether was dried at 90 ° C. using a hot air dryer to obtain a fluidity improver (B-7). As a result of analyzing B-7, it was number average molecular weight 9000, molecular weight distribution (Mw / Mn) 1.7, and Tg 175 degreeC. Molecular weight was analyzed using hexafluoroisopropanol as solvent.
参考例8
撹拌翼、冷却器を備えた反応容器を窒素置換した後、トリメチロールプロパン5部、2,2’−ビス(ヒドロキシメチル)ヘプタン酸50部、ステアリン酸7部およびp−トルエンスルホン酸0.2部を仕込み、窒素気流下、140℃で撹拌しながら2時間反応し、さらに140℃、67Paで1時間反応させ、流動性改良剤(B−8)を得た。B−8を分析した結果、数平均分子量1900であった。分子量はヘキサフルオロイソプロパノールを溶媒として使用して分析した。
Reference Example 8
The reaction vessel equipped with a stirring blade and a condenser was purged with nitrogen, and then 5 parts of trimethylolpropane, 50 parts of 2,2′-bis (hydroxymethyl) heptanoic acid, 7 parts of stearic acid, and 0.2 of p-toluenesulfonic acid The mixture was reacted for 2 hours with stirring at 140 ° C. under a nitrogen stream, and further reacted at 140 ° C. and 67 Pa for 1 hour to obtain a fluidity improver (B-8). As a result of analyzing B-8, it was number average molecular weight 1900. Molecular weight was analyzed using hexafluoroisopropanol as solvent.
参考例9
撹拌機付きの1000Lのオートクレーブに、47.5%水硫化ナトリウム82.7kg(700モル)、96%水酸化ナトリウム29.6kg(710モル)、N−メチル−2−ピロリドン(以下NMPと略する場合もある)を114.4kg(1156モル)、酢酸ナトリウム17.2kg(210モル)、及びイオン交換水100kgを仕込み、常圧で窒素を通じながら約240℃まで約3時間かけて徐々に加熱し、精留塔を介して水143kgおよびNMP2.8kgを留出した後、反応容器を160℃に冷却した。なお、この脱液操作の間に仕込んだイオウ成分1モル当たり0.02モルの硫化水素が系外に飛散した。次に、p−ジクロロベンゼン103kg(703モル)、NMP90kg(910モル)を加え、反応容器を窒素ガス下に密封した。240rpmで撹拌しながら、0.6℃/分の速度で270℃まで昇温し、この温度で140分保持した。水12.6kg(700モル)を15分かけて圧入しながら250℃まで1.3℃/分の速度で冷却した。その後220℃まで0.4℃/分の速度で冷却してから、室温近傍まで急冷し、スラリー(I)を得た。このスラリー(I)を200kgのNMPで希釈しスラリー(II)を得た。80℃に加熱したスラリー(II)100kgを25kg/1バッチスケールで、ふるい(80mesh、目開き0.175mm)で濾別し、メッシュオン成分としてスラリーを含んだ顆粒状PPS樹脂を、濾液成分としてスラリー(III)を約75kg得た。得られたスラリー(III)のうち、75kgを25kg/1バッチで脱揮装置に仕込み、窒素で置換してから、減圧下100〜150℃で1.5時間処理した後に、真空乾燥機で150℃、1時間処理して固形物を得た。この固形物にイオン交換水100kg(スラリー(III)の1.2倍量)を加えた後、70℃で30分撹拌して再スラリー化した。このスラリーを目開き10〜16μmのフィルターで減圧吸引濾過した。得られた白色ケークにイオン交換水100kgを加えて70℃で30分撹拌して再スラリー化し、同様に吸引濾過後、70℃で5時間真空乾燥してポリフェニレンスルフィド混合物を0.9kg得た。得られたポリフェニレンスルフィド混合物を500g分取し、溶剤としてクロロホルム12kgを用いて、浴温約80℃でソックスレー抽出法により3時間ポリフェニレンスルフィド混合物と溶剤を接触させ、抽出液を得た。得られた抽出液は室温で一部固形状成分を含むスラリー状であった。この抽出液スラリーからエバポレーターを用いてクロロホルムを留去した後、真空乾燥機70℃で3時間処理して流動性改良剤(B−9)210g(ポリフェニレンスルフィド混合物に対し、収率42%)を得た。得られた流動性改良剤(B−9)は、赤外分光分析(装置;島津社製FTIR−8100A)における吸収スペクトルよりフェニレンスルフィド骨格を有する化合物であることを確認した。また、高速液体クロマトグラフィー(装置;島津社製LC−10,カラム;C18,検出器;フォトダイオードアレイ)より成分分割した成分のマススペクトル分析(装置;日立製M−1200H)、更にMALDI−TOF−MSおよびGPCによる分子量情報より、この流動性改良剤(B−9)は繰り返し単位数4〜12の環状ポリフェニレンスルフィドを主要成分とする混合物であり、環状ポリフェニレンスルフィドの重量分率は約87%、13%は直鎖状ポリフェニレンスルフィドオリゴマーとm=13以上の環状ポリフェニレンスルフィド混合物(Mw=2000)であることがわかった。
Reference Example 9
In a 1000 L autoclave with a stirrer, 42.7% sodium hydrosulfide 82.7 kg (700 mol), 96% sodium hydroxide 29.6 kg (710 mol), N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter abbreviated as NMP) In some cases, 114.4 kg (1156 mol) of sodium acetate, 17.2 kg (210 mol) of sodium acetate, and 100 kg of ion-exchanged water are gradually heated to about 240 ° C. over about 3 hours while flowing nitrogen at normal pressure. After distilling 143 kg of water and 2.8 kg of NMP through the rectification tower, the reaction vessel was cooled to 160 ° C. In addition, 0.02 mol of hydrogen sulfide per 1 mol of the sulfur component charged during this liquid removal operation was scattered out of the system. Next, 103 kg (703 mol) of p-dichlorobenzene and 90 kg (910 mol) of NMP were added, and the reaction vessel was sealed under nitrogen gas. While stirring at 240 rpm, the temperature was raised to 270 ° C. at a rate of 0.6 ° C./min and held at this temperature for 140 minutes. While 12.6 kg (700 mol) of water was injected over 15 minutes, it was cooled to 250 ° C. at a rate of 1.3 ° C./min. Thereafter, the mixture was cooled to 220 ° C. at a rate of 0.4 ° C./min, and then rapidly cooled to near room temperature to obtain slurry (I). This slurry (I) was diluted with 200 kg of NMP to obtain slurry (II). 100 kg of slurry (II) heated to 80 ° C. is filtered with a sieve (80 mesh, opening 0.175 mm) at a 25 kg / 1 batch scale, and granular PPS resin containing the slurry as a mesh-on component is used as a filtrate component. About 75 kg of slurry (III) was obtained. Of the obtained slurry (III), 75 kg was charged into a devolatilizer at 25 kg / batch, replaced with nitrogen, treated at 100 to 150 ° C. under reduced pressure for 1.5 hours, and then subjected to 150 times with a vacuum dryer. A solid was obtained by treatment at 1 ° C. for 1 hour. 100 kg of ion exchange water (1.2 times the amount of slurry (III)) was added to the solid, and the mixture was stirred again at 70 ° C. for 30 minutes to make a slurry again. This slurry was subjected to vacuum suction filtration with a filter having an opening of 10 to 16 μm. 100 kg of ion-exchanged water was added to the obtained white cake, and the mixture was stirred again at 70 ° C. for 30 minutes to form a slurry again. Similarly, after suction filtration, vacuum drying was performed at 70 ° C. for 5 hours to obtain 0.9 kg of a polyphenylene sulfide mixture. 500 g of the obtained polyphenylene sulfide mixture was collected, and 12 kg of chloroform was used as a solvent, and the polyphenylene sulfide mixture was contacted with the solvent by a Soxhlet extraction method at a bath temperature of about 80 ° C. for 3 hours to obtain an extract. The obtained extract was in the form of a slurry partially containing solid components at room temperature. Chloroform was distilled off from this extract slurry using an evaporator, and then treated with a vacuum dryer at 70 ° C. for 3 hours to obtain 210 g of a fluidity improver (B-9) (42% yield based on the polyphenylene sulfide mixture). Obtained. The obtained fluidity improver (B-9) was confirmed to be a compound having a phenylene sulfide skeleton from an absorption spectrum in infrared spectroscopic analysis (apparatus; FTIR-8100A manufactured by Shimadzu Corporation). In addition, mass spectrum analysis (device: Hitachi M-1200H) of components separated from high performance liquid chromatography (device; Shimadzu LC-10, column; C18, detector; photodiode array), MALDI-TOF -From the molecular weight information by MS and GPC, this fluidity improver (B-9) is a mixture mainly composed of cyclic polyphenylene sulfide having 4 to 12 repeating units, and the weight fraction of cyclic polyphenylene sulfide is about 87%. , 13% was found to be a linear polyphenylene sulfide oligomer and a mixture of cyclic polyphenylene sulfide having m = 13 or more (Mw = 2000).
参考例10
攪拌翼、留出管を備えた500mLの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸66.3g(0.48モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル8.38g(0.045モル)、テレフタル酸7.48g(0.045モル)、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレ−ト14.41g(0.075モル)および無水酢酸62.48g(フェノール性水酸基合計の1.00当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で2時間反応させた後、260℃まで昇温し、3時間攪拌し、酢酸の理論留出量の91%が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、直鎖状の液晶樹脂(E−1)を得た。この液晶樹脂(E−1)の融点は264℃、液晶開始温度は232℃で、数平均分子量2200であった。
Reference Example 10
In a 500 mL reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 66.3 g (0.48 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 8.38 g (0.045 mol) of 4,4′-dihydroxybiphenyl, and 7. 48 g (0.045 mol), 14.41 g (0.075 mol) of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g and 62.48 g of acetic anhydride (1.00 equivalent of total phenolic hydroxyl groups) The mixture was charged and reacted at 145 ° C. for 2 hours with stirring under a nitrogen gas atmosphere, then heated to 260 ° C. and stirred for 3 hours. When 91% of the theoretical distillation amount of acetic acid was distilled, heating and stirring were performed. The operation was stopped, and the contents were discharged into cold water to obtain a linear liquid crystal resin (E-1). The melting point of this liquid crystal resin (E-1) was 264 ° C., the liquid crystal starting temperature was 232 ° C., and the number average molecular weight was 2200.
(1)分散粒径
射出成形(住友重機社製SG75H−MIV)によりASTM1号ダンベル片を成形し、その中心部から厚み80nmの薄片を切削し、透過型電子顕微鏡で観察した。得られた倍率1万倍で観察した射出成形品写真中から分散粒子を無作為に100個選び分散部分について画像処理ソフト「Scion Image」(Scion Corporation社製)を用いて、各々の粒子の最大径と最小径を測定して平均値を求め、その後それら100個の数平均値を求めた。
(1) Dispersed particle diameter ASTM No. 1 dumbbell pieces were formed by injection molding (SG75H-MIV, manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), and a thin piece having a thickness of 80 nm was cut from the center, and observed with a transmission electron microscope. Select 100 randomly dispersed particles from the photograph of the injection-molded product observed at a magnification of 10,000 times, and use the image processing software “Scion Image” (manufactured by Scion Corporation) for the dispersed part. The diameter and the minimum diameter were measured to determine the average value, and then the 100 number average values were determined.
(2)界面張力(界面厚み法)
射出成形(住友重機社製SG75H−MIV)によりASTM1号ダンベル片を成形し、その中心部をダイヤモンドカッターにより切削して鏡面を作成して、原子間力顕微鏡(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製S−image)を用いて1辺250nm角の領域について位相モードで測定して、無作為に選んだ分散粒子について最も界面厚みが大きい部分の厚みを断面プロファイルより計測し、前記測定を10カ所行い、その数平均として界面厚みを測定した。得られた界面厚みから式(1)を用いて界面張力を算出した。
(2) Interfacial tension (interface thickness method)
An ASTM No. 1 dumbbell piece was molded by injection molding (SG75H-MIV, manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), and the center portion was cut with a diamond cutter to create a mirror surface. image) is measured in phase mode for a region of 250 nm square on one side, the thickness of the largest interfacial thickness of the randomly selected dispersed particles is measured from the cross-sectional profile, and the measurement is performed at 10 locations. The interface thickness was measured as a number average. The interfacial tension was calculated from the obtained interfacial thickness using equation (1).
(3)流動性
住友重機社製SG75H−MIVを用いて、表に記載のシリンダー温度、金型温度に設定し、射出圧力を30MPaに設定し、200mm長×10mm幅×1mm厚の棒流動試験片を用い、保圧0での棒流動長を測定した。流動長が大きいほど流動性に優れることを示している。
(3) Fluidity Using SG75H-MIV manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., set the cylinder temperature and mold temperature shown in the table, set the injection pressure to 30 MPa, 200 mm long x 10 mm wide x 1 mm thick rod flow test Using a piece, the rod flow length at a holding pressure of 0 was measured. The larger the flow length, the better the fluidity.
(4)溶融粘度
キャピログラフ(東洋精機製)により、表に記載の測定温度でキャピラリー長さ(L)10mm×キャピラリー径(D)1mmのキャピラリーを用いて測定したせん断速度100/sの値である。
(4) Melt viscosity It is a value of a shear rate of 100 / s measured using a capillary having a capillary length (L) of 10 mm × capillary diameter (D) of 1 mm at a measurement temperature shown in the table by a capillograph (manufactured by Toyo Seiki). .
(5)引張強度、引張破断伸度
ASTM D638に従って試験機テンシロンUTA2.5T(ボールドウィン製)により、ASTM1号ダンベル試験片についてクロスヘッド速度10mm/minで引張試験を行い、求めた。
(5) Tensile strength, tensile elongation at break Tensile test was performed on ASTM No. 1 dumbbell test piece at a crosshead speed of 10 mm / min using a tester Tensilon UTA2.5T (made by Baldwin) according to ASTM D638.
(6)耐衝撃性
ASTM D256に準じて、23℃における3mm厚ノッチ付き成形品のアイゾット衝撃強度を測定した。
(6) Impact resistance According to ASTM D256, the Izod impact strength of a molded product with a 3 mm thick notch at 23 ° C. was measured.
(7)耐ブリードアウト性
住友重機社製SG75H−MIVで成形した試験片の耐ブリードアウト性について、熱風乾燥機を用い、80℃で1時間熱処理した後、触感および目視で判定した。
なお、表面外観性および耐ブリードアウト性は、下記基準で判断した。
◎:表面が滑らかで、光沢がある。
○:表面が滑らかだが、やや粘着性があり、光沢がやや劣る。
×:表面に粘着性があり、光沢が全くない。
(7) Bleed-out resistance About the bleed-out resistance of the test piece shape | molded by SG75H-MIV made from Sumitomo Heavy Industries, Ltd., after heat-processing for 1 hour at 80 degreeC using a hot air dryer, it judged by touch and visual observation.
The surface appearance and bleed-out resistance were judged according to the following criteria.
A: The surface is smooth and glossy.
○: The surface is smooth but slightly sticky, and the gloss is slightly inferior.
X: The surface is sticky and has no gloss.
(実施例1〜18、比較例1〜11)
下に示す各成分を表1、表2、表3に記載の各割合でドライブレンドした後、押出機メインフィーダーより供給し、日本製鋼所社製TEX30型2軸押出機で、シリンダー設定温度250℃、スクリュー回転数200rpmに設定して溶融混練を行い、ダイから吐出されるガットは即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。得られたペレットのうち、実施例1〜7、10、11、18、比較例1、2、7〜9については80℃で12時間減圧乾燥し、実施例8、9、12、比較例3、10、11については80℃で12時間熱風乾燥し、実施例13〜17、比較例4〜6については130℃で12時間熱風乾燥したペレットを用い、表に示したシリンダー温度、金型温度に設定して射出成形(住友重機社製SG75H−MIV)により試験片を調製した。各サンプルの分散粒径、界面厚み法により算出した界面張力、流動性、機械特性、耐ブリードアウト性を評価した結果は表1、表2,表3に示すとおりである。比較例1〜7に示した流動性改良剤、樹脂添加剤を添加しない熱可塑性樹脂と比較して、本実施例は機械特性の低下なく流動性が向上することが明らかである。また本発明の流動性改良剤の添加量の上限を越える添加量を添加した比較例8では流動性の改良は見られるが若干の物性低下、ブリードアウトが観察された。比較例9〜11は本発明の要件である分散粒径と界面張力を満たさない流動性改良剤を添加した系であるが、流動性改良効果が小さく、ブリードアウト等の問題が生じるものもあった。これに対して、本実施例は優れた機械特性と流動性、および耐ブリードアウト性をバランスよく有している。
(Examples 1-18, Comparative Examples 1-11)
Each component shown below is dry blended in the proportions shown in Table 1, Table 2, and Table 3, and then supplied from the main feeder of the extruder, and is set at a cylinder setting temperature of 250 using a TEX30 type twin screw extruder manufactured by Nippon Steel Works. Melting and kneading were performed at a temperature of 200 ° C. and a screw rotation speed of 200 rpm, and the gut discharged from the die was immediately cooled in a water bath and pelletized by a strand cutter. Among the obtained pellets, Examples 1 to 7, 10, 11, 18 and Comparative Examples 1, 2, 7 to 9 were dried under reduced pressure at 80 ° C. for 12 hours. Examples 8, 9, 12, and Comparative Example 3 10 and 11 were hot-air dried at 80 ° C. for 12 hours, and Examples 13 to 17 and Comparative Examples 4 to 6 were pellets that were hot-air dried at 130 ° C. for 12 hours, and the cylinder temperatures and mold temperatures shown in the table were used. The test piece was prepared by injection molding (SG75H-MIV manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.). The results of evaluating the dispersed particle size, interfacial tension, fluidity, mechanical properties, and bleed-out resistance calculated by the interfacial thickness method for each sample are as shown in Table 1, Table 2, and Table 3. It is clear that the fluidity is improved in this example without deterioration in mechanical properties as compared with the fluidity improver and the thermoplastic resin to which no resin additive is added as shown in Comparative Examples 1-7. Further, in Comparative Example 8 in which the addition amount exceeding the upper limit of the addition amount of the fluidity improver of the present invention was added, although improvement in fluidity was observed, a slight decrease in physical properties and bleed out were observed. Comparative Examples 9 to 11 are systems to which a fluidity improver that does not satisfy the dispersed particle size and interfacial tension, which are requirements of the present invention, is added, but there are some cases where the effect of improving fluidity is small and problems such as bleeding out occur. It was. On the other hand, this example has excellent mechanical properties, fluidity, and bleed-out resistance in a balanced manner.
(実施例19、比較例12)
下に示す各成分を表4に記載の各割合でドライブレンドした後、押出機メインフィーダーより供給し、日本製鋼所社製TEX30型2軸押出機で、シリンダー設定温度280℃、スクリュー回転数200rpmに設定して溶融混練を行い、ダイから吐出されるガットは即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。得られたペレットは80℃で12時間減圧乾燥し、表に示したシリンダー温度、金型温度に設定して射出成形(住友重機社製SG75H−MIV)により試験片を調製した。また実施例19の界面張力については、改良埋め込み繊維収縮法を用いて測定した。すなわちキャピログラフ(東洋精機製)、温度230℃、キャピラリー長さ(L)10mm×キャピラリー径(D)0.5mmのキャピラリーを用いて流動性改良剤を約1mm長の繊維状片に加工した。熱可塑性樹脂および樹脂添加剤を表4に示す割合でドライブレンドしたものを280℃で5分加熱溶融させた後、繊維状片の流動性改良剤を溶融体の上に設置して、光学顕微鏡を用いて経時的に形態を観察した。楕円体を経て19分後に粒径400μmの球体に変化した。そのときのパラメーター(時間と形態変化率)をNihon Reoroji Gakkaishi, 27, 109-115(1999)記載の関係式に代入して算出したところ、界面張力は0.4mN/mであった。その他、各サンプルの分散粒径、流動性、機械特性、耐ブリードアウト性を評価した結果は表4に示すとおりである。本実施例は比較例と比べて優れた機械特性と流動性をバランスよく有している。
(Example 19, Comparative Example 12)
Each component shown below was dry blended in the proportions shown in Table 4 and then supplied from an extruder main feeder. Using a TEX30 twin screw extruder manufactured by Nippon Steel Works, the cylinder set temperature was 280 ° C. and the screw rotation speed was 200 rpm. The gut discharged from the die was immediately cooled in a water bath and pelletized with a strand cutter. The obtained pellets were dried under reduced pressure at 80 ° C. for 12 hours, and the test pieces were prepared by injection molding (SG75H-MIV manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) at the cylinder temperature and mold temperature shown in the table. Further, the interfacial tension of Example 19 was measured by using an improved embedded fiber shrinkage method. That is, using a capillograph (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.), a capillary having a temperature of 230 ° C., a capillary length (L) of 10 mm × capillary diameter (D) of 0.5 mm, the fluidity improver was processed into a fibrous piece having a length of about 1 mm. A thermoplastic resin and a resin additive that were dry blended in the proportions shown in Table 4 were heated and melted at 280 ° C. for 5 minutes, and then a fluidity improver for the fibrous piece was placed on the melt and an optical microscope. Was used to observe the morphology over time. 19 minutes after passing through the ellipsoid, it changed to a sphere having a particle diameter of 400 μm. When the parameters (time and rate of change in shape) at that time were calculated by substituting them into the relational expressions described in Nihon Reoroji Gakkaishi, 27, 109-115 (1999), the interfacial tension was 0.4 mN / m. In addition, the results of evaluating the dispersed particle size, fluidity, mechanical properties, and bleed-out resistance of each sample are shown in Table 4. This example has excellent mechanical properties and fluidity in a balanced manner as compared with the comparative example.
本実施例および比較例に用いた熱可塑性樹脂(a)は以下の通りである。
A−1:融点225℃、98%硫酸1g/dlでの相対粘度2.80のナイロン6樹脂(東レ製CM1010)
A−2:融点225℃、固有粘度0.85dl/gのポリブチレンテレフタレート樹脂(東レ製1100S)
A−3:融点260℃、固有粘度1.20dl/gのポリエチレンテレフタレート樹脂(東レ製T−704)
A−4:融点280℃、MFR=200g/10分(315.5℃、5kg荷重)のPPS樹脂(東レ製M2588)。
A−5:ポリカーボネート樹脂(出光石油化学社製タフロンA1900)
A−6:融点265℃、98%硫酸1g/dlでの相対粘度2.95のナイロン66樹脂(東レ製CM3001N)
A−7:ガラス転移温度220℃、固有粘度が0.50dL/g(30℃、クロロホルム中)であるポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテル樹脂100重量部に対して、無水マレイン酸1重量部とラジカル発生剤(パーヘキシン25B:日本油脂製)0.1重量部をドライブレンドし、シリンダー温度320℃にて溶融混練して得たポリオフェニレンエーテル樹脂。
A−8:ガラス転移温度160℃の非晶ポリアミド樹脂(エムス製“グリルアミド”TR55)
The thermoplastic resin (a) used for the present Example and the comparative example is as follows.
A-1: Nylon 6 resin having a melting point of 225 ° C. and 98% sulfuric acid 1 g / dl and a relative viscosity of 2.80 (CM1010 manufactured by Toray Industries, Inc.)
A-2: Polybutylene terephthalate resin having a melting point of 225 ° C. and an intrinsic viscosity of 0.85 dl / g (1100S manufactured by Toray Industries, Inc.)
A-3: Polyethylene terephthalate resin having a melting point of 260 ° C. and an intrinsic viscosity of 1.20 dl / g (T-704, manufactured by Toray Industries, Inc.)
A-4: PPS resin (M2588 manufactured by Toray) having a melting point of 280 ° C. and MFR = 200 g / 10 minutes (315.5 ° C., 5 kg load).
A-5: Polycarbonate resin (Taflon A1900 manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.)
A-6: Nylon 66 resin with a melting point of 265 ° C. and 98% sulfuric acid 1 g / dl and a relative viscosity of 2.95 (CM3001N manufactured by Toray)
A-7: with respect to 100 parts by weight of a poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether resin having a glass transition temperature of 220 ° C. and an intrinsic viscosity of 0.50 dL / g (30 ° C. in chloroform), Polyphenylene ether resin obtained by dry blending 1 part by weight of maleic anhydride and 0.1 part by weight of a radical generator (Perhexin 25B: manufactured by NOF Corporation) and melt-kneading at a cylinder temperature of 320 ° C.
A-8: Amorphous polyamide resin having a glass transition temperature of 160 ° C. (“Grillamide” TR55 manufactured by MMS)
同様に、流動性改良剤(b)は以下の通りである。
B−1:参考例1
B−2:参考例2
B−3:参考例3
B−4:参考例4
B−5:参考例5
B−6:参考例6
B−7:参考例7
B−8:参考例8
B−9:参考例9。
Similarly, the fluidity improver (b) is as follows.
B-1: Reference Example 1
B-2: Reference example 2
B-3: Reference Example 3
B-4: Reference example 4
B-5: Reference Example 5
B-6: Reference Example 6
B-7: Reference Example 7
B-8: Reference Example 8
B-9: Reference Example 9.
同様に、樹脂添加剤(c)は以下の通りである。
C−1:ヒンダードフェノール化合物(チバスペシャリティケミカル社製イルガノックス1098)
C−2:ヒンダードフェノール化合物(チバスペシャリティケミカル社製イルガノックス1010)
C−3:リン系化合物(旭電化工業社製アデカスタブAX−71)。
Similarly, the resin additive (c) is as follows.
C-1: Hindered phenol compound (Irganox 1098 manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
C-2: Hindered phenol compound (Irganox 1010 manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
C-3: Phosphorus compound (Adeka Stub AX-71 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.).
同様に、以下チョップドストランドタイプのガラス繊維を用いた。
D−1:ガラス繊維(日本電気硝子製T−249)
D−2:ガラス繊維(日東紡績製CS3J948)
D−3:ガラス繊維(日本電気硝子製T−747)。
Similarly, chopped strand type glass fibers were used below.
D-1: Glass fiber (T-249 manufactured by Nippon Electric Glass)
D-2: Glass fiber (CS3J948 made by Nittobo)
D-3: Glass fiber (T-747 made by Nippon Electric Glass).
以下を比較例に用いた。
E−1:参考例10
E−2:参考例11
The following were used for the comparative examples.
E-1: Reference Example 10
E-2: Reference Example 11
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008186845A JP2009041008A (en) | 2007-07-18 | 2008-07-18 | Thermoplastic resin composition and molded article thereof |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007186986 | 2007-07-18 | ||
| JP2008186845A JP2009041008A (en) | 2007-07-18 | 2008-07-18 | Thermoplastic resin composition and molded article thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009041008A true JP2009041008A (en) | 2009-02-26 |
Family
ID=40442085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008186845A Pending JP2009041008A (en) | 2007-07-18 | 2008-07-18 | Thermoplastic resin composition and molded article thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009041008A (en) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011246681A (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Iwate Univ | Star polyphenylene ether and method for preparing the same |
| JP2013010952A (en) * | 2011-05-31 | 2013-01-17 | Toray Ind Inc | Cyclic polyarylene sulfide composition |
| JP2013529712A (en) * | 2010-06-25 | 2013-07-22 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Obtaining improved melt-flow of polyoxymethylene compositions |
| JP2015509557A (en) * | 2012-02-24 | 2015-03-30 | シェンチェン ビーワイディー オート アールアンドディー カンパニーリミテッド | Method for preparing aluminum alloy resin composite and aluminum alloy resin composite obtained thereby |
| JP2015510464A (en) * | 2012-02-24 | 2015-04-09 | シェンゼェン ビーワイディー オート アールアンドディー カンパニーリミテッド | Shell, method of making shell, and application of shell to electronic products |
| JP2015513611A (en) * | 2012-02-24 | 2015-05-14 | シェンチェン ビーワイディー オート アールアンドディー カンパニーリミテッド | Aluminum alloy resin composite and preparation method thereof |
| JP2015514861A (en) * | 2012-02-24 | 2015-05-21 | シェンゼェン ビーワイディー オート アールアンドディー カンパニーリミテッド | Aluminum alloy, aluminum alloy resin composite, and preparation method thereof |
| JP2016046095A (en) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | 東レ株式会社 | High withstand voltage connector comprising polyphenylene sulfide resin composition |
| US9770884B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-09-26 | Shenzhen Byd Auto R&D Company Limited | Metal-resin composite and method for producing the same |
| US9783894B2 (en) | 2012-05-28 | 2017-10-10 | Byd Company Limited | Metal composite and method of preparing the same, metal-resin composite and method of preparing the same |
| US9802388B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-10-31 | Shenzhen Byd Auto R&D Company Limited | Aluminum alloy resin composite and method of preparing the same |
| US9862131B2 (en) | 2012-02-24 | 2018-01-09 | Byd Company Limited | Method for integrally molding metal and resin and metal-resin composite structure obtainable by the same |
| US9889588B2 (en) | 2012-02-24 | 2018-02-13 | Shenzhen Byd Auto R&D Company Limited | Method for integrally molding metal and resin and metal-resin composite structure obtainable by the same |
-
2008
- 2008-07-18 JP JP2008186845A patent/JP2009041008A/en active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011246681A (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Iwate Univ | Star polyphenylene ether and method for preparing the same |
| JP2013529712A (en) * | 2010-06-25 | 2013-07-22 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Obtaining improved melt-flow of polyoxymethylene compositions |
| JP2013010952A (en) * | 2011-05-31 | 2013-01-17 | Toray Ind Inc | Cyclic polyarylene sulfide composition |
| JP2015514861A (en) * | 2012-02-24 | 2015-05-21 | シェンゼェン ビーワイディー オート アールアンドディー カンパニーリミテッド | Aluminum alloy, aluminum alloy resin composite, and preparation method thereof |
| JP2015510464A (en) * | 2012-02-24 | 2015-04-09 | シェンゼェン ビーワイディー オート アールアンドディー カンパニーリミテッド | Shell, method of making shell, and application of shell to electronic products |
| JP2015513611A (en) * | 2012-02-24 | 2015-05-14 | シェンチェン ビーワイディー オート アールアンドディー カンパニーリミテッド | Aluminum alloy resin composite and preparation method thereof |
| JP2015509557A (en) * | 2012-02-24 | 2015-03-30 | シェンチェン ビーワイディー オート アールアンドディー カンパニーリミテッド | Method for preparing aluminum alloy resin composite and aluminum alloy resin composite obtained thereby |
| US9770884B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-09-26 | Shenzhen Byd Auto R&D Company Limited | Metal-resin composite and method for producing the same |
| US9802388B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-10-31 | Shenzhen Byd Auto R&D Company Limited | Aluminum alloy resin composite and method of preparing the same |
| US9808974B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-11-07 | Shenzhen Byd Auto R&D Company Limited | Method of preparing aluminum alloy resin composite and aluminum alloy-resin composite obtainable by the same |
| US9809895B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-11-07 | Shenzhen Byd Auto R&D Company Limited | Method of preparing aluminum alloy resin composite and aluminum alloy-resin composite obtainable by the same |
| US9862131B2 (en) | 2012-02-24 | 2018-01-09 | Byd Company Limited | Method for integrally molding metal and resin and metal-resin composite structure obtainable by the same |
| US9889588B2 (en) | 2012-02-24 | 2018-02-13 | Shenzhen Byd Auto R&D Company Limited | Method for integrally molding metal and resin and metal-resin composite structure obtainable by the same |
| US9783894B2 (en) | 2012-05-28 | 2017-10-10 | Byd Company Limited | Metal composite and method of preparing the same, metal-resin composite and method of preparing the same |
| JP2016046095A (en) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | 東レ株式会社 | High withstand voltage connector comprising polyphenylene sulfide resin composition |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009041008A (en) | Thermoplastic resin composition and molded article thereof | |
| JP5077500B2 (en) | Thermoplastic resin composition and molded article thereof | |
| JP5309896B2 (en) | Thermoplastic resin composition and molded article thereof | |
| JP5420834B2 (en) | Thermoplastic resin composition and molded article and composite molded body comprising the same | |
| WO2008102919A1 (en) | Polylactic acid composition | |
| JP5790005B2 (en) | Polyamide resin composition and method for producing the same | |
| JP5527489B1 (en) | Thermoplastic resin composition and molded article | |
| JP2013249363A (en) | Polyamide resin composition and resin metal complex | |
| JP2009155412A (en) | Resin composition and molding made by using the same | |
| JP2012031394A (en) | Thermoplastic resin composition and method for producing the same | |
| JP5286753B2 (en) | Thermoplastic resin composition and molded article thereof | |
| JP2012092303A (en) | Filament-reinforced resin pellet and filament-reinforced resin molded article obtained by melt-molding the same | |
| JP2009155411A (en) | Resin composition and molded article comprising the same | |
| JP5386870B2 (en) | Dendritic polyester, method for producing the same, and thermoplastic resin composition | |
| JP5256729B2 (en) | Dendritic polyester, method for producing the same, and thermoplastic resin composition | |
| JP2007277292A (en) | Thermoplastic resin composition and molded article consisting of the same | |
| JP2008280503A (en) | Thermoplastic resin composition and its molded product | |
| JP5320698B2 (en) | Polyamide resin composition and molded product thereof | |
| JP5098461B2 (en) | Thermoplastic resin composition and molded article thereof | |
| JP2011162647A (en) | Multi-branched polyester and composition thereof | |
| JP2009173900A (en) | Thermoplastic polyester resin composition | |
| JP2010132883A (en) | Thermoplastic resin composition and molded product of the same | |
| JP2007231051A (en) | Resin composition and molded article composed thereof | |
| JP2008133425A (en) | Thermoplastic resin composition and molded article thereof | |
| JP2008156618A (en) | Polyamide resin composition and molded product thereof |