JP2008301021A - 音叉型振動片および音叉型振動子 - Google Patents

Abstract

【課題】外部からの衝撃に強く、かつ、低いＣＩ値を実現する音叉型振動片および音叉型振動子を提供する。
【解決手段】基部１８と、第１および第２の振動腕１１と、第１および第２の振動腕１１を挟み、かつ、基部１８に接続された支持枠２８と、を有する音叉型振動片１０であって、支持枠２８の基部１８との接続部に近い領域において、導電性接着剤を介してマウント電極に接続される第１の励振電極３１が形成され、支持枠２８の第１および第２の振動腕１１を挟む領域および第１および第２の振動腕１１よりも第１の方向に位置する領域の少なくとも一方の領域において、導電性接着剤を介してマウント電極に接続される第２の励振電極２９が形成され、第１および第２の振動腕１１はそれぞれ、溝１４，１５と、溝１４，１５に形成された溝電極１３と、側面電極と、が形成され、溝にはタイバー１６が形成され、基部１８には、縮幅部１７が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は圧電材料を用いた音叉型振動片および音叉型振動子に関する。

音叉型振動片は、フォトリソグラフィ技術を利用し圧電基板から音叉型の形状およびその表面に電極を形成して製造されている。特に近年、薄型・小型化された音叉型振動片を含む音叉型振動子が要求され、その性能向上における様々な提案がなされている。
特許文献１には、圧電材料により形成されており、基部から平行に延びる一対の振動腕と、前記各振動腕にそれぞれ設けられ、各振動腕の長さ方向に沿って延びる有底の溝と、前記溝を幅方向に横切るように設けられ、前記溝により幅方向に分離された振動腕を構成する材料を一体に接続する支持部と、を備える圧電振動片が開示されている。
特許文献２には、振動片本体を囲繞して形成した枠部を有する音叉型圧電振動片であって、枠部の長手方向の両端部がマウント部になっている音叉型圧電振動片が開示されている。

特開２００４−２００９１７号公報 特開２００４−２９７５８０号公報

特許文献１のような従来例の上面図を図７に示し、その側面図を図８に示す。図７に示すように１本の振動腕に対し、有底の溝１１４、１１５が設けられ、その溝を幅方向に横切るように支持部１１６を設けていた。そして、導電性接着剤などのマウント部９２を介してマウント電極９５に接続支持されていた。つまり、図８のように、マウント部９５で支持された片持ち支持構造になっており、外部からの衝撃が加わった場合、振動腕の先端が上下に大きく振れる。振動腕の先端が大きく振れてベース９３や蓋体に衝突することで生じる故障を抑制するために、ベース９３と蓋体との間隔を広げる必要があり、振動子が厚くなる。
そこで、マウント部９５に硬い素材を用いたり、枠支持構造にしたりすれば振動腕の先端の振れを小さくすることができる。しかし、振動片の固定が強固になる一方で支持部分における衝撃の吸収ができなくなる。そして、外部からの衝撃が振動腕に伝わり、振動腕の溝１１４、１１５が形成されている領域に応力が集中して折れることが分かった。溝１１４、１１５の幅や深さを小さくすれば応力が緩和されるが、溝の効果（ＣＩ値低減）が低下してしまう。

本発明は上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかる音叉型振動片は、基部と、前記基部から第１の方向に延びる第１および第２の振動腕と、前記第１および第２の振動腕を挟み、かつ、前記基部に接続された支持枠と、を有する音叉型振動片であって、前記支持枠の前記基部との接続部に近い領域において、導電性接着剤を介してマウント電極に接続される第１の励振電極が形成され、前記支持枠の前記第１および第２の振動腕を挟む領域、および、前記第１および第２の振動腕よりも第１の方向に位置する領域、の少なくとも一方の領域において、前記導電性接着剤を介してマウント電極に接続される第２の励振電極が形成され、前記第１および第２の振動腕はそれぞれ、溝と、前記溝に形成された溝電極と、側面電極と、が形成され、前記溝にはタイバーが形成され、前記基部には、縮幅部が形成されていることを特徴とする。

この構成によれば、支持枠によって振動腕の先端の振れを小さくすることができ、また、衝撃吸収を支持枠だけでなく基部の縮幅部によっても行えるため、振動腕の応力集中を緩和できる。その結果、ＣＩ値を低下させるのに十分な形状の溝を振動腕に形成することができる。

［適用例２］上記適用例にかかる音叉型振動片において、前記第１の励振電極は、該音叉型振動片の−Ｙ軸側の短辺部に沿って２箇所で前記マウント電極に接続され、前記第２の励振電極は、前記支持枠の前記第１および第２の振動腕を挟む領域および前記第１および第２の振動腕よりも第１の方向に位置する領域の少なくとも一方の領域において、２箇所でマウント電極に接続されていることが望ましい。

この構成によれば、さらに、第１の励振電極と第２の励振電極を介して、音叉型振動片の駆動電圧を与えることができる。

［適用例３］上記適用例にかかる音叉型振動片において、さらに前記基部の幅方向の両側は、第１の切込み部が形成され、前記第１および第２の励振電極は、それぞれ、前記基部の表面および裏面の電極膜を介して、前記振動腕まで延長され、基部の前記表面および前記裏面の電極膜は、前記基部の側面の電極膜を介して接続され、基部の前記側面の電極膜は、前記第１の切込み部において切断されていることが望ましい。

このような構成にすれば、さらに、電極間のショート不良を抑制することができる。

［適用例４］上記適用例にかかる音叉型振動片において、さらに前記支持枠の外側には、第２の切込み部が形成され、前記第１および第２の励振電極は、それぞれ、前記支持枠の表面および裏面の電極膜と、支持枠の前記表面および前記裏面の電極膜を接続する支持枠の側面の電極膜と、を有し、支持枠の前記側面の電極膜は、前記第２の切込み部において切断されていることが望ましい。

このような構成にすれば、さらに、電極間のショート不良を抑制することができる。

［適用例５］本適用例にかかる音叉型振動子は、基部と、前記基部から第１の方向に延びる第１および第２の振動腕と、前記第１および第２の振動腕を挟み、かつ、前記基部に接続された支持枠と、を有する音叉型振動片であって、前記支持枠の前記基部との接続部に近い領域において、導電性接着剤を介してマウント電極に接続される第１の励振電極が形成され、前記支持枠の前記第１および第２の振動腕を挟む領域、および、前記第１および第２の振動腕よりも第１の方向に位置する領域、の少なくとも一方の領域において、前記導電性接着剤を介してマウント電極に接続される第２の励振電極が形成され、前記第１および第２の振動腕はそれぞれ、溝と、前記溝に形成された溝電極と、側面電極と、が形成され、前記溝にはタイバーが形成され、前記基部には、縮幅部が形成されている音叉型振動片と、前記マウント電極が形成され、かつ、封止孔を有するベースと、前記封止孔の一部を塞げ、前記ベースに積層されるパッケージフレームと、前記封止孔を封止する封止材と、前記パッケージフレームを封止する蓋体と、を有することを特徴とする。

このような構成によれば、支持枠によって振動腕の先端の振れを小さくすることができ、また、衝撃吸収を支持部では十分だけでなく基部の縮幅部によっても行えるため、振動腕の応力集中を緩和できる。その結果、ＣＩ値を低下させるのに十分な形状の溝を振動腕に形成することができる。また、ベースを一層で形成でき、かつ、音叉型振動片を真空度が高く収納することができる。

以下、実施形態について図面に従って説明する。
＜実施形態＞

図１は、本実施形態にかかる音叉型振動片を示す上面図であり、図２は、本発明の実施の形態に係る音叉型振動片を示す下面図である。ここで、下面図は、上面から透過して下面を示しており、実際に下から見た場合は左右反転している。また、音叉型振動片が収納されるパッケージの蓋体側を上面（表面）とし、パッケージのベース側を下面（裏面）としている。なお、図１および図２では、音叉型振動片１０は、Ｚ軸を法線として切り出した水晶基板から形成される例を挙げたが、結晶方位を有する圧電材料であれば良く、たとえば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等を用いることができる。

（音叉型振動片の構成）
音叉型振動片１０は、基部１８と、基部１８からＹ軸方向に延びる第１および第２の振動腕１１と、基部１８の−Ｙ軸側に接続された支持枠２８とが、同一の水晶の単結晶板から外形をエッチングされて形成される。

（振動腕の構成）
振動腕１１の先端部には、質量を調整することで周波数を調整する金属膜で形成された錘部１２が設けられている。振動腕１１には表面から側面にかけて側面電極１９が設けられ、上面および下面には溝１４、１５と、それを覆うように形成された電極膜、すなわち、溝電極１３を設けられる。振動腕１１は、一方が＋Ｘ軸方向に振れるときに、もう一方が−Ｘ軸方向に振れるように励振される。下面の錘部１２の一部が周波数調整時にレーザ照射によってとれて、ベースに付着する。このベースに付着した錘と振動腕１１とが接触して振動腕１１の屈曲振動を阻害することがある。そのため、ベースに付着した錘と振動腕１１との間のクリアランスを余分に設ける必要がある。そこで、錘部１２を上面だけに設け、下面には設けない構成にして、パッケージをさらに薄くすることもできる。

また、その励振効率を高めるために振動腕１１の上面および仮面には溝１４、１５が設けられ、それを覆うように電極膜、すなわち、溝電極１３が設けられる。しかし、音叉型振動片１０の外形や溝を抜くエッチング工程の異方性や、音叉型振動片１０の上面と下面のパターンずれに起因して、水晶振動片基板に垂直な振動成分（以下、振動の垂直成分）が大きくなる。この傾向は、音叉型振動子６０を小型化していくに伴い、振動腕１１の幅を狭めると、より顕著になり、音叉型振動片１０の製造バラツキの原因になる。とくに、温度−周波数特性の頂点温度、ＤＬの特性のΔｆ／ｆ（周波数偏差）、ΔＣＩ（ＣＩ値偏差）などの製造バラツキが大きいことが分かっている。この製造バラツキを抑制するために、振動腕１１の溝１４、１５の間にタイバー１６が設けられる。タイバー１６の働きにより、溝１４、１５がある領域の振動腕１１の剛性を高めることができ、安定した振動を実現し、製造バラツキを少なくすることができる。また、タイバー１６は外部からの衝撃に対する耐性が向上するため、衝撃が振動腕１１に伝わりやすい構造、たとえば、枠支持構造に用いることができる。

（基部の構成）
基部１８は、振動腕１１の接続部との合計の幅よりも長い幅を有するが、縮幅部２１、２２を有する。この縮幅部２１、２２は、振動腕１１の振動エネルギーを支持枠２８に伝え難くする、いわゆる、エネルギーの閉じ込め効果を有し、ＣＩ値を低減する効果を有する。また、縮幅部２１、２２は、外部からの衝撃を振動腕１１に伝え難くする効果を有する。また、基部１８は、支持枠２８と接続されるが、その接続部または基部１８自体に第１の切込み部２３、２４を有する。
基部１８の上面および下面には、後述する第１の励振電極３１を振動腕１１まで延長する電極膜３５が形成されている。
ここで、基部１８の上面と下面の電極膜３５は基部１８のＣ−Ｃ’の側面で接続されている。一方、基部１８の第１の切込み部２３、２４においては、電極膜３５は側面で抜かれるパターンになっており、基部１８の上面と下面の電極膜３５は切断される。また、基部１８の第１の切込み部２３、２４の幅は、振動腕１１間の間隔よりも狭く形成されている。

（支持枠の構成）
基部１８の−Ｙ軸側の接続部において、支持枠２８と基部１８とは接続される。この接続部に近い領域、支持短辺部３０に第１の励振電極３１が形成され、導電性接着剤５０を介してベース５５に設けられたマウント電極５１に電気的機械的に接続される。ここで、導電性接着剤５０は、第１の励振電極３１の２箇所または支持短辺部３０に沿うようにマウント電極５１に塗布すると、音叉型振動片１０をベース５５に平行に支持しやすい。
また、支持枠２８は、振動腕１１を挟む２箇所の領域、または、振動腕１１の先端よりもＹ軸方向の位置に、第２の励振電極２９が形成され、導電性接着剤５０を介してベース５５に設けられたマウント電極５１に電気的機械的に接続される。ここで、導電性接着剤５０は、第２の励振電極２９の２箇所、または、振動腕１１の外側からＹ軸方向に延びた２つの支持枠２８が先端において環状に接続する環状接続部３７に沿うように、マウント電極５１に塗布すると、音叉型振動片１０をベース５５に平行に支持しやすい。また、支持枠２８には、第２の切込み部２５、２６が形成されている。

また、支持枠２８の第２の切込み部２５、２６の幅は、振動腕１１間の間隔よりも狭く形成されている。
図１のＤ−Ｄ’の側面において、第２の切込み部２５が、第１の励振電極３１と第２の励振電極２９とが支持枠２８側面に残る金属膜によってショートするのを防いでいる。同様に、図１のＥ−Ｅ’の側面において、第２の切込み部２６が、第１の励振電極３１と第２の励振電極２９とが支持枠２８側面に残る金属膜によってショートするのを防いでいる。
さらに、第１の励振電極３１と第２の励振電極２９にアライメントパターンを設けることもできる。音叉型振動片１０をベース５５にマウントする際の位置決めにアライメントパターンを用いると位置精度の良いマウントでき、マウント時に発生する不良を抑制することができる。例えば、マウントの位置精度が悪いと、図２の左下の導電性接着剤５０が第２の電極膜３６に接触してショート不良を生じる。

なお、パッケージをさらに薄型化する場合、支持枠２８をマウントするベース５５を薄くし、ベース５５の剛性をカバーするため支持枠２８に高い剛性を求める。その場合、第２の切込み部２５、２６を支持短辺部３０に近づけるか、接続電極３８をＹ軸方向に延長し、接続電極３８の＋Ｙ側の先端に近い領域に第２の切込み部２５、２６を設ける。さらに、ショート不良対策をより有効にするため、第２の切込み部２５、２６を支持短辺部３０に近い箇所と、接続電極３８の＋Ｙ側の先端に近い箇所の２箇所に設けてもよい。

（交番電圧）
図３は、図１および図２に示す音叉型振動片１０の振動腕１１の溝１４または１５が形成された領域の断面図である。振動腕１１は、相互に反対を向く上下面（表裏面）７１と、上下面７１を両側で接続する第１および第２の側面７２、７３とを有する。音叉型振動片１０を水晶から構成する場合、結晶方向について、表裏面７１がＺ軸方向を向き、第１の側面７２が＋Ｘ軸方向を向き、第２の側面７３が−Ｘ軸方向を向くように構成する。
一方（図１および図２において左側）の振動腕１１の第１の側面７２と、他方（図１および図２において右側）の振動腕１１の第２の側面７３が対向するように並列している。第１の側面７２は、上下面７１の間隔によって定義される振動腕１１の厚みの中央方向に高くなる山型となるように形成されている。
振動腕１１には、励振電極膜が形成されている。励振電極膜は、１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下の厚みを有する下地のＣｒ膜と、Ｃｒ膜上に形成された２０ｎｍ以上５０ｎｍ以下の厚みを有する下地のＡｕ膜と、を含む多層構造であっても良い。Ｃｒ膜は水晶との密着性が高く、Ａｕ膜は電気抵抗が低く酸化し難い。励振電極膜は、第１および第２の側面７２、７３にそれぞれ形成された第１および第２の側面電極膜７７、７９と、第１および第２の内面７５、７６にそれぞれ形成された第１および第２の内面電極膜８０、８１と、を含む。励振電極膜によって、溝電極１３と、側面電極１９が形成される。
一方（図１および図２において左側）の振動腕１１の溝電極１３ともう一方（図１および図２において右側）の振動腕１１の側面電極１９が同じ電位（図３の例では、＋電位）となり、もう一方の振動腕１１の側面電極１９ともう一方の振動腕１１の溝電極１３が同じ電位（図３の例では、−電位）となるように、クロス配線によって交流電源に接続され駆動電圧としての交番電圧が印加されるようになっている。印加電圧によって、図３に矢印で示すように電解が発生し、これにより、振動腕１１は、互いに逆相振動となうように（振動腕１１の先端が互いに接近・離間するように）励振されて屈曲振動する。また、基本波モードで振動するように交番電圧が調整されている。

（第１の励振電極と第２の励振電極との分離）
図２のように支持枠２８の第１の励振電極３１は、音叉型振動片１０の下面で導電性接着剤５０を介してベース５５に形成された、マウント電極５１に電気的機械的に接続される。
また、支持枠２８は、上面と下面ともに、角部３２の側面と−Ｙ軸側の側面のレジストが残るようなマスクパターンを使って電極膜が形成されている。その結果、支持枠２８の側面の電極膜を介して、図１における上面の第１の励振電極３１と図２における下面の第１の励振電極３１とが接続され、マウント電極５１に加えられる電圧と、上下面の第１の励振電極３１が同電位になる。さらに、上面の第１の励振電極３１は、上面の第１の電極膜３５を介して、一方の（図１の左側の）振動腕１１の溝電極１３に接続され、もう一方の（図１の右側の）振動腕１１の側面電極１９に接続される。

一方、図２のように支持枠２８の第２の励振電極２９は、音叉型振動片１０の下面で導電性接着剤５０を介して、ベース５５に形成されたマウント電極５１に電気的機械的に接続される。
また、支持枠２８は、上面と下面ともに、角部３２の側面と±Ｘ軸側の側面と、＋Ｙ軸側の側面のレジストとが残るようなマスクパターンを使って電極膜が形成されている。その結果、支持枠２８の側面の電極膜を介して、図１における上面の第２の励振電極２９と図２における下面の第２の励振電極２９とが電気的に接続され、マウント電極５１に加えられる電圧と、上下面の第２の励振電極２９とが同電位になる。
さらに、上面の第２の励振電極２９は接続電極３８と、基部１８の第２の電極膜に接続され、一方の（図１の左側の）振動腕１１の側面電極１９と、もう一方の（図１の右側の）振動腕１１の溝電極１３に接続される。
また、角部３２の輪郭を所定の辺や曲線を有するマスクパターンを使って外形を形成する。このようにすれば、水晶材料を異方性エッチングした場合における側面の角度によって断面のテーパを制御できる。その結果、上下面の断線不良が少ない冗長構造を実現することができる。
さらに、角部３２だけでなく、支持枠２８の内外側面や基部１８の側面の電極膜を介して上下面を、適宜接続して、上下面の断線不良が少ない冗長構造を実現している。

ここで、第１の切込み部２４がない構成の場合、基部１８の第１の電極膜３５と支持枠２８の第２の励振電極２９とが基部１８および支持枠２８の内側側面でショートすることがあった。これは、水晶の断面テーパ−が垂直に近いと、露光するプロセスにおいて十分にレジストが感光しないため、側面電極が残っていることが原因であった。
そこで、本実施形態は、第１の切込み部２４を設けた。第１の切込み部２４はエッチング液の循環が悪いため、水晶の外形エッチングにおいて、垂直方向のエッチングレートを低くすることができる。その結果、エッチング残りが多い、すなわちヒレが長い断面を形成することができる。断面のヒレが長いとヒレに形成されるレジストを確実に露光でき、側面電極膜残りによるショート不良を抑制することができる。

また、第２の切込み部２６がない構成の場合、基部１８の第１の励振電極３１と支持枠２８の第２の励振電極２９とが支持枠２８の＋Ｘ軸側の外側側面でショートすることがあった。これも、水晶の断面テーパ−が垂直に近く、十分にレジストが感光しないため、側面電極が残っていることが原因であった。
そこで、本実施形態は、第２の切込み部２６を設けた。第２の切込み部２６は第１の切込み部２４と同様にヒレが長い断面を形成することができ、その結果、側面電極膜残りによるショート不良を抑制することができる。

また、同様に第２の切込み部２５は、第１の励振電極３１と第２の励振電極２９とが支持枠２８の−Ｘ軸側の外側側面でショートすることを抑制する。
第１の切込み部２３は、第１の切込み部２４、第２の切込み部２５、２６と同様に励振電極間のショート不良抑制に用いることもできるが、図１および図２のハッチングで示したとおり、第１の切込み部２３の周囲は第２の励振電極２９と同電位である。すなわち、ショート不良抑制の必要がない。本実施形態では、第１の切込み部２３は、第１の切込み部２４との左右バランスをとるためのバランサ−として働いている。
また、左右のパターンを入れ替え、第１の切込み部２３をショート不良抑制に用い、第１の切込み部２４をバランサ−とすることもできるが、ショート不良抑制の効果が小さい。

（パッケージ構造）
図４は、本発明の実施の形態に係る音叉型振動片１０が格納された音叉型振動子６０を示す上面図であり、図５はその音叉型振動子６０を示す側面図であり、図６はその音叉型振動子６０を示す正面図である。
セラミックスからなるベース５５の上面に、マウント電極５１が形成される。マウント電極５１には、導電性接着剤５０が塗布され、音叉型振動片１０の第１の励振電極３１と、第２の励振電極２９が導電性接着剤５０に電気的機械的に接続される。
マウント電極５１は、ベース５５の側面を介してベース下面に露出され、図示しない発振回路に接続される。ベース５５には、さらに、封止孔５６が形成される。
また、ベース５５には、封止孔５６の内径には図示しないメタライズ加工が施され、後述する封止材５７との密着性を高めている。
ベース５５には、封止孔５６の一部を塞ぐように音叉型振動片１０を収納するパッケージフレーム５２が積層される。

さらに、パッケージフレーム５２の上面開口を塞ぐように蓋体５８が封止される。蓋体５８の封止は金属ロウ材で封止でもよく、シーム封止でも良い。また、封止性を確保するため、パッケージフレーム５２と蓋体５８との間に中間層を設けても良い。
蓋体５８とパッケージフレーム５２とが封止された後、音叉型振動子６０の上下を逆さにして、封止材５７（例えば、ＡｕＧｅ合金からなる金属ボール）を封止孔５６に入れて真空で加熱することで封止孔５６が封止され、音叉型振動片１０は真空収納される。
なお、封止孔５６を使わずに、蓋封止工程を真空で行った場合に比べると、ＣＩ値が低い振動子を提供することが分かっている。これは、蓋封止工程においてガスが発生し、パッケージ内部の真空度が低下するからであると考えられている。

以上、本実施形態の音叉型振動片１０によれば、支持枠２８によって振動腕１１の先端の振れを小さくすることができ、また、衝撃吸収を支持枠２８だけでなく基部１８の縮幅部２１，２２によっても行えるため、振動腕１１の応力集中を緩和できる。その結果、ＣＩ値を低下させるのに十分な形状の溝１４，１５を振動腕１１に形成することができる。

実施形態にかかる音叉型振動片を示す上面図。 実施形態にかかる音叉型振動片を示す下面図。 実施形態にかかる音叉型振動片の振動腕の溝が形成された領域の断面図。 実施形態にかかる音叉型振動片が格納された音叉型振動子を示す上面図。 実施形態にかかる音叉型振動片が格納された音叉型振動子を示す側面図。 実施形態にかかる音叉型振動片が格納された音叉型振動子を示す正面図。 従来の音叉型振動子を示す上面図。 従来の音叉型振動子を示す側面図。

符号の説明

１０…音叉型振動片、１１…振動腕、１２…錘部、１３…溝電極、１４，１５…溝、１６…タイバー、１７…溝の縮幅部、１８…基部、２１，２２…基部の縮幅部、２３，２４…第１の切込み部、２５，２６…第２の切込み部、２８…支持枠、２９…第２の励振電極、３０…支持短辺部、３１…第１の励振電極、３２…角部、３５…電極膜、３７…環状接続部、３８…接続電極、５０…導電性接着剤、５１…マウント電極、５２…パッケージフレーム、５５…ベース、５６…封止孔、５７…封止材、５８…蓋体、６０…音叉型振動子、７１…上下面、７２…第１の側面、７３…第２の側面、７５…第１の内面、７６…第２の内面、７７…第１の側面電極膜、７９…第２の側面電極膜、８０…第１の内面電極膜、８１…第２の内面電極膜。

Claims (5)

1. 基部と、前記基部から第１の方向に延びる第１および第２の振動腕と、前記第１および第２の振動腕を挟み、かつ、前記基部に接続された支持枠と、を有する音叉型振動片であって、
   前記支持枠の前記基部との接続部に近い領域において、導電性接着剤を介してマウント電極に接続される第１の励振電極が形成され、
   前記支持枠の前記第１および第２の振動腕を挟む領域、および、前記第１および第２の振動腕よりも第１の方向に位置する領域、の少なくとも一方の領域において、前記導電性接着剤を介してマウント電極に接続される第２の励振電極が形成され、
   前記第１および第２の振動腕はそれぞれ、溝と、前記溝に形成された溝電極と、側面電極と、が形成され、
   前記溝にはタイバーが形成され、
   前記基部には、縮幅部が形成されていることを特徴とする音叉型振動片。
2. 請求項１に記載された音叉型振動片において、
   前記第１の励振電極は、該音叉型振動片の−Ｙ軸側の短辺部に沿って２箇所で前記マウント電極に接続され、
   前記第２の励振電極は、前記支持枠の前記第１および第２の振動腕を挟む領域および前記第１および第２の振動腕よりも第１の方向に位置する領域の少なくとも一方の領域において、２箇所でマウント電極に接続されていることを特徴とする音叉型振動片。
3. 請求項１または請求項２に記載された音叉型振動片において、
   前記基部の幅方向の両側は、第１の切込み部が形成され、
   前記第１および第２の励振電極は、それぞれ、前記基部の表面および裏面の電極膜を介して、前記振動腕まで延長され、
   前記基部の前記表面および前記裏面の電極膜は、前記基部の側面の電極膜を介して接続され、
   前記基部の前記側面の電極膜は、前記第１の切込み部において切断されていることを特徴とする音叉型振動片。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載された音叉型振動片であって、
   前記支持枠の外側には、第２の切込み部が形成され、
   前記第１および第２の励振電極は、それぞれ、前記支持枠の表面および裏面の電極膜と、前記支持枠の前記表面および前記裏面の電極膜を接続する支持枠の側面の電極膜と、を有し、
   前記支持枠の前記側面の電極膜は、前記第２の切込み部において切断されていることを特徴とする音叉型振動片。
5. 基部と、前記基部から第１の方向に延びる第１および第２の振動腕と、前記第１および第２の振動腕を挟み、かつ、前記基部に接続された支持枠と、を有する音叉型振動片であって、前記支持枠の前記基部との接続部に近い領域において、導電性接着剤を介してマウント電極に接続される第１の励振電極が形成され、前記支持枠の前記第１および第２の振動腕を挟む領域、および、前記第１および第２の振動腕よりも第１の方向に位置する領域、の少なくとも一方の領域において、前記導電性接着剤を介してマウント電極に接続される第２の励振電極が形成され、前記第１および第２の振動腕はそれぞれ、溝と、前記溝に形成された溝電極と、側面電極と、が形成され、前記溝にはタイバーが形成され、前記基部には、縮幅部が形成されている音叉型振動片と、
   前記マウント電極が形成され、かつ、封止孔を有するベースと、
   前記封止孔の一部を塞げ、前記ベースに積層されるパッケージフレームと、
   前記封止孔を封止する封止材と、
   前記パッケージフレームを封止する蓋体と、を有することを特徴とする音叉型振動子。

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