JP2008218587A - Optical semiconductor device test socket - Google Patents
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Abstract
【課題】 5ピン、6ピンの光半導体素子テスト用のソケットは、5穴或いは6穴を持つ。光素子を指で挟み持ってリードピンをソケットの穴に差し込み、通電試験する必要がある。リードピンの全部を穴に差し込むのは難しく、時間がかかる。全く差し込み作業ができない人もおり、作業者の効率化を図るためソケットに改良を加える必要がある。
【解決手段】 ソケットの上段を2段階、3段階、4段階或いは5段階にして、高さの違う段に穴を配分する。高い方の穴からリードピンを差し込むようにして、時間的に異なるタイミングで穴にピンを入れることができるので、差し込み作業がより簡単になる。練達者であれば差し込みに要する時間が短縮される。これまで差し込みができなかった人でも差し込みができるようになる。
【選択図】 図1PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a 5-pin or 6-pin socket for testing an optical semiconductor element, having 5 holes or 6 holes. It is necessary to hold the optical element between fingers and insert the lead pin into the socket hole and conduct an energization test. Inserting all of the lead pins into the holes is difficult and time consuming. Some people can't plug it in at all, and the socket needs to be improved to make it more efficient.
SOLUTION: The upper stage of the socket is divided into two stages, three stages, four stages, or five stages, and holes are distributed to stages having different heights. Since the lead pin can be inserted from the higher hole and the pin can be inserted into the hole at different timings, the insertion work becomes easier. If you are an expert, the time required for insertion will be shortened. Even people who could not insert until now can do so.
[Selection] Figure 1
Description
この発明は、5ピン或いは6ピンを有する光半導体素子のテスト用ソケットに関する。 The present invention relates to a test socket for an optical semiconductor device having 5 pins or 6 pins.
光半導体素子というのは、LED(発光ダイオード)、LD(半導体レーザ)などの発光素子と、PD(フォトダイオード)、APD(アバランシェフォトダイオード)などの受光素子を意味する。いずれも5mmφ程度のリードピン付きの円形ステムの上に発光素子チップ、受光素子チップを載せ、窓付きのキャップで覆ったものである。光素子なので光を通す必要があり、窓が必ずある。窓は平板ガラスやレンズで閉じられる。リードピンはステムの底面から複数本下に向かって突出している。 The optical semiconductor element means a light emitting element such as an LED (light emitting diode) or LD (semiconductor laser) and a light receiving element such as a PD (photodiode) or an APD (avalanche photodiode). In either case, a light emitting element chip and a light receiving element chip are placed on a circular stem with a lead pin of about 5 mmφ and covered with a cap with a window. Since it is an optical element, it is necessary to transmit light, and there is always a window. The window is closed with flat glass or a lens. A plurality of lead pins protrude downward from the bottom surface of the stem.
リードピンの長さは、10mm〜13mm程度あって、十分に長いものである。1つはケースピンである。受光素子、発光素子はダイオードなのでアノードピン、カソードピンが必要である。その他にピンがあることもある。ステムにPDチップ、LDチップなどを実装してキャップをつけ、シールした後で、所定の性能があるかどうかを調べるためにテストする必要がある。テストのためにリードピンを半田付けすることはできないので、テスト用のソケットを使う。テスト用のソケットにリードピンを一時的に差し込んで通電し、発光性能、受光性能のテストを行う。テストが終わるとソケットから素子を抜き取る。受光素子の場合は、所定の波長の光を当てて光電流を測定し感度を求め、或いは多様な波長の光を当てて光電流を測り波長特性を調べる。発光素子の場合は、電流を流して一定波長の発光強度やスペクトルを調べる。本発明が取り上げるのはそれに使うテスト用ソケットである。テスト用のソケットであるから抜き差し容易でなければならない。 The length of the lead pin is about 10 mm to 13 mm and is sufficiently long. One is a case pin. Since the light receiving element and the light emitting element are diodes, an anode pin and a cathode pin are required. There may be other pins. After mounting a PD chip, LD chip, etc. on the stem, attaching a cap and sealing it, it is necessary to test to see if it has a predetermined performance. Since the lead pins cannot be soldered for testing, use a test socket. Insert the lead pin into the test socket temporarily and energize to test the light emission performance and light reception performance. When the test is completed, the element is removed from the socket. In the case of a light receiving element, the photocurrent is measured by applying light of a predetermined wavelength to obtain the sensitivity, or the photocurrent is measured by applying light of various wavelengths to check the wavelength characteristics. In the case of a light emitting element, a current is passed to examine the emission intensity and spectrum of a certain wavelength. The present invention addresses a test socket for use therewith. Since it is a test socket, it must be easy to insert and remove.
テスト用ソケットは、プラスチック製で円筒形で上面が円形になっている。円形の面の上にリードピンと同じ数の穴が竪に穿孔されている。ピン穴には細い鞘状の導体が差し込まれている。ピン穴にはリードピンが入りやすいように円錐形(ロート型)の面取りがなされていることもある。この面取りのことをザグリと呼ぶ。レーザダイオード(LD)の場合2ピンでも可能である。その場合はアノードピン、カソードピンの2ピンである。ソケットは2穴となる。着脱に困難はない。LDの場合3ピンのものもある。アノードピン、カソードピン、ケースピンである。3ピン用試験用ソケットは2mmφのPCDの上に90度、90度、180度の中心角を成すように3つのピン穴が穿孔されている。斜辺2mmの二等辺直角三角形の頂点位置に3つのピン穴があるわけである。3ピンの場合も試験用ソケットにリードピンを挿入し抜去するのに何の困難もない。LD、LED、PDはダイオードなのでアノードピン、カソードピンは必須であるがその他にピンを設けることもある。ケースピンがある場合もある。またカラピンがあることもある。また二つの光素子を一つのパッケージに収納することもありその場合ピンの数が増える。光素子によってはリードピンの数が4或いは5となることもある。テスト用ソケットもそれに応じてピン穴の数や配置が決まる。
ICやLSIのピンは硬く短いので数十〜数百本あってもソケットの着脱に問題がない。しかし光素子の場合リードピンは柔らかく長いので3本、4本、5本であってもソケットに装着し抜去する際に問題がある。
The test socket is made of plastic and has a cylindrical shape with a circular top surface. On the circular surface, the same number of holes as the lead pins are perforated. A thin sheath-like conductor is inserted into the pin hole. The pin hole may have a conical (roof type) chamfer so that the lead pin can easily enter. This chamfering is called counterbore. In the case of a laser diode (LD), two pins are also possible. In that case, there are two pins, an anode pin and a cathode pin. The socket has two holes. There is no difficulty in attaching and detaching. Some LDs have 3 pins. An anode pin, a cathode pin, and a case pin. The 3-pin test socket has three pin holes drilled on a 2 mmφ PCD so as to form 90 °, 90 °, and 180 ° central angles. There are three pin holes at the apex position of the isosceles right triangle with a hypotenuse of 2 mm. Even in the case of three pins, there is no difficulty in inserting and removing the lead pins into the test socket. Since LD, LED, and PD are diodes, an anode pin and a cathode pin are essential, but other pins may be provided. There may be case pins. There may also be carapins. Also, two optical elements may be housed in one package, in which case the number of pins increases. Depending on the optical element, the number of lead pins may be 4 or 5. The number and arrangement of pin holes are determined accordingly for the test socket.
Since IC and LSI pins are hard and short, there is no problem in attaching and detaching sockets even if there are tens to hundreds of pins. However, in the case of an optical element, since the lead pins are soft and long, even if there are three, four or five, there is a problem in mounting and removing from the socket.
リードピンの数によってリードピン間の距離が異なる。例えば3ピン、4ピンの場合は、PCD(ピッチ円直径;pith circle diameter)が2mmでピン穴が並ぶ。これを3分、或いは4分する。3ピンの場合一辺1.41mmの正方形の3つの隅に当たる位置にピンがある。4ピンの場合ピンは一辺1.41mmの正方形の四隅に当たる位置にある。
テスト用ソケットの穴も、それと同じように、一辺1.41mmの正方形の隅部に当たるところに3つ(3ピンの場合)、4つ(4ピンの場合)設けられる。場合によっては挿入しやすいようにザグリを設ける。ザグリというのは穴の周囲の円錐面のことである。
The distance between lead pins varies depending on the number of lead pins. For example, in the case of 3 pins or 4 pins, the PCD (pitch circle diameter) is 2 mm and the pin holes are arranged. Do this for 3 or 4 minutes. In the case of three pins, there are pins at positions corresponding to three corners of a square having a side of 1.41 mm. In the case of 4 pins, the pins are located at the four corners of a square with a side of 1.41 mm.
Similarly, three test socket holes (in the case of 3 pins) and 4 (in the case of 4 pins) are provided at the corners of a square having a side of 1.41 mm. In some cases, counterbore is provided for easy insertion. Counterbore is the conical surface around the hole.
テスト用ソケットに光素子のリードピンを差し込む作業は、手作業によってい行なう。これは機械ではできない。ステムに付けられたリードピンは、もとは真っ直ぐに伸びていたのであるが、キャップをステムに抵抗溶接する時にステムの裏面を電極で強く押さえるので、リードピンが内向きに彎曲することが多い。搬送の途中で変形することもある。真っ直ぐに伸びていないから、4つのリードピンを開きがちにしながら4つの穴に差し込むようにしなければならない。それにはコツが必要である。 The work of inserting the lead pin of the optical element into the test socket is performed manually. This is not possible with a machine. The lead pin attached to the stem originally extended straight, but when the cap is resistance welded to the stem, the back surface of the stem is strongly held by the electrode, so the lead pin is often bent inward. It may be deformed during transportation. Since it does not extend straight, it must be inserted into the four holes while tending to open the four lead pins. A trick is necessary for that.
4ピンの場合は、巧拙はあっても、どの作業者でもテスト用ソケットにリードピンを差し込むことができる。初めに素子を斜めにして2本のリードを隣接2穴に少し差し込み、素子を立てて残りのリードを前方の2穴に差し込む。これは敏速に行わなければならない。3ピン、4ピンで事足りるのは、一つの素子が実装されている場合である。受光素子の場合は1つのフォトダイオードが、発光素子の場合は1つのLED或いは1つのLDが実装されている場合である。ケースピン、アノード、カソードピンだけでよい。3ピンだとそれだけである。4ピンの場合、残りの1つはカラピンになる。 In the case of 4 pins, even if skillful, any worker can insert the lead pin into the test socket. First, the element is inclined and the two leads are inserted into the adjacent two holes a little, and the element is stood up and the remaining leads are inserted into the front two holes. This must be done promptly. 3 pins and 4 pins are sufficient when one element is mounted. In the case of the light receiving element, one photodiode is mounted, and in the case of the light emitting element, one LED or one LD is mounted. Only case pins, anodes and cathode pins are required. That's it for 3 pins. In the case of 4 pins, the remaining one becomes a carapin.
受光素子の場合でも、前置増幅器(AMP)をフォトダイオード(PD)の横に実装するという場合もある。この場合、フォトダイオードの光信号をパッケージ内部で予め増幅しノイズ等が入らないようにする。
AMP(前置増幅器)付きのPDの場合、AMPの電源、PDのカソード、AMPのグランド、AMPの出力などに1ピンずつ与えて4ピンとなる。だからAMP付きPDでも4ピンの場合がある。その場合は4ピンのテストソケットを用いることができる。モニタ用フォトダイオードMPDを持つレーザ素子(LD+MPD)の場合もレーザに2ピン、MPDに2ピンを与えて4ピンの光素子とすることができる。
Even in the case of the light receiving element, a preamplifier (AMP) may be mounted beside the photodiode (PD). In this case, the optical signal of the photodiode is pre-amplified inside the package to prevent noise and the like from entering.
In the case of a PD with an AMP (preamplifier), one pin is applied to each of the AMP power supply, the PD cathode, the AMP ground, the AMP output, and the like to obtain 4 pins. So even PD with AMP may have 4 pins. In that case, a 4-pin test socket can be used. In the case of a laser element (LD + MPD) having a monitor photodiode MPD, a 2-pin optical element can be provided by giving 2 pins to the laser and 2 pins to the MPD.
AMP付きPDには5ピンとしたものもある。図15にそのような5ピンのもののステムの平面図を示す。直径が5〜6mmの円盤状のステム40の上中央近くに、サブマウント42、PD用配線パターン43が設けられる。その両側にダイキャップ(平行平板コンデンサ)44、45が固定される。配線パターン43の上にPDチップ46がボンディングされる。サブマウントのすぐ近くにプリアンプ(AMP)IC47が実装される。ステム40には4つの穴があって4つのピンが挿入固定される。OUTBピン48、OUTピン49、Vpdピン50、Vccピン52である。これらの4ピンはあるPCD(例えば2.54mm)上にある。サブマウント43直下の中心にケースピンがある。これらをあわせ5ピンある。Vpdはワイヤ57でPD用配線43からPD46のカソードにつながる。PD46のアノードはプリアンプ47の入力端子にワイヤ58で接続される。プリアンプ47の電源端子はワイヤ59、60を通ってVccピン52に接続される。プリアンプ47の一つの出力はワイヤ62によってOUTピン49に接続される。もう一つの出力はワイヤ63によってOUTBピン48に接続される。プリアンプ47のグランド端子はワイヤ64でダイキャップ45に接続される。これはケースピンにつながっている。このAMPつきPDは5ピンであり出力を2ピンにしている。プリアンプ47に電圧を加えない場合でもPDの出力がOUTBに出る。だからプリアンプ47に電圧を加えることなくPD・光ファイバの調芯をすることができる。そのようなわけで5ピンのPD+AMP素子も用いられる。
Some AMP-equipped PDs have 5 pins. FIG. 15 shows a plan view of such a 5-pin stem. A
発光素子の場合は、半導体レーザLDとその出力を監視するモニタフォトダイオードMPDを同じステム上に実装することもある。その場合は、LDのピンが2つ、MPDのピンが2つ必要になる。それは4ピンの素子にできる。もう一つピンを加えて5ピンにしたものもある。そのように5ピンの光素子も多くなってきた。 In the case of a light emitting element, a semiconductor laser LD and a monitor photodiode MPD for monitoring the output thereof may be mounted on the same stem. In that case, two LD pins and two MPD pins are required. It can be a 4-pin element. There is also a pin with 5 pins added. As such, the number of 5-pin optical elements has also increased.
特許文献1は高周波用の半導体素子(TOパッケージトランジスタ、DIPのIC)の動作を試験するために一時保持する試験用ソケットを提案している。半導体素子の多数の平行リードに対応し、縦穴が穿たれ円環状のコンタクト導体が装入されたソケット穴が平行に並んでいる。ソケット穴の導体から基板を通して配線が成される。高周波信号を伝送するためのものであるから、ソケット基板の配線は、スリップ線路となっており、高周波信号がスリップ線路を通して歪むことなく信号源から半導体素子へ伝送され、素子によって変換された信号がスリップ線路を通して歪むことなく測定機に送られるようになっている。ソケット穴は一様高さの平面に並んでいる。穴の形状や高さについての工夫はない。
特許文献2はパワートランジスタのエージング試験用のソケットを提案している。パワートランジスタなのでコレクタはパッケージになっておりピンはない。太いエミッタピンとベースピンがある。平板のソケットでパッケージの穴に対応する二つのコレクタ接触ピンが上向きに設けられる。ベースピンとエミッタピンを挿入する縦穴があり、その下にはBeの二重リング状のエミッタ接触ピンとベース接触ピンが設けられる。長時間駆動電流を流して動作特性の劣化を調べるようになっている。これはパワートランジスタなので、ピンが2本しかなく、ピンは大径のものであり簡単に着脱できる。だからピン穴に工夫はない。光素子のテスト用ソケットに関する特許文献は発見できなかった。
5ピンの光素子の場合は、周上に5ピンがある場合と、中央に1本と周上に4本ある場合がある。周上に5ピンがある場合でも、同一円周上に72度の中心角で5ピンを並べるというのと、3本、2本のピンを2列に並べる場合がある。これらは簡単な配置であるから図示しない。5ピンで、中央に1本、円周上に4本のピンを立てる場合を図面で説明する。図2にそのような5ピン用ソケットの一例の平面図を示す。図3は図2の3−3断面図である。円周上に4つのリードピン挿入用の穴H1、H2、H3、H4が並ぶ。中心に中心ピン用穴H5がある。ピン穴6の上端にはザグリ7があってロート状の広がりを持つ。それによってリードピン4を差し込み易くしている。ピン穴6の中には途中から金属パイプ8が差し込んである。インサート成形によってソケット5と一体となっている。これはリードピン4と接触してテスト機との間に電流が通じるようにするためのパイプである。アルミニウム(Al)、銅(Cu)などで金属パイプ8を作る。テスト用回路の基板9に金属パイプ8の脚が半田付けされる。
In the case of a 5-pin optical element, there are cases where there are 5 pins on the periphery, and there are one in the center and 4 on the periphery. Even when there are 5 pins on the circumference, there are cases where 5 pins are arranged at a central angle of 72 degrees on the same circumference and that 3 pins and 2 pins are arranged in 2 rows. Since these are simple arrangements, they are not shown. A case where five pins are provided with one pin at the center and four pins on the circumference will be described with reference to the drawings. FIG. 2 shows a plan view of an example of such a 5-pin socket. 3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of FIG. Four lead pin insertion holes H1, H2, H3, and H4 are arranged on the circumference. There is a center pin hole H5 in the center. A
円周上4つのピン穴H1、H2、H3、H4を通るPCDは2.54mmの直径を持つ。横方向のピンのピッチは1.80mmであり、直径方向に並ぶ3つのピンの間隔は1.27mmである。図3に3つの穴H3、H5、H1の断面図を示すが、このピッチが1.27mmである。ザグリ7の半径は最大でも0.63mmである。5ピンの場合、ザグリ7が4ピンの場合よりも狭くなる。
The PCD passing through the four pin holes H1, H2, H3, H4 on the circumference has a diameter of 2.54 mm. The pitch of the pins in the horizontal direction is 1.80 mm, and the interval between the three pins arranged in the diameter direction is 1.27 mm. FIG. 3 shows a cross-sectional view of the three holes H3, H5, and H1, and this pitch is 1.27 mm. The radius of the
5ピンになると、4ピンに比べてピン間隔が途端に狭くなる。ピン間隔が狭いのと作業が急に難しくなる。機械で挿入するのはとても無理である。作業者が手でリードピンを穴に入れる。図1に示すように、光素子2のステム3から下方に伸びるリードピン4は必ずしも真っ直ぐでない。先述のように、抵抗溶接でキャップを付ける時に、電極がリードピン4を内側へ押すので、リードピン4が内側へ曲がることがある。搬送の際にピンが曲がることもある。長くて(10mm〜16mm;例えば13mm)細いリードピンなので、先端が曲がってよじれることもある。その場合、作業者がリードピンを伸ばすようにして曲がりを矯正する必要がある。
When the number of pins is five, the pin interval is narrower than that of the four pins. Narrow pin spacing makes it harder to work. It is impossible to insert with a machine. The operator manually inserts the lead pin into the hole. As shown in FIG. 1, the
作業者は、図4のように光素子2の頭部を斜めに持って、テスト用ソケット5のさいころの目のような5つのザグリ付きの挿入穴6に、光素子の5つのリードピン4を差し込む。ソケット5はテスト機の基板9に固定されており、これを手で持って動かすことはできない。光素子2のリードピン4は少しずつ様々に曲がっており、穴6とリードピン4の先は同じ位置にない。説明の便宜のため、リードピンに左回りに番号をつけ、P1、P2、P3、P4、P5とする。それに対応してテスト用ソケット5の挿入穴にも左回りに番号をつけ、H1、H2、H3、H4、H5とする。光素子2を傾け、まず手前の2穴H1、H2に手前の2ピンP1、P2を入れる。これは比較的簡単である。次に中央ピンP5を中央穴H5に入れる。これはかなり難しい。この時外側の2本のピンP3、P4は丁度穴H3、H4には入らず、テスト用ソケット5の向こう側に当たっている。P3、P4を引きつけてソケットのH3、H4の穴に挿入しなければならない。そのため光素子2を引上げる必要があるが、光素子2を引上げると、折角入れたピンP1、P2、P5が穴から全部抜けてしまうこともある。
The operator holds the head of the
そうなるとやり直しである。既に入れたピンが穴から抜けない程度に光素子2を引上げ、ピンP3、P4を穴H3、H4に入れるのは、とても難しい作業である。5本ピンを5つの穴へ入れることができるのは、よほど巧緻性に優れた練達の作業者である。
Then it is redone. It is a very difficult task to pull up the
熟練の作業者なら、4ピンの場合は1〜2秒でソケットに挿入することができる。しかし5ピンの場合は、リード先端の位置調整が難しいので、15秒〜20秒の長い時間がかかる。緻密で作業に習熟した、指先の細い作業者にとってもこの程度の時間が必要なのである。 A skilled worker can insert the socket into the socket in 1 to 2 seconds in the case of 4 pins. However, in the case of 5 pins, it is difficult to adjust the position of the lead tip, so it takes a long time of 15 to 20 seconds. This level of time is also required for a thin, fingertip worker who is precise and proficient at work.
指の太い不器用な作業者は、そもそも5本ピンをソケットの5つの穴に入れることができない。器用であればやがて習熟するが、不器用であるといつまで経っても習得できず、作業者がおのずと選別されてしまうことになる。時間さえかければ、誰でも5ピンを5穴に挿入することができそうであるが、そうではないのである。ピンの先を折り曲げてしまったりして、どれだけ時間をかけても差し込むことができない。単純ではあるが、それだけに難しいカンと習熟を要する作業である。安価な光素子の製造のための工程が難しい作業を含むので非効率である。 A clumsy worker with thick fingers cannot put five pins into the five holes of the socket in the first place. If it is dexterous, it will be learned soon, but if it is clumsy, it will not be able to learn even if it passes, and an operator will be selected naturally. It seems that anyone can insert a 5 pin into a 5 hole, but not so long. You can't insert it no matter how much time it takes by bending the tip of the pin. It's a simple but difficult task and skill. This is inefficient because the process for manufacturing an inexpensive optical element involves a difficult operation.
中央と円周上に或いは周上にピンを配置した5ピン、6ピン用光素子に対する、本発明のテスト用ソケットは、上面を2段階、3段階、4段階又は5段階にして、ピンを挿入する穴の開口部の高さを2段階、3段階、4段階又は5段階にし、5穴或いは6穴のピン穴を設ける。段差は0.2mm以上あればよい。1段目のピン穴にリードピンを挿入しても2段目のピン穴にはまだリードピンが入っていないので、ピンを順番に挿入でき、ピンの差し込み作業が簡単になる。3段階の場合は下段K、中段L、上段Mのいずれも少なくとも1つの穴を設けるようにする。3段階で5穴の場合、下段2穴、中段1穴、上段2穴とするのが一つの組み合わせである。或いは、下段に1穴、中段に3穴、上段に1穴を配置する。3段階で6穴の場合は2穴が下段に、2穴が中段に、2穴が上段になるように配置する。2段階で5穴の場合は、下段に2穴上段に3穴とするか、或いは下段3穴、上段2穴とする。2段階で6穴の場合は、下段2穴、中段2穴、上段2穴とする。4段階で6穴の場合、最上段は穴がなく、下段1穴、中段3穴、上段2穴とすることができる。或いは4段階で最上段は無穴、下段2穴、中段3穴、上段1穴とすることもできる。5段階の場合は螺旋状の5段階となり、それぞれの段に穴を一つずつ配置する。
The test socket of the present invention for a 5-pin and 6-pin optical element with pins arranged on the center and the circumference or on the circumference has the upper surface in two steps, three steps, four steps or five steps. The height of the opening of the hole to be inserted is set to 2, 3, 4, or 5 stages, and 5 or 6 pin holes are provided. The step may be 0.2 mm or more. Even if the lead pin is inserted into the first-stage pin hole, since the lead pin is not yet inserted into the second-stage pin hole, the pins can be inserted in order, and the pin insertion work is simplified. In the case of three stages, at least one hole is provided in each of the lower stage K, the middle stage L, and the upper stage M. In the case of 5 holes in 3 stages, one combination is 2 lower holes, 1 middle hole, and 2 upper holes. Alternatively, one hole is arranged in the lower stage, three holes in the middle stage, and one hole in the upper stage. In the case of 6 holes in 3 stages, the holes are arranged so that 2 holes are in the lower stage, 2 holes are in the middle stage, and 2 holes are in the upper stage. In the case of 5 holes in 2 stages, 2 holes in the lower stage and 3 holes in the upper stage, or 3 holes in the lower stage and 2 holes in the upper stage. In the case of 6 holes in 2 stages, 2 holes in the lower stage, 2 holes in the middle stage, and 2 holes in the upper stage. In the case of 6 holes in 4 stages, the uppermost stage has no holes, and can be a lower 1 hole, a middle 3 holes, and an upper 2 holes. Alternatively, in four stages, the uppermost stage may be a non-hole, the
例えば3段階で5ピン素子用の場合、先ほどのように順に番号を付けた穴H1、H2、H3、H4、H5で言うと、H3、H4を上段Mに、H5を中段Lに、H2、H1を下段に配置する。或いは、H1を下段K、H2、H4、H5を中段Lに、H3を上段Mに配分する。ソケットが階段状になるからピンを順に挿入できる。 For example, in the case of a 5-pin element in three stages, the holes H1, H2, H3, H4, and H5, which are sequentially numbered as described above, are H3, H4 in the upper stage M, H5 in the middle stage L, H2, H1 is arranged in the lower stage. Alternatively, H1 is allocated to the lower K, H2, H4, and H5 to the middle L, and H3 to the upper M. Since the socket is stepped, pins can be inserted in sequence.
階段状にすることによって竪壁面ができる。竪壁面に掛かるようにザグリをより広くすることが可能になる。三次元的な広がりを持つザグリによって、ピン先をより巧みに穴へ導くことができる。それによって、ピンのテスト用ソケットへの挿入を更に容易にする。 A wall surface can be made by making it stepped.ザ It is possible to make the counterbore wider so that it hangs on the wall surface. The counterbore with a three-dimensional expanse can guide the pin tip into the hole more skillfully. This further facilitates the insertion of the pin into the test socket.
本発明は5ピンだけでなく、6ピンの光素子にも適用することができる。バースト受信用の特殊な受光素子の場合、6ピンになる。これは中心にピンが1つあり、円周状に5つのピンが72度の中心角を成すように並んでいる。この場合、4段階の穴配置構造とすればよい。
穴にはザグリを設けてピンが挿入しやすいようにする。ザグリの円錐部の深さは0.1mm〜1mmである。ザグリの幅は0.1mm〜0.4mm程度である。ザグリの幅というのはザグリ半径から穴の半径を引いたものである。先述のように1.41mmの正方形の隅部にある場合は、ザグリ半径は、最大0.7mmまで広げることができる。
The present invention can be applied not only to a 5-pin optical device but also to a 6-pin optical device. In the case of a special light receiving element for burst reception, it becomes 6 pins. This has one pin at the center, and five pins are arranged in a circle so as to form a central angle of 72 degrees. In this case, a four-stage hole arrangement structure may be used.
A counterbore is provided in the hole to facilitate insertion of the pin. The depth of the counterbore cone is 0.1 mm to 1 mm. The counterbore width is about 0.1 mm to 0.4 mm. The counterbore width is the counterbore radius minus the hole radius. If it is at the corner of a 1.41 mm square as described above, the counterbore radius can be increased to a maximum of 0.7 mm.
ソケット上面において、穴の上端の高さを2段階、3段階、4段階又は5段階と変えて、ピンを穴に差し込むタイミングが異なるようにする。例えば3段階5ピンの場合、上段の2穴に2ピンがまず差し込まれる。次に中段の1穴に1ピンが差し込まれる。更に下段の2穴に2ピンが差し込まれる。同時にピン5本を一挙に入れる必要はない。2本、1本、2本と穴へ入れていくようにする。ピンの長さは一定であるが、ソケットの上面が階段状になっているからピンを穴に入れるタイミングを分離することができる。そのため多少不器用な作業者でも5ピンをテスト用ソケットへ挿入できる。穴の中での金属パイプとリードピンの接触長さは殆ど変わらないから、接触抵抗が増えるとか、ピン・穴の組み合わせによって接触抵抗が相違するというようなことはない。 On the upper surface of the socket, the height of the upper end of the hole is changed to 2, 3, 4, or 5 so that the timing of inserting the pin into the hole is different. For example, in the case of 3 stages and 5 pins, 2 pins are first inserted into the upper two holes. Next, one pin is inserted into one hole in the middle stage. Further, 2 pins are inserted into the lower 2 holes. It is not necessary to insert five pins at a time. Put two, one and two into the hole. Although the length of the pin is constant, the timing of inserting the pin into the hole can be separated because the upper surface of the socket is stepped. Therefore, even a somewhat clumsy worker can insert the 5 pin into the test socket. Since the contact length between the metal pipe and the lead pin in the hole hardly changes, the contact resistance does not increase or the contact resistance differs depending on the pin / hole combination.
巧緻性に優れた熟練の作業者の場合、本発明のテスト用ソケットに5ピンの光素子を挿入するための所要時間は、5秒〜12秒程度でよい。それは光素子の検査コストを削減する上で効果がある。それに何よりも、不器用で従来の平面ソケット(図2、図3)に5ピンを挿入できなかった作業者が、この発明のソケットの場合、何とか5ピンを差し込むことができるようになった。これも顕著な効果である。 In the case of a skilled worker with excellent skill, the time required for inserting a 5-pin optical element into the test socket of the present invention may be about 5 to 12 seconds. This is effective in reducing the inspection cost of the optical element. Above all, a worker who was clumsy and could not insert 5 pins into a conventional flat socket (FIGS. 2 and 3) could now insert 5 pins in the case of the socket of the present invention. This is also a remarkable effect.
[実施例1(5穴ソケット:平面ザグリ:図5、図6、図7)]
図5に実施例1の5穴ソケットの平面図を示す。図6は図5のソケットの6−6縦断面図、図7は斜視図である。テスト用ソケット5の上面は3段階になっている。上段M、中段L、下段Kを上面に持つソケットである。下段Kのある部分には、2つの穴H1、H2が竪方向に設けられる。中段Lのある部分には、中心穴H5が竪方向に設けられる。上段Mのある部分には、2つの穴H3、H4が設けられる。穴の上端開口部には円錐状に広がったザグリ7がある。ザグリ7のおかげでピンの先端を穴に入れ易くなる。ザグリの幅は0.1mm〜0.4mm、深さは0.1mm〜1mmである。穴6の途中から金属パイプ8が設けられる。これはAl、Cu、燐青銅などで作る。ソケットの本体は樹脂で作る。ガラス入りの耐熱樹脂が用いられる。これは従来例と同じである。
[Example 1 (5-hole socket: flat counterbore: FIGS. 5, 6, and 7)]
FIG. 5 shows a plan view of the 5-hole socket of the first embodiment. 6 is a 6-6 longitudinal sectional view of the socket of FIG. 5, and FIG. 7 is a perspective view. The upper surface of the
図7の斜視図を見ると段階状の構造が分かり易い。中段Lは中心の穴H5だけを持つ。4つの穴のPCDが2.54mmの場合、H1H4の中心間水平距離は1.796mmである。一段の高さ(段KL、段LM)は0.2mmである。 When the perspective view of FIG. 7 is seen, the step-like structure is easy to understand. The middle stage L has only a central hole H5. When the PCD of the four holes is 2.54 mm, the horizontal distance between the centers of H1H4 is 1.796 mm. The height of one stage (stage KL, stage LM) is 0.2 mm.
図8によって、光素子2のピンP1〜P5をソケットの穴H1〜H5に差し込む様子を示す。作業者は光素子2を竪に持って、ピンP4、P3を上段の穴H4、H3に少し差し入れる。そのとき他のピンは穴に達していない。ピンP5を広げ、穴H5にピンP5を少し差し込む。その時の状態が図8に示すものである。P4、P3、P5の先端は穴の中にあるので、光素子2を動かしてピンP2、P1が穴H2、H1のザグリ7に入るような位置へ持っていき、そのまま下ろしていく。それによって5ピンの全部がソケット穴に差し込まれることになる。
FIG. 8 shows how the pins P1 to P5 of the
ピンの長さは同じであるから、ソケットを階段状にすると、ピンが穴に接近するタイミングに差ができる。2つ或いは1つずつ、穴にピンを入れるようにできる。時間差があるのでピン挿入がより容易になるのである。 Since the length of the pin is the same, if the socket is stepped, the timing at which the pin approaches the hole can be made different. Two or one pin can be inserted into the hole. Because of the time difference, pin insertion becomes easier.
段差のない従来のソケットにピンを挿入する場合を図4で説明したが、その場合でも、習熟者は5ピンを同時に穴へ入れているのではない。素子2を斜めにして傾いた側のピンをまず穴に入れ、次いで中心ピンを穴へ差し込み、最後に外側2本を穴へ導いている。この時、ピンが曲がったり折れたりし易い。
Although the case where a pin is inserted into a conventional socket without a step has been described with reference to FIG. 4, even in that case, the expert does not insert 5 pins into the hole at the same time. The pin on the side inclined with the
本発明の場合は、ソケットに段差があるので、光素子2をあまり斜めにしなくてよい。ピンを広げながら順に入れるようにする。ソケットにピンを入れて最後まで差し込んだ状態で、上段Mはステム3と接触する。中段L、下段Kとステムの間に空隙が残る。しかしそれは通電試験には差し支えないことである。
In the case of the present invention, since there is a step in the socket, the
[実施例2(5穴ソケット:段差ザグリ図9、図10、図11)]
段部ができるので、竪壁の段差を利用してザグリ7を後方へより広げるようにできる。実施例2はザグリを拡大したものである。図9に実施例2のソケットの斜視図を示す。図10は実施例2のソケットの平面図、図11は図10の11−11縦断面図である。実施例2のテスト用ソケット5も上面は3段階になっている。上段M、中段L、下段Kを上面に有するソケットである。下段Kのある部分には、2つの穴H1、H2が竪方向に設けられる。中段Lのある部分には、中心穴H5が竪方向に設けられる。上段Mのある部分には、2つの穴H3、H4が設けられる。穴の上端開口部には円錐状に広がったザグリ7がある。そこまでは実施例1と同じである。
[Example 2 (5-hole socket: stepped counterbore FIGS. 9, 10, and 11)]
Since the step portion is formed, the
実施例2では、図10に示すように穴H1、H2、H5の段部の境界を前へ繰り出して、ザグリ7の円周にかかるようにした。そのためザグリ7が直上段まで伸びてその分広くなっている。これを段差ザグリという。穴からのザグリの深さは0.1mm〜1mm、幅は0.1mm〜0.4mmであるが、後方では段差分だけ広がる。後ろザグリは段差を加えて、高さが0.2mm〜1.5mmとなり合計の深さが0.3mm〜2.5mmとなる。広いザグリ7のおかげで、ピンの先端を穴に入れ易くなる。その様子は図11、図9によってよく分かる。下段Kの穴H2、H1のザグリが中段Lにかかっているから、ザグリ7がより高くかつ広くなる。中段の穴H5のザグリ7は上段Mにまで伸びている。そのため、ザグリがより高くかつ広くなる。ピンを差し込み難いのは、中段L、下段Kの穴H5、H2、H1である。それら困難度の高い穴についてザグリを広くしたので、更に有利である。
In Example 2, as shown in FIG. 10, the boundaries of the stepped portions of the holes H <b> 1, H <b> 2, H <b> 5 are extended forward so as to cover the circumference of the
[実施例3(拡大段差ザグリ;図12、図13、図14)]
実施例3は実施例2より更にザグリを拡大したものである。H4、H5もザグリが拡大している。図12に実施例3のソケットの平面図を示す。図13は図12の13−13縦断面図、図14は実施例3の斜視図である。実施例3のテスト用ソケットの上面は4段階になっている。下段K、中段L、上段M、最上段Nを上面に有するソケットである。下段Kのある部分には、2つの穴H1、H2が竪方向に設けられる。中段Lのある部分には、中心穴H5が竪方向に設けられる。上段Mのある部分には、2つの穴H3、H4が設けられる。穴H2、H1、H5のザグリはその上の段まで伸びている。そのためこれらの穴H2、H1、H5のザグリは後方で高くかつ広くなっている。それは実施例2と同じである。実施例3では更に最上段Nを設けて、後方にある穴H4、H3のザグリを最上段Nへ延ばすことによってザグリを高くかつ広くしている。4段構造を採ることによって、全ての穴H1、H2、H3、H4、H5が後ろに伸びる広く高いザグリ7を持つことになる。これを拡大段差ザグリという。その様子は図13、図14によってよく分かる。全ての穴のザグリ7が直上段にまで伸びて高くかつ広くなっているおかげで、5本のピン全てがより差込み易くなり、大変有利である。
[Example 3 (enlarged step counterbore; FIGS. 12, 13, and 14)]
In Example 3, the counterbore is further enlarged as compared with Example 2. Counterbores are expanding in H4 and H5. FIG. 12 is a plan view of the socket according to the third embodiment. 13 is a 13-13 longitudinal sectional view of FIG. 12, and FIG. 14 is a perspective view of the third embodiment. The upper surface of the test socket of Example 3 has four levels. A socket having a lower stage K, a middle stage L, an upper stage M, and an uppermost stage N on the upper surface. Two holes H1 and H2 are provided in the heel direction in a portion with the lower stage K. A central hole H5 is provided in the heel direction at a portion where the middle stage L is present. Two holes H3 and H4 are provided in a portion of the upper stage M. The counterbore in the holes H2, H1, and H5 extends to the upper step. Therefore, the counterbores of these holes H2, H1, and H5 are high and wide at the rear. It is the same as in Example 2. In Example 3, the uppermost stage N is further provided, and the counterbore of the holes H4 and H3 at the rear is extended to the uppermost stage N, whereby the counterbore is made high and wide. By adopting a four-stage structure, all the holes H1, H2, H3, H4, and H5 have a wide and
[実施例4(5穴ソケット:対角線方向の段部:図16)]
ピン穴の正方形方向に段長手方向を合わせ、中段に3つの穴を並べることも可能である。図16にそのような実施例5にかかる5穴ソケットの平面図を示す。テスト用ソケット5の上面は3段階になっている。上段M、中段L、下段Kを上面に持つソケットである。これは中段Lに3つの穴が並んでいる。下段Kの中央部分には1つの穴H1が竪方向に設けられる。中段Lには、端にH2、H4と中心穴H5が竪方向に設けられる。上段Mの中央部分には、1つの穴H3が設けられる。それぞれの穴には円錐状に広がるザグリが施してある。深さは0.1mm〜1mm程度、幅は0.1mm〜0.4mm程度である。中段Lの穴H2、H4、H5のザグリは上段に掛かっている。そのためザグリの合計高さは0. 3mm〜2.5mmというように拡大している。ザグリ7のおかげでピンの先端を穴に入れ易くなる。断面構造は図11や図13のものとほぼ同様である。穴の途中から金属パイプが設けられる。これはAl、Cu、燐青銅などで作る。ソケットの本体は樹脂で作る。ガラス入りの耐熱樹脂が用いられる。実施例1〜3のものと比較して穴の対角線方向に段部を設けている点で異なる。
[Example 4 (5-hole socket: step in diagonal direction: FIG. 16)]
It is also possible to align the longitudinal direction of the step with the square direction of the pin hole and arrange three holes in the middle step. FIG. 16 is a plan view of such a 5-hole socket according to the fifth embodiment. The upper surface of the
[実施例5(5穴ソケット:対角線方向段部::図17、図18)]
対角線方向に段部を設けるが、拡大ザグリのないものも可能である。図17にそのような実施例5にかかる5穴ソケットの平面図を示す。図18は斜視図である。テスト用ソケット5の上面は上段M、中段L、下段Kの3段階になっている。段差は0.2mmである。中段Lに3つの穴H2、H4、H5が並んでいる。下段Kには穴H1が、上段Mには、穴H3が設けられる。穴の上端開口部には円錐状に広がったザグリ7がある。中段が広いのでH2、H5、H4のザグリが上段に掛からない。独立した穴となっている。ザグリ7のおかげでピンの先端を穴に入れ易くなる。
[Example 5 (5-hole socket: diagonal step: FIG. 17, FIG. 18)]
Steps are provided in the diagonal direction, but those without enlarged counterbore are also possible. FIG. 17 is a plan view of such a 5-hole socket according to the fifth embodiment. FIG. 18 is a perspective view. The upper surface of the
[実施例6(6穴ソケット:図19)]
図19に実施例6にかかる6穴ソケットの平面図を示す。中心に穴H6がある。その他の穴H1、H2、H3、H4、H5はPCD上に72度の角度を成して並ぶ。テスト用ソケット5の上面は3段階になっている。上段M、中段L、下段Kを上面に持つソケットである。下段Kには、2つの穴H1、H2が竪方向に穿孔される。中段Lには、端にH3、H5と中心にH6が竪方向に穿孔される。上段Mには穴H4が設けられる。下から順に2:3:1の配分となる。穴の上端開口部には円錐状に広がったザグリ7がある。ザグリ7のおかげでピンの先端を穴に入れ易くなる。穴H1、H2、H3、H5は拡大ザグリを持つ。断面図構造は図11や図13のものと同様である。穴の途中から金属パイプが設けられる。これはAl、Cu、燐青銅などで作る。ソケットの本体は樹脂で作る。ガラス入りの耐熱樹脂が用いられる。二つの穴H1、H2は下段Kにあるが中段Lに少し掛かり、H5、H3は中段Lにあるが上段Mに少し掛かっている。
[Example 6 (6-hole socket: FIG. 19)]
FIG. 19 is a plan view of a 6-hole socket according to the sixth embodiment. There is a hole H6 in the center. The other holes H1, H2, H3, H4, and H5 are arranged at an angle of 72 degrees on the PCD. The upper surface of the
[実施例7(6穴ソケット:図20)]
図20に実施例7にかかる6穴ソケットの平面図を示す。実施例6と違うのは下から順に1:3:2と穴が配置されることである。中心に穴H6がある。その他の穴H1、H2、H3、H4、H5はPCD上に72度の角度を成して並ぶ。テスト用ソケット5の上面は上段M、中段L、下段Kの3段階になっている。下段Kには穴H1が、中段LにはH2、H5、H6が、上段Mには穴H3、H4が設けられる。穴の開口部には円錐状に広がったザグリ7がある。ザグリ7のおかげでピンの先端を穴に入れ易くなる。段に一部が掛かるので穴H2、H3、H4、H5は円弧の一部を欠いた縮小ザグリを持つ。
[Example 7 (6-hole socket: FIG. 20)]
FIG. 20 is a plan view of a 6-hole socket according to the seventh embodiment. The difference from Example 6 is that the holes are arranged in the order of 1: 3: 2 from the bottom. There is a hole H6 in the center. The other holes H1, H2, H3, H4, and H5 are arranged at an angle of 72 degrees on the PCD. The upper surface of the
[実施例8(5穴ソケット:中心ピンなし:図21、図22、図23)]
図21〜23に実施例8にかかる5穴ソケットの構造を示す。図21は斜視図、図22は平面図、図23は図22の23−23断面図である。これまでの実施例と異なって中心ピン穴がない。中心ピン穴がないのは、試験対象となる素子パッケージ裏面に付いているリードピンに中心ピンがないということである。穴の配置はリードピン配置に対応する。PCDは2mm〜3mmで、例えば2.54mmである。上面が3段でなくて2段になっている。ソケットの上面は弓形に切られた下段Kと上段Mを持つ。下段Kに二つの穴H1、H2が穿たれる。上段Mには3つの穴H3、H4、H5が並んで設けられる。
穴の開口部には円錐状に広がったザグリ7がある。ザグリ7のおかげでピンの先端を穴に入れ易くなる。この配置とは反対に、下段Kに3つの穴H1、H2、H3、上段Mに2つの穴H4、H5を配置するようにしてもよい。
[Example 8 (5-hole socket: no center pin: FIGS. 21, 22, and 23)]
21 to 23 show the structure of the 5-hole socket according to the eighth embodiment. 21 is a perspective view, FIG. 22 is a plan view, and FIG. 23 is a sectional view taken along line 23-23 in FIG. Unlike the previous embodiments, there is no central pin hole. The absence of the center pin hole means that there is no center pin in the lead pin attached to the back surface of the device package to be tested. The hole arrangement corresponds to the lead pin arrangement. The PCD is 2 mm to 3 mm, for example, 2.54 mm. The upper surface is not three steps but two steps. The upper surface of the socket has a lower stage K and an upper stage M cut into a bow shape. Two holes H1 and H2 are formed in the lower stage K. In the upper stage M, three holes H3, H4, and H5 are provided side by side.
At the opening of the hole, there is a
[実施例9(5穴ソケット:中心ピンなし:図24、図25、図26)]
図24〜26に実施例9にかかる5穴ソケットの構造を示す。図24は斜視図、図25は平面図、図26は図25の26−26断面図である。これも中心ピン穴がない。2、3個のピンが2列に並んでいる。中心ピン穴がなくピンが2列に並ぶのは、試験対象となる素子パッケージ裏面に突出しているリードピンがそのような配置だということである。穴の配置はリードピン配置に対応する。円周上にピン穴が並んでいないのでPCDは定義できない。ソケットの上面は下段K、中段L、上段Mの3段になっている。下段Kに二つの穴H1、H2が穿たれる。中段Lの偏った位置に穴H3が穿たれる。上段Mには2つの穴H4、H5が並んで設けられる。
穴の開口部には円錐状に広がったザグリ7がある。ザグリ7のおかげでピンの先端を穴に入れ易くなる。中段Lの穴が図24において右に偏寄しているが反対に左側へ偏寄させるようにしてもよい。それは対象となる光素子のピン配置による。また3段階で6穴として、下段KにH1、H2、中段LにH3、H6、上段MにH4、H5の穴を配分するようにもできる。図24〜26から類推容易なので図示するのを省略した。
[Example 9 (5-hole socket: no center pin: FIGS. 24, 25, 26)]
24 to 26 show the structure of the 5-hole socket according to the ninth embodiment. 24 is a perspective view, FIG. 25 is a plan view, and FIG. 26 is a cross-sectional view taken along the line 26-26 in FIG. This also has no central pin hole. Two or three pins are arranged in two rows. The fact that there is no center pin hole and the pins are arranged in two rows means that the lead pins protruding from the back surface of the device package to be tested are such an arrangement. The hole arrangement corresponds to the lead pin arrangement. PCD cannot be defined because there are no pin holes on the circumference. The upper surface of the socket has three stages, a lower stage K, a middle stage L, and an upper stage M. Two holes H1 and H2 are formed in the lower stage K. A hole H3 is drilled at a biased position in the middle stage L. The upper stage M is provided with two holes H4 and H5 side by side.
At the opening of the hole, there is a
[実施例10(6穴ソケット:中心ピンなし:図27、図28、図29)]
図27〜29に実施例10にかかる6穴ソケットの構造を示す。図27は斜視図、図28は平面図、図29は図28の29−29断面図である。これも中心ピン穴がない。6個のピン穴が同一円周上に並んでいる。中心ピン穴がなくピン穴が同心円上に並ぶのは、試験対象となる素子パッケージ裏面から出るリードピンがそのような配置だということである。穴の配置はリードピン配置に対応する。そのリードピンは円周上に並んでいる。PCDは2mm〜3mmで、例えば2.54mmである。穴の配置はそれをソケット面に投影したものになる。ソケットの上面は下段K、上段Mの2段になっている。下段Kに三つの穴H1、H2、H3が半円弧に沿って穿たれる。上段Mには3つの穴H4、H5、H6が半円弧に沿って設けられる。
穴の開口部には円錐状に広がったザグリ7がある。ザグリ7のおかげでピンの先端を穴に入れ易くなる。
[Example 10 (6-hole socket: no center pin: FIGS. 27, 28, 29)]
27 to 29 show the structure of the 6-hole socket according to the tenth embodiment. 27 is a perspective view, FIG. 28 is a plan view, and FIG. 29 is a 29-29 cross-sectional view of FIG. This also has no central pin hole. Six pin holes are arranged on the same circumference. The fact that there is no center pin hole and the pin holes are arranged concentrically means that the lead pins coming out from the back of the device package to be tested are such an arrangement. The hole arrangement corresponds to the lead pin arrangement. The lead pins are arranged on the circumference. The PCD is 2 mm to 3 mm, for example, 2.54 mm. The hole arrangement is a projection of it on the socket surface. The upper surface of the socket has two stages, a lower stage K and an upper stage M. Three holes H1, H2, and H3 are formed in the lower stage K along a semicircular arc. The upper stage M is provided with three holes H4, H5, H6 along a semicircular arc.
At the opening of the hole, there is a
[実施例11(5穴ソケット:中心ピンなし:図30、図31、図32)]
図30〜32に実施例11にかかる5穴ソケットの構造を示す。図30は斜視図、図31は平面図、図32は図31の32−32断面図である。これも中心ピン穴がない。5個のピン穴が同一円周上に並んでいる。中心ピン穴がなくピン穴が同一円周上に並ぶのは、試験対象となる素子パッケージ裏面から出るリードピンがそのような配置だということである。素子のリードピンは円周上に並んでいる。PCDは2mm〜3mmで、例えば2.54mmである。ソケットの上面は下段K、上段Mの2段になっている。下段Kに二つの穴H1、H2が穿たれる。上段Mには3つの穴H3、H4、H5が円弧に沿って設けられる。
穴の開口部には円錐状に広がったザグリ7がある。ザグリ7のおかげでピンの先端を穴に入れ易くなる。この例とは反対に、下段Kに3つの穴H1、H2、H3を、上段Mに2つの穴H4、H5を設けても良い。
[Example 11 (5-hole socket: no center pin: FIGS. 30, 31, and 32)]
30 to 32 show the structure of a 5-hole socket according to Example 11. FIG. 30 is a perspective view, FIG. 31 is a plan view, and FIG. 32 is a cross-sectional view taken along line 32-32 in FIG. This also has no central pin hole. Five pin holes are arranged on the same circumference. The fact that there is no center pin hole and the pin holes are arranged on the same circumference means that the lead pins coming out from the back surface of the device package to be tested are such an arrangement. The lead pins of the element are arranged on the circumference. The PCD is 2 mm to 3 mm, for example, 2.54 mm. The upper surface of the socket has two stages, a lower stage K and an upper stage M. Two holes H1 and H2 are formed in the lower stage K. The upper stage M is provided with three holes H3, H4, and H5 along an arc.
At the opening of the hole, there is a
[実施例12(5穴ソケット:中心ピンなし:図33、図34、図35)]
図33〜35に実施例12にかかる5穴ソケットの構造を示す。図33は斜視図、図34は平面図、図35は正面図である。ソケット面は5段階になっている。これも中心ピン穴がない。平面図でみて5個のピン穴が円上に並んでいる。中心ピン穴がなくピン穴が円上に並ぶのは、試験対象となる素子パッケージ裏面から出るリードピンがそのような配置だということである。素子のリードピンは円周上に並んでいる。PCDは2mm〜3mmで、例えば2.54mmである。ソケットの上面は最下段K、下段I、中段L、上段J、最上段Mの5段になっている。螺旋状に高さが変化する複雑な構造である。最下段Kに穴H1、下段Iに穴H2、中段Lに穴H3、上段Jに穴H4が、最上段MにH5が穿たれる。穴の開口部には円錐状に広がったザグリ7がある。ザグリ7のおかげでピンの先端を穴に入れ易くなる。
[Example 12 (5-hole socket: no center pin: FIGS. 33, 34, 35)]
33 to 35 show the structure of the 5-hole socket according to the twelfth embodiment. 33 is a perspective view, FIG. 34 is a plan view, and FIG. 35 is a front view. The socket surface has 5 levels. This also has no central pin hole. In the plan view, five pin holes are arranged on a circle. The fact that there is no center pin hole and the pin holes are arranged on a circle means that the lead pins coming out from the back surface of the device package to be tested are such an arrangement. The lead pins of the element are arranged on the circumference. The PCD is 2 mm to 3 mm, for example, 2.54 mm. The upper surface of the socket has five levels, the lowest level K, the lower level I, the middle level L, the upper level J, and the uppermost level M. It is a complex structure whose height changes spirally. Hole H1 is drilled in the lowermost stage K, hole H2 in the lower stage I, hole H3 in the middle stage L, hole H4 in the upper stage J, and H5 in the uppermost stage M. At the opening of the hole, there is a
上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。 Although the embodiments and examples of the present invention have been described above, the embodiments and examples of the present invention disclosed above are merely examples, and the scope of the present invention is the implementation of these inventions. It is not limited to the form. The scope of the present invention is indicated by the description of the scope of claims, and further includes meanings equivalent to the description of the scope of claims and all modifications within the scope.
2 光半導体素子
3 ステム
4 リードピン
5 ソケット
6 穴
7 ザグリ
8 金属パイプ
H1〜H5 穴
P1〜P5 リードピン
2
Claims (14)
14. The optical semiconductor element test socket according to claim 1, wherein the diameter of a circle having holes on the same circumference and connecting the centers is 2 mm to 3 mm.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| JP2007052133A JP2008218587A (en) | 2007-03-02 | 2007-03-02 | Optical semiconductor device test socket |
Publications (1)
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|---|---|
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