JP2008277474A - Cased capacitor - Google Patents
Cased capacitor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008277474A JP2008277474A JP2007118037A JP2007118037A JP2008277474A JP 2008277474 A JP2008277474 A JP 2008277474A JP 2007118037 A JP2007118037 A JP 2007118037A JP 2007118037 A JP2007118037 A JP 2007118037A JP 2008277474 A JP2008277474 A JP 2008277474A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- electrode
- case
- electrode plate
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 125
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
この発明は、複数のコンデンサ素子を並設した構造のケース入りコンデンサに関するものである。 The present invention relates to a cased capacitor having a structure in which a plurality of capacitor elements are arranged in parallel.
フィルタ回路やインバータに用いられる平滑用コンデンサとして、従来、電解コンデンサが用いられてきたが、近年、電解コンデンサよりも等価直列インダクタンス(以後、ESLと称する)や等価直列抵抗(以後、ESRと称する)が小さく、長寿命であるフィルムコンデンサへの移行が一部進みつつある。 Conventionally, electrolytic capacitors have been used as smoothing capacitors used in filter circuits and inverters, but in recent years, equivalent series inductance (hereinafter referred to as ESL) and equivalent series resistance (hereinafter referred to as ESR) are more than electrolytic capacitors. The transition to film capacitors that are small and have a long life is being made.
しかしながら、平滑用コンデンサとして必要とされる容量が大きい場合、フィルムコンデンサ素子が大きくなる傾向がある。素子が大きくなると、コンデンサ素子を接続する配線のインダクタンスも増大して、平滑機能が損なわれるおそれがあるとともに、コンデンサ自体も大型化するといった欠点があった。 However, when the capacity required for the smoothing capacitor is large, the film capacitor element tends to be large. When the element becomes larger, the inductance of the wiring connecting the capacitor element also increases, and there is a possibility that the smoothing function may be impaired, and the capacitor itself is enlarged.
そこで、簡単な構造で、配線のインダクタンス及びコンデンサ素子の内部インダクタンスを低減することが可能なコンデンサ接続構造が提案されている(例えば、特許文献1参照)。このコンデンサは、複数のコンデンサ素子を並設し、互いに相隣接するコンデンサ素子において、その内部を流れる電流が互いに逆方向に流れるようにすることで、コンデンサ素子に発生する内部インダクタンスを低減するようにしている。また、各電極板、及び各電極板のコンデンサ素子への接続部の配置、構造を改善することで、配線インダクタンスの低減を図っている。
しかしながら、上記特許文献1に記載されたコンデンサにおいては、複数のコンデンサ素子を近接させて並設しているために、各コンデンサ素子間に絶縁シートを介設する必要がある。そして、この絶縁シートの介設作業には、多くの手数が必要なことから、コンデンサの製造作業が煩雑のものになり、結果として、コンデンサのコストアップを招くという問題がある。 However, in the capacitor described in Patent Document 1, since a plurality of capacitor elements are arranged close to each other, it is necessary to interpose an insulating sheet between the capacitor elements. In addition, since a lot of work is required for the interposing operation of the insulating sheet, there is a problem that the manufacturing operation of the capacitor becomes complicated, resulting in an increase in the cost of the capacitor.
この発明は、上記従来の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、従来のような絶縁シートの介設作業を不要にしてコンデンサの製造作業性を向上し、そのため低コストで製造可能なケース入りコンデンサを提供することにある。 The present invention has been made in order to solve the above-described conventional problems, and its object is to eliminate the need for an interposing operation of an insulating sheet as in the prior art, and to improve the manufacturing workability of the capacitor. The object is to provide a cased capacitor that can be manufactured at low cost.
請求項1のケース入りコンデンサは、両端部に電極2、2を有する複数のコンデンサ素子1をケース21内に収納し、外部と接続される第1電極板6と第2電極板7とを絶縁体8を介して近接配置し、各電極板6、7と一体的に設けられた素子接続部16、17を各コンデンサ素子1の電極2、2にそれぞれ接続するとともにケース21内に樹脂を充填したケース入りコンデンサにおいて、上記複数のコンデンサ素子1、1間に介在される絶縁板22を上記ケース21に一体的に設けるとともに、上記絶縁板22の端部に上記第1電極板6と第2電極板7との一方を載置する載置面25を形成したことを特徴とする。 In the case-containing capacitor according to the first aspect, a plurality of capacitor elements 1 having electrodes 2 and 2 at both ends are accommodated in a case 21, and the first electrode plate 6 and the second electrode plate 7 connected to the outside are insulated. The element connecting portions 16 and 17 provided integrally with the electrode plates 6 and 7 are connected to the electrodes 2 and 2 of the capacitor elements 1 and are filled with the resin in the case 21. In the case-containing capacitor, the insulating plate 22 interposed between the plurality of capacitor elements 1 and 1 is provided integrally with the case 21, and the first electrode plate 6 and the second electrode are provided at the end of the insulating plate 22. A mounting surface 25 for mounting one of the electrode plate 7 and the electrode plate 7 is formed.
また、上記絶縁板の端部には、載置面25に載置した電極板6、7に当接して、コンデンサ素子1の電極2とケース側壁23との間隔を規制する段部24を設けていることを特徴とする。 Further, a step portion 24 is provided at the end portion of the insulating plate to abut against the electrode plates 6 and 7 placed on the placement surface 25 and regulate the distance between the electrode 2 of the capacitor element 1 and the case side wall 23. It is characterized by.
さらに、上記複数のコンデンサ素子1の同じ側に配置された複数の電極2に第1電極板6の第1素子接続部16と第2電極板7の第2素子接続部17とが交互に接続されていることを特徴とする。 Further, the first element connection portion 16 of the first electrode plate 6 and the second element connection portion 17 of the second electrode plate 7 are alternately connected to the plurality of electrodes 2 arranged on the same side of the plurality of capacitor elements 1. It is characterized by being.
請求項1のケース入りコンデンサによれば、コンデンサ素子をケース内に挿入する過程において、ほぼ自動的に、絶縁板が各コンデンサ素子間に挿入される。従って、従来のように、絶縁紙や絶縁フィルムなどからなる絶縁シートを、各コンデンサ素子間に配置するような場合に比較して、コンデンサの製造に要する手数を低減でき、そのため低コストなコンデンサを提供することが可能となる。また、絶縁板の載置面でコンデンサ素子が支持されるので、コンデンサ素子はケース内での深さ方向における所定位置に正確に配置され、その結果、ケース底部側において、所定厚さの樹脂充填を行うことが可能となり、底部側において充分な絶縁性を、確実に得ることができる。また、第1、第2電極板は、絶縁体を介して近接して設けられているので、第1、第2電極板の配線インダクタンスを低減することができる。 According to the cased capacitor of the first aspect, in the process of inserting the capacitor element into the case, the insulating plate is inserted between the capacitor elements almost automatically. Therefore, compared to the conventional case where an insulating sheet made of insulating paper or insulating film is disposed between the capacitor elements, the number of steps required for manufacturing the capacitor can be reduced. It becomes possible to provide. Further, since the capacitor element is supported by the mounting surface of the insulating plate, the capacitor element is accurately arranged at a predetermined position in the depth direction in the case, and as a result, resin filling with a predetermined thickness on the case bottom side. Thus, sufficient insulation on the bottom side can be obtained with certainty. Further, since the first and second electrode plates are provided close to each other via an insulator, the wiring inductance of the first and second electrode plates can be reduced.
また、上記ケース入りコンデンサによれば、絶縁体の端部に段部を設けたことにより、電極板の位置決めを行うことができ、コンデンサ素子の電極とケースの側壁間の隙間を精度良く確保でき、それによっても充分な絶縁性を、確実に得ることができる。 Further, according to the above cased capacitor, the stepped portion is provided at the end of the insulator, whereby the electrode plate can be positioned, and the gap between the electrode of the capacitor element and the side wall of the case can be ensured with high accuracy. Thereby, sufficient insulation can be obtained with certainty.
さらに、上記ケース入りコンデンサによれば、互いに隣り合う第1素子接続部と第2素子接続部には、電流が逆方向に流れるので、第1素子接続部と第2素子端子部での配線インダクタンスが低減する。また、互いに隣り合うコンデンサ素子は、正極と負極が逆になり、電流が逆方向に流れるので、コンデンサ素子に発生する内部インダクタンスが低減する。 Further, according to the cased capacitor, since current flows in the opposite direction to the first element connecting portion and the second element connecting portion which are adjacent to each other, the wiring inductance at the first element connecting portion and the second element terminal portion Is reduced. Further, the capacitor elements adjacent to each other have the positive electrode and the negative electrode reversed, and the current flows in the opposite direction, so that the internal inductance generated in the capacitor element is reduced.
次に、この発明のケース入りコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図1は、この発明の一実施例として、巻回型の金属化フィルムコンデンサ素子(以後、コンデンサ素子と称する)1を並設して構成されたコンデンサ素子連11の接続構造体10を示す斜視図である。 Next, specific embodiments of the cased capacitor of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a connection structure 10 of a capacitor element series 11 formed by arranging winding-type metallized film capacitor elements (hereinafter referred to as capacitor elements) 1 in parallel as an embodiment of the present invention. FIG.
各コンデンサ素子1は、両端部にメタリコン電極(以後、電極と称する)2を有している。コンデンサ素子連11は、4個のコンデンサ素子1で構成され、各電極2がコンデンサ素子連11の互いに対向する両端面に配置されるように並設されている。互いに隣り合うコンデンサ素子1、1の間には、後述する絶縁板22を挿入可能な所定の間隔が形成されている。 Each capacitor element 1 has metallicon electrodes (hereinafter referred to as electrodes) 2 at both ends. The capacitor element series 11 is composed of four capacitor elements 1, and the electrodes 2 are arranged side by side so as to be arranged on both end surfaces of the capacitor element series 11 facing each other. A predetermined interval is formed between the capacitor elements 1 and 1 adjacent to each other so that an insulating plate 22 described later can be inserted.
コンデンサ素子連11の電極2が配置された端面に垂直でありコンデンサ素子1の並設方向と平行な一側面上(コンデンサ素子連11の上部)には、矩形状の第2電極板7が配置されている。第2電極板7上には、シート状の絶縁体8が重ねられ、絶縁体8上には、矩形状の第1電極板6が重ねられ、第1電極板6と第2電極板7は、絶縁体8を介して互いに近接して配設されている。第1電極板6には、4組の第1素子接続部16が第1電極板6と一体的に設けられている。各第1素子接続部16は略帯状であり、第1電極板6の互いに平行な一対の辺からは、それぞれ2組ずつの第1素子接続部16が延出されている。第1素子接続部16は、コンデンサ素子連11の電極2が配置された端面と平行な方向に折り曲げられている。第1電極6の一辺側から延出された2組の第1素子接続部16は、コンデンサ素子連11の一端面側に並設され、第1電極6の他辺側から延出された2組の第1素子接続部16は、コンデンサ素子連11の他端面側に並設されている。第1電極6の一辺側から延出された第1素子接続部16の並設間隔と第1電極6の他辺側から延出された第1素子接続部16の並設間隔とは略等しくされている。第1電極6の一辺側から延出された第1素子接続部16の配置位置と第1電極6の他辺側から延出された第1素子接続部16の配置位置とは、第1素子接続部16の並設方向に、第1素子接続部16の並設間隔の半分だけずれている。また、第2電極板7には、第1電極板6に設けられた第1素子接続部16と同様に、第2素子接続部17が第2電極板7と一体的に設けられている。第2電極7の一辺側から延出された2組の第2素子接続部17は、コンデンサ素子連11の一端面側に並設され、第2電極7の他辺側から延出された2組の第2素子接続部17は、コンデンサ素子連11の他端面側に並設されている。第2電極7の一辺側から延出された第2素子接続部17の並設間隔は、第1電極6の一辺側から延出された第1素子接続部16の並設間隔に略等しくなっており、第2電極7の一辺側から延出された第2素子接続部17の配置位置は、第1の電極6の一辺側から延出された第1素子接続部16の配置位置から、第1素子接続部16の並設方向に、第1素子接続部16の並設間隔の半分だけずれている。第2電極7の他辺側から延出された第2素子接続部17と第1電極6の他辺側から延出された第1素子接続部16についても同様である。 A rectangular second electrode plate 7 is arranged on one side surface (upper part of the capacitor element series 11) that is perpendicular to the end face on which the electrode 2 of the capacitor element series 11 is arranged and parallel to the parallel arrangement direction of the capacitor elements 1. Has been. A sheet-like insulator 8 is overlaid on the second electrode plate 7, a rectangular first electrode plate 6 is overlaid on the insulator 8, and the first electrode plate 6 and the second electrode plate 7 are The insulators 8 are disposed in close proximity to each other. The first electrode plate 6 is provided with four sets of first element connection portions 16 integrally with the first electrode plate 6. Each first element connection portion 16 has a substantially band shape, and two sets of first element connection portions 16 are extended from a pair of parallel sides of the first electrode plate 6. The first element connection portion 16 is bent in a direction parallel to the end face where the electrode 2 of the capacitor element series 11 is disposed. Two sets of first element connection portions 16 extending from one side of the first electrode 6 are juxtaposed on one end face side of the capacitor element series 11, and 2 extended from the other side of the first electrode 6. The first element connection portion 16 of the set is arranged in parallel on the other end surface side of the capacitor element series 11. The parallel arrangement interval of the first element connection portions 16 extending from one side of the first electrode 6 and the parallel arrangement interval of the first element connection portions 16 extending from the other side of the first electrode 6 are substantially equal. Has been. The arrangement position of the first element connection portion 16 extended from one side of the first electrode 6 and the arrangement position of the first element connection portion 16 extended from the other side of the first electrode 6 are the first element In the direction in which the connecting portions 16 are arranged, the first element connecting portions 16 are shifted by a half of the arrangement interval. The second electrode plate 7 is provided with a second element connection portion 17 integrally with the second electrode plate 7, similarly to the first element connection portion 16 provided on the first electrode plate 6. Two sets of second element connection portions 17 extending from one side of the second electrode 7 are arranged side by side on one end surface side of the capacitor element series 11, and 2 extended from the other side of the second electrode 7. The second element connection portion 17 of the set is arranged in parallel on the other end surface side of the capacitor element series 11. The parallel arrangement interval of the second element connection portions 17 extending from one side of the second electrode 7 is substantially equal to the parallel arrangement interval of the first element connection portions 16 extending from one side of the first electrode 6. The arrangement position of the second element connection portion 17 extended from one side of the second electrode 7 is from the arrangement position of the first element connection portion 16 extended from one side of the first electrode 6. In the direction in which the first element connection portions 16 are juxtaposed, the first element connection portion 16 is shifted by half of the juxtaposition interval. The same applies to the second element connection portion 17 extending from the other side of the second electrode 7 and the first element connection portion 16 extending from the other side of the first electrode 6.
コンデンサ素子連11を構成するコンデンサ素子1を、コンデンサ素子連11の片側から順に第1コンデンサ素子1a、第2コンデンサ素子1b、第3のコンデンサ素子1c、第4のコンデンサ素子1dと称すると、コンデンサ素子連11の電極2が配置された一方の端面において、第1コンデンサ素子1aの電極2に第1素子接続部16が接続され、第2コンデンサ素子1bの電極2に第2素子接続部17が接続され、第3のコンデンサ素子1cの電極2に第1素子接続部16が接続され、第4のコンデンサ素子1dの電極2に第2素子接続部17が接続されている。また、コンデンサ素子連11の電極2が配置された他方の端面において、第1、第3のコンデンサ素子1a、1cの電極2には、それぞれ第2素子接続部17が接続され、第2、第4のコンデンサ素子1b、1dの電極2には、それぞれ第1素子接続部16が接続されている。 The capacitor element 1 constituting the capacitor element series 11 is referred to as a first capacitor element 1a, a second capacitor element 1b, a third capacitor element 1c, and a fourth capacitor element 1d in this order from one side of the capacitor element series 11. The first element connection portion 16 is connected to the electrode 2 of the first capacitor element 1a and the second element connection portion 17 is connected to the electrode 2 of the second capacitor element 1b on one end face where the electrode 2 of the element series 11 is disposed. The first element connecting portion 16 is connected to the electrode 2 of the third capacitor element 1c, and the second element connecting portion 17 is connected to the electrode 2 of the fourth capacitor element 1d. In addition, on the other end face where the electrode 2 of the capacitor element series 11 is disposed, the second element connecting portion 17 is connected to the electrodes 2 of the first and third capacitor elements 1a and 1c, respectively. The first element connection portions 16 are connected to the electrodes 2 of the four capacitor elements 1b and 1d, respectively.
このように、コンデンサ素子1の互いに対向する電極2の一方には、第1素子接続部16が接続されて、他方の電極2には、第2素子接続部17が接続されている。コンデンサ素子連11の電極2が配置された端面では、互いに隣り合うコンデンサ素子1、1の電極2、2に、第1素子接続部16と第2素子接続部17とが交互に接続されている。 As described above, the first element connecting portion 16 is connected to one of the electrodes 2 facing each other of the capacitor element 1, and the second element connecting portion 17 is connected to the other electrode 2. On the end face where the electrode 2 of the capacitor element series 11 is disposed, the first element connection portion 16 and the second element connection portion 17 are alternately connected to the electrodes 2 and 2 of the capacitor elements 1 and 1 adjacent to each other. .
第1電極板6には、第1素子接続部16が設けられた辺と垂直な辺の一方に、第1外部接続部6aが延出されて設けられている。同様に、第2電極板7には、第1外部接続部6aと同じ側に延出された第2外部接続部7aが設けられている。第1外部接続部6aと第2外部接続部7aは、それぞれ外部電極(図示せず)に接続される。例えば、第1外部接続部6aが正極側に接続され、第2外部接続部7aが負極側に接続される。 The first electrode plate 6 is provided with a first external connection portion 6a extending on one of the sides perpendicular to the side where the first element connection portion 16 is provided. Similarly, the second electrode plate 7 is provided with a second external connection portion 7a extending on the same side as the first external connection portion 6a. The first external connection portion 6a and the second external connection portion 7a are each connected to an external electrode (not shown). For example, the first external connection portion 6a is connected to the positive electrode side, and the second external connection portion 7a is connected to the negative electrode side.
一方、図2には、上記コンデンサ素子連11の収納されるケース21を示している。このケース21は、上方に開口した概略直方体状のもので、底壁と、その周囲に立設された4側壁とを有している。そして、ケース21の内部には、図のように、3組(6枚)のリブ状の絶縁板22・・22が立設されている。各絶縁板22は、底壁、及びコンデンサ素子1の電極2、2側において相対向して配置される一対の側壁23、23に連設するように、ケース21の内部に一体的に形成されている。絶縁板22は、相対向して配置された2枚の絶縁板22で1組をなし、3組の絶縁板22が所定の間隔で配置されている。絶縁板22の各組の配置間隔は、各組間にコンデンサ素子1を収納できる間隔として設定されており、また、絶縁板22の厚さは、並設したコンデンサ素子1間の間隔と略同一か、あるいはそれよりもやや小さくされている。また、各絶縁板22の上端部には、段部24が形成され、この結果絶縁板22の上端面が、上側の端面と、それよりも下方に位置する下側の端面とに区画されている。この下側の端面25が、上記第2電極板7を載置する載置面25となるのである。 On the other hand, FIG. 2 shows a case 21 in which the capacitor element series 11 is accommodated. The case 21 has a substantially rectangular parallelepiped shape opened upward, and has a bottom wall and four side walls erected around the bottom wall. As shown in the figure, three sets (six pieces) of rib-like insulating plates 22. Each insulating plate 22 is integrally formed inside the case 21 so as to be connected to the bottom wall and a pair of side walls 23, 23 arranged opposite to each other on the electrodes 2, 2 side of the capacitor element 1. ing. The insulating plates 22 form one set of two insulating plates 22 arranged opposite to each other, and three sets of insulating plates 22 are arranged at a predetermined interval. The arrangement interval of each pair of the insulating plates 22 is set as an interval in which the capacitor elements 1 can be accommodated between the sets, and the thickness of the insulating plate 22 is substantially the same as the interval between the capacitor elements 1 arranged in parallel. Or slightly smaller than that. Further, a step 24 is formed at the upper end of each insulating plate 22, and as a result, the upper end surface of the insulating plate 22 is partitioned into an upper end surface and a lower end surface located below the upper end surface. Yes. This lower end surface 25 becomes the mounting surface 25 on which the second electrode plate 7 is mounted.
そして、図3に示すように、上記ケース21に、上記コンデンサ素子連11の接続構造体10を収納する。このとき、相隣接するコンデンサ素子1、1間に上記絶縁板22が挿入され、相隣接するコンデンサ素子1、1を絶縁する。またこのとき、第2電極板7が、絶縁板22の載置面25に載置され、接続構造体10のケース21内部での上下方向(深さ方向)の位置が定まることになる。さらに、第2電極板7においては、コンデンサ素子1の並設方向とは直交する方向の位置、すなわち絶縁板22を連設している側壁23、23間の位置が、段部24で規制され、この結果、コンデンサ素子1の電極2、2とケース1の側壁23、23間の隙間を精度良く確保できる。そして、このような状態において、ケース21内に、エポキシ樹脂などの樹脂を充填することにより、図5に示すように、ケース入りコンデンサの製造が完了する。 As shown in FIG. 3, the connection structure 10 of the capacitor element series 11 is housed in the case 21. At this time, the insulating plate 22 is inserted between the capacitor elements 1 and 1 adjacent to each other to insulate the capacitor elements 1 and 1 adjacent to each other. At this time, the second electrode plate 7 is placed on the placement surface 25 of the insulating plate 22, and the position of the connection structure 10 in the vertical direction (depth direction) inside the case 21 is determined. Further, in the second electrode plate 7, the position in the direction perpendicular to the parallel arrangement direction of the capacitor elements 1, that is, the position between the side walls 23, 23 connecting the insulating plates 22 is regulated by the step portion 24. As a result, the gap between the electrodes 2 and 2 of the capacitor element 1 and the side walls 23 and 23 of the case 1 can be ensured with high accuracy. In such a state, the case 21 is filled with a resin such as an epoxy resin, thereby completing the production of the case-containing capacitor as shown in FIG.
上記のようにして製造されるケース入りコンデンサは、コンデンサ素子連11の接続構造体10をケース21内に挿入する過程において、ほぼ自動的に、絶縁板22が各コンデンサ素子1、1間に挿入される。従って、従来のように、接続構造体10の製造過程において絶縁紙や絶縁フィルムなどからなる絶縁シートを、各コンデンサ素子1、1間に配置するような場合に比較して、コンデンサの製造に要する手数を低減でき、そのため低コストなコンデンサを提供することが可能となる。また、絶縁板の載置面25で接続構造体10が支持されるので、接続構造体10は、図4に示すように、ケース21内での深さ方向における所定位置に正確に配置され、その結果、ケース21の底部側において、所定厚さの樹脂充填を行うことが可能となり、底部側において充分な絶縁性を、確実に得ることができる。また、絶縁体22の上端部に段部24を設けたことにより、コンデンサ素子1の電極2、2とケース1の側壁23、23間の隙間を精度良く確保でき、それによっても充分な絶縁性を、確実に得ることができる。 The cased capacitor manufactured as described above has the insulating plate 22 inserted between the capacitor elements 1 and 1 almost automatically in the process of inserting the connection structure 10 of the capacitor element series 11 into the case 21. Is done. Therefore, as compared with the conventional case where an insulating sheet made of insulating paper or an insulating film is disposed between the capacitor elements 1 and 1 in the manufacturing process of the connection structure 10, it is required for manufacturing the capacitor. The number of steps can be reduced, and therefore a low-cost capacitor can be provided. Further, since the connection structure 10 is supported by the mounting surface 25 of the insulating plate, the connection structure 10 is accurately arranged at a predetermined position in the depth direction in the case 21 as shown in FIG. As a result, it is possible to perform resin filling with a predetermined thickness on the bottom side of the case 21, and it is possible to reliably obtain sufficient insulation on the bottom side. Further, by providing the step portion 24 at the upper end portion of the insulator 22, the gap between the electrodes 2 and 2 of the capacitor element 1 and the side walls 23 and 23 of the case 1 can be ensured with high accuracy, and sufficient insulation is thereby achieved. Can be obtained with certainty.
また、上記コンデンサ素子連11の接続構造体10においては、互いに隣り合う第1素子接続部16と第2素子接続部17には、電流が逆方向に流れる。また、互いに隣り合うコンデンサ素子1、1は、正極と負極が逆になり、電流が逆方向に流れる。これにより、第1素子接続部16と第2素子接続部17での配線インダクタンスが低減すると共に、コンデンサ素子1で発生する内部インダクタンスが低減する。また、コンデンサ素子1の電極2に接続された第1素子接続部16は、並行端子16a、16bから構成されて、並行端子16a、16bは、隙間9を介して互いに平行に並設されている。第1素子接続部16の並行端子16a、16bには同方向に電流が流れるので、並行端子16a、16bに生じる磁界が、隙間9を含む並行端子16a、16b間で一部相殺されて、第1素子接続部16自体で生じるインダクタンスを低減できる効果がある。第2素子接続部17は、第1素子接続部16と同様に、並行端子17a、17bから構成されており、これにより第1素子接続部16と同様の効果が得られる。さらに、第1電極板6と第2電極板7は、絶縁体8を介して近接して設けられているので、第1、第2電極板6、7の配線インダクタンスが低減する。また、第1電極板6と第2電極板7は、重ねられているので、インダクタンスが低減する。 Further, in the connection structure 10 of the capacitor element series 11, current flows in the opposite direction through the first element connection portion 16 and the second element connection portion 17 that are adjacent to each other. In the capacitor elements 1 and 1 adjacent to each other, the positive electrode and the negative electrode are reversed, and the current flows in the opposite direction. Thereby, the wiring inductance at the first element connecting portion 16 and the second element connecting portion 17 is reduced, and the internal inductance generated in the capacitor element 1 is reduced. The first element connecting portion 16 connected to the electrode 2 of the capacitor element 1 is composed of parallel terminals 16a and 16b, and the parallel terminals 16a and 16b are arranged in parallel with each other through the gap 9. . Since the current flows in the same direction in the parallel terminals 16a and 16b of the first element connecting portion 16, the magnetic field generated in the parallel terminals 16a and 16b is partially canceled between the parallel terminals 16a and 16b including the gap 9, There is an effect that the inductance generated in the one-element connecting portion 16 itself can be reduced. Similarly to the first element connection part 16, the second element connection part 17 is composed of parallel terminals 17a and 17b, and the same effect as that of the first element connection part 16 can be obtained. Furthermore, since the first electrode plate 6 and the second electrode plate 7 are provided close to each other via the insulator 8, the wiring inductance of the first and second electrode plates 6 and 7 is reduced. Moreover, since the 1st electrode plate 6 and the 2nd electrode plate 7 are piled up, an inductance reduces.
以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、コンデンサ素子1は、巻回型のフィルムコンデンサでなくてもよく、積層型のフィルムコンデンサやセラミックコンデンサ等でもよい。第2電極板7とコンデンサ素子連11との間に絶縁体を介在させてもよい。コンデンサ素子連11を構成するコンデンサ素子1の数も4個に限定されるものではなく、第1、第2電極板6、7の形状も矩形状に限られるものではなく、第1、第2素子接続部16、17の形状も帯状に限られるものではない。 Although specific embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the present invention. For example, the capacitor element 1 may not be a wound film capacitor, but may be a laminated film capacitor, a ceramic capacitor, or the like. An insulator may be interposed between the second electrode plate 7 and the capacitor element series 11. The number of capacitor elements 1 constituting the capacitor element series 11 is not limited to four, and the shape of the first and second electrode plates 6 and 7 is not limited to a rectangular shape. The shape of the element connecting portions 16 and 17 is not limited to a belt shape.
上記形態では、第1素子接続部16が互いに平行に並設された並行端子16a、16bから構成されるとともに、第2素子接続部17が互いに平行に並設された並行端子17a、17bから構成されているが、第1、第2素子接続部16、17は、3個以上の複数の端子から構成されていてもよく、第1、第2素子接続部16、17を構成する端子は、端子間に隙間があれば、平行に並設されていなくてもよい。また、第1素子接続部16と上記第2素子接続部17との少なくともいずれかが、複数の端子から構成されていればよい。 In the above embodiment, the first element connecting portion 16 is constituted by parallel terminals 16a and 16b arranged in parallel with each other, and the second element connecting portion 17 is constituted by parallel terminals 17a and 17b arranged in parallel with each other. However, the first and second element connecting portions 16 and 17 may be composed of three or more terminals, and the terminals constituting the first and second element connecting portions 16 and 17 are: If there is a gap between the terminals, they do not have to be arranged in parallel. Further, it is sufficient that at least one of the first element connection portion 16 and the second element connection portion 17 is composed of a plurality of terminals.
1・・コンデンサ素子、2・・電極、6・・第1電極板、7・・第2電極板、8・・絶縁体、6a・・第1外部接続部、7b・・第2外部接続部、16・・第1素子接続部、17・・第2素子接続部、16a、16b、17a、17b・・端子、21・・ケース、22・・絶縁板、23・・側壁、24・・段部、25・・載置面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Capacitor element 2 ... Electrode 6 ... First electrode plate 7 ... Second electrode plate 8 ... Insulator 6a ... First external connection part 7b ... Second external connection part , 16... First element connection portion, 17... Second element connection portion, 16 a, 16 b, 17 a, 17 b, terminal, 21, case, 22, insulating plate, 23, side wall, 24, step Part, 25 ...
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007118037A JP2008277474A (en) | 2007-04-27 | 2007-04-27 | Cased capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007118037A JP2008277474A (en) | 2007-04-27 | 2007-04-27 | Cased capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008277474A true JP2008277474A (en) | 2008-11-13 |
Family
ID=40055100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007118037A Pending JP2008277474A (en) | 2007-04-27 | 2007-04-27 | Cased capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008277474A (en) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009046019A1 (en) | 2008-10-28 | 2010-04-29 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Yokkaichi | Electrical connector housing and method of assembling same |
| DE102009046017A1 (en) | 2008-10-28 | 2010-04-29 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Yokkaichi | Electrical connector housing |
| DE102009046014A1 (en) | 2008-10-28 | 2010-07-01 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Yokkaichi | Electrical connector housing and method of assembling same |
| JP2011023496A (en) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Nichicon Corp | Metallized film capacitor |
| KR101098297B1 (en) * | 2010-03-08 | 2011-12-23 | 주식회사 뉴인텍 | capacitor module |
| JP2014116446A (en) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Panasonic Corp | Case mold type capacitor |
| JP2017011056A (en) * | 2015-06-19 | 2017-01-12 | 日産自動車株式会社 | Capacitor module |
| CN108922777A (en) * | 2018-06-22 | 2018-11-30 | 西北核技术研究所 | A kind of plate low inductance impulse capacitor of high pressure megavolt grade |
| JP2022177061A (en) * | 2017-11-21 | 2022-11-30 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフト | capacitor |
| JP2023017661A (en) * | 2021-07-26 | 2023-02-07 | 株式会社指月電機製作所 | capacitor |
| JP2023136320A (en) * | 2022-03-16 | 2023-09-29 | 株式会社指月電機製作所 | Capacitor and capacitor manufacturing method |
-
2007
- 2007-04-27 JP JP2007118037A patent/JP2008277474A/en active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009046019A1 (en) | 2008-10-28 | 2010-04-29 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Yokkaichi | Electrical connector housing and method of assembling same |
| DE102009046017A1 (en) | 2008-10-28 | 2010-04-29 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Yokkaichi | Electrical connector housing |
| DE102009046014A1 (en) | 2008-10-28 | 2010-07-01 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Yokkaichi | Electrical connector housing and method of assembling same |
| JP2011023496A (en) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Nichicon Corp | Metallized film capacitor |
| KR101098297B1 (en) * | 2010-03-08 | 2011-12-23 | 주식회사 뉴인텍 | capacitor module |
| JP2014116446A (en) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Panasonic Corp | Case mold type capacitor |
| JP2017011056A (en) * | 2015-06-19 | 2017-01-12 | 日産自動車株式会社 | Capacitor module |
| JP2022177061A (en) * | 2017-11-21 | 2022-11-30 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフト | capacitor |
| JP7394188B2 (en) | 2017-11-21 | 2023-12-07 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフト | capacitor |
| CN108922777A (en) * | 2018-06-22 | 2018-11-30 | 西北核技术研究所 | A kind of plate low inductance impulse capacitor of high pressure megavolt grade |
| JP2023017661A (en) * | 2021-07-26 | 2023-02-07 | 株式会社指月電機製作所 | capacitor |
| JP7686348B2 (en) | 2021-07-26 | 2025-06-02 | 株式会社指月電機製作所 | Capacitor |
| JP2023136320A (en) * | 2022-03-16 | 2023-09-29 | 株式会社指月電機製作所 | Capacitor and capacitor manufacturing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008277474A (en) | Cased capacitor | |
| KR100884902B1 (en) | Multilayer Capacitors and their Mounting Structures | |
| JP4374041B2 (en) | Multilayer capacitor | |
| KR20050021291A (en) | Multilayer capacitor | |
| KR101928957B1 (en) | Film capacitor | |
| JP2013161864A (en) | Capacitor | |
| JP2011054616A (en) | Capacitor | |
| JP2011155138A (en) | Capacitor | |
| CN105702456A (en) | Film capacitor | |
| JP5045343B2 (en) | Capacitor | |
| JP2005243912A (en) | Multilayer capacitor | |
| JP2001284171A (en) | Laminated electronic component | |
| JP5029293B2 (en) | Cased capacitor | |
| JP2007299888A (en) | Capacitor | |
| US20090097187A1 (en) | Multi-layer ceramic capacitor with low self-inductance | |
| JP2001284170A (en) | Laminated electronic component and method for manufacturing the laminated electronic component | |
| JP4146858B2 (en) | Multilayer capacitor | |
| JP2006100507A (en) | Capacitor connection structure | |
| JP5989533B2 (en) | Capacitor | |
| JP6934175B2 (en) | Capacitor | |
| JP4091054B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP2010098254A (en) | Multilayer capacitor | |
| CN105702460A (en) | Three-level thin film capacitor | |
| JP2006032880A (en) | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
| JP2008108881A (en) | Printed circuit board and chip-type solid electrolytic capacitor mounted thereon |