JP2008214429A - 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、その光学用成形体及びその光拡散フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】透明性及び押出安定性が向上した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂６０〜９９質量％及び（Ｂ）スチレン系樹脂１〜４０質量％からなる樹脂混合物１００質量部に対して、芳香族系ビニル単量体単位及びアクリレート系単量体単位から構成されるブロックまたはランダム共重合体からなる相溶化剤１〜３０質量部を含む組成物である。
【選択図】なし

Description

本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、その光学用成形体及びその光拡散性フィルムに関し、詳しくは芳香族ポリカーボネート樹脂、スチレン系樹脂及び特定の相溶化剤よりなる、特に透明性、押出安定性、耐薬品性、難燃性、耐熱性、耐衝撃性に優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、その光学用成形体及びその光拡散性フィルムに関する。

熱可塑性樹脂、特にエンジニアリングプラスチックは、耐熱性に優れることに加え、優れた機械的強度や耐衝撃強度を有することで知られている。なかでもポリカーボネート樹脂はこれら性能に加え、透明であることや、難燃性に優れていることから、自動車部品、家電部品、ＯＡ機器部品、そして情報記録媒体を始めとする多岐の分野で使用されるに至っている。しかし、このような特徴を備えたポリカーボネート樹脂は、耐薬品性に劣るという欠点があり、エンジニアリングプラスチック樹脂の有するこのような高い諸性能、透明性及び耐薬品性の全てを同時に満足しうるものを得ることができないという問題があった。そこでこの問題を克服するため、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂とのブレンド（例えば、特許文献１及び２参照）が知られている。
しかしながら、特許文献１に示されるような芳香族ポリカーボネート樹脂及びシンジオタクチックポリスチレン系樹脂の二元系では、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の分散性が不十分であり、押出成形時に幅、厚み変動が大きく生産性に劣るのを免れない。
また、昨今、ポリカーボネート樹脂はＬＣＤ分野に代表される光学機能フィルムの分野にも使用されているが、ポリカーボネート樹脂は光学応力係数が高く、押出成形時の歪みにより複屈折を生じやすいため、配向制御を行う位相差フィルム用途では溶剤キャスト法で製造されている。一般に光は複屈折性を持つ物質に入射すると、互いに垂直な振動方向を持つ２つの光に別れ、その進行する速度が異なる為、結像点がずれる。ポリカーボネート樹脂は拡散フィルム、レンズフィルムのベースフィルムとしても多用されているが、複屈折性による結像性能低下の為に、色むら・にじみなどがしばしば課題となる。そこで拡散フィルムのベースフィルムを製造する際には、成形機のラインスピードを遅くすることで、複屈折を低減させているが、この方法では著しく生産性が低下し、コストアップ及び供給能力の不足などが問題となっている。また、特許文献２に示される相溶化技術のうちスチレン/アクリル系共重合体を使用しても分散性は向上できるが、芳香族ポリカーボネート樹脂及びシンジオタクチックポリスチレン系樹脂に対し屈折率差を生じ、添加量を増やすと透明性が低下するという問題点があった。

特開２００４−２１０９１５号公報 特開２００４−２１０９１６号公報

本発明は、透明性及び押出安定性が向上した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供することを課題とする。

本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、芳香族ポリカーボネート樹脂及びスチレン系樹脂からなる樹脂組成物に、特定の相溶化剤を、所定の割合でブレンドすることにより上記目的を達成する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に到達した。

すなわち、本発明は、以下の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形体を提供するものである。
１．（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂６０〜９９質量％及び（Ｂ）スチレン系樹脂１〜４０質量％からなる樹脂混合物１００質量部に対して、（Ｃ）相溶化剤を１〜３０質量部を含み、かつ該相溶化剤が下記一般式（Ｉ）で表される芳香族系ビニル単量体単位及び一般式（ＩＩ）で表されるアクリレート系単量体単位から構成されるブロックまたはランダム共重合体であることを特徴とする芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。

［式中、Ｒ¹はハロゲン原子、炭素原子、酸素原子及び珪素原子から選ばれる１種以上を含む置換基を示し、ａは０〜５の整数を示し、Ｒ²は炭素数１〜３のアルキル基を示し、Ｒ³は下記一般式（ＩＩＩ）で表されるアリール基を示す。ただし、Ｒ¹が複数ある場合はそれらは互いに同一でも異なってもよい。］

［式中、Ｒ⁴はハロゲン原子、炭素原子、酸素原子及び珪素原子から選ばれる１種以上を含む置換基を示し、ｂは０〜５の整数を示す。ただし、Ｒ⁴が複数ある場合はそれらは互いに同一でも異なってもよい。］
２．前記スチレン系樹脂がシンジオタクチック構造を有するスチレン系（共）重合体である上記１の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
３．前記シンジオタクチック構造を有するスチレン系（共）重合体がスチレンの単独重合体又はスチレンとｐ−メチルスチレンとの共重合体である上記２の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
４．上記１〜３のいずれかの芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる光学用成形体。
５．上記１〜３のいずれかの芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるフィルムの少なくとも片面に光拡散層を有する光拡散性フィルム。

本発明によれば、芳香族ポリカーボネート樹脂及びスチレン系樹脂からなる樹脂混合物において、スチレン系樹脂の分散性が向上し、透明性及び押出安定性が改良された芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供することができる。

以下に、本発明について、詳細に説明する。
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂６０〜９９質量％、好ましくは６５〜９５質量％、より好ましくは７０〜９０質量％及び（Ｂ）スチレン系樹脂１〜４０質量％、好ましくは５〜３５質量％、より好ましくは１０〜３０質量％からなる樹脂混合物１００質量部に対して、（Ｃ）相溶化剤を１〜３０質量部、好ましくは３〜２５質量部、より好ましくは５〜２０質量部を含み、かつ該相溶化剤が下記一般式（Ｉ）で表される芳香族系ビニル単量体単位及び一般式（ＩＩ）で表されるアクリレート系単量体単位から構成されるブロックまたはランダム共重合体であることを特徴とする芳香族ポリカーボネート樹脂組成物である。

［式中、Ｒ¹はハロゲン原子、炭素原子、酸素原子及び珪素原子から選ばれる１種以上を含む置換基を示し、ａは０〜５の整数を示し、Ｒ²は炭素数１〜３のアルキル基を示し、Ｒ³は下記式（ＩＩＩ）で表されるアリール基を示す。ただし、Ｒ¹が複数ある場合はそれらは互いに同一でも異なってもよい。］

［式中、Ｒ⁴はハロゲン原子、炭素原子、酸素原子及び珪素原子から選ばれる１種以上を含む置換基を示し、ｂは０〜５の整数を示す。ただし、Ｒ⁴が複数ある場合はそれらは互いに同一でも異なってもよい。］

本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物においては、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂及び（Ｂ）スチレン系樹脂からなる樹脂混合物中、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂が６０質量％未満では成形して得られるポリカーボネートフィルムの靭性が低下し、９９質量％を超えると複屈折の低減が困難となり、（Ｂ）スチレン系樹脂が１質量％未満では複屈折の低減が困難となり、４０質量％を超えると成形して得られるポリカーボネートフィルムの靭性が低下する。また、（Ｃ）の相溶化剤については、その量が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分からなる樹脂混合物１００質量部に対して１質量部未満では、相溶性が不十分となり靭性が低下し、さらに厚み方向で層状剥離を起こし、３０質量部を超える量を配合するとフィルム成形時の粘度が低下し、ドローダウンが大きくなる。

本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に使用する（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂は、一般的に芳香族二価ヒドロキシ化合物（二価フェノール類）とカーボネート前駆体との反応により容易に製造することができ、次の一般式で表すことができる。

ここで、Ｒ⁵及びＲ⁶は、それぞれハロゲン原子（例えば、塩素、臭素、フッ素、ヨウ素）、アルコキシ基、エステル基、カルボキシル基、水酸基、炭素数１〜８のアルキル基、あるいは全炭素数６〜２０の芳香環上に水素原子又はアルキル基を有する芳香族基であり、ｏ−位、ｍ−位のいずれに結合していてもよく、このＲ⁵が複数ある場合、それらは同一であってもよいし、異なっていてもよく、Ｒ⁶が複数ある場合、それらは同一であってもよいし、異なっていてもよい。ｄおよびｅはそれぞれ０〜４の整数である。ｎは特に制限はないが、一般的に１０〜４００である。そしてＸは、単結合、炭素数１〜８のアルキレン基、炭素数２〜８のアルキリデン基、炭素数５〜１５のシクロアルキレン基、炭素数５〜１５のシクロアルキリデン基、または−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ₂−、−Ｏ−、−ＣＯ−結合もしくは次の一般式で表わされる二価の炭化水素基を示す。

芳香族ポリカーボネート樹脂の製造のための反応原料である芳香族二価ヒドロキシ化合物（ビスフェノール）としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン［ビスフェノールＡ］、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン；１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン；ハイドロキノン；４，４’−ジヒドロキシビフェニル；ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロアルカン；ビス（４‐ヒドロキシフェニル）スルホン；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド；ビス（４‐ヒドロキシフェニル）エーテル；ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトンのようなビス（４−ヒドロキシフェニル）化合物、またはビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン；ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパンのようなハロゲン化ビスフェノール類などが好ましい。また、これらの化合物が置換基としてアルキル基を有する場合には、炭素数１〜６のアルキル基、特に炭素数１〜４のアルキル基のものが好ましい。またこの芳香族二価ヒドロキシ化合物に芳香族多価ヒドロキシ化合物を組み合わせて得られる分岐状のポリカーボネートを用いることもできる。なお、分子の末端構造は特に規定されない。

次に、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に使用する（Ｂ）スチレン系樹脂の製造原料であるスチレン系モノマーは、スチレン及びスチレン誘導体である。ここで、スチレン系モノマーとしては、各種のものがあるが、好ましいものとしては、次の一般式（ＩＶ）で表わされるスチレン系モノマーを挙げることができる。

ここで、Ｒ⁷は、ハロゲン原子、又は炭素原子、酸素原子若しくはケイ素原子のいずれか１種以上を含む置換基を示し、ｆは０〜５の整数を示す。但し、Ｒ⁷が複数ある時は、Ｒ⁷は同一でも異なってもよい。
この一般式（ＩＶ）で表わされるスチレン系モノマーにおいて、Ｒ⁷は前述の如く各種の置換基を表すが、ハロゲン原子としては、塩素、フッ素、臭素、沃素を挙げることができる。また、炭素原子を含む置換基の具体例としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ターシャリーブチル基などの炭素数１〜２０のアルキル基、あるいはクロロエチル基、ブロモエチル基などの炭素数１〜２０のハロゲン置換アルキル基がある。さらにまた、炭素原子とケイ素原子を含む置換基の具体例としてはトリメチルシリル基などの炭素数１〜２０のアルキルシリル基が挙げられる。

このスチレン系モノマーの具体例としては、スチレン、ｐ−メチルスチレン；ｏ−メチルスチレン；ｍ−メチルスチレン；２，４−ジメチルスチレン；２，５−ジメチルスチレン；３，４−ジメチルスチレン；３，５−ジメチルスチレン；ｐ−ターシャリーブチルスチレンなどのアルキルスチレン、ｐ−クロロスチレン；ｍ−クロロスチレン；ｏ−クロロスチレン；ｐ−ブロモスチレン；ｍ−ブロモスチレン；ｏ−ブロモスチレン；ｐ−フルオロスチレン；ｍ−フルオロスチレン；ｏ−フルオロスチレン；ｏ−メチル−ｐ−フルオロスチレンなどのハロゲン化スチレンなどが挙げられる。本発明に使用するスチレン系樹脂を得るためには、上記のスチレン系モノマーの一種類を用いて重合してもよく、あるいは二種以上を用いて共重合してもよい。本発明の樹脂組成物では、前記のようなスチレン系モノマーを（共）重合することによって得られたアタクチック、シンジオタクチック、アイソタクチック構造を有するスチレン系（共）重合体を使用することが好ましい。
本発明で用いるスチレン系樹脂としては、具体的には、スチレンの単独重合体や、スチレンとｐ−メチルスチレンとの共重合体が好ましく用いられる。また本発明では光学用成形体とする観点から、単独でフィルム成形をした場合、全光線透過率が８０％以上を有する透明性のスチレン系樹脂を用いることが好ましい。

次に、本発明に使用する（Ｃ）相溶化剤について説明する。
本発明に使用する相溶化剤は、下記一般式（Ｉ）で表わされる芳香族系ビニル単量体単位及び下記一般式（ＩＩ）で表わされるアクリレート系単量体単位から構成されるブロック又はランダム共重合体のいずれかである。

［式中、Ｒ¹はハロゲン原子、炭素原子、酸素原子及び珪素原子から選ばれる１種以上を含む置換基を示し、ａは０〜５の整数を示し、Ｒ²は炭素数１〜３のアルキル基を示し、Ｒ³は下記式（ＩＩＩ）で表されるアリール基を示す。ただし、Ｒ¹が複数ある場合はそれらは互いに同一でも異なってもよい。
ここで、Ｒ¹において、ハロゲン原子としては、塩素、フッ素、臭素、沃素などを挙げることができる。また、炭素原子を含む置換基の具体例としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ターシャリーブチル基などの炭素数１〜２０のアルキル基あるいはクロロエチル基、ブロモエチル基などの炭素数１〜２０のハロゲン置換アルキル基がある。さらにまた、炭素原子とケイ素原子を含む置換基の具体例としてはトリメチルシリル基などの炭素数１〜２０のアルキルシリル基が挙げられる。Ｒ²はメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基である。］

［式中、Ｒ⁴はハロゲン原子、炭素原子、酸素原子及び珪素原子から選ばれる１種以上を含む置換基を示し、ｂは０〜５の整数を示す。ただし、Ｒ⁴が複数ある場合はそれらは互いに同一でも異なってもよい。
ここで、Ｒ⁴において、ハロゲン原子としては、塩素、フッ素、臭素、沃素などを挙げることができる。また、炭素原子を含む置換基の具体例としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ターシャリーブチル基などの炭素数１〜２０のアルキル基あるいはクロロエチル基、ブロモエチル基などの炭素数１〜２０のハロゲン置換アルキル基がある。さらにまた、炭素原子とケイ素原子を含む置換基の具体例としてはトリメチルシリル基などの炭素数１〜２０のアルキルシリル基が挙げられる。］

一般式（Ｉ）で表される芳香族系ビニル単量体単位の原料である芳香族系ビニル単量体としては、例えばスチレン、メチルスチレン、エチルスチレン、ターシャリーブチルスチレン等のアルキルスチレン、ブロモ化スチレン等のハロゲン化スチレンが挙げられ、中でも特にスチレン、ｐ−メチルスチレンが好ましい。

一般式（ＩＩ）で表されるアクリレート系単量体単位の原料であるアクリレート系単量体としては、例えばフェニルメタクリレート、フェニルエタクリレート、フェニルプロピルアクリレート、メチルフェニルメタクリレート、ブロモフェニルメタクリレート、クロロフェニルメタクリレート等が挙げられ、中でも特にフェニルメタクリレートが好ましい。

一般式（Ｉ）で表わされる芳香族系ビニル単量体単位と一般式（ＩＩ）で表わされるアクリレート系単量体単位との割合としては、モル比で、通常５０：５０〜９９：１程度、好ましくは６０：４０〜９５：５、より好ましくは６０：４０〜９０：１０である。
また、（Ｃ）相溶化剤のメルトインデックス（ＭＩ）は、流動性の向上と機械的強度のバランスの観点から、３０〜２００ｇ／１０分（荷重２．１６ｋｇ、２８０℃）、好ましくは４０〜１８０ｇ／１０分、より好ましくは５０〜１５０ｇ／１０分程度のものを使用することが好ましい。

本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物には、さらに、以下の（Ｄ）耐光剤、（Ｅ）アクリル系樹脂、（Ｆ）リン系安定化剤及び（Ｇ）オルガノポリシロキサンを必要に応じて配合することができる。
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物において、（Ｄ）成分の耐光剤は、紫外線吸収スペクトルにおける極大波長が２９０〜３３０ｎｍである紫外線吸収剤である。耐光剤としては、マロン酸エステル系化合物、オキサリルアラニド系化合物、及びベンゾトリアゾール系骨格を有する側鎖を持つアクリル系ポリマーから選ばれるものが好ましい。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
マロン酸エステル系化合物としては、ベンジリデンビスジエチルマロネート、４−メトキシフェニル−メチレン−ジメチルエステルなどが挙げられる。オキサリルアラニド系化合物としては、炭素数１〜１２の炭化水素基を有するオキサリルアラニド化合物などが挙げられる。ベンゾトリアゾール系骨格を有する側鎖を持つアクリル系ポリマーとしては、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）側鎖に２−（５−ｔ−オクチル−２−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール基が結合した化合物などが挙げられる。
（Ｄ）成分の耐光剤の配合量は、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂及び（Ｂ）スチレン系樹脂からなる樹脂混合物１００質量部に対して、通常０．０５〜５質量部程度、好ましくは０．１〜３質量部、より好ましくは０．３〜２質量部である。この耐光剤の配合量が０．０５質量部以上であると、耐光性の発現が良好であり、５質量部以下であると初期の色調が維持される。

本発明に用いる（Ｅ）成分のアクリル系樹脂とは（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリルおよびその誘導体のモノマー単位を繰り返し単位とするポリマーをいい、単独重合体又はスチレン、ブタジエン等との共重合体をいう。具体的には、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリアクリロニトリル、アクリル酸エチル−アクリル酸−２−クロロエチル共重合体、アクリル酸−ｎ−ブチル−アクリロニトリル共重合体、アクリルニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等である。これらの中でも、特に、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）を好適に用いることができる。このポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）は公知のものでよく、通常、過酸化物、アゾ系の重合開始剤の存在下、メタクリル酸メチルモノマ−を塊状重合してつくられる。

（Ｅ）成分のアクリル系樹脂の配合量は、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂及び（Ｂ）スチレン系樹脂からなる樹脂混合物１００質量部に対して、通常０．００１〜５質量部程度、好ましくは０．０１〜２質量部、より好ましくは０．０５〜１質量部である。このアクリル系樹脂の配合量が０．０１質量部以上であると、ベース樹脂マトリックスである芳香族ポリカーボネート樹脂の導光性が良好であるため、輝度が低下せず、１質量部以下であるとアクリル系樹脂成分の相分離による白濁を抑えることができ、ベース樹脂マトリックスである芳香族ポリカーボネート樹脂の導光性が良好であるため、輝度が低下しない。また、アクリル系樹脂の分子量は、ベース樹脂マトリックスの芳香族ポリカーボネート樹脂への相溶性の観点から粘度平均分子量で、通常１，０００〜２００，０００程度、好ましくは５，０００〜１５０，０００、より好ましくは１０，０００〜１００，０００である。

本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物において、（Ｆ）成分のリン系安定化剤を配合すると、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物における成形時の熱安定性を向上させることができる。このリン系安定化剤は、リン酸系化合物及び芳香族ホスフィン化合物から選ばれる化合物であり、これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。リン酸系化合物としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸及びこれらのエステル等が挙げられる。具体的には、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリブチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェート、４，４'−ビフェニレンジホスホスフィン酸テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。中でも、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリメチルホスフェート、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト及びベンゼンホスホン酸ジメチルが好ましく使用される。

本発明で用いられる（Ｆ）成分のリン系安定剤のうちの芳香族ホスフィン化合物としては、例えば、一般式（１）
Ｐ−（Ｘ）₃ （１）
（式中、Ｘは炭化水素基であり、少なくともその１つは置換基を有していてもよい炭素数６〜１８のアリール基である。）
で表わされる芳香族ホスフィン化合物が挙げられる。具体的には、トリフェニルホスフィン、ジフェニルブチルホスフィン、ジフェニルオクタデシルホスフィン、トリス−（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス−（ｐ−ノニルフェニル）ホスフィン、トリス−（ナフチル）ホスフィン、ジフェニル−（ヒドロキシメチル）−ホスフィン、ジフェニル−（アセトキシメチル）−ホスフィン、ジフェニル−（β−エチルカルボキシエチル）−ホスフィン、トリス−（ｐ−クロロフェニル）ホスフィン、トリス−（ｐ−フルオロフェニル）ホスフィン、ジフェニルベンジルホスフィン、ジフェニル−β−シアノエチルホスフィン、ジフェニル−（ｐ−ヒドロキシフェニル）−ホスフィン、ジフェニル−１，４−ジヒドロキシフェニル−２−ホスフィン、フェニルナフチルベンジルホスフィン等が挙げられる。中でも、特にトリフェニルホスフィンが好適に用いられる。
（Ｆ）成分のリン系安定剤の配合量は、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂及び（Ｂ）スチレン系樹脂からなる樹脂混合物１００質量部に対して、通常０．００１〜1質量部程度、好ましくは０．００５〜０．８、より好ましくは０．００８〜０．５である。この配合量が０．００１質量部以上であると、成形時の熱安定性が良好となり、１質量部以下であると、効果と経済性のバランスが良好となる。

本願発明で用いられる（Ｇ）成分のオルガノポリシロキサンは、アルコキシ基、ビニル基、フェニル基及びジフェニル基の中から選ばれる少なくとも一種の基を有し、例えば、シリコーン系化合物にメトキシ基，ビニル基、フェニル基及びジフェニル基の少なくとも一種の基を導入した反応性シリコーン系化合物等であり、必要に応じ配合される。
上記（Ｇ）成分は、成形時の熱劣化による黄変、シルバー（銀条）等の外観不良、気泡混入を防止するために、芳香族ポリカーボネート系樹脂の安定剤として配合される。
上記（Ｇ）成分の配合量は、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂及び（Ｂ）スチレン系樹脂からなる樹脂混合物１００質量部に対して、通常０．０１〜１質量部程度、好ましくは０．０３〜０．８質量部、より好ましくは０．０５〜０．５質量部の範囲から適宜選択することができる。配合量が、０．０１質量部以上であると、上記配合効果が十分に発揮され、１質量部以下では、成形品に曇り等が生ずることがない。

前記各成分を配合及び混練する方法は通常の方法で行えばよく、例えば、リボンブレンダ、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、ドラムタンブラー、単軸スクリュー押出機、２軸スクリュー押出機、コニーダ、多軸スクリュー押出機等により行うことができる。混練に際しての加熱温度は通常２８０〜３２０℃が適当である。

本発明の光学用成形体の成形は特に限定されないが、射出成形が好ましい。射出成形する場合、通常シリンダー温度を２６０〜３２０℃程度、金型温度５０〜１２０℃程度で成形する。高い透明性のものを得るには芳香族ポリカーボネート樹脂とスチレン系樹脂の相分離の発生を防止するため、急冷することが望ましく、金型温度を低めに設定する方が好ましい。

次に、本発明の光拡散性フィルムに用いられる基材フィルムの成形では、上記組成物材料を１２０〜１４０℃程度、２〜１０時間程度乾燥し、脱揮装置付き押出機で押出し、ダイス温度２００〜２６０℃程度、ロール温度８０〜１８０℃程度でフィルム成形する。
ここで、材料の乾燥条件は好ましくは１３０〜１４０℃、２〜１０時間であり、さらに好ましくは１３０〜１４０℃、４〜１０時間である。この材料の乾燥は一般の加熱空気、乾燥空気、真空下等の雰囲気下で行うことが出来る。この乾燥により材料に含まれる水分、複合化の際に生ずる揮発性の反応複生成物の多くを除去することが出来る。
また、フィルム成形用の押出装置には脱揮装置の付いていることがこのましい。この脱揮装置は溶融状態にて大気圧力以下に減圧出来るものであり、押出時に８ｋｐａ以下、好ましくは４ｋｐａ以下に減圧する。この減圧脱揮により材料に残存する水分、複合化の際に生ずる揮発性の反応複生成物を除去するとともに、本押出成形により生成する副次的な揮発性の反応複生成物をも除去することができる。ここで材料の乾燥および押出成形時の脱揮が不充分であるとシートが発泡あるいは表面状態の肌荒れが生じ、光学特性（透過率）が低下しやすい。

また当該基材フィルム成形ではダイス温度は、通常２００〜２６０℃程度、好ましくは２００〜２５０℃、さらに好ましくは２００〜２４０℃である。ダイス温度が２６０℃を超えると、熱劣化に伴う色調低下をおこしやすい。
さらに、フィルム成形時の冷却ロール温度は、通常８０〜１８０℃程度であり、好ましくは９０〜１５０℃である。ここですべてのロール温度が８０℃未満であるとロールへの密着不足の為、表面の平滑性が低下しヘイズなどの外観不良を起こしやすい。また、すべてのロール温度が１８０℃を超えると生産性の低下ならびロールへの粘着、密着により表面の密着、剥がしむらが生じ、良好な光学特性のフィルムが得られにくい。当該基材フィルムの厚みは、通常３０〜１０００μｍ、好ましくは５０〜５００μｍ程度に調整される。

本発明の光拡散性フィルムを構成する光拡散層は、光を拡散反射する機能を有するものである。光の拡散反射は、光拡散層に、有機粒子及び無機粒子から選ばれる平均粒径１〜２０μｍ、好ましくは１〜１５μｍ、より好ましくは３〜１５μｍの粒子を分散させることにより実現することができる。この平均粒径が１μｍ未満であると、光の拡散反射の効果が不十分であり、また、平均粒径が２０μｍを超えると、表面が必要以上に粗面化されたり、粒子の脱落が起こり易くなる。
有機粒子としては、アクリル系架橋粒子、スチレン系架橋粒子などが挙げられ、アクリル系架橋粒子及びスチレン系架橋粒子が好ましい。アクリル系架橋粒子の市販品としては、ＭＢＸ（商品名 積水化成品工業株式会社製）が挙げられる。無機粒子としては、シリカ、酸化チタン、アルミナ、酸化亜鉛、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、ゼオライト、カオリン、タルクなどが挙げられ、シリカ及び酸化チタンが好ましい。シリカの市販品としては、ミズカシル（商品名 水澤化学工業株式会社製）が挙げられる。これらの粒子は一種を単独で又は二種以上を混合して用いることができる。
これらの粒子の含有量は、光の拡散反射性の点から、光拡散層中０．５〜５０質量％であることが好ましく、５〜２０質量％がより好ましい。

本発明においては、有機粒子及び／又は無機粒子を含有する光拡散層の形成をより容易にするために、有機粒子及び／又は無機粒子を樹脂成分に分散させて用いることが好ましい。すなわち、樹脂成分を溶解させ、有機粒子及び／又は無機粒子を分散させてなる液体、樹脂成分と、有機粒子及び／又は無機粒子を、予め別々に溶媒に溶解又は分散させ、これを混合した混合液を塗液として用いることが好ましい。この場合、溶媒としては水及び有機溶媒から選ばれる一種以上を適宜用いればよい。
有機粒子及び／又は無機粒子と混合又する樹脂成分は特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、フッ素系樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。本発明においては、上記の樹脂成分のうち、アクリル系樹脂及びメタクリル系樹脂が好ましい。
本発明においては、光安定剤成分及び／又は紫外線吸収剤成分が共重合されてなるアクリル系樹脂又はメタクリル系樹脂を耐光層に使用することが好ましい。共重合する場合には、光安定剤成分及び／又は紫外線吸収剤成分と、アクリルモノマー成分あるいはメタクリルモノマー成分とを共重合させることが好ましい。

上記の有機粒子及び／又は無機粒子を含有する光拡散層は、上記基材フィルムに直接設けてもよいが、接着性が不足する場合には、基材フィルムの表面をコロナ放電処理したり下引き処理した後に光拡散層を設けることが好ましい。下引き処理は、上記フィルム製造工程内で設ける方法（インラインコーティング法）でもよく、また、基材フィルムを製造した後、別途塗布して設ける方法（オフラインコーティング法）でもよい。下引き処理に使用する材料は特に限定するものではなく、適宜選択すればよいが、共重合ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、及び各種カップリング剤などが好適である。
基材フィルム上に光拡散層を設ける際、塗液は任意の方法で塗布することができる。例えばグラビアコート、ロールコート、スピンコート、リバースコート、バーコート、スクリーンコート、ブレードコート、エアーナイフコート、ディッピングなどの方法を用いることができる。塗布後、例えば熱風オーブンにて、通常８０〜１２０℃で乾燥させる。また、塗布後に光拡散層を硬化させる場合、公知の方法を採用することができる。例えば、熱硬化させる方法、紫外線、電子線、放射線などの活性線を用いて硬化させる方法、及びこれらの組み合わせによる硬化方法などが適用できる。このとき、架橋剤などの硬化剤を併用することが好ましい。また、光拡散層形成のための塗液は、基材フィルム製造時に塗布（インラインコーティング）してもよいし、結晶配向完了後の基材フィルム上に塗布（オフラインコーティング）してもよい。

上記のようにして得られる本発明の光拡散性フィルムは、基材フィルムの少なくとも片面に光を拡散反射する光拡散層が設けられたものである。光拡散層の厚みは０．５〜２０μｍであることを要し、好ましくは１〜１５μｍ、より好ましくは２〜１０μｍである。光拡散層の厚みが０．５μｍ未満であると、光拡散層における光の拡散反射性能が不十分となり、光拡散層の厚みが２０μｍを超えると、光拡散性フィルムの高反射特性が阻害される。

本発明について実施例および比較例を示してより具体的に説明するが、本発明はこれらに何ら制限されるものではない。
以下の実施例及び比較例において、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）スチレン系樹脂及び（Ｃ）相溶化剤として、下記のものを用いた。

（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂：
ＰＣ１：芳香族ポリカーボネート樹脂、（タフロンＡ２２００、出光興産株式会社製）
（Ｂ）スチレン系樹脂：
ＳＰＳ１：パラメチルスチレン７モル％共重合体（シンジオタクチック）、ザレック１４２ＺＥ（出光興産株式会社製）、（１００μｍフィルムの全光線透過率：８９％）
ＳＰＳ２：パラメチルスチレン１２モル％共重合体（シンジオタクチック）、ザレック２０１ＡＥ（出光興産株式会社製）、（１００μｍフィルムの全光線透過率：８９％）
ＳＰＳ３：スチレン単独重合体（シンジオタクチック）、ザレック１３０ＺＣ（出光興産株式会社製）、（１００μｍフィルムの全光線透過率：８８％）
ＡＰＳ１：スチレン単独重合体（アタクチック）、ＨＨ２０３（ＰＳジャパン株式会社製）、メルトインデックス（ＭＩ）＝３．３ｇ／１０分（荷重５ｋｇ、２００℃）、（１００μｍフィルムの全光線透過率：９０％）
（Ｃ）相溶化剤：
Ｃｏｍｐ１：スチレン／フェニルメタクリレート共重合体、（メタブレンＴＰ００３、三菱レイヨン株式会社）、ＭＩ＝１００ｇ／１０分（荷重２．１６ｋｇ、２８０℃）、スチレン／フェニルメタクリレート＝８９／１１モル％、ガラス転移点（Ｔｇ）＝９７．８℃
Ｃｏｍｐ４：スチレン／メチルメタクリレート共重合体、（ＭＸ１２１、ＰＳジャパン株式会社製）、メルトインデックス（ＭＩ）＝１．５ｇ／１０分（荷重５ｋｇ、２００℃）
Ｃｏｍｐ５：スチレン／メチルメタクリレート共重合体、（登録商標：モディパー ＭＳ−１０Ｂ、日本油脂株式会社製）、溶液粘度２．０Ｐａ・ｓ（スチレンモノマーに３０質量％溶解させた際の粘度）

なお、シートの諸性能の測定方法及び評価方法は以下の通りである。
＜評価法＞
（透過率）
ＪＩＳ Ｋ７１０５に記載の光線透過率測定法に準拠して測定した。
（面内複屈折）
Ｍｅｔｒｉｃｏｎ社製 ＭＯＤＥＬ ２０１０ ＰＲＩＳＭ ＣＯＵＰＬＥＲを用いて、フィルムのＭＤ、ＴＤの屈折率を測定し求めた。
（フィルム幅変動率）
実施例、比較例にて作製したキャストフィルムの中でＭＤに２ｃｍ間隔で５０点、幅を測定し標準偏差を求めた。本評価においてその数値が大きいほどフィルム幅の変動が大きく、製品生産上問題となる。
（平均フィルム幅）
実施例、比較例にて作製したキャストフィルムの中でＭＤに２ｃｍ間隔で５０点、幅を測定し、平均フィルム幅を算出した。本評価においてその数値が小さいほどドローダウンが大きく、製品有効幅が制限される。

実施例１
芳香族ポリカーボネート樹脂（ＰＣ１）９０質量％とスチレン系樹脂（ＳＰＳ１）１０質量％からなる樹脂混合物１００質量部に対して、相溶化剤（Ｃｏｍｐ１）３質量部を配合し、ベント式単軸混練機にて押出温度２９０℃で混練し、樹脂組成物を得た。この組成物をダイス幅１５０ｍｍの２５ｍｍφ単軸キャスト成形機で押出温度２７０℃、吐出３ｋｇ／ｈｒ、冷却ロール温度９０℃、引取り速度５ｍ／ｍｉｎにて成形し、厚み１００μｍのフィルムを得た。また、得られたフィルムの諸性能を評価し、その結果を第１表に示した。

実施例２〜６及び１０
各配合原料をそれぞれ、第１表に示す配合割合とした以外は実施例１と同様にしてフィルムを成形した。また得られたフィルムの諸性能を評価し、その結果を第１表に示した。

実施例７
三方活栓を備えた１０００ｃｍ³三角フラスコにモノマーとしてスチレン８９質量部、エタクリル酸フェニル１１質量部と開始剤としてベンゾイルパーオキサイド１．２質量部をともに加え、混合・溶解しモノマー液を作成し、フラスコ内を窒素ガスで約１時間置換する。その後、純水２８００ｇをそそぎ、８５℃まで昇温して重合を開始し、８５℃で６時間、９８℃で３時間重合を行った。このようにして得られた樹脂を脱水、乾燥しスチレン／フェニルエタクリレート共重合体を得た（Ｃｏｍｐ２）。本共重合体のメルトインデックス（ＭＩ）は１００ｇ／１０分（荷重２．１６ｋｇ、２８０℃）であった。相溶化剤としてＣｏｍｐ１の代わりに上記Ｃｏｍｐ２を用いた以外は実施例１と同様にしてフィルムを成形した。また、得られたフィルムの諸性能を評価し、その結果を第１表に示した。

実施例８
三方活栓を備えた１０００ｃｍ³三角フラスコにモノマーとしてスチレン８９質量部、メタクリル酸ｐ−メチルフェニル１１質量部と開始剤としてベンゾイルパーオキサイド１．２質量部をともに加え、混合・溶解しモノマー液を作成し、フラスコ内を窒素ガスで約１時間置換する。その後、純水２８００ｇをそそぎ、８５℃まで昇温して重合を開始し、８５℃で６時間、９８℃で３時間重合を行った。このようにして得られた樹脂を脱水、乾燥しスチレン／ｐ−メチルフェニルメタクリレート共重合体を得た（Ｃｏｍｐ３）。本共重合体のメルトインデックス（ＭＩ）は９０ｇ／１０分（荷重２．１６ｋｇ、２８０℃）であった。これを用いて実施例１同様にフィルムを成形した。また、得られたフィルムの諸性能を評価し、その結果を第１表に示した。

実施例９
実施例２の組成物を成形して得られた１００μｍのフィルム表面にアクリル樹脂(アクリペット ＭＦ、三菱レイヨン株式会社製）を酢酸エチル／プロピレングリコールメチルエーテル質量比＝１／２の混合溶剤に固形分２０質量％の濃度で溶解し、さらに固形分に対し１０質量％で架橋アクリル粒子（ＭＢＸ−５、積水化成品工業株式会社製、平均粒子径５μｍ）を添加、攪拌により分散させバーコーターを用いて膜厚１０μｍとなるよう塗布し熱風オーブン中で１２０℃、５分の条件で乾燥し、複屈折性を低減させた拡散フィルムを得た。また、得られたフィルムの諸性能を評価し、その結果を第１表に示した。

比較例１〜５
各配合原料をそれぞれ、第１表に示す配合割合とした以外は実施例１と同様にしてフィルムを成形した。また得られたフィルムの諸性能を評価し、その結果を第１表に示した。

第１表より以下のことが分かる。
（１） 実施例１〜１０と比較例１との対比から明らかなように、芳香族ポリカーボネート樹脂にスチレン系樹脂を配合することで、面内複屈折が抑えられる。
（２） 実施例１〜１０と比較例２〜４との対比から、相溶化剤を用いることでフィルム幅変動率が大幅に改善される。さらに、相溶化剤として本願発明のスチレン／フェニルメタクリレート共重合体を用いることで、フィルム平均幅及び透過率が良好となり、さらにヘイズが格段に向上する。
（３） 比較例５から、相溶化剤が多すぎるとドローダウンが大きくなり、フィルム平均幅が大幅に低下する。

本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、液晶ディスプレイ分野等における光拡散板用途、光学レンズ、光学用成形体、導光板（導光体）、光拡散性フィルム等の光学素子、街路灯カバー、車両用及び建材用ガラス等におけるガラス代替用途に好適である。

Claims (5)

1. （Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂６０〜９９質量％及び（Ｂ）スチレン系樹脂１〜４０質量％からなる樹脂混合物１００質量部に対して、（Ｃ）相溶化剤を１〜３０質量部を含み、かつ該相溶化剤が下記一般式（Ｉ）で表される芳香族系ビニル単量体単位及び一般式（ＩＩ）で表されるアクリレート系単量体単位から構成されるブロックまたはランダム共重合体であることを特徴とする芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
   

   

   ［式中、Ｒ¹はハロゲン原子、炭素原子、酸素原子及び珪素原子から選ばれる１種以上を含む置換基を示し、ａは０〜５の整数を示し、Ｒ²は炭素数１〜３のアルキル基を示し、Ｒ³は下記一般式（ＩＩＩ）で表されるアリール基を示す。ただし、Ｒ¹が複数ある場合はそれらは互いに同一でも異なってもよい。］
   

   

   ［式中、Ｒ⁴はハロゲン原子、炭素原子、酸素原子及び珪素原子から選ばれる１種以上を含む置換基を示し、ｂは０〜５の整数を示す。ただし、Ｒ⁴が複数ある場合はそれらは互いに同一でも異なってもよい。］
2. 前記スチレン系樹脂がシンジオタクチック構造を有するスチレン系（共）重合体である請求項１記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
3. 前記シンジオタクチック構造を有するスチレン系（共）重合体がスチレンの単独重合体又はスチレンとｐ−メチルスチレンとの共重合体である請求項２に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる光学用成形体。
5. 請求項１〜３のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるフィルムの少なくとも片面に光拡散層を有する光拡散性フィルム。