JP2008514031A - 高出力iii族発光ダイオード - Google Patents
高出力iii族発光ダイオード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008514031A JP2008514031A JP2007533557A JP2007533557A JP2008514031A JP 2008514031 A JP2008514031 A JP 2008514031A JP 2007533557 A JP2007533557 A JP 2007533557A JP 2007533557 A JP2007533557 A JP 2007533557A JP 2008514031 A JP2008514031 A JP 2008514031A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting diode
- nanometers
- dominant wavelength
- diode according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 23
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 238000013139 quantization Methods 0.000 claims description 16
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 7
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 claims 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- -1 diamond (5.47 eV) Chemical class 0.000 description 4
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- AJGDITRVXRPLBY-UHFFFAOYSA-N aluminum indium Chemical compound [Al].[In] AJGDITRVXRPLBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- MDPILPRLPQYEEN-UHFFFAOYSA-N aluminium arsenide Chemical compound [As]#[Al] MDPILPRLPQYEEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N aluminum gallium Chemical compound [Al].[Ga] RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000005274 electronic transitions Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005293 physical law Methods 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N titanium tungsten Chemical compound [Ti].[W] MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
- H10H20/824—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP
- H10H20/825—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP containing nitrogen, e.g. GaN
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/011—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers
- H10H20/013—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers having light-emitting regions comprising only Group III-V materials
- H10H20/0133—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers having light-emitting regions comprising only Group III-V materials with a substrate not being Group III-V materials
- H10H20/01335—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers having light-emitting regions comprising only Group III-V materials with a substrate not being Group III-V materials the light-emitting regions comprising nitride materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
- H10H20/824—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP
- H10H20/825—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP containing nitrogen, e.g. GaN
- H10H20/8252—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP containing nitrogen, e.g. GaN characterised by the dopants
Abstract
Description
発光ダイオード(LED)は、順方向にバイアスすると光子を放出するpn接合部間半導体ダイオードである。つまり、発光ダイオードは、半導体材料における電子の移動に基づいて光を生成する。したがって、LEDは蒸気も燐光体も不要である(しかし、これらと共に用いることはできる)。これらは、殆どの半導体系デバイスの望ましい特性を共有しており、その中には、高効率(その発光は殆ど又は全く熱を含まない)、高信頼性、及び超寿命が含まれる。例えば、典型的なLEDの平均稼働時間は、約100,000及び1,000,000時間の間であり、これは、LEDの半減期は控えめでも50,000時間程度であることを意味する。
加えて、これら及び他の技術が、消費者又はその他の個人的使用のためのディスプレイの一層の大型化に拍車をかけている。その例には、プラズマ系及び液晶(「LCD」)テレビジョン画面が含まれ、従来の技術と比較すると、画面が非常に大きくなっている。即ち、46インチのフラット・パネル・テレビジョンが21インチのCRT系テレビジョンに取って代わっている。
したがって、III族窒化物炭化珪素材料系において形成される小型LEDの出力を連続的に高めることが求められている。
本発明の前述のならびにその他の目的及び利点、更にこれらを遂行する方法は、添付図面と関連付けた以下の詳細な説明を根拠として、一層明確となろう。
即ち、このサイズのダイオードは、通常、少なくとも一辺の長さが少なくとも400ミクロンであり、一例のダイオードは、各辺が420ミクロンの正方形を形成する。
緑色周波数では、ダイオードは、530及び540ナノメートルの間にある主波長において、少なくとも12ミリワットの放射束を有する。
本発明の発光ダイオードの性能を添付図面に示す。これらの図面は、この詳細な説明と合わせて、発光ダイオードについて最大限明確、端的、かつ正確な説明を当業者に提示する。
このような構造は当技術分野では周知であり、必要以上の実験を行わなくても、本発明の文脈において実用可能である。
また、本発明によるダイオードはレンズ状表面を組み込むこともできる。
緑色波長(図2における540nm付近)では、各データ点において約2〜3ミリワットの改善があり、XT300ダイオードと比較して約25パーセントの増加を表す。図2に示すように、ダイオードの放射束は、主波長が520及び540nmの間では少なくとも12mW、524及び535のnmの間では13mW、そして524及び527nmの間では15mWとなる。
更に、図3は、緑色波長(540nm付近)では、絶対的な増加が約5又は6パーセントであることを示し、これは、XT300ダイオードを根拠にして論ずると、約25パーセントの比較増を表す。
また、図5は、本発明によるダイオードは、約100,000及び200,000平方ミクロンの間の面積において、その明度向上が最大の増加を呈することも示す。
この明細書において他の箇所で注記したように、発光ダイオードの出力及び性能は、数個の関連するが同一ではないパラメータを用いることによって特徴付けることができる。図6にグラフで示す発光効率は、電気エネルギを光束に変換する際の発光ダイオードのエネルギ変換効率に等しい。LEDでは、電力(ワット単位)は、順方向電流及び順方向電圧の積である。発光効率は、したがって、ワット当たりのルーメンで表される。
つまり、図6における実線は、人の目によって観察可能な理論的最大発光効率を示す。いずれの所与の波長においても、理論的最大値は図6のプロット上における「最高」点である。
更に別の比較のために、図6は、燐化アルミニウム・インジウム・ガリウム(AlInGaP)発光ダイオードの発光効率曲線を、約570及び650nmの間の発光について一連の三角形でグラフに示す。
更にもう1つ別の比較のために、Osramからの(波長には関係ない効率に関する)「世界記録」の発光ダイオードを、約620nm、及び100ルーメン/ワットよりやや高いところに、円で示す。
したがって、別の態様では、本発明は、450〜460nm間の主波長において、発光効率が約15ルーメン/ワットである、青色発光ダイオードである。
同様の態様では、本発明は、520〜540ナノメートルの間の主波長において、発光効率が100ルーメン/ワットよりも高い緑色発光ダイオードである。
ピーク波長は、最大スペクトル・パワーにおける波長である。ピーク波長は、実用的な目的では、重要性が低い場合がある。何故なら、2つの異なる発光ダイオードが同じピーク座標を有していても、色の認知度が異なる場合があるからである。
放射束は、放射パワーとも呼ばれ、放射場(radiation field)が放射エネルギを1つの領域から他の領域に伝達する速度(dθ/dt)である。先に注記したように、シータ(θ)を放射エネルギとすると、放射パワーの単位はワットである。
EQE(%)
=(放射束)×(波長)×100/{(1240)×(駆動電流)}
意味は同一でも別の言い方で表現すると、この面積は、(i)ダイオードの最大半導体面積、又は(ii)封入されなければならない又はされることになるダイオードの基板面積のいずれよりも大きい。殆ど全ての状況において、面積(ii)は面積(i)以上となる。
Claims (40)
- 100,000平方ミクロンよりも広い面積と、約390及び540ナノメートルの間にある主波長において、20ミリアンペアの電流で少なくとも29ミリワットの放射束とを有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、約450及び460ナノメートルの間にある主波長において、20ミリアンペアの電流で少なくとも29ミリワットの放射束を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、約453ナノメートルにおける主波長において、20ミリアンペアの電流で少なくとも30ミリワットの放射束を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項2記載の発光ダイオードにおいて、約200,000平方ミクロンの面積を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、約520及び540ナノメートルの間にある主波長において、少なくとも12ミリワットの放射束を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、約524及び535ナノメートルの間にある主波長において、少なくとも13ミリワットの放射束を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、約524及び527ナノメートルの間にある主波長において、少なくとも15ミリワットの放射束を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 少なくとも100,000平方ミクロンの面積と、約390及び540ナノメートルの間にある主波長において、20ミリアンペアの電流で50パーセントよりも高い外部量子化効率とを有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項8記載の発光ダイオードにおいて、約450及び460ナノメートルの間にある主波長において、少なくとも53パーセントの外部量子化効率を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項8記載の発光ダイオードにおいて、453ナノメートルにおける主波長において、少なくとも57パーセントの外部量子化効率を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1又は8記載の発光ダイオードにおいて、III族窒化物材料系で形成した発光構造を備えていることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項11記載の発光ダイオードにおいて、炭化珪素単結晶基板を備えていることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項8記載の発光ダイオードにおいて、440及び470ナノメートルの間に主波長を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項8記載の発光ダイオードにおいて、約520及び540ナノメートルの間にある主波長において、30パーセントよりも高い外部量子化効率を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項8記載の発光ダイオードにおいて、約520及び530ナノメートルの間にある主波長において、30パーセントよりも高い外部量子化効率を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項8記載の発光ダイオードにおいて、約524及び535ナノメートルの間にある主波長において、32パーセントよりも高い外部量子化効率を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項8記載の発光ダイオードにおいて、約524及び527ナノメートルの間にある主波長において、33パーセントよりも高い外部量子化効率を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 少なくとも100,000平方ミクロンの面積と、約450及び460ナノメートルの間にある主波長において、少なくとも50パーセントの外部量子化効率とを有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項18記載の発光ダイオードにおいて、III族窒化物材料系で形成した発光構造を備えていることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項19記載の発光ダイオードにおいて、炭化珪素単結晶基板を備えていることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1、8、又は18記載の発光ダイオードにおいて、長さが少なくとも400ミクロンである少なくとも1つの辺を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項18記載の発光ダイオードにおいて、520及び540ナノメートルの間にある主波長において、20パーセントよりも高い光パワー効率を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項18記載の発光ダイオードにおいて、524及び535ナノメートルの間にある主波長において、21パーセントよりも高い光パワー効率を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項18記載の発光ダイオードにおいて、524及び527ナノメートルの間にある主波長において、23パーセントよりも高い光パワー効率を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項12又は20記載の発光ダイオードにおいて、前記炭化珪素基板上に少なくとも1つのバッファ層を含み、該バッファ層がIII族窒化物材料系で形成されていることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項12又は25記載の発光ダイオードにおいて、供給される電流の下における再結合及び発光のためのキャリアを供給するために、III族窒化物材料系で形成された逆導電型の少なくとも2つの層を含むことを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項26記載の発光ダイオードにおいて、前記発光構造は、少なくとも1つの窒化インジウム・ガリウムの層を含むことを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項12又は20記載の発光ダイオードにおいて、前記炭化珪素基板及び前記III族発光構造に対してそれぞれオーミック・コンタクトを備えていることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項12又は20記載の発光ダイオードにおいて、前記炭化珪素基板はn型であり、炭化珪素の3C、4H、6H、及び15Rプロトタイプから選択したプロトタイプを有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1又は8又は18記載の発光ダイオードにおいて、150,000平方ミクロンよりも大きな面積を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1、8、又は18記載の発光ダイオードにおいて、175,000平方ミクロンよりも大きな面積を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1、8、又は18記載の発光ダイオードにおいて、約100,000及び約200,000平方ミクロンの間の面積を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1、8、又は18記載の発光ダイオードにおいて、3.1ボルト未満の順方向電圧を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1又は8又は18記載の発光ダイオードにおいて、3.0ボルトの順方向電圧を有することを特徴とする発光ダイオード。
- 100,000平方ミクロンの面積と、100ルーメン/ワットよりも高い発光効率とを有することを特徴とする緑色発光ダイオード。
- 請求項35記載の緑色発光ダイオードにおいて、III族窒化物材料系で形成した発光構造を備えていることを特徴とする緑色発光ダイオード。
- 請求項36記載の緑色発光ダイオードにおいて、導電性炭化珪素基板を備えていることを特徴とする緑色発光ダイオード。
- 請求項35記載の緑色発光ダイオードにおいて、約520及び540ナノメートルの間に主波長を有することを特徴とする緑色発光ダイオード。
- 少なくとも100,000平方ミクロンの面積と、15ルーメン/ワットよりも高い発光効率とを有することを特徴とする青色発光ダイオード。
- 請求項39記載の青色発光ダイオードにおいて、約450及び460ナノメートルの間に主波長を有することを特徴とする青色発光ダイオード。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/951,042 US7259402B2 (en) | 2004-09-22 | 2004-09-22 | High efficiency group III nitride-silicon carbide light emitting diode |
| US11/037,965 US8513686B2 (en) | 2004-09-22 | 2005-01-18 | High output small area group III nitride LEDs |
| US11/082,470 US8174037B2 (en) | 2004-09-22 | 2005-03-17 | High efficiency group III nitride LED with lenticular surface |
| US11/112,429 US7737459B2 (en) | 2004-09-22 | 2005-04-22 | High output group III nitride light emitting diodes |
| PCT/US2005/033239 WO2006036604A1 (en) | 2004-09-22 | 2005-09-15 | High output group iii nitride light emitting diodes |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008514031A true JP2008514031A (ja) | 2008-05-01 |
Family
ID=35613743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007533557A Pending JP2008514031A (ja) | 2004-09-22 | 2005-09-15 | 高出力iii族発光ダイオード |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7737459B2 (ja) |
| EP (1) | EP1792352B1 (ja) |
| JP (1) | JP2008514031A (ja) |
| KR (1) | KR20070046181A (ja) |
| TW (1) | TWI314787B (ja) |
| WO (1) | WO2006036604A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014525672A (ja) * | 2011-11-09 | 2014-09-29 | 東芝テクノセンター株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
| JP2015097289A (ja) * | 2009-06-08 | 2015-05-21 | 晶元光電股▲ふん▼有限公司 | 発光ダイオード及びその製造方法 |
Families Citing this family (113)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7915085B2 (en) * | 2003-09-18 | 2011-03-29 | Cree, Inc. | Molded chip fabrication method |
| US20060097385A1 (en) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Negley Gerald H | Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and heat sinks, and methods of packaging same |
| US7564180B2 (en) | 2005-01-10 | 2009-07-21 | Cree, Inc. | Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors |
| US8125137B2 (en) * | 2005-01-10 | 2012-02-28 | Cree, Inc. | Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same |
| CN101460779A (zh) * | 2005-12-21 | 2009-06-17 | 科锐Led照明技术公司 | 照明装置 |
| EP2372224A3 (en) | 2005-12-21 | 2012-08-01 | Cree, Inc. | Lighting Device and Lighting Method |
| JP2009527071A (ja) * | 2005-12-22 | 2009-07-23 | クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド | 照明装置 |
| US9084328B2 (en) | 2006-12-01 | 2015-07-14 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
| KR101419954B1 (ko) * | 2006-04-18 | 2014-07-16 | 크리, 인코포레이티드 | 조명 장치 및 조명 방법 |
| US8513875B2 (en) | 2006-04-18 | 2013-08-20 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
| CN101449099A (zh) | 2006-04-20 | 2009-06-03 | 科锐Led照明科技公司 | 照明装置及照明方法 |
| US7846391B2 (en) * | 2006-05-22 | 2010-12-07 | Lumencor, Inc. | Bioanalytical instrumentation using a light source subsystem |
| BRPI0712439B1 (pt) * | 2006-05-31 | 2019-11-05 | Cree, Inc. | dispositivo de iluminação e método de iluminação |
| US7910945B2 (en) * | 2006-06-30 | 2011-03-22 | Cree, Inc. | Nickel tin bonding system with barrier layer for semiconductor wafers and devices |
| US8643195B2 (en) | 2006-06-30 | 2014-02-04 | Cree, Inc. | Nickel tin bonding system for semiconductor wafers and devices |
| US20080042145A1 (en) * | 2006-08-18 | 2008-02-21 | Helmut Hagleitner | Diffusion barrier for light emitting diodes |
| US7910938B2 (en) * | 2006-09-01 | 2011-03-22 | Cree, Inc. | Encapsulant profile for light emitting diodes |
| US8425271B2 (en) | 2006-09-01 | 2013-04-23 | Cree, Inc. | Phosphor position in light emitting diodes |
| US7665862B2 (en) * | 2006-09-12 | 2010-02-23 | Cree, Inc. | LED lighting fixture |
| US7766508B2 (en) * | 2006-09-12 | 2010-08-03 | Cree, Inc. | LED lighting fixture |
| US7855459B2 (en) | 2006-09-22 | 2010-12-21 | Cree, Inc. | Modified gold-tin system with increased melting temperature for wafer bonding |
| US8029155B2 (en) | 2006-11-07 | 2011-10-04 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
| US9441793B2 (en) | 2006-12-01 | 2016-09-13 | Cree, Inc. | High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting |
| EP2089654B1 (en) | 2006-12-07 | 2016-08-03 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
| US9178121B2 (en) * | 2006-12-15 | 2015-11-03 | Cree, Inc. | Reflective mounting substrates for light emitting diodes |
| US9159888B2 (en) * | 2007-01-22 | 2015-10-13 | Cree, Inc. | Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method |
| US9024349B2 (en) | 2007-01-22 | 2015-05-05 | Cree, Inc. | Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method |
| KR101499269B1 (ko) * | 2007-02-22 | 2015-03-09 | 크리, 인코포레이티드 | 발광 장치, 발광 방법, 광 필터 및 광 필터링 방법 |
| US7824070B2 (en) | 2007-03-22 | 2010-11-02 | Cree, Inc. | LED lighting fixture |
| EP2142843B1 (en) | 2007-05-08 | 2016-12-14 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
| CN101711326B (zh) | 2007-05-08 | 2012-12-05 | 科锐公司 | 照明装置和照明方法 |
| WO2008137983A1 (en) | 2007-05-08 | 2008-11-13 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device and lighting method |
| US8038317B2 (en) | 2007-05-08 | 2011-10-18 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
| TWI422785B (zh) | 2007-05-08 | 2014-01-11 | 克里公司 | 照明裝置及照明方法 |
| US8597190B2 (en) | 2007-05-18 | 2013-12-03 | Optiscan Biomedical Corporation | Monitoring systems and methods with fast initialization |
| US7709811B2 (en) * | 2007-07-03 | 2010-05-04 | Conner Arlie R | Light emitting diode illumination system |
| US8098375B2 (en) | 2007-08-06 | 2012-01-17 | Lumencor, Inc. | Light emitting diode illumination system |
| US7863635B2 (en) * | 2007-08-07 | 2011-01-04 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices with applied wavelength conversion materials |
| US20090039375A1 (en) * | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices with separated wavelength conversion materials and methods of forming the same |
| WO2009049019A1 (en) * | 2007-10-10 | 2009-04-16 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device and method of making |
| US9041285B2 (en) | 2007-12-14 | 2015-05-26 | Cree, Inc. | Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force |
| US8878219B2 (en) * | 2008-01-11 | 2014-11-04 | Cree, Inc. | Flip-chip phosphor coating method and devices fabricated utilizing method |
| US8350461B2 (en) | 2008-03-28 | 2013-01-08 | Cree, Inc. | Apparatus and methods for combining light emitters |
| US8664747B2 (en) * | 2008-04-28 | 2014-03-04 | Toshiba Techno Center Inc. | Trenched substrate for crystal growth and wafer bonding |
| DE102008050538B4 (de) * | 2008-06-06 | 2022-10-06 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| US8240875B2 (en) | 2008-06-25 | 2012-08-14 | Cree, Inc. | Solid state linear array modules for general illumination |
| US8242462B2 (en) | 2009-01-23 | 2012-08-14 | Lumencor, Inc. | Lighting design of high quality biomedical devices |
| US8247886B1 (en) | 2009-03-09 | 2012-08-21 | Soraa, Inc. | Polarization direction of optical devices using selected spatial configurations |
| US8299473B1 (en) | 2009-04-07 | 2012-10-30 | Soraa, Inc. | Polarized white light devices using non-polar or semipolar gallium containing materials and transparent phosphors |
| US8791499B1 (en) | 2009-05-27 | 2014-07-29 | Soraa, Inc. | GaN containing optical devices and method with ESD stability |
| US8921876B2 (en) * | 2009-06-02 | 2014-12-30 | Cree, Inc. | Lighting devices with discrete lumiphor-bearing regions within or on a surface of remote elements |
| US8207547B2 (en) | 2009-06-10 | 2012-06-26 | Brudgelux, Inc. | Thin-film LED with P and N contacts electrically isolated from the substrate |
| US8076682B2 (en) * | 2009-07-21 | 2011-12-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Contact for a semiconductor light emitting device |
| US9000466B1 (en) | 2010-08-23 | 2015-04-07 | Soraa, Inc. | Methods and devices for light extraction from a group III-nitride volumetric LED using surface and sidewall roughening |
| TWI405409B (zh) * | 2009-08-27 | 2013-08-11 | Novatek Microelectronics Corp | 低電壓差動訊號輸出級 |
| US9583678B2 (en) | 2009-09-18 | 2017-02-28 | Soraa, Inc. | High-performance LED fabrication |
| US8933644B2 (en) | 2009-09-18 | 2015-01-13 | Soraa, Inc. | LED lamps with improved quality of light |
| US9293644B2 (en) | 2009-09-18 | 2016-03-22 | Soraa, Inc. | Power light emitting diode and method with uniform current density operation |
| DE112010003700T5 (de) * | 2009-09-18 | 2013-02-28 | Soraa, Inc. | Power-leuchtdiode und verfahren mit stromdichtebetrieb |
| EP2480816A1 (en) | 2009-09-25 | 2012-08-01 | Cree, Inc. | Lighting device with low glare and high light level uniformity |
| US8525221B2 (en) | 2009-11-25 | 2013-09-03 | Toshiba Techno Center, Inc. | LED with improved injection efficiency |
| US8740413B1 (en) | 2010-02-03 | 2014-06-03 | Soraa, Inc. | System and method for providing color light sources in proximity to predetermined wavelength conversion structures |
| US8905588B2 (en) | 2010-02-03 | 2014-12-09 | Sorra, Inc. | System and method for providing color light sources in proximity to predetermined wavelength conversion structures |
| US10147850B1 (en) | 2010-02-03 | 2018-12-04 | Soraa, Inc. | System and method for providing color light sources in proximity to predetermined wavelength conversion structures |
| US20110186874A1 (en) * | 2010-02-03 | 2011-08-04 | Soraa, Inc. | White Light Apparatus and Method |
| US9275979B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-03-01 | Cree, Inc. | Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation |
| US9450143B2 (en) | 2010-06-18 | 2016-09-20 | Soraa, Inc. | Gallium and nitrogen containing triangular or diamond-shaped configuration for optical devices |
| US10546846B2 (en) | 2010-07-23 | 2020-01-28 | Cree, Inc. | Light transmission control for masking appearance of solid state light sources |
| KR101795053B1 (ko) | 2010-08-26 | 2017-11-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자, 발광 소자 패키지, 라이트 유닛 |
| US8389957B2 (en) | 2011-01-14 | 2013-03-05 | Lumencor, Inc. | System and method for metered dosage illumination in a bioanalysis or other system |
| US8466436B2 (en) | 2011-01-14 | 2013-06-18 | Lumencor, Inc. | System and method for metered dosage illumination in a bioanalysis or other system |
| US8786053B2 (en) | 2011-01-24 | 2014-07-22 | Soraa, Inc. | Gallium-nitride-on-handle substrate materials and devices and method of manufacture |
| US9166126B2 (en) | 2011-01-31 | 2015-10-20 | Cree, Inc. | Conformally coated light emitting devices and methods for providing the same |
| US11251164B2 (en) | 2011-02-16 | 2022-02-15 | Creeled, Inc. | Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting |
| US8395165B2 (en) | 2011-07-08 | 2013-03-12 | Bridelux, Inc. | Laterally contacted blue LED with superlattice current spreading layer |
| US20130026480A1 (en) | 2011-07-25 | 2013-01-31 | Bridgelux, Inc. | Nucleation of Aluminum Nitride on a Silicon Substrate Using an Ammonia Preflow |
| US8916906B2 (en) | 2011-07-29 | 2014-12-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Boron-containing buffer layer for growing gallium nitride on silicon |
| US9012939B2 (en) | 2011-08-02 | 2015-04-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | N-type gallium-nitride layer having multiple conductive intervening layers |
| US9142743B2 (en) | 2011-08-02 | 2015-09-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | High temperature gold-free wafer bonding for light emitting diodes |
| US8865565B2 (en) | 2011-08-02 | 2014-10-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | LED having a low defect N-type layer that has grown on a silicon substrate |
| US9343641B2 (en) | 2011-08-02 | 2016-05-17 | Manutius Ip, Inc. | Non-reactive barrier metal for eutectic bonding process |
| US20130032810A1 (en) | 2011-08-03 | 2013-02-07 | Bridgelux, Inc. | Led on silicon substrate using zinc-sulfide as buffer layer |
| US8564010B2 (en) | 2011-08-04 | 2013-10-22 | Toshiba Techno Center Inc. | Distributed current blocking structures for light emitting diodes |
| US8686431B2 (en) | 2011-08-22 | 2014-04-01 | Soraa, Inc. | Gallium and nitrogen containing trilateral configuration for optical devices |
| US8624482B2 (en) | 2011-09-01 | 2014-01-07 | Toshiba Techno Center Inc. | Distributed bragg reflector for reflecting light of multiple wavelengths from an LED |
| US8669585B1 (en) | 2011-09-03 | 2014-03-11 | Toshiba Techno Center Inc. | LED that has bounding silicon-doped regions on either side of a strain release layer |
| US8558247B2 (en) | 2011-09-06 | 2013-10-15 | Toshiba Techno Center Inc. | GaN LEDs with improved area and method for making the same |
| US8686430B2 (en) | 2011-09-07 | 2014-04-01 | Toshiba Techno Center Inc. | Buffer layer for GaN-on-Si LED |
| US8841146B2 (en) | 2011-09-12 | 2014-09-23 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | Method and system for fabricating light emitting diode (LED) dice with wavelength conversion layers having controlled color characteristics |
| US8410508B1 (en) | 2011-09-12 | 2013-04-02 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | Light emitting diode (LED) package having wavelength conversion member and wafer level fabrication method |
| US8492746B2 (en) | 2011-09-12 | 2013-07-23 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | Light emitting diode (LED) dice having wavelength conversion layers |
| US8912021B2 (en) | 2011-09-12 | 2014-12-16 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | System and method for fabricating light emitting diode (LED) dice with wavelength conversion layers |
| US8664679B2 (en) | 2011-09-29 | 2014-03-04 | Toshiba Techno Center Inc. | Light emitting devices having light coupling layers with recessed electrodes |
| US20130082274A1 (en) | 2011-09-29 | 2013-04-04 | Bridgelux, Inc. | Light emitting devices having dislocation density maintaining buffer layers |
| US8853668B2 (en) | 2011-09-29 | 2014-10-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting regions for use with light emitting devices |
| US9012921B2 (en) | 2011-09-29 | 2015-04-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting devices having light coupling layers |
| US8698163B2 (en) | 2011-09-29 | 2014-04-15 | Toshiba Techno Center Inc. | P-type doping layers for use with light emitting devices |
| US9178114B2 (en) | 2011-09-29 | 2015-11-03 | Manutius Ip, Inc. | P-type doping layers for use with light emitting devices |
| US8552465B2 (en) | 2011-11-09 | 2013-10-08 | Toshiba Techno Center Inc. | Method for reducing stress in epitaxial growth |
| US8912025B2 (en) | 2011-11-23 | 2014-12-16 | Soraa, Inc. | Method for manufacture of bright GaN LEDs using a selective removal process |
| US20130146904A1 (en) * | 2011-12-07 | 2013-06-13 | Cree, Inc. | Optoelectronic Structures with High Lumens Per Wafer |
| US9103528B2 (en) | 2012-01-20 | 2015-08-11 | Lumencor, Inc | Solid state continuous white light source |
| US9269876B2 (en) | 2012-03-06 | 2016-02-23 | Soraa, Inc. | Light emitting diodes with low refractive index material layers to reduce light guiding effects |
| US9450152B2 (en) * | 2012-05-29 | 2016-09-20 | Micron Technology, Inc. | Solid state transducer dies having reflective features over contacts and associated systems and methods |
| US9217561B2 (en) | 2012-06-15 | 2015-12-22 | Lumencor, Inc. | Solid state light source for photocuring |
| US8971368B1 (en) | 2012-08-16 | 2015-03-03 | Soraa Laser Diode, Inc. | Laser devices having a gallium and nitrogen containing semipolar surface orientation |
| US9978904B2 (en) | 2012-10-16 | 2018-05-22 | Soraa, Inc. | Indium gallium nitride light emitting devices |
| US8802471B1 (en) | 2012-12-21 | 2014-08-12 | Soraa, Inc. | Contacts for an n-type gallium and nitrogen substrate for optical devices |
| US9761763B2 (en) | 2012-12-21 | 2017-09-12 | Soraa, Inc. | Dense-luminescent-materials-coated violet LEDs |
| CN104241262B (zh) | 2013-06-14 | 2020-11-06 | 惠州科锐半导体照明有限公司 | 发光装置以及显示装置 |
| US8994033B2 (en) | 2013-07-09 | 2015-03-31 | Soraa, Inc. | Contacts for an n-type gallium and nitrogen substrate for optical devices |
| US9410664B2 (en) | 2013-08-29 | 2016-08-09 | Soraa, Inc. | Circadian friendly LED light source |
| US9799804B2 (en) | 2014-10-28 | 2017-10-24 | Matrix Lighting Ltd. | Light-emitting device with near full spectrum light output |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003249694A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光装置およびそれを用いた照明装置 |
Family Cites Families (108)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2001622A (en) | 1930-10-27 | 1935-05-14 | David G Mccaa | Method of and means for reducing electrical disturbances |
| JPS6042890A (ja) | 1983-08-18 | 1985-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | 面発光形半導体レ−ザ及びその製造方法 |
| FR2554606B1 (fr) | 1983-11-04 | 1987-04-10 | Thomson Csf | Dispositif optique de concentration du rayonnement lumineux emis par une diode electroluminescente, et diode electroluminescente comportant un tel dispositif |
| JPS6159886A (ja) | 1984-08-31 | 1986-03-27 | Fujitsu Ltd | 光半導体装置の製造方法 |
| JPH0770755B2 (ja) | 1988-01-21 | 1995-07-31 | 三菱化学株式会社 | 高輝度led用エピタキシャル基板及びその製造方法 |
| US4912532A (en) | 1988-08-26 | 1990-03-27 | Hewlett-Packard Company | Electro-optical device with inverted transparent substrate and method for making same |
| JPH0278280A (ja) | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Ricoh Co Ltd | 半導体発光装置 |
| JPH02163974A (ja) * | 1988-12-16 | 1990-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタおよびその製造方法 |
| US5103271A (en) | 1989-09-28 | 1992-04-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device and method of fabricating the same |
| US5300788A (en) | 1991-01-18 | 1994-04-05 | Kopin Corporation | Light emitting diode bars and arrays and method of making same |
| JPH04264781A (ja) | 1991-02-20 | 1992-09-21 | Eastman Kodak Japan Kk | 発光ダイオードアレイ |
| JP2798545B2 (ja) | 1992-03-03 | 1998-09-17 | シャープ株式会社 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
| DE4305296C3 (de) | 1993-02-20 | 1999-07-15 | Vishay Semiconductor Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer strahlungsemittierenden Diode |
| US5376580A (en) | 1993-03-19 | 1994-12-27 | Hewlett-Packard Company | Wafer bonding of light emitting diode layers |
| US5416342A (en) * | 1993-06-23 | 1995-05-16 | Cree Research, Inc. | Blue light-emitting diode with high external quantum efficiency |
| JP3316062B2 (ja) | 1993-12-09 | 2002-08-19 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
| JPH07254732A (ja) | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
| US5592501A (en) | 1994-09-20 | 1997-01-07 | Cree Research, Inc. | Low-strain laser structures with group III nitride active layers |
| US5631190A (en) | 1994-10-07 | 1997-05-20 | Cree Research, Inc. | Method for producing high efficiency light-emitting diodes and resulting diode structures |
| US5814839A (en) | 1995-02-16 | 1998-09-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor light-emitting device having a current adjusting layer and a uneven shape light emitting region, and method for producing same |
| US5739554A (en) | 1995-05-08 | 1998-04-14 | Cree Research, Inc. | Double heterojunction light emitting diode with gallium nitride active layer |
| US5779924A (en) | 1996-03-22 | 1998-07-14 | Hewlett-Packard Company | Ordered interface texturing for a light emitting device |
| US5985687A (en) | 1996-04-12 | 1999-11-16 | The Regents Of The University Of California | Method for making cleaved facets for lasers fabricated with gallium nitride and other noncubic materials |
| JP3164016B2 (ja) | 1996-05-31 | 2001-05-08 | 住友電気工業株式会社 | 発光素子および発光素子用ウエハの製造方法 |
| WO1997050132A1 (de) | 1996-06-26 | 1997-12-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Lichtabstrahlendes halbleiterbauelement mit lumineszenzkonversionselement |
| DE19640594B4 (de) | 1996-10-01 | 2016-08-04 | Osram Gmbh | Bauelement |
| DE19644752A1 (de) * | 1996-10-28 | 1998-04-30 | Leybold Systems Gmbh | Interferenzschichtensystem |
| JPH10294531A (ja) | 1997-02-21 | 1998-11-04 | Toshiba Corp | 窒化物化合物半導体発光素子 |
| US6057562A (en) | 1997-04-18 | 2000-05-02 | Epistar Corp. | High efficiency light emitting diode with distributed Bragg reflector |
| US6420735B2 (en) | 1997-05-07 | 2002-07-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Surface-emitting light-emitting diode |
| US6825501B2 (en) | 1997-08-29 | 2004-11-30 | Cree, Inc. | Robust Group III light emitting diode for high reliability in standard packaging applications |
| TW393785B (en) | 1997-09-19 | 2000-06-11 | Siemens Ag | Method to produce many semiconductor-bodies |
| US6201262B1 (en) | 1997-10-07 | 2001-03-13 | Cree, Inc. | Group III nitride photonic devices on silicon carbide substrates with conductive buffer interlay structure |
| JPH11135834A (ja) | 1997-10-27 | 1999-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード装置及びその製造方法 |
| EP1928034A3 (en) | 1997-12-15 | 2008-06-18 | Philips Lumileds Lighting Company LLC | Light emitting device |
| US6071795A (en) | 1998-01-23 | 2000-06-06 | The Regents Of The University Of California | Separation of thin films from transparent substrates by selective optical processing |
| JPH11238913A (ja) | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | 半導体発光デバイスチップ |
| US6291839B1 (en) | 1998-09-11 | 2001-09-18 | Lulileds Lighting, U.S. Llc | Light emitting device having a finely-patterned reflective contact |
| US6459100B1 (en) | 1998-09-16 | 2002-10-01 | Cree, Inc. | Vertical geometry ingan LED |
| JP3525061B2 (ja) | 1998-09-25 | 2004-05-10 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子の製造方法 |
| US6744800B1 (en) | 1998-12-30 | 2004-06-01 | Xerox Corporation | Method and structure for nitride based laser diode arrays on an insulating substrate |
| US20010042866A1 (en) | 1999-02-05 | 2001-11-22 | Carrie Carter Coman | Inxalygazn optical emitters fabricated via substrate removal |
| US6320206B1 (en) | 1999-02-05 | 2001-11-20 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Light emitting devices having wafer bonded aluminum gallium indium nitride structures and mirror stacks |
| US6258699B1 (en) | 1999-05-10 | 2001-07-10 | Visual Photonics Epitaxy Co., Ltd. | Light emitting diode with a permanent subtrate of transparent glass or quartz and the method for manufacturing the same |
| TW437104B (en) | 1999-05-25 | 2001-05-28 | Wang Tien Yang | Semiconductor light-emitting device and method for manufacturing the same |
| US6133589A (en) | 1999-06-08 | 2000-10-17 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | AlGaInN-based LED having thick epitaxial layer for improved light extraction |
| US6287947B1 (en) | 1999-06-08 | 2001-09-11 | Lumileds Lighting, U.S. Llc | Method of forming transparent contacts to a p-type GaN layer |
| EP1065734B1 (en) | 1999-06-09 | 2009-05-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Bonding type semiconductor substrate, semiconductor light emitting element, and preparation process thereof. |
| US6534798B1 (en) | 1999-09-08 | 2003-03-18 | California Institute Of Technology | Surface plasmon enhanced light emitting diode and method of operation for the same |
| DE19947030A1 (de) | 1999-09-30 | 2001-04-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenstrukturierte Lichtemissionsdiode mit verbesserter Stromeinkopplung |
| US6812053B1 (en) | 1999-10-14 | 2004-11-02 | Cree, Inc. | Single step pendeo- and lateral epitaxial overgrowth of Group III-nitride epitaxial layers with Group III-nitride buffer layer and resulting structures |
| US6492661B1 (en) | 1999-11-04 | 2002-12-10 | Fen-Ren Chien | Light emitting semiconductor device having reflection layer structure |
| US6812502B1 (en) | 1999-11-04 | 2004-11-02 | Uni Light Technology Incorporation | Flip-chip light-emitting device |
| EP2270883A3 (en) | 1999-12-03 | 2015-09-30 | Cree, Inc. | Enhanced light extraction in LEDs through the use of internal and external optical elements |
| US6410942B1 (en) | 1999-12-03 | 2002-06-25 | Cree Lighting Company | Enhanced light extraction through the use of micro-LED arrays |
| US6486499B1 (en) | 1999-12-22 | 2002-11-26 | Lumileds Lighting U.S., Llc | III-nitride light-emitting device with increased light generating capability |
| US6992334B1 (en) | 1999-12-22 | 2006-01-31 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Multi-layer highly reflective ohmic contacts for semiconductor devices |
| US6514782B1 (en) | 1999-12-22 | 2003-02-04 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Method of making a III-nitride light-emitting device with increased light generating capability |
| US20020068373A1 (en) | 2000-02-16 | 2002-06-06 | Nova Crystals, Inc. | Method for fabricating light emitting diodes |
| DE10008583A1 (de) | 2000-02-24 | 2001-09-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines optisch transparenten Substrates und Verfahren zum Herstellen eines lichtemittierenden Halbleiterchips |
| US6335263B1 (en) | 2000-03-22 | 2002-01-01 | The Regents Of The University Of California | Method of forming a low temperature metal bond for use in the transfer of bulk and thin film materials |
| JP4060511B2 (ja) | 2000-03-28 | 2008-03-12 | パイオニア株式会社 | 窒化物半導体素子の分離方法 |
| DE10051465A1 (de) | 2000-10-17 | 2002-05-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements auf GaN-Basis |
| US6410940B1 (en) | 2000-06-15 | 2002-06-25 | Kansas State University Research Foundation | Micro-size LED and detector arrays for minidisplay, hyper-bright light emitting diodes, lighting, and UV detector and imaging sensor applications |
| DE10033496A1 (de) | 2000-07-10 | 2002-01-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterchip für die Optoelektronik |
| US6562648B1 (en) | 2000-08-23 | 2003-05-13 | Xerox Corporation | Structure and method for separation and transfer of semiconductor thin films onto dissimilar substrate materials |
| DE10042947A1 (de) | 2000-08-31 | 2002-03-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement auf GaN-Basis |
| EP1335434A4 (en) | 2000-09-21 | 2008-10-15 | Sharp Kk | NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT MISSION ELEMENT AND OPTICAL EQUIPMENT THEREWITH |
| JP4091261B2 (ja) | 2000-10-31 | 2008-05-28 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
| US6800876B2 (en) | 2001-01-16 | 2004-10-05 | Cree, Inc. | Group III nitride LED with undoped cladding layer (5000.137) |
| US6791119B2 (en) | 2001-02-01 | 2004-09-14 | Cree, Inc. | Light emitting diodes including modifications for light extraction |
| US6468824B2 (en) | 2001-03-22 | 2002-10-22 | Uni Light Technology Inc. | Method for forming a semiconductor device having a metallic substrate |
| EP1263058B1 (en) | 2001-05-29 | 2012-04-18 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting element |
| JP2002368263A (ja) | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体発光素子 |
| JP2004531894A (ja) | 2001-06-15 | 2004-10-14 | クリー インコーポレイテッド | 紫外線発光ダイオード |
| US7501023B2 (en) | 2001-07-06 | 2009-03-10 | Technologies And Devices, International, Inc. | Method and apparatus for fabricating crack-free Group III nitride semiconductor materials |
| US7211833B2 (en) | 2001-07-23 | 2007-05-01 | Cree, Inc. | Light emitting diodes including barrier layers/sublayers |
| US6747298B2 (en) | 2001-07-23 | 2004-06-08 | Cree, Inc. | Collets for bonding of light emitting diodes having shaped substrates |
| US6888167B2 (en) | 2001-07-23 | 2005-05-03 | Cree, Inc. | Flip-chip bonding of light emitting devices and light emitting devices suitable for flip-chip bonding |
| US6740906B2 (en) | 2001-07-23 | 2004-05-25 | Cree, Inc. | Light emitting diodes including modifications for submount bonding |
| JP4055503B2 (ja) | 2001-07-24 | 2008-03-05 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光素子 |
| US7440479B2 (en) * | 2001-09-06 | 2008-10-21 | Brown University | Magneto-optoelectronic switch and sensor |
| JP2003168823A (ja) | 2001-09-18 | 2003-06-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体発光素子 |
| US7148520B2 (en) | 2001-10-26 | 2006-12-12 | Lg Electronics Inc. | Diode having vertical structure and method of manufacturing the same |
| US6924596B2 (en) | 2001-11-01 | 2005-08-02 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus provided with fluorescent substance and semiconductor light emitting device, and method of manufacturing the same |
| US6635503B2 (en) | 2002-01-28 | 2003-10-21 | Cree, Inc. | Cluster packaging of light emitting diodes |
| US6716654B2 (en) | 2002-03-12 | 2004-04-06 | Opto Tech Corporation | Light-emitting diode with enhanced brightness and method for fabricating the same |
| JP2005530349A (ja) | 2002-06-13 | 2005-10-06 | クリー インコーポレイテッド | 飽和変換材料を有するエミッタパッケージ |
| US6828596B2 (en) | 2002-06-13 | 2004-12-07 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Contacting scheme for large and small area semiconductor light emitting flip chip devices |
| JP2004047760A (ja) | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Hitachi Cable Ltd | 発光ダイオード用エピタキシャルウェハ及び発光ダイオード |
| US6995032B2 (en) | 2002-07-19 | 2006-02-07 | Cree, Inc. | Trench cut light emitting diodes and methods of fabricating same |
| US6649437B1 (en) | 2002-08-20 | 2003-11-18 | United Epitaxy Company, Ltd. | Method of manufacturing high-power light emitting diodes |
| DE10245628A1 (de) | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Elektromagnetische Strahlung emittierender Halbleiterchip und Verfahren zu dessen Herstellung |
| US6917057B2 (en) | 2002-12-31 | 2005-07-12 | Gelcore Llc | Layered phosphor coatings for LED devices |
| US6825559B2 (en) | 2003-01-02 | 2004-11-30 | Cree, Inc. | Group III nitride based flip-chip intergrated circuit and method for fabricating |
| TWI226138B (en) | 2003-01-03 | 2005-01-01 | Super Nova Optoelectronics Cor | GaN-based LED vertical device structure and the manufacturing method thereof |
| US6786390B2 (en) | 2003-02-04 | 2004-09-07 | United Epitaxy Company Ltd. | LED stack manufacturing method and its structure thereof |
| TWI243488B (en) * | 2003-02-26 | 2005-11-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Electrical contact-area for optoelectronic semiconductor-chip and its production method |
| US6831302B2 (en) | 2003-04-15 | 2004-12-14 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting devices with improved extraction efficiency |
| US6960872B2 (en) * | 2003-05-23 | 2005-11-01 | Goldeneye, Inc. | Illumination systems utilizing light emitting diodes and light recycling to enhance output radiance |
| US6806112B1 (en) | 2003-09-22 | 2004-10-19 | National Chung-Hsing University | High brightness light emitting diode |
| US7250635B2 (en) | 2004-02-06 | 2007-07-31 | Dicon Fiberoptics, Inc. | Light emitting system with high extraction efficency |
| TWI244221B (en) | 2004-03-01 | 2005-11-21 | Epistar Corp | Micro-reflector containing flip-chip light emitting device |
| US7064353B2 (en) * | 2004-05-26 | 2006-06-20 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | LED chip with integrated fast switching diode for ESD protection |
| KR100631840B1 (ko) * | 2004-06-03 | 2006-10-09 | 삼성전기주식회사 | 플립칩용 질화물 반도체 발광소자 |
| KR100533645B1 (ko) | 2004-09-13 | 2005-12-06 | 삼성전기주식회사 | 발광 효율을 개선한 발광 다이오드 |
| US8174037B2 (en) | 2004-09-22 | 2012-05-08 | Cree, Inc. | High efficiency group III nitride LED with lenticular surface |
| KR100691177B1 (ko) | 2005-05-31 | 2007-03-09 | 삼성전기주식회사 | 백색 발광소자 |
-
2005
- 2005-04-22 US US11/112,429 patent/US7737459B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-15 WO PCT/US2005/033239 patent/WO2006036604A1/en not_active Ceased
- 2005-09-15 JP JP2007533557A patent/JP2008514031A/ja active Pending
- 2005-09-15 TW TW094131905A patent/TWI314787B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-09-15 KR KR1020077006466A patent/KR20070046181A/ko not_active Ceased
- 2005-09-15 EP EP05808877.4A patent/EP1792352B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2010
- 2010-06-08 US US12/796,365 patent/US9905731B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003249694A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光装置およびそれを用いた照明装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JPN6010031174; John Edmond et al.: 'High efficiency GaN-based LEDs and lasers on SiC' Journal of Crystal Growth Vol.272, 20041210, p.242-250 * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015097289A (ja) * | 2009-06-08 | 2015-05-21 | 晶元光電股▲ふん▼有限公司 | 発光ダイオード及びその製造方法 |
| JP2014525672A (ja) * | 2011-11-09 | 2014-09-29 | 東芝テクノセンター株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
| US9391234B2 (en) | 2011-11-09 | 2016-07-12 | Toshiba Corporation | Series connected segmented LED |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1792352B1 (en) | 2017-11-01 |
| TWI314787B (en) | 2009-09-11 |
| WO2006036604A1 (en) | 2006-04-06 |
| KR20070046181A (ko) | 2007-05-02 |
| US7737459B2 (en) | 2010-06-15 |
| EP1792352A1 (en) | 2007-06-06 |
| US9905731B2 (en) | 2018-02-27 |
| TW200623465A (en) | 2006-07-01 |
| US20060060872A1 (en) | 2006-03-23 |
| US20100244052A1 (en) | 2010-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7737459B2 (en) | High output group III nitride light emitting diodes | |
| US8513686B2 (en) | High output small area group III nitride LEDs | |
| CN100530713C (zh) | 高输出小面积第ⅲ族氮化物led | |
| Nakamura | Present performance of InGaN-based blue/green/yellow LEDs | |
| US20080258130A1 (en) | Beveled LED Chip with Transparent Substrate | |
| JP5763913B2 (ja) | 発光ダイオードのための反射性マウント基板 | |
| Chang et al. | Nitride-based flip-chip ITO LEDs | |
| US8178888B2 (en) | Semiconductor light emitting devices with high color rendering | |
| KR101580739B1 (ko) | 발광 장치 | |
| JP3087742B2 (ja) | 白色led | |
| JP4348488B2 (ja) | 発光基板led素子 | |
| Craford | Overview of device issues in high-brightness light-emitting diodes | |
| Ahmad et al. | Achievements and perspectives of GaN based light emitting diodes: A critical review | |
| Nakamura | InGaN light-emitting diodes with quantum-well structures | |
| KR101723540B1 (ko) | 발광 소자 및 이를 갖는 발광 소자 패키지 | |
| Krames | Light emitting diode materials and devices | |
| KR100665174B1 (ko) | 반도체 발광 소자 | |
| Chao et al. | Light Emitting Diodes | |
| Dnτn | 7 Light Emitting Diodes | |
| DeMille | White light-emitting diodes based on nonpolar and semipolar gallium nitride orientations |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100603 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100903 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100910 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101203 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110727 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20110913 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111027 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111104 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120309 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120608 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120615 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130204 |