JP2008210974A - プレスフィットピン及び基板構造 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の課題は、高速信号伝送用の高密度・高多層化プリント配線基板において、当該基板のスルーホールの静電容量を抑制することである。
【解決手段】本発明は、プレスフィットピンを圧入するためのスルーホールが形成されたプリント配線基板である。当該プリント配線基板は、少なくとも一つの信号伝送層と、当該少なくとも一つの信号伝送層に形成された信号伝送用配線パターンと、当該スルーホールの内周面に露出した当該信号伝送用配線パターンの電極部とを備える。当該電極部は、当該スルーホールの内周面の全体ではなく、一部のみに形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、プレスフィットピンを用いた接合技術に関し、特に、プレスフィットピンを圧入するためのスルーホールが形成されたプリント配線基板の構造に関する。

プレスフィットピンを用いた接合技術は、圧縮弾性を有する針状の端子であるプレスフィットピンを、プリント配線基板のスルーホールに圧入することによって摩擦力（保持力）を確保し、プリント配線基板に機械的・電気的に固定する技術である。プレスフィットピンは、コンプライアントピンと呼ばれることもある。従来のスルーホールの内周面には、銅メッキによる電極部分が形成されており、プレスフィットピンとの間の保持力に寄与している。プリント配線基板に固着されたプレスフィットピンにはオスコネクタ（プラグコネクタ）が取り付けられ、メスコネクタ（レセプタクルコネクタ）と嵌合して、鉛フリーの機械的・電気的結合をなす。このようなプレスフィットピンを用いた接合技術は、環境問題等への意識の高まりから、鉛を用いた半田接合技術に代わるものとして注目されている。

例えば、下記特許文献１は、別々に製造された高速伝送信号用プリント配線板層及び低速伝送信号用プリント配線板層を、絶縁樹脂層を介して重ね合わせ、それぞれのプリント配線板層に設けられた連通穴にプレスフィットコネクタピンを圧入することにより、プリント配線板層とプレスフィットコネクタピンを電気的に接続し、機械的に保持する技術を開示している。

また、下記特許文献２は、ハウジングに固定された外部導体が、基板に形成された貫通孔に圧入され、基板内のグランドとプレスフィット接続される技術を開示している。

さらに、下記特許文献３は、プリント回路基板のスルーホールの接点部と電気的接触するプレスフィット端子の圧接部にエンボス部を突設して、プレスフィット端子の抜けを防止する技術を開示している。
特開２００３-２８３０９３号公報 特開平９-２１９２２８号公報 特開２００５-２２２８２１号公報

近年のハードウェア技術の発展に伴い、各電子コンポーネント間の信号伝送のレートはますます高くなっている。このため、従前のパラレル伝送方式は、高レート（高周波数）帯域における「スキュー」の影響が大きいといった問題があることから、現在では、高速シリアル伝送方式が主流になっている。

基板上に設けられる上述のようなコネクタのプレスフィットピンが圧入されるスルーホールは、静電容量を有するため、特に、高レート帯域においてはインピーダンス不整合が生じ、この結果、信号スキューによる伝送ロスを招くおそれがある。静電容量の大きさは、スルーホールの直径、媒質（基板材料）の誘電率、基板層数、基板層間の距離によって決定される。

一方で、基板の小型化への要求は高まっており、したがって、スルーホール自体は小さくなり、また、基板は高密度化、高多層化されることにより、スルーホールの静電容量の増大がますます問題となってきている。このため、高速伝送方式の下、小型化、高密度化、高多層化されたプリント回路基板において、基板のスルーホールの静電容量を抑制することは極めて重要となっている。

また、スルーホールの静電容量を抑制するためにスルーホールの電極部分の面積を単に小さくさせただけでは、プレスフィットピンとスルーホールとの間の保持力を十分に確保することができないおそれがある。このため、スルーホールの電極部分の面積を可能な限り小さくしつつも、プレスフィットピンとの間の十分な保持力を確保する必要がある。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、第１の観点に従う発明は、プリント配線基板の構造に向けられている。すなわち、本発明は、第１のスルーホールが形成された基板であって、少なくとも一つの信号伝送層と、前記少なくとも一つの信号伝送層に形成された信号伝送用配線パターンと、前記第１のスルーホールの内周面に露出した前記信号伝送用配線パターンの電極部と、を備えることを特徴とする基板である。

また、第２の観点に従う発明は、かかるプリント配線基板に用いられるプレスフィットピンに向けられている。すなわち、本発明は、多層の基板に形成されたスルーホールに圧入されるプレスフィットピンであって、ターミナル部と、前記ターミナル部に接続され、横断方向に圧縮弾性を有するプレスフィット部と、前記プレスフィット部に接続された先端部と、を備え、前記プレスフィット部は、前記プレスフィットピンの引き抜き方向で前記スルーホールの内周面に噛み合うように構成されたロック部を有することを特徴とするプレスフィットピンである。

プリント配線基板のスルーホールを小さく形成しても、スルーホール内周面全体に亘って電極が形成されていないため、その静電容量は抑制される。したがって、基板の小型化を図ることができるとともに、プリント配線基板の配線層数の増大に柔軟に対応できるので、基板のコストを低減させることができる。

また、スルーホールの静電容量が抑制されるため、高レート帯域においても信号伝送ロスが低減し、信号波形の品質を維持することができる。

さらに、スルーホール内周面全体に亘って電極が形成されていないことによる保持力の低下という新たな課題に対して、プレスフィットピンにロック部を設けることにより、保持力乃至は係止力を十分に確保し、プレスフィットピンの抜けを確実にぼうしすることができる。

次に、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係るプレスフィットピン１及びプリント配線基板２を示す部分斜視図である。

図１に示すように、プレスフィットピン１は、プリント配線基板（プリント回路基板）２に形成されたスルーホール２１の開口部２１ａから圧入され、プリント配線基板２に固着される。プリント配線基板２に固着されたプレスフィットピン１は、プラグコネクタ３のハウジングを機械的に保持し、プラグコネクタ３のターミナル３１となる（図２参照）。プラグコネクタ３は、他方コネクタ（レセプタクルコネクタ）４と嵌合し、これによって、両コネクタのターミナル３１及び４１は電気的に接続される。

図３は、本発明の一実施形態に係るプレスフィットピン１を含んで構成されたプリント配線基板２を利用した製品例を説明する図である。プリント配線基板２は、例えば、ディスクアレイ装置内に取り付けられるロジックプラッターＬＰに対応する。ロジックプラッターＬＰは、チャネルアダプタボードやスイッチングボードといった各種のパッケージブレードＰＫを実装するためのボードであり、多数のプラグコネクタ３が配列され、ＬＳＩ等の各種の電子部品が実装される。ロジックプラッターＬＰ上のプラグコネクタ３は、部分拡大図に示されるように、多数のターミナル３１を含んでいる。パッケージブレードＰＫには、レセプタクルコネクタ４が設けられている。パッケージブレードＰＫは、ロジックプラッターＰＬのプラグコネクタ３に、そのレセプタクルコネクタ４を接続することにより、ロジックプラッターＰＬに実装される。

図１に戻り、プリント配線基板２は、接着材として作用するプリプレグを介して、例えばＦＲ−４基板材を積層することによって形成された多層基板である。プリント配線基板２は、典型的には４〜１０層の配線層からなるが、これらの数に限定されるものではない。プリント配線基板２の各配線層の厚みは、典型的には、約０．１〜０．４ｍｍであり、したがって、プリント配線基板２全体の厚みは、約１〜６ｍｍである。プリント配線基板２における配線層は、例えば、電源層、グランド層、及び信号伝送層があり、それぞれ銅等の金属膜からなる配線パターン２２が形成されている。配線パターン２２の厚みは、典型的には、３５μｍ程度である。信号伝送層は、低速信号伝送層と高速信号伝送層とを含むかもしれない。

プリント配線基板２には、複数のスルーホール２１が設けられている。スルーホール２１は、ＦＲ−４基板材を積層した後、配線パターンにしたがって所定の位置を穿孔することにより形成される。あるいは、各ＦＲ−４基板材の所定の位置を穿孔した後、これらのＦＲ−４基板材を積層することにより形成されるかも知れない。

図示されたスルーホール２１の内周面２１ｂはメッキ処理が施されておらず、配線パターンの一部が露出している。より正確には、スルーホール２１は、その内周面２１ｂにメッキ処理が施されていないものとメッキ処理が施されたものとが作成される。メッキ処理が施されていないスルーホール２１は、主として信号伝送層の信号伝送用配線パターン２２ａと接続されるプレスフィットピン１のために使用される。すなわち、メッキ処理が施されていないスルーホール２１では、電源層の電源用配線パターン２２ｂ及びグランド層のグランド用配線パターン２２ｃ（これらを「非信号伝送用配線パターン」と総称する。）はその内周面２１ｂから露出していないが、信号伝送用配線パターン２２は、その内周面２１ｂからそのまま露出して、電極部２２１を形成し、プレスフィットピン１との電気的接続を可能にしている。

これに対して、メッキ処理が施されたスルーホール２１は、電源層及びグランド層の各非信号伝送配線パターンと接続されるプレスフィットピン１のために使用される。あるいは、プリント配線基板２に表面実装されるＬＳＩ等の回路部品の電極との接続のために使用されるかも知れない。すなわち、メッキ処理が施されたスルーホール２１の内周面２１ｂ全体は、電源用配線パターン２３及びグランド用配線パターン２４の電極部２２１となる。

したがって、スルーホール２１に圧入されたプレスフィットピン１は、スルーホール２１の内周面２１ｂと干渉し、プリント配線基板２に対して機械的に固着され、内周面２１ｂの電極部２２１と電気的に接続される。

プレスフィットピン１は、ターミナル部１１と、プレスフィット部１２と、先端部１３とを備える。プレスフィットピン１は、ターミナル部１１とプレスフィット部１２との間に、横断方向に延出したショルダー部（図示せず）が設けられていてもよい。ショルダー部は、該ハウジングを保持するため、プラグコネクタ３のハウジングに形成された凹部に嵌合する。あるいは、ショルダー部は、スルーホール２１の直径よりも延出することにより、プレスフィットピン１の過挿入を防止する。

ターミナル部１１は、上述したように、プラグコネクタ３のターミナル３１となる。プレスフィット部１２は、横断方向に圧縮弾性を有しており、スルーホール２１の内周面２１ｂとの摩擦接触により保持力を確保し、プレスフィットピン１自体を機械的に支持する。このため、図４に示すように、プレスフィット部１２に横断方向の圧縮力が加わっていないときのその横幅ｄは、スルーホールの直径ｒよりもわずかに大きくなるように設計される。

プレスフィットピン１の保持力は、プラグコネクタ３に作用する引き抜き力よりも十分に大きくなければならない。プラグコネクタ３に作用する引き抜き力Ｆ１は、一般に、０．２Ｎ≦Ｆ１≦０．４Ｎである。このため、プレスフィットピン１の保持力は、引き抜き力に対して約１０倍となるように設定されることが好ましい。

例えば、プレスフィットピン１のプレスフィット部１１の横幅ｄが０．７８ｍｍ、スルーホール２１の直径ｒが０．６ｍｍの場合、プレスフィット部１１の横幅ｄの変位量と保持力との関係は、図５のようになる。同図によれば、プレスフィットピン１の保持力として４．４Ｎ以上が確保されるためには、変位量は０．０５ｍｍ以上が必要であるといえる。したがって、横幅ｄが０．７８ｍｍのプレスフィット部１１を有するプレスフィットピン１に対して、プリント配線基板２のスルーホール２１の直径は、０．７３ｍｍ以下であることが要求される。本実施形態では、横断方向の十分な変位量を確保するため、プレスフィット部１２には、スリット部１２１がプレスフィットピン１の長軸方向に沿って形成されている。

また、プレスフィット部１２は、スルーホール２１の内周面２１ｂとの干渉力を高め、スルーホール２１内の任意の深さ位置の電極部２２１との接続を可能にするため、平面状に形成された接触部１２２を有している。さらに、プレスフィットピン１のプレスフィット部１２には、ロック部１２３がその上部両側に設けられている。本実施形態では、ロック部１５は、横断方向に延出した爪状の突起部として形成されている。ロック部１２３は、好ましくは、プレスフィットピン１の引き抜き方向でスルーホール２１の内周面２１ｂに対して係止力が増すように、その形状が選択される。

図６は、本発明の一実施形態に係るプレスフィットピン１のプレスフィット部１２を説明するための部分側面図及び部分正面図である。同図に示すように、接触部１２２は、正面からみて、プレスフィットピン１の長軸方向に略平行に形成されている。

プレスフィット部１２の上部両端部には、ロック部１２３が設けられている。ロック部１２３がプレスフィット部１２の上下のいずれか一方に設けられているため、プレスフィットピン１の正しい向きを容易に把握することができ、組み立て時の作業効率が向上する。本実施形態では、ロック部１２３は、接触部１２２よりも上方（すなわち、ターミナル部側）に設けられているが、これに限るものではない。例えば、接触部１２２よりも下方（すなわち、先端部側）に設けられても良いし、上下４カ所に設けられてもよい。この場合であっても、ロック部１２３の形状により、プレスフィットピン１の正しい向きを容易に確認することができる。

ロック部１２３の頂部１２３ａは、接触部１２２の平面と同じ高さにまたはわずかに高くなるように形成されている。ロック部１２３は、その頂部１２３ａから接触部１２２方向にかけてテーパー状に形成されているが、プレスフィットピン１の挿入の妨げにならないように、ゆるやかな曲面が形成されていることが好ましい。また、ロック部１２３には、プレスフィットピン１の引き抜き方向でスルーホール２１の内周面２１に対して十分な係止力が確保されるように、係止面１２３ｂが形成されている。このため、例えば、係止面１２３ｂと、プレスフィットピン１の長軸方向の面とがなす角θは、９０度以下であることが好ましい。一般に、プレスフィットピン１をメッキ処理が施されていないスルーホール２１と干渉させて保持する場合、その保持力が低下するおそれがある。しかしながら、接触部１２２に十分な面積を与えられているので、十分な保持力が確保されることになる。また、ロック部１２３は、プレスフィットピン１の引き抜き力に対して、スルーホール２１の内周面２１ｂと噛み合うので、プレスフィットピン１の抜けを防止することができる。

図７は、本発明の一実施形態に係るプレスフィットピン１を用いたプリント配線基板２の実装状態を説明するための図である。

同図に示すように、多層のプリント配線基板２は、各層に配線パターン２２が形成されている。プリント配線基板２には複数のスルーホール２１が形成され、各層の配線パターン２２は、適宜、所定のスルーホール２１に導かれている。本例では、信号伝送用配線パターン２２ａ、電源用配線パターン２２ｂ、及びグランド用配線パターン２２ｃが示されている。同図では、４つの配線パターン２２しか示されていないが、実際上は、配線層の積層数に合わせて配線パターン２２が形成される。これらの配線パターン２２は、同一層内においては、基本的には、プリント配線基板２に対して水平方向に平行に配線され、また、上下層間においては、基本的には、プリント配線基板２に対して垂直方向に一列に配線される。一部のスルーホール２１は、その内周面２１ｂにメッキ処理が施されており、プリント配線基板２の表面に実装されたＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＬＳＩの電極パッドに電気的に接続されている。

メッキ処理が施されていないスルーホール２１には、プレスフィットピン１が圧入され、これによってプラグコネクタ３のハウジングが機械的に保持されて、プリント配線基板２にプラグコネクタ３が取り付けられている。

また、上述したように、メッキ処理が施されていないスルーホール２１の内周面２１は、配線パターン２２の電極部２２ａが露出しており、電極部２２ａはプレスフィットピン１のプレスフィット部１２と電気的に接触している。

図８は、本発明の一実施形態に係るスルーホール２１内のプレスフィットピン１を説明するための図である。具体的には、同図は、スルーホール２１内のプレスフィットピン１と各種の配線パターンとの電気的な接続状態を説明している。このため、プレスフィットピン１と配線パターン以外の部分は、図示を省略している。

すなわち、同図に示すように、信号伝送用配線パターン２２ａの電極部２２１は環状に形成され、スルーホール２１の内周面２１ｂはメッキ処理が施されていないため、そのまま露出している。したがって、スルーホール２１の内周面２１ｂ全体に電極部が形成されていないので、スルーホール２１が有する静電容量が低く抑えられ、この結果、高速信号伝送方式にも適応できるようになる。

一方、電源用配線パターン２２ｂ及びグランド用配線パターン２２ｃは、スルーホール２１の内周面２１ｂから露出しないように、スルーホール２１の直径よりも大きな直径の開口部を有している。これによって、スルーホール２１に圧入されたプレスフィットピン１は、所望の配線パターンとの選択的な電気的接続を可能にしている。

図９は、本発明の一実施形態に係るプレスフィットピン１とプリント配線基板２内の信号伝送用配線パターン２２ａとの接続関係を説明するための図である。同図では、多層のプリント配線基板２内の各配線層に信号伝送用配線パターン２２ａ(1)〜２２ａ(4)が形成されている。

プレスフィットピン１がスルーホール２１の深さ方向において異なる位置の配線パターン２２と有効に接触するためには、プレスフィット部１２の接触部１２２をできる限り限り広く（長く）することが効果的である。このようにすることによって、設計上の誤差を吸収することができる。また、プリント配線基板２の表層近くに配線パターン２２が形成されている場合やプリント配線基板２の厚みが接触部１２３の長さに比較して十分にある場合には、プレスフィットピン１の挿入深度を変化させることにより、所望の深さ位置の配線パターン２２と電気的に接触させることができる。

すなわち、同図（ａ）では、プレスフィットピン１は、スルーホール２１内において、プリント配線基板２の上層に位置する配線層にある信号伝送用配線パターン２２ａ(1)と電気的に接触している。一方、同図（ｂ）では、プレスフィットピン１は、プリント配線基板２の下層に位置する配線層にある信号伝送用配線パターン２２ａ(4)と電気的に接触している。

以上のように、本実施形態によれば、プレスフィットピン１を信号伝送用配線パターン２２ａと接続するためのスルーホール２１は、その内周面２１ｂ全体に亘って電極部が形成されておらず、信号伝送用配線パターン２２ａが露出しているのみであるので、スルーホール２１が有する静電容量が低く抑えられる。したがって、高レート帯域の信号が伝送される場合であっても、スルーホール２１におけるインピーダンス不整合の発生を抑えることができ、この結果、良好な信号特性が得られるようになる。

また、スルーホール２１の内周面２１ｂ全体に亘ってメッキ処理が施されないことにより、プレスフィットピン１の保持力が低下するおそれがあるが、プレスフィットピン１の長軸方向に略平行に延伸するプレスフィット部１２の接触部１２２を形成することにより、保持力の低下が防止されるとともに、ロック部１２３を形成することにより、プレスフィットピン１の引き抜き方向でスルーホール２１の内周面２１に確実に噛み合い、プレスフィットピン１の抜けが防止される。

上記実施形態は、本発明を説明するための例示であって、本発明を上記実施形態に限定するものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲でさまざまな形態で実施することができる。

図１０は、本発明の一実施形態に係るプレスフィットピン１及びプリント配線基板２による応用例を示す図である。すなわち、図１０は、プレスフィットピン１をジャンパーピンとして使用した例を示している。プリント配線基板２内の異なる配線層に形成された配線パターン２２ａ(2)及び２２ａ(3)とは、プレスフィットピン１を介して、電気的に接続されている。この場合、プレスフィットピン１のターミナル部１１は、必ずしも形成される必要はない。

また、図１１は、本発明の一実施形態に係るプレスフィットピン１の変形例を示す図である。すなわち、図１１に示すプレスフィットピン１は、プレスフィット部１２の上下両端にロック部１２３を備えている。このように、４つのロック部１２３によりスルーホール２１の内周面２１ｂと引き抜き方向に対して噛み合うので、プレスフィットピン１の保持力も十分に確保され、プレスフィットピン１の抜けをより確実に防止することができるようになる。

さらに、図１２は、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板２の変形例を示す図である。すなわち、上記実施形態では、信号伝送用配線パターン２２ａは、スルーホール２１の内周面２１ｂからそのまま露出して、電極部２２１を形成している。しかしながら、電極部２２１の厚さは、約３５μｍ程度であり、プレスフィットピン１のわずかな傾き等によって、電気的な接続を確保できないおそれがある。そこで、本変形例では、スルーホール２１の内周面２１ｂには、接触面積を大きくした電極部２２１’を形成している。このような電極部２２１’は、例えば気相法により作成される。

本発明は、プレスフィットピンを用いた接合技術に広く適用することができる。特に、本発明は、高レート（高周波帯域）の信号伝送が要求される多層のプリント配線基板とこれに取り付けられるプレスフィットピンに適用することができる。

本発明の一実施形態に係るプレスフィットピン及びプリント配線基板を示す部分断面斜視図である。 本発明の一実施形態に係るプレスフィットピンを含んで構成されたプリント配線基板２を利用した製品例を説明する図である。 本発明の一実施形態に係るプレスフィットピンがスルーホールに圧入され、コネクタが取り付けられたプリント配線基板を説明する部分断面図である。 本発明の一実施形態に係るプレスフィットピンの保持力を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係るプレスフィットピンの横断方向の圧縮変位量と保持力との関係を示すグラフである。 本発明の一実施形態に係るプレスフィットピンのプレスフィット部を説明するための部分側面図及び部分正面図である。 本発明の一実施形態に係るプレスフィットピンを用いたプリント配線基板２の実装状態を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係るスルーホール内のプレスフィットピンを説明するための図である。 本発明の一実施形態に係るプレスフィットピンとプリント配線基板内の信号伝送用配線パターンとの接続関係を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係るプレスフィットピン及びプリント配線基板による応用例を示す図である。 本発明の一実施形態に係るプレスフィットピンの変形例を示す図である。 本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の変形例を示す図である。

符号の説明

１…プレスフィットピン
１１…ターミナル部
１２…プレスフィット部
１３…先端部
２…プリント配線基板
２１…スルーホール
２２…配線パターン
３…プラグコネクタ
４…レセプタクルコネクタ

Claims (10)

1. 第１のスルーホールが形成された基板であって、
   少なくとも一つの信号伝送層と、
   前記少なくとも一つの信号伝送層に形成された信号伝送用配線パターンと、
   前記第１のスルーホールの内周面に露出した前記信号伝送用配線パターンの電極部と、を備えることを特徴とする基板。
2. 前記電極部は、前記第１のスルーホールの内周面の一部のみに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板。
3. 前記基板は、電源層又はグランド層の少なくとも一方を更に備え、
   前記電源層又は前記グランド層の少なくとも一方に形成された非信号伝送用配線パターンには、前記第１のスルーホールの内周面から露出しないように、前記第１のスルーホールの周囲を取り囲む開口部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の基板。
4. 前記基板には第２のスルーホールが形成され、
   前記第２のスルーホールの内周面には、前記非信号伝送用配線パターンに電気的に接続された電極部が該内周面の全体に亘って形成されていることを特徴とする請求項３に記載の基板。
5. 前記第１のスルーホール又は前記第２のスルーホールに圧入され、前記いずれかの電極部に電気的に接続されたプレスフィットピンをさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の基板。
6. 前記プレスフィットピンによって保持されたプラグコネクタをさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の基板。
7. 多層の基板に形成されたスルーホールに圧入されるプレスフィットピンであって、
   ターミナル部と、
   前記ターミナル部に接続され、横断方向に圧縮弾性を有するプレスフィット部と、
   前記プレスフィット部に接続された先端部と、を備え、
   前記プレスフィット部は、前記プレスフィットピンの引き抜き方向で前記スルーホールの内周面に噛み合うように構成されたロック部を有することを特徴とするプレスフィットピン。
8. 前記プレスフィット部は、前記プレスフィットピンの長軸方向に略平行に延出する面を有する接触部を有することを特徴とする請求項７記載のプレスフィットピン。
9. 前記基板は、
   少なくとも一つの信号伝送層と、
   前記少なくとも一つの信号伝送層に形成された信号伝送用配線パターンと、
   前記スルーホールの内周面に露出した前記信号伝送用配線パターンの電極部と、を備え、
   前記プレスフィットピンのプレスフィット部が、前記スルーホールの内周面に露出した電極部と電気的に接続されることを特徴とする請求項８記載のプレスフィットピン。
10. 前記電極部は、前記第１のスルーホールの内周面の一部のみに形成されていることを特徴とする請求項９記載のプレスフィットピン。

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