JP2008304404A - Measuring device - Google Patents
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Abstract
【課題】各モジュール/ユニットの間の構成関係や因果関係に基づいて順序を設定し、効率的に校正や診断を行う。
【解決手段】計測装置100のコントローラ110は、モジュール/ユニット間で校正・診断項目の前提となる事項(因果関係)を考慮して最適な順序を設定する。また、各モジュール/ユニットのうち、同時に校正・診断の処理を行っても互いに影響が無いモジュール/ユニット同士については、校正・診断を並列に実行するように順序を設定する。この最適な順序に従って校正・診断の順次処理および並行処理を行い、校正・診断処理を効率化する。
【選択図】図1An order is set on the basis of a configuration relationship and a causal relationship between modules / units, and calibration and diagnosis are efficiently performed.
A controller 110 of a measuring apparatus 100 sets an optimal order in consideration of matters (causal relationship) that are prerequisites for calibration / diagnostic items between modules / units. Further, among modules / units, modules / units that do not affect each other even if calibration / diagnosis processing is performed at the same time are set so that calibration / diagnosis is performed in parallel. The calibration / diagnosis processing is performed sequentially and in parallel according to this optimal order, thereby improving the efficiency of the calibration / diagnosis processing.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、複数のモジュールやユニットを備えた計測装置に係り、特に、各モジュールやユニットに対して校正または診断を行う構成に関するものである。 The present invention relates to a measuring apparatus including a plurality of modules and units, and more particularly to a configuration for performing calibration or diagnosis on each module or unit.
この種の計測装置として、例えば半導体デバイス等の被試験対象(以下、DUTと称する。)を試験するための複数のモジュールやユニットを備えた半導体試験装置がある。従来の半導体試験装置には、その各モジュールやユニットに対して校正・診断等を行う自己診断の機能が付属している。この自己診断の機能は装置内のコントローラにより実行され、コントローラは装置内の各モジュール、ユニットに対して校正・診断用の信号を出力し、この信号に応じて各モジュール、ユニットから出力された出力信号を期待値データ等と比較する。この比較した結果によって出力信号の電圧値の誤差を調整して校正を行い、また、正常か否かの診断を行っている。 As this type of measuring apparatus, for example, there is a semiconductor testing apparatus provided with a plurality of modules and units for testing an object to be tested (hereinafter referred to as a DUT) such as a semiconductor device. A conventional semiconductor test apparatus is provided with a self-diagnosis function for performing calibration / diagnosis for each module or unit. This self-diagnosis function is executed by a controller in the apparatus, and the controller outputs a calibration / diagnosis signal to each module or unit in the apparatus, and an output output from each module or unit in response to this signal. The signal is compared with expected value data or the like. Calibration is performed by adjusting the error of the voltage value of the output signal based on the result of the comparison, and a diagnosis of whether or not it is normal is performed.
以下の特許文献1に記載された半導体試験装置内の自己診断装置では、診断プログラムチャートに各試験装置A〜Zが有する診断プログラム「あ」〜「わ」の情報が記憶されており、全試験装置の稼働率/故障率の累積登録データベースに試験装置毎の最新稼働率テーブル及び診断プログラム毎の累計故障率テーブルが記憶されている。ホストコンピュータは、試験装置毎の最新稼働率、診断プログラム毎の累計故障率に基づいて、診断プログラムチャートを変更して対象診断プログラムレジスタを作成する。そして、対象診断プログラムレジスタ及び試験装置毎の対象空き時間のデータを基にして各診断プログラムの中から優先度の高い順に選択が行われて診断候補リストが作成される。この診断候補リストに従った順に各診断プログラムが実行される(例えば、特許文献1参照。)。
In the self-diagnosis device in the semiconductor test apparatus described in
また、従来の計測装置では、以下のようにして装置内の各モジュールやユニットに対して校正・診断を行っていた。図10は、計測装置の一例である従来の半導体試験装置200の構成を示す説明図である。この半導体試験装置200はコントローラ210、実行処理記憶装置220およびデータベース230を備えている。このうちコントローラ210は、装置内の各モジュールやユニットの校正や診断を行うものである。また実行処理記憶装置220は、既に校正・診断等の処理が実行されたモジュールやユニットに関する情報を記憶する。データベース230には、予め設定された各モジュールやユニットに対して校正・診断を行う順序のデータが記憶される。
Further, in the conventional measuring apparatus, calibration / diagnosis is performed for each module or unit in the apparatus as follows. FIG. 10 is an explanatory diagram showing a configuration of a conventional
図11は、校正・診断プロセスのフローチャートである。このプロセスではまず、モジュール/ユニットP1に対して、例えば温度特性や環境特性等の項目A,Bの校正を行う校正プロセス「CAL A」,「CAL B」を実行し、その校正結果表示プロセス「CAL A RESULT/DISP」,「CAL B RESULT/DISP」で校正の結果をディスプレイ等によってユーザに表示する。 FIG. 11 is a flowchart of the calibration / diagnosis process. In this process, first, calibration processes “CAL A” and “CAL B” for calibrating items A and B such as temperature characteristics and environmental characteristics are executed on the module / unit P1, and the calibration result display process “ The CAL A RESULT / DISP "and" CAL B RESULT / DISP "display the calibration results to the user on a display or the like.
また、モジュール/ユニットP2に対して、項目Cの校正を行う校正プロセス「CAL C」を実行し、その校正結果表示プロセス「CAL C RESULT/DISP」で校正の結果をディスプレイ等によってユーザに表示する。その後に、モジュール/ユニットP3に対しても項目Dの校正を同様の順序の校正プロセス「CAL D」、校正結果表示プロセス「CAL D RESULT/DISP」で実行する。 Further, the calibration process “CAL C” for calibrating the item C is executed for the module / unit P2, and the calibration result display process “CAL C RESULT / DISP” displays the calibration result to the user on a display or the like. . Thereafter, the calibration of the item D is also executed for the module / unit P3 by the calibration process “CAL D” and the calibration result display process “CAL D RESULT / DISP” in the same order.
次に、モジュール/ユニットP1に対して、例えば試験パターンや入力信号等の項目A、Bの診断を行う診断プロセス「DIAG A/B」を実行し、その診断結果表示プロセス「DIAG A/B RESULT/DISP」で診断の結果をディスプレイ等によってユーザに表示する。また、モジュール/ユニットP2に対して、項目Cの診断を同様の順序の診断プロセス「DIAG C」、診断結果表示プロセス「DIAG C RESULT/DISP」で実行する。モジュール/ユニットP3に対しても項目D、Eの診断を同様の順序の診断プロセス「DIAG D,DIAG E」、診断結果表示プロセス「DIAG D RESULT/DISP」,「DIAG E RESULT/DISP」で実行する。
しかしながら、このような従来技術では、予め決まった順序で各モジュール/ユニットに対して校正・診断を行っており、この順序は、各モジュール/ユニットの間での機能や処理項目の因果関係を考慮したものではない。このため実際の校正・診断のプロセスでは、全ての処理項目を1つずつ順番に行っており、必ずしも各モジュール/ユニットについて最適な順序で校正・診断が行われているとは言えず、結果的に校正・診断全体に要する時間が長くなるという問題があった。 However, in such a prior art, each module / unit is calibrated and diagnosed in a predetermined order, and this order takes into account the causal relationship between functions and processing items between modules / units. It was n’t. For this reason, in the actual calibration / diagnosis process, all the processing items are performed one by one in order, and it cannot be said that calibration / diagnosis is performed in the optimal order for each module / unit. However, there is a problem that the time required for the entire calibration and diagnosis becomes long.
そこで本発明は、各モジュール/ユニットの間の構成関係や因果関係に基づいて順序を設定し、効率的に校正や診断を行うことが可能な計測装置を提供することを課題とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a measuring apparatus that can set the order based on the configuration relationship and the causal relationship between modules / units and can perform calibration and diagnosis efficiently.
以上のような課題を達成するために、本発明に係る計測装置は、校正または診断の対象となる複数のモジュールまたはユニットと、前記複数のモジュールまたはユニットの校正または診断に関する情報を記憶する情報データベースと、前記情報データベースに記憶された情報に基づいて、前記複数のモジュールまたはユニットに対して校正または診断を行う順序を設定するコントローラと、前記コントローラにより設定された順序に従って、前記複数のモジュールまたはユニットに対して校正または診断を行う実行手段とを備えたことを特徴とする。 In order to achieve the above-described problems, a measuring apparatus according to the present invention stores a plurality of modules or units to be calibrated or diagnosed and information related to calibration or diagnosis of the plurality of modules or units. A controller for setting an order of calibration or diagnosis for the plurality of modules or units based on information stored in the information database, and the plurality of modules or units according to the order set by the controller And an execution means for performing calibration or diagnosis.
このような構成により、複数のモジュールまたはユニットの校正または診断に関する情報に基づいて、例えば複数のモジュールまたはユニットの間の構成関係や因果関係を考慮した最適な順序を設定することができる。そして、この設定した順序に従って複数のモジュールまたはユニットに対して校正または診断を効率的に行うことが可能となる。 With such a configuration, it is possible to set an optimal order in consideration of, for example, a configuration relationship or a causal relationship between a plurality of modules or units based on information on calibration or diagnosis of the plurality of modules or units. Then, calibration or diagnosis can be efficiently performed on a plurality of modules or units according to the set order.
また、本発明に係る他の計測装置は、校正または診断の対象となる複数のモジュールまたはユニットと、前記複数のモジュールまたはユニットの構成に関する構成情報を記憶する構成データベースと、前記複数のモジュールまたはユニットに対する校正または診断の制限に関する制限情報を記憶する制限データベースと、前記複数のモジュールまたはユニットの校正または診断の順序に関する判断基準を定めた評価パラメータ記憶する基準データベースと、前記構成情報、前記制限情報および前記評価パラメータの少なくとも1つに基づいて、前記複数のモジュールまたはユニットに対して校正または診断を行う順序を設定するコントローラと、前記コントローラにより設定された順序に従って、前記複数のモジュールまたはユニットに対して校正または診断を行う実行手段とを備えたことを特徴とする。 In addition, another measurement apparatus according to the present invention includes a plurality of modules or units to be calibrated or diagnosed, a configuration database that stores configuration information regarding the configuration of the plurality of modules or units, and the plurality of modules or units. A restriction database for storing restriction information on restrictions on calibration or diagnostics for the above, a reference database for storing evaluation parameters defining criteria for calibration or diagnosis order of the plurality of modules or units, the configuration information, the restriction information, and A controller that sets an order in which calibration or diagnosis is performed on the plurality of modules or units based on at least one of the evaluation parameters, and the plurality of modules or units according to the order set by the controller Characterized by comprising an execution means for performing calibration or diagnosis.
例えば、あるモジュールまたはユニットの校正・診断項目を実行するためには、その前提として他のモジュールまたはユニットの校正・診断項目が完了していなければならないという制約がある場合、このような制約を因果関係として捉え、その因果関係に則って校正・診断項目の順序が最適に設定される。また、複数の校正・診断項目の中で、ある項目を優先する旨の評価パラメータが定められている場合、優先度の高い項目から順に校正・診断が行われるように順序が設定される。これにより、複数ある項目の相互因果関係を考慮して校正・診断の順序を最適に設定したり、あるいは、評価パラメータから校正・診断の最適な順序を設定することにより、全体として自己診断に要する時間を短縮することができる。 For example, in order to execute calibration / diagnosis items of a certain module or unit, if there is a constraint that the calibration / diagnostic items of another module or unit must be completed as a prerequisite, such a restriction is causal. The order of calibration / diagnostic items is optimally set according to the causal relationship. In addition, when an evaluation parameter indicating that a certain item is given priority among a plurality of calibration / diagnosis items is determined, the order is set so that calibration / diagnosis is performed in order from the item with the highest priority. This makes it necessary for self-diagnosis as a whole by optimally setting the order of calibration and diagnosis in consideration of the mutual cause and effect of multiple items, or by setting the optimal order of calibration and diagnosis from the evaluation parameters. Time can be shortened.
また、上述の計測装置において、前記コントローラは、前記構成情報または前記制限情報を参照して、前記複数のモジュールまたはユニットのうち、互いに並列に校正または診断を行うことがそれぞれのモジュールまたはユニットの動作の阻害条件とならないモジュールまたはユニットを検出する検出手段と、前記検出手段により検出されたモジュールまたはユニットに対する校正または診断を並列に行うように順序を設定する並列設定手段とを有するものでも良い。 In the above-described measurement device, the controller may perform calibration or diagnosis in parallel with each other among the plurality of modules or units with reference to the configuration information or the restriction information. There may be provided detection means for detecting a module or unit that does not become an obstruction condition, and parallel setting means for setting the order so that calibration or diagnosis for the module or unit detected by the detection means is performed in parallel.
計測装置において、例えば2つのモジュールまたはユニットの構成上、これらが相互に信号(例えば試験信号)をやりとりする関係にない場合、両者の校正・診断を並列的に実行することができる場合がある。すなわち、互いに並列に校正または診断を行うことがそれぞれのモジュールまたはユニットの動作の阻害条件とならない2つのモジュールまたはユニットについては、両者の間に校正・診断の因果関係が成立しないと考えられる。本発明では、このような因果関係を持たない校正・診断項目を並列的に実行することで、全体として校正・診断に要する時間を短縮化することができる。 In the measurement device, for example, when the two modules or units are not in a relationship of exchanging signals (for example, test signals) with each other, there is a case where both calibration and diagnosis can be executed in parallel. That is, it is considered that the causal relationship of calibration / diagnosis is not established between two modules or units for which calibration or diagnosis in parallel with each other does not hinder the operation of each module or unit. In the present invention, the time required for calibration / diagnosis as a whole can be shortened by executing calibration / diagnosis items having no causal relationship in parallel.
上述の計測装置において、前記評価データベースに記憶された評価パラメータには、前記複数のモジュールまたはユニットのそれぞれに対する校正または診断の実行時間の評価を示すパラメータと、前記複数のモジュールまたはユニットのそれぞれに対する校正または診断で達成可能な精度の評価を示すパラメータと、前記複数のモジュールまたはユニットのそれぞれに対する校正または診断の優先度の評価を示すパラメータとが含まれていても良い。 In the measurement apparatus described above, the evaluation parameters stored in the evaluation database include a parameter indicating an evaluation of a calibration or diagnosis execution time for each of the plurality of modules or units, and a calibration for each of the plurality of modules or units. Alternatively, a parameter indicating an evaluation of accuracy achievable by diagnosis and a parameter indicating an evaluation of the priority of calibration or diagnosis for each of the plurality of modules or units may be included.
この場合、計測装置のユーザが校正・診断の実行時間を短縮化することに重点を置いて評価パラメータを決めることもできるし、あるいは、校正・診断の精度に重点を置いて評価パラメータを決めることもできる。あるいは、特定のモジュールまたはユニットの校正・診断を優先するように評価パラメータを決めることもできる。いずれにしても、本発明では評価パラメータで決められた判断基準に基づいて校正・診断項目の順序を設定できることから、ユーザの意思を反映した上で校正・診断を実行することができる。 In this case, the user of the measuring device can decide the evaluation parameter with an emphasis on shortening the execution time of calibration / diagnosis, or decide the evaluation parameter with an emphasis on the accuracy of calibration / diagnosis. You can also. Alternatively, the evaluation parameter can be determined so as to give priority to calibration / diagnosis of a specific module or unit. In any case, in the present invention, the order of the calibration / diagnosis items can be set based on the determination criteria determined by the evaluation parameter, so that the calibration / diagnosis can be executed while reflecting the user's intention.
上述の計測装置において、前記評価パラメータには、前記実行時間、精度、優先度の各パラメータに対して、校正または診断の順序を設定するための優先順位が付加されていてもよい。 In the measurement apparatus described above, a priority order for setting the order of calibration or diagnosis may be added to the evaluation parameter for each parameter of the execution time, accuracy, and priority.
この場合、評価パラメータの中でも優先順位の高い判断基準(実行時間、精度、特定のモジュールまたはユニットに対する優先度)を考慮して校正・診断の順序を決めることができる。 In this case, it is possible to determine the order of calibration / diagnosis in consideration of judgment criteria (execution time, accuracy, priority for a specific module or unit) having a high priority among evaluation parameters.
本発明によれば、各モジュール/ユニットの間の構成関係や因果関係に基づいて順序を設定し、効率的に校正や診断を行うことが可能となるという効果が得られる。 According to the present invention, it is possible to obtain an effect that it is possible to set the order based on the configuration relationship and the causal relationship between modules / units and to perform calibration and diagnosis efficiently.
〔第1実施形態〕
図1は、計測装置100の構成を示す説明図である。計測装置100は、その構成要素として複数のモジュールまたはユニット(モジュール/ユニット群140)を備えている。モジュール/ユニット群140には、例えば計測装置100の電源部や計測信号の入力部、信号の伝送部、信号の記憶部等(図中のブロック要素P1,P2,P3・・・)が含まれる。
[First Embodiment]
FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating the configuration of the
計測装置100の自己診断機能はコントローラ110により実行される。コントローラ110は、上記のモジュール/ユニット群140を動作させるための制御機能を有するものである。コントローラ110は、モジュール/ユニット群140に指令情報を出力し、最適な順序に従ってモジュール/ユニット群140に含まれる各モジュール/ユニットに対して校正・診断を行う。校正の処理では、例えば校正・診断用の信号を対象のモジュール/ユニットに印加し、この信号に応じて出力された信号を基準値と比較して、その間の電圧値等の誤差を調整したり、正常または異常の判定を行ったりする。このため、コントローラ110は、実行手段としての機能を有する。
The self-diagnosis function of the
また、計測装置100には実行処理記憶装置120が設けられている。この実行処理記憶装置120には、モジュール/ユニット群140の中で既に校正・診断の処理が実行されたものに関する情報(校正・診断完了情報)や、校正・診断の処理が現在実行中のもの、あるいは未だ実行されていないものに関する情報(校正・診断進行情報)が記憶される。また校正・診断完了情報および校正・診断進行情報は、コントローラ110によって順次更新される。
The
計測装置100には、自己診断の機能に関する構成としてデータベース130が設けられている。このデータベース130は、モジュール/ユニット群140の構成に関する構成情報や、校正・診断の制限に関する制限情報、校正・診断を行う際の前提に関する前提情報、校正・診断に関する評価パラメータ等が記憶されている。このうち構成情報には、モジュール/ユニット群140のうち、例えば接続関係や位置関係等の構成に関する情報が含まれている。また制限情報には、例えば設定不可能な校正・診断項目の順序や、同時に実行が不可である校正・診断項目の情報が含まれている。また前提情報には、校正・診断を行う際の前提条件(因果関係)に関する情報が含まれている。そして評価パラメータには、校正・診断の実行時間や精度、優先度等のユーザにより入力されたパラメータが含まれている。
The measuring
図4(a)は、各校正・診断項目について評価パラメータを設定した例を示す。評価パラメータは、各項目(図中CAL A,CAL B・・・DIAG A,DIAG B・・・等)ごとに「実行時間」、「精度」、「優先度」、「簡易/詳細テストの別」を設定することができる。このうち「実行時間」は、校正・診断処理を実際に実行する時間の長さであり、「精度」は校正・診断をどの程度まで厳格な基準で行うべきかを定めた尺度であり、「優先度」は校正・診断項目ごとの重要性を定めたものである。また「簡易/詳細テストの別」は、各校正・診断項目の処理を簡易的に実行するか、詳細まで実行するかを定めたものである。 FIG. 4A shows an example in which evaluation parameters are set for each calibration / diagnosis item. The evaluation parameters are “execution time”, “accuracy”, “priority”, “simple / detailed test” for each item (CAL A, CAL B... DIAG A, DIAG B... Can be set. Of these, “execution time” is the length of time for actually executing calibration / diagnosis processing, and “accuracy” is a scale that defines how strict calibration / diagnosis should be performed, "Priority" defines the importance of each calibration / diagnostic item. “Separate / simple test” defines whether the processing of each calibration / diagnostic item is executed simply or in detail.
図4(b)は、評価パラメータとして設定された数値の意味を示す。評価パラメータは、例えばユーザにより予め設定されており、このうち「実行時間」のパラメータは「1」〜「5」の数値に応じて「短い」〜「長い」に対応する。また、精度のパラメータは「1」〜「5」の数値に応じて「低い」〜「高い」に対応し、優先度のパラメータは「1」〜「5」、「0」の数値に応じて「高い」〜「低い」、「実施しない」に対応する。 FIG. 4B shows the meaning of numerical values set as evaluation parameters. The evaluation parameter is set in advance by the user, for example, and among these parameters, the “execution time” parameter corresponds to “short” to “long” according to the numerical values “1” to “5”. The accuracy parameter corresponds to “low” to “high” according to the numerical values “1” to “5”, and the priority parameter corresponds to the numerical values “1” to “5” and “0”. Corresponds to “high” to “low” and “not implemented”.
続いて、コントローラ110が行う校正・診断項目の順序の設定について、図2に示すフローチャートを用いて説明する。
Next, the setting of the order of calibration / diagnosis items performed by the
ステップS201:コントローラ110は、データベース130にアクセスし、各種の情報を取得する。ここでは、例えば上記の構成情報、制限情報、前提情報および評価パラメータを取得するものとする。
Step S201: The
ステップS202:コントローラ110は、データベース130から取得した構成情報、制限情報を参照して、各モジュール/ユニット(P1,P2,P3・・・)の間の接続関係や位置関係を把握する。そしてコントローラ110は、互いに並列に校正または診断を行うことがそれぞれのモジュールまたはユニットの動作の阻害条件とならず、同時に校正・診断処理を行っても互いに影響が無いモジュール/ユニット同士を検出する。このため、コントローラ110は、検出手段としての機能を有する。
Step S202: The
例えば、モジュール/ユニット群140に含まれるモジュール/ユニットP2,P3同士が互いに並列に校正または診断を行うことがそれぞれのモジュールまたはユニットの動作の阻害条件とならず、これらが同時に校正・診断処理を行っても互いに影響が無い状態であるとする。この場合には、モジュール/ユニットP2,P3について校正・診断処理を並列に実行可能なものとして検出する。 For example, the modules / units P2 and P3 included in the module / unit group 140 calibrate or diagnose each other in parallel does not become an obstacle to the operation of each module or unit. It is assumed that there is no influence on each other even if they go. In this case, the modules / units P2 and P3 are detected as being capable of executing calibration / diagnosis processing in parallel.
ステップS203:コントローラ110は、制限情報、前提情報に含まれる制限や前提を満たすようにして各モジュール/ユニットに対する校正・診断の処理の順序を設定する。例えば、同一のモジュール/ユニットに対する校正・診断の複数の処理を禁止する制限が制限情報に含まれている場合には、この制限を満たすように、同一のモジュール/ユニットに対する校正・診断の複数の処理を並列に実行しないように順序を変更する。このため、コントローラ110は、並列設定手段としての機能を有する。
Step S203: The
また、例えば前提(制約事項)として以下のものがある場合を考える。図3は、下記の(1)〜(7)の前提を満たすように順序を設定した場合のフローチャートである。 For example, let us consider a case where there are the following assumptions (restrictions). FIG. 3 is a flowchart when the order is set so as to satisfy the following assumptions (1) to (7).
(1)「モジュール/ユニットP1の項目Bの校正はモジュール/ユニットP1の項目Aの校正の完了が前提」
(2)「モジュール/ユニットP2の項目Cの校正はモジュール/ユニットP1の項目A,Bの校正の完了が前提」
(3)「モジュール/ユニットP3の項目Dの校正はモジュール/ユニットP2の項目Cの校正の完了が前提」
(4)「モジュール/ユニットP1の項目A,Bの診断はモジュール/ユニットP1の項目A,Bの校正の完了が前提」
(5)「モジュール/ユニットP2の項目Cの診断はモジュール/ユニットP2の項目Cの校正の完了が前提」
(6)「モジュール/ユニットP3の項目Dの診断はモジュール/ユニットP2の項目Cとモジュール/ユニットP3の項目Dの校正の完了が前提」
(7)「モジュール/ユニットP3の項目Eの診断はモジュール/ユニットP3の項目Dの校正の完了が前提」
(1) “Calibration of item B of module / unit P1 is based on completion of calibration of item A of module / unit P1”
(2) “Calibration of item C of module / unit P2 is based on completion of calibration of items A and B of module / unit P1”
(3) “Calibration of item D of module / unit P3 is based on completion of calibration of item C of module / unit P2”
(4) “Diagnosis of items A and B of module / unit P1 is based on completion of calibration of items A and B of module / unit P1”
(5) “Diagnosis of item C of module / unit P2 is based on completion of calibration of item C of module / unit P2”
(6) “Diagnosis of item D of module / unit P3 is based on completion of calibration of item C of module / unit P2 and item D of module / unit P3”
(7) “Diagnosis of item E of module / unit P3 is based on completion of calibration of item D of module / unit P3”
更にコントローラ110は、例えば、ステップS202においてモジュール/ユニットP2,P3を校正・診断の処理を並列に実行可能なモジュール/ユニットとして検出した場合には、図3の校正・診断プロセスのフローに示すように、これらのモジュール/ユニットP2,P3に対する校正・診断の処理を並列して実行するように順序を設定する。
Further, for example, when the
ステップS204:そしてコントローラ110は、ステップS203において設定した最適な順序に従って各モジュール/ユニットに対して校正・診断の処理を行う。
Step S204: The
例えば、図3に示されているように、コントローラ110はモジュール/ユニットP1に対して、例えば温度特性や環境特性等の項目Aの校正を行う校正プロセス「CAL A」を実行し、その後、項目Bの校正を行う校正プロセス「CAL B」と並列して、校正結果表示プロセス「CAL A RESULT/DISP」を実行し校正の結果をディスプレイ等によってユーザに表示する。
For example, as shown in FIG. 3, the
また、モジュール/ユニットP2に対して、項目Cの校正を行う校正プロセス「CAL C」と並列して、校正結果表示プロセス「CAL B RESULT/DISP」を実行し、校正の結果をディスプレイ等によってユーザに表示する。その後、モジュール/ユニットP1に対して、項目A,Bの診断を行う診断プロセス「DIAG A/B」と並列して、校正結果表示プロセス「CAL C RESULT/DISP」を実行し校正の結果をディスプレイ等によってユーザに表示する。 In addition, the calibration result display process “CAL B RESULT / DISP” is executed in parallel with the calibration process “CAL C” for calibrating the item C for the module / unit P2, and the calibration result is displayed on the user's display or the like. To display. After that, for the module / unit P1, the calibration result display process “CAL C RESULT / DISP” is executed in parallel with the diagnosis process “DIAG A / B” for diagnosing the items A and B, and the result of the calibration is displayed. Etc. to the user.
次にコントローラ110は、診断結果表示プロセス「DIAG A/B RESULT/DISP」を実行し、診断の結果をディスプレイ等によってユーザに表示するとともに、モジュール/ユニットP2,P3に対する校正・診断の処理を並列して実行する。
Next, the
このとき、コントローラ110はモジュール/ユニットP2,P3の校正・診断の処理を並列して実行するように順序を設定しているため、モジュール/ユニットP2に対して項目Cの診断を行う診断プロセス「DIAG C」と並列して、モジュール/ユニットP3に対して項目Dの校正を行う校正プロセス「CAL D」を実行する。
At this time, since the
そしてコントローラ110は、診断結果表示プロセス「DIAG C RESULT/DISP」を実行し、診断の結果をディスプレイ等によってユーザに表示する。その後、コントローラ110は、モジュール/ユニットP3に対して項目Dの診断を行う診断プロセス「DIAG D」と並列して、校正結果表示プロセス「CAL D RESULT/DISP」を実行し、校正の結果をディスプレイ等によってユーザに表示する。
Then, the
次にコントローラ110は、モジュール/ユニットP3に対して項目Eの診断を行う診断プロセス「DIAG E」と並列して、診断結果表示プロセス「DIAG D RESULT/DISP」を実行し、診断の結果をディスプレイ等によってユーザに表示する。その後、診断結果表示プロセス「DIAG E RESULT/DISP」を実行し、診断の結果をディスプレイ等によってユーザに表示する。このようにして、図3の校正・診断プロセスのフローに示すように、最適な順序に従って各モジュール/ユニットに対して校正・診断の処理を行う。
Next, the
なおコントローラ110は、上記のステップS203で評価パラメータを参照してもよい。この場合、各評価パラメータの数値に応じて各モジュール/ユニットに対する校正・診断の処理の順序を設定することができる。例えば、図3の校正・診断プロセスのフローに示すように、「CAL A」、「CAL B」等の優先度が「1」となっている場合には、これらの処理を優先して実行するように順序を設定することができる。
The
あるいは、順序決定の評価パラメータを「実行時間」とすると、コントローラ110はデータベース130や実行処理記憶装置120の各種情報と合わせて、実行時間が最適(最短)となるように順次処理および並行処理の順序を設定する。このような評価パラメータは、ユーザが任意に設定することができ、設定された内容はデータベース130に記憶される。
Alternatively, if the evaluation parameter for determining the order is “execution time”, the
次に図5は、各評価パラメータに対して付加された優先順位を示す説明図である。図5に示すように、各パラメータに対して優先順位が付加されている場合、コントローラ110はこれらの優先順位の数値を把握して、各パラメータの数値に応じて順序を設定することができる。
Next, FIG. 5 is an explanatory diagram showing priorities added to each evaluation parameter. As shown in FIG. 5, when priorities are added to the parameters, the
また図6は、各評価パラメータに対して付加された重み付け値を示す説明図である。図6に示すように、各パラメータに対して重み付け値が付加されている場合、コントローラ110は、以下に示す評価関数Fの式を用いて、評価関数の数値の大きさに応じて各パラメータの数値を優先し順序を変更する。
F(校正・診断処理)=Σ(重み付け値×パラメータ)
この式に各パラメータの数値を代入して算出すると、F(CAL A)=10,F(CAL B)=6等となり、これらの評価関数の数値を把握して、各パラメータの数値に応じて順序を設定することができる。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing weighting values added to the respective evaluation parameters. As shown in FIG. 6, when a weighting value is added to each parameter, the
F (calibration / diagnosis processing) = Σ (weighting value x parameter)
Substituting the numerical values of the respective parameters into this equation yields F (CAL A) = 10, F (CAL B) = 6, etc., and grasping the numerical values of these evaluation functions, according to the numerical values of the respective parameters. The order can be set.
以上のように計測装置100の自己診断においては、同時に処理を行っても互いに影響が無いモジュール/ユニット同士に対して校正・診断の処理を並列に実行する。また、モジュール/ユニットに対して校正・診断を行っている間に他の校正・診断の結果をディスプレイ等によってユーザに表示することにより、各モジュール/ユニットの間の構成関係や因果関係を考慮した最適な順序で実行するので、予めユーザ等により設定された固定の順序で実行する場合と比較して、効率的に校正・診断を行うことが可能となる。特に、互いに影響が無いモジュール/ユニット同士に対する校正・診断の処理を並列に実行するので、校正・診断の項目やモジュール/ユニットが多くなっていくことに伴ってより効率的に行うことが可能となる。
As described above, in the self-diagnosis of the measuring
この点、従来技術では、図11の校正・診断プロセスのフローに示すように、モジュール/ユニットP1,P2,P3に対する校正・診断の処理時間が36分と長時間である。これに対し、第1実施形態の計測装置100では図3の校正・診断プロセスのフローに示すように、処理時間が例えば26分に短縮されており、効率的に校正・診断を行うことが可能である。
In this regard, in the prior art, as shown in the flow of the calibration / diagnosis process in FIG. 11, the calibration / diagnosis processing time for the modules / units P1, P2, P3 is as long as 36 minutes. On the other hand, in the
〔第2実施形態〕
図7は、本発明を半導体試験装置150に適用した場合の構成を示す説明図である。この半導体試験装置150では、第1実施形態における計測装置100のモジュール/ユニット群140の代わりにモジュール/ユニット群154を備えている。モジュール/ユニット群154には、各モジュール/ユニットとしてPMU(DC印加/測定部)1・・・PMUm,PE(ピンエレクトロニクス部)1・・・PEn,PG(パターン生成部)、FM(フェイルメモリ部)等が含まれている。
[Second Embodiment]
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a configuration when the present invention is applied to the
半導体試験装置150に適用した場合、コントローラ151および実行処理記憶装置152は、例えば装置内のテスタコントロールユニット内に設けられている。またデータベース153は、半導体試験装置150に接続されたワークステーション内に構築することができる。なお、これらコントローラ151、実行処理記憶装置152およびデータベース153は、第1実施形態におけるコントローラ110、実行処理記憶装置120、データベース130と基本的に同様であるため、ここでは重複した説明を省略する。
When applied to the
半導体試験装置150においても、ユーザがキーボードやマウス等を操作して各実行時間、精度、優先度等の評価パラメータの数値を設定してデータベース153に記憶させることができる。そしてコントローラ151は、構成情報、制限情報を参照して、モジュール/ユニット群154に含まれるPMU1,PE1,PG,FM等の中から同時に処理を行っても互いに影響が無いモジュール/ユニット同士を検出する。
Also in the
そしてコントローラ151は、構成情報、制限情報、前提情報、評価パラメータに基づいて各モジュール/ユニット(PMU1,PE1,PG,FM等)に対して校正・診断を行うための最適な順序を設定する。このときコントローラ151は、校正・診断項目が互いに因果関係を持たないモジュール/ユニット同士の校正・診断を並列に実行するように順序を設定する。
Then, the
例えば、PE1,PG,PMU2・・・等のモジュール/ユニット同士が並列に校正・診断を実行可能なものであるとする。この場合、図8の校正・診断プロセスのフローに示すように、コントローラ151はPE1とPG,PMU2・・・等のモジュール/ユニット同士に対する校正・診断の処理を並列して実行するように順序を設定する。その他、第1実施形態と同様に評価パラメータを参照して順序を設定することもできる。なおコントローラ151は、最後に全てのモジュール/ユニット(PMU1,・・・PMUm,PE1,・・・PEn,PG,FM等)の校正・診断結果を表示する処理「DIAG ALL RESULT/DISP.」を実行して校正・診断処理プロセスを終了する。
For example, it is assumed that modules / units such as PE1, PG, PMU2... Can execute calibration / diagnosis in parallel. In this case, as shown in the flow of the calibration / diagnosis process in FIG. 8, the
〔他の実施の形態〕
上述の実施の形態において、図9に示すように、データベース130,153に加えて過去の校正・診断の処理での実行時間、実行結果の履歴、校正・診断の各処理と各モジュール/ユニットの相関情報を記憶したデータベース160を追加してもよい。この場合には、構成情報、制限情報、前提情報、評価パラメータに加えて、これらの過去の校正・診断の処理での実行時間、実行結果の履歴、校正・診断の各処理と各モジュール/ユニットの相関情報に基づいて、各モジュール/ユニットに対して校正・診断を行うための最適な順序を設定する。このような構成により、校正・診断の実行時間、実行結果の履歴等の情報を処理の回数毎に蓄積していき、より最適な順序を設定することができる。
[Other Embodiments]
In the above-described embodiment, as shown in FIG. 9, in addition to the
100 計測装置
150 半導体試験装置
110,151,210 コントローラ
120,152,220 実行処理記憶装置
130,153,160,230 データベース
140,154,240 モジュール/ユニット群
100
Claims (5)
前記複数のモジュールまたはユニットの校正または診断に関する情報を記憶する情報データベースと、
前記情報データベースに記憶された情報に基づいて、前記複数のモジュールまたはユニットに対して校正または診断を行う順序を設定するコントローラと、
前記コントローラにより設定された順序に従って、前記複数のモジュールまたはユニットに対して校正または診断を行う実行手段とを備えたことを特徴とする計測装置。 Multiple modules or units to be calibrated or diagnosed, and
An information database for storing information relating to calibration or diagnosis of the plurality of modules or units;
A controller that sets the order of calibration or diagnosis for the plurality of modules or units based on information stored in the information database;
A measuring apparatus comprising: execution means for performing calibration or diagnosis on the plurality of modules or units according to an order set by the controller.
前記複数のモジュールまたはユニットの構成に関する構成情報を記憶する構成データベースと、
前記複数のモジュールまたはユニットに対する校正または診断の制限に関する制限情報を記憶する制限データベースと、
前記複数のモジュールまたはユニットの校正または診断の順序に関する判断基準を定めた評価パラメータ記憶する基準データベースと、
前記構成情報、前記制限情報および前記評価パラメータの少なくとも1つに基づいて、前記複数のモジュールまたはユニットに対して校正または診断を行う順序を設定するコントローラと、
前記コントローラにより設定された順序に従って、前記複数のモジュールまたはユニットに対して校正または診断を行う実行手段とを備えたことを特徴とする計測装置。 Multiple modules or units to be calibrated or diagnosed, and
A configuration database for storing configuration information regarding the configuration of the plurality of modules or units;
A restriction database that stores restriction information regarding calibration or diagnostic restrictions for the plurality of modules or units;
A reference database that stores evaluation parameters defining criteria for calibration or diagnosis sequence of the plurality of modules or units;
A controller that sets an order in which calibration or diagnosis is performed on the plurality of modules or units based on at least one of the configuration information, the restriction information, and the evaluation parameter;
A measuring apparatus comprising: execution means for performing calibration or diagnosis on the plurality of modules or units according to an order set by the controller.
前記コントローラは、
前記構成情報または前記制限情報を参照して、前記複数のモジュールまたはユニットのうち、互いに並列に校正または診断を行うことがそれぞれのモジュールまたはユニットの動作の阻害条件とならないモジュールまたはユニットを検出する検出手段と、
前記検出手段により検出されたモジュールまたはユニットに対する校正または診断を並列に行うように順序を設定する並列設定手段とを有することを特徴とする計測装置。 The measuring device according to claim 2,
The controller is
Detecting a module or unit that refers to the configuration information or the restriction information and detects a module or unit that does not interfere with the operation of each module or unit by performing calibration or diagnosis in parallel among the plurality of modules or units. Means,
A measurement apparatus comprising: parallel setting means for setting an order so that calibration or diagnosis for modules or units detected by the detection means is performed in parallel.
前記評価データベースに記憶された評価パラメータには、
前記複数のモジュールまたはユニットのそれぞれに対する校正または診断の実行時間の評価を示すパラメータと、
前記複数のモジュールまたはユニットのそれぞれに対する校正または診断で達成可能な精度の評価を示すパラメータと、
前記複数のモジュールまたはユニットのそれぞれに対する校正または診断の優先度の評価を示すパラメータとが含まれていることを特徴とする計測装置。 In the measuring device according to claim 2 or 3,
The evaluation parameters stored in the evaluation database include
A parameter indicating an evaluation of a calibration or diagnostic run time for each of the plurality of modules or units;
A parameter indicating an assessment of accuracy achievable with calibration or diagnosis for each of the plurality of modules or units;
And a parameter indicating an evaluation of priority of calibration or diagnosis for each of the plurality of modules or units.
前記評価パラメータには、前記実行時間、精度、優先度の各パラメータに対して、校正または診断の順序を設定するための優先順位が付加されていることを特徴とする計測装置。 The measuring device according to claim 4,
The evaluation apparatus is characterized in that a priority order for setting the order of calibration or diagnosis is added to each parameter of the execution time, accuracy, and priority.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007153464A JP2008304404A (en) | 2007-06-11 | 2007-06-11 | Measuring device |
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