JP2008212804A

JP2008212804A - 基板の搬送塗布装置

Info

Publication number: JP2008212804A
Application number: JP2007052569A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Sho; 芳明升; Akihiro Shimizu; 昭宏清水
Original assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Current assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date: 2007-03-02
Filing date: 2007-03-02
Publication date: 2008-09-18
Also published as: KR100923629B1; TWI348448B; KR20080080927A; TW200925084A; CN101254495B; CN101254495A

Abstract

【課題】タクトタイムを大幅に短縮することができる基板の搬送塗布装置を提供する。
【解決手段】搬送機構１４のパッド１４ａで処理後の基板Ｗ１を保持し、搬送機構１３のパッド１３ａで未処理の基板Ｗ２を保持した状態から、搬送機構１３，１４が図中右側に移動し、処理後の基板Ｗ１は受渡し位置へ、未処理の基板Ｗ２は塗布処理部Ｓ２へ浮上搬送する。次いで、塗布処理部Ｓ２で未処理の基板Ｗ２表面に塗布液を塗布している間に、搬送機構１４はアライメント位置まで戻り、次の未処理の基板Ｗ３を保持する。次いで、搬送機構１３は塗布処理が済んだ基板Ｗ２を基板搬出部Ｓ３に搬送し、搬送機構１４は未処理の基板Ｗ３を塗布処理部Ｓ２の手間まで搬送する。この後、搬送機構１３，１４が図中右側に移動し、処理後の基板Ｗ２は受渡し位置へ、未処理の基板Ｗ３は塗布処理部Ｓ２へ浮上搬送する。
【選択図】図４

Description

本発明は、ガラス基板などの基板を浮上させて搬送しつつ基板上面に塗布液を塗布する装置に関する。

ガラス基板の表面にレジスト液などの塗布液を塗布する装置として、テーブル上にガラス基板を吸着固定し、このガラス基板上をスリットノズルを移動させつつスリットノズルからガラス基板上面にカーテン状に塗布液を供給するタイプと、スリットノズルを固定し、その下をガラス基板が移動するようにしたタイプとがある。

特許文献１には、基板搬入部と塗布処理部と基板搬出部を基板を浮上させて搬送する搬送方向に沿って設けた搬送塗布装置が開示されている。この搬送塗布装置にあっては、エアを噴出して基板を浮上させるステージ（テーブル）の両側に吸着パッドなどからなる基板搬送機構を移動可能に配置し、基板の両側を吸着した状態で搬送するようにしている。

特許文献２には、基板を浮上させて搬送しつつ基板上面に塗布液を塗布する装置として、第１の基板搬送部と第２の基板搬送部を設け、第１の基板搬送部によって基板を基板搬入部から塗布処理部まで搬送し、塗布処理部では第１の基板搬送部と第２の基板搬送部とで基板の両側を保持した状態で塗布を行い、塗布終了後は第１の基板搬送部は元の位置に戻り、第２の基板搬送部で塗布後の基板を塗布処理部から基板搬出部まで搬送するようにした装置が提案されている。

特開２００５−２４３６７０号公報特開２００６−２３７４８２号公報

特許文献１にあっては、ステージ（テーブル）の両側に吸着パッドなどからなる基板搬送機構を移動可能に配置しているが、左右の基板搬送機構によってガラス基板の両側を保持したまま、搬送・塗布を行うため、左右の基板搬送機構の動きが完全に同期していないとガラス基板に歪みを生じることになり、これが塗布ムラの原因となる。

特許文献２にあっても塗布処理の際は、左右の搬送機構によってガラス基板の両側を保持する構造になっているので、上記と同様の問題が生じる。

また特許文献２にあっては、塗布処理中は特許文献１と同様に左右いずれの搬送機構もガラス基板を吸着しているので、搬送機構が独自の動き例えばガラス基板の移動方向とは逆方向に移動してスタート位置に戻る動きができない。このためタクトタイムを短縮することができない。

上記の課題を解決するため、本発明に係る基板の搬送塗布装置は、基板搬入部、塗布処理部及び基板搬出部が基板の搬送方向に沿って連続して配置され、基板を浮上させるためのエア噴出孔を上面に形成したテーブルが前記基板搬入部、塗布処理部及び基板搬出部の全てに亘って配置され、また浮上した基板の一側のみを保持して搬送する搬送機構が前記テーブルの両側にそれぞれ独立して移動可能に配置され、各搬送機構は１枚の基板を前記基板搬入部、塗布処理部及び基板搬出部を通して他の搬送機構に受け渡すことなく連続して搬送するようにした。

前記塗布処理部には独立して制御される２本のスリットノズルを基板の搬送方向と直交する方向に配置した構成としてもよい。このようにすることで、異なる塗布液を１台の塗布装置によって交互にあるいは連続して塗布することができる。

また、前記塗布装置を用いた搬送塗布方法は、左右の移動機構の一方が基板の一側を保持して塗布処理を行っている間に、他方の移動機構を塗布処理されている基板との干渉を避けつつ基板の搬送方向とは逆方向に移動させてスタート位置に戻すようにした。

本発明によれば、塗布の際にも基板は一側のみが保持されているだけであるので、特許文献１及び特許文献２に開示されるように搬送機構によって基板の両側を保持した際に、左右の搬送機構の同期のずれに起因する基板の歪みが生じることがない。

また、両側の搬送機構がそれぞれ独立して移動可能とされ且つ各搬送機構が１枚の基板を基板搬入部、塗布処理部及び基板搬出部を通して搬送するようにしているので、タクトタイムを大幅に短縮することができる。

以下に本発明の最適な実施例を添付図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る基板の搬送塗布装置の平面図、図２は同搬送塗布装置の正面図、図３は同搬送塗布装置の側面図である。

搬送塗布装置は、基板の搬送方向に沿って、基板搬入部Ｓ１、塗布処理部Ｓ２及び基板搬出部Ｓ３が連続して配置されている。基板搬入部Ｓ１には基板を浮上させるためのエア噴出孔を上面に形成したテーブル１が設けられ、このテーブル１の下方には基板をテーブル１に受け渡すためのリフト機構２が設けられている。このリフト機構２はテーブル１を貫通してその先端がテーブル１上方まで突出するピン３を備えている。尚、ピン３はテーブル１を貫通するが貫通部からエアは漏れない構造になっている。また、テーブル１の側部には基板のアライメント装置４を設けている。

また、塗布処理部Ｓ２には基板を浮上させるためのエア噴出孔を上面に形成したテーブル５が設けられている。このテーブル５にはエア噴出孔の他にエア吸引孔も形成されている。前記テーブル１にあっては基板の浮上量は５０〜３００μｍとするが、塗布処理部Ｓ２にあっては基板Ｗの平坦度を高めるため、５０μｍ以下とする。このため、エア噴出孔のみでなくエア吸引孔も均一に形成し、噴出と吸引のバランスをとることで、基板の浮上量が５０μｍ以下で一定となるようにしている。

基板搬出部Ｓ３にも基板を浮上させるためのエア噴出孔を上面に形成したテーブル６が設けられ、このテーブル６の下方には基板をテーブル６から更に持ち上げて次工程に受け渡すためのリフト機構７が設けられている。このリフト機構７もピン８を備えている。

前記基板搬入部Ｓ１、塗布処理部Ｓ２及び基板搬出部Ｓ３のテーブル１，５，６の両側にレール１１，１２を設け、これらレール１１には搬送機構１３を移動可能に係合し、レール１２には搬送機構１４を移動可能に係合している。

前記搬送機構１３，１４はリニアモータによってレールに非接触状態で移動するとともに、基板の側縁下面を保持する吸着パッド１３ａ，１４ａを備えている。これら吸着パッド１３ａ，１４ａは高さ位置を調整可能とされ、後述するように空の状態で戻るときには，処理中の基板Ｗとの干渉を避けるため、下げた状態で戻るようにしている。

また、塗布処理部Ｓ２にはテーブル５を跨ぐように門型フレーム１６が昇降可能に配置され、この門型フレーム１６にスリットノズル１７が下端吐出口が基板の搬送方向と直交するように取り付けられている。

また、塗布処理部Ｓ２にはテーブル５を跨ぐようにスリットノズル１７の下端吐出口の管理を行う管理装置１８が設けられている。この管理装置１８はスリットノズル１７の下端吐出口の洗浄を行う洗浄部やプリディスペンス部を備えている。

スリットノズル１７を取り付けた門型フレーム１６と、管理装置１８との関係は門型フレーム１６が管理装置１８よりも外側に位置している。そして門型フレーム１６はボ−ルネジ等を組み込んだ移動機構１９によって正面視で管理装置１８と重なる位置まで移動可能とされている。

以上の構成からなる搬送塗布装置を用いた塗布方法の一例を以下に述べる。
先ず図１の状態、即ち、搬送機構１４のパッド１４ａで処理後の基板Ｗ１を保持し、搬送機構１３のパッド１３ａで未処理の基板Ｗ２を保持した状態から、図４（ａ）に示すように、搬送機構１３，１４が図中右側に移動し、処理後の基板Ｗ１は受渡し位置へ、未処理の基板Ｗ２は塗布処理部Ｓ２へ浮上搬送する。

次いで、図４（ａ）に示すように、塗布処理部Ｓ２で未処理の基板Ｗ２表面に塗布液を塗布している間に、搬送機構１４はアライメント位置まで戻り、次の未処理の基板Ｗ３を保持する。尚、搬送機構１４が戻る際に処理中の基板Ｗ２との干渉を避けるため、図５に示すように搬送機構１４はパッド１４ａを下げた状態で走行する。

次いで、図４（ｂ）に示すように、搬送機構１３は塗布処理が済んだ基板Ｗ２を基板搬出部Ｓ３に搬送し、搬送機構１４は未処理の基板Ｗ３を塗布処理部Ｓ２の手間まで搬送する。この後、図４（ｃ）に示すように、搬送機構１３，１４が図中右側に移動し、処理後の基板Ｗ２は受渡し位置へ、未処理の基板Ｗ３は塗布処理部Ｓ２へ浮上搬送する。

以上を繰り返すことにより、連続して基板Ｗの表面に塗布液を塗布する。また、１回の塗布毎、或いは所定回数の塗布後に、スリットノズル１７の下端吐出口の管理、例えば洗浄やプリディスペンスを行う。
この場合には、図６に示すように門型フレーム１６を上昇させてスリットノズル１７の下端吐出口の位置を管理装置１８の上面よりも高くし、この状態で門型フレーム１６を移動機構１９によって正面視で管理装置１８と重なる位置まで移動し，この後、門型フレーム１６を下降させてスリットノズル１７の下端吐出口を洗浄液などに浸漬せしめる。

図７は搬送塗布装置の別態様を示す平面図であり、この実施例にあっては塗布処理部Ｓ２に独立して制御される２本のスリットノズル１７を基板の搬送方向と直交する方向に配置し、更に管理装置１８についても夫々のスリットノズル１７に対応して設けている。

このように、２本のスリットノズル１７を配置することで、各ノズルから異なる塗布液を吐出することができ、また同じ塗布液を吐出する場合には、一方のスリットノズルから吐出している間に他方のスリットノズルのポンプに塗布液を溜めることができるので、タクトタイムの大幅な短縮が可能である。

２本のスリットノズル１７を用いる代わりに１本のノズルに対して２つのポンプを設け、一方のポンプを用いて吐出している間に、他方のポンプに塗布液を定量だけ充填するようにしてもよい。

図８は搬送塗布方法の別態様を示す平面図であり、この実施例にあっては、搬送機構１３，１４によって夫々寸法の小さな基板を同時に搬送・塗布するようにし、処理効率の向上と装置の汎用性を高めている。

本発明に係る基板の搬送塗布装置の平面図同搬送塗布装置の正面図同搬送塗布装置の側面図（ａ）〜（ｃ）は塗布方法を説明した平面図搬送機構の戻り工程を示す側面図ノズルが待機位置に移動した状態を示す正面図搬送塗布装置の別態様を示す平面図搬送塗布方法の別態様を示す平面図

符号の説明

１，５，６…テーブル、２，７…リフト機構、３，８…ピン、４…アライメント装置、１１，１２…レール、１３，１４…搬送機構、１３ａ，１４ａ…吸着パッド、１６…門型フレーム、１７…スリットノズル、１８…管理装置、１９…移動機構、Ｓ１…基板搬入部、Ｓ２…塗布処理部、Ｓ３…基板搬出部、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３…基板。

Claims

基板搬入部、塗布処理部及び基板搬出部が基板の搬送方向に沿って連続して配置された基板の搬送塗布装置において、この搬送塗布装置は、基板を浮上させるためのエア噴出孔を上面に形成したテーブルが前記基板搬入部、塗布処理部及び基板搬出部の全てに亘って配置され、また浮上した基板の一側のみを保持して搬送する搬送機構が前記テーブルの両側にそれぞれ独立して移動可能に配置され、各搬送機構は１枚の基板を前記基板搬入部、塗布処理部及び基板搬出部を通して他の搬送機構に受け渡すことなく連続して搬送することを特徴とする基板の搬送塗布装置。
請求項１に記載の基板の搬送塗布装置において、前記塗布処理部にはエア噴出孔の他にエア吸引孔も形成されていることを特徴とする基板の搬送塗布装置。
請求項１に記載の基板の搬送塗布装置において、前記塗布処理部には独立して制御される２本のスリットノズルが基板の搬送方向と直交する方向に配置されていることを特徴とする基板の搬送塗布装置。
請求項１乃至請求項３に記載の搬送塗布装置を用いた搬送塗布方法であって、左右の移動機構の一方が基板の一側を保持して塗布処理を行っている間に、他方の移動機構を塗布処理されている基板との干渉を避けつつ基板の搬送方向とは逆方向に移動させてスタート位置に戻すことを特徴とする基板の搬送塗布方法。