JP2008311520A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 第１の基板に形成された配線と接続されるよう電子部品を前記第１の基板に搭載する第１の工程と、
   前記電子部品と前記第１の基板との間にアンダーフィル樹脂を配設する第２の工程と、
   配線が形成された第２の基板の前記電子部品と対向する領域内に単数又は複数の孔を形成する第３の工程と、
   前記第２の基板に電極を設ける第４の工程と、
   前記電極を前記第１の基板の配線に接合することにより、前記電子部品が内蔵されるよう前記第１の基板と前記第２の基板を接合する第５の工程と、
   前記第２の基板に形成された孔からエアー抜きを行いつつ、かつ、前記電子部品及び前記第１の基板に発生した反りを是正しうる充填圧力が前記電子部品及び前記第１の基板に印加されるよう、前記第１の基板と前記第２の基板との間に樹脂を充填する第６の工程と
   を有する電子部品内蔵基板の製造方法。
2. 前記第６の工程では、
   前記第２の基板と金型との間に前記孔を覆うようフィルムを配設しつつ、接合された前記第１及び第２の基板を金型に装着し、前記第１の基板と前記第２の基板との離間部分に樹脂を充填する請求項１記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
3. 前記孔を、前記第２の基板の前記電子部品と対向する領域の中央位置に形成した請求項１又は２記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
4. 複数の前記孔を、前記第２の基板の前記電子部品と対向する領域の中央位置を含み、前記樹脂の充填方向に沿って直線状に列設した請求項１又は２記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
5. 前記電極は、金属コアを含む請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
6. 前記第６の工程では、
   前記第２の基板に形成された孔からエアー抜きを行いつつ、かつ、前記電子部品及び前記第１の基板に発生した反りを是正しうる充填圧力が前記電子部品及び前記第１の基板に印加されるよう樹脂を充填する請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
7. 電子部品と、
   前記電子部品が搭載された第１の基板と、
   前記電子部品を内蔵するように前記第１の基板と接合された第２の基板と、
   前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する電極と、
   前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する封止樹脂と、
   前記第２の基板に設けられたエアー抜き用の貫通孔と、
   を備えていることを特徴とする電子部品内蔵基板。
8. 請求項７に記載の電子部品内蔵基板であって、
   前記貫通孔の断面積は前記電子部品の面積より小さいことを特徴とする電子部品内蔵基板。
9. 請求項７又は８に記載の電子部品内蔵基板であって、
   前記貫通孔は前記封止樹脂により充填されていることを特徴とする電子部品内蔵基板。
10. 請求項７乃至９のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板であって、
    前記貫通孔は複数設けられており、前記封止樹脂の充填方向に沿って直線状に配列されていることを特徴とする電子部品内蔵基板。